JP2001083378A - Receptacle, method for manufacture thereof and optical connector - Google Patents

Receptacle, method for manufacture thereof and optical connector

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JP2001083378A
JP2001083378A JP26168099A JP26168099A JP2001083378A JP 2001083378 A JP2001083378 A JP 2001083378A JP 26168099 A JP26168099 A JP 26168099A JP 26168099 A JP26168099 A JP 26168099A JP 2001083378 A JP2001083378 A JP 2001083378A
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optical
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lead frame
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Junichi Matsushita
淳一 松下
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a receptacle and the like enhancing work efficiency, further suppressing optical loss and contributing to cost reduction. SOLUTION: The receptacle 3 is equipped with an optical element module sub-assembly 31, 32 having a lead frame 37, 38 with an optical element 35, 36, a mold part 39, 40 formed of a transparent resin in which light can be propagated, and and a core part 41, 42 integrally molded with the mold part 39, 40 using the transparent resin. In addition, the receptacle 3 is constituted such that the optical element module sub-assembly 31, 32 is integrally molded with a connector housing 33 using a transparent material whose refractive index is smaller than that of the transparent resin.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車等の
車両の多重伝送回路に用いられる光コネクタと、その光
コネクタを構成するレセプタクル、及びレセプタクルの
製造方法とに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical connector used in a multiplex transmission circuit of a vehicle such as an automobile, a receptacle constituting the optical connector, and a method of manufacturing the receptacle.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ファイバと光素子モジュール(受・発
光モジュール、受・送信モジュール、又はFOT( Fib
er Optic Transceiver)等で呼ばれる場合もある)との
間にスリーブを各々介在させた光コネクタとしては、本
願出願人が先に提案した光コネクタ(実公平6−334
43号公報に開示される技術)が一般的に知られてい
る。
2. Description of the Related Art An optical fiber and an optical element module (receiving / emitting module, receiving / transmitting module, or FOT (Fib
er Optic Transceiver) may be used as the optical connector in which sleeves are interposed.
No. 43) is generally known.

【0003】図12において、引用符号101は上記ス
リーブ、引用符号102は上記光コネクタを示してい
る。
In FIG. 12, reference numeral 101 denotes the sleeve, and reference numeral 102 denotes the optical connector.

【0004】スリーブ101は、光コネクタ102を構
成するレセプタクル103(機器側コネクタ)に設けら
れており、同じくレセプタクル103に設けられた光素
子モジュール104、104(発光素子モジュール10
4、受光素子モジュール104)と、レセプタクル10
3の嵌合相手となって光コネクタ102を構成する光プ
ラグ(光ファイバ側コネクタ)105に設けられた光フ
ァイバ106、106(一方のみ図示、以下同様)との
間に介在し、光素子モジュール104、104と光ファ
イバ106、106との光学的接続をなし得る部材とし
て位置づけられている。
[0004] The sleeve 101 is provided on a receptacle 103 (device side connector) constituting the optical connector 102, and the optical element modules 104, 104 (light emitting element module 10) also provided on the receptacle 103.
4, light receiving element module 104) and receptacle 10
The optical element module is interposed between optical fibers 106 and 106 (only one is shown, the same applies hereinafter) provided on an optical plug (optical fiber side connector) 105 constituting the optical connector 102 as a mating partner of the optical connector module 3 The members 104 and 104 are positioned as members capable of making an optical connection between the optical fibers 106 and 106.

【0005】上記光コネクタ102についてをスリーブ
101、101と共にもう少し詳しく説明すると、光コ
ネクタ102は上記レセプタクル103と、そのレセプ
タクル103に嵌合する上記光プラグ105とを備えて
構成されている。
The optical connector 102 will be described in more detail together with the sleeves 101 and 101. The optical connector 102 includes the receptacle 103 and the optical plug 105 fitted to the receptacle 103.

【0006】レセプタクル103は、図12及び図13
に示される如く、合成樹脂製のハウジング107を有し
ており、その内部の収容室108、108には、光素子
モジュール104、104がゴム等の弾性部材から成る
バックシート109、109で支持された状態で収容さ
れている。そして、その背面にはキャップ110が冠着
されている。また、光素子モジュール104、104が
支持される収容室108、108の前方には、レンズ1
11、111の軸と一致して前方にのびる受承筒11
2、112が設けられている。受承筒112、112内
には、スリーブ101、101が挿入により装着されて
いる。
The receptacle 103 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 1, a housing 107 made of synthetic resin is provided, and optical element modules 104, 104 are supported by back sheets 109, 109 made of an elastic member such as rubber in housing chambers 108, 108 inside the housing 107. It is housed in a state where it has been placed. A cap 110 is mounted on the back surface. The lens 1 is located in front of the storage chambers 108, 108 where the optical element modules 104, 104 are supported.
Receiving cylinder 11 extending forward in accordance with the axes of 11, 111
2, 112 are provided. In the receiving cylinders 112, 112, the sleeves 101, 101 are mounted by insertion.

【0007】スリーブ101、101は、コア及びクラ
ッド(不図示)から成る光ファイバ113(マルチモー
ドプラスチック光ファイバ)を円筒状のホルダ114に
接着固定して構成されており、その両端面には超精密研
磨が施されている。
[0007] The sleeves 101, 101 are constituted by adhering and fixing an optical fiber 113 (multi-mode plastic optical fiber) comprising a core and a clad (not shown) to a cylindrical holder 114. Precision polished.

【0008】一方、レセプタクル103と嵌合する光プ
ラグ105は、図12及び図14に示される如く、先端
に光ファイバ106、106の端面が露出した状態で光
ファイバ106、106を被覆するフェルール組み立て
体115、115と、フェルール組み立て体115、1
15を内部に収容して保護する筒状隔壁116を設けた
プラグハウジング117と、そのプラグハウジング11
7に嵌合固定されるスプリングキャップ118と、スプ
リングキャップ118の後部に嵌着されるブーツ119
とを備えて構成されている。
On the other hand, as shown in FIGS. 12 and 14, a ferrule for covering the optical fibers 106, 106 with the end faces of the optical fibers 106, 106 exposed at the distal end, as shown in FIGS. The body 115, 115 and the ferrule assembly 115, 1
And a plug housing 117 provided with a cylindrical partition 116 for accommodating and protecting the inside of the plug housing 11.
7 and a boot 119 fitted to the rear of the spring cap 118
It is comprised including.

【0009】また、プラグハウジング117には、フェ
ルール組み立て体115、115の外周後半部に設けた
鍔状のフランジ部115a、115aと係合する肩部1
17a、117aが形成されており、フランジ部115
a、115aとスプリングキャップ118の内筒部11
8a、118a間に介在したスプリング120、120
がフェルール組み立て体115、115を常時前方に付
勢するようになっている。
The plug housing 117 has a shoulder 1 engaging with flange-shaped flanges 115a provided on the rear half of the outer periphery of the ferrule assemblies 115.
17a and 117a are formed, and the flange portion 115
a, 115a and inner cylinder part 11 of spring cap 118
8a, 118a interposed between springs 120, 120
Are designed to constantly urge the ferrule assemblies 115, 115 forward.

【0010】そして、フランジ部115a、115aと
肩部117a、117aとが係合した状態にあっては
(図14参照)、フェルール組み立て体115、115
の先端部a(図14参照。光ファイバ106の入・出射
端面の位置に相当する)がプラグハウジング117の前
端面b(図14参照)から飛び出すことはなく、常に内
部に引き込まれた状態になるように構成されている。
When the flanges 115a, 115a and the shoulders 117a, 117a are engaged (see FIG. 14), the ferrule assemblies 115, 115 are engaged.
14 (see FIG. 14; corresponding to the positions of the input and output end faces of the optical fiber 106) do not protrude from the front end face b (see FIG. 14) of the plug housing 117, and are always drawn inside. It is configured to be.

【0011】上記構成において、図12を参照しながら
レセプタクル103と光プラグ105の接続について説
明する。
In the above configuration, the connection between the receptacle 103 and the optical plug 105 will be described with reference to FIG.

【0012】レセプタクル103に光プラグ105を嵌
合させると、受承筒112、112はプラグハウジング
117内に進入し、同時にフェルール組み立て体11
5、115は受承筒112、112に進入する。また、
フェルール組み立て体115、115は受承筒112、
112の先端に当接し、スプリング120、120の弾
性力によって適度の接触圧が保たれるようになる。
When the optical plug 105 is fitted into the receptacle 103, the receiving cylinders 112 and 112 enter the plug housing 117, and at the same time, the ferrule assembly 11
5 and 115 enter the receiving cylinders 112 and 112. Also,
The ferrule assembly 115, 115 includes a receiving cylinder 112,
An appropriate contact pressure is maintained by the elastic force of the springs 120, abutting on the tip of the contact 112.

【0013】この状態において、先端部a(図14参
照)とスリーブ101、101は、間隙(不図示)を最
小に保って配置され、間隙損失が最小限に抑えられてい
る。
In this state, the tip a (see FIG. 14) and the sleeves 101, 101 are arranged with the gap (not shown) kept to a minimum, and the gap loss is kept to a minimum.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術にあっては、スリーブ101、101と光素子モジュ
ール104、104とをそれぞれハウジング107に装
着、収容するようになっていることから、組み立て作業
が非常に面倒であり、作業性が悪くなって、コストが嵩
んでしまっていた。
In the above-mentioned prior art, the sleeves 101, 101 and the optical element modules 104, 104 are mounted and housed in the housing 107, respectively. However, it is very troublesome, the workability is deteriorated, and the cost is increased.

【0015】また、スリーブ101、101と光素子モ
ジュール104、104とが別体で構成されていること
から、これらの間隙によって、上述の先端部a(図14
参照)とスリーブ101、101とにより生じる間隙損
失の他に、光損失(間隙損失)が新たに生じてしまって
いた。これにより、光通信に影響を来してしまう恐れが
あった。
Further, since the sleeves 101, 101 and the optical element modules 104, 104 are formed separately, the above-mentioned tip a (FIG.
) And the sleeves 101, 101, a light loss (gap loss) is newly generated. As a result, there is a possibility that optical communication will be affected.

【0016】さらに、レセプタクル103は、ハウジン
グ107を成形する工程と、光素子モジュール104を
製造する工程と、スリーブ101を製造する工程と、キ
ャップ110を成形する工程と、これら各工程でできた
構成部材を順に組み立てる工程とを経て製造されている
ことから、工程数が多いと言わざるを得なく、その結
果、コストに影響を来してしまっていた。尚、光素子モ
ジュール104を製造する工程には、光素子を有するリ
ードフレーム(符号は省略)を製造する工程と、そのリ
ードフレームを保護するモールド部(符号は省略)を透
明樹脂で成形する工程とを含んでいる。
Further, the receptacle 103 is formed by a process of forming the housing 107, a process of manufacturing the optical element module 104, a process of manufacturing the sleeve 101, and a process of forming the cap 110. Since it is manufactured through a process of assembling the members in order, it must be said that the number of processes is large, and as a result, the cost is affected. The steps of manufacturing the optical element module 104 include a step of manufacturing a lead frame (not shown) having an optical element and a step of molding a molded portion (not shown) for protecting the lead frame with a transparent resin. And

【0017】本発明は、上述した事情に鑑みてなされる
もので、第一に、作業性を高め、光損失を一層抑え、コ
スト低減に寄与するレセプタクルと、そのレセプタクル
を製造するための製造方法とを提供することを課題とす
る。また、第二に、安価且つよりよい光通信がなし得ら
れる光コネクタを提供することを課題とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and firstly, a receptacle which improves workability, further suppresses light loss, and contributes to cost reduction, and a manufacturing method for manufacturing the receptacle. And to provide. Second, it is another object of the present invention to provide an optical connector capable of performing better optical communication at low cost.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】上記第一の課題を解決す
るためなされた請求項1記載の本発明のレセプタクルの
製造方法は、端末にフェルールを装着した光ファイバを
有する光プラグが嵌合するレセプタクルの製造方法であ
って、発光素子又は受光素子いずれかの光素子を有する
一つのリードフレーム、或いは、前記発光素子及び前記
受光素子を各々別に有し前記光素子の種別により分けら
れる二つのリードフレーム、のうちのいずれかのリード
フレームを製造する工程と、前記光素子を保護するモー
ルド部、及び前記光素子の位置に対応し前記モールド部
から突出するコア部を、光の伝搬が可能な透明樹脂材に
より前記リードフレームに対し一体に成形して光素子モ
ジュールサブアッシーを製造する工程と、前記透明樹脂
材よりも屈折率が小さく、前記コア部に周設されるクラ
ッド部と前記光プラグに対する嵌合部とを有する透明な
ハウジングを前記光素子モジュールサブアッシーに一体
成形する工程と、を含むことを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a receptacle, wherein an optical plug having an optical fiber having a ferrule attached to a terminal is fitted thereto. A method for manufacturing a receptacle, wherein one lead frame having an optical element of either a light emitting element or a light receiving element, or two leads each having the light emitting element and the light receiving element separately and being divided by the type of the optical element A step of manufacturing any one of a lead frame and a mold part for protecting the optical element, and a core part corresponding to the position of the optical element and protruding from the mold part, capable of transmitting light. A step of manufacturing an optical element module sub-assembly by integrally molding the lead frame with a transparent resin material, and having a refractive index higher than that of the transparent resin material. Fence, is characterized in that it comprises a step of integrally molding a transparent housing having a fitting portion to the optical device module sub-assembly with respect to the optical plug and the cladding portion which is provided around the core portion.

【0019】請求項2記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項1に記載のレセプタクルの製造方法に
おいて、前記リードフレームを製造する工程で製造され
る前記リードフレームは、その製造の過程で形成される
キャリヤーを付けたままで次工程へ移行することを特徴
としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the receptacle manufacturing method according to the first aspect, wherein the lead frame manufactured in the step of manufacturing the lead frame is manufactured during the manufacturing process. It is characterized in that the process proceeds to the next step with the carrier formed.

【0020】請求項3記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項2に記載のレセプタクルの製造方法に
おいて、前記リードフレームが二つの場合、前記キャリ
ヤーには、前記発光素子を有する前記リードフレーム
と、前記受光素子を有する前記リードフレームとが交互
に連成されることを特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing a receptacle according to the second aspect, when the number of the lead frames is two, the carrier includes the light emitting element. And the lead frame having the light receiving element are alternately coupled.

【0021】請求項4記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項2又は請求項3に記載のレセプタクル
の製造方法において、前記次工程以降に、前記キャリヤ
ーに対する切断工程を更に含むことを特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the receptacle manufacturing method according to the second or third aspect, further comprising a cutting step for the carrier after the next step. And

【0022】請求項5記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項1ないし請求項4いずれか記載のレセ
プタクルの製造方法において、前記リードフレームを製
造する工程で製造される前記リードフレームが二つの場
合、前記発光素子と前記受光素子との間に、これらを仕
切る遮光部材を介在させて前記光素子モジュールサブア
ッシーを製造することを特徴としている。
According to a fifth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a receptacle according to any one of the first to fourth aspects, the lead frame manufactured in the step of manufacturing the lead frame is formed by two or more steps. In one case, the optical element module sub-assembly is manufactured between the light emitting element and the light receiving element by interposing a light shielding member for partitioning the light emitting element and the light receiving element.

【0023】請求項6記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項1ないし請求項5いずれか記載のレセ
プタクルの製造方法において、前記ハウジングを前記光
素子モジュールサブアッシーに一体成形した後に、少な
くとも前記ハウジングに導電処理を施すことを特徴とし
ている。
According to a sixth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a receptacle according to any one of the first to fifth aspects, after the housing is integrally molded with the optical element module sub-assembly, It is characterized in that the housing is subjected to a conductive treatment.

【0024】上記第一の課題を解決するためなされた請
求項7記載の本発明のレセプタクルは、端末にフェルー
ルを装着した光ファイバを有する光プラグが嵌合するレ
セプタクルであって、発光素子又は受光素子いずれかの
光素子を有する一つのリードフレーム、或いは、前記発
光素子及び前記受光素子を各々別に有し前記光素子の種
別により分けられる二つのリードフレーム、のうちのい
ずれかのリードフレームと、前記光素子を保護するため
光の伝搬が可能な透明樹脂材により前記リードフレーム
に一体成形されるモールド部と、該モールド部から突出
するとともに前記透明樹脂材により前記モールド部に一
体成形されるコア部と、を有する光素子モジュールサブ
アッシーと、前記透明樹脂材よりも屈折率が小さく、前
記コア部に周設されるクラッド部と前記光プラグに対す
る嵌合部とを有し、前記光素子モジュールサブアッシー
に一体成形される透明なハウジングと、を備えて構成さ
れることを特徴としている。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a receptacle for fitting an optical plug having an optical fiber with a ferrule attached to a terminal, comprising a light emitting element or a light receiving element. One lead frame having any one of the optical elements, or any one of the two lead frames having the light emitting element and the light receiving element separately and divided by the type of the optical element, A mold portion integrally formed on the lead frame with a transparent resin material capable of transmitting light to protect the optical element, and a core protruding from the mold portion and integrally formed on the mold portion with the transparent resin material And an optical element module sub-assembly having: a lower refractive index than the transparent resin material; That has a fitting portion cladding portion and with respect to the optical plug, and characterized in that it is configured with a transparent housing which is integrally molded to the optical device module subassembly.

【0025】請求項8記載の本発明のレセプタクルは、
請求項7に記載のレセプタクルにおいて、前記リードフ
レームが二つの場合、前記光素子モジュールサブアッシ
ーは、前記発光素子と前記受光素子との間に、これらを
仕切る遮光部材を有することを特徴としている。
[0025] The receptacle of the present invention described in claim 8 is:
8. The receptacle according to claim 7, wherein when the number of the lead frames is two, the optical element module sub-assembly has a light shielding member between the light emitting element and the light receiving element for partitioning the light emitting element and the light receiving element.

【0026】請求項9記載の本発明のレセプタクルは、
求項7又は請求項8に記載のレセプタクルにおいて、少
なくとも前記ハウジングに導電処理部を形成することを
特徴としている。
The receptacle of the present invention according to claim 9 is:
The receptacle according to claim 7 or 8, wherein a conductive processing portion is formed at least in the housing.

【0027】上記第二の課題を解決するためなされた請
求項10記載の本発明の光コネクタは、請求項1ないし
請求項6いずれか記載のレセプタクルの製造方法により
製造されるレセプタクルと、端末にフェルールを装着し
た光ファイバを有して前記レセプタクルに嵌合する光プ
ラグとを備えて構成されることを特徴としている。
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided an optical connector comprising: a receptacle manufactured by the method for manufacturing a receptacle according to any one of the first to sixth aspects; An optical plug having an optical fiber to which a ferrule is attached and fitted to the receptacle is provided.

【0028】上記第二の課題を解決するためなされた請
求項11記載の本発明の光コネクタは、請求項7ないし
請求項9いずれか記載のレセプタクルと、端末にフェル
ールを装着した光ファイバを有して前記レセプタクルに
嵌合する光プラグとを備えて構成されることを特徴とし
ている。
An optical connector according to an eleventh aspect of the present invention for solving the above second problem has the receptacle according to any one of the seventh to ninth aspects and an optical fiber having a ferrule attached to a terminal. And an optical plug fitted to the receptacle.

【0029】請求項1に記載された本発明によれば、上
記各工程を含んで製造することにより、従来のレセプタ
クルの製造に係る工程よりも工程が少なくなる。また、
作業性も向上する(以下明細書中において、本願発明の
構成部材と従来例で説明した構成部材とで混同を生じる
恐れがある場合には、従来例で説明した構成部材に「従
来の」と明記して明確に区別する)。即ち、光素子モジ
ュールサブアッシーのコア部とハウジングのクラッド部
とにより、従来のスリーブの機能を有するようになるこ
とから、従来のスリーブの製造工程が不要になる。つま
り、光ファイバを円筒状のホルダに接着固定し、その両
端面を超精密研磨する必要がない。また、光素子モジュ
ールサブアッシーがハウジングに一体になることから、
従来のキャップを成形する工程が不要になる。さらに
は、従来の組み立ての工程が簡素化される。一方、以上
のことに付随して、作業性の向上が図られる。他方、従
来のスリーブの機能を有することから、レセプタクル
に、即ちハウジングの嵌合部に光プラグが嵌合すると、
恰も光ファイバの端末に従来のスリーブが対向している
かの如く作用させることが可能となる。また、従来のス
リーブと従来の光素子モジュールとの間に生じる間隙が
無くなることから、間隙損失が極力抑えられる。
According to the first aspect of the present invention, the production including the above-described steps reduces the number of steps compared to the steps related to the production of the conventional receptacle. Also,
The workability is also improved (in the following description, when there is a risk of confusion between the component of the present invention and the component described in the conventional example, the component described in the conventional example is referred to as “conventional”. And clearly differentiated). That is, the core of the optical element module sub-assembly and the clad of the housing have the function of a conventional sleeve, so that the conventional manufacturing process of the sleeve is unnecessary. In other words, there is no need to bond and fix the optical fiber to the cylindrical holder and to grind the both end surfaces thereof with ultra-precision. Also, since the optical element module sub-assembly is integrated with the housing,
The step of molding a conventional cap is not required. Furthermore, the conventional assembly process is simplified. On the other hand, accompanying with the above, the workability is improved. On the other hand, because it has the function of the conventional sleeve, when the optical plug is fitted to the receptacle, that is, the fitting part of the housing,
It is possible to make the conventional sleeve act as if facing the end of the optical fiber. Further, since the gap generated between the conventional sleeve and the conventional optical element module is eliminated, the gap loss can be suppressed as much as possible.

【0030】請求項2に記載された本発明によれば、先
ず第一に、次工程でのリードフレームの形態が安定す
る。即ち、リードフレームが複数の部材からなる場合に
は、キャリヤーが付いたままの方が次工程を行い易くな
る場合もあるからである。第二には、リードフレームの
保持がし易くなる。即ち、キャリヤーの分だけ保持に係
る面積が増えることになるから、例えば成形金型内に保
持させようとする場合に効果的である。第三に、リード
フレームが二つの場合、光素子モジュールサブアッシー
を製造する際に、又はハウジングを光素子モジュールサ
ブアッシーに一体成形するする際に、位置決めが容易に
なる。
According to the present invention, firstly, the form of the lead frame in the next step is stabilized. That is, when the lead frame is made up of a plurality of members, it may be easier to perform the next step with the carrier attached. Second, the holding of the lead frame is facilitated. That is, the holding area is increased by the amount of the carrier, which is effective, for example, when the holding is performed in a molding die. Third, when there are two lead frames, positioning becomes easy when manufacturing the optical element module sub-assembly or when integrally molding the housing with the optical element module sub-assembly.

【0031】請求項3に記載された本発明によれば、光
素子モジュールサブアッシーを製造する工程等の工数低
減が図れる。また、光素子モジュールサブアッシー同士
の位置決めが容易になる。さらにまた、二つのリードフ
レームに跨ってモールド部を成形し易くなる。
According to the third aspect of the present invention, it is possible to reduce the number of steps in the process of manufacturing the optical element module sub-assembly. Further, the positioning of the optical element module sub-assemblies becomes easy. Furthermore, it becomes easier to mold the mold portion over two lead frames.

【0032】請求項4に記載された本発明によれば、リ
ードフレームを製造する工程で、キャリヤーを切断分離
する必要性がないので、請求項2又は請求項3の作用効
果が導かれる。
According to the present invention, since it is not necessary to cut and separate the carrier in the step of manufacturing the lead frame, the operational effect of the second or third aspect is derived.

【0033】請求項5に記載された本発明によれば、発
光素子からの光を受光素子が受光してしまうことはな
い。
According to the present invention, the light from the light emitting element is not received by the light receiving element.

【0034】請求項6に記載された本発明によれば、少
なくともハウジングが導電性を有することになり、外部
や内部からの電気的なノイズに対するシールド(遮蔽)
性を発揮する。
According to the sixth aspect of the present invention, at least the housing has conductivity, and shields against external and internal electric noise.
Demonstrate the nature.

【0035】請求項7に記載された本発明によれば、光
素子モジュールサブアッシーとハウジングとが一体のレ
セプタクルになる。また、光素子モジュールサブアッシ
ーのコア部とハウジングのクラッド部とにより光に対す
る導波路が形成されるから、従来のスリーブがなくとも
その機能を有するレセプタクルになる。さらにまた、従
来のスリーブや従来のキャップが存在しないレセプタク
ルになる。一方、光素子モジュールサブアッシーにおい
て、モールド部とコア部が一体であることから、従来の
スリーブと従来の光素子モジュールとの間に生じる間隙
は無い。レセプタクルに光プラグが嵌合すると、恰も光
ファイバの端末に従来のスリーブが対向しているかの如
く作用させることが可能である。これにより、リードフ
レームの光素子が例えば発光素子である場合に、その発
光素子から出た光は、モールド部及びコア部を伝搬し、
光ファイバの端末に入射する。また、逆に、光素子が受
光素子である場合には、光ファイバから出射した光がコ
ア部及びモールド部を伝搬し受光素子に受光される。さ
らに、発光素子及び受光素子を各々別に有する二つのリ
ードフレームを備えた場合には、上述の二通りの作用を
有する。
According to the seventh aspect of the present invention, the optical element module sub-assembly and the housing form an integral receptacle. Further, since a waveguide for light is formed by the core part of the optical element module sub-assembly and the clad part of the housing, the receptacle has the function without the conventional sleeve. Furthermore, the receptacle has no conventional sleeve or conventional cap. On the other hand, in the optical device module sub-assembly, since the mold portion and the core portion are integrated, there is no gap between the conventional sleeve and the conventional optical device module. When the optical plug is fitted to the receptacle, it is possible to act as if the conventional sleeve is facing the end of the optical fiber. Thereby, when the optical element of the lead frame is, for example, a light emitting element, light emitted from the light emitting element propagates through the mold section and the core section,
The light enters the end of the optical fiber. Conversely, when the optical element is a light receiving element, light emitted from the optical fiber propagates through the core and the mold and is received by the light receiving element. Further, when two lead frames each having a light emitting element and a light receiving element separately are provided, the above-described two functions are obtained.

【0036】請求項8に記載された本発明によれば、発
光素子からの光を受光素子が受光してしまうことはな
い。
According to the present invention, the light from the light emitting element is not received by the light receiving element.

【0037】請求項9に記載された本発明によれば、少
なくともハウジングが導電性を有することになり、外部
や内部からの電気的なノイズに対するシールド性を発揮
する。
According to the ninth aspect of the present invention, at least the housing has conductivity, and exhibits a shielding property against electric noise from outside and inside.

【0038】請求項10に記載された本発明によれば、
請求項1ないし請求項6いずれか記載の作用効果を有す
るレセプタクルを備えた光コネクタになる。
According to the present invention described in claim 10,
An optical connector provided with the receptacle having the operation and effect according to any one of claims 1 to 6 is provided.

【0039】請求項11に記載された本発明によれば、
請求項7ないし請求項9いずれか記載の作用効果を有す
るレセプタクルを備えた光コネクタになる。
According to the eleventh aspect of the present invention,
An optical connector provided with the receptacle having the function and effect according to any one of claims 7 to 9 is provided.

【0040】[0040]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態を説明する。図1は本発明のレセプタクルの
一実施の形態を示す光コネクタの分解斜視図である。ま
た、図2は図1の光プラグの分解斜視図、図3は図1の
レセプタクルの後方からみた斜視図、図4は図1のレセ
プタクルの正面図、図5は図1のレセプタクルの縦断面
図を示している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical connector showing an embodiment of the receptacle of the present invention. 2 is an exploded perspective view of the optical plug of FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view of the receptacle of FIG. 1 as viewed from behind, FIG. 4 is a front view of the receptacle of FIG. 1, and FIG. FIG.

【0041】図1において、引用符号1は例えば自動車
等の車両の多重伝送回路に用いられる上記光コネクタを
示しており、その光コネクタ1は、光プラグ2とレセプ
タクル3とを備えて構成されている。
In FIG. 1, reference numeral 1 indicates the optical connector used in a multiplex transmission circuit of a vehicle such as an automobile, for example. The optical connector 1 includes an optical plug 2 and a receptacle 3. I have.

【0042】レセプタクル3は、従来よりも格段に組み
立てに係る作業性が高く、光損失が抑えられ、コスト低
減に寄与するようになっている。また、光コネクタ1
は、レセプタクル3によって、よりよい光通信がなし得
られるのは勿論のこと、安価に提供できるようになって
いる。
The receptacle 3 has much higher workability in assembling than conventional ones, suppresses light loss, and contributes to cost reduction. Optical connector 1
By using the receptacle 3, not only can better optical communication be achieved, but also it can be provided at low cost.

【0043】上記光プラグ2の構成から説明すると、光
プラグ2は、図2に示される如く、フェルール組み立て
体4、4と、そのフェルール組み立て体4、4が挿入、
収容されるプラグハウジング5と、プラグハウジング5
の後部に外嵌するスプリングキャップ6とを備えて構成
されている。
To explain the configuration of the optical plug 2, as shown in FIG. 2, the optical plug 2 has ferrule assemblies 4, 4, and the ferrule assemblies 4, 4 are inserted therein.
Plug housing 5 to be accommodated, plug housing 5
And a spring cap 6 which is fitted to the rear part.

【0044】フェルール組み立て体4は、光ファイバ7
と、その光ファイバ7の端末に装着されるフェルール8
と、光ファイバ7に挿通されるスプリング9とで構成さ
れている。
The ferrule assembly 4 includes an optical fiber 7
And a ferrule 8 attached to the end of the optical fiber 7
And a spring 9 inserted into the optical fiber 7.

【0045】光ファイバ7は、PMMA(ポリメタクリ
ル酸メチル(メタクリル樹脂))等の透明樹脂材を用い
て製造される芯線部10と、合成樹脂製の一次シース1
1と、同じく合成樹脂製の二次シース12とから成り、
端末が皮剥された状態でフェルール8に装着されるよう
になっている。
The optical fiber 7 includes a core 10 made of a transparent resin material such as PMMA (polymethyl methacrylate (methacrylic resin)) and a primary sheath 1 made of synthetic resin.
1 and a secondary sheath 12 also made of synthetic resin,
The terminal is mounted on the ferrule 8 in a state where the terminal is peeled off.

【0046】フェルール8は合成樹脂製であって、略円
筒状の小径部13及び大径部14を有しており、光ファ
イバ7の芯線部10が小径部13に、また、一次シース
11が大径部14に収容されるようになっている。ま
た、フェルール8と光ファイバ7は接着剤等で強固に固
定されるようになっており、光ファイバ7がフェルール
8から抜け落ちてしまうことがないようになっている。
The ferrule 8 is made of a synthetic resin and has a substantially cylindrical small-diameter portion 13 and a large-diameter portion 14. The core portion 10 of the optical fiber 7 is in the small-diameter portion 13, and the primary sheath 11 is The large diameter portion 14 is accommodated. Further, the ferrule 8 and the optical fiber 7 are firmly fixed with an adhesive or the like, so that the optical fiber 7 does not fall off from the ferrule 8.

【0047】大径部14には、二つのフランジ部15、
15が周設されており、後方のフランジ部15と上記ス
プリングキャップ6との間にスプリング9が介在するよ
うになっている。
The large diameter portion 14 has two flange portions 15,
A spring 9 is interposed between the rear flange 15 and the spring cap 6.

【0048】プラグハウジング5は、フェルール組み立
て体4、4を収容することができる中空の収容室16、
16を有する略矩形状の箱体であって、そのプラグハウ
ジング5の上壁には、ロッキングアーム17と、スプリ
ングキャップ6に対する一対のガイドレール18、18
と、光ファイバ7、7に対するガイドフランジ19、1
9とが一体に形成されている。
The plug housing 5 has a hollow accommodation chamber 16 capable of accommodating the ferrule assemblies 4, 4.
16, a locking arm 17 and a pair of guide rails 18, 18 for the spring cap 6 are provided on the upper wall of the plug housing 5.
And the guide flanges 19, 1 for the optical fibers 7, 7
9 are integrally formed.

【0049】また、プラグハウジング5の両側壁には、
スプリングキャップ6に対する爪状の係合突起20、2
0(一方のみ図示、以下同様)が形成されている。
Further, on both side walls of the plug housing 5,
Claw-shaped engaging projections 20, 2 for the spring cap 6
0 (only one is shown, the same applies hereinafter).

【0050】ガイドレール18、18は、スプリングキ
ャップ6の嵌合方向に沿って延在する短冊状の片であっ
て、プラグハウジング5の後端面の位置から略中間部ま
で、上記両側壁と同一平面上(上壁の両側縁部に起立連
成)に配置形成されている。
The guide rails 18, 18 are strips extending in the fitting direction of the spring cap 6, and are the same as the side walls from the rear end surface of the plug housing 5 to a substantially middle portion. It is arranged and formed on a plane (upright coupling with both side edges of the upper wall).

【0051】ガイドフランジ19、19は、プラグハウ
ジング5の後端面から導出される光ファイバ7、7の導
出部分に形成される片持ち片状の突起であって、可撓性
を有しており、光ファイバ7、7の上方への過酷屈曲を
防止するようになっている。
The guide flanges 19, 19 are cantilever-shaped protrusions formed on the lead-out portions of the optical fibers 7, 7 led out from the rear end face of the plug housing 5, and have flexibility. The optical fibers 7, 7 are prevented from being severely bent upward.

【0052】上記スプリングキャップ6は、プラグハウ
ジング5の下壁に対向する基壁21と、その基壁21の
両端縁に起立連成され、プラグハウジング5の両側壁に
それぞれ対向する一対の側壁22、22と、基壁21の
後端縁に起立連成されるとともに、側壁22、22の端
部に連続する後壁23とを備えて構成されており、プラ
グハウジング5の後部に外嵌することができるように形
成されている。
The spring cap 6 has a base wall 21 facing the lower wall of the plug housing 5, and a pair of side walls 22 erected at both ends of the base wall 21 and opposed to both side walls of the plug housing 5. , 22 and a rear wall 23 which is connected to the rear edge of the base wall 21 and is continuous with the ends of the side walls 22, 22. It is formed so that it can be.

【0053】側壁22、22には、上記係合突起20、
20に係合する係合部24、24が形成されている。ま
た、プラグハウジング5との嵌合時に上記ガイドレール
18、18を摺動するガイド溝25、25も形成されて
いる。
On the side walls 22, 22, the engaging projections 20,
Engaging portions 24, 24 that engage with 20 are formed. Further, guide grooves 25, 25 which slide on the guide rails 18, 18 at the time of fitting with the plug housing 5, are also formed.

【0054】尚、引用符号26、26はスリットを示し
ており、上記嵌合時の剛性低下を図るようになってい
る。
Reference numerals 26 and 26 denote slits to reduce rigidity at the time of fitting.

【0055】ガイド溝25、25は、上記嵌合方向に沿
って延在し基壁21側を開放して断面視略逆U字状(不
図示)に形成されており、その一端からガイドレール1
8、18が挿入されるようになっている。また、ガイド
溝25、25の他端は、後壁23によって閉塞されてい
る。
The guide grooves 25 are formed in a substantially inverted U-shape (not shown) in cross section by extending along the above-mentioned fitting direction and opening the base wall 21 side. 1
8, 18 are inserted. The other ends of the guide grooves 25 are closed by a rear wall 23.

【0056】後壁23には、光ファイバ7、7を挿通さ
せるとともにスプリング9、9の他端が当接するファイ
バ導出部27、27と、そのファイバ導出部27、27
から導出された光ファイバ7、7を支持する断面視略U
字形状の支持部28、28とが形成されている。
In the rear wall 23, the fiber leading portions 27, 27 through which the optical fibers 7, 7 are inserted and the other ends of the springs 9, 9 abut, and the fiber leading portions 27, 27,
U, a cross-sectional view supporting the optical fibers 7, 7
The support portions 28 are formed in a U-shape.

【0057】次に、上記レセプタクル3を説明すると、
レセプタクル3は、図3に示される如く、光素子モジュ
ールサブアッシー31、32(受・発光モジュール、受
・送信モジュール、又はFOT( Fiber Optic Transce
iver)等で呼ばれる場合もある)と、これらに一体成形
されるコネクタハウジング33(特許請求の範囲に記載
したハウジングに相当)とを備えて構成されている。
Next, the receptacle 3 will be described.
As shown in FIG. 3, the receptacle 3 includes optical element module sub-assemblies 31 and 32 (receiving / light emitting module, receiving / transmitting module, or FOT (Fiber Optic Transceiver)).
iver) or the like, and a connector housing 33 (equivalent to the housing described in the claims) integrally formed therewith.

【0058】また、コネクタハウジング33の前方開口
部34(図4参照)には、上記光プラグ2(図1又は図
2参照)が嵌合するようになっている。光素子モジュー
ルサブアッシー31、32は、コネクタハウジング33
の後部側に埋設されるように一体成形されている。
The optical plug 2 (see FIG. 1 or 2) is fitted into the front opening 34 (see FIG. 4) of the connector housing 33. The optical element module sub-assemblies 31 and 32
It is integrally molded so as to be buried in the rear side.

【0059】以下、構成部材を具体的に説明する。図3
ないし図5のいずれかにおいて、上記光素子モジュール
サブアッシー31、32は、光素子35、36を有する
リードフレーム37、38と、これらを保護するモール
ド部39、40と、光素子35、36の位置に対応して
モールド部39、40から突出するコア部41、42を
備えて構成されている。
Hereinafter, the constituent members will be specifically described. FIG.
5, the optical element module sub-assemblies 31, 32 include lead frames 37, 38 having optical elements 35, 36, molded portions 39, 40 for protecting them, and optical elements 35, 36. Core portions 41 and 42 projecting from mold portions 39 and 40 corresponding to the positions are provided.

【0060】また、リードフレーム37の光素子35が
例えば発光素子(例えば発光ダイオード(LED))で
ある場合には、リードフレーム38の光素子36が受光
素子(例えばフォトダイオード(PD))になるように
構成されている。
When the optical element 35 of the lead frame 37 is, for example, a light emitting element (for example, a light emitting diode (LED)), the optical element 36 of the lead frame 38 becomes a light receiving element (for example, a photodiode (PD)). It is configured as follows.

【0061】リードフレーム37、38については、製
造方法の説明の際に詳細に説明することにする。
The lead frames 37 and 38 will be described in detail when describing the manufacturing method.

【0062】モールド部39、40は、光の伝搬が可能
な透明樹脂材(例えばエポキシ樹脂、光ファイバ7と同
等の屈折率を有することが好ましい)で成形されてお
り、光素子35、36を含むリードフレーム37、38
の略上半分を埋設するように形成されている。
The mold sections 39 and 40 are made of a transparent resin material (for example, epoxy resin, preferably having the same refractive index as that of the optical fiber 7) through which light can propagate. Including lead frames 37, 38
Is formed so as to embed approximately the upper half thereof.

【0063】コア部41、42は、モールド部39、4
0と同材質であってモールド部39、40と同時成形さ
れる円柱形状の透明な部材であり、光素子35、36と
同軸(不図示)になるように配置形成されている。
The core portions 41 and 42 are
This is a columnar transparent member made of the same material as 0 and formed at the same time as the mold portions 39 and 40, and is arranged and formed coaxially with the optical elements 35 and 36 (not shown).

【0064】尚、コア部41、42は、円柱形状に限ら
れないものとする。即ち、コア部41、42の形状を略
截頭円錐形状にしてもよい(伝搬する光を集光させたい
場合に効果的である)。
The core portions 41 and 42 are not limited to the columnar shape. That is, the shape of the core portions 41 and 42 may be substantially frustoconical (effective when condensing the propagating light).

【0065】次に、コネクタハウジング33について説
明する。図3ないし図5のいずれかにおいて、上記コネ
クタハウジング33は、上記コア部41、42及び上記
モールド部39の屈折率よりも、言い換えれば上記透明
樹脂材の屈折率よりも小さな屈折率を有する透明樹脂材
を用いて成形されている。コネクタハウジング33が一
体成形されることにより、上記コア部41、42の部分
が光に対する導波路を構成するようになっている。
Next, the connector housing 33 will be described. 3 to 5, the connector housing 33 is made of a transparent material having a refractive index smaller than that of the core portions 41 and 42 and the mold portion 39, in other words, smaller than the refractive index of the transparent resin material. It is molded using a resin material. By integrally molding the connector housing 33, the core portions 41 and 42 constitute a waveguide for light.

【0066】コネクタハウジング33は、本形態におい
て、外観視が前後方向の略中間において段付きとなる略
矩形状の箱型に形成されており、そのコネクタハウジン
グ33の上壁43にガイド部44が、また、左、右壁4
5、46(コネクタハウジング33の正面を基準として
左右とする)には略円筒状の取り付け部47、47が形
成されている。さらに下壁48には、図示しない取り付
け相手側(配線基板)に対する固定用のピン49、49
が突設されている。
In this embodiment, the connector housing 33 is formed in a substantially rectangular box shape having a step in the middle in the front-rear direction in appearance, and a guide portion 44 is provided on the upper wall 43 of the connector housing 33. , And left and right walls 4
5, 46 (referred to as left and right with respect to the front surface of the connector housing 33) are formed with substantially cylindrical attachment portions 47, 47. Further, on the lower wall 48, pins 49, 49 for fixing to a mounting partner (wiring board) (not shown) are provided.
Is protruding.

【0067】コネクタハウジング33の内部には、光プ
ラグ2(図1又は図2参照)が前方開口部34を介して
嵌合する嵌合部50と、その嵌合部50内に突出する受
承筒51、51とが形成されている。
Inside the connector housing 33, a fitting portion 50 into which the optical plug 2 (see FIG. 1 or FIG. 2) fits through the front opening portion 34, and a receiving portion protruding into the fitting portion 50. Tubes 51, 51 are formed.

【0068】上記ガイド部44は、上壁43の前方側に
おいて外方に突出しており、内方には嵌合部50に連通
するガイド溝52、52と、光プラグ2(図1又は図2
参照)を係止させる係止溝53とが形成されている。
The guide portion 44 projects outward on the front side of the upper wall 43, and has guide grooves 52, 52 communicating with the fitting portion 50 and the optical plug 2 (FIG. 1 or FIG.
(See FIG. 3).

【0069】上記嵌合部50は、光プラグ2(図1又は
図2参照)のプラグハウジング5(図1又は図2参照)
を挿入可能とする形状に形成されており、嵌合部50に
おける下壁48の略中央には、内方へ垂直に立ち上がる
起立壁54、54が突設されている。また、嵌合部50
内には、上述のごとく、上記受承筒51、51が突出形
成されている。
The fitting portion 50 is provided in the plug housing 5 (see FIG. 1 or 2) of the optical plug 2 (see FIG. 1 or 2).
Are formed in the fitting portion 50 at substantially the center of the lower wall 48 so as to protrude vertically inward. In addition, the fitting portion 50
As described above, the receiving cylinders 51, 51 are formed to protrude therein.

【0070】上記受承筒51、51は、内外共に段付き
の円筒形状に形成されており、前方小径部55、55に
光プラグ2(図1又は図2参照)のフェルール8、8
(図2参照)が挿入されるようになっている。また、受
承筒51、51の後方大径部56、56(特許請求の範
囲に記載したクラッド部に相当)には、上記コア部4
1、42が位置するようになっている。従って、コア部
41、42と後方大径部56、56とで光に対する導波
路が形成されることになる。
The receiving cylinders 51, 51 are formed in a stepped cylindrical shape on both the inside and the outside, and the ferrules 8, 8 of the optical plug 2 (see FIG. 1 or FIG.
(See FIG. 2). Also, the core portions 4 are provided on the rear large diameter portions 56, 56 of the receiving cylinders 51, 51 (corresponding to the clad portions described in the claims).
1, 42 are located. Therefore, a waveguide for light is formed by the core portions 41 and 42 and the rear large-diameter portions 56 and 56.

【0071】受承筒51、51は、その軸上に上記フェ
ルール8、8(図2参照)及びコア部41、42の軸が
一致(不図示)するように形成されている。
The receiving cylinders 51, 51 are formed such that the axes of the ferrules 8, 8 (see FIG. 2) and the cores 41, 42 coincide (not shown) on their axes.

【0072】尚、上記導波路(コア部41、42と後方
大径部56、56とで形成される)のN.A.(開口
数)は、上記光ファイバ7、7(図2参照)の各芯線部
10、10(図2参照)のN.A.以上に設定されてい
る(例えば、芯線部10、10のN.A.がN.A.=
0.6であれば上記導波路のN.A.はそれ以上とな
る)。
The waveguide (formed of the core portions 41 and 42 and the rear large-diameter portions 56 and 56) of the waveguide has a N.D. A. (Numerical aperture) is determined by the N.D. of each of the cores 10, 10 (see FIG. 2) of the optical fibers 7, 7 (see FIG. 2). A. (For example, the NA of the core portions 10 and 10 is NA =
If 0.6, the N.D. A. Is more than that).

【0073】続いて、図3ないし図8のいずれかを参照
しながらレセプタクル3(図3参照)の製造方法(製造
に係る工程)について説明する。
Next, a method of manufacturing the receptacle 3 (see FIG. 3) (a step related to the manufacturing) will be described with reference to FIG. 3 to FIG.

【0074】先ず、概略として、そのレセプタクル3
(図3参照)は、リードフレームを製造する工程と、光
素子モジュールサブアッシーを製造する工程と、コネク
タハウジングを光素子モジュールサブアッシーに一体成
形する工程とを含んで製造されている。
First, as an outline, the receptacle 3
(See FIG. 3) includes a step of manufacturing a lead frame, a step of manufacturing an optical element module sub-assembly, and a step of integrally molding a connector housing with the optical element module sub-assembly.

【0075】上記のリードフレームを製造する工程を説
明する。図6において、リードフレームを製造する工程
では、導電性金属板をプレス加工してその導電性金属板
を打ち抜いた後に、光素子35、36を交互にマウント
し、各々ワイヤボンディングを行い、リードフレーム3
7、38を複数セット、キャリヤー57を介し横一列に
製造する(これに限られない。即ち、例えば光素子35
をマウントしワイヤボンディングしたリードフレーム3
7のみを横一列に製造してもよい)。
The steps for manufacturing the above-described lead frame will be described. In FIG. 6, in the step of manufacturing the lead frame, after the conductive metal plate is pressed and the conductive metal plate is punched out, the optical elements 35 and 36 are alternately mounted, and wire bonding is performed on each of the optical elements 35 and 36. 3
A plurality of sets 7 and 38 are manufactured in a horizontal line via the carrier 57 (the present invention is not limited to this. That is, for example, the optical element 35)
Lead frame 3 with wire mounted and wire bonded
7 may be manufactured in one horizontal row).

【0076】引用符号58はリードフレームアッシーを
示しており、横一列に製造したもの全体を指している。
Reference numeral 58 indicates a lead frame assembly, which indicates the whole manufactured in a horizontal line.

【0077】リードフレーム37、38の各セットの間
隔S1は、レセプタクル3(図3参照)が一度に複数個
製造できるように幅広く設定されている。また、リード
フレーム37、38の間隔S2は、光素子35、36の
間隔が光ファイバ7、7(図2参照)のピッチに一致す
るように設定されている。
The interval S1 between each set of the lead frames 37 and 38 is set wide so that a plurality of receptacles 3 (see FIG. 3) can be manufactured at one time. The interval S2 between the lead frames 37, 38 is set such that the interval between the optical elements 35, 36 matches the pitch between the optical fibers 7, 7 (see FIG. 2).

【0078】キャリヤー57は、本工程において切断さ
れないようになっている。即ち、リードフレーム37、
38に付いたままの状態で次工程へ移行する。これによ
り、次工程でのリードフレーム37、38の形態が安定
する。また、リードフレーム37、38の保持がし易く
なる。さらに、光素子モジュールサブアッシー31、3
2(図8参照)同士の位置決めが容易になる。さらにま
た、二つのリードフレーム37、38に跨ってモールド
部64(図9参照、後述する)を成形し易くなる。
The carrier 57 is not cut in this step. That is, the lead frame 37,
Then, the process proceeds to the next step in a state where it is attached to 38. Thereby, the form of the lead frames 37 and 38 in the next step is stabilized. Further, the lead frames 37 and 38 can be easily held. Further, the optical element module sub-assemblies 31, 3
2 (see FIG. 8) can be easily positioned. Furthermore, it becomes easier to mold the mold portion 64 (see FIG. 9 and described later) across the two lead frames 37 and 38.

【0079】キャリヤー57に対する切断工程は、次工
程以降に別途設ける(本工程でキャリヤー57を切断除
去してもよいが、その際、リードフレーム37、38が
バラバラにならないようにする必要がある)。キャリヤ
ー57は、図6及び図7の仮想線L1で示した位置で切
断分離される。
A cutting step for the carrier 57 is separately provided after the next step (the carrier 57 may be cut and removed in this step, but it is necessary to prevent the lead frames 37 and 38 from falling apart). . The carrier 57 is cut and separated at the position indicated by the imaginary line L1 in FIGS.

【0080】尚、図7に示される如く、上記セット毎に
キャリヤー57を切り離してもよい(仮想線L2の位置
を参照)。また、リードフレーム37、38を個々に分
離し、キャリヤー57付きのリードフレーム37、38
を単体で形成してもよい(仮想線L2及びL3の位置で
分離する)。次工程の光素子モジュールサブアッシーを
製造する工程で行ってもよい。
As shown in FIG. 7, the carrier 57 may be separated for each set (see the position of the virtual line L2). Further, the lead frames 37, 38 are separated individually, and the lead frames 37, 38 with the carrier 57 are separated.
May be formed alone (separated at the positions of the virtual lines L2 and L3). This may be performed in the next step of manufacturing the optical element module sub-assembly.

【0081】リードフレームを製造する工程が終了する
と上記の光素子モジュールサブアッシーを製造する工程
へ移行する。光素子モジュールサブアッシーを製造する
工程では、図7に示される如く、リードフレーム37、
38毎にモールド部39、40及びコア部41、42を
そのリードフレーム37、38に一体に成形する。即
ち、リードフレーム37、38(又は、上記セット、上
記リードフレームアッシー58)を図示しない成形金型
にセットし、モールド部39、40及びコア部41、4
2を上記透明樹脂材によって形成する。これにより、光
素子モジュールサブアッシー31、32が製造される。
When the process of manufacturing the lead frame is completed, the process proceeds to the process of manufacturing the optical element module sub-assembly. In the process of manufacturing the optical element module sub-assembly, as shown in FIG.
The mold portions 39 and 40 and the core portions 41 and 42 are formed integrally with the lead frames 37 and 38 every 38. That is, the lead frames 37, 38 (or the above set, the lead frame assembly 58) are set in a molding die (not shown), and the mold portions 39, 40 and the core portions 41, 4
2 is formed of the transparent resin material. Thus, the optical element module sub-assemblies 31 and 32 are manufactured.

【0082】そして、光素子モジュールサブアッシーを
製造する工程が終了すると上記のコネクタハウジングを
光素子モジュールサブアッシーに一体成形する工程へ移
行する。コネクタハウジングを光素子モジュールサブア
ッシーに一体成形する工程では、図8に示される如く、
光素子モジュールサブアッシー31、32をハウジング
成形金型59にセットし、その光素子モジュールサブア
ッシー31、32にコネクタハウジング33(図3ない
し図5参照)を一体成形する。
Then, when the step of manufacturing the optical element module sub-assembly is completed, the process proceeds to the step of integrally molding the connector housing with the optical element module sub-assembly. In the step of integrally molding the connector housing with the optical element module sub-assembly, as shown in FIG.
The optical element module sub-assemblies 31 and 32 are set in a housing molding die 59, and the connector housing 33 (see FIGS. 3 to 5) is integrally formed with the optical element module sub-assemblies 31 and 32.

【0083】ハウジング成形金型59は、光素子モジュ
ールサブアッシー31、32がセットされる固定金型6
0と、その固定金型60に対して閉まる可動金型61
と、嵌合部50(図5参照)及び受承筒51、51(図
5参照)等を形成するためのスライド金型62とで構成
されており、これらの金型で区画形成された空間内に上
記透明樹脂材よりも屈折率が小さい透明樹脂材が成形時
に充填されるようになっている(サイドゲートにしてあ
るのでゲートは不図示)。尚、ハウジング成形金型59
の型割構造は、図8の構造に限られないものとする。ま
た、固定金型60におけるリードフレーム37、38を
挿し込みセットする部分も同様である。
The housing forming die 59 is a fixed die 6 on which the optical element module sub-assemblies 31 and 32 are set.
0 and the movable mold 61 that is closed with respect to the fixed mold 60
And a slide mold 62 for forming the fitting portion 50 (see FIG. 5) and the receiving cylinders 51, 51 (see FIG. 5), etc., and a space defined by these molds. The inside is filled with a transparent resin material having a lower refractive index than the transparent resin material at the time of molding (the gate is not shown because it is a side gate). The housing molding die 59
Is not limited to the structure shown in FIG. The same applies to the portion of the fixed die 60 where the lead frames 37 and 38 are inserted and set.

【0084】最後に、成形品をハウジング成形金型59
から取り出してキャリヤー57を切断(不図示)する。
レセプタクル3(図3参照)に対する一連の製造の工程
が完了する。
Finally, the molded product is transferred to the housing molding die 59.
, And the carrier 57 is cut (not shown).
A series of manufacturing steps for the receptacle 3 (see FIG. 3) is completed.

【0085】尚、以上の工程の後に、少なくともコネク
タハウジング33に対し導電処理を施す工程を追加して
もよい。導電処理は、少なくともコネクタハウジング3
3の例えば表面に導電性の部材をメッキ、蒸着等したり
してなされる。導電処理が施された部分が特許請求の範
囲に記載した導電処理部に相当する。当然ではあるが、
リードフレーム37、38に対して上記処理が施されな
いように配慮しなければならない。
After the above steps, a step of conducting a conductive treatment on at least the connector housing 33 may be added. The conductive treatment is performed at least in the connector housing 3.
3, for example, by plating or depositing a conductive member on the surface. The portion subjected to the conductive processing corresponds to the conductive processing section described in the claims. Not surprisingly,
Care must be taken not to perform the above processing on the lead frames 37 and 38.

【0086】これにより、少なくともコネクタハウジン
グ33は導電性を有し、外部や内部からの電気的なノイ
ズに対するシールド性を発揮する。よりよい光通信を実
現する際に効果的である。
Thus, at least the connector housing 33 has conductivity and exhibits a shielding property against electric noise from outside and inside. This is effective in realizing better optical communication.

【0087】以上の製造方法により製造されるレセプタ
クル3は、その製造に係る工程が従来の工程よりも少な
くなるので、コスト低減に寄与する。また、これに付随
して作業性が向上する。
The receptacle 3 manufactured by the above-described manufacturing method contributes to cost reduction because the number of steps related to the manufacturing is smaller than the conventional steps. In addition, workability is improved accordingly.

【0088】即ち、光素子モジュールサブアッシー3
1、32のコア部41、42とコネクタハウジング33
の後方大径部56、56とにより、従来のスリーブ10
1(図12及び図13参照)の機能を有するようになる
ことから、従来のスリーブ101(図12及び図13参
照)の製造工程が不要になる。つまり、光ファイバ11
3(図12及び図13参照)を円筒状のホルダ114
(図12及び図13参照)内に接着固定し、その両端面
を超精密研磨する必要がない。
That is, the optical element module sub-assembly 3
1, 32 core portions 41, 42 and connector housing 33
The rear large diameter portion 56 of the conventional sleeve 10
1 (see FIGS. 12 and 13), the manufacturing process of the conventional sleeve 101 (see FIGS. 12 and 13) becomes unnecessary. That is, the optical fiber 11
3 (see FIGS. 12 and 13) with a cylindrical holder 114
(Refer to FIGS. 12 and 13).

【0089】また、光素子モジュールサブアッシー3
1、32がコネクタハウジング33に一体になることか
ら、従来のキャップ110(図12及び図13参照)を
成形する工程が不要になる。さらには、以上のことか
ら、従来の組み立ての工程が簡素化される。そして、こ
のことに付随して、作業性の向上が図られる。
The optical device module sub-assembly 3
Since the connectors 1 and 32 are integrated with the connector housing 33, the step of molding the conventional cap 110 (see FIGS. 12 and 13) is not required. Further, from the above, the conventional assembly process is simplified. In addition to this, workability is improved.

【0090】一方、従来のスリーブ101(図12及び
図13参照)と従来の光素子モジュール104(図12
及び図13参照)との間に生じる間隙が無くなるので、
間隙損失が最小限に抑えられる。
On the other hand, a conventional sleeve 101 (see FIGS. 12 and 13) and a conventional optical element module 104 (see FIG. 12)
And FIG. 13).
Gap loss is minimized.

【0091】他方、従来のスリーブ101(図12及び
図13参照)の機能を有することから、レセプタクル3
に、即ちコネクタハウジング33の嵌合部50に光プラ
グ2を嵌合させると、恰も光ファイバ7、7の端末に従
来のスリーブ101(図12及び図13参照)が対向し
ているかの如く作用する。
On the other hand, the receptacle 3 has the function of the conventional sleeve 101 (see FIGS. 12 and 13).
In other words, when the optical plug 2 is fitted into the fitting portion 50 of the connector housing 33, it acts as if the conventional sleeve 101 (see FIGS. 12 and 13) faces the ends of the optical fibers 7, 7. I do.

【0092】従って、作業性を高め、光損失を一層抑
え、コスト低減に寄与するレセプタクル及びレセプタク
ルの製造方法を提供することができる。
Accordingly, it is possible to provide a receptacle and a method of manufacturing the receptacle, which enhance workability, further suppress light loss, and contribute to cost reduction.

【0093】また、光コネクタ1はレセプタクル3を含
んで構成されていることから、当然に安価且つよりよい
光通信がなし得られる。
Further, since the optical connector 1 is configured to include the receptacle 3, it is of course possible to perform inexpensive and better optical communication.

【0094】その他、本発明は本発明の主旨を変えない
範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。即ち、上
記光素子モジュールサブアッシー31、32のいずれか
に、これのみに対応するコネクタハウジング(不図示)
を一体成形してもよい。
In addition, it goes without saying that the present invention can be variously modified and implemented without departing from the gist of the present invention. That is, a connector housing (not shown) corresponding to one of the optical element module sub-assemblies 31 and 32 only.
May be integrally formed.

【0095】また、図9に示されるような光素子モジュ
ールサブアッシー63を製造してもよい。光素子モジュ
ールサブアッシー63は、リードフレーム37、38
と、そのリードフレーム37、38に跨って成形される
モールド部64と、モールド部64に一体となるコア部
41、42とで構成されている(基本的に上述と同様の
構成には同一の符号を付してある)。
Further, an optical element module sub-assembly 63 as shown in FIG. 9 may be manufactured. The optical element module sub-assembly 63 includes lead frames 37 and 38.
And a mold portion 64 formed over the lead frames 37 and 38, and core portions 41 and 42 integrated with the mold portion 64 (basically, the same configuration as described above has the same configuration. Signed).

【0096】光素子モジュールサブアッシー63を用い
ると、上記ハウジング成形金型59(図8参照)へのセ
ットが容易になり、作業性の向上を図ることができると
言う利点がある。
The use of the optical element module sub-assembly 63 has the advantage that it can be easily set in the housing molding die 59 (see FIG. 8) and the workability can be improved.

【0097】尚、上記コネクタハウジング33(図3参
照)が透明であることから、クロストーク対策をしなけ
ればならない場合もある。その場合には、図10及び図
11に示される遮光部材65を埋設したレセプタクル6
6を用いることで対応することができる。
Incidentally, since the connector housing 33 (see FIG. 3) is transparent, it may be necessary to take measures against crosstalk. In that case, the receptacle 6 in which the light shielding member 65 shown in FIGS.
6 can be used.

【0098】レセプタクル66は、上記レセプタクル3
(図3参照)に対し、遮光部材65を埋設した構成とな
っている(基本的に上述と同様の構成には同一の符号を
付してある)。遮光部材65は、上記光素子35(図6
参照)からの光が上記光素子36(図6参照)に受光さ
れないような材質で形成されている。また、遮光部材6
5は、上記光素子35(図6参照)及び上記光素子36
(図6参照)の間に介在するように配置されている。形
状は図10及び図11で示される形状に限定されないも
のとする。また、遮光部材65は、嵌合部50の奥壁に
一致するように図示されているが、例えば後方大径部5
6、56まで延在させてもよい(本形態では、光プラグ
2の収容室16、16(図2参照)により遮光すること
が可能であるので、上記奥壁に一致させている。外部か
らの光に対しては、コネクタハウジング33の外面に、
例えば遮光可能な部材をコーティングすることで対応で
きる)。応用例としては、図9で説明した光素子モジュ
ールサブアッシー63のモールド部64に、遮光部材6
5のような遮光可能な部材を埋設することを挙げること
ができる。
The receptacle 66 is provided with the receptacle 3
3 (see FIG. 3), the light shielding member 65 is buried (basically the same configuration as described above is denoted by the same reference numeral). The light-blocking member 65 is connected to the optical element 35 (FIG. 6).
(See FIG. 6) is formed of a material that does not receive the light from the optical element 36 (see FIG. 6). Also, the light shielding member 6
5 is the optical element 35 (see FIG. 6) and the optical element 36
(See FIG. 6). The shape is not limited to the shapes shown in FIGS. 10 and 11. The light-shielding member 65 is illustrated to match the inner wall of the fitting portion 50.
It may be extended to 6, 56 (in the present embodiment, the light can be shielded by the accommodation chambers 16, 16 of the optical plug 2 (see FIG. 2), so that it is aligned with the above-mentioned inner wall. For the light of the above, on the outer surface of the connector housing 33,
For example, it can be handled by coating a light-shielding member). As an application example, the light shielding member 6
Embedding a light-shielding member such as 5 can be mentioned.

【0099】[0099]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載さ
れた本発明によれば、レセプタクルの製造に係る工程が
従来の工程よりも少なくなるので、コスト低減に寄与す
る。また、これに付随して作業性が向上する。さらに、
本願発明の製造方法を採用すれば、光素子モジュールサ
ブアッシーのコア部とハウジングのクラッド部とで従来
のスリーブの機能を有する構成になることから、従来の
スリーブと従来の光素子モジュールとの間に生じていた
間隙が無くなり、間隙損失が最小限に抑えられる。これ
により、よりよい光通信がなし得られる。従って、作業
性を高め、光損失を一層抑え、コスト低減に寄与するレ
セプタクルの製造方法を提供することができるという効
果を奏する。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the number of steps for manufacturing a receptacle is smaller than that of a conventional step, which contributes to cost reduction. In addition, workability is improved accordingly. further,
According to the manufacturing method of the present invention, the core of the optical element module sub-assembly and the clad of the housing have the function of the conventional sleeve, so that the distance between the conventional sleeve and the conventional optical element module is reduced. The gap that has occurred in the above is eliminated, and gap loss is minimized. Thereby, better optical communication can be achieved. Therefore, there is an effect that it is possible to provide a method of manufacturing a receptacle that improves workability, further suppresses optical loss, and contributes to cost reduction.

【0100】請求項2に記載された本発明によれば、リ
ードフレームは、その製造の過程で形成されるキャリヤ
ーを付けたままで次工程へ移行することから、次工程で
のリードフレームの形態が安定する。また、リードフレ
ームの保持がし易くなる。さらに、リードフレームが二
つの場合、光素子モジュールサブアッシーを製造する際
に、又はハウジングを光素子モジュールサブアッシーに
一体成形するする際に、位置決めが容易になる。従っ
て、更に作業性を高め、以てコスト低減に寄与すること
ができるという効果を奏する。
According to the second aspect of the present invention, the lead frame moves to the next step with the carrier formed during the manufacturing process attached, so that the form of the lead frame in the next step is changed. Stabilize. Further, the lead frame can be easily held. Further, when there are two lead frames, positioning becomes easy when manufacturing the optical element module sub-assembly or when integrally molding the housing with the optical element module sub-assembly. Therefore, there is an effect that the workability can be further improved, which can contribute to cost reduction.

【0101】請求項3に記載された本発明によれば、ハ
ウジングの収容空間内に収容されるリードフレームが二
つの場合、キャリヤーには、発光素子を有するリードフ
レームと、受光素子を有するリードフレームとが交互に
連成されることから、光素子モジュールサブアッシーを
製造する工程等の工数低減が図れる。また、光素子モジ
ュールサブアッシー同士の位置決めが容易になる。さら
にまた、二つのリードフレームに跨ってモールド部を成
形し易くなる。従って、更に作業性を高め、以てコスト
低減に寄与することができるという効果を奏する。
According to the third aspect of the present invention, when two lead frames are accommodated in the accommodation space of the housing, the carrier includes a lead frame having a light emitting element and a lead frame having a light receiving element. Are alternately coupled with each other, so that the number of steps in the process of manufacturing the optical element module sub-assembly can be reduced. Further, the positioning of the optical element module sub-assemblies becomes easy. Furthermore, it becomes easier to mold the mold portion over two lead frames. Therefore, there is an effect that the workability can be further improved, which can contribute to cost reduction.

【0102】請求項4に記載された本発明によれば、次
工程、即ちリードフレームを製造する工程を経た後に、
キャリヤーに対する切断工程を更に含んでいることか
ら、必ずしもリードフレームを製造する工程でキャリヤ
ーを切断分離する必要はない。従って、請求項2又は請
求項3の効果を導くことができる。
According to the present invention, after the next step, that is, the step of manufacturing a lead frame,
Since the method further includes the step of cutting the carrier, it is not always necessary to cut and separate the carrier in the step of manufacturing the lead frame. Therefore, the effect of claim 2 or claim 3 can be derived.

【0103】請求項5に記載された本発明によれば、リ
ードフレームを製造する工程で製造されるリードフレー
ムが二つの場合、発光素子と受光素子との間に、これら
を仕切る遮光部材を有した光素子モジュールサブアッシ
ーを製造することから、発光素子からの光を受光素子が
受光してしまうことはない。従って、クロストークを防
止し、よりよい光通信を実現することができるという効
果を奏する。
According to the fifth aspect of the present invention, when two lead frames are manufactured in the step of manufacturing a lead frame, a light-shielding member for partitioning these is provided between the light emitting element and the light receiving element. Since the manufactured optical element module sub-assembly is manufactured, the light from the light emitting element is not received by the light receiving element. Therefore, there is an effect that crosstalk can be prevented and better optical communication can be realized.

【0104】請求項6に記載された本発明によれば、ハ
ウジングを光素子モジュールサブアッシーに一体成形し
た後に、少なくともそのハウジングに導電処理を施して
いることから、ハウジングが導電性を有することにな
り、外部や内部からの電気的なノイズに対するシールド
性を発揮する。従って、よりよい光通信を実現すること
ができるという効果を奏する。
According to the sixth aspect of the present invention, after the housing is integrally formed with the optical element module sub-assembly, at least the housing is subjected to a conductive treatment, so that the housing has conductivity. In other words, it exerts a shielding property against electric noise from outside and inside. Therefore, there is an effect that better optical communication can be realized.

【0105】請求項7に記載された本発明によれば、光
素子モジュールサブアッシーとハウジングとが一体のレ
セプタクルになる。また、光素子モジュールサブアッシ
ーのコア部とハウジングのクラッド部とにより光に対す
る導波路が形成されるから、従来のスリーブがなくとも
その機能を有するレセプタクルになる。さらにまた、従
来のスリーブや従来のキャップが存在しないレセプタク
ルになる。以上のことから、製造工程や組み立て工程が
簡素化し、作業性を向上させることができる。また、コ
スト低減に寄与する。一方、光素子モジュールサブアッ
シーにおいて、モールド部とコア部が一体であることか
ら、従来のスリーブと従来の光素子モジュールとの間に
生じる間隙は無い。これにより、間隙損失が最小限に抑
えられる。また、よりよい光通信がなし得られる。従っ
て、作業性を高め、光損失を一層抑え、コスト低減に寄
与するレセプタクルを提供することができるという効果
を奏する。
According to the seventh aspect of the present invention, the optical element module sub-assembly and the housing form an integral receptacle. Further, since a waveguide for light is formed by the core part of the optical element module sub-assembly and the clad part of the housing, the receptacle has the function without the conventional sleeve. Furthermore, the receptacle has no conventional sleeve or conventional cap. From the above, the manufacturing process and the assembling process are simplified, and the workability can be improved. It also contributes to cost reduction. On the other hand, in the optical device module sub-assembly, since the mold portion and the core portion are integrated, there is no gap between the conventional sleeve and the conventional optical device module. This minimizes gap loss. Further, better optical communication can be achieved. Therefore, it is possible to provide a receptacle that improves workability, further suppresses optical loss, and contributes to cost reduction.

【0106】請求項8に記載された本発明によれば、リ
ードフレームが二つの場合、光素子モジュールサブアッ
シーは、発光素子と受光素子との間に、これらを仕切る
遮光部材を有することから、発光素子からの光を受光素
子が受光してしまうことはない。従って、クロストーク
を防止し、よりよい光通信を実現することができるとい
う効果を奏する。
According to the present invention, in the case where the number of lead frames is two, the optical element module sub-assembly has a light shielding member between the light emitting element and the light receiving element for partitioning them. The light from the light emitting element is not received by the light receiving element. Therefore, there is an effect that crosstalk can be prevented and better optical communication can be realized.

【0107】請求項9に記載された本発明によれば、少
なくともハウジングに導電処理部を形成することから、
少なくともハウジングが導電性を有することになり、外
部や内部からの電気的なノイズに対するシールド性を発
揮する。従って、よりよい光通信を実現することができ
るという効果を奏する。
According to the ninth aspect of the present invention, since the conductive processing portion is formed at least in the housing,
At least the housing has conductivity, and exhibits a shielding property against electric noise from outside and inside. Therefore, there is an effect that better optical communication can be realized.

【0108】請求項10に記載された本発明によれば、
請求項1ないし請求項6いずれか記載のレセプタクルの
製造方法により製造されるレセプタクルと、光プラグと
を備えて光コネクタが構成されることから、当然に安価
且つよりよい光通信がなし得られる光コネクタになる。
According to the tenth aspect of the present invention,
An optical connector comprising the receptacle manufactured by the method for manufacturing a receptacle according to any one of claims 1 to 6, and an optical plug. Become a connector.

【0109】請求項11に記載された本発明によれば、
請求項7ないし請求項9いずれか記載のレセプタクル
と、光プラグとを備えて光コネクタが構成されることか
ら、当然に安価且つよりよい光通信がなし得られる光コ
ネクタになる。
According to the eleventh aspect of the present invention,
Since the optical connector includes the receptacle according to any one of claims 7 to 9 and the optical plug, the optical connector is naturally inexpensive and can perform better optical communication.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明によるレセプタクルの一実施の形態を示
す光コネクタの分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical connector showing one embodiment of a receptacle according to the present invention.

【図2】図1の光プラグの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the optical plug of FIG.

【図3】図1のレセプタクルの後方からみた斜視図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view of the receptacle of FIG. 1 as viewed from the rear.

【図4】図1のレセプタクルの正面図である。FIG. 4 is a front view of the receptacle of FIG. 1;

【図5】図1のレセプタクルの縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the receptacle of FIG. 1;

【図6】リードフレームを製造する工程を説明するため
の図であり、リードフレームアッシーの斜視図である。
FIG. 6 is a view for explaining a step of manufacturing the lead frame, and is a perspective view of the lead frame assembly.

【図7】光素子モジュールサブアッシーを製造する工程
を説明するための図であり、図6のリードフレームアッ
シーの各リードフレームにモールド部とコア部とを一体
に成形した状態の斜視図である。
7 is a view for explaining a process of manufacturing the optical element module sub-assembly, and is a perspective view of a state in which a mold section and a core section are integrally formed on each lead frame of the lead frame assembly of FIG. .

【図8】ハウジングを光素子モジュールサブアッシーに
一体成形する工程を説明するための図であり、光素子モ
ジュールサブアッシーをセットした状態でのハウジング
成形金型の縦断面図である。
FIG. 8 is a view for explaining a step of integrally molding the housing with the optical element module sub-assembly, and is a longitudinal sectional view of the housing molding die in a state where the optical element module sub-assembly is set.

【図9】二つのリードフレームに跨ってモールド部を成
形した光素子モジュールサブアッシーの斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view of an optical element module sub-assembly in which a molded portion is formed over two lead frames.

【図10】遮光部材を有するレセプタクルの正面図であ
る。
FIG. 10 is a front view of a receptacle having a light blocking member.

【図11】図10のA−A線断面図である。FIG. 11 is a sectional view taken along line AA of FIG. 10;

【図12】従来例の光コネクタの断面図である。FIG. 12 is a sectional view of a conventional optical connector.

【図13】図12のレセプタクルの断面図である。FIG. 13 is a sectional view of the receptacle of FIG.

【図14】図12の光プラグの断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of the optical plug of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光コネクタ 2 光プラグ 3 レセプタクル 7 光ファイバ 8 フェルール 31、32 光素子モジュールサブアッシー 33 コネクタハウジング(ハウジング) 35、36 光素子 37、38 リードフレーム 39、40 モールド部 41、42 コア部 50 嵌合部 51 受承筒 55 前方小径部 56 後方大径部(クラッド部) 57 キャリヤー 58 リードフレームアッシー 59 ハウジング成形金型 60 固定金型 61 可動金型 62 スライド金型 63 光素子モジュールサブアッシー 64 モールド部 65 遮光部材 66 レセプタクル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical connector 2 Optical plug 3 Receptacle 7 Optical fiber 8 Ferrule 31, 32 Optical element module sub-assembly 33 Connector housing (housing) 35, 36 Optical element 37, 38 Lead frame 39, 40 Mold part 41, 42 Core part 50 Fitting Part 51 Receiving cylinder 55 Front small diameter part 56 Rear large diameter part (cladding part) 57 Carrier 58 Lead frame assembly 59 Housing molding die 60 Fixed die 61 Movable die 62 Slide die 63 Optical element module sub-assembly 64 Mold part 65 Light shielding member 66 Receptacle

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04B 10/13 10/12 Fターム(参考) 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA06 DA15 DA33 DA36 DA40 5F073 BA02 EA15 FA07 5F088 AA01 BA10 BB01 EA09 EA11 JA02 JA14 LA01 5K002 AA01 AA03 AA05 AA07 BA02 BA07 BA32 FA01 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H04B 10/13 10/12 F term (Reference) 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA06 DA15 DA33 DA36 DA40 5F073 BA02 EA15 FA07 5F088 AA01 BA10 BB01 EA09 EA11 JA02 JA14 LA01 5K002 AA01 AA03 AA05 AA07 BA02 BA07 BA32 FA01

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 端末にフェルールを装着した光ファイバ
を有する光プラグが嵌合するレセプタクルの製造方法で
あって、 発光素子又は受光素子いずれかの光素子を有する一つの
リードフレーム、或いは、前記発光素子及び前記受光素
子を各々別に有し前記光素子の種別により分けられる二
つのリードフレーム、のうちのいずれかのリードフレー
ムを製造する工程と、 前記光素子を保護するモールド部、及び前記光素子の位
置に対応し前記モールド部から突出するコア部を、光の
伝搬が可能な透明樹脂材により前記リードフレームに対
し一体に成形して光素子モジュールサブアッシーを製造
する工程と、 前記透明樹脂材よりも屈折率が小さく、前記コア部に周
設されるクラッド部と前記光プラグに対する嵌合部とを
有する透明なハウジングを前記光素子モジュールサブア
ッシーに一体成形する工程と、 を含むことを特徴とするレセプタクルの製造方法。
1. A method for manufacturing a receptacle in which an optical plug having an optical fiber having a terminal fitted with a ferrule is fitted, wherein one lead frame having either a light emitting element or a light receiving element or the light emitting element is provided. A step of manufacturing any one of two lead frames, each having an element and the light receiving element separately, and divided according to the type of the optical element; a mold section for protecting the optical element; and the optical element. Forming a core part corresponding to the position and projecting from the mold part with a transparent resin material capable of transmitting light integrally with the lead frame to manufacture an optical element module sub-assembly; A transparent housing having a refractive index smaller than that of the optical housing and having a clad part provided around the core part and a fitting part for the optical plug is provided. A step of integrally molding the optical recording module subassembly.
【請求項2】 請求項1に記載のレセプタクルの製造方
法において、 前記リードフレームを製造する工程で製造される前記リ
ードフレームは、その製造の過程で形成されるキャリヤ
ーを付けたままで次工程へ移行することを特徴とするレ
セプタクルの製造方法。
2. The method for manufacturing a receptacle according to claim 1, wherein the lead frame manufactured in the step of manufacturing the lead frame moves to the next step with the carrier formed in the manufacturing process attached. A method of manufacturing a receptacle.
【請求項3】 請求項2に記載のレセプタクルの製造方
法において、 前記リードフレームが二つの場合、前記キャリヤーに
は、前記発光素子を有する前記リードフレームと、前記
受光素子を有する前記リードフレームとが交互に連成さ
れることを特徴とするレセプタクルの製造方法。
3. The method of manufacturing a receptacle according to claim 2, wherein when the number of the lead frames is two, the carrier includes the lead frame having the light emitting element and the lead frame having the light receiving element. A method of manufacturing a receptacle, wherein the receptacle is alternately coupled.
【請求項4】 請求項2又は請求項3に記載のレセプタ
クルの製造方法において、 前記次工程以降に、前記キャリヤーに対する切断工程を
更に含むことを特徴とするレセプタクルの製造方法。
4. The method for manufacturing a receptacle according to claim 2, further comprising a cutting step for said carrier after said next step.
【請求項5】 請求項1ないし請求項4いずれか記載の
レセプタクルの製造方法において、 前記リードフレームを製造する工程で製造される前記リ
ードフレームが二つの場合、前記発光素子と前記受光素
子との間に、これらを仕切る遮光部材を介在させて前記
光素子モジュールサブアッシーを製造することを特徴と
するレセプタクルの製造方法。
5. The method for manufacturing a receptacle according to claim 1, wherein in a case where the number of the lead frames manufactured in the step of manufacturing the lead frame is two, the light emitting element and the light receiving element are connected to each other. A method for manufacturing a receptacle, wherein the optical element module sub-assembly is manufactured with a light-blocking member separating them therebetween.
【請求項6】 請求項1ないし請求項5いずれか記載の
レセプタクルの製造方法において、 前記ハウジングを前記光素子モジュールサブアッシーに
一体成形した後に、少なくとも前記ハウジングに導電処
理を施すことを特徴とするレセプタクルの製造方法。
6. The method for manufacturing a receptacle according to claim 1, wherein after the housing is integrally formed with the optical element module sub-assembly, at least the housing is subjected to a conductive treatment. Manufacturing method of receptacle.
【請求項7】 端末にフェルールを装着した光ファイバ
を有する光プラグが嵌合するレセプタクルであって、 発光素子又は受光素子いずれかの光素子を有する一つの
リードフレーム、或いは、前記発光素子及び前記受光素
子を各々別に有し前記光素子の種別により分けられる二
つのリードフレーム、のうちのいずれかのリードフレー
ムと、前記光素子を保護するため光の伝搬が可能な透明
樹脂材により前記リードフレームに一体成形されるモー
ルド部と、該モールド部から突出するとともに前記透明
樹脂材により前記モールド部に一体成形されるコア部
と、を有する光素子モジュールサブアッシーと、 前記透明樹脂材よりも屈折率が小さく、前記コア部に周
設されるクラッド部と前記光プラグに対する嵌合部とを
有し、前記光素子モジュールサブアッシーに一体成形さ
れる透明なハウジングと、 を備えて構成されることを特徴とするレセプタクル。
7. A receptacle into which an optical plug having an optical fiber having a ferrule attached to a terminal is fitted, wherein one lead frame having one of a light emitting element and a light receiving element, or one of the light emitting element and the light emitting element, Any one of two lead frames, each having a light receiving element separately and divided according to the type of the optical element, and the lead frame made of a transparent resin material capable of transmitting light to protect the optical element An optical element module sub-assembly having a mold part integrally formed with the resin part, and a core part projecting from the mold part and integrally formed with the mold part by the transparent resin material; and a refractive index higher than that of the transparent resin material. The optical element module, comprising: a cladding portion provided around the core portion; and a fitting portion for the optical plug. Receptacle characterized in that it is configured with a transparent housing which is integrally molded on Buasshi.
【請求項8】 請求項7に記載のレセプタクルにおい
て、 前記リードフレームが二つの場合、前記光素子モジュー
ルサブアッシーは、前記発光素子と前記受光素子との間
に、これらを仕切る遮光部材を有することを特徴とする
レセプタクル。
8. The receptacle according to claim 7, wherein, when the number of the lead frames is two, the optical element module sub-assembly has a light shielding member between the light emitting element and the light receiving element for partitioning them. The receptacle characterized by the above-mentioned.
【請求項9】 請求項7又は請求項8に記載のレセプタ
クルにおいて、 少なくとも前記ハウジングに導電処理部を形成すること
を特徴とするレセプタクル。
9. The receptacle according to claim 7, wherein a conductive processing portion is formed at least in the housing.
【請求項10】 請求項1ないし請求項6いずれか記載
のレセプタクルの製造方法により製造されるレセプタク
ルと、端末にフェルールを装着した光ファイバを有して
前記レセプタクルに嵌合する光プラグとを備えて構成さ
れることを特徴とする光コネクタ。
10. A receptacle manufactured by the method for manufacturing a receptacle according to any one of claims 1 to 6, and an optical plug having an optical fiber with a ferrule attached to a terminal and fitted to the receptacle. An optical connector characterized by being constituted by:
【請求項11】 請求項7ないし請求項9いずれか記載
のレセプタクルと、端末にフェルールを装着した光ファ
イバを有して前記レセプタクルに嵌合する光プラグとを
備えて構成されることを特徴とする光コネクタ。
11. A receptacle comprising: the receptacle according to any one of claims 7 to 9; and an optical plug having an optical fiber with a ferrule attached to a terminal and fitted into the receptacle. Optical connector.
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US09/538,232 US6217230B1 (en) 1999-09-16 2000-03-30 Receptacle, manufacturing method for the same, and optical connector having the receptacle
DE10015950A DE10015950C2 (en) 1999-09-16 2000-03-30 Plug socket, the production method of the same and an optical connector receiving the plug socket

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009054660A (en) * 2007-08-24 2009-03-12 Yazaki Corp Manufacturing method for housing integrated type optical semiconductor component

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