JP2001081317A - Flame retardant polyamide resin composition and its molded product - Google Patents

Flame retardant polyamide resin composition and its molded product

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JP2001081317A
JP2001081317A JP26245199A JP26245199A JP2001081317A JP 2001081317 A JP2001081317 A JP 2001081317A JP 26245199 A JP26245199 A JP 26245199A JP 26245199 A JP26245199 A JP 26245199A JP 2001081317 A JP2001081317 A JP 2001081317A
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polyamide resin
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compound
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a flame retardant polyamide resin composition excellent in discoloration resistance and mechanical properties even in environments of a high-temperature atmosphere and ultraviolet exposure. SOLUTION: This flame retardant polyamide resin composition is obtained by further including an inorganic pigment in an amount of 1-30 pts.wt. based on 100 pts.wt. of a polyamide resin, a phosphorus compound in an amount of 0.0005-0.2 pt.wt. based on 100 pts.wt. of the polyamide resin and expressed in terms of phosphorus element, a copper compound in an amount of 0.0001-0.05 pt.wt. based on 100 pts.wt. of the polyamide resin and expressed in terms of copper element and a halogen compound in an amount so as to provide the molar amount of a halogen element of 5-30 times based on the molar amount of the copper element in the flame retardant polyamide resin composition prepared by including a flame retardant in an amount of 1-100 pts.wt. based on 100 pts.wt. of the polyamide resin therein.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高温雰囲気かつ紫
外線暴露という厳しい環境下にさらされる照明器具等の
部品に好適な難燃性ポリアミド樹脂組成物に関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flame-retardant polyamide resin composition suitable for parts such as lighting fixtures exposed to a severe environment of high temperature atmosphere and exposure to ultraviolet rays.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリアミド樹脂は、優れた機械的物性、
耐熱性、耐薬品性、寸法安定性、難燃性、成形加工性等
を有しているため、エンジニアリング樹脂として幅広い
用途に利用されている。特にポリアミド樹脂に難燃剤を
配合した難燃性ポリアミド樹脂成形体は、その優れた難
燃性のために自動車電装部品や電気電子機器部品等に多
く使用されている。ところがポリアミド樹脂は、屋外使
用部品等における紫外線暴露の環境における使用に対し
ては、ポリプロピレン等の汎用樹脂と比較して耐変色性
に劣るという問題があり、これまで使用が困難であっ
た。
2. Description of the Related Art Polyamide resins have excellent mechanical properties,
Since it has heat resistance, chemical resistance, dimensional stability, flame retardancy, moldability, etc., it is used in a wide range of applications as an engineering resin. In particular, a flame-retardant polyamide resin molded article in which a flame retardant is blended with a polyamide resin is widely used for automobile electric parts and electric / electronic equipment parts due to its excellent flame retardancy. However, the polyamide resin has a problem that it is inferior in discoloration resistance as compared with a general-purpose resin such as polypropylene when used in an environment exposed to ultraviolet rays in outdoor parts or the like, and has been difficult to use so far.

【0003】ポリアミド樹脂の耐光変色性を向上させる
技術はこれまで種々提案されている。例えば、特開平2
−229853号公報では、ポリアミド樹脂、無機充填
剤、二酸化チタン、ヒンダードフェノール系酸化防止
剤、有機燐系安定剤からなるポリアミド樹脂組成物によ
って、耐熱性、耐光性を改良した給電部品材料としての
ポリアミド樹脂組成物を提案している。また、ポリアミ
ド樹脂の耐熱変色性を向上させる技術もこれまで種々提
案されている。例えば、特開平6−157902号公報
では、ポリアミド樹脂、銅系安定剤、酸化チタン、無機
フィラーからなるポリアミド樹脂組成物によって、耐熱
性を改良したポリアミド樹脂組成物を提案している。し
かしこれらの提案では、熱処理単独または光照射単独の
それぞれでの条件における機械的物性および耐変色性は
ある程度改良されるが、照明器具等の用途における高熱
かつ紫外線照射という、より厳しい複合環境下での物性
を十分に満足させることはできない。
Various techniques for improving the light discoloration resistance of polyamide resins have been proposed so far. For example, JP-A-2
Japanese Patent No. 229853 discloses a power supply component material having improved heat resistance and light resistance by a polyamide resin composition comprising a polyamide resin, an inorganic filler, titanium dioxide, a hindered phenol-based antioxidant, and an organic phosphorus-based stabilizer. A polyamide resin composition has been proposed. In addition, various techniques for improving the heat-resistant discoloration of polyamide resins have been proposed. For example, JP-A-6-157902 proposes a polyamide resin composition having improved heat resistance by a polyamide resin composition comprising a polyamide resin, a copper-based stabilizer, titanium oxide, and an inorganic filler. However, in these proposals, mechanical properties and discoloration resistance under conditions of heat treatment alone or light irradiation alone are improved to some extent, but under a more severe combined environment of high heat and ultraviolet irradiation in applications such as lighting equipment. Cannot be sufficiently satisfied.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、高温
雰囲気かつ紫外線にさらされる厳しい環境下において
も、耐変色性、機械的物性に優れた難燃性ポリアミド樹
脂組成物を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a flame-retardant polyamide resin composition having excellent discoloration resistance and mechanical properties even in a high-temperature atmosphere and a severe environment exposed to ultraviolet rays. is there.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決するために鋭意検討の結果、特定のポリアミド樹脂
組成物が前記課題を達成し得ることを見出し、本発明に
到達した。すなわち、本発明は下記の通りである。 (1)ポリアミド100重量部に対して難燃剤を1〜1
00重量部を含有させる難燃性ポリアミド樹脂組成物で
あって、さらに、無機顔料を1〜30重量部、燐化合物
を燐元素として0.0005〜0.2重量部、銅化合物
を銅元素として0.0001〜0.05重量部、ハロゲ
ン化合物をハロゲン元素のモル量が銅元素のモル量の5
〜30倍になる量を含有することを特徴とするポリアミ
ド樹脂組成物。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that a specific polyamide resin composition can achieve the above-mentioned problems, and have reached the present invention. That is, the present invention is as follows. (1) 1 to 1 part by weight of a flame retardant per 100 parts by weight of polyamide
A flame-retardant polyamide resin composition containing 00 parts by weight, further comprising 1 to 30 parts by weight of an inorganic pigment, 0.0005 to 0.2 parts by weight of a phosphorus compound as a phosphorus element, and a copper compound as a copper element. 0.0001 to 0.05 parts by weight of the halogen compound, the molar amount of the halogen element is 5 times the molar amount of the copper element.
A polyamide resin composition comprising an amount of up to 30 times.

【0006】(2)無機顔料が二酸化チタンであること
を特徴とする(1)のポリアミド樹脂組成物。 (3)燐化合物が、次亜燐酸、亜燐酸、燐酸およびこれ
らの金属塩の中から選択される1種以上の燐化合物であ
ることを特徴とする(1)または(2)のポリアミド樹
脂組成物。 (4)燐化合物が亜燐酸エステル化合物であることを特
徴とする(1)または(2)のポリアミド樹脂組成物。
(2) The polyamide resin composition according to (1), wherein the inorganic pigment is titanium dioxide. (3) The polyamide resin composition according to (1) or (2), wherein the phosphorus compound is one or more phosphorus compounds selected from hypophosphorous acid, phosphorous acid, phosphoric acid, and metal salts thereof. object. (4) The polyamide resin composition according to (1) or (2), wherein the phosphorus compound is a phosphite compound.

【0007】(5)銅化合物が酢酸銅、および、または
沃化銅であることを特徴とする(1)〜(4)のいずれ
かのポリアミド樹脂組成物。 (6)ハロゲン化合物が沃化カリウム、および、または
臭化カリウムであることを特徴とする(1)〜(5)の
いずれかのポリアミド樹脂組成物。 (7)ポリアミド100重量部に対して難燃剤を1〜1
00重量部を含有させる難燃性ポリアミド樹脂組成物で
あって、さらに、無機顔料1〜30重量部、燐化合物を
燐元素として0.0005〜0.2重量部、銅化合物を
銅元素として0.0001〜0.05重量部、ハロゲン
化合物をハロゲン元素のモル量が銅元素のモル量の5〜
30倍になる量を含有したポリアミド樹脂組成物からな
り、120℃雰囲気下で400ワット水銀灯照射7日間
での変色度がΔE<25に構成されていることを特徴と
するポリアミド樹脂成形体。
(5) The polyamide resin composition according to any one of (1) to (4), wherein the copper compound is copper acetate and / or copper iodide. (6) The polyamide resin composition according to any one of (1) to (5), wherein the halogen compound is potassium iodide and / or potassium bromide. (7) 1 to 1 part by weight of flame retardant per 100 parts by weight of polyamide
A flame-retardant polyamide resin composition containing 00 parts by weight, further comprising 1 to 30 parts by weight of an inorganic pigment, 0.0005 to 0.2 parts by weight of a phosphorus compound as a phosphorus element, and 0 to 0 parts of a copper compound as a copper element. 0.0001 to 0.05 parts by weight of the halogen compound, the molar amount of the halogen element is 5 to the molar amount of the copper element.
What is claimed is: 1. A polyamide resin molded product comprising a polyamide resin composition containing a 30-fold amount, and having a degree of color change ΔE <25 after irradiation with a 400 watt mercury lamp in an atmosphere at 120 ° C. for 7 days.

【0008】以下に本発明の内容を詳細に説明する。本
発明の組成物を構成するポリアミド樹脂は、公知のもの
であって良い。例えば、ラクタムの重縮合物、ジアミン
化合物とジカルボン酸化合物の重縮合物、ω−アミノカ
ルボン酸の重縮合物等の各種タイプのポリアミドで良
く、例えばナイロン6、ナイロン66、ナイロン61
0、ナイロン6I、ナイロン6T等であり、またそれら
の共重合ポリアミド、例えばナイロン66/6、ナイロ
ン66/610、ナイロン66/6I、ナイロン66/
6T等、およびこれらの相互のブレンド物であって差し
支えない。
Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail. The polyamide resin constituting the composition of the present invention may be a known one. For example, various types of polyamides such as a polycondensate of lactam, a polycondensate of a diamine compound and a dicarboxylic acid compound, and a polycondensate of ω-aminocarboxylic acid may be used. For example, nylon 6, nylon 66, nylon 61
0, nylon 6I, nylon 6T and the like, and their copolymerized polyamides, for example, nylon 66/6, nylon 66/610, nylon 66 / 6I, nylon 66 /
6T, etc., and their mutual blends.

【0009】本発明の難燃性ポリアミド樹脂のために使
用される難燃剤としては、種々のものが挙げられる。代
表例としては、臭素化ポリスチレン、デカブロモジフェ
ニルオキサイド、パークロロシクロペンタデカン等のハ
ロゲン系難燃剤、メラミン、シアヌール酸、メラミンシ
アヌレート等のトリアジン系難燃剤、赤燐、ポリ燐酸ア
ンモニウム等の燐系難燃剤、酸化アンチモン、水酸化マ
グネシウム、ホウ酸亜鉛等の無機系難燃剤、等が使用さ
れる。これらの難燃剤は、単独で用いても良く、また併
用して用いても良い。これらの難燃剤は、ポリアミド樹
脂100重量部に対し、通常1〜100重量部が添加さ
れる。通常、これらの難燃剤をポリアミド樹脂ペレット
に押出し機を用いて溶融混練することにより、難燃性ポ
リアミド樹脂ペレットが製造される。
The flame retardant used for the flame-retardant polyamide resin of the present invention includes various ones. Representative examples are brominated polystyrene, decabromodiphenyl oxide, halogen-based flame retardants such as perchlorocyclopentadecane, melamine, cyanuric acid, triazine-based flame retardants such as melamine cyanurate, red phosphorus, phosphorus-based materials such as ammonium polyphosphate and the like. Flame retardants, inorganic flame retardants such as antimony oxide, magnesium hydroxide, zinc borate and the like are used. These flame retardants may be used alone or in combination. These flame retardants are usually added in an amount of 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin. Usually, these flame retardants are melt-kneaded with polyamide resin pellets using an extruder to produce flame-retardant polyamide resin pellets.

【0010】本発明のポリアミド樹脂組成物を構成する
無機顔料としては、二酸化チタン、カーボンブラック、
酸化鉄、群青等が使用できる。これらは、単独で用いて
も良く、また併用して用いても良い。特に、照明器具等
の白色系の樹脂部品用途に最も好ましいのは、二酸化チ
タンである。本発明に使用される二酸化チタンは、特に
粒径の限定はなく、また結晶形態として、ルチル型でも
アナターゼ型でもどちらのものでも良い。また、Mn、
Al、Zn、Si等の化合物が酸化チタン表面にコーテ
ィングされていても差し支えない。これらの無機充填剤
は、ポリアミド樹脂100重量部に対し1〜30重量部
添加される。添加量が1重量部未満では、高温雰囲気か
つ紫外線照射下のより厳しい環境下における変色防止効
果が不十分であり、また30重量部より多いと機械的物
性に低下をきたす懸念がある。
The inorganic pigments constituting the polyamide resin composition of the present invention include titanium dioxide, carbon black,
Iron oxide, ultramarine and the like can be used. These may be used alone or in combination. Particularly, titanium dioxide is most preferable for use in white resin parts such as lighting equipment. The titanium dioxide used in the present invention is not particularly limited in particle size, and may be either rutile or anatase in crystalline form. Also, Mn,
Compounds such as Al, Zn, and Si may be coated on the titanium oxide surface. These inorganic fillers are added in an amount of 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin. When the amount is less than 1 part by weight, the effect of preventing discoloration in a high-temperature atmosphere and in a more severe environment under ultraviolet irradiation is insufficient, and when the amount is more than 30 parts by weight, there is a concern that mechanical properties are deteriorated.

【0011】本発明の組成物を構成する燐化合物として
は、無機および有機の燐化合物を使用できる。無機の燐
化合物の例としては、次亜燐酸、亜燐酸、燐酸、または
その金属塩等を使用することができる。前記金属種とし
てはナトリウム、カリウム等のアルカリ金属、カルシウ
ム、マグネシウム等のアルカリ土類金属、マンガン等を
例示できる。好ましいのは、次亜燐酸のナトリウム塩、
亜燐酸のナトリウム塩等である。
As the phosphorus compound constituting the composition of the present invention, inorganic and organic phosphorus compounds can be used. Examples of the inorganic phosphorus compound include hypophosphorous acid, phosphorous acid, phosphoric acid, and metal salts thereof. Examples of the metal species include alkali metals such as sodium and potassium, alkaline earth metals such as calcium and magnesium, and manganese. Preferred are sodium salts of hypophosphorous acid,
And sodium salts of phosphorous acid.

【0012】有機の燐化合物の例としては、ビス(2,
6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリ
スリトール−ジ−ホスファイト(商品名アデカスタブP
EP−36(以下PEP−36と表記する))、トリス
(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト(商
品名IRGAFOS−168)、2−[[2,4,8,
10テトラキス(1,1−ジメチルエチル)ジベンゾ
[d,f][1,3,2]ジオキサフォスフェピン−6
−イル]オキシ]−N,N−ビス[2−[[2,4,
8,10テトラキス(1,1−ジメチルエチル)ジベン
ゾ[d,f][1,3,2]ジオキサフォスフェピン−
6−イル]オキシ]−エチル]エタナミン(商品名IR
GAFOS−12)、ジステアリル−ペンタエリスリト
ール−ジホスファイト(商品名アデカスタブPEP−
8)、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタ
エリスリトール−ジ−ホスファイト(商品名アデカスタ
ブPEP−24G)、2,2−メチレンビス(4,6−
ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト(商品
名アデカスタブHP−10)、亜燐酸トリメチル、亜燐
酸トリエチル、トリフェニルホスファイト等の亜燐酸エ
ステル化合物、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフ
ェニル)4,4’−ビフェニリレン−ジ−ホスホナイト
(商品名サンドスタブP−EPQ)等のホスホナイト化
合物、燐酸トリメチル、燐酸トリエチル等の燐酸エステ
ル化合物、フェニルホスホン酸、フェニルホスフィン酸
等を挙げることができる。これらの中では亜燐酸エステ
ル化合物が好ましい。これらの無機および有機の燐化合
物は単独で用いても良く、また併用しても良い。
Examples of organic phosphorus compounds include bis (2,
6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite (trade name ADK STAB P
EP-36 (hereinafter referred to as PEP-36)), tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite (trade name IRGAFOS-168), 2-[[2,4,8,
10 Tetrakis (1,1-dimethylethyl) dibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphepin-6
-Yl] oxy] -N, N-bis [2-[[2,4,
8,10 tetrakis (1,1-dimethylethyl) dibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphepin-
6-yl] oxy] -ethyl] ethanamine (trade name IR
GAFOS-12), distearyl-pentaerythritol-diphosphite (trade name: ADK STAB PEP-
8), bis (2,4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite (trade name: Adekastab PEP-24G), 2,2-methylenebis (4,6-
Phosphite compounds such as di-t-butylphenyl) octyl phosphite (trade name: ADK STAB HP-10), trimethyl phosphite, triethyl phosphite, triphenyl phosphite; tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) ) Phosphonite compounds such as 4,4'-biphenylylene-di-phosphonite (trade name Sandstab P-EPQ), phosphate compounds such as trimethyl phosphate and triethyl phosphate, phenylphosphonic acid, phenylphosphinic acid and the like. Of these, phosphite compounds are preferred. These inorganic and organic phosphorus compounds may be used alone or in combination.

【0013】前記燐化合物の添加量は、ポリアミド樹脂
100重量部に対して燐化合物の燐元素として0.00
05〜0.2重量部である。添加量が0.0005重量
部未満では高温雰囲気かつ紫外線照射下のより厳しい環
境下における変色防止効果が不十分であり、0.2重量
部より多いと燐化合物の増粘効果によりポリアミド樹脂
の溶融粘度が上昇し、成形に支障をきたす恐れがある。
本発明の組成物を構成する銅化合物としては、酢酸銅、
沃化銅、臭化銅、塩化銅、フッ化銅、ラウリン酸銅、ス
テアリン酸銅等を挙げることができる。これらの銅化合
物は単独で用いても良く、また併用しても良い。酢酸
銅、沃化銅が特に好ましく使用される。銅化合物の添加
量は、ポリアミド樹脂100重量部に対して銅化合物中
の銅元素として0.0001〜0.05重量部である。
0.0001重量部未満では高温雰囲気かつ紫外線照射
下のより厳しい環境下における変色防止効果が不十分で
あり、0.05重量部より多いと前記の厳しい環境下に
おける変色防止の効果が頭打ちになり、さらには金型や
押出し機や成形機のスクリュー、シリンダー等を腐蝕す
る等の問題が発生する懸念がある。
The phosphorus compound is added in an amount of 0.001 parts by weight of the phosphorus compound to 100 parts by weight of the polyamide resin.
It is 0.5 to 0.2 parts by weight. When the amount is less than 0.0005 parts by weight, the effect of preventing discoloration in a high temperature atmosphere and under a more severe environment under ultraviolet irradiation is insufficient, and when the amount is more than 0.2 parts by weight, the polyamide compound melts due to the thickening effect of the phosphorus compound. The viscosity may increase, which may hinder molding.
As the copper compound constituting the composition of the present invention, copper acetate,
Examples thereof include copper iodide, copper bromide, copper chloride, copper fluoride, copper laurate, and copper stearate. These copper compounds may be used alone or in combination. Copper acetate and copper iodide are particularly preferably used. The addition amount of the copper compound is 0.0001 to 0.05 parts by weight as the copper element in the copper compound based on 100 parts by weight of the polyamide resin.
When the amount is less than 0.0001 part by weight, the effect of preventing discoloration in a high temperature atmosphere and under a more severe environment under ultraviolet irradiation is insufficient, and when the amount is more than 0.05 part by weight, the effect of preventing discoloration under the severe environment is leveled off. Further, there is a concern that problems such as corrosion of a mold, a screw or a cylinder of an extruder or a molding machine may occur.

【0014】また、銅化合物を添加する場合には、通常
ハロゲン化合物を併用する。ハロゲン化合物の例として
は、沃化カリウム、臭化カリウムが好ましい。ハロゲン
化合物の添加量は、ハロゲン元素のモル量が銅化合物の
銅元素のモル量に対して5〜30倍量を添加する。ハロ
ゲン化合物の添加量がこの範囲を外れると、押し出し機
や成形機のスクリュー、シリンダー等を腐蝕させたり、
着色が起こったりするため好ましくない。
When a copper compound is added, a halogen compound is usually used in combination. As examples of the halogen compound, potassium iodide and potassium bromide are preferable. The molar amount of the halogen compound is 5 to 30 times the molar amount of the copper element of the copper compound. If the addition amount of the halogen compound is out of this range, the screw of the extruder or the molding machine, the cylinder, etc. may be corroded,
It is not preferable because coloring occurs.

【0015】本発明を構成する無機顔料、燐化合物、銅
化合物およびハロゲン化合物の添加方法としては、ポリ
アミドの製造の任意の段階において添加して良く、その
添加方法は限定されない。例えば、ポリアミドの原料塩
水溶液に添加する方法、溶融重合の途中で溶融ポリアミ
ド中に注入添加する方法、重合を終了して造粒したポリ
アミドペレットと該添加剤の粉体またはマスターバッチ
をブレンドした後に押出し機や成形機等を用いて溶融混
練する方法等のいずれであっても良い。
The method of adding the inorganic pigment, phosphorus compound, copper compound and halogen compound constituting the present invention may be added at any stage of the production of the polyamide, and the method of addition is not limited. For example, a method of adding to a raw material salt aqueous solution of a polyamide, a method of injecting and adding into a molten polyamide in the course of melt polymerization, after blending a polyamide pellet and a powder or a master batch of the additive after finishing polymerization and granulating. Any method such as melt kneading using an extruder or a molding machine may be used.

【0016】尚、本発明の無機充填剤、無機顔料、燐化
合物、銅化合物、ハロゲン化合物は、それぞれを混合し
て所望する工程で同時に添加しても良く、また別々の工
程でそれぞれを添加しても良い。また、本発明のポリア
ミド組成物には、本発明の目的を達成し得る範囲におい
て通常ポリアミドに使用されるガラス繊維、タルク、ウ
ォラストナイト等の無機充填剤、ヒンダードアミン系ま
たはヒンダードフェノール系の酸化防止剤、熱安定剤、
硫黄系の老化防止剤、着色剤、滑剤等の公知の物質をさ
らに含有させることができる。
The inorganic filler, the inorganic pigment, the phosphorus compound, the copper compound and the halogen compound of the present invention may be mixed together and added simultaneously in desired steps, or may be added in separate steps. May be. In addition, the polyamide composition of the present invention includes glass filler, talc, wollastonite and other inorganic fillers, hindered amine-based or hindered phenol-based oxidants that are commonly used in polyamides as long as the object of the present invention can be achieved. Inhibitors, heat stabilizers,
Known substances such as a sulfur-based antioxidant, a coloring agent, and a lubricant can be further contained.

【0017】また、本発明は、以上において詳述したポ
リアミド樹脂組成物からなる成形体である。すなわち、
本発明の成形体は、ポリアミド100重量部に対して、
難燃剤を1〜100重量部、無機顔料を1〜30重量
部、燐化合物を燐元素として0.0005〜0.2重量
部、銅化合物を銅元素として0.0001〜0.05重
量部、ハロゲン化合物をハロゲン元素のモル量が銅元素
のモル量の5〜30倍になる量を含有したポリアミド樹
脂組成物からなる。成形体の例としては、ソケット、ス
イッチ、ケース、カバー等の、電気電子部品や自動車内
外装部品、自動車電装部品等として使われる射出成形
体、丸棒、パイプ等の押出し成形体、ボトル等のブロー
成形体等が挙げられる。該成形体を本発明のポリアミド
樹脂組成物を用いて成形することによって、120℃雰
囲気下で400ワット水銀灯照射7日間の暴露試験での
変色度がΔE<25に構成させることができる。ΔE≧
25では、黄変着色が目立つため、成形体外観が損なわ
れ、製品価値が低下する懸念がある。
Further, the present invention is a molded article comprising the polyamide resin composition described in detail above. That is,
The molded article of the present invention is based on 100 parts by weight of polyamide.
1 to 100 parts by weight of a flame retardant, 1 to 30 parts by weight of an inorganic pigment, 0.0005 to 0.2 parts by weight of a phosphorus compound as a phosphorus element, 0.0001 to 0.05 parts by weight of a copper compound as a copper element, The polyamide resin composition contains a halogen compound in an amount such that the molar amount of the halogen element is 5 to 30 times the molar amount of the copper element. Examples of molded articles include sockets, switches, cases, covers, and the like, injection molded articles used as electric and electronic parts, automobile interior and exterior parts, automobile electric parts, etc., extruded molded articles such as round bars, pipes, and bottles. Blow molded articles are exemplified. By molding the molded body using the polyamide resin composition of the present invention, the degree of discoloration in a 7-day exposure test under a 400-watt mercury lamp atmosphere at 120 ° C. can be set to ΔE <25. ΔE ≧
In the case of No. 25, yellowing coloring is conspicuous, so that the appearance of the molded article is impaired, and there is a concern that the product value is reduced.

【0018】[0018]

【発明実施の形態】以下に実施例および比較例を挙げ、
本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例により限定されるものではない。尚、評価方法は
下記の通りである。 (1)評価試験片の作成方法 日精樹脂工業(株)製PS40E射出成形機を用いて、
シリンダー温度280℃、金型温度80℃、射出圧力3
0kg/cm2ゲージ圧、射出速度40%の成形条件の
下にASTM−D638 Type1の成形体を作成
し、これを試験片とした。 (2)水銀灯暴露試験 試験片を槽内温度を120℃に調整した水銀灯暴露試験
機中で7日間放置した。水銀灯照射試験機は、タバイエ
スペック(株)製ギアオーブンGPH−200の槽内に
400W水銀灯と回転試料台を具備したものである。 (3)変色度 日本電色工業(株)製色差計ND−300Aを用いた。
前記暴露試験前と暴露試験後の試験片のそれぞれのL
値、a値、b値から、暴露試験による耐変色性判断基準
としての色差△Eを求めた。△Eの値が小さいと変色が
少なく、耐変色性により優れることを示す。 (4)引張り強度 前記暴露試験後の試験片を用いて、ASTM−D638
に準拠して引張り破断強度を求めた。 (5)難燃性 UL94(米国Under Writers Labo
ratories Incで定められた規格)に従って
測定した。なお試験片は、PS40E成形機を用いて1
/16inch厚みのものを作成した。
EXAMPLES Examples and comparative examples are given below.
The present invention will be described more specifically, but the present invention is not limited by these examples. In addition, the evaluation method is as follows. (1) Method for preparing an evaluation test piece Using a PS40E injection molding machine manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.,
Cylinder temperature 280 ° C, mold temperature 80 ° C, injection pressure 3
A molded article of ASTM-D638 Type 1 was prepared under a molding condition of 0 kg / cm 2 gauge pressure and an injection speed of 40%, and this was used as a test piece. (2) Mercury lamp exposure test The test piece was left for 7 days in a mercury lamp exposure tester in which the temperature in the bath was adjusted to 120 ° C. The mercury lamp irradiation tester is provided with a 400 W mercury lamp and a rotating sample table in a tank of a gear oven GPH-200 manufactured by Tabai Espec Co., Ltd. (3) Discoloration degree A color difference meter ND-300A manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. was used.
L of each test piece before and after the exposure test
A color difference ΔE as a criterion for judging discoloration resistance by an exposure test was determined from the values, a values, and b values. When the value of ΔE is small, discoloration is small, indicating that the discoloration resistance is more excellent. (4) Tensile strength Using the test piece after the exposure test, ASTM-D638
The tensile strength at break was determined in accordance with. (5) Flame retardant UL94 (Under Writers Labo, USA)
ratifications Inc.). The test piece was prepared using a PS40E molding machine.
One having a thickness of / 16 inch was prepared.

【0019】[0019]

【実施例1】アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等
モル塩(以下、AH塩という)の50重量%水溶液5k
gを5リットルのオートクレーブ中に仕込み、これに銅
化合物として酢酸銅を、ハロゲン化合物として沃化カリ
ウムをポリマー100重量部に対して、それぞれ0.0
2重量部(銅元素で0.0064重量部)と0.20重
量部(ハロゲン元素のモル量は銅元素のモル量の12
倍)の割合になる量を添加した。オートクレーブ内を窒
素置換した後、280℃に加熱し、オートクレーブ内圧
をゲージ圧18kg/cm2にコントロールして反応系
外に水を除去しながら85分間反応させた後、60分間
かけて内圧を大気圧まで降圧し、さらに60分間放置し
た後に冷却して、ナイロン66樹脂を得た。
Example 1 A 50% by weight aqueous solution of an equimolar salt of adipic acid and hexamethylenediamine (hereinafter referred to as AH salt) 5k
g in a 5 liter autoclave, and copper acetate as a copper compound and potassium iodide as a halogen compound were added to each of 0.0100 parts by weight of the polymer.
2 parts by weight (0.0064 parts by weight of copper element) and 0.20 parts by weight (the molar amount of the halogen element is
X) was added. After the inside of the autoclave was replaced with nitrogen, the autoclave was heated to 280 ° C., the internal pressure of the autoclave was controlled at a gauge pressure of 18 kg / cm 2 , and the reaction was carried out for 85 minutes while removing water from the reaction system. The pressure was reduced to atmospheric pressure, and the mixture was allowed to stand for 60 minutes and then cooled to obtain a nylon 66 resin.

【0020】得られたナイロン66樹脂を粉砕し、これ
にナイロン66樹脂100重量部に対して、難燃剤とし
てメラミンシアヌレートを7重量部、無機顔料として二
酸化チタンを5重量部、燐化合物としてPEP−36を
0.31重量部(燐元素で0.03重量部)加えてブレ
ンドしたものを東芝機械(株)製二軸押出し機TEM3
5で温度290℃にて溶融混練を行いペレットとした。
得られたペレットを前記PS40Eを用いて成形し、得
られた試験片について暴露試験を行い、変色度および引
張り強度を求めた。また、得られたペレットで難燃性の
評価も実施した。それらの評価結果を表1に示す。
The obtained nylon 66 resin is pulverized, and 100 parts by weight of nylon 66 resin are mixed with 7 parts by weight of melamine cyanurate as a flame retardant, 5 parts by weight of titanium dioxide as an inorganic pigment, and PEP as a phosphorus compound. -36 is added and blended with 0.31 part by weight (0.03 part by weight of phosphorus element), and a twin screw extruder TEM3 manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. is used.
The resulting mixture was melt-kneaded at a temperature of 290 ° C. at 5 to form pellets.
The obtained pellets were molded using the PS40E, and an exposure test was performed on the obtained test pieces to determine the degree of discoloration and the tensile strength. The obtained pellets were also evaluated for flame retardancy. Table 1 shows the evaluation results.

【0021】[0021]

【実施例2〜3、比較例1〜2】実施例1において、難
燃剤、無機顔料、燐化合物、銅化合物、ハロゲン化合物
およびその他の配合剤の種類と量を表1のように変更
し、実施例1と同様にしてポリアミド樹脂組成物ペレッ
トを得た。得られたペレットを実施例1と同様にして評
価した。その評価結果を表1に示す。
Examples 2-3 and Comparative Examples 1-2 In Example 1, the types and amounts of flame retardants, inorganic pigments, phosphorus compounds, copper compounds, halogen compounds and other compounding agents were changed as shown in Table 1. A polyamide resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1. The obtained pellets were evaluated in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results.

【0022】[0022]

【表1】 [Table 1]

【0023】なお、表1中での略号は下記の通りであ
る。 PA66 :ナイロン66樹脂 MC :メラミンシアヌレート Br−PS :臭素化ポリスチレン Sb23 :三酸化アンチモン TiO2 :二酸化チタン PEP−36 :旭電化工業(株)製アデカスタブPEP−36 NP :次亜燐酸ナトリウム一水和物 KI :沃化カリウム GF :ガラス繊維(直径約10μm、長さ約3mm)
The abbreviations in Table 1 are as follows. PA66: nylon 66 MC: melamine cyanurate Br-PS: brominated polystyrene Sb 2 O 3: Antimony trioxide TiO 2: Titanium dioxide PEP-36: manufactured by Asahi Denka Co., Ltd. Stab PEP-36 NP: hypophosphorous acid Sodium monohydrate KI: Potassium iodide GF: Glass fiber (about 10 μm in diameter, about 3 mm in length)

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物お
よびそれによる成形体は、以上において詳述したように
構成されるので、次のような顕著な効果を有する。 1.本発明による難燃性ポリアミド樹脂組成物は、特定
の無機顔料、燐化合物、銅化合物およびハロゲン化合物
を添加しているため、これより得られる成形体は、高温
雰囲気かつ紫外線照射下という厳しい環境下において
も、経時的な機械的物性の低下および経時的な変色の進
行が極めて小さい。すなわち、経時的な耐熱性かつ耐光
性に格段に優れる。 2.また、特定量の燐化合物、銅化合物およびハロゲン
化合物を添加したポリアミド樹脂組成物であるので、射
出成形等に適した溶融粘度を示し、また成形機スクリュ
ー等への腐蝕が発生する恐れもなく、成形加工性に優れ
る。 3.したがって、本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物
による成形体は、例えば照明器具用部品等の高温雰囲気
かつ強い紫外線下に長期間さらされる部品となした際に
も、その外観が経時的に著しく損なわれたり、その価値
が急激に低下したりする恐れがない。
The flame-retardant polyamide resin composition of the present invention and the molded article made therefrom have the following remarkable effects because they are constituted as described above in detail. 1. The flame-retardant polyamide resin composition according to the present invention contains a specific inorganic pigment, a phosphorus compound, a copper compound, and a halogen compound. Also, the deterioration of mechanical properties over time and the progress of discoloration over time are extremely small. That is, the heat resistance and light resistance over time are remarkably excellent. 2. In addition, since it is a polyamide resin composition to which a specific amount of a phosphorus compound, a copper compound, and a halogen compound are added, it exhibits a melt viscosity suitable for injection molding or the like, and also does not cause corrosion to a molding machine screw or the like, Excellent moldability. 3. Accordingly, when the molded article made of the flame-retardant polyamide resin composition of the present invention is used as a part for a lighting fixture or the like which is exposed to high-temperature atmosphere and strong ultraviolet rays for a long period of time, its appearance is remarkable with time. There is no risk that it will be damaged or its value will drop sharply.

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 5/098 C08K 5/098 5/3477 5/3477 5/524 5/524 Fターム(参考) 4F071 AA54 AA55 AB15 AB25 AC09 AC15 AC19 AE07 AE09 AF15 AF34 AF47 AF57 AH07 AH12 BA01 BB05 BC00 4J002 BC112 CL011 CL031 CL051 DA037 DA056 DD059 DD079 DD089 DE076 DE117 DE126 DE137 DH038 DH046 DH048 DK006 EB086 EB136 EG049 EU186 EW048 EW068 EW128 EW138 FD010 FD097 FD132 FD136 GN00 GQ00 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) C08K 5/098 C08K 5/098 5/3477 5/3477 5/524 5/524 F term (reference) 4F071 AA54 AA55 AB15 AB25 AC09 AC15 AC19 AE07 AE09 AF15 AF34 AF47 AF57 AH07 AH12 BA01 BB05 BC00 4J002 BC112 CL011 CL031 CL051 DA037 DA056 DD059 DD079 DD089 DE076 DE117 DE126 DE137 DH038 DH046 DH048 DK006 EB086 EB136 FD080 EW 010 148

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリアミド100重量部に対して難燃剤
を1〜100重量部を含有させる難燃性ポリアミド樹脂
組成物であって、さらに、無機顔料を1〜30重量部、
燐化合物を燐元素として0.0005〜0.2重量部、
銅化合物を銅元素として0.0001〜0.05重量
部、ハロゲン化合物をハロゲン元素のモル量が銅元素の
モル量の5〜30倍になる量を含有することを特徴とす
るポリアミド樹脂組成物。
1. A flame-retardant polyamide resin composition comprising 1 to 100 parts by weight of a flame retardant per 100 parts by weight of a polyamide, further comprising 1 to 30 parts by weight of an inorganic pigment,
0.0005 to 0.2 parts by weight of a phosphorus compound as a phosphorus element,
A polyamide resin composition comprising 0.0001 to 0.05 parts by weight of a copper compound as a copper element and a halogen compound in an amount such that the molar amount of the halogen element is 5 to 30 times the molar amount of the copper element. .
【請求項2】 無機顔料が二酸化チタンであることを特
徴とする請求項1記載のポリアミド樹脂組成物。
2. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the inorganic pigment is titanium dioxide.
【請求項3】 燐化合物が、次亜燐酸、亜燐酸、燐酸お
よびこれらの金属塩の中から選択される1種以上の燐化
合物であることを特徴とする請求項1または2記載のポ
リアミド樹脂組成物。
3. The polyamide resin according to claim 1, wherein the phosphorus compound is one or more phosphorus compounds selected from hypophosphorous acid, phosphorous acid, phosphoric acid and metal salts thereof. Composition.
【請求項4】 燐化合物が亜燐酸エステル化合物である
ことを特徴とする請求項1または2記載のポリアミド樹
脂組成物。
4. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the phosphorus compound is a phosphite compound.
【請求項5】 銅化合物が酢酸銅、および、または沃化
銅であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記
載のポリアミド樹脂組成物。
5. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the copper compound is copper acetate and / or copper iodide.
【請求項6】 ハロゲン化合物が沃化カリウム、およ
び、または臭化カリウムであることを特徴とする請求項
1〜5のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
6. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the halogen compound is potassium iodide and / or potassium bromide.
【請求項7】 ポリアミド100重量部に対して難燃剤
を1〜100重量部を含有させる難燃性ポリアミド樹脂
組成物であって、さらに、無機顔料1〜30重量部、燐
化合物を燐元素として0.0005〜0.2重量部、銅
化合物を銅元素として0.0001〜0.05重量部、
ハロゲン化合物をハロゲン元素のモル量が銅元素のモル
量の5〜30倍になる量を含有したポリアミド樹脂組成
物からなり、120℃雰囲気下で400ワット水銀灯照
射7日間での変色度がΔE<25に構成されていること
を特徴とするポリアミド樹脂成形体。
7. A flame-retardant polyamide resin composition containing 1 to 100 parts by weight of a flame retardant based on 100 parts by weight of a polyamide, further comprising 1 to 30 parts by weight of an inorganic pigment and a phosphorus compound as a phosphorus element. 0.0005 to 0.2 parts by weight, 0.0001 to 0.05 parts by weight of a copper compound as a copper element,
A halogen compound is a polyamide resin composition containing a molar amount of a halogen element that is 5 to 30 times the molar amount of a copper element. 25. A polyamide resin molded product comprising:
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007023207A (en) * 2005-07-20 2007-02-01 Asahi Kasei Chemicals Corp Flame-retardant polyamide resin composition
JP2016117889A (en) * 2014-12-18 2016-06-30 旭化成ケミカルズ株式会社 Polyamide resin composition and molded body

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