JP2001072836A - Photosensitive resin composition - Google Patents
Photosensitive resin compositionInfo
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- epoxy resin
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- Materials For Photolithography (AREA)
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の層間絶縁やソルダーレジスト等として使用されるもの
で、ハロゲン化合物を含まず、耐熱性、耐湿性、密着
性、難燃性に優れた感光性樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used as an interlayer insulation of a printed wiring board, a solder resist, etc., and does not contain a halogen compound and has excellent heat resistance, moisture resistance, adhesion, and flame retardancy. The present invention relates to a water-soluble resin composition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電気・電子部品に要求される難燃規制
は、世界的な環境問題、人体に対する安全性問題への関
心の高まりとともに、低公害性、低有毒性、安全性へと
重点が移り、単に燃え難いだけではなく、有毒性ガス、
発煙性物質の低減が要望されつつある。プリント配線基
板用の層間絶縁樹脂やソルダーレジストにおいて、従
来、難燃剤として使用されているハロゲン化合物は大部
分が臭素系であって、テトラブロモビスフェノールＡを
中心とする誘導体（臭素化エポキシ樹脂等）が広く使用
されているが、それらに使用される感光性樹脂組成物に
ついても脱ハロゲン化への要求が高まりつつある。非ハ
ロゲン系難燃剤としては、窒素系、燐系、無機系化合物
等が挙げられ、プリント配線基板用層間絶縁樹脂とした
場合、一般的に窒素系は樹脂硬化への影響、燐系は耐湿
性低下等の課題があり、実用化が困難な現状である。2. Description of the Related Art Flame-retardant regulations required for electric and electronic parts have been focused on low-pollution, low-toxicity, and safety, along with increasing interest in global environmental issues and human safety issues. Transfer, not only flammable but also toxic gas,
There is a demand for reduction of fuming substances. Most of the halogen compounds conventionally used as flame retardants in interlayer insulating resins and solder resists for printed wiring boards are bromine-based, and derivatives mainly based on tetrabromobisphenol A (brominated epoxy resins, etc.) Are widely used, and the demand for dehalogenation of photosensitive resin compositions used for them is also increasing. Non-halogen flame retardants include nitrogen-based, phosphorus-based, and inorganic compounds. When used as an interlayer insulating resin for printed wiring boards, nitrogen-based resins generally have an effect on resin curing, and phosphorus-based compounds have moisture resistance. There are problems such as lowering and it is difficult to put it to practical use.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、ハロゲンフリーで燃焼時の有
害ガスである臭化水素の発生がなく、耐熱性、耐湿性、
密着性、難燃性に優れたプリント配線基板用層間絶縁樹
脂やソルダーレジストに用いる感光性樹脂組成物を提供
しようとするものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and is free from halogen-free hydrogen bromide which is a harmful gas at the time of combustion.
An object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition used for an interlayer insulating resin for a printed wiring board and a solder resist having excellent adhesion and flame retardancy.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、感光性樹脂組
成物に、リン含有エポキシ樹脂、特に９，１０−ジヒド
ロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０
−オキサイド（以下、ＨＣＡと略す）、１０−（２，５
−ジヒドロキシフェニル）−１０−ハイドロ−９−オキ
サ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド
（以下、ＨＣＡ−ＨＱと略す）またはそれらの誘導体を
反応成分とするリン含有エポキシ樹脂を、その他成分と
適当に組み合わせるという新規な配合によって、ハロゲ
ンを含まずに良好な難燃性を示すとともに、耐湿性、耐
熱性が向上し、上記目的が達成されることを見いだし、
本発明を完成させたものである。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above-mentioned object, and as a result, the photosensitive resin composition has been added to a phosphorus-containing epoxy resin, particularly 9,10-dihydro-9-. Oxa-10-phosphaphenanthrene-10
-Oxide (hereinafter abbreviated as HCA), 10- (2,5
-Dihydroxyphenyl) -10-hydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide (hereinafter abbreviated as HCA-HQ) or a derivative thereof as a reaction component. By a new formulation that is combined with, while showing good flame retardancy without halogen, improved moisture resistance, heat resistance, and found that the above purpose is achieved,
The present invention has been completed.
【０００５】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシアクリレ
ート樹脂、（Ｂ）リン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）希釈
剤、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）増感剤、
（Ｇ）無機充填剤を必須成分とすることを特徴とする感
光性樹脂組成物であり、該（Ｂ）リン含有エポキシ樹脂
が、下記一般式に示すＨＣＡ、ＨＣＡ−ＨＱまたはそれ
らの誘導体、That is, the present invention provides (A) an epoxy acrylate resin, (B) a phosphorus-containing epoxy resin, (C) a diluent, (D) a curing agent, (E) a curing accelerator, (F) a sensitizer,
(G) a photosensitive resin composition comprising an inorganic filler as an essential component, wherein (B) the phosphorus-containing epoxy resin is HCA, HCA-HQ or a derivative thereof represented by the following general formula:
【化３】 （但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。）を反応成分の一つとするものであり、（Ｂ）リン
含有エポキシ樹脂のリン含有率が０．２〜８重量％であ
る感光性樹脂組成物である。Embedded image (Wherein, R is a hydrogen atom or a substituent other than a halogen, and they may be the same or different from each other), and (B) a phosphorus-containing epoxy A photosensitive resin composition having a resin phosphorus content of 0.2 to 8% by weight.
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.
【０００７】本発明の感光性樹脂組成物の各成分につい
て説明する。[0007] Each component of the photosensitive resin composition of the present invention will be described.
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシアクリレー
ト樹脂としては、エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸
を反応させた反応生成物、或いはエポキシ樹脂に不飽和
モノカルボン酸を反応させ、さらに多塩基酸無水物を付
加させた反応生成物であればよく、特に制限されるもの
ではなく広く使用することができる。ここで用いるエポ
キシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、多官能エポ
キシ樹脂等が挙げられ、ここで用いる不飽和カルボン酸
としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂
皮酸、ソルビン酸等が挙げられ、またここで用いる多塩
基酸無水物としては、マレイン酸無水物等を挙げられ、
これらのエポキシアクリレート樹脂は、単独または２種
以上混合して使用することができる。As the epoxy acrylate resin (A) used in the present invention, a reaction product obtained by reacting an unsaturated monocarboxylic acid with an epoxy resin, or a reaction product obtained by reacting an unsaturated monocarboxylic acid with an epoxy resin, and further comprising a polybasic anhydride Any reaction product to which a substance is added may be used, and is not particularly limited and can be widely used. As the epoxy resin used here, bisphenol A type epoxy resin,
Examples include bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, novolak type epoxy resin, polyfunctional epoxy resin and the like. As the unsaturated carboxylic acid used herein, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, sorbic acid And polybasic acid anhydrides used herein include maleic anhydride and the like,
These epoxy acrylate resins can be used alone or in combination of two or more.
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）リン含有エポキシ樹
脂としては、出発原料として、前記一般式化３に示され
るリン化合物を用い、例えば反応触媒としてテトラメチ
ルアンモニウムクロライドの水溶液を用いるなどエポキ
シ樹脂反応として公知の方法を用いて得ることができ
る。また、（Ｂ）のリン含有エポキシ樹脂のリン含有率
は、リン含有エポキシ樹脂に対して０．２〜８重量％で
あることが必要である。具体的には、例えば、化３にお
けるＲ基が水素原子である９，１０−ジヒドロ−９−オ
キサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイ
ド（ＨＣＡ）や１０−（２，５−ジヒドロキシフェニ
ル）−１０−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ−ＨＱ）が挙
げられる。As the phosphorus-containing epoxy resin (B) used in the present invention, a phosphorus compound represented by the above general formula (3) is used as a starting material, and an epoxy resin reaction such as an aqueous solution of tetramethylammonium chloride is used as a reaction catalyst. Can be obtained by using a known method. Further, the phosphorus content of the phosphorus-containing epoxy resin of (B) needs to be 0.2 to 8% by weight based on the phosphorus-containing epoxy resin. Specifically, for example, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide (HCA) or 10- (2,5-dihydroxyphenyl) in which the R group in Chemical formula 3 is a hydrogen atom -10-hydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide (HCA-HQ).
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）希釈剤としては、分
子中に少なくとも２個のエチレン結合を有する不飽和化
合物または有機溶剤等であればよく、特に制限されるも
のではなく広く使用することができる。そして不飽和化
合物と有機溶剤を併用することが望ましい。具体的な不
飽和化合物としては、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ヘキサンジオールアクリレート、ジアリルフ
タレート、トリアリルシアヌレート、ジアリルイソフタ
レート等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合
して使用することができる。また、具体的な有機溶剤と
しては、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、
ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレ
ングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコ
ールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノア
ルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモ
ノアルキルエーテルアセテート類、石油ナフサ等が挙げ
られ、これらは単独または２種以上混合して使用するこ
とができる。The diluent (C) used in the present invention may be any unsaturated compound or organic solvent having at least two ethylenic bonds in the molecule, and is not particularly limited, and may be used widely. it can. It is desirable to use an unsaturated compound and an organic solvent in combination. Specific examples of the unsaturated compound include trimethylolpropane triacrylate, hexanediol acrylate, diallyl phthalate, triallyl cyanurate, diallyl isophthalate and the like, and these can be used alone or in combination of two or more. . Further, specific organic solvents include ethylene glycol monoalkyl ethers,
Diethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol dialkyl ethers, diethylene glycol dialkyl ethers, ethylene glycol monoalkyl ether acetates, diethylene glycol monoalkyl ether acetates, petroleum naphtha, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. can do.
【００１１】本発明に用いる（Ｄ）硬化剤としては、通
常エポキシ樹脂の硬化に使用される化合物であればよく
特に制限されるものではない。具体的な硬化剤として、
アミン系としては、ジシアンジアミド、芳香族アミン
等、フェノール樹脂系としては、フェノールノボラック
樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型
ノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独または２種
以上混合して使用することができる。The curing agent (D) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a compound usually used for curing an epoxy resin. As a specific curing agent,
Examples of amines include dicyandiamide and aromatic amines, and examples of phenolic resins include phenol novolak resins, cresol novolak resins, and bisphenol A-type novolak resins. These may be used alone or in combination of two or more. it can.
【００１２】本発明に用いる（Ｅ）硬化促進剤として
は、通常エポキシ樹脂の硬化促進に使用される化合物で
あればよく特に制限されるものではない。具体的な硬化
促進剤として、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−ペンタデシルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾール
等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使
用することができる。The (E) curing accelerator used in the present invention is not particularly limited as long as it is a compound which is usually used for accelerating the curing of an epoxy resin. Specific curing accelerators include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-pentadecylimidazole,
Phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethylimidazole and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more.
【００１３】本発明に用いる（Ｆ）増感剤としては、通
常エポキシアクリレート樹脂の光硬化に使用されている
化合物であればよく、特に制限されるものではない。具
体的な増感剤として、例えば、ベンゾインエーテル系、
ベンゾフェノン系、ケタール系、アセトフェノン系、チ
オキサントン系のもの等が挙げられ、これらは単独また
は２種以上混合して使用することができる。The sensitizer (F) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a compound usually used for photocuring an epoxy acrylate resin. Specific sensitizers include, for example, benzoin ethers,
Benzophenone type, ketal type, acetophenone type, thioxanthone type and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more.
【００１４】本発明に用いる（Ｇ）無機充填剤として、
特に制限されるものはなく、具体的なものとして、タル
ク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等が挙げら
れ、これらは単独または２種以上混合して使用すること
ができる。この無機充填剤の配合割合、樹脂組成物全体
の１０〜５０重量％の割合で含有するように配合するこ
とが望ましい。配合割合が１０重量％未満では、十分な
難燃性、耐熱性、耐湿性が得られず、また、５０重量％
を超えると樹脂粘度が増加し、塗布ムラやボイドが発生
し、また厚さ不良となり好ましくない。As the (G) inorganic filler used in the present invention,
There is no particular limitation, and specific examples include talc, silica, alumina, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, barium sulfate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. be able to. It is desirable to mix the inorganic filler so that it is contained in a proportion of 10 to 50% by weight of the whole resin composition. If the compounding ratio is less than 10% by weight, sufficient flame retardancy, heat resistance and moisture resistance cannot be obtained, and 50% by weight.
If it exceeds, the resin viscosity increases, coating unevenness and voids occur, and the thickness becomes poor, which is not preferable.
【００１５】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）エポ
キシアクリレート樹脂、（Ｂ）リン含有エポキシ樹脂、
（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）硬化促進剤、
（Ｆ）増感剤、（Ｇ）無機充填剤を必須成分とするが、
本発明の目的に反しない範囲において、必要に応じて着
色顔料、消泡剤、レベリング剤、酸化防止剤、その他の
添加剤等を配合することができる。上述した各成分を配
合した三本ロール等で均一に混合して感光性樹脂組成物
を製造することができる。こうして得られた感光性樹脂
組成物は、プリント配線基板の層間絶縁やソルダーレジ
スト等として使用される。The photosensitive resin composition of the present invention comprises (A) an epoxy acrylate resin, (B) a phosphorus-containing epoxy resin,
(C) a diluent, (D) a curing agent, (E) a curing accelerator,
(F) a sensitizer and (G) an inorganic filler are essential components.
If necessary, a coloring pigment, an antifoaming agent, a leveling agent, an antioxidant, other additives, and the like can be blended within a range not contrary to the object of the present invention. The photosensitive resin composition can be manufactured by uniformly mixing with a three-roll or the like in which the above-described components are blended. The photosensitive resin composition thus obtained is used as interlayer insulation of a printed wiring board, a solder resist, or the like.
【００１６】本発明の感光性樹脂組成物は、ハロゲン化
合物を含まないため燃焼時における有毒ガスである臭化
水素を発生させることがない。この感光性樹脂組成物を
プリント配線基板に所望の厚さに塗布した後、６０〜８
０℃で１５〜６０分間加熱乾燥して有機溶剤を揮散させ
る。次いで紫外線を照射し必要部分を硬化させた後、有
機溶剤もしくは希アルカリ水溶液で未露光部を溶解除去
し、熱硬化させて樹脂被膜を形成することができる。Since the photosensitive resin composition of the present invention does not contain a halogen compound, it does not generate hydrogen bromide which is a toxic gas during combustion. After applying this photosensitive resin composition to a printed wiring board to a desired thickness,
The organic solvent is evaporated by heating and drying at 0 ° C. for 15 to 60 minutes. Next, after irradiating ultraviolet rays to cure the necessary portions, the unexposed portions are dissolved and removed with an organic solvent or a dilute alkaline aqueous solution, followed by thermal curing to form a resin film.
【００１７】[0017]
【発明の実施形態】次に、本発明を実施例によって具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。Now, the present invention will be described in further detail with reference to Examples. However, it should be understood that the present invention is by no means restricted by such specific Examples. In the following Examples and Comparative Examples, “parts” means “parts by weight”.
【００１８】［リン含有エポキシ樹脂の合成例］ 合成例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）３８０ｇとＨＣＡ−ＨＱ（三光化学（株）製、商品
名）［１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０
−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド］３２５ｇを反応触媒としてテト
ラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを水溶液とし
て用い、１７０℃で８時間反応させ、リン含有率２．９
％のエポキシ樹脂を合成した。[Synthesis Example of Phosphorus-Containing Epoxy Resin] Synthesis Example 1 Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 380 g and HCA-HQ (trade name, manufactured by Sanko Chemical Co., Ltd.) [10- (2,5-dihydroxyphenyl) -10
[Hydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide] using 325 g of a reaction catalyst and 0.2 g of tetramethylammonium chloride as an aqueous solution at 170 ° C. for 8 hours to obtain a phosphorus content of 2.9.
% Epoxy resin was synthesized.
【００１９】合成例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）３８０ｇとＨＣＡ（三光化学（株）製、商品名）
［９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド］２１６ｇを反応触媒
としてテトラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを
水溶液として用い、１７０℃で５時間反応させ、リン含
有率３．２％のエポキシ樹脂を合成した。Synthesis Example 2 Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 19
0) 380 g and HCA (trade name, manufactured by Sanko Chemical Co., Ltd.)
[9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide] Using 216 g of a reaction catalyst and 0.2 g of tetramethylammonium chloride as an aqueous solution, the mixture was reacted at 170 ° C. for 5 hours to obtain a phosphorus content of 3%. A 2% epoxy resin was synthesized.
【００２０】実施例１ エポキシアクリレート樹脂（ノボラック系Ｋ−４８Ｃ、
酸価６３、固形分６０重量％）１００部、エポキシ樹脂
（合成例１）４０部、トリメチロールプロパントリアク
リレート１０部、イルガーキュアー９０７（チバガイギ
ー社製、商品名）８部、ジシアンジアミド１部、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール０．２５部、硫酸バリウ
ム１０部、水酸化アルミニウム１０部を混合し、さらに
三本ロールミルで均一に混合して感光性樹脂組成物を製
造した。Example 1 Epoxy acrylate resin (Novolak K-48C,
Acid part 63, solid content 60% by weight) 100 parts, epoxy resin (Synthesis Example 1) 40 parts, trimethylolpropane triacrylate 10 parts, Irgercure 907 (manufactured by Ciba Geigy Co., trade name) 8 parts, dicyandiamide 1 part, 0.25 parts of 2-ethyl-4-methylimidazole, 10 parts of barium sulfate, and 10 parts of aluminum hydroxide were mixed, and further uniformly mixed by a three-roll mill to produce a photosensitive resin composition.
【００２１】実施例２ エポキシアクリレート樹脂（トリフェノールメタン系Ｔ
ＣＲ１０２５、酸価１０３、固形分６０重量％）１００
部、エポキシ樹脂（合成例２）４０部、トリメチロール
プロパンアクリレート１０部、イルガーキュアー９０７
（チバガイギー社製、商品名）８部、ジシアンジアミド
１部、２−エチル−４−メチメルイミダゾール０．２５
部、硫酸バリウム１０部、水酸化アルミニウム１０部を
混合し、さらに三本ロールミルで均一に混合して感光性
樹脂組成物を製造した。Example 2 Epoxy acrylate resin (triphenolmethane T
CR1025, acid value 103, solid content 60% by weight) 100
Parts, 40 parts of epoxy resin (Synthesis Example 2), 10 parts of trimethylolpropane acrylate, Irgercure 907
8 parts (manufactured by Ciba-Geigy Co., Ltd.), 1 part of dicyandiamide, 0.25 of 2-ethyl-4-methimeimidazole
Parts, 10 parts of barium sulfate, and 10 parts of aluminum hydroxide were mixed, and further uniformly mixed with a three-roll mill to produce a photosensitive resin composition.
【００２２】比較例１ エポキシアクリレート樹脂（ノボラック系Ｋ−４８Ｃ、
酸価６３、固形分６０重量％）１００部、臭素化エポキ
シ樹脂（ＢＲＥＮ−Ｓエポキシ当量２８５）６０部、ト
リメチロールプロパントリアクリレート１０部、イルガ
ーキュアー９０７（チバガイギー社製、商品名）８部、
ジシアンジアミド１部、２−エチル−４メチルイミダゾ
ール０．２５部、硫酸バリウム１０部、水酸化アルミニ
ウム１０部を混合し、さらに三本ロールミルで均一に混
合して感光性樹脂組成物を製造した。Comparative Example 1 Epoxy acrylate resin (Novolak K-48C,
100 parts of acid value 63, solid content 60% by weight), 60 parts of brominated epoxy resin (BREN-S epoxy equivalent 285), 10 parts of trimethylolpropane triacrylate, 8 parts of Irgercure 907 (trade name, manufactured by Ciba Geigy) ,
One part of dicyandiamide, 0.25 part of 2-ethyl-4-methylimidazole, 10 parts of barium sulfate and 10 parts of aluminum hydroxide were mixed, and further uniformly mixed by a three-roll mill to produce a photosensitive resin composition.
【００２３】実施例１〜２および比較例で製造した感光
性樹脂組成物の溶液を、予め銅箔パターン形成した基板
に、スクリーン印刷により膜厚６０μｍに塗布した。そ
の後、８０℃の熱風循環式乾燥機で２５分間乾燥させ、
有機溶剤を揮散させた後、所望のパターンマスクを通し
て露光量３００ｍＪの紫外線照射し、１％炭酸ナトリウ
ム（３０℃、スプレー圧１．０ｋｇ／ｃｍ2 ）で６０秒
間現像を行った。次いで１５０℃の熱風循環式乾燥機で
６０分間乾燥させ樹脂被膜を得た。現像性および樹脂被
膜の特性評価結果を表１に示した。いずれも本発明が優
れており、本発明の効果を確認することができた。The solutions of the photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 and 2 and Comparative Example were applied to a substrate on which a copper foil pattern had been formed in advance by screen printing so as to have a thickness of 60 μm. Then, it is dried for 25 minutes in a hot air circulation type dryer at 80 ° C.,
After volatilizing the organic solvent, the film was irradiated with an ultraviolet ray having an exposure amount of 300 mJ through a desired pattern mask and developed with 1% sodium carbonate (30 ° C., spray pressure 1.0 kg / cm 2 ) for 60 seconds. Then, drying was performed for 60 minutes with a hot air circulating dryer at 150 ° C. to obtain a resin film. Table 1 shows the evaluation results of the developability and the characteristics of the resin film. In each case, the present invention was excellent, and the effects of the present invention could be confirmed.
【００２４】[0024]
【表１】 ＊１：ＵＬ９４難燃性試験に準じて測定した。[Table 1] * 1: Measured according to the UL94 flame retardancy test.
【００２５】＊２：現像を行った後未露光部の除去状態
を評価した。* 2: The state of removal of the unexposed portions after development was evaluated.
【００２６】◎印…完全に現像、○印…一部現像残有
り、△印…全体的に現像残有り。◎: Completely developed, 印: Partly undeveloped, Δ: Completely undeveloped.
【００２７】＊３：ＪＩＳ−Ｄ−０２０２に準じて測定
した。* 3: Measured according to JIS-D-0202.
【００２８】＊４：特に１８０℃、２００Ｈの条件で乾
燥させた被膜について測定した。* 4: Measured especially for the coating dried under the conditions of 180 ° C. and 200H.
【００２９】＊５：ＪＩＳ−Ｋ−５４００に準じて測定
した。* 5: Measured according to JIS-K-5400.
【００３０】＊６：下記したＡおよびＢの処理後、２６
０℃は半田浴中に３０秒間浸漬しフクレの有無を評価し
た。◎印…フクレなし、△印…一部フクレ有り。Ａ処
理：煮沸４時間処理、Ｂ処理：１２０℃，２気圧の水蒸
気中２時間処理。* 6: After the treatment of A and B described below, 26
It was immersed in a solder bath at 0 ° C. for 30 seconds to evaluate the presence of blisters. ◎: No blistering, △: Some blistering. A treatment: treatment for 4 hours at boiling, B treatment: treatment for 2 hours in steam at 120 ° C. and 2 atm.
【００３１】＊７：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定
した。* 7: Measured according to JIS-C-6481.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の感光性樹脂組成物は、ハロゲン化合物を含
まないため、燃焼時の有毒ガスの発生がなく、耐熱性、
耐湿性、密着性、難燃性に優れたものであり、プリント
配線基板用の層間絶縁やソルダーレジスト等に好適なも
のである。As is clear from the above description and Table 1, the photosensitive resin composition of the present invention does not contain a halogen compound, so that no toxic gas is generated during combustion, heat resistance,
It is excellent in moisture resistance, adhesion, and flame retardancy, and is suitable for interlayer insulation for printed wiring boards, solder resist, and the like.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｆ 290/14 Ｃ０８Ｆ 290/14 ５Ｅ３１４ Ｃ０８Ｇ 59/20 Ｃ０８Ｇ 59/20 ５Ｅ３４６ 59/30 59/30 Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 5/00 5/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｚ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１１ 7/027 ５１５ 7/027 ５１５ // Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 3/46 3/46 Ｔ Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA10 AA14 AA20 AB15 AC01 AD01 BC03 BC13 BC31 BC74 CA00 CB30 CC03 CC08 CC17 CC20 4J002 AE05Y CC03Z CD11X CD20W DE079 DE149 DE239 DG049 DJ019 DJ049 ED026 ED088 EE038 EH076 EH146 EH156 EN057 ER027 EU118 EU196 EV308 FD019 FD14Z FD147 FD158 GP03 GQ01 HA05 4J011 PA07 PA13 PA85 PA86 PB22 PC02 PC08 QA13 QA20 QA24 QA27 QB19 QB20 QB22 SA01 SA21 SA31 SA51 SA64 TA06 TA07 TA09 TA10 UA01 VA01 WA01 4J027 AE02 AE03 AE04 BA19 BA22 BA26 CA10 CA16 CA25 CA26 CA29 CA36 CB10 CC04 CD10 4J036 AC02 AD08 AD21 AF06 CA21 CC02 DC10 DC31 DC40 EA04 EA05 FA03 FA04 FA05 FA10 FB08 HA02 JA08 JA10 KA01 5E314 AA27 AA32 AA42 BB13 CC07 FF01 FF19 GG01 GG04 GG08 GG11 GG26 5E346 AA12 CC09 GG02 HH11 HH16 HH18 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08F 290/14 C08F 290 / 145E314 C08G 59/20 C08G 59/20 5E346 59/30 59/30 C08K 3 / 00 C08K 3/00 5/00 5/00 C08L 63/00 C08L 63/00 Z G03F 7/004 511 G03F 7/004 511 7/027 515 7/027 515 // H05K 3/28 H05K 3/28 D 3 / 46 3/46 TF term (reference) 2H025 AA00 AA10 AA14 AA20 AB15 AC01 AD01 BC03 BC13 BC31 BC74 CA00 CB30 CC03 CC08 CC17 CC20 4J002 AE05Y CC03Z CD11X CD20W DE079 DE149 DE239 DG049 DJ019 DJ049 EED026 E0H ED026 ED026 ED026 EV308 FD019 FD14Z FD147 FD158 GP03 GQ01 HA05 4J011 PA07 PA13 PA85 PA86 PB22 PC02 PC08 QA13 QA20 QA24 QA27 QB19 QB20 QB22 SA01 SA21 SA31 SA51 SA64 T A06 TA07 TA09 TA10 UA01 VA01 WA01 4J027 AE02 AE03 AE04 BA19 BA22 BA26 CA10 CA16 CA25 CA26 CA29 CA36 CB10 CC04 CD10 4J036 AC02 AD08 AD21 AF06 CA21 CC02 DC10 DC31 DC40 EA04 EA05 FA03 FA04 FA05 FA10 FB08 HA02 A08 A EA08A10 FF01 FF19 GG01 GG04 GG08 GG11 GG26 5E346 AA12 CC09 GG02 HH11 HH16 HH18
Claims (2)
（Ｂ）リン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）硬
化剤、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）増感剤、（Ｇ）無機充
填剤を必須成分とすることを特徴とする感光性樹脂組成
物。(A) an epoxy acrylate resin,
(B) a phosphorus-containing epoxy resin, (C) a diluent, (D) a curing agent, (E) a curing accelerator, (F) a sensitizer, and (G) an inorganic filler as essential components. Photosensitive resin composition.
般式に示す９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキサイド若しくはその
誘導体、 【化１】 （但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。）又は下記一般式に示す１０−（２，５−ジヒドロ
キシフェニル）−１０−ハイドロ−９−オキサ−１０−
ホスファフェナントレン−１０−オキサイド若しくはそ
の誘導体 【化２】 （但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。）を反応成分の一つとするものであり、（Ｂ）リン
含有エポキシ樹脂のリン含有率が０．２〜８重量％であ
る請求項１記載の感光性樹脂組成物。(B) The phosphorus-containing epoxy resin is 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide or a derivative thereof represented by the following general formula: (In the formula, R is a hydrogen atom or a substituent other than halogen, and they may be the same or different from each other.) Or 10- (2,5-dihydroxyphenyl)-shown in the following general formula: 10-hydro-9-oxa-10-
Phosphaphenanthrene-10-oxide or a derivative thereof (Wherein, R is a hydrogen atom or a substituent other than a halogen, and they may be the same or different from each other), and (B) a phosphorus-containing epoxy The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the phosphorus content of the resin is 0.2 to 8% by weight.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24970699A JP2001072836A (en) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | Photosensitive resin composition |
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