JP2001057487A - Electronic device and unit thereof - Google Patents

Electronic device and unit thereof

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JP2001057487A
JP2001057487A JP11231261A JP23126199A JP2001057487A JP 2001057487 A JP2001057487 A JP 2001057487A JP 11231261 A JP11231261 A JP 11231261A JP 23126199 A JP23126199 A JP 23126199A JP 2001057487 A JP2001057487 A JP 2001057487A
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JP
Japan
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frame
electronic device
printed circuit
opening
circuit board
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JP11231261A
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Japanese (ja)
Inventor
Shigeo Kume
茂夫 久米
Tatsuo Uchikawa
達夫 内川
Satoru Nagao
哲 長尾
Kazuki Takahata
一樹 高畠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device and a unit thereof in which the number of printed boards to be mounted can be arbitrarily decided and which has sufficient strength. SOLUTION: This electronic device comprises a plurality of modules 1 (1a-1h) having a columnar frame body with openings on the top and bottom faces, a printed board to be fixed in the frame and provided with electronic components including connectors, and a connecting means provided in the frame and capable of connecting the frame with another frame so that the opening of the frame is overlapped with the opening of another frame. The plurality of modules 1 are joined so that the opening of each module 1, the joined modules 1 are connected by a connecting means, and connectors provided on the printed boards in the joined modules 1 are electrically connected.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が設けら
れたプリント基板を複数実装し、各々のプリント基板の
電子部品を電気的に接続する電子装置及びそのユニット
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device in which a plurality of printed circuit boards on which electronic components are provided are mounted and the electronic components of each printed circuit board are electrically connected, and a unit thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、電子装置では電子部品が設けら
れたプリント基板を筐体内に複数個実装し、この複数の
プリント基板の電子部品を互いに電気的に接続すること
で、プリント基板を外部から保護するとともに、実装さ
れた各々のプリント基板の電子部品により動作するよう
にしている。
2. Description of the Related Art In general, in an electronic device, a plurality of printed circuit boards on which electronic components are provided are mounted in a housing, and the electronic components of the plurality of printed circuit boards are electrically connected to each other so that the printed circuit boards can be externally connected. It protects and operates by the electronic components of each mounted printed circuit board.

【0003】このように、実装された各々のプリント基
板の電子部品を互いに電気的に接続するには、従来は、
コネクタや配線が実装されたバックプレーンと呼ばれる
配線基板を筐体の後部に設け、このバックプレーンのコ
ネクタと各プリント基板のコネクタとを接続することで
実装された各々のプリント基板の電子部品を互いに電気
的に接続するようにしていた。
In order to electrically connect the electronic components of each of the mounted printed circuit boards to each other as described above, conventionally,
A wiring board called a backplane on which connectors and wiring are mounted is provided at the rear of the housing, and the electronic components of each printed circuit board mounted by connecting the connector of this backplane and the connector of each printed circuit board are mutually connected. It was intended to be electrically connected.

【0004】図14はバックプレーンにより各プリント
基板が接続される従来の電子装置を示す斜視図である。
図において、101は前面にプリント基板が挿入可能な
開口面を有し、上面、下面、後面及び両側面に外壁を有
する筐体、102a、bは電子部品が設けられているプ
リント基板で、このプリント基板の端部にはコネクタが
設けられている。103は筐体101の後面に固定され
たバックプレーンで、複数のプリント基板のコネクタと
接続可能なコネクタ及び配線を有している。104a、
bは実装されるプリント基板102a、bの前面に取り
付けられた前パネルである。
FIG. 14 is a perspective view showing a conventional electronic device in which each printed circuit board is connected by a back plane.
In the drawing, reference numeral 101 denotes a housing having an opening on the front surface into which a printed board can be inserted, and a housing having outer walls on the top, bottom, rear and both side surfaces, and 102a and 102b printed boards on which electronic components are provided. A connector is provided at an end of the printed circuit board. Reference numeral 103 denotes a backplane fixed to the rear surface of the housing 101, which has connectors and wiring that can be connected to connectors on a plurality of printed circuit boards. 104a,
b is a front panel attached to the front of the printed circuit boards 102a and 102b to be mounted.

【0005】次に図14に示した従来の電子装置の動作
について説明する。図14に示した電子装置にプリント
基板102aを実装するには、実装するプリント基板1
02aの前面に前パネル104aを取り付けた後、プリ
ント基板102の後ろ側(コネクタがある方)から筐体
101の開口面を介して筐体101内にプリント基板1
02aを挿入し、プリント基板102aの後面に設けら
れているコネクタとバックプレーン103のコネクタと
を嵌合する。そして、プリント基板102aに固定され
た前パネル104aを筐体101にネジ止めすること
で、プリント基板102aが実装されることになる。
Next, the operation of the conventional electronic device shown in FIG. 14 will be described. In order to mount the printed circuit board 102a on the electronic device shown in FIG.
After the front panel 104a is attached to the front surface of the printed circuit board 02a, the printed circuit board 1 is inserted into the housing 101 from the rear side (the side with the connector) of the printed circuit board 102 through the opening surface of the housing 101.
02a is inserted, and the connector provided on the rear surface of the printed circuit board 102a and the connector of the backplane 103 are fitted. Then, the front panel 104a fixed to the printed board 102a is screwed to the housing 101, whereby the printed board 102a is mounted.

【0006】このように、プリント基板の実装時には、
筐体101及び前パネル104aにより装置の外郭が構
成され、実装されたプリント基板102aは、この筐体
101に固定された前パネル104a、バックプレーン
103により固定されているので、装置に外力がかかっ
た場合に、直接プリント基板上またはバックプレーンと
嵌合するコネクタにかかる力が軽減されるようになって
いる。
Thus, when mounting a printed circuit board,
The housing 101 and the front panel 104a form an outer shell of the device, and the mounted printed circuit board 102a is fixed by the front panel 104a and the backplane 103 fixed to the housing 101, so that an external force is applied to the device. In such a case, the force applied to the connector directly fitted on the printed circuit board or the back plane is reduced.

【0007】なお、バックプレーン上のコネクタは配線
接続またはパターン配線により各々接続されており、電
源線、信号線を接続する構造となっている。また、別の
接続口に実装されたプリント基板があればそれも含めて
電源供給或いは通信を行うことにより全体として目的と
する機能を有する電子装置として動作する。
The connectors on the backplane are connected by wiring connection or pattern wiring, and have a structure for connecting a power supply line and a signal line. In addition, if there is a printed circuit board mounted in another connection port, power is supplied or communication is performed including the printed circuit board, thereby operating as an electronic device having a target function as a whole.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】従来の電子装置は、以
上のように構成されているので、筐体内に実装可能なプ
リント基板数は予め定まっており、予め定まった数以上
のプリント基板を実装することができないという問題が
あった。
Since the conventional electronic device is configured as described above, the number of printed circuit boards that can be mounted in the housing is predetermined, and the number of printed circuit boards that are equal to or larger than the predetermined number is mounted. There was a problem that you can not.

【0009】また、十分な数のプリント基板を実装でき
るように、筐体内に実装可能なプリント基板数を大きく
設定すると、実際に実装されるプリント基板の数が少な
い場合には、筐体に実装されないプリント基板の領域が
生じることになる。このように何も実装されない領域が
存在すると、筐体が十分な強度を保持できなくなるた
め、この領域に実際の動作には関係のないプリント基
板、あるいは、プリント基板に相当する他の基板等を実
装する必要が生じる。
Further, if the number of printed circuit boards that can be mounted in the housing is set large so that a sufficient number of printed circuit boards can be mounted, if the number of printed circuit boards actually mounted is small, the printed circuit board can be mounted on the housing. This results in an area of the printed circuit board that is not being processed. If there is an area where nothing is mounted as described above, the housing cannot maintain sufficient strength.Therefore, a printed circuit board not related to the actual operation or another board equivalent to the printed circuit board is placed in this area. Need to be implemented.

【0010】さらに、バックプレーン上に設けられる配
線やコネクタの数は、筐体内に実装可能なプリント基板
数に応じて形成されるので、実際に実装されるプリント
基板の数が少ない場合には、バックプレーン上には実際
に実装されるプリント基板には接続されない余分なコネ
クタや配線が形成されていることになり、コストが高く
なるという問題があった。
Further, since the number of wirings and connectors provided on the backplane is formed according to the number of printed boards that can be mounted in the housing, if the number of printed boards actually mounted is small, An extra connector or wiring that is not connected to the printed circuit board actually mounted is formed on the backplane, and there is a problem that the cost is increased.

【0011】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、実装可能なプリント基板の数
を任意に設定することが可能で、かつ、十分な強度を有
した電子装置及びそのユニットを提供することを目的と
する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an electronic device having a sufficient strength in which the number of mountable printed circuit boards can be arbitrarily set. And its units.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子装置
は、上面、下面が開口した柱状の枠体と、上記枠体内に
取り付けられ、コネクタを含む電子部品が設けられたプ
リント基板と、上記枠体に設けられ、他の枠体の開口面
と上記枠体の開口面とが重なるようにこれら枠体同士を
結合することが可能な結合手段とを有するモジュールを
複数備え、上記各モジュールの枠体の開口面が重なるよ
うに上記複数のモジュールを接合し、接合されたモジュ
ールを上記結合手段により結合するとともに、互いに接
合されたモジュールのプリント基板に設けられたコネク
タを電気的に接続するようにしたものである。
According to the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising: a column-shaped frame having upper and lower openings; a printed circuit board mounted in the frame and provided with electronic components including a connector; A plurality of modules provided on the frame body and having coupling means capable of coupling these frame bodies so that the opening surface of the other frame body and the opening surface of the frame body overlap each other; The plurality of modules are joined so that the opening surfaces of the frame body overlap, the joined modules are joined by the joining means, and the connectors provided on the printed circuit boards of the joined modules are electrically connected. It was made.

【0013】また、結合手段を、他の枠体と結合可能な
結合部を有し、枠体の一方の開口面側に上記枠体と一体
形成された突出部にしてもよい。
The connecting means may have a connecting portion that can be connected to another frame, and may be a protrusion integrally formed with the frame on one opening surface side of the frame.

【0014】また、結合手段を、枠体と結合可能な結合
部を複数有する接続片にしてもよい。
Further, the connecting means may be a connecting piece having a plurality of connecting portions which can be connected to the frame.

【0015】また、プリント基板のコネクタを、上下方
向に互いに嵌合することで電気的に接続されるコネクタ
にしてもよい。
Further, the connectors on the printed circuit board may be electrically connected by fitting each other in the up-down direction.

【0016】また、接合された複数のモジュールを挟み
込む補強板を備えるようにしてもよい。
Further, a reinforcing plate for sandwiching the plurality of joined modules may be provided.

【0017】また、枠体の外壁面に取っ手を備えるよう
にしてもよい。
Further, a handle may be provided on the outer wall surface of the frame.

【0018】また、枠体の上面または下面に電磁波遮断
部材を備えるようにしてもよい。
Further, an electromagnetic wave shielding member may be provided on the upper or lower surface of the frame.

【0019】また、枠体に放熱用の開口部を設けるよう
にしてもよい。
The frame may be provided with an opening for heat radiation.

【0020】また、枠体に外部からのコネクタと接続可
能な開口部を設けるようにしてもよい。
The frame may be provided with an opening which can be connected to an external connector.

【0021】また、コネクタ接続用の開口部を介してプ
リント基板の電子部品と電気的に接続されるバックプレ
ーンを備えるようにしてもよい。
Further, a backplane electrically connected to the electronic parts of the printed circuit board through the connector connection opening may be provided.

【0022】また、結合されたモジュール上に防滴用の
補助板を取り付けるようにしてもよい。
Further, an auxiliary plate for drip-proof may be mounted on the combined module.

【0023】さらに、本発明に係る電子装置のユニット
は、上面、下面が開口した柱状の枠体と、上記枠体内に
プリント基板を取り付ける取り付け手段と、上記枠体に
設けられ、他の枠体の開口面と上記枠体の開口面とが重
なるようにこれら枠体同士を結合することが可能な結合
手段とを備えるようにしてもよい。
Further, a unit of the electronic device according to the present invention includes a columnar frame having upper and lower openings, mounting means for mounting a printed circuit board in the frame, and another frame provided in the frame. The frame may be provided with connecting means capable of connecting the frames so that the opening face of the frame and the opening face of the frame overlap.

【0024】また、結合手段を、他の枠体と結合可能な
結合部を有し、枠体の一方の開口面側に上記枠体と一体
形成された突出部にしてもよい。
Further, the connecting means may have a connecting portion which can be connected to another frame, and may be a projection integrally formed with the frame on one opening surface side of the frame.

【0025】また、結合手段を、枠体と結合可能な結合
部を複数有する接続片にしてもよい。
The connecting means may be a connecting piece having a plurality of connecting portions that can be connected to the frame.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】実施の形態1.図1はこの実施の
形態1の電子装置の構造を示す斜視図である。図におい
て、1はパターン配線された電子部品が搭載されたプリ
ント基板を十分な強度を有するユニットに取り付けたモ
ジュールで、この実施の形態では、モジュール1a〜1
hを8個連結させて電子装置を構成する例を示してい
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is a perspective view showing the structure of the electronic device according to the first embodiment. In the figure, reference numeral 1 denotes a module in which a printed circuit board on which electronic components with pattern wiring are mounted is attached to a unit having sufficient strength. In this embodiment, modules 1a to 1
An example is shown in which eight electronic devices are configured by connecting eight h.

【0027】2aは連結されたモジュール1の一方の開
口部(図1における左側の開口部)を保護する側板で、
最端部となったモジュール1aに対して取り付けられ
る。2bは連結されたモジュール1の他方の開口部(図
1における右側の開口部)を保護する側板で、最端部と
なったモジュール1hに対して取り付けられている。な
お、矢印は、各々のモジュール同士が結合される際の結
合方向を示すものである。
Reference numeral 2a denotes a side plate for protecting one opening (the left opening in FIG. 1) of the connected module 1.
It is attached to the module 1a at the end. Reference numeral 2b denotes a side plate for protecting the other opening (the opening on the right side in FIG. 1) of the connected module 1, and is attached to the module 1h, which is the endmost part. The arrows indicate the directions in which the modules are connected to each other.

【0028】図2は図1に示したモジュール1の詳細を
示す分解斜視図である。図において、11は電子部品が
設けられたプリント基板、12a、12bはプリント基
板11上に設けられたスタッキングコネクタで、このス
タッキングコネクタが他のモジュールのスタッキングコ
ネクタと嵌合して信号伝送あるいは電源供給を行うよう
になっている。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing details of the module 1 shown in FIG. In the figure, reference numeral 11 denotes a printed circuit board on which electronic components are provided, and 12a and 12b denote stacking connectors provided on the printed circuit board 11. The stacking connector is mated with a stacking connector of another module to transmit signals or supply power. It is supposed to do.

【0029】スタッキングコネクタは、上下方向に嵌合
するように設けられたコネクタで、一方がプラグ、他方
が先のプラグと嵌合されるレセプタクルで構成され、モ
ジュールの結合時に、互いに対向するモジュールのプリ
ント基板のスタッキングコネクタが、互いに嵌合するこ
とで電気的に接続されるようになっている。
The stacking connector is a connector provided so as to be fitted in the up and down direction, one of which is a plug and the other is a receptacle which is fitted with the previous plug. Stacking connectors of the printed circuit board are electrically connected by fitting each other.

【0030】13はプリント基板11をユニット15の
枠体16に固定するためのネジ穴、14はプリント基板
11を外部の別装置とコネクタまたはコネクタ付ケーブ
ルにより接続する外部インターフェースコネクタまたは
端子台である。
Reference numeral 13 denotes a screw hole for fixing the printed board 11 to the frame 16 of the unit 15, and reference numeral 14 denotes an external interface connector or terminal block for connecting the printed board 11 to another external device by a connector or a cable with a connector. .

【0031】15は電子装置のユニットで、このユニッ
ト15は以下に説明する取り付け手段と結合手段とを具
備する枠体16により構成され、このユニット15内に
はプリント基板11が収納されるようになっている。1
6は上面、下面が開口した柱状の枠体で、この枠体16
には、プリント基板11を取り付ける取り付け手段(図
示は省略している)と、互いに隣り合う枠体16同士の
開口面が重なるように枠体16同士を結合する結合手段
とが具備されている。
Reference numeral 15 denotes a unit of the electronic device. The unit 15 is constituted by a frame 16 provided with a mounting means and a coupling means described below, and the printed circuit board 11 is housed in the unit 15. Has become. 1
Reference numeral 6 denotes a columnar frame having an open upper surface and a lower surface.
The apparatus includes a mounting means (not shown) for mounting the printed circuit board 11 and a connecting means for connecting the frames 16 so that the opening surfaces of the frames 16 adjacent to each other overlap.

【0032】この取り付け手段としては、例えば、ネジ
止め等が挙げられ、この場合には、図2に示すように、
プリント基板11のネジ穴13とユニット15の枠体内
に設けられたネジ穴にネジを通してネジ止めすることに
よりユニット15にプリント基板11が固定される。な
お、この取り付け手段は、ネジ止めに限定するものでは
なく、枠体16にプリント基板11を固定することがで
きるものであればよい。
The attachment means may be, for example, a screw or the like. In this case, as shown in FIG.
The printed circuit board 11 is fixed to the unit 15 by passing screws through the screw holes 13 of the printed circuit board 11 and the screw holes provided in the frame of the unit 15 and screwing the screws. Note that this mounting means is not limited to screwing, but may be any as long as it can fix the printed board 11 to the frame 16.

【0033】一方、上記結合手段としては、他の枠体と
結合可能な結合部を有し、枠体16の一方の開口面側に
枠体16と一体形成された突出部17aが挙げられ、こ
の結合部としては、ネジ止め部が挙げられる。すなわ
ち、図2に示すように、枠体16の側壁の一方の開口面
側にネジ穴を有する突出部17aを設けるとともに、他
方の側壁の開口面側にこの突出部17aと嵌合するよう
に設けられたネジ穴を有する凹部17bを設け、モジュ
ール1の結合時にこの突出部17aと凹部17bとを嵌
合させ、ネジ止めすることで、各モジュール1を結合す
るようにすればよい。なお、結合手段は、上記のものに
限定されるものではなく、強固にモジュールを固定でき
るものであればよく、さらに、結合部も、ネジ止めに限
定されるものではない。
On the other hand, as the connecting means, there is a projecting portion 17a which has a connecting portion which can be connected to another frame, and is integrally formed with the frame 16 on one opening side of the frame 16. As the connecting portion, a screwing portion may be used. That is, as shown in FIG. 2, a protrusion 17a having a screw hole is provided on one opening surface side of the side wall of the frame body 16, and the protrusion 17a is fitted on the opening surface side of the other side wall. A concave portion 17b having a provided screw hole may be provided, and the module 1 may be connected by fitting the projecting portion 17a and the concave portion 17b at the time of connecting the modules 1 and screwing them together. The connecting means is not limited to the above, but may be any as long as it can firmly fix the module, and the connecting portion is not limited to the screw.

【0034】18はプリント基板11上にLED表示を
設けた場合に、正面から枠体16を通してLED表示を
視認するための表示窓である。なお、枠体16の側壁
に、正面の意匠を整える意匠パネルを取り付けたり、枠
体16の側壁に直接塗装等の手段により意匠性を持たせ
るようにしてもよい。また、矢印は、ネジ止め等で固定
する方向を示すものである。
Reference numeral 18 denotes a display window for visually recognizing the LED display through the frame 16 from the front when the LED display is provided on the printed circuit board 11. In addition, a design panel for preparing a front design may be attached to the side wall of the frame body 16, or the side wall of the frame body 16 may be provided with a design property by directly painting or the like. Arrows indicate the direction of fixing with screws or the like.

【0035】次に、図1に示した電子装置の構成方法、
及び動作について説明する。電子装置を構成するには、
各ユニット15にプリント基板11を取り付けてモジュ
ール1を構成した後、各モジュール1を互いに結合する
とともに、互いに隣接するモジュール1のプリント基板
11の電子部品を電気的に接続するようにすればよい。
Next, a method of configuring the electronic device shown in FIG.
And operation will be described. To configure the electronic device,
After the module 1 is configured by attaching the printed circuit board 11 to each unit 15, the modules 1 may be connected to each other and the electronic components of the printed circuit board 11 of the adjacent module 1 may be electrically connected.

【0036】各ユニット15にプリント基板11を取り
付けるには、図2に示したように、ユニット15(枠体
16)の開口面からプリント基板11を挿入し、枠体1
6内に設けられたネジ穴(ねじ切り)(図示は省略して
いる)とプリント基板11に設けられたネジ穴とを対応
させ、ネジ止めすることで、ユニット15内にプリント
基板11が収納、固定され、モジュール1が構成され
る。
In order to attach the printed circuit board 11 to each unit 15, as shown in FIG. 2, the printed circuit board 11 is inserted from the opening surface of the unit 15 (frame 16), and
The screw holes (screw cut) (not shown) provided in 6 are made to correspond to the screw holes provided in the printed circuit board 11, and the printed circuit board 11 is stored in the unit 15 by screwing. The module 1 is fixed.

【0037】構成された複数のモジュール1を互いに結
合して電子装置を構成するには、図3に示すように、各
モジュール1の開口面が重なるように、さらに、図4に
示すように、互いに結合される一方のモジュール1のプ
リント基板に設けられたスタッキングコネクタ12aと
他方のモジュールのプリント基板11に設けられたスタ
ッキングコネクタ12bとが垂直方向から嵌合されるよ
うに、隣り合うモジュール1を矢印方向から接合させ、
一方のモジュール1の突出部17aと他方のモジュール
1の凹部17bとを嵌合させてネジ止めすることで、隣
り合うモジュール1間を強固に結合する。
In order to form an electronic device by connecting a plurality of the modules 1 to each other, as shown in FIG. 3, as shown in FIG. 3, the opening surfaces of the modules 1 overlap each other, and as shown in FIG. Adjacent modules 1 are connected such that the stacking connector 12a provided on the printed circuit board of one module 1 and the stacking connector 12b provided on the printed circuit board 11 of the other module, which are connected to each other, are fitted in a vertical direction. Join from the direction of the arrow,
By fitting the protrusion 17a of one module 1 and the recess 17b of the other module 1 and screwing them together, the adjacent modules 1 are firmly connected.

【0038】このように、プリント基板11を収納した
ユニット15からなるモジュール1が相互に結合されて
電子装置の外郭を構成することで、収納されたプリント
基板の電子部品が、他のプリント基板11と接触したり
することがなく、さらには、この電子部品が外力または
異物から保護されることになる。なお、モジュール1の
みを嵌合した状態では電子装置の左右の端面が開口した
ままで、収納されるプリント基板11が露出するため、
図1、図3に示すように、側板2a、2bを取り付けて
開口部を保護するようにする。ここで、左右に設けられ
たネジ止め19等により装置全体を固定するようにして
もよい。本取り付け構造の方向は装置の設置場所に応じ
て側板を変えることで容易に別方向(たとえば正面方
向)とすることができる。
As described above, the modules 1 including the units 15 accommodating the printed circuit boards 11 are connected to each other to form an outer shell of the electronic device, so that the electronic components of the accommodated printed circuit boards can be replaced with other printed circuit boards 11. And the electronic component is protected from external force or foreign matter. In a state where only the module 1 is fitted, the printed circuit board 11 to be stored is exposed while the left and right end surfaces of the electronic device are left open.
As shown in FIGS. 1 and 3, the side plates 2a and 2b are attached to protect the opening. Here, the entire device may be fixed by screwing screws 19 provided on the left and right. The direction of the mounting structure can be easily changed to another direction (for example, the front direction) by changing the side plate according to the installation location of the device.

【0039】さらに、電子装置内では、各プリント基板
11が平行して積み重なるように配置されるとともに、
隣り合うプリント基板11に設けられたスタッキングコ
ネクタがスタッキング方式により互いに電気的に接続さ
れている。そのため、スタッキングコネクタにより電源
または信号等の電気的接続が行われ、全体として目的の
機能を有する電子装置として動作するようになってい
る。
Further, in the electronic device, the respective printed circuit boards 11 are arranged so as to be stacked in parallel.
Stacking connectors provided on adjacent printed circuit boards 11 are electrically connected to each other by a stacking method. Therefore, electrical connection such as a power supply or a signal is made by the stacking connector, and the entire device operates as an electronic device having a target function.

【0040】また、この実施の形態では、各モジュール
を互いに接合するようにしているが、単に各モジュール
を接合させるだけではなく、互いに接合されるモジュー
ルの枠体同士を嵌合させるようにすると、電子装置をよ
り強固にすることが可能になる。
In this embodiment, the modules are joined to each other. However, not only the modules are joined but also the frames of the modules joined to each other are fitted. The electronic device can be made more robust.

【0041】この実施の形態では、取り付け手段及び結
合手段を具備した枠体からなるユニットにプリント基板
を実装してモジュールを構成し、このモジュールを複数
個互いに結合し、モジュール内のプリント基板の電子部
品間をコネクタを介して互いに電気的に接続することで
電子装置を構成しているので、モジュール数が代わって
も電子装置を構成することができ、任意のモジュール数
で電子装置を構成することができる。
In this embodiment, a module is constructed by mounting a printed circuit board on a unit composed of a frame provided with an attaching means and a connecting means, and a plurality of these modules are connected to each other. Since the electronic device is configured by electrically connecting the components to each other via the connector, the electronic device can be configured even if the number of modules is changed, and the electronic device can be configured with an arbitrary number of modules. Can be.

【0042】また、電子装置は、枠体からなるユニット
を強固に結合して構成されるので、強固な構造になって
おり、さらに、結合されたモジュールの端部に側板を設
けることで露出部がなくなり、より電子装置が強固にな
っている。
Also, the electronic device has a strong structure because it is formed by firmly connecting units consisting of a frame, and furthermore, by providing a side plate at an end of the connected module, an exposed portion is provided. And the electronic devices have become more robust.

【0043】さらに、各プリント基板及びプリント基板
のコネクタは枠体からなるユニット内に収納されるの
で、外力からの直接の影響を軽減することができる。
Further, since each printed circuit board and the connector of the printed circuit board are housed in a unit composed of a frame, direct influence from external force can be reduced.

【0044】また、電子装置内のプリント基板は、従来
のようなバックプレーンと呼ばれる配線基板を用いて互
いが電気的に接続されるのではなく、直接、隣り合って
配置された各プリント基板のスタッキングコネクタによ
り電気的に接続されるようになっているので、上記バッ
クプレーン等の余分か配線基板を設ける必要がない。
Further, the printed circuit boards in the electronic device are not electrically connected to each other using a wiring board called a backplane as in the related art, but are directly connected to each other. Since they are electrically connected by the stacking connector, there is no need to provide an extra wiring board such as the above-mentioned backplane.

【0045】実施の形態2.この実施の形態では、実施
の形態1で説明した複数のモジュールを結合して構成さ
れる電子装置を挟み込む補強板を設け、電子装置の構造
をより強固にしたものである。
Embodiment 2 In this embodiment, a reinforcing plate for sandwiching an electronic device constituted by combining a plurality of modules described in the first embodiment is provided to further strengthen the structure of the electronic device.

【0046】図5はこの実施の形態2の電子装置の構造
を示す分解斜視図である。図5において、1a〜1hは
上記実施の形態1と同様であるので、説明は省略する。
20は各モジュール1a〜1hが結合されて構成される
電子装置を各モジュールの開口面方向(矢印方向)に挟
み込む補強板である。なお、図中、矢印は、補強板20
が各モジュールを挟み込む方向を示したものである。
FIG. 5 is an exploded perspective view showing the structure of the electronic device according to the second embodiment. In FIG. 5, 1a to 1h are the same as those in the first embodiment, and thus description thereof is omitted.
Reference numeral 20 denotes a reinforcing plate that sandwiches the electronic device configured by combining the modules 1a to 1h in the direction of the opening surface of each module (the direction of the arrow). In the figure, the arrow indicates the reinforcing plate 20.
Indicates the direction in which each module is sandwiched.

【0047】次に、図5に示した電子装置の構成につい
て説明する。各モジュール1a〜1hの結合は、スタッ
キングコネクタの接続も含めて実施の形態1と同様であ
るので、説明は省略する。
Next, the configuration of the electronic device shown in FIG. 5 will be described. The connection of the modules 1a to 1h is the same as that of the first embodiment, including the connection of the stacking connector, and thus the description is omitted.

【0048】図5に示すように、互いに結合されたモジ
ュール1の側面部分の開口部に補強板20を設けてモジ
ュール1aと1hを同時に保護するとともに、その他の
モジュール1b〜1gへも上部からネジ止め等(図示は
省略する)で接続することにより、互いの接続を補強
し、装置全体の耐振動、耐衝撃性を向上させる。補強板
20については、スタッキング接続を実施するモジュー
ルの数量により寸法を合わせるようにすればよい。
As shown in FIG. 5, a reinforcing plate 20 is provided at the opening of the side face of the module 1 which is connected to each other to protect the modules 1a and 1h at the same time, and the other modules 1b to 1g are also screwed from above. By connecting with a stopper or the like (not shown), the connection between them is reinforced, and the vibration resistance and shock resistance of the entire device are improved. The size of the reinforcing plate 20 may be adjusted according to the number of modules for performing the stacking connection.

【0049】また、この実施の形態では、補強板20の
幅(結合された各モジュールを挟み込む幅)が一定のも
のを用いているが、これは特に限定するものではなく、
任意の長さになるように調節可能なものを用いてもよ
い。
In this embodiment, the reinforcing plate 20 has a constant width (width sandwiching the combined modules), but this is not particularly limited.
A member that can be adjusted to have an arbitrary length may be used.

【0050】また、この実施の形態では、実施の形態1
のように、連結されたモジュールの開口部に側板を設け
ていないが、実施の形態1と同様に側板を設けるように
し、この側板を含めたモジュールを補強板で挟み込むよ
うにしてもよい。
In this embodiment, the first embodiment
Although the side plate is not provided in the opening of the connected module as in the above, the side plate may be provided similarly to the first embodiment, and the module including the side plate may be sandwiched by the reinforcing plate.

【0051】この実施の形態では、結合された各モジュ
ールを挟み込む補強板を備えているので、構造をより強
固にすることができる。
In this embodiment, since the reinforcing plate is provided to sandwich the coupled modules, the structure can be further strengthened.

【0052】さらに、スタッキングコネクタが嵌合され
る方向に挟むようにしているので、スタッキングコネク
タが嵌合方向に力を受けることになり、スタッキングコ
ネクタの接続状態がよりよくなる。
Further, since the stacking connector is sandwiched in the fitting direction, the stacking connector receives a force in the fitting direction, and the connection state of the stacking connector is further improved.

【0053】実施の形態3.この実施の形態では、実施
の形態1、2の電子装置において、結合されたモジュー
ルを容易に外すことが可能なように、モジュールの側壁
に取っ手を設けるようにしたものである。
Embodiment 3 In this embodiment, a handle is provided on the side wall of the module in the electronic device of the first or second embodiment so that the coupled module can be easily removed.

【0054】図6はこの実施の形態3の電子装置のモジ
ュールの構造を示す斜視図である。図において、11、
12a、b、14、16、18は上記実施の形態1、実
施の形態2と同一のものであるので、説明は省略する。
21はモジュール1の枠体16に取り付けられた取っ手
である。
FIG. 6 is a perspective view showing the structure of the module of the electronic device according to the third embodiment. In the figure, 11,
Since 12a, b, 14, 16, and 18 are the same as those in the first and second embodiments, description thereof will be omitted.
Reference numeral 21 denotes a handle attached to the frame 16 of the module 1.

【0055】この実施の形態は、図2に示したモジュー
ル1を、図6に示した取っ手を有するモジュール1に代
えたもので、取り外しの際の動作を除いて、実施の形態
1と同様である。以下、取り外しの際の動作のみを説明
する。
In this embodiment, the module 1 shown in FIG. 2 is replaced with a module 1 having a handle shown in FIG. 6, and is the same as the first embodiment except for the operation at the time of removal. is there. Hereinafter, only the operation at the time of removal will be described.

【0056】電子装置に別途モジュール1を追加する場
合や故障時の交換の場合には、電子装置からモジュール
1が取り外されるが、スタッキングコネクタ12a、1
2bの嵌合はピン数に比例する力で強固になっている。
そのため、モジュール1に取り付けた取っ手21を手掛
かりに電子装置からモジュール1を取り外すことで、モ
ジュール1内に固定したプリント基板11上の電子部品
に触れることなく、モジュール1を容易に外すことがで
きる。
When the module 1 is separately added to the electronic device or when the module is replaced in the event of a failure, the module 1 is removed from the electronic device.
The fitting of 2b is strengthened by a force proportional to the number of pins.
Therefore, by removing the module 1 from the electronic device using the handle 21 attached to the module 1 as a clue, the module 1 can be easily removed without touching the electronic components on the printed circuit board 11 fixed in the module 1.

【0057】この実施の形態では、モジュールの外壁に
取っ手を設けるようにしているので、電子装置に別途モ
ジュールを追加する場合や故障時の交換の場合等、電子
装置からモジュールを外す際に、電子装置内のプリント
基板上の電子部品に触れることなく、モジュールを容易
に取り外すことができる。
In this embodiment, the handle is provided on the outer wall of the module. Therefore, when removing the module from the electronic device, for example, when adding the module separately to the electronic device or when replacing the module in the event of a failure, the electronic device is not used. The module can be easily removed without touching the electronic components on the printed circuit board in the device.

【0058】実施の形態4.この実施の形態では、実施
の形態1〜3の電子装置において、各モジュールのプリ
ント基板の電子部品に対する外部からのノイズの影響を
防止するために、モジュール(枠体)の開口面に電磁波
遮蔽部材を設けるようにしたものである。
Embodiment 4 In this embodiment, in the electronic device of the first to third embodiments, an electromagnetic wave shielding member is provided on an opening surface of a module (frame) in order to prevent the influence of external noise on electronic components of a printed circuit board of each module. Is provided.

【0059】図7はこの実施の形態4の電子装置のモジ
ュールの構造を示す斜視図である。図において、11、
12a、12b、16は上記実施の形態3の図6と同一
のものであるので、説明は省略する。
FIG. 7 is a perspective view showing the structure of the module of the electronic device according to the fourth embodiment. In the figure, 11,
Since 12a, 12b, and 16 are the same as those in FIG. 6 of the third embodiment, the description is omitted.

【0060】22a、bは電磁波遮蔽部材で、他のモジ
ュール1内のプリント基板11に設けられた電子部品ま
たは配線から発生するノイズの影響や外来ノイズからの
影響を抑制するもので、この電磁波遮蔽部材22a、b
は、電磁波遮断効果を有するものであればよく、金属
板、炭素繊維混入型プラスチック、金属メッキ、また
は、導電塗装など電磁波遮断処置を施した非金属材質を
使用した遮蔽板等を用いればよい。なお、スタッキング
コネクタ12a、12b部分はスタッキング接続される
ので、図7に示すように、切欠きを設けるようにすると
よい。
Reference numerals 22a and 22b denote electromagnetic wave shielding members which suppress the influence of noise generated from electronic components or wiring provided on the printed circuit board 11 in another module 1 and the influence of external noise. Members 22a, b
Any material may be used as long as it has an electromagnetic wave shielding effect, and a metal plate, carbon fiber-mixed plastic, metal plating, or a shielding plate using a nonmetallic material subjected to electromagnetic wave shielding treatment such as conductive coating may be used. Since the stacking connectors 12a and 12b are connected by stacking, a notch may be provided as shown in FIG.

【0061】この実施の形態では、図6に示したモジュ
ールを図7に示した電磁波遮蔽部材を有するモジュール
に代えたもので、電磁波遮蔽部材22a、bを設けるこ
とにより、収納されたプリント基板11上の電子部品ま
たは配線から発生するノイズ、あるいは、モジュール外
部からの外来ノイズが電磁波遮蔽板部材22a、bによ
り抑制されること以外は、実施の形態1、実施の形態
2、または実施の形態3と同様である。
In this embodiment, the module shown in FIG. 6 is replaced by a module having an electromagnetic wave shielding member shown in FIG. 7, and by providing electromagnetic wave shielding members 22a and 22b, the stored printed circuit board 11 is provided. Embodiment 1, Embodiment 2, or Embodiment 3 except that noise generated from the above electronic components or wiring or external noise from the outside of the module is suppressed by the electromagnetic wave shielding plate members 22a and 22b. Is the same as

【0062】また、この実施の形態では、モジュール
(枠体)の開口面の両面に電磁波遮蔽部材を設けるよう
にしているが、開口面の一方の面のみに設けるようにし
てもよい。この場合には、各モジュールの結合時に、互
いに結合されるモジュール間に電磁波遮蔽部材が挟まれ
ることになり、開口面の両面に電磁波遮蔽部材を設けた
場合と同様の効果を得ることができる。なお、このとき
には、端部のモジュールの一方の面には電磁波遮蔽部材
が存在しないことになるので、このモジュールに関して
は、開口面の両面に電磁波遮蔽部材を設けるようにす
る。
In this embodiment, the electromagnetic wave shielding members are provided on both sides of the opening surface of the module (frame), but may be provided on only one of the opening surfaces. In this case, when the modules are connected, the electromagnetic wave shielding members are sandwiched between the modules that are connected to each other, and the same effect as when the electromagnetic wave shielding members are provided on both sides of the opening surface can be obtained. In this case, since the electromagnetic wave shielding member does not exist on one surface of the end module, the electromagnetic wave shielding members are provided on both sides of the opening surface of this module.

【0063】この実施の形態では、モジュール(枠体)
の開口面に電磁波遮蔽部材を設けるようにしているの
で、収納されたプリント基板上の電子部品等から発生す
るノイズやモジュール外部からの外来ノイズが電磁波遮
蔽部材により抑制されるので、モジュール内のプリント
基板上の電子部品に対するノイズの影響を防止すること
が可能になる。
In this embodiment, a module (frame)
Since the electromagnetic wave shielding member is provided on the opening surface of the module, noise generated from electronic components on the stored printed circuit board and external noise from the outside of the module are suppressed by the electromagnetic wave shielding member, so that the printing inside the module is suppressed. It is possible to prevent the effect of noise on electronic components on the substrate.

【0064】さらに、結合されたモジュールの左右端部
に側板を取り付ける場合、あるいは補強板を設ける場合
に、これらを電磁波遮蔽部材と同様な材質で形成された
ものにすると、ノイズが侵入または漏出する面積がさら
に制限されるので、ノイズの影響を抑制する効果がより
向上する。
Further, when side plates are attached to the left and right ends of the coupled modules or when reinforcing plates are provided, if these are made of the same material as the electromagnetic wave shielding member, noise will enter or leak. Since the area is further limited, the effect of suppressing the influence of noise is further improved.

【0065】実施の形態5.この実施の形態では、実施
の形態1〜4の電子装置において、モジュール(枠体)
の側壁に放熱用の開口部を設けるようにしたものであ
る。
Embodiment 5 In this embodiment, a module (frame) in the electronic device of the first to fourth embodiments is used.
A heat-dissipating opening is provided on the side wall.

【0066】図8はこの実施の形態5の電子装置のモジ
ュールの構造を示す斜視図である。図において、11、
12a、b、14、16、18、21は実施の形態3と
同一のものであるので、説明は省略する。23はモジュ
ール1(枠体16)の側壁に設けた単数または複数の放
熱口である。
FIG. 8 is a perspective view showing the structure of the module of the electronic device according to the fifth embodiment. In the figure, 11,
Since 12a, b, 14, 16, 18, and 21 are the same as those in the third embodiment, the description is omitted. Reference numeral 23 denotes one or more heat radiation ports provided on the side wall of the module 1 (the frame 16).

【0067】この実施の形態では、図6に示したモジュ
ールを図8に示した放熱口を有するモジュールに代えた
もので、放熱口23を設けることにより、プリント基板
11上の電子部品から発生した余分な熱を対流している
空気の流れと共に放熱口23を通して排出するととも
に、別の放熱口を通して流入した空気により電子装置内
の電子部品を冷却すること以外は、実施の形態3と同様
であるので、その他の説明は省略する。
In this embodiment, the module shown in FIG. 6 is replaced with a module having a heat radiating port shown in FIG. The third embodiment is the same as the third embodiment except that excess heat is discharged through the heat dissipation port 23 together with the flow of convection air, and the electronic components in the electronic device are cooled by air flowing through another heat dissipation port. Therefore, other description is omitted.

【0068】この実施の形態では、モジュール(枠体)
の側壁に放熱用の開口部を設けるようにしているので、
電子装置内の熱を外部に放出、あるいは、外部の空気を
電子装置内に流入させることが可能となり、電子装置内
の温度を下げることができる。
In this embodiment, the module (frame)
Since the opening for heat dissipation is provided on the side wall of
Heat in the electronic device can be released to the outside, or external air can flow into the electronic device, and the temperature in the electronic device can be reduced.

【0069】実施の形態6.この実施の形態では、実施
の形態1〜5の電子装置において、モジュール(枠体)
の側壁にコネクタ接続用の開口部を設け、コネクタボッ
クス等の外部機器と電子装置内に収納されているプリン
ト基板上の電子部品とを開口部を介して電気的に接続す
るようにしたものである。
Embodiment 6 FIG. In this embodiment, a module (frame) in the electronic device of the first to fifth embodiments will be described.
An opening for connector connection is provided on a side wall of the electronic device, and an external device such as a connector box and an electronic component on a printed circuit board housed in the electronic device are electrically connected through the opening. is there.

【0070】図9、図10はこの実施の形態6の電子装
置を示す斜視図で、図9は前面側の斜視図、図10は後
面側の斜視図である。図において、1a〜1hは、実施
の形態1の図2に示したモジュール1に、さらに、モジ
ュール1内のプリント基板11の電子装置と外部機器に
接続されたコネクタと接続可能なように開口部を設けた
ものである。20は実施の形態2と同一であるので、説
明は省略する。
FIGS. 9 and 10 are perspective views showing an electronic device according to the sixth embodiment. FIG. 9 is a front perspective view, and FIG. 10 is a rear perspective view. In the figure, reference numerals 1a to 1h denote openings in the module 1 shown in FIG. 2 of the first embodiment so that the electronic device of the printed circuit board 11 in the module 1 can be connected to a connector connected to an external device. Is provided. 20 is the same as in the second embodiment, and a description thereof will not be repeated.

【0071】24は接続用のコネクタまたは端子台を含
み、各配線がなされたコネクタボックスで、このコネク
タボックスのコネクタ(端子台)と電子装置を構成する
各モジュール内のプリント基板の外部インターフェース
コネクタとが電気的に接続されるようになっている。2
5はコネクタボックス24のコネクタとモジュール1内
のプリント基板の外部インターフェースコネクタとを電
気的接続するためのコネクタ付きケーブルで、このケー
ブルの端部には、コネクタボックス24のコネクタ、あ
るいはモジュール1内のプリント基板の外部インターフ
ェースコネクタに接続されるコネクタ(端子台)26が
設けられている。
Reference numeral 24 denotes a connector box or terminal block for connection, in which each wiring is made. The connector box (terminal block) of this connector box is connected to the external interface connector of the printed circuit board in each module constituting the electronic apparatus. Are electrically connected. 2
Reference numeral 5 denotes a cable with a connector for electrically connecting the connector of the connector box 24 to the external interface connector of the printed circuit board in the module 1. The end of this cable has a connector of the connector box 24 or a cable in the module 1. A connector (terminal block) 26 connected to the external interface connector of the printed circuit board is provided.

【0072】次に実施の形態6の動作について説明す
る。電子装置に収納されているプリント基板上の電子部
品と外部機器(この実施の形態ではコネクタボックス2
4)とを電気的に接続させるために、図10に示すよう
に、コネクタ付きケーブル25の一方のコネクタ26を
コネクタ接続用の開口部を介して図2に示したプリント
基板11上の外部インターフェースコネクタ(端子台)
14に接続させる。一方、コネクタ付きケーブル25の
他方のコネクタ26をコネクタボックス24の前面部分
の裏側にあるコネクタ(端子台)に接続させる。なお、
コネクタボックス24には、接続するモジュールの数
量、機能に対応した種類や大きさのコネクタを取り付け
るものとをする。その他は、実施の形態1と同様の動作
をするので、その他の説明は省略する。
Next, the operation of the sixth embodiment will be described. Electronic components on a printed circuit board housed in an electronic device and an external device (in this embodiment, connector box 2
4), one connector 26 of the cable 25 with a connector is connected to the external interface on the printed circuit board 11 shown in FIG. 2 through an opening for connector connection, as shown in FIG. Connector (terminal block)
14. On the other hand, the other connector 26 of the cable with connector 25 is connected to a connector (terminal block) on the back side of the front part of the connector box 24. In addition,
In the connector box 24, a connector of a type and a size corresponding to the number and functions of the modules to be connected is mounted. Otherwise, the operation is the same as that of the first embodiment, and the other description is omitted.

【0073】この実施の形態では、補強板が結合された
モジュールとコネクタボックスとを挟み込むように構成
されているが、両方を挟み込むのでなく、コネクタボッ
クスを挟み込まずに、結合されたモジュールのみを挟む
構造にしてもよい。
In this embodiment, the module and the connector box to which the reinforcing plate is connected are sandwiched. However, instead of sandwiching both, the connector box is not sandwiched and only the joined module is sandwiched. It may be structured.

【0074】この実施の形態では、モジュールの枠体に
コネクタ接続用の開口部を設けているので、電子装置内
のプリント基板上の電子部品が外部機器と電気的に接続
可能になる。さらに、外部機器との接続を裏面に回り込
まなくとも正面から着脱等の操作が可能となる。
In this embodiment, since the opening for connector connection is provided in the frame of the module, the electronic components on the printed circuit board in the electronic device can be electrically connected to external devices. Further, operations such as attachment / detachment can be performed from the front without connecting the external device to the back.

【0075】実施の形態7.この実施の形態では、外部
から電子装置内部に油滴等が侵入するのを防止するため
に、結合されたモジュール上に補助板を設けるようにし
たものである。
Embodiment 7 In this embodiment, an auxiliary plate is provided on the coupled module in order to prevent oil droplets or the like from entering the inside of the electronic device from the outside.

【0076】図11はこの実施の形態7の電子装置を示
す斜視図である。図において、1a〜1h、20、24
は実施の形態6と同一のものであるから、説明は省略す
る。27は接続された装置上部に取り付けた防滴用の補
助板である。
FIG. 11 is a perspective view showing an electronic apparatus according to the seventh embodiment. In the figure, 1a to 1h, 20, 24
Is the same as that of the sixth embodiment, and the description is omitted. 27 is a drip-proof auxiliary plate attached to the upper part of the connected device.

【0077】なお、図11に示した電子装置は、装置上
部に補助板27を取り付けたことにより、上方から油滴
等があった場合に、通風口、接続面への滴の侵入を防止
すること以外は、実施の形態6と同様であるので、その
他の説明は省略する。なお、実施の形態1〜実施の形態
5にこの実施の形態の補助板を適用するようにしてもよ
い。
In the electronic device shown in FIG. 11, the auxiliary plate 27 is attached to the upper portion of the device, so that when oil droplets or the like are present from above, the intrusion of the droplets into the ventilation port and the connection surface is prevented. Except for this point, the third embodiment is the same as the sixth embodiment, and the other description is omitted. The auxiliary plate of this embodiment may be applied to the first to fifth embodiments.

【0078】この実施の形態では、結合されたモジュー
ル上に補助板を設けるようにしているので、電子装置内
部への油滴等の侵入を防止することが可能になる。
In this embodiment, since the auxiliary plate is provided on the connected module, it is possible to prevent oil droplets and the like from entering the inside of the electronic device.

【0079】実施の形態8.この実施の形態では、モジ
ュール(枠体)と結合可能な結合部を少なくとも2つ有
する接続片を設け、この接続片により隣り合う各モジュ
ール(枠体)を結合するようにしたものである。
Embodiment 8 FIG. In this embodiment, a connecting piece having at least two connecting portions that can be connected to a module (frame) is provided, and adjacent modules (frames) are connected by the connecting piece.

【0080】図12はこの実施の形態8の電子装置のモ
ジュールを示す斜視図である。図において、1a〜1
d、19は実施の形態1の図3と同一のものであるの
で、説明は省略する。30aは隣り合うモジュールの枠
体16または側板2を結合させるための接続片で、この
接続片は、枠体16と結合可能な結合部(例えば、ネジ
穴)を複数有している。30bは接続片30aが嵌合さ
れる凹部で、この凹部には、接続片のネジ穴に対応した
ネジ切りが設けられている。
FIG. 12 is a perspective view showing a module of the electronic apparatus according to the eighth embodiment. In the figure, 1a-1
Since d and 19 are the same as those in FIG. 3 of the first embodiment, the description is omitted. Reference numeral 30a denotes a connecting piece for connecting the frame 16 or the side plate 2 of the adjacent module, and the connecting piece has a plurality of connecting portions (for example, screw holes) that can be connected to the frame 16. Reference numeral 30b denotes a recess into which the connection piece 30a is fitted, and a thread corresponding to the screw hole of the connection piece is provided in this recess.

【0081】この実施の形態では、モジュール間の結合
方法以外は、実施の形態1と同様であるので、その他の
説明は省略する。以下、モジュール間の結合方法を説明
する。
This embodiment is the same as Embodiment 1 except for the method of coupling between modules, and other explanations are omitted. Hereinafter, a method of connecting modules will be described.

【0082】結合するモジュールの枠体16の開口面が
重なるように、各モジュール1を重ね合わせた後に、枠
体16に設けられた凹部30bに接続片30aをはめ込
む。そして、接続片30aのネジ穴から枠体16の凹部
30bに設けられているネジ切りにネジを通してネジ止
めし、隣り合うモジュール1同士を固定する。このよう
に固定することにより、モジュールの枠体16同士が結
合されて装置の外郭が構成され、実施の形態1と同様な
構造が得られる。なお、実施の形態2〜実施の形態7に
この実施の形態の結合手法を適用するようにしてもよ
い。
After the modules 1 are overlapped so that the opening surfaces of the frames 16 of the modules to be connected overlap, the connection pieces 30a are fitted into the concave portions 30b provided in the frames 16. Then, a screw is passed through a screw hole provided in the concave portion 30b of the frame body 16 from the screw hole of the connection piece 30a and screwed to fix the adjacent modules 1 together. By fixing in this manner, the frames 16 of the modules are connected to each other to form an outer shell of the device, and a structure similar to that of the first embodiment is obtained. The combining method of this embodiment may be applied to the second to seventh embodiments.

【0083】この実施の形態では、枠体と結合可能な結
合部を複数有する接続片により複数の枠体を結合するよ
うにしているので、実施の形態1と同様の効果を奏する
とともに、モジュール(ユニット)に突起部ができない
ので、モジュール(ユニット)の取り扱い、及び保守が
容易になる。
In this embodiment, since a plurality of frames are connected by connecting pieces having a plurality of connecting portions that can be connected to the frames, the same effects as in Embodiment 1 can be obtained, and the module ( Since no projection is formed on the unit, handling and maintenance of the module (unit) are facilitated.

【0084】さらに、各モジュールの枠体の側壁に設け
られる結合手段は、上面側、下面側ともに同じになるの
で、両端部に側板を取り付ける場合には、側板における
モジュールとの結合手段を両側共に同じ構造の結合手段
(ネジ穴を有する凹部)にすることができ、実施の形態
1のように2種類の側板を形成する必要がなくなる。
Further, since the coupling means provided on the side wall of the frame of each module is the same on both the upper surface and the lower surface, when the side plates are attached to both ends, the coupling means for connecting the module to the module on both sides is required. The coupling means (recess having a screw hole) having the same structure can be used, and it is not necessary to form two types of side plates as in the first embodiment.

【0085】実施の形態9.この実施の形態では、モジ
ュールの枠体にコネクタ接続用の開口部を設け、モジュ
ール内のプリント基板の電子部品間を開口部を介して接
続されるバックプレーンにより電気的に接続するように
したものである。
Embodiment 9 In this embodiment, an opening for connector connection is provided in a frame of a module, and electronic components of a printed circuit board in the module are electrically connected by a back plane connected through the opening. It is.

【0086】図13はこの実施の形態9の電子装置を示
す斜視図である。図において、1a〜1h、20は実施
の形態2と同一のものであるので、説明は省略する。3
1はモジュール内のプリント基板の電子部品間を接続す
るためのバックプレーンで、このバックプレーン上には
コネクタ及び配線が設けられている。なお、このバック
プレーンは保護カバーで保護されているものとする。
FIG. 13 is a perspective view showing an electronic apparatus according to the ninth embodiment. In the figure, 1a to 1h and 20 are the same as those in the second embodiment, and the description is omitted. Three
Reference numeral 1 denotes a backplane for connecting electronic components on a printed circuit board in the module, on which connectors and wiring are provided. It is assumed that this backplane is protected by a protective cover.

【0087】本実施の形態は、モジュール(枠体)の側
壁にコネクタ接続用の開口部を設け、この開口部を介し
て電子装置内に収納されているプリント基板上の電子部
品とバックプレーンとを接続させている以外は、実施の
形態1〜8と同様である。以下、プリント基板の電子部
品とバックプレーンとの接続方法について説明する。
In the present embodiment, an opening for connector connection is provided in the side wall of the module (frame), and the electronic component on the printed circuit board housed in the electronic device and the backplane are connected through the opening. Are the same as in Embodiments 1 to 8 except that is connected. Hereinafter, a method for connecting the electronic component of the printed circuit board to the backplane will be described.

【0088】例えば、電子部品がシステムバス等の場合
には、各電子部品間の通信が高速になされる必要がある
が、実施の形態7で説明したようなケーブル等の接続で
は、各電子部品間の通信が低速であり、十分に電子装置
を動作させることができない。そこで、この場合には、
枠体に設けられた開口部に、バックプレーン31のコネ
クタを挿入し、モジュール1内のインターフェースコネ
クタと接続させるとともに、スペーサ等を介してモジュ
ールの枠体に固定する。
For example, when the electronic component is a system bus or the like, it is necessary to perform high-speed communication between the electronic components. Communication between them is slow, and the electronic device cannot be operated sufficiently. So, in this case,
The connector of the backplane 31 is inserted into the opening provided in the frame, connected to the interface connector in the module 1, and fixed to the module via a spacer or the like.

【0089】さらに、装置裏面にバックプレーン31が
露出しないよう保護カバーを設けて外郭を形成し、各モ
ジュールの枠体と共に内蔵したプリント基板、バックプ
レーンを保護する構造にするとともに、システムバスを
含めた所定の動作を行うようにする。
Further, a protective cover is provided to prevent the back plane 31 from being exposed on the rear surface of the apparatus, an outer shell is formed, and the printed circuit board and the back plane incorporated together with the frame of each module are protected. The predetermined operation is performed.

【0090】この実施の形態では、モジュール(枠体)
の側壁に開口部を設け、この開口部を介してモジュール
内のプリント基板の電子部品とバックプレーンとを接続
することで、モジュール内のプリント基板の電子部品間
を電気的に接続するようにしているので、電子部品間を
高速に通信させることが可能となる。
In this embodiment, the module (frame)
An opening is provided in the side wall of the module, and the electronic components of the printed circuit board in the module are connected to the backplane through the opening to electrically connect the electronic components of the printed circuit board in the module. Therefore, high-speed communication between electronic components can be achieved.

【0091】[0091]

【発明の効果】本発明に係る電子装置は、上面、下面が
開口した柱状の枠体と、上記枠体内に取り付けられ、上
面または下面にコネクタを含む電子部品が設けられたプ
リント基板と、上記枠体に設けられ、他の枠体の開口面
と上記枠体の開口面とが重なるようにこれら枠体同士を
結合することが可能な結合手段とを有するモジュールを
複数備え、上記各モジュールの枠体の開口面が重なるよ
うに上記複数のモジュールを接合し、接合されたモジュ
ールを上記結合手段により結合するとともに、互いに接
合されたモジュールのプリント基板に設けられたコネク
タを電気的に接続するようにしているので、モジュール
数が代わっても電子装置を構成することができ、任意の
モジュール数で電子装置を構成することができる。
According to the present invention, there is provided an electronic device comprising: a column-shaped frame having upper and lower openings; a printed circuit board mounted in the frame and provided with an electronic component including a connector on the upper or lower surface; A plurality of modules provided on the frame body and having coupling means capable of coupling these frame bodies so that the opening surface of the other frame body and the opening surface of the frame body overlap each other; The plurality of modules are joined so that the opening surfaces of the frame body overlap, the joined modules are joined by the joining means, and the connectors provided on the printed circuit boards of the joined modules are electrically connected. Therefore, the electronic device can be configured even if the number of modules is changed, and the electronic device can be configured with an arbitrary number of modules.

【0092】また、結合手段が、枠体の一方の開口面側
に上記枠体と一体形成された突出部であり、この突出部
が他の枠体と結合可能な結合部を有している場合には、
モジュール間の結合を容易にすることができる。
The connecting means is a projection integrally formed with the frame on one opening side of the frame, and the projection has a connection which can be connected to another frame. in case of,
Coupling between modules can be facilitated.

【0093】また、結合手段が、枠体と結合可能な結合
部を複数有する接続片である場合には、モジュールに突
起部ができないので、モジュールの取り扱い、及び保守
が容易になる。
When the connecting means is a connecting piece having a plurality of connecting portions that can be connected to the frame, the module does not have a projection, so that the handling and maintenance of the module become easy.

【0094】また、プリント基板のコネクタが、上下方
向に互いに嵌合することで電気的に接続されるコネクタ
である場合には、モジュール間の結合とともに、モジュ
ールのプリント基板上の電子分品間を電気的に接続させ
ることが可能になる。
When the connectors on the printed circuit board are connectors that are electrically connected to each other by being fitted in the up-down direction, the connection between the modules and the separation of the electronic components on the printed circuit board of the module are performed. It becomes possible to electrically connect.

【0095】また、接合された複数のモジュールを挟み
込む補強板を備えた場合には、構造をより強固にするこ
とができる。さらに、スタッキングコネクタが嵌合され
る方向に挟むようにしているので、スタッキングコネク
タが嵌合方向に力を受けることになり、スタッキングコ
ネクタの接続状態がよりよくなる。
When a reinforcing plate for sandwiching a plurality of joined modules is provided, the structure can be further strengthened. Further, since the stacking connector is sandwiched in the fitting direction, the stacking connector receives a force in the fitting direction, and the connection state of the stacking connector is further improved.

【0096】また、枠体の外壁面に取っ手を備えた場合
には、電子装置からモジュールを外す際に、電子装置内
のプリント基板上の電子部品に触れることなく、モジュ
ールを取り外すことが容易になる。
When the handle is provided on the outer wall surface of the frame, when removing the module from the electronic device, the module can be easily removed without touching the electronic components on the printed circuit board in the electronic device. Become.

【0097】また、枠体の上面または下面に電磁波遮断
部材を備えた場合には、モジュール内のプリント基板上
の電子部品に対するノイズの影響を防止することが可能
になる。
When an electromagnetic wave shielding member is provided on the upper surface or the lower surface of the frame, it is possible to prevent the influence of noise on electronic components on the printed circuit board in the module.

【0098】また、枠体に放熱用の開口部を設けた場合
には、電子装置内の熱を外部に放出、あるいは、外部の
空気を電子装置内に流入させることが可能となり、電子
装置内の温度を下げることができる。
Further, in the case where an opening for heat radiation is provided in the frame, heat in the electronic device can be released to the outside or external air can flow into the electronic device. Temperature can be lowered.

【0099】また、枠体に外部からのコネクタと接続可
能な開口部を設けた場合には、電子装置内のプリント基
板上の電子部品と外部機器とを電気的に接続させること
ができる。
When the frame is provided with an opening that can be connected to an external connector, the electronic components on the printed circuit board in the electronic device can be electrically connected to external devices.

【0100】また、コネクタ接続用の開口部を介してプ
リント基板の電子部品と電気的に接続されるバックプレ
ーンを備えた場合には、各プリント基板の電子部品間を
高速に通信させることが可能となる。
When a backplane is provided which is electrically connected to the electronic parts of the printed circuit board through the connector connection opening, the electronic parts of each printed circuit board can be communicated at high speed. Becomes

【0101】また、結合されたモジュール上に防滴用の
補助板を取り付けた場合には、電子装置内部への油滴等
の侵入を防止することが可能になる。
When an auxiliary plate for drip-proof is mounted on the connected module, it is possible to prevent oil droplets and the like from entering the inside of the electronic device.

【0102】さらに、本発明に係る電子装置のユニット
は、上面、下面が開口した柱状の枠体と、上記枠体内に
プリント基板を取り付ける取り付け手段と、上記枠体に
設けられ、他の枠体の開口面と上記枠体の開口面とが重
なるようにこれら枠体同士を結合することが可能な結合
手段とを備えているので、内部にプリント基板を収納す
ることができるとともに、他のユニットと強固に結合す
ることができ、任意のユニット数で電子装置を構成する
ことができる。
Further, the unit of the electronic device according to the present invention comprises a columnar frame having upper and lower openings, mounting means for mounting a printed circuit board in the frame, and another frame provided in the frame. And the coupling means capable of coupling these frame bodies so that the opening surface of the frame body and the opening surface of the frame body overlap each other, so that the printed circuit board can be housed inside and other units can be accommodated. And the electronic device can be constituted by an arbitrary number of units.

【0103】また、結合手段が、枠体の一方の開口面側
に上記枠体と一体形成された突出部であり、この突出部
が他の枠体と結合可能な結合部を有している場合には、
ユニット間の結合を容易にすることができる。
The connecting means is a protrusion integrally formed with the frame on one opening side of the frame, and the protrusion has a connecting portion which can be connected to another frame. in case of,
Connection between units can be facilitated.

【0104】また、結合手段が、枠体と結合可能な結合
部を複数有する接続片である場合には、ユニットに突起
部ができないので、ユニットの取り扱い、及び保守が容
易になる。
When the connecting means is a connecting piece having a plurality of connecting portions that can be connected to the frame, the unit does not have a protruding portion, so that handling and maintenance of the unit are facilitated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施の形態1の電子装置を示す正面
斜視図である。
FIG. 1 is a front perspective view showing an electronic device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 図1に示したモジュールの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the module shown in FIG.

【図3】 図1に示したモジュールの結合方法を説明す
るための透視図である。
FIG. 3 is a perspective view for explaining a method of connecting the modules shown in FIG. 1;

【図4】 図1に示したモジュールの結合方法を説明す
るための斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view for explaining a method of connecting the modules shown in FIG. 1;

【図5】 本発明の実施の形態2の電子装置を示す正面
斜視図である。
FIG. 5 is a front perspective view showing an electronic device according to a second embodiment of the present invention.

【図6】 本発明の実施の形態3のモジュールを示す正
面斜視図である。
FIG. 6 is a front perspective view showing a module according to a third embodiment of the present invention.

【図7】 本発明の実施の形態4のモジュールを示す正
面斜視図である。
FIG. 7 is a front perspective view showing a module according to a fourth embodiment of the present invention.

【図8】 本発明の実施の形態5のモジュールを示す正
面斜視図である。
FIG. 8 is a front perspective view showing a module according to a fifth embodiment of the present invention.

【図9】 本発明の実施の形態6の電子装置を示す正面
斜視図である。
FIG. 9 is a front perspective view showing an electronic device according to a sixth embodiment of the present invention.

【図10】 本発明の実施の形態6の電子装置を示す裏
面透視図である。
FIG. 10 is a rear perspective view illustrating an electronic device according to a sixth embodiment of the present invention.

【図11】 本発明の実施の形態7の電子装置を示す正
面斜視図である。
FIG. 11 is a front perspective view showing an electronic device according to a seventh embodiment of the present invention.

【図12】 本発明の実施の形態8のモジュールを示す
正面斜視図である。
FIG. 12 is a front perspective view showing a module according to an eighth embodiment of the present invention.

【図13】 本発明の実施の形態9の電子装置を示す裏
面透視図である。
FIG. 13 is a rear perspective view illustrating an electronic device according to a ninth embodiment of the present invention.

【図14】 従来の電子装置を示す正面斜視図である。FIG. 14 is a front perspective view showing a conventional electronic device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 モジュール 2 側板 11 プリント基板 12a、b スタッキ
ングコネクタ 13 ネジ穴 14 外部インターフ
ェースコネクタ 15 ユニット 16 枠体 17a 突出部 17b 凹部 18 表示窓 19 ネジ止め 20 補強板 21 取っ手 22a、b 電磁波遮蔽部材 23 放熱口 24 コネクタボックス 25 コネクタ付きケ
ーブル 26 コネクタ 27 補助板 30a、b 接続片 31 バックプレーン 101 筐体 102 プリント基板 103 バックプレーン 104 前パネル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Module 2 Side plate 11 Printed circuit board 12a, b Stacking connector 13 Screw hole 14 External interface connector 15 Unit 16 Frame 17a Projection 17b Depression 18 Display window 19 Screwing 20 Reinforcement plate 21 Handle 22a, b Electromagnetic wave shielding member 23 Heat radiation port 24 Connector box 25 Cable with connector 26 Connector 27 Auxiliary plate 30a, b Connection piece 31 Backplane 101 Housing 102 Printed circuit board 103 Backplane 104 Front panel

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長尾 哲 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 高畠 一樹 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 5E348 AA03 AA05 AA09 AA32 AA40 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Tetsu Nagao 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsui Electric Co., Ltd. (72) Kazuki Takahata 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 3 F term in Ryo Denki Co., Ltd. (reference) 5E348 AA03 AA05 AA09 AA32 AA40

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上面、下面が開口した柱状の枠体と、上
記枠体内に取り付けられ、コネクタを含む電子部品が設
けられたプリント基板と、上記枠体に設けられ、他の枠
体の開口面と上記枠体の開口面とが重なるようにこれら
枠体同士を結合することが可能な結合手段とを有するモ
ジュールを複数備え、 上記各モジュールの枠体の開口面が重なるように上記複
数のモジュールを接合し、接合されたモジュールを上記
結合手段により結合するとともに、互いに接合されたモ
ジュールのプリント基板に設けられたコネクタを電気的
に接続することを特徴とする電子装置。
1. A frame having a columnar shape having upper and lower surfaces opened, a printed circuit board mounted in the frame and provided with an electronic component including a connector, and an opening in another frame provided in the frame. A plurality of modules each having a coupling means capable of coupling these frames so that a surface thereof and an opening of the frame overlap with each other, and the plurality of modules having an opening of the frame of each of the modules overlapping each other. An electronic device comprising: joining modules; joining the joined modules by the joining means; and electrically connecting a connector provided on a printed circuit board of the joined modules.
【請求項2】 結合手段は、枠体の一方の開口面側に上
記枠体と一体形成された突出部であり、この突出部は他
の枠体と結合可能な結合部を有していることを特徴とす
る請求項1記載の電子装置。
2. The connecting means is a protrusion integrally formed with the frame on one opening surface side of the frame, and the protrusion has a connecting portion that can be connected to another frame. The electronic device according to claim 1, wherein:
【請求項3】 結合手段は、枠体と結合可能な結合部を
複数有する接続片であることを特徴とする請求項1記載
の電子装置。
3. The electronic device according to claim 1, wherein the coupling means is a connection piece having a plurality of coupling portions that can be coupled to the frame.
【請求項4】 プリント基板のコネクタは、上下方向に
互いに嵌合することで電気的に接続されるコネクタであ
ることを特徴とする請求項1記載の電子装置。
4. The electronic device according to claim 1, wherein the connectors on the printed circuit board are connectors that are electrically connected by fitting each other in a vertical direction.
【請求項5】 接合された複数のモジュールを挟み込む
補強板を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれ
か1項に記載の電子装置。
5. The electronic device according to claim 1, further comprising a reinforcing plate sandwiching the plurality of joined modules.
【請求項6】 枠体の外壁面に取っ手を備えたことを特
徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子装
置。
6. The electronic device according to claim 1, wherein a handle is provided on an outer wall surface of the frame.
【請求項7】 枠体の上面または下面に電磁波遮断部材
を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項
に記載の電子装置。
7. The electronic device according to claim 1, wherein an electromagnetic wave blocking member is provided on an upper surface or a lower surface of the frame.
【請求項8】 枠体に放熱用の開口部を設けたことを特
徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子装
置。
8. The electronic device according to claim 1, wherein an opening for heat radiation is provided in the frame.
【請求項9】 枠体に外部からのコネクタと接続可能な
開口部を設けたことを特徴とする請求項1〜4のいずれ
か1項に記載の電子装置。
9. The electronic device according to claim 1, wherein the frame has an opening that can be connected to an external connector.
【請求項10】 コネクタ接続用の開口部を介してプリ
ント基板の電子部品と電気的に接続されるバックプレー
ンを備えたことを特徴とする請求項9記載の電子装置。
10. The electronic device according to claim 9, further comprising a backplane electrically connected to an electronic component on the printed circuit board via an opening for connector connection.
【請求項11】 結合されたモジュール上に防滴用の補
助板を取り付けたことを特徴とする請求項1〜4のいず
れか1項に記載の電子装置。
11. The electronic device according to claim 1, wherein an auxiliary plate for drip-proof is mounted on the connected module.
【請求項12】 上面、下面が開口した柱状の枠体と、
上記枠体内にプリント基板を取り付ける取り付け手段
と、上記枠体に設けられ、他の枠体の開口面と上記枠体
の開口面とが重なるようにこれら枠体同士を結合するこ
とが可能な結合手段とを備えていることを特徴とする電
子装置のユニット。
12. A columnar frame body having an open upper surface and lower surface,
Attachment means for mounting a printed circuit board in the frame body, and coupling provided on the frame body and capable of joining these frame bodies so that the opening surface of another frame body and the opening surface of the frame body overlap. Means for an electronic device, comprising:
【請求項13】 結合手段は、枠体の一方の開口面側に
上記枠体と一体形成された突出部であり、この突出部は
他の枠体と結合可能な結合部を有していることを特徴と
する請求項12記載の電子装置のユニット。
13. The connecting means is a protrusion integrally formed with the frame on one opening side of the frame, and the protrusion has a connecting portion that can be connected to another frame. The unit of an electronic device according to claim 12, wherein:
【請求項14】 結合手段は、枠体と結合可能な結合部
を複数有する接続片であることを特徴とする請求項12
記載の電子装置のユニット。
14. The connecting means according to claim 12, wherein said connecting means is a connecting piece having a plurality of connecting portions that can be connected to said frame.
A unit of the described electronic device.
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