JP2001035910A - Wafer case - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はシリコンウェーハ
などの半導体ウェーハを収納するウェーハケース、詳し
くは空気中に浮遊するごみ，ほこりなどのダスト、ＳＯ
ｘ，ＮＯｘなどの無機物、フタル酸エステル，脂肪酸エ
ステルなどの有機物を漏らさず濾過しながら、密閉され
たケース内の圧力を外部の圧力と等しくするフィルタ付
きのウェーハケースに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer case for accommodating a semiconductor wafer such as a silicon wafer, and more particularly, to dust such as dust and floating airborne air, SO.
x, inorganic substances such as NO x, phthalic acid esters, while filtering without leakage of organic substances such as fatty acid esters, regarding wafer case with filters equal to the pressure outside the pressure in the sealed case.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ウェーハ製造工場で作製されたシリコン
ウェーハなどの半導体ウェーハは、輸送中の損傷や汚染
などを防ぐため、通常、蓋がガスケット（パッキング
材）で密閉されたウェーハケースに収納されている。こ
のウェーハケースは、さらに大気中で、ナイロン（ポリ
アミド繊維の商品名）またはポリエチレン製のフィルム
からなる内袋でヒートシールされて密閉される。そし
て、このウェーハケースが入った内袋を、アルミニウム
フィルム製の外袋に入れて、その開口部をヒートシール
して密封している。つまり、ウェーハケースはこのよう
な二重封止による完全密閉状態で輸送されることとな
る。2. Description of the Related Art Semiconductor wafers such as silicon wafers manufactured in a wafer manufacturing factory are usually housed in a wafer case whose lid is sealed with a gasket (packing material) in order to prevent damage and contamination during transportation. I have. The wafer case is further heat-sealed and sealed in the atmosphere with an inner bag made of nylon (trade name of polyamide fiber) or polyethylene film. Then, the inner bag containing the wafer case is placed in an outer bag made of aluminum film, and the opening thereof is heat-sealed and sealed. That is, the wafer case is transported in a completely sealed state by such double sealing.
【０００３】ウェーハ輸送の一形態として、航空機を使
った航空輸送がある。この場合、ウェーハを搭載した航
空機は高度数千〜１万ｍを飛行する。このとき、機内の
貨物室の気圧は、おおよそ０．７〜０．８ａｔｍに達す
る。その結果、比較的密閉性能が良いウェーハケースの
場合、気圧の低い上空において、その気圧差から、空気
の膨張により、常圧で密封された内袋や外袋が膨らむ。
また、ケース内の空気は膨張し、蓋と容器本体とを封止
するガスケットのわずかな隙間を通して、内袋内へと流
出する。これにより、内袋はさらに膨らむ。[0003] One form of wafer transportation is air transportation using an aircraft. In this case, the aircraft on which the wafer is mounted flies at an altitude of several thousand to 10,000 m. At this time, the air pressure in the cargo compartment in the cabin reaches approximately 0.7 to 0.8 atm. As a result, in the case of a wafer case having relatively good sealing performance, the inner bag or outer bag sealed at normal pressure expands due to the air expansion due to the pressure difference above the low air pressure.
Further, the air in the case expands and flows out into the inner bag through a slight gap in the gasket that seals the lid and the container body. As a result, the inner bag expands further.
【０００４】そして、着陸時に、航空機が常圧の地上へ
降下してくると、上空飛行時とは反対の気圧関係から、
内袋や外袋内の低圧の空気が、比較的高い外圧により圧
縮されて収縮する。しかも、ガスケットによって蓋が容
器本体の開口部へ強固に密着されるので、この内袋の空
気はケース内へは流れ込まない。その結果、ウェーハケ
ースがちょうど四方から押し潰されたように変形する。
これにより、内側へ湾曲した外壁によって内部のウェー
ハを傷つけるおそれがあった。しかも、蓋は容器本体に
強固に密着されているので、開蓋時に蓋が開きにくいと
いう別の問題も生じていた。[0004] When the aircraft descends to the ground at normal pressure during landing, the air pressure relationship opposite to that during flight over
The low-pressure air in the inner bag or the outer bag is compressed and contracted by a relatively high external pressure. Moreover, since the lid is firmly adhered to the opening of the container body by the gasket, the air in the inner bag does not flow into the case. As a result, the wafer case is deformed as if crushed from all sides.
As a result, the inner wafer may be damaged by the inwardly curved outer wall. Moreover, since the lid is firmly adhered to the container body, there is another problem that the lid is difficult to open when the lid is opened.
【０００５】一方、例えば比較的密閉性能が低いウェー
ハケースの場合には、蓋と容器本体の開口部との間にあ
るガスケットの隙間を通して、空気が流通しやすい。上
空を飛行中には、ウェーハケースの場合と同様に、大気
の圧力が低いことから、内袋および外袋が膨らみ、ケー
ス内の空気も内袋の中へと流れ込む。また、航空機の降
下時には、大気の圧力が上昇してケース内の空気が圧縮
される。それにしたがって、内袋内の空気がガスケット
の隙間からケース内へ流れ込むので、前述した変形が生
じない。これにより、空輸時の圧力差で変形したケース
の外壁によるウェーハの損傷を解消することができると
ともに、着陸後の開蓋時に蓋を簡単に開けられるという
利点がある。On the other hand, for example, in the case of a wafer case having relatively low sealing performance, air easily flows through a gap of a gasket between the lid and the opening of the container body. During the flight over the air, the inner bag and the outer bag expand due to the low atmospheric pressure, as in the case of the wafer case, and the air in the case also flows into the inner bag. When the aircraft descends, the pressure of the atmosphere increases and the air in the case is compressed. Accordingly, since the air in the inner bag flows into the case from the gap of the gasket, the above-described deformation does not occur. This has the advantage that damage to the wafer due to the outer wall of the case deformed by the pressure difference during air transportation can be eliminated, and the lid can be easily opened when the lid is opened after landing.
【０００６】しかしながら、蓋の密閉性は悪いことか
ら、内，外袋の開封時に、内袋の中を浮遊していたごみ
やほこりなどのダストが、このガスケットの隙間からケ
ース内へと侵入し、これがウェーハ表面に付着してウェ
ーハを汚染するというおそれがあった。そこで、これを
解消する従来手段として、例えば本願特許出願人が先に
出願した特願平９−１６８０００号に基づく国内優先出
願である特願平１０−７３３１５号の明細書中に記載さ
れたウェーハケースなどが知られている。この従来のウ
ェーハケースは、容器本体および蓋の少なくとも一方に
ダストを除去する多孔質フィルタが設けられている。[0006] However, since the lid has poor sealing properties, dust such as dirt and dust floating inside the inner bag when the inner and outer bags are opened penetrates into the case through the gap of the gasket. However, there is a fear that this adheres to the wafer surface and contaminates the wafer. Therefore, as a conventional means for solving this problem, for example, a wafer described in the specification of Japanese Patent Application No. 10-73315, which is a domestic priority application based on Japanese Patent Application No. 9-168000 previously filed by the present applicant, has been proposed. Cases and the like are known. In this conventional wafer case, at least one of the container body and the lid is provided with a porous filter for removing dust.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
多孔質フィルタが装着されたウェーハケースでは、例え
ばウェーハケースの内外に圧力差が生じ、この圧力差を
多孔質フィルタを介して解除した際に、多孔質フィルタ
によって、内袋の中のごみやほこりは濾過することがで
きるものの、その中を浮遊しているＳＯｘ，ＮＯｘなど
の無機物質、および、各種の有機物質は除去することが
できない。これは、フィルタがダスト濾過専用の多孔質
フィルタであるためである。その結果、これらの無機物
および有機物がケース内へ流れ込み、ウェーハの表面な
どに付着するおそれがあった。このことは、ウェーハの
輸送中、何らかの原因で内袋および外袋の両方が破損し
たとき、または、クリーンルーム以外の場所で内外袋を
開封したときなどに、この多孔質フィルタを介して、ケ
ース内のウェーハが、直接大気にさらされる際に顕著と
なる。However, in a wafer case equipped with such a porous filter, for example, a pressure difference occurs between the inside and the outside of the wafer case, and when this pressure difference is released via the porous filter, Although the dirt and dust in the inner bag can be filtered by the porous filter, it is possible to remove inorganic substances such as SO x and NO x floating in the inner bag and various organic substances. Can not. This is because the filter is a porous filter dedicated to dust filtration. As a result, these inorganic and organic substances may flow into the case and adhere to the surface of the wafer or the like. This means that when the inner bag and outer bag are damaged for some reason during the transportation of the wafer, or when the inner and outer bags are opened outside of the clean room, etc. Becomes noticeable when the wafer is directly exposed to the atmosphere.
【０００８】[0008]
【発明の目的】この発明は、半導体ウェーハへのダス
ト，無機物および有機物といった各種の異物の付着を同
時に防ぐことができ、しかもこれらの効果が比較的低コ
ストで得られるウェーハケースを提供することを、その
目的としている。また、この発明は、ダストの物理的な
濾過性が高く、しかもケース内外に生じた圧力差を比較
的短時間で解除することができるウェーハケースを提供
することを、その目的としている。さらにまた、この発
明は、有機類除去フィルタ部，ケミカルフィルタ部およ
び多孔質フィルタ部の連結順の組み合わせのうちで、有
機物，無機物およびダストの効果的な濾過性が得られる
組み合わせとなるウェーハケースを提供することを、そ
の目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a wafer case which can simultaneously prevent various foreign substances such as dust, inorganic substances and organic substances from adhering to a semiconductor wafer, and can obtain these effects at a relatively low cost. , Its purpose. Another object of the present invention is to provide a wafer case that has high physical filterability of dust and can release a pressure difference generated between the inside and outside of the case in a relatively short time. Still further, the present invention provides a wafer case which is a combination in which an effective filtering property of organic matter, inorganic matter and dust can be obtained among combinations of connection order of an organics removing filter part, a chemical filter part and a porous filter part. Its purpose is to provide.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、半導体ウェーハが収納される容器本体と、この容器
本体を密閉する蓋とを有し、ケース梱包袋により密封状
態で梱包されるウェーハケースにおいて、上記容器本体
および／または上記蓋の外壁に容器本体の内外を連通す
る孔を設け、この孔に、空気中に浮遊するごみやほこり
などのダストを多孔質フィルタにより物理的に濾過する
多孔質フィルタ部と、空気中に浮遊するＳＯｘ，ＮＯｘ
などの無機物をケミカルフィルタにより化学的に濾過す
るケミカルフィルタ部と、空気中に浮遊する有機物を有
機類除去フィルタにより物理吸着する有機類除去フィル
タ部とを有する組み合わせフィルタ構造体を装着したウ
ェーハケースである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a container body for accommodating a semiconductor wafer, and a lid for sealing the container body, and the container is packed in a sealed state by a case packing bag. In the wafer case, a hole is provided on the outer wall of the container body and / or the lid to communicate the inside and outside of the container body, and in this hole, dust such as dirt and dust floating in the air is physically filtered by a porous filter. Porous filter part and SO x and NO x floating in the air
In a wafer case equipped with a combination filter structure that has a chemical filter section that chemically filters inorganic substances such as chemicals with a chemical filter, and an organics removal filter section that physically adsorbs organic substances floating in the air with an organics removal filter. is there.
【００１０】容器本体および蓋の素材としては、例えば
ポリカーボネート（ＰＣ），ポリエチレン（ＰＥ），ポ
リプロピレン（ＰＰ），ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエ
ーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ），ポリブチルテレフ
タレート（ＰＢＴ）などの各種のプラスチックが挙げら
れる。孔の形状、口径などは限定されない。孔の形成位
置も、容器本体、蓋のどの部分でもよい。また、これら
の両方に形成してもよい。ただし、蓋の外壁のウェーハ
対峙範囲を除く部分の方が好ましい。これはケース外の
空気が、直接、ウェーハに吹き付けられることを防ぐた
めである。したがって、仮にケース内の空気に対して温
度差がある外部空気の場合であっても、この外部空気
は、いったん、ケース内の、ウェーハが収納されていな
い部分に流れ込み、そこからケース全体へ拡散され、こ
の拡散に伴って、徐々に温度差も緩和される。よって、
この温度差を原因としたウェーハの損傷を防ぐことがで
きる。上記孔は、容器本体および／または蓋の外壁に単
純に穿たれた孔でも、ケースの内方および／または外方
へ突出するようなボス形状の孔でもよい。また、孔の形
成数およびこれに装着される組み合わせフィルタ構造体
の個数も限定されない。Examples of the material of the container body and the lid include various materials such as polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene (PS), polyether ether ketone (PEEK), and polybutyl terephthalate (PBT). Plastics. The shape and diameter of the hole are not limited. The hole may be formed in any part of the container body and the lid. Moreover, you may form in both of these. However, the portion of the outer wall of the lid other than the area facing the wafer is more preferable. This is to prevent air outside the case from being directly blown onto the wafer. Therefore, even in the case of external air having a temperature difference with respect to the air in the case, the external air once flows into a portion of the case where no wafer is stored, and diffuses from there to the entire case. With the diffusion, the temperature difference is gradually reduced. Therefore,
The wafer can be prevented from being damaged due to the temperature difference. The hole may be a hole simply drilled in the outer wall of the container body and / or the lid, or a boss-shaped hole projecting inward and / or outward of the case. Further, the number of holes to be formed and the number of combination filter structures mounted on the holes are not limited.
【００１１】組み合わせフィルタ構造体は、少なくとも
有機類除去フィルタ部，ケミカルフィルタ部および多孔
質フィルタ部をそれぞれに１個ずつ有し、かつ互いの内
部流路が連通状態となっていればよい。なお、各フィル
タ部の連結の順序は限定されない。有機類除去フィルタ
部の有機類除去フィルタにより除去される有機物として
は、例えば空気中に浮遊する微量のフタル酸エステル，
脂肪酸エステル，パラフィン類，アルコールなどが挙げ
られる。これらの有機物を除去する有機類除去フィルタ
は限定されない。一般的には活性炭または活性炭素繊維
などが挙げられる。空気中を浮遊する有機物は、例えば
活性炭により物理的に吸着される。The combination filter structure has only to have at least one organic filter, one chemical filter and one porous filter, and the internal flow paths of the filters are in communication with each other. The order of connection of the filter units is not limited. Examples of the organic matter removed by the organic matter removal filter of the organic matter removal filter section include a trace amount of phthalate ester floating in the air,
Examples include fatty acid esters, paraffins, alcohols and the like. The organics removal filter for removing these organic substances is not limited. Generally, activated carbon or activated carbon fiber is used. Organic substances floating in the air are physically adsorbed by, for example, activated carbon.
【００１２】ケミカルフィルタにより化学的に濾過され
る無機物としては、例えば空気中に浮遊する微量のＳＯ
ｘ，ＮＯｘ，アンモニア，各種の酸性ガス（塩素，フッ
素，硫酸，硝酸など），ミスト，リン，ボロンなどが挙
げられる。これらの無機物を除去するケミカルフィルタ
は限定されない。例えば、活性炭，ゼオライト，アルミ
ナなどのペレット状担体に中和剤，酸化剤を添着・含浸
させたもの、および、活性炭，活性炭素繊維とこれらに
化学物質を添着・含浸させたもの、この他にもイオン交
換繊維として、例えばイオン交換基を直接不織布に付着
させたものなどが挙げられる。このイオン交換基による
付加反応により無機物が化学吸着される。また、上記ケ
ミカルフィルタ部としては、例えば米国Alltech Associ
ates社製のMaxi-CleanカートリッジSAX強アニオン交換
またはSCX強カチオン交換などを採用することができ
る。Maxi-Cleanカートリッジの概略構成は、円筒状のポ
リプロピレン製のハウジング内に、互いに離間された２
枚のポリエチレン製のフリットで収納空間が区画され、
この収納空間に、ポリスチレン製の粉状担体に所定の化
学物質が添着・含浸された濾過粉体を収納させたもので
ある。Examples of the inorganic substance chemically filtered by the chemical filter include, for example, a small amount of SO floating in the air.
x, NO x, ammonia, various acid gases (chlorine, fluorine, sulfuric acid, nitric acid, etc.), mist, phosphorus, such as boron and the like. Chemical filters for removing these inorganic substances are not limited. For example, pelletized carriers such as activated carbon, zeolite, and alumina are impregnated and impregnated with a neutralizing agent and an oxidizing agent; activated carbon and activated carbon fibers are impregnated and impregnated with a chemical substance; Examples of the ion-exchange fiber include, for example, those obtained by directly attaching an ion-exchange group to a nonwoven fabric. The inorganic substance is chemisorbed by the addition reaction by the ion exchange group. Also, as the chemical filter unit, for example, US Alltech Associ
Maxi-Clean cartridge SAX strong anion exchange or SCX strong cation exchange manufactured by ates can be used. The schematic configuration of the Maxi-Clean cartridge consists of two cylindrical polypropylene housings spaced apart from each other.
The storage space is partitioned by two pieces of polyethylene frit,
In this storage space, a filter powder in which a predetermined chemical substance is impregnated and impregnated into a polystyrene powdery carrier is stored.
【００１３】上記多孔質フィルタとしては、例えばナイ
ロン，ポリフッ化ビニリデン（ＰＵＤＦ），セルロース
アセテート，請求項２に記載の発明に係る四フッ化エチ
レン樹脂（ＰＴＦＥ），親水性四フッ化エチレン樹脂な
どの各種合成樹脂素材からなるメンブランフィルタの
他、周知の各種のフィルタを採用することができる。多
孔質フィルタの平均孔径は、大気中に浮遊するごみなど
をフィルタリングすることができる大きさであれば限定
されない。また、フィルタの外形寸法も、フィルタがケ
ース内外の圧力差に耐えられる寸法であれば限定されな
い。Examples of the porous filter include nylon, polyvinylidene fluoride (PUDF), cellulose acetate, the tetrafluoroethylene resin (PTFE) according to the second aspect of the present invention, and hydrophilic tetrafluoroethylene resin. In addition to membrane filters made of various synthetic resin materials, various known filters can be employed. The average pore diameter of the porous filter is not limited as long as it can filter dust and the like floating in the atmosphere. The external dimensions of the filter are not limited as long as the filter can withstand the pressure difference between the inside and outside of the case.
【００１４】請求項２に記載の発明は、上記多孔質フィ
ルタ部が、筒形状のハウジング内に四フッ化エチレン樹
脂製の多孔質フィルタが収納されたものである請求項１
に記載のウェーハケースである。ここでいう多孔質フィ
ルタはメンブランフィルタを含む。メンブランフィルタ
とは、通常、厚さ０．１〜０．２ｍｍのプラスチックの
薄膜に、目の細かい一定の大きさの孔を多数形成したも
のである。ここでは、そのフィルタ素材として四フッ化
エチレン樹脂を採用している。According to a second aspect of the present invention, the porous filter portion has a porous filter made of a tetrafluoroethylene resin housed in a cylindrical housing.
It is a wafer case of description. The porous filter mentioned here includes a membrane filter. The membrane filter is usually a plastic thin film having a thickness of 0.1 to 0.2 mm in which a number of fine holes of a certain size are formed. Here, ethylene tetrafluoride resin is used as the filter material.
【００１５】請求項３に記載の発明は、上記容器本体外
より流入する気体は、上記ケミカルフィルタ部および上
記有機類除去フィルタ部を通った後、上記多孔質フィル
タ部を通って内部に流入する請求項１または請求項２に
記載のウェーハケースである。According to a third aspect of the present invention, the gas flowing from outside the container body passes through the chemical filter portion and the organics removing filter portion, and then flows into the inside through the porous filter portion. A wafer case according to claim 1 or 2.
【００１６】[0016]
【作用】この発明によれば、何らかの事情（例えば航空
機によるウェーハ空輸）により外部の気圧が変化し、蓋
がパッキング材により密閉されたウェーハケースの内外
で圧力差が生じた場合には、組み合わせフィルタ構造体
を介して、ケース梱包袋に密閉されたこのケースの内外
において、圧力の大きい方から小さい方へ空気が流れ
る。このようなケース内外の圧力差が解除される際に
は、ケース梱包袋内の空気が組み合わせフィルタ構造体
を通過中、この空気中の有機物，無機物およびダスト
が、対応するフィルタにより所定の順序で濾過される。
すなわち、例えばケース梱包袋内の微細な有機物は、有
機類除去フィルタ部内の有機類除去フィルタにより濾過
される。また、ケース梱包袋内の微細な無機物は、ケミ
カルフィルタ部内のケミカルフィルタにより濾過され
る。さらに、ケース梱包袋内の微細なダストは多孔質フ
ィルタ部内の多孔質フィルタによって濾過される。According to the present invention, when the external air pressure changes due to some circumstances (for example, air transport by airplane) and a pressure difference occurs between the inside and outside of the wafer case in which the lid is sealed by the packing material, the combination filter is used. Through the structure, air flows from the larger pressure to the smaller pressure inside and outside of the case sealed in the case packing bag. When the pressure difference between the inside and outside of the case is released, while the air in the case packing bag is passing through the combined filter structure, organic matter, inorganic matter and dust in the air are removed in a predetermined order by the corresponding filter. Filtered.
That is, for example, fine organic substances in the case packing bag are filtered by the organic substance removing filter in the organic substance removing filter section. Fine inorganic substances in the case packing bag are filtered by a chemical filter in the chemical filter section. Further, the fine dust in the case packing bag is filtered by the porous filter in the porous filter section.
【００１７】したがって、この圧力差解除時に、従来手
段のようにケース梱包袋の中を浮遊しているダスト以外
の無機物および有機物により半導体ウェーハが汚染され
る度合いを低減させることができる。かつ、このウェー
ハケースは、容器本体および蓋の少なくとも一方に組み
合わせフィルタ構造体を取り付けただけのシンプルな構
造であるので、比較的低コストでこれらの効果を得るこ
とができる。なお、ケミカルフィルタ部を、前記米国Al
ltech Associates社製のMaxi-Cleanカートリッジとする
と、空気中の有機物の物理吸着による濾過性が高くな
る。Therefore, when the pressure difference is released, the degree of contamination of the semiconductor wafer by inorganic and organic substances other than the dust floating in the case packing bag as in the conventional means can be reduced. In addition, since the wafer case has a simple structure in which the combination filter structure is attached to at least one of the container body and the lid, these effects can be obtained at a relatively low cost. In addition, the chemical filter unit is the same as the above-mentioned US Al.
When a Maxi-Clean cartridge manufactured by ltech Associates is used, the filterability by physical adsorption of organic substances in the air is enhanced.
【００１８】特に、請求項２に記載の発明によれば、フ
ィルタとして四フッ化エチレン樹脂製の多孔質フィルタ
を採用したので、例えばセルロースアセテート，ポリフ
ッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ），ナイロンなどの他の合成
樹脂製のものに比べて濾過速度が速い。In particular, according to the second aspect of the present invention, since a porous filter made of tetrafluoroethylene resin is employed as the filter, other synthetic filters such as cellulose acetate, polyvinylidene fluoride (PVDF), and nylon are used. The filtration speed is faster than that made of resin.
【００１９】さらに、請求項３に記載の発明によれば、
組み合わせフィルタ構造体における多孔質フィルタ部の
連結位置を、外部気体の流入方向で、ケミカルフィルタ
部および有機類除去フィルタ部より下流としたので、有
機物，無機物およびダストの効果的な濾過性を得ること
ができる。Further, according to the third aspect of the present invention,
Since the connection position of the porous filter portion in the combination filter structure is located downstream of the chemical filter portion and the organic removal filter portion in the flow direction of the external gas, effective filtering of organic substances, inorganic substances, and dust is obtained. Can be.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例に係るウ
ェーハケースを説明する。図１はこの発明の一実施例に
係るウェーハケースの全体斜視図である。図２は同ウェ
ーハケースの正面図である。図３は同ウェーハケースの
平面図である。図４は同組み合わせフィルタ構造体の使
用状態の拡大断面図である。図５は同閉蓋中における図
１のＡ−Ａ拡大断面図である。図６の（ａ）は容器本体
と蓋との接合部の構造を示す部分拡大断面図である。図
６の（ｂ）はガスケットの圧縮変形を説明するための略
図である。図７の（ａ）は上空飛行中の比較的密閉性が
良いウェーハケースの説明図である。図７の（ｂ）は空
輸後の状態を示す説明図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a wafer case according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is an overall perspective view of a wafer case according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a front view of the wafer case. FIG. 3 is a plan view of the wafer case. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the combination filter structure in use. FIG. 5 is an enlarged sectional view taken along the line AA of FIG. 1 during the lid closing. FIG. 6A is a partially enlarged cross-sectional view showing the structure of the joint between the container body and the lid. FIG. 6B is a schematic view for explaining the compression deformation of the gasket. FIG. 7A is an explanatory view of a wafer case having relatively good airtightness during flight over the sky. FIG. 7B is an explanatory view showing a state after air transport.
【００２１】図１〜図３において、１０はこの発明の一
実施例に係るウェーハケースである。このウェーハケー
ス１０は、四角形で箱形の容器本体１２と、その蓋１３
と、これらの間に介装されるガスケット１４とで構成さ
れている。容器本体１２は、例えば８インチのシリコン
ウェーハ１１を最大２５枚収納することができる大きさ
である。蓋１３は、閉蓋時の上方側が凹となった四角形
の浅い皿状に成形されている。これら容器本体１２，蓋
１３から構成されるウェーハケース１０全体の内容積は
約１５０００ｃｃである。また、容器本体１２および蓋
１３の素材としては、透明もしくは半透明の素材（ポリ
プロピレン，ポリカーボネートなど）が使用されてい
る。1 to 3, reference numeral 10 denotes a wafer case according to an embodiment of the present invention. The wafer case 10 includes a rectangular box-shaped container body 12 and a lid 13.
And a gasket 14 interposed therebetween. The container main body 12 is large enough to accommodate, for example, up to 25 8-inch silicon wafers 11. The lid 13 is formed in a rectangular shallow dish shape in which the upper side when the lid is closed is concave. The inner volume of the entire wafer case 10 including the container body 12 and the lid 13 is about 15,000 cc. As a material of the container body 12 and the lid 13, a transparent or translucent material (polypropylene, polycarbonate, or the like) is used.
【００２２】ガスケット１４は断面矩形の環状のゴムで
ある。容器本体１２や蓋１３の鍔状の開口周縁部間に介
在されて、ウェーハケース１０の密閉性を確保するパッ
キング材としての役目を果たす。具体的には、図６
（ａ）に示すように、このガスケット１４は、容器本体
１２の開口周縁部に周設された矩形断面のシール溝３０
に、若干その頭部を突出させて収納されている。ガスケ
ット１４の内，外周部（非圧縮部）には、その全周にわ
たって凹部３４が形成されている。したがって、ガスケ
ット１４の非圧縮面とシール溝３０の壁部との間には間
隙３５が形成される。The gasket 14 is an annular rubber having a rectangular cross section. It is interposed between the peripheral edges of the flange-shaped opening of the container body 12 and the lid 13 and serves as a packing material for ensuring the tightness of the wafer case 10. Specifically, FIG.
As shown in (a), the gasket 14 has a seal groove 30 having a rectangular cross section provided around the opening periphery of the container body 12.
, With its head projecting slightly. In the gasket 14, a concave portion 34 is formed in an outer peripheral portion (non-compressed portion) over the entire periphery. Therefore, a gap 35 is formed between the non-compressed surface of the gasket 14 and the wall of the seal groove 30.
【００２３】一方、容器本体１２のシール溝３０の底面
にはわずかに突出するリブ３１が周設されている。ま
た、蓋１３の周縁部に形成されたシール溝３２の底面に
は、同様のリブ３３が周設されている。これら一対のリ
ブ３１，３３は、ガスケット１４の上面および下面にそ
れぞれ当接されている。したがって、閉蓋時には、ガス
ケット１４の上部，下部がリブ３１，３３によってそれ
ぞれ押し潰されることとなる。しかしながら、ガスケッ
ト１４の非圧縮面とシール溝３０の側壁部との間に形成
された間隙３５が、潰されたガスケット１４の膨出部分
の逃げ部となる。この結果、圧縮力を受けたガスケット
１４は、シール溝３０の側壁部に妨げられることなく、
スムーズに変形する。よって、蓋１３の閉蓋操作が容易
になるとともに、接合部におけるシール機能の信頼性が
向上する。このような閉蓋構造により、蓋１３は容器本
体１２の開口部に、ケース内外の圧力差０．２気圧に耐
え得る高い密閉性で閉蓋される。On the other hand, a slightly protruding rib 31 is provided on the bottom surface of the seal groove 30 of the container body 12. A similar rib 33 is provided on the bottom surface of the seal groove 32 formed on the peripheral portion of the lid 13. The pair of ribs 31 and 33 are in contact with the upper and lower surfaces of the gasket 14, respectively. Therefore, when the lid is closed, the upper and lower portions of the gasket 14 are crushed by the ribs 31 and 33, respectively. However, the gap 35 formed between the non-compressed surface of the gasket 14 and the side wall of the seal groove 30 serves as a relief for the swelled portion of the crushed gasket 14. As a result, the gasket 14 which has received the compressive force is not hindered by the side wall of the seal groove 30,
Deforms smoothly. Therefore, the operation of closing the lid 13 is facilitated, and the reliability of the sealing function at the joint is improved. With such a closed structure, the lid 13 is closed at the opening of the container main body 12 with high airtightness that can withstand a pressure difference of 0.2 atm between the inside and outside of the case.
【００２４】この閉蓋時において、蓋１３を手動（自動
でも可）で容器本体１２に圧着させる部材が、一対のフ
ック・レバー部４０である。これらのフック・レバー部
４０は、容器本体１２の対向する側板の各上部に、対向
した状態で配設されている。以下、これを説明する。図
５に示すように、フック・レバー部４０は、ともに板材
であるフック部材４１とレバー部材４２とにより構成さ
れている。フック部材４１の上部には係合孔４１ａが穿
設され、その下部にはレバー部材４２の連結軸４２ａが
軸支されている。このレバー部材４２の元部両側には一
対の取り付け軸４２ｂが突出されており、これら一対の
取り付け軸４２ｂは容器本体１２の側板上部から突出す
るリブ間に軸支されている。蓋１３の開口周縁部の所定
位置には、一対の係合突起１３ｄが突出して形成されて
いる。閉蓋時、各係合突起１３ｄが対向する係合孔４１
ａとそれぞれ嵌入・係合することとなる。At the time of closing the lid, a pair of hook lever portions 40 is a member for manually (or automatically) pressing the lid 13 against the container body 12. These hook and lever portions 40 are disposed on the respective upper portions of the opposed side plates of the container main body 12 so as to face each other. Hereinafter, this will be described. As shown in FIG. 5, the hook / lever section 40 is constituted by a hook member 41 and a lever member 42, both of which are plate members. An engagement hole 41a is formed in an upper portion of the hook member 41, and a connection shaft 42a of the lever member 42 is supported at a lower portion thereof. A pair of mounting shafts 42b protrude from both sides of the base of the lever member 42, and the pair of mounting shafts 42b are pivotally supported between ribs protruding from the upper side plate of the container body 12. A pair of engaging projections 13d are formed at predetermined positions on the periphery of the opening of the lid 13 so as to protrude. When the lid is closed, the engagement holes 41 with which the engagement protrusions 13d face each other.
a.
【００２５】したがって、閉蓋時には、容器本体１２の
開口部上に蓋１３を載置した後、各係合孔４１ａに対応
する係合突起１３ｄを嵌入・係合させる。この状態で、
レバー部材４２を、取り付け軸４２ｂを中心にして、垂
直面内で、例えば図５において時計回り方向に回動させ
る（反対側のレバー部材は反時計回り方向に回動させ
る）。この結果、フック部材４１が連結軸４２ａを中心
に垂直面内で回動しながら押し下げられて、蓋１３が堅
固に閉蓋される。なお、開蓋時は、この操作とは逆の手
順での操作を行うことになる。Therefore, at the time of closing the lid, the lid 13 is placed on the opening of the container body 12, and then the engaging projections 13d corresponding to the respective engaging holes 41a are fitted and engaged. In this state,
The lever member 42 is rotated in a vertical plane, for example, clockwise in FIG. 5 around the mounting shaft 42b (the opposite lever member is rotated counterclockwise). As a result, the hook member 41 is pushed down while rotating in the vertical plane about the connecting shaft 42a, and the lid 13 is firmly closed. At the time of opening the cover, the operation is performed in a procedure reverse to this operation.
【００２６】次に、蓋１３のフィルタ構造を詳細に説明
する。蓋１３の上壁の内面には、２個の組み合わせフィ
ルタ構造体１５が装着されている。組み合わせフィルタ
構造体１５のうちの一つは、ウェーハケース１０の一隅
角部位置に挿着され、また他の組み合わせフィルタ構造
体１５はそれとは反対側の側辺位置に取り付けられてい
る。すなわち、この蓋１３の上壁の一隅角部付近とこれ
と反対側の側縁部の中間位置とに、孔１３ａがそれぞれ
形成されている。これらの孔１３ａは、収納されたウェ
ーハ１１との対峙範囲を除く部分に形成されている。ま
た、これらの孔１３ａの形成部分はボス形状でケース内
方に向かって突出している。すなわち、その突出元部に
厚肉の肉盛り部１３ｂ（図４参照）を有し、この肉盛り
部１３ｂの中心部分に孔１３ａが穿孔されている。Next, the filter structure of the lid 13 will be described in detail. On the inner surface of the upper wall of the lid 13, two combination filter structures 15 are mounted. One of the combination filter structures 15 is inserted at one corner of the wafer case 10, and the other combination filter structure 15 is attached at an opposite side position. That is, the holes 13a are formed near one corner of the upper wall of the lid 13 and at an intermediate position between the side edges on the opposite side. These holes 13a are formed in a portion excluding a range facing the stored wafer 11. The portions where these holes 13a are formed have a boss shape and protrude inward of the case. That is, the protruding portion has a thick build-up portion 13b (see FIG. 4), and a hole 13a is formed in the center of the build-up portion 13b.
【００２７】これらの孔１３ａは、注射針の針もとのＪ
ＩＳ規格「Ｔ３１０１−１９７９」に適合した形状とし
ている。これらの孔１３ａに、組み合わせフィルタ構造
体１５の一構成体である後述する有機類除去フィルタ部
１５Ａが着脱自在に装着されている。すなわち、この有
機類除去フィルタ部１５Ａの装着部分は、上述したＪＩ
Ｓ規格「Ｔ３１０１−１９７９」の注射針の針もとの寸
法を有している。また、蓋１３の上壁の表面には、透明
な上壁を通して覗き見えるウェーハ１１の枚数が、その
枚数分の厚さ位置に合わせて表示されている。[0027] These holes 13a are provided with the J at the base of the injection needle.
The shape conforms to the IS standard “T3101-1979”. An organics removal filter section 15A, which is a component of the combination filter structure 15, is detachably mounted in these holes 13a. That is, the mounting portion of the organics removing filter unit 15A is the same as the above-described JI
It has the dimensions of the needle of a syringe needle of S standard "T3101-1979". Also, on the surface of the upper wall of the lid 13, the number of wafers 11 that can be seen through the transparent upper wall is displayed according to the thickness position corresponding to the number.
【００２８】次に、図４を参照して、組み合わせフィル
タ構造体１５の各構成体を詳細に説明する。図４に示す
ように、この組み合わせフィルタ構造体１５は、孔１３
ａに近い方から順に、上記有機類除去フィルタ部１５
Ａ、ケミカルフィルタ部１５Ｂおよび多孔質フィルタ部
１５Ｃを連結したものである。以下、これらのフィルタ
部１５Ａ〜１５Ｃを詳細に説明する。Next, each component of the combination filter structure 15 will be described in detail with reference to FIG. As shown in FIG. 4, the combination filter structure 15
The organics removal filter section 15
A, the chemical filter unit 15B and the porous filter unit 15C are connected. Hereinafter, these filter units 15A to 15C will be described in detail.
【００２９】上記有機類除去フィルタ部１５Ａは、軸線
方向の長さが３．５ｃｍほどのユニットである。この有
機類除去フィルタ部１５Ａは、ハウジング５５と、この
内部に収納された上記有機類除去フィルタ５１とにより
構成されている。ハウジング５５は、ポリプロピレン製
の直径１３ｃｍの円筒容器であり、その本体胴部に活性
炭製の有機類除去フィルタ５１が収納されている。ハウ
ジング５５の一端には、孔１３ａに外嵌される筒状の元
部５５ａが一体成形されている。また、ハウジング５５
の他端には、ケミカルフィルタ部１５Ｂに連結される先
部５５ｂが一体成形されている。The organics removing filter section 15A is a unit having an axial length of about 3.5 cm. The organics removing filter section 15A includes a housing 55 and the organics removing filter 51 housed therein. The housing 55 is a cylindrical container made of polypropylene and having a diameter of 13 cm, and the organic body removing filter 51 made of activated carbon is housed in the body of the housing. At one end of the housing 55, a cylindrical base portion 55a that is fitted to the hole 13a is integrally formed. Also, the housing 55
At the other end, a tip portion 55b connected to the chemical filter portion 15B is integrally formed.
【００３０】上記ケミカルフィルタ部１５Ｂは、米国Al
ltech Associates社製のMaxi-Cleanカートリッジ、具体
的には軸線方向の長さが３．５ｃｍほどの長尺なユニッ
トである。このケミカルフィルタ部１５Ｂは、ハウジン
グ５２と、この内部に収納された上記ケミカルフィルタ
５０とにより構成されている。ハウジング５２は、直径
１３ｍｍの本体胴部を有するポリプロピレン製の円筒容
器である。このハウジング５２の一端には、上記先部５
５ｂに外嵌される筒状の元部５２ａが一体成形されてい
る。また、ハウジング５２の他端には、多孔質フィルタ
部１５Ｃに連結される先部５２ｂが一体成形されてい
る。ハウジング５２の両端部内には、互いに離間された
２枚のポリエチレン製のフリット５３（厚さ約２ｍｍ）
が配置されており、両フリット５３の間に収納空間が形
成されている。この空間には、ポリスチレン製の粉状担
体に所定の化学物質が添着・含浸された濾過粉体５４
が、０．５〜１．５ｍｌだけ充填されている。このよう
に、ケミカルフィルタ部１５Ｂとして、米国Alltech As
sociates社製のMaxi-Cleanカートリッジを採用したの
で、空気中の有機物の物理吸着による濾過性を高めるこ
とができる。The chemical filter section 15B is made of Al
A Maxi-Clean cartridge manufactured by ltech Associates, specifically, a long unit having an axial length of about 3.5 cm. The chemical filter section 15B includes a housing 52 and the chemical filter 50 housed therein. The housing 52 is a cylindrical container made of polypropylene having a main body with a diameter of 13 mm. One end of the housing 52 has the tip 5
A cylindrical base part 52a fitted externally to 5b is integrally formed. At the other end of the housing 52, a tip 52b connected to the porous filter portion 15C is integrally formed. In both ends of the housing 52, two polyethylene frits 53 (about 2 mm in thickness) which are separated from each other
Are arranged, and a storage space is formed between both frit 53. In this space, a filter powder 54 in which a predetermined chemical substance is impregnated and impregnated into a polystyrene powdery carrier.
Is filled by 0.5 to 1.5 ml. As described above, as the chemical filter unit 15B, US Alltech As
Since a Maxi-Clean cartridge manufactured by sociates is used, the filterability by physical adsorption of organic substances in the air can be improved.
【００３１】上記多孔質フィルタ部１５Ｃは、軸線方向
の長さが１．５ｃｍほどの小型のユニットである。この
多孔質フィルタ部１５Ｃは、ハウジング１６と、この内
部に収納された多孔質フィルタ１７とにより構成されて
いる。ハウジング１６は、ポリプロピレン製の略コマ形
状をした小型管体であり、円筒状の元部１６ａと、多孔
質フィルタ１７の収納部を有する円盤状の濾過部１６ｂ
と、円筒状の先部１６ｃとが一体成形されたものであ
る。なお、元部１６ａがケミカルフィルタ部１５Ｂの先
部５２ｂに外嵌される。多孔質フィルタ１７としては、
直径１３ｍｍ、平均孔径０．４５μｍ（気体の場合は
０．０５μｍ程度の異物を濾過可能）、有効濾過面積
０．８ｃｍ２、耐圧強度（２５℃時）５．３ｋｇｆ／ｃ
ｍ２（５．３×１０４Ｐａ）、耐熱温度６０℃の四フッ
化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）製のメンブランフィルタが
採用されている。The porous filter section 15C is a small unit whose axial length is about 1.5 cm. The porous filter section 15C is composed of a housing 16 and a porous filter 17 housed therein. The housing 16 is a small tubular body having a substantially coma shape made of polypropylene, and has a cylindrical base part 16a and a disk-shaped filtration part 16b having a storage part for the porous filter 17.
And a cylindrical tip 16c are integrally formed. In addition, the base part 16a is externally fitted to the front part 52b of the chemical filter part 15B. As the porous filter 17,
13 mm in diameter, 0.45 μm in average pore diameter (can filter foreign substances of about 0.05 μm in the case of gas), effective filtration area 0.8 cm 2 , pressure resistance (at 25 ° C.) 5.3 kgf / c
A membrane filter made of tetrafluoroethylene resin (PTFE) having m 2 (5.3 × 104 Pa) and a heat-resistant temperature of 60 ° C. is employed.
【００３２】次に、この一実施例に係るウェーハケース
１０の使用方法を説明する。図２，図３に示すように、
ケースパーツの洗浄後に組み立てられ、さらに組み合わ
せフィルタ構造体１５が組み込まれたウェーハケース１
０は、容器本体１２内に所定枚数のウェーハ１１が収納
された後、ガスケット１４を挟んで蓋１３を閉蓋するこ
とにより、内部のウェーハ１１が良好に密閉される。そ
れから、ウェーハケース１０は、さらにナイロン（ポリ
アミド繊維の商品名）またはポリエチレン製の内袋１８
と、アルミニウムフィルム製の外袋１９（図７参照）と
により、二重にラッピングされる。なお、これらの蓋１
３の閉蓋作業や両袋１８，１９による梱包作業は、常圧
で行われる。Next, a method of using the wafer case 10 according to this embodiment will be described. As shown in FIGS. 2 and 3,
Wafer case 1 assembled after cleaning of case parts and further incorporating combination filter structure 15
In the case of 0, after a predetermined number of wafers 11 are stored in the container body 12, the lid 13 is closed with the gasket 14 interposed therebetween, so that the internal wafer 11 is sealed well. Then, the wafer case 10 further includes an inner bag 18 made of nylon (trade name of polyamide fiber) or polyethylene.
And an outer bag 19 (see FIG. 7) made of an aluminum film. In addition, these lids 1
The closing operation 3 and the packing operation using both bags 18 and 19 are performed at normal pressure.
【００３３】これを航空機に搭載して空輸する。空輸時
は、離陸後、高度数千〜１万ｍ付近（機内圧０．７〜
０．８ａｔｍ）を飛行することになる。すなわち、気圧
が低い上空において、常圧で密閉されたケース内と、気
圧の低いケース外との間で０．２〜０．３気圧という圧
力差が生じる。ウェーハケース１０には組み合わせフィ
ルタ構造体１５が装着されているので、蓋１３が密閉さ
れているにもかかわらず、略気圧が等しくなるまで、こ
の組み合わせフィルタ構造体１５を通して、ケース内の
空気がケース外の内袋１８へ流出し、自動的にケース内
外の圧力差が解除される。なお、このとき、密閉された
内外の袋１８，１９は、外圧が低下することで内部空気
が膨張して膨れる（図７（ａ）参照）。This is mounted on an airplane and transported by air. At the time of airlift, after takeoff, the altitude is around several thousand to 10,000m (inboard pressure 0.7 to
0.8 atm). In other words, a pressure difference of 0.2 to 0.3 atm is generated between the inside of the case sealed at normal pressure and the outside of the case with low pressure in the sky with low pressure. Since the combined filter structure 15 is mounted on the wafer case 10, air in the case is passed through the combined filter structure 15 until the atmospheric pressure becomes substantially equal even though the lid 13 is sealed. It flows into the outer inner bag 18 and the pressure difference between the inside and outside of the case is automatically released. At this time, the sealed inner and outer bags 18 and 19 expand due to the reduction in the external pressure, whereby the internal air expands (see FIG. 7A).
【００３４】また、航空機が着陸のために降下して外圧
が上昇すると、その膨らんでいた内袋１８の空気が、圧
縮されてケース内へ流れようとする。このとき、仮にこ
のフィルタ構造体１５がない場合は、密閉性を保つガス
ケット１４の存在により、蓋１３が容器本体１２の開口
部に圧着されて、ケースが変形するおそれがあった。と
ころが、この実施例の場合には、組み合わせフィルタ構
造体１５を通して、内袋１８の空気がウェーハケース１
０内へ流れ込み、自動的にケース内外の圧力差が解除さ
れる。これにより、ケース内外に圧力差が生じることで
発生していたこのケース１０の変形を解消することがで
きる。しかも、この変形に伴うウェーハの損傷も防ぐこ
とができる。なお、このとき、内袋１８の中を浮遊して
いる微量のフタル酸エステルなどの有機物、ＳＯx ，Ｎ
Ｏx などの無機物およびダストが、２つの孔１３ａを通
過して、ケース内へ侵入するおそれがある。しかしなが
ら、各孔１３ａにはそれぞれ組み合わせフィルタ構造体
１５が装着されているので、これらの微細な異物類は、
このフィルタ構造体１５を通過中に除去される。When the aircraft descends for landing and the external pressure rises, the air in the inflated inner bag 18 is compressed and tends to flow into the case. At this time, if the filter structure 15 is not provided, the lid 13 is pressed against the opening of the container body 12 due to the presence of the gasket 14 for maintaining the airtightness, and the case may be deformed. However, in the case of this embodiment, the air in the inner bag 18 is passed through the combination filter
0, and the pressure difference inside and outside the case is automatically released. Thus, the deformation of the case 10 caused by the pressure difference between the inside and the outside of the case can be eliminated. In addition, the wafer can be prevented from being damaged by the deformation. At this time, a small amount of organic substances such as phthalic acid ester floating in the inner bag 18, SOx, N
Inorganic substances such as Ox and dust may pass through the two holes 13a and enter the case. However, since the combination filter structure 15 is attached to each hole 13a, these fine foreign substances are
It is removed while passing through this filter structure 15.
【００３５】すなわち、内袋１８の中の微細な有機物
が、有機類除去フィルタ部１５Ａ内の有機類除去フィル
タ５１により濾過される。また、内袋１８の中の微細な
無機物が、ケミカルフィルタ部１５Ｂ内のケミカルフィ
ルタ５０によって濾過される。さらに、この内袋の１８
中の微細なダストが、多孔質フィルタ部１５Ｃの多孔質
フィルタ１７により濾過される。したがって、この圧力
差解除時に、これらの３種類の異物（有機物，無機物お
よびダスト）が、ウェーハケース１０内のウェーハ１１
に付着するおそれを低減させることができる。しかも、
このウェーハケース１０は、このような２つの組み合わ
せフィルタ構造体１５を蓋１３に装着させただけの構造
であるので、比較的低コストでこれらの効果を得ること
ができる。さらに、組み合わせフィルタ構造体１５にお
ける多孔質フィルタ部１５Ｃの連結位置を、外部気体の
流入方向で、有機類除去フィルタ部１５Ａおよびケミカ
ルフィルタ部１５Ｂより下流としたので、有機物，無機
物およびダストの効果的な濾過性を得ることができる。That is, the fine organic substances in the inner bag 18 are filtered by the organic substance removing filter 51 in the organic substance removing filter section 15A. Further, fine inorganic substances in the inner bag 18 are filtered by the chemical filter 50 in the chemical filter section 15B. In addition, 18 of this inner bag
The fine dust inside is filtered by the porous filter 17 of the porous filter section 15C. Therefore, when the pressure difference is released, these three kinds of foreign matter (organic matter, inorganic matter and dust) cause the wafer 11 in the wafer case 10 to move.
Can be reduced. Moreover,
Since the wafer case 10 has a structure in which such two combined filter structures 15 are simply attached to the lid 13, these effects can be obtained at a relatively low cost. Furthermore, since the connecting position of the porous filter portion 15C in the combination filter structure 15 is located downstream of the organics removing filter portion 15A and the chemical filter portion 15B in the direction of inflow of the external gas, the organic matter, inorganic matter and dust can be effectively removed. A high filterability can be obtained.
【００３６】なお、航空機の着陸時、密閉されている内
外の袋１８，１９は、航空機の降下にともなって外圧が
上昇することで、それぞれの内部空気が圧縮されて縮ま
る（図７（ｂ）参照）。目的地へ着陸し、ケース外が常
圧になった後も、多孔質フィルタ１７の気体の濾過速度
が大きいため、濾過速度が比較的おそい別の多孔質フィ
ルタ（図示せず）を用いた場合に比べて、組み合わせフ
ィルタ構造体１５を介して、比較的短時間でケース内外
の圧力差を解除することができる。例えば最大１０分程
度でケース内外の圧力が等しくなる。しかも、ケース内
を漂う微細な有機物，無機物およびダストも除去され
る。When the aircraft lands, the closed inner and outer bags 18 and 19 are compressed as their external pressure rises as the aircraft descends, and their internal air is compressed and contracted (FIG. 7 (b)). reference). Even after landing at the destination and the atmospheric pressure outside the case, the filtering speed of the gas of the porous filter 17 is high, so that another porous filter (not shown) having a relatively slow filtering speed is used. As compared with the above, the pressure difference between the inside and outside of the case can be released in a relatively short time via the combination filter structure 15. For example, the pressure inside and outside the case becomes equal in about 10 minutes at the maximum. In addition, fine organic substances, inorganic substances and dust floating in the case are also removed.
【００３７】ここで、実際に、この発明に係る組み合わ
せフィルタ構造体を装着したウェーハケースと、従来の
多孔質フィルタだけを装着したウェーハケースとの各内
部にそれぞれウェーハを収納し、次いでこのケースを２
５ｃｍＨｇまで減圧した時、各ケース内のウェーハに付
着した有機物，無機物およびダストのそれぞれの付着量
を比較した実験について説明する。図８は、従来手段と
この発明に係るウェーハケースにおけるウェーハに付着
した有機物，無機物およびダストの付着量を比較したグ
ラフである。図８のグラフから明らかなように、従来手
段では、ダストの付着量は少ない。しかしながら、有機
物および無機物の付着量は、その対策がまったく行われ
ていないために、多かった。これに対して、この発明に
係るウェーハケースでは、ダストだけでなく、有機物お
よび無機物の付着量も少なかった。Here, actually, the wafers are respectively housed inside the wafer case equipped with the combination filter structure according to the present invention and the wafer case equipped only with the conventional porous filter, and then this case is removed. 2
An experiment in which the amounts of organic substances, inorganic substances, and dust adhering to the wafer in each case when the pressure is reduced to 5 cmHg will be described. FIG. 8 is a graph comparing the amounts of organic substances, inorganic substances, and dust adhering to the wafer between the conventional means and the wafer case according to the present invention. As is clear from the graph of FIG. 8, the amount of dust attached by the conventional means is small. However, the amount of organic and inorganic substances attached was large because no countermeasures were taken. On the other hand, in the wafer case according to the present invention, not only dust but also small amounts of organic substances and inorganic substances were attached.
【００３８】[0038]
【発明の効果】この発明によれば、このように容器本体
および／または蓋に設けられた孔に、有機類除去フィル
タ部，ケミカルフィルタ部および多孔質フィルタ部を有
する組み合わせフィルタ構造体を装着するようにしたの
で、この組み合わせフィルタ構造体を通過中の空気に含
まれる有機物，無機物およびダストを効果的に除去する
ことができる。これにより、ウェーハケースに収納され
た半導体ウェーハの異物による汚染の度合いを低減させ
ることができる。しかも、このウェーハケースは、容器
本体および蓋の少なくとも一方に組み合わせフィルタ構
造体を装着しただけのシンプルな構造であるので、比較
的低コストで上述した効果を有するウェーハケースを得
ることができる。According to the present invention, the combined filter structure having the organics removing filter section, the chemical filter section and the porous filter section is mounted on the hole provided in the container body and / or the lid as described above. As a result, organic substances, inorganic substances, and dust contained in the air passing through the combination filter structure can be effectively removed. As a result, the degree of contamination of the semiconductor wafer accommodated in the wafer case with foreign substances can be reduced. In addition, since the wafer case has a simple structure in which the combination filter structure is mounted on at least one of the container body and the lid, a wafer case having the above-described effects can be obtained at a relatively low cost.
【００３９】特に、請求項２に記載の発明によれば、フ
ィルタとして四フッ化エチレン樹脂製の多孔質フィルタ
を採用したので、例えばナイロン，セルロースアセテー
トなどの他の合成樹脂に比べて、気体の濾過速度を速く
することができる。In particular, according to the second aspect of the present invention, since a porous filter made of a tetrafluoroethylene resin is employed as the filter, the filter is more gaseous than other synthetic resins such as nylon and cellulose acetate. The filtration speed can be increased.
【００４０】また、請求項３に記載の発明によれば、組
み合わせフィルタ構造体における多孔質フィルタ部の連
結位置を、外部気体の流出方向で、有機類除去フィルタ
部およびケミカルフィルタ部より下流としたので、有機
物，無機物およびダストの効果的な濾過性を得ることが
できる。According to the third aspect of the present invention, the connecting position of the porous filter portion in the combination filter structure is located downstream of the organics removing filter portion and the chemical filter portion in the outflow direction of the external gas. Therefore, effective filtration of organic substances, inorganic substances and dust can be obtained.
【図１】この発明の一実施例に係るウェーハケースの全
体斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view of a wafer case according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の一実施例に係るウェーハケースの正
面図である。FIG. 2 is a front view of a wafer case according to one embodiment of the present invention.
【図３】この発明の一実施例に係るウェーハケースの平
面図である。FIG. 3 is a plan view of a wafer case according to one embodiment of the present invention.
【図４】この発明の一実施例に係る組み合わせフィルタ
構造体の使用状態の拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a combined filter structure according to an embodiment of the present invention in a used state.
【図５】この発明の一実施例に係る閉蓋中における図１
のＡ−Ａ矢視拡大断面図である。FIG. 5 shows a state in which the lid is closed according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line AA of FIG.
【図６】（ａ）は容器本体と蓋との接合部の構造を示す
部分拡大断面図である。（ｂ）はガスケットの圧縮変形
を説明するための略図である。FIG. 6A is a partially enlarged cross-sectional view showing a structure of a joining portion between a container body and a lid. (B) is a schematic diagram for explaining compression deformation of the gasket.
【図７】（ａ）は上空飛行中の比較的密閉性が良いウェ
ーハケースの説明図である。（ｂ）は空輸後の状態を示
す説明図である。FIG. 7 (a) is an explanatory view of a wafer case having relatively good sealing performance during flight over the air. (B) is an explanatory view showing a state after air transport.
【図８】従来手段と本発明とのウェーハに付着したダス
ト，無機物および有機物の付着量を比較したグラフであ
る。FIG. 8 is a graph comparing the amounts of dust, inorganic substances, and organic substances adhering to the wafer of the conventional means and those of the present invention.
１０ ウェーハケース、 １１ シリコンウェーハ（半導体ウェーハ）、 １２ 容器本体、 １３ 蓋、 １３ａ 孔、 １５ 組み合わせフィルタ構造体、 １５Ａ 有機類除去フィルタ部、 １５Ｂ ケミカルフィルタ部、 １５Ｃ 多孔質フィルタ部、 １６ ハウジング、 １７ 多孔質フィルタ、 １８ 内袋、 １９ 外袋、 ５０ ケミカルフィルタ、 ５１ 有機類除去フィルタ。 Reference Signs List 10 wafer case, 11 silicon wafer (semiconductor wafer), 12 container body, 13 lid, 13a hole, 15 combination filter structure, 15A organic removal filter section, 15B chemical filter section, 15C porous filter section, 16 housing, 17 Porous filter, 18 inner bag, 19 outer bag, 50 chemical filter, 51 organics removal filter.
Claims (3)
と、この容器本体を密閉する蓋とを有し、ケース梱包袋
により密封状態で梱包されるウェーハケースにおいて、 上記容器本体および／または上記蓋の外壁に容器本体の
内外を連通する孔を設け、 この孔に、 空気中に浮遊するごみやほこりなどのダストを多孔質フ
ィルタにより物理的に濾過する多孔質フィルタ部と、空
気中に浮遊するＳＯｘ，ＮＯｘなどの無機物をケミカル
フィルタにより化学的に濾過するケミカルフィルタ部
と、空気中に浮遊する有機物を有機類除去フィルタによ
り物理吸着する有機類除去フィルタ部とを有する組み合
わせフィルタ構造体を装着したウェーハケース。1. A wafer case which has a container main body in which a semiconductor wafer is stored and a lid for hermetically sealing the container main body, and is packed in a sealed state by a case packing bag. The outer wall is provided with a hole communicating between the inside and the outside of the container body. In this hole, a porous filter portion for physically filtering dust such as dust and dirt floating in the air with a porous filter, and a SO filter floating in the air. mounting x, a chemical filter unit for chemically filtered by inorganic chemical filter such as NO x, the combined filter structure having an organic compound removal filter unit for physical adsorption of an organic material and the organic compound removal filter airborne Wafer case.
ジング内に四フッ化エチレン樹脂製の多孔質フィルタが
収納されたものである請求項１に記載のウェーハケー
ス。2. The wafer case according to claim 1, wherein the porous filter section is configured by housing a porous filter made of a tetrafluoroethylene resin in a cylindrical housing.
記ケミカルフィルタ部および上記有機類除去フィルタ部
を通った後、上記多孔質フィルタ部を通って内部に流入
する請求項１または請求項２に記載のウェーハケース。3. The gas flowing from outside the container body passes through the chemical filter section and the organics removing filter section, and then flows into the inside through the porous filter section. The wafer case according to 1.
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|---|---|---|---|
| JP20812799A JP3874230B2 (en) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | Wafer case |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245375A (en) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Nikon Corp | Reticle-storing container, storing chamber, reticle-conveying facility and exposure device |
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-
1999
- 1999-07-22 JP JP20812799A patent/JP3874230B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
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