JP2001028284A - Coaxial connector contact for printed board - Google Patents

Coaxial connector contact for printed board

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JP2001028284A
JP2001028284A JP2000175218A JP2000175218A JP2001028284A JP 2001028284 A JP2001028284 A JP 2001028284A JP 2000175218 A JP2000175218 A JP 2000175218A JP 2000175218 A JP2000175218 A JP 2000175218A JP 2001028284 A JP2001028284 A JP 2001028284A
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electronic circuit
coaxial connector
circuit package
contact
connector assembly
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JP2000175218A
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Japanese (ja)
Inventor
Goro Haga
悟郎 芳賀
Takao Suzuki
隆男 鈴木
Fuminori Ishizuka
文則 石塚
Noboru Iwasaki
登 岩崎
Naoya Kukutsu
直哉 久々津
Yasuhiro Ando
泰博 安東
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the transmission characteristic of a coaxial connector contact for a printed board and to improve workability in electrical connections. SOLUTION: Signal leads 37 and ground metal pieces 38 are disposed on an electronic circuit package 12. The signal lead 37 is connected to a signal terminal 39, while the ground metal piece 38 is disposed such that the ground metal piece 38 surrounds three sides except the flat face part of the electronic circuit package 12, and is connected to a ground via a ground terminal 40 formed on the electronic circuit package 12. The signal lead 37 is disposed such that the signal lead 37 projects from the ground metal piece 38 by ΔL. Accordingly, that portion has an impedance-regulated pseudo-coaxial structure. A coaxial connector is terminated to the signal terminals 39 and the ground terminals 40 on the electronic circuit package 12 in those portions and is connected to a circuit pattern on the electronic circuit package 12.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板用同
軸コネクタコンタクトに関する。
The present invention relates to a coaxial connector contact for a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】高機能、高性能な電子装置の内部実装に
おいては、高速伝送や周波数特性に配慮した装置実装が
行われ、同軸コネクタが使用されることも多い。昨今の
実装では電子装置の入出力本数がとても多いため、機器
内部では多芯のコネクタが多く使われる。より高密度な
実装を実現するには、多芯にするばかりでなくコネクタ
のピッチを小さく、またコネクタの大きさについても考
慮することが必要である。
2. Description of the Related Art In the internal mounting of high-performance and high-performance electronic devices, high-speed transmission and device mounting in consideration of frequency characteristics are performed, and coaxial connectors are often used. In recent implementations, the number of input / output lines of the electronic device is very large, so that a multi-core connector is often used inside the device. In order to realize higher-density mounting, it is necessary not only to make the number of cores large but also to reduce the pitch of the connectors and to consider the size of the connectors.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】高密度化を推し進める
と、次のような問題が生じる。一つは、コネクタ構造を
実現できるピッチに限界がある、ということである。こ
れは、物理的にコネクタが構成できなくなることであ
り、特に同軸コネクタの場合、使用される装置の特性イ
ンピーダンスに合わせてコネクタを構成しなくてはなら
ないが、同軸コンタクトの外形寸法を小さくすればする
程、設計時の自由度が減っていくため、仮に設計図が出
来上がっても、コネクタを構成する部品の製造レベルが
追い付かなくなる恐れがある。あるいは部品の製造が出
来ても耐久性の劣るものになる恐れがある。逆に機械的
な構造を十分に考慮して設計すると、要求されるインピ
ーダンス特性を満足することができなくなる恐れがあ
る。
As the density is increased, the following problem arises. One is that there is a limit to the pitch at which the connector structure can be realized. This means that the connector cannot be physically configured.Especially, in the case of a coaxial connector, the connector must be configured according to the characteristic impedance of the device to be used, but if the external dimensions of the coaxial contact are reduced, Therefore, the degree of freedom in designing is reduced, so that even if a design drawing is completed, there is a possibility that the manufacturing level of the components constituting the connector may not be able to keep up. Alternatively, even if parts can be manufactured, the durability may be poor. On the other hand, if the mechanical structure is designed with sufficient consideration, the required impedance characteristics may not be satisfied.

【0004】今一つは、プリント基板へ実装された多芯
の同軸コネクタをブックシェルフ実装等により一定間隔
の基板間ピッチで並べる際の制約である。プリント基板
の実装間隔は、プリント基板上に実装される部品の高さ
や、伝送特性、能動素子の発熱による異常を防止するた
めの熱対策の面から、プリント基板間ピッチが決まる場
合が多いと思われるが、基板面を基準とした部品の高さ
がコネクタの高さよりも大きい場合は、基板面からのコ
ネクタの高さとコネクタ自体の大きさが実装条件を制約
する。高密度実装を行なう場合は、プリント基板間の距
離は極力短い方が良いが、同軸コネクタのハウジングが
嵌合時の案内機構を有するものでは、その分コネクタア
センブリとしての外形寸法が大きくなり、電子装置全体
で見た実装密度が下がってしまう。
[0004] Another problem is a limitation in arranging multi-core coaxial connectors mounted on a printed circuit board at a constant pitch between boards by bookshelf mounting or the like. The mounting interval between printed circuit boards is often determined by the pitch between printed circuit boards in terms of the height of components mounted on the printed circuit board, transmission characteristics, and thermal measures to prevent abnormalities due to active element heat generation. However, when the height of the component with respect to the board surface is larger than the height of the connector, the height of the connector from the board surface and the size of the connector itself limit mounting conditions. When high-density mounting is performed, the distance between the printed circuit boards should be as short as possible.However, if the coaxial connector housing has a guide mechanism at the time of fitting, the external dimensions of the connector assembly will increase accordingly, and The mounting density of the entire device is reduced.

【0005】また外部導体の電気的な接続において、有
効な接触力を得られる接触構造をとることが難しくな
る。そして従来の構造で同軸コンタクトが構成できたと
しても、部品点数が多くなり、組み立ては煩雑になる。
[0005] Further, in the electrical connection of the external conductor, it is difficult to obtain a contact structure capable of obtaining an effective contact force. Even if a coaxial contact can be configured with the conventional structure, the number of parts increases, and assembly becomes complicated.

【0006】他の一つの、高密度な実装を行なう場合の
ハンディキャップは、電子装置全体で見た時の実装寸
法、特に外形寸法からの制約である。外形をできるだけ
コンパクトにしつつ実装密度は最大限に集積すると、保
守面をも考慮した実装が出来なくなる恐れがある。例え
ば一般に普及しているプリント基板のユニット枠へのア
クセス方法は、プリント基板端部に取り付けたレバーに
よってユニット枠との脱着を行なうことが多いが、これ
らの部品が構成上邪魔となることがある。レバー自体を
基板と脱着可能なものにする方法もあるが、プリント基
板の間隔が狭い場合、それもあまり有効ではない。ま
た、強い振動を受けるような実装構造体では、基板の固
定がゆるむことでコネクタの嵌合がはずれるようなこと
があってはならないため、完全に固定のできる構造が必
要となる。
Another handicap in the case of high-density mounting is a restriction on mounting dimensions, especially outer dimensions, of the entire electronic device. If the packaging density is maximized while the outer shape is made as compact as possible, there is a risk that mounting in consideration of maintenance will not be possible. For example, in a commonly used method of accessing a unit frame of a printed circuit board, a lever attached to an end of the printed circuit board is often attached to and detached from the unit frame, but these parts may interfere with the configuration. . There is a method of making the lever itself detachable from the substrate, but this is not very effective when the distance between the printed circuit boards is small. Further, in a mounting structure subject to strong vibration, the connection of the connector must not be disengaged due to the loosening of the board, so a structure that can be completely fixed is required.

【0007】更に別の課題は、多芯のコネクタの嵌合に
おける問題である。コネクタの嵌合そのものは、嵌合さ
せるコネクタのピッチ精度等を精密にすれば解決できる
が、ユニット枠などに電子回路パッケージを収容しての
実装では、コネクタ嵌合に至るまでの電子回路パッケー
ジの案内精度が関係する。例えば、電子回路パッケージ
で直接コネクタを案内する場合、コネクタの取り付け位
置、電子回路パッケージの製造精度が影響する。
Still another problem is a problem in fitting a multi-core connector. The fitting of the connector itself can be solved by making the pitch precision of the connector to be fitted precise, etc., but when mounting the electronic circuit package in a unit frame etc., the electronic circuit package up to the connector fitting Guidance accuracy is relevant. For example, when a connector is directly guided by an electronic circuit package, the mounting position of the connector and the manufacturing accuracy of the electronic circuit package are affected.

【0008】更に別の課題は、高周波の信号伝送を行な
う場合の要点は、伝送特性の維持である。コネクタ部に
は、インピーダンス調整のし易さと構成の単純さから同
軸コネクタ構造が多用されるが、基板等とコネクタとの
接触部(終端部)は、その同軸構造を維持できないこと
が多い。そこで構造寸法的に許される限り伝送線路のイ
ンピーダンス系に合せて設計された形状を盛り込む必要
がある。
[0008] Still another problem is to maintain transmission characteristics when transmitting high-frequency signals. A coaxial connector structure is often used for the connector portion because of easy impedance adjustment and simple configuration, but a contact portion (terminal portion) between the board and the like and the connector often cannot maintain the coaxial structure. Therefore, it is necessary to incorporate a shape designed according to the impedance system of the transmission line as far as the structural dimensions allow.

【0009】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、プリント基板用同軸コネクタコンタクトの伝
送特性の向上と電気的接続の作業性の向上を図るもので
ある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to improve the transmission characteristics of a coaxial connector contact for a printed circuit board and the workability of electrical connection.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、信号端子の基板平面部以外の三方を取り囲
む構造物によってグラウンド構造を構成し、基板表面に
配置される信号用リードをグラウンド構造物から突出さ
せてプリント基板への終端を行っている、プリント基板
用同軸コネクタコンタクトを、手段として採用する。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, a ground structure is formed by a structure surrounding signal terminals on three sides other than a plane portion of a substrate, and a signal lead arranged on the surface of the substrate is provided. A coaxial connector contact for a printed circuit board, which protrudes from a ground structure and terminates on the printed circuit board, is adopted as the means.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例のプリン
ト基板用同軸コネクタコンタクトを容易に理解するため
に、まず、関連技術の諸参考例について説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In order to easily understand a coaxial connector contact for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, first, reference examples of related art will be described.

【0012】本発明の第1参考例を図面を参照して説明
する。図2は、レセプタクルとして機能するピン側同軸
コネクタアセンブリの概略斜視図であり、金属製棒材
(バー)1に双子状の接触片2が対向して多数形成され
ている。接触片2はバー上で等間隔に並び、この接触片
2の中心のバー中央部に貫通穴3が開いており、そこに
絶縁体4とピン5が配置される。双子状の接触片2はソ
ケット側同軸コンタクト6の外部導体16(図5参照)
と接触し、外部導体として機能するが、この接触片2は
バーから削り出しで形成されており、一体構造である。
貫通穴3は少量の座繰りを形成している(絶縁体を少量
後退させてある…図2,図5中のz部)。
A first reference example of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a schematic perspective view of a pin-side coaxial connector assembly functioning as a receptacle. A plurality of twin contact pieces 2 are formed on a metal bar (bar) 1 so as to face each other. The contact pieces 2 are arranged at equal intervals on the bar, and a through hole 3 is opened in the center of the bar at the center of the contact piece 2, and an insulator 4 and a pin 5 are arranged there. The twin contact piece 2 is an outer conductor 16 of the socket side coaxial contact 6 (see FIG. 5).
, And functions as an external conductor, but the contact piece 2 is formed by shaving from a bar and has an integral structure.
The through-hole 3 forms a small counterbore (a small amount of the insulator is retracted ... part z in FIGS. 2 and 5).

【0013】本参考例では、金属製のバーに直接接触片
が切削加工により形成されている形状としたが、類似の
形状をプレス成形にて構成しても差し支えない。
In the present embodiment, the shape is such that the direct contact piece is formed by cutting the metal bar, but a similar shape may be formed by press molding.

【0014】このレセプタクル同軸コネクタアセンブリ
7の端子部分の処理は、本実施の形態例ではプリント基
板(バックボード)11(図5参照)に多数収容され、
はんだ付けを想定したものとなっているが、コンプライ
アントピンによる無半田接続、あるいは同軸ケーブルで
引き出される形であっても差し支えない。
In this embodiment, the terminal coaxial connector assembly 7 is accommodated in a large number of printed circuit boards (backboards) 11 (see FIG. 5).
Although it is assumed that soldering is used, a solderless connection using compliant pins or a form that is pulled out by a coaxial cable may be used.

【0015】なお、図5において、13はレセプタクル
側中心導体端子(バックボード用)、14はレセプタク
ル側外部導体端子(バックボード用)である。
In FIG. 5, reference numeral 13 denotes a receptacle-side center conductor terminal (for a backboard), and reference numeral 14 denotes a receptacle-side external conductor terminal (for a backboard).

【0016】このレセプタクル同軸コネクタアセンブリ
7と嵌合する、中心導体がソケットである、プラグ同軸
コネクタアセンブリ8の形状例を図3に示す。個々のソ
ケット側同軸コンタクト6はレセプタクル同軸コネクタ
アセンブリ7のピッチと同じ値で配置され、プラグ同軸
コネクタのハウジング9によって保持される。
FIG. 3 shows an example of the shape of the plug coaxial connector assembly 8 which fits with the receptacle coaxial connector assembly 7 and whose central conductor is a socket. The individual socket-side coaxial contacts 6 are arranged at the same value as the pitch of the receptacle coaxial connector assembly 7 and are held by the housing 9 of the plug coaxial connector.

【0017】なお、プラグ同軸コネクタアセンブリ8を
電子回路パッケージ12に実装する。
The plug coaxial connector assembly 8 is mounted on the electronic circuit package 12.

【0018】プラグ同軸コネクタアセンブリ8の端子部
分の処理は、プリント基板のパターンに配置される形
状、又は同軸ケーブルであっても差し支えない。
The processing of the terminal portion of the plug coaxial connector assembly 8 may be a shape arranged in a pattern on a printed circuit board or a coaxial cable.

【0019】図4は、本発明の第1参考例がバックボー
ドを介して電子装置を構成する場合のイメージ斜視図で
ある。
FIG. 4 is a perspective view showing an image when the first embodiment of the present invention constitutes an electronic device via a backboard.

【0020】図5は、本発明の第1参考例の嵌合状態を
示す断面図である。図中の双子状接触片2が二つ、プラ
グ同軸コネクタアセンブリ8のソケット側同軸コンタク
ト6の外部導体16に接触している。同軸ピンコンタク
トの開口部10では絶縁体4aが少し後退しており、相
手側のソケット側同軸コンタクト6は、中心導体の遮蔽
効果を維持するため、バー1の中まで入り込んでいる
(z部)。
FIG. 5 is a sectional view showing a fitted state of the first embodiment of the present invention. Two twin contact pieces 2 in the figure are in contact with the outer conductor 16 of the socket-side coaxial contact 6 of the plug coaxial connector assembly 8. In the opening 10 of the coaxial pin contact, the insulator 4a is slightly receded, and the mating socket-side coaxial contact 6 penetrates into the bar 1 in order to maintain the shielding effect of the center conductor (part z). .

【0021】なお、15はソケットコンタクトである。Reference numeral 15 denotes a socket contact.

【0022】図6は、本発明の第2参考例となる、直交
するプリント基板の実装イメージ斜視図である。本実施
の形態例では一電子回路パッケージ当たり16個の同軸
コンタクトを有する同軸コネクタアセンブリである。等
間隔で並べられた同軸コンタクトのピン、ソケットが、
それぞれ配置されている。図7は、中心導体がピンであ
るピン側同軸コネクタアセンブリ18の一部破断斜視図
である。金属製棒材(バー)はピン側同軸コネクタアセ
ンブリのハウジング17であり、双子状の接触片2が形
成されている。接触片2はバー上で等間隔に並ぶ。この
接触片2と同位置に、バー中央部に貫通穴3が開いてお
り、そこに絶縁体4aとピン5が配置される。双子状の
接触片2はソケット側同軸コンタクト6の外部導体16
と接触し、外部導体として機能するが、この接触片2は
バーから削り出しで形成されており、一体構造である。
貫通穴は少量の座繰りを形成している(絶縁体を少量後
退させてある…図7中のz部)。
FIG. 6 is a perspective view of a mounting image of an orthogonal printed circuit board according to a second reference example of the present invention. The present embodiment is a coaxial connector assembly having 16 coaxial contacts per electronic circuit package. Pins and sockets of coaxial contacts arranged at equal intervals,
Each is arranged. FIG. 7 is a partially broken perspective view of the pin-side coaxial connector assembly 18 in which the center conductor is a pin. The metal bar is the housing 17 of the pin-side coaxial connector assembly, on which the twin contact pieces 2 are formed. The contact pieces 2 are arranged at equal intervals on the bar. At the same position as the contact piece 2, a through hole 3 is opened at the center of the bar, and an insulator 4a and a pin 5 are arranged there. The twin contact piece 2 is connected to the outer conductor 16 of the socket side coaxial contact 6.
, And functions as an external conductor, but the contact piece 2 is formed by shaving from a bar and has an integral structure.
The through-hole forms a small counterbore (a small amount of the insulator is recessed ... part z in FIG. 7).

【0023】本参考例では金属製のバー上に接触片が付
いている形状としたが、類似の形状をプレス成形にて構
成しても差し支えない。
In the present embodiment, the contact piece is provided on the metal bar, but a similar shape may be formed by press molding.

【0024】このピン側同軸コネクタアセンブリ18と
嵌合する、中心導体がソケットであるソケット側同軸コ
ネクタアセンブリ19の形状例を図6に示す。個々のソ
ケット側同軸コンタクト6はピン側同軸コネクタのピッ
チと同値で配置され、ソケット側同軸コネクタのハウジ
ング20によって保持される。
FIG. 6 shows an example of the shape of a socket-side coaxial connector assembly 19 which fits with the pin-side coaxial connector assembly 18 and whose central conductor is a socket. The individual socket-side coaxial contacts 6 are arranged at the same pitch as the pitch of the pin-side coaxial connector, and are held by the housing 20 of the socket-side coaxial connector.

【0025】コネクタの端子部分の処理は、プリント基
板のパターンに配線される形状であれば、スルーホー
ル、サーフェスマウント、その他いずれの形状でも差し
支えない。
The processing of the terminal portion of the connector may be a through-hole, a surface mount, or any other shape as long as the shape is such that it is wired in a pattern on a printed circuit board.

【0026】図8は、本発明の第2参考例を三次元実装
構造に適用し、電子回路パッケージ収容ユニットに実装
した場合のイメージ斜視図である。ピン側同軸コネクタ
アセンブリ18を実装した電子回路パッケージA21、
ソケット側同軸コネクタアセンブリ19を実装した電子
回路パッケージB22は、電子回路パッケージ収容ユニ
ット枠23内に収められている。なお、24はフレーム
である。
FIG. 8 is a perspective view showing an image when the second embodiment of the present invention is applied to a three-dimensional mounting structure and mounted on an electronic circuit package housing unit. An electronic circuit package A21 on which the pin-side coaxial connector assembly 18 is mounted;
The electronic circuit package B22 on which the socket-side coaxial connector assembly 19 is mounted is housed in the electronic circuit package housing unit frame 23. 24 is a frame.

【0027】図9は、本参考例の嵌合状態を示す断面図
である。図9(a)は、ピン側同軸コネクタアセンブリ
18を搭載する電子回路パッケージA21に平行に切っ
た断面図、図9(b)は、ソケット側同軸コネクタアセ
ンブリ19を搭載する電子回路パッケージB22に平行
に切った断面図である。図中の双子状接触片2が二つ、
ソケット側同軸コネクタアセンブリ19の外部導体16
に接触している。同軸コンタクトの遮蔽効果を維持する
ため、同軸ピンコンタクトの開口部10では絶縁体4a
が少し後退しており、相手側のソケット側同軸コンタク
ト6はバー1の中まで入り込む。
FIG. 9 is a sectional view showing a fitted state of the present embodiment. FIG. 9A is a cross-sectional view of the electronic circuit package A21 on which the pin-side coaxial connector assembly 18 is mounted, and FIG. 9B is a cross-sectional view of the electronic circuit package B22 on which the socket-side coaxial connector assembly 19 is mounted. FIG. There are two twin contact pieces 2 in the figure,
Outer conductor 16 of socket side coaxial connector assembly 19
Is in contact with In order to maintain the shielding effect of the coaxial contact, the insulator 4a is formed in the opening 10 of the coaxial pin contact.
Is slightly receded, and the mating socket-side coaxial contact 6 penetrates into the bar 1.

【0028】なお、25は、同軸コネクタの、中心導体
端子の電子回路パッケージボードとの接続部は、26
は、同軸コネクタの、外部導体端子の電子回路パッケー
ジボードとの接続部である。
Reference numeral 25 denotes a connecting portion of the coaxial connector with the electronic circuit package board of the center conductor terminal, and
Is a connection portion of the coaxial connector with the external conductor terminal of the electronic circuit package board.

【0029】図10〜13は、本発明の第3参考例の説
明図である。図10は、直交するプリント基板の実装イ
メージ斜視図である。本参考例では、一電子回路パッケ
ージ当たり16個の、中心導体がソケットである同軸コ
ンタクトを有する同軸コネクタアセンブリである。図1
1は、ピン側同軸コネクタアセンブリの拡大斜視図であ
る。ピン側コネクタアセンブリのハウジング17Aの双
子状の接触片2が形成されている。接触片2はバー上で
等間隔に並ぶ。この接触片2と同位置に、バー中央部に
貫通穴3が開いており、そこに絶縁体4aとピン5が配
置される。双子状の接触片2はソケット側同軸コンタク
ト6の外部導体16と接触し、同軸線路の外部導体とし
て機能するが、この接触片2はバーから形成されてお
り、一体構造である。絶縁体4aの組み込まれた貫通穴
3は少量の座繰り空間zを形成している(絶縁体を少量
後退させることによって作られる)。そして、ピン側同
軸コネクタアセンブリのハウジング17Bは、ピン側同
軸コネクタアセンブリのハウジング17Aと全く同じ形
状の部材であり、それぞれを複数本集合させて接触片2
の付随していない側の面を合わせて、更に両者を直交さ
せて組み立てる。これにより本参考例の実装に用いるセ
ンターコネクタアセンブリの基本部分が構成される。
FIGS. 10 to 13 are explanatory diagrams of a third reference example of the present invention. FIG. 10 is a perspective view of a mounting image of a printed circuit board that is orthogonal. In the present reference example, a coaxial connector assembly having 16 coaxial contacts whose central conductor is a socket is provided per electronic circuit package. FIG.
1 is an enlarged perspective view of a pin-side coaxial connector assembly. The twin contact piece 2 of the housing 17A of the pin side connector assembly is formed. The contact pieces 2 are arranged at equal intervals on the bar. At the same position as the contact piece 2, a through hole 3 is opened at the center of the bar, and an insulator 4a and a pin 5 are arranged there. The twin contact piece 2 comes into contact with the outer conductor 16 of the socket-side coaxial contact 6 and functions as an outer conductor of the coaxial line. The contact piece 2 is formed of a bar and has an integral structure. The through-hole 3 into which the insulator 4a is incorporated forms a small counterbore space z (made by retracting the insulator a little). The housing 17B of the pin-side coaxial connector assembly is a member having exactly the same shape as the housing 17A of the pin-side coaxial connector assembly.
The two sides are assembled together with the surfaces on the sides not attached together. This constitutes a basic part of the center connector assembly used for mounting the present embodiment.

【0030】センターコネクタアセンブリの構造を完全
なものにするために、個々のピン側同軸コネクタアセン
ブリのハウジング17A,17Bは、センターコネクタ
アセンブリ構成枠28によって固定されている。
In order to complete the structure of the center connector assembly, the housings 17A and 17B of the individual pin-side coaxial connector assemblies are fixed by a center connector assembly forming frame 28.

【0031】本参考例ではピン側同軸コネクタアセンブ
リのハウジング17Aあるいは17B上に接触片2が付
いている形状としたが、類似の形状をプレス成形にて構
成することも出来よう。
In the present embodiment, the contact piece 2 is provided on the housing 17A or 17B of the pin-side coaxial connector assembly. However, a similar shape may be formed by press molding.

【0032】この多芯の同軸センターコネクタアセンブ
リと嵌合する、電子回路パッケージA21あるいはB2
2に実装される、中心導体がソケットであるピン側同軸
コネクタアセンブリ18,ソケット側同軸コネクタアセ
ンブリ19の形状例を図12に示す。両アセンブリ1
8,19はどちらも同一のものを使用する。個々のソケ
ット側同軸コンタクト6はピン側同軸コネクタアセンブ
リ18のピッチと同一の寸法で配置され、ソケット側同
軸コネクタのハウジング20によって保持される。
An electronic circuit package A21 or B2 fitted with the multi-core coaxial center connector assembly
FIG. 12 shows an example of the shape of the pin-side coaxial connector assembly 18 and the socket-side coaxial connector assembly 19 whose central conductors are sockets, which are mounted on the connector 2. Both assemblies 1
8 and 19 use the same thing. The individual socket-side coaxial contacts 6 are arranged with the same dimensions as the pitch of the pin-side coaxial connector assembly 18 and are held by the socket-side coaxial connector housing 20.

【0033】電子回路パッケージA或いはBに実装され
る同軸コネクタアセンブリの端子部分の処理は、プリン
ト基板のパターンに配線される形状であれば、いずれで
も差し支えない。なお、27はセンターコネクタアセン
ブリである。
The processing of the terminal portion of the coaxial connector assembly mounted on the electronic circuit package A or B may be any processing as long as the wiring is formed in a pattern on a printed circuit board. 27 is a center connector assembly.

【0034】図13は、本参考例の嵌合状態を示す断面
図である。図中の双子状接触片2が二つ、ソケット側同
軸コネクタアセンブリ19のソケット側同軸コンタクト
6の外部導体16と接触している。中心導体の遮蔽効果
を維持するため、同軸ピンコンタクトの開口部10では
絶縁体4aが少し後退しており、相手側のソケット側同
軸コンタクト6はバーの中まで入り込む。
FIG. 13 is a sectional view showing a fitted state of the present embodiment. Two twin contact pieces 2 in the figure are in contact with the outer conductor 16 of the socket-side coaxial contact 6 of the socket-side coaxial connector assembly 19. In order to maintain the shielding effect of the center conductor, the insulator 4a is slightly retracted in the opening 10 of the coaxial pin contact, and the mating socket-side coaxial contact 6 enters the bar.

【0035】図14〜17は、本発明の第4参考例を説
明する図面である。図14は、直交するプリント基板の
実装イメージ斜視図である。本参考例では一電子回路パ
ッケージ当たり16個の同軸コンタクトを有する同軸コ
ネクタアセンブリである。図15は、中心導体がピンで
ある同軸のセンターコネクタアセンブリの単体斜視拡大
図である。図15において、金属製棒材(バー)はセン
ターコネクタアセンブリを構成する、ピン側同軸コネク
タアセンブリのハウジング17となるものであり、双子
状の接触片2が形成されている。接触片2はバー上で等
間隔に並ぶ。また接触片2はバーの両側に配置される。
この接触片2と同位置に、バー中央部に貫通穴3が開い
ており、そこに絶縁体4とピンコンタクト5が配置され
る。双子状の接触片2はソケット側同軸コンタクト6の
外部導体16と接触し外部導体として機能するが、この
接触片2はバーから削り出しで形成されており、一体構
造である。絶縁体4の組み込まれた貫通穴3は少量の座
繰り空間zを形成している(絶縁体を少量後退させてあ
る)。これにより本参考例の実装に用いるセンターコネ
クタ単体29が構成される。
FIGS. 14 to 17 are views for explaining a fourth reference example of the present invention. FIG. 14 is a perspective view of a mounting image of a perpendicular printed circuit board. In this embodiment, a coaxial connector assembly having 16 coaxial contacts per electronic circuit package is used. FIG. 15 is a single perspective enlarged view of a coaxial center connector assembly in which a center conductor is a pin. In FIG. 15, a metal bar (bar) serves as a housing 17 of a pin-side coaxial connector assembly that constitutes a center connector assembly, and has twin contact pieces 2 formed therein. The contact pieces 2 are arranged at equal intervals on the bar. The contact pieces 2 are arranged on both sides of the bar.
A through hole 3 is formed at the same position as the contact piece 2 at the center of the bar, and an insulator 4 and a pin contact 5 are arranged there. The twin contact piece 2 comes into contact with the outer conductor 16 of the socket-side coaxial contact 6 and functions as an outer conductor. The through-hole 3 in which the insulator 4 is incorporated forms a small counterbore space z (the insulator is slightly retreated). Thus, the center connector unit 29 used for mounting the present embodiment is configured.

【0036】このセンターコネクタ単体29と嵌合す
る、中心導体がソケットであるソケット側同軸コネクタ
アセンブリ19A,19Bの形状例を図14に示す。個
々のソケット側同軸コンタクト6はピン側同軸コネクタ
のピッチと同値で配置され、ソケット側同軸コネクタの
ハウジング20によって保持される。ソケット側同軸コ
ネクタアセンブリ19A,19Bは、全く同一の形状を
している。
FIG. 14 shows an example of the shape of the socket-side coaxial connector assemblies 19A and 19B which fit into the center connector unit 29 and whose central conductor is a socket. The individual socket-side coaxial contacts 6 are arranged at the same pitch as the pitch of the pin-side coaxial connector, and are held by the housing 20 of the socket-side coaxial connector. The socket-side coaxial connector assemblies 19A and 19B have exactly the same shape.

【0037】ソケット側同軸コネクタアセンブリ19
A,19Bのコネクタの端子部分の処理は、プリント基
板のパターンに配線される形状であれば、スルーホー
ル、サーフェスマウント、その他いずれの方法でも差し
支えない。
Socket side coaxial connector assembly 19
The processing of the terminal portions of the connectors A and 19B may be a through-hole, a surface mount, or any other method as long as the shape is wired to the pattern of the printed circuit board.

【0038】図16は、本発明の第4参考例による多芯
の同軸コネクタの嵌合状態を示す断面図である。図中の
双子状接触片2が二つ、ソケット側同軸コンタクト6の
外部導体16と接触している。中心導体の遮蔽効果を維
持するため、同軸ピンコンタクトの開口部10では絶縁
体4aが少し後退しており、相手側のソケット側同軸コ
ンタクト6はピン側同軸コネクタアセンブリのハウジン
グ17の中まで入り込む。
FIG. 16 is a sectional view showing a fitted state of a multi-core coaxial connector according to a fourth reference example of the present invention. Two twin contact pieces 2 in the figure are in contact with the outer conductor 16 of the socket-side coaxial contact 6. In order to maintain the shielding effect of the center conductor, the insulator 4a is slightly retracted in the opening 10 of the coaxial pin contact, and the mating socket-side coaxial contact 6 enters the housing 17 of the pin-side coaxial connector assembly.

【0039】図17は、本発明の第4参考例を三次元実
装へ適用したものの全体像及び一部破断斜視図である。
ピン側同軸コネクタアセンブリのハウジング17が多数
並列されており、個々のピン側同軸コネクタアセンブリ
のハウジング17はセンターコネクタアセンブリ構成枠
28により固定される。こうして出来上がったセンター
コネクタユニット30は、電子回路パッケージ収容ユニ
ット枠23に取り付けられ、そして2つのユニット開口
部より電子回路パッケージA21またはB22が組み込
まれて電子装置が構成される。
FIG. 17 is an overall view and a partially cutaway perspective view of the fourth embodiment of the present invention applied to three-dimensional mounting.
A large number of housings 17 of the pin-side coaxial connector assemblies are arranged in parallel, and the housings 17 of the individual pin-side coaxial connector assemblies are fixed by a center connector assembly forming frame 28. The center connector unit 30 thus completed is mounted on the electronic circuit package housing unit frame 23, and the electronic circuit package A21 or B22 is incorporated through the two unit openings to constitute an electronic device.

【0040】図17〜図20は、本発明の第5参考例の
概略図である。電子回路パッケージA21あるいはB2
2の両側に切り欠き31が設けてあり、電子回路パッケ
ージ収容ユニット枠23の、切り欠き31と対応する面
には窓32が開いている。電子回路パッケージ収容ユニ
ット枠23へ電子回路パッケージA21あるいはB22
を全て組み込んだ後、固定用部材33を窓32へ取り付
けると、電子回路パッケージ収容ユニット枠23に組み
込まれた電子回路パッケージA21あるいはB22は全
て固定され、外れなくなる。
FIGS. 17 to 20 are schematic views of a fifth reference example of the present invention. Electronic circuit package A21 or B2
2 are provided with cutouts 31 on both sides, and windows 32 are opened on the surface of the electronic circuit package housing unit frame 23 corresponding to the cutouts 31. Electronic circuit package A21 or B22 into electronic circuit package housing unit frame 23
When the fixing member 33 is attached to the window 32 after all of the electronic circuit packages A21 and B22 are assembled, all of the electronic circuit packages A21 or B22 incorporated in the electronic circuit package housing unit frame 23 are fixed and do not come off.

【0041】電子回路パッケージ収容ユニット枠23か
ら電子回路パッケージA21あるいは22Bを外したい
ときは、電子回路パッケージ収容ユニット枠23の窓3
2からツール34を操作することによって、電子パッケ
ージA21あるいはB22を抜く事ができる。
To remove the electronic circuit package A21 or 22B from the electronic circuit package housing unit frame 23, the window 3 of the electronic circuit package housing unit frame 23 is required.
By operating the tool 34 from 2, the electronic package A 21 or B 22 can be pulled out.

【0042】図21〜23において、本発明の第6参考
例を説明する。図21は、案内構造を設けた電子回路パ
ッケージの構造概略図で、前述のプラグ側同軸コネクタ
アセンブリの構造に適用したものである。電子回路パッ
ケージ12には、プラグ側同軸コネクタアセンブリ8,
金属製の案内枠A35及び案内枠B36が実装されてい
る。プラグ側同軸コネクタアセンブリ8のハウジング両
端、案内枠A35及び案内枠B36を電子回路パッケー
ジ12に組み付ける際に、位置の調整により下記の寸法
W±ΔWを決定する。各部品の電子回路パッケージ
12への固定手段は、その電子回路パッケージの目的又
は仕様に合せて行えば、いずれの方法でも差し支えな
い。図21及び図22において、電子回路パッケージ1
2の全幅Wに対して本参考例での公差ΔW、案内枠
を持たない電子回路パッケージ21での公差がΔW
と与えられているが、案内枠を設けた電子回路パッケー
ジ12では、その製造精度に関係なくΔWを小さく
することができるので、ΔW <ΔWとすること
ができ、電子回路パッケージとしての寸法精度が向上す
る。
FIGS. 21 to 23 show a sixth reference of the present invention.
An example will be described. FIG. 21 shows an electronic circuit pack provided with a guide structure.
Schematic diagram of the package, showing the plug-side coaxial connector
This is applied to the structure of the assembly. Electronic circuit pack
The cage 12 includes a plug-side coaxial connector assembly 8,
A metal guide frame A35 and a guide frame B36 are mounted.
You. Housing of plug side coaxial connector assembly 8
Ends, guide frame A35 and guide frame B36
When assembling to the front 12
W ± ΔW1To determine. Electronic circuit package for each component
12 may be used for the purpose or purpose of the electronic circuit package.
Can be done in any way as long as the specifications are met.
No. 21 and 22, the electronic circuit package 1
The tolerance ΔW in the present reference example for the total width W of 21, Information frame
The tolerance in the electronic circuit package 21 having no tolerance is ΔW2
The electronic circuit package provided with the guide frame
In the case of Di 12, ΔW1Smaller
ΔW 1<ΔW2To do
To improve the dimensional accuracy of the electronic circuit package.
You.

【0043】次に、図1を参照して、本発明の一実施の
形態例を説明する。図1(a)は、同軸コネクタコンタ
クトの基板終端部(接続部)の概略構造を示す斜視図で
あり、図1(b)は、同基板終端部の断面図であり、プ
ラグ側同軸コネクタアセンブリの構造に適用したもので
ある。電子回路パッケージ12上に、信号用リード37
とグラウンド用金属片38が配置されている。グラウン
ド用金属片38は、同軸コンタクトの外部導体構成部材
と接続されている(その手段を問わない)。電子回路パ
ッケージ12上の信号用リード37は、信号用ターミナ
ル39に接続され、一方、グラウンド用金属片38は、
電子回路パッケージ12の平面部以外の三方を取り囲む
ような形状で配置され、電子回路パッケージ12上に形
成されたグラウンド用ターミナル40を介してグラウン
ドと接続する。信号用リード37は、グラウンド用金属
片38よりもΔLだけ突出して配置される。したがっ
て、この箇所は、インピーダンスを調整した擬似同軸構
造となる。よって、同軸コネクタは、この箇所にて電子
回路パッケージ12上の信号用ターミナル39とグラウ
ンド用ターミナル40へ終端され、電子回路パッケージ
12上の回路パターンと接続される。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1A is a perspective view showing a schematic structure of a terminal portion (connecting portion) of the substrate of the coaxial connector contact, and FIG. This is applied to the structure of FIG. A signal lead 37 is provided on the electronic circuit package 12.
And a ground metal piece 38 are arranged. The ground metal piece 38 is connected to the outer conductor component of the coaxial contact (regardless of its means). The signal lead 37 on the electronic circuit package 12 is connected to a signal terminal 39, while the ground metal piece 38 is
The electronic circuit package 12 is arranged in a shape surrounding three sides other than the plane portion, and is connected to a ground via a ground terminal 40 formed on the electronic circuit package 12. The signal lead 37 is disposed so as to protrude by ΔL from the ground metal piece 38. Therefore, this portion has a pseudo coaxial structure whose impedance is adjusted. Accordingly, the coaxial connector is terminated at this point to the signal terminal 39 and the ground terminal 40 on the electronic circuit package 12 and is connected to the circuit pattern on the electronic circuit package 12.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
As is apparent from the above description, the present invention has the following advantages.

【0045】同軸コネクタコンタクトとプリント基板
との接続部を擬似同軸構造とし、この箇所を含めコネク
タ全体に亘ってインピーダンスの調整を行なうことによ
って、伝送特性の向上が期待できる。
The connection between the coaxial connector contact and the printed circuit board has a pseudo-coaxial structure, and the impedance is adjusted over the entire connector including this portion, whereby improvement in transmission characteristics can be expected.

【0046】細い信号用リードをグラウンド用金属片
から突出させて基板ターミナル上に配置してあるため、
リード接続作業時、例えば半田付けの作業性が向上す
る。また、半田付け後の確認と検査が容易に行える。
Since the thin signal leads protrude from the ground metal piece and are arranged on the substrate terminal,
At the time of lead connection work, for example, workability of soldering is improved. Further, confirmation and inspection after soldering can be easily performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態例のプリント基板用同軸
コネクタコンタクトにおける基板終端部(接続部)の概
略構造を示し、(a)は斜視図、(b)は断面図であ
る。
FIGS. 1A and 1B show a schematic structure of a board terminal portion (connection portion) in a coaxial connector contact for a printed board according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a perspective view and FIG.

【図2】本発明の第1参考例における、ピン側同軸コネ
クタアセンブリの一部破断斜視図である。
FIG. 2 is a partially broken perspective view of a pin-side coaxial connector assembly according to a first reference example of the present invention.

【図3】本発明の第1参考例における、ピン側同軸コネ
クタアセンブリがラックユニットに搭載された状態を想
定した斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view assuming a state in which a pin-side coaxial connector assembly is mounted on a rack unit in the first reference example of the present invention.

【図4】本発明の第1参考例がバックボードを介して電
子装置を構成する場合のイメージ斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing an image when an electronic device is configured via a backboard according to the first reference example of the present invention.

【図5】本発明の第1参考例の嵌合状態を示す断面図で
ある。
FIG. 5 is a sectional view showing a fitted state of the first reference example of the present invention.

【図6】本発明の第2参考例における、直交するプリン
ト基板の実装イメージ斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view of a mounting image of orthogonal printed circuit boards in a second reference example of the present invention.

【図7】図6の円A部における、ピン側同軸コネクタア
センブリの一部破断拡大斜視図である。
FIG. 7 is an enlarged perspective view, partially broken away, of the pin-side coaxial connector assembly, taken along circle A in FIG. 6;

【図8】本発明の第2参考例を三次元実装構造体に適用
した場合の、電子装置の部分破断斜視図である。
FIG. 8 is a partially cutaway perspective view of an electronic device when the second reference example of the present invention is applied to a three-dimensional mounting structure.

【図9】本発明の第2参考例の、同軸コネクタ接合部の
嵌合状態を示す断面図であり、(a)は一方の電子回路
パッケージに平行に切った状態を、(b)は他方の電子
回路パッケージに平行に切った状態を、それぞれ示す。
FIGS. 9A and 9B are cross-sectional views illustrating a fitted state of a joint portion of a coaxial connector according to a second reference example of the present invention, in which FIG. 9A is a state cut in parallel to one electronic circuit package, and FIG. 2 shows a state cut in parallel with the electronic circuit package.

【図10】本発明の第3参考例における、直交するプリ
ント基板の実装イメージ斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view of a mounting image of orthogonal printed circuit boards in a third reference example of the present invention.

【図11】図10における、ピン側同軸コネクタアセン
ブリの一部破断拡大斜視図である。
FIG. 11 is an enlarged perspective view, partially broken away, of the pin-side coaxial connector assembly in FIG. 10;

【図12】本発明の第3参考例を三次元実装構造体に適
用した場合の、電子装置の部分破断斜視図である。
FIG. 12 is a partially cutaway perspective view of an electronic device when a third reference example of the present invention is applied to a three-dimensional mounting structure.

【図13】本発明の第3参考例の、同軸コネクタ接合部
の嵌合状態を示す断面図である。
FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a fitted state of a joint portion of a coaxial connector according to a third reference example of the present invention.

【図14】本発明の第4参考例における、直交するプリ
ント基板の実装イメージ斜視図である。
FIG. 14 is a perspective view of a mounting image of orthogonal printed circuit boards in a fourth reference example of the present invention.

【図15】図14における、ピン側同軸コネクタアセン
ブリの一部破断拡大斜視図である。
FIG. 15 is a partially cutaway enlarged perspective view of the pin-side coaxial connector assembly shown in FIG. 14;

【図16】本発明の第4参考例の、同軸コネクタ接合部
の嵌合状態を示す断面図である。
FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a fitted state of a joint portion of a coaxial connector according to a fourth reference example of the present invention.

【図17】本発明の第4参考例を三次元実装構造体に適
用した場合の、電子装置の部分破断斜視図である。
FIG. 17 is a partially cutaway perspective view of an electronic device when the fourth reference example of the present invention is applied to a three-dimensional mounting structure.

【図18】本発明の第5参考例を示す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing a fifth reference example of the present invention.

【図19】本発明の第5参考例における、電子回路パッ
ケージ固定時の、基板と固定用部材の断面を示す概略図
である。
FIG. 19 is a schematic view showing a cross section of a substrate and a fixing member when an electronic circuit package is fixed in a fifth reference example of the present invention.

【図20】本発明の第5参考例における、電子回路パッ
ケージ操作時(抜去時)の状態を示す概略図である。
FIG. 20 is a schematic diagram showing a state when an electronic circuit package is operated (detached) in a fifth reference example of the present invention.

【図21】本発明の第6参考例における電子回路パッケ
ージ案内構造の平面図である。
FIG. 21 is a plan view of an electronic circuit package guide structure according to a sixth reference example of the present invention.

【図22】本発明の第6参考例における案内枠を持たな
い電子回路パッケージの平面図である。
FIG. 22 is a plan view of an electronic circuit package having no guide frame according to a sixth reference example of the present invention.

【図23】本発明の第6参考例の電子回路パッケージ案
内構造と電子回路パッケージ収容ユニット枠の断面図で
ある。
FIG. 23 is a sectional view of an electronic circuit package guide structure and an electronic circuit package housing unit frame according to a sixth reference example of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 金属製棒材(バー) 2 接触片(コンタクト) 3 貫通穴 4,4a,4b 絶縁体 5 ピン(ピンコンタクト) 6 ソケット側同軸コンタクト 7 レセプタクル同軸コネクタアセンブリ 8 プラグ同軸コネクタアセンブリ 9 プラグ同軸コネクタのハウジング 10 同軸ピンコンタクトの開口部 11 プリント基板(バックボード) 12 電子回路パッケージ 13 レセプタクル側中心導体端子(バックボード
用) 14 レセプタクル側外部導体端子(バックボード
用) 15 ソケットコンタクト 16 外部導体 17,17A,17B ピン側同軸コネクタアセンブ
リのハウジング 18 ピン側同軸コネクタアセンブリ 19,19A,19B ソケット側同軸コネクタアセ
ンブリ 20 ソケット側同軸コネクタのハウジング 21 電子回路パッケージA 22 電子回路パッケージB 23 電子回路パッケージ収容ユニット枠 24 フレーム 25 同軸コネクタの、中心導体端子の電子回路パッ
ケージボートとの接続部 26 同軸コネクタの、外部導体端子の電子回路パッ
ケージボートとの接続部 27 センターコネクタアセンブリ 28 センターコネクタアセンブリ構成枠 29 センターコネクタ単体 30 センターコネクタユニット 31 切り欠き 32 窓 33 固定用部材 34 ツール 35 案内枠A 36 案内枠B 37 信号用リード 38 グラウンド用金属片 39 信号用ターミナル 40 グラウンド用ターミナル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal bar (bar) 2 Contact piece (contact) 3 Through hole 4, 4a, 4b Insulator 5 Pin (pin contact) 6 Socket side coaxial contact 7 Receptacle coaxial connector assembly 8 Plug coaxial connector assembly 9 Plug coaxial connector Housing 10 Coaxial pin contact opening 11 Printed circuit board (backboard) 12 Electronic circuit package 13 Receptacle side center conductor terminal (for backboard) 14 Receptacle side external conductor terminal (for backboard) 15 Socket contact 16 External conductor 17, 17A , 17B Pin-side coaxial connector assembly housing 18 Pin-side coaxial connector assembly 19, 19A, 19B Socket-side coaxial connector assembly 20 Socket-side coaxial connector housing 21 Electronic circuit package A 2 Electronic Circuit Package B 23 Electronic Circuit Package Housing Unit Frame 24 Frame 25 Joint of Coaxial Connector with Electronic Circuit Package Boat of Central Conductor Terminal 26 Joint of External Coaxial Connector with Electronic Circuit Package Boat of Coaxial Connector 27 Center Connector assembly 28 Center connector assembly configuration frame 29 Center connector unit 30 Center connector unit 31 Notch 32 Window 33 Fixing member 34 Tool 35 Guide frame A 36 Guide frame B 37 Signal lead 38 Ground metal strip 39 Signal terminal 40 Ground Terminal

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 隆男 東京都渋谷区道玄坂1丁目21番2号 日本 航空電子工業株式会社内 (72)発明者 石塚 文則 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 岩崎 登 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 久々津 直哉 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 安東 泰博 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Takao Suzuki 1-21-2 Dogenzaka, Shibuya-ku, Tokyo Japan Aviation Electronics Industry Co., Ltd. (72) Inventor Fuminori Ishizuka 3-19-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo No. Within Nippon Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Noboru Iwasaki 3-19-2 Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Nippon Telegraph and Telephone Corporation (72) Naoya Kugutsu 3-19, Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo No. 2 Inside Nippon Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Yasuhiro Ando 3-19-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Nippon Telegraph and Telephone Corporation

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 信号端子の基板平面部以外の三方を取り
囲む構造物によってグラウンド構造を構成し、基板表面
に配置される信号用リードをグラウンド構造物から突出
させてプリント基板への終端を行っていることを特徴と
する、プリント基板用同軸コネクタコンタクト。
A ground structure is formed by a structure surrounding signal terminals on three sides other than a plane portion of a substrate, and a signal lead disposed on a surface of the substrate is projected from the ground structure to terminate the printed circuit board. A coaxial connector contact for a printed circuit board.
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