JP2001009862A - Production of metal inserted resin composite molded article - Google Patents
Production of metal inserted resin composite molded articleInfo
- Publication number
- JP2001009862A JP2001009862A JP11183205A JP18320599A JP2001009862A JP 2001009862 A JP2001009862 A JP 2001009862A JP 11183205 A JP11183205 A JP 11183205A JP 18320599 A JP18320599 A JP 18320599A JP 2001009862 A JP2001009862 A JP 2001009862A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal
- composite molded
- resin composite
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属部品がインサ
ートされた樹脂複合成形品の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a resin composite molded product in which a metal component is inserted.
【0002】[0002]
【従来の技術】電気・自動車分野を中心に、幅広い産業
分野で金属部品をインサート成形した樹脂複合成形部品
が使用されている。このような樹脂複合成形部品は種々
あり、金属部品をインサートする目的も製品の機能・用
途などによっても異なるが、例えば、自動車に使用され
るスピードセンサー等の各種センサー部品や家電製品等
に使用されるボタン式スイッチ部品などが挙げられる。
前者の例では、一般的に巻き線したコイルボビンなどと
共に金属端子を射出成形用金型にインサートし、樹脂で
一体成形される。このとき、金属端子は成形品の内・外
部とを電気的に接続する働きがあるため、金属端子の一
部は樹脂成形品表面から露出するように成形される。周
知のように自動車部品は過酷な環境下で使用され、特に
電気・電子部品は水分や湿気などの影響を受け易いた
め、それらが容易に内部に侵入しないようにする必要が
ある。しかしながら、金属と樹脂は一般的に接着が困難
であり、特に熱可塑性樹脂を用いた金属のインサート成
形では、金属・樹脂間の接着性は殆ど得られず、金属と
樹脂との界面を通して水分や湿気が容易に内部に侵入し
てしまう。このため、従来から、金属端子と樹脂の境界
部に後加工で熱硬化性接着剤を塗布したり、ゴム状のプ
ロテクト部品を組み付けてシールするなどの対策手段が
取られてきた。2. Description of the Related Art Resin composite parts obtained by insert molding of metal parts are used in a wide variety of industrial fields, mainly in the fields of electrics and automobiles. There are various types of such resin composite molded parts, and the purpose of inserting a metal part also differs depending on the function and use of the product, but for example, it is used for various sensor parts such as a speed sensor used in automobiles and home electric appliances. Button type switch parts.
In the former example, generally, a metal terminal is inserted into a metal mold for injection molding together with a wound coil bobbin and the like, and is integrally molded with resin. At this time, since the metal terminal has a function of electrically connecting the inside and the outside of the molded product, a part of the metal terminal is molded so as to be exposed from the surface of the resin molded product. As is well known, automobile parts are used in a harsh environment, and in particular, electric and electronic parts are susceptible to moisture and moisture, so that it is necessary to prevent them from easily entering the inside. However, it is generally difficult to bond a metal and a resin. In particular, in metal insert molding using a thermoplastic resin, almost no adhesion between the metal and the resin is obtained, and moisture and water are not easily absorbed through the interface between the metal and the resin. Moisture easily enters the interior. For this reason, conventionally, countermeasures such as applying a thermosetting adhesive to the boundary portion between the metal terminal and the resin by post-processing, or assembling and sealing a rubber-like protected component have been taken.
【0003】一方、後者の例では、フープ状の銅製リー
ドフレームを射出成形用金型に順送しインサートし、樹
脂で連続一体成形される。次に、外部露出した端子部の
曲げ加工、トリミング、組立て等が順次行われ、完成し
たスイッチ部品は最終的にプリント回路基板等にハンダ
付けされ、家電製品等の一部を構成することになる。こ
のようなスイッチ部品の製造過程における問題点の一つ
に、ハンダ付け工程でのフラックスのスイッチ内部侵入
がある。即ち、ハンダの付着性向上剤として事前に金属
端子部に塗布されたハンダフラックスが、ハンダ時の熱
で低粘度化し、その一部が金属と樹脂の界面を伝わって
スイッチ内部接点を汚染して電気的接触不良を生じるこ
とがある。このため、従来は端子の付け根部分にフッ素
系撥水剤等を予め塗布した上でハンダ付けを行なうこと
で、フラックスの侵入防止を図っていた。On the other hand, in the latter example, a hoop-shaped copper lead frame is sequentially fed into an injection molding die, inserted, and continuously and integrally molded with resin. Next, bending, trimming, assembling, and the like of the externally exposed terminal portion are sequentially performed, and the completed switch component is finally soldered to a printed circuit board or the like, thereby constituting a part of a home appliance or the like. . One of the problems in the process of manufacturing such a switch component is that flux enters the switch during the soldering process. In other words, the solder flux previously applied to the metal terminals as a solder adhesion improver reduces the viscosity due to the heat during soldering, and a part of the flux conveys the interface between the metal and the resin and contaminates the internal contacts of the switch. Poor electrical contact may occur. For this reason, conventionally, flux penetration has been prevented by applying a fluorine-based water repellent or the like to the base of the terminal in advance and then soldering.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記の例に共通する問
題点は、水分や湿気等の外的影響から部品内部の電気回
路や電気接点等を保護するために、部品の組立て工程の
中で二次的加工や保護部品の取付けが必要な点であり、
生産工程を煩雑化して製品のコストアップの要因になっ
ていた。この問題の根本原因は、元来、熱可塑性樹脂と
銅などの金属との間に強い化学的相互作用(化学結合
等)を得ることは困難であるという点にあり、従って単
に射出成形金型内に熱溶融した樹脂を流し込んでインサ
ート金属を被覆しても、成形品の冷却過程やその後の使
用環境変化の中で樹脂/金属界面に極めて微細な隙間が
生じてしまうことを防ぐことは実質上困難であった。A problem common to the above-mentioned examples is that, in order to protect an electric circuit and an electric contact inside the part from external influences such as moisture and humidity, the parts are not easily assembled during the assembly process. Secondary processing and installation of protection parts are necessary,
This complicates the production process and increases the cost of the product. The root cause of this problem is that it is originally difficult to obtain a strong chemical interaction (such as a chemical bond) between a thermoplastic resin and a metal such as copper, and therefore, it is merely an injection molding die. Even if hot melted resin is poured into the inside and the insert metal is coated, it is practically possible to prevent the formation of extremely minute gaps at the resin / metal interface during the cooling process of the molded product and subsequent changes in the use environment. Was difficult.
【0005】そこで本発明の目的は、製造が容易で、か
つ過酷な環境変化の中でも部品内部の電気回路や電気接
点等を保護するのに充分な気密性を確保できる、金属イ
ンサート樹脂複合成形品を安価に製造する方法を提供す
ることにある。Accordingly, an object of the present invention is to provide a metal insert resin composite molded product which is easy to manufacture and which can secure sufficient airtightness for protecting electric circuits and electric contacts inside components even under severe environmental changes. It is an object of the present invention to provide an inexpensive method for producing a.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる状況
に鑑み鋭意検討の結果、予め金属部品表面の全部または
一部に針状または多孔状の均一な金属微細構造を形成
し、次にこの金属部品を射出成形機の金型にインサート
して熱可塑性樹脂材料を用いて射出成形することによ
り、初期の気密性確保は勿論のこと、冷熱サイクルテス
ト等の過酷な環境劣化試験後においても高い気密性を維
持する複合成形品が容易に得られることを見出し、本発
明に至った。Means for Solving the Problems The present inventor has made intensive studies in view of such circumstances, and as a result, has previously formed a needle-like or porous uniform metal microstructure on all or a part of the surface of a metal part, By inserting this metal part into the mold of the injection molding machine and performing injection molding using a thermoplastic resin material, it is possible not only to secure the initial airtightness, but also after severe environmental degradation tests such as cooling and heating cycle tests. The present inventors have found that a composite molded article that maintains high airtightness can be easily obtained, and have reached the present invention.
【0007】即ち、本発明は、金属部品がインサートさ
れた樹脂複合成形品を製造する方法であって、予め金属
部品表面の全部または一部に針状または多孔状の均一な
金属微細構造を形成し、次にこの金属部品を射出成形機
の金型にインサートして熱可塑性樹脂材料を用いて射出
成形することを特徴とする金属インサート樹脂複合成形
品の製造方法である。That is, the present invention relates to a method for producing a resin composite molded article in which a metal part is inserted, wherein a needle-like or porous uniform metal microstructure is previously formed on all or a part of the surface of the metal part. Then, a metal insert-resin composite molded product is characterized in that the metal component is inserted into a mold of an injection molding machine and injection-molded using a thermoplastic resin material.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の具体的構成につ
いて詳しく述べる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a specific configuration of the present invention will be described in detail.
【0009】先ず、本発明で使用する金属部品の表面に
針状または多孔状の金属微細構造を形成する方法につい
て説明する。本発明で規定する針状または多孔状の金属
微細構造とは、通常μm (ミクロンメートル)オーダー
以下の微細な針状または微多孔状の組織が金属表面に均
一かつ緻密に形成されているものである。具体例を挙げ
ると、均一針状の微細構造を形成する手法としては、自
動車ボディー鋼板の塗装前処理として広く利用されてい
るリン酸亜鉛処理法や、再公表特許WO97/4673
1で公開されている無電解銅メッキ処理法などがある。
前者は、鋼板の防錆下地塗装に使用されるカチオン型電
着塗料との密着性向上を目的とした塗装前処理として主
に用いられ、後者は、主に多層プリント基板等の銅張積
層板における銅箔と熱硬化性樹脂(プリプレグ)の接着
性向上を目的に考案されたものである。それぞれの方法
で処理された金属表面の電子顕微鏡による観察結果の例
を、それぞれ図1及び図2に示す。First, a method for forming a needle-like or porous metal microstructure on the surface of a metal component used in the present invention will be described. The acicular or porous metal microstructure defined in the present invention is a fine or acicular microporous structure having a micrometer (micron meter) order or less, which is uniformly and densely formed on the metal surface. is there. As a specific example, as a method of forming a uniform acicular fine structure, a zinc phosphate treatment method widely used as a pretreatment for coating an automobile body steel plate, and a republished patent WO 97/4673.
No. 1 discloses an electroless copper plating method.
The former is mainly used as a pre-coating treatment for the purpose of improving the adhesion with the cationic electrodeposition paint used for rust-preventive undercoating of steel sheets, and the latter is mainly used for copper-clad laminates such as multilayer printed circuit boards It has been devised for the purpose of improving the adhesion between the copper foil and the thermosetting resin (prepreg). FIGS. 1 and 2 show examples of observation results of the metal surface treated by each method using an electron microscope.
【0010】一方、金属表面に均一多孔状の微細構造を
形成する手法としては、例えば特開平10−23766
4号公報で公開されている無電解銅メッキ処理法があ
る。この方法も、主に銅張積層板などにおける銅箔と熱
硬化性樹脂(プリプレグ)の接着性向上を目的に考案さ
れたものである。この方法で処理された金属表面の電子
顕微鏡による観察結果の例を、図3に示す。On the other hand, as a technique for forming a uniform porous fine structure on a metal surface, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-23766
There is an electroless copper plating method disclosed in Japanese Patent Publication No. This method is also devised mainly for the purpose of improving the adhesion between a copper foil and a thermosetting resin (prepreg) in a copper-clad laminate or the like. FIG. 3 shows an example of the observation result of the metal surface treated by this method using an electron microscope.
【0011】本発明におけるインサート用金属部品は、
予め金属部品表面の全部または一部に上記に説明したよ
うな針状または多孔状の均一な金属微細構造を形成した
金属インサート部品が用いられるが、そのインサート部
品が電気回路の一部をなす、例えば電気端子のようなも
のである場合、インサート金属としては銅又は銅合金が
好ましく、これらの金属表面上に本発明で規定する針状
または多孔状の均一な金属微細構造を形成する手法とし
ては、前記無電解銅メッキ処理法が好適に用いられる。[0011] The metal part for insert in the present invention is
A metal insert part in which a needle-like or porous uniform metal microstructure as described above is previously formed on all or part of the surface of the metal part is used, and the insert part forms a part of an electric circuit. For example, in the case of an electric terminal, copper or a copper alloy is preferable as the insert metal, and as a technique for forming a needle-like or porous uniform metal microstructure defined by the present invention on the surface of these metals, The electroless copper plating method is preferably used.
【0012】この針状または多孔状の均一な微細構造表
面を有する金属を熱可塑性樹脂の金属インサート成形に
利用することにより、後述する本発明の実施例で示すよ
うに、気密性に関しては著しい改善効果が見出された。
一方、この微細構造表面を有する金属と熱可塑性樹脂と
の密着剥離性を評価したところ、気密性ほどの著しい向
上は見られなかった。そのため、熱可塑性樹脂でこのよ
うな微細構造表面を有する金属部品をインサート成形し
た際の良好な気密性発現には、樹脂/金属界面での密着
力以外のメカニズムがあるものと考えられる。このメカ
ニズムに関しては、本発明者の研究によれば、金属表面
に緻密に形成された針状または多孔状の微細構造が、結
果的に樹脂との接触面積を極端に大きくすることとな
り、これにより水分や湿気が金属/樹脂界面を伝わって
部品内部に侵入するための通路が著しく延長されたこと
により、実用上必要な気密性が確保されるものと推定さ
れる。By utilizing the metal having a needle-like or porous uniform microstructure surface for metal insert molding of a thermoplastic resin, the airtightness is remarkably improved as will be described in the embodiments of the present invention described later. An effect was found.
On the other hand, when the adhesion and releasability between the metal having the fine structure surface and the thermoplastic resin were evaluated, no remarkable improvement was observed as much as the airtightness. Therefore, it is considered that there is a mechanism other than the adhesive force at the resin / metal interface in achieving good airtightness when insert molding a metal part having such a fine structure surface with a thermoplastic resin. Regarding this mechanism, according to the study of the present inventor, a needle-like or porous microstructure densely formed on a metal surface results in an extremely large contact area with the resin, which results in It is presumed that the airtightness required for practical use is secured because the passage for moisture and moisture to enter the inside of the component through the metal / resin interface is significantly extended.
【0013】均一針状に形成される微細構造組織は、そ
の直径、長さ、方向、形状、数など特に制限はないが、
形成される方向は金属部品表面の鉛直方向から傾きをも
って形成されると、アンカー効果が大きくなり好まし
い。The microstructure formed in a uniform needle shape is not particularly limited in diameter, length, direction, shape, number, etc.
It is preferable that the direction of formation is inclined with respect to the vertical direction of the surface of the metal component because the anchor effect is increased.
【0014】また、均一多孔状に形成される微細構造組
織において、その単一孔径が直径100 μm 以下が好まし
く、実質的に0.01〜10μm の範囲にある微孔であること
が更に好ましい。In the microstructure formed in a uniform porous shape, the single pore diameter is preferably 100 μm or less, and more preferably the pores are substantially in the range of 0.01 to 10 μm.
【0015】次に、本発明で使用する熱可塑性樹脂材料
について説明する。本発明で使用する熱可塑性樹脂と
は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロ
ニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレン
サルファイド樹脂、液晶性ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリシ
クロヘキサンジメチレンテレフタレート樹脂等をあげる
ことが出来、更に好ましくは、成形加工が容易で、かつ
電気的・機械的特性に優れるポリアセタール樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミ
ド樹脂、液晶性ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シ
ンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリシクロヘキサ
ンジメチレンテレフタレート樹脂からなる群の中から選
ばれた少なくとも1種以上の樹脂を主成分とする熱可塑
性樹脂が好適に用いられる。Next, the thermoplastic resin material used in the present invention will be described. The thermoplastic resin used in the present invention, polyethylene resin, polypropylene resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polycarbonate resin, polyamide resin,
Polyacetal resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate resin, polyphenylene sulfide resin, liquid crystalline polyester resin, polyimide resin, syndiotactic polystyrene resin, polycyclohexane dimethylene terephthalate resin and the like, and more preferably, molding processing Polyacetal resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate resin, polyphenylene sulfide resin, polyamide resin, liquid crystalline polyester resin, polyimide resin, syndiotactic polystyrene resin, polycyclohexane dimethylene terephthalate, which is easy and has excellent electrical and mechanical properties Thermoplastic resin containing as a main component at least one resin selected from the group consisting of resins is preferably used. It is.
【0016】本発明で用いる熱可塑性樹脂材料として
は、上記熱可塑性樹脂に加え、気密性を悪化させない範
囲において、従来公知の各種無機・有機充填剤、難燃
剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、光安定剤、着
色剤、カーボンブラック、加工助剤、核剤、離型剤、可
塑剤等の添加剤を含有せしめたものであっても勿論かま
わない。As the thermoplastic resin material used in the present invention, in addition to the above-mentioned thermoplastic resin, various conventionally known inorganic and organic fillers, flame retardants, flame retardant assistants, and ultraviolet absorbers as long as the airtightness is not deteriorated. Of course, it may contain additives such as a heat stabilizer, a light stabilizer, a colorant, carbon black, a processing aid, a nucleating agent, a release agent, and a plasticizer.
【0017】次に、上記針状または多孔状の均一な金属
微細構造が形成された金属部品を上記熱可塑性樹脂材料
を用いてインサート成形するためには、一般的に射出成
形装置が用いられる。本発明で使用する射出成形装置は
特殊なものではなく、一般に市販されている射出成形機
を用いることができる。本発明における成形方法、成形
条件に関して特に制限等はないが、インサート成形にお
ける一般常識として、溶融樹脂がインサート金属としっ
かり接触し、保圧力が十分にかかるように条件を調整す
ることが望ましい。Next, an injection molding apparatus is generally used to insert-mold the above-mentioned metal part having the needle-like or porous uniform metal microstructure formed thereon using the above-mentioned thermoplastic resin material. The injection molding apparatus used in the present invention is not special, and a commercially available injection molding machine can be used. There is no particular limitation on the molding method and molding conditions in the present invention, but as common general knowledge in insert molding, it is desirable to adjust the conditions so that the molten resin comes into firm contact with the insert metal and a sufficient holding pressure is applied.
【0018】[0018]
【実施例】以下に本発明の実施例について説明するが、
本発明の主旨を逸脱しない限り、本発明はこれら実施例
に限定されるものではない。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below.
The present invention is not limited to these examples unless departing from the gist of the present invention.
【0019】実施例において、樹脂成形に用いたインサ
ート金属部品の形状を図4に、この金属部品を射出成形
用金型にインサートして熱可塑性樹脂で射出成形するこ
とにより得られた樹脂成形品の形状を図5に示す。FIG. 4 shows the shape of an insert metal part used for resin molding in the embodiment, and a resin molded article obtained by inserting the metal part into an injection mold and injection molding with a thermoplastic resin. Is shown in FIG.
【0020】また、上記樹脂成形品を使用して行なった
気密性評価における試験装置の概略図を図6に示す。FIG. 6 is a schematic view of a test apparatus for airtightness evaluation performed using the above resin molded product.
【0021】更に、実施例において、気密性の評価に用
いた方法は以下の通りである。 (1) 気密性試験 評価用サンプルとして図5に示す樹脂成形品を使用し、
図6に示す試験装置を用いて気密性の評価を行った。先
ず、評価サンプルのセット方法は、耐圧気密容器の金属
製容器部に樹脂成形品をゴム製Oリングを介してセット
し、次に金属製上蓋部で樹脂成形品を挟み込むように固
定する(容器部と上蓋部にはそれぞれ雄雌ネジが切って
あり、これにより固定する)。この耐圧気密容器を水槽
に投入し、所望の圧力に達するまで圧縮エアーバルブを
徐々に開放して耐圧気密容器内の圧力を上げていき、金
属インサート部からのエアー漏れの有無を確認した。所
定の圧力をかけて1分間の静置状態においてエアー漏れ
が無ければ、当該圧力下での気密性はOKと判定した。
試験は0.1MPaから開始し、OKであれば順次0.1MPaずつ
上げていき、最大0.6MPaまで試験を行った。Further, in the examples, the method used for evaluating the airtightness is as follows. (1) Airtightness test Using the resin molded product shown in Fig. 5 as a sample for evaluation,
The airtightness was evaluated using the test device shown in FIG. First, a method of setting an evaluation sample is as follows. A resin molded product is set in a metal container portion of a pressure-resistant airtight container via a rubber O-ring, and then fixed so that the resin molded product is sandwiched between metal upper lids (container The male part and the female part are cut into the upper part and the upper lid part, respectively, so that they are fixed). The pressure-resistant airtight container was put into a water tank, and the pressure in the pressure-resistant airtight container was gradually increased by gradually opening the compressed air valve until a desired pressure was reached. If there is no air leakage in a still state for 1 minute under a predetermined pressure, the airtightness under the pressure is determined to be OK.
The test was started at 0.1 MPa, and if OK, the test was sequentially increased by 0.1 MPa, and the test was performed up to a maximum of 0.6 MPa.
【0022】初期状態の気密性試験で0.6MPaでOKであ
ったサンプルについては、次に記す耐ヒートショック性
試験を所定サイクル行った後、同様に気密性試験を実施
した。なお、試験はn =5のサンプルで行った。 (2) 耐ヒートショック性試験 市販のヒートショック試験装置を使用し、(−50℃×2
hr〜180 ℃×2hr)を1サイクルとし、20サイクル毎に
樹脂成形品を槽内から取り出して上記気密性試験を行
い、耐ヒートショック性の評価とした。With respect to the sample which was OK at 0.6 MPa in the airtightness test in the initial state, after performing a heat shock resistance test described below for a predetermined cycle, the airtightness test was similarly performed. In addition, the test was performed with the sample of n = 5. (2) Heat shock resistance test A commercially available heat shock tester was used.
hr to 180 ° C. × 2 hr) as one cycle, and the resin molded product was taken out of the tank every 20 cycles and subjected to the above airtightness test to evaluate heat shock resistance.
【0023】実施例1図4に示す形状の黄銅製のインサ
ート部品に通常の無電解銅メッキ前処理を施した後、温
度70℃の下記組成のメッキ液Aに10分間浸漬した。浸漬
後のインサート部品の表面状態を電子顕微鏡で観察した
ところ、図7に示す如く、均一な針状結晶が得られた。 (無電解銅メッキ液組成A) 硫酸銅 8.0 g/L クエン酸 11.0 g/L 50%次亜リン酸溶液 38.8 g/L ホウ酸 31.0 g/L 硫酸ニッケル 0.6 g/L サーフィノール465 0.1 g/L 水酸化リチウム 28.8 g/L 次に、このインサート部品を射出成形用金型にセット
し、ガラス繊維30重量%及び炭酸カルシウム30重量%を
含有するポリフェニレンサルファイド樹脂を使用し、表
1に示す成形条件にて射出成形を行い、図5に示す形状
の評価用サンプルを得て、上記気密性試験を行った。結
果を表3に示す。Example 1 A brass insert part having the shape shown in FIG. 4 was subjected to ordinary pretreatment for electroless copper plating, and was immersed in a plating solution A having the following composition at a temperature of 70 ° C. for 10 minutes. When the surface condition of the insert part after immersion was observed with an electron microscope, a uniform needle-like crystal was obtained as shown in FIG. (Electroless copper plating solution composition A) Copper sulfate 8.0 g / L Citric acid 11.0 g / L 50% hypophosphorous acid solution 38.8 g / L Boric acid 31.0 g / L Nickel sulfate 0.6 g / L Surfynol 465 0.1 g / L L Lithium hydroxide 28.8 g / L Next, this insert part was set in a mold for injection molding, and a polyphenylene sulfide resin containing 30% by weight of glass fiber and 30% by weight of calcium carbonate was used. Injection molding was performed under the conditions, and a sample for evaluation having a shape shown in FIG. 5 was obtained, and the above-mentioned airtightness test was performed. Table 3 shows the results.
【0024】実施例2 成形用樹脂として、ガラス繊維15重量%及びガラスフレ
ーク15重量%を含有するポリブチレンテレフタレート樹
脂を使用し、表2に示す成形条件にて射出成形を行った
他は、実施例1と同様にして評価用サンプルを作製し、
上記気密性試験を行った。結果を表3に示す。Example 2 A polybutylene terephthalate resin containing 15% by weight of glass fiber and 15% by weight of glass flake was used as a molding resin, and injection molding was performed under the molding conditions shown in Table 2. A sample for evaluation was prepared in the same manner as in Example 1,
The above airtightness test was performed. Table 3 shows the results.
【0025】実施例3 図4に示す形状の黄銅製のインサート部品に通常の無電
解銅メッキ前処理を施した後、温度70℃の下記組成のメ
ッキ液Bに10分間浸漬した。浸漬後のインサート部品の
表面状態を電子顕微鏡で観察したところ、図8に示す如
く、微多孔状の結晶が得られた。 (無電解銅メッキ液組成B) 硫酸銅 8.0 g/L クエン酸ナトリウム 11.0 g/L 次亜リン酸ナトリウム 23.8 g/L ホウ酸 31.0 g/L 硫酸ニッケル 0.6 g/L サーフィノール104 1.0 g/L 次に、このインサート部品を射出成形用金型にセット
し、ガラス繊維30重量%及び炭酸カルシウム30重量%を
含有するポリフェニレンサルファイド樹脂を使用し、表
1に示す成形条件にて射出成形を行い、図5に示す形状
の評価用サンプルを得て、上記気密性試験を行った。結
果を表3に示す。Example 3 A brass insert part having the shape shown in FIG. 4 was subjected to ordinary electroless copper plating pretreatment, and then immersed in a plating solution B having the following composition at a temperature of 70 ° C. for 10 minutes. When the surface condition of the insert component after immersion was observed with an electron microscope, microporous crystals were obtained as shown in FIG. (Electroless copper plating solution composition B) Copper sulfate 8.0 g / L Sodium citrate 11.0 g / L Sodium hypophosphite 23.8 g / L Boric acid 31.0 g / L Nickel sulfate 0.6 g / L Surfynol 104 1.0 g / L Next, the insert part was set in a mold for injection molding, and injection molding was performed under molding conditions shown in Table 1, using a polyphenylene sulfide resin containing 30% by weight of glass fiber and 30% by weight of calcium carbonate. An evaluation sample having the shape shown in FIG. 5 was obtained, and the above airtightness test was performed. Table 3 shows the results.
【0026】実施例4 成形用樹脂として、ガラス繊維15重量%及びガラスフレ
ーク15重量%を含有するポリブチレンテレフタレート樹
脂を使用し、表2に示す成形条件にて射出成形を行った
他は、実施例3と同様にして評価用サンプルを作製し、
上記気密性試験を行った。結果を表3に示す。Example 4 A polybutylene terephthalate resin containing 15% by weight of glass fiber and 15% by weight of glass flake was used as a molding resin, and injection molding was performed under the molding conditions shown in Table 2. A sample for evaluation was prepared in the same manner as in Example 3,
The above airtightness test was performed. Table 3 shows the results.
【0027】比較例1〜4 黄銅製のインサート部品を無電解銅メッキ処理しなかっ
た他は、実施例1〜4と同様にして評価用サンプルを作
製し、上記気密性試験を行った。結果を表3に示す。Comparative Examples 1 to 4 Evaluation samples were prepared in the same manner as in Examples 1 to 4, except that the brass insert parts were not subjected to the electroless copper plating treatment, and the above airtightness test was performed. Table 3 shows the results.
【0028】[0028]
【表1】 [Table 1]
【0029】[0029]
【表2】 [Table 2]
【0030】[0030]
【表3】 [Table 3]
【0031】[0031]
【発明の効果】以上の説明及び実施例により明らかなよ
うに、本発明の方法により得られる金属インサート樹脂
成形品は、樹脂/金属界面の気密性が極めて高く、かつ
過酷な環境に曝されてもその優れた気密性を保持できる
ため、長期に渡って信頼性の高い製品が提供可能にな
る。As is apparent from the above description and Examples, the metal insert resin molded product obtained by the method of the present invention has extremely high airtightness at the resin / metal interface and is exposed to a severe environment. Can maintain its excellent airtightness, so that a highly reliable product can be provided for a long period of time.
【0032】従って、本発明の製造方法により作製され
る樹脂複合成形品は、自動車用の各種センサー部品、家
電機器用各種スイッチ部品、各種産業機器用コンデンサ
ー部品等を始めとして、幅広い分野における金属インサ
ート樹脂部品に好適に使用し得るものである。Therefore, the resin composite molded article produced by the production method of the present invention can be used for metal inserts in a wide range of fields, including various sensor parts for automobiles, various switch parts for home appliances, capacitor parts for various industrial equipments, and the like. It can be suitably used for resin parts.
【図1】 リン酸亜鉛処理法に処理した金属表面に形成
された針状結晶の例を示す電子顕微鏡写真である。FIG. 1 is an electron micrograph showing an example of a needle-like crystal formed on a metal surface treated by a zinc phosphate treatment method.
【図2】 無電解銅メッキ処理法に処理した金属表面に
形成された針状結晶の例を示す電子顕微鏡写真である。FIG. 2 is an electron micrograph showing an example of a needle-like crystal formed on a metal surface treated by an electroless copper plating method.
【図3】 無電解銅メッキ処理法に処理した金属表面に
形成された多孔状結晶の例を示す電子顕微鏡写真であ
る。FIG. 3 is an electron micrograph showing an example of a porous crystal formed on a metal surface treated by an electroless copper plating method.
【図4】 実施例で用いた、インサート金属部品の形状
を示す図で、(a) は上面図、(b) は正面図である。FIG. 4 is a view showing the shape of an insert metal part used in the example, where (a) is a top view and (b) is a front view.
【図5】 実施例で用いた、インサート金属部品に熱可
塑性樹脂材料を射出成形することにより得られた樹脂成
形品の形状を示す図で、(a) は上面図、(b)は斜視図で
ある。FIG. 5 is a view showing the shape of a resin molded product obtained by injection-molding a thermoplastic resin material on an insert metal part used in Examples, (a) is a top view, and (b) is a perspective view. It is.
【図6】 実施例で行なった気密性評価における試験装
置の概略図であり、(a) は全体図、(b) は耐圧気密容器
の拡大断面図である。FIGS. 6A and 6B are schematic views of a test device in an airtightness evaluation performed in an example, in which FIG. 6A is an overall view, and FIG.
【図7】 実施例1の無電解銅メッキ処理法に処理した
金属表面に形成された針状結晶を示す電子顕微鏡写真で
ある。FIG. 7 is an electron micrograph showing a needle-like crystal formed on a metal surface treated by the electroless copper plating method of Example 1.
【図8】 実施例3の無電解銅メッキ処理法に処理した
金属表面に形成された多孔状結晶を示す電子顕微鏡写真
である。FIG. 8 is an electron micrograph showing a porous crystal formed on a metal surface treated by the electroless copper plating method of Example 3.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B29K 81:00 B29L 31:34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B29K 81:00 B29L 31:34
Claims (9)
形品を製造する方法であって、予め金属部品表面の全部
または一部に均一針状の金属微細構造を形成し、次にこ
の金属部品を射出成形機の金型にインサートして熱可塑
性樹脂材料を用いて射出成形することを特徴とする金属
インサート樹脂複合成形品の製造方法。1. A method for producing a resin composite molded article having a metal part inserted therein, wherein a uniform needle-like metal microstructure is formed on all or a part of the surface of the metal part in advance, and then the metal part is formed. A method for producing a metal insert resin composite molded product, wherein the molded product is inserted into a mold of an injection molding machine and injection molded using a thermoplastic resin material.
の鉛直方向から傾きをもって形成されている請求項1記
載の金属インサート樹脂複合成形品の製造方法。2. The method for producing a metal insert-resin composite molded product according to claim 1, wherein the uniform needle-like metal microstructure is formed to be inclined from the vertical direction of the surface of the metal component.
形品を製造する方法であって、予め金属部品表面の全部
または一部に均一多孔状の金属微細構造を形成し、次に
この金属部品を射出成形機の金型にインサートして熱可
塑性樹脂材料を用いて射出成形することを特徴とする金
属インサート樹脂複合成形品の製造方法。3. A method for producing a resin composite molded product in which a metal component is inserted, wherein a uniform porous metal microstructure is previously formed on all or a part of the surface of the metal component. A method for producing a metal insert resin composite molded product, wherein the molded product is inserted into a mold of an injection molding machine and injection molded using a thermoplastic resin material.
径0.01〜10μm の微孔からなる請求項3記載の金属イン
サート樹脂複合成形品の製造方法。4. The method for producing a metal insert-resin composite molded article according to claim 3, wherein the uniformly porous metal microstructure substantially comprises micropores having a diameter of 0.01 to 10 μm.
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテ
レフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
ポリアミド樹脂、液晶性ポリエステル樹脂、ポリイミド
樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂及びポリシ
クロヘキサンジメチレンテレフタレート樹脂からなる群
の中から選ばれた少なくとも1種以上の樹脂を主成分と
する、請求項1〜4の何れか1項記載の金属インサート
樹脂複合成形品の製造方法。5. A thermoplastic resin material comprising: a polyacetal resin, a polyethylene terephthalate resin, a polybutylene terephthalate resin, a polyphenylene sulfide resin,
The polyamide resin, a liquid crystalline polyester resin, a polyimide resin, a syndiotactic polystyrene resin and a polycyclohexane dimethylene terephthalate resin as a main component, at least one resin selected from the group consisting of: A method for producing a metal insert resin composite molded product according to any one of the preceding claims.
法により作成された、実質上、気密性を有する樹脂複合
成形品。6. A resin composite molded article having substantially airtightness, produced by the production method according to claim 1. Description:
法により作成された、実質上、電気回路装置の一部をな
す樹脂複合成形品。7. A resin composite molded article substantially forming a part of an electric circuit device, produced by the production method according to claim 1.
ての機能を有する請求項6又は7記載の樹脂複合成形
品。8. The resin composite molded article according to claim 6, wherein the metal component substantially has a function as an electrical connection terminal.
何れかの構成部品である請求項6〜8の何れか1項記載
の樹脂複合成形品。9. The resin composite molded product according to claim 6, which is a component of any one of a sensor, a switch, and a capacitor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11183205A JP2001009862A (en) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | Production of metal inserted resin composite molded article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11183205A JP2001009862A (en) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | Production of metal inserted resin composite molded article |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001009862A true JP2001009862A (en) | 2001-01-16 |
Family
ID=16131627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11183205A Pending JP2001009862A (en) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | Production of metal inserted resin composite molded article |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001009862A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7021112B2 (en) | 2002-09-02 | 2006-04-04 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for metal design panel |
KR20210023885A (en) | 2018-06-29 | 2021-03-04 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | Resin metal composite and manufacturing method thereof |
-
1999
- 1999-06-29 JP JP11183205A patent/JP2001009862A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7021112B2 (en) | 2002-09-02 | 2006-04-04 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for metal design panel |
KR20210023885A (en) | 2018-06-29 | 2021-03-04 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | Resin metal composite and manufacturing method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3467471B2 (en) | Manufacturing method of metal insert resin composite molding | |
KR101997941B1 (en) | Aluminum resin bonded body and method for producing same | |
EP0485838B1 (en) | Injection molded circuit boards by injection behind flexible circuits with thermoplastic materials | |
KR20150134384A (en) | Metal-resin bonded body, and production method therefor | |
EP2411200A2 (en) | Plastic articles and methods of their manufacturing, optionally with partial metal coating | |
CN104540674A (en) | Aluminum resin bonded body and method for producing same | |
CN109689931B (en) | Method for producing plated member and plated member | |
KR20200016255A (en) | Plastic overmolding method and plastic-metal hybrid parts on metal surfaces | |
US20120162860A1 (en) | Chip capacitor and method of manufacturing same | |
JP2001225346A (en) | Method for manufacturing metal part inserted resin composite molded article | |
US20200198198A1 (en) | Process for plastic overmolding on a metal surface and plastic-metal hybride part | |
JP2001009862A (en) | Production of metal inserted resin composite molded article | |
JP2000271957A (en) | Production of metal insert resin molded product | |
JP3343522B2 (en) | Manufacturing method of plastic molded products | |
JP7419676B2 (en) | Electronic component manufacturing method and electronic component | |
JP7499705B2 (en) | Flexible Electrically Conductive Paste and Devices Manufactured Therewith - Patent application | |
EP0893822A2 (en) | Method to encapsulate metallic conductors of microelectronic components in plastic | |
JP2009123567A (en) | Synthetic resin spring having conductive circuit | |
JP2006239961A (en) | Metal/resin composite and its manufacturing method | |
WO2018228982A1 (en) | Process for plastic overmolding on a metal surface and plastic-metal hybride part | |
EP1526158A1 (en) | Electronic components | |
JP2016115613A (en) | Waterproof relay | |
KR100760707B1 (en) | Plastic body covered with copper-electroformed skin | |
DE102006025553B4 (en) | Method of manufacturing an electronic assembly | |
JP4356719B2 (en) | Electromagnetic shielding component, electromagnetic shielding case, method for producing electromagnetic shielding component, and mold for producing electromagnetic shielding component |