JP2000351936A - Insulating coating - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付け性のあ
る耐熱性絶縁電線を得ることのできる、作業性に優れる
絶縁塗料に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an insulating paint excellent in workability and capable of obtaining a heat-resistant insulated wire having solderability.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年においては、モ−タ−やトランス等
の電気機器の小型軽量化や高性能化が著しい。それに伴
い、電気機器の信頼性向上のために、使用材料である絶
縁電線の耐熱性化が進展し、ポリエステル絶縁塗料を用
いた耐熱性F種以上のポリエステル絶縁電線(PE
W)、ポリエステルイミド絶縁塗料を用いたポリエステ
ルイミド絶縁電線(EIW)やポリアミドイミド絶縁塗
料を用いたポリアミドイミド絶縁電線(AIW)等が開
発され実用化されている。2. Description of the Related Art In recent years, the size and weight of electric devices such as motors and transformers and the performance thereof have been remarkably increased. Along with this, in order to improve the reliability of electrical equipment, the heat resistance of insulated wires, which are used materials, has been increasing.
W), a polyesterimide insulated wire (EIW) using a polyesterimide insulating paint, a polyamideimide insulated wire (AIW) using a polyamideimide insulating paint, and the like have been developed and put into practical use.
【0003】一方、絶縁電線メーカーでは、主として生
産性向上を目的に、作業焼付温度を上げて生産性向上を
図るべく絶縁電線の製造装置の開発改良を行ってきてい
るが、絶縁電線とする際の作業焼付温度の低温度化が可
能となれば更に好都合とされている。先に挙げた耐熱性
絶縁電線であるPEW、EIW、AIW等の製造では、
作業焼付温度は通常450℃以上を必要とするのに対
し、ポリウレタン絶縁電線(UEW)の製造では通常3
00℃以上で可能である。しかしながら、このUEWの
耐熱性はE種であり、電気機器メーカーの要求とする耐
熱性には到達しない。[0003] On the other hand, insulated wire manufacturers have been developing and improving insulated wire manufacturing equipment in order to increase productivity by raising the work baking temperature, mainly for the purpose of improving productivity. It would be more convenient if the work baking temperature could be lowered. In the manufacture of the above-mentioned heat-resistant insulated wires such as PEW, EIW, and AIW,
The working baking temperature usually needs to be 450 ° C. or higher, whereas the production of polyurethane insulated wire (UEW) usually requires 3 ° C.
It is possible at 00 ° C or higher. However, the heat resistance of this UEW is class E, and does not reach the heat resistance required by electric appliance manufacturers.
【0004】このような事情から、絶縁電線メーカーに
おいては、少なくともPEW以上の耐熱性を有し、かつ
PEW等製造時より低い作業焼付温度で製造可能な絶縁
塗料を必要としている。一方、絶縁電線を使用する電気
機器メーカーでは、主としてコストダウンを目的に省力
自動化等工程の合理化を図ってきており、そのために絶
縁電線として、先に述べた耐熱性のみならず、省力自動
化につながる各種特性を有するものを要求してきてい
る。[0004] Under these circumstances, insulated wire manufacturers require an insulating paint that has heat resistance at least equal to or higher than PEW and can be manufactured at a work baking temperature lower than that at the time of manufacturing PEW or the like. On the other hand, electrical equipment manufacturers that use insulated wires have been trying to streamline processes such as labor-saving automation mainly to reduce costs, and as a result, insulated wires will lead to not only the above-mentioned heat resistance but also labor-saving automation. They have been demanding ones with various characteristics.
【0005】省力自動化につながる各種特性の一つとし
て、端末処理における絶縁電線の絶縁被覆の剥離とはん
だ付けを同時に行うはんだ付け性に対する要求がある。
絶縁電線の端末剥離の方法には、(1)機械剥離、
(2)熱分解剥離、(3)薬品剥離、(4)はんだ剥離
等の方法があるが、作業時間、導体の無傷化、連続処理
等を考慮した時、端末の絶縁皮膜の除去とはんだ付けが
一挙に可能となる方法が最も好ましいとされている。こ
のため、電気機器メーカーからは耐熱性と共に、絶縁被
覆の剥離と同時にはんだ付け可能な絶縁電線が強く望ま
れている。As one of the various characteristics that lead to labor-saving automation, there is a demand for solderability in which the insulating coating of the insulated wire is simultaneously peeled off and soldered in the terminal treatment.
The method of terminal stripping of insulated wires includes (1) mechanical stripping,
There are methods such as (2) thermal decomposition peeling, (3) chemical peeling, and (4) solder peeling, but in consideration of working time, conductor intactness, continuous processing, etc., removal of the terminal insulation film and soldering Is considered most preferable. For this reason, insulated wires that can be soldered at the same time as the insulation coating is peeled off are strongly demanded from electrical equipment manufacturers, in addition to heat resistance.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】はんだ付け可能な絶縁
電線として、ポリウレタン絶縁電線(UEW)がある
が、前述のごとく耐熱性がE種と低い。また、UEWの
耐熱性向上品として耐熱性F種のポリエステルイミドウ
レタン絶縁電線が開発され実用化されているが、耐熱性
に優れるものは、はんだ付け性に劣り、はんだ付け性に
優れるものは耐熱性に劣るなどまだ不充分な点が多くあ
る。その結果、耐熱性の尺度として絶縁皮膜のガラス転
移温度(以下Tgと略記する)を重視し、少なくとも1
80℃以上のTgを有し、かつ、400℃にて2秒以下
のはんだ付け性を示す絶縁被膜の形成が可能な絶縁塗料
が要求されるようになってきた。As an insulated wire that can be soldered, there is a polyurethane insulated wire (UEW). However, as described above, the heat resistance is as low as Class E. In addition, heat-resistant F-class polyesterimide urethane insulated wires have been developed and put to practical use as a heat-resistant product of UEW, but those having excellent heat resistance have poor solderability, and those having excellent solderability have heat resistance. There are still many unsatisfactory points such as poor sex. As a result, the glass transition temperature (hereinafter abbreviated as Tg) of the insulating film is emphasized as a measure of heat resistance, and at least 1
An insulating coating material having a Tg of 80 ° C. or higher and capable of forming an insulating film having a solderability of 400 seconds or less for 2 seconds has been required.
【0007】従って、本発明の目的は、F種以上の耐熱
性を有する絶縁電線の通常の作業焼付け温度よりも低い
温度での焼付けが可能であり、形成された絶縁電線の絶
縁皮膜の耐熱性が、Tgで180℃以上で、はんだ付け
性が400℃にて2秒以下である絶縁電線の製造を可能
とする絶縁塗料を提供することである。本発明者らは上
記の目的を達成すべく、架橋剤としての安定化ポリイソ
シアネートについて種々検討した結果、シアヌル環を有
する安定化ポリイソシアネートとシアヌル環を有さぬ安
定化ポリイソシアネートとを特定の割合で併用すること
によって、PEW等製造時より低い作業焼付温度で絶縁
電線の製造が可能となり、かつ製造された絶縁電線は耐
熱性とはんだ付け性に優れていることを見出し、本発明
を完成するに至った。[0007] Accordingly, an object of the present invention is to enable baking of an insulated wire having a heat resistance of class F or higher at a temperature lower than the normal working baking temperature, and the heat resistance of the insulating film of the formed insulated wire. However, an object of the present invention is to provide an insulating paint which enables production of an insulated wire having a Tg of 180 ° C. or more and a solderability of 400 ° C. for 2 seconds or less. The present inventors have conducted various studies on a stabilized polyisocyanate as a crosslinking agent in order to achieve the above object, and as a result, a stabilized polyisocyanate having a cyanuric ring and a stabilized polyisocyanate having no cyanuric ring have been specified. By using them together in proportions, it became possible to manufacture insulated wires at a lower working baking temperature than during the manufacture of PEW, etc., and found that the manufactured insulated wires had excellent heat resistance and solderability, and completed the present invention. I came to.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の目的は以下の本発
明によって達成される。即ち、本発明は、(A)(a)
五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或いはその
誘導体或いはこれらの混合物と、(b)芳香族ポリカル
ボン酸或いはその誘導体と、(c)脂肪族二価アルコー
ルと、(d)三価以上の多価アルコールとを有機溶媒の
存在下に反応させて得られる末端にOH基を有するポリ
エステルイミド樹脂100重量部に対して、(B)シア
ヌル環を有する安定化ポリイソシアネートを有効NCO
基として10〜60当量%含む安定化ポリイソシアネー
トの混合物50〜300重量部を配合してなることを特
徴とする絶縁塗料である。The above object is achieved by the present invention described below. That is, the present invention relates to (A) (a)
(B) an aromatic polycarboxylic acid or a derivative thereof, (c) an aliphatic dihydric alcohol, and (d) a trivalent carboxylic acid or a derivative thereof containing a 5-membered imide group. Based on 100 parts by weight of a polyesterimide resin having an OH group at the terminal obtained by reacting the above polyhydric alcohol with an organic solvent in the presence of an organic solvent, (B) a stabilized polyisocyanate having a cyanuric ring is used as an effective NCO
An insulating coating material comprising 50 to 300 parts by weight of a stabilized polyisocyanate mixture containing 10 to 60 equivalent% as a base.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】次に発明の実施の形態を挙げて本
発明を更に詳細に説明する。本発明で使用するポリエス
テルイミド樹脂(A)は、公知であり、該樹脂と安定化
ポリイソシアネートを含む絶縁塗料も特開平3−190
917号公報等で公知である。本発明の特徴は、ポリエ
ステルイミド樹脂(A)と、その架橋剤としてシアヌル
環を有する安定化ポリイソシアネートを特定の割合で含
むシアヌル環を有さぬ安定化ポリイソシアネートとの混
合物を使用することである。上記の公報には、シアヌル
環を有する安定化ポリイソシアネートの単独使用が開示
されているが、これとシアヌル環を有さぬ安定化ポリイ
ソシアネートを特定の割り合いで使用することによっ
て、はんだ付け性を損なわずに耐熱性を向上できること
については全く示唆もない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments of the invention. The polyesterimide resin (A) used in the present invention is known, and an insulating coating containing the resin and a stabilized polyisocyanate is also disclosed in JP-A-3-190.
917 and the like. A feature of the present invention is to use a mixture of a polyesterimide resin (A) and a stabilized polyisocyanate having no cyanuric ring, which contains a stabilized polyisocyanate having a cyanuric ring as a crosslinking agent in a specific ratio. is there. Although the above publication discloses the use of a stabilized polyisocyanate having a cyanuric ring alone, the use of this and a stabilized polyisocyanate having no cyanuric ring in a specific ratio leads to an improvement in solderability. There is no suggestion that the heat resistance can be improved without deteriorating the heat resistance.
【0010】本発明において用いられる五員環のイミド
基を含有するポリエステルイミド樹脂(A)は、(a)
五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或いはその
誘導体或いはこれらの混合物と、(b)芳香族ポリカル
ボン酸或いはその誘導体と、(c)脂肪族二価アルコー
ルと、(d)三価以上の多価アルコールとを有機溶媒中
で反応させることによって得ることができる。The polyesterimide resin (A) containing a five-membered imide group used in the present invention comprises (a)
(B) an aromatic polycarboxylic acid or a derivative thereof, (c) an aliphatic dihydric alcohol, and (d) a trivalent carboxylic acid or a derivative thereof containing a 5-membered imide group. It can be obtained by reacting the above polyhydric alcohol with an organic solvent.
【0011】絶縁被膜の可撓性、耐熱性及びはんだ付け
性の点から、(a)は5〜20当量%、(b)は10〜
30当量%、(c)は25〜60当量%、(d)は10
〜40当量%の割合で反応させることが好ましい。又、
末端にOH基を有するポリエステルイミド樹脂を生成さ
せるために、(a)と(b)からなる全酸成分と(c)
と(d)からなる全アルコール成分を、全酸成分/全ア
ルコール成分が1/1.4〜2.5(当量比)となるよ
うに反応させる。From the viewpoint of the flexibility, heat resistance and solderability of the insulating coating, (a) is 5 to 20 equivalent%, and (b) is 10 to
30 equivalent%, (c) 25 to 60 equivalent%, (d) 10
The reaction is preferably performed at a ratio of 40 equivalent%. or,
In order to produce a polyesterimide resin having a terminal OH group, all the acid components comprising (a) and (b) and (c)
And the total alcohol component consisting of (d) are reacted so that the ratio of total acid component / total alcohol component is 1 / 1.4 to 2.5 (equivalent ratio).
【0012】以下に五員環のイミド基を含有するポリエ
ステルイミド樹脂(A)の製造に使用される成分につい
て説明する。五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸或いはその誘導体(a)は、従来公知の方法によっ
て、例えば、次の(イ)と(ロ)、或いは(イ)と
(ハ)とを反応させることによって得られる。 (イ)五員環のカルボン酸無水物基の他に少なくとも一
個のその他の反応性基(カルボキシル基、カルボン酸無
水物基、水酸基等)を含有するカルボン酸無水物。 (ロ)第一級アミノ基の外に少なくとも一個のその他の
反応性基(カルボキシル基、水酸基、第一級アミノ基
等)を含有する第一級アミン。 (ハ)ポリイソシアネート。The components used for producing the polyesterimide resin (A) containing a five-membered imide group will be described below. A divalent carboxylic acid containing a five-membered imide group or a derivative (a) thereof is prepared by, for example, reacting the following (a) and (b) or (a) with (c) by a conventionally known method. It is obtained by doing. (A) A carboxylic anhydride containing at least one other reactive group (carboxyl group, carboxylic anhydride group, hydroxyl group, etc.) in addition to the five-membered carboxylic anhydride group. (B) A primary amine containing at least one other reactive group (carboxyl group, hydroxyl group, primary amino group, etc.) in addition to the primary amino group. (C) Polyisocyanate.
【0013】五員環のカルボン酸無水物基の他に少なく
とも一個のその他の反応性基を含有するカルボン酸無水
物(イ)の例としては、トリカルボン酸無水物、例えば
トリメリット酸無水物、ヘミメリット酸無水物、ナフタ
リントリカルボン酸無水物、ジフェニルトリカルボン酸
無水物、ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が挙げ
られる。また、テトラカルボン酸二無水物としては、例
えば、ピロメリット酸二無水物、ナフタリンテトラカル
ボン酸二無水物、ジフェニルメタンテトラカルボン酸二
無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が
挙げられる。Examples of the carboxylic anhydride (a) containing at least one other reactive group in addition to the five-membered carboxylic anhydride group include tricarboxylic anhydrides, for example, trimellitic anhydride, Hemimellitic anhydride, naphthalene tricarboxylic anhydride, diphenyltricarboxylic anhydride, benzophenone tricarboxylic anhydride, and the like. Examples of the tetracarboxylic dianhydride include pyromellitic dianhydride, naphthalene tetracarboxylic dianhydride, diphenylmethane tetracarboxylic dianhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, and the like.
【0014】第一級アミノ基の外に少なくとも一個のそ
の他の反応性基を含有する第一級アミン(ロ)の例とし
ては、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジア
ミン、ジメチルヘプタメチレンジアミン、ジメチルヘキ
サメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテル、ジメチルビスフェニルジアミン、
ジアミノナフタレン、フェニレンジアミン、キシリレン
ジアミン等の芳香族ジアミン、更に、例えば、モノエタ
ノールアミン、ジメチルエタノールアミン等のアミノア
ルコール、アミノプロピオン酸等のアミノカルボン酸等
が挙げられる。Examples of primary amines (b) containing at least one other reactive group in addition to the primary amino group include, for example, ethylenediamine, hexamethylenediamine, dimethylheptamethylenediamine, dimethylhexamethylene Aliphatic diamines such as diamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, diaminodiphenylether, dimethylbisphenyldiamine,
Aromatic diamines such as diaminonaphthalene, phenylenediamine, and xylylenediamine, and further, for example, amino alcohols such as monoethanolamine and dimethylethanolamine, and aminocarboxylic acids such as aminopropionic acid can be given.
【0015】ポリイソシアネート(ハ)の例として、例
えば、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェ
ニルエーテルジイソシアネート、ジフェニルスルホンジ
イソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート
等が挙げられる。Examples of the polyisocyanate (c) include phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, diphenyl ether diisocyanate, diphenyl sulfone diisocyanate, naphthalene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylene diisocyanate, and the like.
【0016】五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸として好ましいのは、得られる絶縁電線の耐熱性の点
よりトリメリット酸無水物2モルと芳香族ジアミン1モ
ルより得られる二価カルボン酸である。経済的にはトリ
メリット酸無水物2モルとジアミノジフェニルメタン1
モルより得られる二価カルボン酸が好ましい。これら五
員環のイミド基を含有する二価カルボン酸は、通常溶剤
中で(イ)と(ロ)或いは(ハ)を反応させることによ
って得られる。The divalent carboxylic acid containing a 5-membered imide group is preferably a divalent carboxylic acid obtained from 2 moles of trimellitic anhydride and 1 mole of an aromatic diamine in view of the heat resistance of the insulated wire obtained. Is an acid. Economically, 2 moles of trimellitic anhydride and diaminodiphenylmethane 1
Preference is given to divalent carboxylic acids obtained in moles. These divalent carboxylic acids containing a five-membered imide group are usually obtained by reacting (a) with (b) or (c) in a solvent.
【0017】上記の反応に使用される溶剤としては、例
えば、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルムア
ミド、フェノール、クレゾ−ル、キシレノール酸等の極
性溶剤、キシレン、ソルベントナフサ、メチルエチルケ
トン、酢酸エチル等の炭化水素溶剤が挙げられる。これ
らの溶剤は単独又は混合溶剤として用いることもでき
る。Examples of the solvent used in the above reaction include polar solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, phenol, cresol, xylenoleic acid, xylene, solvent naphtha, methyl ethyl ketone, ethyl acetate and the like. Hydrocarbon solvents. These solvents can be used alone or as a mixed solvent.
【0018】芳香族ポリカルボン酸或いはその誘導体
(b)としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル
酸、無水フタル酸、ジメチルテレフタル酸、ジメチルイ
ソフタル酸、トリメリット酸無水物、ナフタリントリカ
ルボン酸無水物、ジフェニルトリカルボン酸無水物、ベ
ンゾフェノントリカルボン酸無水物、ピロメリット酸二
無水物、ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、ジフェ
ニルメタンテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは単
独で、或いは2種以上の混合物として使用することがで
きる。Examples of the aromatic polycarboxylic acid or its derivative (b) include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic anhydride, dimethyl terephthalic acid, dimethyl isophthalic acid, trimellitic anhydride, naphthalene tricarboxylic anhydride, diphenyl Examples include tricarboxylic anhydride, benzophenone tricarboxylic anhydride, pyromellitic dianhydride, naphthalene tetracarboxylic dianhydride, diphenylmethane tetracarboxylic dianhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, and the like. These can be used alone or as a mixture of two or more.
【0019】脂肪族二価アルコール(c)としては、例
えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
1,3ープロパンジオール、1,4−ブタンジオール、
1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオー
ル、1,2−プロピレングリコール、1,3−ブタンジ
オ−ル等が挙げられる。これらは単独で、或いは2種以
上の混合物として使用することができる。Examples of the aliphatic dihydric alcohol (c) include ethylene glycol, diethylene glycol,
1,3-propanediol, 1,4-butanediol,
Examples thereof include 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,2-propylene glycol, and 1,3-butanediol. These can be used alone or as a mixture of two or more.
【0020】三価以上の多価アルコール(d)として
は、例えば、グリセリン、ペンタエリスリトール、1,
1,1−トリメチロールエタン、1,1,1−トリメチ
ロールプロパン、トリス−(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌネート等が挙げられる。これらは単独で、或い
は2種以上の混合物として使用することができる。Examples of the trihydric or higher polyhydric alcohol (d) include glycerin, pentaerythritol,
Examples thereof include 1,1-trimethylolethane, 1,1,1-trimethylolpropane, and tris- (2-hydroxyethyl) isocyanunate. These can be used alone or as a mixture of two or more.
【0021】本発明において使用する末端にOH基を有
するポリエステルイミド樹脂の製造においては、各成分
を前述の割合で使用することが好ましく、五員環のイミ
ド基を含有する二価カルボン酸或いはその誘導体或いは
これらの混合物(a)が5当量%未満の場合、また脂肪
族二価アルコール(c)が60当量%を超え、三価以上
の多価アルコール(d)が10当量%未満では得られる
絶縁電線の耐熱性が不充分となる。In the production of the polyesterimide resin having an OH group at the terminal used in the present invention, it is preferable to use each component in the above-mentioned ratio, and to use a divalent carboxylic acid containing a five-membered imide group or a divalent carboxylic acid containing the same. When the derivative or the mixture (a) thereof is less than 5 equivalent%, when the aliphatic dihydric alcohol (c) exceeds 60 equivalent% and the trihydric or higher polyhydric alcohol (d) is less than 10 equivalent%, it is obtained. The heat resistance of the insulated wire becomes insufficient.
【0022】本発明において使用する末端にOH基を有
するポリエステルイミド樹脂(A)は、公知の方法によ
って製造することができ、製造方法は特に限定されな
い。例えば、以下のような従来公知の方法が挙げられ
る。 (1)溶剤中にて前述の(イ)と(ロ)或いは(ハ)に
て五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸を形成さ
せた後、この系中に脂肪族二価アルコール、三価以上の
多価アルコール、芳香族多価カルボン酸或いはその誘導
体を加え、200〜250℃にて3〜15時間反応させ
る方法。 (2)溶剤中にて前述の(イ)と(ロ)或いは(ハ)に
て五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸を形成さ
せる。別に脂肪族二価アルコール、三価以上の多価アル
コール、芳香族多価カルボン酸或いはその誘導体からな
るポリエステル中間体を形成させる。その後、これらの
反応生成物を200〜250℃にて3〜15時間反応さ
せる方法。 (3)脂肪族二価アルコール、三価以上の多価アルコー
ル、芳香族多価カルボン酸或いはその誘導体からなるポ
リエステル中間体を形成させる。この系中に、溶剤と前
述の(イ)と(ロ)或いは(ハ)を添加して五員環のイ
ミド基を含有する二価カルボン酸を生成させ、続いて2
00〜250℃にて3〜15時間反応させる方法。 (4)溶剤中に前述の(イ)、(ロ)或いは(ハ)、脂
肪族二価アルコール、三価以上の多価アルコール、芳香
族多価カルボン酸或いはその誘導体を一括添加しし、先
ず、120〜180℃にて五員環のイミドの基を含有す
る二価カルボン酸を生成させ、続いて200〜250℃
にて3〜15時間反応させる方法。The polyesterimide resin (A) having a terminal OH group used in the present invention can be produced by a known method, and the production method is not particularly limited. For example, the following conventionally known methods can be used. (1) After forming a divalent carboxylic acid containing a 5-membered imide group in the above-mentioned (a), (b) or (c) in a solvent, the aliphatic dihydric alcohol is added to the system. A method of adding a trihydric or higher polyhydric alcohol, an aromatic polycarboxylic acid or a derivative thereof, and reacting at 200 to 250 ° C. for 3 to 15 hours. (2) A divalent carboxylic acid containing a 5-membered imide group is formed in a solvent according to (a), (b) or (c) above. Separately, a polyester intermediate comprising an aliphatic dihydric alcohol, a trihydric or higher polyhydric alcohol, an aromatic polyhydric carboxylic acid or a derivative thereof is formed. Then, a method of reacting these reaction products at 200 to 250 ° C. for 3 to 15 hours. (3) A polyester intermediate comprising an aliphatic dihydric alcohol, a trihydric or higher polyhydric alcohol, an aromatic polyhydric carboxylic acid or a derivative thereof is formed. In this system, a solvent and the above-mentioned (a), (b) or (c) are added to form a divalent carboxylic acid containing a 5-membered imide group, followed by 2
A method of reacting at 00 to 250 ° C for 3 to 15 hours. (4) The above-mentioned (a), (b) or (c), an aliphatic dihydric alcohol, a trihydric or higher polyhydric alcohol, an aromatic polycarboxylic acid or a derivative thereof are added all at once to a solvent. To produce a divalent carboxylic acid containing a 5-membered imide group at 120-180 ° C, followed by 200-250 ° C
For 3 to 15 hours.
【0023】上記の反応及び希釈に使用する溶剤として
は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、
ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン等
の極性溶剤を用いることができる。また、希釈時の補助
溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、ソルベン
トナフサ、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等の
炭化水素系溶剤を用いることができる。As the solvent used for the above reaction and dilution, for example, phenol, cresol, xylenol,
Polar solvents such as dimethylformamide and N-methyl-2-pyrrolidone can be used. Further, as the auxiliary solvent at the time of dilution, for example, a hydrocarbon solvent such as toluene, xylene, solvent naphtha, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone can be used.
【0024】上記で得られる末端にOH基を有するポリ
エステルイミド樹脂を溶剤に溶解し、適当な濃度に調整
することにより本発明の絶縁塗料が得られる。通常は、
上記で得られるポリエステルイミド樹脂の溶液が用いら
れる。溶剤としては、通常、フェノール性水酸基を有す
る溶剤が用いられるが、最も有用な溶剤はクレゾール酸
である。クレゾール酸はフェノール、クレゾール、キシ
レノールを含み、180〜230℃の沸点範囲を有して
いる。The insulating coating of the present invention can be obtained by dissolving the polyesterimide resin having an OH group at the terminal obtained above in a solvent and adjusting the concentration to an appropriate concentration. Normally,
The solution of the polyesterimide resin obtained above is used. As the solvent, a solvent having a phenolic hydroxyl group is usually used, and the most useful solvent is cresylic acid. Cresolic acid includes phenol, cresol, and xylenol, and has a boiling range of 180 to 230 ° C.
【0025】本発明の絶縁塗料には安定化ポリイソシア
ネートが架橋剤として添加される。本発明で使用する安
定化ポリイソシアネートは、シアヌル環を有する安定化
ポリイソシアネ−トとシアヌル環を有さない安定化ポリ
イソシアネ−トとの混合物である。シアヌル環を有する
安定化ポリイソシアネートは、有機ポリイソシアネート
を三量化させて環状化合物としたものであり、例えば、
トリレンジイソシアネートから得られる安定化ポリイソ
シアネートであるデスモジュールCT−ステーブル(バ
イエル社製)、イソホロンジイソシアネートから得られ
る安定化ポリイソシアネートであるデスモジュール P
L340、デスモジュールBL4265(住友バイエル
ウレタン社製)、ヘキサメチレンジイソシアネートから
得られる安定化ポリイソシアネートであるデスモジュー
ルTPLS2759、スミジュールBL3175(住友
バイエルウレタン社製)等が挙げられる。これらは単独
で或いは混合して使用することができる。The insulating coating composition of the present invention contains a stabilized polyisocyanate as a crosslinking agent. The stabilized polyisocyanate used in the present invention is a mixture of a stabilized polyisocyanate having a cyanuric ring and a stabilized polyisocyanate having no cyanuric ring. The stabilized polyisocyanate having a cyanuric ring is a compound obtained by trimerizing an organic polyisocyanate into a cyclic compound.
Desmodur CT-Stable (manufactured by Bayer), a stabilized polyisocyanate obtained from tolylene diisocyanate, Desmodur P, a stabilized polyisocyanate obtained from isophorone diisocyanate
L340, Desmodur BL4265 (manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.), Desmodur TPLS2759, which is a stabilized polyisocyanate obtained from hexamethylene diisocyanate, and Sumidur BL3175 (manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.). These can be used alone or as a mixture.
【0026】混合して使用するシアヌル環を有さない安
定化ポリイソシアネートとしては、例えば、4,4′ー
ジフェニルメタンジイソシアネートから得られる安定化
ポリイソシアネートであるミリオネートMS−50(日
本ポリウレタン工業製)及びコロネート2503(日本
ポリウレタン工業製)、トリレンジイソシアネートから
得られる安定化ポリイソシアネートであるデスモジュー
ルAP−ステーブル(バイエル社製)等が挙げられる。
これらは単独で或いは混合して使用することができる。Examples of the stabilized polyisocyanate having no cyanuric ring to be used in combination include, for example, Millionate MS-50 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry), which is a stabilized polyisocyanate obtained from 4,4'-diphenylmethane diisocyanate. Coronate 2503 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry), Desmodur AP-Stable (manufactured by Bayer), which is a stabilized polyisocyanate obtained from tolylene diisocyanate, and the like.
These can be used alone or as a mixture.
【0027】安定化ポリイソシアネート混合物において
は、シアヌル環を有する安定化ポリイソシアネートの割
合は、その有効NCO基量が該混合物中の全有効NCO
基量の10〜60当量%、好ましくは20〜50当量%
となる量である。ここで、有効NCO基量とは、安定化
ポリイソシアネート中のブロック剤の解離によって再生
されるイソシアネート基の量をいう。シアヌル環を有す
る安定化ポリイソシアネートの有効NCO基量が10当
量%未満では、PEW用絶縁塗料より低い作業焼き付け
温度で得られる絶縁電線の耐熱性が不充分であり、60
当量%を超えると得られる絶縁電線のはんだ付け性が悪
化し、さらに経時的な伸長ピンホールが発生し実用化に
困難が生じる。In the stabilized polyisocyanate mixture, the proportion of the stabilized polyisocyanate having a cyanuric ring depends on the amount of effective NCO groups in the total effective NCO in the mixture.
10 to 60 equivalent%, preferably 20 to 50 equivalent% of the base amount
Is the amount Here, the effective amount of NCO groups means the amount of isocyanate groups regenerated by dissociation of the blocking agent in the stabilized polyisocyanate. If the effective NCO group content of the stabilized polyisocyanate having a cyanuric ring is less than 10 equivalent%, the heat resistance of an insulated wire obtained at a lower work baking temperature than the insulating paint for PEW is insufficient, and
If it exceeds the equivalent%, the solderability of the obtained insulated wire will deteriorate, and further, elongate pinholes will occur over time, making practical use difficult.
【0028】本発明の絶縁塗料における安定化ポリイソ
シアネート混合物(B)の使用割合は、本発明で使用す
る末端にOH基を有するポリエステルイミド樹脂(A)
100重量部に対して、50〜300重量部、好ましく
は75〜200重量部の割合である。50重量部未満で
は要求の耐熱性及びはんだ付け性を満足する絶縁電線の
製造は困難であり、300重量部を超えると耐熱性が悪
くなる。The proportion of the stabilized polyisocyanate mixture (B) used in the insulating coating of the present invention is determined by the polyesterimide resin (A) having a terminal OH group used in the present invention.
The proportion is 50 to 300 parts by weight, preferably 75 to 200 parts by weight, per 100 parts by weight. If the amount is less than 50 parts by weight, it is difficult to produce an insulated wire satisfying the required heat resistance and solderability, and if it exceeds 300 parts by weight, the heat resistance deteriorates.
【0029】安定化ポリイソシアネート混合物(B)
は、溶剤に溶解し或いは直接上記の該ポリエステルイミ
ド樹脂(A)の溶液に配合して混合、溶解させる。必要
ならば更に溶剤を加えて均一に溶解させる。溶解及び希
釈時の溶剤としては、ポリエステルイミド樹脂の合成に
使用する前述の溶剤が使用される。Stabilized polyisocyanate mixture (B)
Is dissolved in a solvent or directly mixed with the solution of the polyesterimide resin (A) and mixed and dissolved. If necessary, a solvent is further added to dissolve uniformly. As the solvent at the time of dissolution and dilution, the above-mentioned solvent used for the synthesis of the polyesterimide resin is used.
【0030】このようにして得られた絶縁塗料に、必要
に応じて、有機金属化合物を添加することは、絶縁電線
の製造引き取り速度をなお一層速くすると共に絶縁電線
の表面平滑性を向上させるので好ましい。有機金属化合
物としては、例えばオクテン酸亜鉛やナフテン酸鉛のご
とくの脂肪族または脂環式カルボン酸の亜鉛や鉛等の金
属塩、ジブチルチンラウレートやジブチルチンジアセテ
ート等の錫化合物等が挙げられる。更に、本発明の絶縁
塗料には、本発明の特徴が損なわれない範囲で、ポリア
ミド、ポリエステル、ポリスルホン等の熱可塑性樹脂、
メラミン樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、染
料、顔料、潤滑剤、その他塗料用添加剤等を添加するこ
とも可能である。The addition of an organometallic compound to the insulating paint thus obtained, if necessary, can further increase the speed at which the insulated wire can be taken in and improve the surface smoothness of the insulated wire. preferable. Examples of the organic metal compound include metal salts such as zinc and lead of aliphatic or alicyclic carboxylic acids such as zinc octenoate and lead naphthenate, and tin compounds such as dibutyltin laurate and dibutyltin diacetate. . Further, the insulating coating of the present invention, thermoplastic resin such as polyamide, polyester, polysulfone, as long as the characteristics of the present invention are not impaired,
It is also possible to add thermosetting resins such as melamine resins and phenol resins, dyes, pigments, lubricants, and other additives for paints.
【0031】本発明の絶縁塗料を、適当な溶剤にて作業
に適した粘度に調整後、軟銅線等の導体上に常法に従っ
て塗布すれば、PEW用の塗料より低い作業焼付温度で
焼き付けして絶縁電線とすることができる。そして、得
られた絶縁電線は耐熱性とはんだ付け性に優れている。
更に、本発明絶縁塗料にて製造された絶縁電線の上層に
は、巻線性のために流動パラフィンや固形パラフィン等
のルブリカントを塗布させることができる他、他の諸特
性を付与させるために一般的に行われている如く、他の
絶縁塗料を塗布、焼き付けした絶縁層を設けることも可
能である。例えば、更に耐熱性を要求される場合にはポ
リイミド系絶縁塗料又はポリアミドイミド系絶縁塗料、
巻線性を要求される場合には6,6ナイロンのようなポ
リアミド系塗料、コイル自己支持化を要求される場合に
は自己融着塗料、例えば、ポリビニルブチラール、フェ
ノキシ、ポリエステル、ポリアミド、ポリスルホン系塗
料を塗布することができる。If the insulating paint of the present invention is adjusted to a viscosity suitable for work with an appropriate solvent, and then applied on a conductor such as an annealed copper wire according to a conventional method, it is baked at a work baking temperature lower than that of the paint for PEW. To make an insulated wire. And the obtained insulated wire is excellent in heat resistance and solderability.
Further, the upper layer of the insulated wire manufactured by the insulating paint of the present invention can be coated with lubricant such as liquid paraffin or solid paraffin for winding property, and is generally used to impart other properties. It is also possible to provide an insulating layer which has been coated with another insulating paint and baked. For example, if further heat resistance is required, polyimide-based insulation paint or polyamide-imide insulation paint,
Polyamide coating such as nylon 6,6 when winding property is required, self-fusing coating when coil self-support is required, for example, polyvinyl butyral, phenoxy, polyester, polyamide, polysulfone coating Can be applied.
【0032】[0032]
【実施例】次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に
具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定され
るものではない。Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.
【0033】参考例1 攪拌機、窒素ガス導入管、コンデンサー及び温度計付き
5リットルフラスコに、ジメチルテレフタレート680
g(3.5モル)、エチレングリコール260g(4.
2モル)、グリセリン260g(2.8モル)及びテト
ラブチルチタネート3gを仕込み、加熱していくと16
0℃にてエステル交換反応に伴う脱メタノールが開始し
た。200℃まで10時間かけ徐々に昇温させた後、ク
レゾール1,170gを仕込み反応を停止させた。10
0℃まで冷却後、この系にトリメリット酸無水物580
g(3.0モル)、4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン300g(1.5モル)を仕込み窒素ガスを吹き込み
ながら再び加熱していくと、120℃にて、系が黄濁
し、140℃にて脱水が始まりジイミドジカルボン酸の
生成が開始した。150℃にて5時間保持後、更に加熱
し200℃にて5時間保持してエステル化反応を行わせ
しめた後、クレゾール酸580gにて希釈し反応を停止
させ、樹脂分50重量%のポリエステルイミド樹脂溶液
を得た。Reference Example 1 Dimethyl terephthalate 680 was placed in a 5-liter flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas inlet tube, a condenser and a thermometer.
g (3.5 mol), ethylene glycol 260 g (4.
2 mol), 260 g (2.8 mol) of glycerin and 3 g of tetrabutyl titanate.
At 0 ° C., demethanol accompanying the transesterification reaction started. After the temperature was gradually raised to 200 ° C. over 10 hours, 1,170 g of cresol was charged to stop the reaction. 10
After cooling to 0 ° C, trimellitic anhydride 580 was added to the system.
g (3.0 mol) and 300 g (1.5 mol) of 4,4'-diaminodiphenylmethane were charged and heated again while blowing in nitrogen gas. Dehydration started and the formation of diimidedicarboxylic acid started. After keeping at 150 ° C. for 5 hours, the mixture was further heated and kept at 200 ° C. for 5 hours to cause an esterification reaction, and then diluted with 580 g of cresylic acid to stop the reaction. A resin solution was obtained.
【0034】参考例2 参考例1と同様の装置にて、ジメチルテレフタレート3
90g(2.0モル)、トリメリット酸無水物190g
(1.0モル)、エチレングリコール310g(3.4
モル)、グリセリン310g(5.0モル)及びテトラ
ブチルチタネート3gを仕込み、参考例1と同様に反応
させた後、クレゾール1,200gを仕込み反応を停止
させた。100℃まで冷却後、この系にトリメリット酸
無水物580g(3.0モル)、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン300g(1.5モル)を仕込み再び参
考例1と同様に反応させた後、クレゾール酸600gに
て希釈し反応を停止させ、樹脂分50重量%のポリエス
テルイミド樹脂溶液を得た。Reference Example 2 Dimethyl terephthalate 3 was prepared in the same apparatus as in Reference Example 1.
90 g (2.0 mol), trimellitic anhydride 190 g
(1.0 mol), 310 g of ethylene glycol (3.4
Mol), 310 g (5.0 mol) of glycerin and 3 g of tetrabutyl titanate, and reacted in the same manner as in Reference Example 1. Thereafter, 1,200 g of cresol was charged to stop the reaction. After cooling to 100 ° C., 580 g (3.0 mol) of trimellitic anhydride and 300 g (1.5 mol) of 4,4′-diaminodiphenylmethane were charged into the system and reacted again in the same manner as in Reference Example 1. The reaction was stopped by diluting with 600 g of cresylic acid to obtain a polyesterimide resin solution having a resin content of 50% by weight.
【0035】参考例3 参考例1と同様の装置にて、ジメチルテレフタレート6
80g(3.5モル)、エチレングリコール310g
(5.0モル)、トリメチロールプロパン450g
(3.4モル)及びテトラブチルチタネート3gを仕込
み、参考例1と同様に反応させた後、クレゾール1,3
20gを仕込み反応を停止させた。100℃まで冷却
後、この系にトリメリット酸無水物580g(3.0モ
ル)、4,4′ージアミノジフェニルメタン300g
(1.5モル)を仕込み、再び参考例1と同様に反応さ
せた後、クレゾール酸660gにて希釈し反応を停止さ
せ、樹脂分50重量%のポリエステルイミド樹脂溶液を
得た。Reference Example 3 In the same apparatus as in Reference Example 1, dimethyl terephthalate 6
80 g (3.5 mol), 310 g ethylene glycol
(5.0 mol), 450 g of trimethylolpropane
(3.4 mol) and 3 g of tetrabutyl titanate, and reacted in the same manner as in Reference Example 1.
20 g was charged to stop the reaction. After cooling to 100 ° C., 580 g (3.0 mol) of trimellitic anhydride and 300 g of 4,4′-diaminodiphenylmethane were added to the system.
(1.5 mol), and reacted again in the same manner as in Reference Example 1. The reaction was stopped by diluting with 660 g of cresylic acid to obtain a polyesterimide resin solution having a resin content of 50% by weight.
【0036】実施例1 攪拌機、温度計付き5リットルフラスコに、参考例1の
ポリエステルイミド樹脂溶溶液1,000g、デスモジ
ュールCT−ステーブル(バイエル社製;有効NCO1
4重量%)240g、コロネート2503(日本ポリウ
レタン工業社製;有効NCO重量10%)510g、ク
レゾール酸1,250g、キシレン1,160g及びナ
フテン酸亜鉛10gを仕込み、80℃にて均一溶解さ
せ、樹脂分30重量%の絶縁塗料を得た。Example 1 In a 5 liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, 1,000 g of the polyesterimide resin solution of Reference Example 1 and Desmodur CT-Stable (manufactured by Bayer AG; effective NCO1)
(4% by weight), 240 g, Coronate 2503 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd .; effective NCO weight: 10%), 510 g, 1,250 g of cresylic acid, 1,160 g of xylene, and 10 g of zinc naphthenate, and uniformly dissolved at 80 ° C. 30% by weight of an insulating paint was obtained.
【0037】実施例2 実施例1と同様にして、参考例2のポリエステルイミド
樹脂溶液1,000g、デスモジュールCT−ステーブ
ル(バイエル社製)195g、コロネート2503(日
本ポリウレタン工業社製)805g、クレゾール酸1,
590g、キシレン1,400g及びナフテン酸亜鉛1
5gを溶解させ、樹脂分30重量%の絶縁塗料を得た。Example 2 In the same manner as in Example 1, 1,000 g of the polyesterimide resin solution of Reference Example 2, 195 g of Desmodur CT-Stable (manufactured by Bayer), 805 g of Coronate 2503 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry), Cresylic acid 1,
590 g, xylene 1,400 g and zinc naphthenate 1
5 g were dissolved to obtain an insulating paint having a resin content of 30% by weight.
【0038】実施例3 実施例1と同様にして、参考例2のポリエステルイミド
樹脂溶液1,000g、デスモジュールBL4265
(住友バイエルウレタン社製;有効NCO重量8%)3
95g、コロネート2503(日本ポリウレタン工業社
製)740g、クレゾール酸1,590g、キシレン
1,260g及びナフテン酸亜鉛15gを溶解させ、樹
脂分30重量%の絶縁塗料を得た。Example 3 In the same manner as in Example 1, 1,000 g of the polyesterimide resin solution of Reference Example 2 and Desmodur BL4265
(Sumitomo Bayer Urethane Co .; effective NCO weight 8%) 3
95 g, Coronate 2503 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) 740 g, 1,590 g of cresylic acid, 1,260 g of xylene, and 15 g of zinc naphthenate were dissolved to obtain an insulating paint having a resin content of 30% by weight.
【0039】実施例4 実施例1と同様にして、参考例3のポリエステルイミド
樹脂溶液1,000g、デスモジュールCT−ステーブ
ル(バイエル社製)195g、コロネート2503(日
本ポリウレタン工業社製)805g、クレゾール酸1,
590g、キシレン1,410g及びナフテン酸亜鉛1
5gを溶解させ、樹脂分30重量%の絶縁塗料を得た。Example 4 In the same manner as in Example 1, 1,000 g of the polyesterimide resin solution of Reference Example 3, 195 g of Desmodur CT-Stable (manufactured by Bayer), 805 g of Coronate 2503 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry), Cresylic acid 1,
590 g, xylene 1,410 g and zinc naphthenate 1
5 g were dissolved to obtain an insulating paint having a resin content of 30% by weight.
【0040】比較例1 実施例1と同様にして、参考例2のポリエステルイミド
樹脂溶液1,000g、コロネート2503(日本ポリ
ウレタン工業社製)1,000g、クレゾール酸1,5
90g、キシレン1,395g及びナフテン酸亜鉛15
gを溶解させ、樹脂分30重量%の絶縁塗料を得た。Comparative Example 1 In the same manner as in Example 1, 1,000 g of the polyesterimide resin solution of Reference Example 2, 1,000 g of Coronate 2503 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), 1,5 g of cresylic acid
90 g, xylene 1,395 g and zinc naphthenate 15
g was dissolved to obtain an insulating paint having a resin content of 30% by weight.
【0041】比較例2 実施例1と同様にして、参考例1のポリエステルイミド
樹脂溶液1,000g、デスモジュールCT−ステーブ
ル(バイエル社製)470g、コロネート2503(日
本ポリウレタン工業社製)280g、クレゾール酸1,
250g、キシレン1,160g及びナフテン酸亜鉛1
0gを溶解させ、樹脂分30重量%の絶縁塗料を得た。Comparative Example 2 In the same manner as in Example 1, 1,000 g of the polyesterimide resin solution of Reference Example 1, 470 g of Desmodur CT-Stable (manufactured by Bayer), 280 g of Coronate 2503 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry), Cresylic acid 1,
250 g, xylene 1,160 g and zinc naphthenate 1
0 g was dissolved to obtain an insulating paint having a resin content of 30% by weight.
【0042】実施例1〜4及び比較例1〜2で得られた
絶縁塗料を、炉長2.5mの横型焼付炉にて、導体径
0.20mmの銅線に、炉温400℃、フェルト8回、
引き取り速度50m/分の条件で塗布、焼き付けし、皮
膜厚さ0.015mmの絶縁電線を製造した。この焼付
条件は、通常、PEW、EIW、AIWの製造には作業
焼付温度が低すぎ適さない条件である。得られた絶縁電
線の外観、はんだ付け性、耐熱性等を試験した。尚、外
観、密着性、可撓性、耐軟化性、絶縁破壊電圧、はんだ
付け性についてはJIS C 3003(エナメル銅線
及びエナメルアルミニウム線試験方法)に従って行っ
た。耐熱性の尺度であるTgは、理学電機社製熱機械測
定装置を使用し、圧縮荷重法(荷重20g)にて10℃
/分の昇温速度の条件で測定した。これらの電線特性の
試験結果を表1に示す。The insulating paints obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 were applied to a copper wire having a conductor diameter of 0.20 mm in a horizontal baking furnace having a furnace length of 2.5 m and a furnace temperature of 400 ° C. and a felt. Eight times,
It was applied and baked under the condition of a take-up speed of 50 m / min to produce an insulated wire having a coating thickness of 0.015 mm. These baking conditions are usually conditions in which the working baking temperature is too low and not suitable for the production of PEW, EIW, and AIW. The appearance, solderability, heat resistance and the like of the obtained insulated wire were tested. The appearance, adhesion, flexibility, softening resistance, dielectric breakdown voltage, and solderability were measured in accordance with JIS C 3003 (Test method for enameled copper wire and enameled aluminum wire). Tg, which is a measure of heat resistance, was measured at 10 ° C. by a compression load method (a load of 20 g) using a thermomechanical measuring device manufactured by Rigaku Corporation.
/ Min. Table 1 shows the test results of these electric wire characteristics.
【0043】表 1(絶縁電線特性) (注)不可:10秒間浸しても剥離しないTable 1 (Insulated wire characteristics) (Note) Impossible: Does not peel even after soaking for 10 seconds
【0044】表1の結果は、本発明の絶縁塗料を用いる
ことにより、得られる絶縁電線は、従来のはんだ付け性
の絶縁電線の欠点を克服した、優れた耐熱性とはんだ剥
離性を有していることを示している。The results in Table 1 show that the insulated wire obtained by using the insulating paint of the present invention has excellent heat resistance and solder peeling properties, which overcome the drawbacks of the conventional solderable insulated wire. It indicates that.
【0045】[0045]
【発明の効果】以上の本発明によれば、EIWの製造に
おける作業焼付温度よりも低いUEWの製造における作
業焼付温度で、耐熱性及びはんだ剥離性に優れた絶縁電
線の製造が可能な絶縁塗料が提供される。According to the present invention described above, an insulating paint capable of producing an insulated wire having excellent heat resistance and solder peelability at a work baking temperature in the production of UEW lower than a work baking temperature in the production of EIW. Is provided.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01B 3/30 H01B 3/30 M // C08G 18/42 C08G 18/42 Z (72)発明者 須之内 和宏 東京都中央区日本橋馬喰町1−7−6 大 日精化工業株式会社内 (72)発明者 寺田 節夫 東京都中央区日本橋馬喰町1−7−6 大 日精化工業株式会社内 Fターム(参考) 4J034 BA03 DB03 DC02 DC03 DF01 DF04 DF32 HC35 HD00 JA02 QB06 RA07 4J038 DG262 DG292 DJ051 NA21 5G305 AA02 AA11 AB24 BA09 CA18 CA22 CA32 CA51 CA55 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01B 3/30 H01B 3/30 M // C08G 18/42 C08G 18/42 Z (72) Inventor Kazuhiro Sunouchi 1-7-6, Nihonbashi-cho, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo Dai-Nisseika Kogyo Co., Ltd. (72) Inventor Setsuo Terada 1-7-6, Nihonbashi-bakurocho, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo Dai-Ni Seika Kogyo Co., Ltd. F-term (reference) DB03 DC02 DC03 DF01 DF04 DF32 HC35 HD00 JA02 QB06 RA07 4J038 DG262 DG292 DJ051 NA21 5G305 AA02 AA11 AB24 BA09 CA18 CA22 CA32 CA51 CA55
Claims (1)
る二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合
物と、(b)芳香族ポリカルボン酸或いはその誘導体
と、(c)脂肪族二価アルコールと、(d)三価以上の
多価アルコールとを、有機溶媒の存在下に反応させて得
られる末端にOH基を有するポリエステルイミド樹脂1
00重量部に対して、(B)シアヌル環を有する安定化
ポリイソシアネートを有効NCO基の量で10〜60当
量%含む安定化ポリイソシアネートの混合物50〜30
0重量部を配合してなることを特徴とする絶縁塗料。(A) (a) a divalent carboxylic acid containing a five-membered imide group or a derivative or a mixture thereof, (b) an aromatic polycarboxylic acid or a derivative thereof, and (c) a fat Imide group-terminated polyesterimide resin 1 obtained by reacting a group 2 dihydric alcohol with (d) a trihydric or higher polyhydric alcohol in the presence of an organic solvent
50 to 30 parts by weight of a mixture of a stabilized polyisocyanate containing 10 to 60 equivalent% of (B) a stabilized polyisocyanate having a cyanuric ring in an effective NCO group amount.
An insulating paint characterized by comprising 0 parts by weight.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP16669499A JP3816694B2 (en) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Insulating paint |
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