JP2000322916A - Illumination cover molding - Google Patents

Illumination cover molding

Info

Publication number
JP2000322916A
JP2000322916A JP11133084A JP13308499A JP2000322916A JP 2000322916 A JP2000322916 A JP 2000322916A JP 11133084 A JP11133084 A JP 11133084A JP 13308499 A JP13308499 A JP 13308499A JP 2000322916 A JP2000322916 A JP 2000322916A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
copolymer
component
polystyrene
ethylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11133084A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kiyoshi Miyazawa
淑 宮澤
Takahiro Ishii
隆博 石井
Akio Uemura
明夫 植村
Masato Takaku
真人 高久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RP Topla Ltd
Japan Polystyrene Inc
Original Assignee
RP Topla Ltd
Japan Polystyrene Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RP Topla Ltd, Japan Polystyrene Inc filed Critical RP Topla Ltd
Priority to JP11133084A priority Critical patent/JP2000322916A/en
Publication of JP2000322916A publication Critical patent/JP2000322916A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide good light diffusibility, chemical resistance, and saw cutting machinability by using a resin composition containing polystyrene-based resin, polyolefin-based resin, petroleum resin, polymer containing soluble parameter in a specific range, no polystyrene-based resin, no polyolefin-based resin, and no petroleum resin, respectively by specific wt.%. SOLUTION: As this illumination cover molding, a resin composition containing component (A)-component (D) is used. The component (A) is 1-96 wt.% polystyrene-based resin, the component (B) is 96-1 wt.% polyolefin-based resin, the component (C) is 0-20 wt.% petroleum resin, and the component (D) is 3-25 wt.% polymer (containing no polystyrene-based resin, no polyolefin-based resin, and no petroleum resin) with 8.40-8.70 soluble parameter(SP). In this illumination cover molding, the polyolefin-based resin component is high-density polyethylene with density higher than 0.95 g/cm3.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、乳白色で光の拡散
を伴うことにより、蛍光燈などの光源からの光を和らげ
るタイプの照明カバー成形品に関するものである。更に
詳しくは、本発明は、低比重、光拡散性、耐薬品性、衝
撃強度、鋸切削性、成形サイクルに優れる照明カバー成
形品に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an illumination cover molded product of a type which is milky white and diffuses light to reduce light from a light source such as a fluorescent lamp. More particularly, the present invention relates to a molded article of a lighting cover having excellent low specific gravity, light diffusion property, chemical resistance, impact strength, saw cutting property, and molding cycle.

【0002】[0002]

【従来の技術】照明器具にあって照明灯の前面を塞ぐよ
うに装着される照明カバーは、従来、ガラス、ポリメチ
ルメタクリレートなどのアクリル樹脂、またはポリスチ
レン樹脂が使用されていた。乳白色で光の拡散を伴うこ
とにより、蛍光燈などの光源からの光を和らげるタイプ
の照明カバー成形品には、透明なアクリル樹脂またはポ
リスチレン樹脂にわざわざ光拡散剤を添加し、白濁させ
て使用していた。これらの材料は剛性に優れる反面、脆
く、割れやすい欠点を有していた。ガラスは衝撃等によ
る破損時の安全性、比重が非常に高いことから重いとい
う問題があった。また、アクリル樹脂は照明カバー成形
時に成形サイクルが長いという問題、また比重が高い為
に同じ容積の成形品を得るのに重量が大きくなり扱いに
くい、原料コスト代が高くなるという問題が有った。ポ
リスチレン樹脂は、耐薬品性に劣るという問題が有っ
た。
2. Description of the Related Art In a lighting apparatus, a glass, an acrylic resin such as polymethyl methacrylate, or a polystyrene resin has conventionally been used for a lighting cover mounted so as to cover a front surface of a lighting lamp. For light-covered molded products that are milky white and diffuse light to reduce light from light sources such as fluorescent lamps, use a transparent acrylic resin or polystyrene resin by adding a light diffusing agent to make it cloudy. I was While these materials are excellent in rigidity, they have the disadvantage that they are brittle and easily broken. Glass has a problem that it is heavy because it has very high safety and specific gravity at the time of breakage due to impact or the like. In addition, acrylic resin has a problem that a molding cycle is long at the time of molding a lighting cover, and also has a problem that, due to its high specific gravity, a molded product having the same volume becomes heavy and difficult to handle, and the cost of raw materials increases. . Polystyrene resins have a problem of poor chemical resistance.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】かかる状況に鑑み、本
発明が解決しようとする課題は、低比重であり、光拡散
剤を添加しなくても光拡散性に優れ、耐薬品性、衝撃強
度、鋸切削性、成形サイクルにも優れる乳白色タイプの
照明カバー成形品を提供する点にある。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of these circumstances, the problem to be solved by the present invention is low specific gravity, excellent light diffusion without adding a light diffusing agent, chemical resistance and impact strength. Another object of the present invention is to provide a milky white type lighting cover molded product which is excellent in saw cutting performance and molding cycle.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意検討の結果、本発明に到達したもの
である。すなわち、本発明は次の通りである。
Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and have reached the present invention. That is, the present invention is as follows.

【0005】(1)下記(A)〜(D)成分を含有する
樹脂組成物を使用した照明カバー成形品。 (A):ポリスチレン系樹脂 1〜96重量% (B):ポリオレフィン系樹脂 96〜1重量% (C):石油樹脂 0〜20重量% (D):溶解性パラメータ(SP)が8.40〜8.7
0である、1種または2種以上のポリマー(ただし上記
(A)、(B)、および(C)を含まない)3〜25重
量% (2)(B)成分が密度0.95g/cm3以上の高密
度ポリエチレンである(1)記載の樹脂組成物を使用し
た照明カバー成形品。
(1) A lighting cover molded article using a resin composition containing the following components (A) to (D). (A): 1 to 96% by weight of a polystyrene resin (B): 96 to 1% by weight of a polyolefin resin (C): 0 to 20% by weight of a petroleum resin (D): A solubility parameter (SP) of 8.40 to 8.7
0 to 3% to 25% by weight of one or more polymers (excluding the above (A), (B) and (C)) (2) Component (B) has a density of 0.95 g / cm A lighting cover molded article using the resin composition according to (1), which is 3 or more high-density polyethylene.

【0006】(3)(D)成分が、不飽和カルボン酸、
不飽和カルボン酸エステル又は酢酸ビニルのうち一つ以
上のビニルモノマーとエチレンからなるコポリマー、お
よびスチレン系コポリマーから選ばれる一つ以上のポリ
マーである(1)または(2)のいずれか記載の樹脂組
成物を使用した照明カバー成形品。
(3) Component (D) is an unsaturated carboxylic acid,
The resin composition according to any one of (1) and (2), wherein the resin composition is at least one polymer selected from a copolymer of ethylene and at least one vinyl monomer among unsaturated carboxylic acid esters or vinyl acetate, and a styrene copolymer. Lighting cover moldings using objects.

【0007】(4)(C)成分がエチレン−不飽和カル
ボン酸エステルコポリマーである(1)〜(3)のいず
れか記載の樹脂組成物を使用した照明カバー成形品。
(4) A molded article of a lighting cover using the resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the component (C) is an ethylene-unsaturated carboxylic acid ester copolymer.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.

【0009】本発明における照明カバーとは照明器具に
あって照明灯の前面を塞ぐように装着されるものであ
り、乳白色で光の拡散を伴うことにより、蛍光燈などの
光源からの光を和らげるタイプの照明カバーである。
The lighting cover in the present invention is a lighting fixture which is mounted so as to cover the front of the lighting lamp, and which is milky white and diffuses light, thereby reducing light from a light source such as a fluorescent lamp. It is a type of lighting cover.

【0010】光拡散性の指標としてはJIS K710
5に定められた測定による全光線透過率およびヘイズが
よく使用される。全光線透過率は高いほど透明性が高
く、光源からの光が人間の目に届き、全光線透過率が低
いほど透明性が低く、光源からの光を和らげられる。し
かし、低すぎると周囲が暗くなりすぎ、照明器具の本来
の目的を失う。好ましい全光線透過率は用途によって異
なるが、おおよそ20〜60%の範囲であると考えられ
る。ヘイズは曇価とも呼ばれる通り、不透明な度合いを
示すものであり、高いほど不透明、低いほど透明とな
る。ヘイズの好ましい値も用途によって異なるが、おお
よそ70〜95%の範囲であると考えられる。
As an index of light diffusivity, JIS K710 is used.
The total light transmittance and haze determined by the measurement specified in 5 are often used. The higher the total light transmittance, the higher the transparency and the light from the light source reaches the human eye, and the lower the total light transmittance, the lower the transparency and the light from the light source is softened. However, if it is too low, the surroundings become too dark and lose the original purpose of the lighting fixture. The preferred total light transmittance depends on the application, but is believed to be in the approximate range of 20-60%. The haze indicates the degree of opacity, also called the haze value. The higher the haze, the more opaque the lower the haze. The preferred value of haze also varies depending on the application, but is considered to be in the approximate range of 70-95%.

【0011】本発明で用いる(A)ポリスチレン系樹脂
としては、いわゆる汎用ポリスチレン系樹脂、ゴム変性
ポリスチレン系樹脂及びこれらの混合物を用いることが
できる。衝撃強度の点からはゴム変性ポリスチレン系樹
脂が好ましい。近年上市された結晶性のシンジオタクテ
ィックポリスチレンは含まない。
As the polystyrene resin (A) used in the present invention, so-called general-purpose polystyrene resins, rubber-modified polystyrene resins, and mixtures thereof can be used. From the viewpoint of impact strength, a rubber-modified polystyrene resin is preferable. It does not include crystalline syndiotactic polystyrene recently marketed.

【0012】ここで 汎用ポリスチレン系樹脂とは、G
PPS(general purpose poly
styrene)とも呼ばれるものであり、通常はスチ
レンホモポリマーである。またゴム変性ポリスチレン系
樹脂とは、ゴム状重合体の存在下にスチレン系モノマー
を重合して得られ、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS=
high impact polystyrene)と
も呼ばれるものである。また、ポリスチレン系樹脂の分
子構造としては直鎖のもの及び分岐型のものいずれを用
いても良い。
Here, the general-purpose polystyrene resin is G
PPS (general purpose poly)
This is also called styrene, and is usually a styrene homopolymer. The rubber-modified polystyrene-based resin is obtained by polymerizing a styrene-based monomer in the presence of a rubber-like polymer, and is made of impact-resistant polystyrene (HIPS =
It is also referred to as high impact polystyrene. Further, as the molecular structure of the polystyrene resin, any of a linear structure and a branched structure may be used.

【0013】スチレン系モノマーとしては、スチレンが
一般的ではあるが、α−メチルスチレン、o−メチルス
チレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレンなど
のアルキル置換スチレンも使用できる。
As the styrene monomer, styrene is generally used, but alkyl-substituted styrene such as α-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene and p-methylstyrene can also be used.

【0014】ゴム状重合体としては、ポリブタジエン、
ポリイソプレン、スチレン−ブタジエンコポリマーなど
が使用できる。
As the rubbery polymer, polybutadiene,
Polyisoprene, styrene-butadiene copolymer and the like can be used.

【0015】本発明で用いる(B)成分のポリオレフィ
ン系樹脂とは、オレフィンホモ重合体、共重合可能なオ
レフィン同士を用いて共重合したオレフィン系コポリマ
ー、またはこれらの混合物を含むものであり、オレフィ
ンとオレフィン以外との共重合体は含まない。
The polyolefin resin (B) used in the present invention includes olefin homopolymers, olefin copolymers copolymerized using copolymerizable olefins, and mixtures thereof. And copolymers other than olefins.

【0016】これらの具体的な樹脂としては、例えば、
いわゆる高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリ
エチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(L
LDPE)などのポリエチレン、ポリプロピレン、プロ
ピレン−エチレンブロックコポリマー、プロピレン−エ
チレンランダムコポリマー等のプロピレン系ポリマー、
およびこれらの混合物等が拳げられる。これらの中で
も、特に高密度ポリエチレンが好ましく、密度0.95
g/cm3以上のものが好ましい。
As these specific resins, for example,
So-called high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (L
Propylene polymers such as polyethylene, polypropylene, propylene-ethylene block copolymer, propylene-ethylene random copolymer such as LDPE),
And mixtures thereof. Among them, high-density polyethylene is particularly preferable, and the density is 0.95.
g / cm 3 or more is preferable.

【0017】本発明で用いる(C)成分の石油樹脂と
は、テルペン系樹脂およびその水添物、脂環族炭化水素
樹脂およびその水添物、DCPD樹脂、ポリテルペンま
たはこれらの混合物を含むものであり、例えば1269
5の化学商品(化学工業日報社)944〜945頁、9
35頁等に記載いるものも用いられる。テルペン系樹脂
とは、テルペンと芳香族ビニル炭化水素を共重合したも
のまたはこのコポリマー、およびそれを水素添加した樹
脂である。芳香族ビニル炭化水素としてはスチレン、α
−メチルスチレン、ビニルトルエン等が用いられる。テ
ルペンとしてはαピネン、βピネン、リモネン、および
これらの混合物等を用いることができる。水素添加率は
特に制限はないが、10%以上、好ましくは20%以上
水素添加したものが好ましい。脂環族炭化水素樹脂は、
C9系石油樹脂またはそれを水素添加して得ることがで
きる。これらの石油樹脂の中でも屈折率が1.55以上
のものが好ましい。
The petroleum resin (C) used in the present invention includes terpene resins and their hydrogenated products, alicyclic hydrocarbon resins and their hydrogenated products, DCPD resins, polyterpenes and mixtures thereof. Yes, for example 1269
5 Chemical Products (Chemical Daily) pp. 944-945, 9
Those described on page 35 and the like are also used. The terpene-based resin is a copolymer of terpene and aromatic vinyl hydrocarbon or a copolymer thereof, and a resin obtained by hydrogenating the copolymer. Styrene, α as the aromatic vinyl hydrocarbon
-Methylstyrene, vinyltoluene and the like are used. As the terpene, α-pinene, β-pinene, limonene, a mixture thereof and the like can be used. The hydrogenation rate is not particularly limited, but is preferably 10% or more, preferably 20% or more. Alicyclic hydrocarbon resins are:
It can be obtained by hydrogenating C9 petroleum resin or it. Among these petroleum resins, those having a refractive index of 1.55 or more are preferable.

【0018】本発明の(D)成分の溶解性パラメータ
(SP)は8.40〜8.70、好ましくは8.40〜
8.65であり、8.40より小さいか又は8.70よ
り大きいと、成形品の衝撃強度等が劣る。
The solubility parameter (SP) of the component (D) of the present invention is from 8.40 to 8.70, preferably from 8.40 to 8.40.
When it is 8.65 and is smaller than 8.40 or larger than 8.70, the impact strength and the like of the molded product are inferior.

【0019】なお、ここで溶解性パラメータとはHil
debrand−Scatchardの理論によって分
子間の引き合う力を定義したものである。詳しい解説は
高分子科学の一般的な教科書、たとえば“ポリマーブレ
ンド、秋山三郎ら、(株)シーエムシー、第4刷、12
5〜144頁(1991年)”等に記載されている。し
かし、この溶解性パラメータは粘度法や膨潤度法等の実
験により求める方法及び分子構造から計算により求める
方法等があり、方法により値が若干異なる。そこで、S
mallによって提案された分子構造から計算により求
める方法をここでは用いた。この方法及び理論は“ジャ
ーナル・オブ・アプライド・ケミストリー(Journ
al of Applied Chemistry)、
3巻、71〜80頁(1953年)”に詳しく記載され
ている。これにより溶解性パラメータは次式(数1)を
用いて算出した。
Here, the solubility parameter is defined as Hil
It defines the attractive force between molecules according to the debrand-Scatchard theory. A detailed explanation is given in a general textbook of polymer science, for example, “Polymer Blend, Saburo Akiyama et al.
5 to 144 (1991). However, the solubility parameter includes a method obtained by experiments such as a viscosity method and a degree of swelling method and a method obtained by calculation from a molecular structure. Is slightly different.
The method of calculating from the molecular structure proposed by Mall was used here. This method and theory is described in "Journal of Applied Chemistry".
al of Applied Chemistry),
3, 71-80 (1953) ", whereby the solubility parameter was calculated using the following equation (Equation 1).

【0020】[0020]

【数1】 Fiは分子を構成する原子又は原子団、結合型など構成
グループのモル吸引力、Vはモル容積、ρは密度をそれ
ぞれ示す。Mは分子量を示し、高分子の場合はモノマー
単位の分子量を示す。Fiの値は、上記2つの文献に記
載されているSmallの値を用いた。コポリマーの
ρ、ΣFi又はMについては、加成性が成り立つとし
て、コポリマーを構成するモノマー単位の各単独重合体
のρ、ΣFi又はMの数値にモノマー単位のモル分率を
乗じたものの和を計算して用いた。
(Equation 1) Fi represents the molar attraction force of a constituent group such as an atom or atomic group constituting the molecule, a bond type, V represents the molar volume, and ρ represents the density. M indicates a molecular weight, and in the case of a polymer, indicates a molecular weight of a monomer unit. As the value of Fi, the value of Small described in the above two documents was used. Regarding ρ, ΔFi or M of the copolymer, assuming that additivity is satisfied, calculate the sum of values obtained by multiplying the numerical value of ρ, ΔFi or M of each homopolymer of the monomer units constituting the copolymer by the molar fraction of the monomer units. Used.

【0021】本発明で用いられる(D)成分の溶解性パ
ラメータ(SP)が8.40〜8.70であるポリマー
としては、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸エステ
ル又は酢酸ビニルのうち1つ以上のビニルモノマーとエ
チレンから成るコポリマー、スチレン系コポリマー等が
挙げられる。その例としては、エチレン−不飽和カルボ
ン酸コポリマー、エチレン−不飽和カルボン酸エステル
コポリマー、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレ
ン−不飽和カルボン酸エステル−酢酸ビニル3元コポリ
マー、エチレンと2種類以上の不飽和カルボン酸エステ
ルとからなる多元コポリマー、スチレン−ブタジエンコ
ポリマー、スチレン−イソプレンコポリマー、スチレン
−ブタジエンコポリマーの水素添加物、スチレン−イソ
プレンコポリマーの水素添加物等が挙げられる。
As the polymer having a solubility parameter (SP) of the component (D) of 8.40 to 8.70 used in the present invention, one of unsaturated carboxylic acid, unsaturated carboxylic acid ester and vinyl acetate is used. Copolymers composed of the above vinyl monomer and ethylene, styrene copolymers and the like are mentioned. Examples include ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymers, ethylene-unsaturated carboxylic acid ester copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-unsaturated carboxylic acid ester-vinyl acetate terpolymers, ethylene and two or more unsaturated Examples include a multi-component copolymer composed of a carboxylic acid ester, a styrene-butadiene copolymer, a styrene-isoprene copolymer, a hydrogenated product of a styrene-butadiene copolymer, and a hydrogenated product of a styrene-isoprene copolymer.

【0022】不飽和カルボン酸の具体的な例としてはア
クリル酸、メタクリル酸が挙げられる。また、不飽和カ
ルボン酸エステルの具体的な例としてはエチルアクリレ
ート、メチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリ
レート、ステアリルアクリレート、グリシジルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、
2−エチルヘキシルメタクリレート、ステアリルメタク
リレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
Specific examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid and methacrylic acid. Specific examples of the unsaturated carboxylic acid ester include ethyl acrylate, methyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, stearyl acrylate, glycidyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate,
Examples thereof include 2-ethylhexyl methacrylate, stearyl methacrylate, and glycidyl methacrylate.

【0023】本発明で用いられる不飽和カルボン酸、不
飽和カルボン酸エステル又は酢酸ビニルのうち一つ以上
のビニルモノマーとエチレンから成るコポリマーの好ま
しい例としては、エチレン−アクリル酸コポリマー、エ
チレン−メタクリル酸コポリマー、エチレン−メチルメ
タクリレートコポリマー、エチレン−エチルメタクリレ
ートコポリマー、エチレン−エチルアクリレートコポリ
マー、エチレン−メチルアクリレートコポリマー、エチ
レン−酢酸ビニルコポリマー、エチレン−メチルアクリ
レート−グリシジルメタクリレートコポリマー、エチレ
ン−メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート
コポリマー、エチレン−酢酸ビニル−グリシジルメタク
リレートコポリマー等が挙げられる。
Preferred examples of the copolymer comprising ethylene and at least one vinyl monomer selected from unsaturated carboxylic acids, unsaturated carboxylic esters or vinyl acetate used in the present invention include ethylene-acrylic acid copolymer and ethylene-methacrylic acid. Copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-ethyl methacrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl acrylate-glycidyl methacrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, And ethylene-vinyl acetate-glycidyl methacrylate copolymer.

【0024】コポリマー中の上記ビニルモノマーとエチ
レンの割合は、溶解性パラメータ(SP)8.40〜
8.70、好ましくは8.40〜8.65のコポリマー
を与える範囲で、適宜決めることができる。上記ビニル
モノマーのコポリマー中のビニルモノマーの比率は5〜
60重量%が好ましく、より好ましくは10〜50重量
%である。またコポリマー中の上記ビニルモノマーとエ
チレンの結合様式(たとえばランダム、ブロック、交
互)については何等限定されない。また該コポリマーの
メルトフローレートは(JIS,K7210に準拠、温
度190℃、荷重2.16kgfによる)特に限定され
ないが、1〜500g/10分程度が好ましい。
The proportion of the above-mentioned vinyl monomer and ethylene in the copolymer is determined by a solubility parameter (SP) of 8.40 to
It can be determined appropriately within a range that gives a copolymer of 8.70, preferably 8.40 to 8.65. The ratio of the vinyl monomer in the copolymer of the vinyl monomer is 5 to 5.
It is preferably 60% by weight, more preferably 10 to 50% by weight. Further, there is no particular limitation on the bonding mode (for example, random, block, or alternating) between the vinyl monomer and ethylene in the copolymer. The melt flow rate of the copolymer is not particularly limited (according to JIS, K7210, at a temperature of 190 ° C. and a load of 2.16 kgf), but is preferably about 1 to 500 g / 10 minutes.

【0025】スチレン系コポリマーの具体的な例として
は、スチレン−ブタジエンコポリマー、スチレン−イソ
プレンコポリマー、スチレン−ブタジエンコポリマーの
水素添加物、スチレン−イソプレンコポリマーの水素添
加物等が挙げられる。
Specific examples of the styrene copolymer include a styrene-butadiene copolymer, a styrene-isoprene copolymer, a hydrogenated product of a styrene-butadiene copolymer, a hydrogenated product of a styrene-isoprene copolymer, and the like.

【0026】スチレン系モノマーとしてはα−メチルス
チレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレンなど
のアルキル置換スチレン、およびそれらの混合物も使用
できる。
As the styrene monomer, alkyl-substituted styrenes such as α-methylstyrene, o-methylstyrene and m-methylstyrene, and mixtures thereof can also be used.

【0027】スチレン系コポリマー中のスチレン系モノ
マーとそのコモノマーの割合は、溶解性パラメータ(S
P)8.40〜8.70のポリマーを与える範囲で、適
宜決めることができる。上記スチレン系コポリマー中の
コモノマーの比率は20〜80重量%が好ましい。更に
好ましくは35〜70重量%が好ましい。またコポリマ
ー中の上記スチレン系モノマーとコモノマーの結合様式
(たとえばランダム、ブロック、交互)については何等
限定されない。
The proportion of the styrene monomer and its comonomer in the styrene copolymer is determined by the solubility parameter (S
P) It can be determined appropriately within a range that gives a polymer of 8.40 to 8.70. The proportion of the comonomer in the styrenic copolymer is preferably from 20 to 80% by weight. More preferably, the content is 35 to 70% by weight. Further, there is no limitation on the bonding mode (for example, random, block, alternate) of the styrenic monomer and comonomer in the copolymer.

【0028】本発明における(D)溶解性パラメータ
(SP)が8.40〜8.70であるポリマーは上記説
明の(A)ポリスチレン系樹脂、(B)ポリオレフィン
系樹脂および(C)石油樹脂を含まない。
In the present invention, (D) a polymer having a solubility parameter (SP) of 8.40 to 8.70 is the same as the above-described (A) polystyrene resin, (B) polyolefin resin and (C) petroleum resin. Not included.

【0029】本発明における(A)〜(D)成分の使用
量割合は、(A)ポリスチレン系樹脂1〜96重量%、
(B)ポリオレフィン系樹脂96〜1重量%、(C)石
油樹脂0〜20重量%、好ましくは5〜10重量%であ
り、(D)溶解性パラメータ(SP)が8.40〜8.
70であるポリマー3〜25重量%、好ましくは3〜1
0重量%である。
In the present invention, the proportion of the components (A) to (D) used is (A) 1 to 96% by weight of a polystyrene resin,
(B) 96 to 1% by weight of a polyolefin-based resin, (C) 0 to 20% by weight, preferably 5 to 10% by weight, and (D) solubility parameter (SP) of 8.40 to 8.
70 to 3% to 25% by weight of the polymer, preferably 3 to 1%.
0% by weight.

【0030】(A)〜(D)成分の使用割合を上記範囲
内で変化させることによって、炭酸カルシウムや硫酸バ
リウム等の無機系の光拡散剤を添加すること無しに、自
由自在に光拡散性を調整することができる。
By changing the use ratio of the components (A) to (D) within the above range, the light diffusing property can be freely adjusted without adding an inorganic light diffusing agent such as calcium carbonate or barium sulfate. Can be adjusted.

【0031】(A)ポリスチレン系樹脂が過少であると
剛性が不足し、一方過多であると耐薬品性が劣る。
(B)ポリオレフィン系樹脂が過少であると耐薬品性が
劣り、一方過多であると剛性が不足する。(C)石油樹
脂が過小であると、透明性に劣り、一方過多であると剛
性が不足する。(D)溶解性パラメータ(SP)が8.
40〜8.70であるポリマーが過少であると(A)と
(B)の相溶性が低く、衝撃強度等が劣り、一方過多で
あると剛性が劣るものとなる。
(A) If the amount of polystyrene resin is too small, the rigidity is insufficient, while if it is too large, the chemical resistance is poor.
(B) If the amount of the polyolefin resin is too small, the chemical resistance is poor, while if it is too large, the rigidity is insufficient. (C) When the amount of the petroleum resin is too small, the transparency is poor. On the other hand, when the amount is too large, the rigidity is insufficient. (D) solubility parameter (SP) is 8.
If the amount of the polymer is less than 40 to 8.70, the compatibility between (A) and (B) is low, and the impact strength and the like are poor. On the other hand, if the amount is too large, the rigidity is poor.

【0032】本発明の照明カバーを得るには、所望の形
状の成形品に射出成形するか、もしくはシート状に成形
した後、所望の形状に真空圧空成形するなどの方法を用
いることができる。成形する際には事前に各成分の所定
量を、ヘンシェルミキサー、タンブラー等の混合装置で
ドライブレンドするか、一軸又は二軸のスクリュー押し
出し機、バンバリーミキサー等の混練機を用い、160
〜260℃の温度で十分に加熱混練し、その後造粒して
組成物をペレット化する。なお、必要に応じて、酸化防
止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、難燃
剤、帯電防止剤、ミネラルオイルなどの添加剤を使用す
ることができる。
In order to obtain the lighting cover of the present invention, a method such as injection molding into a molded article having a desired shape or molding into a sheet and then vacuum-pressure forming into a desired shape can be used. When molding, a predetermined amount of each component is previously dry-blended with a mixing device such as a Henschel mixer or a tumbler, or a single-screw or twin-screw extruder, or a kneader such as a Banbury mixer is used.
The mixture is sufficiently heated and kneaded at a temperature of 260260 ° C., and then granulated to pelletize the composition. If necessary, additives such as an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a lubricant, a flame retardant, an antistatic agent, and a mineral oil can be used.

【0033】本成形品は照明カバーであり、長時間光照
射に晒されるので、それによる黄変、機械物性低下を防
ぐ為には、紫外線吸収剤、耐光剤を添加すれば良い。一
般に紫外線吸収剤としてはベンゾトリアゾール系または
ベンソフェノン系の化合物が効果が有ることが知られて
いる。また、ベンゾトリアゾール系はヒンダードアミン
系光安定剤と併用すると、相乗効果が高いことが一般に
知られている。
The molded article is a lighting cover and is exposed to light for a long time. To prevent yellowing and deterioration of mechanical properties due to the irradiation, an ultraviolet absorber and a light fasting agent may be added. In general, it is known that a benzotriazole-based or benzophenone-based compound is effective as an ultraviolet absorber. It is generally known that benzotriazoles have a high synergistic effect when used in combination with hindered amine light stabilizers.

【0034】本発明の照明カバーの射出成形品は、一般
に使用されている射出成形機を用いて得ることができ
る。
The injection molded product of the lighting cover of the present invention can be obtained by using a generally used injection molding machine.

【0035】本発明の照明カバーとするための樹脂シー
トは、一般に使用されている押出し機を用いて溶融した
後、Tダイから押出す等の方法により得ることができ
る。本発明の照明カバー形状に樹脂シートを真空圧空成
形する方法としては、通常用いられる真空圧空成形機を
用いて、シートを加熱させた後、金型に押し付けると共
に真空または圧空し、その後数秒間空気吹き付け等によ
り冷却する方法など公知の技術が挙げられる。必要であ
ればその後打ち抜き刃等により打ち抜くか鋸で切削する
ことにより不要な部分を除去する。
The resin sheet to be used as the lighting cover of the present invention can be obtained by a method in which the resin sheet is melted using a generally used extruder and then extruded from a T-die. As a method of vacuum-pressure forming a resin sheet into the shape of the lighting cover of the present invention, using a commonly used vacuum-pressure forming machine, after heating the sheet, press it against a mold and vacuum or pressurize, then air for several seconds Known techniques such as a method of cooling by spraying or the like can be used. If necessary, unnecessary portions are removed by punching with a punching blade or the like or cutting with a saw.

【0036】[0036]

【実施例】以下実施例により本発明を詳しく説明する
が、本発明はこれら実施例により何等限定をされる物で
はない。測定および評価方法は以下の通りである。な
お、下記以外の項目については、前記の説明の通り行っ
た。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, which should not be construed as limiting the present invention. The measurement and evaluation methods are as follows. Items other than those described below were performed as described above.

【0037】(1)透明性 JIS,K7105に準拠して全光線透過率およびヘイ
ズを測定した。
(1) Transparency Total light transmittance and haze were measured according to JIS, K7105.

【0038】(2)耐薬品性 1/4楕円治具に成形品を押し付けて固定し、表面に試
薬を塗布し、23℃で24時間放置した。クラックの発
生場所を観察し、クラックが発生した先端での成形品の
歪みの値を計算し、臨界ひずみを算出した。臨界ひずみ
値が0.3%以上を○、0.3%を下回る場合を×とし
た。
(2) Chemical Resistance The molded article was pressed against a 1/4 elliptical jig and fixed, a reagent was applied to the surface, and left at 23 ° C. for 24 hours. Observing the location where the crack occurred, the value of the distortion of the molded article at the tip where the crack occurred was calculated, and the critical strain was calculated. The case where the critical strain value was 0.3% or more was evaluated as ○, and the case where the critical strain value was lower than 0.3% was evaluated as ×.

【0039】(3)比重 JIS,K7112に準拠してA法にて測定した。(3) Specific gravity Measured by the method A according to JIS, K7112.

【0040】(4)曲げ弾性率(剛性) JIS,K7203に準拠して測定した。シートの流れ
方向(MD)に試験片を切り出して測定した。
(4) Flexural modulus (rigidity) Measured according to JIS, K7203. A test piece was cut out in the sheet flow direction (MD) and measured.

【0041】(5)衝撃強度 ASTM,D3763に準拠してロードセルを備えた荷
重7.5kgのストライカを高さ80cmから落下させ
て、破壊させるのに必要なエネルギーを測定した。東洋
精機製グラフィックインパクトテスターを用いた。
(5) Impact Strength In accordance with ASTM, D3763, a 7.5 kg load striker equipped with a load cell was dropped from a height of 80 cm and the energy required to break the striker was measured. A graphic impact tester manufactured by Toyo Seiki was used.

【0042】(6)鋸切削性 シートを3枚重ね、45cm角サイズに鋸で切削する際
に、1枚でも所望のサイズで切れず割れてしまうものを
×、所望サイズにきれいに切削できるものを○とした。
(6) Saw cutting properties When three sheets are stacked and sawed into a 45 cm square size with a saw, even one sheet that cannot be cut to the desired size and is broken is marked X. ○

【0043】(7)成形サイクル シートを230℃のヒーターで60秒間加熱した後、照
明カバー用の金型に圧空して密着させる。取り出し後の
成形品に歪みや変形の生じないだけの時間をかけて圧空
冷却した後に成形品を取り出した。全体の成形サイクル
から加熱の60秒を引いた時間を成形サイクルとした。
(7) Forming cycle After the sheet is heated with a heater at 230 ° C. for 60 seconds, it is compressed and adhered to a mold for a lighting cover. The molded article was taken out from the molded article after taking out a period of time that does not cause distortion or deformation, and then the molded article was taken out. The molding cycle was determined by subtracting 60 seconds of heating from the entire molding cycle.

【0044】実施例1〜18および比較例1〜2 表1に示した成分をシリンダー径115mmφの単軸押
し出し機にて230℃で溶融させ、Tダイから押し出
し、幅670mm、厚さ約2mmの樹脂シートを得た。
このシートの物性を評価した。このシートを45cm角
サイズに鋸で切削し、切削性を調べた。切削したシート
を加熱、圧空成形し、30W蛍光燈用成形品を得た。ま
た、比較例1としてPMMAに光拡散剤が添加された三
菱レイヨン(株)製の商品名アクリライトのシートを用
いて上記シートと同様にシート物性、鋸切削性および成
形サイクルを調べた。得られた結果を表3(1)〜
(4)に示した。
Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 and 2 The components shown in Table 1 were melted at 230 ° C. in a single-screw extruder having a cylinder diameter of 115 mmφ and extruded from a T-die to obtain a sample having a width of 670 mm and a thickness of about 2 mm. A resin sheet was obtained.
The physical properties of this sheet were evaluated. This sheet was cut into a 45 cm square size with a saw and cutability was examined. The cut sheet was heated and pressure-formed to obtain a molded product for a 30 W fluorescent lamp. Further, as Comparative Example 1, a sheet of trade name Acrylite manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., in which a light diffusing agent was added to PMMA, was used to examine the sheet properties, saw cutting properties, and molding cycle in the same manner as the above sheet. Table 3 (1)-
This is shown in (4).

【0045】なお、用いた(A)〜(D)成分は次の通
りである。
The components (A) to (D) used are as follows.

【0046】(A)成分 A1:ポリスチレン樹脂(日本ポリスチレン(株)製H
IPS、商品名日本ポリスチH640、MFR=2.8
g/10分、密度1.04g/cm3、平均ゲル粒子径
2.2μm、MFR測定条件:200℃、荷重5kg
f) A2:ポリスチレン樹脂(日本ポリスチレン(株)製H
IPS、商品名日本ポリスチH655、MFR=2.7
g/10分、密度1.04g/cm3、平均ゲル粒子径
0.2μm、MFR測定条件:200℃、荷重5kg
f) (B)成分 B1:ポリプロピレン(住友化学工業(株)製、商品名
ノーブレンAD571、MFR=0.5g/10分、密
度0.90g/cm3、MFR測定条件:230℃、荷
重2.16kgf) B2:ポリエチレン(三井化学(株)製、商品名ハイゼ
ックス5202B、MFR=0.33、密度0.964
g/cm3、MFR測定条件:190℃、荷重2.16
kgf) (C)成分 C1:水添テルペン樹脂(ヤスハラケミカル(株)製、
商品名クリアロンP−115) C2:水添テルペン樹脂(ヤスハラケミカル(株)製、
商品名クリアロンM−115、屈折率1.542(20
℃)) C3:脂環族飽和炭化水素樹脂(荒川化学工業(株)
製、商品名アルコンM−135、屈折率1.552(2
0℃)) (D)成分:(D)成分の溶解性パラメータ(SP)を
前記(数1)で計算した結果を表2に示した。 D1:エチレン−メチルメタクリレートコポリマー(住
友化学工業(株)製、商品名アクリフトCM5019、
メチルメタクリレート含量30重量%、MFR=20g
/10分、MFR測定条件:190℃、荷重2.16k
gf) D2:スチレン−ブタジエンコポリマー(JSR(株)
製、TR2000、スチレン含量40%、ブタジエン含
量60%) D3:エチレン−メチルメタクリレートコポリマー(住
友化学工業(株)製、商品名アクリフトWM403、メ
チルメタクリレート含量38重量%、MFR=15g/
10分、MFR測定条件:190℃、荷重2.16kg
f) D4:エチレン−メチルアクリレートコポリマー(住友
化学工業(株)製、商品名CG4002、メチルアクリ
レート含量30重量%、MFR=7g/10分、MFR
測定条件:190℃、荷重2.16kgf) 結果から次のことが分かる。表3(1)〜(4)におい
て、本発明の実施例1〜18の組成物は低比重で、光拡
散性、衝撃強度、鋸切削性、成形サイクルに優れる。比
較例1は剛性は高いが、高比重で、脆くて衝撃強度が低
く、鋸切削性、成形サイクルに劣る。耐薬品性、耐熱性
はほぼ同等である。比較例2は耐薬品性に劣る。
Component (A) A1: Polystyrene resin (H available from Nippon Polystyrene Co., Ltd.)
IPS, trade name Nippon Polysty H640, MFR = 2.8
g / 10 min, density 1.04 g / cm 3 , average gel particle size 2.2 μm, MFR measurement conditions: 200 ° C., load 5 kg
f) A2: Polystyrene resin (H made by Nippon Polystyrene Co., Ltd.)
IPS, trade name Nippon Polysty H655, MFR = 2.7
g / 10 min, density 1.04 g / cm 3 , average gel particle diameter 0.2 μm, MFR measurement conditions: 200 ° C., load 5 kg
f) Component (B) B1: Polypropylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: Noblen AD571, MFR = 0.5 g / 10 min, density: 0.90 g / cm 3 , MFR measurement conditions: 230 ° C., load: 2. 16 kgf) B2: Polyethylene (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., trade name HIZEX 5202B, MFR = 0.33, density 0.964)
g / cm 3 , MFR measurement conditions: 190 ° C., load 2.16
kgf) (C) component C1: hydrogenated terpene resin (manufactured by Yashara Chemical Co., Ltd.)
C2: hydrogenated terpene resin (manufactured by Yashara Chemical Co., Ltd.)
Product name CLEARON M-115, refractive index 1.542 (20
° C)) C3: alicyclic saturated hydrocarbon resin (Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.)
Manufactured by Alcon M-135, with a refractive index of 1.552 (2
(0 ° C.)) (D) Component: Table 2 shows the result of calculating the solubility parameter (SP) of the component (D) by the above (Equation 1). D1: ethylene-methyl methacrylate copolymer (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: ACLIFT CM5019,
Methyl methacrylate content 30% by weight, MFR = 20 g
/ 10 min, MFR measurement conditions: 190 ° C., load 2.16 k
gf) D2: styrene-butadiene copolymer (JSR Corporation)
D3: ethylene-methyl methacrylate copolymer (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: ACLIFT WM403, methyl methacrylate content 38% by weight, MFR = 15 g /
10 minutes, MFR measurement conditions: 190 ° C, load 2.16 kg
f) D4: ethylene-methyl acrylate copolymer (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: CG4002, methyl acrylate content: 30% by weight, MFR = 7 g / 10 min, MFR)
(Measurement conditions: 190 ° C., load 2.16 kgf) The following can be understood from the results. In Tables 3 (1) to (4), the compositions of Examples 1 to 18 of the present invention have a low specific gravity, and are excellent in light diffusion, impact strength, saw cutting properties, and molding cycle. Comparative Example 1 has high rigidity, but has a high specific gravity, is brittle, has low impact strength, and is inferior in saw cutting performance and molding cycle. Chemical resistance and heat resistance are almost the same. Comparative Example 2 is inferior in chemical resistance.

【0047】[0047]

【表1】 [Table 1]

【0048】[0048]

【表2】 [Table 2]

【0049】[0049]

【表3】 [Table 3]

【0050】[0050]

【表4】 [Table 4]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 23:04 33:06) (72)発明者 石井 隆博 大阪府高石市高砂1丁目6番地 日本ポリ スチレン株式会社内 (72)発明者 植村 明夫 大阪府高石市高砂1丁目6番地 日本ポリ スチレン株式会社内 (72)発明者 高久 真人 大阪府高石市高砂1丁目6番地 日本ポリ スチレン株式会社内 Fターム(参考) 4J002 BA013 BB01X BB064 BB074 BB084 BC024 BC03W GP00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme coat (Reference) C08L 23:04 33:06) (72) Inventor Takahiro Ishi 1-6-6 Takasago, Takaishi City, Osaka Japan Polystyrene Inside (72) Inventor Akio Uemura 1-6 Takasago, Takaishi-shi, Osaka Japan Polystyrene Co., Ltd. (72) Inventor Masato Takaku 1-6-6 Takasago, Takaishi-shi, Osaka F-term in Polystyrene Co., Ltd. Reference) 4J002 BA013 BB01X BB064 BB074 BB084 BC024 BC03W GP00

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記(A)〜(D)成分を含有する樹脂
組成物を使用した照明カバー成形品。 (A):ポリスチレン系樹脂,1〜96重量% (B):ポリオレフィン系樹脂,96〜1重量% (C):石油樹脂,0〜20重量% (D):溶解性パラメータ(SP)が8.40〜8.7
0である、1種または2種以上のポリマー(ただし上記
(A)、(B)、および(C)を含まない)3〜25重
量%
1. A lighting cover molded article using a resin composition containing the following components (A) to (D). (A): polystyrene resin, 1 to 96 wt% (B): polyolefin resin, 96 to 1 wt% (C): petroleum resin, 0 to 20 wt% (D): solubility parameter (SP) is 8 .40-8.7
0 to 3 or 25% by weight of one or more polymers (but not including the above (A), (B) and (C))
【請求項2】 (B)成分が密度0.95g/cm3
上の高密度ポリエチレンである請求項1記載の樹脂組成
物を使用した照明カバー成形品。
2. A molded article of a lighting cover using the resin composition according to claim 1, wherein the component (B) is a high-density polyethylene having a density of 0.95 g / cm 3 or more.
【請求項3】 (D)成分が、不飽和カルボン酸、不飽
和カルボン酸エステル又は酢酸ビニルのうち一つ以上の
ビニルモノマーとエチレンからなるコポリマー、スチレ
ン系コポリマーから選ばれる一つ以上のポリマーである
請求項1または2のいずれか記載の樹脂組成物を使用し
た照明カバー成形品。
3. The component (D) is at least one polymer selected from a copolymer of ethylene and at least one vinyl monomer of unsaturated carboxylic acid, unsaturated carboxylic acid ester or vinyl acetate, and a styrene copolymer. An illumination cover molded article using the resin composition according to claim 1.
【請求項4】 (D)成分がエチレン−不飽和カルボン
酸エステルコポリマーである請求項1〜3のいずれか記
載の樹脂組成物を使用した照明カバー成形品。
4. A molded article of a lighting cover using the resin composition according to claim 1, wherein the component (D) is an ethylene-unsaturated carboxylic acid ester copolymer.
JP11133084A 1999-05-13 1999-05-13 Illumination cover molding Pending JP2000322916A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11133084A JP2000322916A (en) 1999-05-13 1999-05-13 Illumination cover molding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11133084A JP2000322916A (en) 1999-05-13 1999-05-13 Illumination cover molding

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000322916A true JP2000322916A (en) 2000-11-24

Family

ID=15096488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11133084A Pending JP2000322916A (en) 1999-05-13 1999-05-13 Illumination cover molding

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000322916A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001354814A (en) * 2000-06-16 2001-12-25 Chisso Corp Propylene-based resin sheet

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001354814A (en) * 2000-06-16 2001-12-25 Chisso Corp Propylene-based resin sheet

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5260165B2 (en) Optical film
JP2007119634A (en) Thermosensitive resin composition and its molding
JP5224634B2 (en) Resin composition
JP2000322916A (en) Illumination cover molding
EP1263577A1 (en) Metallizable white opaque film, metallized films made therefrom and labels made from metallized films
WO2003043818A1 (en) Polypropylene-based wrap film
WO2020196673A1 (en) Resin composition for sealants, multilayer body, packaging material and packaging container
JP6835069B2 (en) Thermoplastic resin composition and its molded article
JP3835970B2 (en) Heat shrinkable laminated film
US6864320B2 (en) Transparent or translucent resin composition
JP3911129B2 (en) Resin composition
JP2001316558A (en) Rubber-modified styrene-based resin composition
JP6908048B2 (en) the film
JP2009299038A (en) Pressure-sensitive adhesive film
JP4188093B2 (en) Heat shrinkable packaging material
JP2017071696A (en) Resin composition and film and laminate made of the same
JP3788103B2 (en) Stretch film for packaging
JP5344782B2 (en) Hydrogenated block copolymer composition
JP3980285B2 (en) Resin composition and molded body thereof
JPH08208916A (en) Polyethylene resin composition and molded product thereof
WO2018131594A1 (en) Multilayer film, method for producing same and laminate
JP4919532B2 (en) Polyethylene resin composition
JP3363192B2 (en) Styrene resin composition
JPH06122795A (en) Styrenic resin composition for molding
JPH0673252A (en) Resin composition for laminate

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term