JP2000322916A - Illumination cover molding - Google Patents

Illumination cover molding

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JP2000322916A
JP2000322916A JP11133084A JP13308499A JP2000322916A JP 2000322916 A JP2000322916 A JP 2000322916A JP 11133084 A JP11133084 A JP 11133084A JP 13308499 A JP13308499 A JP 13308499A JP 2000322916 A JP2000322916 A JP 2000322916A
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wt
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polystyrene
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JP11133084A
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Inventor
Takahiro Ishii
Kiyoshi Miyazawa
Masato Takaku
Akio Uemura
淑 宮澤
明夫 植村
隆博 石井
真人 高久
Original Assignee
Nippon Polystyrene Kk
Rp Topla Ltd
アァルピィ東プラ株式会社
日本ポリスチレン株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide good light diffusibility, chemical resistance, and saw cutting machinability by using a resin composition containing polystyrene-based resin, polyolefin-based resin, petroleum resin, polymer containing soluble parameter in a specific range, no polystyrene-based resin, no polyolefin-based resin, and no petroleum resin, respectively by specific wt.%. SOLUTION: As this illumination cover molding, a resin composition containing component (A)-component (D) is used. The component (A) is 1-96 wt.% polystyrene-based resin, the component (B) is 96-1 wt.% polyolefin-based resin, the component (C) is 0-20 wt.% petroleum resin, and the component (D) is 3-25 wt.% polymer (containing no polystyrene-based resin, no polyolefin-based resin, and no petroleum resin) with 8.40-8.70 soluble parameter(SP). In this illumination cover molding, the polyolefin-based resin component is high-density polyethylene with density higher than 0.95 g/cm3.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、乳白色で光の拡散を伴うことにより、蛍光燈などの光源からの光を和らげるタイプの照明カバー成形品に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention, by involving the diffusion of light in milky, those of the type of light cover moldings soften the light from a light source such as a fluorescent lamp. 更に詳しくは、本発明は、低比重、光拡散性、耐薬品性、衝撃強度、鋸切削性、成形サイクルに優れる照明カバー成形品に関するものである。 More particularly, the present invention is low density, light diffusion resistance, chemical resistance, impact strength, saw cutting resistance, to a lighting cover molded article is excellent in molding cycle.

【0002】 [0002]

【従来の技術】照明器具にあって照明灯の前面を塞ぐように装着される照明カバーは、従来、ガラス、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、またはポリスチレン樹脂が使用されていた。 BACKGROUND ART light cover mounted so as to be in the luminaire close the front surface of the lamp is conventionally glass, acrylic resins such as polymethyl methacrylate or polystyrene resins, have been used. 乳白色で光の拡散を伴うことにより、蛍光燈などの光源からの光を和らげるタイプの照明カバー成形品には、透明なアクリル樹脂またはポリスチレン樹脂にわざわざ光拡散剤を添加し、白濁させて使用していた。 By involving the diffusion of light in milky, the type of illumination cover moldings soften the light from a light source such as a fluorescent lamp, were added bother a light diffusing agent in a transparent acrylic resin or polystyrene resin, used by cloudy which was. これらの材料は剛性に優れる反面、脆く、割れやすい欠点を有していた。 Although these materials are excellent in rigidity, it had a brittle and easily broken shortcomings. ガラスは衝撃等による破損時の安全性、比重が非常に高いことから重いという問題があった。 Glass is safety at the time of damage due to impact or the like, specific gravity there is a problem that heavy from very high. また、アクリル樹脂は照明カバー成形時に成形サイクルが長いという問題、また比重が高い為に同じ容積の成形品を得るのに重量が大きくなり扱いにくい、原料コスト代が高くなるという問題が有った。 In addition, the acrylic resin is a problem that the molding cycle at the time of the lighting cover molding is long, and the specific gravity of the weight is cumbersome increases to obtain a molded article of the same volume for high, there is a problem that the raw material cost fee increases . ポリスチレン樹脂は、耐薬品性に劣るという問題が有った。 Polystyrene resin, there is a problem that it is inferior in chemical resistance.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】かかる状況に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、低比重であり、光拡散剤を添加しなくても光拡散性に優れ、耐薬品性、衝撃強度、鋸切削性、成形サイクルにも優れる乳白色タイプの照明カバー成形品を提供する点にある。 In view of the INVENTION Problems to be Solved such circumstances, the present invention is to solve problems, a low specific gravity, even without the addition of light diffusing agent excellent light diffusion resistance, chemical resistance, impact strength that it provides a saw cutting resistance, the milky type light cover molded article excellent in molding cycle.

【0004】 [0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討の結果、本発明に到達したものである。 The present inventors have SUMMARY OF THE INVENTION As a result of intensive studies to solve the above problems, it is the present invention has been completed. すなわち、本発明は次の通りである。 That is, the present invention is as follows.

【0005】(1)下記(A)〜(D)成分を含有する樹脂組成物を使用した照明カバー成形品。 [0005] (1) below (A) ~ (D) the lighting cover molded article using the resin composition containing the components. (A):ポリスチレン系樹脂 1〜96重量% (B):ポリオレフィン系樹脂 96〜1重量% (C):石油樹脂 0〜20重量% (D):溶解性パラメータ(SP)が8.40〜8.7 (A): polystyrene resin 1-96 wt% (B): a polyolefin resin 96-1 wt% (C): a petroleum resin 0-20 wt% (D): a solubility parameter (SP) is 8.40~ 8.7
0である、1種または2種以上のポリマー(ただし上記(A)、(B)、および(C)を含まない)3〜25重量% (2)(B)成分が密度0.95g/cm 3以上の高密度ポリエチレンである(1)記載の樹脂組成物を使用した照明カバー成形品。 0, one or more polymers (provided above (A), (B), and (C) not including) 3-25 wt% (2) (B) component density 0.95 g / cm is 3 or more high-density polyethylene (1) lighting cover molded article using the resin composition.

【0006】(3)(D)成分が、不飽和カルボン酸、 [0006] (3) (D) component, unsaturated carboxylic acids,
不飽和カルボン酸エステル又は酢酸ビニルのうち一つ以上のビニルモノマーとエチレンからなるコポリマー、およびスチレン系コポリマーから選ばれる一つ以上のポリマーである(1)または(2)のいずれか記載の樹脂組成物を使用した照明カバー成形品。 Copolymers comprising one or more vinyl monomers and ethylenically of unsaturated carboxylic acid ester or vinyl acetate, and is one or more polymers selected from styrene copolymer (1) or the resin composition according to any one of (2) light cover molded article using the object.

【0007】(4)(C)成分がエチレン−不飽和カルボン酸エステルコポリマーである(1)〜(3)のいずれか記載の樹脂組成物を使用した照明カバー成形品。 [0007] (4) (C) component is an ethylene - unsaturated carboxylic acid ester copolymer (1) to (3) illumination covering the molded article using the resin composition according to any one of.

【0008】 [0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.

【0009】本発明における照明カバーとは照明器具にあって照明灯の前面を塞ぐように装着されるものであり、乳白色で光の拡散を伴うことにより、蛍光燈などの光源からの光を和らげるタイプの照明カバーである。 [0009] The lighting unit cover of the present invention is intended to be mounted so as to close the front surface of the matching lighting luminaires, by involving the diffusion of light in milky, soften the light from a light source such as a fluorescent lamp it is a type of lighting cover.

【0010】光拡散性の指標としてはJIS K710 [0010] as a light diffusion of the indicators JIS K710
5に定められた測定による全光線透過率およびヘイズがよく使用される。 5 total light transmittance and haze by the measurement defined in commonly used. 全光線透過率は高いほど透明性が高く、光源からの光が人間の目に届き、全光線透過率が低いほど透明性が低く、光源からの光を和らげられる。 The total light transmittance higher transparency is high, the light from the light source to reach the human eye, the total light transmittance is lower the transparency is low, is softened light from the light source. しかし、低すぎると周囲が暗くなりすぎ、照明器具の本来の目的を失う。 However, if it is too low ambient is too dark, lose the original purpose of the lighting fixtures. 好ましい全光線透過率は用途によって異なるが、おおよそ20〜60%の範囲であると考えられる。 Preferred total light transmittance varies depending on the application, it will range from approximately 20% to 60%. ヘイズは曇価とも呼ばれる通り、不透明な度合いを示すものであり、高いほど不透明、低いほど透明となる。 Haze as also called haze, which shows the opaque degree, higher opacity, the lower the transparency. ヘイズの好ましい値も用途によって異なるが、おおよそ70〜95%の範囲であると考えられる。 It varies by preferred values ​​also applications of haze is believed to be in the range approximately 70 to 95%.

【0011】本発明で用いる(A)ポリスチレン系樹脂としては、いわゆる汎用ポリスチレン系樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂及びこれらの混合物を用いることができる。 [0011] As used in the present invention (A) a polystyrene resin, a so-called general-purpose polystyrene-based resin, a rubber-modified polystyrene resin and a mixture thereof. 衝撃強度の点からはゴム変性ポリスチレン系樹脂が好ましい。 Rubber-modified polystyrene resin in terms of impact strength are preferred. 近年上市された結晶性のシンジオタクティックポリスチレンは含まない。 In recent years the city has been the crystallinity of the syndiotactic polystyrene is not included.

【0012】ここで 汎用ポリスチレン系樹脂とは、G [0012] Here in the general-purpose polystyrene resin, G
PPS(general purpose poly PPS (general purpose poly
styrene)とも呼ばれるものであり、通常はスチレンホモポリマーである。 styrene) and are those also known, usually a styrene homopolymer. またゴム変性ポリスチレン系樹脂とは、ゴム状重合体の存在下にスチレン系モノマーを重合して得られ、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS= Also a rubber-modified polystyrene resins obtained by polymerizing a styrene monomer in the presence of a rubbery polymer, high impact polystyrene (HIPS =
high impact polystyrene)とも呼ばれるものである。 high impact polystyrene) and is intended to be called. また、ポリスチレン系樹脂の分子構造としては直鎖のもの及び分岐型のものいずれを用いても良い。 The molecular structure of the polystyrene resin may be either one of a straight-chain or branched.

【0013】スチレン系モノマーとしては、スチレンが一般的ではあるが、α−メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレンなどのアルキル置換スチレンも使用できる。 [0013] As the styrenic monomer, styrene is generally a but, alpha-methyl styrene, o- methyl styrene, m- methyl styrene, can also be used alkyl-substituted styrenes such as p- methylstyrene.

【0014】ゴム状重合体としては、ポリブタジエン、 [0014] As the rubber-like polymer include polybutadiene,
ポリイソプレン、スチレン−ブタジエンコポリマーなどが使用できる。 Polyisoprene, styrene - butadiene copolymer can be used.

【0015】本発明で用いる(B)成分のポリオレフィン系樹脂とは、オレフィンホモ重合体、共重合可能なオレフィン同士を用いて共重合したオレフィン系コポリマー、またはこれらの混合物を含むものであり、オレフィンとオレフィン以外との共重合体は含まない。 [0015] As used in the present invention as component (B) of the polyolefin resin is a resin containing an olefin homopolymer, an olefin-based copolymer obtained by copolymerizing with the copolymerizable olefins with each other or mixtures thereof, olefin a copolymer of non-olefins are not included.

【0016】これらの具体的な樹脂としては、例えば、 [0016] These specific resins, for example,
いわゆる高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(L So-called high-density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (L
LDPE)などのポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン−エチレンブロックコポリマー、プロピレン−エチレンランダムコポリマー等のプロピレン系ポリマー、 LDPE) polyethylene such as, polypropylene, propylene - ethylene block copolymer, propylene - propylene based polymers such as ethylene random copolymer,
およびこれらの混合物等が拳げられる。 And mixtures thereof and the fist down. これらの中でも、特に高密度ポリエチレンが好ましく、密度0.95 Among these, polyethylene is preferred, especially high density, density 0.95
g/cm 3以上のものが好ましい。 g / cm 3 or more is preferable.

【0017】本発明で用いる(C)成分の石油樹脂とは、テルペン系樹脂およびその水添物、脂環族炭化水素樹脂およびその水添物、DCPD樹脂、ポリテルペンまたはこれらの混合物を含むものであり、例えば1269 [0017] As used in the present invention as component (C) of petroleum resins, those containing terpene resins and hydrogenated products thereof, alicyclic hydrocarbon resins and hydrogenated products thereof, DCPD resins, polyterpene, or mixtures thereof There is, for example, 1269
5の化学商品(化学工業日報社)944〜945頁、9 5 of chemical products (The Chemical Daily Co., Ltd.) 944 to 945 pages, 9
35頁等に記載いるものも用いられる。 Also used those are described in page 35 and the like. テルペン系樹脂とは、テルペンと芳香族ビニル炭化水素を共重合したものまたはこのコポリマー、およびそれを水素添加した樹脂である。 The terpene resins, terpene and an aromatic vinyl hydrocarbon copolymerized with one or the copolymer, and resins obtained by hydrogenating it. 芳香族ビニル炭化水素としてはスチレン、α Examples of the aromatic vinyl hydrocarbon styrene, alpha
−メチルスチレン、ビニルトルエン等が用いられる。 - methyl styrene, vinyl toluene and the like are used. テルペンとしてはαピネン、βピネン、リモネン、およびこれらの混合物等を用いることができる。 The terpene may be used α-pinene, beta-pinene, limonene, and mixtures thereof. 水素添加率は特に制限はないが、10%以上、好ましくは20%以上水素添加したものが好ましい。 Although the hydrogenation ratio is not particularly limited, 10% or more, preferably those obtained by hydrogenating 20% ​​or more. 脂環族炭化水素樹脂は、 Alicyclic hydrocarbon resins,
C9系石油樹脂またはそれを水素添加して得ることができる。 C9 petroleum resin or it may be obtained by hydrogenation. これらの石油樹脂の中でも屈折率が1.55以上のものが好ましい。 Refractive index among these petroleum resins is preferably from 1.55 or more.

【0018】本発明の(D)成分の溶解性パラメータ(SP)は8.40〜8.70、好ましくは8.40〜 The solubility parameter of the component (D) of the present invention (SP) is from 8.40 to 8.70, preferably 8.40~
8.65であり、8.40より小さいか又は8.70より大きいと、成形品の衝撃強度等が劣る。 Is 8.65, larger than 8.40 less than or 8.70, the impact strength and the like of the molded article is inferior.

【0019】なお、ここで溶解性パラメータとはHil [0019] It is to be noted that the solubility parameter here Hil
debrand−Scatchardの理論によって分子間の引き合う力を定義したものである。 The theory of DeBrand-Scatchard is obtained by defining the attraction force between molecules. 詳しい解説は高分子科学の一般的な教科書、たとえば“ポリマーブレンド、秋山三郎ら、(株)シーエムシー、第4刷、12 Detailed commentary general textbooks of polymer science, for example, "polymer blend, Saburo et al Akiyama, Co., Ltd. CMC, 4th Printing, 12
5〜144頁(1991年)”等に記載されている。しかし、この溶解性パラメータは粘度法や膨潤度法等の実験により求める方法及び分子構造から計算により求める方法等があり、方法により値が若干異なる。そこで、S Are described in 5-144 (1991) "or the like. However, the solubility parameter is a method in which by calculation from the method and the molecular structure determined by experiments such as viscosity method or swelling method, the value by the method but slightly different. Therefore, S
mallによって提案された分子構造から計算により求める方法をここでは用いた。 Used here a method for determining by calculation from the proposed molecular structures by mall. この方法及び理論は“ジャーナル・オブ・アプライド・ケミストリー(Journ The method and theory "Journal of Applied Chemistry (Journ
al of Applied Chemistry)、 al of Applied Chemistry),
3巻、71〜80頁(1953年)”に詳しく記載されている。これにより溶解性パラメータは次式(数1)を用いて算出した。 Volume 3, are described in detail in pages 71 to 80 (1953) ". Thus the solubility parameter was calculated using the following equation (Equation 1).

【0020】 [0020]

【数1】 [Number 1] Fiは分子を構成する原子又は原子団、結合型など構成グループのモル吸引力、Vはモル容積、ρは密度をそれぞれ示す。 Fi is atom or atomic group constituting the molecule, the molar attraction configuration groups such as bound, V is molar volume, [rho denotes a density. Mは分子量を示し、高分子の場合はモノマー単位の分子量を示す。 M represents a molecular weight in the case of the polymer shows a molecular weight of monomer units. Fiの値は、上記2つの文献に記載されているSmallの値を用いた。 The value of Fi used a value of Small described in the above two documents. コポリマーのρ、ΣFi又はMについては、加成性が成り立つとして、コポリマーを構成するモノマー単位の各単独重合体のρ、ΣFi又はMの数値にモノマー単位のモル分率を乗じたものの和を計算して用いた。 Copolymers [rho, for ΣFi or M is in the holds additivity, [rho of each homopolymer of a monomer unit constituting the copolymer, calculating the sum of those multiplied by the mole fraction of monomer units in the numerical values ​​of ΣFi or M to using.

【0021】本発明で用いられる(D)成分の溶解性パラメータ(SP)が8.40〜8.70であるポリマーとしては、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸エステル又は酢酸ビニルのうち1つ以上のビニルモノマーとエチレンから成るコポリマー、スチレン系コポリマー等が挙げられる。 [0021] As used in the present invention component (D) solubility parameter of (SP) as the polymer is from 8.40 to 8.70 is one of unsaturated carboxylic acids, unsaturated carboxylic acid ester or vinyl acetate copolymers of the above vinyl monomers and ethylene, styrene copolymers, and the like. その例としては、エチレン−不飽和カルボン酸コポリマー、エチレン−不飽和カルボン酸エステルコポリマー、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレン−不飽和カルボン酸エステル−酢酸ビニル3元コポリマー、エチレンと2種類以上の不飽和カルボン酸エステルとからなる多元コポリマー、スチレン−ブタジエンコポリマー、スチレン−イソプレンコポリマー、スチレン−ブタジエンコポリマーの水素添加物、スチレン−イソプレンコポリマーの水素添加物等が挙げられる。 Examples include ethylene - unsaturated carboxylic acid copolymer, ethylene - unsaturated carboxylic acid ester copolymer, ethylene - vinyl acetate copolymer, ethylene - unsaturated carboxylic acid ester - vinyl acetate ternary copolymer of ethylene with 2 or more unsaturated multiple copolymer of a carboxylic acid ester, a styrene - butadiene copolymer, styrene - isoprene copolymer, styrene - hydrogenated product of butadiene copolymer, styrene - hydrogenated products of isoprene copolymers.

【0022】不飽和カルボン酸の具体的な例としてはアクリル酸、メタクリル酸が挙げられる。 [0022] Specific examples of the unsaturated carboxylic acid acrylic acid, methacrylic acid. また、不飽和カルボン酸エステルの具体的な例としてはエチルアクリレート、メチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、ステアリルアクリレート、グリシジルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、 Moreover, ethyl acrylate Specific examples of the unsaturated carboxylic acid ester, methyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, stearyl acrylate, glycidyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate,
2−エチルヘキシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。 2-ethylhexyl methacrylate, stearyl methacrylate, glycidyl methacrylate and the like.

【0023】本発明で用いられる不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸エステル又は酢酸ビニルのうち一つ以上のビニルモノマーとエチレンから成るコポリマーの好ましい例としては、エチレン−アクリル酸コポリマー、エチレン−メタクリル酸コポリマー、エチレン−メチルメタクリレートコポリマー、エチレン−エチルメタクリレートコポリマー、エチレン−エチルアクリレートコポリマー、エチレン−メチルアクリレートコポリマー、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレン−メチルアクリレート−グリシジルメタクリレートコポリマー、エチレン−メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレートコポリマー、エチレン−酢酸ビニル−グリシジルメタクリレートコポリマー等が挙げられる。 The unsaturated carboxylic acid used in the present invention, preferred examples of the copolymers comprising one or more vinyl monomers and ethylenically of unsaturated carboxylic acid ester or vinyl acetate, ethylene - acrylic acid copolymers, ethylene - methacrylic acid copolymers, ethylene - methyl methacrylate copolymer, ethylene - ethyl methacrylate copolymer, ethylene - ethyl acrylate copolymer, ethylene - methyl acrylate copolymer, ethylene - vinyl acetate copolymer, ethylene - methyl acrylate - glycidyl methacrylate copolymer, ethylene - methyl methacrylate - glycidyl methacrylate copolymer, ethylene - vinyl acetate - glycidyl methacrylate copolymers, and the like.

【0024】コポリマー中の上記ビニルモノマーとエチレンの割合は、溶解性パラメータ(SP)8.40〜 The proportion of the vinyl monomer and ethylene in the copolymer, a solubility parameter (SP) 8.40~
8.70、好ましくは8.40〜8.65のコポリマーを与える範囲で、適宜決めることができる。 8.70, preferably in the range of giving the copolymer of 8.40 to 8.65, it can be appropriately determined. 上記ビニルモノマーのコポリマー中のビニルモノマーの比率は5〜 The ratio of the vinyl monomer in the copolymer of the vinyl monomer is 5 to
60重量%が好ましく、より好ましくは10〜50重量%である。 Preferably 60 wt%, more preferably 10 to 50 wt%. またコポリマー中の上記ビニルモノマーとエチレンの結合様式(たとえばランダム、ブロック、交互)については何等限定されない。 The binding mode (eg, random, block, alternating) of the vinyl monomer and ethylene in the copolymer is not limited any way about. また該コポリマーのメルトフローレートは(JIS,K7210に準拠、温度190℃、荷重2.16kgfによる)特に限定されないが、1〜500g/10分程度が好ましい。 The melt flow rate of the copolymer (based on JIS, K7210, temperature 190 ° C., according to the load 2.16 kgf) is not particularly limited, 1 to 500 g / 10 minutes are preferred.

【0025】スチレン系コポリマーの具体的な例としては、スチレン−ブタジエンコポリマー、スチレン−イソプレンコポリマー、スチレン−ブタジエンコポリマーの水素添加物、スチレン−イソプレンコポリマーの水素添加物等が挙げられる。 [0025] Specific examples of the styrene copolymers include styrene - butadiene copolymer, styrene - isoprene copolymer, styrene - hydrogenated product of butadiene copolymer, styrene - hydrogenated products of isoprene copolymers.

【0026】スチレン系モノマーとしてはα−メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレンなどのアルキル置換スチレン、およびそれらの混合物も使用できる。 [0026] Examples of the styrene-based monomer α- methyl styrene, o- methyl styrene, alkyl-substituted styrenes such as m- methylstyrene, and can also be used mixtures thereof.

【0027】スチレン系コポリマー中のスチレン系モノマーとそのコモノマーの割合は、溶解性パラメータ(S The styrene monomer and the ratio of the comonomers of the styrene in the copolymer, the solubility parameter (S
P)8.40〜8.70のポリマーを与える範囲で、適宜決めることができる。 The extent of giving a polymer P) 8.40 to 8.70, can be appropriately determined. 上記スチレン系コポリマー中のコモノマーの比率は20〜80重量%が好ましい。 The ratio of the comonomers of the styrene-based copolymer is preferably 20 to 80 wt%. 更に好ましくは35〜70重量%が好ましい。 More preferably preferably 35 to 70 wt%. またコポリマー中の上記スチレン系モノマーとコモノマーの結合様式(たとえばランダム、ブロック、交互)については何等限定されない。 The binding mode (eg, random, block, alternating) of the styrene-based monomer and a comonomer in the copolymer is not limited any way about.

【0028】本発明における(D)溶解性パラメータ(SP)が8.40〜8.70であるポリマーは上記説明の(A)ポリスチレン系樹脂、(B)ポリオレフィン系樹脂および(C)石油樹脂を含まない。 [0028] (D) in the present invention the solubility parameter (SP) is the polymer of the description and from 8.40 to 8.70 (A) polystyrene resin, (B) a polyolefin resin and (C) a petroleum resin Not included.

【0029】本発明における(A)〜(D)成分の使用量割合は、(A)ポリスチレン系樹脂1〜96重量%、 [0029] The amount ratio of (A) ~ (D) component in the present invention, (A) polystyrene resin 1-96 wt%,
(B)ポリオレフィン系樹脂96〜1重量%、(C)石油樹脂0〜20重量%、好ましくは5〜10重量%であり、(D)溶解性パラメータ(SP)が8.40〜8. (B) a polyolefin resin 96-1% by weight, (C) a petroleum resin 0-20 wt%, preferably 5-10 wt%, and (D) a solubility parameter (SP) 8.40~8.
70であるポリマー3〜25重量%、好ましくは3〜1 Polymer 3-25% by weight is 70, preferably 3 to 1
0重量%である。 0, which is the percent by weight.

【0030】(A)〜(D)成分の使用割合を上記範囲内で変化させることによって、炭酸カルシウムや硫酸バリウム等の無機系の光拡散剤を添加すること無しに、自由自在に光拡散性を調整することができる。 [0030] (A) By ~ the use ratio of the component (D) is varied within the above range, without adding an inorganic light diffusing agent such as calcium carbonate or barium sulfate, freely light diffusing it can be adjusted.

【0031】(A)ポリスチレン系樹脂が過少であると剛性が不足し、一方過多であると耐薬品性が劣る。 The rigidity is insufficient (A) and the polystyrene resin is too small, chemical resistance is inferior Meanwhile to be excessive.
(B)ポリオレフィン系樹脂が過少であると耐薬品性が劣り、一方過多であると剛性が不足する。 (B) inferior chemical resistance and the polyolefin resin is too small, whereas the stiffness to be excessive is insufficient. (C)石油樹脂が過小であると、透明性に劣り、一方過多であると剛性が不足する。 When (C) petroleum resin is too small, inferior in transparency, whereas the stiffness to be excessive is insufficient. (D)溶解性パラメータ(SP)が8. (D) a solubility parameter (SP) is 8.
40〜8.70であるポリマーが過少であると(A)と(B)の相溶性が低く、衝撃強度等が劣り、一方過多であると剛性が劣るものとなる。 The polymer is from 40 to 8.70 is too small (A) and (B) the compatibility is low, the poor impact strength and the like, comprising whereas a is too large and that the rigidity is poor.

【0032】本発明の照明カバーを得るには、所望の形状の成形品に射出成形するか、もしくはシート状に成形した後、所望の形状に真空圧空成形するなどの方法を用いることができる。 [0032] To obtain a light cover of the present invention, either injection molded into molded articles having a desired shape, or after forming into a sheet, it is possible to use a method such as vacuum pressure forming into a desired shape. 成形する際には事前に各成分の所定量を、ヘンシェルミキサー、タンブラー等の混合装置でドライブレンドするか、一軸又は二軸のスクリュー押し出し機、バンバリーミキサー等の混練機を用い、160 A predetermined amount of each component in advance at the time of molding, a Henschel mixer, or dry-blended in a mixing device tumbler, single or twin screw extruder, a kneader such as a Banbury mixer using, 160
〜260℃の温度で十分に加熱混練し、その後造粒して組成物をペレット化する。 Sufficiently heated and kneaded at a temperature of to 260 ° C., to pellet the composition was then granulated. なお、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、ミネラルオイルなどの添加剤を使用することができる。 Incidentally, it is possible to optionally use antioxidants, thermal stabilizers, ultraviolet absorbers, light stabilizers, lubricants, flame retardants, antistatic agents, additives such as mineral oil.

【0033】本成形品は照明カバーであり、長時間光照射に晒されるので、それによる黄変、機械物性低下を防ぐ為には、紫外線吸収剤、耐光剤を添加すれば良い。 [0033] This molded article is light cover, since prolonged exposure to light irradiation, it by yellowing, in order to prevent the mechanical properties decrease, ultraviolet absorbers, may be added to light stabilizer. 一般に紫外線吸収剤としてはベンゾトリアゾール系またはベンソフェノン系の化合物が効果が有ることが知られている。 Generally as the ultraviolet absorber is known that compounds of benzotriazole or Bensofenon system is effective. また、ベンゾトリアゾール系はヒンダードアミン系光安定剤と併用すると、相乗効果が高いことが一般に知られている。 Further, benzotriazole is when used with hindered amine light stabilizers, it is generally known that a synergistic effect is high.

【0034】本発明の照明カバーの射出成形品は、一般に使用されている射出成形機を用いて得ることができる。 The injection molded article of the illumination cover of the present invention can be obtained using an injection molding machine which is commonly used.

【0035】本発明の照明カバーとするための樹脂シートは、一般に使用されている押出し機を用いて溶融した後、Tダイから押出す等の方法により得ることができる。 The resin sheet for the lighting unit cover of the present invention, after melting using an extruder which is commonly used, can be obtained by a method of extruding from a T-die. 本発明の照明カバー形状に樹脂シートを真空圧空成形する方法としては、通常用いられる真空圧空成形機を用いて、シートを加熱させた後、金型に押し付けると共に真空または圧空し、その後数秒間空気吹き付け等により冷却する方法など公知の技術が挙げられる。 As a method of vacuum-pressure molding a resin sheet to the illumination cover the shape of the present invention, using conventional vacuum pressure forming machine used, after heating the sheet, vacuum or pressure with pressed against the mold, then a few seconds air It includes known techniques such as a method for cooling by such blown. 必要であればその後打ち抜き刃等により打ち抜くか鋸で切削することにより不要な部分を除去する。 Removing unnecessary portions by cutting in or saw punched by subsequently if necessary punching blade or the like.

【0036】 [0036]

【実施例】以下実施例により本発明を詳しく説明するが、本発明はこれら実施例により何等限定をされる物ではない。 Description in detail of the present invention by the following examples, but the present invention should not be construed as being what such restricted to these examples. 測定および評価方法は以下の通りである。 Measurement and evaluation methods are as follows. なお、下記以外の項目については、前記の説明の通り行った。 Note that the items other than below, was performed as above described.

【0037】(1)透明性 JIS,K7105に準拠して全光線透過率およびヘイズを測定した。 [0037] (1) in compliance with transparency JIS, K7105 was measured for total light transmittance and haze.

【0038】(2)耐薬品性 1/4楕円治具に成形品を押し付けて固定し、表面に試薬を塗布し、23℃で24時間放置した。 [0038] (2) The molded article was fixed against the chemical resistance 1/4 elliptical jig, the reagents on the surface was applied and allowed to stand for 24 hours at 23 ° C.. クラックの発生場所を観察し、クラックが発生した先端での成形品の歪みの値を計算し、臨界ひずみを算出した。 Observing the occurrence location of cracks, the distortion value of the molded article at the tip of crack is generated was calculated, to calculate the critical strain. 臨界ひずみ値が0.3%以上を○、0.3%を下回る場合を×とした。 The critical strain value is more than 0.3% ○, and as × when less than 0.3%.

【0039】(3)比重 JIS,K7112に準拠してA法にて測定した。 [0039] (3) in compliance with the specific gravity JIS, K7112 was measured by the A method.

【0040】(4)曲げ弾性率(剛性) JIS,K7203に準拠して測定した。 [0040] (4) Flexural modulus (stiffness) was measured in accordance with JIS, K7203. シートの流れ方向(MD)に試験片を切り出して測定した。 It was measured by cutting out a test piece in a sheet flow direction (MD).

【0041】(5)衝撃強度 ASTM,D3763に準拠してロードセルを備えた荷重7.5kgのストライカを高さ80cmから落下させて、破壊させるのに必要なエネルギーを測定した。 [0041] (5) in compliance with the impact strength ASTM, D3763 by dropping a striker load 7.5kg with a load cell from a height 80 cm, was measured the energy required to fracture. 東洋精機製グラフィックインパクトテスターを用いた。 It was by Toyo Seiki graphic impact tester.

【0042】(6)鋸切削性 シートを3枚重ね、45cm角サイズに鋸で切削する際に、1枚でも所望のサイズで切れず割れてしまうものを×、所望サイズにきれいに切削できるものを○とした。 [0042] (6) three sheets a saw cutting sheet, when cut with a saw to 45cm square size, × those cracked not cut in the desired size, even one, what can be cleanly cut to the desired size ○ and the.

【0043】(7)成形サイクル シートを230℃のヒーターで60秒間加熱した後、照明カバー用の金型に圧空して密着させる。 [0043] (7) after heating for 60 seconds at heater molding cycle sheet 230 ° C., it is brought into close contact with pressure to the mold for the light cover. 取り出し後の成形品に歪みや変形の生じないだけの時間をかけて圧空冷却した後に成形品を取り出した。 Demolding after pressure cooling over much time no distortion or deformation in the molded article after extraction. 全体の成形サイクルから加熱の60秒を引いた時間を成形サイクルとした。 The time obtained by subtracting 60 seconds of heating the entire molding cycle was molding cycle.

【0044】実施例1〜18および比較例1〜2 表1に示した成分をシリンダー径115mmφの単軸押し出し機にて230℃で溶融させ、Tダイから押し出し、幅670mm、厚さ約2mmの樹脂シートを得た。 [0044] The components shown in Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 and 2 Table 1 was melted at 230 ° C. at a uniaxial extruder of cylinder diameter 115Mmfai, extruded from a T-die, the width 670 mm, a thickness of about 2mm to obtain a resin sheet.
このシートの物性を評価した。 It was to evaluate the physical properties of the sheet. このシートを45cm角サイズに鋸で切削し、切削性を調べた。 Cutting with a saw this sheet to 45cm square size was investigated machinability. 切削したシートを加熱、圧空成形し、30W蛍光燈用成形品を得た。 Cutting sheets heated, and pressure forming to obtain a 30W fluorescent 燈用 moldings. また、比較例1としてPMMAに光拡散剤が添加された三菱レイヨン(株)製の商品名アクリライトのシートを用いて上記シートと同様にシート物性、鋸切削性および成形サイクルを調べた。 Also investigated the sheet and the sheet properties in the same manner, the saw cutting resistance and molding cycle using the sheet of Comparative Example MRC light diffusing agent is added to PMMA as 1 (trade name) manufactured by ACRYLITE. 得られた結果を表3(1)〜 Table The results obtained 3 (1) -
(4)に示した。 Shown in (4).

【0045】なお、用いた(A)〜(D)成分は次の通りである。 [0045] Incidentally, (A) ~ (D) component used were as follows.

【0046】(A)成分 A1:ポリスチレン樹脂(日本ポリスチレン(株)製H [0046] (A) component A1: polystyrene resin (Japan polystyrene (Ltd.) H
IPS、商品名日本ポリスチH640、MFR=2.8 IPS, trade name Japan Porisuchi H640, MFR = 2.8
g/10分、密度1.04g/cm 3 、平均ゲル粒子径2.2μm、MFR測定条件:200℃、荷重5kg g / 10 min, density 1.04 g / cm 3, an average gel particle diameter of 2.2 .mu.m, MFR measurement conditions: 200 ° C., 5kg load
f) A2:ポリスチレン樹脂(日本ポリスチレン(株)製H f) A2: polystyrene resin (Japan polystyrene (Ltd.) H
IPS、商品名日本ポリスチH655、MFR=2.7 IPS, trade name Japan Porisuchi H655, MFR = 2.7
g/10分、密度1.04g/cm 3 、平均ゲル粒子径0.2μm、MFR測定条件:200℃、荷重5kg g / 10 min, density 1.04 g / cm 3, an average gel particle diameter of 0.2 [mu] m, MFR measurement conditions: 200 ° C., 5kg load
f) (B)成分 B1:ポリプロピレン(住友化学工業(株)製、商品名ノーブレンAD571、MFR=0.5g/10分、密度0.90g/cm 3 、MFR測定条件:230℃、荷重2.16kgf) B2:ポリエチレン(三井化学(株)製、商品名ハイゼックス5202B、MFR=0.33、密度0.964 f) (B) Component B1: polypropylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name Noblen AD571, MFR = 0.5g / 10 min, density 0.90 g / cm 3, MFR measurement conditions: 230 ° C., a load 2. 16kgf) B2: polyethylene (Mitsui Chemicals Co., Ltd. under the trade name Hizex 5202B, MFR = 0.33, density 0.964
g/cm 3 、MFR測定条件:190℃、荷重2.16 g / cm 3, MFR measurement conditions: 190 ℃, load 2.16
kgf) (C)成分 C1:水添テルペン樹脂(ヤスハラケミカル(株)製、 kgf) (C) Component C1: hydrogenated terpene resin (Yasuhara Chemical Co.,
商品名クリアロンP−115) C2:水添テルペン樹脂(ヤスハラケミカル(株)製、 Product Name Clearon P-115) C2: hydrogenated terpene resin (Yasuhara Chemical Co., Ltd.,
商品名クリアロンM−115、屈折率1.542(20 Product Name Clearon M-115, the refractive index 1.542 (20
℃)) C3:脂環族飽和炭化水素樹脂(荒川化学工業(株) ° C.)) C3: alicyclic saturated hydrocarbon resin (Arakawa Chemical Industries Co.
製、商品名アルコンM−135、屈折率1.552(2 Ltd., trade name Alcon M-135, the refractive index 1.552 (2
0℃)) (D)成分:(D)成分の溶解性パラメータ(SP)を前記(数1)で計算した結果を表2に示した。 0 ° C.)) (D) component: the results calculated by the equation (1) to (D) solubility parameter of the component (SP) are shown in Table 2. D1:エチレン−メチルメタクリレートコポリマー(住友化学工業(株)製、商品名アクリフトCM5019、 D1: ethylene - methyl methacrylate copolymer (Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name Acryft CM5019,
メチルメタクリレート含量30重量%、MFR=20g Methyl methacrylate content of 30 wt%, MFR = 20 g
/10分、MFR測定条件:190℃、荷重2.16k / 10 min, MFR measurement conditions: 190 ℃, load 2.16k
gf) D2:スチレン−ブタジエンコポリマー(JSR(株) gf) D2: styrene - butadiene copolymer (JSR (Co.)
製、TR2000、スチレン含量40%、ブタジエン含量60%) D3:エチレン−メチルメタクリレートコポリマー(住友化学工業(株)製、商品名アクリフトWM403、メチルメタクリレート含量38重量%、MFR=15g/ Ltd., TR2000, styrene content 40%, 60% butadiene content) D3: ethylene - methyl methacrylate copolymer (Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name Acryft WM403, methyl methacrylate content of 38 wt.%, MFR = 15 g /
10分、MFR測定条件:190℃、荷重2.16kg 10 minutes, MFR measurement conditions: 190 ℃, load 2.16kg
f) D4:エチレン−メチルアクリレートコポリマー(住友化学工業(株)製、商品名CG4002、メチルアクリレート含量30重量%、MFR=7g/10分、MFR f) D4: ethylene - methyl acrylate copolymer (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name CG4002, methyl acrylate content 30 wt%, MFR = 7g / 10 min, MFR
測定条件:190℃、荷重2.16kgf) 結果から次のことが分かる。 Measurement conditions: 190 ° C., the following can be seen from the load 2.16 kgf) results. 表3(1)〜(4)において、本発明の実施例1〜18の組成物は低比重で、光拡散性、衝撃強度、鋸切削性、成形サイクルに優れる。 In Table 3 (1) to (4), the compositions of Examples 1 to 18 of the present invention is a low density, light diffusing, impact strength, saw cutting resistance, excellent molding cycle. 比較例1は剛性は高いが、高比重で、脆くて衝撃強度が低く、鋸切削性、成形サイクルに劣る。 Comparative Example 1 Although the rigidity is higher, a high density, brittle impact strength is low, saw cutting resistance, poor molding cycle. 耐薬品性、耐熱性はほぼ同等である。 Chemical resistance, heat resistance is almost equivalent. 比較例2は耐薬品性に劣る。 Comparative Example 2 is inferior in chemical resistance.

【0047】 [0047]

【表1】 [Table 1]

【0048】 [0048]

【表2】 [Table 2]

【0049】 [0049]

【表3】 [Table 3]

【0050】 [0050]

【表4】 [Table 4]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 23:04 33:06) (72)発明者 石井 隆博 大阪府高石市高砂1丁目6番地 日本ポリ スチレン株式会社内 (72)発明者 植村 明夫 大阪府高石市高砂1丁目6番地 日本ポリ スチレン株式会社内 (72)発明者 高久 真人 大阪府高石市高砂1丁目6番地 日本ポリ スチレン株式会社内 Fターム(参考) 4J002 BA013 BB01X BB064 BB074 BB084 BC024 BC03W GP00 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (51) Int.Cl. 7 identification mark FI theme Court Bu (reference) C08L 23:04 33:06) (72) inventor Takahiro Ishii Osaka Prefecture Takaishi Takasago 1-chome 6 address Japan poly styrene Co., Ltd. in the (72) inventor Akio Uemura Osaka Prefecture Takaishi Takasago 1-chome 6 address Japan poly styrene within Co., Ltd. (72) inventor Masato Takahisa Osaka Prefecture Takaishi Takasago 1-chome 6 address Japan poly styrene, Inc. in the F-term ( reference) 4J002 BA013 BB01X BB064 BB074 BB084 BC024 BC03W GP00

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 下記(A)〜(D)成分を含有する樹脂組成物を使用した照明カバー成形品。 [Claim 1] following (A) ~ (D) the lighting cover molded article using the resin composition containing the components. (A):ポリスチレン系樹脂,1〜96重量% (B):ポリオレフィン系樹脂,96〜1重量% (C):石油樹脂,0〜20重量% (D):溶解性パラメータ(SP)が8.40〜8.7 (A): polystyrene resin, 1-96 wt% (B): a polyolefin resin, 96 to 1 wt% (C): a petroleum resin, 0-20 wt% (D): a solubility parameter (SP) is 8 .40~8.7
    0である、1種または2種以上のポリマー(ただし上記(A)、(B)、および(C)を含まない)3〜25重量% 0, one or more polymers (provided above (A), does not contain (B), and (C)) 3 to 25 wt%
  2. 【請求項2】 (B)成分が密度0.95g/cm 3以上の高密度ポリエチレンである請求項1記載の樹脂組成物を使用した照明カバー成形品。 Wherein component (B) density 0.95 g / cm 3 or more lighting cover molded article using the claim 1, wherein the resin composition is high density polyethylene.
  3. 【請求項3】 (D)成分が、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸エステル又は酢酸ビニルのうち一つ以上のビニルモノマーとエチレンからなるコポリマー、スチレン系コポリマーから選ばれる一つ以上のポリマーである請求項1または2のいずれか記載の樹脂組成物を使用した照明カバー成形品。 Wherein component (D), an unsaturated carboxylic acid, copolymers of one or more vinyl monomers and ethylenically of unsaturated carboxylic acid ester or vinyl acetate, one or more polymers selected from styrene copolymers there claim 1 or 2 lighting cover molded article using the resin composition according to any one of.
  4. 【請求項4】 (D)成分がエチレン−不飽和カルボン酸エステルコポリマーである請求項1〜3のいずれか記載の樹脂組成物を使用した照明カバー成形品。 Wherein component (D) is an ethylene - light cover molded article using the resin composition according to any one of claims 1 to 3 is the unsaturated carboxylic acid ester copolymer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001354814A (en) * 2000-06-16 2001-12-25 Chisso Corp Propylene-based resin sheet

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