JP2000318715A - Heat-sealer - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば薬剤等を分
包する分包機の熱融着性包装シートのヒートシール装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-sealing apparatus for a heat-sealing packaging sheet of a packaging machine for packaging, for example, a medicine.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、薬剤の分包等を行う分包機のヒ
ートシール装置では、熱融着性の包装シートを用いて薬
剤の分包を行っている。この種のヒートシール装置とし
ては、例えば、特開平８−２３０８３２号公報記載のも
のが知られている。2. Description of the Related Art Generally, in a heat sealing apparatus of a packaging machine for packaging medicines, etc., medicines are packed using a heat-fusible packaging sheet. As this type of heat sealing device, for example, a device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-230832 is known.
【０００３】かかるヒートシール装置には、包装シート
１０１の熱融着を行うためのヒートローラ等が用いられ
ている。図６は、従来のヒートシール装置の主要部を概
略的に示す説明図であり、ヒートローラ対のうち、一方
のヒートローラ１０２のみを示している。In such a heat sealing apparatus, a heat roller or the like for heat-sealing the packaging sheet 101 is used. FIG. 6 is an explanatory view schematically showing a main part of a conventional heat sealing device, and shows only one heat roller 102 of a heat roller pair.
【０００４】また、図７は、包装シート１０１を熱封着
する際のヒートローラ１０２の発熱体部分１０５と包装
シートの溶着された部分との関係を、ヒートローラ１０
２の側面から模式的に示している。FIG. 7 shows the relationship between the heat generating portion 105 of the heat roller 102 and the welded portion of the packaging sheet when the packaging sheet 101 is thermally sealed.
FIG.
【０００５】このヒートローラ１０２は、その内部に加
熱源を有したローラ対であり、その表面が加熱されて均
熱状態（横加熱体１０３、縦加熱体１０４、軸方向加熱
体１０５、円形加熱面１０７）とされている状態で、薬
剤等（図示せず）がシュート１１１から投入されて分包
状態とされた包装シート１０１を、ヒートローラ１０２
自身が回転機構１１２及び１１３によって回転されて送
りつつ、１回転ごとに１分包１０２ａずつ封着されるよ
うに構成されている。The heat roller 102 is a pair of rollers having a heating source therein, and the surface thereof is heated to a uniform temperature state (horizontal heating body 103, vertical heating body 104, axial heating body 105, circular heating body 105). Surface 107), the packaging sheet 101 into which the medicine or the like (not shown) is put from the chute 111 and put into a package state is put on the heat roller 102.
While being rotated by the rotation mechanisms 112 and 113, the package itself is sealed by one package 102a for each rotation.
【０００６】このため、ヒートローラ１０２は、包装シ
ート１０１の溶着されるべき部分１０１ｂがヒートロー
ラ対に挟み込まれる位置に来た場合だけヒートローラ１
０２表面に当接し得るように、円柱状のローラ表面が、
前記溶着されるべき部分１０１ｂが当接すべき部分を残
して他の表面部分が切除され非接触面１０６が形成され
た形状とされている。そして、包装シート１０１ｂに当
接すべきローラ表面部分には、封着された包装シートに
ミシン目を形成するためのミシン刃１３４が設けられて
いる。For this reason, the heat roller 102 is used only when the part 101b of the packaging sheet 101 to be welded comes to a position where it is sandwiched between the heat roller pair.
02 so that it can contact the surface,
The other surface portion is cut away except for a portion to be contacted by the portion 101b to be welded, so that a non-contact surface 106 is formed. Then, a sewing machine blade 134 for forming a perforation on the sealed packaging sheet is provided on a surface portion of the roller that should come into contact with the packaging sheet 101b.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このようなヒートロー
ラの温度を所定範囲に維持するため、前記加熱源を電気
ヒータとし、この電気ヒータにできるだけ近い位置でそ
の温度を検出すべくヒートローラの内部に温度検出手段
を配設し、加熱源の温度を検出しつつ、加熱源に通電す
る電源を電圧設定し、又はオンオフして加熱源の温度を
所定範囲に維持することが行われている。In order to maintain the temperature of the heat roller in a predetermined range, the heating source is an electric heater, and the inside of the heat roller is detected at a position as close as possible to the electric heater. The temperature of the heating source is set within a predetermined range by setting the voltage of a power supply for energizing the heating source or turning the power on or off while detecting the temperature of the heating source.
【０００８】しかしながら、このような手法によると、
加熱源の温度を確実に捉えることは困難である。即ち、
温度検出手段を配設するとしても、ヒートローラが回転
体であり温度検出手段からの検出出力の取出し配線が常
に回転によって捩じられることとなるので、ヒートロー
ラ側端面で擦らせて外部と接続するように配設するしか
なく、不安定な構造でしか実施できないからである。However, according to such a method,
It is difficult to reliably grasp the temperature of the heating source. That is,
Even if temperature detecting means is provided, the heat roller is a rotating body and the wiring for extracting the detection output from the temperature detecting means is always twisted by rotation, so it is rubbed on the heat roller side end face and connected to the outside This is because it can only be performed with an unstable structure.
【０００９】そして、このような構造面の問題の他、実
際の融着温度の把握についての問題がある。即ち、通
常、多用する材質の包装シートに対して、これに対応す
る融着温度範囲は経験的に把握してこれに対応して加熱
源の温度を設定できるものの、この温度範囲をはずれた
高温域や低温域では加熱源の温度に対して融着温度がど
うなっているのかは把握できないのである。In addition to such a structural problem, there is a problem in grasping the actual fusion temperature. That is, usually, for a wrapping sheet of a frequently used material, the corresponding fusing temperature range can be empirically grasped and the temperature of the heating source can be set correspondingly, but a high temperature outside of this temperature range can be set. It is not possible to grasp what the fusion temperature is with respect to the temperature of the heating source in the region or the low temperature region.
【００１０】然るに、分包機のヒートシール装置を設置
する場所の地域的環境の差異や、ヒートシール装置を稼
動する時期の季節的又は時間的な差異がさらに生じるこ
とによりヒートローラの表面の温度は、通電する電流に
対して必ずしも定量的に捉えられる訳ではなく、しか
も、実際にかなりの温度の差異を生じている。従って、
ヒートシール装置を出荷する際には一旦所定の電流を通
電できるように調整する一方で、納品時に担当者又はユ
ーザーがそれぞれの事情に合わせて微調整しなければな
らず、大変面倒であるという問題がある。However, the temperature of the surface of the heat roller is reduced due to the difference in the regional environment where the heat seal device of the packaging machine is installed and the seasonal or temporal difference in the time when the heat seal device is operated. However, it cannot always be quantitatively grasped with respect to the supplied current, and furthermore, a considerable difference in temperature actually occurs. Therefore,
When shipping the heat sealing device, it is necessary to make adjustments so that a predetermined current can be applied once, but at the time of delivery, the person in charge or the user must make fine adjustments according to the circumstances, which is very troublesome. There is.
【００１１】本発明は、前述した問題点に鑑みてなされ
たものであり、分包機の熱融着部材の表面の温度を検出
しつつ、その表面温度を所定の温度範囲に維持して包装
シートの熱融着を行うことのできるヒートシール装置を
提供することを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and detects a surface temperature of a heat-sealing member of a packaging machine and maintains the surface temperature within a predetermined temperature range. It is an object of the present invention to provide a heat sealing device capable of performing heat fusion of the above.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決すべ
く、本発明は、分包機の熱融着部材の表面温度を測定し
て表面温度が包装シートの熱融着に最適な温度となるよ
うに制御する構成を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention measures the surface temperature of a heat-sealing member of a packaging machine, and the surface temperature becomes an optimum temperature for heat-sealing a packaging sheet. Is provided.
【００１３】このため、本発明の請求項１に係わるヒー
トシール装置は、熱融着部材を具備し、該熱融着部材に
より、包装シートを熱融着するヒートシール装置であっ
て、前記熱融着部材の表面温度を検出する表面温度検出
手段と、前記熱融着部材の温度を制御する温度制御手段
とが設けられ、前記表面温度が測定され、しかも、表面
温度が所定の範囲に維持されて前記包装シートが熱融着
されることを特徴とする。[0013] Therefore, the heat sealing apparatus according to claim 1 of the present invention is provided with a heat-sealing member, wherein the heat-sealing member heat-fuses a packaging sheet. Surface temperature detecting means for detecting the surface temperature of the fusion member, and temperature control means for controlling the temperature of the heat fusion member are provided, the surface temperature is measured, and the surface temperature is maintained in a predetermined range. Then, the packaging sheet is heat-sealed.
【００１４】前述した構成により、熱融着部材の表面温
度を所定の範囲に維持できるので、熱融着部材の発熱源
の電流調整等を要せず、従来よりも広い温度範囲で正確
にヒートローラ対１０の表面温度に対応できる。According to the above-described structure, the surface temperature of the heat-sealing member can be maintained within a predetermined range. It can correspond to the surface temperature of the roller pair 10.
【００１５】本発明の請求項２に係わるヒートシール装
置は、前記熱融着部材がヒートローラ対１０であるの
で、ローラの１回転の動作によって分包できるので定常
的な運転操作ができる。In the heat sealing apparatus according to the second aspect of the present invention, since the heat sealing member is the heat roller pair 10, the heat sealing member can be separated by one rotation of the roller, so that a steady operation can be performed.
【００１６】本発明の請求項３に係わるヒートシール装
置は、前記表面温度検出手段が接触型測温体であるの
で、表面温度を正確に検出できる。In the heat sealing apparatus according to the third aspect of the present invention, since the surface temperature detecting means is a contact type temperature measuring element, the surface temperature can be accurately detected.
【００１７】本発明の請求項４に係わるヒートシール装
置は、前記接触型測温体がサーミスタＴＨであるので、
温度検出を電気信号で得る。In the heat sealing apparatus according to a fourth aspect of the present invention, the contact type temperature sensor is a thermistor TH.
The temperature detection is obtained by an electric signal.
【００１８】本発明の請求項５に係わるヒートシール装
置は、前記サーミスタＴＨの温度感知部が前記ヒートロ
ーラ対１０のシート加熱体１２表面から感熱すべくシー
ト加熱体１２表面に付圧されて前記サーミスタＴＨが配
設されているので、温度感知部の磨耗を少なくして取り
付けられる。In the heat sealing apparatus according to a fifth aspect of the present invention, the temperature sensing portion of the thermistor TH is pressed against the surface of the sheet heating body 12 so as to receive heat from the surface of the sheet heating body 12 of the heat roller pair 10. Since the thermistor TH is provided, the temperature sensor can be mounted with less wear.
【００１９】本発明の請求項６に係わるヒートシール装
置は、前記温度制御手段が第１コンパレータＣＭ１と第
１定電圧電源とリレーＳＲとからなり、前記ヒートロー
ラ対１０の表面温度を前記所定の範囲に維持すべく設定
する発熱基準電圧Ｖ0に前記第１の定電圧電源が設定さ
れ、前記サーミスタＴＨの出力と、前記発熱基準電圧Ｖ
0との比較による第１コンパレータＣＭ１出力により前
記リレーＳＲが開閉されて前記発熱基準電圧Ｖ0の設定
値に応じてヒートローラ対１０の発熱源ＥＨへの入力が
制御されるので、通常の回路要素によって所定の温度範
囲に維持できる。According to a sixth aspect of the present invention, in the heat sealing apparatus, the temperature control means includes a first comparator CM1, a first constant voltage power supply, and a relay SR, and controls the surface temperature of the heat roller pair 10 to the predetermined temperature. The first constant-voltage power supply is set to the heat generation reference voltage V 0 set to maintain the temperature range, and the output of the thermistor TH and the heat generation reference voltage V 0
Since the relay SR is opened and closed by the output of the first comparator CM1 based on the comparison with 0 , the input to the heat source EH of the heat roller pair 10 is controlled in accordance with the set value of the heat reference voltage V0. The predetermined temperature range can be maintained by the element.
【００２０】本発明の請求項７に係わるヒートシール装
置は、前記リレーＳＲが半導体リレーであるので、リレ
ーを小型化でき、低消費電力で故障が少ない。In the heat seal device according to claim 7 of the present invention, since the relay SR is a semiconductor relay, the size of the relay can be reduced, the power consumption is low, and the number of failures is small.
【００２１】本発明の請求項８に係わるヒートシール装
置は、前記表面温度検出手段の異常状態に対応して前記
発熱源ＥＨへの入力が停止されるべく異常検出手段がさ
らに設けられているので、異常状態を直ちに検出でき
る。The heat sealing apparatus according to claim 8 of the present invention further includes abnormality detecting means for stopping input to the heat source EH in response to an abnormal state of the surface temperature detecting means. , An abnormal state can be immediately detected.
【００２２】本発明の請求項９に係わるヒートシール装
置は、前記異常検出手段が第２コンパレータＣＭ２と第
２定電圧電源と遮断器ＳＢとからなり、前記異常状態に
対応して設定する異常検出電圧に前記第２定電圧電源が
設定され、前記サーミスタＴＨの出力と、前記異常検出
電圧との比較による第２コンパレータＣＭ２出力があっ
たときヒートローラ対１０の発熱源ＥＨへの入力が停止
されるので、通常の回路要素によって異常状態を検出で
きる。According to a ninth aspect of the present invention, in the heat seal apparatus, the abnormality detecting means includes a second comparator CM2, a second constant voltage power supply, and a circuit breaker SB, and sets an abnormality detection corresponding to the abnormal state. The voltage is set to the second constant-voltage power supply, and when the output of the thermistor TH and the output of the second comparator CM2 are compared with the abnormality detection voltage, the input to the heat source EH of the heat roller pair 10 is stopped. Therefore, an abnormal state can be detected by a normal circuit element.
【００２３】本発明の請求項１０に係わるヒートシール
装置は、前記発熱源ＥＨへの入力経路に前記遮断器ＳＢ
が設けられ、前記第２コンパレータＣＭ２出力により該
遮断器ＳＢが遮断されて前記発熱源ＥＨへの入力が停止
されるので、異常状態が検出されて自動的に発熱源ＥＨ
への入力が停止される。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a heat seal device, wherein the circuit breaker SB is provided in an input path to the heat source EH.
Is provided, the circuit breaker SB is shut off by the output of the second comparator CM2, and the input to the heat source EH is stopped. Therefore, an abnormal state is detected and the heat source EH is automatically detected.
Input to is stopped.
【００２４】本発明の請求項１１に係わるヒートシール
装置は、前記遮断器ＳＢが半導体スイッチであるので、
遮断器を無接点にして小型化でき、低消費電力で故障が
少ない。In the heat seal device according to claim 11 of the present invention, since the circuit breaker SB is a semiconductor switch,
The breaker can be miniaturized with no contacts, low power consumption and few failures.
【００２５】本発明の請求項１２に係わるヒートシール
装置は、前記異常検出手段が複数系統設けられるので、
複数の種類の異常状態のそれぞれを別々に検出できる。In the heat sealing apparatus according to the twelfth aspect of the present invention, since the abnormality detecting means is provided in a plurality of systems,
Each of a plurality of types of abnormal conditions can be separately detected.
【００２６】本発明の請求項１３に係わるヒートシール
装置は、前記表面温度検出手段が非接触型測温体である
ので、ヒートローラに接触させにくい位置の表面温度が
検出でき、又は、表面の条件がよくないときでも表面温
度が検出できる。In the heat sealing apparatus according to a thirteenth aspect of the present invention, since the surface temperature detecting means is a non-contact type temperature measuring element, it is possible to detect the surface temperature at a position where it is difficult to contact the heat roller, or The surface temperature can be detected even when the conditions are not good.
【００２７】本発明の請求項１４に係わるヒートシール
装置は、前記熱融着部材が、平面を有する均熱体である
ので、熱の伝達効率がよい。[0027] In the heat sealing apparatus according to the fourteenth aspect of the present invention, since the heat-sealing member is a heat equalizer having a flat surface, heat transfer efficiency is high.
【００２８】本発明の請求項１５に係わるヒートシール
装置は、前記表面温度の所定の範囲が摂氏５０〜３００
度であるので、比較的低温溶着される融点の低い合成樹
脂被膜の包装シートや比較的高温溶着される和紙（内側
合成樹脂被膜）等の包装シートに対しても、その材質の
種類や処理数量等に応じて、表面温度を所定の温度範囲
に維持して熱溶着できる。In the heat sealing apparatus according to claim 15 of the present invention, the predetermined range of the surface temperature is 50 to 300 degrees Celsius.
The type and quantity of material used for packaging sheets made of synthetic resin with a relatively low melting point and low melting point and Japanese paper (inner synthetic resin coating) with relatively high temperature welding. Depending on the conditions, heat welding can be performed while maintaining the surface temperature in a predetermined temperature range.
【００２９】本発明の請求項１６に係わるヒートシール
装置は、前記表面温度の所定の範囲が摂氏１２０〜１４
０度であるので、通常のグラシン紙等の多用される包装
シートの材質に応じて温度範囲のバラツキを少なくして
熱溶着できる。[0029] In the heat sealing apparatus according to claim 16 of the present invention, the predetermined range of the surface temperature is 120 to 14 degrees Celsius.
Since the temperature is 0 degrees, heat welding can be performed with less variation in the temperature range according to the material of a frequently used packaging sheet such as ordinary glassine paper.
【００３０】[0030]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ、本
発明の実施の形態について説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００３１】図１は、本発明に係わるヒートシール装置
５０を示し、表面温度検出手段として、接触型のサーミ
スタＴＨを配設したヒートシール装置５０の主要部の構
成を概念的に示す。ヒートシール装置５０の熱融着部材
としてのシート加熱体１２（１２ａ及び１２ｂ）として
は、ローラ対１０の各ローラに発熱源ＥＨを内蔵したも
のを用いた例を説明する。図１には、図６と同様にヒー
トローラ１０ａの一方のみを図示し、その表面温度の測
定及び制御に係わる部分以外は、簡略に、又は、省略し
て示した。また、図２は、本実施の形態に係わる表面温
度検出手段及び温度制御手段を示す概略ブロック図であ
る。FIG. 1 shows a heat seal device 50 according to the present invention, and conceptually shows the configuration of a main part of the heat seal device 50 in which a contact thermistor TH is provided as a surface temperature detecting means. As the sheet heating element 12 (12a and 12b) as the heat sealing member of the heat sealing device 50, an example in which a heat source EH is incorporated in each roller of the roller pair 10 will be described. In FIG. 1, only one of the heat rollers 10a is illustrated similarly to FIG. 6, and portions other than those related to the measurement and control of the surface temperature are simplified or omitted. FIG. 2 is a schematic block diagram showing the surface temperature detecting means and the temperature controlling means according to the present embodiment.
【００３２】本実施の形態に係わるヒートシール装置５
０は、ヒートローラ１０の表面温度を検出する表面温度
検出手段と、温度制御手段と、両手段に係わる検出制御
回路１４とが設けられており、前記表面温度が測定さ
れ、しかも、表面温度が所定の範囲に維持されて前記包
装シート２０が熱封着される構成を具備する。Heat seal device 5 according to the present embodiment
0 is provided with a surface temperature detecting means for detecting the surface temperature of the heat roller 10, a temperature control means, and a detection control circuit 14 relating to both means. The surface temperature is measured, and the surface temperature is measured. It is provided with a configuration in which the packaging sheet 20 is heat-sealed while being maintained in a predetermined range.
【００３３】そして、当該構成以外の構成は、従来のも
のと同様に、発熱源ＥＨを内蔵するヒートローラ対１
０、ヒートローラ対１０を固定するフレーム（図示せ
ず）、ヒートローラの回転に係わる駆動装置１３、ヒー
トシール装置全体の制御装置１５、ヒートローラの発熱
に係わる電源１６、ヒートローラ対１０への包装シート
２０の供給に係わる搬送装置（図示せず）等を具備す
る。以下、特に説明しない構成は、従来のものと同一で
ある。Other than this configuration, the heat roller pair 1 having the heat source EH built therein is similar to the conventional one.
0, a frame (not shown) for fixing the heat roller pair 10, a driving device 13 for rotation of the heat roller, a control device 15 for the entire heat sealing device, a power supply 16 for heat generation of the heat roller, A transport device (not shown) for supplying the packaging sheet 20 is provided. Hereinafter, the configuration that is not particularly described is the same as the conventional configuration.
【００３４】以下、本実施の形態の主要構成要素である
ヒートローラ対１０と、表面温度検出手段と、温度制御
手段について説明する。尚、以下の説明では、ヒートロ
ーラ対１０は、一方のローラ１０ａについて述べるが、
ローラ１０ｂにも該当する。Hereinafter, the heat roller pair 10, surface temperature detecting means, and temperature controlling means, which are main components of the present embodiment, will be described. In the following description, the heat roller pair 10 describes one roller 10a,
This also applies to the roller 10b.
【００３５】まず、ヒートローラ対１０は、従来のもの
と同様の形状及び構造であり、例えば、約２０Φ×６０
Ｌ(mm)程度の鉄材製の円柱を、前述したように包装シー
トの熱溶着のためにシート加熱体部分以外の表面部分を
切除して非接触面を形成したような形状である。First, the heat roller pair 10 has the same shape and structure as the conventional one.
As described above, a column made of an iron material of about L (mm) has a shape in which a non-contact surface is formed by cutting off a surface portion other than a sheet heating body portion for heat welding of a packaging sheet.
【００３６】そして、ヒートローラ対１０は、内部に発
熱源ＥＨを収容しており、発熱源ＥＨは、例えば５０Ｗ
〜１００Ｗ程度のニクロム線等による電気抵抗加熱が、
発熱温度の制御が容易であり、好ましい。このようにロ
ーラ形状の熱融着部材によれば、間欠的な停止のない定
常的な運転操作ができ、ヒートローラが包装シートに当
接され続けるので表面温度を安定させやすい。The heat roller pair 10 contains a heat source EH therein, and the heat source EH is, for example, 50 W
Electric resistance heating with a nichrome wire of about 100 W
The control of the exothermic temperature is easy and preferable. According to the roller-shaped heat-sealing member, a steady operation without intermittent stop can be performed, and the surface temperature can be easily stabilized because the heat roller is kept in contact with the packaging sheet.
【００３７】次に、表面温度検出手段はヒートローラ１
０ａの表面に接触させて表面温度を検出して測定するも
のであり、例えば、温度感知部が薄板ガラスでコーティ
ングされ、樹脂テープ等で覆った形状のサーミスタＴＨ
が用いられる。サーミスタＴＨは、後述するように、温
度に対して正確で且つ高感度の電気信号を得ることがで
き、発熱源ＥＨ等の制御回路等とあわせて通常の回路要
素で制御してヒートローラ１０ａの表面温度を包装シー
ト２０の融着条件に適合させることができ、しかも小型
で故障が少なく、装置コストは低廉である。Next, the surface temperature detecting means is a heat roller 1
A thermistor TH having a shape in which a temperature sensor is coated with thin glass and covered with a resin tape or the like, for example.
Is used. As will be described later, the thermistor TH can obtain an electrical signal that is accurate and highly sensitive to temperature, and is controlled by ordinary circuit elements together with a control circuit such as a heat source EH to control the heat roller 10a. The surface temperature can be adjusted to the fusing conditions of the packaging sheet 20, and the size is small, the failure is small, and the apparatus cost is low.
【００３８】そして、このサーミスタＴＨは、その感熱
部がヒートローラ１０ａのシート加熱体１２表面から、
その温度を感知し得るように適度の圧力が付圧されるよ
うにしてシート加熱体１２表面に取り付けられる。図１
においては、ヒートローラ１０ａのシート加熱体１２部
分のうち、包装シート２０が当接する部分の反対側の位
置に取り付けられている例を示した。Then, the thermistor TH has a heat-sensitive portion from the surface of the sheet heating body 12 of the heat roller 10a.
The sheet heater 12 is attached to the surface of the sheet heater 12 such that an appropriate pressure is applied so that the temperature can be sensed. FIG.
Has shown an example in which, of the sheet heating element 12 portion of the heat roller 10a, the package sheet 20 is attached to a position opposite to a portion where the packaging sheet 20 contacts.
【００３９】この場合の適度の圧力は、サーミスタＴＨ
を、ヒートローラ１０ａに近い位置からヒートローラ１
０ａに圧接させ、しかも、ヒートローラ１０ａの回転に
支障のない程度に小さい圧力に調節して固定することに
よって設定する。この場合、ガラス薄板が耐磨耗性を有
しており、ガラス薄板及び鉄材製のヒートローラ１０ａ
が互いに褶接されるとき摩滅が進行し続けることがない
ので、温度感知部の磨耗が少なく、安定に褶接する状態
を得ることができるので、好ましい。従って、サーミス
タの故障が少なく、その寿命が長い。In this case, the appropriate pressure is thermistor TH
From the position close to the heat roller 10a.
0a, and is set by adjusting the pressure to a small pressure that does not hinder the rotation of the heat roller 10a and fixing the heat roller 10a. In this case, the thin glass plate has abrasion resistance, and the thin glass plate and the heat roller 10a made of an iron material are used.
Since the abrasion does not continue to progress when they are foldable with each other, it is possible to obtain a state where the temperature sensing unit is less worn and a stable foldable state can be obtained. Therefore, the thermistor has few failures and has a long life.
【００４０】このサーミスタＴＨの取付位置は、発熱源
にできるだけ近い近傍、例えば、シート加熱体１２表面
又はヒートローラ１０ａ表面や側面が好ましい。そし
て、前述したように、温度感知部の磨耗が殆ど生じない
ようにして取付けるので、表面温度を正確に検出し得る
とともに、寿命が長く、故障が極めて少ない。The attachment position of the thermistor TH is preferably as close as possible to the heat source, for example, the surface of the sheet heating member 12 or the surface or side surface of the heat roller 10a. As described above, since the temperature sensor is attached so that the temperature sensor is hardly worn, the surface temperature can be accurately detected, the life is long, and the number of failures is extremely small.
【００４１】このサーミスタＴＨ以外には、白金抵抗測
温体や熱電対等を、サーミスタの場合と同様にヒートロ
ーラ１０ａに取付けて用いてよい。これらの接触型の表
面温度測定手段によれば、ヒートローラ１０ａの表面温
度を正確に検出でき、その表面温度を包装シートの融着
条件に正確に一致させるように発熱源を制御できる。従
って、ヒートローラ１０ａの表面温度を、広い温度範囲
にわたって正確に検出して制御できる。In addition to the thermistor TH, a platinum resistance thermometer, a thermocouple, or the like may be attached to the heat roller 10a as in the case of the thermistor. According to these contact-type surface temperature measuring means, the surface temperature of the heat roller 10a can be accurately detected, and the heat source can be controlled so that the surface temperature exactly matches the fusion condition of the packaging sheet. Therefore, the surface temperature of the heat roller 10a can be accurately detected and controlled over a wide temperature range.
【００４２】ところで、包装シート２０は、例えば、グ
ラシン紙やセロファンポリエチレン紙等、通常の紙材表
面にポリエチレン等の合成樹脂の薄い被膜を塗工して設
けてこの被膜による熱融着性を付与したものである。こ
の他に、例えば、長期にわたる服用期間に対する防湿
を考慮して内側にアルミニウムを蒸着したグラシン紙
や、漢方薬のような生薬を分包するため内側にポリエ
チレンを被覆した和紙等がある。By the way, the packaging sheet 20 is provided by applying a thin coating of a synthetic resin such as polyethylene on the surface of a normal paper material such as glassine paper or cellophane polyethylene paper, for example, and imparts heat-fusibility by this coating. It was done. In addition, for example, there are glassine paper in which aluminum is vapor-deposited in consideration of moisture-proofing for a long period of ingestion, and Japanese paper in which polyethylene is coated on the inside in order to package crude drugs such as Chinese herbs.
【００４３】これらの包装シートに対して、本実施の形
態に係わるヒートシール装置は、従来よりも低い温度範
囲まで正確にヒートローラ１０ａの表面温度に対応でき
るので、合成樹脂の材質の種類等により、熱融着条件が
若干異なるが、何れの種類の包装シートも概ね摂氏５０
〜３００度のうちの何れかの温度に設定してその温度で
互いに融着できる。例えば、通常の合成樹脂被膜のグラ
シン紙や、アルミニウムを蒸着したグラシン紙は、摂氏
１２０〜１４０度の範囲で溶着される。また、ヒートシ
ール装置における溶着時間の設定の長さにもよるが、前
記の和紙は摂氏３００度程度で溶着され、他方、融点
の低い合成樹脂被膜の包装シートは、摂氏１００度程度
以下の温度で溶着される。尚、前記グラシン紙は、圧力
をかけると薄くなり、ほぼ透明にすることができる。With respect to these packaging sheets, the heat sealing device according to the present embodiment can accurately cope with the surface temperature of the heat roller 10a up to a lower temperature range than before, so that it depends on the type of synthetic resin material and the like. Although the heat-sealing conditions are slightly different, any type of wrapping sheet is generally 50 degrees Celsius.
It can be fused to each other at a temperature set at any one of ~ 300 degrees. For example, glassine paper having ordinary synthetic resin coating or glassine paper on which aluminum is deposited is welded in a range of 120 to 140 degrees Celsius. Further, depending on the setting length of the welding time in the heat sealing device, the Japanese paper is welded at about 300 degrees Celsius, while the packaging sheet of the synthetic resin film having a low melting point has a temperature of about 100 degrees Celsius or less. Is welded. The glassine paper becomes thinner when pressure is applied, and can be made almost transparent.
【００４４】従って、ヒートローラ１０ａの表面温度
を、この摂氏１２０〜１４０度の範囲に設定すると、通
常のグラシン紙やセロファンポリエチレン紙に対して温
度のバラツキを少なくして熱効率よく熱溶着できる。ま
た、摂氏５０〜３００度の範囲に設定すると、前記の
グラシン紙やの和紙のように比較的高温のタイプや、
融点の低い合成樹脂被膜の包装シートのように比較的低
温のタイプに対しても、各材質や処理数量に応じて多様
なケースに適合するように設定することができる。Therefore, when the surface temperature of the heat roller 10a is set in the range of 120 to 140 degrees Celsius, it is possible to reduce the variation in temperature with respect to ordinary glassine paper or cellophane polyethylene paper and to perform heat welding with high thermal efficiency. When the temperature is set in the range of 50 to 300 degrees Celsius, a relatively high-temperature type such as the glassine paper or Japanese paper described above,
Even for a relatively low-temperature type such as a packaging sheet of a synthetic resin film having a low melting point, it can be set so as to be suitable for various cases according to each material and processing quantity.
【００４５】次に、温度制御手段について説明する。温
度制御手段は、第１のコンパレータ（第１コンパレー
タ）ＣＭ１と第１の定電圧電源（第１定電圧電源）とリ
レーとによって構成される。前述したヒートローラの表
面温度を所定の範囲に維持するために、制御すべき温度
の目標値を目標温度として定め、この目標温度のとき表
面温度検出手段（サーミスタ）が得る信号電圧を発熱基
準電圧Ｖ0として設定する。Next, the temperature control means will be described. The temperature control means includes a first comparator (first comparator) CM1, a first constant voltage power supply (first constant voltage power supply), and a relay. In order to maintain the surface temperature of the heat roller in a predetermined range, a target value of the temperature to be controlled is determined as a target temperature, and at this target temperature, a signal voltage obtained by the surface temperature detecting means (thermistor) is set to a heating reference voltage. Set as V 0 .
【００４６】そして、この発熱基準電圧Ｖ0と、表面温
度検出手段がヒートローラ１０ａの表面温度を検出して
発する信号電圧とを第１のコンパレータＣＭ１において
比較し、この結果得られるコンパレータ出力に応じて、
リレーＳＲを開閉するようにし、前記発熱基準電圧Ｖ0
の設定値に応じてヒートローラ１０ａの発熱源ＥＨへの
入力を制御する。The heat generation reference voltage V 0 is compared with a signal voltage generated by detecting the surface temperature of the heat roller 10a by the surface temperature detecting means in the first comparator CM1, and according to the comparator output obtained as a result. hand,
The relay SR is opened and closed, and the heat generation reference voltage V 0
The input to the heat source EH of the heat roller 10a is controlled in accordance with the set value of.
【００４７】前記第１の定電圧電源は、この発熱基準電
圧Ｖ0に等しくなるように定電圧電源ＣＶＳに対して抵
抗手段ｒAによってその電圧が設定される。このよう
に、通常の回路要素によって所定の温度範囲を維持でき
るので、所定の温度範囲を任意に定めて精密に制御でき
る。The voltage of the first constant voltage power supply is set by the resistance means r A with respect to the constant voltage power supply CVS so as to be equal to the heat generation reference voltage V 0 . As described above, since the predetermined temperature range can be maintained by the ordinary circuit elements, the predetermined temperature range can be arbitrarily determined and precisely controlled.
【００４８】本実施の形態においては、前記リレーＳＲ
をフォトＭＯＳリレー等の半導体リレー（ソリッドステ
ートリレー）で構成したので、無接点でリレー動作を行
ない、小型で故障が殆どなく信頼性が高く、低消費電力
であるので、ヒートシール装置の駆動装置を小型化でき
ランニングコストも小さい利点を有する。In this embodiment, the relay SR
Is composed of semiconductor relays (solid state relays) such as photo MOS relays, so that relay operation is performed without contact, and it is small, has almost no failures, has high reliability, and has low power consumption. Has the advantage that the size can be reduced and the running cost is small.
【００４９】以上のようにヒートシール装置を構成して
ヒートローラ１０ａの表面温度を所定の範囲に維持する
ので、従来のように、ヒートローラ１０ａの発熱源ＥＨ
の電流等をモニタリングしながら手動的且つ経験的に調
整することは、全く必要ではなくなり、広い温度範囲に
わたってヒートローラ１０ａの表面温度を制御でき、包
装シートに対して所定の熱溶着を行って、包装シートを
熱封着でき、分包不具合を生じることがない。さらに、
消費電力の無駄がなく、包装紙の熱封着状態や発熱源の
電流値のモニタリングの必要もないという優れた利点を
有する。Since the surface temperature of the heat roller 10a is maintained within a predetermined range by forming the heat sealing device as described above, the heat source EH
It is no longer necessary to adjust manually and empirically while monitoring the current and the like of the heat roller 10a, and the surface temperature of the heat roller 10a can be controlled over a wide temperature range. The packaging sheet can be heat-sealed, so that there is no packaging defect. further,
There is an excellent advantage that there is no waste of power consumption and there is no need to monitor the heat sealing state of the wrapping paper or the current value of the heat source.
【００５０】実施の形態２ 本実施の形態は、実施の形態１の構成に、さらに、例え
ば、温度検出手段であるサーミスタＴＨのショート及び
断線という異常状態をそれぞれ検出するために異常検出
手段を２系統設け、サーミスタＴＨの異常状態に対応し
て前記発熱源ＥＨへの入力が停止されるように構成した
ものである。その他の構成は実施の形態１と同一であ
る。まず、異常検出手段を設けるという基本的原理を説
明する。Embodiment 2 This embodiment is different from the configuration of Embodiment 1 in that an abnormality detecting means is further provided for detecting an abnormal state such as a short circuit and a disconnection of the thermistor TH which is a temperature detecting means. A system is provided so that the input to the heat source EH is stopped in response to an abnormal state of the thermistor TH. Other configurations are the same as those of the first embodiment. First, the basic principle of providing the abnormality detection means will be described.
【００５１】図３は、かかる異常検出手段を２系統設け
たヒートシール装置の主要部のブロック図である。実施
の形態１においては、コンパレータ（第１コンパレータ
ＣＭ１）と、抵抗手段ｒA及び定電圧電源ＣＶＳ（第１
定電圧電源）が設けられて発熱基準電圧Ｖ0が設定され
ている。FIG. 3 is a block diagram of a main part of a heat sealing device provided with two such abnormality detecting means. In the first embodiment, the comparator (first comparator CM1), the resistance means r A and the constant voltage power supply CVS (first
A constant-voltage power supply is provided, and a heat generation reference voltage V 0 is set.
【００５２】これに対して、実施の形態２においては、
さらに、第２及び第３のコンパレータＣＭ２及びＣＭ３
が温度検出手段の出力配線に接続されると同時に、定電
圧電源ＣＶＳは１個のまま共用として抵抗手段ｒB及び
ｒCによって第２及び第３の電圧（実施の形態１の発熱
基準電圧Ｖ0を第１の電圧として）Ｖn及びＶmが設定さ
れ、この設定により、第２及び第３の定電圧電源が設け
られたのと同等の接続とされている。第２及び第３の電
圧Ｖn及びＶmは、次に説明する異常状態の仮想温度値に
対応して定められる。On the other hand, in the second embodiment,
Further, the second and third comparators CM2 and CM3
There soon as it is connected to the output line of the temperature detection means, the constant-voltage power supply CVS resistor means as a shared remains one r B and r C by the second and third voltage (exothermic reference voltage V Embodiment 1 Vn and Vm are set ( where 0 is the first voltage), and this setting results in a connection equivalent to providing the second and third constant-voltage power supplies. The second and third voltage V n and V m, is determined corresponding to the next virtual temperature value of the abnormal state will be described.
【００５３】このようにして、２系統設けた異常検出手
段は、第２及び第３のコンパレータＣＭ２及びＣＭ３
と、定電圧電源ＣＶＳ並びに第２及び第３の定電圧Ｖn
及びＶmとによって構成される。前述したサーミスタＴ
Ｈの異常状態を検出するため、ショート又は断線が生じ
た場合に異常状態として認識すべきそれぞれの場合の仮
想温度値を異常設定値として定める。As described above, the abnormality detecting means provided in the two systems includes the second and third comparators CM2 and CM3.
And the constant voltage power supply CVS and the second and third constant voltages V n
And constituted by a V m. Thermistor T described above
In order to detect an abnormal state of H, a virtual temperature value in each case to be recognized as an abnormal state when a short circuit or disconnection occurs is determined as an abnormal set value.
【００５４】そして、サーミスタＴＨがこの異常状態に
達したとしたとき表面温度検出手段がこの異常状態を検
出して出力することになる信号電圧と、通常の稼動状態
のときの表面温度検出手段の出力する信号電圧とをそれ
ぞれ第２及び第３のコンパレータＣＭ２及びＣＭ３にお
いて比較し、このとき得られるコンパレータ出力をそれ
ぞれ断線検出信号ｅC及びショート検出信号ｅSとしてＣ
ＰＵへ送り、ＣＰＵが、発熱源ＥＨへの入力を停止する
よう制御をおこなう。When the thermistor TH reaches the abnormal state, the surface temperature detecting means detects the abnormal state and outputs the signal voltage. The output signal voltage is compared with the second and third comparators CM2 and CM3, respectively, and the comparator outputs obtained at this time are used as a disconnection detection signal e C and a short detection signal e S , respectively.
The signal is sent to the PU, and the CPU performs control so as to stop the input to the heat source EH.
【００５５】前記定電圧電源ＣＶＳは、共用とされつ
つ、前記発熱基準電圧Ｖ0及び異常設定値のそれぞれに
対応する信号電圧Ｖn及びＶmに等しくなるように３系統
の抵抗手段ｒA〜ｒCを用いてその電圧が設定されてい
る。この異常設定値をショート又は断線に応じて抵抗手
段ｒA〜ｒCによりそれぞれどのように具体的に設定する
かという設定要領を説明する。The constant voltage power supply CVS is shared, and is provided with three systems of resistance means r A to r 3 so as to be equal to the signal voltages V n and V m corresponding to the heat generation reference voltage V 0 and the abnormal set value, respectively. The voltage is set using r C. This will be described how the setting procedure of how to configure Specifically respectively by resistance means r A ~r C according to the abnormal setting value short or disconnection of.
【００５６】抵抗手段ｒBは、第２コンパレータＣＭ２
を断線検出用とするように、サーミスタが断線するとＳ
点の電圧が上限に達することとなることから、定電圧電
源ＣＶＳの出力の上限からわずかに小さい電圧に設定す
る。他方、抵抗手段ｒCは、第３コンパレータＣＭ３が
ショート検出用とするように、サーミスタＴＨがショー
トするとＳ点の電圧がほぼ０となることから、定電圧電
源ＣＶＳの出力の下限からわずかに大きい電圧に設定す
る。The resistance means r B is connected to the second comparator CM 2
When the thermistor is disconnected, S is used for disconnection detection.
Since the voltage at the point reaches the upper limit, the voltage is set slightly lower than the upper limit of the output of the constant voltage power supply CVS. On the other hand, the resistance means r C is slightly larger than the lower limit of the output of the constant voltage power supply CVS because the voltage at the point S becomes almost 0 when the thermistor TH is short-circuited so that the third comparator CM3 is used for short-circuit detection. Set to voltage.
【００５７】このように、定電圧電源ＣＶＳを共用と
し、抵抗手段ｒA〜ｒCにより、異常設定値を設定するよ
うに構成したので、電源コストを小さくできるととも
に、例えば、可変抵抗器のような抵抗手段における可変
ツマミの調整というような操作しやすい手段を利用でき
る利点がある。As described above, since the constant voltage power supply CVS is shared and the abnormal setting value is set by the resistance means r A to r C , the power supply cost can be reduced and, for example, a variable resistor such as a variable resistor can be used. There is an advantage that an easy-to-operate means such as adjustment of a variable knob in a simple resistance means can be used.
【００５８】尚、異常検出手段は１系統だけ設けてもよ
く、３系統以上設けてもよい。さらに、発熱基準電圧Ｖ
0を複数通り設定して、包装シートの材質や厚さの種類
の違いや、溶着処理個数の多少等を勘案して目標温度を
複数通り設定することもでき、さらに利便性を向上でき
る。It should be noted that the abnormality detecting means may be provided in only one system, or may be provided in three or more systems. Further, the heat generation reference voltage V
A plurality of target temperatures can be set in consideration of the difference in the material and thickness of the packaging sheet, the number of welding processes, and the like, by setting a plurality of zeros, thereby further improving the convenience.
【００５９】このように、異常検出手段を設けたので、
異常状態を直ちに検出でき、対策を採ることが可能であ
り、しかも、複数系統設けると複数の種類の異常状態の
それぞれを別々に検出して、そのそれぞれに対して的確
に対応できる。As described above, since the abnormality detecting means is provided,
An abnormal state can be detected immediately, and measures can be taken. In addition, if a plurality of systems are provided, each of a plurality of types of abnormal states can be separately detected, and each of them can be properly dealt with.
【００６０】また、温度検出手段や異常検出手段を複数
通り設ける場合に、これらをヒートローラ対１０の各ロ
ーラに分けて設けて、温度差を無くすようにしたりする
こともできる。When a plurality of temperature detecting means and abnormality detecting means are provided, they may be provided separately for each roller of the heat roller pair 10 so as to eliminate the temperature difference.
【００６１】実施の形態３ 本実施の形態においては、断線検出信号ｅC又はショー
ト検出信号ｅSを得た場合に発熱源への入力停止を簡単
な構成で停止できるようにするため、図４に示すよう
に、発熱源ＥＨの入力経路に遮断器ＳＢを設け、断線検
出信号ｅC又はショート検出信号ｅSを受けて遮断器ＳＢ
を遮断するように構成した。Embodiment 3 In this embodiment, when a disconnection detection signal e C or a short detection signal e S is obtained, the input to the heat source can be stopped with a simple configuration. As shown in the figure, a circuit breaker SB is provided in the input path of the heat source EH, and receives the disconnection detection signal e C or the short-circuit detection signal e S, and
Was configured to be shut off.
【００６２】このように構成することにより、ＣＰＵを
経ることなく低廉な装置コストにより遮断器を遮断でき
る。そして、本実施の形態においては、遮断器ＳＢを半
導体スイッチであるスイッチングダイオード、サイリス
タ等で構成したので、無接点で小型化したものとでき、
信頼性が高く、低消費電力であるので、ヒートシール装
置の駆動装置を小型化できランニングコストも小さい利
点を有する。With such a configuration, the circuit breaker can be cut off at a low device cost without going through the CPU. In the present embodiment, the circuit breaker SB is configured by a switching diode, a thyristor, or the like, which is a semiconductor switch.
Because of high reliability and low power consumption, there is an advantage that the driving device of the heat sealing device can be reduced in size and running cost can be reduced.
【００６３】このように、異常検出手段と遮断器とを設
けたので、異常状態を直ちに検出して発熱源への入力を
停止して異常加熱等を防止したり、二次的損傷を防止す
る等が可能であり、しかも、複数系統設けると複数の種
類の異常状態のそれぞれを別々に検出して、そのそれぞ
れに対して的確に対応できる。As described above, since the abnormality detecting means and the circuit breaker are provided, the abnormal state is immediately detected and the input to the heat source is stopped to prevent abnormal heating and the like, and to prevent secondary damage. And the like, and if a plurality of systems are provided, each of a plurality of types of abnormal states can be separately detected, and each of them can be properly dealt with.
【００６４】実施の形態４ 本実施の形態は、温度検出手段を非接触型にしたもので
ある。その他の構成は、実施の形態１〜３のいずれかと
同一とすることができる。本実施の形態においては、非
接触型測温体として、例えば、赤外線を通す赤外ファイ
バを用いた放射温度計等を用いて前述の温度範囲の表面
温度を検出することができる。Embodiment 4 In this embodiment, the temperature detecting means is a non-contact type. Other configurations can be the same as any of the first to third embodiments. In the present embodiment, a surface temperature in the above-mentioned temperature range can be detected by using, for example, a radiation thermometer using an infrared fiber that transmits infrared rays as a non-contact type temperature measuring element.
【００６５】このように、非接触型測温体を用いること
により、ヒートローラが回転中であると否とに拘らず、
ヒートローラの表面の仕上がり状態が接触型測温体を褶
接させて用いるのに適さない場合や、接触させにくい位
置の表面温度を検出する場合にもヒートローラの表面温
度を検出できる。従って、シール装置の駆動装置の構成
に係わる設計的な制約を少なくしてヒートローラの形状
に拘らず表面温度を検出できる。As described above, by using the non-contact type temperature measuring element, regardless of whether the heat roller is rotating or not,
The surface temperature of the heat roller can also be detected when the finished state of the surface of the heat roller is not suitable for using the contact-type thermometer in a folded state, or when detecting the surface temperature of a position where contact is difficult. Accordingly, the surface temperature can be detected irrespective of the shape of the heat roller by reducing design restrictions on the configuration of the driving device of the sealing device.
【００６６】実施の形態５ 本実施の形態は、ヒートシール装置の熱融着部材とし
て、図６に示したように、包装シートが互いに熱融着さ
れる部分の形状に合わせて平面を有するように形成した
均熱体４０を用いて包装シート２０を熱融着し、その均
熱体４０の表面温度を検出して測定し、発熱源ＥＨへの
入力を制御する構成である。その他の構成は、実施の形
態１〜４の何れかと同一とできる。図６には、前記均熱
体４０と包装シート２０との位置的な関係と、表面温度
検出手段として接触型測温体であるサーミスタＴＨを取
り付ける場合の位置のみを示した。Embodiment 5 In this embodiment, as shown in FIG. 6, a heat-sealing member of a heat-sealing device has a flat surface in conformity with the shape of a portion where the packaging sheets are heat-sealed to each other. In this configuration, the packaging sheet 20 is heat-sealed using the heat equalizer 40 formed in the above-described manner, the surface temperature of the heat equalizer 40 is detected and measured, and the input to the heat source EH is controlled. Other configurations can be the same as any of the first to fourth embodiments. FIG. 6 shows only the positional relationship between the heat equalizer 40 and the packaging sheet 20 and only the position where a thermistor TH, which is a contact-type temperature detector, is attached as a surface temperature detector.
【００６７】このように均熱体４０を平面で包装シート
２０に当接させる構成により、包装シート２０への熱の
伝達効率を向上させることができ、包装シート２０の封
着部分の密着性もよい。With such a structure in which the heat equalizer 40 is brought into contact with the packaging sheet 20 in a plane, the efficiency of heat transfer to the packaging sheet 20 can be improved, and the adhesion of the sealing portion of the packaging sheet 20 can be improved. Good.
【００６８】尚、以上の説明から明らかなように、本発
明に係わるヒートシール装置は、薬剤等に限らず、食品
を包装シート等で封着するように構成することもでき、
実施の形態１〜５で説明した作用効果と同等の作用効果
を得る。As is apparent from the above description, the heat sealing device according to the present invention is not limited to a medicine and the like, but can be configured to seal food with a packaging sheet or the like.
The same operation and effect as those described in the first to fifth embodiments are obtained.
【００６９】[0069]
【発明の効果】本発明に係わるヒートシール装置は、熱
融着部材の表面温度が測定され、しかも、表面温度が所
定の範囲に維持されて前記包装シートが熱融着される構
成により、熱融着部材の表面温度を所定の範囲に維持で
き、従来よりも広い温度範囲で正確に熱融着部材の表面
温度に対応できるので、熱融着部材の発熱源の電流調整
等を要しない。従って、表面温度のモニタリングの必要
なく広い温度範囲にわたって熱融着部材の表面温度を制
御でき消費電力の無駄なく所定の熱封着ができる。The heat sealing apparatus according to the present invention has a structure in which the surface temperature of the heat-sealing member is measured, and the surface temperature is maintained in a predetermined range so that the package sheet is heat-sealed. Since the surface temperature of the fusing member can be maintained within a predetermined range, and the surface temperature of the fusing member can be accurately adjusted in a wider temperature range than before, it is not necessary to adjust the current of the heat source of the fusing member. Therefore, the surface temperature of the heat sealing member can be controlled over a wide temperature range without the need for monitoring the surface temperature, and the predetermined heat sealing can be performed without wasting power.
【００７０】前記熱融着部材をヒートローラ対で構成で
き、ローラの１回転の動作によって分包できるので定常
的な運転操作ができ、表面温度を安定させやすい。The heat-sealing member can be constituted by a pair of heat rollers and can be separated by one rotation of the roller, so that a steady operation can be performed and the surface temperature can be easily stabilized.
【００７１】前記表面温度検出手段を接触型測温体で構
成できるので、表面温度を正確に検出でき、包装シート
の熱融着条件に正確に一致させるように発熱源を制御す
ることができる。Since the surface temperature detecting means can be constituted by a contact-type temperature measuring element, the surface temperature can be accurately detected, and the heat source can be controlled so as to exactly match the heat sealing condition of the packaging sheet.
【００７２】前記接触型測温体としてサーミスタを採用
できるので、温度検出を電気信号で得ることができ、そ
の制御回路を通常の回路要素で低廉な装置コストで構成
できる。そしてサーミスタの温度感知部がシート加熱体
表面に適切に付圧されて前記サーミスタが配設されてい
るので、温度感知部の磨耗が少なく、表面温度を正確に
検出できサーミスタの故障が少なく寿命が長くできる。Since a thermistor can be employed as the contact-type temperature measuring device, temperature detection can be obtained by an electric signal, and the control circuit can be constituted by ordinary circuit elements at low device cost. Since the temperature sensing part of the thermistor is appropriately pressed against the surface of the sheet heating body and the thermistor is disposed, the wear of the temperature sensing part is small, the surface temperature can be accurately detected, the failure of the thermistor is small, and the life is short. Can be long.
【００７３】前記温度制御手段が第１コンパレータと第
１定電圧電源とリレーとからなり、前記発熱基準電圧を
参照して第１コンパレータ出力により前記リレーが開閉
されてヒートローラ対の発熱源への入力が制御されるの
で、通常の回路要素によって所定の温度範囲に維持でき
る。従って、所定の温度範囲を任意に定めて精密に制御
できる。The temperature control means comprises a first comparator, a first constant voltage power supply, and a relay, and the relay is opened and closed by the output of the first comparator with reference to the heat generation reference voltage, so that the heat generated by the heat roller pair is supplied to the heat source. Since the input is controlled, a predetermined temperature range can be maintained by ordinary circuit elements. Therefore, a predetermined temperature range can be arbitrarily determined and precisely controlled.
【００７４】前記リレーとして半導体リレーを採用でき
るので、リレーを小型化でき、低消費電力で故障が少な
い。従って、ランニングコストを小さくでき信頼性も高
い。Since a semiconductor relay can be used as the relay, the size of the relay can be reduced, the power consumption is low, and the number of failures is small. Therefore, the running cost can be reduced and the reliability is high.
【００７５】前記表面温度検出手段の異常状態に対応し
て前記発熱源への入力が停止されるべく異常検出手段を
さらに設けることができるので、異常状態を直ちに検出
でき、対策がとれる。Since an abnormality detecting means can be further provided to stop the input to the heat source in response to the abnormal state of the surface temperature detecting means, the abnormal state can be immediately detected and measures can be taken.
【００７６】前記異常検出手段が第２コンパレータと第
２定電圧電源と遮断器とからなり、前記異常状態に対応
して設定する異常検出電圧に前記第２定電圧電源が設定
され、前記サーミスタの出力と、前記異常検出電圧との
比較による第２コンパレータ出力があったときヒートロ
ーラ対の発熱源への入力が停止されるので、通常の回路
要素によって異常状態を検出でき、異常加熱等を防止す
る。The abnormality detecting means comprises a second comparator, a second constant voltage power supply, and a circuit breaker, wherein the second constant voltage power supply is set to an abnormality detection voltage set according to the abnormal state, and When there is a second comparator output based on a comparison between the output and the abnormality detection voltage, the input to the heat source of the heat roller pair is stopped, so that an abnormal state can be detected by a normal circuit element and abnormal heating or the like can be prevented. I do.
【００７７】前記発熱源への入力経路に前記遮断器が設
けられ、前記第２コンパレータ出力により該遮断器が遮
断されて前記発熱源への入力が停止されるので、異常状
態が検出されて自動的に発熱源への入力が停止されるの
で、二次的損傷が生じない。The circuit breaker is provided on the input path to the heat source, and the circuit breaker is cut off by the output of the second comparator to stop the input to the heat source. Since the input to the heat source is temporarily stopped, no secondary damage occurs.
【００７８】前記遮断器として半導体スイッチを採用で
きるので、遮断器を無接点にして小型化でき、低消費電
力で故障が少ない。従って、ランニングコストを小さく
でき信頼性も高い。Since a semiconductor switch can be employed as the circuit breaker, the circuit breaker can be reduced in size without any contact, with low power consumption and less failure. Therefore, the running cost can be reduced and the reliability is high.
【００７９】前記異常検出手段が複数系統設けられるの
で、複数の種類の異常状態のそれぞれを別々に検出で
き、それぞれに対して的確に対策がとれる。Since a plurality of abnormality detecting means are provided, each of a plurality of types of abnormal states can be separately detected, and appropriate countermeasures can be taken for each.
【００８０】前記温度検出手段を非接触型測温体で構成
できるので、ヒートローラに接触させにくい位置の表面
温度が検出でき、又は、表面の条件がよくないときでも
表面温度が検出できる。従って、ヒートシール装置の構
成の設計的制約を少なくできる。Since the temperature detecting means can be constituted by a non-contact type temperature measuring element, it is possible to detect the surface temperature at a position where it is difficult to contact the heat roller, or even when the surface conditions are not good. Therefore, design restrictions on the configuration of the heat sealing device can be reduced.
【００８１】前記熱融着部材として、平面を有する均熱
体を採用することもでき、該均熱体は熱の伝達効率がよ
く、包装シートの融着部分の密着性がよい。As the heat-sealing member, a heat equalizer having a flat surface can be adopted, and the heat equalizer has good heat transfer efficiency and good adhesion at the fused portion of the packaging sheet.
【００８２】前記表面温度の所定の範囲が摂氏５０〜３
００度で設定できるので、各材質や処理数量に応じて多
様なケースに適合させて熱溶着することができる。The predetermined range of the surface temperature is 50 to 3 degrees Celsius.
Since it can be set at 00 degrees, heat welding can be performed in accordance with various cases according to each material and processing quantity.
【００８３】前記表面温度の所定の範囲として摂氏１２
０〜１４０度で設定できるので、温度範囲のバラツキを
少なくして通常のグラシン紙等の多用される包装シート
の材質に応じて熱効率よく熱溶着できる。The predetermined range of the surface temperature is 12 degrees Celsius.
Since the temperature can be set at 0 to 140 degrees, variation in the temperature range can be reduced, and heat welding can be performed with high efficiency according to the material of a frequently used packaging sheet such as ordinary glassine paper.
【図１】本発明の実施の形態に係わるヒートシール装置
の主要部を概念的に示す説明図。FIG. 1 is an explanatory view conceptually showing a main part of a heat sealing device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態１に係わるヒートシール装
置の主要部のブロック図。FIG. 2 is a block diagram of a main part of the heat sealing device according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態２に係わるヒートシール装
置の主要部のブロック図。FIG. 3 is a block diagram of a main part of a heat sealing device according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態２に係わるヒートシール装
置の主要部のブロック図。FIG. 4 is a block diagram of a main part of a heat sealing device according to a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態５に係わるヒートシール装
置の主要部の斜視図。FIG. 5 is a perspective view of a main part of a heat sealing device according to a fifth embodiment of the present invention.
【図６】従来のヒートシール装置の主要部を概念的に示
す説明図。FIG. 6 is an explanatory view conceptually showing a main part of a conventional heat sealing device.
【図７】(ａ)、(ｂ)は、包装シートを熱封着する工程を
ヒートローラの回転状態別に概念的に示す側面工程図。FIGS. 7A and 7B are side process diagrams conceptually showing a process of heat sealing a packaging sheet for each rotation state of a heat roller.
１０…ヒートローラ対、１２…シート加熱体、２０…包
装シート、ＴＨ…サーミスタ、ＥＨ…発熱源、ＳＲ…半
導体リレー、ＳＢ…半導体スイッチDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Heat roller pair, 12 ... Sheet heating element, 20 ... Packaging sheet, TH ... Thermistor, EH ... Heat generation source, SR ... Semiconductor relay, SB ... Semiconductor switch
Claims (16)
り、包装シートを熱融着するヒートシール装置であっ
て、前記熱融着部材の表面温度を検出する表面温度検出
手段と、前記熱融着部材の温度を制御する温度制御手段
とが設けられ、前記表面温度が測定され、しかも、表面
温度が所定の範囲に維持されて前記包装シートが熱融着
されることを特徴とするヒートシール装置。A heat-sealing device for heat-sealing a packaging sheet by said heat-sealing member, wherein said heat-sealing member includes a surface-temperature detecting means for detecting a surface temperature of said heat-sealing member; Temperature control means for controlling the temperature of the heat-sealing member, the surface temperature is measured, and the surface temperature is maintained in a predetermined range, and the packaging sheet is heat-sealed. Heat sealing device.
である請求項１記載のヒートシール装置。2. The heat-fusing member is a heat roller pair (10).
The heat sealing device according to claim 1, wherein
ある請求項２記載のヒートシール装置。3. The heat sealing device according to claim 2, wherein said surface temperature detecting means is a contact type temperature measuring element.
ある請求項３記載のヒートシール装置。4. The heat sealing device according to claim 3, wherein the contact type temperature sensor is a thermistor (TH).
記ヒートローラ対(１０)のシート加熱体(１２)表面から
感熱すべくシート加熱体(１２)表面に付圧されて前記サ
ーミスタ(ＴＨ)が配設されてなる請求項４記載のヒート
シール装置。5. The temperature sensor of the thermistor (TH) is pressed against the surface of the sheet heating element (12) to receive heat from the surface of the sheet heating element (12) of the heat roller pair (10). 5. The heat sealing device according to claim 4, wherein
(ＣＭ１)と第１定電圧電源とリレー(ＳＲ)とからなり、
前記ヒートローラ対(１０)の表面温度を前記所定の範囲
に維持すべく設定する発熱基準電圧(Ｖ0)に前記第１の
定電圧電源が設定され、前記サーミスタ(ＴＨ)の出力
と、前記発熱基準電圧(Ｖ0)との比較による第１コンパ
レータ(ＣＭ１)出力により前記リレー(ＳＲ)が開閉され
てヒートローラ対(１０)の発熱源(ＥＨ)への入力が制御
される請求項３記載のヒートシール装置。6. The temperature control means includes a first comparator.
(CM1), the first constant voltage power supply and the relay (SR),
The first constant voltage power supply is set to a heat generation reference voltage (V 0 ) set to maintain the surface temperature of the heat roller pair (10) within the predetermined range, and the output of the thermistor (TH) 4. The input to the heat source (EH) of the heat roller pair (10) is controlled by opening and closing the relay (SR) by the output of the first comparator (CM1) based on comparison with the heat generation reference voltage (V 0 ). The heat seal device according to the above.
請求項６記載のヒートシール装置。7. The heat sealing device according to claim 6, wherein the relay (SR) is a semiconductor relay.
て前記発熱源(ＥＨ)への入力が停止されるべく異常検出
手段がさらに設けられてなる請求項１記載のヒートシー
ル装置。8. The heat sealing device according to claim 1, further comprising abnormality detecting means for stopping input to said heat source (EH) in response to an abnormal state of said surface temperature detecting means.
(ＣＭ２)と第２定電圧電源と遮断器(ＳＢ)とからなり、
前記異常状態に対応して設定する異常検出電圧に前記第
２定電圧電源が設定され、前記サーミスタ(ＴＨ)の出力
と、前記異常検出電圧との比較による第２コンパレータ
(ＣＭ２)出力があったときヒートローラ対(１０)の発熱
源(ＥＨ)への入力が停止される請求項８記載のヒートシ
ール装置。9. The method according to claim 9, wherein the abnormality detecting means is a second comparator.
(CM2), a second constant voltage power supply and a circuit breaker (SB),
The second constant voltage power supply is set to an abnormality detection voltage set in accordance with the abnormal state, and a second comparator that compares an output of the thermistor (TH) with the abnormality detection voltage
9. The heat sealing device according to claim 8, wherein the input to the heat source (EH) of the heat roller pair (10) is stopped when the output is (CM2).
遮断器(ＳＢ)が設けられ、前記第２コンパレータ(ＣＭ
２)出力により該遮断器(ＳＢ)が遮断されて前記発熱源
(ＥＨ)への入力が停止される請求項９記載のヒートシー
ル装置。10. The circuit breaker (SB) is provided on an input path to the heat source (EH), and the second comparator (CM)
2) The circuit breaker (SB) is cut off by the output and the heat source
The heat sealing device according to claim 9, wherein the input to (EH) is stopped.
ある請求項１０記載のヒートシール装置。11. The heat sealing device according to claim 10, wherein the circuit breaker (SB) is a semiconductor switch.
る請求項９記載のヒートシール装置。12. The heat sealing apparatus according to claim 9, wherein a plurality of the abnormality detecting means are provided.
体である請求項２記載のヒートシール装置。13. The heat sealing device according to claim 2, wherein said surface temperature detecting means is a non-contact type temperature measuring element.
体である請求項１記載のヒートシール装置。14. The heat sealing device according to claim 1, wherein the heat-sealing member is a heat equalizer having a flat surface.
〜３００度である請求項１記載のヒートシール装置。15. The predetermined range of the surface temperature is 50 degrees Celsius.
The heat sealing device according to claim 1, wherein the temperature is from 300 to 300 degrees.
０〜１４０度である請求項１記載のヒートシール装置。16. The method according to claim 16, wherein the predetermined range of the surface temperature is 12 degrees Celsius.
2. The heat sealing device according to claim 1, wherein the angle is 0 to 140 degrees.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11131647A JP2000318715A (en) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | Heat-sealer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11131647A JP2000318715A (en) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | Heat-sealer |
Related Child Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2008162139A Division JP2008222311A (en) | 2008-06-20 | 2008-06-20 | Heat-sealing device |
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005306397A (en) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Takazono Sangyo Co Ltd | Heat seal device and medicine dividedly-packing apparatus |
| JP2012081984A (en) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Fuji Machinery Co Ltd | Sealing temperature control device in bag form-fill-seal machine |
| JP2013220832A (en) * | 2012-04-16 | 2013-10-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Medicine package manufacturing equipment and medicine package |
| CN117141853A (en) * | 2023-10-26 | 2023-12-01 | 南通惠得成包装材料有限公司 | Intelligent packaging control method and system for medicinal aluminum foil |
-
1999
- 1999-05-12 JP JP11131647A patent/JP2000318715A/en active Pending
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| CN117141853B (en) * | 2023-10-26 | 2024-03-08 | 南通惠得成包装材料有限公司 | Intelligent packaging control method and system for medicinal aluminum foil |
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