JP2000317818A - 平面板チャック台、及び平面板研磨装置 - Google Patents
平面板チャック台、及び平面板研磨装置Info
- Publication number
- JP2000317818A JP2000317818A JP12688399A JP12688399A JP2000317818A JP 2000317818 A JP2000317818 A JP 2000317818A JP 12688399 A JP12688399 A JP 12688399A JP 12688399 A JP12688399 A JP 12688399A JP 2000317818 A JP2000317818 A JP 2000317818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylinder
- flat plate
- pressure
- piston
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
易に維持することができる平面板チャック台、該平面板
チャック台を用いる平面板研磨装置を提供する 【解決手段】 平面板をチャックするチャック面を有す
るチャック部と、チャック部に接続された第1のピスト
ンを内部に有する第1のシリンダーと、第1の絞りを介
して第1のシリンダーに連通する第1のチャンバーとを
備え、第1のシリンダーの、第1のシリンダーと第1の
ピストンで囲まれる内部、及び第1のチャンバーの内部
に第1の流体を収納するよう構成されたことを特徴とす
る、平面板チャック台とし、この平面板チャック台を用
いる平面板研磨装置とする。第1の流体が、第1のシリ
ンダーの内部と第1のチャンバーの内部に加圧されて封
入されていることを特徴としてもよい。
Description
加工するためにチャックする平面板チャック台、及びチ
ャックした平面板表面を研磨加工して平坦化する平面板
研磨装置に関する。
の位置は、所定の位置関係(リテーナの表面がウェハの
表面より数十ミクロンほど、研磨面側に突き出る)にな
りウェハ表面の研磨が適切に行われるように設定する。
このように設定するために、リテーナと、ウェハを載置
するチャック台の間にシムを挿入した場合は、ウェハの
厚み偏差などにより条件が変動し、研磨されたウェハの
面内均一性を高精度に維持することは困難である。
は、シムを挿入する代わりに、リテーナ、及びウェハを
チャックするチャック部をウェハチャック台、研磨パッ
ドに対してそれぞれ独立に移動可能な構造とし、リテー
ナ及びチャック部の圧力をそれぞれ独立して調整するこ
とにより、チャック部に作用する圧力に対して、リテー
ナに作用する圧力を相対的に変えることが可能である。
ナに作用する付勢力を適当に調整することにより、研磨
パッドがウェハの周辺領域の最適研磨を行なうことがで
きる。
ャック台によれば、圧力のみを制御しているので、リテ
ーナとウェハの位置関係を所定の条件に維持するが難し
かった。
面板の位置関係を容易に維持することができる平面板チ
ャック台、該平面板チャック台を用いる平面板研磨装置
を提供することを目的としている。
に、請求項1に係る発明による平面板チャック台は、図
1(A)に示すように、平面板13をチャックするチャ
ック面36を有するチャック部12と;チャック部12
に接続された第1のピストン17Aを内部に有する第1
のシリンダー15Aと;第1の絞り21Aを介して第1
のシリンダー15Aに連通する第1のチャンバー16A
とを備え;第1のシリンダー15Aの、第1のシリンダ
ー15Aと第1のピストン17Aで囲まれる内部、及び
第1のチャンバー16Aの内部が第1の流体に収納する
よう構成されたことを特徴とする。
と、第1のピストンと、第1の絞りとを備えるので、例
えば面出しのときに、すなわち平面板をチャックした平
面板チャック台が下降し、平面板を研磨する定盤の研磨
面が平面板の被研磨面に接触したときに、第1のピスト
ンが第1のシリンダー内部をチャック台の方向に第1の
チャック台に対して相対的に移動する。第1のピストン
のこの方向の移動により、平面板が第1のピストンと同
じ方向に移動する。さらに第1のピストンの移動により
第1の流体が第1のオリフィスの方向に押される。
1の絞りを通過し、さらに第1のチャンバーへ移動する
ことにより、平面板の研磨面への接触により生じる衝撃
を吸収し緩和させることができる。これは、第1の絞り
を第1の流体が通過することにより、ダンパー効果を得
ることができるので、第1のピストン(平面板)の移動
をスムーズに吸収することができるからである。また、
第1のピストンと第1のシリンダーは摺動関係にあって
もよいし、例えばベローズまたは弾性膜を介して互いに
接続されていてもよい。
台は、請求項1に記載の平面板チャック台において、前
記第1の流体が、前記第1のシリンダーの内部と前記第
1のチャンバーの内部に加圧されて封入されていること
を特徴とする。
のチャンバー内に加圧されて封入されているので、第1
のシリンダーと第1のチャンバーが大きな圧力変動を起
こすことがなく、平面板にかかる衝撃、及び平面板の振
動を安定して緩和、抑制することができる。第1の流体
が封入されているので、たとえ第1のチャンバーへ外部
から第1の流体を供給する必要があったとしても、その
供給は頻繁ではないので、外部から第1のチャンバー内
部に異物が進入する可能性が少ない。
台は、請求項1または請求項2に記載の平面板チャック
台において、前記第1の流体が液体を含み、前記液体が
前記第1のシリンダーの内部に充填され、さらに少なく
とも前記第1の絞りに達するように充填されたことを特
徴とする。
うに充填されているので、第1のピストンが液体を押
し、この液体が第1の絞りを通過し、第1のチャンバー
に入り込む。そのため、ダンパー効果がさらに高まり、
さらにスムーズに平面板の接触による衝撃、平面板の研
磨中の振動を吸収することができる。
台は、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の平
面板チャック台において、前記第1の流体の圧力を測定
する圧力測定手段と;測定された前記圧力に基づき、前
記圧力が所定の値となるよう調整する圧力調整手段とを
備えることを特徴とする。
も適切に行われるように流体の圧力を調整することがで
きる。
平面板チャック台昇降調節手段に対し検出した圧力と目
標圧力との圧力差をフィードバックし、流体の圧力が所
定の値になるように、平面板チャック台昇降調節手段に
平面板チャック台を昇降させて圧力の調整を行うもので
あってもよい。
台は、請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の平
面板チャック台において、前記チャック部に保持される
平面板の周囲に配設されたリテーナと;前記リテーナに
接続された第2のピストンを内部に有する第2のシリン
ダーと;第2の絞りを介して前記第2のシリンダーに連
通する第2のチャンバーとを備え;前記第2のシリンダ
ーの、前記第2のシリンダーと前記第2のピストンで囲
まれる内部、及び第2のチャンバーの内部が第2の流体
を収納するよう構成されたことを特徴とする。
て衝突し、第1のピストンが移動し、第1のシリンダー
の第1の流体が第1の絞りを通過し、ダンパー効果によ
り第1のピストンの振動を吸収する。同様に、例えば面
出し時、リテーナが研磨面に接触して衝突し、第2のピ
ストンが移動し、第2のシリンダーの第2の流体が第2
の絞りを通過し、ダンパー効果により第2のピストンの
振動を吸収するようにする。これにより、リテーナと平
面板の位置関係が急激に変動しないようにし、また平面
板の研磨面への接触衝撃を緩和するのを助ける働きもす
る。
部と前記第2のチャンバーの内部に加圧されて封入され
ているようにするとよい。第2の流体が液体を含み、こ
の液体が第2のシリンダーの内部に充填され、さらに少
なくとも前記第2の絞りに達するように充填されている
ようにしてもよい。
項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の平面板チャッ
ク台と;前記平面板を研磨する研磨面を有する定盤を備
えたことを特徴とする。
撃、あるいは平面板とリテーナの研磨面との衝撃を緩和
することができるので、平面板チャック台の下降速度を
遅くする必要がない。また、研磨時の、平面板の振動、
あるいは平面板とリテーナの振動を吸収することができ
るので、良好な平面板の研磨を行うことができる。
て、図面を参照して説明する。図1(A)は、本発明に
係る実施の形態の平面板研磨装置1を示す模式的断面図
である。平面板研磨装置1は、平面板チャック台として
のチャック台11を有する。チャック台11はその鉛直
方向下部に、チャック部としての円盤状の保持プレート
12を有し、保持プレート12のチャック面36には円
盤状の平面板13が真空吸着方式により載置される。チ
ャック台11は、保持プレート12を水平方向に包囲し
て配置された円環状のリテーナ14を有する。平面板1
3の下方に、平面板13に対向する研磨面23を上面に
有する定盤24が配置されている。
リンダー15A、その上方に中心線を合わせて配置され
た円筒形状の第1のチャンバー16Aが加工され、それ
ぞれ室を形成している。第1のシリンダー15A内部に
は円盤状の第1のピストン17Aが上下に摺動可能に組
み込まれている。第1のピストン17Aの外径は、第1
のシリンダー15Aの内径よりわずかに小さい。
17Aの側面外周部にはOリング溝25が形成され、O
リング26がはめ込まれており、Oリング26は、第1
のシリンダー15Aの内部を気密に保ち、第1のシリン
ダー15Aの内周部を摺動する。したがって、第1のピ
ストン17Aと第1のシリンダー15Aの摺動面との間
からは第1のシリンダー15A内の第1の流体(例え
ば、空気、窒素ガス等の気体)が実用上漏れ出すことが
ない。Oリング溝25、Oリング26を含んで第1のシ
リンダー15Aの内部を気密に保つシール部が構成され
る。第1のピストン17Aの側面外周部に複数のOリン
グ26を設けてもよい。Oリングとキャップシールとを
含んで構成されるシール部としてもよい。
ック台11の下面31と第1のシリンダー15Aの第1
の下面32Aの間の第1の下壁33Aには4個(5個以
上であってもよい。)の第1の貫通孔34Aが加工さ
れ、この第1の貫通孔34Aを貫通して保持プレート1
2と第1のピストン17Aを連結する4本(第1の貫通
孔34Aと同じ数)の第1のピストン棒35Aが配置さ
れている。第1のピストン棒35Aは、第1のピストン
に垂直に接続されている。第1のピストンは、第1のピ
ストン棒35Aの長手方向に摺動する。
5Aと第1のチャンバー16Aとを連通する第1の連通
路20Aが加工され、第1の連通路20Aのほぼ中間の
位置には、第1の絞りとしての第1のオリフィス21A
が設けられている。
6Aに連通する第1の流体供給路22A(一部図示、一
部直線で表示、一部省略)が加工され、第1の流体供給
路22Aの途中には圧力指示トランスミッタPITが接
続されている。第1の流体供給路22Aの先には図示し
ない第1の仕切弁があり、その先には図示しない第1の
流体供給口が設けられている。研磨中は、第1の仕切弁
は閉じられており、流体の流入・流出は生じない。
リンダー15B、及び、その上方に中心線を合わせて配
置された円環形状の第2のチャンバー16Bが加工さ
れ、それぞれ室を形成している。第2のシリンダー15
B内部には円環状の第2のピストン17Bが上下に摺動
可能に組み込まれている。第2のピストン17Bの外周
径は、第2のシリンダー15Bの内壁の外側の径よりわ
ずかに小さく、第2のピストン17Bの内周径は、第2
のシリンダー15Bの内壁の内側の径よりわずかに大き
い。
17Bの側面外周部には外Oリング溝27が形成され、
外Oリング28がはめ込まれており、側面内周部には内
Oリング溝29が形成され、内Oリング30がはめ込ま
れている。外Oリング28、内Oリング30は、第2の
シリンダー15Bの内部を気密に保ち、第2のシリンダ
ー15Bの外周部、内周部をそれぞれ摺動する。したが
って、第2のピストン17Bと第2のシリンダー15B
の摺動面の間から第2のピストン内部の第2の流体が実
用上漏れ出すことがない。外Oリング溝27、外Oリン
グ28、及び内Oリング溝29、内Oリング30を含ん
で第2のシリンダー15Bの内部を気密に保つシール部
が構成される。第2のピストン17Bの側面外周部及び
側面内周部に複数のOリングを設けてもよい。Oリング
とキャップシールとを含んで構成されるシール部として
もよい。
ャック台11の下面31と、第2のシリンダー15Bの
第2の下面32Bの間の第2の下壁33Bは4個(5個
以上であってもよい。)の第2の貫通孔34Bが加工さ
れ、この第2の貫通孔34Bを貫通して保持プレート1
2と第2のピストン17Bを連結する4本(第2の貫通
孔34Bと同じ数)の第2のピストン棒35Bが配置さ
れている。
ー16Bとを連通する第2の連通路20Bが加工され、
第2の連通路20Bのほぼ中間の位置には第2の絞りと
しての第2のオリフィス21Bが設けられている。
流体供給路22B(一部図示、一部直線で表示、一部省
略)が加工され、第2の流体供給路22Bの途中には圧
力計PIが接続されている。第2の流体供給路22Bの
先には図示しない第2の仕切弁があり、その先には図示
しない第2の流体供給口が設けられている。第1の流体
と第2の流体は本実施の形態では同じ流体を使用する。
以下、第1の流体と第2の流体を流体という。研磨中
は、第2の仕切弁は閉じられており、流体の流入・流出
は生じない。
のチャンバー16Aの圧力PhAに対応する圧力信号が
圧力調節器PCに送られる。圧力調節器PCは、圧力信
号に基づく圧力PhAを研磨が最も適切に行われる所定
の圧力と比較し、圧力PhAの方が小さい場合は、チャ
ック台11を下降(研磨面の方向)させる信号を、図示
しないチャック台昇降操作器に送る。チャック台昇降操
作器は、チャック台11を下降させる。したがって、圧
力PhAは増加して所定の値となる。
台11を上昇(研磨面から離れる方向)させる信号をチ
ャック台昇降操作器に送る。チャック台昇降操作器は、
チャック台11を上昇させる。したがって、圧力PhA
は減少して所定の値となる。
る。まず、装置を起動する前に、第1のチャンバー16
Aの圧力PhA及び第2のチャンバー16Bの圧力Ph
Bを圧力指示トランスミッタPIT(圧力PhA用)及
び圧力計PI(圧力PhB用)にて読み取る。このとき
は、面出し前であるので、第1、第2のシリンダー15
A、15Bの内圧により、第1、第2のピストン17
A、Bは最下点の位置に押されている。
中の流体の消失等により所定の圧力より低い場合は、こ
れらの圧力PhA、PhBが所定の圧力になるよう、図
示しない第1の仕切弁、第2の仕切弁を開け、第1の流
体供給路22A、第2の流体供給路22Bに圧力流体
(第1の流体、第2の流体)を導入して、圧力PhA、
PhBを補正し、その後第1の仕切弁、第2の仕切弁を
締めて、圧力流体を封入された状態にする。圧力Ph
A、PhBが所定の圧力より高い場合は、第1の仕切
弁、第2の仕切弁を開け、所定の圧力になるよう圧力流
体を放出して、圧力PhA、PhBを補正する。
チャンバー16B共に、圧力補正が必要な場合であっ
て、どちらか一方のみの圧力補正を行うこともありえ
る。なお、所定の圧力は、第1のチャンバー16Aの場
合は、例えば平面板13がウェハであるとすると、ウェ
ハの面圧が約100〜500g/cm2 となる圧力であ
り、第2のチャンバー16Bの場合、同様に例えば平面
板13がウェハであるとすると、リテーナ14の面圧が
約100〜500g/cm2 となるような圧力とすると
よい。
チャック台11に真空吸着方式により載置する。そし
て、チャック台11及び定盤24をそれぞれ回転させ、
チャック台11を所定の送り速度で定盤24の方向へ下
降させ、平面板13を研磨面23に押し当てる。このと
き、研磨面23と平面板13、あるいは研磨面23とリ
テーナ14が衝突するが、衝突した平面板13あるいは
リテーナ14はその上に接続され配置されている第1の
ピストン17A、第2のピストン17Bをそれぞれ押し
上げる。
7Bが押し上げられると、第1のシリンダー15Aの圧
力PyA、第2のシリンダー15Bの圧力PyBが増加
する。よって第1のチャンバーの圧力PhA、第2のチ
ャンバーの圧力PhBとの差圧が生じ、流体はそれぞれ
第1のピストン17A、第2のピストン17Bから第1
のシリンダー15A、第2のシリンダー15Bへ流れ
る。
し、圧力PhA、圧力PhBは増加し、圧力PyAが圧
力PhAに、圧力PyBが圧力PhBが等しくなるま
で、第1の流体、第2の流体が第1のオリフィス21
A、第2のオリフィス21Bを通過して流れる。よっ
て、衝突による圧力PyA、圧力PyBの上昇は緩和さ
れる。
偏摩耗等で平面板13とリテーナ14が変位し、すなわ
ち第1のピストン17A、第2のピストン17Bが変位
し、この第1のピストン17A、第2のピストン17B
の変位により、圧力PyA、圧力PyBが変動し、前述
のように流体の第1のオリフィス21A、第2のオリフ
ィス21Bの通過を生じさせ、ダンパー効果、及び第1
のシリンダー15A、第2のシリンダー15B内の流体
の圧縮による反発力によるばね効果により、第1のピス
トン17A、第2のピストン17Bの変位を抑制する。
3、リテーナ14の研磨面23への衝突時のような急激
な圧力変化の場合には、第1のオリフィス21A、第2
のオリフィス21Bを通過する流体の速度が増すので、
オリフィスのダンパー効果が増大する。よって、第1の
ピストン17A、第2のピストン17Bの変位方向とは
反対方向に働くダンパーとしての抵抗力が増大するの
で、平面板13及びリテーナ14の位置関係が急激に変
動して平面板13が研磨面23強く押しつけられること
を防止する。よって、平面板13や定盤24の破損防止
と研磨面23の寿命低下防止が図られる。
ストン17A、17Bのチャック台11、定盤24の回
転に伴う研磨中の振動が減衰し、研磨中の圧力PhA、
PhB、PyA、PyBが変動しつづけることが防止さ
れる。例えは、回転による第1のピストン17A、第2
のピストン17Bの共振が発生した場合でも、振幅を低
く抑えることができる。
の片側に衝突し、次に平面板13に衝突する場合を考え
る。この場合、まず第2のピストン17Bが押され、次
に第1のピストン17Aが押される。第2のピストン1
7Bのみが押された場合でも、第2のシリンダー15B
内の流体の圧縮によるばね効果と、第2のオリフィス2
1Bを流体が通過することによるダンパー効果により、
第2のピストン17Bがスムーズに移動する。第2のピ
ストン17Bがある程度移動すると次に、平面板が研磨
面に衝突し、第1のピストン17Aも同時に押される
が、第1のシリンダー15A内の流体の圧縮によるばね
効果と、第1のオリフィス21Aを流体が通過すること
によるダンパー効果により、第1のピストン17Aがス
ムーズに移動する。両方のピストンが共にスムーズに変
位することにより、リテーナ14と平面板13表面の位
置関係は維持される。
る、研磨中の比較的穏やかな平面板13、リテーナ14
の振動(第1のピストン17A、第2のピストン17B
の振動)に対しても前述のダンパー効果によりこの振動
を抑制し減衰させるように作用する。この場合は、変位
が小さいので第1のオリフィス21A、第2のオリフィ
ス21Bを通過する流体の量はそれほど大きくないの
で、ダンパー効果も作用するが第1のシリンダー15A
及び第2のシリンダー15B内の空気の圧縮によるばね
効果の方が強い。第1のピストン17A、第2のピスト
ン17Bの移動により、第1のシリンダー15A及び第
2のシリンダー15B内の空気の圧縮されると、圧縮に
よる反発力により、第1のシリンダー15A及び第2の
シリンダー15Bの圧力が元に戻るように働き、第1の
ピストン17A、第2のピストン17Bを元の位置に戻
すように作用し、結果として第1のシリンダー15A及
び第2のシリンダー内15Bの圧力差は維持される。
が何らかの理由により所定の値を超過した場合は、圧力
信号は圧力指示トランスミッタPITにより、圧力調整
器PCに送られ、圧力調整器PCはチャック台を上昇さ
せる信号をチャック台昇降操作器(図示せず)に送るの
で、第1のピストンは相対的に研磨面の方向に移動する
ので第1のシリンダー15A内の圧力が減少し、これに
伴い第1のチャンバー16A内の圧力が減少し、所定の
値となる。
が何らかの理由により所定の値を下回った場合は、圧力
信号は圧力指示トランスミッタPITにより、圧力調整
器PCに送られ、圧力調整器PCはチャック台を下降さ
せる信号をチャック台昇降操作器に送る。よって、第1
のピストン17Aはチャック台11に対して上昇するこ
とにより、シリンダ15Aを圧縮するので第1のシリン
ダー15A内の圧力が増加し、これに伴い第1のチャン
バー16A内の圧力が増加し、所定の値となる。
11の下降速度を下げた場合、下降に要する時間は増大
し、装置の単位時間当たりの処理枚数は著しく減少し、
ランニングコストの上昇となるが、本実施の形態のチャ
ック台11は下降速度を下げないで衝撃を防止すること
ができるので単位時間当たりの処理枚数の減少を避ける
ことができる。
体、第2の流体を第1、第2のシリンダー15A、B、
第1、第2のチャンバー16A、Bにそれぞれ加圧し封
入するので、流体を研磨中に供給し、研磨圧力を制御す
るチャック台に比べ、流体供給経路の異常物体混入等に
よる経路閉鎖によりその経路内の圧力が不安定になるこ
とが少なく、信頼性が高い。
の衝撃吸収等のために第1、第2のピストン17A、
B、第1、第2のシリンダー15A、B、第1、第2の
オリフィス21A、B、第1、第2のチャンバー16
A、B等を含んで構成され、構造が比較的単純である。
よって、保守、交換作業において、作業者が限定され
ず、作業時間が少なくてすむ。また、部品点数が少なく
組付精度がより高くなるので、研磨再現性が増す。
の実施の形態の平面板研磨装置の第1のシリンダー15
A、第2のシリンダー15Bに液体(例えば、水、油)
を第1のピストン17A、第2のピストン17Bが最下
点にある場合に第1のオリフィス21A、第2のオリフ
ィス21Bが浸るように充填してもよい。この場合、第
1のピストン17A、第2のピストン17Bが上昇、下
降すると液体が第1のオリフィス21A、第2のオリフ
ィス21Bを通過するので、ダンパー効果がより高ま
り、面出し時の衝撃吸収、研磨時の平面板13、リテー
ナ14の振動吸収等がよりスムーズに行える。
の形態として、鉛直方向下方に、平面板43、保持プレ
ート42、第1のシリンダー45A/第1のピストン4
7A、第1のチャンバー46Aの順に配置し、第1のシ
リンダー45A、第1のチャンバー46A、に液体を充
填するようにしてもよい。この場合も、第1のオリフィ
ス51Aは液体に浸っている。第1のチャンバー46A
の上部に気体室55を設けるとよい。リテーナ、第2の
シリンダー/第2のピストン、第2のチャンバーも同様
にこの順に鉛直方向下方に配置し、液体を充填するよう
にしてもよい。同様に第2のチャンバーの上部に気体室
を設けるとよい。
リンダーと、第1の絞りと、第1のチャンバーを設けた
ので、リテーナと研磨される平面板の位置関係を容易に
維持することができる。さらに研磨開始にあたり、平面
板が研磨面に衝突するときの衝撃を緩和し、研磨時の平
面板の振動を抑制することができる。
装置の模式的断面図である。(B)は第1のピストン周
辺の拡大した模式的部分断面図である。(C)は第2の
ピストン周辺の拡大した模式的部分断面図である。
した場合のチャック台の模式的部分断面図である。
(B)は図1の第2のシリンダーに液体を充填した場合
のチャック台の模式的部分断面図である。
シリンダー、第1のチャンバー回りを示す模式的部分断
面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 平面板をチャックするチャック面を有す
るチャック部と;前記チャック部に接続された第1のピ
ストンを内部に有する第1のシリンダーと;第1の絞り
を介して前記第1のシリンダーに連通する第1のチャン
バーとを備え;前記第1のシリンダーの、前記第1のシ
リンダーと前記第1のピストンで囲まれる内部、及び前
記第1のチャンバーの内部に第1の流体を収納するよう
構成されたことを特徴とする;平面板チャック台。 - 【請求項2】 前記第1の流体が、前記第1のシリンダ
ーの内部と前記第1のチャンバーの内部に加圧されて封
入されていることを特徴とする;請求項1に記載の平面
板チャック台。 - 【請求項3】 前記第1の流体が液体を含み、前記液体
が前記第1のシリンダーの内部に充填され、さらに少な
くとも前記第1の絞りに達するように充填されたことを
特徴とする;請求項1または請求項2に記載の平面板チ
ャック台。 - 【請求項4】 前記第1の流体の圧力を測定する圧力測
定手段と;測定された前記圧力に基づき、前記圧力が所
定の値となるよう調整する圧力調整手段とを備えること
を特徴とする;請求項1乃至請求項3のいずれか1項に
記載の平面板チャック台。 - 【請求項5】 前記チャック部に保持される平面板の周
囲に配設されたリーテーナと;前記リテーナに接続され
た第2のピストンを内部に有する第2のシリンダーと;
第2の絞りを介して前記第2のシリンダーに連通する第
2のチャンバーとを備え;前記第2のシリンダーの、前
記第2のシリンダーと前記第2のピストンで囲まれる内
部、及び第2のチャンバーの内部が第2の流体を収納す
るよう構成されたことを特徴とする;請求項1乃至請求
項4のいずれか1項に記載の平面板チャック台。 - 【請求項6】 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に
記載の平面板チャック台と;前記平面板を研磨する研磨
面を有する定盤を備えたことを特徴とする;平面板研磨
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12688399A JP4097356B2 (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | 平面板チャック台、平面板研磨装置及び平面板研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12688399A JP4097356B2 (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | 平面板チャック台、平面板研磨装置及び平面板研磨方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000317818A true JP2000317818A (ja) | 2000-11-21 |
JP2000317818A5 JP2000317818A5 (ja) | 2006-02-16 |
JP4097356B2 JP4097356B2 (ja) | 2008-06-11 |
Family
ID=14946215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12688399A Expired - Fee Related JP4097356B2 (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | 平面板チャック台、平面板研磨装置及び平面板研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4097356B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017205853A (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-24 | 株式会社荏原製作所 | 弾性膜、基板保持装置、基板研磨装置、基板保持装置における基板吸着判定方法および圧力制御方法 |
KR20190114106A (ko) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼 연마장치 |
US10537975B2 (en) | 2015-08-18 | 2020-01-21 | Ebara Corporation | Substrate adsorption method, substrate holding apparatus, substrate polishing apparatus, elastic film, substrate adsorption determination method for substrate holding apparatus, and pressure control method for substrate holding apparatus |
-
1999
- 1999-05-07 JP JP12688399A patent/JP4097356B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10537975B2 (en) | 2015-08-18 | 2020-01-21 | Ebara Corporation | Substrate adsorption method, substrate holding apparatus, substrate polishing apparatus, elastic film, substrate adsorption determination method for substrate holding apparatus, and pressure control method for substrate holding apparatus |
US11472000B2 (en) | 2015-08-18 | 2022-10-18 | Ebara Corporation | Substrate adsorption method, substrate holding apparatus, substrate polishing apparatus, elastic film, substrate adsorption determination method for substrate holding apparatus, and pressure control method for substrate holding apparatus |
JP2017205853A (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-24 | 株式会社荏原製作所 | 弾性膜、基板保持装置、基板研磨装置、基板保持装置における基板吸着判定方法および圧力制御方法 |
KR20190114106A (ko) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼 연마장치 |
KR102038768B1 (ko) | 2018-03-29 | 2019-10-30 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼 연마장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4097356B2 (ja) | 2008-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0054623B1 (en) | Antechamber mechanism for electron beam writing apparatus | |
KR100939096B1 (ko) | 폴리싱장치, 폴리싱방법 및 기판캐리어 시스템 | |
US7048609B2 (en) | Pressure control system and polishing apparatus | |
US7225820B2 (en) | High-pressure processing chamber for a semiconductor wafer | |
US7862002B2 (en) | Vacuum valve | |
KR101812839B1 (ko) | 연마 장치 | |
CN100377311C (zh) | 衬底保持装置和抛光装置 | |
US7077917B2 (en) | High-pressure processing chamber for a semiconductor wafer | |
EP0054624B1 (en) | Elevator drive mechanism | |
KR100816360B1 (ko) | 내모멘트 대책 정압기체 베어링기구 | |
JP2000317818A (ja) | 平面板チャック台、及び平面板研磨装置 | |
KR100422721B1 (ko) | 마스크와작업편의간극설정장치 | |
US6767276B2 (en) | Holder for flat workpieces, particularly semiconductor wafers | |
KR20070012360A (ko) | 제어기 | |
CN115946024A (zh) | 一种抛光载体及飞片检测方法 | |
KR100779836B1 (ko) | 공작기계의 초정밀 수직 이송장치 및 방법 | |
KR102070152B1 (ko) | 양압 및 음압을 제어하는 밸브모듈 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 또는 글래스의 cmp 공정용 웨이퍼 캐리어 장치 | |
CN114378711A (zh) | 线性测量器 | |
US20240207995A1 (en) | Polishing device and method for adjusting pressure control unit | |
KR102513029B1 (ko) | 제진 테이블 지지장치 | |
KR20240112724A (ko) | 기판처리장치 | |
US20220181175A1 (en) | Cooling sheet attachment apparatus to focusing ring for semiconductor manufacturing apparatus | |
KR20240112723A (ko) | 기판처리장치 | |
JP2008188767A (ja) | 基板保持装置 | |
KR20220100588A (ko) | 진공 프로세스 챔버들을 위한 가스 유입구 밸브 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050202 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051224 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071002 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |