JP2000317658A - Laser beam machining device - Google Patents
Laser beam machining deviceInfo
- Publication number
- JP2000317658A JP2000317658A JP11128512A JP12851299A JP2000317658A JP 2000317658 A JP2000317658 A JP 2000317658A JP 11128512 A JP11128512 A JP 11128512A JP 12851299 A JP12851299 A JP 12851299A JP 2000317658 A JP2000317658 A JP 2000317658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- output
- cover
- laser
- photodetecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はレーザ加工装置に関
し、特にたとえばレーザ光源から出射されたレーザ光の
出力を測定し、その測定値をフィードバックさせてレー
ザ光出力を制御するようにした、レーザ加工装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly to a laser processing apparatus which measures the output of a laser beam emitted from a laser light source and feeds back the measured value to control the laser beam output. Related to the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種の従来のレーザ加工装置の一例
が、特開昭６３−２１２０８０号公報および特開昭６４
−８７７１３号公報において開示されている。前者は、
集光素子の温度を検出することによってレーザ光の出力
を測定し、その測定値に基づいてレーザ光源の出力を制
御するようにしたものであり、後者は、被加工物の温度
を検出することによってレーザ光の出力を測定し、その
測定値に基づいてレーザ光源の出力を制御するようにし
たものである。2. Description of the Related Art Examples of this type of conventional laser processing apparatus are disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos.
-87713. The former is
The output of the laser light is measured by detecting the temperature of the condensing element, and the output of the laser light source is controlled based on the measured value.The latter is to detect the temperature of the workpiece. The output of the laser light is measured based on the measured values, and the output of the laser light source is controlled based on the measured value.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述したそれぞれの従
来技術では、集光素子または被加工物の温度を検出する
ことによってレーザ光の出力を測定していたので、レー
ザ光出力の正確な測定が困難であるという問題点があっ
た。In each of the above-mentioned prior arts, the output of the laser beam is measured by detecting the temperature of the light-collecting element or the workpiece. There was a problem that it was difficult.
【０００４】この問題点を解決する一手段として、レー
ザ光源から出射されたレーザ光の一部を受光部で受光
し、受光部で発生された熱を熱電対素子で電流に変換
し、その電流の大きさに基づいてレーザ光の出力を測定
し、制御するようにしたレーザ加工装置が知られてい
る。この従来技術によれば、レーザ光出力の測定に適し
た専用の受光部を用いることができるので、測定精度を
ある程度は向上できるものの、熱電対素子は空調等によ
る周辺温度の変化をも検出してしまうので、なお不十分
であった。As one means for solving this problem, a part of laser light emitted from a laser light source is received by a light receiving part, and the heat generated in the light receiving part is converted into a current by a thermocouple element. There is known a laser processing apparatus that measures and controls the output of a laser beam based on the size of a laser beam. According to this conventional technique, a dedicated light receiving unit suitable for measuring the laser beam output can be used, so that the measurement accuracy can be improved to some extent, but the thermocouple element also detects a change in ambient temperature due to air conditioning or the like. It was still inadequate.
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、熱
電対素子のような熱応答出力測定素子を用いてもレーザ
光出力をより精度よく測定できる、レーザ加工装置を提
供することである。[0005] Therefore, a main object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of measuring a laser light output more accurately even using a thermo-response output measuring element such as a thermocouple element.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明は、レーザ光源
から出射されたレーザ光の一部を受光する受光部と、受
光部で発生された熱に応答してレーザ光の出力を測定す
る熱応答出力測定素子とを備える、レーザ加工装置にお
いて、熱応答出力測定素子とその周辺環境とを熱的に隔
絶するカバーをさらに備えることを特徴とする、レーザ
加工装置である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a light receiving section for receiving a part of a laser beam emitted from a laser light source, and a heat detecting section for measuring an output of the laser beam in response to heat generated in the light receiving section. A laser processing apparatus comprising: a response output measuring element; and a laser processing apparatus further comprising: a cover for thermally isolating the thermal response output measuring element from its surrounding environment.
【０００７】[0007]
【作用】たとえば、レーザ光源から出射されたレーザ光
がハーフミラー等のような分割手段によって分割され、
分割された一方のレーザ光が被加工物に集光され、その
レーザ光によって被加工物が加工される。また、分割さ
れた他方のレーザ光が受光部に照射され、受光部で発生
された熱に基づいて熱応答出力測定素子がレーザ出力を
測定する。熱応答出力測定素子が熱電対素子の場合、そ
の熱電対素子によって熱が電流に変換され、その電流の
大きさに基づいてレーザ光の出力が測定される。熱応答
出力測定素子すなわち熱電対素子とその周辺環境とはカ
バーによって熱的に隔絶されているので、熱電対素子が
その周辺の温度に反応する心配はない。For example, a laser beam emitted from a laser light source is split by splitting means such as a half mirror.
One of the divided laser beams is focused on the workpiece, and the workpiece is processed by the laser beam. Further, the other split laser beam is irradiated to the light receiving unit, and the thermal response output measuring element measures the laser output based on the heat generated in the light receiving unit. When the thermo-response output measuring element is a thermocouple element, heat is converted into a current by the thermocouple element, and the output of the laser beam is measured based on the magnitude of the current. Since the thermal response output measuring element, that is, the thermocouple element and its surrounding environment are thermally isolated by the cover, there is no concern that the thermocouple element reacts to the temperature of its surrounding.
【０００８】[0008]
【発明の効果】この発明によれば、熱応答出力測定素子
が周辺の熱的環境の影響を受けないので、レーザ光出力
をより精度よく測定できる。また、その測定値をフィー
ドバックさせてレーザ光出力を制御することによって、
より安定した加工を行うことができる。According to the present invention, since the thermal response output measuring element is not affected by the surrounding thermal environment, the laser light output can be measured more accurately. Also, by feeding back the measured value to control the laser light output,
More stable processing can be performed.
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。The above objects, other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments with reference to the drawings.
【００１０】[0010]
【実施例】図１に示すこの実施例のレーザ加工装置１０
は、被加工物１２を載置する可動テーブル１４を含み、
可動テーブル１４の上方には、ＣＯ2 レーザ等のような
レーザ光源１６が配置される。このレーザ光源１６から
は、たとえば１０．６μｍ程度の波長のレーザ光が出射
される。なお、この波長は適宜変更可能であるが、後述
の熱電対素子３０を用いることを考慮すると、５μｍ以
上であることが望ましい。また、レーザ光源１６と可動
テーブル１４との間には、アッテネータ１８，分割手段
としてのハーフミラー（または無偏光ビームスプリッ
タ）２０および集光レンズ２２が配置され、ハーフミラ
ー２０の側方にはエネルギ検出器２４が配置される。そ
して、エネルギ検出器２４がパワーメータ２６に接続さ
れ、アッテネータ１８およびパワーメータ２６がコンピ
ュータ２８に接続される。FIG. 1 shows a laser processing apparatus 10 according to this embodiment.
Includes a movable table 14 on which the workpiece 12 is placed,
Above the movable table 14, a laser light source 16 such as a CO 2 laser is disposed. The laser light source 16 emits a laser beam having a wavelength of about 10.6 μm, for example. Although this wavelength can be changed as appropriate, it is preferably 5 μm or more in consideration of using a thermocouple element 30 described later. Between the laser light source 16 and the movable table 14, an attenuator 18, a half mirror (or non-polarizing beam splitter) 20 as a dividing means, and a condenser lens 22 are arranged. A detector 24 is arranged. Then, the energy detector 24 is connected to the power meter 26, and the attenuator 18 and the power meter 26 are connected to the computer 28.
【００１１】アッテネータ１８は、レーザ光源１６から
出射されたレーザ光の出力（エネルギ量）を調整するた
めのものであり、たとえばセレン化亜鉛基板をブリュー
スター角に設置したものが用いられる。レーザ光源１６
がＣＯ2 レーザのような直線偏光であれば、このアッテ
ネータ１８をパルスモータ等のような駆動手段１８ａで
回転させることによって、レーザ光の出力が調整され
る。The attenuator 18 is for adjusting the output (energy amount) of the laser light emitted from the laser light source 16, and for example, an attenuator having a zinc selenide substrate installed at a Brewster angle is used. Laser light source 16
Is a linearly polarized light such as a CO 2 laser, the output of the laser light is adjusted by rotating the attenuator 18 with a driving unit 18 a such as a pulse motor.
【００１２】ハーフミラー２０は、アッテネータ１８に
よって出力調整されたレーザ光を二分割するためのもの
であり、この実施例では、与えられたレーザ光の９５％
を透過し、かつ、５％を反射するものが用いられる。た
だし、レーザ光の透過率および反射率は適宜変更されて
もよい。The half mirror 20 is for splitting the laser light whose output has been adjusted by the attenuator 18 into two parts. In this embodiment, 95% of the given laser light is used.
That transmit light and reflect 5%. However, the transmittance and the reflectance of the laser beam may be appropriately changed.
【００１３】エネルギ検出器２４は、図２に示すよう
に、受光部３０およびこれを収容する二重カバー３２を
含む。受光部３０は、Ｎｉ−Ｐ合金等からなる受光板３
０ａと、受光板３０ａにおいて発生された熱を電流に変
換するための熱電対素子３０ｂとを含み、受光板３０ａ
の受光面積は、レーザ光の全てを受光し得るように、レ
ーザ光のスポット面積よりも大きく設定される。As shown in FIG. 2, the energy detector 24 includes a light receiving section 30 and a double cover 32 for housing the same. The light receiving unit 30 includes a light receiving plate 3 made of a Ni-P alloy or the like.
0a and a thermocouple element 30b for converting heat generated in the light receiving plate 30a into a current.
Is set larger than the spot area of the laser light so that all of the laser light can be received.
【００１４】二重カバー３２は、内カバー３４およびこ
れを覆う外カバー３６を含む。内カバー３４は、水漏れ
の生じない密封容器として構成され、図示しない循環ポ
ンプ，ヒータおよびサーモスタット等によって水温２０
℃程度の恒温水が循環される。外カバー３６は、合成樹
脂（アクリル等）または金属（アルミニウム等）等から
なる収容ケース３８を含み、収容ケース３８の内部に
は、ウレタン，発泡スチロールまたはグラスファイバー
等からなる断熱材４０が収容される。そして、内カバー
３４および外カバー３６のそれぞれには、ハーフミラー
２０からのレーザ光を取り込むための窓３４ａおよび３
６ａが形成され、窓３４ａには、セレン化亜鉛等のよう
なレーザ光（波長：１０．６μｍ）を透過させることは
できるが温度変化ないし気流を遮断する材料からなる遮
温部材３８が装着される。ただし、遮温部材３８は、窓
３４ａおよび３６ａの双方に装着されてもよいし、窓３
６ａのみに装着されてもよい。The double cover 32 includes an inner cover 34 and an outer cover 36 covering the inner cover 34. The inner cover 34 is configured as a hermetically sealed container that does not cause water leakage.
Constant temperature water of about ° C is circulated. The outer cover 36 includes a housing case 38 made of a synthetic resin (eg, acrylic) or a metal (eg, aluminum). Inside the housing case 38, a heat insulating material 40 made of urethane, styrene foam, glass fiber, or the like is housed. . The inner cover 34 and the outer cover 36 respectively have windows 34 a and 3 for taking in the laser beam from the half mirror 20.
The window 34a is provided with a heat insulating member 38 made of a material capable of transmitting laser light (wavelength: 10.6 μm), such as zinc selenide, but blocking a temperature change or an air flow. You. However, the heat insulating member 38 may be attached to both the windows 34a and 36a,
6a may be mounted only.
【００１５】レーザ加工装置１０において、レーザ光源
１６からレーザ光が出射されると、まず、そのレーザ光
の出力（エネルギ量）がアッテネータ１８によって調整
される。そして、出力調整されたレーザ光がハーフミラ
ー２０によって二分割され、レーザ光出力の９５％がハ
ーフミラー２０および集光レンズ２２を通して被加工物
１２に集光され、それによって被加工物１２が加工され
る。In the laser processing apparatus 10, when a laser beam is emitted from the laser light source 16, first, the output (energy amount) of the laser beam is adjusted by the attenuator 18. Then, the laser beam whose output has been adjusted is split into two by the half mirror 20, and 95% of the laser beam output is condensed on the workpiece 12 through the half mirror 20 and the condenser lens 22, whereby the workpiece 12 is processed. Is done.
【００１６】一方、レーザ光出力の５％がハーフミラー
２０で反射され、窓３４ａおよび３６ａを通してエネル
ギ検出器２４の受光部３０に与えられる。したがって、
レーザ光によって受光板３０ａが加熱され、発生された
熱が熱電対素子３０ｂによって電流に変換されて、パワ
ーメータ２６に与えられる。ここで、熱電対素子３０ｂ
は二重カバー３２によって周辺環境から熱的に隔絶され
ているので、熱電対素子３０ｂから出力される電流の大
きさはレーザ光によって受光部３０に発生された熱量に
のみ依存することになる。On the other hand, 5% of the laser beam output is reflected by the half mirror 20, and is provided to the light receiving section 30 of the energy detector 24 through the windows 34a and 36a. Therefore,
The light receiving plate 30a is heated by the laser light, and the generated heat is converted into a current by the thermocouple element 30b and supplied to the power meter 26. Here, the thermocouple element 30b
Is thermally isolated from the surrounding environment by the double cover 32, the magnitude of the current output from the thermocouple element 30b depends only on the amount of heat generated in the light receiving unit 30 by the laser light.
【００１７】パワーメータ２６では、エネルギ検出器２
４（熱電対素子３０ｂ）から与えられた電流に基づいて
レーザ光の出力すなわち実エネルギ量が求められ、この
実エネルギ量がコンピュータ２８に与えられる。コンピ
ュータ２８では、パワーメータ２６から与えられた実エ
ネルギ量と予め設定された最適エネルギ量とが比較さ
れ、実エネルギ量と最適エネルギ量とを一致させるよう
に、アッテネータ１８の駆動手段１８ａに対して制御信
号が与えられる。したがって、実エネルギ量が最適エネ
ルギ量よりも小さい場合には、実エネルギ量を増大する
方向にアッテネータ１８が回動され、実エネルギ量が最
適エネルギ量よりも大きい場合には、実エネルギ量を減
少させる方向にアッテネータ１８が回動される。In the power meter 26, the energy detector 2
4 (the thermocouple element 30b), the output of the laser beam, that is, the actual energy is obtained based on the current supplied from the thermocouple element 30b, and the actual energy is supplied to the computer 28. In the computer 28, the actual energy amount given from the power meter 26 is compared with a preset optimal energy amount, and the driving means 18a of the attenuator 18 is controlled so that the actual energy amount and the optimal energy amount coincide with each other. A control signal is provided. Therefore, when the actual energy amount is smaller than the optimal energy amount, the attenuator 18 is rotated in a direction to increase the actual energy amount, and when the actual energy amount is greater than the optimal energy amount, the attenuator 18 decreases. The attenuator 18 is rotated in a direction in which the attenuator 18 is moved.
【００１８】この実施例によれば、熱電対素子３０ｂが
その周辺温度や気流の影響を受けるのを二重カバー３２
によって防止できる。つまり、内カバー３４によって内
部温度を一定に保持でき、外カバー３６によって外部の
熱や気流を遮断できる。したがって、レーザ光の出力
（実エネルギ量）を精度よく測定できる。According to this embodiment, the double cover 32 prevents the thermocouple element 30b from being affected by its surrounding temperature and airflow.
Can be prevented by That is, the inner temperature can be kept constant by the inner cover 34, and external heat and airflow can be cut off by the outer cover 36. Therefore, the output (actual energy amount) of the laser beam can be accurately measured.
【００１９】発明者等は、光源１６を停止した状態にお
いて、二重カバー３２の断熱効果を検証するための実験
を行い、その結果を図３のグラフに示した。すなわち、
二重カバー３２がない場合における周辺温度およびパワ
ーメータ出力の経時的変化と、二重カバーがある場合
（本実施例）の周辺温度，内部温度およびパワーメータ
出力の経時的変化とを測定し、その結果を図３（Ａ）お
よび（Ｂ）のグラフにそれぞれ示した。ただし、周辺温
度とは、熱電対素子３０ｂの周辺環境の温度、より具体
的には定盤上の温度をいい、内部温度とは、二重カバー
３２の内部温度をいうものとする。図３のグラフから、
二重カバー３２がない場合（図３（Ａ））には、パワー
メータ出力が、空調等の影響を受けて正弦波状に大きく
変動するとともに、風や気流等の影響を受けて短時間間
隔でスパイク状に変動するのに対し、本実施例（図３
（Ｂ））によれば、周辺温度が変動しても、内部温度お
よびパワーメータ出力の変動を小さく抑えられることが
分かる。The inventors conducted an experiment for verifying the heat insulating effect of the double cover 32 with the light source 16 stopped, and the results are shown in the graph of FIG. That is,
The temporal change of the ambient temperature and the output of the power meter without the double cover 32 and the temporal change of the ambient temperature, the internal temperature and the output of the power meter with the double cover (the present embodiment) are measured. The results are shown in the graphs of FIGS. 3 (A) and (B), respectively. However, the ambient temperature refers to the temperature of the surrounding environment of the thermocouple element 30b, more specifically, the temperature on the surface plate, and the internal temperature refers to the internal temperature of the double cover 32. From the graph in FIG.
When the double cover 32 is not provided (FIG. 3A), the output of the power meter fluctuates greatly in a sine wave shape under the influence of air conditioning and the like, and at short time intervals under the influence of wind and air current. In the present embodiment (FIG. 3)
According to (B)), it can be seen that even when the ambient temperature fluctuates, fluctuations in the internal temperature and the power meter output can be suppressed to a small level.
【００２０】なお、上述の実施例では、受光部３０を二
重カバー３２で覆うようにしているが、受光部３０を内
カバー３４または外カバー３６のいずれか一方のみで覆
うようにしてもよい。In the above-described embodiment, the light receiving section 30 is covered with the double cover 32. However, the light receiving section 30 may be covered with only one of the inner cover 34 and the outer cover 36. .
【００２１】また、外カバー３６を構成する収容ケース
３８が気密性を有するものであれば、その内側の空気層
による断熱効果を期待できるので、断熱材３８は設けな
くてもよい。一方、外カバー３６を構成する断熱材３８
が、それ自体でエネルギ検出器２４の外面を構成し得る
もの（ウレタンまたは発泡スチロール等）であれば、収
容ケース４０は設けなくてもよい。If the housing case 38 constituting the outer cover 36 has airtightness, the heat insulating effect by the air layer inside can be expected, so that the heat insulating material 38 need not be provided. On the other hand, a heat insulating material 38 constituting the outer cover 36
However, the storage case 40 may not be provided as long as it can constitute the outer surface of the energy detector 24 by itself (such as urethane or styrene foam).
【００２２】そして、内カバー３４としては、ペルチェ
素子を用いた恒温カバー等のような恒温機能を有する他
のものを用いるようにしてもよい。As the inner cover 34, another one having a constant temperature function such as a constant temperature cover using a Peltier element may be used.
【００２３】さらに、隔絶部材３８としてダイクロイッ
クミラーまたはバンドパスフィルター等を使用し、レー
ザ光の波長（たとえば１０．６μｍ）に対しての選択的
透過性を高めることによって、熱輻射の影響を取り除く
ようにしてもよい。Further, a dichroic mirror or a band-pass filter is used as the isolation member 38 to increase the selective transmittance with respect to the wavelength of the laser beam (for example, 10.6 μm) so as to eliminate the influence of heat radiation. It may be.
【図１】この発明の一実施例を示す図解図である。FIG. 1 is an illustrative view showing one embodiment of the present invention;
【図２】図１実施例に用いられるエネルギ検出器を示す
図解図である。FIG. 2 is an illustrative view showing an energy detector used in the embodiment in FIG. 1;
【図３】エネルギ検出器における二重カバーの効果を示
すグラフである。FIG. 3 is a graph showing the effect of the double cover in the energy detector.
１０ …レーザ加工装置 １４ …可動テーブル １６ …レーザ光源 １８ …アッテネータ ２０ …ハーフミラー ２２ …レンズ ２４ …エネルギ検出器 ２６ …パワーメータ ３０ …受光部 ３０ａ …受光板 ３０ｂ …熱電対素子 ３２ …二重カバー ３４ …内カバー ３６ …外カバー ３８ …隔絶部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Laser processing apparatus 14 ... Movable table 16 ... Laser light source 18 ... Attenuator 20 ... Half mirror 22 ... Lens 24 ... Energy detector 26 ... Power meter 30 ... Light-receiving part 30a ... Light-receiving plate 30b ... Thermocouple element 32 ... Double cover 34 ... inner cover 36 ... outer cover 38 ... isolation member
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 裕紀 兵庫県伊丹市奥畑５丁目10番地 株式会社 クボタ内 (72)発明者 神田 雅之 兵庫県伊丹市奥畑５丁目10番地 株式会社 クボタ内 (72)発明者 前田 誠 兵庫県伊丹市奥畑５丁目10番地 株式会社 クボタ内 Ｆターム(参考） 2G065 AA04 AB02 AB03 AB09 BA11 BA36 BA38 BB14 BC35 CA16 CA19 CA21 CA25 4E068 CA02 CB06 CC00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yuki Hara 5-10-10 Okuhata, Itami-shi, Hyogo Pref. In Kubota Corporation (72) Inventor Masayuki Kanda 5-10-10 Okuhata, Itami-shi, Hyogo Pref. Inventor Makoto Maeda 5-10-10 Okuhata, Itami-shi, Hyogo F-term in Kubota Corporation (reference) 2G065 AA04 AB02 AB03 AB09 BA11 BA36 BA38 BB14 BC35 CA16 CA19 CA21 CA25 4E068 CA02 CB06 CC00
Claims (3)
を受光する受光部と、前記受光部で発生された熱に応答
して前記レーザ光の出力を測定する熱応答出力測定素子
とを備える、レーザ加工装置において、 前記熱応答出力測定素子とその周辺環境とを熱的に隔絶
するカバーをさらに備えることを特徴とする、レーザ加
工装置。1. A light-receiving section for receiving a part of a laser beam emitted from a laser light source, and a thermal response output measuring element for measuring an output of the laser beam in response to heat generated in the light-receiving section. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising a cover that thermally isolates the thermal response output measuring element from a surrounding environment.
記載のレーザ加工装置。2. The system according to claim 1, wherein said cover includes a double cover.
The laser processing apparatus according to the above.
とを含む、請求項２記載のレーザ加工装置。3. The laser processing apparatus according to claim 2, wherein said double cover includes a constant temperature cover and a heat insulating cover.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128512A JP2000317658A (en) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | Laser beam machining device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128512A JP2000317658A (en) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | Laser beam machining device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000317658A true JP2000317658A (en) | 2000-11-21 |
Family
ID=14986587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11128512A Withdrawn JP2000317658A (en) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | Laser beam machining device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000317658A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006281250A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sunx Ltd | Laser beam machine, and output control method therefor |
| JP2011067869A (en) * | 2009-08-25 | 2011-04-07 | Toshiba Corp | Laser irradiation apparatus and laser machining method |
| JP2013091087A (en) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Disco Corp | Laser beam machining device |
| JP2015017875A (en) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | Absolute light intensity measuring device and measuring method |
-
1999
- 1999-05-10 JP JP11128512A patent/JP2000317658A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006281250A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sunx Ltd | Laser beam machine, and output control method therefor |
| JP4664718B2 (en) * | 2005-03-31 | 2011-04-06 | パナソニック電工Ｓｕｎｘ株式会社 | Laser processing apparatus and output control method thereof |
| JP2011067869A (en) * | 2009-08-25 | 2011-04-07 | Toshiba Corp | Laser irradiation apparatus and laser machining method |
| JP2013091087A (en) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Disco Corp | Laser beam machining device |
| JP2015017875A (en) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | Absolute light intensity measuring device and measuring method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4423726A (en) | Safety device for laser ray guide | |
| JP3192161B2 (en) | Non-contact measurement method and system for heated object temperature by radiation | |
| KR960013995B1 (en) | Method for measuring surface temperature of semiconductor wafer substrate and heat-treating apparatus | |
| CN102265125B (en) | There is the contactless clinical thermometer of stray radiation shielding | |
| US3091693A (en) | Selective radiation detector and free-air thermometer | |
| US6917039B2 (en) | Method and system for combined photothermal modulated reflectance and photothermal IR radiometric system | |
| US5041727A (en) | Spectrophotometer with near infrared radiation sensor having an improved sensitivity | |
| KR900005641B1 (en) | Checking machine of thickness | |
| US5939704A (en) | Radiation beam position sensor | |
| US4818102A (en) | Active optical pyrometer | |
| JP2000317658A (en) | Laser beam machining device | |
| US7614716B2 (en) | Apparatus discriminating type of recording medium and method of discriminating type of recording medium | |
| US20180087959A1 (en) | Laser power and energy sensor using anisotropic thermoelectric material | |
| US3887471A (en) | Transmitting power meter for measurement of radiation | |
| US7910889B2 (en) | Wavelength-conversion system with a heated or cooled wavelength-conversion target | |
| JP2842420B2 (en) | Interference filter temperature controller | |
| US5203631A (en) | Narrow spectral band pyrometry | |
| JPS6255529A (en) | Radiation thermometer | |
| JP2019212863A (en) | Light absorbing device and laser device | |
| JPS6135492B2 (en) | ||
| JPH0456479B2 (en) | ||
| JP2835441B2 (en) | Measuring method of absolute reflectance by twice light reflection | |
| JPH10227697A (en) | Noncontact temperature measuring sensor | |
| US3878393A (en) | Selective emitter offset radiation source for compensating radiation detectors for selective radiation emitted therefrom | |
| Cheng et al. | Method and apparatus for determination of the total directional emissivity of opaque materials in the temperature range 300 to 600 K |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060801 |