JP2000315846A - Printed wiring board - Google Patents
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- JP2000315846A JP2000315846A JP11138500A JP13850099A JP2000315846A JP 2000315846 A JP2000315846 A JP 2000315846A JP 11138500 A JP11138500 A JP 11138500A JP 13850099 A JP13850099 A JP 13850099A JP 2000315846 A JP2000315846 A JP 2000315846A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】 本発明は、プリント配線板
に関し、特に、レーザー光等の照射による穿設がなされ
ても、そのプリント配線板に配設されている導体パター
ンが熱衝撃により損傷してしまうことを防止することが
できるプリント配線板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board, and in particular, even if a hole is made by irradiating a laser beam or the like, a conductor pattern provided on the printed wiring board is damaged by thermal shock. The present invention relates to a printed wiring board that can prevent such a situation from occurring.
【０００２】[0002]
【従来の技術】 プリント配線板の中には、図１４に示
すように、セラミック材から成り且つ織布状（網状）に
形成された繊維織布９２ａ１が絶縁基板９２内に配設さ
れているプリント配線板１００がある。この繊維織布９
２ａ１は、直径が約７μｍの糸状に形成されたセラミッ
ク材から成る繊維（図示せず）が約４００本集まって束
状に構成された経繊維束２１および横繊維束２２を備え
ており、経繊維束２１と横繊維束２２とが、いわゆる平
織によって組まれている。具体的には、横繊維束２２
が、それぞれ、１束の経繊維束２１を飛び越えた際に表
面側から裏面側へ又は裏面側から表面側へ入れ替わるよ
うに組まれており、一方、図１４に示されていないが、
経繊維束２１も、１束の横繊維束２２を飛び越えた際に
表面側から裏面側へ又は裏面側から表面側へ入れ替わる
ように組まれているのである。このように構成すること
により、プリント配線板１００の剛性を高めることがで
きるのである。2. Description of the Related Art In a printed wiring board, as shown in FIG. 14, a fiber woven fabric 92a1 made of a ceramic material and formed in a woven fabric (net shape) is disposed in an insulating substrate 92. There is a printed wiring board 100. This fiber woven fabric 9
2a1 is provided with a warp fiber bundle 21 and a transverse fiber bundle 22 formed by gathering about 400 fibers (not shown) made of a ceramic material formed into a thread having a diameter of about 7 μm. The fiber bundle 21 and the weft fiber bundle 22 are assembled by a so-called plain weave. Specifically, the horizontal fiber bundle 22
Are arranged so as to be switched from the front side to the back side or from the back side to the front side when jumping over one bundle of warp fibers 21 respectively, while not shown in FIG. 14,
The warp fiber bundle 21 is also assembled so as to be switched from the front side to the rear side or from the rear side to the front side when jumping over one horizontal fiber bundle 22. With this configuration, the rigidity of the printed wiring board 100 can be increased.
【０００３】また、かかるプリント配線板１００には、
通常、ビアーホール（ブラインドスルーホールを含む）
やキャビティなどを形成するための穿設がなされる。穿
設する方式には種々の方式があるが、近年においては、
レーザー光を照射する方式を用いるのが一般的である。
具体的には、絶縁基材９２に対してレーザー光が照射さ
れると、そのレーザー光の照射エネルギーによって、そ
のレーザー光の照射部分が、加熱され、蒸発させられ、
除去されるのである。In addition, such a printed wiring board 100 includes:
Usually via holes (including blind through holes)
Drilling is performed to form holes and cavities. There are various methods for drilling, but in recent years,
In general, a method of irradiating a laser beam is used.
Specifically, when the insulating substrate 92 is irradiated with a laser beam, the irradiated portion of the laser beam is heated and evaporated by the irradiation energy of the laser beam,
It will be removed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、かか
るプリント配線板１００に設けられた繊維織布９２ａは
融点および沸点の高いセラミック材から成るので、レー
ザー光の照射エネルギーによって繊維織布９２ａが除去
される際に、この繊維織布９２ａから高熱の大熱量が発
生してしまう。そして、この繊維織布９２ａ自体から発
生する高熱の大熱量がプリント配線板１００の第１導体
パターン９３および第２導体パターン９４に伝達される
ことにより、プリント配線板１００に設けられた第１導
体パターン９３および第２導体パターン９４が、熱衝撃
により損傷してしまうという問題点があった。このよう
に第１導体パターン９３および第２導体パターン９４が
熱衝撃により損傷してしまうことを防止することができ
ない大きな要因としては、繊維織布９２ａが経繊維束２
１と横繊維束２２とを組んで構成されているので、繊維
織布９２ａの表面と第１導体パターン９３または第２導
体パターン９４との距離にばらつきが生じ、繊維織布９
２ａ自体から発生する熱量が不均一となってしまう点が
挙げられる。However, since the fiber woven fabric 92a provided on the printed wiring board 100 is made of a ceramic material having a high melting point and a high boiling point, the fiber woven fabric 92a is removed by the irradiation energy of the laser beam. At this time, a large amount of high heat is generated from the fiber woven fabric 92a. Then, a large amount of high heat generated from the fiber woven fabric 92a itself is transmitted to the first conductor pattern 93 and the second conductor pattern 94 of the printed wiring board 100, so that the first conductor provided on the printed wiring board 100 is provided. There is a problem that the pattern 93 and the second conductor pattern 94 are damaged by thermal shock. A major factor that cannot prevent the first conductor pattern 93 and the second conductor pattern 94 from being damaged by thermal shock is that the fiber woven fabric 92a is
1 and the horizontal fiber bundle 22, the distance between the surface of the fiber woven fabric 92a and the first conductor pattern 93 or the second conductor pattern 94 varies, and the fiber woven fabric 9
The point is that the amount of heat generated from 2a itself becomes non-uniform.
【０００５】そこで、案出されたのが本発明であって、
レーザー光の照射による穿設がなされても、本プリント
配線板に配設されている導体パターンが熱衝撃により損
傷してしまうことを防止することができるプリント配線
板を提供することを主目的としている。Therefore, the present invention was devised,
A main object of the present invention is to provide a printed wiring board capable of preventing a conductor pattern disposed on the present printed wiring board from being damaged by thermal shock even if the drilling is performed by irradiation of laser light. I have.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】 この目的を達成するた
めに請求項１記載のプリント配線板は、電気回路を構成
するための導体パターンと、その導体パターンを配設す
る絶縁基材とを備えており、前記絶縁基材が、斜文織ま
たは朱子織を基礎として組まれた繊維織布を含有する繊
維織布層を備えているものである。Means for Solving the Problems To achieve this object, a printed wiring board according to claim 1 includes a conductor pattern for forming an electric circuit, and an insulating base on which the conductor pattern is provided. Wherein the insulating base material comprises a fiber woven fabric layer containing a fiber woven fabric assembled on the basis of oblique weave or satin weave.
【０００７】この請求項１記載のプリント配線板によれ
ば、絶縁基材に対してレーザー光が照射されると、レー
ザー光の照射エネルギーによって、レーザー光の照射部
分が加熱され、蒸発させられ、除去される。かかるレー
ザー光の照射により絶縁基材を構成する繊維状材料（即
ち、繊維織布）が除去される際には、その繊維状材料自
体から熱量が発生する。この繊維状材料自体から発生す
る熱量は導体パターンへ伝達されるが、本プリント配線
板においては、繊維織布が斜文織または朱子織を基礎と
して組まれているので、繊維織布が平織に組まれた従来
のプリント配線板に比べて、レーザー光の照射部分に含
まれる繊維織布の量が少なくなり、繊維織布層より発生
する熱量が低減される。According to the printed wiring board of the first aspect, when the insulating substrate is irradiated with the laser beam, the irradiated portion of the laser beam is heated and evaporated by the irradiation energy of the laser beam, Removed. When the fibrous material (i.e., the fibrous woven fabric) constituting the insulating base material is removed by the irradiation of the laser light, heat is generated from the fibrous material itself. The amount of heat generated from the fibrous material itself is transmitted to the conductor pattern.However, in this printed wiring board, since the fiber woven fabric is formed on the basis of the oblique weave or the satin weave, the fiber woven fabric becomes a plain weave. Compared with the assembled conventional printed wiring board, the amount of the fiber woven fabric included in the irradiated portion of the laser beam is reduced, and the amount of heat generated from the fiber woven fabric layer is reduced.
【０００８】請求項２記載のプリント配線板は、電気回
路を構成するための導体パターンと、その導体パターン
を配設する絶縁基材とを備えており、前記絶縁基材が、
斜文織または朱子織を基礎として組まれた繊維織布を含
有する繊維織布層と、繊維不織布を含有する繊維不織布
層とを備えているものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board comprising: a conductor pattern for forming an electric circuit; and an insulating base material on which the conductive pattern is provided.
It is provided with a fiber woven fabric layer containing a fiber woven fabric and a fiber nonwoven fabric layer containing a fibrous nonwoven fabric, which are assembled based on oblique weave or satin weave.
【０００９】この請求項２記載のプリント配線板によれ
ば、絶縁基材に対してレーザー光が照射されると、レー
ザー光の照射エネルギーによって、レーザー光の照射部
分が加熱され、蒸発させられ、除去される。かかるレー
ザー光の照射により絶縁基材を構成する繊維状材料（即
ち、繊維織布または繊維不織布）が除去される際には、
その繊維状材料自体から熱量が発生する。この繊維状材
料自体から発生する熱量は導体パターンへ伝達される
が、本プリント配線板においては、繊維状材料のうちの
繊維織布が斜文織または朱子織を基礎として組まれてい
るので、繊維織布が平織に組まれた従来のプリント配線
板に比べて、レーザー光の照射部分に含まれる繊維織布
の量が少なくなり、即ちレーザー光の照射部分に含まれ
る繊維状材料の量が少なくなり、導体パターンへ伝達さ
れる熱量が低減される。また、絶縁基材が繊維不織布を
含有する繊維不織布層を備えているので、絶縁基材が凹
凸状となってしまうことが防止される。According to the printed wiring board of the second aspect, when the insulating substrate is irradiated with the laser beam, the laser beam is heated and evaporated by the laser beam irradiation energy, Removed. When the fibrous material constituting the insulating base material (that is, the woven fabric or nonwoven fabric) is removed by the irradiation of the laser beam,
Heat is generated from the fibrous material itself. Although the amount of heat generated from the fibrous material itself is transmitted to the conductor pattern, in the present printed wiring board, since the fibrous woven fabric of the fibrous material is assembled based on the oblique weave or the satin weave, Compared with the conventional printed wiring board in which the fiber woven fabric is assembled in a plain weave, the amount of the fiber woven fabric included in the laser light irradiation part is smaller, that is, the amount of the fibrous material included in the laser light irradiation part is smaller. And the amount of heat transferred to the conductor pattern is reduced. In addition, since the insulating base is provided with the fibrous non-woven fabric layer containing the fibrous non-woven fabric, the insulating base is prevented from being uneven.
【００１０】請求項３記載のプリント配線板は、請求項
１または２に記載のプリント配線板において、繊維織布
が、断面の短径／長径の比が０．０１以上０．１３以下
にされた繊維束を備えているものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided the printed wiring board according to the first or second aspect, wherein the fiber woven fabric has a cross-sectional minor axis / major axis ratio of 0.01 or more and 0.13 or less. It is provided with a fiber bundle.
【００１１】この請求項３記載のプリント配線板によれ
ば、請求項１または２に記載のプリント配線板と同様に
作用する上、繊維束断面の短径／長径の比が０．０１以
上０．１３以下に抑えられているので、レーザー光の照
射部分に含まれる繊維状材料の分布が一様とされる。従
って、導体パターンの一部分へ熱量が集中して伝達され
てしまうことが防止される。According to the printed wiring board of the third aspect, it works in the same manner as the printed wiring board of the first or second aspect, and the ratio of the minor axis to the major axis of the fiber bundle cross section is 0.01 or more and 0 or less. .13 or less, the distribution of the fibrous material contained in the portion irradiated with the laser beam is made uniform. Therefore, it is possible to prevent the heat quantity from being intensively transmitted to a part of the conductor pattern.
【００１２】請求項４記載のプリント配線板は、電気回
路を構成するための導体パターンと、その導体パターン
を配設する絶縁基材とを備えており、前記絶縁基材を構
成する繊維状材料が、繊維不織布を含有する繊維不織布
層のみから成るものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board comprising: a conductor pattern for forming an electric circuit; and an insulating base on which the conductive pattern is provided, and a fibrous material forming the insulating base. However, it consists only of a fibrous nonwoven fabric layer containing a fibrous nonwoven fabric.
【００１３】この請求項４記載のプリント配線板によれ
ば、絶縁基材に対してレーザー光が照射されると、レー
ザー光の照射エネルギーによって、レーザー光の照射部
分が加熱され、蒸発させられ、除去される。この場合、
絶縁基材内に含有される繊維状材料（即ち、繊維不織
布）の蒸発時に、その繊維状材料自体から高熱が発生す
る。従来のプリント配線板においては、絶縁基材を構成
する繊維状材料が繊維織布を備えていた。しかしなが
ら、本プリント配線板においては、絶縁基材を構成する
繊維状材料が繊維不織布を含有する繊維不織布のみから
成るので、従来のプリント配線板に比べて、レーザー光
の照射部分に含まれる繊維状材料の量が少なくなり、絶
縁基材内に発生する熱量が低減される。また、前記した
通り絶縁基材を構成する繊維状材料が繊維不織布を含有
する繊維不織布層のみから成るので、絶縁基材が凹凸状
となってしまうことが防止され、更には、本プリント配
線板の製造コストが低減される。According to the printed wiring board of the fourth aspect, when the insulating substrate is irradiated with the laser beam, the irradiated portion of the laser beam is heated and evaporated by the irradiation energy of the laser beam, Removed. in this case,
When the fibrous material (that is, the fibrous nonwoven fabric) contained in the insulating base material evaporates, high heat is generated from the fibrous material itself. In a conventional printed wiring board, a fibrous material constituting an insulating base material has a fiber woven fabric. However, in the present printed wiring board, since the fibrous material constituting the insulating base material is composed only of the fibrous non-woven fabric containing the fibrous non-woven fabric, the fibrous material contained in the irradiated portion of the laser light is less compared to the conventional printed wiring board. The amount of material is reduced, and the amount of heat generated in the insulating base material is reduced. Further, as described above, since the fibrous material constituting the insulating base material is composed only of the fibrous nonwoven fabric layer containing the fibrous nonwoven fabric, the insulating base material is prevented from becoming uneven, and furthermore, the printed wiring board is Manufacturing cost is reduced.
【００１４】請求項５記載のプリント配線板は、請求項
１から４のいずれかに記載のプリント配線板において、
繊維織布層または繊維不織布層と導体パターンとの間
に、樹脂材から成る樹脂層を備えているものである。A printed wiring board according to a fifth aspect is the printed wiring board according to any one of the first to fourth aspects,
A resin layer made of a resin material is provided between the fiber woven or non-woven fabric layer and the conductor pattern.
【００１５】この請求項５記載のプリント配線板によれ
ば、請求項１から４のいずれかに記載のプリント配線板
と同様に作用する上、繊維織布層または繊維不織布層と
導体パターンとの間に設けられた樹脂層によって、繊維
織布層または繊維不織布層から発生し導体パターンへ伝
達される熱量が低減される。According to the fifth aspect of the present invention, the printed wiring board operates in the same manner as the printed wiring board according to any one of the first to fourth aspects, and furthermore, the fiber woven fabric layer or the fiber non-woven fabric layer and the conductive pattern are formed. The amount of heat generated from the fiber woven fabric layer or the fiber nonwoven fabric layer and transmitted to the conductor pattern is reduced by the resin layer provided therebetween.
【００１６】請求項６記載のプリント配線板は、請求項
５記載のプリント配線板において、樹脂層の層厚が、１
μｍ以上５０μｍ以下にされているものである。The printed wiring board according to claim 6 is the printed wiring board according to claim 5, wherein the resin layer has a thickness of 1
It is set to be not less than μm and not more than 50 μm.
【００１７】この請求項６記載のプリント配線板によれ
ば、請求項５記載のプリント配線板と同様に作用する
上、樹脂層の層厚が１μｍ以上５０μｍ以下にされてい
る。これは、樹脂層の層厚が１μｍ未満であると、繊維
織布層または繊維不織布層より発生する熱量を低減する
効果、即ち、熱衝撃による導体パターンの損傷を防止す
る効果が急激に低減してしまう一方、かかる層厚が５０
μｍより大きいと、繊維織布層に設けられた繊維織布の
部分と樹脂層の部分との間に段差等が発生する割合が急
増してしまうという２つの事項に起因している。According to the printed wiring board of the sixth aspect, the printed wiring board operates in the same manner as the printed wiring board of the fifth aspect, and the thickness of the resin layer is 1 μm or more and 50 μm or less. This is because, when the thickness of the resin layer is less than 1 μm, the effect of reducing the amount of heat generated from the fiber woven layer or the fiber nonwoven layer, that is, the effect of preventing the conductor pattern from being damaged by thermal shock is sharply reduced. On the other hand, when the layer thickness is 50
If it is larger than μm, there are two factors that the ratio of occurrence of a step or the like between the portion of the fiber woven fabric provided in the fiber woven fabric layer and the portion of the resin layer sharply increases.
【００１８】請求項７記載のプリント配線板は、請求項
１から６のいずれかに記載のプリント配線板において、
繊維織布層または繊維不織布層と導体パターンとの間
に、銅−亜鉛合金から成る金属層を備えているものであ
る。A printed wiring board according to claim 7 is the printed wiring board according to any one of claims 1 to 6,
A metal layer made of a copper-zinc alloy is provided between the fiber woven or non-woven fabric layer and the conductor pattern.
【００１９】この請求項７記載のプリント配線板によれ
ば、請求項１から６のいずれかに記載のプリント配線板
と同様に作用する上、繊維織布層または繊維不織布層と
導体パターンとの間に設けられた金属層（導体パターン
にメッキをされた金属層を含む。）は、反射率が高いと
いう特性を持つ銅−亜鉛合金（いわゆる「真鍮材」）か
ら成るので、この金属層によって、レーザー光が導体パ
ターンに到達したときに、そのレーザー光が十分に反射
される。According to the printed wiring board of the present invention, the printed wiring board operates in the same manner as the printed wiring board of any one of the first to sixth aspects. The metal layer (including the metal layer plated on the conductor pattern) provided therebetween is made of a copper-zinc alloy (so-called "brass material") having a characteristic of high reflectivity. When the laser light reaches the conductor pattern, the laser light is sufficiently reflected.
【００２０】請求項８記載のプリント配線板は、請求項
１から７のいずれかに記載のプリント配線板において、
繊維不織布層が、多層に形成されているものである。The printed wiring board according to claim 8 is the printed wiring board according to any one of claims 1 to 7,
The fibrous nonwoven fabric layer is formed in multiple layers.
【００２１】この請求項８記載のプリント配線板によれ
ば、請求項１から７のいずれかに記載のプリント配線板
と同様に作用する上、繊維不織布層が多層に形成されて
いる。プリント配線板の中には、高密度配線を可能にす
るために、多層に形成されたものがある。しかしなが
ら、本プリント配線板においては、繊維不織布が多層に
形成されているので、絶縁基材が凹凸状となってしまう
ことが防止され、更には、本プリント配線板の製造コス
トが上昇してしまうことが防止される。According to the printed wiring board of the present invention, the printed wiring board operates in the same manner as the printed wiring board of any one of the first to seventh aspects, and the fibrous nonwoven fabric layer is formed in multiple layers. Some printed wiring boards are formed in multiple layers to enable high-density wiring. However, in the present printed wiring board, since the fibrous nonwoven fabric is formed in multiple layers, the insulating base material is prevented from becoming uneven, and furthermore, the manufacturing cost of the printed wiring board is increased. Is prevented.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】 以下、本発明の好ましい実施例
について、添付図面を参照して説明する。図１は、本発
明の１実施例であるプリント配線板１の部分断面図であ
る。なお、添付図面は、本発明の理解を容易にするため
に、多少、模式的に図示されている。Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a partial sectional view of a printed wiring board 1 according to one embodiment of the present invention. In addition, the accompanying drawings are somewhat schematically illustrated in order to facilitate understanding of the present invention.
【００２３】図１に示すように、プリント配線板１に
は、主に、絶縁基材２と、第１導体パターン３と、第２
導体パターン４とが設けられている。絶縁基材２は、プ
リント配線板１の土台となる部分であり、その厚みは約
１００μｍである。この絶縁基板２内には、繊維織布層
２ａと、第１樹脂層２ｂと、第２樹脂層２ｃとが形成さ
れている。繊維織布層２ａは、図１中の一点鎖線で挟ま
れた部分であって、プリント配線板１の剛性を高めるた
めの層であり、その厚みは約８０μｍである。繊維織布
層２ａには、織布状（網状）に形成された繊維織布２ａ
１が配設されており、繊維織布２ａ１以外の部分には、
樹脂２ａ４が満たされている。この繊維織布２ａ１は、
経繊維束２１と横繊維束２２とによって、いわゆる斜文
織（別名、「綾織」ともいう。）のうちの１種類であ
る、いわゆる「３枚斜文」に組まれている。なお、繊維
織布２ａ１は、当然に、３枚斜文に組まれているものに
限られるものではなく、他の斜文織（例えば、８枚斜文
など（４枚斜文については、第２実施例において説明）
に組まれるようにしても良い。As shown in FIG. 1, the printed wiring board 1 mainly includes an insulating base material 2, a first conductive pattern 3,
A conductor pattern 4 is provided. The insulating base material 2 is a portion serving as a base of the printed wiring board 1 and has a thickness of about 100 μm. In the insulating substrate 2, a fiber woven fabric layer 2a, a first resin layer 2b, and a second resin layer 2c are formed. The fiber woven fabric layer 2a is a portion between the dashed lines in FIG. 1 and is a layer for increasing the rigidity of the printed wiring board 1, and has a thickness of about 80 μm. In the fiber woven fabric layer 2a, a fiber woven fabric 2a formed in a woven fabric shape (net shape) is provided.
1 is disposed, and in portions other than the fiber woven fabric 2a1,
Resin 2a4 is filled. This fiber woven fabric 2a1 is
The warp fiber bundle 21 and the weft fiber bundle 22 form one type of so-called oblique weave (also called “twill”), so-called “three-oblique”. It is to be noted that the fiber woven fabric 2a1 is, of course, not limited to a three-slant weave, but may be other slanted weaves (for example, eight-slant weaves, etc. (Explained in 2 embodiments)
May be assembled.
【００２４】経繊維束２１及び横繊維束２２は、直径が
約７μｍの糸状に形成されたガラス材から成る繊維２ａ
２（１部のみを図示）が約４００本が集まって束状に構
成されている。この経繊維束２１は、図１の紙面に対す
る垂直方向に対して延びるものであり、一方、横繊維束
２２は、経繊維束２１に対して略直交（図１に対する左
右方向）に延びるものである。The warp fiber bundle 21 and the weft fiber bundle 22 are made of a fiber 2a made of a glass material and formed into a thread having a diameter of about 7 μm.
Approximately 400 pieces 2 (only one part is shown) are arranged in a bundle. The warp fiber bundle 21 extends in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1, while the transverse fiber bundle 22 extends substantially perpendicularly to the warp fiber bundle 21 (the left-right direction with respect to FIG. 1). is there.
【００２５】３枚斜文に組まれた横繊維束２２は、それ
ぞれ、表面側の横繊維束２２が１束の経繊維束２１を飛
び越えた際に裏面側へ入れ替わるようにされ、且つ、そ
の裏面側に入れ替わった横繊維束２２が２束の経繊維束
２１を飛び越えた際に再び表面側に入れ替わるように組
まれている。経繊維束２１の組み方については、横繊維
束２２の組み方と同様であるので、その説明は、省略す
る。Each of the horizontal fiber bundles 22 arranged in three obliques is replaced on the back side when the horizontal fiber bundle 22 on the front side jumps over one warp fiber bundle 21. The horizontal fiber bundle 22 replaced on the back side is configured to be replaced on the front side again when jumping over the two warp bundles 21. The way of assembling the warp fiber bundles 21 is the same as the way of assembling the weft fiber bundles 22, and a description thereof will be omitted.
【００２６】このように構成することにより、本プリン
ト配線板１においては、３枚斜文に組まれた繊維織布２
ａ１が繊維織布層２ａに占める割合を、「従来の技術」
の欄で説明した平織に組まれた繊維織布９２ａ１が繊維
層９２ａに占める割合に比べて、小さくすることができ
る。即ち、本プリント配線板１の繊維織布２ａ１の密度
が、従来の繊維織布９２ａ１の密度に比べて、小さくな
ったものと推定することができるのである。With this configuration, in the printed wiring board 1, three woven fiber woven fabrics 2 arranged obliquely
The ratio of a1 to the fiber woven fabric layer 2a is referred to as “conventional technology”.
Can be reduced as compared with the ratio of the fiber woven fabric 92a1 laid in the plain weave described in the column of FIG. That is, it can be estimated that the density of the fiber woven fabric 2a1 of the present printed wiring board 1 is smaller than the density of the conventional fiber woven fabric 92a1.
【００２７】ところで、プリント配線板１には、通常、
ＣＯ2レーザー光５１（図２参照）が照射されることに
よって、ビアーホールやキャビティを形成するための穿
設がなされる。絶縁基材２の内部に含有される繊維織布
２ａ１は、ガラス材から成るために融点および沸点が高
い。このため、かかるＣＯ2レーザー光５１の照射によ
る穿設時に繊維織布２ａ１自体から高熱が発生するが、
本プリント配線板１においては、従来のプリント配線板
１００に比べて、第１導体パターン３および第２導体パ
ターン４が熱衝撃により損傷してしまうことを、かなり
防止することができることが確認されている。この理由
を考察してみれば、前記したように本プリント配線板１
の繊維織布２ａ１の密度が従来のプリント配線板１００
の繊維織布９２ａ１の密度に比べて小さくなったものと
推定されることから、ＣＯ2レーザー光５１の照射部分
に含まれる繊維織布２ａ１の量が少なくなり、ＣＯ2レ
ーザー光５１による穿設の際に繊維織布２ａ１自体から
発生する熱量が低減されたことによるものと推定され
る。Incidentally, the printed wiring board 1 usually has
By irradiating the CO 2 laser beam 51 (see FIG. 2), perforations for forming via holes and cavities are made. The fiber woven fabric 2a1 contained inside the insulating base material 2 is made of a glass material, and thus has a high melting point and a high boiling point. For this reason, high heat is generated from the fiber woven fabric 2a1 itself at the time of piercing by irradiation of the CO 2 laser light 51,
It has been confirmed that the present printed wiring board 1 can considerably prevent the first conductive pattern 3 and the second conductive pattern 4 from being damaged by thermal shock, as compared with the conventional printed wiring board 100. I have. Considering the reason, as described above, this printed wiring board 1
Of the conventional printed wiring board 100
Drilled from being presumed to have become smaller than the density of the fiber fabric 92a1, by CO 2 amount of fiber fabric 2a1 contained in the irradiated portion of the laser beam 51 is reduced, CO 2 laser beam 51 It is presumed that the amount of heat generated from the fiber woven fabric 2a1 itself at this time is reduced.
【００２８】更に、経繊維２１と横繊維２２とが「斜文
織」によって組まれているので、その経繊維２１と横繊
維２２とが入れ替わる位置を、経繊維２１の長手方向お
よび横繊維２２の長手方向に対して、隣り合わないよう
にすることができる。従って、ＣＯ2レーザー光５１が
照射された場合に繊維織布２ａ１自体から発生する熱量
を低減するために、繊維織布２ａ１の密度が小さくなる
ようにしても、本プリント配線板１の剛性をほぼ均一に
保つことができるのである。Further, since the warp fibers 21 and the weft fibers 22 are assembled by "oblique weaving", the positions where the warp fibers 21 and the weft fibers 22 are interchanged are determined in the longitudinal direction of the warp fibers 21 and the weft fibers 22. May not be adjacent to each other in the longitudinal direction. Therefore, in order to reduce the amount of heat generated from the fiber woven fabric 2a1 itself when irradiated with the CO 2 laser beam 51, the rigidity of the printed wiring board 1 is reduced even if the density of the fiber woven fabric 2a1 is reduced. It can be kept almost uniform.
【００２９】なお、繊維織布２ａ１は、必ずしも、ガラ
ス材により構成されるものに限られる必要はなく、例え
ば、Ａｌ2Ｏ3またはＡｌＮその他のセラミック繊維材に
より構成されるようにしても良いし、いわゆるウイスカ
ーにより構成されるようにしても良い。更に、繊維織布
２ａ１を形成する経繊維束２１および横繊維束２２は、
必ずしも、多数の繊維２ａ２の集合体であるものに限ら
れるものではなく、ガラス材から成る繊維１本のみから
成るものであっても良い。The fiber woven fabric 2a1 is not necessarily limited to a glass material, but may be made of, for example, Al 2 O 3, AlN, or another ceramic fiber material. It may be constituted by a so-called whisker. Further, the warp fiber bundle 21 and the weft fiber bundle 22 forming the fiber woven fabric 2a1
The fiber is not necessarily limited to an aggregate of a large number of fibers 2a2, but may be a single fiber made of a glass material.
【００３０】ところで、繊維織布２ａ１を構成する経繊
維２１および横繊維２２の断面の比は、０．０９にされ
ている。ここで、短径／長径の比とは、経繊維２１およ
び横繊維２２の断面の縦１１と横１２との比率を示すも
のであり、具体的には、繊維織布２ａ１断面の縦１１の
長さ（プリント配線板１の短手（厚み）方向に対する長
さ）を、繊維織布２ａ１断面の横１２の長さ（プリント
配線板１の長手（平面）方向に対する長さ）で割った値
である。Incidentally, the ratio of the cross sections of the warp fibers 21 and the weft fibers 22 constituting the fiber woven fabric 2a1 is set to 0.09. Here, the ratio of the minor axis / major axis indicates the ratio of the length 11 to the width 12 of the cross section of the warp fiber 21 and the weft fiber 22, and specifically, the length 11 of the cross section of the fiber woven fabric 2a1. The value obtained by dividing the length (the length of the printed wiring board 1 in the widthwise (thickness) direction) by the length of the transverse 12 of the cross section of the fiber woven fabric 2a1 (the length in the longitudinal (plane) direction of the printed wiring board 1). It is.
【００３１】従来のプリント配線板１００においては、
プリント配線板１００の内部に配設された繊維織布９２
ａを構成する経繊維２１および横繊維２２の断面の短径
／長径の比が、０．１４よりも大きくされていた。しか
しながら、本プリント配線板１は、繊維織布２ａ１を開
繊することによって、繊維織布２ａ１断面の短径／長径
の比を０．０９としている。このように繊維織布２ａ１
断面の短径／長径の比が０．０９とされている本プリン
ト配線板１においては、ＣＯ2レーザー光５１の照射に
よる穿設がなされても、従来のプリント配線板１００に
比べて、第１導体パターン３および第２導体パターン４
が熱衝撃により損傷してしまうことを、かなり防止する
ことができることが確認されている。ここで、開繊と
は、繊維織布をほぐしたり又は処理剤の量を調節したり
して、その繊維織布を構成する各繊維を動きやすくする
ことにより又は各繊維の径や物性を調節することによ
り、かかる繊維織布を長手方向に潰して、その断面の短
径／長径の比を小さくすることである。In the conventional printed wiring board 100,
Fiber woven fabric 92 disposed inside printed wiring board 100
The ratio of the minor axis / major axis of the cross-sections of the warp fibers 21 and the weft fibers 22 constituting a was larger than 0.14. However, in the printed wiring board 1, the ratio of the minor axis / major axis of the cross section of the fiber woven fabric 2a1 is set to 0.09 by opening the fiber woven fabric 2a1. Thus, the fiber woven fabric 2a1
In the present printed wiring board 1 in which the ratio of the minor axis / major axis of the cross section is 0.09, even if the hole is made by irradiation with the CO 2 laser beam 51, the printed wiring board 1 1st conductor pattern 3 and 2nd conductor pattern 4
It has been confirmed that it is possible to considerably prevent the damage to the material due to thermal shock. Here, the fiber opening is to loosen the fiber woven fabric or adjust the amount of the treatment agent, thereby making each fiber constituting the fiber woven fabric easy to move, or adjusting the diameter and physical properties of each fiber. By doing so, the fiber woven fabric is crushed in the longitudinal direction, and the ratio of the minor axis / major axis of the cross section is reduced.
【００３２】第１導体パターン３および第２導体パター
ン４が熱衝撃により損傷してしまうことを防止すること
ができた理由を考察してみると、以下の２つの理由が挙
げられる。Considering the reason why the first conductor pattern 3 and the second conductor pattern 4 can be prevented from being damaged by thermal shock, the following two reasons can be cited.
【００３３】まず、第１の理由としては、繊維織布２ａ
１は開繊されているので、即ち、繊維織布２ａ１断面の
短径／長径の比が０．０９とされているので、ＣＯ2レ
ーザー光５１が照射された場合に、そのＣＯ2レーザー
光５１の照射部分に含まれる繊維織布２ａ１の面積が、
繊維織布が開繊されていないプリント配線板に比べて大
きくなった点が挙げられる。ＣＯ2レーザー光５１の照
射部分に含まれる繊維織布２ａ１の面積が大きくなると
いうことは、ＣＯ2レーザー光５１の全照射エネルギー
のうち大部分の照射エネルギーを繊維織布２ａ１によっ
て吸収することとなる。繊維織布２ａ１はガラス材から
成るために熱伝導率が高いので、この熱伝導率が高い繊
維織布２ａ１によって、その繊維織布２ａ１が吸収した
ＣＯ2レーザー光５１の照射エネルギーが第１導体パタ
ーン３および第２導体パターン４へ伝達されないように
分散されたと推定される。First, the first reason is that the fiber woven fabric 2a
1 is open, that is, since the ratio of the minor axis / major axis of the cross section of the fiber woven fabric 2a1 is 0.09, when the CO 2 laser beam 51 is irradiated, the CO 2 laser beam The area of the fibrous woven fabric 2a1 included in the 51 irradiated portion is
The point is that the fiber woven fabric is larger than a printed wiring board that is not opened. The fact that the area of the fiber woven fabric 2a1 included in the irradiated portion of the CO 2 laser light 51 is increased means that most of the irradiation energy of the total irradiation energy of the CO 2 laser light 51 is absorbed by the fiber woven fabric 2a1. Become. Since the fiber woven fabric 2a1 is made of a glass material and has a high thermal conductivity, the irradiation energy of the CO 2 laser beam 51 absorbed by the fiber woven fabric 2a1 by the fiber woven fabric 2a1 having a high thermal conductivity is reduced by the first conductor. It is presumed that they are dispersed so as not to be transmitted to the pattern 3 and the second conductor pattern 4.
【００３４】第２の理由としては、開繊されたことによ
って、開繊が行われる前のプリント配線板に比べて、本
プリント配線板１の厚み（図１の上下方向）が小さくな
り、表面面積（図１の左右方向および垂直上下方向）に
大きくなった点が挙げられる。即ち、ＣＯ2レーザー光
５１の照射により除去される繊維織布２ａ１の量が少な
くて済み、繊維織布２ａ１が除去される際に発生する熱
量が小さくなったことによるものと推定される。The second reason is that the thickness (in the vertical direction in FIG. 1) of the printed wiring board 1 becomes smaller than that of the printed wiring board before the spreading is performed due to the opening, and The point is that the area (the horizontal direction and the vertical vertical direction in FIG. 1) is increased. That is, it is presumed that the amount of the fiber woven fabric 2a1 removed by the irradiation of the CO 2 laser beam 51 is small, and the amount of heat generated when the fiber woven fabric 2a1 is removed is reduced.
【００３５】なお、繊維織布２ａ１断面の短径／長径の
比は、必ずしも、０．０９に限られるものではなく、
０．０１以上０．１３以下の範囲にされていれば良い。
これは、繊維織布２ａ１断面の短径／長径の比を０．０
１以下にするとプリント配線板全体の剛性が低下してし
まう一方、かかる短径／長径の比を０．１３よりも大き
くすると熱衝撃による導体パターンの損傷が急増してし
まうという２つの事項に起因している。The ratio of the minor axis / major axis of the cross section of the fiber woven fabric 2a1 is not necessarily limited to 0.09.
What is necessary is just to be in the range of 0.01 or more and 0.13 or less.
This means that the ratio of the minor axis / major axis of the cross section of the fiber woven fabric 2a1 is 0.0
When the ratio is less than 1, the rigidity of the entire printed wiring board is reduced. On the other hand, when the ratio of the minor axis / major axis is larger than 0.13, damage to the conductor pattern due to thermal shock is sharply increased. are doing.
【００３６】繊維織布層２ａの上側には第１樹脂層２ｂ
が、繊維織布層２ａの下側には第２樹脂層２ｃがそれぞ
れ形成されている。これら第１樹脂層２ｂおよび第２樹
脂層２ｃは、本プリント配線板１へのＣＯ2レーザー光
５１の照射によって繊維織布２ａ１自体から高熱が発生
した場合に、その高熱が第１導体パターン３及び第２導
体パターン４に伝達してしまうことを防止するものであ
り、融点および沸点の低い樹脂材で形成され、その厚み
はそれぞれ１０μｍにされている。なお、第１樹脂層２
ｂおよび第２樹脂層２ｃの層厚は、当然に、１０μｍに
限られるものではなく、所望の層厚にしても良い。しか
しながら、本プリント配線板１を多層プリント配線板に
用いる場合には、第１樹脂層２ｂおよび第２樹脂層２ｃ
の層厚を１μｍ以上５０μｍ以下の範囲にすることが望
ましい。On the upper side of the fiber woven fabric layer 2a, a first resin layer 2b
However, a second resin layer 2c is formed below the fiber woven fabric layer 2a. The first resin layer 2b and the second resin layer 2c form the first conductive pattern 3 when high heat is generated from the fiber woven fabric 2a1 itself by irradiation of the printed wiring board 1 with the CO 2 laser beam 51. And the second conductive pattern 4 is prevented from being transmitted to the second conductive pattern 4, and is formed of a resin material having a low melting point and a low boiling point, and each has a thickness of 10 μm. The first resin layer 2
The thicknesses of b and the second resin layer 2c are not limited to 10 μm, but may be any desired thickness. However, when the present printed wiring board 1 is used for a multilayer printed wiring board, the first resin layer 2b and the second resin layer 2c
Is preferably in the range of 1 μm to 50 μm.
【００３７】第１樹脂層２ｂの上側には第１導体パター
ン３が、第２樹脂層２ｃの下側には第２導体パターン４
がそれぞれ形成されている。これら第１導体パターン３
および第２導体パターン４は、銅箔から成り、本プリン
ト配線板１に電気回路を構成するためのものである。即
ち、本プリント配線板１上に配設される１の電気素子と
他の電気素子との間に流れる電流は、かかる第１導体パ
ターン３および第２導体パターン４を介して流れるので
ある。なお、第１導体パターン３および第２導体パター
ン４は、必ずしも、銅箔から成るものに限られるもので
はなく、例えば、アルミ箔や銀箔などにより成るもので
あっても良い。A first conductor pattern 3 is provided above the first resin layer 2b, and a second conductor pattern 4 is provided below the second resin layer 2c.
Are formed respectively. These first conductor patterns 3
The second conductive pattern 4 is made of a copper foil and is for forming an electric circuit on the printed wiring board 1. That is, a current flowing between one electric element and another electric element provided on the printed wiring board 1 flows through the first conductor pattern 3 and the second conductor pattern 4. Note that the first conductor pattern 3 and the second conductor pattern 4 are not necessarily limited to those made of copper foil, but may be made of, for example, aluminum foil or silver foil.
【００３８】図２は、丸Ｂで囲んだ部分、即ち、第２導
体パターン４と絶縁基材２との当接面近傍の拡大図であ
る。図２に示すように、第２導体パターン４には、導電
層４ａと、レーザー光反射層４ｂと、酸化防止層４ｃと
が配設されている。導電層４ａは、銅材から成り、他の
層に比べて、電流を多量に通電する層である。この導電
層４ａの厚みは３５μｍであり、その表面粗度（Ｒ
Z（以下、表面粗度は、「ＲZ」を表す。））４ａ１は５
μｍにされている。従来のプリント配線板においては、
導線層の厚みが３５μｍ以上ある場合には、その表面粗
度が７μｍ以上になっていた。このため、その導線層の
表面に形成されるレーザー光反射層の表面粗度も粗くな
ってしまっていた。しかしながら、本プリント配線板１
の導電層４ａの表面粗度４ａ１は５μｍにされているの
で、その表面に形成されるレーザー光反射層４ｂの表面
粗度４ｂ１を７μｍ未満にすることができるのである。
なお、導電層４ａの表面粗度４ａ１は、必ずしも５μｍ
に限られるものではなく、７μｍ未満にされていれば良
く、好ましくは５μｍ未満にすると良い。FIG. 2 is an enlarged view of a portion surrounded by a circle B, that is, a vicinity of a contact surface between the second conductor pattern 4 and the insulating base material 2. As shown in FIG. 2, the second conductive pattern 4 is provided with a conductive layer 4a, a laser light reflecting layer 4b, and an antioxidant layer 4c. The conductive layer 4a is made of a copper material and is a layer through which a larger amount of current flows than other layers. The thickness of the conductive layer 4a is 35 μm, and the surface roughness (R
Z (hereinafter, the surface roughness indicates “R Z ”) 4a1 is 5
μm. In a conventional printed wiring board,
When the thickness of the conductive layer was 35 μm or more, the surface roughness was 7 μm or more. For this reason, the surface roughness of the laser light reflection layer formed on the surface of the conductive wire layer has also become rough. However, this printed wiring board 1
Since the surface roughness 4a1 of the conductive layer 4a is set to 5 μm, the surface roughness 4b1 of the laser light reflecting layer 4b formed on the surface can be reduced to less than 7 μm.
The surface roughness 4a1 of the conductive layer 4a is not necessarily 5 μm.
However, the thickness is not limited to 7 μm, but may be less than 7 μm, preferably less than 5 μm.
【００３９】レーザー光反射層４ｂは、銅−亜鉛合金か
ら成り、第２導体パターン４に到達したＣＯ2レーザー
光５１を反射するための層である。このレーザー光反射
層４ｂは、導電層４ａの表面に銅−亜鉛メッキが施され
ることによって形成され、その層厚は０．５μｍにされ
ている。銅−亜鉛合金の反射率は高いので、かかるレー
ザー光反射層４ｂによって、ＣＯ2レーザー光５１を十
分に反射することができるのである。よって、第２導体
パターン４全体が熱衝撃により損傷してしまうことを防
止することができるのである。The laser light reflecting layer 4 b is made of a copper-zinc alloy and is a layer for reflecting the CO 2 laser light 51 that has reached the second conductor pattern 4. The laser light reflecting layer 4b is formed by applying copper-zinc plating to the surface of the conductive layer 4a, and has a thickness of 0.5 μm. Since the reflectivity of the copper-zinc alloy is high, the laser beam reflecting layer 4b can sufficiently reflect the CO 2 laser beam 51. Therefore, it is possible to prevent the entire second conductive pattern 4 from being damaged by thermal shock.
【００４０】また、前記したように、レーザー光反射層
４ｂの表面粗度４ｂ１は、７μｍ未満にされている。こ
のため、ＣＯ2レーザー光５１がレーザー光反射層４ｂ
に到達した際に乱反射してしまうことを抑制することが
できる。よって、第２導体パターン４全体が熱衝撃によ
り損傷してしまうことを防止することができるのであ
る。なお、本実施例においては、レーザー光反射層４ｂ
と絶縁基材２との間に酸化防止層４ｃが設けられてい
る。この酸化防止層４ｃは、クロム−亜鉛合金から成る
層であり、導電層４ａおよびレーザー光反射層４ｂが酸
化してしまうことを防止するための層である。この酸化
防止層４ｃは、いわゆるクロメート処理が施されること
によって形成され、その層厚は０．０５μｍにされてい
る。As described above, the surface roughness 4b1 of the laser light reflecting layer 4b is set to less than 7 μm. For this reason, the CO 2 laser light 51 is emitted from the laser light reflecting layer 4b.
Can be suppressed from being irregularly reflected when the light beam reaches the target. Therefore, it is possible to prevent the entire second conductive pattern 4 from being damaged by thermal shock. In this embodiment, the laser light reflecting layer 4b
An antioxidant layer 4c is provided between the substrate and the insulating base material 2. The oxidation preventing layer 4c is a layer made of a chromium-zinc alloy, and is a layer for preventing the conductive layer 4a and the laser light reflecting layer 4b from being oxidized. The antioxidant layer 4c is formed by performing a so-called chromate treatment, and has a thickness of 0.05 μm.
【００４１】次に、図３から図９を参照して、上記のよ
うに構成されたプリント配線板１の使用方法について説
明する。具体的には、プリント配線板１にビアーホール
を形成するための穿設方法について説明する。Next, a method of using the printed wiring board 1 configured as described above will be described with reference to FIGS. Specifically, a method of forming a via hole in the printed wiring board 1 will be described.
【００４２】図３は、プリント配線板１の穿設に使用さ
れるＣＯ2レーザー光５１の波形の概略図である。な
お、図３は、多数のレーザー光照射箇所の内、１のレー
ザー光照射箇所に係るものだけを抜粋して図示してい
る。図３に示すように、ＣＯ2レーザー光５１の照射エ
ネルギー５１ａは方形パルスで与えられる。本プリント
配線板１には、所定のスポット径を持ったＣＯ2レーザ
ー光５１が、一定の周期５１ｃで、数回照射される。こ
こで、ＣＯ2レーザー光５１の周期５１ｃが該パルス幅
５１ｂに比べて極めて大きくされるが、これは、本プリ
ント配線板１に多数の穿設がなされるために、１の箇所
にＣＯ2レーザー光５１を照射した後に、再度該１の箇
所にＣＯ2レーザー光５１を照射するまでに時間がかか
ることによるものである。FIG. 3 is a schematic diagram of the waveform of the CO 2 laser beam 51 used for piercing the printed wiring board 1. FIG. 3 shows only a portion related to one laser light irradiation point out of many laser light irradiation points. As shown in FIG. 3, the irradiation energy 51a of the CO 2 laser beam 51 is given by a square pulse. The printed wiring board 1 is irradiated with a CO 2 laser beam 51 having a predetermined spot diameter several times at a constant cycle 51c. Here, the period 51c of the CO 2 laser light 51 is made much larger than the pulse width 51b, but this is because a large number of holes are made in the printed wiring board 1 and the CO 2 This is because it takes time to irradiate the CO 2 laser light 51 again to the one place after the irradiation with the laser light 51.
【００４３】図４は、（ａ）が、ＣＯ2レーザー光５１
が照射される場合における本プリント配線板１の部分断
面図であり、（ｂ）が、ＣＯ2レーザー光５１の照射に
より穿設がなされた後のプリント配線板１の部分断面図
である。図４（ａ）に示すようにプリント配線板１にＣ
Ｏ2レーザー光５１が矢印Ａ方向へ照射されると、その
ＣＯ2レーザー光５１の照射エネルギーによって、その
照射部分が加熱され、蒸発させられ、除去される。即
ち、図４（ａ）の１点鎖線で挟まれた部分が除去され
て、図４（ｂ）に示すように、本プリント配線板１に穿
設がなされるのである。FIG. 4A shows a case where the CO 2 laser beam 51 is used.
There is a partial cross-sectional view of the printed circuit board 1 when irradiated, (b) is a partial sectional view of the printed wiring board 1 after the drilling has been made by irradiation of CO 2 laser light 51. As shown in FIG. 4A, the printed wiring board 1 has C
When the O 2 laser beam 51 is irradiated in the direction of arrow A, the irradiated portion is heated, evaporated and removed by the irradiation energy of the CO 2 laser beam 51. That is, the portion sandwiched between the dashed lines in FIG. 4A is removed, and the printed wiring board 1 is perforated as shown in FIG. 4B.
【００４４】以下、図５から図９を参照して、詳細に説
明する。なお、本プリント配線板１を穿設するために照
射するレーザー光は、必ずしも、ＣＯ2レーザー光５１
に限られるものではなく、例えば、ＹＡＧレーザー光や
エキシマレーザー光などの別のレーザー光であっても良
い。Hereinafter, a detailed description will be given with reference to FIGS. Note that the laser light to be applied for drilling the printed wiring board 1 is not necessarily a CO 2 laser light 51.
However, the present invention is not limited to this, and another laser beam such as a YAG laser beam or an excimer laser beam may be used.
【００４５】図５は、ＣＯ2レーザー光５１の照射によ
り第１樹脂層２ｂが除去される状態におけるプリント配
線板１の部分断面図である。図５に示すように、まず、
ＣＯ 2レーザー光５１の照射により第１樹脂層２ｂが除
去される。このとき、第１樹脂層２ｂから熱が発生す
る。しかしながら、第１樹脂層２ｂは、ガラス材に比べ
て沸点及び融点が低い樹脂材から成るものであるので、
第１樹脂層２ｂの蒸発時に該第１樹脂層２ｂ自体から発
生する熱は、問題となるほど高くない。即ち、この第１
樹脂層２ｂ自体から発生する熱により、第１樹脂層２ｂ
の両側に配設されている第１導体パターン３および第２
導体パターンが熱衝撃により損傷してしまうことは、ほ
とんどない。FIG.TwoBy irradiation of laser light 51
Print arrangement in a state where the first resin layer 2b is removed.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the wire plate 1. First, as shown in FIG.
CO TwoThe first resin layer 2b is removed by the irradiation of the laser beam 51.
Left. At this time, heat is generated from the first resin layer 2b.
You. However, the first resin layer 2b is more
Since it is made of resin material with low boiling point and melting point,
When the first resin layer 2b evaporates, the first resin layer 2b emits itself.
The heat generated is not high enough to be problematic. That is, this first
Due to the heat generated from the resin layer 2b itself, the first resin layer 2b
The first conductor pattern 3 and the second conductor pattern
It is almost impossible for the conductor pattern to be damaged by thermal shock.
I don't know.
【００４６】図６は、ＣＯ2レーザー光５１の照射によ
り繊維織布層２ａが除去される場合におけるプリント配
線板１の部分断面図である。ＣＯ2レーザー光５１の照
射により、第１樹脂層２ｂが除去されると、次ぎに、繊
維織布層２ａが除去される。この場合、繊維織布層２ａ
内に融点及び沸点の高いガラス材から成る繊維織布２ａ
１が含有されているために、ＣＯ2レーザー光５１の照
射による繊維織布２ａ１の蒸発時に、この繊維織布２ａ
１自体から高熱が発生してしまう。しかしながら、繊維
織布２ａ１は３枚斜文によって組まれており、且つ本プ
リント配線板１は開繊されているので、ＣＯ2レーザー
光５１の照射部分に含まれる繊維織布２ａ１の量が少な
くて済み、その繊維織布２ａ１自体から発生する熱量が
低減される。即ち、第１導体パターン３および第２導体
パターン４に伝達される熱量が低減される。FIG. 6 is a partial cross-sectional view of the printed wiring board 1 when the fiber woven fabric layer 2a is removed by irradiation with the CO 2 laser beam 51. When the first resin layer 2b is removed by the irradiation of the CO 2 laser beam 51, the fiber woven fabric layer 2a is removed next. In this case, the fiber woven fabric layer 2a
Fiber woven fabric 2a made of glass material having a high melting point and high boiling point
1 is contained, when the fiber woven fabric 2a1 is evaporated by the irradiation of the CO 2 laser beam 51, the fiber woven fabric 2a
High heat is generated from 1 itself. However, since the fiber woven fabric 2a1 is composed of three oblique patterns and the printed wiring board 1 is opened, the amount of the fiber woven fabric 2a1 included in the irradiated portion of the CO 2 laser beam 51 is small. The amount of heat generated from the fiber woven fabric 2a1 itself is reduced. That is, the amount of heat transmitted to the first conductor pattern 3 and the second conductor pattern 4 is reduced.
【００４７】図７は、ＣＯ2レーザー光５１の照射によ
り繊維織布層２ａが除去される場合におけるプリント配
線板１の上面図である。図７に示すように、ＣＯ2レー
ザー光５１の照射エネルギーは、繊維織布２ａ１と、樹
脂２ａ４とによって吸収される。本プリント配線板１の
繊維織布２ａ１断面の短径／長径の比が０．０９とされ
ているので、繊維織布２ａ１の面積の方が、樹脂２ａ４
の面積よりも大きくなる。このため、ＣＯ2レーザー光
５１の全照射エネルギーのうち大部分の照射エネルギー
は繊維織布２ａ１によって吸収される。繊維織布２ａ１
は熱伝導率が高いため、繊維織布２ａ１によって吸収さ
れた照射エネルギーの大部分は、繊維織布２ａ１の中を
伝わって広がり、第１導体パターン３および第２導体パ
ターン４へ伝達されてしまうことが防止される。FIG. 7 is a top view of the printed wiring board 1 when the fiber woven fabric layer 2a is removed by irradiation with the CO 2 laser beam 51. As shown in FIG. 7, the irradiation energy of the CO 2 laser beam 51 is absorbed by the fiber woven fabric 2a1 and the resin 2a4. Since the ratio of the minor axis / major axis of the cross section of the fiber woven fabric 2a1 of the printed wiring board 1 is 0.09, the area of the fiber woven fabric 2a1 is smaller than that of the resin 2a4.
Area. For this reason, most of the irradiation energy of the total irradiation energy of the CO 2 laser beam 51 is absorbed by the fiber woven fabric 2a1. Fiber woven cloth 2a1
Because of the high thermal conductivity, most of the irradiation energy absorbed by the fiber woven fabric 2a1 spreads through the fiber woven fabric 2a1 and is transmitted to the first conductor pattern 3 and the second conductor pattern 4. Is prevented.
【００４８】図８は、ＣＯ2レーザー光５１の照射によ
り第２樹脂層２ｃが除去される状態におけるプリント配
線板１の部分断面図である。ＣＯ2レーザー光５１の照
射により、繊維織布層２ａが除去されると、次ぎに、第
２樹脂層２ｃが除去される。このとき、第２樹脂層２ｃ
から熱が発生する。しかしながら、第２樹脂層２ｃは、
第１樹脂層２ａと同様に、ガラス材に比べて沸点及び融
点が低い樹脂材から成るものであるので、第２樹脂層２
ｃの蒸発時に該第２樹脂層２ｃ自体から発生する熱は、
問題となるほど高くない。即ち、この第２樹脂層２ｃ自
体から発生する熱により、第２樹脂層２ｃの両側に配設
されている第１導体パターン３および第２導体パターン
が熱衝撃により損傷してしまうことは、ほとんどない。FIG. 8 is a partial cross-sectional view of printed wiring board 1 in a state where second resin layer 2c is removed by irradiation with CO 2 laser beam 51. When the fiber woven fabric layer 2a is removed by the irradiation of the CO 2 laser beam 51, the second resin layer 2c is removed next. At this time, the second resin layer 2c
Generates heat. However, the second resin layer 2c is
Like the first resin layer 2a, the second resin layer 2a is made of a resin material having a lower boiling point and a lower melting point than a glass material.
The heat generated from the second resin layer 2c itself during the evaporation of c
Not high enough to be problematic. That is, it is almost impossible for the first conductor pattern 3 and the second conductor pattern disposed on both sides of the second resin layer 2c to be damaged by thermal shock due to the heat generated from the second resin layer 2c itself. Absent.
【００４９】また、前記したように、ガラス材から成る
繊維織布層２ａの両側には、樹脂材から成る第１樹脂層
２ｂと第２樹脂層２ｃとが形成されている。このため、
ＣＯ 2レーザー光５１の照射による穿設がなされても、
かかる第１樹脂層２ｂおよび第２樹脂層２ｃがクッショ
ンとなって、繊維織布層２ａ内に含有されている繊維織
布２ａ１自体から発生する高熱がそのまま第１導体パタ
ーン３および第２導体パターン４へ伝達されてしまうこ
とが防止されるのである。Further, as described above, it is made of a glass material.
A first resin layer made of a resin material on both sides of the fiber woven fabric layer 2a;
2b and a second resin layer 2c are formed. For this reason,
CO TwoEven if drilling by irradiation of laser light 51 is performed,
The first resin layer 2b and the second resin layer 2c are cushioned.
The fiber woven fabric contained in the fiber woven fabric layer 2a.
The high heat generated from the cloth 2a1 itself is directly applied to the first conductor pattern.
That is transmitted to the ground 3 and the second conductor pattern 4
Is prevented.
【００５０】図９は、ＣＯ2レーザー光５１が第２導体
パターン４に到達した状態におけるプリント配線板１の
拡大図である。図９に示すように、第２導体パターン４
にＣＯ2レーザー光５１が到達すると、酸化防止層４ｃ
が加熱され、蒸発させられ、除去される。これは、酸化
防止層４ｃの層厚が０．０５μｍと薄いためである。酸
化防止層４ｃが除去されると、ＣＯ2レーザー光５１
は、レーザー光反射層４ｂに到達する。レーザー光反射
層４ｂは反射率の高い銅−亜鉛合金から成るので、レー
ザー光反射層４ｂによって、レーザー光反射層４ｂが十
分に反射される。更には、レーザー光反射層４ｂの表面
粗度４ｂ１が７μｍ未満にされているので、反射したＣ
Ｏ2レーザー光５２のうち乱反射するＣＯ2レーザー光５
２ａの割合が低減される。即ち、第２導体パターン４に
到達したＣＯ2レーザー光５１が乱反射してしまうこと
が抑制される。FIG. 9 is an enlarged view of the printed wiring board 1 in a state where the CO 2 laser beam 51 has reached the second conductor pattern 4. As shown in FIG. 9, the second conductor pattern 4
When the CO 2 laser beam 51 reaches the anti-oxidation layer 4c
Is heated, evaporated and removed. This is because the thickness of the antioxidant layer 4c is as thin as 0.05 μm. When the antioxidant layer 4c is removed, the CO 2 laser light 51
Reaches the laser light reflection layer 4b. Since the laser light reflecting layer 4b is made of a copper-zinc alloy having high reflectivity, the laser light reflecting layer 4b is sufficiently reflected by the laser light reflecting layer 4b. Further, since the surface roughness 4b1 of the laser light reflecting layer 4b is less than 7 μm, the reflected C
CO 2 laser light 5 diffusely reflected out of the O 2 laser light 52
The ratio of 2a is reduced. That is, irregular reflection of the CO 2 laser beam 51 that has reached the second conductor pattern 4 is suppressed.
【００５１】このように、第２導体パターン４のレーザ
ー光照射面に反射率の高い銅−亜鉛合金から成るレーザ
ー光反射層４ｂが形成されているので、レーザー光反射
層４ｂに到達したＣＯ2レーザー光５１を十分に反射す
ることができるのである。更には、レーザー光反射層４
ｂの表面粗度４ｂ１が７μｍ未満にされているので、Ｃ
Ｏ2レーザー光５１が乱反射してしまうことが抑制する
ことができるのである。従って、第２導体パターン４全
体が熱衝撃により損傷してしまうことを防止することが
できるのである。As described above, since the laser light reflecting layer 4b made of a copper-zinc alloy having a high reflectivity is formed on the laser light irradiating surface of the second conductor pattern 4, the CO 2 reaching the laser light reflecting layer 4b is reduced. The laser light 51 can be sufficiently reflected. Further, the laser light reflecting layer 4
b has a surface roughness 4b1 of less than 7 μm.
It is possible to suppress irregular reflection of the O 2 laser beam 51. Therefore, it is possible to prevent the entire second conductive pattern 4 from being damaged by thermal shock.
【００５２】次ぎに、図１０から図１３を参照して、上
記した第１実施例の変形例について説明する。図１０
は、第２実施例のプリント配線板２０の部分断面図であ
る。図１０に示すように、第２実施例のプリント配線板
２０は、第１実施例のプリント配線板１の繊維織布２ａ
１が３枚斜文に組まれているのに対し、繊維織布２２ａ
１をいわゆる４枚斜文に組まれたものである。以下、第
１実施例と同一の部分には同一の符号を付してその説明
を省略し、異なる部分のみを説明する。Next, a modification of the first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a printed wiring board 20 according to a second embodiment. As shown in FIG. 10, the printed wiring board 20 of the second embodiment is the same as the fiber woven fabric 2a of the printed wiring board 1 of the first embodiment.
1 is three obliquely arranged, whereas the fiber woven fabric 22a
1 is a so-called four-sheet oblique sentence. Hereinafter, the same portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Only different portions will be described.
【００５３】プリント配線板２０には、主に、絶縁基材
２２と、第１導体パターン２３と、第３導体パターン２
４とが設けられている。絶縁基材２２は、第１導体パタ
ーン２３と同様に、プリント配線板２０の土台となる部
分である。この絶縁基材２２内には、繊維層２２ａと、
第１樹脂層２ｂと、第２樹脂層２ｃとが形成されてい
る。繊維層２２ａは、図１０中の一点鎖線で挟まれた部
分であって、プリント配線板２０の剛性を高める層であ
り、ガラス材から成り且つ網状に形成された繊維織布２
２ａ１を含有している。繊維織布２２ａ１は、経繊維束
２１と横繊維束２２とを備えており、この経繊維束２１
と横繊維束２２とが４枚斜文に組まれることにより形成
されるものである。The printed wiring board 20 mainly includes an insulating base material 22, a first conductive pattern 23, and a third conductive pattern 2.
4 are provided. The insulating base material 22 is a portion serving as a base of the printed wiring board 20, like the first conductive pattern 23. In the insulating base material 22, a fiber layer 22a,
The first resin layer 2b and the second resin layer 2c are formed. The fiber layer 22a is a portion sandwiched by a dashed line in FIG. 10 and is a layer for increasing the rigidity of the printed wiring board 20, and is made of a glass material and formed in a mesh form.
Contains 2a1. The fiber woven fabric 22a1 includes a warp fiber bundle 21 and a weft fiber bundle 22.
And the weft fiber bundle 22 are formed by assembling four sheets obliquely.
【００５４】４枚斜文に組まれた横繊維束２２は、それ
ぞれ、表面側の横繊維束２２が２束の経繊維束２１を飛
び越えた際に裏面側へ入れ替わるようにされ、且つ、そ
の裏面側に入れ替わった横繊維束２２が２束の横繊維束
２１を飛び越えた際に再び表面側に入れ替わるように組
まれている。経繊維束２１の組み方については、横繊維
束２２と同様であるので、その説明は、省略する。The weft fiber bundles 22 arranged in four obliques are respectively switched to the back side when the weft fiber bundles 22 on the front side jump over the two warp fiber bundles 21 and each of the weft fiber bundles 22 When the transverse fiber bundle 22 replaced on the back side jumps over the two bundles of transverse fiber bundles 21, the transverse fiber bundle 22 is replaced on the front side again. The way of assembling the warp fiber bundle 21 is the same as that of the weft fiber bundle 22, and a description thereof will be omitted.
【００５５】このように構成することにより、本プリン
ト配線板２０においては、４枚斜文に組まれた繊維織布
２２ａ１が繊維層２２ａに占める割合を、「従来の技
術」の欄で説明した平織に組まれた繊維織布９２ａ１が
繊維層９２ａに占める割合に比べて、小さくすることが
できる。即ち、本プリント配線板２０の繊維織布２２ａ
１の密度が、従来の繊維織布９２ａ１の密度に比べて、
小さくなったものと推定することができるのである。With such a configuration, in the printed wiring board 20, the ratio of the fiber woven fabric 22a1 arranged in four oblique texts to the fiber layer 22a is described in the section of "Prior Art". The ratio can be made smaller than the ratio of the fiber woven fabric 92a1 laid in plain weave to the fiber layer 92a. That is, the fiber woven fabric 22a of the printed wiring board 20
1 compared to the density of the conventional fiber woven fabric 92a1,
It can be estimated that it has become smaller.
【００５６】ところで、プリント配線板２０に対してＣ
Ｏ2レーザー光５１の照射による穿設をした場合には、
第１実施例のプリント配線板１と同様に、第３導体パタ
ーン２３および第４導体パターン２４の熱衝撃による損
傷が、かなり低減されることが確認されている。即ち、
第１実施例と同様に、ＣＯ2レーザー光５１の照射部分
に含まれる繊維織布２２ａ１の量が少なくて済み、その
繊維織布２２ａ１自体から発生する熱量、即ち、第１導
体パターン２３および第２導体パターン２４に伝達され
る熱量が低減されたものと推定される。By the way, with respect to the printed wiring board 20, C
When drilling by irradiation of O 2 laser light 51,
As in the case of the printed wiring board 1 of the first embodiment, it has been confirmed that the damage of the third conductor pattern 23 and the fourth conductor pattern 24 due to thermal shock is considerably reduced. That is,
As in the first embodiment, the amount of the fiber woven fabric 22a1 contained in the irradiated portion of the CO 2 laser beam 51 may be small, and the amount of heat generated from the fiber woven fabric 22a1 itself, that is, the first conductor pattern 23 and the second It is estimated that the amount of heat transmitted to the two-conductor pattern 24 has been reduced.
【００５７】第１導体パターン２３は第１樹脂層２ｂの
上側に、第２導体パターン２４は第２樹脂層２ｃの下側
に配設されている。これら第１導体パターン２３および
第２導体パターン２４は、第１実施例の第１導体パター
ン３および第２導体パターン４と同様に、銅箔から成
り、プリント配線板２０に電気回路を構成するためのも
のである。The first conductor pattern 23 is provided above the first resin layer 2b, and the second conductor pattern 24 is provided below the second resin layer 2c. The first conductor pattern 23 and the second conductor pattern 24 are made of copper foil, like the first conductor pattern 3 and the second conductor pattern 4 of the first embodiment, and form an electric circuit on the printed wiring board 20. belongs to.
【００５８】図１１は、第３実施例のプリント配線板３
０の部分断面図である。図１１に示すように、第３実施
例のプリント配線板３０は、第１実施例のプリント配線
板１の繊維織布２ａ１が３枚斜文に組まれているのに対
し、繊維織布３２ａ１が、いわゆる朱子織の１種類であ
る、いわゆる「５枚朱子」に組まれたものである。以
下、第１実施例と同一の部分には同一の符号を付してそ
の説明を省略し、異なる部分のみを説明する。なお、繊
維織布３２ａ１は、当然に、５枚斜文に組まれているも
のに限られるものではなく、他の朱子織（例えば、６枚
朱子、７枚朱子、８枚朱子など）に組まれるようにして
も良い。FIG. 11 shows a printed wiring board 3 according to the third embodiment.
0 is a partial sectional view. As shown in FIG. 11, the printed wiring board 30 of the third embodiment has three woven fabrics 2a1 of the printed wiring board 1 of the first embodiment, while three woven fabrics 32a1 Is a type of so-called satin weave, so-called "five-sheet satin". Hereinafter, the same portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Only different portions will be described. The fiber woven fabric 32a1 is, of course, not limited to the one having five slanted patterns, but may be woven with other satin weaves (for example, six, seven, eight, etc.). May be used.
【００５９】ここで、朱子織とは、５束以上の経繊維束
２１および横繊維束２２によって完全組織が構成される
ものであり、且つ経繊維束２１と横繊維束２２とが入れ
替わる位置が、経繊維束２１の長手方向、横繊維束２２
の長手方向、並びに経繊維束２１および横繊維束２２の
長手方向に対する４５゜斜め方向に対して、隣り合わな
いように組まれているものである。このため、プリント
配線板３０においては、プリント配線板１に比べて、更
に、剛性を均一にすることができるのである。Here, the satin weave has a complete structure composed of five or more warp fiber bundles 21 and weft fiber bundles 22, and the position at which the warp fiber bundle 21 and the weft fiber bundle 22 are interchanged is determined. The longitudinal direction of the warp fiber bundle 21 and the transverse fiber bundle 22
Are arranged so as not to be adjacent to each other in a longitudinal direction of 45 ° and an oblique direction of 45 ° with respect to the longitudinal direction of the warp fiber bundle 21 and the horizontal fiber bundle 22. Therefore, the rigidity of the printed wiring board 30 can be made more uniform than that of the printed wiring board 1.
【００６０】プリント配線板３０には、主に、絶縁基材
３２と、第１導体パターン３３と、第３導体パターン３
４とが設けられている。絶縁基材３２は、第１導体パタ
ーン３３と同様に、プリント配線板３０の土台となる部
分である。この絶縁基材３２内には、繊維層３２ａと、
第１樹脂層２ｂと、第２樹脂層２ｃとが形成されてい
る。繊維層３２ａは、図１１中の一点鎖線で挟まれた部
分であって、プリント配線板３０の剛性を高める層であ
り、ガラス材から成り且つ網状に形成された繊維織布３
２ａ１を含有している。繊維織布３２ａ１は、経繊維束
２１と横繊維束２２とを備えており、この経繊維束２１
と横繊維束２２とが５枚朱子に組まれることにより形成
されるものである。The printed wiring board 30 mainly includes an insulating base material 32, a first conductor pattern 33, and a third conductor pattern 3.
4 are provided. The insulating base material 32 is a portion serving as a base of the printed wiring board 30, similarly to the first conductive pattern 33. In the insulating base material 32, a fiber layer 32a,
The first resin layer 2b and the second resin layer 2c are formed. The fiber layer 32a is a portion between the dashed lines in FIG. 11 and is a layer that increases the rigidity of the printed wiring board 30. The fiber layer 32a is made of a glass material and formed in a mesh.
Contains 2a1. The fiber woven fabric 32a1 includes a warp fiber bundle 21 and a weft fiber bundle 22.
And the horizontal fiber bundle 22 are formed by assembling five sheets of satin.
【００６１】５枚朱子に組まれた横繊維束２２は、それ
ぞれ、表面側の横繊維束２２が４束の横繊維束２１を飛
び越えた際に裏面側へ入れ替わるようにされ、且つ、そ
の裏面側に入れ替わった横繊維束２２が１束の経繊維束
２１を飛び越えた際に再び表面側に入れ替わるように組
まれている。経繊維束２１の組み方については、横繊維
束２２と同様であるので、その説明は、省略する。The weft fiber bundles 22 assembled in the five-sheet satin are so arranged that when the weft fiber bundles 22 on the front side jump over the four weft fiber bundles 21, they are switched to the back side. The horizontal fiber bundle 22 that has been replaced on the side is arranged so that it is replaced on the front side again when it jumps over one warp fiber bundle 21. The way of assembling the warp fiber bundle 21 is the same as that of the weft fiber bundle 22, and a description thereof will be omitted.
【００６２】このように構成することにより、本プリン
ト配線板３０においては、５枚斜文に組まれた繊維織布
３２ａ１が繊維層３２ａに占める割合を、「従来の技
術」の欄で説明した平織に組まれた繊維織布９２ａ１が
繊維層９２ａに占める割合に比べて、小さくすることが
できる。即ち、本プリント配線板３０の繊維織布３２ａ
１の密度が、従来の繊維織布９２ａ１の密度に比べて、
小さくなったものと推定することができるのである。With this configuration, in the printed wiring board 30, the ratio of the fibrous woven fabric 32a1 composed of five oblique texts to the fiber layer 32a is described in the section of "Prior Art". The ratio can be made smaller than the ratio of the fiber woven fabric 92a1 laid in plain weave to the fiber layer 92a. That is, the fiber woven fabric 32a of the printed wiring board 30
1 compared to the density of the conventional fiber woven fabric 92a1,
It can be estimated that it has become smaller.
【００６３】ところで、プリント配線板３０に対してＣ
Ｏ2レーザー光５１の照射による穿設をした場合には、
第１実施例のプリント配線板１と同様に、第３導体パタ
ーン３３および第４導体パターン３４の熱衝撃による損
傷が、かなり低減されることが確認されている。即ち、
第１実施例と同様に、ＣＯ2レーザー光５１の照射部分
に含まれる繊維織布３２ａ１の量が少なくて済み、その
繊維織布３２ａ１自体から発生する熱量、即ち、第１導
体パターン３３および第２導体パターン３４に伝達され
る熱量が低減されたものと推定される。By the way, with respect to the printed wiring board 30, C
When drilling by irradiation of O 2 laser light 51,
As in the case of the printed wiring board 1 of the first embodiment, it has been confirmed that damage to the third conductor pattern 33 and the fourth conductor pattern 34 due to thermal shock is considerably reduced. That is,
As in the first embodiment, the amount of the fiber woven fabric 32a1 contained in the portion irradiated with the CO 2 laser beam 51 may be small, and the amount of heat generated from the fiber woven fabric 32a1 itself, that is, the first conductive pattern 33 and the It is estimated that the amount of heat transmitted to the two-conductor pattern 34 has been reduced.
【００６４】第１導体パターン３３は第１樹脂層２ｂの
上側に、第２導体パターン３４は第２樹脂層２ｃの下側
に配設されている。これら第１導体パターン３３および
第２導体パターン３４は、第１実施例の第１導体パター
ン３および第２導体パターン４と同様に、銅箔から成
り、プリント配線板３０に電気回路を構成するためのも
のである。The first conductor pattern 33 is provided above the first resin layer 2b, and the second conductor pattern 34 is provided below the second resin layer 2c. The first conductor pattern 33 and the second conductor pattern 34 are made of copper foil similarly to the first conductor pattern 3 and the second conductor pattern 4 of the first embodiment, and form an electric circuit on the printed wiring board 30. belongs to.
【００６５】図１２は、第４実施例のプリント配線板４
０の部分断面図である。図１２に示すように、第４実施
例のプリント配線板４０は、第１実施例のプリント配線
板１の絶縁基材２の構成を変更したものである。FIG. 12 shows a printed wiring board 4 according to the fourth embodiment.
0 is a partial sectional view. As shown in FIG. 12, the printed wiring board 40 of the fourth embodiment is obtained by changing the configuration of the insulating base 2 of the printed wiring board 1 of the first embodiment.
【００６６】絶縁基材４２は、絶縁基材２に対し、更
に、繊維織布層２ａを１層、及び、繊維不織布層４２ａ
を複数層（本実施例においては、２層）が追加されたも
のである。換言すれば、第４実施例のプリント配線板４
０は、絶縁基材４２を構成する繊維状材料として、繊維
織布層２ａのほか、新たに繊維不織布層４２ａを設けた
ものである。絶縁基材４２の構成を詳細に説明すると、
一番外側に第１樹脂層２ｂおよび第２樹脂層２ｃが配設
され、それら第１樹脂層２ｂと第２樹脂層２ｃとの間に
繊維織布層２ａが２層配設され、更に、それら繊維織布
層２ａ，２ａ１の間に繊維不織布層４２ａが２層配設さ
れているのである。The insulating base material 42 further includes one fiber woven fabric layer 2a and a fiber nonwoven fabric layer 42a
Is added to a plurality of layers (two layers in this embodiment). In other words, the printed wiring board 4 of the fourth embodiment
Numeral 0 indicates that a fibrous nonwoven fabric layer 42a is newly provided in addition to the fibrous woven fabric layer 2a as a fibrous material constituting the insulating base material 42. When the configuration of the insulating base material 42 is described in detail,
A first resin layer 2b and a second resin layer 2c are provided on the outermost side, and two fiber woven fabric layers 2a are provided between the first resin layer 2b and the second resin layer 2c. Two fiber nonwoven fabric layers 42a are disposed between the fiber woven fabric layers 2a, 2a1.
【００６７】繊維不織布層４２ａは、主として、樹脂４
２ａ１から成り、この樹脂４２ａ１の内部に多数のガラ
ス繊維４２ａ２がほぼ均一に配設されている。ガラス繊
維４２ａ２（他のセラミック材であっても良い）の長さ
は数ミリ程度であり、樹脂材４２ａ１の内部に配設され
たガラス繊維４２ａ２は、それぞれ不規則な方向を向い
ている。The fiber non-woven fabric layer 42a is mainly made of the resin 4
2a1, a large number of glass fibers 42a2 are disposed substantially uniformly inside the resin 42a1. The length of the glass fiber 42a2 (which may be another ceramic material) is about several millimeters, and the glass fibers 42a2 disposed inside the resin material 42a1 face irregular directions.
【００６８】このようにプリント配線板４０が多層に形
成される理由は、高密度配線を可能にするためである。
前記したように、プリント配線板４０おいては、高密度
配線を可能にするために、繊維織布層２ａを多層に形成
するのではなく、繊維不織布層４２ａを新たに設けるこ
とによって多層に形成されている。従って、絶縁基材２
が凹凸状となってしまうことを防止することができるの
である。従って、第１導体パターン３および第２導体パ
ターン４が不適切な位置（適切な位置（本来配設される
べき位置）からずれた位置）に配設されてしまうことを
防止することができるのである。The reason why the printed wiring board 40 is formed in multiple layers is to enable high-density wiring.
As described above, in the printed wiring board 40, in order to enable high-density wiring, instead of forming the fiber woven fabric layer 2a in multiple layers, the fiber nonwoven fabric layer 42a is newly formed to provide multiple layers. Have been. Therefore, the insulating substrate 2
Can be prevented from becoming uneven. Therefore, it is possible to prevent the first conductor pattern 3 and the second conductor pattern 4 from being disposed at inappropriate positions (positions deviated from appropriate positions (positions to be originally disposed)). is there.
【００６９】図１３は、第５実施例のプリント配線板５
０の部分断面図である。図１３に示すように、第５実施
例のプリント配線板５０は、第４実施例のプリント配線
板４０の絶縁基材４２から繊維織布２ａ１を除去しても
のである。FIG. 13 shows a printed wiring board 5 according to the fifth embodiment.
0 is a partial sectional view. As shown in FIG. 13, in the printed wiring board 50 of the fifth embodiment, the fiber woven fabric 2a1 is removed from the insulating base material 42 of the printed wiring board 40 of the fourth embodiment.
【００７０】絶縁基材５２には、一番外側に第１樹脂層
２ｂおよび第２樹脂層２ｃが配設され、それら第１樹脂
層２ｂと第２樹脂層２ｃとの間に繊維不織布層４２ａが
２層配設されている。A first resin layer 2b and a second resin layer 2c are provided on the outermost side of the insulating base material 52, and a fiber nonwoven fabric layer 42a is interposed between the first resin layer 2b and the second resin layer 2c. Are arranged in two layers.
【００７１】このようにプリント配線板５０において
は、絶縁基材５２を構成する繊維状材料が繊維不織布層
４２ａのみによって構成されている。従って、プリント
配線板５０が多層に形成されているか否かに拘わらず、
絶縁基材４２が凹凸状となってしまうことが防止され、
絶縁基材４２に配設される不適切な位置に配設されてし
まうことを防止することができるのである。As described above, in the printed wiring board 50, the fibrous material constituting the insulating base material 52 is constituted only by the fibrous nonwoven fabric layer 42a. Therefore, regardless of whether the printed wiring board 50 is formed in multiple layers,
It is prevented that the insulating base material 42 becomes uneven,
Thus, it is possible to prevent an inappropriate position from being disposed on the insulating base material 42.
【００７２】以上、実施例に基づき本発明を説明した
が、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形
が可能であることは容易に推察することができるもので
ある。即ち、斜文織を基礎として組まれた原組織を基礎
として変化させた変化斜文織や、朱子織に組まれた原組
織を基礎として変化させた変化朱子織などが挙げられ
る。Although the present invention has been described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Can be easily inferred. That is, there are a modified oblique weave that is changed on the basis of the original structure formed on the basis of the oblique weave, and a changed satin weave that is changed on the basis of the original structure formed on the satin weave.
【００７３】例えば、本実施例においては、各実施例に
おける繊維織布２ａ１，２２ａ１，３２ａ１は、斜文織
または朱子織のいずれかに組まれている。しかしなが
ら、繊維織布２ａ１，２２ａ１，３２ａ１の組み方は、
必ずしも、純粋な斜文織または純粋な朱子織のいずれか
に組まれるものに限られるものではない。即ち、１の経
繊維束２１が、複数の横繊維束２２を飛び越えた際に表
面側から裏面側へ又は裏面側から表面側へ入れ替わるよ
うに組まれているもの、叉は、１の横繊維束２２が、複
数の経繊維束２１を飛び越えた際に表面側から裏面側へ
又は裏面側から表面側へ入れ替わるように組まれている
もの、叉は、各種の凹凸部を持たせたものが含まれる。For example, in the present embodiment, the fiber woven fabrics 2a1, 22a1 and 32a1 in the respective embodiments are assembled into one of oblique weave and satin weave. However, the method of assembling the fiber woven fabrics 2a1, 22a1, and 32a1 is as follows.
It is not necessarily limited to one that is made into either pure oblique weave or pure satin weave. That is, one warp fiber bundle 21 is assembled so as to be switched from the front side to the back side or from the back side to the front side when jumping over a plurality of weft fiber bundles 22, or one weft fiber The bundle 22 is configured to be switched from the front side to the back side or from the back side to the front side when jumping over a plurality of warp fiber bundles 21 or one having various irregularities. included.
【００７４】なお、請求項に記載の「斜文織」および
「朱子織」とは、純粋な斜文織および朱子織に限られる
ものではなく、１の経繊維２１が複数の横繊維２２を飛
び越えた際に表面側から裏面側へ又は裏面側から表面側
へ入れ替わるように組まれているもの、１の横繊維２２
が複数の経繊維２１を飛び越えた際に表面側から裏面側
へ又は裏面側から表面側へ入れ替わるように組まれてい
るもの、叉は、各種の凹凸部を持たせたものを含んだも
のを意味している。Note that the terms “slant weave” and “sash weave” described in the claims are not limited to pure slanted weaves and satin weaves, but one warp fiber 21 is composed of a plurality of weft fibers 22. One which is arranged so as to be switched from the front side to the back side or from the back side to the front side when jumped over;
Are arranged so that they are switched from the front side to the back side or from the back side to the front side when jumping over a plurality of warp fibers 21, or include those having various irregularities. Means.
【００７５】[0075]
【発明の効果】請求項１記載のプリント配線板によれ
ば、繊維織布が斜文織または朱子織を基礎として組まれ
ているので、繊維織布が平織に組まれた従来のプリント
配線板に比べて、レーザー光の照射部分に含まれる繊維
織布の量が少なくなり、繊維織布が除去される際に繊維
織布層より発生し導体パターンへ伝達される熱量を低減
することができるという効果がある。従って、導体パタ
ーンが熱衝撃により損傷してしまうことを防止すること
ができるという効果がある。According to the printed wiring board of the first aspect, since the fiber woven fabric is assembled on the basis of the oblique weave or the satin weave, the conventional printed wiring board in which the fiber woven fabric is assembled in the plain weave. The amount of the fiber woven fabric included in the laser light irradiation part is smaller than that of the laser light irradiation, and the amount of heat generated from the fiber woven fabric layer and transmitted to the conductor pattern when the fiber woven fabric is removed can be reduced. This has the effect. Therefore, there is an effect that the conductor pattern can be prevented from being damaged by thermal shock.
【００７６】請求項２記載のプリント配線板によれば、
絶縁基材を構成する繊維状材料のうちの繊維織布が斜文
織または朱子織を基礎として組まれているので、レーザ
ー光の照射部分に含まれる繊維状材料の量を少なくな
り、絶縁基材にレーザー光を照射した際に、導体パター
ンへ伝達される熱量を低減することができる。従って、
導体パターンが熱衝撃により損傷してしまうことを防止
することができるという効果がある。また、絶縁基材が
凹凸状となってしまうことを防止することができ、絶縁
基材に配設される導体パターンが不適切な位置（即ち、
適切な位置からズレた位置）に配設されてしまうことを
防止することができるという効果がある。According to the printed wiring board of the second aspect,
Since the fiber woven fabric of the fibrous material constituting the insulating base material is formed on the basis of the oblique weave or the satin weave, the amount of the fibrous material contained in the portion irradiated with the laser beam is reduced, and the insulating base material is reduced. When the material is irradiated with laser light, the amount of heat transferred to the conductor pattern can be reduced. Therefore,
There is an effect that the conductor pattern can be prevented from being damaged by thermal shock. Further, it is possible to prevent the insulating base material from becoming uneven, and the conductor pattern disposed on the insulating base material may be located at an inappropriate position (ie,
There is an effect that it can be prevented from being disposed at a position shifted from an appropriate position).
【００７７】請求項３記載のプリント配線板によれば、
請求項１または２に記載のプリント配線板の奏する効果
に加え、更に、繊維束断面の短径／長径の比が０．０１
以上０．１３以下に抑えられているので、導体パターン
の一部分へ熱量が集中して伝達されてしまうことを防止
することができるという効果がある。According to the printed wiring board of the third aspect,
In addition to the effects of the printed wiring board according to claim 1 or 2, the ratio of the minor axis / major axis of the fiber bundle cross section is 0.01.
Since it is suppressed to 0.13 or less, there is an effect that it is possible to prevent the heat quantity from being intensively transmitted to a part of the conductor pattern.
【００７８】請求項４記載のプリント配線板によれば、
絶縁基材を構成する繊維状材料が繊維不織布を含有する
繊維不織布層のみから成るので、レーザー光の照射部分
に含まれる繊維状材料の量を少なくなり、絶縁基材にレ
ーザー光を照射した際に、絶縁基材内に発生する熱量を
低減することができる。従って、導体パターンが熱衝撃
により損傷してしまうことを防止することができるとい
う効果がある。また、絶縁基材が凹凸状となってしまう
ことを防止することができ、絶縁基材に配設される導体
パターンが不適切な位置（即ち、適切な位置からずれた
位置）に配設されてしまうことを防止することができる
という効果がある。更には、本プリント配線板の製造コ
ストを低減することができるという効果がある。According to the printed wiring board of the fourth aspect,
Since the fibrous material constituting the insulating base material is composed of only the fibrous nonwoven fabric layer containing the fibrous nonwoven fabric, the amount of the fibrous material contained in the laser light irradiation portion is reduced, and the insulating base material is irradiated with the laser light. In addition, the amount of heat generated in the insulating base material can be reduced. Therefore, there is an effect that the conductor pattern can be prevented from being damaged by thermal shock. Further, it is possible to prevent the insulating base material from becoming uneven, and the conductor pattern provided on the insulating base material is provided at an inappropriate position (ie, a position shifted from an appropriate position). There is an effect that it is possible to prevent that. Further, there is an effect that the manufacturing cost of the printed wiring board can be reduced.
【００７９】請求項５記載のプリント配線板によれば、
請求項１から４のいずれかに記載のプリント配線板の奏
する効果に加え、更に、繊維織布層または繊維不織布層
と導体パターンとの間に設けられた樹脂層によって、繊
維織布層または繊維不織布層が蒸発する際に、その繊維
織布層または繊維不織布層より発生する熱量を低減する
ことができるという効果がある。従って、導体パターン
が熱衝撃により損傷してしまうことを防止することがで
きるという効果がある。According to the printed wiring board of claim 5,
The fiber woven fabric layer or the fiber is further provided by the resin layer provided between the conductive pattern and the fiber woven fabric layer or the fiber nonwoven fabric layer in addition to the effect of the printed wiring board according to claim 1. When the nonwoven fabric layer evaporates, there is an effect that the amount of heat generated from the fiber woven fabric layer or the fiber nonwoven fabric layer can be reduced. Therefore, there is an effect that the conductor pattern can be prevented from being damaged by thermal shock.
【００８０】請求項６記載のプリント配線板によれば、
請求項５記載のプリント配線板の奏する効果に加え、更
に、樹脂層の層厚が１μｍ以上５０μｍ以下にされてい
るので、繊維織布層または繊維不織布層より発生する熱
量を低減する効果、即ち、熱衝撃による導体パターンの
損傷を防止する効果を適正に保つことができるという効
果がある。また、繊維織布の部分と樹脂層の部分との間
に段差等が発生してしまう割合を低減することができる
という効果がある。According to the printed wiring board of claim 6,
In addition to the effect provided by the printed wiring board according to claim 5, further, since the layer thickness of the resin layer is 1 μm or more and 50 μm or less, the effect of reducing the amount of heat generated from the fiber woven layer or the fiber nonwoven layer, ie, In addition, there is an effect that the effect of preventing the conductor pattern from being damaged by thermal shock can be properly maintained. In addition, there is an effect that the ratio of occurrence of a step or the like between the fiber woven fabric portion and the resin layer portion can be reduced.
【００８１】請求項７記載のプリント配線板によれば、
請求項１から６のいずれかに記載のプリント配線板の奏
する効果に加え、更に、繊維織布層または繊維不織布層
と導体パターンとの間に設けられた金属層によって、レ
ーザー光等が導体パターンに到達した際に、そのレーザ
ー光等を十分に反射することができるという効果があ
る。よって、導体パターンが熱衝撃により損傷してしま
うことを防止することができるという効果がある。According to the printed wiring board of claim 7,
In addition to the effects of the printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, furthermore, the metal layer provided between the fiber woven fabric layer or the fiber non-woven fabric layer and the conductor pattern allows laser light or the like to be applied to the conductor pattern. When the laser beam reaches the laser beam, the laser beam or the like can be sufficiently reflected. Therefore, there is an effect that the conductor pattern can be prevented from being damaged by thermal shock.
【００８２】請求項８記載のプリント配線板によれば、
請求項１から７のいずれかに記載のプリント配線板の奏
する効果に加え、更に、繊維不織布層が多層に形成され
ているので、高密度配線を可能にするために、絶縁基材
が凹凸状となってしまうことを防止することができると
いう効果がある。この効果により、更に、絶縁基材に配
設される導体パターンが不適切な位置（即ち、適切な位
置からずれた位置）に配設されてしまうことを防止する
ことができるという効果がある。また、本プリント配線
板の製造コストを低減することができるという効果もあ
る。According to the printed wiring board of claim 8,
In addition to the effect of the printed wiring board according to any one of claims 1 to 7, in addition, since the fiber nonwoven fabric layer is formed in multiple layers, the insulating base material has an uneven shape to enable high-density wiring. Has the effect of preventing the occurrence of According to this effect, it is possible to further prevent the conductor pattern disposed on the insulating base material from being disposed at an inappropriate position (that is, a position shifted from an appropriate position). Also, there is an effect that the manufacturing cost of the printed wiring board can be reduced.
【図１】 本発明の一実施例であるプリント配線板の部
分断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】 第２導体パターンと絶縁基材との当接面近傍
の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view near a contact surface between a second conductor pattern and an insulating base material.
【図３】 上記プリント配線板の穿設に使用されるＣＯ
2レーザー光の波形の概略図である。FIG. 3 shows CO used for drilling the printed wiring board.
FIG. 2 is a schematic diagram of a waveform of laser light.
【図４】 （ａ）は、ＣＯ2レーザー光が照射される場
合における本プリント配線板の部分断面図であり、
（ｂ）は、ＣＯ2レーザー光が照射された後における本
プリント配線板の部分断面図である。FIG. 4A is a partial cross-sectional view of the printed wiring board when a CO 2 laser beam is irradiated,
(B) is a partial cross-sectional view of the present printed wiring board after irradiation with a CO 2 laser beam.
【図５】 ＣＯ2レーザー光の照射により第１樹脂層が
除去される状態におけるプリント配線板の部分断面図で
ある。FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the printed wiring board in a state where a first resin layer is removed by irradiation with a CO 2 laser beam.
【図６】 ＣＯ2レーザー光の照射により繊維層が除去
される状態におけるプリント配線板の部分断面図であ
る。FIG. 6 is a partial cross-sectional view of the printed wiring board in a state where a fiber layer is removed by irradiation with a CO 2 laser beam.
【図７】 ＣＯ2レーザー光の照射により繊維層が除去
される状態におけるプリント配線板の上面図である。FIG. 7 is a top view of the printed wiring board in a state where a fiber layer is removed by irradiation with a CO 2 laser beam.
【図８】 ＣＯ2レーザー光の照射により第２樹脂層が
除去される状態におけるプリント配線板の部分断面図で
ある。FIG. 8 is a partial cross-sectional view of the printed wiring board in a state where a second resin layer is removed by irradiation with a CO 2 laser beam.
【図９】 ＣＯ2レーザー光が第２導体パターンへ到達
した状態におけるプリント配線板の拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view of the printed wiring board in a state where the CO 2 laser beam has reached the second conductor pattern.
【図１０】 第２実施例のプリント配線板の部分断面図
である。FIG. 10 is a partial sectional view of a printed wiring board according to a second embodiment.
【図１１】 第３実施例のプリント配線板の部分断面図
である。FIG. 11 is a partial sectional view of a printed wiring board according to a third embodiment.
【図１２】 第４実施例のプリント配線板の部分断面図
である。FIG. 12 is a partial sectional view of a printed wiring board according to a fourth embodiment.
【図１３】 第５実施例のプリント配線板の部分断面図
である。FIG. 13 is a partial sectional view of a printed wiring board according to a fifth embodiment.
【図１４】 従来技術のプリント配線板の部分断面図で
ある。FIG. 14 is a partial sectional view of a conventional printed wiring board.
１，２０，３０，４０，５０ プリント配線板 ２，２２，３２，４２，５２ 絶縁基材 ２ａ 繊維織布層 ２ａ１，２ａ２，２ａ３ 繊維織布 ２ｂ 第１樹脂層（樹脂層） ２ｃ 第２樹脂層（樹脂層） ３，２３，３３ 第１導体パターン（導体
パターン） ４，２４，３４ 第２導体パターン（導体
パターン） ４ｂ レーザー光反射層（金属
層） ４ｂ１ 表面粗度（Ｒｚ） ２１ 経繊維束（繊維束） ２２ 横繊維束（繊維束） ４２ａ 繊維不織布層 ４２ａ２ ガラス繊維（繊維不織
布）1,20,30,40,50 Printed wiring board 2,22,32,42,52 Insulating base material 2a Fiber woven fabric layer 2a1,2a2,2a3 Fiber woven fabric 2b First resin layer (resin layer) 2c Second resin Layer (resin layer) 3,23,33 First conductor pattern (conductor pattern) 4,24,34 Second conductor pattern (conductor pattern) 4b Laser light reflection layer (metal layer) 4b1 Surface roughness (Rz) 21 Warp fiber Bundle (fiber bundle) 22 Lateral fiber bundle (fiber bundle) 42a Fiber nonwoven fabric layer 42a2 Glass fiber (fiber nonwoven fabric)
Claims (8)
と、その導体パターンを配設する絶縁基材とを備えたプ
リント配線板において、 前記絶縁基材が、斜文織または朱子織を基礎として組ま
れた繊維織布を含有する繊維織布層を備えていることを
特徴とするプリント配線板。1. A printed wiring board comprising: a conductor pattern for forming an electric circuit; and an insulating base on which the conductive pattern is provided, wherein the insulating base is based on an oblique weave or a satin weave. A printed wiring board comprising a fiber woven fabric layer containing an assembled fiber woven fabric.
と、その導体パターンを配設する絶縁基材とを備えたプ
リント配線板において、 前記絶縁基材が、斜文織または朱子織を基礎として組ま
れた繊維織布を含有する繊維織布層と、繊維不織布を含
有する繊維不織布層とを備えていることを特徴とするプ
リント配線板。2. A printed wiring board comprising a conductor pattern for forming an electric circuit and an insulating base material on which the conductive pattern is provided, wherein the insulating base material is based on a diagonal weave or a satin weave. A printed wiring board, comprising: a fibrous woven fabric layer containing an assembled fibrous woven fabric; and a fibrous nonwoven fabric layer containing a fibrous nonwoven fabric.
０．０１以上０．１３以下にされた繊維束を備えている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配
線板。3. The print according to claim 1, wherein the fiber woven fabric has a fiber bundle having a ratio of the minor axis / major axis of the cross section of 0.01 to 0.13. Wiring board.
と、その導体パターンを配設する絶縁基材とを備えたプ
リント配線板において、 前記絶縁基材を構成する繊維状材料が、繊維不織布を含
有する繊維不織布層のみから成ることを特徴とするプリ
ント配線板。4. A printed wiring board comprising a conductor pattern for forming an electric circuit, and an insulating base material on which the conductive pattern is provided, wherein the fibrous material forming the insulating base material is a fibrous nonwoven fabric. A printed wiring board comprising a fiber nonwoven fabric layer alone.
ターンとの間に、樹脂材から成る樹脂層を備えているこ
とを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のプリ
ント配線板。5. The printed wiring board according to claim 1, further comprising a resin layer made of a resin material between the fiber woven or nonwoven fabric layer and the conductor pattern. .
下にされていることを特徴とする請求項５記載のプリン
ト配線板。6. The printed wiring board according to claim 5, wherein the resin layer has a thickness of 1 μm or more and 50 μm or less.
ターンとの間に、銅−亜鉛合金から成る金属層を備えて
いることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載
のプリント配線板。7. The print according to claim 1, further comprising a metal layer made of a copper-zinc alloy between the fiber woven or nonwoven fabric layer and the conductor pattern. Wiring board.
ことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のプ
リント配線板。8. The printed wiring board according to claim 1, wherein the fibrous nonwoven fabric layer is formed in multiple layers.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11138500A JP2000315846A (en) | 1999-03-01 | 1999-05-19 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5290799 | 1999-03-01 | ||
| JP11-52907 | 1999-03-01 | ||
| JP11138500A JP2000315846A (en) | 1999-03-01 | 1999-05-19 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000315846A true JP2000315846A (en) | 2000-11-14 |
Family
ID=26393569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11138500A Pending JP2000315846A (en) | 1999-03-01 | 1999-05-19 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000315846A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7829480B2 (en) | 2008-01-24 | 2010-11-09 | Inventec Corporation | PCB supporting woven fabric and a PCB having the same |
| JP2017124497A (en) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | セーレン株式会社 | Conductive fabric |
-
1999
- 1999-05-19 JP JP11138500A patent/JP2000315846A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7829480B2 (en) | 2008-01-24 | 2010-11-09 | Inventec Corporation | PCB supporting woven fabric and a PCB having the same |
| JP2017124497A (en) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | セーレン株式会社 | Conductive fabric |
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