JP2000288767A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
- Publication number
- JP2000288767A JP2000288767A JP11100758A JP10075899A JP2000288767A JP 2000288767 A JP2000288767 A JP 2000288767A JP 11100758 A JP11100758 A JP 11100758A JP 10075899 A JP10075899 A JP 10075899A JP 2000288767 A JP2000288767 A JP 2000288767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- laser processing
- mirror
- torch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光によって
金属材料等の溶接等を行うレーザ加工装置に関し、詳細
にはレーザ光を集光する集光レンズ又は集光ミラー等の
光学系の保護構造を備えたレーザ加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for welding a metal material or the like with a laser beam, and more particularly, to a protective structure for an optical system such as a condenser lens or a condenser mirror for condensing the laser beam. The present invention relates to a laser processing apparatus provided with
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、レーザ加工装置では、レーザ光
により被加工部材に溶接等の加工を行う際に、加工中に
発生するスパッタがレーザ光を集光するレンズ又はミラ
ーに付着する場合がある。前記スパッタの付着により、
溶接性能が低下することから、これを防ぐために頻繁に
レンズ、ミラーの清掃が必要となり、結果として、レー
ザ加工装置の稼働率低下、レンズ・ミラーの寿命低下等
の問題を起こしている。そこで、レーザ光を被加工物に
照射する加工トーチと前記集光レンズ又は集光ミラー間
に、レーザ光の光軸に対して略直交する方向から高速流
体を噴射する噴射口が形成されたノズルを配置したり、
ノズルの対向する部分を開放して、スパッタを逃げやす
くする等の対策が取られてきた。このようなスパッタ付
着防止の目的でレーザ光の光軸に対して略直交する方向
から高速流体を噴射する手段を提案する従来例として
は、特開平6−114586号公報、特開平6−170
577号公報、特開平9−164495号公報及び特開
平9−220687号公報等が挙げられる。2. Description of the Related Art Generally, in a laser processing apparatus, when performing processing such as welding on a member to be processed by a laser beam, spatters generated during the processing sometimes adhere to a lens or a mirror for condensing the laser beam. . Due to the adhesion of the spatter,
Since the welding performance is reduced, it is necessary to frequently clean the lens and mirror in order to prevent this, and as a result, problems such as a reduction in the operation rate of the laser processing apparatus and a reduction in the life of the lens and mirror are caused. Therefore, between the processing torch that irradiates the workpiece with the laser light and the condensing lens or the condensing mirror, a nozzle in which a high-speed fluid is injected from a direction substantially orthogonal to the optical axis of the laser light is formed. Or place
Measures have been taken such as opening the opposing portion of the nozzle to make it easier for spatter to escape. As a conventional example which proposes means for injecting a high-speed fluid from a direction substantially perpendicular to the optical axis of a laser beam for the purpose of preventing spatter adhesion, JP-A-6-114586, JP-A-6-170
577, JP-A-9-164495 and JP-A-9-220687.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、大容量
レーザを用いて熱間金属材を溶接する場合等には、その
入熱が大きくかつ酸化スケールが著しいため、大規模な
スパッタが発生する場合がある。従って、上記の如くノ
ズル等を設けても、粒径及び飛散速度の大きいスパッタ
に対しては、必ずしも有効とはいえなかった。さらに、
設備スペース制約から、多段のノズルの配列が困難であ
ったり、ノズル対向部分に十分な空間が確保できないこ
とがあった。However, when welding a hot metal material using a large-capacity laser, the heat input is large and the oxide scale is remarkable, so that large-scale spatters may occur. is there. Therefore, even if a nozzle or the like is provided as described above, it is not necessarily effective for sputtering having a large particle diameter and a high scattering speed. further,
Due to equipment space restrictions, it is sometimes difficult to arrange multi-stage nozzles, or it is not possible to secure a sufficient space in the nozzle opposing portion.
【0004】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、集光レンズ又は集光ミラーに対するス
パッタの付着を効果的に阻止して、加工の信頼性及び能
率性を向上させることができるレーザ加工装置を提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problem, and it is an object of the present invention to effectively prevent spatter from adhering to a converging lens or a converging mirror, thereby improving processing reliability and efficiency. It is an object of the present invention to provide a laser processing device capable of performing laser processing.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明請求項1に係るレーザ加工装置は、レーザ
加工ヘッドに設けられた集光レンズ又は集光ミラーによ
り集光されるレーザ光を、加工トーチ先端から被加工部
材に照射し、レーザ加工を行うレーザ加工装置におい
て、前記加工トーチの前記集光レンズ又は集光ミラーの
間に、レーザ光の通過部分を避けて配列された複数枚の
フィンを設けたことを特徴とする。また、本発明請求項
2に係るレーザ加工装置は、レーザ加工ヘッドに設けら
れた集光レンズ又は集光ミラーにより集光されるレーザ
光を、加工トーチ先端から被加工部材に照射し、レーザ
加工を行うレーザ加工装置において、前記加工トーチと
前記集光レンズ又は集光ミラーの間に、レーザ光の光軸
に対して略直交する方向から高速流体を噴射する噴射口
が形成されたノズルを設けると共に、該ノズルと前記集
光レンズ又は集光ミラーの間に、レーザ光の通過部分を
避けて配列された複数枚のフィンを設けたことを特徴と
する。さらに、上記請求項1又は2において、複数枚の
フィンは、レーザ光の通過部分の周辺を囲む如くレーザ
加工ヘッド内に配設したフィン外筒の内面に順次取り付
けたことを特徴とする(請求項3)。また、請求項1〜
3のいずれか1項において、複数枚のフィンは、銅製で
その表層に金メッキを施したことを特徴とする(請求項
4)。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing apparatus, comprising: a condensing lens or a converging mirror provided on a laser processing head. In a laser processing apparatus that irradiates light to the workpiece from the tip of the processing torch and performs laser processing, the laser torch is arranged between the condensing lens or the condensing mirror of the processing torch, avoiding a portion through which laser light passes. A plurality of fins are provided. Further, the laser processing apparatus according to claim 2 of the present invention irradiates a laser beam focused by a focusing lens or a focusing mirror provided on a laser processing head to a workpiece from the tip of a processing torch to perform laser processing. In the laser processing apparatus for performing the above, between the processing torch and the condensing lens or the condensing mirror, there is provided a nozzle having an ejection port for ejecting a high-speed fluid from a direction substantially orthogonal to the optical axis of the laser light. In addition, a plurality of fins are arranged between the nozzle and the condenser lens or the condenser mirror so as to avoid a portion through which the laser light passes. Further, in claim 1 or 2, the plurality of fins are sequentially attached to the inner surface of a fin outer cylinder disposed in a laser processing head so as to surround a periphery of a laser beam passing portion. Item 3). Claims 1 to
3. The fin according to claim 3, wherein the plurality of fins are made of copper and the surface layer is plated with gold.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】本発明に係わるレーザ加工装置
は、被加工材にレーザ光を照射して加工する際に発生す
るスパッタが、加工トーチのレーザ光照射用開口部を通
過して集光レンズ又は集光ミラー方向に進入してくる
が、まず、レーザ光の光軸に対して略直交する方向から
噴射される乾燥空気等の高速流体により、その進行方向
が、反ノズル側に曲げられる。軽微なスパッタは、当該
流体とともに、開放された外気に搬出されるが、粒径が
大きく、飛散速度の大きいスパッタは、若干の曲げを加
えられたのみで、ノズル上部に配置された加工トーチ取
付けガイドや更に上方の加工ヘッド本体フレームに飛散
する。これらに衝突したスパッタは、一部は衝突と同時
に付着するが、かなりの量は反射を行い、最終的には集
光レンズ又は集光ミラー或いはその手前のフラットミラ
ーに付着する。また、一部の極端な大粒径かつ高速のス
パッタは、殆ど当該流体の影響を受けずに直接上部集光
レンズ若しくは集光ミラーに飛散していく。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In a laser processing apparatus according to the present invention, a sputter generated when processing a workpiece by irradiating the workpiece with laser light is focused through a laser beam irradiation opening of a processing torch. The laser beam enters the direction of the lens or the condensing mirror. First, the traveling direction is bent to the opposite side of the nozzle by high-speed fluid such as dry air injected from a direction substantially perpendicular to the optical axis of the laser beam. . The minor spatter is carried out to the open air together with the fluid, but the spatter with a large particle size and high scattering speed is only slightly bent, and the processing torch placed above the nozzle is attached. It scatters on the guide and the frame of the processing head body further above. The spatters that have collided with them are partially adhered at the same time as the collision, but reflect a considerable amount, and eventually adhere to the condenser lens or the condenser mirror or the flat mirror in front of the condenser lens or mirror. Further, some of the high-speed sputters having an extremely large particle diameter are scattered directly to the upper condensing lens or the condensing mirror almost without being affected by the fluid.
【0007】ところが、ノズル上部に配置された加工ト
ーチ取付けガイドや加工ヘッド本体フレームの高さ位置
に、レーザ光を避けて配列された複数枚のフィンがある
と、従来、加工トーチ取付けガイドや加工ヘッド本体フ
レームに到達、反射していたスパッタは、フィン間の溝
部分に侵入することとなる。フィン間の溝部分に侵入し
たスパッタは捕捉され、上部の集光レンズ又は集光ミラ
ーまで届かなくなる。その結果、集光レンズ又は集光ミ
ラーへのスパッタ付着は大幅に減じることができる。
尚、高速流体噴射ノズルを設けることなく、複数枚のフ
ィンのみでも、相応の効果を奏し得る。However, if there are a plurality of fins arranged so as to avoid the laser beam at the height position of the processing torch mounting guide or the processing head body frame arranged above the nozzle, the processing torch mounting guide or processing is conventionally required. The sputter that has reached and reflected on the head body frame enters the groove between the fins. The spatter that has entered the groove between the fins is captured and cannot reach the upper condenser lens or condenser mirror. As a result, spatter adherence to the condenser lens or the condenser mirror can be greatly reduced.
It should be noted that a corresponding effect can be obtained even with a plurality of fins without providing a high-speed fluid injection nozzle.
【0008】[0008]
【実施例】本発明に係るレーザ加工装置について、好適
な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に
説明する。図2に従来のレーザ加工装置の加工ヘッド近
傍の断面図を示す。ここでは、以下、ミラー集光による
高エネルギーレーザ光を例として説明する。加工ヘッド
は、図示しないレーザ発生装置から照射されるレーザ光
線の通路であり、レーザ光は加工ヘッドフレーム1上に
配置されたフラットミラー2から、集光ミラー3にかけ
て反射伝送され、最終的には被加工物9上に集光され、
溶接等のレーザ加工に供せられる。加工トーチ4上に
は、加工トーチガイド5が配列されるが、その途中にお
いて、側方からの乾燥空気供給のためのノズル、本例で
はエアナイフ6及び、その対向部分に、乾燥空気及びス
パッタ搬出用の整流板7と搬出開口穴8が配置されてい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 2 is a sectional view showing the vicinity of a processing head of a conventional laser processing apparatus. Here, a description will be given below by taking a high-energy laser beam obtained by condensing a mirror as an example. The processing head is a path of a laser beam emitted from a laser generator (not shown), and the laser light is reflected and transmitted from a flat mirror 2 disposed on a processing head frame 1 to a condensing mirror 3, and finally transmitted. Focused on the workpiece 9,
Used for laser processing such as welding. A processing torch guide 5 is arranged on the processing torch 4, and in the middle of the processing torch 4, a nozzle for supplying dry air from the side, in this example, an air knife 6, and a dry air and a sputter discharge Rectifying plate 7 and a carry-out opening 8.
【0009】この設備配列において、加工トーチ4のレ
ーザ光導出孔10を通過して集光ミラー3方向に進入し
てきたスパッタは、まず、レーザ光の光軸に対して略直
交する方向からエアナイフ6により噴射される乾燥空気
により、その進行方向が、反エアナイフ側に曲げられ
る。軽微なスパッタは、乾燥空気とともに、エアナイフ
排風孔8から、開放された外気に搬出される。しかし、
粒径が大きく、飛散速度の大きいスパッタは、若干の曲
げを加えられたのみで、エアナイフ排風孔8より上部の
加工ト一チガイド5や、更に上方の加工ヘッド本体フレ
ーム1の方向に飛散する。これらに衝突したスパッタ
は、一部は衝突と同時に付着するが、かなりの量は反射
を行い、最終的には集光ミラー3やその手前のフラット
ミラー2に付着することとなる。In this arrangement of the equipment, the sputter that has entered the direction of the condensing mirror 3 through the laser light guide hole 10 of the processing torch 4 firstly has an air knife 6 in a direction substantially perpendicular to the optical axis of the laser light. The traveling direction is bent to the side opposite to the air knife by the dry air jetted by the nozzle. The minor spatter is carried out together with the dry air from the air knife exhaust hole 8 to the open outside air. But,
The spatter having a large particle diameter and a high scattering speed is scattered in the direction of the processing guide guide 5 above the air knife exhaust hole 8 and the processing head main body frame 1 further above by only slightly bending. . Some of the sputters that collide with these collide with the collision, but they reflect a considerable amount and eventually adhere to the condensing mirror 3 and the flat mirror 2 in front of it.
【0010】本発明の実施例を図1に示す。これら加工
トーチガイド5や更に上方の加工ヘッド本体フレーム1
の高さ位置に、レーザ光を避けて配列された複数枚のス
パッタ捕捉フィン11があると、フィン間の間隙(溝)
に侵入したスパッタは、溝部分において捕捉され、上部
の集光ミラー3まで届かなくなる。本実施例では、加工
トーチガイド5の内径部分に下端部が挟まり、そこから
上方に加工ヘッド本体フレーム1内に延びるフィン外筒
12を設け、該フィン外筒12の内面に同芯のリング形
状のスパッタ捕捉フィン11を複数枚ロウ付けすること
により、本発明を実施した。フィン外筒12は、レーザ
光の周辺部を囲むように配置される。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. These processing torch guides 5 and the processing head body frame 1 further above
If there are a plurality of sputter capture fins 11 arranged at a height of, avoiding the laser beam, the gap (groove) between the fins
Is trapped in the groove portion and does not reach the upper converging mirror 3. In the present embodiment, a lower end portion is sandwiched by the inner diameter portion of the processing torch guide 5, and a fin outer cylinder 12 extending upward into the processing head main body frame 1 is provided, and a concentric ring shape is formed on the inner surface of the fin outer cylinder 12. The present invention was implemented by brazing a plurality of the sputter capturing fins 11. The fin outer cylinder 12 is arranged so as to surround a peripheral portion of the laser beam.
【0011】スパッタ捕捉フィン11の取付けピッチ
は、エアナイフ6からの乾燥空気により折り曲げられた
スパッタが、スパッタ捕捉フィン11の下部及びフィン
外筒部12に反射した後もスパッタ捕捉フィン11設置
領域から上部に飛び出さない角度関係となるように配列
される。そのため、エアナイフ6に近い、即ちスパッタ
の突入角度が深い加工トーチガイド5部分ではピッチが
狭く、エアナイフ6から遠い、即ちスパッタの突入角度
の浅い加工ヘッド本体フレーム1部分にては、相対的に
ピッチが広い配列としてある。The mounting pitch of the sputter capturing fins 11 is such that the sputter bent by the dry air from the air knife 6 is reflected from the lower portion of the sputter capturing fins 11 and the outer fin outer tube portion 12 from the area where the sputter capturing fins 11 are installed. Are arranged so as to have an angular relationship that does not protrude. Therefore, the pitch is narrow in the portion of the processing torch guide 5 that is close to the air knife 6, that is, where the intrusion angle of the sputter is deep, and is relatively small in the portion of the processing head body frame 1 that is far from the air knife 6, that is, the shallow angle of the sputter. There is a wide array.
【0012】さらに、本発明のスパッタ捕捉フィン11
及びフィン外筒12は銅製であり、その表層に金メッキ
を施して、スパッタ捕捉フィン11で捕捉されたスパッ
タの剥離性を向上させ、フィン及び外筒に付着している
スパッタの、定期修理時の除去性を向上させている。Further, the sputter capturing fins 11 of the present invention
The fin outer cylinder 12 is made of copper, and its surface layer is plated with gold to improve the releasability of sputters captured by the sputter capturing fins 11, and that the spatters adhering to the fins and the outer cylinder are used for periodic repair. Improves removability.
【0013】以上は、本発明の1実施例であるが、本発
明の主旨を逸脱しない様々な実施形態、例えば加工トー
チガイド5がスパッタ捕捉フィンを機械加工により1体
品として具備する等の形態も、勿論あり得る。Although the above is one embodiment of the present invention, various embodiments which do not depart from the gist of the present invention, for example, a form in which the processing torch guide 5 is provided with a sputter capturing fin as a single product by machining. Of course, there is a possibility.
【0014】[0014]
【発明の効果】以上説明した本発明の加工装置によれ
ば、乾燥空気を噴射するエアナイフと集光ミラー間に、
レーザ光の通過部分を避けて配列された複数枚のフィン
を設置することにより、本実施例における集光ミラーへ
のスパッタ付着量は、従来品の約1/2以下となり、ミ
ラー清掃頻度も従来の1/2以下となった。従って、本
レーザ加工装置の稼働率が向上し、ミラー交換頻度が低
減され、大きな効果を発揮している。According to the processing apparatus of the present invention described above, the air knife for injecting dry air and the condensing mirror are disposed between
By arranging a plurality of fins arranged so as to avoid the laser beam passage portion, the amount of spatter adhered to the condensing mirror in this embodiment is less than about 1/2 of the conventional product, and the mirror cleaning frequency is also reduced. 1 / or less. Therefore, the operation rate of the present laser processing apparatus is improved, the frequency of mirror replacement is reduced, and a great effect is exhibited.
【図1】本発明の実施例のレーザ加工ヘッド近傍の断面
図。FIG. 1 is a sectional view showing the vicinity of a laser processing head according to an embodiment of the present invention.
【図2】従来のレーザ加工ヘッド近傍の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view near a conventional laser processing head.
1 加工ヘッド本体フレーム 2 フラットミラー 3 集光ミラー 4 加工トーチ 5 加工トーチガイド 6 エアナイフ 7 エアナイフ整流板 8 エアナイフ排風孔 9 被加工物 10 加工トーチレーザ光導出孔 11 スパッタ捕捉フィン 12 フィン外筒 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing head main body frame 2 Flat mirror 3 Condensing mirror 4 Processing torch 5 Processing torch guide 6 Air knife 7 Air knife straightening plate 8 Air knife exhaust hole 9 Workpiece 10 Processing torch laser beam guide hole 11 Sputter capture fin 12 Fin outer cylinder
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 博之 千葉県富津市新富20−1 新日本製鐵株式 会社技術開発本部内 Fターム(参考) 4E068 CG03 CH02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Hiroyuki Yamamoto 20-1 Shintomi, Futtsu-shi, Chiba F-term in the Technology Development Division of Nippon Steel Corporation (reference) 4E068 CG03 CH02
Claims (4)
ズ又は集光ミラーにより集光されるレーザ光を、加工ト
ーチ先端から被加工部材に照射し、レーザ加工を行うレ
ーザ加工装置において、前記加工トーチの前記集光レン
ズ又は集光ミラーの間に、レーザ光の通過部分を避けて
配列された複数枚のフィンを設けたことを特徴とするレ
ーザ加工装置。1. A laser processing apparatus which performs laser processing by irradiating a workpiece to be processed from a tip of a processing torch with a laser beam focused by a focusing lens or a focusing mirror provided in a laser processing head. A laser processing apparatus comprising a plurality of fins arranged between the condenser lens or the condenser mirror of the torch so as to avoid a portion through which laser light passes.
ズ又は集光ミラーにより集光されるレーザ光を、加工ト
ーチ先端から被加工部材に照射し、レーザ加工を行うレ
ーザ加工装置において、前記加工トーチと前記集光レン
ズ又は集光ミラーの間に、レーザ光の光軸に対して略直
交する方向から高速流体を噴射する噴射口が形成された
ノズルを設けると共に、該ノズルと前記集光レンズ又は
集光ミラーの間に、レーザ光の通過部分を避けて配列さ
れた複数枚のフィンを設けたことを特徴とするレーザ加
工装置。2. A laser processing apparatus for performing laser processing by irradiating a laser beam focused by a focusing lens or a focusing mirror provided on a laser processing head from the tip of a processing torch to a workpiece. Between the torch and the condenser lens or the condenser mirror, there is provided a nozzle having an ejection port for ejecting a high-speed fluid from a direction substantially orthogonal to the optical axis of the laser beam, and the nozzle and the condenser lens Alternatively, a laser processing apparatus characterized in that a plurality of fins arranged so as to avoid a portion through which laser light passes are provided between condensing mirrors.
の周辺を囲む如くレーザ加工ヘッド内に配設したフィン
外筒の内面に順次取り付けたことを特徴とする請求項1
又は2記載のレーザ加工装置。3. A plurality of fins are sequentially attached to an inner surface of a fin outer cylinder disposed in a laser processing head so as to surround a periphery of a portion through which a laser beam passes.
Or the laser processing apparatus according to 2.
メッキを施したことを特徴とする請求項1〜3のいずれ
か1項に記載のレーザ加工装置。4. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the plurality of fins are made of copper and have a surface layer plated with gold.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11100758A JP2000288767A (en) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11100758A JP2000288767A (en) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | Laser beam machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000288767A true JP2000288767A (en) | 2000-10-17 |
Family
ID=14282423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11100758A Withdrawn JP2000288767A (en) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | Laser beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000288767A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010113244A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | トヨタ自動車株式会社 | Laser beam machining device |
CN102896422A (en) * | 2012-08-01 | 2013-01-30 | 山东能源机械集团大族再制造有限公司 | Carbon dioxide laser |
CN108265286A (en) * | 2017-01-03 | 2018-07-10 | 财团法人工业技术研究院 | Protective device |
CN117961288A (en) * | 2024-04-01 | 2024-05-03 | 苏州创鑫激光科技有限公司 | Laser welding device |
CN117961266A (en) * | 2024-04-01 | 2024-05-03 | 苏州创鑫激光科技有限公司 | Hand-held welding gun |
-
1999
- 1999-04-08 JP JP11100758A patent/JP2000288767A/en not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010113244A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | トヨタ自動車株式会社 | Laser beam machining device |
CN102369080A (en) * | 2009-03-31 | 2012-03-07 | 丰田自动车株式会社 | Laser beam machining device |
JPWO2010113244A1 (en) * | 2009-03-31 | 2012-10-04 | トヨタ自動車株式会社 | Laser processing equipment |
JP5418588B2 (en) * | 2009-03-31 | 2014-02-19 | トヨタ自動車株式会社 | Laser processing equipment |
CN102896422A (en) * | 2012-08-01 | 2013-01-30 | 山东能源机械集团大族再制造有限公司 | Carbon dioxide laser |
CN108265286A (en) * | 2017-01-03 | 2018-07-10 | 财团法人工业技术研究院 | Protective device |
TWI632015B (en) * | 2017-01-03 | 2018-08-11 | 財團法人工業技術研究院 | Protective device |
CN117961288A (en) * | 2024-04-01 | 2024-05-03 | 苏州创鑫激光科技有限公司 | Laser welding device |
CN117961266A (en) * | 2024-04-01 | 2024-05-03 | 苏州创鑫激光科技有限公司 | Hand-held welding gun |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4555743B2 (en) | Laser processing head | |
CN109153096B (en) | Laser welding device and laser welding method | |
JP4840110B2 (en) | Laser welding apparatus and laser welding method | |
JP5232649B2 (en) | Beam capture device for processing machine | |
JP6647829B2 (en) | Laser processing equipment | |
EP0540745B1 (en) | Laser processing device | |
JP2000202672A (en) | Laser beam machining head | |
JP2000263276A (en) | Laser beam machining head | |
JP4896457B2 (en) | Nozzle device for laser irradiation of laser processing machine and blowing method by this irradiation nozzle. | |
US10245677B2 (en) | Laser decoating of coated metal sheets | |
JPH11267876A (en) | Laser processing nozzle | |
JP2000288767A (en) | Laser beam machine | |
EP3412401B1 (en) | Laser welding device | |
JPH11216589A (en) | Method and device for preventing contamination and breakage of optical system member in laser processing machine | |
JP6805710B2 (en) | Laser welding equipment and laser welding method | |
JPH10113786A (en) | Working head of laser beam machine | |
JP4408080B2 (en) | Hybrid laser processing method and hybrid laser torch used therefor | |
JP2865543B2 (en) | Laser processing head | |
JP2002361467A (en) | Laser machining device | |
JP2000202676A (en) | Laser beam machining head | |
JP2659860B2 (en) | Laser cutting method | |
JPH06335791A (en) | Laser beam converging device | |
JPH11285883A (en) | Welding nozzle device and laser beam welding method | |
JP2000202677A (en) | Laser beam machining head | |
JPH09216081A (en) | Laser beam cutting machine |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060704 |