JP2000286150A - Capacitor aggregate - Google Patents

Capacitor aggregate

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JP2000286150A
JP2000286150A JP11086991A JP8699199A JP2000286150A JP 2000286150 A JP2000286150 A JP 2000286150A JP 11086991 A JP11086991 A JP 11086991A JP 8699199 A JP8699199 A JP 8699199A JP 2000286150 A JP2000286150 A JP 2000286150A
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JP
Japan
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capacitor
capacitor assembly
metal
metal plate
capacitors
Prior art date
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JP11086991A
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Japanese (ja)
Inventor
Kentaro Nakaaki
健太郎 仲秋
Hidehiko Ito
英彦 伊東
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Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent lowering of an allowable current due to bias of ripple current by setting the ratio of length in a connection direction between terminals and width with respect to a connection direction in a metallic conductor to at least a specified value. SOLUTION: A capacitor aggregate 1 is formed, by connecting a same pole lead terminal 4 of each of a plurality of capacitors 2 of a relatively small diameter, arranged in parallel to a metallic plate 3 which is a metal conductor. In the capacitor 2, a capacitor element is stored inside a bottomed tubular aluminum exterior case, its open end part is sealed by a sealing member, and a lead terminal 4 is provided passing through the sealing member. The lead terminal 4 is connected to a capacitor element. In the metallic plate 3 connecting each of the capacitors 2, R=W/L where R is the ratio of width W to length L in a connection direction thereof, where the capacitors 2 are arranged in parallel and is made at least about 1/4, and the plate is formed wide. Thereby, a current flowing to each capacitor is made uniform, and allowable current of a capacitor aggregate is made high.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術の分野】本発明は、コンデンサのイ
ンピーダンスをより効率良く低下させることを目的とし
て、複数のコンデンサを導体により並列接続することに
より形成されるコンデンサ集合体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a capacitor assembly formed by connecting a plurality of capacitors in parallel with conductors for the purpose of reducing the impedance of the capacitors more efficiently.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、アルミ電解コンデンサの高周波に
おけるインピ−ダンスを低下させる手法としては、コン
デンサ素子の金属箔面積を大きくすることにより、電解
液の伝導面積を増やすことにより実施されていた。しか
し、これらコンデンサ素子 に用いられる金属箔には少
なからず電気抵抗があり、該金属箔長を伸ばす等により
箔面積を増やしても、その巻径が16mmを超えると前
記金属箔の抵抗により面積増加させてもそのインピ−ダ
ンスが低下しなくなる。このため、前記のようなコンデ
ンサ素子の巻径が16mmを超える比較的大型のコンデ
ンサでは、素子からの引き出し端子(タブ)を増やすこ
とで、箔の総長を変化させずに該金属箔を短い単位毎に
して該金属箔の抵抗による影響を低減させ、低インピ−
ダンス化を実施しているが、この場合にはタブの増加や
該複数のタブの接続の困難化等により限界があり、十分
なインピ−ダンスの低下が得られない場合があった。
2. Description of the Related Art Hitherto, as a method of lowering the impedance of an aluminum electrolytic capacitor at high frequencies, it has been practiced to increase the conductive area of the electrolytic solution by enlarging the metal foil area of the capacitor element. However, the metal foil used in these capacitor elements has a considerable electrical resistance. Even if the foil area is increased by elongating the length of the metal foil, if the winding diameter exceeds 16 mm, the area increases due to the resistance of the metal foil. Even if it does, the impedance does not decrease. For this reason, in the case of a relatively large capacitor having a winding diameter of the capacitor element exceeding 16 mm as described above, by increasing the number of terminals (tabs) from the element, the metal foil can be shortened without changing the total length of the foil. In each case, the influence of the resistance of the metal foil is reduced to reduce the impedance.
Dance is performed, but in this case, there is a limit due to an increase in tabs and difficulty in connecting the plurality of tabs, and there is a case where a sufficient decrease in impedance cannot be obtained.

【0003】このため、前記のように金属箔を短い単位
毎に区分けるのと同様に、これら各単位を小型のコンデ
ンサとし、図11に示すように、複数の該小型コンデン
サ2’を基板上や金属板3’等の導体上に並列に取付け
て高周波におけるインピ−ダンスの低下を計る手法が用
いられるようになってきている。
For this reason, in the same manner as the above-described division of the metal foil into short units, each of these units is made into a small capacitor, and as shown in FIG. And a method of measuring impedance reduction at high frequencies by attaching the antennas in parallel on a conductor such as a metal plate 3 'or the like.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
小型コンデンサを基板上や金属板等の導体上に並列に取
付けてコンデンサ集合体とした場合には、入力に一番近
いコンデンサに全コンデンサに流れるリプル電流の50
%以上が乗ってしまうという問題があった。
However, when these small capacitors are mounted in parallel on a conductor such as a substrate or a metal plate to form a capacitor assembly, ripples flowing through all capacitors are connected to the capacitor closest to the input. 50 of current
There was a problem that more than% of them got on.

【0005】よって、本発明は上記した問題点に着目し
てなされたもので、前記のようなリプル電流の片寄りに
よる許容電流の低下を防止し、また全体として低い高周
波インピ−ダンスを有するコンデンサ集合体を提供する
ことを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is intended to prevent a decrease in allowable current due to the above-described deviation of ripple current and to provide a capacitor having a low high-frequency impedance as a whole. It is intended to provide an aggregate.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明のコンデンサ集合体は、複数のコンデン
サの同一極端子同士を、金属導体にて接続、一体化して
成るコンデンサ集合体において、前記金属導体における
前記端子同士の接続方向の長さLと、該接続方向に対す
る幅Wとの比率R=W/Lが、1/4以上であることを
特徴としている。この特徴によれば、前記のように各コ
ンデンサが接続される金属導体の幅Wおよび長さLが1
/4以上と幅広とすることで、各コンデンサに流れる電
流を均一とすることが可能となり、結果的に得られるコ
ンデンサ集合体全体の許容電流を高めることができるば
かりか、その高周波インピ−ダンスも低いものとするこ
とができる。
In order to solve the above-mentioned problems, a capacitor assembly according to the present invention is a capacitor assembly formed by connecting and integrating the same pole terminals of a plurality of capacitors with a metal conductor. The ratio R = W / L of the length L of the metal conductor in the connection direction of the terminals to the width W of the metal conductor in the connection direction is 1 / or more. According to this feature, the width W and length L of the metal conductor to which each capacitor is connected are 1 as described above.
By increasing the width to / 4 or more, the current flowing through each capacitor can be made uniform, and not only can the resulting allowable current of the entire capacitor assembly be increased, but also its high-frequency impedance can be increased. It can be low.

【0007】本発明のコンデンサ集合体は、前記金属導
体が金属板であって、該金属板を折り曲げて配置して成
ることが好ましい。このようにすれば、得られるコンデ
ンサ集合体の基板上での占有面積を低減化できる。
[0007] In the capacitor assembly of the present invention, it is preferable that the metal conductor is a metal plate, and the metal plate is bent and arranged. By doing so, the area occupied by the obtained capacitor assembly on the substrate can be reduced.

【0008】本発明のコンデンサ集合体は、前記金属板
の折り曲げを、並列配置されるコンデンサの側部に沿う
ように実施して成ることが好ましい。このようにすれ
ば、得られるコンデンサ集合体の基板上での占有面積お
よび占有体積を低減化できるばかりか、該金属板により
コンデンサ側部が覆われて、外力や実装時の加熱等より
保護されるようになる。
[0008] It is preferable that the capacitor assembly of the present invention is formed by bending the metal plate so as to be along the side of the capacitor arranged in parallel. With this configuration, not only the occupied area and occupied volume of the obtained capacitor assembly on the substrate can be reduced, but also the side of the capacitor is covered with the metal plate, which is protected from external force and heating during mounting. Become so.

【0009】本発明のコンデンサ集合体は、前記金属導
体の接続方向における略中央部に接続端子を形成して成
ることが好ましい。このようにすれば、接続される各コ
ンデンサまでの距離をほぼ等しいものとすることがで
き、コンデンサに流れる電流をより均一化することがで
きる。
It is preferable that the capacitor assembly of the present invention has a connection terminal formed at a substantially central portion in a connection direction of the metal conductor. By doing so, the distances to the connected capacitors can be made substantially equal, and the current flowing through the capacitors can be made more uniform.

【0010】本発明のコンデンサ集合体は、前記金属導
体の接続方向における両端部に接続端子を形成して成る
ことが好ましい。このようにすれば、接続される各コン
デンサまでの距離を短いものとすることができ、前記金
属板の抵抗によるインピ−ダンスの上昇による影響を低
減できる。
[0010] It is preferable that the capacitor assembly of the present invention has connection terminals formed at both ends in the connection direction of the metal conductor. By doing so, the distance to each connected capacitor can be shortened, and the influence of the increase in impedance due to the resistance of the metal plate can be reduced.

【0011】本発明のコンデンサ集合体は、少なくとも
前記金属導体を覆う電気絶縁性のカバー部材を設けて成
ることが好ましい。このようにすれば、前記金属導体が
他の実装部品と接触しても、短絡等を生じることを防止
できる。
The capacitor assembly of the present invention is preferably provided with an electrically insulating cover member that covers at least the metal conductor. This can prevent a short circuit or the like from occurring even if the metal conductor comes into contact with another mounted component.

【0012】本発明のコンデンサ集合体は、前記両極の
金属導体間に絶縁板を配置して成ることが好ましい。こ
のようにすれば、前記記両極の金属導体同士が、実装時
等において接触、短絡を生じることを防止できるように
なる。
Preferably, the capacitor assembly of the present invention has an insulating plate disposed between the metal conductors of the two electrodes. With this configuration, it is possible to prevent the metal conductors of the two electrodes from contacting or short-circuiting during mounting or the like.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0014】(実施例)図1は本実施例のコンデンサ集
合体を示す外観斜視図である。
(Embodiment) FIG. 1 is an external perspective view showing a capacitor assembly of this embodiment.

【0015】本実施例のコンデンサ集合体1は、図1に
示すように、並列された複数の比較的小径であるコンデ
ンサのそれぞれの同一極リ−ド端子4が、金属導体であ
る金属板3に接続されて形成されている。
As shown in FIG. 1, the capacitor assembly 1 of this embodiment has a plurality of parallel-connected capacitors having relatively small diameters each having the same pole lead terminal 4 having a metal plate 3 made of a metal conductor. Is formed.

【0016】この本実施例に使用されるコンデンサ2
は、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス内部にコンデンサ
素子を収納し、その開放端部を封口部材にて封口し、こ
の封口部材を貫通してリード端子4が設けられ、該リー
ド端子4は、前記コンデンサ素子に接続されている。
The capacitor 2 used in this embodiment
Is a method in which a capacitor element is housed in a bottomed cylindrical aluminum outer case, an open end thereof is sealed with a sealing member, and a lead terminal 4 is provided through the sealing member. 4 is connected to the capacitor element.

【0017】これら本実施例において使用される前記コ
ンデンサ素子としては、アルミニウム等の弁金属からな
る陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて巻回
して形成され、電解液が含浸されたものや、電解質とし
て固体の二酸化マンガン層をアルミニウム等の弁金属か
らなる陽極箔と陰極箔との間に形成した、固体電解コン
デンサ素子等を用いることができる。
The capacitor element used in the present embodiment is formed by winding a separator between an anode foil and a cathode foil made of a valve metal such as aluminum, and impregnated with an electrolyte. And a solid electrolytic capacitor element in which a solid manganese dioxide layer is formed as an electrolyte between an anode foil and a cathode foil made of a valve metal such as aluminum.

【0018】これら各コンデンサ2が接続される前記金
属板3は、該コンデンサ2が並列されるその接続方向の
長さLと、その幅Wとの比率R=W/Lは、これが小さ
いと該金属板の抵抗により、接続されるコンデンサのリ
プル電流に大きな差を生じてしまうようになることか
ら、該比率を1/4以上として幅広とすれば良いが、該
幅Wが広くなりすぎると、実装基板上において該金属板
3の占有する面積が大きくなってしまうことから、該観
点に基づき前記比率が1/4以上であって、必要最小限
の幅に留めることが好ましい。
The ratio R = W / L of the length L of the metal plate 3 to which each of the capacitors 2 is connected and the width L of the metal plate 3 in the connection direction in which the capacitors 2 are connected is small if this is small. Because the resistance of the metal plate causes a large difference in the ripple current of the connected capacitor, the ratio may be increased to 1/4 or more to increase the width. However, if the width W is too large, Since the area occupied by the metal plate 3 on the mounting board becomes large, it is preferable that the ratio is 1/4 or more based on the viewpoint and the width is kept to a minimum necessary width.

【0019】また、金属導体としての該金属板3の材質
としては、その比抵抗が小さく、腐食等に強い金属が好
ましく、これら金属としては、銅、銀、金やニッケル、
鉄、アルミ等の単体或いは2種以上の合金等が例示さ
れ、更には、該金属板3の表面を耐蝕性の高い貴金属等
にて被覆したものや半田メッキ等を施したものとしても
良いし、基板表面に積層された金属箔であっても良く、
本実施例では該金属板3として厚み0.4mmの銅板を
使用している。
As a material of the metal plate 3 as a metal conductor, a metal having a low specific resistance and being resistant to corrosion and the like is preferable. Examples of these metals include copper, silver, gold and nickel.
A simple substance such as iron or aluminum or an alloy of two or more kinds is exemplified. Further, the surface of the metal plate 3 may be coated with a highly corrosion-resistant noble metal or the like, or may be subjected to solder plating or the like. May be a metal foil laminated on the substrate surface,
In this embodiment, a copper plate having a thickness of 0.4 mm is used as the metal plate 3.

【0020】この金属板3と前記コンデンサの封口端面
より導出されたリ−ド端子4とは、超音波溶接等により
接続、一体化されている。
The metal plate 3 and the lead terminal 4 led out from the sealing end face of the capacitor are connected and integrated by ultrasonic welding or the like.

【0021】また、該金属板の形状は、図1に示すよう
に平状に限定されるものではなく、図2に示すように、
各電極に接続された該金属板3’を、コンデンサ2の互
いに反対の側面に沿って折り曲げて配置するようにして
も良く、このようにすることにより、金属板3’の幅W
を大きくしても、得られるコンデンサ集合体が基板上に
おいて占有する面積を低減することができるようになる
ことから好ましい。
Further, the shape of the metal plate is not limited to a flat shape as shown in FIG. 1, but as shown in FIG.
The metal plate 3 'connected to each electrode may be bent and arranged along the opposite side surfaces of the capacitor 2, so that the width W of the metal plate 3'
Is preferable because the area occupied by the obtained capacitor assembly on the substrate can be reduced.

【0022】また、図2においては、前記折り曲げられ
た金属板3’の下端中央部付近に、基板との接続がなさ
れる接続端子5を形成しており、これら略中央位置に接
続端子5を形成することは、各コンデンサ2のリ−ド端
子までの距離偏差を小さくできるようになることから好
ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、こ
れら接続端子5の形成位置としては、図8(a)に示す
ように、該金属板3’の下部両端に設けるようにしても
良く、このようにすれば、前記リ−ド端子4と該接続端
子5との距離を小さくでき、その抵抗を小さくできるば
かりか、該接続端子5より遠い該金属板3’の中央部位
置に接続されたコンデンサ2のリ−ド端子4との間の抵
抗は、その導電経路が2つとなることから抵抗が減少す
るようになり、全体として接続端子5と各リ−ド端子4
との間の抵抗の偏差を小さくすることができるようにな
る。
In FIG. 2, connection terminals 5 for connection to a substrate are formed near the center of the lower end of the bent metal plate 3 '. Forming is preferable because the distance deviation of each capacitor 2 to the lead terminal can be reduced. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 8A, it may be provided at both lower ends of the metal plate 3 '. In this case, the distance between the lead terminal 4 and the connection terminal 5 can be reduced, Not only the resistance can be reduced, but also the resistance between the lead terminal 4 of the capacitor 2 connected to the central portion of the metal plate 3 'farther from the connection terminal 5 has two conductive paths. The resistance starts to decrease from the A connection terminal 5 Te each re - de terminal 4
Can be reduced.

【0023】また、該金属板3’の外形形状は、図1お
よび図2に示すように四角状とされるのみではなく、図
8(b)に示すように、該折り曲げられた金属板3’の
下端部を略扇状とするようにしても良い。
The outer shape of the metal plate 3 'is not only square as shown in FIGS. 1 and 2, but also as shown in FIG. 8 (b). 'May have a substantially fan-shaped lower end.

【0024】また、このようにして得られたコンデンサ
集合体1を、図2のコンデンサ集合体1’に示すよう
に、その上方を前記絶縁性のカバ−部材11にて覆うよ
うにして、前記金属板3’との接触による短絡を防止す
るようにしても良い。
The capacitor assembly 1 obtained as described above is covered with the insulating cover member 11 so as to cover the upper portion thereof as shown in a capacitor assembly 1 'in FIG. A short circuit due to contact with the metal plate 3 'may be prevented.

【0025】また、前記金属板3’の折り曲げ方向とし
ては、前記図2に示すように、互いの極の金属板3’を
反対方向に折り曲げるのみならず、図3に断面図を示す
ように、コンデンサ2の同一側面側に沿って金属板6
a,6bを折り曲げるようにしても良く、この場合にお
いては、両極の金属板6a,6bの接触による短絡を防
止する目的で、該金属板6a,6bの間に前記絶縁性の
樹脂板7を設けるようにしても良い。
As shown in FIG. 2, not only the metal plates 3 'of the respective poles are bent in opposite directions but also as shown in the sectional view of FIG. Metal plate 6 along the same side of capacitor 2
a and 6b may be bent. In this case, the insulating resin plate 7 is placed between the metal plates 6a and 6b in order to prevent a short circuit due to contact between the metal plates 6a and 6b of the two electrodes. It may be provided.

【0026】また、この金属板の折り曲げ形状として
は、コンデンサ集合体1を自立させて面実装可能とする
ために、図4の金属板8のように折り曲げても良いし、
コンデンサ2を横向きとして実装可能なように、図5や
図6の金属板9a,9b、10a,10bのように折り
曲げても良い。
The bent shape of the metal plate may be bent like the metal plate 8 in FIG. 4 in order to make the capacitor assembly 1 self-standing and surface mountable.
The capacitor 2 may be bent like the metal plates 9a, 9b, 10a, and 10b in FIGS. 5 and 6 so that the capacitor 2 can be mounted horizontally.

【0027】更には、該金属板のW寸法を大きくした場
合に、そのW寸法の増大を吸収するために、図7に示す
ように、金属板12a,12bのように折り曲げても良
く、この場合においては両極の金属板12a,12bと
が当接して短絡することがないように、該金属板12
a,12bの表面を電気絶縁性の樹脂層13をコ−テイ
ング等により形成することが好ましい。
Further, when the W dimension of the metal plate is increased, the metal plate may be bent like metal plates 12a and 12b as shown in FIG. 7 in order to absorb the increase in the W dimension. In such a case, the metal plates 12a and 12b may be in contact with each other so that the metal plates 12a and 12b do not come into contact with each other and short-circuit.
It is preferable to form an electrically insulating resin layer 13 on the surfaces of a and 12b by coating or the like.

【0028】これら、本実施例のコンデンサ集合体にお
ける特性を従来のコンデンサ集合体と比較するために、
前記図1に示すコンデンサ集合体1を、連設するコンデ
ンサ2の数を5個とし、金属板3の比率Rを1/4とし
た本実施例品と、該金属板3の比率Rを1/12とした
比較例品とを作製し、該金属板のコンデンサ連設方向の
一方端側より周波数100KHz、6.5Aを通電した
際に各コンデンサに流れる電流を測定した結果を以下に
示す。
In order to compare the characteristics of the capacitor assembly of this embodiment with those of the conventional capacitor assembly,
The capacitor assembly 1 shown in FIG. 1 has five capacitors 2 connected in series and the ratio R of the metal plate 3 is 1/4, and the ratio R of the metal plate 3 is 1 / 12 was prepared, and the current flowing through each capacitor when a frequency of 100 KHz and 6.5 A were applied from one end of the metal plate in the capacitor connecting direction was measured. The results are shown below.

【表1】 [Table 1]

【0029】上記の結果において、コンデンサ1は前記
通電がなされる一方端側に最も近く、コンデンサ5は前
記通電がなされる一方端側に最も遠いコンデンサを示し
ている。この結果より、従来のコンデンサ集合体では、
コンデンサ1に多くの電流が流れてしまい、最も流れる
電流の小さなコンデンサ5との差が大きなものとなって
しまい、得られるコンデンサ集合体の許容電流値は前記
コンデンサ1の電流値により決定されてしまうことか
ら、該許容電流値が小さくなってしまうのに対し、本実
施例品は各コンデンサにおいて流れる電流に大きな差が
なく、平均的に電流が流れることから、得られるコンデ
ンサ集合体の許容電流値が大きくなることが判る。
In the above results, the capacitor 1 is closest to the one end where the current is applied, and the capacitor 5 is the capacitor farthest to the one end where the current is applied. From this result, in the conventional capacitor assembly,
A large amount of current flows through the capacitor 1, and the difference from the capacitor 5 having the smallest flowing current becomes large. The allowable current value of the obtained capacitor assembly is determined by the current value of the capacitor 1. Thus, while the allowable current value is reduced, the product of the present embodiment does not have a large difference in the current flowing in each capacitor, and the current flows on average, so that the allowable current value of the obtained capacitor assembly is It turns out that becomes large.

【0030】また、前記比較例品と本実施例品とについ
て、その周波数変化とインピ−ダンスおよびESRとの
関係を測定した結果を図9および図10に示す。
FIGS. 9 and 10 show the results of measuring the relationship between the frequency change and the impedance and ESR of the comparative example and the present example.

【0031】この結果から、高周波領域において本実施
例品のインピ−ダンスおよびESRの値が大きく低減し
ていることが判る。
From this result, it can be seen that the impedance and ESR values of the product of the present embodiment are greatly reduced in the high frequency region.

【0032】以上、本発明を図面に基づいて説明してき
たが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。
Although the present invention has been described with reference to the drawings, the present invention is not limited to these embodiments, and any changes or additions that do not depart from the gist of the present invention will be described. Needless to say, it is included in the invention.

【0033】[0033]

【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。The present invention has the following effects.

【0034】(a)請求項1の発明によれば、前記のよ
うに各コンデンサが接続される金属導体の幅Wおよび長
さLが1/4以上と幅広とすることで、各コンデンサに
流れる電流を均一とすることが可能となり、結果的に得
られるコンデンサ集合体全体の許容電流を高めることが
できるばかりか、その高周波インピ−ダンスも低いもの
とすることができる。
(A) According to the first aspect of the present invention, the width W and the length L of the metal conductor to which each capacitor is connected are made as wide as 1/4 or more, so that the current flows through each capacitor. The current can be made uniform, so that not only the allowable current of the entire resulting capacitor assembly can be increased, but also the high-frequency impedance can be reduced.

【0035】(b)請求項2の発明によれば、得られる
コンデンサ集合体の基板上での占有面積を低減化でき
る。
(B) According to the second aspect of the invention, the area occupied by the obtained capacitor assembly on the substrate can be reduced.

【0036】(c)請求項3の発明によれば、得られる
コンデンサ集合体の基板上での占有面積および占有体積
を低減化できるばかりか、該金属板によりコンデンサ側
部が覆われて、外力や実装時の加熱等より保護されるよ
うになる。
(C) According to the third aspect of the present invention, not only the area and volume occupied by the obtained capacitor assembly on the substrate can be reduced, but also the side of the capacitor is covered by the metal plate, and the external force is reduced. And heating during mounting.

【0037】(d)請求項4の発明によれば、接続され
る各コンデンサまでの距離をほぼ等しいものとすること
ができ、コンデンサに流れる電流をより均一化すること
ができる。
(D) According to the invention of claim 4, the distances to the connected capacitors can be made substantially equal, and the current flowing through the capacitors can be made more uniform.

【0038】(e)請求項5の発明によれば、接続され
る各コンデンサまでの距離を短いものとすることがで
き、前記金属板の抵抗によるインピ−ダンスの上昇によ
る影響を低減できる。
(E) According to the fifth aspect of the invention, the distance to each connected capacitor can be shortened, and the influence of the increase in impedance due to the resistance of the metal plate can be reduced.

【0039】(f)請求項6の発明によれば、前記金属
導体が他の実装部品と接触しても、短絡等を生じること
を防止できる。
(F) According to the invention of claim 6, it is possible to prevent a short circuit or the like from occurring even if the metal conductor comes into contact with another mounted component.

【0040】(g)請求項7の発明によれば、前記記両
極の金属導体同士が、実装時等において接触、短絡を生
じることを防止できるようになる。
(G) According to the seventh aspect of the invention, it is possible to prevent the metal conductors of the two electrodes from contacting or short-circuiting during mounting or the like.

【0041】[0041]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例におけるコンデンサ集合体を示
す外観斜視図である。
FIG. 1 is an external perspective view showing a capacitor assembly according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明のその他の形態のコンデンサ集合体を示
す外観斜視図である。
FIG. 2 is an external perspective view showing a capacitor assembly according to another embodiment of the present invention.

【図3】本発明のその他の形態のコンデンサ集合体を示
す外観斜視図である。
FIG. 3 is an external perspective view showing a capacitor assembly according to another embodiment of the present invention.

【図4】本発明のその他の形態のコンデンサ集合体を示
す外観斜視図である。
FIG. 4 is an external perspective view showing a capacitor assembly according to another embodiment of the present invention.

【図5】本発明のその他の形態のコンデンサ集合体を示
す外観斜視図である。
FIG. 5 is an external perspective view showing a capacitor assembly according to another embodiment of the present invention.

【図6】本発明のその他の形態のコンデンサ集合体を示
す外観斜視図である。
FIG. 6 is an external perspective view showing a capacitor assembly according to another embodiment of the present invention.

【図7】本発明のその他の形態のコンデンサ集合体を示
す外観斜視図である。
FIG. 7 is an external perspective view showing a capacitor assembly according to another embodiment of the present invention.

【図8】(a)は、その他の接続端子位置の例を示す図
である。(b)は、その他の金属板の外形形状を示す図
である。
FIG. 8A is a diagram illustrating an example of another connection terminal position. (B) is a figure which shows the external shape of other metal plates.

【図9】本実施例品と比較例品とにおける周波数とイン
ピ−ダンスとの関係を示すグラフである。
FIG. 9 is a graph showing the relationship between the frequency and the impedance of the product of the present example and the product of the comparative example.

【図10】本実施例品と比較例品とにおける周波数とE
SRとの関係を示すグラフである。
FIG. 10 shows the frequency and E in the product of this example and the product of the comparative example.
It is a graph which shows the relationship with SR.

【図11】従来のコンデンサ集合体を示す外観斜視図で
ある。
FIG. 11 is an external perspective view showing a conventional capacitor assembly.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

l、1’ コンデンサ集合体 2 コンデンサ 3、3’ 金属板 4 リード端子 5 接続端子 6a、6b 金属板 7 樹脂板 8 金属板 9a、9b 金属板 10a、10b 金属板 11 カバ−部材 12a、12b 金属板 13 樹脂層 1, 1 'capacitor assembly 2 capacitor 3, 3' metal plate 4 lead terminal 5 connection terminal 6a, 6b metal plate 7 resin plate 8 metal plate 9a, 9b metal plate 10a, 10b metal plate 11 cover member 12a, 12b metal Board 13 resin layer

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のコンデンサの同一極端子同士を、
金属導体にて接続、一体化して成るコンデンサ集合体に
おいて、前記金属導体における前記端子同士の接続方向
の長さLと、該接続方向に対する幅Wとの比率R=W/
Lが、1/4以上であることを特徴とするコンデンサ集
合体。
The same-polarity terminals of a plurality of capacitors are connected to each other.
In a capacitor assembly connected and integrated with a metal conductor, a ratio R = W / of a length L of the metal conductor in a connection direction of the terminals and a width W with respect to the connection direction.
L is 1/4 or more, The capacitor assembly characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 前記金属導体が金属板であって、該金属
板を折り曲げて配置して成る請求項1に記載のコンデン
サ集合体。
2. The capacitor assembly according to claim 1, wherein the metal conductor is a metal plate, and the metal plate is bent and arranged.
【請求項3】 前記金属板の折り曲げを、並列配置され
るコンデンサの側部に沿うように実施して成る請求項2
に記載のコンデンサ集合体。
3. The method according to claim 2, wherein the bending of the metal plate is performed along side portions of the capacitors arranged in parallel.
3. The capacitor assembly according to 1.
【請求項4】 前記金属導体の接続方向における略中央
部に接続端子を形成して成る請求項1〜3のいずれかに
記載のコンデンサ集合体。
4. The capacitor assembly according to claim 1, wherein a connection terminal is formed at a substantially central portion of the metal conductor in a connection direction.
【請求項5】 前記金属導体の接続方向における両端部
に接続端子を形成して成る請求項1〜3のいずれかに記
載のコンデンサ集合体。
5. The capacitor assembly according to claim 1, wherein connection terminals are formed at both ends of the metal conductor in a connection direction.
【請求項6】 少なくとも前記金属導体を覆う電気絶縁
性のカバー部材を設けて成る請求項1〜5のいずれかに
記載のコンデンサ集合体。
6. The capacitor assembly according to claim 1, further comprising an electrically insulating cover member covering at least the metal conductor.
【請求項7】 前記両極の金属導体間に絶縁板を配置し
て成る請求項1〜6のいずれかに記載のコンデンサ集合
体。
7. The capacitor assembly according to claim 1, wherein an insulating plate is arranged between the metal conductors of the two electrodes.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6989995B2 (en) 2002-10-31 2006-01-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Capacitor mounting structure
WO2013002003A1 (en) * 2011-06-29 2013-01-03 双信電機株式会社 Capacitor

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6989995B2 (en) 2002-10-31 2006-01-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Capacitor mounting structure
WO2013002003A1 (en) * 2011-06-29 2013-01-03 双信電機株式会社 Capacitor
JP2013012563A (en) * 2011-06-29 2013-01-17 Soshin Electric Co Ltd Capacitor
CN103635981A (en) * 2011-06-29 2014-03-12 双信电机株式会社 Capacitor
US8780525B2 (en) 2011-06-29 2014-07-15 Soshin Electric Co., Ltd. Capacitor

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