JP2000283050A - Treating liquid circulation device of substrate treating device - Google Patents

Treating liquid circulation device of substrate treating device

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JP2000283050A
JP2000283050A JP8806399A JP8806399A JP2000283050A JP 2000283050 A JP2000283050 A JP 2000283050A JP 8806399 A JP8806399 A JP 8806399A JP 8806399 A JP8806399 A JP 8806399A JP 2000283050 A JP2000283050 A JP 2000283050A
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processing
sensor
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To extend the life of an air drive type bellows pump by restricting the expansion/shrinkage of a first/second bellows to the cycle needed to the circulation of a treating liquid. SOLUTION: After detecting the perfect expansion of oneside bellows out of a first bellows 31 or a second bellows 32 by a first sensor 41 or a second sensor 42 and after the elapse of a standby time (t) from the start of the shrinkage of the other bellows out of the first bellows 31 or the second bellows 32, a solenoid valve is driven and the supply of the compressed air to a first chamber 33 or a second chamber 34 is switched.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、循環ポンプによ
り循環する処理液中に基板を浸漬して処理する基板処理
装置に関し、特に、この基板処理装置に使用される処理
液循環装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for immersing a substrate in a processing liquid circulated by a circulating pump for processing, and more particularly to a processing liquid circulating apparatus used in the substrate processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、半導体ウエハや液晶表示パネル
用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の
基板を処理する基板処理装置においては、処理液を一定
の温度に維持するため、あるいは、処理液を均一な状態
に維持するために、循環ポンプを利用して処理液を循環
路中に循環する処理液循環装置が採用されている。そし
て、このような処理液循環装置においては、エア駆動式
のベローズポンプが使用されている。
2. Description of the Related Art For example, in a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display panel, or a mask substrate for a semiconductor manufacturing apparatus, the processing liquid is maintained at a constant temperature, In order to maintain a uniform state of the processing liquid, a processing liquid circulating apparatus that circulates the processing liquid in a circulation path using a circulation pump is employed. In such a processing liquid circulation device, an air-driven bellows pump is used.

【0003】このエア駆動式のベローズポンプは、その
容積を拡張する際に処理液を吸引しその容積を縮小する
際に処理液を吐出する第1のベローズと、その容積を拡
張する際に処理液を吸引しその容積を縮小する際に処理
液を吐出する第2のベローズとを有し、前記第1のベロ
ーズと前記第2のべロースとを気体の圧力で交互に加圧
することにより処理液を送液する形式のポンプである。
This air-driven bellows pump is composed of a first bellows which sucks in a processing liquid when expanding its volume and discharges a processing liquid when reducing its volume, and a processing bellows which expands its volume. A second bellows for discharging the processing liquid when sucking the liquid and reducing the volume thereof, wherein the processing is performed by alternately pressurizing the first bellows and the second bellows with a gas pressure. This is a pump that sends liquid.

【0004】ここで、上記ベローズ(bellows)
とは、ベローとも呼称され、アコーデオンのような壁面
を持ち体積が変えられる封入容器を指す。
Here, the bellows are described.
Is also referred to as a bellows, and refers to an enclosure having a wall surface such as an accordion and having a variable volume.

【0005】このエア駆動式のベローズポンプにおいて
第1のベローズと第2のベローズとの加圧のタイミング
を切り替えるためには、第1のベローズが拡張したこと
を検出する第1センサと、第2のベローズが拡張したこ
とを検出する第2センサと、高圧空気の供給源から第1
のベローズおよび第2のベローズに供給される高圧の空
気の供給路を切り替えることにより第1のベローズと第
2のベローズとに交互に高圧の空気を印加して加圧する
ための電磁弁とが使用されている。
In order to switch the timing of pressurizing the first and second bellows in this air-driven bellows pump, a first sensor for detecting that the first bellows has expanded, and a second sensor for detecting that the first bellows has expanded, A second sensor for detecting that the bellows has expanded, and a first sensor for detecting the expansion of the bellows.
A solenoid valve for alternately applying high-pressure air to the first and second bellows to pressurize the first and second bellows by switching the supply path of high-pressure air supplied to the first and second bellows. Have been.

【0006】そして、第1センサまたは2センサが第1
のベローズまたは第2のベローズが拡張したことを検出
した時点で電磁弁を切り替え、拡張の完了した第1また
は第2のベローズ側に高圧の空気を印加して加圧し、こ
れを縮小させる構成となっている。
[0006] The first sensor or the second sensor is the first sensor.
When the bellows or the second bellows is detected to be expanded, the electromagnetic valve is switched, high-pressure air is applied to the expanded first or second bellows side to pressurize and reduce the bellows. Has become.

【0007】このようなエア駆動式のベローズポンプ
は、機械的な摺動部がなくパーティクルパーティクルの
発生を防止することができることから、基板処理装置の
分野において広く使用されている。
[0007] Such an air-driven bellows pump is widely used in the field of substrate processing equipment because it has no mechanical sliding portion and can prevent the generation of particles.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな処理液循環装置を備えた基板処理装置においては、
実際に基板を処理液中に浸漬してその処理を行う処理中
には、処理液を十分に循環させる必要がある。しかしな
がら、基板を処理液中に浸漬していない待機中には、処
理液の温度制御や均一化に最低必要な循環量で処理液を
循環すれば十分である。
By the way, in the substrate processing apparatus provided with the processing liquid circulating apparatus as described above,
During the process of actually immersing the substrate in the processing liquid to perform the processing, it is necessary to sufficiently circulate the processing liquid. However, when the substrate is not immersed in the processing liquid, it is sufficient to circulate the processing liquid at a minimum necessary circulation amount for controlling and uniforming the temperature of the processing liquid.

【0009】しかしながら、従来のエア駆動式のベロー
ズポンプにおいては、第1センサまたは2センサが第1
のベローズまたは第2のベローズが拡張したことを検出
した時点で電磁弁を切り替え、拡張の完了した第1また
は第2のベローズ側に高圧の空気を印加して縮小させる
構成を採用していることから、処理液の循環量を容易に
変更することは不可能である。従って、待機中において
も、エア駆動式のベローズポンプを処理中と同様に駆動
し、処理中と同一の循環量で処理液を循環している。
However, in the conventional air-driven bellows pump, the first sensor or the second sensor is the first sensor.
When the bellows or the second bellows is detected to have expanded, the solenoid valve is switched, and high pressure air is applied to the expanded first or second bellows to reduce the size. Therefore, it is impossible to easily change the circulation amount of the processing liquid. Therefore, even during standby, the air-driven bellows pump is driven in the same manner as during processing, and the processing liquid is circulated with the same circulation amount as during processing.

【0010】このため、エア駆動式のベローズポンプに
おける第1、第2のベローズが必要以上に拡張と縮小を
繰り返すことになり、その寿命が短くなるという問題が
生ずる。
For this reason, the first and second bellows in the air-driven bellows pump repeat expansion and contraction more than necessary, causing a problem that the life thereof is shortened.

【0011】また、基板の処理を終了し、処理液を処理
液の循環経路を介してドレインに排出する場合等におい
ては、エア駆動式のベローズポンプは処理液の負荷がか
からない状態で処理液を送液することになる。このよう
な場合においては、第1、第2のベローズが極めて高速
に拡張と縮小を繰り返すことになり、この場合において
もその寿命が短くなるという問題が生ずる。
When the processing of the substrate is finished and the processing liquid is discharged to the drain through the processing liquid circulation path, the air-driven bellows pump pumps the processing liquid in a state where the processing liquid is not loaded. The solution will be sent. In such a case, the first and second bellows repeat expansion and contraction at a very high speed, and in this case also, there is a problem that their life is shortened.

【0012】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、第1、第2のべローズの拡張と縮小を
処理液の循環等に必要なサイクルに限定することによ
り、エア駆動式のベローズポンプの寿命を延長させるこ
とを可能とした基板処理装置の処理液循環装置を提供す
ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems. By limiting the expansion and contraction of the first and second bellows to a cycle necessary for circulating a processing liquid, an air-driven type is provided. It is an object of the present invention to provide a processing liquid circulating apparatus for a substrate processing apparatus which can extend the life of a bellows pump.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、循環ポンプにより循環する処理液中に基板を浸漬し
て処理する基板処理装置に使用される処理液循環装置で
あって、その容積を拡張する際に処理液を吸引しその容
積を縮小する際に処理液を吐出する第1のベローズと、
その容積を拡張する際に処理液を吸引しその容積を縮小
する際に処理液を吐出する第2のベローズとを有し、前
記第1のベローズと前記第2のべロースとを気体の圧力
で交互に加圧することにより処理液を送液する循環ポン
プと、前記第1のベローズが拡張したことを検出する第
1の検出手段と、前記第2のベローズが拡張したことを
検出する第2の検出手段と、気体供給源から前記第1の
ベローズおよび前記第2のベローズに供給される高圧の
気体の供給路を切り替えることにより、前記第1のベロ
ーズと前記第2のベローズとに交互に高圧の気体を印加
して加圧するための切替手段と、待機時間tを複数個設
定可能なタイマー手段と、前記第1または第2の検出手
段により前記第1のベローズまたは前記第2のベローズ
のうちの一方のべローズが完全に拡張したことを検出し
た後で、かつ、前記第1のベローズまたは前記第2のベ
ローズのうちの他方のベローズが縮小を開始してから上
記待機時間tが経過した後に、前記切替手段に前記供給
路の切替動作を実行させる制御手段とを備えたことを特
徴とする。
The invention according to claim 1 is a processing liquid circulating apparatus used in a substrate processing apparatus for immersing a substrate in a processing liquid circulated by a circulating pump for processing. A first bellows for sucking the processing liquid when expanding the volume and discharging the processing liquid when reducing the volume;
A second bellows which sucks in the processing liquid when expanding the volume and discharges the processing liquid when reducing the volume, and pressurizes the first bellows and the second bellows with gas pressure. A circulating pump for feeding the processing liquid by alternately applying pressure, a first detecting means for detecting that the first bellows has expanded, and a second detecting means for detecting that the second bellows has expanded. , And the supply path of the high-pressure gas supplied from the gas supply source to the first bellows and the second bellows is alternately switched between the first bellows and the second bellows. Switching means for applying a high-pressure gas to pressurize the gas; timer means capable of setting a plurality of standby times t; and the first or second detecting means for setting the first bellows or the second bellows. One of our pots After detecting that the bellows has completely expanded, and after the waiting time t has elapsed since the other bellows of the first bellows or the second bellows started contracting, And a control means for causing the switching means to execute the switching operation of the supply path.

【0014】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記タイマー手段は、基板を処理液中
に浸漬して処理する際に使用する第1の待機時間t
1 と、基板を処理液中に浸漬していない待機中に使用す
る第2の待機時間t2 とを設定可能となっている。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the timer means includes a first standby time t used when the substrate is immersed in a processing solution for processing.
1, and you can set the second and the standby time t 2 to be used while waiting without immersing the substrate in the treatment solution.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図1はこの発明を適用する基板
処理装置の概要図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus to which the present invention is applied.

【0016】この基板処理装置は、基板1を処理するた
めの処理液を貯留する処理液槽10を備える。この処理
液槽10の側方には、オーバフロー槽11が付設されて
いる。処理液槽10よりオーバフローした処理液は、オ
ーバフロー槽11に流下する。そして、オーバフロー槽
11に流下した処理液は、エア駆動式のベローズポンプ
(以下、単に「ベローズポンプ」という)12の作用に
より、温度制御部13およびフィルター14を通過した
後、再度処理液槽10に流入する。このとき、処理液は
温度制御部13を通過する際に所定の設定温度に温度制
御され、フィルター14を通過する際に濾過される。
The substrate processing apparatus has a processing liquid tank 10 for storing a processing liquid for processing the substrate 1. An overflow tank 11 is provided beside the processing liquid tank 10. The processing liquid overflowing from the processing liquid tank 10 flows down to the overflow tank 11. The processing liquid that has flowed into the overflow tank 11 passes through a temperature control unit 13 and a filter 14 by the action of an air-driven bellows pump (hereinafter, simply referred to as a “bellows pump”) 12, and then is processed again. Flows into. At this time, the processing liquid is temperature-controlled to a predetermined set temperature when passing through the temperature control unit 13, and is filtered when passing through the filter 14.

【0017】なお、図1における符号15は、処理液を
ドレインに排出する際に使用される電磁弁である。
Reference numeral 15 in FIG. 1 denotes an electromagnetic valve used for discharging the processing liquid to the drain.

【0018】図2は、上述した基板処理装置の主要な電
気的構成を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a main electrical configuration of the above-described substrate processing apparatus.

【0019】この基板処理装置は、装置の制御に必要な
動作プログラムが格納されたROM21と、制御時にデ
ータ等が一時的にストアされるRAM22と、後述する
待機時間tを複数個設定可能なタイマー23と、論理演
算を実行するCPU24とからなる制御部20を備え
る。なお、タイマー23を省略し、CPU24の内部ク
ロックのカウント動作をタイマーとして使用してもよ
い。
This substrate processing apparatus includes a ROM 21 in which an operation program necessary for controlling the apparatus is stored, a RAM 22 in which data and the like are temporarily stored at the time of control, and a timer capable of setting a plurality of standby times t described later. And a control unit 20 including a CPU 24 for executing a logical operation. Note that the timer 23 may be omitted, and the counting operation of the internal clock of the CPU 24 may be used as the timer.

【0020】この制御部20は、インターフェース25
を介して、キーボード等の入力装置26およびディスプ
レイ等の表示装置27と接続されている。また、制御部
20は、インターフェース25を介して、後述する第
1、第2センサ41、42および電磁弁16と接続され
ている。
The control unit 20 includes an interface 25
And an input device 26 such as a keyboard and a display device 27 such as a display. Further, the control unit 20 is connected to first and second sensors 41 and 42 and the electromagnetic valve 16 to be described later via the interface 25.

【0021】次に、上述したベローズポンプ12の構成
について説明する。図3はこのベローズポンプ12の構
成を示す説明図である。
Next, the structure of the bellows pump 12 will be described. FIG. 3 is an explanatory diagram showing the configuration of the bellows pump 12. As shown in FIG.

【0022】このベローズポンプ12は、第1チャンバ
ー33内に配設された第1のベローズ31と、第2チャ
ンバー34内に配設された第2のベローズ32と、処理
液の流入管37と、処理液の流出管38とを備える。ま
た、第1のベローズ31の側方には、第1のベローズ3
1が拡張したことを検出するための、近接スイッチ等よ
りなる第1センサ41が配設されており、第2のベロー
ズ32の側方には、第2のベローズ32が拡張したこと
を検出するための、近接スイッチ等よりなる第2センサ
42が配設されている。
The bellows pump 12 includes a first bellows 31 provided in a first chamber 33, a second bellows 32 provided in a second chamber 34, and a processing solution inflow pipe 37. , A processing solution outflow pipe 38. Further, the first bellows 3 is provided beside the first bellows 31.
A first sensor 41 composed of a proximity switch or the like for detecting expansion of the first bellows 1 is provided, and a side of the second bellows 32 detects that the second bellows 32 has expanded. For this purpose, a second sensor 42 including a proximity switch and the like is provided.

【0023】上述した第1のチャンバー33は、通気口
35を介して後述する圧縮空気の供給/排気機構と接続
されており、また、第2のチャンバー34は、通気口3
6を介して後述する圧縮空気の供給/排気機構と接続さ
れている。
The above-mentioned first chamber 33 is connected to a supply / exhaust mechanism for compressed air, which will be described later, through a vent 35, and the second chamber 34 is connected to the vent 3
6 is connected to a compressed air supply / exhaust mechanism described later.

【0024】図4はこのベローズポンプ12への圧縮空
気の供給/排気機構を示す概要図である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing a mechanism for supplying / exhausting compressed air to the bellows pump 12.

【0025】この圧縮空気の供給/排気機構は、圧縮空
気供給源51と、開閉弁52と、レギュレータ53と、
電磁弁16と、一対の急速排気弁56、57と、一対の
マフラー54、55とを備える。この電磁弁16は、圧
縮空気供給源51から開閉弁52を介して供給されレギ
ュレータ53で調圧された圧縮空気を、ベローズポンプ
12における第1チャンバー33または第2チャンバー
34のいずれか一方に選択的に供給するためのものであ
る。
The compressed air supply / exhaust mechanism includes a compressed air supply source 51, an on-off valve 52, a regulator 53,
It includes an electromagnetic valve 16, a pair of quick exhaust valves 56 and 57, and a pair of mufflers 54 and 55. The solenoid valve 16 selects compressed air supplied from a compressed air supply source 51 via an on-off valve 52 and regulated by a regulator 53 to either the first chamber 33 or the second chamber 34 of the bellows pump 12. It is intended to supply it.

【0026】すなわち、電磁弁16が図4に示す状態に
ある場合には、圧縮空気供給源51から開閉弁52を介
して供給されレギュレータ53で調圧された圧縮空気
は、急速排気弁56および図3に示すベローズポンプ1
2の通気口36を介して、第2のチャンバー34に供給
される。一方、電磁弁16が図4に示す状態から切り替
わった場合には、圧縮空気供給源51から開閉弁52を
介して供給されレギュレータ53で調圧された圧縮空気
は、急速排気弁57および図3に示すベローズポンプ1
2の通気口35を介して、第1のチャンバー33に供給
される。
That is, when the solenoid valve 16 is in the state shown in FIG. 4, the compressed air supplied from the compressed air supply source 51 via the on-off valve 52 and regulated by the regulator 53 is supplied to the quick exhaust valve 56 and Bellows pump 1 shown in FIG.
The air is supplied to the second chamber 34 through the second ventilation port 36. On the other hand, when the solenoid valve 16 is switched from the state shown in FIG. 4, the compressed air supplied from the compressed air supply source 51 via the on-off valve 52 and regulated by the regulator 53 is supplied to the quick exhaust valve 57 and FIG. Bellows pump 1 shown in
The air is supplied to the first chamber 33 through the second vent 35.

【0027】圧縮空気がベローズポンプ12における第
1のチャンバー33に供給された場合においては、図3
(a)に示すように、第1のベローズ31がこの圧縮空
気の圧力により縮小する。そして、この第1のベローズ
31の縮小に伴って、第1のべローズ31内に吸入され
ていた処理液は、流出管38を介して、図1に示す温度
制御部13に向けて流出する。
When compressed air is supplied to the first chamber 33 of the bellows pump 12, FIG.
As shown in (a), the first bellows 31 contracts due to the pressure of the compressed air. Then, with the contraction of the first bellows 31, the processing liquid sucked into the first bellows 31 flows out to the temperature control unit 13 shown in FIG. .

【0028】また、第1のチャンバー33に供給された
圧縮空気による第1のベローズ31の縮小動作時には、
第2のチャンバー34内の空気は、通気口36を通過し
急速排気弁56およびマフラー54を介して排気され
る。これにより、第2のベローズ32が拡張し、この第
2のベローズ32の拡張に伴って、図1に示すオーバフ
ロー槽11に貯留された処理液が流入管37を介して第
2のベローズ32内に吸入される。
When the first bellows 31 is contracted by the compressed air supplied to the first chamber 33,
The air in the second chamber 34 passes through the vent 36 and is exhausted through the quick exhaust valve 56 and the muffler 54. As a result, the second bellows 32 expands, and with the expansion of the second bellows 32, the processing liquid stored in the overflow tank 11 shown in FIG. Inhaled.

【0029】一方、圧縮空気がベローズポンプ12にお
ける第2のチャンバー34に供給された場合において
は、図3(b)に示すように、第2のベローズ32がこ
の圧縮空気の圧力により縮小する。そして、この第2の
ベローズ32の縮小に伴って、第2のべローズ32内に
吸入されていた処理液は、流出管38を介して、図1に
示す温度制御部13に向けて流出する。
On the other hand, when the compressed air is supplied to the second chamber 34 of the bellows pump 12, as shown in FIG. 3B, the second bellows 32 contracts due to the pressure of the compressed air. Then, with the contraction of the second bellows 32, the processing liquid sucked into the second bellows 32 flows out to the temperature control unit 13 shown in FIG. .

【0030】また、第2のチャンバー34に供給された
圧縮空気による第2のベローズ32の縮小動作時には、
第1のチャンバー33内の空気は、通気口35を通過し
急速排気弁57およびマフラー55を介して排気され
る。これにより、第1のベローズ31が拡張し、この第
1のベローズ31の拡張に伴って、図1に示すオーバフ
ロー槽11に貯留された処理液が流入管37を介して第
1のベローズ31内に吸入される。
When the second bellows 32 is contracted by the compressed air supplied to the second chamber 34,
The air in the first chamber 33 passes through the vent 35 and is exhausted through the quick exhaust valve 57 and the muffler 55. As a result, the first bellows 31 expands, and with the expansion of the first bellows 31, the processing liquid stored in the overflow tank 11 shown in FIG. Inhaled.

【0031】上述した電磁弁16による、第1のベロー
ズ31と第2のベローズ32とに交互に圧縮空気を印加
して加圧するための切替動作は、図3に示すベローズポ
ンプ12における第1、第2センサ41、42の出力
と、図2に示す制御部20におけるタイマー23の出力
により実行される。
The switching operation for alternately applying compressed air to the first bellows 31 and the second bellows 32 by the above-mentioned solenoid valve 16 to pressurize the first and second bellows 31 and 32 is performed by the first and second bellows pumps 12 shown in FIG. This is executed by the outputs of the second sensors 41 and 42 and the output of the timer 23 in the control unit 20 shown in FIG.

【0032】図5は、上述した切替動作を実行するため
のベローズポンプ12の制御信号を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing control signals of the bellows pump 12 for executing the above-described switching operation.

【0033】このベローズポンプ12を利用した処理液
循環装置においては、第1または第2センサ41、42
により第1のベローズ31または第2のベローズ32の
うちの一方のべローズが完全に拡張したことを検出した
後で、かつ、第1のベローズ31または第2のベローズ
32のうちの他方のベローズが縮小を開始してから待機
時間tが経過した後に電磁弁16を駆動することによ
り、上述した切替動作を実行する構成となっている。
In the processing liquid circulating apparatus using the bellows pump 12, the first or second sensor 41, 42 is used.
After detecting that one of the first bellows 31 or the second bellows 32 has been completely expanded, and the other one of the first bellows 31 or the second bellows 32 The switching operation described above is executed by driving the electromagnetic valve 16 after the standby time t has elapsed since the start of reduction.

【0034】すなわち、図5に示すように、図2に示す
制御部20からベローズポンプ12を駆動するためのリ
モート信号が送信されれば、電磁弁16は図4に示す状
態となる。これにより、第2のチャンバー34内に圧縮
空気が供給され第2のベローズ32が縮小するととも
に、第1のチャンバー33内から排気が行われ第1のベ
ローズ31が拡張する。
That is, as shown in FIG. 5, when a remote signal for driving the bellows pump 12 is transmitted from the control unit 20 shown in FIG. 2, the solenoid valve 16 is brought into the state shown in FIG. As a result, compressed air is supplied into the second chamber 34 to reduce the size of the second bellows 32, and the inside of the first chamber 33 is evacuated to expand the first bellows 31.

【0035】そして、第1センサ41が第1のベローズ
31が拡張したことを検出した後で、かつ、第2のベロ
ーズ32が縮小を開始してから上述した待機時間tが経
過した時点で、制御部20から電磁弁16への電磁弁駆
動信号が切り替わる。これにより、電磁弁16は図4に
示す状態から切り替わり、第1のチャンバー33内に圧
縮空気が供給され第1のベローズ31が縮小するととも
に、第2のチャンバー34内から排気が行われ第2のベ
ローズ32が拡張する。
Then, after the first sensor 41 detects that the first bellows 31 has expanded, and when the above-mentioned waiting time t has elapsed since the second bellows 32 started contracting, The solenoid valve drive signal from the control unit 20 to the solenoid valve 16 is switched. Thereby, the solenoid valve 16 switches from the state shown in FIG. 4, the compressed air is supplied into the first chamber 33, the first bellows 31 contracts, and the second chamber 34 is exhausted from the second chamber 34. Bellows 32 expands.

【0036】次に、第2センサ42が第2のベローズ3
2が拡張したことを検出した後で、かつ、第1のベロー
ズ31が縮小を開始してから上述した待機時間tが経過
した時点で、制御部20から電磁弁16への電磁弁駆動
信号が再度切り替わる。これにより、電磁弁16は図4
に示す状態となり、第2のチャンバー34内に圧縮空気
が供給され第2のベローズ32が縮小するとともに、第
1のチャンバー33内から排気が行われ第1のベローズ
31が拡張する。
Next, the second sensor 42 is connected to the second bellows 3.
After detecting that the second bellows 2 has expanded, and at the time when the above-described standby time t has elapsed since the first bellows 31 started contracting, the solenoid valve drive signal from the control unit 20 to the solenoid valve 16 is output. Switch again. As a result, the solenoid valve 16 becomes
As shown in FIG. 5, the compressed air is supplied into the second chamber 34 to reduce the size of the second bellows 32, and the inside of the first chamber 33 is evacuated to expand the first bellows 31.

【0037】このような動作を繰り返すことにより、ベ
ローズポンプ12を利用して処理液を循環することが可
能となる。そして、その時の処理液の循環量を、待機時
間tを変更することにより、任意の値に設定することが
可能となる。すなわち、待機時間tを短くした場合には
処理液の循環量は大きくなり、待機時間tを長くした場
合には処理液の循環量は小さくなる。
By repeating such an operation, the processing liquid can be circulated using the bellows pump 12. Then, the circulation amount of the processing liquid at that time can be set to an arbitrary value by changing the standby time t. That is, when the standby time t is shortened, the circulation amount of the processing liquid increases, and when the standby time t is increased, the circulation amount of the processing liquid decreases.

【0038】ここで、この待機時間tは、キーボード等
の入力装置26およびディスプレイ等の表示装置27を
利用して、制御部20のタイマー23にオペレータが予
め設定する。このとき、上述したように、この待機時間
tは、タイマー23に複数個設定することが可能となっ
ている。
Here, the waiting time t is set in advance by the operator in the timer 23 of the control unit 20 using the input device 26 such as a keyboard and the display device 27 such as a display. At this time, as described above, a plurality of the standby times t can be set in the timer 23.

【0039】次に、以上説明したような構成を有する基
板処理装置の処理液循環装置により基板1を処理する際
の処理液の循環動作について説明する。図6は、基板の
処理時における、ベローズポンプ12による処理液の循
環動作を示すフローチャートである。
Next, the operation of circulating the processing liquid when processing the substrate 1 by the processing liquid circulating apparatus of the substrate processing apparatus having the above-described configuration will be described. FIG. 6 is a flowchart showing the operation of circulating the processing liquid by the bellows pump 12 during the processing of the substrate.

【0040】なお、この実施形態においては、制御部2
0のタイマー23には、基板1を処理液中に浸漬して処
理する際に使用する第1の待機時間t1 と、基板1を処
理液中に浸漬していない待機中に使用する第1の待機時
間t1 より長い第2の待機時間t2 と、処理液槽10か
ら処理液を排出する際に使用する第1の待機時間t1
り短い第3の待機時間t3 との3種の待機時間tが予め
設定されている。この第1の待機時間t1 は例えば1秒
程度であり、第2の待機時間t2 は例えば数秒程度、ま
た、第3の待機時間t3 は例えば0.5秒程度である。
In this embodiment, the control unit 2
The timer 23 of 0 includes a first standby time t 1 used when the substrate 1 is immersed in the processing solution for processing, and a first standby time t 1 used during the standby time when the substrate 1 is not immersed in the processing solution. three second and latency t 2 longer than the standby time t 1, a first shorter third than standby time t 1 of the standby time t 3 of use in discharging the process liquid from the process liquid tank 10 Is set in advance. The first standby time t 1 is, for example, about 1 second, the second standby time t 2 is, for example, about several seconds, and the third standby time t 3 is, for example, about 0.5 second.

【0041】先ず、図2に示す制御部20からベローズ
ポンプ12を駆動するためのリモート信号が送信される
ことにより動作指令がONとなれば(ステップS1
1)、処理液槽10から処理液を排出するための排液モ
ードであるか否かを判断する(ステップS12)。
First, if an operation command is turned on by transmitting a remote signal for driving the bellows pump 12 from the control unit 20 shown in FIG. 2 (step S1).
1) It is determined whether or not a discharge mode for discharging the processing liquid from the processing liquid tank 10 is set (step S12).

【0042】そして、排液モードであると判断された場
合には、タイマー23は第3の待機時間t3 を利用した
Highタイマーの設定となる(ステップS13)。こ
れにより、ベローズポンプ12が高速に駆動し、オーバ
フロー槽11から迅速に処理液を排出することになる。
If it is determined that the mode is the drain mode, the timer 23 is set to a High timer using the third standby time t 3 (step S13). As a result, the bellows pump 12 is driven at a high speed, and the processing liquid is quickly discharged from the overflow tank 11.

【0043】一方、排液モードではないと判断された場
合には、基板1を処理液中に浸漬して処理する基板処理
モードであるか、基板1を処理液中に浸漬していない待
機モードであるかを判断する(ステップS14)。
On the other hand, if it is determined that the mode is not the draining mode, the mode is the substrate processing mode in which the substrate 1 is immersed in the processing liquid for processing, or the standby mode in which the substrate 1 is not immersed in the processing liquid. Is determined (step S14).

【0044】そして、基板処理モードであると判断され
た場合には、タイマー23は第1の待機時間t1 を利用
したMiddleタイマーの設定となる(ステップS1
5)。これにより、ベローズポンプ12が基板1の処理
に必要な処理液の循環量が得られる速度で駆動する。こ
れにより、基板1は処理液によって適正に処理される。
If it is determined that the mode is the substrate processing mode, the timer 23 is set to a Middle timer using the first standby time t 1 (step S1).
5). As a result, the bellows pump 12 is driven at such a speed that a circulation amount of the processing liquid necessary for processing the substrate 1 is obtained. Thereby, the substrate 1 is properly processed by the processing liquid.

【0045】一方、待機モードであると判断された場合
には、タイマー23は第2の待機時間t2 を利用したL
owタイマーの設定となる(ステップS16)。これに
より、ベローズポンプ12が間欠的に駆動し、処理液を
その温度制御や均一化に最低必要な循環量で循環する。
On the other hand, if it is determined that the operation mode is the standby mode, the timer 23 sets L using the second standby time t 2.
The ow timer is set (step S16). As a result, the bellows pump 12 is intermittently driven, and circulates the processing liquid at the minimum circulation amount necessary for temperature control and uniformity thereof.

【0046】以上のように、この実施形態にかかる基板
処理装置の処理液循環装置によれば、待機中において
は、第1、第2のべローズ31、32の拡張と縮小を処
理液の循環等に必要なサイクルに限定することができ
る。また、処理液の排出時などベローズポンプ12に負
荷がかからない状態で処理液を送液する場合において
も、第1、第2のベローズ31、32が極めて高速に拡
張と縮小を繰り返すことを防止することができる。この
ため、ベローズポンプ12の寿命を延長させることが可
能となる。
As described above, according to the processing liquid circulating apparatus of the substrate processing apparatus according to this embodiment, during standby, the expansion and contraction of the first and second bellows 31 and 32 are performed by circulating the processing liquid. And so on. In addition, even when the processing liquid is fed in a state where no load is applied to the bellows pump 12, such as when the processing liquid is discharged, the first and second bellows 31 and 32 are prevented from repeatedly expanding and contracting at an extremely high speed. be able to. Therefore, the life of the bellows pump 12 can be extended.

【0047】なお、上述した構成を有する基板処理装置
の処理液循環装置においては、第1のベローズ31が拡
張したことを検出する第1センサ41あるいは第2のベ
ローズ32が拡張したことを検出する第2センサ42の
いずれかが故障した場合には、処理液の循環が不可能と
なり、基板1を処理することができないことになる。特
に、基板1の処理中に第1のセンサ31または第2のセ
ンサ32が故障した場合には処理中の基板1が汚染され
る等の問題が生ずる。
In the processing liquid circulating apparatus of the substrate processing apparatus having the above-described configuration, the first sensor 41 for detecting the expansion of the first bellows 31 or the expansion of the second bellows 32 is detected. If any of the second sensors 42 fails, the circulation of the processing liquid becomes impossible, and the substrate 1 cannot be processed. In particular, when the first sensor 31 or the second sensor 32 breaks down during the processing of the substrate 1, problems such as contamination of the substrate 1 being processed occur.

【0048】このため、この実施形態にかかる基板処理
装置の処理液循環装置においては、第1のセンサ31ま
たは第2のセンサ32が故障した場合においても、上述
した待機時間t1 、t2 、t3 を利用してベローズポン
プ12を駆動することにより、処理液の循環を可能とす
る構成を採用している。
For this reason, in the processing liquid circulating apparatus of the substrate processing apparatus according to this embodiment, even if the first sensor 31 or the second sensor 32 fails, the above-described standby times t 1 , t 2 , By driving the bellows pump 12 using t 3 , a configuration that enables circulation of the processing liquid is adopted.

【0049】以下、このような場合における処理液の循
環動作について説明する。図7は、第1センサ41また
は第2センサ42が故障した場合における、ベローズポ
ンプ12による処理液の循環動作を示すフローチャート
である。
The operation of circulating the processing liquid in such a case will be described below. FIG. 7 is a flowchart showing the operation of circulating the processing liquid by the bellows pump 12 when the first sensor 41 or the second sensor 42 fails.

【0050】先ず、図2に示す制御部20からベローズ
ポンプ12を駆動するためのリモート信号が送信される
ことにより動作指令がONとなれば(ステップS2
1)、第1センサ41または第2センサ42が正常に動
作しているか否かを判断する(ステップS22)。
First, if an operation command is turned on by transmitting a remote signal for driving the bellows pump 12 from the control unit 20 shown in FIG. 2 (step S2).
1) It is determined whether the first sensor 41 or the second sensor 42 is operating normally (step S22).

【0051】このステップにおいては、例えば、一定時
間の間に第1センサ41または第2センサ42が第1の
ベローズ31または第2のベローズ42を一度も検出し
ない場合に、第1センサ41または第2センサ42が故
障したと判断することができる。
In this step, for example, if the first sensor 41 or the second sensor 42 does not detect the first bellows 31 or the second bellows 42 for a certain period of time, the first sensor 41 or the second It can be determined that the second sensor 42 has failed.

【0052】そして、第1センサ41および第2センサ
42が正常である場合には、通常運転を行う(ステップ
S23)。この通常運転は、図6に示すフローチャート
のステップS12〜S16を実行することにより行われ
る。
If the first sensor 41 and the second sensor 42 are normal, normal operation is performed (step S23). This normal operation is performed by executing steps S12 to S16 of the flowchart shown in FIG.

【0053】一方、第1センサ41または第2センサ4
2が故障していると判断された場合には、異常運転モー
ドが選択されているか否かを判断する(ステップS2
4)。ここで、この異常運転モードとは、第1センサ4
1または第2センサ42が故障した場合に、上述した待
機時間tを利用して電磁弁16を駆動することにより、
第1のベローズ31と第2のベローズ32との切替動作
を実行するモードである。
On the other hand, the first sensor 41 or the second sensor 4
2 is determined to be faulty, it is determined whether or not the abnormal operation mode is selected (step S2).
4). Here, the abnormal operation mode refers to the first sensor 4
When the first or second sensor 42 fails, the solenoid valve 16 is driven by using the above-described standby time t.
This is a mode in which a switching operation between the first bellows 31 and the second bellows 32 is executed.

【0054】そして、異常運転モードが選択されていた
場合には、センサ無視運転を実行する(ステップS2
5)。この場合においては、制御部20は上述した待機
時間tが経過する毎に、電磁弁16に駆動信号を送信す
る。このとき、上述した第1実施形態の場合と同様、基
板処理モードである場合には待機時間としてt1 を選択
し、また、待機モードである場合には待機時間としてt
2 を選択し、さらに、排液モードである場合には待機時
間としてt3 を選択する。そして、これらの時間が経過
する毎に、第1、第2センサ41、42の出力の有無に
かかわらず、電磁弁16を切り替える。
If the abnormal operation mode has been selected, the sensor ignoring operation is executed (step S2).
5). In this case, the control unit 20 transmits a drive signal to the solenoid valve 16 every time the above-described standby time t elapses. At this time, as in the case of the above-described first embodiment, t 1 is selected as the standby time in the case of the substrate processing mode, and t 1 is set as the standby time in the case of the standby mode.
2 is selected, and in the case of the drainage mode, t 3 is selected as the standby time. Then, every time these times elapse, the electromagnetic valve 16 is switched regardless of the presence or absence of the output of the first and second sensors 41 and 42.

【0055】一方、異常選択モードが選択されていない
場合においては、ベローズポンプ12の運転を停止し
て、図2に示す表示装置27等にエラー表示を表示する
(ステップS26)。
On the other hand, when the abnormality selection mode is not selected, the operation of the bellows pump 12 is stopped, and an error display is displayed on the display device 27 shown in FIG. 2 (step S26).

【0056】このような異常運転モードを採用した場合
においては、第1のセンサ31または第2のセンサ32
が故障した場合においても、一時的にベローズポンプ1
2を駆動して処理液の循環を行うことができる。このた
め、第1センサ41または第2センサ42を修理するま
での間においても基板1を処理することが可能となり、
例えば、基板1の処理中に第1のセンサ31または第2
のセンサ32が故障した場合にも、その基板1の処理を
終了するまで処理液の循環動作を継続することが可能と
なる。
In the case where such an abnormal operation mode is adopted, the first sensor 31 or the second sensor 32
In case of failure, the bellows pump 1
2 can be driven to circulate the processing liquid. Therefore, the substrate 1 can be processed even before the first sensor 41 or the second sensor 42 is repaired,
For example, the first sensor 31 or the second sensor
Even if the sensor 32 fails, the circulation operation of the processing liquid can be continued until the processing of the substrate 1 is completed.

【0057】すなわち、上述した実施形態にかかる基板
処理装置の処理液循環装置は、循環ポンプにより循環す
る処理液中に基板を浸漬して処理する基板処理装置に使
用される処理液循環装置であって、その容積を拡張する
際に処理液を吸引しその容積を縮小する際に処理液を吐
出する第1のベローズと、その容積を拡張する際に処理
液を吸引しその容積を縮小する際に処理液を吐出する第
2のベローズと、前記第1のベローズが拡張したことを
検出する第1の検出手段と、前記第2のベローズが拡張
したことを検出する第2の検出手段とを有し、前記第1
のベローズと前記第2のべロースとを気体の圧力で交互
に加圧することにより処理液を送液する循環ポンプと、
気体供給源から前記第1のベローズおよび前記第2のベ
ローズに供給される高圧の気体の供給路を切り替えるこ
とにより、前記第1のベローズと前記第2のベローズと
に交互に高圧の気体を印加して加圧するための切替手段
と、待機時間tを設定可能なタイマー手段と、前記第1
または第2の検出手段の故障時に、上記待機時間tが経
過する毎に、前記切替手段に前記供給路の切替動作を実
行させる制御手段と、を備えたことを特徴とする。
That is, the processing liquid circulating apparatus of the substrate processing apparatus according to the above-described embodiment is a processing liquid circulating apparatus used in a substrate processing apparatus for immersing a substrate in a processing liquid circulated by a circulating pump for processing. A first bellows for sucking the processing liquid when expanding the volume and discharging the processing liquid when reducing the volume, and for sucking the processing liquid when expanding the volume and reducing the volume. A second bellows for discharging the processing liquid, a first detecting means for detecting that the first bellows has expanded, and a second detecting means for detecting that the second bellows has expanded. Having the first
A circulating pump for sending the processing liquid by alternately pressurizing the bellows and the second bellows with a gas pressure;
A high-pressure gas is alternately applied to the first bellows and the second bellows by switching a supply path of a high-pressure gas supplied from the gas supply source to the first bellows and the second bellows. Switching means for pressurizing and pressurizing, timer means for setting a standby time t,
Alternatively, when the second detection unit fails, the control unit causes the switching unit to execute the switching operation of the supply path every time the standby time t elapses.

【0058】そして、この基板処理装置の処理液循環装
置によれば、第1のセンサまたは第2のセンサの故障時
においても、処理液の循環動作を継続することができ
る。このため、基板の処理を一時的に続行することが可
能となる。
According to the processing liquid circulating device of the substrate processing apparatus, even when the first sensor or the second sensor fails, the processing liquid circulating operation can be continued. Therefore, processing of the substrate can be temporarily continued.

【0059】なお、上述した実施の形態においては、ベ
ローズポンプに高圧の空気を供給しているが、高圧の窒
素ガス等の他の気体を利用するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, high-pressure air is supplied to the bellows pump, but another gas such as high-pressure nitrogen gas may be used.

【0060】また、上述した実施形態においては、基板
1として略円形の半導体ウエハを処理する基板処理装置
にこの発明を適用しているが、液晶表示パネル用ガラス
基板や半導体製造装置用マスク基板等の他の基板を処理
する基板処理装置にこの発明を適用するようにしてもよ
い。
In the above embodiment, the present invention is applied to the substrate processing apparatus for processing a substantially circular semiconductor wafer as the substrate 1. However, the present invention is applied to a glass substrate for a liquid crystal display panel, a mask substrate for a semiconductor manufacturing apparatus, or the like. The present invention may be applied to a substrate processing apparatus that processes another substrate.

【0061】[0061]

【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、第1ま
たは第2の検出手段により第1のベローズまたは第2の
ベローズのうちの一方のべローズが完全に拡張したこと
を検出した後で、かつ、第1のベローズまたは第2のベ
ローズのうちの他方のベローズが縮小を開始してから待
機時間tが経過した後に、切替手段に供給路の切替動作
を実行させることから、第1、第2のべローズの拡張と
縮小を処理液の循環等に必要なサイクルに限定すること
ができ、エア駆動式のベローズポンプの寿命を延長させ
ることが可能となる。
According to the first aspect of the present invention, the first or second detecting means detects that one of the first bellows and the second bellows has been completely expanded. Later, after the standby time t has elapsed since the other bellows of the first bellows or the second bellows started contracting, the switching means performs the switching operation of the supply path. The expansion and contraction of the first and second bellows can be limited to the cycles required for the circulation of the processing liquid, and the life of the air-driven bellows pump can be extended.

【0062】請求項2に記載の発明によれば、タイマー
手段は、基板を処理液中に浸漬して処理する際に使用す
る第1の待機時間t1 と、基板を処理液中に浸漬してい
ない待機中に使用する第2の待機時間t2 とを設定可能
であることから、基板の処理中には処理液を処理に必要
な循環量で循環させ、一方、待機中には処理液の循環等
に最低必要な循環量で処理液を循環させることができ
る。このため、エア駆動式のベローズポンプの寿命を延
長させることが可能となる。
According to the second aspect of the present invention, the timer means includes the first standby time t 1 used when the substrate is immersed in the processing liquid for processing, and the timer immersing the substrate in the processing liquid. Since the second standby time t 2 used during standby when not in use can be set, the processing liquid is circulated in the amount of circulation required for processing during processing of the substrate, while the processing liquid is circulated during standby. The processing liquid can be circulated with the minimum necessary circulation amount for the circulation of the solution. Therefore, the life of the air-driven bellows pump can be extended.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明を適用する基板処理装置の概要図であ
る。
FIG. 1 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus to which the present invention is applied.

【図2】基板処理装置の主要な電気的構成を示すブロッ
ク図である。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a main electrical configuration of the substrate processing apparatus.

【図3】ベローズポンプ12の構成を示す説明図であ
る。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration of a bellows pump 12;

【図4】ベローズポンプ12への圧縮空気の供給/排気
機構を示す概要図である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing a mechanism for supplying / exhausting compressed air to a bellows pump 12.

【図5】ベローズポンプ12の制御信号を示す説明図で
ある。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a control signal of the bellows pump 12;

【図6】基板の処理時における、ベローズポンプ12に
よる処理液の循環動作を示すフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing the operation of circulating the processing liquid by the bellows pump 12 when processing the substrate.

【図7】第1センサ41または第2センサ42が故障し
た場合における、ベローズポンプ12による処理液の循
環動作を示すフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart showing the operation of circulating the processing liquid by the bellows pump 12 when the first sensor 41 or the second sensor 42 fails.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 10 処理液槽 11 オーバフロー槽 12 ベローズポンプ 13 温度制御部 14 フィルター 16 電磁弁 20 制御部 21 ROM 22 RAM 23 タイマー 24 CPU 31 第1のベローズ 32 第2のベローズ 33 第1チャンバー 34 第2チャンバー 37 流入管 38 流出管 41 第1センサ 42 第2センサ 51 圧縮空気供給源 56 急速排気弁 57 急速排気弁 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 10 Processing liquid tank 11 Overflow tank 12 Bellows pump 13 Temperature control unit 14 Filter 16 Solenoid valve 20 Control unit 21 ROM 22 RAM 23 Timer 24 CPU 31 First bellows 32 Second bellows 33 First chamber 34 Second chamber 37 inflow pipe 38 outflow pipe 41 first sensor 42 second sensor 51 compressed air supply source 56 quick exhaust valve 57 quick exhaust valve

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 天久 賢治 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 3H045 AA02 AA08 AA16 AA22 BA19 CA25 DA10 EA35 3H077 AA08 BB03 CC03 CC07 CC17 DD09 DD14 EE23 FF34 FF55 5F043 DD30 EE10 EE22 EE24 EE25 EE40 GG10  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kenji Amaku 4-chome Tenjin Kitamachi 1-chome, Horikawa-dori Teranouchi, Kamigyo-ku, Kyoto F-term in the Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 3H045 AA02 AA08 AA16 AA22 BA19 CA25 DA10 EA35 3H077 AA08 BB03 CC03 CC07 CC17 DD09 DD14 EE23 FF34 FF55 5F043 DD30 EE10 EE22 EE24 EE25 EE40 GG10

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 循環ポンプにより循環する処理液中に基
板を浸漬して処理する基板処理装置に使用される処理液
循環装置であって、 その容積を拡張する際に処理液を吸引しその容積を縮小
する際に処理液を吐出する第1のベローズと、その容積
を拡張する際に処理液を吸引しその容積を縮小する際に
処理液を吐出する第2のベローズとを有し、前記第1の
ベローズと前記第2のべロースとを気体の圧力で交互に
加圧することにより処理液を送液する循環ポンプと、 前記第1のベローズが拡張したことを検出する第1の検
出手段と、 前記第2のベローズが拡張したことを検出する第2の検
出手段と、 気体供給源から前記第1のベローズおよび前記第2のベ
ローズに供給される高圧の気体の供給路を切り替えるこ
とにより、前記第1のベローズと前記第2のベローズと
に交互に高圧の気体を印加して加圧するための切替手段
と、 待機時間tを複数個設定可能なタイマー手段と、 前記第1または第2の検出手段により前記第1のベロー
ズまたは前記第2のベローズのうちの一方のべローズが
完全に拡張したことを検出した後で、かつ、前記第1の
ベローズまたは前記第2のベローズのうちの他方のベロ
ーズが縮小を開始してから上記待機時間tが経過した後
に、前記切替手段に前記供給路の切替動作を実行させる
制御手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置の処理液循環装
置。
1. A processing liquid circulating apparatus used in a substrate processing apparatus for immersing a substrate in a processing liquid circulated by a circulating pump to process the processing liquid. A first bellows that discharges a processing liquid when reducing the volume, and a second bellows that suctions the processing liquid when expanding its volume and discharges the processing liquid when reducing its volume, A circulating pump for supplying the processing liquid by alternately pressurizing the first bellows and the second bellows with a gas pressure; and a first detecting means for detecting that the first bellows has expanded. A second detecting means for detecting that the second bellows has expanded; and by switching a supply path of a high-pressure gas supplied from a gas supply source to the first bellows and the second bellows. , The first bellows Switching means for alternately applying a high-pressure gas to the second bellows for pressurization; timer means for setting a plurality of standby times t; and the first or second detection means for the first or second detection means. After detecting that one of the bellows or the second bellows has been fully expanded, and the other of the first or second bellows starts to contract. Control means for causing the switching means to execute the switching operation of the supply path after the elapse of the standby time t, and a processing liquid circulating apparatus for a substrate processing apparatus.
【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置の処理液
循環装置において、 前記タイマー手段は、基板を処理液中に浸漬して処理す
る際に使用する第1の待機時間t1 と、基板を処理液中
に浸漬していない待機中に使用する第2の待機時間t2
とを設定可能である基板処理装置の処理液循環装置。
2. The processing liquid circulating apparatus for a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the timer means comprises: a first standby time t 1 used when the substrate is immersed in the processing liquid for processing; Second standby time t 2 used during standby when the substrate is not immersed in the processing liquid
And a processing liquid circulation device of the substrate processing apparatus.
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