JP2000280085A - Device and method of laser processing device - Google Patents

Device and method of laser processing device

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JP2000280085A
JP2000280085A JP11090013A JP9001399A JP2000280085A JP 2000280085 A JP2000280085 A JP 2000280085A JP 11090013 A JP11090013 A JP 11090013A JP 9001399 A JP9001399 A JP 9001399A JP 2000280085 A JP2000280085 A JP 2000280085A
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JP
Japan
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disk
laser light
laser
processing apparatus
diffractive optical
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Withdrawn
Application number
JP11090013A
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Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Amako
淳 尼子
Kazunari Umetsu
一成 梅津
Kimio Nagasaka
公夫 長坂
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a processing device which can correspond to various processing patterns flexibly and heighten working efficiency by installing a laser light source, and plural diffraction optical elements for modulating the laser lights to a circular disk. SOLUTION: A laser light L1a ejected from a laser light source 1 is adjusted in its light volume by an ND filter of a light volume variable part 2, and the laser light 1b outputted from the light volume variable part 2 is incident on a variable aperture 3 so as to form wave forms. The laser light L1c outputted from the variable aperture 3 is then incident on a light modulator H. The light modulator H comprises a rotation disc D, a rotation axis 10, a pulse motor M, or the like. The rotation disc D is a transmission type that plural diffraction optical elements are formed on the surface. A pulse motor M for rotating the rotation disc D is driven by control of a control unit C while synchronizing with an output timing of the laser light L1a, so as to radiate the laser light L1c selectively against the desired diffraction optical elements.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置及
び加工方法に関する。
[0001] The present invention relates to a laser processing apparatus and a processing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来において、シリコンやサファイア等
の試料に所定のパターンを形成する加工を行う場合に、
レーザ光を試料に照射するレーザ加工装置が用いられる
ことがある。
2. Description of the Related Art Conventionally, when a predetermined pattern is formed on a sample such as silicon or sapphire,
A laser processing device that irradiates a sample with laser light may be used.

【0003】かかるレーザ加工装置には、例えばYAG
レーザ発振器等をレーザ光源とし、そのレーザ光源から
出力されるレーザ光を例えば位相格子などの回折光学素
子により変調し、その変調の結果得られる所定の回折パ
ターン(光強度パターン)を試料に照射して加工を行う
ものがある。
[0003] Such a laser processing apparatus includes, for example, YAG.
A laser light source is a laser oscillator, and the laser light output from the laser light source is modulated by a diffractive optical element such as a phase grating, and a predetermined diffraction pattern (light intensity pattern) obtained as a result of the modulation is irradiated on the sample. There are those that perform processing.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回折光
学素子を用いた従来のレーザ加工装置は、多種多様な加
工パターンに柔軟に対応することが困難であるという難
点を有していた。即ち、上記レーザ加工装置において
は、通常一つの回折光学素子を用いて加工を行うため、
例えば回折光学素子として2値位相格子を用いて複雑な
パターンを形成する場合には、2値位相格子は原理的に
180°回転対称なパターンしか形成できないため、複
数種類のパターンの2値位相格子を準備する必要があっ
た。そのため、多数の2値位相格子を作製するのにコス
トが嵩むという問題があった。また、複雑なパターンを
形成するためには、加工作業中に何度も2値位相格子を
取り換える必要があり作業効率が低く、加工に長時間を
要するという問題があった。
However, the conventional laser processing apparatus using the diffractive optical element has a drawback that it is difficult to flexibly cope with various processing patterns. That is, in the above laser processing apparatus, since processing is usually performed using one diffractive optical element,
For example, when a complex pattern is formed by using a binary phase grating as a diffractive optical element, the binary phase grating can form only a 180 ° rotationally symmetric pattern in principle, so that a binary phase grating of a plurality of types of patterns is formed. Had to be prepared. For this reason, there is a problem that the cost is increased to produce a large number of binary phase gratings. In addition, in order to form a complicated pattern, it is necessary to replace the binary phase grating many times during the processing operation, so that there is a problem that the working efficiency is low and the processing takes a long time.

【0005】また、複雑な加工パターンに対応するため
の回折光学素子として、任意の回折パターンを得ること
のできる多値位相格子または連続位相格子を用いること
も考えられるが、これらの位相格子の作製は高度の技術
を要するため非常に高価であり、コストが嵩むという問
題がある。
It is also conceivable to use a multi-level phase grating or a continuous phase grating capable of obtaining an arbitrary diffraction pattern as a diffractive optical element to cope with a complicated processing pattern. Is very expensive because it requires a high level of technology and has the problem of increased costs.

【0006】本発明は、上記問題を解決すべく案出され
たものであり、多種多様な加工パターンに柔軟に対応す
ることができ、しかも作業効率を高めることができるレ
ーザ加工装置を提供することを主な目的とする。
The present invention has been devised to solve the above problems, and provides a laser processing apparatus which can flexibly cope with a variety of processing patterns and can increase the working efficiency. The main purpose is.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るレーザ加工装置は、 レーザ光源、レ
ーザ光源から出射されたレーザ光を変調する回折光学素
子とを少なくとも有するレーザ加工装置であって、円盤
状のディスクに複数個の前記回折光学素子を設けたもの
である。これにより、従来のように個々の回折光学素子
を別途作製するよりもコストを低減することができる。
また、各パターンの回折光学素子を高速かつ容易に切り
換えることができるので、作業効率を向上させることが
できる。
In order to achieve the above object, a laser processing apparatus according to the present invention comprises a laser processing apparatus having at least a laser light source and a diffractive optical element for modulating a laser beam emitted from the laser light source. Wherein a plurality of the diffractive optical elements are provided on a disk-shaped disk. Thereby, the cost can be reduced as compared with the conventional case where individual diffractive optical elements are separately manufactured.
In addition, since the diffractive optical elements of each pattern can be switched quickly and easily, the working efficiency can be improved.

【0008】そして、前記複数個の回折光学素子を選択
するための選択手段を設け、前記選択手段は形成すべき
パターンに応じて所望の回折光学素子を選択するように
構成することにより、形成したいパターンに応じて上記
ディスクを回転させて所望の回折光学素子を選択し、そ
の選択された回折光学素子に上記レーザ光を照射するこ
とにより、複雑な加工パターンに対しても柔軟に対応す
ることができる。
[0008] Then, it is desired to provide a selecting means for selecting the plurality of diffractive optical elements, and the selecting means is formed so as to select a desired diffractive optical element according to a pattern to be formed. By rotating the disk according to the pattern to select a desired diffractive optical element and irradiating the laser light to the selected diffractive optical element, it is possible to flexibly cope with a complicated processing pattern. it can.

【0009】なお、上記回折光学素子は、二値位相格子
で構成することができ、この場合には比較的安価に多数
のパターンを形成することができる。また、複雑なパタ
ーンの加工を行う場合には、複数のパターンの二値位相
格子を適宜切り換えて用いる。
The diffractive optical element can be constituted by a binary phase grating. In this case, a large number of patterns can be formed relatively inexpensively. When processing a complicated pattern, the binary phase grating of a plurality of patterns is appropriately switched and used.

【0010】また、上記回折光学素子は、多値位相格子
または連続位相格子で構成することもできる。この場合
には、一つの素子で複雑なパターンの加工を行うことが
できるので、回折光学素子の切り換え回数を低減して高
速で加工を行うことが可能となる。
Further, the diffractive optical element can be constituted by a multi-level phase grating or a continuous phase grating. In this case, since a complicated pattern can be processed by one element, the number of times of switching the diffractive optical element can be reduced and the processing can be performed at high speed.

【0011】また、上記レーザ光源は間歇的にレーザ光
を出力し、該レーザ光の出力タイミングと、上記ディス
クの回転とが同期するようにできる。これによれば、デ
ィスク上の所望の回折光学素子が所定位置に来た時に確
実にレーザ光を照射することができる。
Further, the laser light source outputs a laser beam intermittently, and the output timing of the laser beam can be synchronized with the rotation of the disk. According to this, when a desired diffractive optical element on the disk reaches a predetermined position, it is possible to irradiate the laser beam without fail.

【0012】なお、上記回折光学素子の幅Lは、Dをレ
ーザ光のビーム径,Rを上記ディスクの半径,ωをディ
スクの回転角速度,△tを上記レーザ光のパルス幅とし
たときに、(L−D)/Rω≧△tの条件を満たすよう
に決定することにより、回折光学素子内にレーザ光を確
実に照射することができる。
The width L of the diffractive optical element is defined as follows: D is the beam diameter of the laser beam, R is the radius of the disk, ω is the rotational angular velocity of the disk, and Δt is the pulse width of the laser beam. By determining so as to satisfy the condition of (LD) / Rω ≧ △ t, it is possible to reliably irradiate the laser light inside the diffractive optical element.

【0013】また、上記ディスクが複数枚配置されるよ
うにしてもよい。
Further, a plurality of the above disks may be arranged.

【0014】さらに、前記複数枚のディスクが同一軸上
に配置されてなり、各ディスクは独立して制御されるよ
うにしてもよい。これによれば、複数枚のディスクに形
成されている回折光学素子によってレーザ光の変調を重
畳することができるため、複雑なパターンに対してより
柔軟に対応して加工を行うことができる。
Further, the plurality of disks may be arranged on the same axis, and each disk may be controlled independently. According to this, since the modulation of the laser beam can be superimposed by the diffractive optical elements formed on the plurality of disks, it is possible to more flexibly cope with a complicated pattern.

【0015】また、前記複数枚の上記ディスクが互いに
異なる軸上にそれぞれ複数枚配置されてなり、各ディス
クは独立に制御されるようにしてもよい。これによって
も、複数枚のディスクに形成されている回折光学素子に
よってレーザ光の変調を重畳することができるため、複
雑なパターンに対してより柔軟に対応して加工を行うこ
とができる。
Further, the plurality of disks may be arranged on different axes, respectively, and each disk may be controlled independently. Also in this case, since the modulation of the laser beam can be superimposed by the diffractive optical elements formed on the plurality of disks, the processing can be performed more flexibly for a complicated pattern.

【0016】また、第1の軸に形成された少なくとも1
つの前記ディスクの一部が、第1の軸とは異なる軸に形
成された少なくとも1つのディスクと重なるように配置
されるとともに、それぞれのディスクの回転が独立して
制御されるようにしてもよい。
Further, at least one of the first shafts is formed on the first shaft.
A part of the one disk may be arranged so as to overlap with at least one disk formed on an axis different from the first axis, and the rotation of each disk may be controlled independently. .

【0017】また、上記ディスクは透明材料で構成さ
れ、上記回折光学素子は透過型の素子であるようにして
もよい。この場合には、レーザ光は回折光学素子を透過
する際に所定のパターンに変調を受けることとなる。
Further, the disc may be made of a transparent material, and the diffractive optical element may be a transmissive element. In this case, the laser light is modulated in a predetermined pattern when passing through the diffractive optical element.

【0018】また、上記ディスクは金属材料で構成さ
れ、上記回折光学素子は反射型の素子であるようにして
もよい。この場合には、レーザ光は回折光学素子で反射
される際に所定のパターンに変調を受けることとなる。
Further, the disk may be made of a metal material, and the diffractive optical element may be a reflection type element. In this case, when the laser light is reflected by the diffractive optical element, it is modulated in a predetermined pattern.

【0019】なお、上記ディスクは、樹脂と前記樹脂の
表面に形成された反射膜とからなり、上記回折光学素子
は前記反射膜に形成される反射型の素子であるようにし
てもよい。この場合には、レーザ光は回折光学素子とし
ての反射膜で反射される際に所定のパターンに変調を受
けることとなる。
The disk may comprise a resin and a reflective film formed on the surface of the resin, and the diffractive optical element may be a reflective element formed on the reflective film. In this case, when the laser beam is reflected by the reflection film as the diffractive optical element, the laser beam is modulated in a predetermined pattern.

【0020】また、上記回折光学素子は、上記ディスク
上に形成される同心円状のトラックに配置されるように
構成することができる。これによれば、例えば音楽CD
等と同様の手法で、所定のトラックの所望の回折光学素
子を高速かつ的確に選択することが可能となる。
[0020] The diffractive optical element may be arranged on concentric tracks formed on the disk. According to this, for example, a music CD
In the same manner as described above, a desired diffractive optical element on a predetermined track can be selected quickly and accurately.

【0021】また、上記レーザ光源は、パルスレーザま
たはQスイッチレーザとすることができる。
The laser light source may be a pulse laser or a Q-switch laser.

【0022】また、上記レーザ光源のレーザ光の出力タ
イミングと、上記ディスクの回転の同期は、上記ディス
クを駆動モータにより等速で回転させ、予めプログラム
された時系列信号に基づいてレーザ光源を制御すること
により行うことができる。これによれば、予めプログラ
ムされた時系列信号に基づいて、ディスクの回転に同期
させてレーザ光を出力して、確実に所望の回折光学素子
に照射することができる。
The output timing of the laser light from the laser light source and the rotation of the disk are synchronized by rotating the disk at a constant speed by a drive motor and controlling the laser light source based on a pre-programmed time-series signal. Can be performed. According to this, it is possible to output a laser beam in synchronization with the rotation of the disk based on a pre-programmed time-series signal, and to reliably irradiate a desired diffractive optical element.

【0023】また、上記レーザ光源のレーザ光の出力タ
イミングと上記ディスクの回転の同期は、上記ディスク
上にレーザ光透過窓を設け、該レーザ光透過窓を透過し
たレーザ光が、折り返し光路を構成する反射系および光
学系を介して前記レーザ光透過窓と対応づけられた当該
ディスク上の回折光学素子に照射されることにより行う
ことができる。これによれば、レーザ光透過窓を透過し
たレーザ光のみを当該レーザ光透過窓と対応づけられた
回折光学素子に確実に照射させることができる。
The output timing of the laser light from the laser light source and the rotation of the disk are synchronized by providing a laser light transmission window on the disk, and the laser light transmitted through the laser light transmission window forms a folded optical path. It can be performed by irradiating a diffractive optical element on the disk associated with the laser light transmitting window via a reflecting system and an optical system that performs the above operation. According to this, it is possible to reliably irradiate only the laser light transmitted through the laser light transmission window to the diffractive optical element associated with the laser light transmission window.

【0024】なお、上記折り返し光路を光ファイバで形
成するならば、低損失でより効率良くレーザ光を伝播さ
せることができる。
If the folded optical path is formed by an optical fiber, laser light can be transmitted more efficiently with low loss.

【0025】また、上記レーザ光源のレーザ光の出力タ
イミングと、上記ディスクの回転の同期は、上記ディス
クの駆動モータの制御情報および上記レーザ光源の制御
情報を記録した情報記録領域を上記ディスク上に設け、
該情報記録領域から読み出された制御情報に基づいて行
うことができる。これによれば、上記情報記録領域に記
録された制御情報を読み出すことにより上記ディスクの
回転状態とレーザ光源のレーザ光の出力タイミングを適
宜制御して所望の回折光学素子にレーザ光を確実に照射
することができる。
Further, the output timing of the laser light from the laser light source and the rotation of the disk are synchronized by setting an information recording area on which control information of the drive motor of the disk and control information of the laser light source are recorded on the disk. Provided,
This can be performed based on the control information read from the information recording area. According to this, by reading out the control information recorded in the information recording area, the rotation state of the disk and the output timing of the laser light from the laser light source are appropriately controlled, so that the desired diffractive optical element is irradiated with the laser light reliably. can do.

【0026】なお、上記情報記録領域に記録された情報
は、光学的に読みとり可能なコードパターンで表すこと
ができる。
The information recorded in the information recording area can be represented by an optically readable code pattern.

【0027】また、上記回折光学素子は、XY座標系で
設計した素子データをRθ座標系に変化し、変換後のデ
ータに基づいて上記ディスク上に形成することができ
る。これにより、精度の高い回折光学素子を形成するこ
とができる。
The diffractive optical element can be formed on the disk based on the converted data by changing element data designed in the XY coordinate system to the Rθ coordinate system. Thereby, a highly accurate diffractive optical element can be formed.

【0028】また、上記回折光学素子は、ディスク上に
同心円状に形成されたキャリアを位相変調または位置変
調して形成されるようにしてもよい。これによれば、精
度の高い回折光学素子を高速に作製することができる。
The diffractive optical element may be formed by phase-modulating or position-modulating a carrier formed concentrically on a disk. According to this, a highly accurate diffractive optical element can be manufactured at high speed.

【0029】また、上記回折光学素子は、上記ディスク
の両面に形成されるようにしてもよい。
The diffractive optical element may be formed on both sides of the disk.

【0030】また、本願に係る他の発明は、複数の回折
光学素子が形成されたディスクと、レーザ光源とを少な
くとも有するレーザ加工装置により試料を加工する加工
方法において、前記レーザ光源からのレーザ光を前記回
折光学素子を介して変調し、前記試料に照射し、所定の
パターンを形成するようにしたものである。
According to another aspect of the present invention, there is provided a processing method for processing a sample using a laser processing apparatus having at least a disk on which a plurality of diffractive optical elements are formed, and a laser light source. Is modulated via the diffractive optical element, and is irradiated on the sample to form a predetermined pattern.

【0031】そして、前記ディスクが複数枚同一軸上に
形成されてなり、各ディスクを独立して制御したり、あ
るいは、異なる軸上に少なくとも1つのディスクが形成
されてなり、各ディスクを独立して制御し、所望のパタ
ーンを形成することにより、複雑なパターンに対してよ
り柔軟に対応して加工を行うことができる。
The plurality of disks are formed on the same axis, and each disk is controlled independently, or at least one disk is formed on a different axis, and each disk is formed independently. Control and form a desired pattern, it is possible to more flexibly cope with a complicated pattern.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
図面に基づいて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0033】(第1の実施形態)図1は第1の実施形態
に係るレーザ加工装置の概略構成を示すブロック図であ
る。図1において、レーザ加工装置Sは、レーザ光源
1,光量可変部2,可変アパーチャ3,光変調装置H,
ダイクロイックミラー4,対物レンズ5等から構成され
る加工レーザ照射系と、観察光源6,ハーフミラー7,
CCDカメラ8,モニター9および対物レンズ5等から
構成される観察光学系とを有する。
(First Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a laser processing apparatus according to a first embodiment. In FIG. 1, a laser processing device S includes a laser light source 1, a light amount variable unit 2, a variable aperture 3, a light modulation device H,
A processing laser irradiation system including a dichroic mirror 4, an objective lens 5, etc., an observation light source 6, a half mirror 7,
It has an observation optical system including a CCD camera 8, a monitor 9, an objective lens 5, and the like.

【0034】レーザ光源1は、繰り返しによってパルス
状のレーザ光を出力するQスイッチを備えたYAGレー
ザ(例えば、波長0.532μm,繰り返し周波数1KHZ,
パルス幅100nsec,ガウシアン強度分布(ビーム幅)10m
m)等で構成され、例えばレーザ光出力口に非線形結晶
素子1aを組み込んで高調波のレーザ光を出力できるよ
うにしてある。
The laser light source 1 is a YAG laser (for example, having a wavelength of 0.532 μm, a repetition frequency of 1 KHz,
Pulse width 100nsec, Gaussian intensity distribution (beam width) 10m
m) and the like, for example, a nonlinear crystal element 1a is incorporated in the laser light output port to output a harmonic laser light.

【0035】レーザ光源1から出射されたレーザ光L1
aは、光量可変部2に入射する。光量可変部2には、透
過率の異なる複数のNDフィルタが装備されており、こ
のフィルタを選択的に光路に介在させることによりレー
ザ光L1aの光量が調整される。光量可変部2を出たレ
ーザ光L1bは、可変アパーチャ3に入射し、波形が成
形される。なお、光量可変部2および可変アパーチャ3
の動作は何れもマイクロコンピュータ等で構成される制
御装置Cによって制御される。
Laser light L1 emitted from laser light source 1
a is incident on the light quantity variable unit 2. The light amount variable section 2 is provided with a plurality of ND filters having different transmittances, and the light amount of the laser light L1a is adjusted by selectively interposing these filters in the optical path. The laser light L1b that has exited the light amount variable unit 2 enters the variable aperture 3 and is shaped. Note that the light amount variable unit 2 and the variable aperture 3
Are controlled by a control device C composed of a microcomputer or the like.

【0036】可変アパーチャ3を出たレーザ光L1c
は、本発明の重要な構成要素である光変調装置Hに入射
する。光変調装置Hは、回転ディスクD,回転軸10,
パルスモータM等から構成されている。回転ディスクD
は、表面に複数の回折光学素子が形成されており、レー
ザ光に対する作用の仕方により透過型と反射型に大別さ
れる。この内、図1に示す実施形態では、透過型の回転
ディスクDが用いられる。回転ディスクDを回転させる
パルスモータ(駆動モータ)Mは制御装置Cの制御によ
り、レーザ光L1aの出力タイミングと同期して駆動
(例えば、回転ディスクDの回転速度20mm/sec)さ
れ、所望の回折光学素子に対して選択的にレーザ光L1
cを照射できるようになっている。
The laser beam L1c that has exited the variable aperture 3
Is incident on the light modulator H, which is an important component of the present invention. The light modulation device H includes a rotating disk D, a rotating shaft 10,
It is composed of a pulse motor M and the like. Rotating disk D
Have a plurality of diffractive optical elements formed on the surface, and are roughly classified into a transmission type and a reflection type according to the way of acting on laser light. Of these, in the embodiment shown in FIG. 1, a transmission type rotary disk D is used. The pulse motor (drive motor) M for rotating the rotary disk D is driven (for example, the rotational speed of the rotary disk D is 20 mm / sec) in synchronization with the output timing of the laser beam L1a under the control of the control device C, and the desired diffraction Laser light L1 selectively with respect to the optical element
c can be irradiated.

【0037】なお、制御装置Cは、ROMやRAM等の
記憶装置に格納された時系列信号に関するプログラムに
基づいて制御されるようにしてもよいし、あるいは回転
ディスクD上にモータの制御情報および上記レーザ光源
のレーザ駆動装置の制御情報を記録した情報記録領域を
設け、該情報記録領域から読み出された制御情報に基づ
いて行われるようにしてもよい。この場合に、情報記録
領域は、光学的に読みとり可能なコードパターン(例え
ばバーコード)とすることができる。
The control device C may be controlled based on a program relating to a time series signal stored in a storage device such as a ROM or a RAM, or the control information of the motor may be stored on a rotating disk D. An information recording area in which control information of the laser driving device of the laser light source is recorded may be provided, and the control may be performed based on the control information read from the information recording area. In this case, the information recording area may be an optically readable code pattern (for example, a bar code).

【0038】また、回転ディスクD上に1または2以上
の回折光学素子およびレーザ光透過窓を設け、このレー
ザ光透過窓を透過したレーザ光が、反射系および光学系
を介して前記レーザ光透過窓と1対1で対応づけられる
回折光学素子に照射されることにより同期を図ることも
できる。
Further, one or more diffractive optical elements and a laser light transmission window are provided on the rotating disk D, and the laser light transmitted through the laser light transmission window is transmitted through the reflection system and the optical system to transmit the laser light. Synchronization can also be achieved by irradiating a diffractive optical element that is associated with the window on a one-to-one basis.

【0039】そして、回転ディスクD上の回折光学素子
によって変調され所定の回折パターンとされたレーザ光
L1dは、加工光学系と観察光学系の光軸の交点に配置
されているダイクロイックミラー4に当たって下方に反
射されてレーザ光L1eとなって対物レンズ5に入射す
る。対物レンズ5はレーザ光L1eを集光し、その集光
レーザL1fを被加工物(試料)11に照射するように
なっている。なお、被加工物11は、光軸方向(Z軸)
および光軸直角面内(X,Y,θ方向)において移動制
御可能なステージ12上に載置されている。
The laser beam L1d modulated by the diffractive optical element on the rotating disk D and having a predetermined diffraction pattern strikes the dichroic mirror 4 disposed at the intersection of the optical axes of the processing optical system and the observation optical system, and falls downward. And the laser light L1e is incident on the objective lens 5. The objective lens 5 condenses the laser beam L1e, and irradiates the condensed laser L1f to the workpiece (sample) 11. The workpiece 11 is positioned in the optical axis direction (Z axis).
And mounted on a stage 12 whose movement can be controlled in a plane perpendicular to the optical axis (X, Y, θ directions).

【0040】次に、観察光学系について簡単に説明す
る。この光学系は、観察光源6としてハロゲンランプ等
を備え、同光源から出射された観察光L2は、ハーフミ
ラー7に当たって下方側に反射され、前述のダイクロイ
ックミラー4および対物レンズ5を通過して被加工物1
1を照射する。被加工物11の表面で反射した観察光
は、対物レンズ5,ダイクロイックミラー4,ハーフミ
ラー7を通過してCCDカメラ8の光電変換面に達し
て、被加工物表面の状態の像を結像する。この被加工物
表面の像はCRT等からなるモニタ9に表示され、加工
状態を確認することができる。また、同画像は図示しな
い画像処理装置に送られて処理されアライメント等に利
用される。
Next, the observation optical system will be briefly described. This optical system includes a halogen lamp or the like as the observation light source 6, and the observation light L2 emitted from the light source strikes the half mirror 7 and is reflected downward, passes through the dichroic mirror 4 and the objective lens 5, and receives the light. Work 1
Irradiate 1. The observation light reflected on the surface of the workpiece 11 passes through the objective lens 5, dichroic mirror 4, and half mirror 7, reaches the photoelectric conversion surface of the CCD camera 8, and forms an image of the state of the surface of the workpiece. I do. The image of the workpiece surface is displayed on a monitor 9 composed of a CRT or the like, and the processing state can be confirmed. The image is sent to an image processing device (not shown), processed, and used for alignment and the like.

【0041】ここで、上記光変調装置H、特に回転ディ
スクDの詳細について図2を参照しながら説明する。
Here, the details of the light modulator H, in particular, the rotating disk D will be described with reference to FIG.

【0042】図2の(a)は、透過型の光変調装置H1
の基本構成を、(b)は反射型の光変調装置H2の基本
構成を示す概略説明図である。
FIG. 2A shows a transmission type light modulator H1.
(B) is a schematic explanatory diagram showing a basic configuration of a reflection type light modulation device H2.

【0043】透過型の光変調装置H1は、透明な回転デ
ィスクD1と、パルスモータMと、コリメートレンズ1
00とから構成されている。回転ディスクD1は例えば
ホトポリマ,アクリル,石英等の透明材料で構成され
る。
The transmission type light modulation device H1 includes a transparent rotating disk D1, a pulse motor M, a collimating lens
00. The rotating disk D1 is made of a transparent material such as photopolymer, acrylic, and quartz.

【0044】回転ディスクD1の表面には、複数(n
個:nは整数)の透過型の回折光学素子Kn(K1,K
2,K3・・・Kn-1,Kn)が形成されている(図6
(a)参照)。
On the surface of the rotating disk D1, a plurality (n)
Pieces: n is an integer) transmission type diffractive optical elements Kn (K1, K
2, K3... Kn-1, Kn) are formed (FIG. 6).
(See (a)).

【0045】これらの回折光学素子Knは例えばガラス
原盤に形成された二値位相格子あるいは多値位相格子,
連続位相格子で構成され、レーザ光が照射されると回折
によりそれぞれ所望の加工パターンを形成できるように
各格子が形成されている。
These diffractive optical elements Kn include, for example, a binary phase grating or a multilevel phase grating formed on a glass master,
Each of the gratings is formed of a continuous phase grating so that a desired processing pattern can be formed by diffraction when irradiated with laser light.

【0046】即ち、例えば回折光学素子K1が二値位相
格子である場合には例えば図3に示すような長方形の枠
形の加工パターンP1を形成する(図3(a)は加工パ
ターンP1の全体を、(b)はその一部を拡大したもの
である)。
That is, when the diffractive optical element K1 is a binary phase grating, for example, a rectangular frame-shaped processing pattern P1 as shown in FIG. 3 is formed (FIG. 3A shows the entire processing pattern P1). And (b) is an enlarged view of a part thereof).

【0047】また、上記長方形の枠形の回折パターンP
1を例えば図4に示すように、複数のパターンの集合と
して形成することもできる。つまり、回折パターンP1
をP1a,P1b,P1c,P1dの短冊状の四つのパ
ターンに分解し、それぞれのパターンを回折光学素子K
2,K3,K4,K5として回転ディスクD1に記録す
ることにより、回転ディスクD1を回転させて、各回折
光学素子K2〜K5の各回折パターンP1a,P1b,
P1c,P1dのレーザ加工を順次行って最終的に枠形
の加工パターンP1の形状を得ることができる。
The rectangular frame-shaped diffraction pattern P
1 can be formed as a set of a plurality of patterns as shown in FIG. 4, for example. That is, the diffraction pattern P1
Is decomposed into four strip-shaped patterns P1a, P1b, P1c, and P1d, and each pattern is converted into a diffractive optical element K.
2, K3, K4, and K5 are recorded on the rotating disk D1, and the rotating disk D1 is rotated so that the respective diffraction patterns P1a, P1b,
The laser processing of P1c and P1d is sequentially performed, and finally, the shape of the frame-shaped processing pattern P1 can be obtained.

【0048】また、例えば図5の(a)に示すように回
折光学素子Knが位相量子化数16などの多値位相格子
である場合には、例えば図5(b)に示す鳥の形状パタ
ーンのような比較的複雑な形状の加工パターンを一つの
回折光学素子で形成することもできる。
When the diffractive optical element Kn is a multi-valued phase grating having a phase quantization number of 16 as shown in FIG. 5A, for example, the bird shape pattern shown in FIG. It is also possible to form a processing pattern having a relatively complicated shape such as described above with one diffractive optical element.

【0049】このような回折光学素子Knによる加工パ
ターンを得るには、先に説明したように、レーザ光源1
から出射され、光量調整および波形成形を経たレーザ光
L1cを所望の回折光学素子Knに照射する。
To obtain a processing pattern by such a diffractive optical element Kn, as described above, the laser light source 1
The laser beam L1c emitted from the laser beam and having undergone light amount adjustment and waveform shaping is applied to a desired diffractive optical element Kn.

【0050】この場合に、上記回折光学素子Knの幅L
nは、Dをレーザ光のビーム径,Rを上記ディスクの半
径,ωをディスクの回転角速度,△tを上記レーザ光の
パルス幅としたときに、(Ln−D)/Rω≧△tの条
件を満たすように決定することにより、図7のように回
折光学素子Kn内にレーザ光L1cを確実に照射するこ
とができる。なお、図7において矢印AはディスクD1
の回転方向を示す。
In this case, the width L of the diffractive optical element Kn is
When D is the beam diameter of the laser beam, R is the radius of the disk, ω is the rotational angular velocity of the disk, and Δt is the pulse width of the laser beam, (Ln−D) / Rω ≧ Δt By determining to satisfy the condition, the laser beam L1c can be reliably irradiated into the diffractive optical element Kn as shown in FIG. In FIG. 7, the arrow A indicates the disk D1.
Shows the direction of rotation.

【0051】これにより、レーザ光L1cは回折光学素
子Knにより変調されて所定の回折パターンを含んだレ
ーザ光L1c'として出射され、コリメートレンズ10
0により平行光とされ、レーザ光L1dとして上記ダイ
クロイックミラー4に当たって下方に反射されてレーザ
光L1eとなって対物レンズ5に入射する。次いで、レ
ーザ光L1eは対物レンズ5で集光され、その集光レー
ザL1fが被加工物11に照射されることにより照射域
が局所加熱され所望のパターンが被加工物11上に形成
される。なお、レーザ光L1aの強度を変えることによ
り深さの異なる3次元加工を行うことも可能である。
As a result, the laser beam L1c is modulated by the diffractive optical element Kn and emitted as a laser beam L1c 'including a predetermined diffraction pattern.
The laser beam L1d is converted into a parallel light, and is reflected downward as the laser light L1d by the dichroic mirror 4 to become the laser light L1e and is incident on the objective lens 5. Next, the laser beam L1e is condensed by the objective lens 5, and the converging laser L1f is applied to the workpiece 11 to locally heat the irradiation area and form a desired pattern on the workpiece 11. Note that three-dimensional processing with different depths can be performed by changing the intensity of the laser beam L1a.

【0052】一方、図2(b)に示す反射型の光変調装
置H2は、反射型の回転ディスクD2,パルスモータ
M,集光レンズ100,ダイクロイックミラー101と
から構成されている。反射型の回転ディスクD2は、ア
ルミニウムやシリコン等で形成されてそれ自体が反射体
となり得るディスクD2a(図6(b)参照)あるいは
ホトポリマ,アクリル,石英等の透明材料からなるディ
スクD2b上に金属薄膜等の反射層200を形成(図6
(c)参照)して構成される。
On the other hand, the reflection type optical modulator H2 shown in FIG. 2B is composed of a reflection type rotary disk D2, a pulse motor M, a condenser lens 100, and a dichroic mirror 101. The reflection type rotary disk D2 is made of aluminum, silicon, or the like, and is a disk D2a (see FIG. 6B) that can itself be a reflector or a disk D2b made of a transparent material such as photopolymer, acrylic, or quartz. Forming a reflective layer 200 such as a thin film (FIG. 6)
(See (c)).

【0053】反射型の回転ディスクD2(D2a,D2
b)の表面には、複数(n個:nは整数)の反射型の回
折光学素子Kn'(K1',K2',K3'・・・Kn-1',
Kn')が形成されている。この回折光学素子Kn'も例
えば二値位相格子あるいは多値位相格子,連続位相格子
で構成されており、レーザ光が照射されて反射する際に
回折,干渉により変調されて所望の加工パターンを形成
することができるようになっている。
The reflection type rotary disk D2 (D2a, D2
On the surface of b), a plurality of (n: n is an integer) reflective diffractive optical elements Kn ′ (K1 ′, K2 ′, K3 ′... Kn−1 ′,
Kn ′) is formed. This diffractive optical element Kn 'is also formed of, for example, a binary phase grating, a multi-level phase grating, or a continuous phase grating, and when laser light is irradiated and reflected, is modulated by diffraction and interference to form a desired processing pattern. You can do it.

【0054】このような回折光学素子Kn'による加工
パターンを得るには、例えば図2(b)に示すように、
上方側に配置されたレーザ光源1からのレーザ光L3が
偏光ビームスプリッタ101に入射され、その偏光ビー
ムスプリッタ101で反射されて、1/4波長板102
を介して円偏光となり、レーザ光L3aとして回折光学
素子Kn'に入射する。レーザ光L3aは回折光学素子
Kn'により変調されて所定の回折パターンを含んだレ
ーザ光L3bとして反射され、ふたたび1/4波長板1
02を通過することによりレーザ光L3aと直交する直
線偏光とされて、偏光ビームスプリッタ101を通過
し、コリメートレンズ100により平行光とされ、レー
ザ光L3cとして上記ダイクロイックミラー4に当たっ
て下方に反射されてレーザ光L1eとなって対物レンズ
5に入射する。次いで、レーザ光L1eは対物レンズ5
で集光され、その集光レーザL1fが被加工物11に照
射されることにより照射域が局所加熱され所望のパター
ンが被加工物11上に形成される。なお、レーザ光L3
の強度を変えることにより深さの異なる3次元加工を行
うことも可能である。
In order to obtain a processing pattern using such a diffractive optical element Kn ', for example, as shown in FIG.
Laser light L3 from the laser light source 1 disposed on the upper side is incident on the polarization beam splitter 101, is reflected by the polarization beam splitter 101, and is
And becomes circularly polarized light, and enters the diffractive optical element Kn ′ as laser light L3a. The laser beam L3a is modulated by the diffractive optical element Kn 'and reflected as a laser beam L3b including a predetermined diffraction pattern.
02, is converted into linearly polarized light orthogonal to the laser light L3a by passing through the polarization beam splitter 101, is converted into parallel light by the collimating lens 100, and is reflected downward as the laser light L3c by the dichroic mirror 4 and is reflected by the laser. The light L1e is incident on the objective lens 5. Next, the laser beam L1e is
Then, the converging laser L1f is applied to the workpiece 11 to locally heat the irradiation area, and a desired pattern is formed on the workpiece 11. Note that the laser light L3
It is also possible to carry out three-dimensional processing with different depths by changing the strength of the.

【0055】また、上記回折光学素子Kn'の幅Ln'
は、Dをレーザ光のビーム径,Rを上記ディスクの半
径,ωをディスクの回転角速度,△tを上記レーザ光の
パルス幅としたときに、(Ln'−D)/Rω≧△tの
条件を満たすように決定することにより、回折光学素子
Kn'内にレーザ光L3aを確実に照射することができ
る。
The width Ln 'of the diffractive optical element Kn' is
When D is the beam diameter of the laser light, R is the radius of the disk, ω is the rotational angular velocity of the disk, and Δt is the pulse width of the laser light, (Ln′−D) / Rω ≧ Δt By determining such that the condition is satisfied, the laser beam L3a can be reliably irradiated into the diffractive optical element Kn '.

【0056】ここで、上記回転ディスクD1およびD2
の製造方法について述べる。
Here, the rotating disks D1 and D2
Will be described.

【0057】回転ディスクD1,D2の製造には、基本
的にCD(コンパクトディスク)を製造する際に用いら
れる周知の方法を適用することが可能である。
For manufacturing the rotating disks D1 and D2, a well-known method used when manufacturing a CD (compact disk) can be basically applied.

【0058】本実施形態では光ディスクスタンパによる
製造工程を示すが、本発明はこのディスクの製造方法に
より制限されるものではない。
In the present embodiment, a manufacturing process using an optical disk stamper is shown, but the present invention is not limited by this manufacturing method of a disk.

【0059】図8は、光ディスクスタンパによる反射型
の回転ディスクD2の製造工程の手順を示すフローチャ
ートである。
FIG. 8 is a flowchart showing a procedure of a manufacturing process of the reflection type rotary disk D2 using the optical disk stamper.

【0060】ステップ1〜ステップS7ではインライン
前工程が行われる。まず、ステップS1ではガラス原盤
の再生(例えば、原盤表面からの異物の除去等)が行わ
れ次いでステップS2でガラス原盤の研磨が行われる。
次いでステップS3に移行してガラス原盤の洗浄が行わ
れ、続いてステップS4でガラス原盤にフォトレジスト
をコーティングの前処理が行われ、ステップS5でフォ
トレジストのコーティングが行われる。次いで、ステッ
プS6でレジストのコーティング後の乾燥工程としてベ
ークが行われる。次に、必須ではないがステップS7に
おいてレジストがコーティングされたガラス原盤の収納
箱等への保管が行われる。
In steps 1 to S7, an in-line pre-process is performed. First, in step S1, the glass master is regenerated (for example, removal of foreign matter from the surface of the master), and then in step S2, the glass master is polished.
Next, the process proceeds to step S3, where the glass master is washed, and then, in step S4, a pretreatment of coating the glass master with a photoresist is performed, and in step S5, the photoresist is coated. Next, in step S6, baking is performed as a drying step after resist coating. Next, although not essential, in step S7, the glass master coated with the resist is stored in a storage box or the like.

【0061】続いてレジストコーティングが行われたガ
ラス原盤の欠陥検査と膜厚測定が行われ(ステップS
8)、異常が検出された場合にはNo(不良)として再
びステップS1の原盤再生に戻り、異常が検出されなか
った場合にはYes(良品)としてステップS9のレー
ザカッティング(露光)工程に移行する。
Subsequently, a defect inspection and a film thickness measurement of the glass master on which the resist coating has been performed are performed (Step S).
8) If an abnormality is detected, the determination is No (defective), and the process returns to the master reproduction in step S1. If no abnormality is detected, the process proceeds to the laser cutting (exposure) process in step S9 as Yes (good). I do.

【0062】ステップS9では、カッティング用のレー
ザ光の強度を所定のデータに基づいて変化させることに
より、原盤表面のレジストに上記回折光学素子Kn'の
各回折パターンを形成する。
In step S9, the intensity of the laser beam for cutting is changed based on predetermined data to form each diffraction pattern of the diffractive optical element Kn 'on the resist on the surface of the master.

【0063】上記データとして、例えば上記回折光学素
子Kn,Kn'の各パターンをXY座標系のビットマッ
プとして表した一次データを所定の処理によりR−θ座
標系(Rはディスク半径,θはディスクの中心角)の情
報に変換した二次データを用いることにより、レーザ光
により再生した際に高精度の加工パターンを形成するこ
とができる。
As the data, for example, primary data representing each pattern of the diffractive optical elements Kn and Kn ′ as a bit map of an XY coordinate system is subjected to a predetermined process in an R-θ coordinate system (R is the disk radius, θ is the disk By using the secondary data converted to the information of (center angle), a high-precision processing pattern can be formed when the information is reproduced by a laser beam.

【0064】次いで、ステップS10〜S13のインラ
イン後工程に移行する。ステップS10ではステップS
9で露光したガラス原盤の現像処理が行われ、次いでス
テップS11で無電解前処理が行われる。続いてステッ
プS12では無電解(NED)導体化処理が行われ、必
須ではないが導体化された複数のガラス原盤の収納箱等
への保管が行われる(ステップS13)。
Next, the process proceeds to the in-line post-process of steps S10 to S13. In step S10, step S
In step 9, the exposed glass master is developed, and then in step S11, electroless pretreatment is performed. Subsequently, in step S12, electroless (NED) conductorization processing is performed, and although not essential, a plurality of conductive glass masters are stored in a storage box or the like (step S13).

【0065】次いで、ステップS14で導体化ガラス原
盤のNiの電鋳処理が行われ、ステップS15で電鋳後
のガラス原盤の外観検査が行われる。検査の結果、異常
が検出された場合には再びステップS1の原盤再生に戻
り、異常が検出されなかった場合にはステップS16に
進む。
Next, in step S14, an electroforming process of Ni of the conductive glass master is performed, and in step S15, an appearance inspection of the electroformed glass master is performed. As a result of the inspection, when an abnormality is detected, the process returns to the master reproduction of step S1 again, and when no abnormality is detected, the process proceeds to step S16.

【0066】ステップS16では、電鋳後のNi板の裏
面研磨が行われ、次いでステップS17でガラス原盤と
Ni板の剥離が行われる。次いで、ステップS18でN
i板の内外径プレスが行われステップS19で洗浄され
て反射型の回転ディスクD2が完成される。
In step S16, the back surface of the electroformed Ni plate is polished, and then in step S17, the glass master and the Ni plate are separated. Next, at step S18, N
The i-plate is pressed for inner and outer diameters and washed in step S19 to complete the reflection type rotating disk D2.

【0067】このようにして製造された反射型の回転デ
ィスクD2は、R−θ座標系に変換されたデータに基づ
いて回折光学素子Kn'が形成されているので、レーザ
光が照射されて反射する際に回折,干渉して変調され、
それが被加工物に照射されると高精度の加工パターンを
形成することができる。
The reflection type rotary disk D2 manufactured as described above has the diffractive optical element Kn 'formed on the basis of the data converted into the R-θ coordinate system. Is modulated by diffraction, interference,
When it is irradiated on the workpiece, a highly accurate processing pattern can be formed.

【0068】なお、周知の製造方法により透明樹脂等か
らなるディスクに回折光学素子を形成する場合にも、R
−θ座標系に変換されたデータに基づいて回折光学素子
を形成することにより、透過型の回転ディスクD1を得
ることができ、このディスクD1にレーザ光が照射され
て透過する際に回折,干渉して変調され、それが被加工
物に照射されると高精度の加工パターンを形成すること
ができる。
When a diffractive optical element is formed on a disk made of a transparent resin or the like by a well-known manufacturing method, R
By forming a diffractive optical element based on the data converted into the -θ coordinate system, a transmission type rotary disk D1 can be obtained. When the disk D1 is irradiated with laser light and transmitted therethrough, diffraction and interference occur. When the light is modulated and irradiated on the workpiece, a high-precision processing pattern can be formed.

【0069】また、先に述べたように、透明樹脂等から
なるディスクに回折光学素子を形成し、その上に反射膜
を形成して反射型の回転ディスクD2を形成することも
できる。
As described above, it is also possible to form a reflection type rotating disk D2 by forming a diffractive optical element on a disk made of a transparent resin or the like and forming a reflective film thereon.

【0070】また、ディスクD1,D2上に同心円状に
形成されたキャリアを位相変調または位置変調して回折
光学素子Kn,Kn'を形成するようにしてもよい。
The diffractive optical elements Kn, Kn 'may be formed by phase-modulating or position-modulating the carriers formed concentrically on the disks D1, D2.

【0071】回折光学素子Kn,Kn'は、図9(a)
に示すように一つの円周上に形成される一つのトラック
T1上に複数の回折光学素子Kn(Kn')を形成して
もよいし、あるいは図9(b)に示すように同心円状の
複数のトラックT1,T2・・・上に複数の回折光学素
子Kn(K1,K2・・・)およびkn(k1,k2・
・・)を形成するようにしてもよい。
The diffractive optical elements Kn and Kn 'are shown in FIG.
As shown in FIG. 9, a plurality of diffractive optical elements Kn (Kn ') may be formed on one track T1 formed on one circumference, or as shown in FIG. A plurality of diffractive optical elements Kn (K1, K2,...) And kn (k1, k2.
..) may be formed.

【0072】また、回折光学素子Knは、図10(a)
に示すように回転ディスクD1(D2)の片面側にのみ
形成されるようにしてもよいし、また図10(b)に示
すように回転ディスクD1(D2)の両面側に形成する
ようにしてもよい。特に反射型の回転ディスクD2で
は、両面側に異なるパターンの回折光学素子を形成する
ことにより、回転ディスクD2を裏返すだけで異なるパ
ターンの加工を行うことができる。
Further, the diffractive optical element Kn is shown in FIG.
May be formed only on one side of the rotating disk D1 (D2), or may be formed on both sides of the rotating disk D1 (D2) as shown in FIG. Is also good. In particular, in the case of the reflection type rotary disk D2, by forming the diffractive optical elements having different patterns on both sides, different patterns can be processed only by turning over the rotary disk D2.

【0073】(第2の実施形態)第2の実施形態に係る
レーザ加工装置の光変調装置を図11を参照して説明す
る。ここで、図11は、第2の実施形態に係るレーザ加
工装置の光変調装置の概略説明図である。本実施形態で
は、レーザ光源を1a,1bと二つ設けた構成となって
いる。
(Second Embodiment) A light modulation device of a laser processing apparatus according to a second embodiment will be described with reference to FIG. Here, FIG. 11 is a schematic explanatory diagram of a light modulation device of the laser processing device according to the second embodiment. In this embodiment, two laser light sources 1a and 1b are provided.

【0074】レーザ光源1aは上記第1の実施形態と同
様のYAGレーザ、レーザ光源1bは例えばCO2レー
ザが用いられる。
The laser light source 1a is a YAG laser similar to that of the first embodiment, and the laser light source 1b is a CO 2 laser, for example.

【0075】レーザ光源1a,1bはミラーM1とダイ
クロイックミラーM2を介して同一光軸で透過型の回転
ディスクD1に入射するようになっている。
The laser light sources 1a and 1b are incident on the transmission type rotary disk D1 with the same optical axis via the mirror M1 and the dichroic mirror M2.

【0076】回転ディスクD1には、レーザ光源1aの
レーザ光の波長に作用するタイプAの回折光学素子Ka
1,Ka3と、レーザ光源1bのレーザ光の波長に作用
するタイプBの回折光学素子Ka2,Ka4・・・が交
互に形成されている。これによれば、レーザ光源1a,
1bを交互に出力するようにし、かつ回転ディスクD1
の回転とその出力タイミングを同期させることにより、
2つの加工パターンP1(P2)を交互に形成すること
ができる。
The rotary disk D1 has a type A diffractive optical element Ka acting on the wavelength of the laser beam from the laser light source 1a.
, Ka3, and type B diffractive optical elements Ka2, Ka4,... Acting on the wavelength of the laser light of the laser light source 1b are formed alternately. According to this, the laser light sources 1a,
1b are alternately output, and the rotating disk D1
By synchronizing the rotation of the
Two processing patterns P1 (P2) can be formed alternately.

【0077】しかも、加工パターンP1,P2の波長の
違いにより、例えばCO2レーザ(レーザ光源1b)に
よる加工パターンP2で被加工物の表面を局所加熱し、
YAGレーザ(レーザ光源1a)による加工パターンP
1で被加工物の穴あけを行うといった別々の加工を並列
的に行うことができる。
Further, due to the difference in wavelength between the processing patterns P1 and P2, the surface of the workpiece is locally heated by the processing pattern P2 using, for example, a CO 2 laser (laser light source 1b).
Processing pattern P by YAG laser (laser light source 1a)
The separate processing such as drilling a workpiece in 1 can be performed in parallel.

【0078】なお、本実施形態は、原理的には二つのレ
ーザ光源に限られるものではなく、二以上のレーザ光源
を用い、回転ディスクD1上に二以上の波長に作用する
回折光学素子を形成することも可能である。
The present embodiment is not limited in principle to two laser light sources, but uses two or more laser light sources to form a diffractive optical element acting on two or more wavelengths on the rotating disk D1. It is also possible.

【0079】(第3の実施形態)第3の実施形態に係る
レーザ加工装置の光変調装置を図12を参照して説明す
る。ここで、図12は第3の実施形態に係るレーザ加工
装置の光変調装置の概略説明図である。本実施形態は、
複数枚(図上は3枚)の透過型の回転ディスクD1a,
D1b,D1cを同軸的に回転させるようにしたもので
ある。
(Third Embodiment) An optical modulator of a laser processing apparatus according to a third embodiment will be described with reference to FIG. Here, FIG. 12 is a schematic explanatory view of a light modulation device of the laser processing device according to the third embodiment. In this embodiment,
A plurality of (three in the figure) transmission type rotary disks D1a,
D1b and D1c are coaxially rotated.

【0080】各回転ディスクD1a,D1b,D1cは
それぞれ駆動源(例えばパルスモータ)M1,M2,M
3を備え、各駆動源M1〜M3は制御装置Cにより独立
して回転数が制御されると共にレーザ光源との同期がと
られるようになっている。各回転ディスクD1a,D1
b,D1c上には、それぞれ複数の回折光学素子Kb
1,Kb2・・・,Kc1,Kc2・・・,Kd1,K
d2・・・が形成されている。
Each of the rotating disks D1a, D1b, D1c has a driving source (eg, a pulse motor) M1, M2, M
The rotation speed of each of the driving sources M1 to M3 is independently controlled by the control device C, and the driving sources M1 to M3 are synchronized with the laser light source. Each rotating disk D1a, D1
b, D1c, a plurality of diffractive optical elements Kb
, Kb2 ..., Kc1, Kc2 ..., Kd1, K
are formed.

【0081】この実施形態によれば、レーザ光源から出
力されたレーザ光L1c(図1参照)は、各回転ディス
クD1a,D1b,D1c上の回折光学素子から選択さ
れた所望の回折光学素子(例えば、Kb1,Kc2,K
d1)を透過するため、各回折光学素子による変調が重
させることができ、複雑な加工パターンにも対応するこ
とが可能となる。
According to this embodiment, the laser beam L1c (see FIG. 1) output from the laser light source is a desired diffractive optical element (for example, selected from the diffractive optical elements on each of the rotary disks D1a, D1b, D1c). , Kb1, Kc2, K
Since the light passes through d1), the modulation by each diffractive optical element can be superimposed, and it is possible to cope with a complicated processing pattern.

【0082】(第4の実施形態)第4の実施形態に係る
レーザ加工装置の光変調装置を図13を参照して説明す
る。ここで、図13は第4の実施形態に係るレーザ加工
装置の光変調装置の概略説明図である。本実施形態は、
複数枚(図上は2枚)の透過型の回転ディスクD1d,
D1eを異軸的に回転させるようにしたものである。
(Fourth Embodiment) An optical modulator of a laser processing apparatus according to a fourth embodiment will be described with reference to FIG. Here, FIG. 13 is a schematic explanatory view of the light modulation device of the laser processing device according to the fourth embodiment. In this embodiment,
A plurality of (two in the figure) transmission type rotary disks D1d,
D1e is rotated off-axis.

【0083】各回転ディスクD1d,D1eはそれぞれ
駆動源(例えばパルスモータ)M4,M5を備え、各駆
動源M4,M5は制御装置Cにより独立して回転数が制
御されると共にレーザ光源との同期がとられるようにな
っている。
Each of the rotating disks D1d and D1e has a driving source (eg, a pulse motor) M4 and M5. The driving sources M4 and M5 have their rotation speed controlled independently by the control device C and are synchronized with the laser light source. Is to be taken.

【0084】各回転ディスクD1d,D1e上には、そ
れぞれ複数の回折光学素子Ke1,Ke2・・・,Kf
1,Kf2・・・が形成されている。なお、回折光学素
子と同一円上にレーザ光の透過窓Wを設けることもでき
る(図13(b)参照)。
A plurality of diffractive optical elements Ke1, Ke2,..., Kf are respectively provided on the rotating disks D1d, D1e.
1, Kf2... Are formed. Note that a laser light transmission window W can be provided on the same circle as the diffractive optical element (see FIG. 13B).

【0085】この実施形態によれば、レーザ光源から出
力されたレーザ光L1c(図1参照)は、各回転ディス
クD1d,D1e上の回折光学素子から選択された所望
の回折光学素子(例えば、Ke1とKf3)を透過する
ため、各回折光学素子による変調を重畳させることがで
き、複雑な加工パターンにも対応することが可能とな
る。また、何れかの回転ディスクD1d,D1eにおい
てレーザ光の透過窓Wが設けられ、かかる透過窓Wが選
択された場合には、何れか一方の回転ディスクの回折光
学素子の加工パターンで加工を行うこともできる。
According to this embodiment, the laser light L1c (see FIG. 1) output from the laser light source is applied to a desired diffractive optical element (for example, Ke1) selected from the diffractive optical elements on the rotary disks D1d and D1e. And Kf3), the modulation by each diffractive optical element can be superimposed, and it is possible to cope with a complicated processing pattern. Further, a transmission window W for laser light is provided in one of the rotary disks D1d and D1e, and when such a transmission window W is selected, processing is performed using the processing pattern of the diffractive optical element of one of the rotary disks. You can also.

【0086】(第5の実施形態)第5の実施形態に係る
レーザ加工装置の光変調装置を図14を参照して説明す
る。ここに、図14は第5の実施形態に係るレーザ加工
装置の光変調装置の概略説明図である。本実施形態は、
回転ディスクD1f上に1または2以上のレーザ光透過
窓W1,W2を設け、このレーザ光透過窓W1,W2を
透過したレーザ光が、反射系(例えばミラー)および光
学系(例えば光ファイバ)からなるレーザ光折り返し光
学系300を介して前記レーザ光透過窓W1,W2と1
対1で対応づけられて回転ディスクD1fに設けれてい
る回折光学素子Kg1,Kg2に照射される構成となっ
ている。
(Fifth Embodiment) An optical modulator of a laser processing apparatus according to a fifth embodiment will be described with reference to FIG. Here, FIG. 14 is a schematic explanatory view of the light modulation device of the laser processing device according to the fifth embodiment. In this embodiment,
One or more laser light transmission windows W1 and W2 are provided on the rotating disk D1f, and laser light transmitted through the laser light transmission windows W1 and W2 is transmitted from a reflection system (for example, a mirror) and an optical system (for example, an optical fiber). The laser light transmitting windows W1, W2 and 1
The diffractive optical elements Kg1 and Kg2 provided on the rotary disk D1f in a one-to-one correspondence are irradiated with the light.

【0087】この実施形態によれば、レーザ光L5は、
回転ディスクD1f上のレーザ光透過窓W1,W2を透
過した場合にのみ対応する回折光学素子Kg1,Kg2
に照射されて変調され所定の回折パターンとされ、さら
に対物レンズ102で集光され、そのレーザ光L6が被
加工物に照射される。したがって、レーザ光源の出力タ
イミングと回転ディスクD1fの同期が物理的にとられ
るため、回転ディスクD1fの回転制御やレーザ光源の
出力タイミングの精密な制御は不要となるメリットがあ
る。
According to this embodiment, the laser beam L5 is
Diffractive optical elements Kg1, Kg2 corresponding only when transmitted through laser beam transmitting windows W1, W2 on rotating disk D1f
Is irradiated and modulated to form a predetermined diffraction pattern, further condensed by the objective lens 102, and the laser beam L6 is irradiated to the workpiece. Accordingly, since the output timing of the laser light source and the rotating disk D1f are physically synchronized, there is an advantage that the rotation control of the rotating disk D1f and the precise control of the output timing of the laser light source are unnecessary.

【0088】(第6の実施形態)第6の実施形態に係る
レーザ加工装置の光変調装置を図15を参照して説明す
る。ここで、図15は第6の実施形態に係るレーザ加工
装置の光変調装置の概略説明図である。本実施形態は、
回転ディスクD1g上に1または2以上のコーディング
パターン(エンコーダ)E1,E2を設け、このエンコ
ーダE1,E2にレーザ光が照射された際に得られる信
号光Sgを検知器500で検知し、その検知した情報に
基づいて回転ディスクD1gの回転速度およびレーザ光
源の出力タイミングを制御装置Cで制御して、所望の回
折光学素子Kg1,Kg2にレーザ光を照射する構成と
なっている。
(Sixth Embodiment) A light modulation device of a laser processing apparatus according to a sixth embodiment will be described with reference to FIG. Here, FIG. 15 is a schematic explanatory view of a light modulation device of a laser processing device according to the sixth embodiment. In this embodiment,
One or more coding patterns (encoders) E1 and E2 are provided on the rotating disk D1g, and a signal light Sg obtained when the encoders E1 and E2 are irradiated with laser light is detected by the detector 500, and the detection is performed. The control device C controls the rotation speed of the rotary disk D1g and the output timing of the laser light source based on the information thus obtained, and irradiates the desired diffractive optical elements Kg1 and Kg2 with laser light.

【0089】この実施形態によれば、コーディングパタ
ーン(エンコーダ)E1,E2に種々の加工データを記
録することが可能であり、その加工データを検知器50
0で読み取ることにより、複雑な加工を自動的に行うこ
とができるようになる。
According to this embodiment, various processed data can be recorded in the coding patterns (encoders) E1 and E2, and the processed data can be stored in the detector 50.
By reading at 0, complicated processing can be performed automatically.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施形態に係るレーザ加工装置の概略構
成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a laser processing apparatus according to a first embodiment.

【図2】(a)は、透過型の光変調装置H1の基本構成
を、(b)は反射型の光変調装置H2の基本構成を示す
概略説明図である。
FIG. 2A is a schematic explanatory view showing a basic configuration of a transmission type light modulator H1, and FIG. 2B is a schematic explanatory view showing a basic configuration of a reflection type light modulator H2.

【図3】二値位相格子による加工パターンを例示する図
である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a processing pattern by a binary phase grating;

【図4】加工パターンと回転ディスクD1の回折光学素
子との関係を例示する説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a relationship between a processing pattern and a diffractive optical element of a rotating disk D1.

【図5】多値位相格子による加工パターンを例示する図
である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a processing pattern using a multi-level phase grating.

【図6】実施形態に係る回転ディスクの概略断面図であ
る。
FIG. 6 is a schematic sectional view of a rotating disk according to the embodiment.

【図7】回折光学素子Knとレーザ光L1cとの関係を
示す図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating a relationship between a diffractive optical element Kn and a laser beam L1c.

【図8】光ディスクスタンパによる反射型の回転ディス
クD2の製造工程の手順を示すフローチャートである。
FIG. 8 is a flowchart showing a procedure of a manufacturing process of a reflection type rotary disk D2 using an optical disk stamper.

【図9】回転ディスクD1(D2)上の回折光学素子の
配列例を示す平面図である。
FIG. 9 is a plan view showing an example of the arrangement of diffractive optical elements on a rotating disk D1 (D2).

【図10】実施形態に係る回転ディスクD1(D2)の
概略断面図である。
FIG. 10 is a schematic sectional view of a rotating disk D1 (D2) according to the embodiment.

【図11】第2の実施形態に係るレーザ加工装置の光変
調装置の概略説明図である。
FIG. 11 is a schematic explanatory view of a light modulation device of a laser processing device according to a second embodiment.

【図12】第3の実施形態に係るレーザ加工装置の光変
調装置の概略説明図である。
FIG. 12 is a schematic explanatory view of a light modulation device of a laser processing device according to a third embodiment.

【図13】第4の実施形態に係るレーザ加工装置の光変
調装置の概略説明図である。
FIG. 13 is a schematic explanatory view of a light modulation device of a laser processing device according to a fourth embodiment.

【図14】第5の実施形態に係るレーザ加工装置の光変
調装置の概略説明図である。
FIG. 14 is a schematic explanatory view of a light modulation device of a laser processing device according to a fifth embodiment.

【図15】第6の実施形態に係るレーザ加工装置の光変
調装置の概略説明図である。
FIG. 15 is a schematic explanatory view of a light modulation device of a laser processing device according to a sixth embodiment.

【符号の説明】 S レーザ加工装置 1 レーザ光源 2 光量可変部 3 可変アパーチャ 4 ダイクロイックミラー 5 対物レンズ 6 観察光源 7 ハーフミラー 8 CCDカメラ 9 モニター H1 透過型の光変調装置 H2 反射型の光変調装置 D1 透過型の回転ディスク D2 反射型の回転ディスク M パルスモータ C 制御装置 100 対物レンズ 101 偏光ビームスプリッタ 102 1/4波長板 Kn,Kn' 回折光学素子 T1,T2 トラック 300 レーザ光折り返し光学系 500 検知器 E1,E2 コーディングパターン(エンコーダ)[Description of Signs] S Laser Processing Apparatus 1 Laser Light Source 2 Light Amount Variable Section 3 Variable Aperture 4 Dichroic Mirror 5 Objective Lens 6 Observation Light Source 7 Half Mirror 8 CCD Camera 9 Monitor H1 Transmissive Light Modulator H2 Reflective Light Modulator D1 Transmission type rotating disk D2 Reflection type rotating disk M Pulse motor C Controller 100 Objective lens 101 Polarized beam splitter 102 Quarter wave plate Kn, Kn 'Diffractive optical element T1, T2 Track 300 Laser beam turning optical system 500 Detection E1, E2 Coding pattern (encoder)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長坂 公夫 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ ーエプソン株式会社内 Fターム(参考) 2H049 AA03 AA07 AA33 AA64 AA66 AA69 4E068 CD05 CD08 CK01  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Kimio Nagasaka 3-5-5 Yamato, Suwa-shi, Nagano F-term in Seiko Epson Corporation (reference) 2H049 AA03 AA07 AA33 AA64 AA66 AA69 4E068 CD05 CD08 CK01

Claims (27)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】レーザ光源と、レーザ光源から出射された
レーザ光を変調する回折光学素子とを少なくとも有する
レーザ加工装置であって、 円盤状のディスクに複数個の前記回折光学素子が設けら
れてなることを特徴とするレーザ加工装置。
1. A laser processing apparatus having at least a laser light source and a diffractive optical element for modulating a laser beam emitted from the laser light source, wherein a plurality of the diffractive optical elements are provided on a disc. A laser processing apparatus, comprising:
【請求項2】前記複数個の回折光学素子を選択するため
の選択手段を有してなることを特徴とする請求項1記載
のレーザ加工装置。
2. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising selection means for selecting said plurality of diffractive optical elements.
【請求項3】前記選択手段は形成すべきパターンに応じ
て所望の回折光学素子を選択することを特徴とする請求
項2に記載のレーザ加工装置。
3. The laser processing apparatus according to claim 2, wherein said selecting means selects a desired diffractive optical element according to a pattern to be formed.
【請求項4】上記回折光学素子は、二値位相格子である
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記
載のレーザ加工装置。
4. A laser processing apparatus according to claim 1, wherein said diffractive optical element is a binary phase grating.
【請求項5】上記回折光学素子は、多値位相格子または
連続位相格子であることを特徴とする請求項1乃至請求
項3のいずれかに記載のレーザ加工装置。
5. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein said diffractive optical element is a multi-level phase grating or a continuous phase grating.
【請求項6】上記レーザ光源は間歇的にレーザ光を出力
し、該レーザ光の出力タイミングと、上記ディスクの回
転とが同期してなることを特徴とする請求項1から請求
項5の何れかに記載のレーザ加工装置。
6. The laser light source according to claim 1, wherein the laser light source outputs laser light intermittently, and the output timing of the laser light is synchronized with the rotation of the disk. A laser processing apparatus according to any one of the above.
【請求項7】上記回折光学素子の幅Lは、Dをレーザ光
のビーム径,Rを上記ディスクの半径,ωをディスクの
回転角速度,△tを上記レーザ光のパルス幅としたとき
に、 (L−D)/Rω≧△t の条件を満たすように設定されてなることを特徴とする
請求項1から請求項6の何れかに記載のレーザ加工装
置。
7. The width L of the diffractive optical element is defined as follows: D is the beam diameter of the laser light, R is the radius of the disk, ω is the rotational angular velocity of the disk, and Δt is the pulse width of the laser light. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser processing apparatus is set so as to satisfy a condition of (LD) / Rω ≧ Rt.
【請求項8】上記ディスクが複数枚配置されてなること
を特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の
レーザ加工装置。
8. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein a plurality of said disks are arranged.
【請求項9】前記複数枚のディスクが同一軸上に配置さ
れてなり、各ディスクは独立して制御されてなることを
特徴とする請求項8に記載のレーザ加工装置。
9. The laser processing apparatus according to claim 8, wherein the plurality of disks are arranged on the same axis, and each disk is independently controlled.
【請求項10】前記複数枚の上記ディスクが互いに異な
る軸上にそれぞれ複数枚配置されてなり、各ディスクは
独立に制御されてなることを特徴とする請求項8に記載
のレーザ加工装置。
10. The laser processing apparatus according to claim 8, wherein a plurality of said plurality of disks are arranged on different axes, respectively, and each disk is independently controlled.
【請求項11】第1の軸に形成された少なくとも1つの
前記ディスクの一部が、第1の軸とは異なる軸に形成さ
れた少なくとも1つのディスクと重なるように配置され
るとともに、それぞれのディスクの回転が独立して制御
されてなることを特徴とする請求項10に記載のレーザ
加工装置。
11. A device according to claim 1, wherein a portion of at least one of said disks formed on a first axis is arranged so as to overlap with at least one disk formed on an axis different from said first axis. The laser processing apparatus according to claim 10, wherein the rotation of the disk is independently controlled.
【請求項12】上記ディスクは透明材料で構成され、上
記回折光学素子は透過型の素子であることを特徴とする
請求項1から請求項11の何れかに記載のレーザ加工装
置。
12. A laser processing apparatus according to claim 1, wherein said disk is made of a transparent material, and said diffractive optical element is a transmissive element.
【請求項13】上記ディスクは金属材料で構成され、上
記回折光学素子は反射型の素子であることを特徴とする
請求項1から請求項11の何れかに記載のレーザ加工装
置。
13. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the disk is made of a metal material, and the diffractive optical element is a reflection type element.
【請求項14】上記ディスクは、樹脂と前記樹脂の表面
に形成された反射膜とからなり、上記回折光学素子は前
記反射膜に形成される反射型の素子であることを特徴と
する請求項1から請求項13の何れかに記載のレーザ加
工装置。
14. The disk according to claim 1, wherein the disc comprises a resin and a reflective film formed on a surface of the resin, and the diffractive optical element is a reflective element formed on the reflective film. The laser processing device according to claim 1.
【請求項15】上記回折光学素子は、上記ディスク上に
形成される同心円状のトラックに配置されてなることを
特徴とする請求項1から請求項14の何れかに記載のレ
ーザ加工装置。
15. A laser processing apparatus according to claim 1, wherein said diffractive optical element is arranged on a concentric track formed on said disk.
【請求項16】上記レーザ光源は、パルスレーザまたは
Qスイッチレーザであることを特徴とする請求項1から
請求項15の何れかに記載のレーザ加工装置。
16. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein said laser light source is a pulse laser or a Q-switch laser.
【請求項17】上記レーザ光源のレーザ光の出力タイミ
ングと上記ディスクの回転の同期は、上記ディスクを駆
動モータにより等速で回転させ、予めプログラムされた
時系列信号に基づいてレーザ光源を制御することにより
行われることを特徴とする請求項6から請求項16の何
れかに記載のレーザ加工装置。
17. Synchronization between the output timing of the laser light from the laser light source and the rotation of the disk is achieved by rotating the disk at a constant speed by a drive motor and controlling the laser light source based on a pre-programmed time-series signal. The laser processing apparatus according to any one of claims 6 to 16, wherein the laser processing is performed by:
【請求項18】上記レーザ光源のレーザ光の出力タイミ
ングと上記ディスクの回転の同期は、上記ディスク上に
レーザ光透過窓を設け、該レーザ光透過窓を透過したレ
ーザ光が、折り返し光路を構成する反射系および光学系
を介して前記レーザ光透過窓と対応づけられた当該ディ
スク上の回折光学素子に照射されることにより行われる
ことを特徴とする請求項6から請求項16の何れかに記
載のレーザ加工装置。
18. A laser light output timing of the laser light source is synchronized with a rotation of the disk by providing a laser light transmission window on the disk, and the laser light transmitted through the laser light transmission window forms a folded optical path. 17. The method according to claim 6, wherein the irradiation is performed by irradiating a diffractive optical element on the disk associated with the laser light transmitting window via a reflecting system and an optical system. The laser processing apparatus according to the above.
【請求項19】上記折り返し光路は、光ファイバで形成
されることを特徴とする請求項18記載のレーザ加工装
置。
19. The laser processing apparatus according to claim 18, wherein said folded optical path is formed by an optical fiber.
【請求項20】上記レーザ光源のレーザ光の出力タイミ
ングと上記ディスクの回転の同期は、上記ディスクの駆
動モータの制御情報および上記レーザ光源の制御情報を
記録した情報記録領域を上記ディスク上に設け、該情報
記録領域から読み出された制御情報に基づいて行われる
ことを特徴とする請求項6から請求項16の何れかに記
載のレーザ加工装置。
20. The output timing of the laser beam from the laser light source and the rotation of the disk are synchronized by providing an information recording area on the disk in which control information of a drive motor of the disk and control information of the laser light source are recorded. 17. The laser processing apparatus according to claim 6, wherein the laser processing is performed based on control information read from the information recording area.
【請求項21】上記情報記録領域に記録される情報は、
光学的に読みとり可能なコードパターンで表されること
を特徴とする請求項20記載のレーザ加工装置。
21. Information recorded in the information recording area is:
The laser processing apparatus according to claim 20, wherein the laser processing apparatus is represented by an optically readable code pattern.
【請求項22】上記回折光学素子は、XY座標系で設計
した素子データをRθ座標系に変化し、変換後のデータ
に基づいて上記ディスク上に形成されることを特徴とす
る請求項1から請求項21の何れかに記載のレーザ加工
装置。
22. The diffractive optical element according to claim 1, wherein the element data designed in the XY coordinate system is changed to the Rθ coordinate system, and is formed on the disk based on the converted data. A laser processing apparatus according to claim 21.
【請求項23】上記回折光学素子は、上記ディスク上に
同心円状に形成されたキャリアを位相変調または位置変
調して形成されることを特徴とする請求項1から請求項
22の何れかに記載のレーザ加工装置。
23. The diffractive optical element according to claim 1, wherein the carrier formed concentrically on the disk is phase-modulated or position-modulated. Laser processing equipment.
【請求項24】上記回折光学素子は、上記ディスクの両
面に形成されることを特徴とする請求項1から請求項2
3の何れかに記載のレーザ加工装置。
24. The apparatus according to claim 1, wherein the diffractive optical element is formed on both surfaces of the disk.
4. The laser processing apparatus according to any one of 3.
【請求項25】複数の回折光学素子が形成されたディス
クと、レーザ光源とを少なくとも有するレーザ加工装置
により試料を加工する加工方法において、前記レーザ光
源からのレーザ光を前記回折光学素子を介して変調し、
前記試料に照射し、所定のパターンを形成することを特
徴とする加工方法。
25. A processing method for processing a sample by a laser processing apparatus having at least a disk on which a plurality of diffractive optical elements are formed and a laser light source, wherein a laser beam from the laser light source is transmitted through the diffractive optical element. Modulate and
A processing method comprising irradiating the sample to form a predetermined pattern.
【請求項26】前記ディスクが複数枚同一軸上に形成さ
れてなり、各ディスクを独立して制御することを特徴と
する請求項25に記載の加工方法。
26. The processing method according to claim 25, wherein a plurality of said disks are formed on the same axis, and each disk is controlled independently.
【請求項27】異なる軸上に少なくとも1つのディスク
が形成されてなり、各ディスクを独立して制御し、所望
のパターンを形成することを特徴とする請求項25に記
載の加工方法。
27. The processing method according to claim 25, wherein at least one disk is formed on different axes, and each disk is independently controlled to form a desired pattern.
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002172481A (en) * 2000-12-04 2002-06-18 Matsuura Machinery Corp Laser beam machining machine
JP2006212698A (en) * 2005-02-07 2006-08-17 Ricoh Co Ltd Processing method, processing device, processing method for diffraction optical element, diffraction optical element, processing method for photonic crystal, photonic crystal, and ink jet printer head
US7244907B2 (en) * 2004-06-30 2007-07-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of optimizing optical power use in a parallel processing laser system
JP2007235117A (en) * 2006-02-03 2007-09-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Manufacturing method of memory cell, laser irradiation apparatus, and laser irradiation method
JP2008142747A (en) * 2006-12-11 2008-06-26 Olympus Corp Laser beam machining apparatus
US7807944B2 (en) 2002-08-09 2010-10-05 Tdk Corporation Laser processing device, processing method, and method of producing circuit substrate using the method
JP2012170985A (en) * 2011-02-22 2012-09-10 Disco Corp Laser processing device
US8426324B2 (en) 2006-02-03 2013-04-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of memory element, laser irradiation apparatus, and laser irradiation method
JP2013132651A (en) * 2011-12-26 2013-07-08 Hamamatsu Photonics Kk Laser beam machining apparatus and laser beam machining method
JP2015174100A (en) * 2014-03-13 2015-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 Laser processing device and laser processing method
JP2016045427A (en) * 2014-08-25 2016-04-04 オリンパス株式会社 Microscope device
JP6508425B1 (en) * 2018-01-11 2019-05-08 三菱電機株式会社 Light pattern generator
CN111236753A (en) * 2020-03-05 2020-06-05 钱焰军 Optical coded lock
JPWO2022013992A1 (en) * 2020-07-16 2022-01-20

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002172481A (en) * 2000-12-04 2002-06-18 Matsuura Machinery Corp Laser beam machining machine
US7807944B2 (en) 2002-08-09 2010-10-05 Tdk Corporation Laser processing device, processing method, and method of producing circuit substrate using the method
US7244907B2 (en) * 2004-06-30 2007-07-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of optimizing optical power use in a parallel processing laser system
JP2006212698A (en) * 2005-02-07 2006-08-17 Ricoh Co Ltd Processing method, processing device, processing method for diffraction optical element, diffraction optical element, processing method for photonic crystal, photonic crystal, and ink jet printer head
JP4690066B2 (en) * 2005-02-07 2011-06-01 株式会社リコー Processing method, processing apparatus, processing method of diffractive optical element, and processing method of photonic crystal
US8426324B2 (en) 2006-02-03 2013-04-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of memory element, laser irradiation apparatus, and laser irradiation method
JP2007235117A (en) * 2006-02-03 2007-09-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Manufacturing method of memory cell, laser irradiation apparatus, and laser irradiation method
JP2008142747A (en) * 2006-12-11 2008-06-26 Olympus Corp Laser beam machining apparatus
JP2012170985A (en) * 2011-02-22 2012-09-10 Disco Corp Laser processing device
JP2013132651A (en) * 2011-12-26 2013-07-08 Hamamatsu Photonics Kk Laser beam machining apparatus and laser beam machining method
JP2015174100A (en) * 2014-03-13 2015-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 Laser processing device and laser processing method
JP2016045427A (en) * 2014-08-25 2016-04-04 オリンパス株式会社 Microscope device
JP6508425B1 (en) * 2018-01-11 2019-05-08 三菱電機株式会社 Light pattern generator
WO2019138479A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-18 三菱電機株式会社 Diffractive optical component and optical pattern generation device
CN111556975A (en) * 2018-01-11 2020-08-18 三菱电机株式会社 Diffractive optical element and light pattern generating device
CN111236753A (en) * 2020-03-05 2020-06-05 钱焰军 Optical coded lock
JPWO2022013992A1 (en) * 2020-07-16 2022-01-20
WO2022013992A1 (en) * 2020-07-16 2022-01-20 三菱電機株式会社 Light pattern generation device
JP7205001B2 (en) 2020-07-16 2023-01-16 三菱電機株式会社 Optical pattern generator

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