JP2000275452A - Optical fiber machining device - Google Patents

Optical fiber machining device

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JP2000275452A
JP2000275452A JP11084666A JP8466699A JP2000275452A JP 2000275452 A JP2000275452 A JP 2000275452A JP 11084666 A JP11084666 A JP 11084666A JP 8466699 A JP8466699 A JP 8466699A JP 2000275452 A JP2000275452 A JP 2000275452A
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JP
Japan
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stage
mask
processing
optical fiber
mirror
Prior art date
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Application number
JP11084666A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tatsuro Kato
達朗 加藤
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical fiber machining device capable of performing a grating machining for an optical fiber accurately over a relatively long range longer than 1 m, by controlling a machining stage, a mirror stage, a mask stage, and a measuring device. SOLUTION: A machining stage 10, a mask stage 20, and a mirror stage 30 are loaded on a stone surface plate, and this stone surface plate is installed on a vibration-elimination table. A measuring device 40 is loaded on the stone surface plate, which accurately measures a distance between an end of a fiber work 12 and an end of a mask based on their relative positions. The machining stage 10, the mask stage 20, and the mirror stage 30 respectively include driving systems, and these driving systems and the measuring device 40 are controlled by a control device. Especially, the machining stage 10 has a rough position adjusting function at μm level, and the mask stage 20 has a precise position adjusting function at nm level. Therefore, continuous machining at high accuracy is allowed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は光ファイバ加工装置
に関し、特に光ファイバにグレーティング加工を行うた
めの光ファイバ加工装置に関する。
The present invention relates to an optical fiber processing apparatus, and more particularly to an optical fiber processing apparatus for performing grating processing on an optical fiber.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近、光ファイバにレーザ光を照射して
グレーティング加工を行うことにより温度無依存型長周
期ファイバグレーティングと呼ばれる光ファイバを提供
することが提案されている。簡単に説明すると、光ファ
イバのグレーティングを形成する領域の被覆を除去し、
紫外線領域の波長を持つレーザ光を一定時間照射し、こ
れを1〜数(μm)の間隔、すなわちグレーティング周
期の間隔で行うことにより、グレーティングを形成す
る。
2. Description of the Related Art Recently, it has been proposed to provide an optical fiber called a temperature-independent long-period fiber grating by irradiating an optical fiber with laser light and performing grating processing. Briefly, the coating on the area forming the grating of the optical fiber is removed,
A grating is formed by irradiating a laser beam having a wavelength in the ultraviolet region for a certain period of time and performing this at intervals of one to several (μm), that is, at intervals of the grating period.

【0003】このようなグレーティング加工を行うため
の加工装置は、光ファイバを可動ステージに搭載したホ
ルダで保持し、レーザ照射部は固定として、可動ステー
ジでホルダを微小距離、すなわち上記の間隔分だけ間欠
的に移動させながらレーザ照射を行うようにしている。
A processing apparatus for performing such grating processing holds an optical fiber by a holder mounted on a movable stage, fixes a laser irradiation section, and moves the holder on the movable stage by a small distance, that is, by the above-described distance. Laser irradiation is performed while moving intermittently.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような加工装置では、加工範囲はせいぜい10(cm)
程度である。これに対し、実際には1(m)程度の加工
範囲が要求されており、このような加工範囲を連続的に
行う加工装置は提供されていなかった。
However, in the above-mentioned processing apparatus, the processing range is at most 10 (cm).
It is about. On the other hand, a processing range of about 1 (m) is actually required, and a processing apparatus that continuously performs such a processing range has not been provided.

【0005】そこで、本発明の課題は、光ファイバに対
するグレーティング加工を、1(m)以上の比較的長い
範囲にわたって高精度で行うことのできる光ファイバ加
工装置を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide an optical fiber processing apparatus capable of performing grating processing on an optical fiber with high accuracy over a relatively long range of 1 (m) or more.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、光ファ
イバに対して所定間隔で加工用レーザ光を照射してグレ
ーティング加工を行うための光ファイバ加工装置であっ
て、前記光ファイバを固定するファイバ・ワークを搭載
し、加工範囲長L1のストロークを持つ加工ステージ
と、前記所定間隔の透過域を多数持つ所定長のマスクを
搭載し、前記加工ステージ上において移動可能であって
位置微調整機構を持つマスクステージと、前記マスクス
テージと共に移動可能であって前記加工用レーザ光を前
記マスクに対してスキャンさせるための可動ミラーを搭
載しているミラーステージと、前記ファイバ・ワークと
前記マスク間の相対位置を精密に測定する測定装置と、
前記加工ステージ、前記マスクステージ、前記ミラース
テージ及び前記測定装置を搭載している石定盤と、前記
加工ステージ、前記ミラーステージ、前記マスクステー
ジ及び前記測定装置を制御するための制御装置とを備え
た光ファイバ加工装置が提供される。
According to the present invention, there is provided an optical fiber processing apparatus for irradiating an optical fiber with processing laser light at predetermined intervals to perform grating processing, wherein the optical fiber is fixed. A work stage having a stroke of a work range length L1 and a mask of a predetermined length having a large number of transmission areas at the predetermined interval are mounted, and are movable on the work stage and finely adjusted in position. A mask stage having a mechanism, a mirror stage movable with the mask stage and having a movable mirror for scanning the processing laser beam with respect to the mask, and a mirror stage between the fiber work and the mask. A measuring device for accurately measuring the relative position of
The processing stage, the mask stage, a stone surface plate on which the mirror stage and the measuring device are mounted, and a control device for controlling the processing stage, the mirror stage, the mask stage and the measuring device. An optical fiber processing apparatus is provided.

【0007】なお、前記マスクステージには、nm(ナ
ノメータ)レベルの精密位置調整機能を持つものが使用
され、前記測定装置も、nmレベルの精密測定機能を持
つものが使用される。
As the mask stage, one having an accurate position adjustment function on the nanometer (nm) level is used, and as the measuring device, one having an accurate measurement function on the nanometer level is used.

【0008】前記制御装置は、グレーティング加工に際
して、前記加工ステージを所定位置に粗位置決めして固
定させ、次に前記測定装置の計測信号に基づいて前記マ
スクステージを前記ファイバ・ワークから所定距離の位
置に微調整して精密位置決めし、続いて前記可動ミラー
を移動させて前記マスクを通して前記光ファイバに前記
所定間隔で前記加工用レーザ光を照射することにより前
記マスクの長さに対応する領域のグレーティング加工を
行い、次に、前記所定距離を基準として前記加工ステー
ジを移動させて前記マスクの最初の透過域が、加工済み
の最後の照射部から前記所定間隔をおいた位置にくるよ
うに粗位置決めし、更に前記マスクステージを微調整し
て精密位置決めし、続いて前記可動ミラーを移動させて
前記マスクを通して前記光ファイバに前記所定間隔で前
記加工用レーザ光を照射することにより前記マスクの長
さに対応する領域のグレーティング加工を行い、以下、
前記の動作を繰り返すことにより前記加工範囲長L1の
グレーティング加工を連続して行うことを特徴とする。
In the grating processing, the control device roughly positions and fixes the processing stage at a predetermined position, and then positions the mask stage at a predetermined distance from the fiber work based on a measurement signal of the measuring device. Finely adjusting the position of the mask, and then moving the movable mirror to irradiate the processing laser light at the predetermined interval to the optical fiber through the mask, thereby grating the area corresponding to the length of the mask. Perform processing, and then move the processing stage with reference to the predetermined distance to roughly position the first transmission area of the mask so as to be at a predetermined distance from the last processed irradiation unit. Then, the mask stage is finely adjusted and precisely positioned, and then the movable mirror is moved to pass through the mask. Performed grating working in the area corresponding to the length of the mask by irradiating the processing laser light at the predetermined intervals in the optical fiber, or less,
By repeating the above operation, the grating processing of the processing range length L1 is continuously performed.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】図1〜図5を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。図1において、この光フ
ァイバ加工装置は、光ファイバ11を固定するファイバ
・ワーク12を搭載し、一軸方向(図1の左右方向)に
関して加工範囲長L1のストロークを持つ加工ステージ
10と、所定間隔の透過域を多数持つ所定長のマスクを
搭載し、加工ステージ10上において前記一軸方向に移
動可能であって位置微調整機構を持つマスクステージ2
0と、マスクステージ20と共に前記一軸方向に移動可
能であって加工用レーザ光をマスクに対してスキャンさ
せるための可動ミラー31を搭載しているミラーステー
ジ30とを備えている。ここでは、加工範囲長L1は、
約1(m)を想定している。また、マスクは、後述する
ように、10(cm)程度の長さを持つものが使用され
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, the optical fiber processing apparatus is equipped with a fiber work 12 for fixing an optical fiber 11, a processing stage 10 having a stroke of a processing range length L1 in one axial direction (horizontal direction in FIG. 1), and a predetermined interval. Mask stage 2 having a predetermined length of mask having a large number of transmission areas, and movable on the processing stage 10 in the uniaxial direction and having a position fine adjustment mechanism.
0, and a mirror stage 30 which is movable together with the mask stage 20 in the uniaxial direction and has a movable mirror 31 mounted thereon for scanning the processing laser beam with respect to the mask. Here, the processing range length L1 is
About 1 (m) is assumed. Further, as described later, a mask having a length of about 10 (cm) is used.

【0010】加工ステージ10、マスクステージ20、
ミラーステージ30は、図示しない石定盤に搭載され、
この石定盤は除振台上に設置される。石定盤にはまた、
ファイバ・ワーク12の端面とマスクの端面の相対位置
からこれらの間の距離を精密に測定する測定装置40が
搭載される。石定盤には更に、紫外線の波長域を持つ加
工用レーザ光を発生するためのレーザ光源51が搭載さ
れており、このレーザ光源51からの加工用レーザ光は
反射ミラー52、53を経由して可動ミラー31に導か
れる。可動ミラー31に入射した加工用レーザ光は、下
向きに向きを変える。
The processing stage 10, the mask stage 20,
The mirror stage 30 is mounted on an unillustrated stone surface plate,
This stone surface plate is installed on a vibration isolation table. The stone surface plate also
A measuring device 40 for accurately measuring the distance between the end face of the fiber work 12 and the end face of the mask from the relative position thereof is mounted. The stone surface plate is further equipped with a laser light source 51 for generating a processing laser beam having an ultraviolet wavelength range. The processing laser beam from the laser light source 51 passes through reflection mirrors 52 and 53. To the movable mirror 31. The processing laser light incident on the movable mirror 31 changes its direction downward.

【0011】マスクステージ20は、図2に示すような
マスクホルダ21を有する。マスクホルダ21は、マス
クの長さと同程度の前記一軸方向に長い開口21aを有
する。可動ミラー31で下向きにされた加工用レーザ光
は、可動ミラー31と一体的に移動可能な可動ミラー3
2により水平方向に向きを変えられる。水平方向に向き
を変えた加工用レーザ光は開口21aを通してその反対
側に保持されたマスク22に照射される。マスク22
は、板ばね23によりマスクホルダ21に保持されてい
る。
The mask stage 20 has a mask holder 21 as shown in FIG. The mask holder 21 has an opening 21a which is substantially the same as the length of the mask and is long in the uniaxial direction. The processing laser light directed downward by the movable mirror 31 is transferred to the movable mirror 3 that can move integrally with the movable mirror 31.
2 allows the orientation to be changed in the horizontal direction. The processing laser light whose direction has been changed in the horizontal direction is applied to the mask 22 held on the opposite side through the opening 21a. Mask 22
Is held on the mask holder 21 by the leaf spring 23.

【0012】マスク22には、回折格子が用いられる。
この回折格子は、構造的に長さ方向に所定間隔をおいて
加工用レーザ光の透過域を多数持つものと等価である。
図2におけるマスク22の左側に光ファイバ11が配置
され、加工用レーザ光は光ファイバ11の被覆剥離部に
側方から照射される。しかも、可動ミラー31、32
は、マスク22の長さ分だけ前記一軸方向に可動であ
り、光ファイバ11を固定した状態で可動ミラー31、
32を移動させることにより、加工用レーザ光をマスク
22を通して光ファイバ11に対して所定間隔でスキャ
ンさせることができる。
As the mask 22, a diffraction grating is used.
This diffraction grating is structurally equivalent to one having a large number of transmission regions of the processing laser light at predetermined intervals in the length direction.
The optical fiber 11 is disposed on the left side of the mask 22 in FIG. 2, and the laser beam for processing is applied to the stripped portion of the optical fiber 11 from the side. Moreover, the movable mirrors 31 and 32
Is movable in the uniaxial direction by the length of the mask 22, and the movable mirror 31, with the optical fiber 11 fixed,
By moving the beam 32, the processing laser beam can be scanned through the mask 22 with respect to the optical fiber 11 at a predetermined interval.

【0013】加工ステージ10、マスクステージ20、
ミラーステージ30はそれぞれ、駆動系を有し、これら
の駆動系及び測定装置40は、図示しない制御装置によ
り制御される。特に、加工ステージ10は、μm(ミク
ロンメータ)レベルの粗位置調整機能を持つものが使用
され、マスクステージ20には、nm(ナノメータ)レ
ベルの精密位置調整機能を持つものが使用される。この
ために、マスクステージ20の精密位置決めに使用され
る測定装置40も、nmレベルの測定機能を持つものが
使用される。
A processing stage 10, a mask stage 20,
Each of the mirror stages 30 has a drive system, and the drive system and the measurement device 40 are controlled by a control device (not shown). In particular, a processing stage having a coarse position adjustment function of a μm (micrometer) level is used, and a mask stage 20 having a fine position adjustment function of a nm (nanometer) level is used. For this purpose, a measuring device 40 used for precise positioning of the mask stage 20 has a measuring function at the nm level.

【0014】測定装置40は、光の干渉を利用して距離
測定を行うものであり、レーザ干渉計光源41、反射ミ
ラー42、ビームスプリッタ43、反射ミラー44、デ
ィファレンシャルインターフェロメータ45、及び波長
トラッカ46を含む。この種の測定装置40は、周知で
あるが、図4を参照して簡単に説明する。レーザ干渉計
光源41からのレーザ光は、ビームスプリッタ43で2
分岐され、その一方はディファレンシャルインターフェ
ロメータ45に入射する。ディファレンシャルインター
フェロメータ45からは、ファイバ・ワーク12の端面
とマスク22の端面に向けてレーザ光が照射される。フ
ァイバ・ワーク12の端面とマスク22の端面にはそれ
ぞれ、反射ミラーが設置されている。その結果、反射ミ
ラーで反射されたレーザ光がディファレンシャルインタ
ーフェロメータ45に戻り、そこからファイバ・ワーク
12の端面とマスク22の端面間の距離に応じて変化す
る干渉縞成分を含む光信号が出力される。この光信号は
光ファイバ47を経由してレシーバR1に入射して電気
信号に変換され、制御部48に出力される。レシーバR
1からの電気信号は、ファイバ・ワーク12の端面とマ
スク22の端面間の距離に対応する信号となる。
The measuring device 40 measures the distance by utilizing the interference of light, and includes a laser interferometer light source 41, a reflecting mirror 42, a beam splitter 43, a reflecting mirror 44, a differential interferometer 45, and a wavelength tracker. 46. This type of measuring device 40 is well known, but will be briefly described with reference to FIG. The laser light from the laser interferometer light source 41 is
The light is branched, and one of the light is incident on a differential interferometer 45. Laser light is emitted from the differential interferometer 45 toward the end face of the fiber work 12 and the end face of the mask 22. A reflection mirror is provided on each of the end face of the fiber work 12 and the end face of the mask 22. As a result, the laser light reflected by the reflection mirror returns to the differential interferometer 45, from which an optical signal including an interference fringe component that changes according to the distance between the end face of the fiber work 12 and the end face of the mask 22 is output. Is done. This optical signal enters the receiver R1 via the optical fiber 47, is converted into an electric signal, and is output to the control unit 48. Receiver R
The electric signal from 1 is a signal corresponding to the distance between the end face of the fiber work 12 and the end face of the mask 22.

【0015】なお、波長トラッカ46は、ビームスプリ
ッタ43で2分岐されたうちの他方のレーザ光を受け
る。この波長トラッカ46は、周囲温度の変化に起因す
る空気の反射率の変化を追跡して、環境変化を光学的に
補正するためのものである。言い換えれば、波長トラッ
カ46は、周囲温度の変化に起因する距離測定誤差を補
正するためのものである。波長トラッカ46からの光信
号は、光ファイバ49によりレシーバR2に入射して電
気信号に変換される。レシーバR2からの電気信号は、
距離の補正値を示しており、制御部48は、この補正値
に基づいてレシーバR1からの距離を表す信号を補正し
て前に述べた制御装置に計測信号を出力する。このよう
な、測定装置40は、前記一軸方向に関してnmレベル
の測定機能を持つものが提供されている。
The wavelength tracker 46 receives the other of the two laser beams split by the beam splitter 43. The wavelength tracker 46 is for tracking changes in air reflectance caused by changes in ambient temperature and optically correcting environmental changes. In other words, the wavelength tracker 46 is for correcting a distance measurement error caused by a change in the ambient temperature. The optical signal from the wavelength tracker 46 enters the receiver R2 via the optical fiber 49 and is converted into an electric signal. The electric signal from the receiver R2 is
The control unit 48 corrects a signal indicating the distance from the receiver R1 based on the correction value, and outputs a measurement signal to the control device described above. As such a measuring device 40, one having a measuring function at the nm level in the uniaxial direction is provided.

【0016】図3において、マスクステージ20は、ピ
エゾアクチュエータによる精密位置決め機構25により
前記一軸方向に関して精密位置決めされる。このような
精密位置決め機構25もnmレベルの精密位置調整機能
を持つものが提供されている。
In FIG. 3, the mask stage 20 is precisely positioned in the uniaxial direction by a precision positioning mechanism 25 using a piezo actuator. As such a precision positioning mechanism 25, a mechanism having a precision position adjustment function at the nm level is provided.

【0017】次に、図5を参照して、本加工装置による
グレーティング加工について順をおって説明する。図5
において、マスク22は、便宜上、所定間隔で複数のレ
ーザ光透過域22aを持つものを等価的に示している。
Next, referring to FIG. 5, the grating processing by the present processing apparatus will be described in order. FIG.
In FIG. 2, the mask 22 is equivalent to a mask having a plurality of laser light transmission areas 22a at predetermined intervals for convenience.

【0018】図5(a)において、グレーティング加工
に際し、制御装置は、はじめに加工ステージ10を粗位
置決めして固定させる。その結果、ファイバ・ワーク1
2の端面(右側端面)が所定位置の数μm以内に整定さ
れる。これは、加工ステージ10がμmレベルの粗位置
調整機能を有しているからである。なお、所定位置は、
あらかじめ設定されている。
In FIG. 5 (a), when performing the grating processing, the control device first coarsely positions and fixes the processing stage 10. As a result, fiber work 1
The second end face (right end face) is set within a few μm of a predetermined position. This is because the processing stage 10 has a coarse position adjustment function at the μm level. The predetermined position is
It is set in advance.

【0019】次に、測定装置40からの計測信号に基づ
いて精密位置決め機構25によりマスクステージ20を
加工ステージ10から所定距離の位置に微調整して精密
位置決めする。厳密に言えば、マスク22の端面(右側
端面)がファイバ・ワーク12の端面から所定距離L1
だけ離れた位置に位置するように精密位置決めする。こ
の位置決め精度は、前に述べたように、nmレベルの精
密位置決め精度である。なお、図5中、マスク22の端
面とファイバ・ワーク12の端面に向かう矢印はそれぞ
れ、図4で説明したディファレンシャルインターフェロ
メータ45からのレーザ光である。また、マスク22に
おける右側の端面から最後の透過域の後縁部までのサイ
ズをL2とする。精密位置決め機構25によるマスクス
テージ20の位置決めの間、ミラーステージ30も一緒
に移動する。
Next, based on the measurement signal from the measuring device 40, the precision positioning mechanism 25 finely adjusts the mask stage 20 to a position at a predetermined distance from the processing stage 10 to perform precise positioning. Strictly speaking, the end face (right end face) of the mask 22 is separated from the end face of the fiber work 12 by a predetermined distance L1.
Precision positioning so that it is located only a distance away. This positioning accuracy is, as described above, an accurate positioning accuracy on the order of nm. In FIG. 5, arrows pointing toward the end face of the mask 22 and the end face of the fiber work 12 are laser beams from the differential interferometer 45 described with reference to FIG. The size from the right end face of the mask 22 to the rear edge of the last transmission area is defined as L2. During the positioning of the mask stage 20 by the fine positioning mechanism 25, the mirror stage 30 moves together.

【0020】上記のように位置決めをした後、マスクス
テージ20は固定とし、可動ミラー31、32を前記一
軸方向に移動させてマスク22を通して光ファイバ11
に前記所定間隔で加工用レーザ光を照射することによ
り、マスク22の長さに対応する領域のグレーティング
加工を行う。
After the positioning as described above, the mask stage 20 is fixed, and the movable mirrors 31 and 32 are moved in the uniaxial direction to move the optical fiber 11 through the mask 22.
By irradiating the laser light for processing at the above-mentioned predetermined intervals, the grating processing of the region corresponding to the length of the mask 22 is performed.

【0021】上記のグレーティング加工終了後、図5
(b)に示すように、マスクステージ20は固定とし、
所定距離L1を基準として加工ステージ10を移動させ
てマスク22の最初の透過域22a−1が、加工済みの
最後の照射部11−1から前記所定間隔をおいた位置に
くるように粗位置決めする。この時の加工ステージ10
の移動量LX は、マスク22の構造、すなわちマスク2
2の端面から最初の透過域の前縁部までのサイズや、透
過域のピッチ(所定間隔)、上記のサイズL2等により
決まる。ここでは、マスク22の端面から最初の透過域
の前縁部までのサイズと透過域のピッチが等しく、この
場合、移動量LX =L2である。
After the completion of the above grating processing, FIG.
As shown in (b), the mask stage 20 is fixed,
The processing stage 10 is moved with reference to the predetermined distance L1 to roughly position the first transmission area 22a-1 of the mask 22 so as to be at the predetermined distance from the last processed irradiation unit 11-1. . Processing stage 10 at this time
Is the structure of the mask 22, that is, the mask 2
2, the size from the end face to the leading edge of the first transmission area, the pitch (predetermined interval) of the transmission area, the above-mentioned size L2, and the like. Here, the size from the end face of the mask 22 to the leading edge of the first transmission area is equal to the pitch of the transmission area, and in this case, the movement amount LX = L2.

【0022】上記の粗位置決めの後、更に精密位置決め
機構25によりマスクステージ20を微調整して精密位
置決めし、マスク22の端面をファイバ・ワーク12の
端面から(L1+L2)の位置に精密位置決めする。こ
の時の位置決め精度も、nmレベルである。
After the above-described rough positioning, the mask stage 20 is further finely adjusted by the fine positioning mechanism 25 to perform fine positioning, and the end face of the mask 22 is precisely positioned at (L1 + L2) from the end face of the fiber work 12. The positioning accuracy at this time is also at the nm level.

【0023】続いて、マスクステージ20を固定とし、
可動ミラー31、32を移動させてマスク22を通して
光ファイバ11に前記所定間隔で加工用レーザ光を照射
することにより、マスク22の長さに対応する領域のグ
レーティング加工を行う。
Subsequently, the mask stage 20 is fixed,
By moving the movable mirrors 31 and 32 and irradiating the optical fiber 11 with the processing laser light at the predetermined interval through the mask 22, grating processing is performed on a region corresponding to the length of the mask 22.

【0024】以下、前記の動作を繰り返すことにより、
加工ステージ10のストローク、ここでは約1mの加工
範囲長L1にわたってグレーティング加工を連続して行
うことができる。勿論、加工ステージ10のストローク
長を大きくすることで、連続加工できる加工範囲長L1
も大きくできる。
Hereinafter, by repeating the above operation,
The grating processing can be continuously performed over the stroke of the processing stage 10, here, the processing range length L1 of about 1 m. Of course, by increasing the stroke length of the processing stage 10, the processing range length L1 that can be continuously processed.
Can also be large.

【0025】精密意気決め機構25として、ピエゾアク
チュエータによるものに代えて、磁歪素子を使用したも
のが利用できる。
As the precision determination mechanism 25, a mechanism using a magnetostrictive element can be used instead of a mechanism using a piezo actuator.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明による
光ファイバ加工装置によれば、光ファイバに対するグレ
ーティング加工において、比較的長い範囲(1m以上)
を高精度にて連続加工することができる。
As described above, according to the optical fiber processing apparatus of the present invention, a relatively long range (1 m or more) is required for the grating processing on the optical fiber.
Can be continuously processed with high precision.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態による光ファイバ加工装置
の正面図である。
FIG. 1 is a front view of an optical fiber processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1におけるマスクステージの主要部の構成を
示した図1の矢印A方向から見た断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of a main part of the mask stage in FIG. 1 as viewed from the direction of arrow A in FIG.

【図3】図1におけるマスクステージの精密位置決め機
構まわりを図1の矢印A方向から見た側面図である。
FIG. 3 is a side view of the periphery of the precision positioning mechanism of the mask stage in FIG. 1 as viewed from the direction of arrow A in FIG. 1;

【図4】図1における測定装置の構成を示した図であ
る。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a measuring device in FIG.

【図5】本発明におけるグレーティング加工を説明する
ために、マスクとファイバ・ワークとの位置関係を示し
た図である。
FIG. 5 is a diagram showing a positional relationship between a mask and a fiber work in order to explain grating processing in the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 加工ステージ 11 光ファイバ 12 ファイバ・ワーク 20 マスクステージ 21 マスクホルダ 22 マスク 25 精密位置決め機構 30 ミラーステージ 31、32 可動ミラー 40 測定装置 51 レーザ光源 52、53 反射ミラー Reference Signs List 10 processing stage 11 optical fiber 12 fiber work 20 mask stage 21 mask holder 22 mask 25 precision positioning mechanism 30 mirror stage 31, 32 movable mirror 40 measuring device 51 laser light source 52, 53 reflection mirror

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光ファイバに対して所定間隔で加工用レ
ーザ光を照射してグレーティング加工を行うための光フ
ァイバ加工装置であって、 前記光ファイバを固定するファイバ・ワークを搭載し、
加工範囲長L1のストロークを持つ加工ステージと、 前記所定間隔の透過域を多数持つ所定長のマスクを搭載
し、前記加工ステージ上において移動可能であって位置
微調整機構を持つマスクステージと、 前記マスクステージと共に移動可能であって前記加工用
レーザ光を前記マスクに対してスキャンさせるための可
動ミラーを搭載しているミラーステージと、 前記ファイバ・ワークと前記マスク間の相対位置を精密
に測定する測定装置と、 前記加工ステージ、前記マスクステージ、前記ミラース
テージ及び前記測定装置を搭載している石定盤と、 前記加工ステージ、前記ミラーステージ、前記マスクス
テージ及び前記測定装置を制御するための制御装置とを
備えた光ファイバ加工装置。
An optical fiber processing apparatus for irradiating an optical fiber with a processing laser beam at a predetermined interval to perform grating processing, comprising: a fiber work for fixing the optical fiber;
A processing stage having a stroke of a processing range length L1, a mask stage mounted with a mask of a predetermined length having a large number of transmission areas at the predetermined interval, and movable on the processing stage and having a position fine adjustment mechanism; A mirror stage movable with a mask stage and equipped with a movable mirror for scanning the processing laser light with respect to the mask; and accurately measuring a relative position between the fiber work and the mask. A measuring device; a stone surface plate on which the processing stage, the mask stage, the mirror stage and the measuring device are mounted; and a control for controlling the processing stage, the mirror stage, the mask stage and the measuring device. An optical fiber processing apparatus provided with an apparatus.
【請求項2】 請求項1記載の光ファイバ加工装置にお
いて、前記マスクステージは、nmレベルの精密位置調
整機能を持つことを特徴とする光ファイバ加工装置。
2. An optical fiber processing apparatus according to claim 1, wherein said mask stage has a function of adjusting a precise position on a nanometer level.
【請求項3】 請求項1記載の光ファイバ加工装置にお
いて、前記測定装置は、nmレベルの精密測定機能を持
つことを特徴とする光ファイバ加工装置。
3. An optical fiber processing apparatus according to claim 1, wherein said measuring apparatus has a precision measuring function of nm level.
【請求項4】 請求項1記載の光ファイバ加工装置にお
いて、前記制御装置は、グレーティング加工に際して、
前記加工ステージを所定位置に粗位置決めして固定さ
せ、次に前記測定装置の計測信号に基づいて前記マスク
ステージを前記ファイバ・ワークから所定距離の位置に
微調整して精密位置決めし、続いて前記可動ミラーを移
動させて前記マスクを通して前記光ファイバに前記所定
間隔で前記加工用レーザ光を照射することにより前記マ
スクの長さに対応する領域のグレーティング加工を行
い、次に、前記所定距離を基準として前記加工ステージ
を移動させて前記マスクの最初の透過域が、加工済みの
最後の照射部から前記所定間隔をおいた位置にくるよう
に粗位置決めし、更に前記マスクステージを微調整して
精密位置決めし、続いて前記可動ミラーを移動させて前
記マスクを通して前記光ファイバに前記所定間隔で前記
加工用レーザ光を照射することにより前記マスクの長さ
に対応する領域のグレーティング加工を行い、以下、前
記の動作を繰り返すことにより前記加工範囲長L1のグ
レーティング加工を連続して行うことを特徴とする光フ
ァイバ加工装置。
4. The optical fiber processing device according to claim 1, wherein the control device is configured to perform
The processing stage is roughly positioned and fixed at a predetermined position, and then the mask stage is finely adjusted to a position at a predetermined distance from the fiber work based on a measurement signal of the measuring device, and then the mask stage is precisely positioned. The movable mirror is moved to irradiate the processing laser light to the optical fiber through the mask at the predetermined interval, thereby performing grating processing in a region corresponding to the length of the mask, and then, with reference to the predetermined distance. As the processing stage is moved, the first transmission area of the mask is roughly positioned so as to be located at the predetermined interval from the last processed irradiation part, and the mask stage is finely adjusted to be precise. Positioning, then moving the movable mirror and irradiating the processing laser light at the predetermined interval to the optical fiber through the mask Performed grating working in the area corresponding to the length of the mask by Rukoto, below, an optical fiber processing apparatus characterized by continuously performing grating machining of the machining area length L1 by repeating the above operation.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015156281A1 (en) * 2014-04-09 2015-10-15 住友電気工業株式会社 Grating manufacturing device and grating manufacturing method
CN105890516A (en) * 2014-11-14 2016-08-24 北京方道环保科技有限公司 Long-range three-dimensional robot measurement control system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015156281A1 (en) * 2014-04-09 2015-10-15 住友電気工業株式会社 Grating manufacturing device and grating manufacturing method
CN105890516A (en) * 2014-11-14 2016-08-24 北京方道环保科技有限公司 Long-range three-dimensional robot measurement control system
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