JP2000270155A - Close contact image sensor - Google Patents

Close contact image sensor

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JP2000270155A
JP2000270155A JP11071469A JP7146999A JP2000270155A JP 2000270155 A JP2000270155 A JP 2000270155A JP 11071469 A JP11071469 A JP 11071469A JP 7146999 A JP7146999 A JP 7146999A JP 2000270155 A JP2000270155 A JP 2000270155A
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JP
Japan
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image sensor
sensor chip
light
thin film
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP11071469A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naoyuki Ito
尚之 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the effect of an electromagnetic wave incident into a front face of an image sensor onto the image sensor. SOLUTION: A transparent conductive oxide tin film 108 is coated to a surface of a glass cover 107 placed in front of an image sensor chip 103 in this image sensor and is connected to a substrate 104 with the image sensor chip 103 mounted thereon via a conductor such as a conductive spring so as to realize an electromagnetic shield in front of the image sensor. Thus, the image sensor can provide excellent image quality by reducing the effect of an electromagnetic wave from a commercial power supply or the like.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、FAXやイメージ
スキャナーに使用する密着型イメージセンサーに関す
る。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a contact type image sensor used for a facsimile or an image scanner.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、FAXをはじめとし画像を取り込
む機器が増加の傾向にあり、特にコストと作りやすさの
面から密着型イメージセンサーの使用が増えている。さ
らに最近では、書籍等のイメージを取り込むニーズが高
く、自走式もしくはハンディースキャナーと呼ばれる原
稿の上をスキャナーがなぞってイメージを取り込むタイ
プのスキャナーが増えており、このタイプにも密着型イ
メージセンサーが使用されはじめている。
2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increase in the number of devices that take in an image, such as a facsimile, and the use of a contact type image sensor has been increasing especially from the viewpoint of cost and ease of manufacturing. More recently, there has been a high need to capture images such as books, and the number of scanners that capture images by scanning them over originals called self-propelled or handy scanners has increased. It has begun to be used.

【0003】図2は、従来の密着型イメージセンサーを
示す構成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram showing a conventional contact image sensor.

【0004】図2に示すように、従来の密着型イメージ
センサーは、イメージセンサーチップ203と、光源と
なるLED202と、それらを実装する基板204と、
光源の光を原稿208まで導く導光板205と、原稿2
08からの反射光をイメージセンサーチップ203上の
受光素子に集光するレンズ206と、上記部品を収める
ケーシング201と、ケーシング201に取り付けら
れ、導光板205やレンズ206を支えるガラスカバー
207とを備えている。また、センサー前面からの電磁
波等の影響を防止する場合は、アルミ箔等の導電シート
209と、導電シート209と基板204とのGNDを
接続するためのケーブル等の導電体210とを備えてい
る。
As shown in FIG. 2, a conventional contact type image sensor includes an image sensor chip 203, an LED 202 serving as a light source, a substrate 204 on which these are mounted, and
A light guide plate 205 that guides light from a light source to a document 208;
A lens 206 for condensing the reflected light from the photodetector 08 on a light receiving element on the image sensor chip 203, a casing 201 for housing the above components, and a glass cover 207 attached to the casing 201 and supporting the light guide plate 205 and the lens 206. ing. In order to prevent the influence of electromagnetic waves and the like from the front of the sensor, a conductive sheet 209 such as an aluminum foil and a conductor 210 such as a cable for connecting GND between the conductive sheet 209 and the substrate 204 are provided. .

【0005】以下に、上記従来の密着型イメージセンサ
ーの動作について説明する。
Hereinafter, the operation of the above-mentioned conventional contact type image sensor will be described.

【0006】まず光源となるLED202を点灯させ
る。LED202の光は導光板205によって効率良く
導かれ、ガラスカバー207を通過して原稿208の表
面まで到達する。原稿208の表面で反射した光は、再
びガラスカバー207を通過して、レンズ206まで到
達し、レンズ206によってイメージセンサーチップ2
03の受光素子上に集光される。イメージセンサーチッ
プ203の受光素子には反射強度に応じた電荷が蓄積さ
れ、1ライン分の画像情報として出力される。このと
き、イメージセンサーチップ203の前面には電磁シー
ルドとなるものが存在しないため、例えばアルミ箔等の
導電シート209を原稿208の下に敷き、導電シート
209をケーブル等の導電体210によって基板204
のGND(基準電位)と接続することにより、電磁シー
ルドを構成し、商用電源等から受ける電磁波の影響を防
止していた。
First, an LED 202 serving as a light source is turned on. The light of the LED 202 is efficiently guided by the light guide plate 205, passes through the glass cover 207, and reaches the surface of the document 208. The light reflected on the surface of the original document 208 passes through the glass cover 207 again, reaches the lens 206, and is transmitted to the image sensor chip 2 by the lens 206.
Light is condensed on the light receiving element 03. Electric charges corresponding to the reflection intensity are accumulated in the light receiving elements of the image sensor chip 203 and output as image information for one line. At this time, since there is no electromagnetic shield on the front surface of the image sensor chip 203, a conductive sheet 209 such as an aluminum foil is spread under the document 208, and the conductive sheet 209 is covered by a conductor 210 such as a cable.
(Reference potential) to form an electromagnetic shield to prevent the influence of electromagnetic waves from a commercial power supply or the like.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の密着型イメージセンサーにおいては、イメージセン
サーチップの前面に原稿がくるため、センサーの前面は
電磁シールドを施すことが困難であり、商用電源等から
受ける電磁波の影響を受けて、読み取ったイメージに縞
模様等の濃淡部分が発生し、画質が低下するといった問
題があった。
However, in the above-mentioned conventional contact type image sensor, since a document is placed on the front surface of the image sensor chip, it is difficult to provide an electromagnetic shield on the front surface of the sensor. Under the influence of the received electromagnetic waves, there is a problem that a dark and light portion such as a stripe pattern is generated in the read image, and the image quality is deteriorated.

【0008】また、フラットベットタイプやシートフィ
ードタイプと呼ばれる形態のスキャナーを構成する場合
は、原稿の下側にも原稿押さえ等の構成物が存在するた
め、原稿の下側で電磁シールドを施しても同等の効果が
得られるが、特に自走式やハンディータイプのスキャナ
ーにおいては、原稿の下にアルミ箔等の導電シートを敷
き、しかもその導電シートを密着型イメージセンサーが
接続されているGNDに接続する必要があり、使い勝手
が悪かった。
Further, when a scanner of a form called a flat bed type or a sheet feed type is configured, since a component such as a document press exists below the document, an electromagnetic shield is provided below the document. Although the same effect can be obtained, especially in self-propelled and handy type scanners, a conductive sheet such as aluminum foil is laid under the original and the conductive sheet is connected to GND where the contact type image sensor is connected. It had to be connected, which was inconvenient.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の密着型イメージセンサーは、ガラスカバーの
表面に酸化インジウム薄膜等の酸化物透明導電性薄膜
と、前記酸化物透明導電性薄膜とイメージセンサーチッ
プを実装した基板のGNDとを接続する導電性バネ等の
導電体とを備えたことを特徴とするものである。
In order to solve the above-mentioned problems, a contact type image sensor according to the present invention comprises an oxide transparent conductive thin film such as an indium oxide thin film on the surface of a glass cover, and the oxide transparent conductive thin film. And a conductor such as a conductive spring that connects the GND of the substrate on which the image sensor chip is mounted.

【0010】この構成により、イメージセンサーチップ
前面からの電磁波の影響を防ぐことができ、良好な画質
を得ることができる。
With this configuration, it is possible to prevent the influence of electromagnetic waves from the front of the image sensor chip, and to obtain good image quality.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、イメージセンサーチップと、光源となるLEDと、
それらを実装する基板と、光源の光を原稿まで導く導光
板と、原稿からの反射光をイメージセンサーチップ上の
受光素子に集光するレンズと、上記部品を収めるケーシ
ングと、ケーシングに取り付けられ導光板やレンズを支
えるガラスカバーと、前記ガラスカバーの表面に酸化イ
ンジウム薄膜等の酸化物透明導電性薄膜と、前記酸化物
透明導電性薄膜とイメージセンサーチップを実装した基
板のGNDとを接続する導電性バネ等の導電体とを備
え、イメージセンサーチップ前面からの電磁波の影響を
防ぐことができる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention provides an image sensor chip, an LED serving as a light source,
A board on which they are mounted, a light guide plate for guiding the light from the light source to the document, a lens for condensing the reflected light from the document on the light receiving element on the image sensor chip, a casing for accommodating the above components, and a light guide attached to the casing. A glass cover for supporting a light plate or a lens, a transparent conductive oxide thin film such as an indium oxide thin film on the surface of the glass cover, and a conductive connection between the transparent conductive oxide thin film and the GND of a substrate on which an image sensor chip is mounted. And a conductor such as an elastic spring, so that the influence of electromagnetic waves from the front of the image sensor chip can be prevented.

【0012】以下、本発明の実施の形態を、図1に示す
密着型イメージセンサーを一例に用いて詳細に説明す
る。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail using the contact type image sensor shown in FIG. 1 as an example.

【0013】(実施の形態1)図1は、本発明の実施の
形態に係る密着型イメージセンサーの構成を示す図であ
る。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a contact type image sensor according to an embodiment of the present invention.

【0014】図1に示すように、この密着型イメージセ
ンサーは、イメージセンサーチップ103と、光源とな
るLED102と、それらを実装する基板104と、光
源の光を原稿110まで導く導光板105と、原稿11
0からの反射光をイメージセンサーチップ103上の受
光素子に集光するレンズ106と、上記部品を収めるケ
ーシング101と、ケーシング101に取り付けられ導
光板105やレンズ106を支えるガラスカバー107
と、前記ガラスカバー107の表面に形成された酸化イ
ンジウム薄膜等の酸化物透明導電性薄膜108と、前記
酸化物透明導電性薄膜108とイメージセンサーチップ
103を実装した基板104のGNDとを接続する導電
性バネ等の導電体109とを備えている。
As shown in FIG. 1, the contact type image sensor includes an image sensor chip 103, an LED 102 serving as a light source, a substrate 104 on which they are mounted, a light guide plate 105 for guiding light from the light source to a document 110, and Manuscript 11
A lens 106 for condensing the reflected light from 0 on a light receiving element on the image sensor chip 103, a casing 101 for housing the above components, and a glass cover 107 attached to the casing 101 and supporting the light guide plate 105 and the lens 106
And a transparent conductive oxide thin film 108 such as an indium oxide thin film formed on the surface of the glass cover 107 and the GND of the substrate 104 on which the transparent oxide conductive thin film 108 and the image sensor chip 103 are mounted. And a conductor 109 such as a conductive spring.

【0015】上記のような構成の密着型イメージセンサ
ーについて以下その動作を説明する。
The operation of the contact type image sensor having the above configuration will be described below.

【0016】まず光源となるLED102を点灯させ
る。LED102の光は導光板105によって効率良く
導かれ、酸化物透明導電性薄膜108と、ガラスカバー
107を通過して原稿110の表面まで到達する。原稿
110の表面で反射した光は、再びガラスカバー107
と、酸化物透明導電性薄膜108を通過して、レンズ1
06まで到達し、レンズ106によってイメージセンサ
ーチップ103の受光素子上に集光される。イメージセ
ンサーチップ103の受光素子には反射強度に応じた電
荷が蓄積され、1ライン分の画像情報として出力され
る。このとき、酸化物透明導電性薄膜108は、導電性
バネ等の導電体109によってイメージセンサーチップ
103の実装された基板104のGNDと接続されるこ
とにより電磁シールドの役割を果たし、イメージセンサ
ーチップ103の前面からくる電磁波等の電気的ノイズ
がイメージセンサーチップ103や基板104に影響す
るのを防ぐ。
First, the LED 102 serving as a light source is turned on. The light from the LED 102 is efficiently guided by the light guide plate 105, passes through the oxide transparent conductive thin film 108 and the glass cover 107, and reaches the surface of the document 110. The light reflected on the surface of the original 110 is again transmitted to the glass cover 107.
Pass through the oxide transparent conductive thin film 108 to form the lens 1
06, and is condensed on the light receiving element of the image sensor chip 103 by the lens 106. Electric charges corresponding to the reflection intensity are accumulated in the light receiving elements of the image sensor chip 103 and output as image information for one line. At this time, the oxide transparent conductive thin film 108 serves as an electromagnetic shield by being connected to GND of the substrate 104 on which the image sensor chip 103 is mounted by a conductor 109 such as a conductive spring. Of the image sensor chip 103 and the substrate 104 are prevented from being affected by electrical noise such as electromagnetic waves coming from the front surface of the image sensor chip 103.

【0017】この構成によれば、イメージセンサーチッ
プ前面からの電磁波の影響を防ぐことができ、良好な画
質を得ることができる。
According to this configuration, it is possible to prevent the influence of electromagnetic waves from the front of the image sensor chip, and to obtain a good image quality.

【0018】なお、以上の説明では、1ライン分のイメ
ージセンサーチップは、1つのチップで構成するのか、
複数の1ラインよりも短いチップを並べることにより構
成するのかは、特に明記しなかったが、どちらの方法で
構成した場合についても同様の効果が得られる。
In the above description, whether the image sensor chip for one line is composed of one chip,
Although it is not particularly specified whether the configuration is made by arranging a plurality of chips shorter than one line, the same effect can be obtained in either case.

【0019】なお、以上の説明では、1ライン分のイメ
ージセンサーを備えた例で説明したが、基本色分(例え
ば赤(R)、緑(G)、青(B)の3ライン分)のイメ
ージセンサーを備えた場合についても同様に実施可能で
ある。
In the above description, an example in which an image sensor for one line is provided has been described. However, for the basic colors (for example, three lines of red (R), green (G), and blue (B)). The same applies to the case where an image sensor is provided.

【0020】なお、以上の説明では、光源にLEDを用
い、イメージセンサーチップと同一基板上に実装した例
で説明したが、その他の光源、例えば蛍光管等について
も同様に実施可能である。
In the above description, an example has been described in which an LED is used as a light source and the LED is mounted on the same substrate as the image sensor chip. However, the present invention can be similarly applied to other light sources such as a fluorescent tube.

【0021】なお、以上の説明では、酸化物透明導電性
薄膜をガラスカバーのイメージセンサーチップ側(密着
型イメージセンサーの内側)に形成した例で説明した
が、ガラスカバーの原稿側に形成した場合についても同
様に実施可能である。この場合、ガラスカバーと基板で
挟み込む形態で説明した酸化物透明導電性薄膜と基板の
GNDとを接続する導電体も、ガラスカバーの原稿側に
形成された酸化物透明導電性薄膜と基板のGNDを接続
するために、ガラスカバーから基板までを導電性バネ等
の導電体で挟み込む形態となる。
In the above description, an example in which the oxide transparent conductive thin film is formed on the image sensor chip side of the glass cover (inside the contact type image sensor) has been described. Can be similarly implemented. In this case, the conductor for connecting the oxide transparent conductive thin film described in the form of being sandwiched between the glass cover and the substrate and the GND of the substrate also includes the oxide transparent conductive thin film formed on the original side of the glass cover and the GND of the substrate. In this case, the connection from the glass cover to the substrate is sandwiched between conductors such as conductive springs.

【0022】なお、以上の説明では、ケーシングそのも
のは非導電性のものとして説明したが、ケーシングその
ものをマグネシウム等の導電性のものを使用し、酸化物
透明導電性薄膜と基板のGNDとを接続する導電性バネ
の代わりにケーシングで接続した場合についても同様に
実施可能である。
In the above description, the casing itself is described as being non-conductive, but the casing itself is made of a conductive material such as magnesium, and the transparent conductive oxide thin film is connected to the GND of the substrate. The present invention can be similarly implemented in a case where a casing is connected instead of a conductive spring.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
イメージセンサーチップ前面からの電磁波の影響を防ぐ
ことができ、良好な画質を得ることができる。
As described in detail above, according to the present invention,
The effect of electromagnetic waves from the front of the image sensor chip can be prevented, and good image quality can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態に係わる密着型イメージセ
ンサーの構成を示す図
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a contact image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図2】従来の密着型イメージセンサーの構成を示す図FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a conventional contact image sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 ケーシング 102 LED 103 イメージセンサーチップ 104 基板 105 導光板 106 レンズ 107 ガラスカバー 108 酸化物透明導電性薄膜 109 導電体 110 原稿 201 ケーシング 202 LED 203 イメージセンサーチップ 204 基板 205 導光板 206 レンズ 207 ガラスカバー 208 原稿 209 導電シ−ト 210 導電体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Casing 102 LED 103 Image sensor chip 104 Substrate 105 Light guide plate 106 Lens 107 Glass cover 108 Oxide transparent conductive thin film 109 Conductor 110 Original 201 Casing 202 LED 203 Image sensor chip 204 Substrate 205 Light guide plate 206 Lens 207 Glass cover 208 Original 209 Conductive sheet 210 Conductor

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 イメージセンサーチップと、光源と、そ
れらを実装する基板と、前記光源の光を原稿まで導く導
光板と、前記原稿からの反射光をイメージセンサーチッ
プ上の受光素子に集光するレンズと、上記部品を収める
ケーシングと、前記ケーシングに取り付けられ前記導光
板や前記レンズを支えるガラスカバーと、前記ガラスカ
バーの表面に酸化インジウム薄膜等の酸化物透明導電性
薄膜と、前記酸化物透明導電性薄膜と前記イメージセン
サーチップを実装した基板のGNDとを接続する導電性
バネ等の導電体とを備え、イメージセンサーチップ前面
からの電磁波の影響を防ぐことができることを特徴とす
る密着型イメージセンサー。
1. An image sensor chip, a light source, a substrate on which they are mounted, a light guide plate for guiding light from the light source to a document, and light reflected from the document focused on a light receiving element on the image sensor chip. A lens, a casing for housing the components, a glass cover attached to the casing and supporting the light guide plate and the lens, an oxide transparent conductive thin film such as an indium oxide thin film on the surface of the glass cover, and the oxide transparent A contact-type image, comprising: a conductive thin film and a conductive material such as a conductive spring for connecting the GND of the substrate on which the image sensor chip is mounted; and capable of preventing the influence of electromagnetic waves from the front surface of the image sensor chip. sensor.
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