JP2000263272A - Teaching method and its device for yag laser beam machine - Google Patents

Teaching method and its device for yag laser beam machine

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JP2000263272A
JP2000263272A JP11076189A JP7618999A JP2000263272A JP 2000263272 A JP2000263272 A JP 2000263272A JP 11076189 A JP11076189 A JP 11076189A JP 7618999 A JP7618999 A JP 7618999A JP 2000263272 A JP2000263272 A JP 2000263272A
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laser processing
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yag laser
work
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Hiroshi Onodera
宏 小野寺
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Amada Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve teaching accuracy by correcting an ordinary JOB on the basis of a master JOB prepared by an image processor from three dimensional data which consist of positions in the height direction of a plurality of teaching points on a workpiece to be machined by a laser beam and positions in the front/rear and left/right directions. SOLUTION: The positions of a plurality of teaching points on a workpiece W are detected. The positions in the height direction are detected by a height direction detector installed in a laser machining head 13. A slit beam SB is emitted which is set so as to pass through the focal position of the YAG laser beam LB; and a vision coordinate on the display screen that is displayed by picking up a reflection beam is adjusted to the focal position of the YAG laser beam LB, thereby detecting positions in the front/back and the left/right directions. The three-dimensional data consisting of positions in the front/back and left/right directions and positions in the height direction are stored in an image processor to prepare the master JOB. On the basis of the three- dimensional data of the master JOB, a corrected JOB is prepared for each workpiece automatically by the image processor.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、三次元レーザ加工
を行うYAGレーザ加工機においてYAGレーザ光の焦
点位置をワークのレーザ加工点に合わせるティーチング
方法及びその装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a teaching method and apparatus for adjusting the focal position of a YAG laser beam to a laser processing point of a work in a YAG laser processing machine for performing three-dimensional laser processing.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ティーチング時には、ワークのレ
ーザ加工点をYAGレーザ光と同軸上で撮影できるよう
にミラーが用いられ、このミラーに反射されたワークの
レーザ加工点をCCDカメラで撮像し、この撮像された
画像は電気的に送られてモニタに表示される。
2. Description of the Related Art Conventionally, at the time of teaching, a mirror is used so that a laser processing point of a work can be photographed coaxially with a YAG laser beam, and the laser processing point of the work reflected by the mirror is imaged by a CCD camera. The captured image is transmitted electrically and displayed on a monitor.

【0003】モニタ上にはクロスターゲットが備えられ
ており、このクロスターゲットにYAGレーザ光の光軸
を一致するように設定可能に設けられている。このよう
にYAGレーザ光の光軸に一致させたクロスターゲット
をモニタ上でワークの溶接線に合わせるようにレーザ加
工ヘッドを前後左右方向(ワークの表面上を二次元的な
方向)に移動せしめることにより、YAGレーザ光の光
軸をワークの溶接線に一致させるべくティーチングす
る。
A cross target is provided on the monitor, and the cross target is provided so as to be settable so that the optical axis of the YAG laser beam coincides with the cross target. The laser processing head is moved back and forth and left and right (two-dimensionally on the surface of the work) so that the cross target aligned with the optical axis of the YAG laser light is aligned with the work welding line on the monitor. Thus, teaching is performed so that the optical axis of the YAG laser beam coincides with the welding line of the work.

【0004】また、レーザ加工ヘッドのZ方向(高さ方
向)を調整する方法としては、予めCCDカメラのピン
トがYAGレーザ光の焦点位置に一致するように調整し
ておき、実際のワークのレーザ加工点にYAGレーザ光
の焦点位置を合わせるにはCCDカメラのピントが合う
位置で決定する。
As a method of adjusting the Z direction (height direction) of the laser processing head, the focus of the CCD camera is adjusted in advance so as to coincide with the focal position of the YAG laser light, and the laser of the actual work is adjusted. To adjust the focal position of the YAG laser beam to the processing point, the position is determined by the position where the CCD camera is in focus.

【0005】上記の方法を順次繰り返しながらティーチ
ングポイントが蓄積されてティーチングプログラムが作
成される。
While sequentially repeating the above method, teaching points are accumulated and a teaching program is created.

【0006】実際にティーチングされたワークはそのま
まレーザ加工しても不良品が発生することはないが、同
一形状のワークと取り替えてレーザ加工する場合は、ワ
ークの設置精度及びワーク自体の形状精度などにより同
一のティーチングプログラムでは溶接線等のレーザ加工
位置が一致せず、外れるという事態が生じる。
[0006] Even if the workpiece actually taught is not subjected to laser processing as it is, no defective product is produced. However, when the laser processing is performed by replacing the workpiece with the same shape, the accuracy of setting the workpiece and the precision of the shape of the workpiece itself are reduced. Therefore, in the same teaching program, the laser processing positions of the welding line and the like do not match, and a situation occurs in which the laser processing positions are deviated.

【0007】作業者は不良品の発生防止のために実際に
加工する前に空運転をして溶接線が一致しているかを確
認すると共にズレがあればティーチングポイントを修正
したあとプレイバックを実行する。この確認修正作業は
ワークを取り替えるたびに実施しなければならない。
[0007] In order to prevent the occurrence of defective products, the operator performs idle running before actually machining to check whether the welding lines match, and if there is a deviation, corrects the teaching point and executes playback. I do. This checking and correcting work must be performed every time the work is replaced.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、作業者がY
AGレーザ光の焦点位置を決定する場合、CCDカメラ
のピントで判断するので、精度が悪く、加工不良が発生
する可能性があるという問題点があった。
By the way, if the worker is Y
When the focus position of the AG laser beam is determined, since the focus is determined by the focus of the CCD camera, there is a problem that the accuracy is poor and a processing failure may occur.

【0009】また、ワークを交換した場合、作業者によ
り必ずティーチングプログラムの確認と修正作業が必要
となる。ワークが多数個ある場合にも全数を確認する必
要があり、毎回人手が必要となるので手間がかかるとい
う問題点があった。
Further, when the work is replaced, it is necessary for the operator to always confirm and correct the teaching program. Even when there are many workpieces, it is necessary to check all of them, and there is a problem that it takes time and labor since it requires manual operation every time.

【0010】上記のような人手による作業を削減するた
めに、精密な治具を製作してワークの設置精度を向上さ
せる方法も考えられるが、20〜50個の小ロット製品の場
合は治具の製作工数及び費用がかかりすぎるという問題
点があった。
In order to reduce the above-mentioned manual work, a method of manufacturing a precise jig to improve the installation accuracy of a work may be considered. However, in the case of a small lot product of 20 to 50 pieces, a jig is used. There is a problem that the manufacturing man-hour and cost are too high.

【0011】また、ワークの形状精度を向上させるため
に、ワークを構成する各部品を精度良く製作することも
可能であるが、製品のコストが高くなるという問題点が
あった。
Further, in order to improve the shape accuracy of the work, it is possible to manufacture each part constituting the work with high accuracy, but there is a problem that the cost of the product is increased.

【0012】したがって、ワークを交換する毎に人手が
介在するので自動化が困難な状態であるという問題点が
あった。
[0012] Therefore, there is a problem that automation is difficult due to manual intervention every time the work is replaced.

【0013】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、ティーチングの精度を向上せ
しめると共にワークを交換した際に発生する作業者のテ
ィーチングポイントの確認、修正作業をなくしたり、高
精度な治具やワークを構成する部品を必要としなくてす
むYAGレーザ加工機のティーチング方法及びその装置
を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to improve teaching accuracy and eliminate the need to confirm and correct a teaching point of an operator generated when a workpiece is replaced. It is an object of the present invention to provide a teaching method and a device for a YAG laser processing machine which do not require a high-precision jig or a component constituting a work.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のYAGレーザ加工機のティ
ーチング方法は、レーザ発振器で発振したYAGレーザ
光を光ファイバを経てレーザ加工ヘッド内に備えた集光
レンズからワークに照射して三次元レーザ加工を行うに
先だって行われるYAGレーザ加工機のティーチング方
法において、レーザ加工ヘッドに設けた高さ方向検出装
置によりワーク上の複数のティーチングポイントの高さ
方向の位置を検出し、予めYAGレーザ光の焦点位置を
通過するように設定した測定光をレーザ加工ヘッドの外
部の測定光源用ヘッドからワーク上の複数のティーチン
グポイントに順次照射し、このワーク上の測定光の各反
射光を撮像手段にて撮像して表示器に表示すると共にこ
の表示された反射光の表示器画面上におけるビジョン座
標を実際のYAGレーザ光の焦点位置に前後左右方向で
合わせて前後左右方向の位置を検出し、この前後左右方
向の位置と上記の高さ方向の位置とからなる三次元デー
タを画像処理装置により前記複数の各ティーチングポイ
ント毎に自動的に格納してマスタJOBを作成し、通常
JOBに対しては必要に応じて前記マスタJOBの複数
の各ティーチングポイントと同じティーチングポイント
で前記マスタJOBの複数の各ティーチングポイントの
三次元データに基づいて画像処理装置で自動的に解析、
確認、修正を行うことにより、各ワークに対する補正J
OBを作成することを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a teaching method of a YAG laser processing machine according to the present invention, wherein a YAG laser beam oscillated by a laser oscillator is transmitted through an optical fiber into a laser processing head. In a teaching method of a YAG laser processing machine performed prior to performing three-dimensional laser processing by irradiating a work with a condenser lens provided, a plurality of teaching points on the work are detected by a height direction detection device provided in a laser processing head. The position in the height direction is detected, and a plurality of teaching points on the work are sequentially irradiated with measurement light set in advance so as to pass through the focal position of the YAG laser light from the measurement light source head external to the laser processing head. Each reflected light of the measuring light on the work is imaged by the imaging means and displayed on the display, and the reflected light is displayed. The vision coordinates on the display screen are aligned with the actual YAG laser light focal position in the front, rear, left, and right directions to detect front, rear, left, and right positions. A master job is created by automatically storing three-dimensional data for each of the plurality of teaching points by an image processing apparatus, and the same teaching as the plurality of teaching points of the master job is performed for a normal job as necessary. The points are automatically analyzed by the image processing device based on the three-dimensional data of each of the plurality of teaching points of the master JOB,
Confirmation and correction allow correction J for each work.
OB is created.

【0015】したがって、前後左右方向の位置と上記の
高さ方向の位置とからなる三次元データが画像処理装置
により複数の各ティーチングポイント毎に自動的に決定
されてティーチングされ、解析、確認、修正が行われて
プログラムに反映されるので、ティーチングの精度が向
上し、レーザ加工が安定する。
Therefore, three-dimensional data consisting of the position in the front-rear, left-right direction and the position in the height direction is automatically determined for each of a plurality of teaching points by the image processing apparatus, and the teaching is performed. Is performed and reflected in the program, so that teaching accuracy is improved and laser processing is stabilized.

【0016】さらに、ワークを交換しても確認、修正作
業が画像処理装置により自動的に実施されるので、ワー
クを交換した際に発生する作業者のティーチングポイン
トの確認、修正作業がなくなるため、作業者への負担及
び手間が不要となり、高精度な治具やワークを構成する
高精度な部品がなくても小ロット製品の安定加工が行わ
れる。
Further, even if the work is exchanged, the confirmation and correction work is automatically performed by the image processing apparatus. Therefore, there is no need to confirm and correct the teaching point of the operator when the work is exchanged. This eliminates the burden and labor on the operator, and enables stable processing of small-lot products without using high-precision jigs or high-precision parts constituting a work.

【0017】請求項2によるこの発明のYAGレーザ加
工機のティーチング方法は、請求項1記載のYAGレー
ザ加工機のティーチング方法において、上記の高さ方向
の位置のデータは、予めYAGレーザ光の焦点位置を通
過するように設定した測定光をレーザ加工ヘッドの外部
の測定光源用ヘッドからワーク上の複数のティーチング
ポイントに順次照射し、このワーク上の測定光の各反射
光を撮像手段にて撮像して表示器に表示すると共にこの
表示された反射光の表示器画面上におけるビジョン座標
を実際のYAGレーザ光の焦点位置に高さ方向で合わせ
て得られた高さ方向の位置であることを特徴とするもの
である。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a teaching method for a YAG laser beam machine according to the first aspect of the present invention, wherein the data of the position in the height direction is determined in advance by the focus of the YAG laser beam. The measuring light set to pass through the position is sequentially irradiated from the measuring light source head outside the laser processing head to a plurality of teaching points on the work, and each reflected light of the measuring light on the work is imaged by the imaging means. And display the reflected light on the display screen in the height direction by adjusting the vision coordinates on the display screen to the actual focus position of the YAG laser light. It is a feature.

【0018】したがって、測定光源用ヘッドから照射さ
れたワーク上の測定光の各反射光が撮像手段にて撮像さ
れて画像処理装置にてYAGレーザの焦点位置が高さ方
向と前後左右方向とからなる三次元で自動的に決定され
てティーチングされ、解析、確認、修正が行われてプロ
グラムに反映されるので、ティーチングの精度が向上
し、レーザ加工が安定する。
Therefore, each reflected light of the measuring light on the work radiated from the measuring light source head is picked up by the image pickup means, and the focus position of the YAG laser is shifted from the height direction and the front, rear, left and right directions by the image processing device. Since the three-dimensional data is automatically determined and taught, analyzed, confirmed and corrected and reflected in the program, the accuracy of the teaching is improved and the laser processing is stabilized.

【0019】請求項3によるこの発明のYAGレーザ加
工機のティーチング方法は、請求項1又は2記載のYA
Gレーザ加工機のティーチング方法において、前記マス
タJOBをパターン入力により作成し、この作成された
マスタJOBのティーチングポイントに対して前記画像
処理装置で自動的に解析、確認、修正を行うことを特徴
とするものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a teaching method for a YAG laser beam machine according to the first or second aspect.
In the teaching method of the G laser processing machine, the master job is created by inputting a pattern, and the teaching point of the created master job is automatically analyzed, confirmed, and corrected by the image processing apparatus. Is what you do.

【0020】したがって、パターン入力により作成され
たマスタJOBのティーチングポイントが画像処理装置
により自動的に解析、確認、修正が行われるので、マス
タJOBを容易に作成でき、この容易に作成されたマス
タJOBであってもティーチングの精度が向上する。
Therefore, the teaching point of the master job created by the pattern input is automatically analyzed, confirmed, and corrected by the image processing apparatus, so that the master job can be easily created, and the master job easily created. However, the teaching accuracy is improved.

【0021】請求項4によるこの発明のYAGレーザ加
工機のティーチング方法は、請求項1又は2記載のYA
Gレーザ加工機のティーチング方法において、前記マス
タJOBを自動プログラム装置により作成し、この作成
されたマスタJOBのティーチングポイントに対して前
記画像処理装置で自動的に解析、確認、修正を行うこと
を特徴とすることを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a teaching method for a YAG laser beam machine according to the first or second aspect.
In the teaching method of the G laser processing machine, the master job is created by an automatic program device, and the teaching point of the created master job is automatically analyzed, confirmed, and corrected by the image processing device. It is characterized by the following.

【0022】したがって、マスタJOBは自動プログラ
ム装置により容易に作成でき、また、このように容易に
作成されたマスタJOBであってもティーチングポイン
トが画像処理装置により自動的に解析、確認、修正が行
われるので、ティーチングの精度が向上する。
Therefore, the master job can be easily created by the automatic programming device, and the teaching point can be automatically analyzed, confirmed and corrected by the image processing device even if the master job is easily created in this way. The teaching accuracy is improved.

【0023】請求項5によるこの発明のYAGレーザ加
工機のティーチング方法は、請求項1〜4のいずれかの
一つに記載のYAGレーザ加工機のティーチング方法に
おいて、レーザ加工終了後に、前記マスタJOBの複数
の各ティーチングポイントの三次元データに基づいて画
像処理装置で自動的にレーザ加工部の状態を検査、確認
し、このレーザ加工部の状態をレーザ加工条件にフィー
ドバックすることを特徴とする。ものである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the teaching method of the YAG laser processing machine according to any one of the first to fourth aspects, wherein the master job is performed after the laser processing is completed. The state of the laser processing unit is automatically inspected and confirmed by the image processing apparatus based on the three-dimensional data of each of the plurality of teaching points, and the state of the laser processing unit is fed back to the laser processing conditions. Things.

【0024】したがって、レーザ加工部の状態をレーザ
加工終了後に自動的に検査、確認でき、またレーザ加工
部の状態がレーザ加工条件にフィードバックされるの
で、より一層ティーチングの精度が向上してレーザ加工
が安定する。
Therefore, the state of the laser processing part can be automatically inspected and confirmed after the laser processing is completed, and the state of the laser processing part is fed back to the laser processing conditions. Becomes stable.

【0025】請求項6によるこの発明のYAGレーザ加
工機のティーチング方法は、請求項1又は2記載のYA
Gレーザ加工機のティーチング方法において、前記補正
JOBの蓄積を画像処理装置側で管理すると共に前記補
正JOBを画像処理装置側からYAGレーザ加工機の制
御装置にダウンロードし、前記制御装置にスタート指令
を与えることを特徴とするものである。
According to the sixth aspect of the present invention, there is provided a teaching method for a YAG laser beam machine according to the first or second aspect.
In the teaching method of the G laser processing machine, the accumulation of the correction JOB is managed by the image processing device, the correction JOB is downloaded from the image processing device to the control device of the YAG laser processing machine, and a start command is issued to the control device. The characteristic is to give.

【0026】したがって、画像処理装置側で補正JOB
の蓄積を管理、補正JOBのダウンロード、スタートま
で完全に実施されるので、例えばワークの搬入出装置が
あれば、ワークの搬入出の完了信号を利用するなどによ
り、完全自動化が容易となる。
Therefore, the correction JOB is performed on the image processing apparatus side.
Since the accumulation of the work is completely performed from the management, the download of the correction job, and the start, for example, if there is a work loading / unloading device, complete automation is facilitated by using a work loading / unloading completion signal.

【0027】請求項7によるこの発明のYAGレーザ加
工機のティーチング装置は、レーザ発振器で発振したY
AGレーザ光を光ファイバを経てレーザ加工ヘッド内に
備えた集光レンズからワークに照射して三次元レーザ加
工を行うに先だって行われるYAGレーザ加工機のティ
ーチング装置において、ワーク上の複数のティーチング
ポイントの高さ方向の位置を検出する高さ方向検出装置
をレーザ加工ヘッドに設け、ワーク上のティーチングポ
イントを撮像する撮像手段を設けると共にこの撮像手段
にて撮像した画像を表示する表示器を設け、この表示器
に表示されたティーチングポイントのビジョン座標を実
際のYAGレーザ光の焦点位置に前後左右方向で合わせ
て前後左右方向の位置を検出し、この前後左右方向の位
置と上記の高さ方向の位置とからなる三次元データを自
動的に格納してマスタJOBを作成すると共に通常JO
Bに対しては必要に応じて前記マスタJOBのティーチ
ングポイントと同じティーチングポイントで前記マスタ
JOBの三次元データに基づいて自動的に解析、確認、
修正を行うことにより、各ワークに対する補正JOBを
作成する画像処理装置を設けてなることを特徴とするも
のである。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a teaching device for a YAG laser beam machine according to the present invention.
In the teaching device of the YAG laser processing machine, which is performed prior to performing 3D laser processing by irradiating AG laser light to the work from a condenser lens provided in the laser processing head via an optical fiber, a plurality of teaching points on the work A height direction detecting device for detecting the position in the height direction is provided in the laser processing head, and an image pickup means for picking up a teaching point on the work is provided, and a display for displaying an image picked up by the image pickup means is provided, The vision coordinates of the teaching point displayed on the display are aligned with the actual YAG laser light focal position in the front, rear, left and right directions to detect the position in the front, rear, left and right directions, and the position in the front, rear, left and right directions and the height in the above height direction are detected. The master job is created by automatically storing the three-dimensional data consisting of the position and the normal job.
For B, if necessary, automatically analyze and confirm at the same teaching point as the teaching point of the master JOB based on the three-dimensional data of the master JOB.
An image processing apparatus is provided for creating a correction job for each work by performing the correction.

【0028】したがって、請求項1記載の作用と同様で
あり、前後左右方向の位置と上記の高さ方向の位置とか
らなる三次元データが画像処理装置により複数の各ティ
ーチングポイント毎に自動的に決定されてティーチング
され、解析、確認、修正が行われてプログラムに反映さ
れるので、ティーチングの精度が向上し、レーザ加工が
安定する。
Therefore, the operation is the same as that of the first aspect, and three-dimensional data consisting of the position in the front-rear, left-right direction and the position in the height direction is automatically generated by the image processing device for each of a plurality of teaching points. It is determined and taught, analyzed, confirmed, corrected and reflected in the program, so that the teaching accuracy is improved and laser processing is stabilized.

【0029】さらに、ワークを交換しても確認、修正作
業が画像処理装置により自動的に実施されるので、ワー
クを交換した際に発生する作業者のティーチングポイン
トの確認、修正作業がなくなるため、作業者への負担及
び手間が不要となり、高精度な治具やワークを構成する
部品でなくとも小ロット製品の安定加工が行われる。
Further, even if the work is replaced, the confirmation and correction work is automatically performed by the image processing apparatus, so that there is no need to confirm and correct the teaching point of the operator when the work is replaced. This eliminates the burden and labor on the operator, and enables stable processing of small lot products even if they are not high-precision jigs or parts constituting a work.

【0030】請求項8によるこの発明のYAGレーザ加
工機のティーチング装置は、請求項7記載のYAGレー
ザ加工機のティーチング装置において、前記高さ方向検
出装置は、予めYAGレーザ光の焦点位置を通過するよ
うに設定した測定光をワーク上のティーチングポイント
に照射する測定光源用ヘッドをレーザ加工ヘッドの外部
に設けてなることを特徴とするものである。
According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a teaching device for a YAG laser processing machine according to the seventh aspect of the present invention, wherein the height direction detecting device passes through a focal position of the YAG laser beam in advance. A measuring light source head for irradiating a measuring point set to perform measurement to a teaching point on a work is provided outside the laser processing head.

【0031】したがって、請求項2記載の作用と同様で
あり、測定光源用ヘッドから照射されたワーク上の測定
光の各反射光が撮像手段にて撮像されて画像処理装置に
てYAGレーザの焦点位置が高さ方向と前後左右方向と
からなる三次元で自動的に決定されてティーチングさ
れ、解析、確認、修正が行われてプログラムに反映され
るので、ティーチングの精度が向上し、レーザ加工が安
定する。
Therefore, the operation is similar to that of the second aspect, and each reflected light of the measurement light on the work radiated from the measurement light source head is imaged by the imaging means, and the focus of the YAG laser is adjusted by the image processing device. The position is automatically determined in three dimensions consisting of the height direction and the front, rear, left and right directions, teaching is performed, analysis, confirmation, correction is performed and reflected in the program, so teaching accuracy is improved and laser processing is improved. Stabilize.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】以下、本発明のレーザ加工におけ
るティーチング方法の実施の形態について、図面を参照
して説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a teaching method in laser processing according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0033】図16を参照するに、本実施の形態に係わ
るYAGレーザ加工機1は、制御装置としての例えばロ
ボットコントローラ3とは別に設けられたレーザ発振器
5からYAGレーザ光LBが発振され、このYAGレー
ザ光LBが光ファイバ7に導かれてレーザ自動加工機と
しての例えばX,Y,Z方向の三次元方向に移動可能な
ロボット9、いわゆる多関節ロボットのアーム11の先
端に設けられたレーザ加工ヘッド13へ送られる。
Referring to FIG. 16, a YAG laser beam machine LB according to the present embodiment oscillates a YAG laser beam LB from a laser oscillator 5 provided separately from, for example, a robot controller 3 as a control device. A laser provided at the tip of an arm 11 of a so-called articulated robot, which is a robot 9 capable of moving in three-dimensional directions, for example, X, Y, and Z directions, as an automatic laser processing machine by guiding a YAG laser beam LB to an optical fiber 7. It is sent to the processing head 13.

【0034】また、ロボット9は床面上で水平面方向に
回転自在なロボット本体15の上部にブーム17が前後
方向に回動自在に設けられており、このブーム17の先
端には前記アーム11が上下方向に回動自在に設けられ
ている。アーム11の先端にはレーザ加工ヘッド13が
ヘッド支持アーム19により水平面方向に首振り可能に
設けられ、且つヘッド支持アーム19の長手方向に対し
て直交する方向に旋回自在に設けられている。
The robot 9 is provided with a boom 17 rotatably in the front-rear direction on an upper portion of a robot body 15 rotatable in a horizontal plane on the floor surface. The arm 11 is provided at the tip of the boom 17. It is provided rotatably in the up-down direction. A laser processing head 13 is provided at the tip of the arm 11 such that the laser processing head 13 can be swung in a horizontal plane direction by a head support arm 19 and is rotatable in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the head support arm 19.

【0035】なお、光ファイバ7はレーザ発振器5とレ
ーザ加工ヘッド13の加工点との位置関係は基本的に自
由である。
The position of the optical fiber 7 between the laser oscillator 5 and the processing point of the laser processing head 13 is basically free.

【0036】レーザ加工ヘッド13の先端部には、YA
Gレーザ光LBを集光するための集光レンズ(図示省
略)が備えられており、このYAGレーザ光LBはレー
ザ加工ヘッド13に備えられているノズル21からワー
クWに向けて出射されて所望の形状に切断や溶接加工な
どのレーザ加工が行なわれる。
The tip of the laser processing head 13 has a YA
A condensing lens (not shown) for condensing the G laser light LB is provided. The YAG laser light LB is emitted from the nozzle 21 provided in the laser processing head 13 toward the work W and Laser processing such as cutting or welding processing is performed on the shape of.

【0037】なお、ロボット9としては上述した多関節
ロボットに限定されず、アーム11が直交座標上を移動
自在の直交座標系ロボットでも構わない。この場合のレ
ーザ加工ヘッド13はアーム11に昇降自在に設けられ
る。
The robot 9 is not limited to the above-mentioned articulated robot, but may be a robot of a rectangular coordinate system in which the arm 11 can move on rectangular coordinates. In this case, the laser processing head 13 is provided on the arm 11 so as to be able to move up and down.

【0038】図17を参照するに、光ファイバ7の先端
から出射されるYAGレーザ光LBはレーザ加工ヘッド
13内に設けられたコリメータレンズ(図示省略)によ
り平行光とされ、この平行光は集光レンズで集光される
よう構成されている。なお、集光レンズとワークWの間
にはスパッタ・ヒュームから保護するための保護ガラス
(図示省略)が設けられている。
Referring to FIG. 17, the YAG laser light LB emitted from the tip of the optical fiber 7 is converted into parallel light by a collimator lens (not shown) provided in the laser processing head 13, and the parallel light is collected. It is configured to be condensed by an optical lens. Note that a protective glass (not shown) is provided between the condenser lens and the work W to protect it from spatter and fumes.

【0039】また、集光レンズで集光されたYAGレー
ザ光LBはレーザ加工ヘッド13の下部に設けたノズル
ホルダの先端に備えたノズル21を通過してワークWに
照射される。
The work W is irradiated with the YAG laser beam LB collected by the condenser lens through a nozzle 21 provided at the tip of a nozzle holder provided below the laser processing head 13.

【0040】なお、レーザ加工ヘッド13内にはアシス
トガス(シールドガス)が供給され、このアシストガス
はノズル21からYAGレーザ光LBの同軸上に噴射さ
れる。
Note that an assist gas (shield gas) is supplied into the laser processing head 13, and this assist gas is injected coaxially with the YAG laser beam LB from the nozzle 21.

【0041】また、レーザ加工ヘッド13内には、ティ
ーチングする際にYAGレーザ光LBと同軸上でワーク
W上の溶接線を確認するために画像処理システムを構成
する撮像手段としての例えばCCDカメラ23が配置さ
れている。本実施の形態では、回転ベンドミラー25が
図17の矢印に示されているようにロータリアクチュエ
ータ27によりほぼ水平面で回動するように構成されて
前述したコリメータレンズと集光レンズとの間のYAG
レーザ光LBの同軸上に出没自在に設けられており、テ
ィーチング時のみYAGレーザ光LBの同軸上に前進
し、それ以外は後退する。前記CCDカメラ23の下部
には固定ベンドミラー28が設けられている。
Further, in the laser processing head 13, for example, a CCD camera 23 as an imaging means constituting an image processing system for confirming a welding line on the work W coaxially with the YAG laser beam LB during teaching. Is arranged. In the present embodiment, the rotary bend mirror 25 is configured to rotate in a substantially horizontal plane by a rotary actuator 27 as shown by an arrow in FIG. 17, and the YAG between the collimator lens and the condenser lens described above is provided.
The YAG laser beam LB is provided coaxially with the laser beam LB so as to be able to protrude and retract freely. A fixed bend mirror 28 is provided below the CCD camera 23.

【0042】再び、図16を参照するに、CCDカメラ
23はカメラ用信号ケーブル29により画像処理装置と
しての画像処理システムを構成する画像処理装置31を
経てロボット9に搭載された表示器としての例えばモニ
タ33に接続されている。なお、画像処理装置31はロ
ボットコントローラ3に通信ケーブル35を介して電気
的に接続されている。
Referring again to FIG. 16, the CCD camera 23 is connected to the camera 9 via an image processing device 31 constituting an image processing system as an image processing device via a camera signal cable 29. It is connected to a monitor 33. The image processing device 31 is electrically connected to the robot controller 3 via a communication cable 35.

【0043】したがって、ワークW上の溶接線は回転ベ
ンドミラー25に反射されて固定ベンドミラー28を経
てCCDカメラ23に撮像され、CCDカメラ23で得
られた画像はモニタ33上に表示される。なお、モニタ
33の画面上には上下左右方向に移動位置決め自在なク
ロスターゲットCTが表示されている。
Accordingly, the welding line on the workpiece W is reflected by the rotating bend mirror 25 and is imaged by the CCD camera 23 via the fixed bend mirror 28, and the image obtained by the CCD camera 23 is displayed on the monitor 33. A cross target CT that can be moved and positioned in the up, down, left, and right directions is displayed on the screen of the monitor 33.

【0044】図17を参照するに、測定光源用ヘッドと
しての例えば半導体レーザヘッド37がレーザ加工ヘッ
ド13を支持するヘッド支持アーム19にブラケットを
介してYAGレーザ光LBの光軸と同方向に移動調整自
在に設けられている。半導体レーザヘッド37は例えば
半導体レーザ光を発光する発光ダイオードなどの発光装
置が内蔵されており、この発光される半導体レーザ光は
本実施の形態ではワークWにスリット光SBとして照射
され、このスリット光SBはYAGレーザ光LBの光軸
に対して約50°(ワークWに対して約40°)傾斜し
てワークW上に照射されるよう構成されている。
Referring to FIG. 17, for example, a semiconductor laser head 37 as a measuring light source head is moved in the same direction as the optical axis of the YAG laser beam LB via a bracket on a head support arm 19 supporting the laser processing head 13. It is provided to be adjustable. The semiconductor laser head 37 has a built-in light-emitting device such as a light-emitting diode that emits semiconductor laser light, and the emitted semiconductor laser light is applied to the work W as slit light SB in this embodiment, The SB is configured to irradiate the work W at an angle of about 50 ° (about 40 ° with respect to the work W) with respect to the optical axis of the YAG laser beam LB.

【0045】半導体レーザヘッド37は加工エリアにで
きるだけ影響を与えない部分に取り付けられており、半
導体レーザヘッド37の先端には半導体レーザ光を集光
調整可能な集光レンズ39が設けられており、本実施の
形態ではワークW上にスリット光SBが反射光として形
成されるように構成されている。
The semiconductor laser head 37 is attached to a portion that does not affect the processing area as much as possible. At the tip of the semiconductor laser head 37, there is provided a condenser lens 39 capable of condensing and adjusting the semiconductor laser light. In the present embodiment, the configuration is such that the slit light SB is formed on the work W as reflected light.

【0046】また、半導体レーザヘッド37内の発光装
置には半導体レーザ光の光量調整可能なボリュームが設
けられており、本実施の形態で使用される半導体レーザ
光は波長および出力とも特に限定されず、任意であって
構わない。
Further, the light emitting device in the semiconductor laser head 37 is provided with a volume capable of adjusting the amount of semiconductor laser light, and the semiconductor laser light used in the present embodiment is not particularly limited in wavelength or output. , May be arbitrary.

【0047】上記構成により、まず、レーザ加工ヘッド
13とワークWとの間隔は最適焦点位置となるように、
例えばYAGレーザ光LBの焦点位置がワークWの表面
に位置するように予め調整される。次に、半導体レーザ
ヘッド37から発光されたスリット光SBのワークW上
での反射光は回転ベンドミラー25を介してCCDカメ
ラ23で撮像され、画像処理装置31を経てモニタ33
上にワークWと共に表示される。
With the above configuration, first, the distance between the laser processing head 13 and the work W is set to the optimum focal position.
For example, the focus position of the YAG laser beam LB is adjusted in advance so as to be located on the surface of the work W. Next, the reflected light on the work W of the slit light SB emitted from the semiconductor laser head 37 is imaged by the CCD camera 23 via the rotating bend mirror 25 and passed through the image processing device 31 to the monitor 33.
It is displayed together with the work W.

【0048】レーザ加工ヘッド13及びモニタ33上の
クロスターゲットCTは移動させずに、モニタ33の画
面上のスリット光SBの中心がモニタ33のクロスター
ゲットCTに一致するように半導体レーザヘッド37が
レーザ加工ヘッド13に対して上下方向(図17におい
てZ軸方向)に移動されることにより、スリット光SB
がYAGレーザ光LBの焦点位置を通過するように位置
決めされ、この状態で半導体レーザヘッド37がレーザ
加工ヘッド13に固定される。
The semiconductor laser head 37 does not move the laser processing head 13 and the cross target CT on the monitor 33, but moves the semiconductor laser head 37 so that the center of the slit light SB on the screen of the monitor 33 coincides with the cross target CT on the monitor 33. The slit light SB is moved in the vertical direction (the Z-axis direction in FIG. 17) with respect to the processing head 13.
Are positioned so as to pass through the focal position of the YAG laser beam LB, and the semiconductor laser head 37 is fixed to the laser processing head 13 in this state.

【0049】したがって、レーザ加工ヘッド13が上下
動されると、半導体レーザ光のスリット光SBはモニタ
33の画面上で上下動する。例えば、図17においてレ
ーザ加工ヘッド13がZ方向の上方へ移動されると半導
体レーザヘッド37も一緒に上昇するので半導体レーザ
光のスリット光SBはワークW上を図17においてY方
向の左方向へ移動することになるので、このスリット光
SBは本実施の形態ではモニタ33上では下方向へ移動
する。逆にレーザ加工ヘッド13がZ方向の下方へ移動
されるとモニタ33の画面上のスリット光SBは上方向
へ移動する。
Therefore, when the laser processing head 13 is moved up and down, the slit light SB of the semiconductor laser light is moved up and down on the screen of the monitor 33. For example, when the laser processing head 13 is moved upward in the Z direction in FIG. 17, the semiconductor laser head 37 is also moved upward, so that the slit light SB of the semiconductor laser light travels on the work W to the left in the Y direction in FIG. Since the slit light SB moves, the slit light SB moves downward on the monitor 33 in the present embodiment. Conversely, when the laser processing head 13 is moved downward in the Z direction, the slit light SB on the screen of the monitor 33 moves upward.

【0050】つまり、スリット光SBはYAGレーザ光
LBの焦点位置を通過するように予め設定されているの
で、モニタ33の画面上のスリット光SBがクロスター
ゲットCTの横軸に一致したときにYAGレーザ光LB
の焦点がワークWの表面に位置することになる。
That is, since the slit light SB is preset so as to pass through the focal position of the YAG laser light LB, when the slit light SB on the screen of the monitor 33 coincides with the horizontal axis of the cross target CT, the YAG laser light Laser light LB
Is located on the surface of the workpiece W.

【0051】X−Y方向の位置合わせは、クロスターゲ
ットCTの中心位置がYAGレーザ光LBの光軸である
ので、クロスターゲットCTの中心をレーザ加工位置に
合わせるようにレーザ加工ヘッド13が前後左右方向
(X−Y方向)に移動される。
Since the center position of the cross target CT is the optical axis of the YAG laser beam LB in the XY direction, the laser processing head 13 is moved forward, backward, left and right so that the center of the cross target CT is aligned with the laser processing position. In the direction (X-Y direction).

【0052】図16を参照するに、前記画像処理装置3
1における中央処理装置としての例えばCPU41に
は、レーザ加工条件や加工プログラム等のデータを入力
する入力装置43と表示装置45が接続されており、こ
の入力されたデータや画像処理装置31で得たティーチ
ングポイントとYAGレーザ光の焦点位置とのX,Y,
Z方向における位置決めデータとしての三次元データか
らなるマスタJOBを記憶するメモリ47と、このメモ
リ47に記憶されたマスタJOBを画像処理装置31を
送信したり、格納したりするよう指令を与える指令部4
9とがCPU41に接続されている。なお、前記ロボッ
トコントローラ3はロボット9をコントロールするもの
である。
Referring to FIG. 16, the image processing device 3
For example, a CPU 41 as a central processing unit in 1 is connected to an input device 43 and a display device 45 for inputting data such as laser processing conditions and a processing program. X, Y, between the teaching point and the focal position of the YAG laser beam
A memory 47 for storing a master JOB composed of three-dimensional data as positioning data in the Z direction, and a command unit for giving a command to transmit or store the master JOB stored in the memory 47 to the image processing apparatus 31 4
9 are connected to the CPU 41. The robot controller 3 controls the robot 9.

【0053】以下、図7に示されているような蒲鉾状の
ワークWを溶接する場合を例にとって、ティーチング方
法について説明する。
Hereinafter, the teaching method will be described by taking as an example a case of welding a semi-cylindrical workpiece W as shown in FIG.

【0054】最初の1個目のワークWが作業者により定
盤51の上にセッティングされる。このとき、ワークW
はマグネットベース等のセッティング工具53により簡
単に位置決めできるようにされ、また、レーザ加工ヘッ
ド13のノズル21の内部から撮像可能な範囲は直径1
0mm程度であるので、±3mm以内にセットできるよ
うにされる。
The first work W is set on the surface plate 51 by the operator. At this time, the work W
Can be easily positioned by a setting tool 53 such as a magnet base, and the area that can be imaged from inside the nozzle 21 of the laser processing head 13 has a diameter of 1 mm.
Since it is about 0 mm, it can be set within ± 3 mm.

【0055】図8を参照するに、1個目のワークWはテ
ィーチング用のワークWとなり、作業者はCCDカメラ
23で得た画像をモニタ33で見ながら矢印番号(0)〜
(9)までのティーチングポイントを含んだ画像処理を行
い、画像処理補正用JOB(マスタJOB)を作成して
ロボットコントローラ3のメモリに登録される。矢印番
号(0)、(1)、(7)、(8)、(9)はアプローチ用ティーチン
グポイントで、実際にデータ補正されるティーチングポ
イントは矢印番号(2)〜(6)である。
Referring to FIG. 8, the first work W is a work W for teaching, and the operator views the image obtained by the CCD camera 23 on the monitor 33 while viewing the arrow numbers (0) to
Image processing including the teaching points up to (9) is performed, and a job for image processing correction (master job) is created and registered in the memory of the robot controller 3. Arrow numbers (0), (1), (7), (8) and (9) are approach teaching points, and the teaching points where data is actually corrected are arrow numbers (2) to (6).

【0056】上記のマスタJOBは画像処理システムで
ある画像処理装置31からの要求コマンドにより通信ケ
ーブル35を介して画像処理装置31に転送される。画
像処理装置31内でマスタJOBが複製されて補正JO
Bが作成される。
The master JOB is transferred to the image processing device 31 via the communication cable 35 in response to a request command from the image processing device 31 which is an image processing system. The master job is duplicated in the image processing device 31 and corrected
B is created.

【0057】1個目のワークWは、上述した工程でティ
ーチングされて溶接線が一致しているので、そのままプ
レバックを実行して自動溶接加工が行われる。この自動
溶接加工が終了した後、製品が取り出される。
Since the first workpiece W has been taught in the above-described steps and the welding lines coincide with each other, the pre-back is executed as it is, and the automatic welding is performed. After the automatic welding is completed, the product is taken out.

【0058】図9を参照するに、2個目のワークWが前
述した定盤51の上のマグネットベースや位置決めピン
等のセッティング工具53に突き当てられてセッティン
グされる。このとき、ワークWの誤差やセッティングの
誤差により実際の溶接線はマスタJOBのデータから微
妙に外れている。
Referring to FIG. 9, the second work W is set by abutting against a setting tool 53 such as a magnet base and positioning pins on the surface plate 51 described above. At this time, the actual welding line slightly deviates from the data of the master JOB due to an error in the work W or an error in the setting.

【0059】レーザ加工ヘッド13はロボット9の作動
によりマスタJOBのステップデータに従って溶接開始
点まで移動される。
The laser processing head 13 is moved to the welding start point by the operation of the robot 9 in accordance with the step data of the master JOB.

【0060】2個目のワークWを上記のマスタJOBに
基づいて同じティーチングポイントで解析、確認、修正
を行って補正JOBを作成する通信フローチャートは、
図1〜図3に示されている。以下、この通信フローチャ
ートに基づいて説明する。
A communication flowchart for creating a corrected job by analyzing, confirming, and correcting the second work W at the same teaching point based on the master job described above is as follows.
This is shown in FIGS. Hereinafter, description will be made based on this communication flowchart.

【0061】図1を参照するに、ロボットコントローラ
3と画像処理装置31の通信ポートが通信ケーブル35
を介して接続され、ロボットコントローラ3の最初のJ
OB名称が取得される。続いて、ロボットコントローラ
3の次のJOB名称が取得され、以下順次、「JOB無
し」の信号が戻ってくるまで繰り返し全てのJOBが取
得される。(ステップS1〜S3)。
Referring to FIG. 1, a communication port between the robot controller 3 and the image processing device 31 is connected to a communication cable 35.
And the first J of the robot controller 3
The OB name is obtained. Subsequently, the next JOB name of the robot controller 3 is obtained, and thereafter all the JOBs are sequentially obtained until the signal of “no JOB” returns. (Steps S1 to S3).

【0062】画像処理装置31からロボットコントロー
ラ3への通信ポートが通信ケーブル35を介して開放さ
れ、ここ迄のステップS1〜S3の処理でMRCのメモ
リ上の全JOB名称が取得される(ステップS4)。
The communication port from the image processing device 31 to the robot controller 3 is opened via the communication cable 35, and all the job names in the memory of the MRC are acquired by the processing of steps S1 to S3 so far (step S4). ).

【0063】表示された全JOB名称から所望のJOB
名称が選択される(ステップS5)。
From the displayed names of all JOBs,
A name is selected (step S5).

【0064】次いで、再び、通信ポートが接続され、指
定ファイルが受信される(ステップS6)。
Next, the communication port is connected again and the designated file is received (step S6).

【0065】通信ポートが開放され、ここ迄の処理でM
RCのメモリ上の全JOBから指定ファイルが取得され
る(ステップS7及びS8)。
The communication port is opened.
The specified file is obtained from all the jobs on the RC memory (steps S7 and S8).

【0066】受信した指定ファイルより各ステップデー
タが抽出される。つまり、JOBの解析が行われて確
認、修正するステップデータ、換言すれば図8における
矢印番号(0)〜(9)までのティーチングポイントの位置が
取り出される(ステップS9)。
Each step data is extracted from the received designated file. That is, the step data to be analyzed and confirmed and corrected by the JOB, that is, the positions of the teaching points indicated by the arrow numbers (0) to (9) in FIG. 8 are extracted (step S9).

【0067】次いで、再び、通信ポートが接続され、ロ
ボットコントローラ3のロボットステータスを取得する
ために、1サイクル/プレイモード/コマンドリモート
サーボオンがONし、これ以外がOFFしていることを
確認する(ステップS10及びS11)。
Next, it is confirmed again that the communication port is connected and the one-cycle / play mode / command remote servo-on is turned on and the others are turned off in order to obtain the robot status of the robot controller 3 (see FIG. 4). Steps S10 and S11).

【0068】ロボット9が作動してレーザ加工ヘッド1
3のノズル21が図8における矢印番号(0)の指定パル
ス位置へ移動し、「運転中」という信号が落ちるまで繰
り返して終了が確認されてロボットコントローラ3のロ
ボットステータスが取得される(ステップS12及びS
13)。
The robot 9 operates to operate the laser processing head 1.
The nozzle 21 of No. 3 moves to the designated pulse position indicated by the arrow number (0) in FIG. 8, and the end is repeatedly confirmed until the signal of “operating” falls, and the robot status of the robot controller 3 is obtained (step S12). And S
13).

【0069】図2を参照するに、次いで、ロボット9が
作動してレーザ加工ヘッド13のノズル21が図8にお
ける矢印番号(1)の指定パルス位置へ移動し、「運転
中」という信号が落ちるまで繰り返して終了が確認され
てロボットステータスが取得される(ステップS14及
びS15)。
Referring to FIG. 2, next, the robot 9 operates to move the nozzle 21 of the laser processing head 13 to the designated pulse position indicated by the arrow number (1) in FIG. 8, and the signal "operating" falls. The end is repeatedly confirmed until the robot status is obtained (steps S14 and S15).

【0070】次いで、ロボット9が作動してレーザ加工
ヘッド13のノズル21が図8における矢印番号(2)の
指定パルス位置へ移動し、「運転中」という信号が落ち
るまで繰り返して終了が確認されてロボットステータス
が取得される。ロボットの動作としてはレーザ加工ヘッ
ド13が画像処理装置31側よりステップ送りされ、
「CALLJOB:加工開始」の直前で停止する(ステ
ップS16及びS17)。
Next, the robot 9 operates to move the nozzle 21 of the laser processing head 13 to the designated pulse position indicated by the arrow number (2) in FIG. 8, and the end is repeatedly confirmed until the signal of "operating" is dropped. To obtain the robot status. As the operation of the robot, the laser processing head 13 is stepped from the image processing device 31 side,
It stops immediately before "CALLJOB: processing start" (steps S16 and S17).

【0071】矢印番号(2)の指定パルス位置では、まず
Z方向のティーチングが行われる。図17のロータリア
クチュエータ27が作動し、回転ベンドミラー25がY
AGレーザ光LBの同軸上へ前進するよう回動してCC
Dカメラ23によりYAGレーザ光LBの光軸上の画像
が撮像可能となる。
At the designated pulse position indicated by the arrow number (2), first, teaching in the Z direction is performed. The rotary actuator 27 shown in FIG.
The AG laser beam LB is rotated to move forward on the
An image on the optical axis of the YAG laser beam LB can be captured by the D camera 23.

【0072】ロボットコントローラ3から半導体レーザ
光のON指令が与えられて半導体レーザ光のONの確認
がなされ、半導体レーザヘッド37から半導体レーザ光
がワークWにスリット光SBとして照射される(ステッ
プS18及びS19)。
The semiconductor laser light ON command is given from the robot controller 3 to confirm that the semiconductor laser light is ON, and the semiconductor laser light is irradiated from the semiconductor laser head 37 onto the work W as the slit light SB (steps S18 and S18). S19).

【0073】通信ポートが開放され、ワークW上に反射
されたスリット光SBが回転ベンドミラー25に反射さ
れて固定ベンドミラー28を経てCCDカメラ23に撮
像され、CCDカメラ23で得られた画像が図10に示
されているようにモニタ33上に表示される。このと
き、ロボット9が停止して約1秒程度経過して安定して
から画像が取得される。
The communication port is opened, and the slit light SB reflected on the work W is reflected on the rotating bend mirror 25 and captured by the CCD camera 23 via the fixed bend mirror 28, and the image obtained by the CCD camera 23 is displayed. It is displayed on the monitor 33 as shown in FIG. At this time, an image is acquired after the robot 9 stops and about 1 second has passed and stabilized.

【0074】図10においては、クロスターゲットCT
の右側にワークWの板厚が確認され、ワークWの板厚の
右側のスリット光SB1はワークWに反射されたもの
で、ワークWの板厚の左側のスリット光SB2は定盤5
1の上に反射されたものである。したがって、図11に
示されているようにクロスターゲットCTの横軸からス
リット光SB1までの距離がZ方向補正量δZとしてビ
ジョン座標で算出される。
In FIG. 10, the cross target CT
The slit light SB1 on the right side of the plate thickness of the work W is reflected by the work W, and the slit light SB2 on the left side of the plate thickness of the work W is
1 is reflected on top. Accordingly, the distance from the horizontal axis of the cross target CT as shown in FIG. 11 to the slit light SB1 is calculated vision coordinate as Z-direction correction amount [delta] Z.

【0075】モニタ33の画面上に表示されたスリット
光SBの画像はビジョン座標のZ方向補正量δZのデー
タが実際のロボットの動作を表すツール座標に変換され
てZ方向キャリブレーションデータとして処理される。
(ステップS20及びS21)。
[0075] Image of the slit beam SB displayed on the screen of the monitor 33 is converted to the tool coordinate data in the Z direction correction amount [delta] Z vision coordinate represents the actual operation of the robot processing as a Z-direction calibration data Is done.
(Steps S20 and S21).

【0076】次いで、再び通信ポートが接続され、ロボ
ットコントローラ3から半導体レーザ光のOFF指令が
与えられて半導体レーザ光のOFFの確認が行なわれ
る。ツール座標に変換されたZ方向補正量は、さらにロ
ボット座標に変換されてZ方向補正量移動指令が与えら
れ、レーザ加工ヘッド13がZ方向補正量の分だけ移動
される(ステップS22〜S25)。
Next, the communication port is connected again, and a semiconductor laser light OFF command is given from the robot controller 3 to confirm that the semiconductor laser light is OFF. The Z-direction correction amount converted to the tool coordinates is further converted to robot coordinates and a Z-direction correction amount movement command is given, and the laser processing head 13 is moved by the Z-direction correction amount (steps S22 to S25). .

【0077】「運転中」という信号が落ちるまで繰り返
して終了が確認されてロボットコントローラ3のロボッ
トステータスが取得され、通信ポートが開放される(ス
テップS26及びS27)。
The end is repeatedly confirmed until the signal "running" falls, the robot status of the robot controller 3 is obtained, and the communication port is opened (steps S26 and S27).

【0078】図3を参照するに、図8における矢印番号
(2)の指定パルス位置では、続いてX−Y方向のティー
チングが行われる。現在のモニタ上の画像は前述したZ
方向補正量の算出と同様に処理されて、解析、確認、修
正が行われてX−Y方向補正量が算出される。図12に
示されているように矢印番号(2)のX−Y方向のティー
チングポイントTP2からクロスターゲットCTの縦軸
までの距離がX方向補正量δXとしてビジョン座標で算
出され、ティーチングポイントTP2からクロスターゲ
ットCTの横軸までの距離がY方向補正量δYとしてビ
ジョン座標で算出される(ステップS28)。
Referring to FIG. 3, arrow numbers in FIG.
At the designated pulse position (2), teaching in the XY direction is subsequently performed. The current image on the monitor is Z
Processing is performed in the same manner as the calculation of the direction correction amount, and analysis, confirmation, and correction are performed, and the XY direction correction amount is calculated. Distance from X-Y direction teaching point TP2 arrow number (2) as shown in FIG. 12 to the longitudinal axis of the cross target CT is calculated in vision coordinate as X-direction correction amount [delta] X, teaching point TP2 the distance to the horizontal axis of the cross target CT is calculated in vision coordinate as Y direction correction amount [delta] Y from (step S28).

【0079】次いで、再び通信ポートが接続され、ビジ
ョン座標からツール座標に変換されたX方向補正量とY
方向補正量は、さらにロボット座標に変換されてX−Y
方向補正量移動指令が与えられ、レーザ加工ヘッド13
がX−Y方向補正量の分だけ移動される(ステップS2
9及びS30)。
Next, the communication port is connected again, and the X-direction correction amount converted from the vision coordinates to the tool coordinates and Y
The direction correction amount is further converted to robot coordinates and converted to XY
A direction correction amount movement command is given, and the laser processing head 13
Is moved by the XY direction correction amount (step S2).
9 and S30).

【0080】「運転中」という信号が落ちるまで繰り返
して終了が確認されてロボットコントローラ3のロボッ
トステータスが取得され、現在位置のパルスデータが取
得され、通信ポートが開放され、取得されたパルスデー
タが矢印番号(2)の指定パルス位置のステップに重旦さ
れて補正ステップとされ、この補正ステップが補正JO
Bに格納される。(ステップS31〜S34)。
The end is repeatedly confirmed until the signal "running" falls, the robot status of the robot controller 3 is obtained, the pulse data of the current position is obtained, the communication port is opened, and the obtained pulse data is obtained. A correction step is added to the step at the designated pulse position indicated by the arrow number (2), and this correction step is a correction JO.
B. (Steps S31 to S34).

【0081】図8における矢印番号(2)の指定パルス位
置における上記のステップS16〜S34と同様の工程
を繰り返して、図8における矢印番号(3)〜(6)の指定パ
ルス位置の補正ステップデータがパルスデータで取得さ
れ、補正JOBに格納される。ロボットの動作としては
溶接終了点が「CALLJOB:加工終了」の直前のス
テップとされる(ステップS35)。
The same steps as steps S16 to S34 at the designated pulse position indicated by arrow number (2) in FIG. 8 are repeated to correct the step data for the designated pulse positions indicated by arrow numbers (3) to (6) in FIG. Is obtained as pulse data and stored in the correction job. As the operation of the robot, the welding end point is set to a step immediately before “CALLJOB: end of processing” (step S35).

【0082】例えば、レーザ加工ヘッド13のノズル2
1は図13に示されているようにマスタJOBに従って
溶接開始点の次のステップである図8における矢印番号
(3)の指定パルス位置まで移動され停止する。この動作
は画像処理装置31側によりステップ送りされる。
For example, the nozzle 2 of the laser processing head 13
1 is the next step of the welding start point according to the master job as shown in FIG.
It moves to the specified pulse position in (3) and stops. This operation is sent stepwise by the image processing device 31 side.

【0083】図14は矢印番号(3)の指定パルス位置の
画像を示すもので、クロスターゲットCTの左側にワー
クWの端面の板厚が確認され、ワークWの板厚の右側の
スリット光SB3はワークWに反射されたもので、ワー
クWの板厚の左側のスリット光SB4は定盤51の上に
反射されたものである。したがって、図15に示されて
いるようにクロスターゲットCTの横軸からスリット光
SB3までの距離がZ方向補正量δZとしてビジョン座
標で算出される。
FIG. 14 shows an image at the designated pulse position indicated by the arrow number (3). The thickness of the end face of the work W is confirmed on the left side of the cross target CT, and the slit light SB3 on the right side of the work W is displayed. Is reflected by the work W, and the slit light SB4 on the left side of the plate thickness of the work W is reflected on the surface plate 51. Accordingly, the distance from the horizontal axis of the cross target CT as shown in FIG. 15 to the slit light SB3 is calculated vision coordinate as Z-direction correction amount [delta] Z.

【0084】モニタ33の画面上に表示されたスリット
光SB3の画像はビジョン座標のZ方向補正量δZのデ
ータが実際のロボットの動作を表すツール座標に変換さ
れてZ方向キャリブレーションデータとして処理され
る。ツール座標に変換されたZ方向補正量は、さらにロ
ボット座標に変換されてZ方向補正量移動指令が与えら
れ、レーザ加工ヘッド13がZ方向補正量の分だけ移動
される。
[0084] Image of the slit light SB3 displayed on the screen of the monitor 33 is converted to the tool coordinate data in the Z direction correction amount [delta] Z vision coordinate represents the actual operation of the robot processing as a Z-direction calibration data Is done. The Z-direction correction amount converted into the tool coordinates is further converted into robot coordinates and a Z-direction correction amount movement command is given, and the laser processing head 13 is moved by the Z-direction correction amount.

【0085】矢印番号(3)の指定パルス位置では、続い
てX−Y方向のティーチングが行われる。現在のモニタ
上の画像は前述したZ方向補正量の算出と同様に処理さ
れて、解析、確認、修正が行われてX−Y方向補正量が
算出される。図15に示されているように矢印番号(3)
のX−Y方向のティーチングポイントTP3からクロス
ターゲットCTの縦軸までの距離がX方向補正量δX
してビジョン座標で算出され、ティーチングポイントT
P3からクロスターゲットCTの横軸までの距離がY方
向補正量δYとしてビジョン座標で算出される。
At the designated pulse position indicated by the arrow number (3), teaching in the XY directions is subsequently performed. The current image on the monitor is processed in the same manner as the calculation of the Z-direction correction amount described above, and is analyzed, confirmed, and corrected to calculate the XY-direction correction amount. Arrow number (3) as shown in FIG.
Distance from X-Y direction teaching point TP3 to the longitudinal axis of the cross target CT is calculated in vision coordinate as X-direction correction amount [delta] X, teaching point T
Distance from P3 to the horizontal axis of the cross target CT is calculated in vision coordinate as Y direction correction amount [delta] Y.

【0086】上記のビジョン座標はツール座標に変換さ
れ、このツール座標のX方向補正量とY方向補正量はさ
らにロボット座標に変換されてX−Y方向補正量移動指
令が与えられ、レーザ加工ヘッド13がX−Y方向補正
量の分だけ移動される(ステップS35の補足説明)。
The above-mentioned vision coordinates are converted into tool coordinates, and the X-direction correction amount and the Y-direction correction amount of the tool coordinates are further converted into robot coordinates, and an XY direction correction amount movement command is given. 13 is moved by the XY direction correction amount (supplementary explanation of step S35).

【0087】再び図3を参照するに、通信ポートが接続
され、ロボット9が作動してレーザ加工ヘッド13のノ
ズル21が図8における矢印番号(7)の指定パルス位置
へ移動し、「運転中」という信号が落ちるまで繰り返し
て終了が確認されてロボットコントローラ3のロボット
ステータスが取得される(ステップS36〜S38)。
Referring again to FIG. 3, the communication port is connected, the robot 9 operates, and the nozzle 21 of the laser processing head 13 moves to the designated pulse position indicated by the arrow number (7) in FIG. Is repeated until the signal "" drops, and the robot status of the robot controller 3 is obtained (steps S36 to S38).

【0088】次いで、レーザ加工ヘッド13のノズル2
1が図8における矢印番号(8)の指定パルス位置へ移動
し、「運転中」という信号が落ちるまで繰り返して終了
が確認されてロボットステータスが取得される(ステッ
プS39及びS40)。
Next, the nozzle 2 of the laser processing head 13
1 moves to the designated pulse position indicated by the arrow number (8) in FIG. 8, and the end is repeatedly confirmed until the signal "running" falls, and the robot status is acquired (steps S39 and S40).

【0089】次いで、レーザ加工ヘッド13のノズル2
1が図8における矢印番号(9)の指定パルス位置へ移動
し、「運転中」という信号が落ちるまで繰り返して終了
が確認されてロボットステータスが取得される。なお、
回転ベンドミラー25はロータリアクチュエータ27が
作動してYAGレーザ光LBの同軸上から後退するよう
回動する(ステップS41及びS42)。
Next, the nozzle 2 of the laser processing head 13
1 moves to the designated pulse position indicated by the arrow number (9) in FIG. 8, and the end is repeatedly confirmed until the signal of "running" is dropped, and the robot status is acquired. In addition,
The rotating bend mirror 25 is rotated so that the rotary actuator 27 is operated and retracts from the same axis of the YAG laser beam LB (steps S41 and S42).

【0090】図4を参照するに、実際の溶接加工が行わ
れるときの動作を通信フローチャートを参照して説明す
る。
Referring to FIG. 4, the operation when actual welding is performed will be described with reference to a communication flowchart.

【0091】通信ポートが開放され、以上のようにステ
ップS1〜S42の工程により取得された各ティーチン
グポイントのパルスデータは、画像処理装置31で補正
JOBとして作成される。通信ポートが接続され、上記
の補正JOBは画像処理装置31側から通信ケーブル3
5を介して送信コマンドを使用してロボットコントロー
ラ3に転送される(ステップS51〜S54)。
The communication port is opened, and the pulse data of each teaching point obtained in the steps S1 to S42 as described above is created by the image processing device 31 as a correction job. The communication port is connected, and the correction job is transmitted from the image processing apparatus 31 to the communication cable 3.
5 and transmitted to the robot controller 3 using a transmission command (steps S51 to S54).

【0092】実際の溶接加工は、転送された補正JOB
から選択され、ロボットコントローラ3のロボットステ
ータスを取得するために、1サイクル/プレイモード/
コマンドリモートサーボオンがONし、これ以外がOF
Fしていることを確認する(ステップS55及びS5
6)。
The actual welding process is performed based on the transferred correction job.
To obtain the robot status of the robot controller 3 from one cycle / play mode /
Command remote servo ON turns ON, other than this is OF
F (Steps S55 and S5)
6).

【0093】画像処理装置31からロボット9に外部ス
タート信号が入力されて運転が開始され、補正JOBに
基づいて溶接加工が実施される(ステップS57)。
An external start signal is input to the robot 9 from the image processing device 31 to start the operation, and welding is performed based on the corrected job (step S57).

【0094】「運転中」という信号が落ちるまで繰り返
して終了が確認されてロボットステータスが取得される
(ステップS58)。
The end is repeatedly confirmed until the signal "running" is dropped, and the robot status is obtained (step S58).

【0095】上記の補正JOBは画像処理装置31側に
複製されて画像処理装置31側に保存され、ロボットコ
ントローラ3の補正JOBは削除される。通信ポートが
開放される(ステップS59〜S61)。
The above-mentioned correction job is duplicated on the image processing device 31 side and stored in the image processing device 31 side, and the correction job of the robot controller 3 is deleted. The communication port is opened (steps S59 to S61).

【0096】図5を参照するに、レーザ加工ヘッド13
のノズル21を溶接線に沿って移動せしめて各ティーチ
ングポイントのズレを確認するための空運転が行われる
ときの動作を通信フローチャートを参照して説明する。
なお、この空運転の動作は、上述した実際の溶接加工の
動作とほぼ同様である。
Referring to FIG. 5, the laser processing head 13
The operation when the idle operation for moving the nozzle 21 along the welding line and confirming the deviation of each teaching point is performed will be described with reference to a communication flowchart.
The operation of the idle operation is substantially the same as the operation of the actual welding described above.

【0097】通信ポートが開放され、前述したステップ
S1〜S42の工程により取得された各ティーチングポ
イントのパルスデータは、画像処理装置31で空運転補
正JOBとして作成される。通信ポートが接続され、上
記の空運転補正JOBは画像処理装置31側から通信ケ
ーブル35を介して送信コマンドを使用してロボットコ
ントローラ3に転送される(ステップS71〜S7
4)。
The communication port is opened, and the pulse data of each teaching point obtained in the above-described steps S1 to S42 is created by the image processing device 31 as the idle operation correction job. The communication port is connected, and the idle operation correction job is transferred from the image processing apparatus 31 to the robot controller 3 using a transmission command via the communication cable 35 (steps S71 to S7).
4).

【0098】空運転は、転送された空運転補正JOBか
ら選択され、ロボットコントローラ3のロボットステー
タスを取得するために、1サイクル/プレイモード/コ
マンドリモートサーボオンがONし、これ以外がOFF
していることを確認する(ステップS75及びS7
6)。
The idle operation is selected from the transferred idle operation correction job, and in order to acquire the robot status of the robot controller 3, one cycle / play mode / command remote servo-on is turned on, and the others are turned off.
(Steps S75 and S7)
6).

【0099】画像処理装置31からロボット9に外部ス
タート信号が入力されて運転が開始され、空運転補正J
OBに基づいて空運転が実施される(ステップS7
7)。
An external start signal is input from the image processing device 31 to the robot 9 to start the operation, and the idle operation correction J
Idle operation is performed based on OB (Step S7)
7).

【0100】「運転中」という信号が落ちるまで繰り返
して終了が確認されてロボットステータスが取得される
(ステップS78)。
The end is repeatedly confirmed until the signal "running" falls, and the robot status is obtained (step S78).

【0101】上記の空運転補正JOBは画像処理装置3
1側に複製されて画像処理装置31側に保存され、ロボ
ットコントローラ3の空運転補正JOBは削除される。
通信ポートが開放される(ステップS79〜S81)。
The above-mentioned idle operation correction job is performed by the image processing apparatus 3.
1 is stored in the image processing apparatus 31 side, and the idle operation correction job of the robot controller 3 is deleted.
The communication port is opened (steps S79 to S81).

【0102】以上をまとめると、本実施の形態では通常
のプログラムと同様に作成されたJOBが画像処理装置
としての画像処理装置31側に呼び出され、この呼び出
されたJOBが解析されて修正すべきティーチングポイ
ントが決定され、マスタJOBが作成される。このマス
タJOBに基づいてプログラムの順序通りに各ティーチ
ングポイントへ移動するように画像処理装置31側から
ロボット9へ指令が与えられる。
In summary, in the present embodiment, a job created in the same manner as a normal program is called by the image processing device 31 as an image processing device, and the called job is analyzed and corrected. A teaching point is determined, and a master job is created. Based on this master job, a command is given from the image processing device 31 to the robot 9 to move to each teaching point in the order of the program.

【0103】各ティーチングポイントの確認、修正が終
了すると、各ティーチングポイントの補正データを元に
補正JOBが自動的に作成される。
When confirmation and correction of each teaching point are completed, a correction job is automatically created based on the correction data of each teaching point.

【0104】上記の補正JOBは画像処理装置31側か
らロボットコントローラ3にダウンロードされ、画像処
理装置31側からロボットコントローラ3にスタート指
令が与えられる。また、ロボットコントローラ3内の補
正JOBは画像処理装置31側からの指令により削除さ
れると共に上記の補正JOBは画像処理装置31側に複
製され蓄積される。
The correction job is downloaded from the image processing device 31 to the robot controller 3, and a start command is given from the image processing device 31 to the robot controller 3. The correction job in the robot controller 3 is deleted by a command from the image processing device 31 and the correction job is copied and stored in the image processing device 31.

【0105】したがって、画像処理装置31はワークW
が搬入されると、JOB解析からティーチングポイント
の確認、修正、JOBダウンロード、スタートまで完全
に自動的に実施されるので、ワークWの搬入出装置があ
れば、その搬入出の完了信号を利用して完全自動化が可
能となる。2個目のワークW以降は全て画像処理装置3
1側よりコントロールされて機能する。
Therefore, the image processing device 31
Is carried out, the JOB analysis, teaching point confirmation, correction, JOB download, and start are carried out completely automatically. If there is a work W loading / unloading device, the loading / unloading completion signal is used. And complete automation becomes possible. Image processing device 3 after the second work W
It works under the control of one side.

【0106】なお、画像処理装置31は、ロボットコン
トローラ3に対して半導体レーザのON/OFF及びそ
の完了確認、ロボットの現在の位置座標(直交座標、関
節座標)、ロボットのステータス信号(非常停止、各種
モード状態など)などの通信が行われている。
The image processing device 31 sends to the robot controller 3 the ON / OFF of the semiconductor laser and confirmation of the completion thereof, the current position coordinates (orthogonal coordinates, joint coordinates) of the robot, and the status signals of the robot (emergency stop, Communication such as various mode states).

【0107】また、マニュアルモードにしておくと、各
ティーチングポイントの確認、修正が終了した時点で、
ステップ送りが可能となる。ステップ送りとは各ティー
チングポイントに「進む/戻るボタン」により移動可能
となり、修正されたポイントでよいかどうかを作業者が
判断できるものである。
If the manual mode is set, the confirmation and correction of each teaching point are completed.
Step feed becomes possible. The step feed enables the operator to move to each teaching point by using a “forward / return button” and determine whether or not the corrected point is sufficient.

【0108】図6を参照するに、ステップ送りの動作を
通信フローチャートを参照して説明する。
Referring to FIG. 6, the operation of stepping will be described with reference to a communication flowchart.

【0109】通信ポートが開放され、前述したステップ
S1〜S42の工程により取得された各ティーチングポ
イントのパルスデータは、画像処理装置31のメモリに
格納される。(ステップS91及びS92)「進むボタ
ン」が押されると、通信ポートが接続され、補正データ
により次のステップへの移動指令が画像処理装置31側
から通信ケーブル35を介してロボットコントローラ3
に転送される(ステップS93〜S95)。
The communication port is opened, and the pulse data of each teaching point obtained in the steps S1 to S42 is stored in the memory of the image processing device 31. (Steps S91 and S92) When the “advance button” is pressed, the communication port is connected, and a command to move to the next step is sent from the image processing device 31 via the communication cable 35 by the robot controller 3 based on the correction data.
(Steps S93 to S95).

【0110】「運転中」という信号が落ちるまで繰り返
して終了が確認されてロボットステータスが取得され、
通信ポートが開放される(ステップS96及びS9
7)。
The end is repeatedly confirmed until the signal of “driving” falls, and the robot status is obtained.
The communication port is opened (steps S96 and S9
7).

【0111】一方、上記のステップS92の工程が行な
われた後に、「戻るボタン」が押されると、通信ポート
が接続され、補正データにより前のステップへの移動指
令が画像処理装置31側から通信ケーブル35を介して
ロボットコントローラ3に転送される(ステップS98
〜S100)。
On the other hand, if the "return button" is pressed after the above-described step S92 is performed, the communication port is connected, and a command to move to the previous step is transmitted from the image processing apparatus 31 based on the correction data. The data is transferred to the robot controller 3 via the cable 35 (step S98)
To S100).

【0112】「運転中」という信号が落ちるまで繰り返
して終了が確認されてロボットステータスが取得され、
通信ポートが開放される(ステップS101及びS10
2)。
The end is repeatedly confirmed until the signal "operating" falls, and the robot status is obtained.
The communication port is opened (steps S101 and S10
2).

【0113】また、ドライラン実行が行われると、YA
Gレーザ出射のコマンドのみ省略されたJOBがダウン
ロードされて実行される。これにより修正された溶接線
をロボット9が移動している箇所をモニタの画像で確認
可能となる。
When the dry run is performed, YA
A job in which only the G laser emission command is omitted is downloaded and executed. This makes it possible to confirm the position where the robot 9 is moving the corrected welding line on the monitor image.

【0114】また、万一、画像処理装置31側が修正点
を特定できない場合はワーニングで作業者に知らせるこ
とができ、特定できない画像を作業者が確認しながらマ
ウス等の入力装置により特定して次のステップに進行可
能となる。
If the image processing apparatus 31 cannot identify the correction point, the operator can be notified by a warning, and the operator can identify the unspecified image by using an input device such as a mouse while checking the image. Step can be performed.

【0115】また、画像処理装置31を起動する際、画
像処理装置31はロボットコントローラ3に現在登録さ
れているJOB一覧を問い合わせ表示して作業者に選択
させるように構成されている。
When the image processing apparatus 31 is started, the image processing apparatus 31 is configured to inquire and display a job list currently registered in the robot controller 3 and to allow the operator to select the list.

【0116】なお、この発明は前述した発明の実施の形
態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより
その他の態様で実施し得るものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiment of the present invention, but can be embodied in other modes by making appropriate changes.

【0117】例えば、前述した発明の実施の形態ではレ
ーザ加工ヘッド13の内部からCCDカメラ23で得た
画像が使用されるので、視野が狭く、この範囲を超える
と使用できなくなってしまうが、CCDカメラ23はY
AGレーザ光LBからオフセットした位置に取り付ける
ことにより視野を拡大して適用範囲を広げることも可能
となる。
For example, in the above-described embodiment of the present invention, since the image obtained by the CCD camera 23 from the inside of the laser processing head 13 is used, the visual field is narrow. Camera 23 is Y
By mounting at a position offset from the AG laser light LB, the field of view can be expanded and the applicable range can be expanded.

【0118】あるいは、レーザ加工ヘッド13の外部に
固定されたCCDカメラ23の画像を使用してティーチ
ングプログラムを作成することも可能である。
Alternatively, it is possible to create a teaching program using an image of the CCD camera 23 fixed outside the laser processing head 13.

【0119】さらに、高さ方向を検出する高さ方向検出
装置としては、半導体レーザのスリット光SBとCCD
カメラ23を用いたが、レーザセンサ、超音波センサ、
近接センサ、静電容量センサなどの距離を検出するセン
サやその他のセンサを使用しても構わない。
Further, as a height direction detecting device for detecting a height direction, a slit light SB of a semiconductor laser and a CCD are used.
Although the camera 23 was used, a laser sensor, an ultrasonic sensor,
A sensor for detecting a distance, such as a proximity sensor or a capacitance sensor, or another sensor may be used.

【0120】また、前述した発明の実施の形態では、最
初に作業者がマスタJOBを作成してこのマスタJOB
を修正するシステムとしたが、自動プログラミング装置
等によりオンラインで作成されたマスタJOBを使用し
て、このマスタJOBのティーチングポイントを修正す
るシステムとすることも可能である。
In the above-described embodiment of the present invention, first, an operator creates a master job and creates the master job.
Is a system for correcting the teaching point of the master JOB by using a master JOB created online by an automatic programming device or the like.

【0121】また、前述した発明の実施の形態では、マ
スタJOBに対してティーチングポイントを修正するシ
ステムとしたが、溶接加工終了後に溶接状態を確認して
補修溶接を行ったり、溶接不良個所の検出をしたり、レ
ーザ発振器5等に溶接条件の変更をフィードバックする
ことも可能である。
In the embodiment of the present invention described above, the teaching point is corrected for the master JOB. However, after the completion of the welding process, the welding state is checked and repair welding is performed, or a defective welding position is detected. It is also possible to feed back a change in welding conditions to the laser oscillator 5 or the like.

【0122】[0122]

【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態の説明か
ら理解されるように、請求項1の発明によれば、前後左
右方向の位置と上記の高さ方向の位置とからなる三次元
データを画像処理装置により複数の各ティーチングポイ
ント毎に自動的に決定してティーチングし、解析、確
認、修正を行ってプログラムに反映されるので、ティー
チングの精度を向上でき、レーザ加工の安定を図ること
ができる。
As will be understood from the above description of the embodiments of the present invention, according to the first aspect of the present invention, three-dimensional data consisting of positions in the front-rear, left-right directions and the above-described positions in the height direction Is automatically determined for each of a plurality of teaching points by an image processing device, teaching, analysis, confirmation, and correction are performed and reflected in the program, so that teaching accuracy can be improved and laser processing can be stabilized. Can be.

【0123】さらに、ワークを交換しても確認、修正作
業を画像処理装置により自動的に実施するので、ワーク
を交換した際に発生する作業者のティーチングポイント
の確認、修正作業をなくすことができるため、作業者へ
の負担及び手間をなくすことができ、高精度な治具やワ
ークを構成する高精度な部品を不要とし、小ロット製品
の安定加工を行うことができる。
Further, even if the work is exchanged, the confirmation and correction work is automatically performed by the image processing apparatus, so that it is possible to eliminate the confirmation and modification work of the teaching point of the operator which occurs when the work is exchanged. Therefore, it is possible to eliminate the burden and labor on the operator, eliminate the need for high-precision jigs and high-precision parts constituting the work, and perform stable processing of small lot products.

【0124】請求項2の発明によれば、測定光源用ヘッ
ドから照射されたワーク上の測定光の各反射光が撮像手
段にて撮像されて画像処理装置にてYAGレーザの焦点
位置を高さ方向と前後左右方向とからなる三次元で自動
的に決定してティーチングし、解析、確認、修正を行っ
てプログラムに反映できるので、ティーチングの精度を
向上でき、レーザ加工の安定を図ることができる。
According to the second aspect of the present invention, each reflected light of the measuring light on the work radiated from the measuring light source head is imaged by the imaging means, and the focal position of the YAG laser is raised by the image processing device. It is possible to automatically determine and teach in three dimensions consisting of the direction and the front, back, left and right directions, perform analysis, confirmation, correction and reflect it in the program, so that teaching accuracy can be improved and laser processing can be stabilized. .

【0125】請求項3の発明によれば、パターン入力に
より作成されたマスタJOBのティーチングポイントに
対して画像処理装置により自動的に解析、確認、修正を
行なうので、マスタJOBをパターン入力により容易に
作成でき、この容易に作成されたマスタJOBであって
もティーチングの精度を向上できる。
According to the third aspect of the present invention, the teaching point of the master JOB created by the pattern input is automatically analyzed, confirmed and corrected by the image processing apparatus, so that the master JOB can be easily input by the pattern input. It can be created, and the accuracy of teaching can be improved even with this easily created master job.

【0126】請求項4の発明によれば、自動プログラム
装置によりマスタJOBを容易に作成でき、また、この
ように容易に作成されたマスタJOBであってもティー
チングポイントに対して画像処理装置により自動的に解
析、確認、修正を行うので、ティーチングの精度を向上
できる。
According to the fourth aspect of the present invention, the master job can be easily created by the automatic program device, and even if the master job is easily created in this way, the image processing device automatically generates the master job with respect to the teaching point. Since the analysis, confirmation, and correction are performed, the accuracy of teaching can be improved.

【0127】請求項5の発明によれば、レーザ加工部の
状態をレーザ加工終了後に自動的に検査、確認でき、ま
たレーザ加工部の状態をレーザ加工条件にフィードバッ
クするので、より一層ティーチングの精度を向上できる
ためレーザ加工の安定を図ることができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the state of the laser processing part can be automatically inspected and confirmed after the laser processing is completed, and the state of the laser processing part is fed back to the laser processing conditions. Therefore, laser processing can be stabilized.

【0128】請求項6の発明によれば、画像処理装置側
で補正JOBの蓄積を管理、補正JOBのダウンロー
ド、スタートまで完全に実施できるので、例えばワーク
の搬入出装置があれば、ワークの搬入出の完了信号を利
用するなどにより、完全自動化を容易に行うことができ
る。
According to the sixth aspect of the present invention, since the accumulation of correction jobs can be managed, the correction jobs can be completely downloaded, and the start can be completely performed on the image processing apparatus side. Complete automation can be easily performed by utilizing the output completion signal.

【0129】請求項7の発明によれば、請求項1記載の
効果と同様であり、前後左右方向の位置と上記の高さ方
向の位置とからなる三次元データを画像処理装置により
複数の各ティーチングポイント毎に自動的に決定してテ
ィーチングし、解析、確認、修正を行ってプログラムに
反映されるので、ティーチングの精度を向上でき、レー
ザ加工の安定を図ることができる。
According to the seventh aspect of the present invention, the effect is the same as that of the first aspect, and three-dimensional data consisting of the position in the front-rear, left-right direction and the position in the height direction is obtained by a plurality of image processing devices. Teaching is automatically determined for each teaching point, teaching is performed, and analysis, confirmation, and correction are performed and reflected in the program. Therefore, teaching accuracy can be improved, and laser processing can be stabilized.

【0130】さらに、ワークを交換しても確認、修正作
業を画像処理装置により自動的に実施するので、ワーク
を交換した際に発生する作業者のティーチングポイント
の確認、修正作業をなくすことができるため、作業者へ
の負担及び手間をなくすことができ、高精度な治具やワ
ークを構成する高精度な部品を不要とし、小ロット製品
の安定加工を行うことができる。
Further, even if the work is exchanged, the confirmation and correction work is automatically performed by the image processing apparatus, so that it is possible to eliminate the confirmation and modification work of the operator's teaching point which occurs when the work is exchanged. Therefore, it is possible to eliminate the burden and labor on the operator, eliminate the need for high-precision jigs and high-precision parts constituting the work, and perform stable processing of small lot products.

【0131】請求項8の発明によれば、請求項2記載の
効果と同様であり、測定光源用ヘッドから照射されたワ
ーク上の測定光の各反射光が撮像手段にて撮像されて画
像処理装置にてYAGレーザの焦点位置を高さ方向と前
後左右方向とからなる三次元で自動的に決定してティー
チングし、解析、確認、修正を行ってプログラムに反映
できるので、ティーチングの精度を向上でき、レーザ加
工の安定を図ることができる。
According to the eighth aspect of the invention, in the same manner as the effect of the second aspect, each reflected light of the measurement light on the work radiated from the measurement light source head is imaged by the imaging means to perform image processing. The focus position of the YAG laser is automatically determined in three dimensions consisting of the height direction and the front, rear, left and right directions by the device, teaching can be performed, analysis, confirmation, correction can be reflected in the program, and the teaching accuracy is improved. It is possible to stabilize laser processing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態を示すもので、補正JOB
を作成する通信フローチャートである。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and shows a correction job.
6 is a communication flowchart for creating a.

【図2】図1の続きの通信フローチャートである。FIG. 2 is a communication flowchart continued from FIG. 1;

【図3】図2の続きの通信フローチャートである。FIG. 3 is a communication flowchart continued from FIG. 2;

【図4】本発明の実施の形態を示すもので、実際の溶接
加工が行われるときの通信フローチャートである。
FIG. 4 shows an embodiment of the present invention and is a communication flowchart when an actual welding process is performed.

【図5】本発明の実施の形態を示すもので、空運転が行
われるときの通信フローチャートである。
FIG. 5, showing an embodiment of the present invention, is a communication flowchart when idling is performed.

【図6】本発明の実施の形態を示すもので、ステップ送
りの通信フローチャートである。
FIG. 6 shows an embodiment of the present invention, and is a communication flowchart of step feed.

【図7】本発明の実施の形態を示すもので、ワークを溶
接するためのティーチング方法の概略説明図である。
FIG. 7, showing an embodiment of the present invention, is a schematic explanatory view of a teaching method for welding a work.

【図8】本発明の実施の形態を示すもので、ワークを溶
接するためのティーチング方法の概略説明図である。
FIG. 8 shows an embodiment of the present invention, and is a schematic explanatory view of a teaching method for welding a work.

【図9】本発明の実施の形態を示すもので、2個目のワ
ークを溶接するための矢印番号(2)のティーチング方法
の概略説明図である。
FIG. 9 shows an embodiment of the present invention, and is a schematic explanatory view of a teaching method indicated by an arrow number (2) for welding a second work.

【図10】図8における矢印番号(2)の画像のスリット
光の状態を示す説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a state of slit light of an image indicated by an arrow number (2) in FIG. 8;

【図11】図8における矢印番号(2)の画像でZ方向補
正量を示す説明図である。
11 is an explanatory diagram showing a Z-direction correction amount in an image indicated by an arrow number (2) in FIG. 8;

【図12】図8における矢印番号(2)の画像でX−Y方
向補正量を示す説明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram showing an X-Y direction correction amount in an image indicated by an arrow number (2) in FIG. 8;

【図13】本発明の実施の形態を示すもので、2個目の
ワークを溶接するための矢印番号(3)のティーチング方
法の概略説明図である。
FIG. 13 shows the embodiment of the present invention, and is a schematic explanatory view of a teaching method indicated by an arrow number (3) for welding a second work.

【図14】図13における矢印番号(3)の画像のスリッ
ト光の状態を示す説明図である。
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a state of slit light of an image indicated by an arrow number (3) in FIG. 13;

【図15】図13における矢印番号(3)の画像でZ方向
補正量及びX−Y方向補正量を示す説明図である。
FIG. 15 is an explanatory diagram showing a Z-direction correction amount and an XY direction correction amount in an image indicated by an arrow number (3) in FIG. 13;

【図16】本発明の実施の形態を示すもので、YAGレ
ーザ加工機の全体図である。
FIG. 16 shows the embodiment of the present invention and is an overall view of a YAG laser processing machine.

【図17】本発明の実施の形態を示すもので、レーザ加
工ヘッドの部分的な斜視図である。
FIG. 17 shows the embodiment of the present invention, and is a partial perspective view of a laser processing head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 YAGレーザ加工機 3 ロボットコントローラ(制御装置) 5 レーザ発振器 7 光ファイバ 9 ロボット(レーザ自動加工機) 13 レーザ加工ヘッド 23 CCDカメラ(撮像手段) 31 画像処理装置(画像処理システム) 33 モニタ(表示器) 37 半導体レーザヘッド(測定光源用ヘッド) 43 セッティング工具 CT クロスターゲット SB スリット光 δX X方向補正量 δY Y方向補正量 δZ Z方向補正量 TP2,TP3 ティーチングポイントReference Signs List 1 YAG laser processing machine 3 Robot controller (control device) 5 Laser oscillator 7 Optical fiber 9 Robot (automatic laser processing machine) 13 Laser processing head 23 CCD camera (imaging means) 31 Image processing device (image processing system) 33 Monitor (display) 37) Semiconductor laser head (measurement light source head) 43 Setting tool CT Cross target SB Slit light δ X X direction correction amount δ Y Y direction correction amount δ Z Z direction correction amount TP2, TP3 Teaching point

フロントページの続き Fターム(参考) 4E068 CA09 CA10 CA11 CA17 CB02 CB04 CB09 CC00 CC06 CE02 CE05 5H269 AB11 AB12 AB33 BB03 BB09 CC09 DD05 FF02 FF05 FF06 JJ09 JJ20 KK03 NN18 QC03 QC10 SA08 SA12 SA29 9A001 DD13 HH19 HH29 JJ49 KK54Continued on the front page F-term (reference) 4E068 CA09 CA10 CA11 CA17 CB02 CB04 CB09 CC00 CC06 CE02 CE05 5H269 AB11 AB12 AB33 BB03 BB09 CC09 DD05 FF02 FF05 FF06 JJ09 JJ20 KK03 NN18 QC03 QC10 SA08 SA12 SA29 9A001H29 DD13H29H

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ発振器で発振したYAGレーザ光
を光ファイバを経てレーザ加工ヘッド内に備えた集光レ
ンズからワークに照射して三次元レーザ加工を行うに先
だって行われるYAGレーザ加工機のティーチング方法
において、 レーザ加工ヘッドに設けた高さ方向検出装置によりワー
ク上の複数のティーチングポイントの高さ方向の位置を
検出し、 予めYAGレーザ光の焦点位置を通過するように設定し
た測定光をレーザ加工ヘッドの外部の測定光源用ヘッド
からワーク上の複数のティーチングポイントに順次照射
し、このワーク上の測定光の各反射光を撮像手段にて撮
像して表示器に表示すると共にこの表示された反射光の
表示器画面上におけるビジョン座標を実際のYAGレー
ザ光の焦点位置に前後左右方向で合わせて前後左右方向
の位置を検出し、 この前後左右方向の位置と上記の高さ方向の位置とから
なる三次元データを画像処理装置により前記複数の各テ
ィーチングポイント毎に自動的に格納してマスタJOB
を作成し、 通常JOBに対しては必要に応じて前記マスタJOBの
複数の各ティーチングポイントと同じティーチングポイ
ントで前記マスタJOBの複数の各ティーチングポイン
トの三次元データに基づいて画像処理装置で自動的に解
析、確認、修正を行うことにより、各ワークに対する補
正JOBを作成することを特徴とするYAGレーザ加工
機のティーチング方法。
1. A teaching of a YAG laser processing machine performed prior to performing a three-dimensional laser processing by irradiating a work with a YAG laser beam oscillated by a laser oscillator through an optical fiber from a condenser lens provided in a laser processing head. In the method, a plurality of teaching points on a workpiece are detected in a height direction by a height direction detection device provided on a laser processing head, and a measuring beam set in advance so as to pass through a focal position of a YAG laser beam is emitted by a laser. A plurality of teaching points on the workpiece are sequentially irradiated from the measuring light source head outside the processing head, and each reflected light of the measuring light on the workpiece is imaged by the image pickup means and displayed on the display and displayed. Adjust the vision coordinates of the reflected light on the display screen to the actual focal position of the YAG laser light in the front, rear, left and right directions. Detecting the position, the master JOB automatically stored for each of the plurality each teaching point by the longitudinal and lateral directions of the position and the image processing apparatus a three-dimensional data composed of the position of the height direction
The normal JOB is automatically processed by the image processing apparatus as necessary at the same teaching point as the plurality of teaching points of the master JOB based on the three-dimensional data of the plurality of teaching points of the master JOB. A teaching method for a YAG laser processing machine, wherein a corrected job is created for each work by performing analysis, confirmation, and correction.
【請求項2】 上記の高さ方向の位置のデータは、予め
YAGレーザ光の焦点位置を通過するように設定した測
定光をレーザ加工ヘッドの外部の測定光源用ヘッドから
ワーク上の複数のティーチングポイントに順次照射し、
このワーク上の測定光の各反射光を撮像手段にて撮像し
て表示器に表示すると共にこの表示された反射光の表示
器画面上におけるビジョン座標を実際のYAGレーザ光
の焦点位置に高さ方向で合わせて得られた高さ方向の位
置であることを特徴とする請求項1記載のYAGレーザ
加工機のティーチング方法。
2. The data of the position in the height direction is obtained by transmitting a plurality of teaching light on a work from a measuring light source head external to a laser processing head to a measuring light set in advance so as to pass through a focal position of a YAG laser light. Irradiate the points sequentially,
Each reflected light of the measurement light on the work is imaged by the imaging means and displayed on the display, and the vision coordinates of the displayed reflected light on the display screen are set to the height of the actual focus position of the YAG laser light. 2. The teaching method for a YAG laser processing machine according to claim 1, wherein the position is a height position obtained by combining the directions.
【請求項3】 前記マスタJOBをパターン入力により
作成し、この作成されたマスタJOBのティーチングポ
イントに対して前記画像処理装置で自動的に解析、確
認、修正を行うことを特徴とする請求項1又は2記載の
YAGレーザ加工機のティーチング方法。
3. The master job is created by inputting a pattern, and the teaching point of the created master job is automatically analyzed, checked, and corrected by the image processing apparatus. Or the teaching method of the YAG laser beam machine according to 2.
【請求項4】 前記マスタJOBを自働プログラム装置
により作成し、この作成されたマスタJOBのティーチ
ングポイントに対して前記画像処理装置で自動的に解
析、確認、修正を行うことを特徴とする請求項1又は2
記載のYAGレーザ加工機のティーチング方法。
4. The master job is created by an automatic program device, and the teaching point of the created master job is automatically analyzed, confirmed, and corrected by the image processing device. Item 1 or 2
The teaching method of the YAG laser processing machine according to the above.
【請求項5】 レーザ加工終了後に、前記マスタJOB
の複数の各ティーチングポイントの三次元データに基づ
いて画像処理装置で自動的にレーザ加工部の状態を検
査、確認し、このレーザ加工部の状態をレーザ加工条件
にフィードバックすることを特徴とする請求項1〜4の
いずれかの一つに記載のYAGレーザ加工機のティーチ
ング方法。
5. After completion of the laser processing, the master job
The image processing apparatus automatically inspects and confirms the state of the laser processing unit based on the three-dimensional data of each of the plurality of teaching points, and feeds back the state of the laser processing unit to the laser processing conditions. Item 5. The teaching method for a YAG laser beam machine according to any one of Items 1 to 4.
【請求項6】 前記補正JOBの蓄積を画像処理装置側
で管理すると共に前記補正JOBを画像処理装置側から
YAGレーザ加工機の制御装置にダウンロードし、前記
制御装置にスタート指令を与えることを特徴とする請求
項1又は2記載のYAGレーザ加工機のティーチング方
法。
6. The image processing apparatus manages the accumulation of the correction job, downloads the correction job from the image processing apparatus to the control device of the YAG laser processing machine, and gives a start command to the control device. The teaching method of a YAG laser processing machine according to claim 1 or 2, wherein:
【請求項7】 レーザ発振器で発振したYAGレーザ光
を光ファイバを経てレーザ加工ヘッド内に備えた集光レ
ンズからワークに照射して三次元レーザ加工を行うに先
だって行われるYAGレーザ加工機のティーチング装置
において、ワーク上の複数のティーチングポイントの高
さ方向の位置を検出する高さ方向検出装置をレーザ加工
ヘッドに設け、 ワーク上のティーチングポイントを撮像する撮像手段を
設けると共にこの撮像手段にて撮像した画像を表示する
表示器を設け、 この表示器に表示されたティーチングポイントのビジョ
ン座標を実際のYAGレーザ光の焦点位置に前後左右方
向で合わせて前後左右方向の位置を検出し、この前後左
右方向の位置と上記の高さ方向の位置とからなる三次元
データを自動的に格納してマスタJOBを作成すると共
に通常JOBに対しては必要に応じて前記マスタJOB
のティーチングポイントと同じティーチングポイントで
前記マスタJOBの三次元データに基づいて自動的に解
析、確認、修正を行うことにより、各ワークに対する補
正JOBを作成するする画像処理装置を設けてなること
を特徴とするYAGレーザ加工機のティーチング装置。
7. A teaching of a YAG laser processing machine performed prior to performing a three-dimensional laser processing by irradiating a work with a YAG laser beam oscillated by a laser oscillator through an optical fiber from a condenser lens provided in a laser processing head. In the apparatus, a height direction detecting device for detecting a height direction position of a plurality of teaching points on a work is provided in a laser processing head, and an image pickup means for picking up a teaching point on a work is provided. A display for displaying the displayed image is provided. The vision coordinates of the teaching point displayed on the display are aligned with the actual focal position of the YAG laser beam in the front, rear, left and right directions to detect the position in the front, rear, left and right directions. The 3D data consisting of the position in the direction and the position in the height direction is automatically stored and the master JOB is stored. The master JOB as needed for regular JOB thereby formed
An image processing apparatus is provided that automatically performs analysis, confirmation, and correction based on the three-dimensional data of the master JOB at the same teaching point as the teaching point of the above, thereby creating a correction JOB for each work. Teaching device of YAG laser processing machine.
【請求項8】 前記高さ方向検出装置は、予めYAGレ
ーザ光の焦点位置を通過するように設定した測定光をワ
ーク上のティーチングポイントに照射する測定光源用ヘ
ッドをレーザ加工ヘッドの外部に設けてなることを特徴
とする請求項7記載のYAGレーザ加工機のティーチン
グ装置。
8. The height direction detecting device is provided outside a laser processing head with a measuring light source head for irradiating a teaching point on a work with a measuring beam set in advance so as to pass through a focal position of a YAG laser beam. The teaching device for a YAG laser beam machine according to claim 7, characterized in that:
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7239736B2 (en) 2001-11-26 2007-07-03 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Method of welding three-dimensional structure and apparatus for use in such method
CN102126082A (en) * 2010-12-24 2011-07-20 陈乃奇 Laser exposure cutter and laser-based three-dimensional direct exposure imaging method
US8030595B2 (en) * 2005-09-30 2011-10-04 Nissan Motor Co., Ltd. Display method for laser irradiations state and display system of laser irradiation state

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