JP2000242922A - Varnish head - Google Patents
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Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ディスクの
製造に際して使用されるバニシ(burnish)ヘッドに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a burnish head used in manufacturing a magnetic disk.
【０００２】[0002]
【従来の技術】磁気ディスクは、通常、次のような工程
で製造される。 １．Ａｌ合金基板にＮｉＰの層を非電気的にメッキす
る。 ２．ＮｉＰを磨く(polish)。 ３．レーザ織込み(テクスチャ：texture)技術又は機械
的織込み技術、又はそれら両方を使用して、ＮｉＰ層に
織込みを行なう。 ４．上記工程の後に、ＮｉＰ層の上に、下部層（例えば
ＮｉＰまたはＣｒ）、磁性合金（例えばＣｏまたはＦｅ
の合金）及び保護外皮（例えば、水素化炭素(hydrogena
ted carbon)又はジルコニア）を、この順にスパッタす
る。 ５．次に、上記保護外皮に潤滑剤を施す。 ６．次に磁気ディスクを、ディスクから表面の凹凸(asp
erities)及び汚れを取り除くために、バニシ仕上げ(bur
nishing)工程に移す。2. Description of the Related Art A magnetic disk is usually manufactured by the following steps. 1. An Al alloy substrate is non-electrically plated with a layer of NiP. 2. Polish NiP. 3. Weaving is performed on the NiP layer using a laser weave (texture) technique or a mechanical weave technique, or both. 4. After the above steps, a lower layer (for example, NiP or Cr), a magnetic alloy (for example, Co or Fe) is formed on the NiP layer.
Alloys) and protective shells (eg, hydrogena
ted carbon) or zirconia) is sputtered in this order. 5. Next, a lubricant is applied to the protective cover. 6. Next, remove the magnetic disk from the disk by
erities and dirt to remove dirt.
nishing) process.
【０００３】バニシ仕上げ工程（工程６）において、デ
ィスクは軸に取り付けられて回転され、その間に、バニ
シヘッドが、ディスク表面上を引き摺られる。バニシヘ
ッドは、硬質材料、典型的にはＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣからで
きている。バニシヘッドには、約6.5グラムの垂直荷重
がかけられる。ディスクの回転速度は、ディスク表面に
沿ったバニシヘッドの引き摺り速度が約254〜1016ｃｍ
／秒（約100〜400インチ／秒（ｉｐｓ））になるような
速度とする。一般には、バニシ仕上げ工程中はディスク
を高速で回転させるのが望ましいが、ディスクの回転が
速すぎると、バニシヘッドが「飛び」を起こして、バニ
シ仕上げする効率が下がる可能性がある。又、ディスク
の回転が速すぎると、バニシヘッドがディスク上で跳ね
て窪みを作ることがありうる。これも望ましくない。[0003] In a burnishing step (step 6), the disc is mounted on a shaft and rotated, during which the burnishing head is dragged over the disc surface. Banishiheddo is hard material, typically made from Al 2 O 3 -TiC. The burnishing head has a vertical load of approximately 6.5 grams. The rotation speed of the disk is about 254 to 1016 cm, the drag speed of the burnishing head along the disk surface.
/ S (about 100 to 400 inches / s (ips)). Generally, it is desirable to rotate the disc at a high speed during the burnishing process. However, if the disc rotates too fast, the burnishing head may "jump" and the burnishing efficiency may be reduced. Also, if the disc rotates too fast, the burnishing head may jump over the disc and create a depression. This is also undesirable.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】残念ながら、バニシ仕
上げ工程中に生じるいくつかの問題が見出された。 １．バニシヘッドからの粒子が破砕してヘッドを離れ、
ディスクに付着する可能性がある。これらの粒子は、デ
ィスク中に埋め込まれて、その後、ディスク駆動装置の
故障を起こす可能性がある。特に、これらの粒子は、デ
ィスク駆動装置の読取り書込みヘッドに損傷を与える可
能性がある。 ２．バニシヘッドが、ディスク上に摩耗跡を残す可能性
がある。 ３．「ディンギング(dinging)」と呼ばれる現象を起こ
す可能性がある。ディンギングは、バニシヘッドがディ
スクにスティクションし、ディスクから突然引き放た
れ、また跳ね返ってきてディスクを打ってディスクに窪
みができるときに生じる。 ４．上記に関連して、「リンギング(ringing)」と呼ば
れる現象が生じる。これは、バニシヘッドが繰り返しデ
ィスクを打ち、それによって、音を出すときに生じるも
のである。音自体は重大な関心事ではないが、音を生じ
させる機械的作用が、ディスクを損傷させる可能性があ
る。Unfortunately, several problems have been found that occur during the burnishing process. 1. Particles from the vanishing head break up and leave the head,
May adhere to the disc. These particles can become embedded in the disk and subsequently cause disk drive failure. In particular, these particles can damage the read / write head of the disk drive. 2. Burnishing heads can leave wear marks on the disc. 3. A phenomenon called "dinging" can occur. Dinging occurs when the burnishing head sticks to the disc and is suddenly pulled off of the disc, and also bounces off and strikes the disc, creating a depression in the disc. 4. In connection with the above, a phenomenon called "ringing" occurs. This occurs when the burnishing head repeatedly strikes the disc, thereby producing a sound. Although the sound itself is not a major concern, the mechanical effects that produce the sound can damage the disc.
【０００５】これらの問題を低減又は除去した改良バニ
シヘッドを提供することが望まれていた。It has been desired to provide an improved burnishing head that reduces or eliminates these problems.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係るバニシヘ
ッドは、炭素の層で覆われている。発明者らは、この炭
素の層が次のような効果を有することを見出した。 １．炭素により、バニシヘッドとディスクとの間の摩擦
が低減する。（この摩擦低減によって、ディスクの摩耗
が低減する。） ２．摩擦の低減によって、バニシヘッドが、ディスク上
に摩耗跡を形成するのが防止できる。 ３．炭素により、バニシヘッドの粒子が破砕してバニシ
ヘッドから離れてディスク上に付着するのが防止でき
る。これにより、ディスク駆動装置の使用中の損傷を防
止できる。 ４．炭素により、ディンギング現象及びリンギング現象
を抑制又は防止できる。The burnishing head according to the present invention is covered with a carbon layer. The inventors have found that this carbon layer has the following effects. 1. Carbon reduces friction between the burnishing head and the disk. (The wear of the disk is reduced by the reduction of the friction.) The reduced friction can prevent the burnishing head from forming wear marks on the disc. 3. The carbon can prevent the particles of the burnishing head from crushing and leaving the burnishing head and adhering to the disk. This can prevent the disk drive from being damaged during use. 4. The carbon can suppress or prevent the dinging phenomenon and the ringing phenomenon.
【０００７】一つの実施形態では、バニシヘッドは、第
１の材料の母材を有し、その上にバニシパターンを形成
したものである。第１の材料は、典型的には、Ａｌ2Ｏ3
−ＴｉＣ等のセラミックスである。バニシパターンは、
例えばダイヤモンド切削工具等を用いて、第１の材料を
切削や摩擦(abrading)によって、第１の材料中に形成す
る。他の実施形態として、パターンは、イオン切削(mil
ling)や化学的エッチング等の他の技術によって形成す
ることもできる。次に、第１の母材に、例えばスパッタ
リングや、化学蒸着、その他の適当な堆積技術によっ
て、炭素をコーティングする。In one embodiment, the burnishing head has a base material of a first material and has a burnishing pattern formed thereon. The first material is typically Al 2 O 3
-Ceramics such as TiC. Vanish pattern is
The first material is formed in the first material by cutting or abrading using, for example, a diamond cutting tool or the like. In another embodiment, the pattern is ion milled (mil
It can also be formed by other techniques such as ling) and chemical etching. Next, the first base material is coated with carbon, for example, by sputtering, chemical vapor deposition, or any other suitable deposition technique.
【０００８】他の実施形態では、バニシヘッドは、第１
の材料の母材を有する。第１の材料の上に炭素が堆積さ
れる。次に、炭素がリソグラフによってパターン形成さ
れ、その上にバニシパターンが形成される。In another embodiment, the burnishing head comprises a first
Having a base material of Carbon is deposited on the first material. Next, the carbon is lithographically patterned and a vanish pattern is formed thereon.
【０００９】いずれの実施形態でも、バニシ仕上げ工程
中に、磁気ディスクの表面から、凹凸や浮遊する粒子や
汚れを取り除くために、バニシパターンが使用される。
さらに別の実施形態では、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣよりも硬い
セラミック材料、例えばＳｉＣの上に炭素層が堆積され
る。かかる硬質のセラミック材料の破片がバニシヘッド
から離れていって磁気ディスクの中に埋め込まれた場
合、使用中に、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣよりも簡単にディスク
駆動装置の読取り書込みヘッドを損傷する可能性がある
ので、重要である。従って、バニシヘッドに硬質セラミ
ック材料を使用する場合は、炭素層の破砕防止効果は特
に重要である。In any of the embodiments, a burnishing pattern is used to remove irregularities, floating particles and dirt from the surface of the magnetic disk during the burnishing process.
In yet another embodiment, Al 2 O 3 hard ceramic material than -TiC, the carbon layer is deposited for example on the SiC. When embedded in a magnetic disk debris ceramic material such rigid go away from Banishiheddo, during use, it can damage the read write head of the Al 2 O 3 easily disk drive than -TiC It is important because there is. Therefore, when a hard ceramic material is used for the burnishing head, the effect of preventing the carbon layer from being crushed is particularly important.
【００１０】他の実施形態では、炭素コーティングした
バニシヘッドの底面にはパターンが形成される。このパ
ターンには複数の溝があって、バニシ仕上げ工程中、こ
れらの溝を通して、残り滓がディスクの外端部に向かっ
て吹き出されるようになっている。[0010] In another embodiment, a pattern is formed on the bottom surface of the carbon coated burnishing head. The pattern has a plurality of grooves through which residual residue is blown toward the outer edge of the disc during the burnishing process.
【００１１】さらに他の実施形態では、バニシヘッド
は、バニシヘッドの振動を減衰させるためのダンパを有
する懸架器に取り付けられている。これによって、バニ
シ仕上げ工程中、ディスクのディンギングが低減され
る。一つの実施形態では、ダンパは、懸架器の取付け板
の近くの第１の点から懸架器のたわみ部(flexture)の近
くの他の点まで延びている。In still another embodiment, the burnishing head is mounted on a suspension having a damper for damping the vibration of the burnishing head. This reduces disk dinging during the burnishing process. In one embodiment, the damper extends from a first point near the suspension mounting plate to another point near the suspension flexture.
【００１２】さらに他の実施形態では、バニシヘッド
は、その上にバニシ表面を有する。このバニシ表面は、
複数のパッドと、複数のパッドの間に延びる複数の溝と
を有する。溝は、空気及び／又は残り滓を、バニシ仕上
げされている磁気ディスクの直径方向外側に向かって押
すような方向に延びている。バニシ表面の中央領域に
は、磁気ディスクから離れる方向にバニシヘッドを押す
上述の空気力が低減又は除去されるように、窪みが形成
されている。[0012] In yet another embodiment, the burnishing head has a burnishing surface thereon. This burnishing surface is
It has a plurality of pads and a plurality of grooves extending between the plurality of pads. The grooves extend in such a way as to push air and / or debris diametrically outward of the burned magnetic disk. A recess is formed in the central region of the burnishing surface so that the above-described aerodynamic force pushing the burnishing head away from the magnetic disk is reduced or eliminated.
【００１３】他の実施形態では、ディスクの直径方向内
側に向けて空気及び／又は残り滓を押すような方向に、
溝が延びている。[0013] In another embodiment, in a direction that pushes air and / or debris inwardly of the disc,
Groove extends.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】［バニシヘッドの第１の実施形
態］図１は、磁気ディスク１２の上側表面１１をバニシ
仕上げしているバニシヘッド１０を模式的に示す。バニ
シ仕上げしているとき、バニシヘッドには6.5グラムの
垂直荷重がかけられている。ディスク１２が、例えばモ
ータによって回転している間に、ヘッド１０はディスク
１２に沿って引き摺られる。一つの実施形態では、ヘッ
ド１０に引き摺られる表面１１の部分が、ヘッド１０に
対して相対的に約203〜2030ｃｍ／秒（80〜800ｉｐｓ
（インチ／秒））の速度になるように、ディスク１２が
回転する。一つの実施形態では、表面１１は、ヘッド１
０に対して、相対的に約254〜1016ｃｍ／秒（100〜400
ｉｐｓ）、例えば約406ｃｍ／秒（160ｉｐｓ）で動く。
（同時に、第２のバニシヘッド１４が、ディスク１２の
下側１５をバニシ仕上げする。）ヘッド１０及び１４は
それぞれ、懸架器１６及び１８に取り付けられている。
懸架器１６及び１８は、ディスク１０の上面および下面
の上でヘッド１０及び１４を移動させるのに使用され
る。通常の磁気ディスク操作中に使用される読取り書込
みヘッドとは異なり、バニシヘッド１０及び１４は、デ
ィスク１０の表面の上を「飛ぶ」ことはない。そうでは
なくて、ヘッド１０及び１４は、ディスク１０の表面上
を引き摺られる。さらに、バニシヘッド１０及び１４
は、磁気的な読取り書込み要素を有していない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [First Embodiment of Burnish Head] FIG. 1 schematically shows a burnishing head 10 in which an upper surface 11 of a magnetic disk 12 is burnished. When burnishing, the burnishing head has a vertical load of 6.5 grams. The head 10 is dragged along the disk 12 while the disk 12 is being rotated, for example, by a motor. In one embodiment, the portion of the surface 11 that is dragged by the head 10 is approximately 203 to 2030 cm / sec (80 to 800 ips) relative to the head 10.
(Inch / sec)). In one embodiment, surface 11 comprises head 1
0, relatively about 254 to 1016 cm / sec (100 to 400 cm / sec).
(ips), for example, at about 406 cm / sec (160 ips).
(At the same time, a second burnishing head 14 burnishes the underside 15 of the disk 12.) Heads 10 and 14 are attached to suspensions 16 and 18, respectively.
Suspensions 16 and 18 are used to move heads 10 and 14 on the upper and lower surfaces of disk 10. Unlike the read / write heads used during normal magnetic disk operation, the burnishing heads 10 and 14 do not "fly" over the surface of the disk 10. Instead, heads 10 and 14 are dragged over the surface of disk 10. Further, the burnishing heads 10 and 14
Have no magnetic read / write element.
【００１５】一つの実施形態では、バニシヘッドは、従
来の読取り書込みヘッドのようにディスク１０の上に、
着地したり、離陸したり、ディスクの上に留まっていた
りしない。この実施形態では、ヘッド１０及び１４は、
ディスク１０が回り出すまで、ディスク１０との相互作
用を開始しない。（これは、「ダイナミックローディン
グ」として知られている。）しかし、他の実施形態で
は、例えばバニシ仕上げの前及び／又は後に、バニシヘ
ッドがディスク１２の上で休止する。[0015] In one embodiment, the burnishing head is mounted on the disk 10 like a conventional read / write head.
Do not land, take off, or remain on the disc. In this embodiment, the heads 10 and 14
It does not start interacting with the disk 10 until the disk 10 starts to spin. (This is known as "dynamic loading.") However, in other embodiments, the burnishing head rests on the disk 12, for example, before and / or after burnishing.
【００１６】図２Ａは、バニシヘッド１０の底面を示
す。ここで、ヘッド１０の実施形態に関して、種々の大
きさ、角度及びその他のパラメータが示されるが、これ
らのパラメータは単なる例示であって、発明を限定する
ものではない。ヘッド１０は、長さＬ１が約0.305ｃｍ
（約0.120インチ）、幅Ｗ１が約0.203ｃｍ（約0.08イン
チ）、厚さＴ（図２Ｂ）が約0.084ｃｍ（約0.033イン
チ）である。バニシヘッド１０は、ダイヤ形の複数のバ
ニシパッド２０を有する。（ここでいう「パッド」と
は、バニシヘッドの底面の他の部分より下方に突き出し
たバニシヘッドの底面の部分を含む。パッドはどんな形
状であってもよい。）これらのパッドは、ヘッド１０の
主要面２２から距離Ｄ１（約0.013ｃｍ（約0.005イン
チ））だけ突出していて、ディスク１２の上面１１か
ら、表面の凹凸や汚れを、摩擦(abrade)又は切削又は除
去するものである。一つの実施形態では、バニシヘッド
の後端部はテーパ２４を有する。（これは、先端部がテ
ーパになっている読取り書込みヘッドとは対照的であ
る。）このテーパによって、負圧領域が生じ、それによ
って、ヘッド１０がディスク１２に向かって引き下げら
れる。テーパ２４の表面とヘッド１０の底面とのなす角
θは、例えば0.5度である。テーパ２４の長さＤ２は、
ヘッド１０の後端部から約0.061ｃｍ（約0.024インチ）
である。ヘッド１０の母材(body)は種々の適当な材料が
ありえ、例えば、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等のセラミックスで
ある。パッド２０は、典型的には、製造の過程で、Ａｌ
2Ｏ3−ＴｉＣを切削して成形される。（これは、Ａｌ2
Ｏ3−ＴｉＣを機械的に切削して、又はイオン切削又は
化学的エッチング工程等を利用して達成される。）パッ
ド２０及びテーパ２４が形成された後に、ヘッド１０の
底面に、硬質炭素層２８（厚さ、例えば約20ｎｍ）が堆
積される。炭素２８は、スパッタリング等の真空蒸着技
術又は化学蒸着によって形成できる。一つの実施形態で
は、炭素のヘッド１０への付着性を高めるために、炭素
層２８の堆積の前に、シリコン等の一つの材料のシード
(seed)層をヘッド１０の上に堆積させることができる。
炭素２８は次のような利点をもたらす。FIG. 2A shows the bottom surface of the burnishing head 10.
You. Here, regarding the embodiment of the head 10, various large
The magnitude, angle and other parameters are shown.
These parameters are only examples and limit the invention
Not something. The head 10 has a length L1 of about 0.305 cm.
(About 0.120 inch), width W1 is about 0.203cm (about 0.08 inch
H), the thickness T (FIG. 2B) is about 0.084 cm (about 0.033 inch).
J). The burnishing head 10 includes a plurality of diamond-shaped
It has a niche pad 20. (The "pad" here
Projects below the rest of the bottom of the burnishing head
Including the bottom portion of the burnishing head. What kind of pad
Shape. ) These pads are
Distance D1 from main surface 22 (approx. 0.013 cm (approx.
H)) and the upper surface 11 of the disk 12
Abrading or cutting or removing surface irregularities and dirt
To leave. In one embodiment, the burnishing head
The rear end has a taper 24. (This is the tip
As opposed to a read / write head that is
You. This taper creates a negative pressure region,
The head 10 is pulled down toward the disk 12
It is. Angle between the surface of the taper 24 and the bottom surface of the head 10
θ is, for example, 0.5 degrees. The length D2 of the taper 24 is
About 0.061 cm (about 0.024 inch) from the rear end of head 10
It is. Various suitable materials are used for the body of the head 10.
Yes, for example, AlTwoOThree-With ceramics such as TiC
is there. The pad 20 is typically made of Al
TwoOThree-Formed by cutting TiC. (This is AlTwo
OThree-Mechanically cutting TiC, or ion cutting or
This is achieved using a chemical etching process or the like. )
After the head 20 and the taper 24 are formed, the head 10
A hard carbon layer 28 (thickness, for example, about 20 nm) is deposited on the bottom surface.
Be stacked. Carbon 28 is a vacuum deposition technique such as sputtering.
It can be formed by technique or chemical vapor deposition. In one embodiment
In order to increase the adhesion of carbon to the head 10,
Prior to deposition of layer 28, a seed of one material, such as silicon,
A (seed) layer can be deposited on the head 10.
Carbon 28 provides the following advantages.
【００１７】１．炭素２８によって、バニシ仕上げ工程
中に、バニシヘッドと磁気ディスクとの間の摩擦とステ
ィクション（stiction）が減る。 ２．炭素２８によって、バニシ仕上げ工程中に、バニシ
ヘッドの母材の粒子がヘッド１０から小片となって離れ
るのが防止される。 ３．炭素２８によって、ディンギングとリンギングが防
止される。 ４．炭素２８によって、バニシ仕上げされているディス
ク上に摩耗跡が形成されるのが防止される。 ５．炭素２８によって、バニシ仕上げ工程中のバニシヘ
ッドとディスクとの間の摩擦力の変動が低減される。1. The carbon 28 reduces friction and stiction between the burnishing head and the magnetic disk during the burnishing process. 2. The carbon 28 prevents particles of the base material of the burnishing head from falling apart from the head 10 during the burnishing process. 3. The carbon 28 prevents dinging and ringing. 4. The carbon 28 prevents the formation of wear marks on the burnished disc. 5. The carbon 28 reduces the variation in the frictional force between the burnishing head and the disc during the burnishing process.
【００１８】この発明に沿ったバニシヘッドとして、種
々のタイプの炭素を適用できる。一つの実施形態では、
炭素２８は、１０〜２０原子％の水素を含む。これは、
その炭素によって現われるラマンスペクトルをＢ／Ａ比
で1.19と表現することができる。ラマンスペクトルのＩ
ｄ／Ｉｇ比は例えば約0.435〜0.481であり、これは、磁
気ディスク上の炭素膜で典型的に生じているよりも多く
のＳＰ３原子結合が存在していることを示唆している。
1540.1から1542.4のＧピークによれば、炭素２８は、典
型的には、磁気ディスク上の炭素よりももっとグラファ
イト的でない。炭素２８は、典型的にはアモルファスで
ある。典型的には、炭素２８は、バニシ仕上げされてい
るディスク上の炭素と同じ硬さか、又は僅かにより硬い
（そして僅かに耐摩耗性が高いのが望ましい）。しか
し、炭素２８として、他のタイプの炭素を使うことも可
能である。Various types of carbon can be applied to the burnishing head according to the present invention. In one embodiment,
Carbon 28 contains 10-20 atomic% hydrogen. this is,
The Raman spectrum produced by the carbon can be expressed as a B / A ratio of 1.19. Raman spectrum I
The d / Ig ratio is, for example, about 0.435-0.481, which suggests that more SP3 atomic bonds are present than typically occurs in carbon films on magnetic disks.
According to the G peak from 1540.1 to 1542.4, carbon 28 is typically less graphitic than carbon on magnetic disks. The carbon 28 is typically amorphous. Typically, the carbon 28 is the same hardness as the carbon on the disc being burnished, or slightly harder (and preferably slightly more wear resistant). However, it is also possible to use other types of carbon as carbon 28.
【００１９】一つの実施形態では、この発明のバニシヘ
ッドは、フェーズメトリックス(Phase Metrics)１５
０、２５０、３５００ディスク試験機とともに使用する
ことができる。（これらの試験機は、磁気ディスクを試
験するだけでなく、バニシ仕上げすることもできる。）
しかし、バニシヘッドは、他の装置とともに使用するこ
とも可能である。In one embodiment, the burnishing head of the present invention includes a phase metric 15
It can be used with 0, 250, 3500 disk testers. (These machines can not only test magnetic disks but also burnish them.)
However, the burnishing head can be used with other devices.
【００２０】図４Ａ〜４Ｃ及び図５Ａ〜５Ｃは、この発
明による特有の効果のいくつかを示す引摺り試験の結果
を示す。図４Ａ〜４Ｃの引摺り試験では、炭素コーティ
ングのないＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ母材の従来のバニシヘッド
を、磁気ディスクに押し付けて引き摺った。この試験の
間、この従来のヘッドには、ディスクに対して6.5グラ
ムの垂直荷重がかけられ、その間にディスクは682ｒｐ
ｍで回転していた。ヘッドは、ディスクの中心から半径
約1.8ｃｍ（0.7インチ）の位置に置かれた。このように
して、ディスクは、ヘッドに対して相対的に約127ｃｍ
／秒（50ｉｐｓ）で動いた。図４Ａ〜４Ｃのグラフのｙ
軸（縦軸）は、ディスクによってヘッドに現われる摩擦
力の測定値である。力はグラム単位で測定されている。
ｘ軸（横軸）は時間である。図４Ａ〜４Ｃの引摺り試験
は、それぞれ３０分間継続した。（この条件は、典型的
なバニシヘッドが経験するものよりも厳しい。一つのデ
ィスクをバニシ仕上げするのに要する時間は、通常は数
秒間だからである。）図からわかるように、バニシヘッ
ドとディスクの間の摩擦は著しく大きくなっていった。
例えば図４Ａ、４Ｂでは最大約１５グラム、図４Ｃでは
最大約１８グラムに達した。図４Ａ〜４Ｃの摩擦力は、
その後低下したが、極めて不安定であった。このような
結果になった理由は次のようなものが考えられる。FIGS. 4A-4C and FIGS. 5A-5C show the results of a drag test showing some of the unique effects of the present invention. In the drag test of FIGS. 4A to 4C, a conventional burnishing head made of an Al 2 O 3 —TiC base material without a carbon coating was pressed against a magnetic disk and dragged. During this test, the conventional head was subjected to a 6.5 gram vertical load on the disk while the disk was at 682 rp.
m. The head was placed at a radius of about 1.8 cm (0.7 inch) from the center of the disk. In this way, the disc is about 127 cm relative to the head
/ S (50 ips). Y of the graphs of FIGS.
The axis (vertical axis) is a measure of the frictional force appearing on the head by the disk. Forces are measured in grams.
The x-axis (horizontal axis) is time. 4A to 4C were continued for 30 minutes, respectively. (This condition is more severe than that experienced by a typical burnishing head, since the time required to burnish one disc is usually a few seconds.) As can be seen, the distance between the burnishing head and the disc is The friction increased significantly.
For example, in FIGS. 4A and 4B, the maximum reached about 15 grams, and in FIG. 4C, the maximum reached about 18 grams. The frictional force in FIGS.
After that, it decreased, but was extremely unstable. The reason for such a result may be as follows.
【００２１】ａ）磁気ディスクから潤滑剤が足りなくな
る。 ｂ）バニシヘッド及びディスクの摩擦及び摩耗が起き
る。 ｃ）バニシヘッドのＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ母材の粒子が壊
れ、これらの粒子が、ヘッドとディスクの間の摩耗(abr
asive wear)を悪化させる。 （バニシヘッドとディスクの間の摩擦の大幅な変化は騒
音(チャタ：chatter)として知られ、きわめて不都合で
ある。）A) Insufficient lubricant from the magnetic disk. b) Friction and wear of the burnishing head and disc occurs. c) The particles of the Al 2 O 3 —TiC matrix of the burnishing head break, and these particles cause wear between the head and the disk (abr).
asive wear). (The significant change in friction between the burnishing head and the disc is known as chatter and is extremely inconvenient.)
【００２２】図５Ａ〜５Ｃは、図２及び３に示す炭素コ
ーティングを施したバニシヘッドを使った試験の結果を
図４Ａ〜４Ｃと同様に示す。この場合も、ヘッドを、デ
ィスクの中心から半径0.7インチの位置に置き、ディス
クを682ｒｐｍで回転させた（すなわち、ヘッドに対す
るディスクの相対速度は50ｉｐｓであった）。また、ヘ
ッドには、6.5グラムの荷重がかけられた。図からわか
るように、バニシヘッドとディスクの間の摩擦は極めて
安定であった。図５Ａでは約8.9グラム、図５Ｂでは約8
グラム、図５Ｃでは10グラムよりも僅かに小さかった。
図４と５から、この発明によるバニシヘッドが優れた特
性を有することがわかる。図４Ａ〜４Ｃのヘッドに比べ
て、図５Ａ〜５Ｃのヘッドの方が、バニシヘッドと磁気
ディスクの間の摩擦が小さい。これは、図４Ａ〜４Ｃの
ヘッドとディスクに比べて、図５Ａ〜５Ｃの方が、ヘッ
ドとディスクの摩耗が小さいことを示している。さら
に、図４Ａ〜４Ｃに比べて、図５Ａ〜５Ｃの方がチャタ
が小さい。FIGS. 5A to 5C show the results of a test using the burnishing head coated with the carbon coating shown in FIGS. 2 and 3, similarly to FIGS. 4A to 4C. Again, the head was placed at a radius of 0.7 inches from the center of the disk and the disk was rotated at 682 rpm (ie, the relative speed of the disk to the head was 50 ips). The head was also loaded with a 6.5 gram load. As can be seen, the friction between the burnishing head and the disk was extremely stable. In FIG. 5A, about 8.9 grams, and in FIG.
Grams, slightly less than 10 grams in FIG. 5C.
4 and 5 that the burnishing head according to the present invention has excellent characteristics. The friction between the burnishing head and the magnetic disk is smaller in the heads in FIGS. 5A to 5C than in the heads in FIGS. 4A to 4C. This indicates that the head and disk wear is smaller in FIGS. 5A to 5C than in the head and disk in FIGS. 4A to 4C. Further, chatter is smaller in FIGS. 5A to 5C than in FIGS. 4A to 4C.
【００２３】［バニシヘッドの第２の実施形態］図６Ａ
は、この発明の第２の実施形態によるバニシヘッド５０
の底面図である。図６Ｂはヘッド５０の側面図である。
図６Ａで、バニシヘッド５０は、磁気ディスクをバニシ
仕上げするための複数のパッドとして、ダイヤ形のバニ
シパッド２０の代わりに、涙形のパッド５２を有する。
パッド５２は、典型的には、長さＬ２が約0.048ｃｍ
（約0.019インチ）、幅Ｗ２が約0.048ｃｍ（約0.019イ
ンチ）である。前述の実施形態と同様に、ヘッド５０
は、セラミック母材５４（例えばＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ又は
ＳｉＣ）を有し、これに、例えば厚さ４〜１２ミクロン
（一つの実施形態では８ミクロン）の炭素層５６を堆積
する。Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ５４を切削することによってパ
ッドを形成するのではなく、炭素層５６をエッチングし
てパッド５２を形成する。[Second Embodiment of Burnishing Head] FIG. 6A
Is a burnishing head 50 according to the second embodiment of the present invention.
FIG. FIG. 6B is a side view of the head 50.
In FIG. 6A, the burnishing head 50 has a tear-shaped pad 52 instead of the diamond-shaped burnishing pad 20 as a plurality of pads for burnishing a magnetic disk.
The pad 52 typically has a length L2 of about 0.048 cm.
(About 0.019 inch) and the width W2 is about 0.048 cm (about 0.019 inch). As in the previous embodiment, the head 50
Has a ceramic matrix 54 (e.g., Al 2 O 3 -TiC or SiC), in which, to deposit a carbon layer 56 having a thickness of 4-12 microns (8 microns in one embodiment). Instead of cutting the Al 2 O 3 —TiC 54 to form a pad, the carbon layer 56 is etched to form the pad 52.
【００２４】図６Ａ及び６Ｂの実施形態では、図２Ａ及
び２Ｂの実施形態に比べて次のような利点がある。すな
わち、図２Ａ及び２Ｂのヘッドでは、バニシパッドから
炭素が擦り減ったかどうかを目視検査で判断することは
困難である。しかし、図６Ａ及び６Ｂの実施形態では、
パッド５２がまず摩耗(wear)し、パッド５２が消耗(abr
aded away)して見えなくなったときに、新たなバニシヘ
ッドを取り付けるべきだということがすぐにわかる。The embodiment of FIGS. 6A and 6B has the following advantages over the embodiment of FIGS. 2A and 2B. That is, with the heads of FIGS. 2A and 2B, it is difficult to determine by visual inspection whether carbon has been worn from the burnishing pad. However, in the embodiment of FIGS. 6A and 6B,
First, the pad 52 is worn, and the pad 52 is worn.
When it disappears from view, it is immediately apparent that a new burnishing head should be installed.
【００２５】ヘッド５０は、典型的には以下の工程で形
成される。 １．Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣウエハの上に炭素層５６を堆積す
る（図７Ａ）。前記実施形態と同様に、炭素層５６は、
化学的蒸着やスパッタリング等の真空堆積処理によって
形成される。 ２．炭素層５６の上にリソクグラフィマスク６０を堆積
し、その後、例えば電子ビームリソグラフィ又はフォト
リソグラフィによってパターン形成する（図７Ｂ）。こ
の時、マスク６０は、パッド５２が形成されるべき位置
を決定する。 ３．次に、炭素層５６の露出部分が、例えばプラズマエ
ッチングにより、エッチングを受ける（図７Ｃ）。その
後、マスク６０は、例えば化学的エッチングによって、
除去される。その後、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣウエハ５８は個
々のバニシヘッドに切断され、懸架器に取り付けられ
る。The head 50 is typically formed by the following steps. 1. A carbon layer 56 is deposited on the Al 2 O 3 —TiC wafer (FIG. 7A). As in the previous embodiment, the carbon layer 56
It is formed by a vacuum deposition process such as chemical vapor deposition or sputtering. 2. A lithographic mask 60 is deposited on the carbon layer 56 and then patterned, for example by electron beam lithography or photolithography (FIG. 7B). At this time, the mask 60 determines the position where the pad 52 is to be formed. 3. Next, the exposed portion of the carbon layer 56 is etched by, for example, plasma etching (FIG. 7C). Thereafter, the mask 60 is formed, for example, by chemical etching.
Removed. Then, Al 2 O 3 -TiC wafer 58 is cut into individual Banishiheddo attached to the suspension device.
【００２６】この方法の一つの利点は、パッド５２がリ
ソグラフィで形成されるために、所望のいかなる形状に
も形成できることである。（切削と摩擦の技術を使う場
合は、例えば図６Ａの涙形等のある種の形状では、ヘッ
ドを形成するのが、はるかに困難である。）涙形によれ
ば、その他の形状、例えば円形パッドに比べて、パッド
の後端部での残り滓の堆積を防ぐのに役立つと考えられ
る。One advantage of this method is that the pad 52 can be formed in any desired shape because the pad 52 is formed lithographically. (When using cutting and friction techniques, it is much more difficult to form a head with certain shapes, such as the tear shape in FIG. 6A.) With tear shapes, other shapes, such as, for example, It is believed to help prevent the build up of residue at the trailing edge of the pad compared to a circular pad.
【００２７】［バニシヘッドの第３の実施形態］図８Ａ
と８Ｂは、この発明の他の実施形態によるバニシヘッド
１００を示す。ヘッド１００は、湾曲した縞状に配置さ
れた複数のパッド１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０
２ｄと、これらのパッド１０２の間に配置された溝１０
３ａ、１０３ｂ、１０３ｃを有する。（パッド１０２
は、湾曲縞状に配置する代わりに、図１０に示すよう
に、それらの端部が直線になるように配置することも可
能である。）パッド１０２及び溝１０３のそれぞれは、
ヘッド１００の一端から他端まで延びている。一つの実
施形態では、溝１０３の一つに入ってくる粒子がすべて
ディスクの外端に向かって進むように、溝１０３が配置
されている。例えば、パッド１０２ａと溝１０３ａは、
ヘッド１００の先端１０４からヘッド１００の左端１０
５まで延びている。バニシ仕上げ工程中に磁気ディスク
が回転していることから、バニシ仕上げ工程中に、溝１
０３内をＡの方向に空気が流れる。（バニシ仕上げ工程
中、ディスクはＤの方向に動く。）パッド１０２が溝１
０３をはさむように設計することにより、バニシパッド
の底部に堆積する残り滓を流し出すべく、空気が溝１０
３内を簡単に流れることができる。溝１０３は、それら
の長さ全体にわたって、ディスクの回転によって生じる
風が溝１０３内の残り滓を洗い流すような方向で延びて
おり、それによって、そのような残り滓が留まるのが防
がれる、というのが重要である。やや別の言い方をする
と、溝１０３には、残り滓が溜まるようなポケットが存
在しない。これは、溝内の残り滓を外に吹き出すよう
に、そしてディスクの外端に向かって空気が常に吹くよ
うに、溝の壁が向けられているからである。[Third Embodiment of Burnishing Head] FIG. 8A
And 8B show a burnishing head 100 according to another embodiment of the present invention. The head 100 includes a plurality of pads 102a, 102b, 102c, 10 arranged in a curved stripe.
2d and the grooves 10 arranged between these pads 102
3a, 103b and 103c. (Pad 102
May be arranged so that their ends are straight as shown in FIG. 10 instead of being arranged in a curved stripe shape. Each of the pad 102 and the groove 103
The head 100 extends from one end to the other end. In one embodiment, the grooves 103 are arranged such that all particles entering one of the grooves 103 travel toward the outer edge of the disk. For example, the pad 102a and the groove 103a
From the tip 104 of the head 100 to the left end 10 of the head 100
Extends to 5. Since the magnetic disk is rotating during the burnishing process, the groove 1
The air flows in the direction of A through the inside of 03. (During the burnishing process, the disk moves in the direction of D.)
03 is designed so as to insert air into the groove 10 so as to flush out the residue remaining on the bottom of the burnishing pad.
3 can easily flow. The grooves 103 extend over their entire length in such a direction that the wind generated by the rotation of the discs will wash away the residue in the groove 103, thereby preventing such residue from accumulating. That is important. In other words, there is no pocket in the groove 103 in which the residue remains. This is because the walls of the groove are oriented so that the residue in the groove is blown out and that the air always blows towards the outer edge of the disc.
【００２８】パッド１０２ａ、１０２ｂの先端１１０
ａ、１１０ｂの幅Ｗａ、Ｗｂは、なるべく小さくするの
が普通である。一つの実施形態では、パッドの先端は、
例えば点線１０６で示すように、丸めてもよい。図８Ａ
は４個のパッドの場合を示すが、ヘッド１００の底面に
いくつのパッドを形成してもよい。パッド１０２が、硬
質母材１１４（例えばセラミック材料）の上に堆積され
た炭素層１１２をリソグラフィ的にエッチングするとい
うことは、重要である。この処理において、 ａ）炭素層１１２の上にマスクを堆積する。 ｂ）炭素層１１２が部分的に露光されるように、（例え
ば、電子ビームパターン形成又はフォトリソグラフィパ
ターン形成により）マスクにパターンを形成する。 ｃ）炭素層１１２の露光部分を、例えばイオン切削、ス
パッタエッチング又は化学的エッチングによって、エッ
チングする。The tip 110 of the pads 102a, 102b
Usually, the widths Wa and Wb of a and 110b are made as small as possible. In one embodiment, the tip of the pad is
For example, as shown by a dotted line 106, the rounding may be performed. FIG. 8A
Shows the case of four pads, but any number of pads may be formed on the bottom surface of the head 100. It is important that the pad 102 lithographically etch the carbon layer 112 deposited on the hard matrix 114 (eg, a ceramic material). In this process: a) deposit a mask over the carbon layer 112; b) Pattern the mask (eg, by electron beam patterning or photolithographic patterning) so that the carbon layer 112 is partially exposed. c) Etch the exposed portion of the carbon layer 112, for example, by ion cutting, sputter etching or chemical etching.
【００２９】リソグラフィ製造技術により、任意の形状
のパッドを設計するのも容易である。上述の製造プロセ
スは、ヘッド１００のパッド１０２を成形するときに特
に有用である。しかし、他の実施形態として、ヘッド１
００のパッド１０２を機械切削技術によって成形しても
よい。It is easy to design a pad of any shape by lithography manufacturing technology. The manufacturing process described above is particularly useful when molding the pad 102 of the head 100. However, in another embodiment, the head 1
The pad 102 may be formed by a mechanical cutting technique.
【００３０】上述のように、磁気ディスクの上面および
下面は、典型的には同時にバニシ仕上げされる。磁気デ
ィスクの下面に適用されるバニシヘッドは、典型的に
は、例えば図９に示すように、上面に適用されるヘッド
の「鏡像」になる。図９のヘッド１００’の複数の溝１
０３’は、回転磁気ディスクによって生成されるディス
クの下面の空気流をその溝の中に収容するような方向に
向けられている。上側スライダと下側スライダが同じ部
品として懸架器への組立て方を変えればよいように、パ
ターンを、対角線に対して対称に作ってもよい。As described above, the upper and lower surfaces of the magnetic disk are typically burnished simultaneously. The burnishing head applied to the lower surface of the magnetic disk typically becomes a "mirror image" of the head applied to the upper surface, for example, as shown in FIG. A plurality of grooves 1 of the head 100 'in FIG.
03 'is oriented so as to accommodate in its groove the airflow on the lower surface of the disk generated by the rotating magnetic disk. The pattern may be made symmetrical with respect to the diagonal, so that the upper and lower sliders can be assembled into the suspension as the same part in different ways.
【００３１】要するに、炭素は、バニシヘッドに適用さ
れたとき、特有の利点を有する。炭素は、従来は読取り
書込みヘッドに適用されてきた（ワング(Wang)ら著「薄
い表膜を伴うレーザ織込みディスクのトリボロジ(Tribo
logy of Laser Textured Disks With Thin Overcoat)」
IEEE Trans. Mag. Vol.33, NO.5,1997年9月,3184頁参
照）。しかし、バニシヘッド上の炭素は、読取り書込み
ヘッド上の炭素とは異なる効能を有する。例えば、ワン
グは、読取り書込みヘッド上に炭素を配置することによ
って、ディスク上のレーザ突起（バンプ）の摩耗を防止
できると報告している。しかし、ワングの報告には、炭
素が、ディスクから表面の凹凸を取り除くために炭素ヘ
ッドを使用するバニシヘッドに適しているということは
何ら示唆もしていない。さらに、ワングの報告には、バ
ニシヘッドの粒子がバニシヘッドから破砕して離れてデ
ィスク内に埋め込まれるのを防ぐために炭素を使用でき
るという点について、何ら示唆していない。In short, carbon has particular advantages when applied to burnishing heads. Carbon has traditionally been applied to read / write heads (Wang et al., Tribology of Laser-Woven Disks with Thin Surfaces (Tribo
logy of Laser Textured Disks With Thin Overcoat)
IEEE Trans. Mag. Vol. 33, NO. 5, September 1997, p. 3184). However, the carbon on the burnishing head has a different effect than the carbon on the read / write head. For example, Wang reports that placing carbon on a read / write head can prevent wear of laser bumps (bumps) on the disk. However, Wang's report does not suggest that carbon is suitable for burnishing heads that use carbon heads to remove surface irregularities from disks. In addition, Wang's report does not suggest that carbon could be used to prevent the burnishing head particles from breaking away from the burnishing head and becoming embedded in the disk.
【００３２】［バニシヘッドの第４の実施形態］図１１
Ａは、バニシヘッド３１０の底面を示す。ここで、バニ
シヘッド３１０の実施形態に関して、種々の大きさや角
度やその他のパラメータが示されるが、これらのパラメ
ータは単なる例示であって、発明を限定するものではな
い。ヘッド３１０は、例えば、長さＬ３１が約0.203ｃ
ｍ（約0.08インチ）、幅Ｗ３１が約0.203ｃｍ（約0.08
インチ）、厚さＴ３１（図１１Ｂ）が約0.084ｃｍ（約
0.033インチ）である。バニシヘッド３１０の底部は、
レール形状の複数のバニシパッド３２０を有する。パッ
ド３２０は、ディスクの上面から、表面の凹凸や汚れを
研削したり除去したりする。[Fourth Embodiment of Burnishing Head] FIG. 11
A indicates the bottom surface of the burnishing head 310. Here, various sizes, angles, and other parameters are shown for the embodiment of the burnishing head 310, but these parameters are merely examples and do not limit the invention. The head 310 has, for example, a length L31 of about 0.203c.
m (about 0.08 inch), width W31 is about 0.203 cm (about 0.08 inch)
Inches) and a thickness T31 (FIG. 11B) of about 0.084 cm (about
0.033 inches). The bottom of the burnishing head 310 is
It has a plurality of rail-shaped burnishing pads 320. The pad 320 grinds and removes surface irregularities and dirt from the upper surface of the disk.
【００３３】パッド３２０は、バニシヘッドの底面を斜
め方向に延びている。パッド３２０の幅Ｗ３２は、例え
ば約0.01〜0.015ｃｍ（約0.004〜0.006インチ）であ
る。パッド３２０の間に、複数の溝穴(slot)３２４が延
びている。溝穴３２４の幅Ｗ３３は、典型的には約0.05
1ｃｍ（約0.02インチ）である。溝穴３２４は、パッド
３２０の上面３２１に対して、約４μｍの距離Ｄ３１だ
け凹んでいる。使用時（すなわちディスクが回転してい
るとき）に空気が溝穴３２４の中を流れて残り滓をディ
スクの直径方向外側に吹き流すように、溝穴３２４は、
バニシヘッドの底面上を斜め方向に延びている。溝穴３
２４は、ヘッド３１０の長さ方向に対して、例えば２０
〜７０度、典型的には４５度の角度をなす。一つの実施
形態では溝穴３２４は直線的であるが、直線的でない溝
穴３２４の実施形態もある。典型的には、バニシヘッド
の底部に、残り滓が溜まりそうなポケットが存在しな
い。The pad 320 extends obliquely on the bottom surface of the burnishing head. The width W32 of the pad 320 is, for example, about 0.01 to 0.015 cm (about 0.004 to 0.006 inches). A plurality of slots 324 extend between the pads 320. The width W33 of the slot 324 is typically about 0.05
1 cm (about 0.02 inch). The slot 324 is recessed from the upper surface 321 of the pad 320 by a distance D31 of about 4 μm. The slot 324 is designed to allow air to flow through the slot 324 during use (i.e., when the disc is spinning) and to blow residual residue radially outward of the disc.
It extends obliquely on the bottom surface of the burnishing head. Slot 3
24 is, for example, 20 in the length direction of the head 310.
Make an angle of ７０70 degrees, typically 45 degrees. In one embodiment, the slots 324 are linear, although other embodiments of the slots 324 may be non-linear. Typically, there is no pocket at the bottom of the burnishing head where residue is likely to accumulate.
【００３４】図１１Ａに示すように、中央の窪み３２６
は、パッド３２０の上面３２１に対して約0.0025〜0.01
3ｃｍ（約0.001〜0.005インチ）の深さＤ３２まで、バ
ニシヘッド３１０の底面から彫り込まれている。一つの
実施形態では、窪み３２６の幅Ｗ３４は約0.051ｃｍ
（0.020インチ）である。窪み３２６は、ディスクが回
転しているとき、ヘッド３１０をディスクから離す方向
に押す空気の力を、低減又は防止する。距離Ｄ３１が距
離Ｄ３２よりも相当に小さい実施形態（図１１Ｂ）もあ
るが、距離Ｄ３１が距離Ｄ３２よりも小さくない実施形
態もある。As shown in FIG. 11A, the central depression 326
Is about 0.0025 to 0.01 with respect to the upper surface 321 of the pad 320.
It is carved from the bottom of the burnishing head 310 to a depth D32 of 3 cm (about 0.001-0.005 inches). In one embodiment, the width W34 of the depression 326 is about 0.051 cm.
(0.020 inch). The recess 326 reduces or prevents the force of the air pushing the head 310 away from the disk when the disk is spinning. In some embodiments, where distance D31 is significantly smaller than distance D32 (FIG. 11B), in other embodiments, distance D31 is not less than distance D32.
【００３５】この発明のバニシヘッドは、図２のバニシ
ヘッドと異なる。特に、図２のヘッドは、複数のダイヤ
形状のパッドと、パッドの間の複数の交差する溝とを有
する。この実施形態では、複数の溝穴３２４が一方向に
延び、これらはほぼ平行であって交差しない。バニシヘ
ッド３１０は、その後端部３２７にテーパを有してもよ
い。（これは、先端部にテーパを有する読取り書込みヘ
ッドと対照的である。）このテーパにより、ヘッド３１
０をディスクに向かって下方に引張る負の圧力領域が作
り出される。テーパの表面がヘッド３１０の底面に対し
てなす角θは、例えば約0.5度である。テーパの長さＤ
３２は、ヘッド３１０の後端部３２７から約0.0051〜0.
015ｃｍ（約0.002〜0.006インチ）である。The burnishing head of the present invention is different from the burnishing head of FIG. In particular, the head of FIG. 2 has a plurality of diamond shaped pads and a plurality of intersecting grooves between the pads. In this embodiment, a plurality of slots 324 extend in one direction and are substantially parallel and do not intersect. The burnishing head 310 may have a tapered rear end 327. (This is in contrast to a read / write head that has a tapered tip.) This taper causes the head 31
A negative pressure area is created that pulls zero down toward the disk. The angle θ formed by the tapered surface with respect to the bottom surface of the head 310 is, for example, about 0.5 degrees. Taper length D
32 is approximately 0.0051 to 0.3 from the rear end 327 of the head 310.
015 cm (about 0.002-0.006 inches).
【００３６】［第４の実施形態によるバニシヘッドの製
造方法］この発明の第４の実施形態において、炭素層３
２８は、硬質基板３３０の上に堆積する（図１２Ａ）。
上述の実施形態と同様に、基板３３０は、典型的には、
Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ等のセラミック材料である。Ａｌ2Ｏ3
−ＴｉＣはバニシヘッド３１０の母材となる。炭素３２
８は、スパッタリング又は化学蒸着等の真空堆積プロセ
スによって、約５μｍの厚さＴ３２に堆積させることが
できる。ヘッド３１０への炭素の付着を促進するため
に、炭素堆積の前に、シリコン等の材料のシード層を基
板３３０の上に堆積させることもできる。[Method of Manufacturing Burnishing Head According to Fourth Embodiment] In the fourth embodiment of the present invention, the carbon layer 3
28 is deposited on the rigid substrate 330 (FIG. 12A).
As in the embodiments described above, the substrate 330 is typically
It is a ceramic material such as Al 2 O 3 —TiC. Al 2 O 3
-TiC is a base material of the burnishing head 310. Carbon 32
8 can be deposited to a thickness T32 of about 5 μm by a vacuum deposition process such as sputtering or chemical vapor deposition. A seed layer of a material such as silicon may be deposited on the substrate 330 prior to carbon deposition to promote carbon deposition on the head 310.
【００３７】炭素３２８が基板３３０の上に堆積した後
に、炭素層２２８を通して基板３３０の中まで溝穴３２
４が切られる（図１２Ｂ）。（これは、Ａｌ2Ｏ3−Ｔｉ
Ｃを切削車輪によって機械的に切削するか、又は、イオ
ン切削又は化学的エッチング等のプロセスを使用して、
達成される。）上述のように、溝穴３２４は、典型的に
は約４μｍの深さＤ３１に切削される。深さＤ３１は典
型的には炭素層３２８の厚さＴ３２よりも小さいが、他
の実施形態では、深さＤ３１が、厚さＴ３２よりも大き
い。After the carbon 328 has been deposited on the substrate 330, the slots 32 through the carbon layer 228 and into the substrate 330.
4 is cut off (FIG. 12B). (This is Al 2 O 3 —Ti
C is mechanically cut by a cutting wheel or using a process such as ion cutting or chemical etching,
Achieved. ) As described above, the slot 324 is typically cut to a depth D31 of about 4 μm. Depth D31 is typically less than thickness T32 of carbon layer 328, but in other embodiments, depth D31 is greater than thickness T32.
【００３８】基板３３０内に溝穴３２４が切られた後
に、炭素コーティングされたパッド３２０は、バニシヘ
ッド３１０のバニシ表面上に残る。基板３３０内に溝穴
３２４が切られた後に、炭素３２８を通して、基板３３
０内まで窪み３２６が切削される（図１２Ｃ）。窪み３
２６も、切削車輪によってＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣを機械的
に切削するか、又は、イオン切削又は化学的エッチング
等のプロセスを使用して、達成される。（窪み３２６を
形成することは、ヘッド３１０の中央を超えて延びるパ
ッド３２０の部分を切削することを意味する。その後、
基板３３０は個々のバニシヘッドに切断され、下に例示
する懸架器に取り付けられる。After the slots 324 have been cut into the substrate 330, the carbon coated pads 320 remain on the burnishing surface of the burnishing head 310. After the slot 324 is cut in the substrate 330, the substrate 33 is passed through carbon 328.
The depression 326 is cut to zero (FIG. 12C). Hollow 3
26 is also achieved by mechanically cutting Al2O3-TiC with a cutting wheel or using a process such as ion cutting or chemical etching. (Forming the depression 326 means cutting a portion of the pad 320 that extends beyond the center of the head 310. Thereafter,
The substrate 330 is cut into individual burnishing heads and mounted on a suspension exemplified below.
【００３９】上記実施形態では、窪み３２６の前に、溝
穴３２４が基板内に切削される。しかし、他の実施形態
では、窪み３２６が、溝穴３２４の前に基板内に切削さ
れる。上記実施形態では、溝穴３２４と窪み３２６が切
削される前に、炭素３２８が基板３２８の上に堆積され
る。しかし他の実施形態では、溝穴３２４と窪み３２６
が切削された後に、炭素３２８が基板３２８の上に堆積
される。さらに他の実施形態では、バニシヘッドの母材
が炭素から作られ、炭素の堆積工程が存在しない。他の
実施形態では、バニシヘッド表面上への炭素堆積を行な
わない。In the above embodiment, before the depression 326, the slot 324 is cut into the substrate. However, in other embodiments, the depression 326 is cut into the substrate before the slot 324. In the above embodiment, carbon 328 is deposited on substrate 328 before slots 324 and depressions 326 are cut. However, in other embodiments, slots 324 and depressions 326
After the is cut, carbon 328 is deposited on substrate 328. In still other embodiments, the base material of the burnishing head is made of carbon and there is no carbon deposition step. In another embodiment, no carbon deposition is performed on the burnishing head surface.
【００４０】上記実施形態では、パッド３２０と溝穴３
２４は一般に直線形状である。しかし、パッド３２０と
溝穴３２４は非直線形状であってもよい。例えば、パッ
ド３２０と溝穴３２４は湾曲していてもよい。ただし、
パッド３２０と溝穴３２４は、それらが、ディスクの直
径方向外側に向けて、空気が、溝穴３２４を通じて残り
滓を流し出すような方向に延びているのが一般に望まし
い。In the above embodiment, the pad 320 and the slot 3
24 is generally a straight line. However, the pad 320 and the slot 324 may be non-linear. For example, the pad 320 and the slot 324 may be curved. However,
It is generally desirable that the pads 320 and slots 324 extend in a direction such that air flows out through the slots 324 toward the diametrically outward side of the disc.
【００４１】［バニシヘッドを保持するための新規な懸
架器］図３Ａ〜３Ｄは、バニシヘッドを保持するための
懸架器１６を示す。懸架器１６は、荷重ビーム２００
と、荷重ビーム２００の一端に一点で溶接されたたわみ
部(flexure)２０２と、荷重ビーム２００の他端に複数
点で溶接された取付け板２０４とを有する。バニシヘッ
ド１０はたわみ部２０２に取り付けられている。取付け
板２０４は、バニシ仕上げされているディスクの表面上
でバニシヘッド１０を移動させるために用いられるアー
ムに取り付けられている。荷重ビーム２００、たわみ部
２０２、取付け板２０４は、典型的にはステンレス鋼製
であるが、他の材料であってもよい。[Novel Suspension for Holding the Burnishing Head] FIGS. 3A to 3D show a suspension 16 for holding the burnishing head. The suspension 16 includes a load beam 200
And a flexure 202 welded to one end of the load beam 200 at one point, and a mounting plate 204 welded to the other end of the load beam 200 at multiple points. The burnishing head 10 is attached to the flexure 202. The mounting plate 204 is mounted on an arm used to move the burnishing head 10 over the surface of the burnished disc. The load beam 200, flexure 202, and mounting plate 204 are typically made of stainless steel, but may be other materials.
【００４２】フランジ２１０ａ、２１０ｂは、荷重ビー
ム２００の側部から上方に延び、荷重ビーム２００の剛
性を増している。フランジ２１０ａ、２１０ｂは、取付
け板２０４までは延びておらず、それぞれ、取付け板２
０４から離れた点２１２ａ、２１２ｂまでで終わりにな
っている。荷重ビーム２００の、点２１２ａ、点２１２
ｂと取付け板２０４との間の部分２１３は、荷重ビーム
の「たわみ領域」とも呼ばれる。The flanges 210a and 210b extend upward from the sides of the load beam 200 to increase the rigidity of the load beam 200. The flanges 210a, 210b do not extend to the mounting plate 204,
It ends at points 212a and 212b away from the point 04. Points 212a and 212 of the load beam 200
The portion 213 between b and the mounting plate 204 is also called the "deflection region" of the load beam.
【００４３】懸架器１６に含まれる上記構造２００〜２
１０は公知のものである。しかしこの発明の新規な特徴
として、懸架構造１６の少なくとも片側（図３Ａ〜３Ｄ
では上側）にダンパ２２０が取り付けられている。ダン
パ２２０は、たわみ部２０２の近くの点２２０ａから、
取り付け板２０４に近い点２２０ｂまで延びている。
（点２２０ｂは、取付け板２０４から僅かの距離（約0.
013ｃｍ（約0.005インチ））離れている。すなわち、取
付け板２０４に近いけれども接触はしていない。）この
設計によれば、ダンパ２２０は、懸架器１６のたわみ領
域２１３のほとんどの部分にわたって延びている。The above structures 200 to 2 included in the suspension 16
Reference numeral 10 is a known one. However, a novel feature of the present invention is that at least one side of the suspension structure 16 (FIGS. 3A-3D).
A damper 220 is attached to the upper side). From the point 220a near the flexure 202, the damper 220
It extends to a point 220b near the mounting plate 204.
(Point 220b is a short distance from mounting plate 204 (approximately
013 cm (about 0.005 inches) away. That is, although close to the mounting plate 204, no contact is made. According to this design, the damper 220 extends over most of the flex area 213 of the suspension 16.
【００４４】ダンパ２２０は、荷重ビーム２０２に取り
付けられた粘弾性の有機高分子層２２４と、これに取り
付けられた堅い上側ステンレス鋼層２２２（「拘束層」
ともいう）とを有する。一つの実施形態では、層２２４
は、熱活性付着(thermally active adhesive)機構を利
用して荷重ビーム２００に取り付けることも可能であ
る。バニシ仕上げ工程中に、ダンパ２２０が、主として
粘弾性減衰機構によって荷重ビーム２０２の振動を減衰
させることは、重要である。ダンパ２２０はエネルギ吸
収器であって、衝撃吸収器と同様な原理で振動エネルギ
を吸収する。一つの実施形態では、ダンパ２２０は、３
Ｍ製のモデル番号ＳＪ２３９６あるいはこれの相当品で
ある。ダンパ２２０の利点は、ヘッド１０によるディス
クのディンギングを著しく減らせることである。The damper 220 includes a viscoelastic organic polymer layer 224 attached to the load beam 202 and a rigid upper stainless steel layer 222 ("constraining layer") attached thereto.
). In one embodiment, layer 224
Can also be attached to the load beam 200 using a thermally active adhesive mechanism. It is important that the damper 220 damp the vibration of the load beam 202 during the burnishing process, primarily by a viscoelastic damping mechanism. The damper 220 is an energy absorber, and absorbs vibration energy on the same principle as the shock absorber. In one embodiment, the damper 220 comprises three
M model number SJ2396 or its equivalent. An advantage of the damper 220 is that dinging of the disk by the head 10 can be significantly reduced.
【００４５】他の実施形態では、ダンパ２２０は、拘束
層に高分子が取り付けられていない。さらに、ダンパ２
２０が振動を減衰させる機構は、必ずしも粘弾性を主と
するものでなくともよい。荷重ビームの振動を減衰させ
るために、荷重ビーム２０２に、他の材料（例えば鉛の
テープ）を取り付けることも可能である。以上、この発
明を、具体的に実施形態に基づいて説明したが、この発
明の概念及び範囲から離れることなしに、形状や詳細に
ついて変更できるということは、当業者が認識できるこ
とである。例えば、バニシヘッドの母材は、Ａｌ2Ｏ3−
ＴｉＣ以外の適当な硬質材料とすることが可能である。
さらに、バニシヘッドは、いかなる材料からなる磁気デ
ィスクにも適用できる。例えば、バニシヘッドは、ガラ
ス基板からなる磁気ディスクにも使用できる。バニシヘ
ッド上のパッドは、いかなる所望の形状であってもかま
わない。さらに他の実施形態では、パッドがバニシヘッ
ド上に形成されていなくともよい。従って、かかる変更
はすべて、この発明の範囲内にある。In another embodiment, the damper 220 has no polymer attached to the constraining layer. Furthermore, damper 2
The mechanism by which the vibration damper 20 does not necessarily need to be mainly viscoelastic. Other materials (eg, lead tape) can be attached to the load beam 202 to dampen the vibration of the load beam. As described above, the present invention has been specifically described based on the embodiments. However, those skilled in the art can recognize that shapes and details can be changed without departing from the concept and scope of the present invention. For example, the base material of the burnishing head is Al 2 O 3 −
It is possible to use a suitable hard material other than TiC.
Further, the burnishing head can be applied to a magnetic disk made of any material. For example, the burnishing head can be used for a magnetic disk made of a glass substrate. The pads on the burnishing head can be of any desired shape. In still other embodiments, the pads need not be formed on the burnishing head. Accordingly, all such modifications are within the scope of the invention.
【図１】 バニシヘッドが磁気ディスクをバニシ仕上げ
している状態を模式的に示す図。FIG. 1 is a diagram schematically showing a state in which a burnishing head burnishes a magnetic disk.
【図２】 図２Ａは、図１のバニシヘッドの底面図。図
２Ｂは、図２ＡのバニシヘッドのＢ−Ｂ線矢視側断面
図。FIG. 2A is a bottom view of the burnishing head of FIG. 1; FIG. 2B is a cross-sectional view of the burnishing head of FIG. 2A taken along line BB.
【図３】 図３Ａは、バニシヘッドを取り付けた懸架器
の底面図。図３Ｂは、バニシヘッドを取り付けた懸架器
の側面図。図３Ｃは、バニシヘッドを取り付けた懸架器
の平面図。図３Ｄは、バニシヘッドを取り付けた懸架器
の、図３Ａの３Ｄ−３Ｄ線矢視断面図。FIG. 3A is a bottom view of the suspension equipped with a burnishing head. FIG. 3B is a side view of the suspension equipped with the burnishing head. FIG. 3C is a plan view of the suspension equipped with the burnishing head. FIG. 3D is a cross-sectional view of the suspension equipped with the burnishing head, taken along the line 3D-3D in FIG. 3A.
【図４】 図４Ａから図４Ｃは、従来のＡｌ2Ｏ3−Ｔｉ
Ｃバニシヘッドが３０分間にわたって磁気ディスク上を
引き摺られたときの、摩擦と時間の関係を示すグラフ。FIG. 4A to FIG. 4C show conventional Al 2 O 3 —Ti
7 is a graph showing the relationship between friction and time when a C burnishing head is dragged over a magnetic disk for 30 minutes.
【図５】 図５Ａから図５Ｃは、図２及び図３のバニシ
ヘッドが３０分間にわたって磁気ディスク上を引き摺ら
れたときの、摩擦と時間の関係を示すグラフ。5A to 5C are graphs showing the relationship between friction and time when the burnishing head of FIGS. 2 and 3 is dragged on a magnetic disk for 30 minutes.
【図６】 図６Ａは、この発明の他の実施形態に係るバ
ニシヘッドの底面図。図６Ｂは、図６Ａのバニシヘッド
の側面図。FIG. 6A is a bottom view of a burnishing head according to another embodiment of the present invention. FIG. 6B is a side view of the burnishing head of FIG. 6A.
【図７】 図７Ａから図７Ｃは、図６Ａ及び図６Ｂのバ
ニシヘッドの製造工程を示す図。FIGS. 7A to 7C are diagrams showing a manufacturing process of the burnishing head of FIGS. 6A and 6B.
【図８】 図８Ａは、この発明のさらに他の実施形態に
係るバニシヘッドの底面図。図８Ｂは、図８Ａのバニシ
ヘッドの８Ｂ−８Ｂ線矢視側断面図。FIG. 8A is a bottom view of a burnishing head according to still another embodiment of the present invention. FIG. 8B is a sectional side view of the burnishing head of FIG. 8A taken along line 8B-8B.
【図９】 図８Ａ及び図８Ｂのヘッドに類似するバニシ
ヘッドであって、図８Ａ及び図８Ｂのヘッドがバニシ仕
上げする磁気ディスクの面の反対側の面をバニシ仕上げ
するのに使用されるものを示す図。FIG. 9 shows a burnishing head similar to the head of FIGS. 8A and 8B, wherein the head of FIGS. 8A and 8B is used to burnish a surface opposite to the surface of the magnetic disk to be burnished. FIG.
【図１０】 図８Ａ及び図８Ｂのヘッドに類似するバニ
シヘッドであって、バニシパッドの複数の壁がほぼ直線
的であるものを示す図。FIG. 10 illustrates a burnishing head similar to the head of FIGS. 8A and 8B, wherein the plurality of walls of the burnishing pad are substantially straight.
【図１１】 図１１Ａは、バニシヘッドの底部を横切っ
て延びる溝を有する、この発明のさらに他の実施形態に
係るバニシヘッドの底面図。図１１Ｂは、図１１Ａのバ
ニシヘッドの１１Ｂ−１１Ｂ線矢視側断面図。FIG. 11A is a bottom view of a burnishing head according to yet another embodiment of the present invention having a groove extending across the bottom of the burnishing head. FIG. 11B is a sectional side view of the burnishing head of FIG. 11A taken along line 11B-11B.
【図１２】 図１２Ａから図１２Ｃは、図１１Ａ及び図
１１Ｂのバニシヘッドのこの発明に係る製造工程を示す
断面図。FIGS. 12A to 12C are cross-sectional views showing a manufacturing process of the burnishing head of FIGS. 11A and 11B according to the present invention.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ダリル エム シラキ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95128 サン ホセ ディフィオーレ ド ライヴ 859−１ (72)発明者 イザガニ ヴィラヌエヴァ バンコッド アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94555 フリーモント レイク ミード ドライヴ 32684 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Darryl M. Siraki, Inventor, United States 95128, California San Jose Difiore de Live 859-1 (72) Inventor, Isagani Villanueva Bancod, USA 94555, California Fremont Lake Mead Drive 32684
Claims (24)
のバニシヘッドを有する装置において、前記バニシヘッ
ドは、そのバニシヘッドの少なくとも片方の面の上にあ
る少なくとも一つのパッドと、前記少なくとも片方の面
の上に堆積した炭素層と、を有すること、を特徴とする
装置。An apparatus having a burnishing head for burnishing a surface of a disc, wherein the burnishing head is deposited on at least one pad on at least one surface of the burnishing head and on the at least one surface. And a carbon layer formed.
記バニシヘッドと磁気ディスクの間の摩擦を低減させる
ものであることを特徴とする請求項１記載の装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the carbon layer reduces friction between the burnishing head and the magnetic disk during burnishing.
まれており、そのバニシ装置は、磁気ディスクに向けて
前記バニシヘッドに垂直荷重をかけるための懸架器を有
し、前記バニシ装置は、前記バニシヘッドが前記磁気デ
ィスクの表面をバニシ仕上げするように、前記磁気ディ
スクを回転させる手段を有することを特徴とする請求項
１記載の装置。3. The burnishing head is incorporated in a burnishing device, and the burnishing device has a suspension for applying a vertical load to the burnishing head toward a magnetic disk. 2. The apparatus according to claim 1, further comprising means for rotating the magnetic disk so as to burnish the surface of the magnetic disk.
して相対的に毎秒約１２７〜２０３２ｃｍ（５０〜８０
０インチ）で回転することを特徴とする請求項３記載の
装置。4. The disc is about 127-2032 cm per second (50-80 cm) relative to the burnishing head.
4. The apparatus of claim 3, wherein the apparatus rotates at 0 inches.
に、前記磁気ディスク上の凹凸や汚れを除去するもので
あることを特徴とする請求項３記載の装置。5. The apparatus according to claim 3, wherein the burnishing head removes irregularities and dirt on the magnetic disk during burnishing.
と、前記母材の表面上に形成された少なくとも一つのパ
ッドとを有し、前記炭素層が前記表面を覆っていること
を特徴とする請求項１記載の装置。6. The burnishing head includes a base material of a first material and at least one pad formed on a surface of the base material, wherein the carbon layer covers the surface. The apparatus according to claim 1, wherein:
ディスクから遠ざける方向に働く空気力を低減又は除去
するために、前記バニシヘッドの中央部を超えて延びる
窪みを有することを特徴とする請求項１記載の装置。7. The burnishing head according to claim 1, wherein the burnishing head has a recess extending beyond a central portion of the burnishing head in order to reduce or eliminate an aerodynamic force acting in a direction moving the head away from the disk. Equipment.
において、 ディスクを回転させる工程と、 前記回転させる工程の最中に、前記ディスクの前記表面
に沿って、第１の材料からなる母材とその母材の上に形
成された炭素層とを有するバニシヘッドを引き摺る工程
と、 を有する方法。8. A method for burnishing a surface of a disk, comprising: rotating the disk; and during the rotating step, along the surface of the disk, a base material made of a first material, and Dragging a burnishing head having a carbon layer formed on a base material.
して相対的に毎秒約１２７〜２０３２ｃｍ（５０〜８０
０インチ）で回転することを特徴とする請求項８記載の
方法。9. The disc is about 127-2032 cm / sec (50-80 cm) relative to the burnishing head.
9. The method of claim 8, wherein the method rotates at 0 inches.
ら凹凸や汚れを除去するものであることを特徴とする請
求項８記載の方法。10. The method according to claim 8, wherein the burnishing head removes irregularities and dirt from the disk.
ターンを形成する工程と、 前記母材の前記表面上に炭素層を形成する工程と、 を有するバニシヘッドの製造方法。11. A method for manufacturing a burnishing head, comprising: a step of forming a pattern on a surface of a base material made of a first material; and a step of forming a carbon layer on the surface of the base material.
り、前記コーティング工程は、前記母材の上に炭素を真
空堆積させる工程を含むことを特徴とする請求項１１記
載の方法。12. The method of claim 11, wherein the first material is a ceramic, and the coating step includes vacuum depositing carbon on the base material.
に延びる複数のバニシパッドと、 前記バニシヘッドの一端から他の一端に延び、前記複数
のバニシパッドの間に形成された複数の溝であって、そ
の溝を通じて残り滓が除去されるようになっている溝
と、 を有するバニシヘッド。13. A plurality of burnishing pads extending from one end of the burnishing head to another end, and a plurality of grooves extending from one end of the burnishing head to the other end and formed between the plurality of burnishing pads. A groove adapted to remove residue through the burnishing head.
されているディスクの回転によって生ずる空気流れが、
残り滓を、前記溝内に留めることなしに、前記溝を通じ
て前記ディスクの外端に向けて吹き出すような方向に向
けて延びていることを特徴とする請求項１３記載のバニ
シヘッド。14. The groove, wherein the air flow generated by the rotation of the disc burnished with the head is
14. The burnishing head according to claim 13, wherein the remaining residue extends in a direction such that the residue is blown toward the outer end of the disk through the groove without being retained in the groove.
ってほぼ直線的に延びていることを特徴とする請求項１
３記載のバニシヘッド。15. The burnishing head of claim 1, wherein the groove extends substantially linearly throughout the burnishing head.
3. The burnishing head according to 3.
るディスクから遠ざける方向に前記ヘッドを押す空気力
を低減又は除去するために、前記バニシヘッドの中央部
を超えて延びる窪みを有することを特徴とする請求項１
３記載のバニシヘッド。16. A burnishing head having a recess extending beyond a central portion thereof to reduce or eliminate pneumatic force pushing the head away from a disc to be burnished with the burnishing head. 1
3. The burnishing head according to 3.
対して相対的に第１の方向に動き、前記窪みは、前記第
１の方向に垂直な第２の方向に延びていることを特徴と
する請求項１６記載のバニシヘッド。17. The disk drive according to claim 1, wherein the disc moves in a first direction relative to the burnishing head, and the depression extends in a second direction perpendicular to the first direction. Item 16. The burnishing head according to Item 16.
前記第２の方向に対して、２０度ないし７０度の角度を
なす第３の方向に延びていることを特徴とする請求項１
７記載のバニシヘッド。18. The pad and the groove, on the surface,
2. The device according to claim 1, wherein said second direction extends in a third direction at an angle of 20 to 70 degrees with respect to said second direction.
7. The burnishing head according to 7.
において、 前記磁気ディスクを回転させる工程と、 前記回転させる工程の最中に、前記磁気ディスクの前記
表面に沿って、バニシヘッドを引き摺る工程と、 を有する方法であって、 前記バニシヘッドは、そのバニシヘッドの一端から他の
一端まで延びる複数のバニシパッドと、前記バニシヘッ
ドの一端から他の一端まで延び、前記複数のバニシパッ
ドの間に形成された複数の溝であって、その溝を通じて
残り滓が除去されるようになっている溝と、を有するこ
と、 を特徴とする方法。19. A method for burnishing a magnetic disk, comprising: rotating the magnetic disk; and dragging a burnishing head along the surface of the magnetic disk during the rotating step. The method, wherein the burnishing head comprises a plurality of burnishing pads extending from one end of the burnishing head to another end, and a plurality of grooves extending from one end of the burnishing head to the other end and formed between the plurality of burnishing pads. And a groove through which residue is removed through the groove.
向する面は、前記ディスクから遠ざける方向に前記ヘッ
ドを押す空気力を低減又は除去するための窪みを有する
ことを特徴とする請求項１９記載の方法。20. The method of claim 19, wherein the surface of the burnishing head facing the disk has a depression to reduce or eliminate aerodynamic forces pushing the head away from the disk.
ッドは前記懸架器の第１の端部と結合され、前記懸架器
の第２の端部は取付け構造に結合され、前記懸架器は、
前記バニシヘッドの振動を減衰させるためのダンパを有
すること、 を特徴とする構造体。21. A structure comprising: a burnishing head; and a suspension holding the burnishing head, wherein the suspension has first and second ends, and the burnishing head is a first of the suspension. And a second end of the suspension is coupled to a mounting structure, wherein the suspension comprises:
And a damper for damping the vibration of the burnishing head.
懸架器の前記第１の端部の近くの一点から、前記懸架器
の第２の端部から所定距離だけ離れた第１の点まで、延
びるフランジであって、前記懸架器の前記第１の点と前
記取付け構造との間の部分が、前記懸架器のたわみ領域
を構成するような、そのフランジと、 前記懸架器に取り付けられ、前記懸架器の前記第１の端
部に近い位置から前記たわみ領域内の第２の点まで延び
るダンパと、 を有することを特徴とする請求項２１記載の構造体。22. The suspension may include a distance from a point near the first end of the suspension upward from at least one side of the suspension and a predetermined distance from a second end of the suspension. A flange extending to a first point that is spaced apart from the first point of the suspension such that a portion between the first point of the suspension and the mounting structure defines a flexure region of the suspension. 22. The structure of claim 21, further comprising: a damper attached to the suspension and extending from a location near the first end of the suspension to a second point within the flexure region. .
にあり、前記ダンパは高分子層を有し、その高分子層の
底面は前記懸架器に取り付けられ、その高分子層の上面
には金属層が取り付けられていることを特徴とする請求
項２２記載の構造体。23. The second point is near the mounting structure, the damper has a polymer layer, the bottom surface of the polymer layer is mounted on the suspension, and the damper has a top surface on the top surface of the polymer layer. 23. The structure according to claim 22, wherein a metal layer is attached.
ニシ表面を有するバニシヘッドにおいて、前記バニシ表
面が炭素層で覆われていることを特徴とするバニシヘッ
ド。24. A burnishing head having a burnishing surface for burnishing a disc, wherein the burnishing surface is covered with a carbon layer.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US25149899A | 1999-02-17 | 1999-02-17 | |
| US45849799A | 1999-12-11 | 1999-12-11 | |
| US09/251498 | 1999-12-11 | ||
| US09/458497 | 1999-12-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000242922A true JP2000242922A (en) | 2000-09-08 |
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ID=26941656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000039496A Pending JP2000242922A (en) | 1999-02-17 | 2000-02-17 | Varnish head |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000242922A (en) |
| SG (1) | SG91250A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7164557B2 (en) | 2004-02-23 | 2007-01-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Apparatus for burnishing small asperities and cleaning loose particles from magnetic recording media |
| US7314404B2 (en) | 2006-02-13 | 2008-01-01 | Komag, Inc. | Burnishing head |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5231613A (en) * | 1990-01-19 | 1993-07-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Magneto-optical recording device |
| EP0767457B1 (en) * | 1990-01-19 | 2001-08-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Magneto-optical recording device |
| JP2600004B2 (en) * | 1990-02-06 | 1997-04-16 | シャープ株式会社 | Magneto-optical recording medium and surface treatment method thereof |
-
2000
- 2000-01-20 SG SG200000307A patent/SG91250A1/en unknown
- 2000-02-17 JP JP2000039496A patent/JP2000242922A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7164557B2 (en) | 2004-02-23 | 2007-01-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Apparatus for burnishing small asperities and cleaning loose particles from magnetic recording media |
| US7314404B2 (en) | 2006-02-13 | 2008-01-01 | Komag, Inc. | Burnishing head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG91250A1 (en) | 2002-09-17 |
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