JP2000207063A - Information processing system - Google Patents

Information processing system

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JP2000207063A
JP2000207063A JP11011478A JP1147899A JP2000207063A JP 2000207063 A JP2000207063 A JP 2000207063A JP 11011478 A JP11011478 A JP 11011478A JP 1147899 A JP1147899 A JP 1147899A JP 2000207063 A JP2000207063 A JP 2000207063A
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JP
Japan
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information processing
cpu
docking device
fan
built
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JP11011478A
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Japanese (ja)
Inventor
Hideki Kamimaki
秀樹 神牧
Masaaki Nagashima
正章 永島
Yasushi Neho
康史 根保
Koichi Kimura
光一 木村
Shinichi Sawamura
伸一 澤村
Takeshi Nakagawa
毅 中川
Masahito Ishii
雅人 石井
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To mount a CPU whose power consumption (>=8 W) is large and an operation frequency is >=450 MHz (>=15 W) on a notebook-sized PC and to enable a normal operation. SOLUTION: A fan 5 build in a docking device and for cooling a CPU 6 is provided in a docking device 2 being attachable to a notebook information processor 1. Also, a system controller 18 which has a means detecting the existence/absence of the mounting of the device 2, a means which controls the fan 5 built in the device 2, a means that detects whether it is AC driven or battery driven and a means which controls the operation frequency of the CPU 6 is provided in the processor 1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置、特
にノート型の情報処理装置において、高い動作周波数の
演算処理装置(以下、CPUと称する)を搭載すること
を可能とする情報処理装置及び情報処理システムに関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an information processing apparatus, particularly a notebook type information processing apparatus, which can be equipped with an arithmetic processing unit (hereinafter referred to as a CPU) having a high operating frequency. The present invention relates to an information processing system.

【0002】[0002]

【従来の技術】情報処理装置、特にA4サイズ(297m
m×226mm×40mm前後)あるいはA4ファイルサイ
ズ(310mm×245mm×45mm前後)で代表されるノー
ト型の情報処理装置においては、その情報処理装置内部
の冷却のために、ヒートパイプ、冷却フィン、冷却ファ
ン、放熱板等の冷却手段を採用している。これらの冷却
手段は、情報処理装置が薄型化されるに従って、様々な
工夫が凝らされるようになってきている。
2. Description of the Related Art Information processing devices, especially A4 size (297 m)
2. Description of the Related Art In a notebook information processing apparatus represented by an A4 file size (about 310 mm x 245 mm x 45 mm) or a A4 file size (about 310 mm x 245 mm x 40 mm), heat pipes, cooling fins, cooling Cooling means such as a fan and a heat sink are employed. These cooling means have been devised in various ways as the information processing apparatus becomes thinner.

【0003】例えば、特開平8−6671においては、
情報処理装置本体に空気穴を設けて通風孔を確保するこ
とで、情報処理装置内部の温度上昇を安価な構造で効率
よく緩和させる工夫が示されている。
For example, in JP-A-8-6671,
There is disclosed a device in which an air hole is provided in an information processing apparatus main body to secure a ventilation hole so that a temperature rise inside the information processing apparatus can be efficiently mitigated with an inexpensive structure.

【0004】また、このようなノート型の情報処理装置
には、その性能を向上させるために、より高い動作周波
数を有するCPUが搭載されるようになってきている。
Further, in order to improve the performance of such a notebook type information processing apparatus, a CPU having a higher operating frequency has been mounted.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】当然ながら、情報処理
装置に搭載されるCPUの動作周波数が上昇するに伴
い、その情報処理装置内部で発生する熱量も増大してい
く。しかしながら、先に示した従来の冷却手段では、情
報処理装置の携帯性を維持するという構造上の制約を守
りつつ、なおかつその熱量に対応することが難しくなっ
てきている。
Naturally, as the operating frequency of the CPU mounted on the information processing device increases, the amount of heat generated inside the information processing device also increases. However, with the conventional cooling means described above, it is becoming difficult to keep up with the structural constraint of maintaining the portability of the information processing device and to cope with the amount of heat.

【0006】本発明は、携帯性は保持しつつ、かつ動作
周波数の高いCPUを安定して使用する事を可能とする
情報処理システム及び情報処理装置を提供する事を目的
とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an information processing system and an information processing apparatus capable of stably using a CPU having a high operating frequency while maintaining portability.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では以下の構成をとる。
In order to achieve the above object, the present invention has the following arrangement.

【0008】すなわち、演算処理装置を有する情報処理
装置と、前記情報処理装置と接続可能な外部装置とを有
する情報処理システムにおいて、前記情報処理装置はさ
らに空気を取り込む穴を有し、前記外部装置はさらに、
冷却手段と、空気を取り込む外気取り込み口と、前記外
気取り込み口から取り込まれた空気を排出する送風口と
を有する構成である。
That is, in an information processing system including an information processing device having an arithmetic processing device and an external device connectable to the information processing device, the information processing device further has a hole for taking in air, and the external device Is also
It is configured to include a cooling unit, an outside air intake for taking in air, and an air outlet for discharging air taken in from the outside air intake.

【0009】また、この構成において、前記情報処理装
置は前記外部装置が該情報処理装置に接続されているか
否かを検出する手段を有する構成を付加することも考え
られる。
In this configuration, it is conceivable to add a configuration having a means for detecting whether or not the external device is connected to the information processing apparatus.

【0010】さらに、この構成において、前記情報処理
装置は該情報処理装置に接続された前記外部装置が有す
る冷却手段を制御する手段と、該情報処理装置が有する
演算処理装置の動作周波数を制御する手段とを有する構
成を付加することも考えられる。
Further, in this configuration, the information processing device controls a cooling unit of the external device connected to the information processing device, and controls an operating frequency of an arithmetic processing device of the information processing device. It is also conceivable to add a configuration having means.

【0011】また、冷却手段と、空気を取り込む外気取
り込み口と、前記外気取り込み口から取り込まれた空気
を排出する送風口とを有する外部装置も、本発明に含ま
れる。
Further, the present invention also includes an external device having a cooling means, an outside air intake for taking in air, and an air outlet for discharging air taken in from the outside air intake.

【0012】さらに、冷却手段を有する外部装置を接続
することが可能であり、前記外部装置が該情報処理装置
に接続されたか否かを検出する手段と、該情報処理装置
に接続された前記外部装置が有する冷却手段を制御する
手段とで構成される情報処理装置も本発明に含まれる。
[0012] Further, it is possible to connect an external device having cooling means, wherein means for detecting whether or not the external device is connected to the information processing device, and an external device connected to the information processing device. The present invention also includes an information processing device including a device that controls a cooling device included in the device.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、図に基づいて本発明の実施
例を説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0014】図1に、本発明を採用した、情報処理装置
と外部装置を組合わせた情報処理システムの実施例の外
観図を示す。
FIG. 1 shows an external view of an embodiment of an information processing system in which an information processing device and an external device are combined, employing the present invention.

【0015】図1において、1は情報処理装置、2は外
部装置である。この外部装置2は、情報処理装置1と接
続されており、情報処理装置1に空気を送り込むための
構成を有している。
In FIG. 1, 1 is an information processing device, and 2 is an external device. The external device 2 is connected to the information processing device 1 and has a configuration for sending air to the information processing device 1.

【0016】ここで、情報処理装置と外部装置とを接続
する手段は、情報処理装置自身と外部装置自身を物理的
に接合して接続する手段、例えば一方の装置が他方の装
置を嵌め込むための物理的形状を有する接続手段または
装置同士は接触せずに信号線のみを接続する手段、例え
ばケーブルで信号線を接続する接続手段等が考えられる
が、図1では、前者の物理的接合を接続手段として採用
した実施例を示す。このような物理的接合による接続手
段で情報処理装置と接続される外部装置を以下、ドッキ
ング装置と称する。
Here, the means for connecting the information processing device and the external device is a means for physically joining and connecting the information processing device itself and the external device itself, for example, because one device fits the other device. A connection means or a means for connecting only signal lines without contacting each other with a physical shape of, for example, a connection means for connecting signal lines with a cable can be considered. In FIG. An embodiment adopted as connection means will be described. An external device connected to the information processing device by such a connection unit by physical connection is hereinafter referred to as a docking device.

【0017】また、このドッキング装置にCD-ROM
装置、フロッピィディスクドライブ等の各種記憶媒体、
あるいはパラレル、シリアル、マウス、キーボード等の
汎用I/Oインターフェイス等を付加することで、情報
処理装置用に一般的に使用されているドッキングステー
ションが有する機能、すなわち接続される情報処理装置
1の機能を拡張する機能を、ドッキング装置に付加する
ことも考えられる。
The docking device has a CD-ROM
Devices, various storage media such as floppy disk drives,
Alternatively, by adding a general-purpose I / O interface such as a parallel, serial, mouse, keyboard, or the like, a function of a docking station generally used for an information processing device, that is, a function of the connected information processing device 1 It is also conceivable to add a function to extend the docking device to the docking device.

【0018】図2及び図3に、ドッキング装置2の第一
及び第二の実施例を示す。
FIGS. 2 and 3 show the first and second embodiments of the docking device 2, respectively.

【0019】図2及び図3において、3は情報処理装置
1へ空気を送り込むための送風口である。図2は、情報
処理装置1の背面から空気を送り込んで冷却する場合の
実施例を示している。この場合、ドッキング装置2に接
続される情報処理装置1にも、接続時の送風口3の位置
に対応する場所に穴が設けられている。
2 and 3, reference numeral 3 denotes an information processing apparatus.
This is a blow port for sending air to 1. FIG. 2 shows an embodiment in which air is sent from the back of the information processing apparatus 1 to cool it. In this case, the information processing device 1 connected to the docking device 2 is also provided with a hole at a location corresponding to the position of the air outlet 3 at the time of connection.

【0020】また、情報処理装置1内部の発熱源である
CPUが情報処理装置1の底面側に搭載されている場合
には、空気を取り込む穴を情報処理装置1の底面に設
け、ドッキング装置2が有する送風口3の位置を、前記
情報処理装置1に設けた穴に対応する部分に設けること
も考えられる。この場合、各種記憶装置及び汎用I/O
インターフェースをドッキング装置2の背面に付加する
事が可能となる。
When the CPU, which is a heat source inside the information processing device 1, is mounted on the bottom surface side of the information processing device 1, a hole for taking in air is provided on the bottom surface of the information processing device 1, and the docking device 2 It is also conceivable to provide the position of the blower port 3 provided in a portion corresponding to the hole provided in the information processing device 1. In this case, various storage devices and general-purpose I / O
An interface can be added to the back of the docking device 2.

【0021】図3に示すドッキング装置2は、冷却手段
とその制御回路のみを有する構成とし、より小型化して
いる実施例である。
The docking device 2 shown in FIG. 3 is an embodiment in which only the cooling means and its control circuit are provided, and the size is further reduced.

【0022】図4及び図5に、ドッキング装置2におけ
る空気の流れ(その1)及び(その2)を示す。
FIGS. 4 and 5 show air flows (No. 1) and (No. 2) in the docking device 2. FIG.

【0023】図4及び図5において、4は空気を取り込
む外気取り込み口、5はドッキング装置2に内蔵したフ
ァン(以下、ドッキング装置内蔵ファンと称する)であ
る。
4 and 5, reference numeral 4 denotes an outside air intake for taking in air, and reference numeral 5 denotes a fan incorporated in the docking device 2 (hereinafter referred to as a docking device built-in fan).

【0024】図4においては、外気取り込み口4をドッ
キング装置2の背面に設けている。そして、この外気取
り込み口4から空気を取り込み、送風口3を経由して情
報処理装置1内部に空気を送り込み、情報処理装置1内
部の冷却を行う。
In FIG. 4, the outside air intake 4 is provided on the back of the docking device 2. Then, air is taken in from the outside air intake port 4, air is sent into the information processing apparatus 1 via the air blowing port 3, and the inside of the information processing apparatus 1 is cooled.

【0025】図5は、外気取り込み口4をドッキング装
置2の側面に設けた実施例である。
FIG. 5 shows an embodiment in which the outside air intake port 4 is provided on the side surface of the docking device 2.

【0026】また、図4及び図5においては、外気取り
込み口4からドッキング装置内蔵ファン5を経由して送
風口3に空気を導くために、ダクト構造を採用してい
る。
In FIGS. 4 and 5, a duct structure is adopted to guide air from the outside air intake port 4 to the blower port 3 through the docking device built-in fan 5.

【0027】図6は、情報処理装置1およびドッキング
装置2から構成される情報処理システムの内部構成を示
すハードウェアブロック図である。
FIG. 6 is a hardware block diagram showing the internal configuration of the information processing system including the information processing device 1 and the docking device 2.

【0028】図6において、6はCPU、7はCPU6
に接続される2次キャッシュメモリ、8は表示コントロ
ーラ、10は主記憶メモリ、11はローカルバス、9は
CPU6、表示コントローラ8、主記憶10及びローカ
ルバス11の制御を行うホストコントローラ、12はフ
ロッピーディスクドライブ、シリアルインターフェイス
及びパラレルインターフェイス等の各種入出力インター
フェイスを制御する周辺コントローラ、13は制御バ
ス、14は情報処理装置1内部、主にCPU6の温度を
監視するサーマルセンサ、15は情報処理装置1の電源
をコントロールする電源コントローラ、16はACアダ
プタからのDC入力、17はバッテリ、18はシステム
コントローラ、19は本体内蔵ファン、21はドッキン
グ装置内蔵ファン5の電源供給とファンの回転数制御及
びドッキング装置2の装着検出信号等を含んだドッキン
グ装置内蔵ファン用制御信号のやり取りを行なう制御信
号線、23は前記ドッキング装置内蔵冷却ファン5用制
御信号と同等の機能を持つ内蔵ファン用の制御信号をや
り取りする制御信号線である。尚、制御信号線21は、
情報処理装置1及びドッキング装置2が接続される時の
接合部を経由して接続されるが、別のケーブルを用いて
信号線を接続してもよい。
In FIG. 6, 6 is a CPU, 7 is a CPU 6
, A display controller, 10 a main memory, 11 a local bus, 9 a host controller for controlling the CPU 6, the display controller 8, the main memory 10 and the local bus 11, and 12 a floppy disk. A peripheral controller for controlling various input / output interfaces such as a disk drive, a serial interface and a parallel interface; 13, a control bus; 14, a thermal sensor for monitoring the temperature inside the information processing device 1, mainly the CPU 6; Power supply controller for controlling the power supply of the power supply, 16 is a DC input from an AC adapter, 17 is a battery, 18 is a system controller, 19 is a built-in fan, 21 is a power supply for the built-in docking device fan 5, fan speed control and docking Device 2 A control signal line for exchanging a control signal for the fan with a built-in docking device including an attachment detection signal and the like, and a control for exchanging a control signal for the built-in fan having the same function as the control signal for the cooling fan with a built-in docking device 5 This is a signal line. The control signal line 21 is
Although the connection is made via the joint when the information processing device 1 and the docking device 2 are connected, the signal line may be connected using another cable.

【0029】ここで、サーマルセンサ14は情報処理装
置1内に複数個持たせても良い。さらに、表示コントロ
ーラ8は、ホストコントローラ9に直接接続されていな
くても良く、ローカルバス11に接続されていれば問題
無い。さらに、2次キャッシュメモリ7が無い場合も考
えられる。
Here, a plurality of thermal sensors 14 may be provided in the information processing apparatus 1. Further, the display controller 8 does not need to be directly connected to the host controller 9, and there is no problem if it is connected to the local bus 11. Furthermore, it is conceivable that there is no secondary cache memory 7.

【0030】また、制御バス13を介することなく電源
コントローラ15からシステムコントローラ18に電源
供給源の判定信号を直接接続しても良い。さらに、制御
バス13の一例としては、I2Cバス、SMバスが考え
られる。
The power supply controller 15 may directly connect the power supply source determination signal to the system controller 18 without passing through the control bus 13. Further, examples of the control bus 13 include an I2C bus and an SM bus.

【0031】ここで、システムコントローラ18の有す
る機能について説明する。
Here, the functions of the system controller 18 will be described.

【0032】システムコントローラ18は、ドッキング
装置内蔵ファン用制御信号線21からの装着検出信号に
より、ドッキング装置2の装着の有無に関する情報を得
る。また、電源コントローラ15から情報処理装置1の
電源に関する情報、即ち情報処理装置1の電源がバッテ
リ17であるかACアダプタからのDC入力16である
かを、制御バス13を介して得る。そして、これらの情
報に基づいて、 CPU6の動作周波数及びドッキング
装置内蔵ファン5の制御を行なう。
The system controller 18 obtains information on whether or not the docking device 2 is mounted, based on the mounting detection signal from the docking device built-in fan control signal line 21. Further, information about the power supply of the information processing apparatus 1, that is, whether the power supply of the information processing apparatus 1 is the battery 17 or the DC input 16 from the AC adapter is obtained from the power supply controller 15 via the control bus 13. Then, the operating frequency of the CPU 6 and the control of the docking device built-in fan 5 are controlled based on the information.

【0033】例えば、 CPU6がある動作周波数で動
作している場合に、情報処理装置1の電源がDC入力1
6であり、ドッキング装置2が情報処理装置1に装着さ
れていないという情報をシステムコントローラ18が得
た場合には、 システムコントローラ18は、CPU6
の動作周波数をある動作周波数より下げるように制御す
る。
For example, when the CPU 6 is operating at a certain operating frequency, the power of the information processing apparatus 1 is
6 and the system controller 18 obtains information that the docking device 2 is not attached to the information processing device 1, the system controller 18
Is controlled so as to lower the operating frequency of the above.

【0034】また、システムコントローラ18が上記と
は異なる情報、例えば情報処理装置1の電源がDC入力
16であり、ドッキング装置2が情報処理装置1に装着
されているという情報を得た場合は、システムコントロ
ーラ18は、CPU6の動作周波数を変更せず、かつド
ッキング装置内蔵ファン5を駆動するように制御する。
When the system controller 18 obtains information different from the above, for example, information that the power supply of the information processing apparatus 1 is the DC input 16 and the docking apparatus 2 is attached to the information processing apparatus 1, The system controller 18 does not change the operating frequency of the CPU 6 and controls the docking device built-in fan 5 to be driven.

【0035】尚、システムコントローラ18がCPU6
の動作周波数を制御する具体的な手段としては、システ
ムコントローラ18が、情報処理装置1で使用されてい
るベーシックインプットアウトプットシステムというソ
フトウエアに対して、CPU6の動作周波数を設定する
レジスタの値を書き換えるように指示する信号を出すと
いう手段が考えられる。
The system controller 18 is connected to the CPU 6
As a specific means for controlling the operating frequency of the CPU 6, the system controller 18 transmits the value of a register for setting the operating frequency of the CPU 6 to software called a basic input output system used in the information processing apparatus 1. Means for issuing a signal instructing rewriting may be considered.

【0036】さらに、システムコントローラ18は、サ
ーマルセンサ14から情報処理装置1の温度状態の情報
を受け取り、この情報に基づいて、CPU6の動作周波
数の制御を行なうことも可能である。
Further, the system controller 18 can receive information on the temperature state of the information processing apparatus 1 from the thermal sensor 14 and control the operating frequency of the CPU 6 based on this information.

【0037】例えば、情報処理装置1内部の温度がある
値、例えば情報処理装置1の正常動作が保証される臨界
温度、を越えた場合に、システムコントローラ18は、
CPU6の動作周波数を下げるように制御することが考
えられる。
For example, when the temperature inside the information processing apparatus 1 exceeds a certain value, for example, a critical temperature at which normal operation of the information processing apparatus 1 is guaranteed, the system controller 18
Control to lower the operating frequency of the CPU 6 may be considered.

【0038】さらに、システムコントローラ18は、本
体内蔵ファン19及びドッキング装置内蔵ファン5の連
携した制御も行う。
Further, the system controller 18 also controls the main body built-in fan 19 and the docking device built-in fan 5 in cooperation.

【0039】例えば、情報処理装置1が本体内蔵ファン
19の動作のみで冷却することが可能である状態、具体
的には、CPU6が350MHzの周波数で動作し、か
つ8Wの消費電力である場合には、システムコントロー
ラ18は本体内蔵ファン19のみ駆動させ、情報処理装
置1内部の冷却を行うように制御する。そしてこの場
合、ドッキング装置内蔵ファン5は、停止した状態に制
御する。
For example, when the information processing apparatus 1 can be cooled only by the operation of the built-in fan 19, specifically when the CPU 6 operates at a frequency of 350 MHz and consumes 8 W of power. The system controller 18 controls only the main body built-in fan 19 to be driven to cool the inside of the information processing apparatus 1. In this case, the docking device built-in fan 5 is controlled to be stopped.

【0040】また、情報処理装置1の電源がDC入力1
6であり、かつCPU6が高い動作周波数で動作する場
合には、本体内蔵ファン19およびドッキング装置内蔵
ファン5の双方を駆動するように制御する。
The power supply of the information processing apparatus 1 is the DC input 1
6 and the CPU 6 operates at a high operating frequency, the CPU 6 controls to drive both the built-in main body fan 19 and the docking device built-in fan 5.

【0041】ここで、これら2つのファンを連携して駆
動することによって得られる効果について、図7を用い
て説明する。
Here, the effect obtained by driving these two fans in cooperation will be described with reference to FIG.

【0042】図7は、情報処理装置1及びドッキング装
置2を含めた情報処理システムにおける空気の流れを示
す装置概観図である。
FIG. 7 is a schematic view showing the flow of air in the information processing system including the information processing device 1 and the docking device 2.

【0043】図7において、20は情報処理装置1に設
けた、ドッキング装置2から吹き出された空気を取り込
む装置側取り込み口である。
In FIG. 7, reference numeral 20 denotes a device-side intake port provided in the information processing device 1 for taking in air blown out from the docking device 2.

【0044】二つのファンの双方を駆動した場合、ドッ
キング装置2の外気取り込み口4からドッキング装置内
蔵ファン5の回転により空気が取り込まれ、送風口3及
び装置側取り込み口20を経由してCPU6に空気が吹
き付けられて冷却される。そして、この吹き付けられた
空気は、本体内蔵ファン19により情報処理装置1の外
部に排出される。
When both of the two fans are driven, air is taken in from the outside air intake port 4 of the docking device 2 by rotation of the docking device built-in fan 5, and the air is taken into the CPU 6 via the blower port 3 and the device side intake port 20. Air is blown and cooled. Then, the blown air is discharged to the outside of the information processing apparatus 1 by the main body built-in fan 19.

【0045】つまり、ドッキング装置内蔵ファン5は吹
き付け、情報処理装置1に内蔵された本体内蔵ファン1
9は、空気の排出を行なうように連携してファンを制御
することで、強制的に空気の流れを発生させ、冷却効果
を高める事が可能である。
That is, the docking device built-in fan 5 is sprayed, and the main body built-in fan 1 built in the information processing device 1 is blown.
No. 9 is capable of forcibly generating a flow of air by controlling the fans in cooperation with each other so as to discharge the air, thereby enhancing the cooling effect.

【0046】さらに、ドッキング装置2未装着時にドッ
キング装置2の冷却手段が必要になった場合、例えばC
PU6の発熱量が情報処理装置1の冷却能力を超え、情
報処理装置1内部の温度が臨界温度を越えた場合に、シ
ステムコントローラ18によりブザーを鳴らしたり、表
示画面にメッセージを表示することで、ドッキング装置
2の装着をユーザに促すことも考えられる。また、情報
処理装置1においては、CPU6の動作状況を確認する
システムモニタと同期して、CPU6の動作周波数を細
かく制御することも可能であるので、このシステムモニ
タとシステムコントローラ18とを同期させて、CPU
6の動作周波数及びドッキング装置内蔵ファン5の駆動
を制御することも考えられる。
Further, when a cooling means for the docking device 2 becomes necessary when the docking device 2 is not mounted, for example, C
When the calorific value of the PU 6 exceeds the cooling capacity of the information processing device 1 and the temperature inside the information processing device 1 exceeds the critical temperature, the system controller 18 sounds a buzzer or displays a message on a display screen, It is also conceivable to prompt the user to mount the docking device 2. Further, in the information processing apparatus 1, since the operating frequency of the CPU 6 can be finely controlled in synchronization with the system monitor for checking the operating state of the CPU 6, the system monitor and the system controller 18 are synchronized. , CPU
It is also conceivable to control the operation frequency of the fan 6 and the drive of the fan 5 with a built-in docking device.

【0047】例えば、情報処理装置1で文字を入力して
いない状態では、システムモニタはCPU6への負荷が
小さいと判断する。この情報に基づいて、システムコン
トローラ18が、CPU6の動作周波数を低くし、かつ
ドッキング装置内蔵ファン5を停止するような制御を行
なうことも可能である。
For example, when no characters are being input on the information processing apparatus 1, the system monitor determines that the load on the CPU 6 is small. Based on this information, the system controller 18 can also control to lower the operating frequency of the CPU 6 and stop the docking device built-in fan 5.

【0048】さらに、情報処理装置1に付加されるパワ
ーマネジメント機能、すなわち低消費電力モード、サス
ペンド、スリープ状態等といった情報処理装置1の電力
消費状態に応じて本体内蔵ファン19およびドッキング
装置内蔵ファン5の動作の制御を行う事も考えられる。
Further, the power management function added to the information processing apparatus 1, that is, the built-in fan 19 and the docking apparatus built-in fan 5 according to the power consumption state of the information processing apparatus 1, such as a low power consumption mode, a suspend state, and a sleep state. It is also conceivable to control the operation of.

【0049】図8に、システムコントローラ18におけ
る制御ステップのフローチャートの一実施例を示す。
FIG. 8 shows an embodiment of a flowchart of the control steps in the system controller 18.

【0050】情報処理装置1の電源ON(S001)後、シス
テムコントローラ18は、電源コントローラ15からの
情報に従って、バッテリ動作か否かの判定処理(S002)
を行い、バッテリ動作の場合にはACアダプタからの電
源供給のメッセージ(S003)を表示またはアラームで知
らせる。
After the power of the information processing apparatus 1 is turned on (S001), the system controller 18 determines whether or not the battery is operating according to the information from the power controller 15 (S002).
In the case of battery operation, a message of power supply from the AC adapter (S003) is displayed or notified by an alarm.

【0051】その後、ACアダプタからの電源供給の判
定処理(S004)を行い、ACアダプタからのDC入力1
6が行われない場合にはCPU低周波数動作処理(S00
5)を行い、ドッキング装置内蔵ファン5が駆動してい
る場合にはドッキング装置内蔵ファン5の停止処理(S0
06)を行う。
Thereafter, the power supply from the AC adapter is determined (S004), and the DC input 1 from the AC adapter is determined.
6 is not performed, the CPU low-frequency operation processing (S00
5) When the docking device built-in fan 5 is driven, the docking device built-in fan 5 is stopped (S0
06).

【0052】ACアダプタからの電源供給がされた場合
には、バッテリ動作判定処理(S002)を行なった後に、
ドッキング装置2の装着を判定する装着判定処理(S00
7)を行い、ドッキング装置2が装着されていた場合に
は、CPU6の動作周波数を上げて動作させる処理(S0
08)を行い、ドッキング装置内蔵ファン5稼動処理(S0
09)を行なう。S008の処理と、S009の処理順序は、入れ
替わっても問題無い。
When power is supplied from the AC adapter, a battery operation determination process (S002) is performed, and then
Attachment determination processing for determining the attachment of the docking device 2 (S00
7), if the docking device 2 is mounted, the operation frequency of the CPU 6 is increased to operate (S0
08) to perform the operation of the fan 5 with built-in docking device (S0
09). There is no problem even if the processing sequence of S008 and the processing sequence of S009 are interchanged.

【0053】また、異常な温度上昇の検出を行なうため
に、サーマルセンサ14からの情報をもとに装置動作保
証温度の判定処理(S010)を行う。装置動作保証温度、
すなわち情報処理装置1が正常に動作する温度の上限
値、を超えた場合には、CPU6の動作周波数を下げて
動作させる処理(S005)を行い、情報処理装置1内部の
温度が下がった後に、ドッキング装置内蔵ファン5の停
止処理(S006)を行う。ドッキング装置内蔵ファン5
は、CPU6を高い動作周波数で動作可能とするもので
あるから、装置動作保証温度判定処理(S010)は情報処
理装置1の異常の検出と考えても良い。また、バッテリ
動作判定処理(S002)は割愛可能である。
Further, in order to detect an abnormal temperature rise, a process (S010) for judging a device operation assurance temperature based on information from the thermal sensor 14 is performed. Equipment operation guarantee temperature,
That is, when the temperature exceeds the upper limit value of the temperature at which the information processing device 1 operates normally, a process of lowering the operating frequency of the CPU 6 (S005) is performed, and after the temperature inside the information processing device 1 decreases, The stop processing of the docking device built-in fan 5 is performed (S006). Docking device built-in fan 5
Is for enabling the CPU 6 to operate at a high operating frequency. Therefore, the device operation assurance temperature determination process (S010) may be considered as detection of an abnormality of the information processing device 1. The battery operation determination process (S002) can be omitted.

【0054】このように、システムコントローラ18
は、情報処理装置1内のCPU6の動作周波数、サーマ
ルセンサ14からの温度、電源コントローラ15からの
ACアダプタからのDC入力16かバッテリ17かとい
った各種動作条件を判定し、ドッキング装置内蔵ファン
5および本体内蔵ファン19の制御を行うことができ
る。そしてこれらの制御によって、情報処理装置1の性
能を安定して引き出すことが可能となる。
As described above, the system controller 18
Determines various operating conditions such as the operating frequency of the CPU 6 in the information processing apparatus 1, the temperature from the thermal sensor 14, the DC input 16 from the AC adapter from the power supply controller 15 and the battery 17, and the docking device built-in fan 5 and The control of the main body built-in fan 19 can be performed. With these controls, the performance of the information processing device 1 can be stably extracted.

【0055】以上のことから、本発明では、着脱可能な
冷却モジュールを設けたことにより消費電力の大きな動
作周波数の高いCPUを、装置サイズの小さなノート型
の情報処理装置に搭載可能とする。また、アプリケーシ
ョンの動作状況に応じてCPUの占有率を示すシステム
モニタ等と同期して、CPU6の処理の少ない場合には
動作周波数を下げることで、装置のバッテリ寿命の長時
間化も図ることが可能である。
As described above, according to the present invention, by providing a detachable cooling module, a CPU with a large power consumption and a high operating frequency can be mounted on a notebook type information processing device having a small device size. Also, in synchronization with a system monitor or the like that indicates the occupancy of the CPU according to the operation status of the application, the operating frequency is reduced when the processing of the CPU 6 is small, so that the battery life of the device can be prolonged. It is possible.

【0056】図9及び図10に、ドッキング装置2の第
三の実施例を示す。
FIGS. 9 and 10 show a third embodiment of the docking device 2.

【0057】図9に、ドッキング装置2内部に搭載す
る、冷却手段とCPUを一体化したモジュールの内部レ
イアウト図を示す。図9において、22はCPU26と
ドッキング装置内蔵ファン5を一体化したCPU搭載冷
却モジュール、24はCPU26およびホストコントロ
ーラ29を搭載したCPUモジュールである。
FIG. 9 shows an internal layout of a module in which the cooling means and the CPU are mounted inside the docking device 2. In FIG. 9, reference numeral 22 denotes a CPU-mounted cooling module in which the CPU 26 and the docking device built-in fan 5 are integrated, and 24 denotes a CPU module in which the CPU 26 and the host controller 29 are mounted.

【0058】ここで、CPU26の冷却を考慮して、C
PU搭載冷却モジュール22を熱伝導率の高い素材で囲
んでサーマルプレートとすることが考えられる。このよ
うな構成とすることで、ドッキング装置2自体の外壁に
熱を逃すことが可能となる。また、素材で囲むことで、
空気の流れるダクトを構成することができるので、効率
よく空気を集約できるので冷却効果が高くなるという別
の効果も得られる。
Here, considering cooling of the CPU 26, C
It is conceivable that the PU-mounted cooling module 22 is surrounded by a material having high thermal conductivity to form a thermal plate. With such a configuration, heat can be released to the outer wall of the docking device 2 itself. Also, by surrounding with materials,
Since the duct through which the air flows can be configured, the air can be efficiently concentrated, and another effect of increasing the cooling effect can be obtained.

【0059】図10は、CPU搭載冷却モジュール22
をドッキング装置2に搭載した図である。図10におい
ては、ドッキング装置内蔵ファン5を放熱フィン、サー
マルプレートとともにCPU26に直接コンタクトさせ
る構造とすることで、ドッキング装置2の奥行きを小さ
くし、かつドッキング装置内蔵ファン5によりCPU2
6の冷却を可能とする構成としている。
FIG. 10 shows a cooling module 22 equipped with a CPU.
FIG. 3 is a diagram in which the docking device 2 is mounted. In FIG. 10, the depth of the docking device 2 is reduced by making the docking device built-in fan 5 directly contact the CPU 26 together with the radiation fins and the thermal plate, and the docking device built-in fan 5 is
6 can be cooled.

【0060】このような構成にすることで、ドッキング
装置2の側面から外気を取り込み背面に吹き出しても良
く、背面から外気を取り込み側面に吹き出しても良く、
左右の側面から外気を取り込み、逆側面から吹き出させ
ても良い。つまり、ドッキング装置2が搭載する機能等
に依存した構成が可能となる。
By adopting such a configuration, the outside air may be taken in from the side of the docking device 2 and blown out to the back, or the outside air may be taken in from the back and blown out to the side.
The outside air may be taken in from the left and right sides and blown out from the opposite side. That is, a configuration that depends on the functions and the like mounted on the docking device 2 becomes possible.

【0061】また、図10にて示した例はホストコント
ローラ29を含んでいるが、CPU26のみの構成でも
問題無い。さらに、 CPU搭載冷却モジュール22に
2次キャッシュメモリを追加しても良い。
Although the example shown in FIG. 10 includes the host controller 29, there is no problem even if the configuration includes only the CPU 26. Further, a secondary cache memory may be added to the CPU mounted cooling module 22.

【0062】図11は、CPU搭載冷却モジュール22
を搭載したドッキング装置2と情報処理装置1とを接続
した情報処理システムのハードウェアブロック図であ
る。ここで、CPU搭載冷却モジュール22にはホスト
コントローラ29が搭載されているので、情報処理装置
1及びドッキング装置2が有する接続機構を通して、ロ
ーカルバス11との接続が可能となる。
FIG. 11 shows a cooling module 22 with a CPU.
1 is a hardware block diagram of an information processing system in which a docking device 2 equipped with the information processing device and an information processing device 1 are connected. Here, since the host controller 29 is mounted on the CPU mounted cooling module 22, the connection with the local bus 11 can be made through the connection mechanism of the information processing device 1 and the docking device 2.

【0063】また、情報処理装置1内部のCPU6及び
ホストコントローラ9への電源供給をドッキング装置装
着検出信号にてマスクすることで、ドッキング装置2が
装着された場合には無条件にドッキング装置2内部のC
PU26が情報処理システム全体を制御するシングルプ
ロセッサ処理に移行するように動作することも考えられ
る。
The power supply to the CPU 6 and the host controller 9 in the information processing device 1 is masked by the docking device attachment detection signal, so that when the docking device 2 is attached, the docking device 2 C
It is also conceivable that the PU 26 operates to shift to single processor processing for controlling the entire information processing system.

【0064】さらに、ドッキング装置内蔵ファン用制御
信号線21により、情報処理装置1内部のシステムコン
トローラ18によって、先の実施例で示したようなドッ
キング装置内蔵冷却ファン5の制御を行なうことも可能
である。
Further, the docking device built-in cooling fan 5 as shown in the previous embodiment can be controlled by the system controller 18 inside the information processing device 1 by the docking device built-in fan control signal line 21. is there.

【0065】また、システムコントローラ18に、ロー
カルバス11を介して、ドッキング装置2に搭載された
CPU搭載冷却モジュールに搭載されたCPUを制御す
る手段を付加することも考えられる。
It is also conceivable to add means for controlling the CPU mounted on the CPU mounted cooling module mounted on the docking device 2 via the local bus 11 to the system controller 18.

【0066】さらに、ドッキング装置2のホストコント
ローラ9と情報処理装置1とがインターフェイスとする
ことで、情報処理システム全体をマルチプロセッサの情
報処理装置として使用することも可能となる。これは、
ホストコントローラ9がマルチプロセッサ機能を有する
場合、CPUのインターフェイス例えば、ローパワーG
TLのインターフェイスで接続することで実現可能であ
る。
Further, by using the host controller 9 of the docking device 2 and the information processing device 1 as an interface, the entire information processing system can be used as a multiprocessor information processing device. this is,
When the host controller 9 has a multiprocessor function, an interface of the CPU, for example, a low power G
This can be realized by connecting with a TL interface.

【0067】この構成によって、ドッキング装置2に高
性能CPUを搭載することで発熱量の高いCPUを集中
冷却することが可能となるので、情報処理装置1への熱
の影響を防止することが可能となる。また、携帯時に
は、低性能でもバッテリ動作時間を長時間化し、ドッキ
ング装置装着時では高性能CPUで動作させることが可
能となり、使い勝手が向上する。
With this configuration, by mounting a high-performance CPU on the docking device 2, it is possible to centrally cool the CPU that generates a large amount of heat, so that the influence of heat on the information processing device 1 can be prevented. Becomes In addition, when the portable device is carried, the battery operation time is prolonged even with low performance, and when the docking device is attached, the battery can be operated with a high-performance CPU, thereby improving usability.

【0068】[0068]

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.

【0069】(1)CPUの動作周波数をその上限で利
用する場合とそうでない場合に応じて冷却手段を有する
ドッキング装置を着脱することで、ドッキング装置を装
着して使う場合は、最大性能で使用可能となる。また、
携帯時では低い動作周波数でCPUを動作させバッテリ
寿命の長時間化を実現する。
(1) A docking device having a cooling means is attached and detached depending on whether the operating frequency of the CPU is used at its upper limit or not, and when the docking device is used, the device is used at the maximum performance. It becomes possible. Also,
At the time of carrying, the CPU operates at a low operating frequency to realize a longer battery life.

【0070】(2)情報処理装置以外の外部装置に冷却
手段を設けることで、装置サイズを維持しながら冷却風
を効率良く発熱源に吹き付けることが可能となり、冷却
効果の向上が可能となる。
(2) By providing the cooling means in an external device other than the information processing device, the cooling air can be efficiently blown to the heat source while maintaining the device size, and the cooling effect can be improved.

【0071】(3)操作環境に応じてドッキング装置を
装着可能とすることで情報処理装置に常に複数の冷却フ
ァンを搭載する必要も無く、必要に応じて最高性能で使
用することが可能となる。
(3) Since the docking device can be mounted according to the operating environment, it is not necessary to always mount a plurality of cooling fans on the information processing device, and the information processing device can be used with the highest performance as required. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例を示す情報処理装置の図。FIG. 1 is a diagram of an information processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】ドッキング装置の第一の実施例を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of a docking device.

【図3】ドッキング装置の第二の実施例を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a second embodiment of the docking device.

【図4】ドッキング装置内部の空気の流れを示す図(そ
の1)。
FIG. 4 is a diagram showing the flow of air inside the docking device (part 1).

【図5】ドッキング装置内部の空気の流れを示す図(そ
の2)。
FIG. 5 is a diagram showing the flow of air inside the docking device (part 2).

【図6】情報処理装置およびドッキング装置の構成を示
すハードウェアブロック図。
FIG. 6 is a hardware block diagram illustrating a configuration of an information processing device and a docking device.

【図7】情報処理システムにおける空気の流れを示す装
置概観図。
FIG. 7 is an apparatus overview diagram showing the flow of air in the information processing system.

【図8】ドッキング装置内蔵冷却ファンの動作フローチ
ャート図。
FIG. 8 is an operation flowchart of the cooling fan with a built-in docking device.

【図9】冷却手段とCPUとを一体化したモジュール内
部レイアウト図。
FIG. 9 is an internal layout diagram of a module in which a cooling unit and a CPU are integrated.

【図10】CPU搭載冷却モジュールをドッキング装置
に搭載した図。
FIG. 10 is a diagram in which a CPU-mounted cooling module is mounted on a docking device.

【図11】ドッキング装置にCPU搭載冷却モジュール
を搭載した場合のハードウェアブロック図。
FIG. 11 is a hardware block diagram when a cooling module with a CPU is mounted on the docking device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…情報処理装置、 2…ドッキング装置、 3
…送風口、4…外気取り込み口、 5…ドッキング
装置内蔵ファン、6…CPU、 7…2次
キャッシュメモリ、8…表示コントローラ、 9…ホ
ストコントローラ、10…主記憶メモリ、 11…
ローカルバス、 12…周辺コントローラ、13…制御
バス、 14…サーマルセンサ、15…電源コ
ントローラ、16…DC入力、 17…バッテ
リ、18…システムコントローラ、19…本体内蔵ファ
ン、20…装置側取り込み口、 21…ドッキング装
置内蔵ファン用制御信号、22…CPU搭載冷却モジュ
ール、23…本体内蔵ファン用制御信号、24…CPU
モジュール。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Information processing device 2 ... Docking device 3
... Blower outlet, 4 ... Outside air intake, 5 ... Docking device built-in fan, 6 ... CPU, 7 ... Secondary cache memory, 8 ... Display controller, 9 ... Host controller, 10 ... Main storage memory, 11 ...
Local bus, 12: peripheral controller, 13: control bus, 14: thermal sensor, 15: power controller, 16: DC input, 17: battery, 18: system controller, 19: built-in fan, 20: device side intake port, 21: Control signal for fan with built-in docking device, 22: Cooling module with CPU, 23: Control signal for fan with built-in body, 24: CPU
module.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 根保 康史 神奈川県海老名市下今泉810 番地 株式 会社日立製作所PC事業部内 (72)発明者 木村 光一 神奈川県川崎市麻生区王禅寺1099番地 株 式会社日立製作所システム開発研究所内 (72)発明者 澤村 伸一 神奈川県川崎市麻生区王禅寺1099番地 株 式会社日立製作所システム開発研究所内 (72)発明者 中川 毅 神奈川県海老名市下今泉810 番地 株式 会社日立製作所PC事業部内 (72)発明者 石井 雅人 神奈川県川崎市麻生区王禅寺1099番地 株 式会社日立製作所システム開発研究所内 Fターム(参考) 5B079 AA02 BA01 BB04 BC10 DD11 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yasushi Nebo 810 Shimo-Imaizumi, Ebina-shi, Kanagawa PC Co., Ltd. (72) Inventor Koichi Kimura 1099 Ozenji, Aso-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Hitachi, Ltd. Inside System Development Laboratory (72) Inventor Shinichi Sawamura 1099 Ozenji Temple, Aso-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside System Development Laboratory Hitachi, Ltd. Within Business Unit (72) Inventor Masato Ishii 1099 Ozenji Temple, Aso-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture F-term in Hitachi, Ltd. System Development Laboratory (Reference) 5B079 AA02 BA01 BB04 BC10 DD11

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】演算処理装置を有する情報処理装置と、 前記情報処理装置と接続可能な外部装置とを有する情報
処理システムにおいて、 前記情報処理装置はさらに空気を取り込む穴を有し、 前記外部装置はさらに、 冷却手段と、 空気を取り込む外気取り込み口と、 前記外気取り込み口から取り込まれた空気を排出する送
風口とを有することを特徴とする情報処理システム。
1. An information processing system comprising: an information processing device having an arithmetic processing device; and an external device connectable to the information processing device, wherein the information processing device further has a hole for taking in air; The information processing system further comprises: a cooling unit; an outside air intake for taking in air; and a blower outlet for discharging air taken in from the outside air intake.
【請求項2】請求項1記載の情報処理システムにおい
て、 前記情報処理装置はさらに、 前記外部装置が該情報処理装置に接続されているか否か
を検出する手段とを有することを特徴とする情報処理シ
ステム。
2. The information processing system according to claim 1, wherein said information processing apparatus further comprises means for detecting whether said external device is connected to said information processing apparatus. Processing system.
【請求項3】請求項2記載の情報処理システムにおい
て、 前記情報処理装置はさらに、 前記外部装置が有する冷却手段を制御する手段と、 該情報処理装置が有する演算処理装置の動作周波数を制
御する手段とを有することを特徴とする情報処理システ
ム。
3. The information processing system according to claim 2, wherein the information processing device further controls a cooling unit of the external device, and controls an operation frequency of an arithmetic processing device of the information processing device. And an information processing system.
【請求項4】情報処理装置に接続される外部装置におい
て、 冷却手段と、 空気を取り込む外気取り込み口と、前記外気取り込み口
から取り込まれた空気を排出する送風口とを有すること
を特徴とする外部装置。
4. An external device connected to an information processing apparatus, comprising: a cooling unit; an outside air intake for taking in air; and a blowout opening for discharging air taken in from the outside air intake. External device.
【請求項5】冷却手段を有する外部装置を接続すること
が可能な情報処理装置において、 前記外部装置が該情報処理装置に接続されているか否か
を検出する手段と、 前記外部装置が有する冷却手段を制御する手段とを有す
ることを特徴とする情報処理装置。
5. An information processing apparatus to which an external device having a cooling means can be connected, a means for detecting whether the external device is connected to the information processing device, and a cooling device provided in the external device. Means for controlling the means.
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