JP2000204239A - Polyamide composition - Google Patents

Polyamide composition

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JP2000204239A
JP2000204239A JP256299A JP256299A JP2000204239A JP 2000204239 A JP2000204239 A JP 2000204239A JP 256299 A JP256299 A JP 256299A JP 256299 A JP256299 A JP 256299A JP 2000204239 A JP2000204239 A JP 2000204239A
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polyamide
acid
units
unit
mol
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JP256299A
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Japanese (ja)
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Katsunori Takamoto
克則 高本
Hideaki Oka
秀明 岡
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Kuraray Co Ltd
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Kuraray Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a polyamide composition which can give a molding having excellent heat resistance, water absorption characteristics, and chemical resistance by blending two polyamides in a specified ratio. SOLUTION: This composition is obtained by blending polyamide A with polyamide B in a weight ratio satisfying the relationships: B/(A+B)×100>=10. Polyamide A comprises units selected from the group consisting of hexamethylene terephthalamide units (a), hexamethylene isophthalamide units (b), hexamethylene adipamide units (c), and capramide units (d) on conditions that any of the following relationships is satisfied: a/b=55/45 to 80/20, a/c=20/80 to 80/20, and a/d=55/45 to 90/10. Polyamide B comprises dicarboxylic acid units containing 60-100 mol% terephthalic acid units and diamine units containing 60-100 mol% 1,9-nonanediamine units and/or 2-methyl-1,8- octanediamine units in a molar ratio of the former units to the latter units of 100/0 to 20/80.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はポリアミド組成物お
よびそれからなる成形品に関する。本発明により提供さ
れるポリアミド組成物は、優れた耐熱性、吸水特性およ
び耐薬品性を有しており、各種の産業資材、工業材料、
家庭用品、特に電気・電子部品、自動車部品として好適
に使用することができる。
The present invention relates to a polyamide composition and a molded article comprising the same. The polyamide composition provided by the present invention has excellent heat resistance, water absorption properties and chemical resistance, and various industrial materials, industrial materials,
It can be suitably used as household goods, especially electric / electronic parts and automobile parts.

【0002】[0002]

【従来の技術】ナイロン6、ナイロン66などに代表さ
れる脂肪族ポリアミドは、その優れた特性と溶融成形の
容易さから、衣料用、産業資材用繊維、エンジニアリン
グプラスチックなどとして従来から広く用いられてい
る。しかしながら、その一方で、これらの汎用のポリア
ミドは、耐熱性の不足、吸水による寸法安定性不良など
の点で問題があることが指摘されている。特に、近年に
なって、電気・電子部品、自動車部品、エンジニアリン
グプラスチックなどの分野で用いられるポリアミドに対
して高度な性能が要求されており、例えば、電気・電子
部品では表面実装技術(SMT)の発展に伴ってリフロ
ーハンダ耐熱性などの高い耐熱性が求められるようにな
っており、またエンジンルーム部品などの自動車部品に
おいても、従来よりも一層耐熱性に優れるポリアミドが
求められている。しかも、ポリアミドの用途の拡大とも
相俟って、電気・電子部品および自動車部品のみなら
ず、他の用途分野においても、物性および機能に一層優
れるポリアミドが求められており、特に、高耐熱性と併
せて、寸法安定性、耐薬品性などに優れるポリアミドの
開発が求められている。
2. Description of the Related Art Aliphatic polyamides represented by nylon 6, nylon 66 and the like have been widely used as clothing, industrial material fibers, engineering plastics and the like because of their excellent properties and ease of melt molding. I have. However, on the other hand, it has been pointed out that these general-purpose polyamides have problems in points such as insufficient heat resistance and poor dimensional stability due to water absorption. In particular, in recent years, polyamides used in fields such as electric / electronic parts, automobile parts, and engineering plastics have been required to have high performance. For example, in electric / electronic parts, surface mount technology (SMT) has been required. With the development, high heat resistance such as reflow soldering heat resistance has been required, and polyamides having even higher heat resistance than before have been demanded for automobile parts such as engine room parts. Moreover, in conjunction with the expanding use of polyamides, not only in electric / electronic parts and automobile parts, but also in other fields of application, polyamides with even better physical properties and functions are required. At the same time, there is a demand for the development of polyamides having excellent dimensional stability and chemical resistance.

【0003】上記した要求に対して、テレフタル酸と
1,6−ヘキサンジアミンからなるポリアミド(以下、
PA6−Tと略称する)を主成分とする半芳香族ポリア
ミドが種々提案されている。PA6−Tは、ポリマーの
分解温度を超える370℃付近に融点があるため、溶融
重合、溶融成形が困難であり、実用に耐えるものではな
い。そのため、実際にはアジピン酸、イソフタル酸など
のジカルボン酸成分、あるいはナイロン6などの脂肪族
ポリアミドを30〜50モル%共重合することにより、
実使用可能温度領域、すなわち280〜320℃程度に
まで低融点化して用いられているのが現状である。この
ように多量の第3成分、場合により更に第4成分を共重
合することは、確かにポリマーの低融点化には有効なも
のの、一方では結晶性の低下、到達結晶化度の低下、耐
熱性の低下、熱安定性の低下などを伴い、その結果、高
温下での剛性、耐薬品性、寸法安定性、溶融安定性など
の諸性能が低下するばかりでなく、成形サイクルの延長
に伴う生産性の低下を招く場合もある。
[0003] In response to the above requirements, polyamides comprising terephthalic acid and 1,6-hexanediamine (hereinafter referred to as "polyamides")
Various types of semi-aromatic polyamides whose main component is PA6-T) have been proposed. Since PA6-T has a melting point near 370 ° C., which is higher than the decomposition temperature of the polymer, melt polymerization and melt molding are difficult and are not practical. Therefore, by actually copolymerizing a dicarboxylic acid component such as adipic acid and isophthalic acid, or an aliphatic polyamide such as nylon 6 by 30 to 50 mol%,
At present, it is used in a temperature range where the melting point can be reduced to a practically usable temperature range, that is, about 280 to 320 ° C. Copolymerizing such a large amount of the third component, and possibly the fourth component in some cases, is certainly effective in lowering the melting point of the polymer, but on the other hand, it lowers the crystallinity, lowers the ultimate crystallinity, and reduces the heat resistance. As a result, not only performance such as rigidity at high temperature, chemical resistance, dimensional stability, melt stability, etc., but also the extension of molding cycle In some cases, productivity may be reduced.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の脂肪族ポリアミドや半芳香族ポリアミドに比較して、
高温雰囲気下の使用に充分耐え得る耐熱性と、低吸水性
および充分な耐薬品性を有するポリアミド組成物を提供
することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device comprising: a conventional aliphatic polyamide and a semi-aromatic polyamide;
An object of the present invention is to provide a polyamide composition having heat resistance enough to withstand use in a high-temperature atmosphere, low water absorption and sufficient chemical resistance.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために鋭意研究した結果、PA6−T系ポ
リアミドに、ジアミン単位として1,9−ノナンジアミ
ン単位および/または2−メチル−1,8−オクタンジ
アミン単位を有する半芳香族ポリアミドをブレンドする
ことによって、優れた耐熱性、吸水特性および耐薬品性
を有する組成物が得られることを見出だして本発明を完
成した。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, 1,6-nonanediamine unit and / or 2-methyldiamine unit were added to PA6-T-based polyamide as a diamine unit. The inventors have found that a composition having excellent heat resistance, water absorption properties and chemical resistance can be obtained by blending a semi-aromatic polyamide having -1,8-octanediamine unit, and completed the present invention.

【0006】すなわち、本発明は、ヘキサメチレンテレ
フタルアミド単位(a)とヘキサメチレンイソフタルア
ミド単位(b)、ヘキサメチレンアジパミド単位(c)
およびカプロアミド単位(d)からなる群より選ばれる
少なくとも1つの単位とからなり、各単位の割合が重量
比で下記の式(1)〜(3)のいずれかを満足するポリ
アミド(A)と、テレフタル酸単位を60〜100モル
%含有するジカルボン酸単位と、1,9−ノナンジアミ
ン単位および/または2−メチル−1,8−オクタンジ
アミン単位を60〜100モル%含有し、かつ1,9−
ノナンジアミン単位と2−メチル−1,8−オクタンジ
アミン単位のモル比が100:0〜20:80であるジ
アミン単位とからなるポリアミド(B)からなり、ポリ
アミド(A)とポリアミド(B)の重量割合が下記の式
(4)を満足することを特徴とするポリアミド組成物に
関する。 (a)/(b)=55/45〜80/20 (1) (a)/(c)=20/80〜80/20 (2) (a)/(d)=55/45〜90/10 (3) (B)/[(A)+(B)]×100≧10 (4) また、本発明は上記のポリアミド組成物からなる成形品
に関する。
That is, the present invention provides a hexamethylene terephthalamide unit (a), a hexamethylene isophthalamide unit (b), and a hexamethylene adipamide unit (c).
And a polyamide (A) comprising at least one unit selected from the group consisting of: and a caproamide unit (d), wherein the proportion of each unit satisfies any of the following formulas (1) to (3) by weight: A dicarboxylic acid unit containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit and 60 to 100 mol% of a 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit, and 1,9-
The polyamide (B) is composed of a diamine unit having a molar ratio of nonanediamine unit to 2-methyl-1,8-octanediamine unit of 100: 0 to 20:80, and the weight of the polyamide (A) and the polyamide (B). The present invention relates to a polyamide composition having a ratio satisfying the following formula (4). (A) / (b) = 55 / 45-80 / 20 (1) (a) / (c) = 20 / 80-80 / 20 (2) (a) / (d) = 55 / 45-90 / 10 (3) (B) / [(A) + (B)] × 100 ≧ 10 (4) The present invention also relates to a molded article comprising the above polyamide composition.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明におけるポリアミド(A)
は、ヘキサメチレンテレフタルアミド単位(a)とヘキ
サメチレンイソフタルアミド単位(b)、ヘキサメチレ
ンアジパミド単位(c)およびカプロアミド単位(d)
からなる群より選ばれる少なくとも1つの単位とから構
成され、各単位の割合が重量比で上記の式(1)〜
(3)のいずれかを満足するものである。(a)/
(b)は60/40〜80/20の範囲が好ましく、6
0/40〜75/25の範囲がより好ましい。(a)/
(c)は30/70〜70/30の範囲が好ましく、3
0/70〜60/40の範囲がより好ましい。また、
(a)/(d)は60/40〜85/15の範囲が好ま
しく、60/40〜80/20の範囲がより好ましい。
ヘキサメチレンテレフタルアミド単位(a)とヘキサメ
チレンイソフタルアミド単位(b)、ヘキサメチレンア
ジパミド単位(c)および/またはカプロアミド単位
(d)との割合が上記の範囲にあるポリアミド(A)
は、融点が約270℃〜約340℃の範囲にあり、耐熱
性に優れ、良好な溶融安定性、成形性を有する。ヘキサ
メチレンテレフタルアミド単位(a)の割合が上記の式
(1)〜(3)で定める割合よりも少ない場合には、ポ
リアミド(A)の融点が低く、耐熱性に劣る。また、ヘ
キサメチレンテレフタルアミド単位(a)の割合が上記
の式(1)〜(3)で定める割合よりも多い場合には、
ポリアミド(A)の融点が高くなり過ぎ、耐熱性は向上
する一方で、成形加工温度が高くなり、成形加工可能な
温度下では熱分解を起す易い。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Polyamide (A) in the present invention
Is a hexamethylene terephthalamide unit (a), a hexamethylene isophthalamide unit (b), a hexamethylene adipamide unit (c) and a caproamide unit (d)
And at least one unit selected from the group consisting of the above formulas (1) to (4)
Any of (3) is satisfied. (A) /
(B) is preferably in the range of 60/40 to 80/20, and 6
The range of 0/40 to 75/25 is more preferable. (A) /
(C) is preferably in the range of 30/70 to 70/30,
The range of 0/70 to 60/40 is more preferable. Also,
(A) / (d) is preferably in the range of 60/40 to 85/15, more preferably in the range of 60/40 to 80/20.
Polyamide (A) having a ratio of hexamethylene terephthalamide unit (a) to hexamethylene isophthalamide unit (b), hexamethylene adipamide unit (c) and / or caproamide unit (d) within the above range.
Has a melting point in the range of about 270 ° C. to about 340 ° C., has excellent heat resistance, and has good melt stability and moldability. When the ratio of the hexamethylene terephthalamide unit (a) is smaller than the ratio defined by the above formulas (1) to (3), the melting point of the polyamide (A) is low, and the heat resistance is poor. When the ratio of the hexamethylene terephthalamide unit (a) is larger than the ratio defined by the above formulas (1) to (3),
While the melting point of the polyamide (A) is too high and the heat resistance is improved, the molding temperature is high, and thermal decomposition tends to occur at a temperature at which molding is possible.

【0008】ポリアミド(A)は、その重合度に特に制
限はないが、濃硫酸中30℃で測定した極限粘度[η]
が0.4〜3.0dl/gの範囲のものが好ましく、そ
の範囲は0.6〜2.0dl/gがより好ましく、0.
8〜1.8dl/gが更に好ましい。
The degree of polymerization of the polyamide (A) is not particularly limited, but the intrinsic viscosity [η] measured at 30 ° C. in concentrated sulfuric acid.
Is preferably in the range of 0.4 to 3.0 dl / g, and the range is more preferably 0.6 to 2.0 dl / g.
8-1.8 dl / g is more preferred.

【0009】ポリアミド(A)は、ヘキサメチレンテレ
フタルアミド単位(a)並びにヘキサメチレンイソフタ
ルアミド単位(b)、ヘキサメチレンアジパミド単位
(c)および/またはカプロアミド単位(d)を構成す
る各々のモノマーまたはそれらの塩を用いて、結晶性ポ
リアミドを製造する方法として知られている任意の方法
により製造することができるが、重合反応槽内で1段で
製造する方法、重合反応槽内で2段で、すなわち一次縮
合物を形成したのち高重合度化する方法などにより製造
するのが好ましい。ポリアミド(A)の熱安定性の点か
ら、2段法を採用するのがより好ましい。
The polyamide (A) is composed of each monomer constituting a hexamethylene terephthalamide unit (a), a hexamethylene isophthalamide unit (b), a hexamethylene adipamide unit (c) and / or a caproamide unit (d). Alternatively, it can be produced by any method known as a method for producing a crystalline polyamide by using a salt thereof, but may be produced in one step in a polymerization reaction tank, or in two steps in a polymerization reaction tank. In other words, it is preferable to produce by a method of forming a primary condensate and then increasing the degree of polymerization. From the viewpoint of the thermal stability of the polyamide (A), it is more preferable to employ the two-stage method.

【0010】本発明におけるポリアミド(B)は、ジカ
ルボン酸単位の60〜100モル%がテレフタル酸単位
であり、その割合は75〜100モル%が好ましく、9
0〜100モル%がより好ましい。テレフタル酸単位が
60モル%未満の場合には、得られるポリアミドは耐熱
性、耐薬品性が低下したものとなる。
In the polyamide (B) of the present invention, 60 to 100 mol% of dicarboxylic acid units are terephthalic acid units, and the proportion is preferably 75 to 100 mol%.
0-100 mol% is more preferable. When the terephthalic acid unit is less than 60 mol%, the resulting polyamide has reduced heat resistance and chemical resistance.

【0011】テレフタル酸単位以外のジカルボン酸単位
としては、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハ
ク酸、グルタル酸、アジピン酸、2−メチルアジピン
酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、2,2−ジメ
チルグルタル酸、3,3−ジエチルコハク酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、スベリン酸、ダイマー酸などの脂肪
族ジカルボン酸;1,3−シクロペンタンジカルボン
酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式
ジカルボン酸;イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカ
ルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,4−
ナフタレンジカルボン酸、1,4−フェニレンジオキシ
ジ酢酸、1,3−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン
酸、ジ安息香酸、4,4’−オキシジ安息香酸、ジフェ
ニルメタン−4,4’−ジカルボン酸、ジフェニルスル
ホン−4,4’−ジカルボン酸、4,4’−ビフェニル
ジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸などから誘導さ
れる単位が挙げられ、これらは1種または2種以上で含
有することができる。これらのうち、芳香族ジカルボン
酸から誘導される単位が好ましい。さらに、ポリアミド
(B)は溶融成形が可能な範囲内で、トリメリット酸、
トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸か
ら誘導される単位を含むことができる。
The dicarboxylic acid units other than the terephthalic acid unit include, for example, malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethyl Aliphatic dicarboxylic acids such as glutaric acid, 3,3-diethylsuccinic acid, azelaic acid, sebacic acid, suberic acid and dimer acid; alicyclics such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Dicarboxylic acid; isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-
Naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-phenylenedioxydiacetic acid, diphenic acid, dibenzoic acid, 4,4′-oxydibenzoic acid, diphenylmethane-4,4′-dicarboxylic acid, Examples include units derived from aromatic dicarboxylic acids such as diphenylsulfone-4,4'-dicarboxylic acid and 4,4'-biphenyldicarboxylic acid, and these may be contained alone or in combination of two or more. Of these, units derived from aromatic dicarboxylic acids are preferred. Further, polyamide (B) is trimellitic acid, as long as melt molding is possible.
It may contain a unit derived from a polycarboxylic acid such as trimesic acid or pyromellitic acid.

【0012】本発明におけるポリアミド(B)は、ジア
ミン単位の60〜100モル%が1,9−ノナンジアミ
ン単位および/または2−メチル−1,8−オクタンジ
アミン単位であり、その割合は75〜100モル%が好
ましく、90〜100モル%がより好ましい。1,9−
ノナンジアミン単位と2−メチル−1,8−オクタンジ
アミン単位のモル比は100:0〜20:80であり、
その割合は100:0〜60:40が好ましく、10
0:0〜80:20がより好ましい。ジアミン単位の組
成が上記の状況にあれば、得られるポリアミド(B)は
耐熱性の優れたものとなる。
In the polyamide (B) of the present invention, 60 to 100 mol% of the diamine units are 1,9-nonanediamine units and / or 2-methyl-1,8-octanediamine units, and the proportion is 75 to 100%. Mol% is preferable, and 90 to 100 mol% is more preferable. 1,9-
The molar ratio of nonanediamine units to 2-methyl-1,8-octanediamine units is from 100: 0 to 20:80,
The ratio is preferably 100: 0 to 60:40,
0: 0 to 80:20 is more preferable. When the composition of the diamine unit is in the above-mentioned situation, the obtained polyamide (B) has excellent heat resistance.

【0013】1,9−ノナンジアミン単位および2−メ
チル−1,8−オクタンジアミン単位以外のジアミン単
位としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジ
アミン、1,4−ブタンジアミン、1,6−ヘキサンジ
アミン、1,7−ヘプタンジアミン、1,8−オクタン
ジアミン、1,10−デカンジアミン、1,11−ウン
デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミン、2−メ
チル−1,5−ペンタンジアミン、3−メチル−1,5
−ペンタンジアミン、2,2,4−トリメチル−1,6
−ヘキサンジアミン、2,4,4−トリメチル−1,6
−ヘキサンジアミン、5−メチル−1,9−ノナンジア
ミンなどの脂肪族ジアミン;シクロヘキサンジアミン、
メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、
ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ノルボルナ
ンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミンな
どの脂環式ジアミン;p−フェニレンジアミン、m−フ
ェニレンジアミン、キシレンジアミン、4,4’−ジア
ミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニル
スルホン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルなど
の芳香族ジアミンから誘導される単位が挙げられ、これ
らは1種または2種以上で含有することができる。
The diamine units other than the 1,9-nonanediamine unit and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit include, for example, ethylenediamine, propylenediamine, 1,4-butanediamine, 1,6-hexanediamine, 7,7-heptanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine, 1,11-undecanediamine, 1,12-dodecanediamine, 2-methyl-1,5-pentanediamine, 3-methyl-1 , 5
-Pentanediamine, 2,2,4-trimethyl-1,6
-Hexanediamine, 2,4,4-trimethyl-1,6
Aliphatic diamines such as -hexanediamine and 5-methyl-1,9-nonanediamine; cyclohexanediamine;
Methylcyclohexanediamine, isophoronediamine,
Alicyclic diamines such as bis (4-aminocyclohexyl) methane, norbornanedimethylamine and tricyclodecanedimethylamine; p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, xylenediamine, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4 ′ And units derived from aromatic diamines such as -diaminodiphenylsulfone and 4,4'-diaminodiphenylether. These may be used alone or in combination of two or more.

【0014】ポリアミド(B)は、その分子鎖の末端基
がモノカルボン酸、モノアミンなどの、ポリアミド末端
のアミノ基またはカルボキシル基と反応性を有する単官
能性化合物である末端封止剤で封止されていてもよい。
末端封止によって、ポリアミド(B)の溶融安定性、耐
熱水性などの性能が更に優れたものとなる。
[0014] The polyamide (B) is sealed with a terminal blocking agent which is a monofunctional compound having a molecular chain terminal group reactive with an amino group or a carboxyl group at the polyamide terminal, such as monocarboxylic acid or monoamine. It may be.
By the end capping, the performance of the polyamide (B) such as melt stability and hot water resistance is further improved.

【0015】末端封止剤として使用できるモノカルボン
酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば
特に制限はないが、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ト
リデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン
酸、ピバリン酸、イソブチル酸などの脂肪族モノカルボ
ン酸;シクロヘキサンカルボン酸などの脂環式モノカル
ボン酸;安息香酸、トルイン酸、α−ナフタレンカルボ
ン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカ
ルボン酸、フェニル酢酸などの芳香族モノカルボン酸、
あるいはこれらの任意の混合物を挙げることができる。
これらのうち、反応性、封止末端の安定性、価格などの
点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン
酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチ
ン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が特に好
ましい。
The monocarboxylic acid which can be used as a terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with an amino group. For example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid Aliphatic monocarboxylic acids such as acids, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, and isobutylic acid; alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid, toluic acid, α- Naphthalene carboxylic acid, β-naphthalene carboxylic acid, methyl naphthalene carboxylic acid, aromatic monocarboxylic acids such as phenylacetic acid,
Alternatively, an arbitrary mixture thereof can be mentioned.
Among them, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid are considered from the viewpoints of reactivity, sealed terminal stability, and price. And benzoic acid are particularly preferred.

【0016】末端封止剤として使用されるモノアミンと
しては、カルボキシル基との反応性を有するものであれ
ば特に制限はないが、例えば、メチルアミン、エチルア
ミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミ
ン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミ
ン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミ
ン、ジブチルアミンなどの脂肪族モノアミン;シクロヘ
キシルアミン、ジシクロヘキシルアミンなどの脂環式モ
ノアミン;アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、
ナフチルアミンなどの芳香族モノアミン、あるいはこれ
らの任意の混合物を挙げることができる。これらのう
ち、反応性、高沸点、封止末端の安定性および価格など
の点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルア
ミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシ
ルアミン、アニリンが特に好ましい。
The monoamine used as the terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with a carboxyl group. For example, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine Aliphatic monoamines such as decylamine, stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine and dibutylamine; cycloaliphatic monoamines such as cyclohexylamine and dicyclohexylamine; aniline, toluidine, diphenylamine,
An aromatic monoamine such as naphthylamine, or an arbitrary mixture thereof can be mentioned. Among these, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, and aniline are particularly preferable in terms of reactivity, high boiling point, stability of the sealed terminal, and price.

【0017】ポリアミド(B)は、濃硫酸中30℃で測
定した極限粘度[η]が0.4〜3.0dl/gの範囲
のものが好ましく、その範囲は0.6〜2.0dl/g
がより好ましく、0.8〜1.8dl/gが更に好まし
い。ポリアミド(B)において、極限粘度が0.4dl
/g未満では、機械的性質が損なわれる恐れがあり、ま
た3.0dl/gより大きいと、成形時の流動性が低下
し、成形性が悪化する恐れがあり好ましくない。
The polyamide (B) preferably has an intrinsic viscosity [η] of 0.4 to 3.0 dl / g measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C., and the range is 0.6 to 2.0 dl / g. g
Is more preferable, and 0.8 to 1.8 dl / g is still more preferable. The polyamide (B) has an intrinsic viscosity of 0.4 dl
If it is less than / dl / g, the mechanical properties may be impaired, and if it is more than 3.0 dl / g, the fluidity during molding may decrease, and the moldability may deteriorate, which is not preferred.

【0018】ポリアミド(B)は、結晶性ポリアミドを
製造する方法として知られている任意の方法を用いて製
造することができる。例えば、酸クロライドとジアミン
を原料とする溶液重合法または界面重合法;ジカルボン
酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶
融押出機重合法などの方法により製造することが可能で
ある。ポリアミドを製造する際に、重縮合速度の増加お
よび重合時に生成したポリアミドが劣化するのを防止す
る目的で、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、またはそれ
らの塩、さらにはそれらのエステルなどのリン系触媒を
反応系に添加するのが好ましい。このうち、生成するポ
リアミドの品質の点から、次亜リン酸誘導体が好まし
く、特に、次亜リン酸ナトリウムが価格および取り扱い
の容易さから好ましい。これらのリン系触媒の添加量
は、ジカルボン酸およびジアミンの合計重量に対して
0.01〜5重量%であるのが好ましく、0.05〜2
重量%であるのがより好ましく、0.07〜1重量%で
あるのが特に好ましい。また、上記の末端封止剤の使用
量は、用いる末端封止剤の反応性、沸点、反応装置、反
応条件などによって変化するが、通常、ジカルボン酸と
ジアミンの総合計モル数に対して0.1〜15モル%の
範囲内で用いることができる。
The polyamide (B) can be produced by using any known method for producing a crystalline polyamide. For example, it can be produced by a solution polymerization method or an interfacial polymerization method using acid chloride and diamine as raw materials; a melt polymerization method using dicarboxylic acid and diamine as raw materials, a solid phase polymerization method, a melt extruder polymerization method, or the like. is there. In the production of polyamides, phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, or salts thereof, and esters thereof, for the purpose of increasing the rate of polycondensation and preventing the polyamide formed during polymerization from deteriorating. It is preferable to add a phosphorus-based catalyst such as a catalyst to the reaction system. Of these, a hypophosphorous acid derivative is preferred from the viewpoint of the quality of the produced polyamide, and particularly, sodium hypophosphite is preferred from the viewpoint of cost and ease of handling. The addition amount of these phosphorus-based catalysts is preferably 0.01 to 5% by weight based on the total weight of dicarboxylic acid and diamine, and 0.05 to 2% by weight.
%, More preferably 0.07 to 1% by weight. The amount of the terminal blocking agent varies depending on the reactivity of the terminal blocking agent used, the boiling point, the reaction apparatus, the reaction conditions, and the like, but is usually 0 to the total number of moles of the dicarboxylic acid and the diamine. It can be used within a range of 0.1 to 15 mol%.

【0019】以下に、ポリアミド(B)の製造法の一例
を示す。必要に応じて触媒および末端封止剤を、最初に
ジアミンおよびジカルボン酸に一括して添加し、ナイロ
ン塩を製造した後、一旦200〜250℃の温度におい
て濃硫酸中30℃における極限粘度[η]が0.10〜
0.60dl/gのプレポリマーとし、さらに固相重合
するか、あるいは溶融押出機を用いて重合を行うことに
より、容易にポリアミド(B)を得ることができる。プ
レポリマーの極限粘度[η]が0.10〜0.60dl
/gの範囲内であると、後重合の段階においてカルボキ
シル基とアミノ基のモルバランスのずれや重合速度の低
下が少なく、さらに分子量分布の小さな、各種性能や成
形性に優れたポリアミドが得られる。重合の最終段階を
固相重合により行う場合、減圧下または不活性ガス流通
下に行うのが好ましく、重合温度が200〜280℃の
範囲内であれば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着
色やゲル化を有効に抑えることができるので好ましい。
重合の最終段階を溶融押出機により行う場合、重合温度
が370℃以下であるとポリアミドの分解がほとんどな
く、劣化の無いポリアミドが得られるので好ましい。
The following is an example of a method for producing the polyamide (B). If necessary, a catalyst and an end capping agent are first added to the diamine and the dicarboxylic acid at once, to produce a nylon salt, and then, once at a temperature of 200 to 250 ° C, the intrinsic viscosity at 30 ° C in concentrated sulfuric acid [η] ] Is 0.10
Polyamide (B) can be easily obtained by using a prepolymer of 0.60 dl / g and further performing solid phase polymerization or performing polymerization using a melt extruder. The intrinsic viscosity [η] of the prepolymer is 0.10 to 0.60 dl
/ G within the range of the carboxyl group and the amino group in the post-polymerization stage, less decrease in the polymerization rate and lowering of the polymerization rate, and furthermore, a polyamide having a small molecular weight distribution and excellent in various performances and moldability can be obtained. . When the final stage of the polymerization is carried out by solid-phase polymerization, it is preferable to carry out under reduced pressure or an inert gas flow, and when the polymerization temperature is in the range of 200 to 280 ° C, the polymerization rate is large and the productivity is excellent. It is preferable because coloring and gelation can be effectively suppressed.
When the final stage of the polymerization is carried out by a melt extruder, it is preferable that the polymerization temperature is 370 ° C. or lower, since the polyamide is hardly decomposed and a polyamide without deterioration is obtained.

【0020】本発明のポリアミド組成物は、ポリアミド
(A)とポリアミド(B)を両者の重量割合が上記の式
(4)を満足するようにブレンドすることにより得られ
る。ポリアミド(A)とポリアミド(B)の重量割合
は、次式(5)を満足する場合が好ましい。 (B)/[(A)+(B)]×100≧20 (5) 上記の式(4)で定義されるポリアミド(B)の配合割
合が10重量%よりも少ないと、ポリアミド(B)は吸
水性が大きく、耐薬品性の低下したものとなる。
The polyamide composition of the present invention can be obtained by blending the polyamide (A) and the polyamide (B) such that the weight ratio of the two satisfies the above formula (4). The weight ratio of the polyamide (A) to the polyamide (B) preferably satisfies the following expression (5). (B) / [(A) + (B)] × 100 ≧ 20 (5) If the blending ratio of the polyamide (B) defined by the above formula (4) is less than 10% by weight, the polyamide (B) Has high water absorption and has a reduced chemical resistance.

【0021】ポリアミド(A)とポリアミド(B)のブ
レンド方法については特に制限はないが、単軸スクリュ
ー押出機または二軸スクリュー押出機で溶融混練する方
法などが採用される。
The method of blending the polyamide (A) and the polyamide (B) is not particularly limited, and a method of melt-kneading with a single screw extruder or a twin screw extruder is employed.

【0022】本発明のポリアミド組成物は、さらに充填
剤を含有することができる。充填剤としては、例えば、
ガラス製の繊維またはビーズ、タルク、カオリン、ワラ
ストナイト、マイカ、シリカ、アルミナ、ケイソウ土、
クレー、セッコウ、ベンガラ、グラファイト、二酸化チ
タン、酸化亜鉛、銅、ステンレスなどの粉状または板状
の無機系化合物、液晶繊維、炭素繊維等のポリマー繊維
などが挙げられる。これらの内、ガラス繊維が好まし
く、特に直径3〜20μm程度の連続長繊維のストラン
ドから調製されたガラスロービング、ガラスチョプドス
トランド、ガラス糸などが好ましい。充填剤の配合量
は、ポリアミド100重量部に対して0.1〜200重
量部の範囲が好ましく、0.1〜150重量部の範囲が
より好ましく、10〜100重量部が更に好ましい。充
填剤の配合割合が200重量部を越えると、溶融時の流
動性が悪くなり、薄肉成形品を射出成形することが困難
となるばかりでなく、成形品外観が悪くなるので好まし
くない。
The polyamide composition of the present invention may further contain a filler. As the filler, for example,
Glass fibers or beads, talc, kaolin, wollastonite, mica, silica, alumina, diatomaceous earth,
Examples include powdery or plate-like inorganic compounds such as clay, gypsum, red iron, graphite, titanium dioxide, zinc oxide, copper, and stainless steel, and polymer fibers such as liquid crystal fiber and carbon fiber. Of these, glass fibers are preferred, and glass rovings, glass chopped strands, glass threads, and the like prepared from strands of continuous long fibers having a diameter of about 3 to 20 μm are particularly preferred. The compounding amount of the filler is preferably in the range of 0.1 to 200 parts by weight, more preferably in the range of 0.1 to 150 parts by weight, and still more preferably 10 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide. If the compounding ratio of the filler exceeds 200 parts by weight, the fluidity at the time of melting deteriorates, and not only it becomes difficult to injection-mold a thin-walled molded product, but also the appearance of the molded product is deteriorated.

【0023】本発明のポリアミド組成物に充填剤を配合
する方法としては特に制限がなく、公知のいずれの方法
も採用することができる。例えば、ポリアミド(A)と
ポリアミド(B)のペレットに充填剤をドライブレンド
し、そのブレンド物を単軸スクリュー押出機または二軸
スクリュー押出機で溶融混練する。
The method of blending the filler with the polyamide composition of the present invention is not particularly limited, and any known method can be employed. For example, a filler is dry-blended to pellets of polyamide (A) and polyamide (B), and the blend is melt-kneaded by a single screw extruder or a twin screw extruder.

【0024】本発明の組成物は、必要に応じて、耐熱安
定剤(ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホス
ファイト系およびこれらの置換体、ヨウ化銅、ヨウ化カ
リウム、次亜リン酸ナトリウムなど)、耐候性安定剤
(レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾ
ール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系な
ど)、可塑剤、離型剤および滑剤(モンタン酸およびそ
の塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリル
アルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、ビス尿素
およびポリエチレンワックスなど)、顔料(硫化カドミ
ウム、フタロシアニン、カーボンブラックなど)、染料
(ニグロシンなど)、他の重合体(他のポリアミド、ポ
リエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリエ
ーテルスルフォン、ABS樹脂、SAN樹脂、ポリスチ
レン、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、
エチレン・α−オレフィン共重合体、アイオノマー樹
脂、SBS、SEBS、SEPSと称されるスチレン系
エラストマーなど)を含有することができる。
The composition of the present invention may contain, if necessary, a heat stabilizer such as a hindered phenol type, a hydroquinone type, a phosphite type or a substituted product thereof, such as copper iodide, potassium iodide, and sodium hypophosphite. ), Weathering stabilizers (resorcinol-based, salicylate-based, benzotriazole-based, benzophenone-based, hindered amine-based, etc.), plasticizers, release agents and lubricants (montanic acid and its salts, esters, half esters, stearyl alcohol, Stearamide, various bisamides, bisurea, polyethylene wax, etc.), pigments (cadmium sulfide, phthalocyanine, carbon black, etc.), dyes (eg, nigrosine), other polymers (other polyamides, polyesters, polycarbonates, polyphenylene ethers, polyphenylenesul) I de, liquid crystal polymers, polyether sulfone, ABS resin, SAN resin, polystyrene, acrylic resins, polyethylene, polypropylene,
Ethylene / α-olefin copolymer, ionomer resin, styrene-based elastomer called SBS, SEBS, SEPS, etc.).

【0025】本発明のポリアミド組成物は、スイッチ
類、超小型スライドスイッチ、DIPスイッチ、スイッ
チのハウジング、ランプソケット、結束バンド、コネク
タ、コネクタのハウジング、コネクタのシェル、ICソ
ケット類、コイルボビン、ボビンカバー、リレー、リレ
ーボックス、コンデンサーケース、モーターの内部部
品、小型モーターケース、ギヤ、カム、ダンシングプー
リー、スペーサー、インシュレーター、ファスナー、バ
ックル、ワイヤークリップ、自転車用ホイール、キャス
ター、ヘルメット、端子台、電動工具のハウジング、ス
ターターの絶縁部分、スポイラー、キャニスター、ラジ
エタータンク、チャンバータンク、リザーバータンク、
フューズボックス、エアークリーナーケース、エアコン
ファン、ターミナルのハウジング、ホイールカバー、吸
排気パイプ、ベアリングリテナー、シリンダーヘッドカ
バー、インテークマニホールド、ウオーターパイプイン
ペラ、エンジンロールダンパー、クラッチレリーズ、ス
ピーカー振動板、耐熱容器、電子レンジ部品、炊飯器部
品、プリンターリボンガイド、ICチップ間の両面接着
テープ、ICとリードの両面接着テープなどに代表され
る電気・電子関連部品、自動車・車両関連部品、家庭・
事務電気製品部品、コンピューター関連部品、ファクシ
ミリ・複写機関連部品、機械関連部品、その他の各種用
途に使用することができる。
The polyamide composition of the present invention includes switches, micro slide switches, DIP switches, switch housings, lamp sockets, binding bands, connectors, connector housings, connector shells, IC sockets, coil bobbins, bobbin covers. , Relays, relay boxes, condenser cases, motor internal parts, small motor cases, gears, cams, dancing pulleys, spacers, insulators, fasteners, buckles, wire clips, bicycle wheels, casters, helmets, terminal blocks, power tools Housing, insulation of starter, spoiler, canister, radiator tank, chamber tank, reservoir tank,
Fuse box, air cleaner case, air conditioner fan, terminal housing, wheel cover, intake / exhaust pipe, bearing retainer, cylinder head cover, intake manifold, water pipe impeller, engine roll damper, clutch release, speaker diaphragm, heat-resistant container, microwave oven Parts, rice cooker parts, printer ribbon guide, double-sided adhesive tape between IC chips, double-sided adhesive tape between IC and lead, electrical / electronic related parts, automobile / vehicle related parts, home /
It can be used for office electrical product parts, computer related parts, facsimile / copier related parts, machine related parts, and various other uses.

【0026】[0026]

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらにより何ら制限されるものでは
ない。なお、実施例中の極限粘度[η]、融点(T
m)、吸水率、寸法変化率、耐ハンダ性および耐LLC
性(耐ロングライフクーラント性、エンジン冷却水耐
性)の測定・評価方法を以下に示す。
EXAMPLES The present invention will now be described specifically with reference to examples, but the present invention is not limited by these examples. The intrinsic viscosity [η] and melting point (T
m), water absorption, dimensional change, solder resistance and LLC resistance
The methods for measuring and evaluating the water resistance (long life coolant resistance, engine cooling water resistance) are shown below.

【0027】極限粘度[η]:濃硫酸中にポリアミドを
溶解して、濃度が0.05、0.1、0.2および0.
4g/dlの試料溶液を調製し、30℃における固有粘
度(ηinh )を測定し、これを濃度0に外挿した値を極
限粘度[η](dl/g)とした。 ηinh =[ln(t1/t0)]/c 〔式中、ηinh は固有粘度(dl/g)を表し、t0は
溶媒の流下時間(秒)を表し、t1は試料溶液の流下時
間(秒)を表し、cは溶液中の試料の濃度(g/dl)
を表す。〕
Intrinsic viscosity [η]: The polyamide is dissolved in concentrated sulfuric acid and the concentrations are 0.05, 0.1, 0.2 and 0.1.
A sample solution of 4 g / dl was prepared, the intrinsic viscosity at 30 ° C. (η inh) was measured, and the value extrapolated to a concentration of 0 was defined as the intrinsic viscosity [η] (dl / g). ηinh = [ln (t1 / t0)] / c [wherein, ηinh represents the intrinsic viscosity (dl / g), t0 represents the flow time of the solvent (second), and t1 is the flow time of the sample solution (second). And c is the concentration of the sample in the solution (g / dl)
Represents ]

【0028】融点(Tm):示差走査熱量計(メトラー
社製「DSC30」)を用いて、ポリアミドをDSCの
炉の中で、窒素気流下350℃で2分間加熱して完全に
融解させた後、100℃/分の速度で50℃まで冷却
し、再び10℃/分の速度で昇温した時に現れる吸熱ピ
ークの位置を測定し、これを融点(℃)とした。
Melting point (Tm): Using a differential scanning calorimeter (“DSC30” manufactured by Mettler), the polyamide was heated at 350 ° C. for 2 minutes in a DSC furnace under a nitrogen stream to completely melt the polyamide. The temperature was lowered to 50 ° C. at a rate of 100 ° C./min, and the position of an endothermic peak appearing when the temperature was raised again at a rate of 10 ° C./min was measured and defined as a melting point (° C.).

【0029】吸水率:金型温度150℃で成形した射出
成形板(80×80×3mm)を23℃の水中に24時
間浸漬し、浸漬前後の重量を測定して吸水率(%)を求
めた。
Water absorption: An injection molded plate (80 × 80 × 3 mm) molded at a mold temperature of 150 ° C. was immersed in water at 23 ° C. for 24 hours, and the weight before and after immersion was measured to determine the water absorption (%). Was.

【0030】寸法変化率:金型温度140℃で成形した
射出成形板(80×80×3mm)を200℃で2時間
ギヤオーブン中で加熱し、加熱前後の試験片MD方向
(流れ方向)の寸法変化(%)を測定した。
Dimensional change rate: An injection molded plate (80 × 80 × 3 mm) molded at a mold temperature of 140 ° C. was heated in a gear oven at 200 ° C. for 2 hours, and the test piece MD direction (flow direction) before and after heating was measured. The dimensional change (%) was measured.

【0031】耐ハンダ性:23℃、50%RHの雰囲気
下で飽和状態まで吸湿した射出成形板(40×100×
2mm)を所定温度のハンダ浴中に10秒間浸漬して外
観変化の生じない最高温度(℃)を測定した。
Solder resistance: Injection-molded plate (40 × 100 ×) that has absorbed moisture to a saturated state in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH.
2 mm) was immersed in a solder bath at a predetermined temperature for 10 seconds, and the maximum temperature (° C.) at which no change in appearance was measured.

【0032】耐LLC性:JIS2号ダンベル型射出成
形品(厚み2mm)を130℃の50%LLC(トヨタ
自動車株式会社製LLC(赤):ロングライフクーラン
ト、エンジン冷却液)水溶液中に120時間浸漬し、処
理前後で、JIS K 7113に準拠して引張強度を
測定し、処理前の引張強度に対する処理後の引張強度保
持率(%)を求めた。
LLC resistance: A JIS No. 2 dumbbell type injection molded product (2 mm thick) is immersed in a 50% LLC (130% LLC (red): long life coolant, engine coolant) aqueous solution at 130 ° C. for 120 hours. Before and after the treatment, the tensile strength was measured in accordance with JIS K 7113, and the tensile strength retention (%) after the treatment relative to the tensile strength before the treatment was determined.

【0033】参考例1 (ポリアミド−1の製造) ヘキサメチレンアンモニウムアジペート(66塩)9.
00kg、テレフタル酸6.72kg、ヘキサメチレン
ジアミンの64.5重量%水溶液7.02kgおよびイ
オン交換水6.40kgを0.10m3 のバッチ式加圧
重合釜に仕込み(ジアミン成分単位およびジカルボン酸
成分単位のトータルモル数に対して1モル%テレフタル
酸を過剰仕込み)、窒素置換を充分に行った後、加熱を
続けた。撹拌下3.5時間かけて255℃に昇温し、重
合圧力を40kg/cm2 −Gとした。更に30分間、
255〜260℃の温度を維持して反応を完結させた。
吐出はイオン交換水を定量ポンプにより、3リットル/
時間の割合で供給し、水蒸気圧を40kg/cm2 −G
に保持しながら、1時間かけて行った。得られた一次縮
合物の極限粘度[η]は0.3dl/g、融点は287
℃であった。この一次縮合物を100℃で24時間、真
空乾燥した後、30mmφのベント式二軸押出機で滞留
時間200秒、最高樹脂温度325℃で溶融高重合度化
して、極限粘度[η]1.15dl/g、融点298℃
のポリアミドの白色ペレットを得た。一次縮合物の吐出
は安定しており、上記の高分子量で高融点のポリアミド
(以下PA6T/66と略称する)を得ることができ
た。
Reference Example 1 (Production of polyamide-1) Hexamethylene ammonium adipate (66 salt) 9.
00 kg, 6.72 kg of terephthalic acid, 7.02 kg of a 64.5% by weight aqueous solution of hexamethylenediamine, and 6.40 kg of ion-exchanged water were charged into a 0.10 m 3 batch-type pressure polymerization pot (diamine component unit and dicarboxylic acid component). After 1 mol% of terephthalic acid was excessively charged based on the total number of moles in the unit) and the atmosphere was sufficiently replaced with nitrogen, heating was continued. The temperature was raised to 255 ° C. over 3.5 hours with stirring, and the polymerization pressure was adjusted to 40 kg / cm 2 -G. For another 30 minutes,
The temperature was maintained at 255-260 ° C. to complete the reaction.
Discharge is 3 liter /
It is supplied at a time rate and the steam pressure is 40 kg / cm 2 -G
For 1 hour. The obtained primary condensate has an intrinsic viscosity [η] of 0.3 dl / g and a melting point of 287.
° C. This primary condensate was vacuum-dried at 100 ° C. for 24 hours, and then melted and polymerized at a maximum resin temperature of 325 ° C. with a residence time of 200 seconds and a maximum resin temperature of 325 ° C. in a 30 mmφ vented twin-screw extruder to obtain an intrinsic viscosity [η] 15 dl / g, melting point 298 ° C
To obtain white pellets of polyamide. The discharge of the primary condensate was stable, and the above-mentioned polyamide having a high molecular weight and a high melting point (hereinafter abbreviated as PA6T / 66) could be obtained.

【0034】参考例2 (ポリアミド−2の製造) テレフタル酸8.76kg、ヘキサメチレンジアミンの
64.5重量%水溶液8.93kg、ε−カプロラクタ
ム6.00kgおよびイオン交換水6.66kgを0.
10m3 のバッチ式加圧重合釜に仕込み(モノマーおよ
びジカルボン酸成分、ジアミン成分のトータルモル数に
対して2モル%テレフタル酸を過剰仕込み)、窒素置換
を充分に行った後、加熱を続けた。撹拌下5時間かけて
270℃に昇温し、重合圧力を40kg/cm2 −Gと
した。更に30分間、270〜275℃の温度に維持し
て反応を完結させた。吐出はイオン交換水を定量ポンプ
により、2リットル/時間の割合で供給し、水蒸気圧を
45kg/cm2 −Gに保持しながら、1時間かけて行
った。得られた一次縮合物の極限粘度[η]は0.24
dl/g、融点は300℃であった。この一次縮合物を
参考例1と同様の方法により溶融高重合度化して、極限
粘度[η]1.10dl/g、融点310℃のポリアミ
ドの白色ペレットを得た。一次縮合物の吐出は安定して
おり、上記の高分子量で高融点のポリアミド(以下PA
6T/6と略称する)を得ることができた。
REFERENCE EXAMPLE 2 (Production of polyamide-2) 8.76 kg of terephthalic acid, 8.93 kg of a 64.5% by weight aqueous solution of hexamethylenediamine, 6.00 kg of ε-caprolactam and 6.66 kg of ion-exchanged water were added to 0.1%.
The mixture was charged into a 10 m 3 batch-type pressure polymerization kettle (2 mol% terephthalic acid was excessively charged with respect to the total number of moles of the monomer, dicarboxylic acid component and diamine component), and after sufficient nitrogen substitution, heating was continued. . The temperature was raised to 270 ° C. over 5 hours with stirring, and the polymerization pressure was adjusted to 40 kg / cm 2 -G. The reaction was maintained at a temperature of 270-275 ° C. for a further 30 minutes to complete the reaction. Discharge was performed over 1 hour while supplying ion-exchanged water at a rate of 2 liters / hour by a constant volume pump and maintaining the steam pressure at 45 kg / cm 2 -G. The intrinsic viscosity [η] of the obtained primary condensate is 0.24
dl / g, melting point was 300 ° C. This primary condensate was melt-highened in the same manner as in Reference Example 1 to obtain a polyamide white pellet having an intrinsic viscosity [η] of 1.10 dl / g and a melting point of 310 ° C. The discharge of the primary condensate is stable, and the high molecular weight and high melting point polyamide (hereinafter referred to as PA
6T / 6).

【0035】参考例3 (ポリアミド−3の製造) テレフタル酸とヘキサメチレンジアミンからなる塩1
4.0kg、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンか
らなる塩6.0kg、次亜リン酸ナトリウム20gおよ
びイオン交換水9.0kgを0.10m3 のバッチ式加
圧重合釜に仕込み(モノマーおよびジカルボン酸成分、
ジアミン成分のトータルモル数に対して2モル%テレフ
タル酸を過剰仕込み)、窒素置換を充分に行った後、加
熱を続けた。撹拌下5時間かけて290℃に昇温し、重
合圧力を20kg/cm2 −Gとした。更に30分間、
270〜275℃の温度を維持して反応を完結させた。
吐出はイオン交換水を定量ポンプにより、2リットル/
時間の割合で供給し、水蒸気圧を20kg/cm2 −G
に保持しながら、1時間かけて行った。得られた一次縮
合物の極限粘度[η]は0.22dl/g、融点は30
0℃であった。この一次縮合物を参考例1と同様の方法
により溶融高重合度化して、極限粘度[η]1.14d
l/g、融点318℃のポリアミドの白色ペレットを得
た。一次縮合物の吐出は安定しており、上記の高分子量
で高融点のポリアミド(以下PA6T/6Iと略称す
る)を得ることができた。
Reference Example 3 (Production of polyamide-3) Salt 1 composed of terephthalic acid and hexamethylenediamine
4.0 kg, 6.0 kg of a salt composed of isophthalic acid and hexamethylenediamine, 20 g of sodium hypophosphite, and 9.0 kg of ion-exchanged water are charged into a 0.10 m 3 batch-type pressure polymerization polymerization vessel (monomer and dicarboxylic acid components). ,
After 2 mol% of terephthalic acid was excessively charged relative to the total number of moles of the diamine component), and the atmosphere was sufficiently replaced with nitrogen, heating was continued. The temperature was raised to 290 ° C. over 5 hours with stirring, and the polymerization pressure was adjusted to 20 kg / cm 2 -G. For another 30 minutes,
The temperature was maintained at 270-275 ° C. to complete the reaction.
Discharge is 2 liter /
Supply at a rate of time, and the steam pressure is 20 kg / cm 2 -G
For 1 hour. The obtained primary condensate has an intrinsic viscosity [η] of 0.22 dl / g and a melting point of 30.
It was 0 ° C. This primary condensate was melt-highened in the same manner as in Reference Example 1 to obtain an intrinsic viscosity [η] of 1.14 d.
A white pellet of polyamide having a melting point of 318 ° C. was obtained. The discharge of the primary condensate was stable, and the above-mentioned polyamide having a high molecular weight and a high melting point (hereinafter abbreviated as PA6T / 6I) could be obtained.

【0036】参考例4 (ポリアミド−4の製造) テレフタル酸3256.2g(19.6モル)、1,9
−ノナンジアミン2690.9g(17.0モル)、2
−メチル−1,8−オクタンジアミン474.9g
(3.0モル)、安息香酸97.7g(0.8モル)、
次亜リン酸ナトリウム一水和物6.5g(前記のポリア
ミド原料4者の合計に対して0.1重量%)および蒸留
水2.2リットルを内容積20リットルのオートクレー
ブに入れ、窒素置換した。100℃で30分間攪拌した
後、2時間かけて内部温度を210℃に昇温した。この
時、オートクレーブは22kg/cm2まで昇圧した。
そのまま1時間反応を続けた後、230℃に昇温し、そ
の後2時間、230℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜
いて、圧力を22kg/cm2に保ちながら反応させ
た。次に、30分かけて圧力を10kg/cm2まで下
げ、さらに1時間反応させて、極限粘度[η]が0.3
0dl/gのプレポリマーを得た。このプレポリマー
を、100℃の温度で減圧下に12時間乾燥し、2mm
以下の大きさまで粉砕した。これを温度230℃、圧力
0.1mmHgの条件下に10時間固相重合し、融点3
08℃、極限粘度[η]1.00dl/gの白色のポリ
アミド(以下PA9Tと略称する)を得た。
Reference Example 4 (Production of Polyamide-4) 3256.2 g (19.6 mol) of terephthalic acid, 1,9
2690.9 g (17.0 mol) of nonanediamine, 2
-Methyl-1,8-octanediamine 474.9 g
(3.0 mol), 97.7 g (0.8 mol) of benzoic acid,
6.5 g of sodium hypophosphite monohydrate (0.1% by weight based on the total weight of the above four polyamide raw materials) and 2.2 liters of distilled water were put into an autoclave having an inner volume of 20 liters, and were replaced with nitrogen. . After stirring at 100 ° C. for 30 minutes, the internal temperature was raised to 210 ° C. over 2 hours. At this time, the pressure in the autoclave was increased to 22 kg / cm 2 .
After the reaction was continued for 1 hour, the temperature was raised to 230 ° C., and thereafter, the temperature was maintained at 230 ° C. for 2 hours, the water vapor was gradually removed, and the reaction was performed while maintaining the pressure at 22 kg / cm 2 . Next, the pressure was reduced to 10 kg / cm 2 over 30 minutes, and the reaction was further performed for 1 hour.
A prepolymer of 0 dl / g was obtained. The prepolymer was dried under reduced pressure at a temperature of 100 ° C. for 12 hours,
Crushed to the following size. This was subjected to solid-phase polymerization at 230 ° C. under a pressure of 0.1 mmHg for 10 hours.
A white polyamide (hereinafter, abbreviated as PA9T) having a temperature of 08 ° C. and an intrinsic viscosity [η] of 1.00 dl / g was obtained.

【0037】実施例1 PA6T/66およびPA9Tを減圧下に120℃で2
4時間乾燥した。これらを、表1に示す重量比でドライ
ブレンドし、2軸押出機(スクリュー径=30mm、L
/D=28、シリンダー温度=310〜330℃、回転
数=150rpm)を用いて溶融混練し、ペレット化し
た。得られたペレットを、シリンダー温度320℃、金
型温度150℃で射出成形し、得られた成形品の各種物
性値を測定した。得られた結果を表1に示す。
Example 1 PA6T / 66 and PA9T were dried at 120 ° C. under reduced pressure for 2 hours.
Dried for 4 hours. These were dry-blended at the weight ratios shown in Table 1 and twin-screw extruder (screw diameter = 30 mm, L
/ D = 28, cylinder temperature = 310-330 ° C., rotation speed = 150 rpm) and pelletized. The obtained pellet was injection molded at a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 150 ° C., and various physical properties of the obtained molded product were measured. Table 1 shows the obtained results.

【0038】実施例2 PA6T/66およびPA9Tを減圧下に120℃で2
4時間乾燥した。これらを、表1に示す重量比でドライ
ブレンドし、実施例1と同様の方法により、溶融混練
し、ペレット化した。得られたペレットを、実施例1と
同様の方法により射出成形し、得られた成形品の各種物
性値を測定した。得られた結果を表1に示す。
Example 2 PA6T / 66 and PA9T were dried at 120 ° C. under reduced pressure.
Dried for 4 hours. These were dry-blended at the weight ratios shown in Table 1, melt-kneaded and pelletized in the same manner as in Example 1. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 1 shows the obtained results.

【0039】実施例3 PA6T/6およびPA9Tを減圧下に120℃で24
時間乾燥した。これらを、表1に示す重量比でドライブ
レンドし、実施例1と同様の方法により、溶融混練し、
ペレット化した。得られたペレットを、実施例1と同様
の方法により射出成形し、得られた成形品の各種物性値
を測定した。得られた結果を表1に示す。
Example 3 PA6T / 6 and PA9T were treated under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours.
Dried for hours. These were dry-blended at the weight ratios shown in Table 1, melt-kneaded in the same manner as in Example 1,
Pelletized. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 1 shows the obtained results.

【0040】比較例1 PA6T/66を減圧下に120℃で24時間乾燥し
た。これを、実施例1と同様の方法により、溶融混練
し、ペレット化した。得られたペレットを、実施例1と
同様の方法で射出成形し、得られた成形品の各種物性値
を測定した。得られた結果を表1に示す。
Comparative Example 1 PA6T / 66 was dried at 120 ° C. under reduced pressure for 24 hours. This was melt-kneaded and pelletized in the same manner as in Example 1. The obtained pellet was injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded product were measured. Table 1 shows the obtained results.

【0041】比較例2 PA6T/6を減圧下に120℃で24時間乾燥した。
これを、実施例1と同様の方法により、溶融混練し、ペ
レット化した。得られたペレットを、実施例1と同様の
方法により射出成形し、得られた成形品の各種物性値を
測定した。得られた結果を表1に示す。
Comparative Example 2 PA6T / 6 was dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours.
This was melt-kneaded and pelletized in the same manner as in Example 1. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 1 shows the obtained results.

【0042】[0042]

【表1】 [Table 1]

【0043】実施例4 PA6T/6IおよびPA9Tを減圧下に120℃で2
4時間乾燥した。これらを、表2に示す重量比でドライ
ブレンドし、実施例1と同様の方法により、溶融混練
し、ペレット化した。得られたペレットを、実施例1と
同様の方法により射出成形し、得られた成形品の各種物
性値を測定した。得られた結果を表2に示す。
Example 4 PA6T / 6I and PA9T were dried under reduced pressure at 120 ° C. for 2 hours.
Dried for 4 hours. These were dry-blended at the weight ratios shown in Table 2, melt-kneaded and pelletized in the same manner as in Example 1. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 2 shows the obtained results.

【0044】実施例5 PA6T/6IおよびPA9Tを減圧下に120℃で2
4時間乾燥した。これらを、表2に示す重量比でドライ
ブレンドし、実施例1と同様の方法により、溶融混練
し、ペレット化した。得られたペレットを、実施例1と
同様の方法により射出成形し、得られた成形品の各種物
性値を測定した。得られた結果を表2に示す。
Example 5 PA6T / 6I and PA9T were dried at 120 ° C. under reduced pressure for 2 hours.
Dried for 4 hours. These were dry-blended at the weight ratios shown in Table 2, melt-kneaded and pelletized in the same manner as in Example 1. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 2 shows the obtained results.

【0045】実施例6 PA6T/66、PA6T/6IおよびPA9Tを減圧
下に120℃で24時間乾燥した。これらを、表2に示
す重量比でドライブレンドし、実施例1と同様の方法に
より、溶融混練し、ペレット化した。得られたペレット
を、実施例1と同様の方法により射出成形し、得られた
成形品の各種物性値を測定した。得られた結果を表2に
示す。
Example 6 PA6T / 66, PA6T / 6I and PA9T were dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours. These were dry-blended at the weight ratios shown in Table 2, melt-kneaded and pelletized in the same manner as in Example 1. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 2 shows the obtained results.

【0046】比較例3 PA6T/6Iを減圧下に120℃で24時間乾燥し
た。これを、実施例1と同様の方法により、溶融混練
し、ペレット化した。得られたペレットを、実施例1と
同様の方法により射出成形し、得られた成形品の各種物
性値を測定した。得られた結果を表2に示す。
Comparative Example 3 PA6T / 6I was dried at 120 ° C. under reduced pressure for 24 hours. This was melt-kneaded and pelletized in the same manner as in Example 1. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 2 shows the obtained results.

【0047】比較例4 PA6T/66およびPA6T/6Iを減圧下に120
℃で24時間乾燥した。これらを、表2に示す重量比で
ドライブレンドし、実施例1と同様の方法により、溶融
混練し、ペレット化した。得られたペレットを、実施例
1と同様の方法により射出成形し、得られた成形品の各
種物性値を測定した。得られた結果を表2に示す。
Comparative Example 4 PA6T / 66 and PA6T / 6I were dried under reduced pressure at 120
Dry at 24 ° C. for 24 hours. These were dry-blended at the weight ratios shown in Table 2, melt-kneaded and pelletized in the same manner as in Example 1. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 2 shows the obtained results.

【0048】[0048]

【表2】 [Table 2]

【0049】実施例7 PA6T/66とPA9Tを減圧下に120℃で24時
間乾燥した。これらとガラス繊維(日東紡績株式会社
製、CS3J−256S)を、表3に示す重量比でドラ
イブレンドし、実施例1と同様の方法により、溶融混練
し、ペレット化した。得られたペレットを、実施例1と
同様の方法により射出成形し、得られた成形品の各種物
性値を測定した。得られた結果を表3に示す。
Example 7 PA6T / 66 and PA9T were dried at 120 ° C. under reduced pressure for 24 hours. These and glass fiber (CS3J-256S, manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) were dry-blended at the weight ratio shown in Table 3, melt-kneaded in the same manner as in Example 1, and pelletized. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 3 shows the obtained results.

【0050】実施例8 PA6T/6とPA9Tを減圧下に120℃で24時間
乾燥した。これらとガラス繊維(日東紡績株式会社製、
CS3J−256S)を、表3に示す重量比でドライブ
レンドし、実施例1と同様の方法により、溶融混練し、
ペレット化した。得られたペレットを、実施例1と同様
の方法により射出成形し、得られた成形品の各種物性値
を測定した。得られた結果を表3に示す。
Example 8 PA6T / 6 and PA9T were dried at 120 ° C. under reduced pressure for 24 hours. These and glass fiber (Nitto Boseki Co., Ltd.,
CS3J-256S) was dry-blended at the weight ratios shown in Table 3, melt-kneaded in the same manner as in Example 1,
Pelletized. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 3 shows the obtained results.

【0051】実施例9 PA6T/66とPA9Tを減圧下に120℃で24時
間乾燥した。これらとガラス繊維(日東紡績株式会社
製、CS3J−256S)、臭素化ポリスチレン(難燃
剤:フェロ・ジャパン社製、パイロチェック68PB)
および酸化ナトリウムと五酸化アンチモンの混合物(難
燃助剤:日産化学工業株式会社製、サンエポックNA−
1070L)を、表3に示す重量比でドライブレンド
し、実施例1と同様の方法により、溶融混練し、ペレッ
ト化した。得られたペレットを、実施例1と同様の方法
により射出成形し、得られた成形品の各種物性値を測定
した。得られた結果を表3に示す。
Example 9 PA6T / 66 and PA9T were dried at 120 ° C. under reduced pressure for 24 hours. These, glass fiber (Nitto Boseki Co., Ltd., CS3J-256S), brominated polystyrene (flame retardant: Ferro Japan, Pyrocheck 68PB)
And a mixture of sodium oxide and antimony pentoxide (flame retardant aid: manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., San-Epoque NA-
1070 L) were dry-blended at the weight ratios shown in Table 3, melt-kneaded and pelletized in the same manner as in Example 1. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 3 shows the obtained results.

【0052】比較例5 PA6T/66とPA9Tを減圧下に120℃で24時
間乾燥した。これとガラス繊維(日東紡績株式会社製、
CS3J−256S)を表3に示す重量比でドライブレ
ンドし、実施例1と同様の方法により、溶融混練し、ペ
レット化した。得られたペレットを、実施例1と同様の
方法により射出成形し、得られた成形品の各種物性値を
測定した。得られた結果を表3に示す。
Comparative Example 5 PA6T / 66 and PA9T were dried at 120 ° C. for 24 hours under reduced pressure. This and glass fiber (Nitto Boseki Co., Ltd.,
CS3J-256S) was dry-blended at the weight ratios shown in Table 3, melt-kneaded and pelletized in the same manner as in Example 1. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 3 shows the obtained results.

【0053】比較例6 PA6T/66を減圧下に120℃で24時間乾燥し
た。これとガラス繊維(日東紡績株式会社製、CS3J
−256S)、臭素化ポリスチレン(難燃剤:フェロ・
ジャパン社製、パイロチェック68PB)および酸化ナ
トリウムと五酸化アンチモンの混合物(難燃助剤:日産
化学工業株式会社製、サンエポックNA−1070L)
を、表3に示す重量比でドライブレンドし、実施例1と
同様の方法により、溶融混練し、ペレット化した。得ら
れたペレットを、実施例1と同様の方法により射出成形
し、得られた成形品の各種物性値を測定した。得られた
結果を表3に示す。
Comparative Example 6 PA6T / 66 was dried at 120 ° C. under reduced pressure for 24 hours. This and glass fiber (Nitto Boseki Co., Ltd., CS3J
-256S), brominated polystyrene (flame retardant: Ferro-
Japan, Pyrocheck 68PB) and a mixture of sodium oxide and antimony pentoxide (flame retardant: San-Epoque NA-1070L, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.)
Was dry-blended at the weight ratio shown in Table 3, melt-kneaded and pelletized in the same manner as in Example 1. The obtained pellets were injection-molded in the same manner as in Example 1, and various physical properties of the obtained molded articles were measured. Table 3 shows the obtained results.

【0054】[0054]

【表3】 [Table 3]

【0055】[0055]

【発明の効果】本発明のポリアミド組成物は、優れた耐
熱性および耐薬品性を有しており、低吸水性であり、吸
水による寸法変化が少なく、特に電気・電子部品、自動
車部品の材料に適する。
Industrial Applicability The polyamide composition of the present invention has excellent heat resistance and chemical resistance, has low water absorption, has little dimensional change due to water absorption, and is particularly suitable for electric / electronic parts and automobile parts. Suitable for.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ヘキサメチレンテレフタルアミド単位
(a)とヘキサメチレンイソフタルアミド単位(b)、
ヘキサメチレンアジパミド単位(c)およびカプロアミ
ド単位(d)からなる群より選ばれる少なくとも1つの
単位とからなり、各単位の割合が重量比で下記の式
(1)〜(3)のいずれかを満足するポリアミド(A)
と、テレフタル酸単位を60〜100モル%含有するジ
カルボン酸単位と、1,9−ノナンジアミン単位および
/または2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位を
60〜100モル%含有し、かつ1,9−ノナンジアミ
ン単位と2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位の
モル比が100:0〜20:80であるジアミン単位と
からなるポリアミド(B)からなり、ポリアミド(A)
とポリアミド(B)の重量割合が下記の式(4)を満足
することを特徴とするポリアミド組成物。 (a)/(b)=55/45〜80/20 (1) (a)/(c)=20/80〜80/20 (2) (a)/(d)=55/45〜90/10 (3) (B)/[(A)+(B)]×100≧10 (4)
(1) a hexamethylene terephthalamide unit (a) and a hexamethylene isophthalamide unit (b),
It comprises at least one unit selected from the group consisting of hexamethylene adipamide unit (c) and caproamide unit (d), and the ratio of each unit is one of the following formulas (1) to (3) in weight ratio. Polyamide (A) that satisfies
And a dicarboxylic acid unit containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid units and 60 to 100 mol% of 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit, and 1, A polyamide (B) comprising a 9-nonanediamine unit and a diamine unit having a molar ratio of 2-methyl-1,8-octanediamine unit of 100: 0 to 20:80, and a polyamide (A)
And a polyamide (B) in which the weight ratio satisfies the following formula (4). (A) / (b) = 55 / 45-80 / 20 (1) (a) / (c) = 20 / 80-80 / 20 (2) (a) / (d) = 55 / 45-90 / 10 (3) (B) / [(A) + (B)] × 100 ≧ 10 (4)
【請求項2】 請求項1記載のポリアミド組成物からな
る成形品。
2. A molded article comprising the polyamide composition according to claim 1.
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