JP2000174426A - Soldering pattern - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、極狭脚ピッチを
有する表面実装部品に対し、表面実装部品の極狭脚をプ
リント基板上にクリーム半田を用いて半田付けする際の
プリント基板上の半田付けパターンに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering method for soldering a very narrow leg of a surface mounted component on a printed circuit board using cream solder on a surface mounted component having a very narrow leg pitch. It is related to the attachment pattern.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、極狭脚ピッチを有する表面実装部
品をプリント基板上にクリーム半田を用いて半田付けす
る際、プリント基板上の半田付けパターン形状は、長手
方向に幅が一定で、長手方向に沿って間隔が形成される
ように隣接している。また、同一形状の半田付けパター
ンが同一方向に隣接して並んでいる。2. Description of the Related Art Conventionally, when soldering a surface mount component having an extremely narrow leg pitch onto a printed circuit board using cream solder, the shape of the soldering pattern on the printed circuit board has a constant width in the longitudinal direction and a long length. Adjacent so that a gap is formed along the direction. Also, soldering patterns of the same shape are arranged adjacently in the same direction.
【０００３】また、半田付けパターンの短手方向の幅
は、表面実装部品の脚幅とほぼ同一寸法のため、クリー
ム半田が付着する横幅は脚幅より広くとれず、クリーム
半田の付着量として極少量であった。すなわち、図６は
従来の半田付けパターンを示す要部拡大図である。図６
において、Ｌはランドの長手方向の長さ、Ｗはランドの
短手方向の幅、ｌはランド間隔を示す。極狭間ピッチの
表面実装部品の場合、幅Ｗが狭脚の幅しか設けられず、
また隣接し合うランド間隔ｌも極く狭い幅となる。Further, since the width of the soldering pattern in the short direction is substantially the same as the leg width of the surface mount component, the lateral width of the solder paste cannot be wider than the leg width, and the amount of the cream solder to be applied is extremely small. It was a small amount. That is, FIG. 6 is an enlarged view of a main part showing a conventional soldering pattern. FIG.
In the equation, L represents the length of the land in the longitudinal direction, W represents the width of the land in the lateral direction, and l represents the land interval. In the case of a surface mounting component having an extremely narrow pitch, the width W is only provided for the width of the narrow leg,
Also, the land spacing 1 between adjacent lands is extremely narrow.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の極狭脚ピッ
チにおける半田付けパターン形状においては、パターン
とパターン間の間隔（ランド間隔）が狭く、かつ長手方
向に沿って形成されているため、クリーム半田をランド
に充填する時、にじみにより隣合うランドが接触しやす
く、クリーム半田の充填が困難であった。In the above-mentioned conventional soldering pattern shape at an extremely narrow leg pitch, since the space between the patterns (land space) is narrow and formed along the longitudinal direction, the cream is formed. When filling the land with the solder, the adjacent lands are likely to come into contact with each other due to bleeding, and it is difficult to fill the solder with the cream.
【０００５】また、半田付け後も極狭ピッチのため、半
田ブリッジ、半田ショートという半田付け品質を劣化さ
せていた。また、半田付け後、クリーム半田の付着面積
が、極狭脚の脚面積とほぼ同一のため、クリームの半田
の付着量が極少量となり、機械的強度が弱いという欠点
を有していた。Further, since the pitch is extremely narrow even after the soldering, the soldering quality such as a solder bridge and a solder short is deteriorated. Further, after soldering, the area where the cream solder adheres is almost the same as the leg area of the extremely narrow legs, so that the amount of solder adhering to the cream becomes extremely small and the mechanical strength is weak.
【０００６】したがって、この発明の目的は、以上のよ
うな従来の問題点を除去するものであり、クリーム半田
の充填を容易にし、半田付け後の半田ブリッジ、半田シ
ョートを無くすことで半田付け品質の向上を図り、また
クリーム半田の付着量を増やし、機械的強度を増加させ
ることができる半田付けパターンを提供することであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to eliminate the above-mentioned conventional problems. The object of the present invention is to facilitate the filling of cream solder, to eliminate solder bridges after soldering, and to eliminate solder shorts. Another object of the present invention is to provide a soldering pattern which can improve the soldering pattern, increase the amount of cream solder attached, and increase the mechanical strength.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明の請求項１記載の半田付けパターンは、複
数のリード脚を有する電子部品を基板に実装するため
に、リード脚に対応する複数のランドを基板に配設して
成る半田付けパターンであって、ランドはその長手方向
に直交する方向に間隔を開けて形成されるとともに、長
手方向の一端の幅が他端の幅よりも小なる形状としたこ
とを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a soldering pattern corresponding to a lead leg for mounting an electronic component having a plurality of lead legs on a substrate. A plurality of lands are disposed on a substrate, the lands are formed at intervals in a direction perpendicular to the longitudinal direction, and the width of one end in the longitudinal direction is larger than the width of the other end. Also has a small shape.
【０００８】このように、ランドはその長手方向に直交
する方向に間隔を開けて形成されるとともに、長手方向
の一端の幅が他端の幅よりも小なる形状とすることによ
り、ランドの長手方向の範囲で近接する部分を短くでき
る。このため、充填の際にクリーム半田のにじみがあっ
ても、隣のランドに接触せず、クリーム半田の充填を容
易にするという作用を有する。また、このように隣接す
るランド間距離が広くとれるので、半田付け後の半田ブ
リッジ、半田ショートを無くすことができ、半田付け品
質を向上できる。[0008] As described above, the lands are formed at intervals in the direction perpendicular to the longitudinal direction, and the width of one end in the longitudinal direction is smaller than the width of the other end. The adjacent portion can be shortened in the direction range. For this reason, even if bleeding of the cream solder occurs at the time of filling, the lands do not come into contact with the adjacent lands, so that the cream solder can be easily filled. In addition, since the distance between adjacent lands can be widened, solder bridges and short-circuits after soldering can be eliminated, and the quality of soldering can be improved.
【０００９】請求項２記載の半田付けパターンは、請求
項１おいて、ランドの長手方向に直交する方向に幅狭端
と幅広端が交互に並ぶように、隣合うランドを互いに逆
向きに配した。このように、ランドの長手方向に直交す
る方向に幅狭端と幅広端が交互に並ぶように、隣合うラ
ンドを互いに逆向きに配することにより、従来短手方向
の幅は、電子部品の極めて狭いリード脚の脚幅でしか設
けられなかったが、リード脚の脚幅より広く短手方向の
幅を設けることができ、広い面積に多くのクリーム半田
を充填でき、電気的な接触抵抗を低減できるという作用
を有する。According to a second aspect of the present invention, in the soldering pattern according to the first aspect, adjacent lands are arranged in opposite directions so that narrow ends and wide ends are alternately arranged in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the lands. did. In this way, by arranging adjacent lands in opposite directions so that the narrow ends and the wide ends are alternately arranged in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the lands, the width in the conventional short direction is reduced to the width of the electronic component. Although it was provided only with the extremely narrow width of the lead leg, it can be wider than the width of the lead leg and can be provided in the width direction, so that a large area can be filled with a lot of cream solder, and the electrical contact resistance can be reduced. It has the effect of being able to reduce.
【００１０】請求項３記載の半田付けパターンは、請求
項２において、同一方向を向いた第１のランドの幅狭端
を、第１のランドとは逆方向を向いた複数の第２のラン
ドの幅広端を結ぶ線よりも第２のランドの幅狭端側に配
置した。このように、同一方向を向いた第１のランドの
幅狭端を、第１のランドとは逆方向を向いた複数の第２
のランドの幅広端を結ぶ線よりも第２のランドの幅狭端
側に配置したことにより、隣接するランドが長手方向に
ずれて相互の幅狭端側が対向することで隣接するランド
間距離が広くとれ、半田付け後の半田ブリッジ、半田シ
ョートを無くすことができ、半田付け品質を向上できる
という作用を有する。また、ランドの短手方向の幅は請
求項２より広く設けることができ、さらに電気的な接触
抵抗を低減できる。According to a third aspect of the present invention, in the soldering pattern according to the second aspect, the narrow ends of the first lands facing the same direction are connected to the plurality of second lands facing the opposite direction to the first lands. Are arranged on the narrow end side of the second land with respect to the line connecting the wide ends. As described above, the narrow end of the first land facing in the same direction is connected to the plurality of second lands facing in the opposite direction to the first land.
Is disposed closer to the narrow end of the second land than the line connecting the wide ends of the lands, the adjacent lands are displaced in the longitudinal direction and the narrow ends face each other, so that the distance between adjacent lands is reduced. This has the effect of eliminating solder bridges and solder shorts after soldering and improving the soldering quality. Further, the width of the land in the lateral direction can be provided wider than that of the second aspect, and the electrical contact resistance can be further reduced.
【００１１】請求項４記載の半田付けパターンは、請求
項１，２または３において、ランド形状が滴形もしくは
三角形状である。このように、ランド形状が滴形もしく
は三角形状であることにより、半田付けの容易性と極狭
間ピッチの表面実装部品の脚全体としての機械的強度を
増加できるという作用を有する。According to a fourth aspect of the present invention, in the first, second or third aspect, the land shape is a drop shape or a triangular shape. As described above, the land shape is a drop shape or a triangular shape, which has an effect of increasing the ease of soldering and the mechanical strength of the entire leg of the surface mounting component having the extremely narrow pitch.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】この発明の第１の実施の形態を図
１に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１３】図１はこの発明の第１の実施の形態の半田
付けパターンの要部拡大図、図２はこの発明の実施の形
態のパターン例を示す概念図である。この半田付けパタ
ーンは、一辺に同一形状の複数のリード脚を有する電子
部品をプリント基板に実装するために、図２に示すよう
に、リード脚に対応する複数のランド２をプリント基板
１に配設している。FIG. 1 is an enlarged view of a main part of a soldering pattern according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a conceptual diagram showing a pattern example of the embodiment of the present invention. In order to mount an electronic component having a plurality of lead legs having the same shape on one side on a printed circuit board, a plurality of lands 2 corresponding to the lead legs are arranged on the printed circuit board 1 as shown in FIG. Has been established.
【００１４】図２のＡ部を拡大した図１において、Ｌ1
はランドの長手方向の長さ、Ｗ1 はランドの短手方向の
最大幅、ｌ1 はランド間隔を示す。ランド２はその長手
方向に直交する方向に間隔を開けて形成されるととも
に、長手方向の一端２ａの幅が他端２ｂの幅よりも小な
る形状とした滴形もしくは三角形状である。また、図１
と図６を比較して、ランドの短手方向の最大幅はＷ1 ≧
Ｗ、ランドの長手方向の長さはＬ1 ≧Ｌ、ランド間隔は
ｌ1 ＞ｌである。ランド２の最大幅Ｗ1 をもつ他端２ｂ
を同じ側に配置することで、他端２ｂから一端２ａにか
けて従来例よりランド２の間隔を広く設けることができ
る。なお、一点鎖線は表面実装部品の極狭脚ピッチを示
しその間隔は一定である。[0014] In Figure 1 an enlarged portion A of FIG. 2, L 1
Represents the length of the land in the longitudinal direction, W 1 represents the maximum width of the land in the lateral direction, and l 1 represents the land interval. The lands 2 are formed at intervals in a direction perpendicular to the longitudinal direction, and have a drop shape or a triangular shape in which the width of one end 2a in the longitudinal direction is smaller than the width of the other end 2b. FIG.
6 and FIG. 6, the maximum width of the land in the lateral direction is W 1 ≧
W, the length in the longitudinal direction of the land is L 1 ≧ L, and the land interval is l 1 > l. The other end 2b having a maximum width W 1 of the land 2
Are arranged on the same side, the distance between the lands 2 can be wider from the other end 2b to the one end 2a than in the conventional example. The dashed line indicates the pitch of the extremely narrow legs of the surface mount component, and the interval is constant.
【００１５】以上のようにこの実施の形態によれば、ラ
ンド２はその長手方向に直交する方向に間隔を開けて形
成されるとともに、長手方向の一端２ａの幅が他端２ｂ
の幅よりも小なる形状とすることにより、ランド２の長
手方向の範囲で近接する部分を短くできる。このため、
充填の際にクリーム半田のにじみがあっても、隣のラン
ド２に接触せず、クリーム半田の充填を容易にすること
ができる。As described above, according to this embodiment, the lands 2 are formed at intervals in a direction perpendicular to the longitudinal direction, and the width of one end 2a in the longitudinal direction is
By making the shape smaller than the width of the land 2, a portion of the land 2 that is close to the land in the longitudinal direction can be shortened. For this reason,
Even if cream solder bleeds at the time of filling, it does not come into contact with the adjacent land 2 and can be easily filled with cream solder.
【００１６】また、ランドの短手方向の最大幅Ｗ1 を従
来のランドの短手方向の幅Ｗより大きくすることで電気
的な接触抵抗の低減を図り、ランド間隔ｌ1 が従来のラ
ンド間隔ｌより広くなるため半田ブリッジ、半田ショー
ト等を防止でき半田付け品質の向上を図ることができ
る。また、ランド形状が滴形もしくは三角形状であるこ
とにより、半田付けの容易性と極狭間ピッチの表面実装
部品の脚全体としての機械的強度を増加できる。その結
果、チップ部品において、従来は極狭ピッチ０．４ｍｍ
までの実装であったが、０．３ｍｍという極狭ピッチの
実装においても実装品質、生産性の向上を図ることがで
きる。Further, achieving a reduction in electrical contact resistance by increasing the maximum width W 1 in the transverse direction of the land than the width W in the transverse direction of the conventional land, land spacing l 1 is the conventional land spacing Since it is wider than 1, it is possible to prevent solder bridges, solder shorts, and the like, and to improve soldering quality. In addition, since the land shape is a drop shape or a triangular shape, it is possible to increase the ease of soldering and the mechanical strength of the entire leg of the surface mount component having the extremely narrow pitch. As a result, in chip components, the conventional ultra-fine pitch of 0.4 mm
However, mounting quality and productivity can be improved even in a mounting with an extremely narrow pitch of 0.3 mm.
【００１７】この発明の第２の実施の形態を図３に基づ
いて説明する。A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１８】図３はこの発明の第２の実施の形態の半田
付けパターンの要部拡大図である。図３に示すように、
この半田付けパターンは、長手方向の一端３ａの幅が他
端３ｂの幅より小なるランド形状を複数備えている。こ
の点は第１の実施の形態と同様であるが、ランド３の長
手方向に直交する方向に幅狭端３ａと幅広端３ｂが交互
に並ぶように、隣合うランド３を互いに逆向きに配して
いる。また、図１と図６を比較して、ランドの短手方向
の最大幅はＷ2 ＞Ｗ、ランドの長手方向の長さはＬ2 ＞
Ｌ、ランド間隔はｌ2 ＞ｌである。FIG. 3 is an enlarged view of a main part of a soldering pattern according to a second embodiment of the present invention. As shown in FIG.
This soldering pattern has a plurality of land shapes in which the width of one end 3a in the longitudinal direction is smaller than the width of the other end 3b. This point is the same as in the first embodiment, but adjacent lands 3 are arranged in opposite directions so that narrow ends 3a and wide ends 3b are alternately arranged in a direction orthogonal to the longitudinal direction of lands 3. are doing. Also, comparing FIG. 1 and FIG. 6, the maximum width of the land in the lateral direction is W 2 > W, and the length of the land in the longitudinal direction is L 2 >
L, the land interval is l 2 > l.
【００１９】以上のようにこの実施の形態によれば、ラ
ンド３の長手方向に直交する方向に幅狭端３ａと幅広端
３ｂが交互に並ぶように、隣合うランド３を互いに逆向
きに配することにより、従来短手方向の幅は、電子部品
の極めて狭いリード脚の脚幅でしか設けられなかった
が、リード脚の脚幅より広く短手方向の最大幅Ｗ2 を設
けることができ、広い面積に多くのクリーム半田を充填
でき、第１の実施の形態と比較してさらに電気的な接触
抵抗を低減できる。その他の構成効果は、第１の実施の
形態と同様である。As described above, according to this embodiment, adjacent lands 3 are arranged in opposite directions so that narrow ends 3a and wide ends 3b are alternately arranged in a direction orthogonal to the longitudinal direction of lands 3. by the width of a conventional lateral direction is had only provided with leg width of very narrow the lead foot of the electronic component can be provided with a maximum width W 2 of the wider lateral direction than Ashihaba of the lead foot A large area can be filled with a lot of cream solder, and the electric contact resistance can be further reduced as compared with the first embodiment. Other configuration effects are the same as those of the first embodiment.
【００２０】この発明の第３の実施の形態を図４に基づ
いて説明する。A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００２１】図４はこの発明の第３の実施の形態の半田
付けパターンの要部拡大図である。図４に示すように、
この半田付けパターンは、長手方向の一端４ａ，５ａの
幅が他端４ｂ，５ｂの幅より小なるランド形状を複数備
えている。また、ランド４，５の長手方向に直交する方
向に幅狭端４ａと幅広端５ｂ、または幅広端４ｂと幅狭
端５ａが交互に並ぶように、隣合うランド４，５を互い
に逆向きに配している。この点は第２の実施の形態と同
様であるが、同一方向を向いた第１のランド４の幅狭端
４ａを、第１のランド４とは逆方向を向いた複数の第２
のランド５の幅広端５ｂを結ぶ線よりも第２のランド５
の幅狭端５ａ側に配置している。また、図１と図６を比
較して、ランドの短手方向の最大幅Ｗ3 ＞＞Ｗ、ランド
間隔ｌ3＞＞ｌである。Ｌ3 は相互のランド４，５の長
手方向の近接する範囲を示す。FIG. 4 is an enlarged view of a main part of a soldering pattern according to a third embodiment of the present invention. As shown in FIG.
This soldering pattern has a plurality of land shapes in which the width of one end 4a, 5a in the longitudinal direction is smaller than the width of the other end 4b, 5b. Adjacent lands 4 and 5 are turned in opposite directions so that narrow ends 4a and wide ends 5b or wide ends 4b and narrow ends 5a are alternately arranged in a direction orthogonal to the longitudinal direction of lands 4 and 5. I have arranged. This point is the same as that of the second embodiment, except that the narrow end 4a of the first land 4 facing in the same direction is replaced with a plurality of second lands 4 facing in the opposite direction to the first land 4.
Second land 5 than the line connecting the wide ends 5b of the land 5
Are arranged on the side of the narrow end 5a. In addition, comparing FIG. 1 with FIG. 6, the maximum width W 3 >> W of the land in the lateral direction and the land interval l 3 >> l. L 3 represents a range in the vicinity of the longitudinal mutual lands 4,5.
【００２２】以上のようにこの実施の形態によれば、同
一方向を向いた第１のランド４の幅狭端４ａを、第１の
ランド４とは逆方向を向いた複数の第２のランド５の幅
広端５ｂを結ぶ線よりも第２のランド５の幅狭端５ａ側
に配置したことにより、隣接するランド４，５が長手方
向にずれて相互の幅狭端４ａ，５ａ側が対向することで
隣接するランド間隔ｌ3 が第１および第２の実施の形態
より広くとれ、さらに半田付け後の半田ブリッジ、半田
ショートを無くすことができる。また、ランドの短手方
向の最大幅Ｗ3 は第２の実施の形態より広く設けること
ができ、さらに電気的な接触抵抗を低減できる。その他
の構成効果は、第１の実施の形態と同様である。As described above, according to this embodiment, the narrow end 4a of the first land 4 facing in the same direction is replaced with the plurality of second lands facing in the opposite direction to the first land 4. Since the second land 5 is disposed closer to the narrow end 5a than the line connecting the wide ends 5b, the adjacent lands 4 and 5 are displaced in the longitudinal direction and the narrow ends 4a and 5a are opposed to each other. lands spacing l 3 adjoining taken wider than the first and second embodiments, it is possible to eliminate further solder bridges after soldering, the solder short by. The maximum width W in the transverse direction of the land 3 can be provided wider than the second embodiment, it is possible to further reduce the electrical contact resistance. Other configuration effects are the same as those of the first embodiment.
【００２３】この発明の第４の実施の形態を図５に基づ
いて説明する。A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００２４】図５はこの発明の第４の実施の形態の半田
付けパターンの要部拡大図である。この実施の形態で
は、第３の実施の形態とは逆に同一方向を向いた第１の
ランド６の幅広端６ｂを、第１のランド６とは逆方向を
向いた複数の第２のランド７の幅狭端７ａを結ぶ線より
も第２のランドの幅広端７ｂ側に配置している。また、
図１と図６と比較して、ランドの短手方向の最大幅Ｗ4
≧Ｗ、ランド間隔ｌ4 ＞ｌである。Ｌ4 は相互のランド
６，７の長手方向の近接する範囲を示す。この実施の形
態においても、隣接するランド６，７が長手方向にずれ
ることにより、ランド６，７の短手方向の最大幅Ｗ4 を
広く設けることができ、ランド間隔ｌ4 も広くとれる。FIG. 5 is an enlarged view of a main part of a soldering pattern according to a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, the wide ends 6b of the first lands 6 facing in the same direction as in the third embodiment are replaced with a plurality of second lands facing in the opposite direction to the first lands 6. The second land is located closer to the wide end 7b than the line connecting the narrow ends 7a. Also,
Compared to FIG. 1 and FIG. 6, the maximum width W 4 in the short direction of the land
≧ W, land spacing l 4 > l. And L 4 represents a range in the vicinity of the longitudinal mutual lands 6,7. Also in this embodiment, by the adjacent lands 6, 7 is displaced in the longitudinal direction, the maximum width W 4 of the short-side direction lands 6,7 widely that can be provided, the land distance l 4 also take widely.
【００２５】[0025]
【発明の効果】この発明の半田付けパターンによれば、
ランドはその長手方向に直交する方向に間隔を開けて形
成されるとともに、長手方向の一端の幅が他端の幅より
も小なる形状とすることにより、ランドの長手方向の範
囲で近接する部分を短くできる。このため、充填の際に
クリーム半田のにじみがあっても、隣のランドに接触せ
ず、クリーム半田の充填を容易にするという効果を有す
る。また、このように隣接するランド間距離が広くとれ
るので、半田付け後の半田ブリッジ、半田ショートを無
くすことができ、半田付け品質を向上できる。According to the soldering pattern of the present invention,
The lands are formed at intervals in a direction perpendicular to the longitudinal direction, and the width of one end in the longitudinal direction is smaller than the width of the other end, so that the land is close to the land in the longitudinal direction. Can be shortened. For this reason, even if bleeding of the cream solder occurs at the time of filling, there is an effect that the solder does not come into contact with an adjacent land and the filling of the cream solder is facilitated. In addition, since the distance between adjacent lands can be widened in this way, solder bridges and short circuits after soldering can be eliminated, and the quality of soldering can be improved.
【００２６】請求項２では、ランドの長手方向に直交す
る方向に幅狭端と幅広端が交互に並ぶように、隣合うラ
ンドを互いに逆向きに配することにより、従来短手方向
の幅は、電子部品の極めて狭いリード脚の脚幅でしか設
けられなかったが、リード脚の脚幅より広く短手方向の
幅を設けることができ、広い面積に多くのクリーム半田
を充填でき、電気的な接触抵抗を低減できるという効果
を有する。According to the second aspect, the adjacent lands are arranged in opposite directions so that the narrow ends and the wide ends are alternately arranged in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the lands. Although the electronic component can be provided only with a very narrow width of the lead leg, the width of the lead leg can be set wider than the width of the lead leg in the short direction, so that a large area can be filled with a lot of cream solder, This has the effect that a high contact resistance can be reduced.
【００２７】請求項３では、同一方向を向いた第１のラ
ンドの幅狭端を、第１のランドとは逆方向を向いた複数
の第２のランドの幅広端を結ぶ線よりも第２のランドの
幅狭端側に配置したことにより、隣接するランドが長手
方向にずれて相互の幅狭端側が対向することで隣接する
ランド間距離が広くとれ、半田付け後の半田ブリッジ、
半田ショートを無くすことができ、半田付け品質を向上
できるという効果を有する。また、ランドの短手方向の
幅は請求項２より広く設けることができ、さらに電気的
な接触抵抗を低減できる。According to the third aspect, the narrow end of the first land oriented in the same direction is set to be second than the line connecting the wide ends of the plurality of second lands oriented in the opposite direction to the first land. By disposing on the narrow end side of the land, the adjacent lands are shifted in the longitudinal direction and the narrow end sides are opposed to each other, so that the distance between adjacent lands can be widened, and the solder bridge after soldering,
This has the effect of eliminating solder shorts and improving soldering quality. Further, the width of the land in the lateral direction can be provided wider than that of the second aspect, and the electrical contact resistance can be further reduced.
【００２８】請求項４では、ランド形状が滴形もしくは
三角形状であることにより、半田付けの容易性と極狭間
ピッチの表面実装部品の脚全体としての機械的強度を増
加できるという効果を有する。According to the fourth aspect, since the land shape is a drop shape or a triangular shape, there is an effect that the ease of soldering and the mechanical strength of the entire leg of the surface mount component having the extremely narrow pitch can be increased.
【図１】この発明の第１の実施の形態の半田付けパター
ンの要部拡大図である。FIG. 1 is an enlarged view of a main part of a soldering pattern according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この発明の実施の形態のパターン例を示す概念
図である。FIG. 2 is a conceptual diagram showing an example of a pattern according to the embodiment of the present invention.
【図３】この発明の第２の実施の形態の半田付けパター
ンの要部拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a main part of a soldering pattern according to a second embodiment of the present invention.
【図４】この発明の第３の実施の形態の半田付けパター
ンの要部拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a main part of a soldering pattern according to a third embodiment of the present invention.
【図５】この発明の第４の実施の形態の半田付けパター
ンの要部拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view of a main part of a soldering pattern according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】従来の半田付けパターンの要部拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a main part of a conventional soldering pattern.
１ 基板 ２，３ ランド ２ａ 一端 ２ｂ 他端 ３ａ 幅狭端 ３ｂ 幅広端 ４，６ 第１のランド ５，７ 第２のランド ４ａ，５ａ，６ａ，７ａ 幅狭端 ４ｂ，５ｂ，６ｂ，７ｂ 幅広端 Ｗ1 ，Ｗ2 ，Ｗ3 ，Ｗ4 ランドの短手方向の最大幅 Ｌ1 ，Ｌ2 ，Ｌ3 ，Ｌ4 ランドの長手方向の長さ ｌ1 ，ｌ2 ，ｌ3 ，ｌ4 ランド間隔1 Substrate 2, 3 Land 2a One end 2b Other end 3a Narrow end 3b Wide end 4,6 First land 5,7 Second land 4a, 5a, 6a, 7a Narrow end 4b, 5b, 6b, 7b Wide end W 1, W 2, W 3 , W 4 maximum width L 1 of the short direction of the land, L 2, L 3, L 4 a longitudinal length l 1 of the land, l 2, l 3, l 4 land interval
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田尾 広志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB03 AC11 BB05 CC33 GG05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Hiroshi Tao 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 5E319 AA03 AB03 AC11 BB05 CC33 GG05
Claims (4)
に実装するために、前記リード脚に対応する複数のラン
ドを前記基板に配設して成る半田付けパターンであっ
て、前記ランドはその長手方向に直交する方向に間隔を
開けて形成されるとともに、長手方向の一端の幅が他端
の幅よりも小なる形状としたことを特徴とする半田付け
パターン。1. A soldering pattern in which a plurality of lands corresponding to the lead legs are arranged on the substrate for mounting an electronic component having a plurality of lead legs on the substrate, wherein the lands are the lands. A soldering pattern formed at intervals in a direction perpendicular to the longitudinal direction and having a shape in which one end in the longitudinal direction has a width smaller than the width of the other end.
端と幅広端が交互に並ぶように、隣合うランドを互いに
逆向きに配した請求項１記載の半田付けパターン。2. The soldering pattern according to claim 1, wherein adjacent lands are arranged in opposite directions so that narrow ends and wide ends are alternately arranged in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the lands.
を、前記第１のランドとは逆方向を向いた複数の第２の
ランドの幅広端を結ぶ線よりも前記第２のランドの幅狭
端側に配置した請求項２記載の半田付けパターン。3. The method according to claim 1, further comprising: setting a narrow end of the first land in the same direction as a line connecting the wide ends of a plurality of second lands in a direction opposite to the first land. 3. The soldering pattern according to claim 2, wherein the soldering pattern is arranged on a narrow end side of the land.
る請求項１，２または３記載の半田付けパターン。4. The soldering pattern according to claim 1, wherein the land shape is a drop shape or a triangular shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10346405A JP2000174426A (en) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | Soldering pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10346405A JP2000174426A (en) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | Soldering pattern |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000174426A true JP2000174426A (en) | 2000-06-23 |
Family
ID=18383209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP10346405A Pending JP2000174426A (en) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | Soldering pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000174426A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101101690B1 (en) * | 2009-10-06 | 2011-12-30 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Semiconductor package |
-
1998
- 1998-12-07 JP JP10346405A patent/JP2000174426A/en active Pending
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