JP2000173110A - Integrator for optical disk - Google Patents

Integrator for optical disk

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JP2000173110A
JP2000173110A JP10347274A JP34727498A JP2000173110A JP 2000173110 A JP2000173110 A JP 2000173110A JP 10347274 A JP10347274 A JP 10347274A JP 34727498 A JP34727498 A JP 34727498A JP 2000173110 A JP2000173110 A JP 2000173110A
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optical disc
substrate
pole
base
integrator
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由久 宇佐美
Koichi Kawai
晃一 河合
Katsumi Sugiyama
勝美 杉山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the yield of optical disks by suppressing the generation of resin dust at the time of integrating the optical disks or substrates for the optical disks. SOLUTION: A stack pole 10 is constituted by having a base 16 and a pole 18 which is erected on this base plate 16 and is extended and disposed in a direction perpendicular to the front surface of the base 16 and stacks >=1 sheets of the optical disks by inserting the central holes of the optical disks to the pole 18. The surface roughness of the pole 18 is specified to <=20 in Rmax and the perpendicularity of the pole 18 is specified to <=0.4.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基台と、該基台に
植立され、かつ、該基台の上面に対して鉛直方向に延在
して設けられた棒部材とを有して構成され、前記棒部材
に前記光ディスクの中心孔を挿通させることで1枚以上
の前記光ディスクを集積させる光ディスク用集積器に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a base having a base, and a bar member erected on the base and extending in a vertical direction with respect to an upper surface of the base. The present invention relates to an optical disc integrator configured to accumulate one or more optical discs by inserting a center hole of the optical disc into the rod member.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、レーザ光により1回限りの情報
の記録が可能な光情報記録媒体(光ディスク)として
は、追記型CD(いわゆるCD−R)やDVD−Rなど
があり、従来のCD(コンパクトディスク)の作製に比
べて少量のCDを手頃な価格でしかも迅速に市場に供給
できるという利点を有しており、最近のパーソナルコン
ピュータなどの普及に伴ってその需要も増している。
2. Description of the Related Art In general, as an optical information recording medium (optical disk) on which information can be recorded only once by a laser beam, there are a write-once CD (so-called CD-R) and a DVD-R. Compared to the production of (compact discs), it has the advantage that a small amount of CDs can be supplied to the market at a reasonable price and quickly, and the demand has increased with the recent spread of personal computers and the like.

【0003】CD−R型の光情報記録媒体の代表的な構
造は、厚みが約1.2mmの透明な円盤状基板上に有機
色素からなる記録層、金や銀などの金属からなる光反射
層、更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものであ
る。
A typical structure of a CD-R type optical information recording medium is a recording layer made of an organic dye on a transparent disc-shaped substrate having a thickness of about 1.2 mm, and a light reflection made of a metal such as gold or silver. And a protective layer made of resin in this order.

【0004】また、DVD−R型の光情報記録媒体は、
2枚の円盤状基板(厚みが約0.6mm)を各情報記録
面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有
し、記録情報量が多いという特徴を有する。
A DVD-R type optical information recording medium is
It has a structure in which two disc-shaped substrates (having a thickness of about 0.6 mm) are bonded together with their respective information recording surfaces facing inward, and has a feature that the amount of recorded information is large.

【0005】そして、これら光情報記録媒体への情報の
書き込み(記録)は、近赤外域のレーザ光(CD−Rで
は通常780nm付近、DVD−Rでは635nm付近
の波長のレーザ光)を照射することにより行われ、色素
記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇
し、物理的あるいは化学的な変化(例えばピットの生
成)が生じて、その光学的特性を変えることにより情報
が記録される。
For writing (recording) information on these optical information recording media, a laser beam in the near-infrared region (a laser beam having a wavelength of about 780 nm for CD-R and a wavelength of about 635 nm for DVD-R) is irradiated. The irradiation portion of the dye recording layer absorbs the light and locally raises the temperature, causing a physical or chemical change (for example, formation of pits) and changing its optical characteristics. Information is recorded.

【0006】一方、情報の読み取り(再生)も、通常、
記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射すること
により行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位
(ピットの生成による記録部分)と変化しない部位(未
記録部分)との反射率の違いを検出することにより情報
が再生される。
On the other hand, information reading (reproduction) is usually
Reflection is performed by irradiating a laser beam having the same wavelength as the recording laser beam, so that the optical characteristics of the dye recording layer are changed between a portion (recorded portion due to pit generation) and a portion not changed (unrecorded portion). The information is reproduced by detecting the difference in rate.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、CD−RO
Mのような円盤状記録媒体においては、小さな欠陥があ
ってもエラー訂正機能によって訂正されるために問題と
ならない。例えばコンパクトディスク(CD)のフォー
マットでは600μm長程度までの欠陥であれば、前記
エラー訂正機能によって訂正される。従って、これより
小さな塵埃が少々あっても問題とならなかった。
SUMMARY OF THE INVENTION CD-RO
In a disk-shaped recording medium such as M, even a small defect does not pose a problem because it is corrected by the error correction function. For example, in the case of a compact disk (CD) format, a defect up to a length of about 600 μm is corrected by the error correction function. Therefore, there was no problem even if a little dust was smaller than this.

【0008】しかし、色素を含有する記録層が形成され
た光ディスクの場合は、600μm以下の塵埃であった
としても、その後の保存の状況によっては欠陥が成長
し、600μm以上のサイズになる場合があった。
However, in the case of an optical disk on which a recording layer containing a dye is formed, even if dust has a size of 600 μm or less, a defect may grow and reach a size of 600 μm or more depending on storage conditions thereafter. there were.

【0009】記録層を色素溶液を塗布して形成するタイ
プの光ディスクにおいては、600μm以下の塵埃があ
ったとしても、これが製造工程の途中で600μm以上
の欠陥となってしまうことがある。
In an optical disk of a type in which a recording layer is formed by applying a dye solution, even if there is dust of 600 μm or less, this may become a defect of 600 μm or more during the manufacturing process.

【0010】例えば、色素塗布前に塵埃が存在すると、
スピンコート時に基板上での色素の流れを阻害し、たと
え100μm以下の塵埃であったとしても、尾を引いて
600μm以上の欠陥になってしまうといった問題が生
ずる可能性がある。この欠陥を一般にコメットとかハレ
ーとか呼ぶ。
For example, if dust is present before the dye is applied,
In the spin coating, the flow of the dye on the substrate is hindered, and even if the dust is 100 μm or less, there is a possibility that a problem such as trailing to a defect of 600 μm or more may occur. This defect is generally called a comet or a halley.

【0011】そして、光ディスクの工程中で発生する塵
埃としては、基板からの樹脂ダストがある。これは、特
に基板の内周部で発生する。
[0011] Dust generated in the process of the optical disk includes resin dust from the substrate. This occurs especially at the inner periphery of the substrate.

【0012】光ディスクの製造においては、製造過程に
ある光ディスク用の基板を次の工程に投入する際、ある
いは保管する場合に、基台に棒部材が植立されたいわゆ
るスタックポールを用い、該スタックポールの棒部材に
光ディスクの中心孔を挿通させることで複数枚の光ディ
スクを集積させるようにしている。
In the manufacture of an optical disk, when a substrate for an optical disk in the manufacturing process is put into the next step or stored, a so-called stack pole having a bar member planted on a base is used. A plurality of optical disks are stacked by inserting the center hole of the optical disk through the pole member of the pole.

【0013】このとき、棒部材と基板の内周部が接触し
て、この接触部分からダストが発生する。基板の中心孔
は、射出成形時にカットパンチによって打ち抜いて形成
されることから、微細なバリが残る場合がある。そし
て、棒部材が基板の中心孔を挿通することによって前記
バリが脱落して樹脂ダストとなる。この樹脂ダストが前
記欠陥の発生原因の1つとなっている。
At this time, the rod member comes into contact with the inner peripheral portion of the substrate, and dust is generated from the contact portion. Since the center hole of the substrate is formed by punching with a cut punch during injection molding, fine burrs may remain. When the rod member passes through the center hole of the substrate, the burrs fall off and become resin dust. This resin dust is one of the causes of the occurrence of the defect.

【0014】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、光ディスクあるいは光ディスク用の基板
を集積する際に、樹脂ダストの発生を抑制することがで
き、光ディスクの歩留まりを向上させることができる光
ディスク用集積器を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above problems, and it is an object of the present invention to suppress the generation of resin dust when an optical disk or a substrate for an optical disk is integrated, and to improve the yield of the optical disk. It is an object of the present invention to provide an optical disc integrator capable of performing the following.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明は、基台と、該基
台に植立され、かつ、該基台の上面に対して鉛直方向に
延在して設けられた棒部材とを有して構成され、前記棒
部材に前記光ディスクの中心孔を挿通させることで1枚
以上の前記光ディスクを集積させる光ディスク用集積器
において、前記棒部材の表面粗さをRmaxで20以下
にして構成する。即ち、棒部材の表面の平滑性を高め
る。
According to the present invention, there is provided a base, and a bar member erected on the base and provided to extend in a vertical direction with respect to an upper surface of the base. An optical disc integrator for integrating one or more optical discs by inserting a center hole of the optical disc through the rod member, wherein the surface roughness of the rod member is 20 or less in Rmax. . That is, the smoothness of the surface of the rod member is improved.

【0016】棒部材の表面の平滑性を高めると、たとえ
光ディスク(あるいは基板)の中心孔と棒部材とが接触
してもバリの脱落の発生を抑えることができる。
When the smoothness of the surface of the bar member is enhanced, even if the center hole of the optical disk (or the substrate) comes into contact with the bar member, it is possible to suppress the occurrence of burrs falling off.

【0017】棒部材に光ディスク又は基板を集積する際
に、通常、搬送アームによって行われるが、この場合、
搬送アームによって光ディスク又は基板が棒部材の上方
に搬送されると、該光ディスク又は基板が搬送アームか
ら離れ、その自重によって棒部材に向かって落下し、更
に、光ディスク又は基板の中心孔に棒部材が挿通した段
階から、前記光ディスク又は基板は、棒部材に案内され
て落下することになる。
When the optical disk or the substrate is integrated on the rod member, it is usually performed by a transfer arm.
When the optical disk or the substrate is transported above the rod member by the transport arm, the optical disk or the substrate separates from the transport arm, falls toward the rod member by its own weight, and further, the rod member is inserted into the center hole of the optical disk or the substrate. From the stage of insertion, the optical disk or the substrate is guided by the rod member and falls.

【0018】通常は、光ディスク又は基板の中心孔と棒
部材との摩擦でバリの脱落が発生することになるが、本
発明では、棒部材の表面の平滑性が高められているた
め、このようなバリの脱落の発生を抑制することができ
る。
Normally, the burrs fall off due to the friction between the center hole of the optical disk or the substrate and the rod member. However, in the present invention, the smoothness of the surface of the rod member is improved. It is possible to suppress the occurrence of the burr coming off.

【0019】また、光ディスク用集積器に光ディスク又
は基板を集積する際に、光ディスク又は基板が棒部材の
下部まで急速に落下しないように、受け部材を設置する
ことがあるが、この場合も、受け部材で光ディスク又は
基板を受けながら、光ディスク又は基板の集積に応じて
徐々に下げていくため、このときに摩擦が発生してバリ
の脱落が発生することになる。
When the optical disk or the substrate is integrated on the optical disk integrator, a receiving member may be provided to prevent the optical disk or the substrate from dropping rapidly below the rod member. Since the member is gradually lowered in accordance with the accumulation of the optical disk or the substrate while receiving the optical disk or the substrate, friction occurs at this time, and the burrs fall off.

【0020】しかし、本発明では、棒部材の表面の平滑
性が高められているため、このようなバリの脱落の発生
を抑制することができる。
However, in the present invention, since the smoothness of the surface of the rod member is enhanced, it is possible to suppress the occurrence of such burrs falling off.

【0021】次に、本発明は、基台と、該基台に植立さ
れ、かつ、該基台の上面に対して鉛直方向に延在して設
けられた棒部材とを有して構成され、前記棒部材に前記
光ディスクの中心孔を挿通させることで1枚以上の前記
光ディスクを集積させる光ディスク用集積器において、
前記棒部材の直角度を0.4以下にして構成する。
Next, the present invention comprises a base and a bar member which is erected on the base and extends vertically with respect to the upper surface of the base. An optical disc integrator for integrating one or more optical discs by inserting a center hole of the optical disc into the rod member.
The bar member is configured to have a squareness of 0.4 or less.

【0022】棒部材に光ディスク又は基板を集積する
際、通常、搬送アームによって行われるが、この場合、
搬送アームによって光ディスク又は基板が棒部材の上方
に搬送され、光ディスク又は基板の中心孔と棒部材とが
ほぼ一致した段階で光ディスク又は基板が落下されるこ
とになるが、棒部材の位置、特に、先端の位置が鉛直方
向に対してずれていると、光ディスク又は基板の中心孔
の内壁に棒部材が衝突し、これによって、光ディスク又
は基板の内周部分に大きな衝撃が加わることになる。こ
れは、バリの脱落が発生する原因となる。
When an optical disk or a substrate is integrated on a rod member, it is usually performed by a transfer arm.
The optical disk or the substrate is transported above the rod member by the transfer arm, and the optical disk or the substrate is dropped when the center hole of the optical disk or the substrate and the rod member substantially coincide with each other. If the position of the tip is shifted with respect to the vertical direction, the rod member collides with the inner wall of the center hole of the optical disk or the substrate, and a large impact is applied to the inner peripheral portion of the optical disk or the substrate. This causes the burr to fall off.

【0023】本発明では、棒部材の直角度を0.4以下
にしており、棒部材の先端の位置が鉛直方向に対して一
致するか、あるいはわずかにずれる程度であるため、搬
送アームで光ディスク又は基板を棒部材の上方に搬送し
た段階で、光ディスク又は基板の中心と棒部材の中心軸
とが位置決めされやすくなる。即ち、棒部材と搬送アー
ムとの位置決め精度を向上させることができる。
In the present invention, the perpendicularity of the rod member is set to 0.4 or less, and the position of the tip of the rod member coincides with or slightly deviates from the vertical direction. Alternatively, at the stage where the substrate is transported above the bar member, the center of the optical disk or the substrate and the center axis of the bar member are easily positioned. That is, the positioning accuracy between the rod member and the transfer arm can be improved.

【0024】その結果、光ディスク又は基板を棒部材に
集積する際に、光ディスク又は基板の内周部分に大きな
衝撃が加わるということがなくなり、バリの脱落の発生
を抑制することができる。
As a result, when the optical disk or the substrate is integrated on the rod member, a large impact is not applied to the inner peripheral portion of the optical disk or the substrate, and the generation of the burr can be suppressed.

【0025】次に、本発明は、基台と、該基台に植立さ
れ、かつ、該基台の上面に対して鉛直方向に延在して設
けられた棒部材とを有して構成され、前記棒部材に前記
光ディスクの中心孔を挿通させることで1枚以上の前記
光ディスクを集積させる光ディスク用集積器において、
前記棒部材の表面粗さをRmaxで20以下とし、か
つ、前記棒部材の直角度を0.4以下にして構成する。
Next, the present invention comprises a base and a bar member which is erected on the base and extends vertically with respect to the upper surface of the base. An optical disc integrator for integrating one or more optical discs by inserting a center hole of the optical disc into the rod member.
The rod member has a surface roughness Rmax of 20 or less and a perpendicularity of the rod member of 0.4 or less.

【0026】これにより、棒部材の表面の平滑性が高ま
り、かつ、棒部材と搬送アームとの位置決め精度を向上
させることができる。その結果、バリの脱落の発生を大
幅に抑制することができる。
Thus, the smoothness of the surface of the rod member can be enhanced, and the positioning accuracy between the rod member and the transfer arm can be improved. As a result, the occurrence of burrs can be significantly suppressed.

【0027】そして、これらの発明において、前記基台
に棒部材の直角度を高めるための取付部材を固着するよ
うにしてもよい。
In these inventions, a mounting member for increasing the perpendicularity of the bar member may be fixed to the base.

【0028】具体的には、基台の中央に貫通孔を形成
し、前記貫通孔の上部内壁にネジ溝を形成し、前記取付
部材の上部周面に前記貫通孔のネジ溝にねじ込まれるネ
ジ山を形成することによって、前記貫通孔に前記取付部
材をねじ込みによって固着すればよい。
More specifically, a through hole is formed in the center of the base, a screw groove is formed in an upper inner wall of the through hole, and a screw screwed into the screw groove of the through hole is formed on an upper peripheral surface of the mounting member. By forming the peak, the mounting member may be fixed to the through hole by screwing.

【0029】また、前記構成において、前記棒部材の下
部中央に、ボルト部材がねじ込まれるネジ溝を形成し、
取付部材の上部の中央に、前記棒部材の下部が挿入され
る凹部を形成し、前記取付部材の下部中央に、前記ボル
ト部材が挿通される貫通孔を形成するようにしてもよ
い。
In the above structure, a thread groove into which a bolt member is screwed is formed at a center of a lower portion of the rod member.
A recess into which the lower part of the rod member is inserted may be formed at the center of the upper part of the mounting member, and a through hole through which the bolt member is inserted may be formed at the lower center of the mounting member.

【0030】また、本発明においては、前記前記棒部材
に挿通され、該棒部材の軸方向に移動自在とされた受け
部材を有するようにしてもよい。光ディスク又は基板を
集積器に集積する際、受け部材で光ディスク又は基板を
受けながら、光ディスク又は基板の集積に応じて徐々に
下げていくことになる。
Further, in the present invention, a receiving member may be provided which is inserted through the rod member and is movable in the axial direction of the rod member. When an optical disk or a substrate is integrated on an integrator, the optical disk or the substrate is gradually lowered while receiving the optical disk or the substrate with the receiving member.

【0031】そして、受け部材を平滑性に富む材質で構
成するようにしてもよく、この場合、フッ素系樹脂で構
成することが好ましい。受け部材に平滑性がないと、そ
の移動による摩擦によって塵埃が発生するおそれがある
からである。
The receiving member may be made of a material having high smoothness. In this case, the receiving member is preferably made of a fluororesin. This is because if the receiving member does not have smoothness, dust may be generated due to friction caused by the movement.

【0032】また、受け部材におけるディスク接触面の
大きさを、前記光ディスクの内周部分のうち、記録に寄
与しない部分に対応した大きさにすることが好ましい。
受け部材のディスク接触面の大きさを記録に寄与する部
分まで広げると、記録層を例えば色素塗布によって形成
している場合に、基板の表面状態が変化し、塗布むらの
原因になるからである。
Preferably, the size of the disk contact surface of the receiving member is set to a size corresponding to a portion of the inner peripheral portion of the optical disk that does not contribute to recording.
This is because, if the size of the disk contact surface of the receiving member is expanded to a portion contributing to recording, when the recording layer is formed by, for example, dye coating, the surface state of the substrate changes and causes uneven coating. .

【0033】また、前記受け部材を、上部にフランジ部
を有する円盤状に形成し、前記フランジ部の上面を、外
方に向かって下り傾斜とされた環状のテーパ面としても
よい。
Further, the receiving member may be formed in a disk shape having a flange portion on an upper portion, and an upper surface of the flange portion may be an annular tapered surface inclined downward and outward.

【0034】また、本発明においては、光ディスク又は
基板を棒部材に挿入しやすいように、前記棒部材の先端
を、面取り加工によって丸みを帯びるようにし、更に連
続してテーパ面を形成するようにしてもよい。
In the present invention, the tip of the rod member is rounded by chamfering so that the optical disk or the substrate can be easily inserted into the rod member, and furthermore, the taper surface is formed continuously. You may.

【0035】なお、前記光ディスクは、基板上に、レー
ザ光の照射により情報を記録することができる記録層を
有し、該記録層上に光反射層を有するヒートモード型の
光情報記録媒体としてもよい。
The optical disk has a heat mode type optical information recording medium having a recording layer on a substrate on which information can be recorded by irradiating a laser beam and having a light reflecting layer on the recording layer. Is also good.

【0036】この場合、記録層が色素塗布によって形成
されるタイプであれば、色素塗布の工程で欠陥の問題が
深刻になるため、色素塗布前の工程で本発明に係る光デ
ィスク用集積器を使用することが好ましい。
In this case, if the recording layer is of a type formed by dye application, the problem of defects becomes serious in the dye application process, so that the optical disc integrator according to the present invention is used in the process before the dye application. Is preferred.

【0037】色素塗布後もスパッタ工程や保護層形成工
程があり、これらの工程においても塵埃によって大きな
欠陥となってしまう可能性がある。従って、本発明に係
る光ディスク用集積器を色素塗布以外の工程で使用して
も効果がある。
After the dye is applied, there are also a spattering step and a protective layer forming step, and even in these steps, there is a possibility that dust may cause a large defect. Therefore, it is effective to use the optical disc integrator according to the present invention in a process other than the dye application.

【0038】[0038]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光ディスク用
集積器を例えばCD−R等の光ディスクを製造するシス
テムに適用した実施の形態例(以下、単に実施の形態に
係るスタックポールと記す)を図1〜図6を参照しなが
ら説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment in which the optical disc integrator according to the present invention is applied to a system for manufacturing an optical disc such as a CD-R (hereinafter simply referred to as a stack pole according to the embodiment). Will be described with reference to FIGS.

【0039】本実施の形態に係るスタックポール10
は、図1に示すように、上部に外径が光ディスクの基板
12(図3参照)の径よりも僅かに大とされたフランジ
部14を有する円盤状の金属製(例えばA5052又は
A5056(黒アルマイト処理済み))の基台16と、
該基台16の中央に植立され、かつ、該基台16の上面
に対して鉛直方向に延在して設けられた金属製(例えば
SUS303)のポール18とを有して構成されてい
る。ポール18の下部中央には、後述するボルト20が
ねじ込まれるネジ溝が形成されている。また、このポー
ル18の下部のうち、基台16(正確には後述する取付
部材22の凹部24)に差し込まれる部分18aの径が
僅かに小とされている。
The stack pole 10 according to the present embodiment
As shown in FIG. 1, a disc-shaped metal (for example, A5052 or A5056 (black)) having a flange portion 14 having an outer diameter slightly larger than the diameter of the substrate 12 (see FIG. 3) of the optical disk as shown in FIG. Anodized base 16)
A metal (for example, SUS303) pole 18 is provided at the center of the base 16 and extends vertically to the upper surface of the base 16. . A thread groove into which a bolt 20 described later is screwed is formed in the lower center of the pole 18. The diameter of a portion 18a of the lower portion of the pole 18 that is inserted into the base 16 (more precisely, a concave portion 24 of the mounting member 22 described later) is slightly smaller.

【0040】また、ポール18の表面は、軽くバフ研磨
処理され、その表面粗さは、最大高さRmaxで上限が
20以下、好ましくは12以下、更に好ましくは8以下
であり、下限が0.01以上、好ましくは0.05以
上、更に好ましくは0.1以上である。平滑性の向上に
ついては、光ディスクのすべり効果や加工コストを考慮
すると、Rmaxの下限として0.01以上あれば十分
である。
The surface of the pole 18 is lightly buff-polished, and has a maximum surface roughness Rmax with an upper limit of 20 or less, preferably 12 or less, more preferably 8 or less, and a lower limit of 0.1 or less. It is at least 01, preferably at least 0.05, more preferably at least 0.1. In order to improve the smoothness, it is sufficient if the lower limit of Rmax is 0.01 or more in consideration of the sliding effect and the processing cost of the optical disc.

【0041】本実施の形態では、ポール18の表面粗さ
は、最大高さRmaxで6.3、十点平均粗さRzで
6.3、中心線表面粗さRaで1.6とされている。
In this embodiment, the surface roughness of the pole 18 is 6.3 in the maximum height Rmax, 6.3 in the ten-point average roughness Rz, and 1.6 in the center line surface roughness Ra. I have.

【0042】基台16へのポール18の取り付けは、例
えば以下のように行われる。即ち、基台16の中央には
段差26を有する貫通孔28が形成されており、該貫通
孔28の上部の径は下部の径よりも小に形成され、該貫
通孔28の上部内壁にはネジ溝30が形成されている。
The attachment of the pole 18 to the base 16 is performed, for example, as follows. That is, a through hole 28 having a step 26 is formed at the center of the base 16, and the diameter of the upper portion of the through hole 28 is formed smaller than the diameter of the lower portion. A thread groove 30 is formed.

【0043】そして、この段差26を有する貫通孔28
には、ポール18の直角度を高めるための金属製(例え
ばSUS303)の取付部材22が例えばねじ込みによ
って固着されている。この取付部材22の上部には、そ
の周面に前記貫通孔28のネジ溝30にねじ込まれるネ
ジ山が形成され、取付部材22の下部の外径は、基台1
6の貫通孔28における下部の内径とほぼ同じとされて
いる。
The through hole 28 having the step 26
A metal (for example, SUS303) mounting member 22 for increasing the perpendicularity of the pole 18 is fixed to the pole 18 by, for example, screwing. At the upper part of the mounting member 22, a thread which is screwed into the screw groove 30 of the through hole 28 is formed on the peripheral surface, and the outer diameter of the lower part of the mounting member 22 is
The inner diameter of the lower portion of the through hole 28 of the sixth embodiment is substantially the same as that of the lower portion.

【0044】また、取付部材22の上部の中央には、径
がポール18の下部の外径とほぼ同じとされ、かつ、ポ
ール18の下部が挿入される前記凹部24が形成されて
いる。取付部材22の下部中央には下面開口の凹部32
が形成され、この凹部32の底部から上部の凹部24に
かけて前記ボルト20が挿通される貫通孔34が形成さ
れている。
In the center of the upper part of the mounting member 22, there is formed the recess 24 having a diameter substantially equal to the outer diameter of the lower part of the pole 18 and into which the lower part of the pole 18 is inserted. In the center of the lower portion of the mounting member 22, a concave portion 32 having a lower surface opening
A through hole 34 through which the bolt 20 is inserted is formed from the bottom of the recess 32 to the upper recess 24.

【0045】従って、このスタックポール10を組み立
てるときは、まず、基台16の中央部分に下方から取付
部材22をねじ込んで固着し、その後、ポール18の下
部を取付部材22の上部の凹部24に挿入し、取付部材
22の下部の凹部32からボルト20を前記ポール18
に向かってねじ込むことによって本実施の形態に係るス
タックポール10が構成される。
Therefore, when assembling the stack pole 10, first, the mounting member 22 is screwed and fixed to the central portion of the base 16 from below, and then the lower portion of the pole 18 is fitted to the concave portion 24 of the upper portion of the mounting member 22. The bolt 20 is inserted from the concave portion 32 at the lower portion of the
The stack pole 10 according to the present embodiment is configured by screwing the stack pole toward the stack pole 10.

【0046】このスタックポール10の直角度は、上限
が0.4以下、好ましくは0.35以下、更に好ましく
は0.3以下であり、下限が0.01以上、好ましくは
0.05以上、更に好ましくは0.1以上である。高す
ぎる位置決め精度は加工コストの上昇に比して効果が伴
わないため、上記の範囲が適当である。
The perpendicularity of the stack pole 10 has an upper limit of 0.4 or less, preferably 0.35 or less, more preferably 0.3 or less, and a lower limit of 0.01 or more, preferably 0.05 or more. More preferably, it is 0.1 or more. Since the positioning accuracy that is too high has no effect as compared with the increase in the processing cost, the above range is appropriate.

【0047】更に、このスタックポール10には、前記
ポール18に挿通され、該ポール18の軸方向に移動自
在とされた例えば樹脂製のコマ部材40が用意される。
このコマ部材40は、上部にフランジ部42を有する円
盤状に形成され、中央に径がポール18の径よりも僅か
に大とされた貫通孔44が形成され、その上部中央に
は、基板12の内周側に設けられた環状突起46(図2
参照)の形成範囲よりも僅かに広いとされた環状の平坦
面48が形成されている。フランジ部42の上面は、外
方に向かって下り傾斜とされた環状のテーパ面50とさ
れ、その傾斜角度θは約17°程度とされている(図2
参照)。なお、図2において、基板12の前記環状突起
46が形成されている面とは反対側の面に形成されてい
る環状溝52は基板12の寸法精度を高めるためのもの
である。
Further, the stack pole 10 is provided with, for example, a resin top member 40 which is inserted through the pole 18 and is movable in the axial direction of the pole 18.
The top member 40 is formed in a disk shape having a flange portion 42 at the upper part, a through hole 44 having a diameter slightly larger than the diameter of the pole 18 is formed at the center, and the substrate 12 is formed at the upper center. An annular projection 46 (FIG. 2)
(See FIG. 2) is formed. The upper surface of the flange portion 42 is an annular tapered surface 50 inclined downwardly outward and has an inclination angle θ of about 17 ° (FIG. 2).
reference). In FIG. 2, an annular groove 52 formed on the surface of the substrate 12 opposite to the surface on which the annular protrusion 46 is formed is for improving the dimensional accuracy of the substrate 12.

【0048】このコマ部材40は、平滑性に富む材質、
例えばフッ素系樹脂で構成されている。コマ部材40に
平滑性がないと、その移動による摩擦によって塵埃が発
生するおそれがあるからである。
The top member 40 is made of a material having a high smoothness,
For example, it is made of a fluorine-based resin. This is because if the top member 40 has no smoothness, dust may be generated due to friction caused by the movement.

【0049】図1に示すように、ポール18の先端(上
端)60は、基板12を挿入しやすいように面取り加工
されて丸みが帯びられ、更に連続してテーパ面62が形
成されている。
As shown in FIG. 1, the tip (upper end) 60 of the pole 18 is chamfered and rounded so that the substrate 12 can be easily inserted, and a tapered surface 62 is formed continuously.

【0050】ここで、外径が12mm、内径が1.5m
mの基板12に適用させた場合の前記スタックポール1
0の好ましい寸法関係の一例について説明すると、ポー
ル18の先端部におけるテーパ面62の形成範囲d1
は、先端60から20mm以下の範囲が好ましく、テー
パ面62の傾斜角度ψは5°以上、45°以下であり、
好ましくは10°以上、35°以下である。
Here, the outer diameter is 12 mm and the inner diameter is 1.5 m
stack pole 1 when applied to a substrate 12
An example of a preferable dimensional relationship of 0 will be described. The formation range d1 of the tapered surface 62 at the tip of the pole 18 is described.
Is preferably in the range of 20 mm or less from the tip 60, and the inclination angle ψ of the tapered surface 62 is 5 ° or more and 45 ° or less,
Preferably it is 10 ° or more and 35 ° or less.

【0051】ポール18の径d2は、基板12の内径に
対して0.3mm以上、2mm以下の範囲で小さいこと
が好ましく、基板12の内径に対して0.5mm以上、
1mm以下の範囲で小さいことが最も好ましい。
The diameter d2 of the pole 18 is preferably smaller in the range of 0.3 mm or more and 2 mm or less with respect to the inner diameter of the substrate 12, and 0.5 mm or more with respect to the inner diameter of the substrate 12.
Most preferably, it is small within a range of 1 mm or less.

【0052】ポール18の高さh、即ち、基台12の上
面からポール18の先端60までの高さhは、100m
m以上、600mm以下であり、好ましくは200mm
以上、450mm以下である。
The height h of the pole 18, that is, the height h from the upper surface of the base 12 to the tip 60 of the pole 18 is 100 m.
m or more and 600 mm or less, preferably 200 mm
Above, it is 450 mm or less.

【0053】そして、このスタックポール10に対して
基板12を積載させるときは、図3に示すように、基板
12を保持して搬送する搬送機構70と、スタックポー
ル10に挿入されているコマ部材40を上下方向に移動
させる送りネジ機構72を用いて行われる。
When the substrate 12 is to be loaded on the stack pole 10, as shown in FIG. 3, a transport mechanism 70 for holding and transporting the substrate 12 and a frame member inserted into the stack pole 10 This is performed by using a feed screw mechanism 72 that moves the vertical direction 40.

【0054】搬送機構70は、基板12の上面を真空吸
引して該基板12を吸着保持する吸着パッド74と、該
吸着パッド74を上下方向及び水平方向に移動させるア
ーム機構76を有して構成されている。
The transport mechanism 70 has a suction pad 74 for sucking and holding the substrate 12 by vacuum suctioning the upper surface of the substrate 12, and an arm mechanism 76 for moving the suction pad 74 in the vertical and horizontal directions. Have been.

【0055】送りネジ機構72は、鉛直方向に延在され
た送りネジ78と、該送りネジ78を回転駆動する図示
しないモータと、ポール18に挿通されたコマ部材40
が載せられ、かつ、前記送りネジ78が回転することに
よって、該送りネジ78の軸線に沿って上下に移動する
アーム80とを有して構成されている。
The feed screw mechanism 72 includes a feed screw 78 extending in the vertical direction, a motor (not shown) for driving the feed screw 78 to rotate, and a top member 40 inserted through the pole 18.
And an arm 80 that moves up and down along the axis of the feed screw 78 when the feed screw 78 rotates.

【0056】この送りネジ機構72は、スタックポール
10に基板12が1枚も積載されていない場合は、コマ
部材40をポール18の先端部分よりも僅かに下方の位
置、例えばコマ部材40の上面が例えばテーパ面62の
形成範囲における下側の境界部分b(図1参照)から基
板12の厚み分だけ下方の位置にくるようにアーム80
を移動させて位置決めする。
When no substrate 12 is stacked on the stack pole 10, the feed screw mechanism 72 moves the top member 40 to a position slightly lower than the tip of the pole 18, for example, the upper surface of the top member 40. The arm 80 is positioned so as to be located, for example, below the lower boundary portion b (see FIG. 1) in the formation range of the tapered surface 62 by the thickness of the substrate 12.
Is moved for positioning.

【0057】その後、検査工程を終えた1枚目の基板1
2を搬送機構70によってスタックポール10の上方ま
で搬送し、基板12の中心孔とスタックポール10のポ
ール18とが対向するように位置決めした後、搬送機構
70の真空吸引を停止する。これによって、基板12は
スタックポール10のポール18を挿通しながら下方に
落下し、コマ部材40の上面に載置される。
Thereafter, the first substrate 1 after the inspection process is completed.
2 is transported above the stack pole 10 by the transport mechanism 70, and after the center hole of the substrate 12 and the pole 18 of the stack pole 10 are positioned to face each other, the vacuum suction of the transport mechanism 70 is stopped. As a result, the substrate 12 falls downward while passing through the pole 18 of the stack pole 10, and is placed on the upper surface of the top member 40.

【0058】このとき、コマ部材40がポール18の上
端部分に位置しているため、基板12の落下距離は非常
に短いものとなり、落下に伴う変形などは発生しない。
また、ポール18の先端60が丸みを帯び更にテーパ面
62が連続して形成されているため、基板12の中心孔
にポール18の先端部分がスムーズに入り込むかたちに
なり、基板12がポール18の先端部分に衝突するとい
うことがない。
At this time, since the top member 40 is located at the upper end portion of the pole 18, the falling distance of the substrate 12 is very short, and no deformation is caused by the falling.
Further, since the tip 60 of the pole 18 is rounded and the tapered surface 62 is formed continuously, the tip of the pole 18 enters the center hole of the substrate 12 smoothly, and the substrate 12 There is no collision with the tip.

【0059】その後、送りネジ機構72における送りネ
ジ78がモータ(図示せず)によって所定回転数だけ回
転し、これにより、コマ部材40が基板12の厚み分だ
け下方に移動される。
Thereafter, the feed screw 78 of the feed screw mechanism 72 is rotated by a predetermined number of rotations by a motor (not shown), whereby the top member 40 is moved downward by the thickness of the substrate 12.

【0060】次に、検査工程を終えた2枚目の基板12
は、前記と同様に、搬送機構70によってスタックポー
ル10側に搬送され、ポール18を挿通しながら下方に
落下し、図2に示すように、1枚目の基板12上に積載
される。このとき、基板12の一方の面に形成された環
状突起46の存在によって、基板12間に僅かな隙間d
3が形成され、これにより、基板12同士の密着が防止
され、下側に位置する基板12の上面に形成された色素
記録層が上側に位置する基板12の下面に密着してしま
うという不都合を回避することができる。
Next, the second substrate 12 after the inspection process is completed.
In the same manner as described above, is transported to the stack pole 10 side by the transport mechanism 70, falls down while inserting the pole 18, and is loaded on the first substrate 12 as shown in FIG. At this time, due to the presence of the annular projection 46 formed on one surface of the substrate 12, a slight gap d
3 is formed, whereby adhesion between the substrates 12 is prevented, and the problem that the dye recording layer formed on the upper surface of the lower substrate 12 adheres to the lower surface of the upper substrate 12 is eliminated. Can be avoided.

【0061】しかも、基板12間に形成される隙間d3
は非常に狭いため、基板12を集積したスタックポール
10を製造ラインから取り出して外部にさらした場合で
も、基板12間にゴミやダストが入りにくいという利点
がある。
Moreover, the gap d3 formed between the substrates 12
Is very narrow, so that even when the stack pole 10 on which the substrates 12 are integrated is taken out of the production line and exposed to the outside, there is an advantage that dust and dust hardly enter between the substrates 12.

【0062】本実施の形態に係るスタックポール10に
集積される光ディスクの製造方法を図4A〜図5Bに基
づいて説明する。
A method of manufacturing an optical disc integrated on the stack pole 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4A to 5B.

【0063】まず、ポリカーボネートなどの樹脂材料が
射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形されて、図4Aに
示すように、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信
号等の情報を表す凹凸(グルーブ)100が形成された
基板12が作製される。
First, a resin material such as polycarbonate is injection-molded, compression-molded or injection-compression-molded, and as shown in FIG. 4A, a groove 100 for representing information such as a tracking groove or an address signal is formed on one main surface. The substrate 12 on which is formed is manufactured.

【0064】前記基板12の材料としては、例えばポリ
カーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリル
樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビ
ニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィ
ン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望によ
りそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐湿
性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネート
が好ましい。また、グルーブ100の深さは、0.01
〜0.3μmの範囲であることが好ましく、その半値幅
は、0.2〜0.9μmの範囲であることが好ましい。
Examples of the material of the substrate 12 include acrylic resins such as polycarbonate and polymetal methacrylate, vinyl chloride resins such as polyvinyl chloride and vinyl chloride copolymer, epoxy resins, amorphous polyolefin and polyester. They can be used together if desired. Among the above materials, polycarbonate is preferred from the viewpoints of moisture resistance, dimensional stability, cost, and the like. The depth of the groove 100 is 0.01
It is preferable that it is in the range of 0.3 to 0.3 μm, and its half width is in the range of 0.2 to 0.9 μm.

【0065】作製された基板12は、冷却された後、一
主面が下側に向けられてスタックポール10に積載され
る。スタックポール10に所定枚数の基板12が積載さ
れた段階で、スタックポール10は次の塗布ラインに搬
送される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自走式
の自動搬送装置で行うようにしてもよい。
After the manufactured substrate 12 is cooled, it is stacked on the stack pole 10 with one main surface directed downward. When a predetermined number of substrates 12 are stacked on the stack pole 10, the stack pole 10 is transported to the next coating line. This transfer may be performed by a trolley or by a self-propelled automatic transfer device.

【0066】スタックポール10が塗布工程に投入され
た段階で、塗布ラインに設置された搬送機構70(図3
参照)が動作し、スタックポール10から1枚ずつ基板
12を取り出して、色素塗布工程に搬送する。色素塗布
工程に搬送された基板12は、その一主面上に色素塗布
液が塗布され、次いで高速に回転されて塗布液の厚みが
均一にされた後、乾燥処理が施される。これによって、
図4Bに示すように、基板12の一主面上に色素記録層
102が形成されることになる。
At the stage when the stack pole 10 is put into the coating process, the transfer mechanism 70 (FIG.
Operates) to take out the substrates 12 one by one from the stack poles 10 and transport them to the dye application step. The substrate 12 conveyed to the dye coating step is coated with a dye coating liquid on one main surface, and then rotated at high speed to make the thickness of the coating liquid uniform, and then subjected to a drying process. by this,
As shown in FIG. 4B, the dye recording layer 102 is formed on one main surface of the substrate 12.

【0067】なお、塗布液としては色素を適当な溶剤に
溶解した色素溶液が用いられる。塗布液中の色素の濃度
は一般に0.01〜15重量%の範囲にあり、好ましく
は0.1〜10重量%の範囲、特に好ましくは0.5〜
5重量%の範囲、最も好ましくは0.5〜3重量%の範
囲にある。塗膜(色素記録層)102の厚みは、一般に
20〜500nmの範囲で、好ましくは50〜300n
mの範囲で設けられる。
As the coating solution, a dye solution in which a dye is dissolved in an appropriate solvent is used. The concentration of the dye in the coating solution is generally in the range of 0.01 to 15% by weight, preferably in the range of 0.1 to 10% by weight, particularly preferably 0.5 to 10% by weight.
It is in the range of 5% by weight, most preferably in the range of 0.5-3% by weight. The thickness of the coating film (dye recording layer) 102 is generally in the range of 20 to 500 nm, preferably 50 to 300 n.
m.

【0068】色素記録層102に用いられる色素は特に
限定されない。使用可能な色素の例としては、シアニン
系色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノキサリン
系色素、ピリリウム系・チオピリリウム系色素、アズレ
ニウム系色素、スクワリリウム系色素、Ni、Crなど
の金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノ
ン系色素、インドフェノール系色素、インドアニリン系
色素、トリフェニルメタン系色素、メロシアニン系色
素、オキソノール系色素、アミニウム系・ジインモニウ
ム系色素及びニトロソ化合物を挙げることができる。こ
れらの色素のうちでは、シアニン色素、フタロシアニン
系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、
オキソノール系色素及びイミダゾキノキサリン系色素が
好ましい。
The dye used in the dye recording layer 102 is not particularly limited. Examples of usable dyes include cyanine dyes, phthalocyanine dyes, imidazoquinoxaline dyes, pyrylium / thiopyrylium dyes, azurenium dyes, squalilium dyes, metal complex salt dyes such as Ni and Cr, and naphthoquinone dyes And anthraquinone dyes, indophenol dyes, indoaniline dyes, triphenylmethane dyes, merocyanine dyes, oxonol dyes, aminium / diimmonium dyes, and nitroso compounds. Among these dyes, cyanine dyes, phthalocyanine dyes, azulenium dyes, squalilium dyes,
Oxonol dyes and imidazoquinoxaline dyes are preferred.

【0069】色素記録層102を形成するための塗布液
の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
トなどのエステル;メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン;ジクロル
メタン、1,2−ジクロルエタン、クロロホルムなどの
塩素化炭化水素;ジメチルホルムアミドなどのアミド;
シクロヘキサンなどの炭化水素;テトラヒドロフラン、
エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル;エタノー
ル、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノ
ール、ジアセトンアルコールなどのアルコール;2,
2,3,3−テトラフロロ−1−プロパノールなどのフ
ッ素系溶剤;エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル
類などを挙げることができる。
Examples of solvents for the coating solution for forming the dye recording layer 102 include esters such as butyl acetate and cellosolve acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone and methyl isobutyl ketone; dichloromethane, 1,2-dichloroethane, and chloroform. Chlorinated hydrocarbons such as amides; amides such as dimethylformamide;
Hydrocarbons such as cyclohexane; tetrahydrofuran,
Ethers such as ethyl ether and dioxane; alcohols such as ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol and diacetone alcohol;
Fluorinated solvents such as 2,3,3-tetrafluoro-1-propanol; ethylene glycol monomethyl ether;
Examples thereof include glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether and propylene glycol monomethyl ether.

【0070】前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮し
て単独または二種以上を適宜併用することができる。好
ましくは、2,2,3,3−テトラフロロ−1−プロパ
ノールなどのフッ素系溶剤である。なお、塗布液中に
は、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよい
し、更に酸化防止剤、UV吸収剤、可塑剤、そして潤滑
剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。
The above-mentioned solvents can be used alone or in combination of two or more in consideration of the solubility of the dye used. Preferably, it is a fluorinated solvent such as 2,2,3,3-tetrafluoro-1-propanol. In the coating solution, an anti-fading agent or a binder may be added as desired, or various additives such as an antioxidant, a UV absorber, a plasticizer, and a lubricant may be added according to the purpose. It may be added.

【0071】退色防止剤の代表的な例としては、ニトロ
ソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩
を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平
2−300288号、同3−224793号、及び同4
−146189号等の各公報に記載されている。
Representative examples of the anti-fading agent include nitroso compounds, metal complexes, diimmonium salts, and aminium salts. These examples are described in, for example, JP-A-2-300288, JP-A-3-224793, and JP-A-4-224793.
No. 146189.

【0072】結合剤の例としては、ゼラチン、セルロー
ス誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機
高分子物質;およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・
ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・
ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物な
どの合成有機高分子を挙げることができる。
Examples of the binder include natural organic high molecular substances such as gelatin, cellulose derivatives, dextran, rosin, and rubber; and hydrocarbon resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, and polyisobutylene; polyvinyl chloride; Vinylidene, polyvinyl chloride
Vinyl resins such as polyvinyl acetate copolymer, acrylic resins such as polymethyl acrylate and polymethyl methacrylate, polyvinyl alcohol, chlorinated polyethylene, epoxy resin, butyral resin, rubber derivatives, phenol
Synthetic organic polymers such as precondensates of thermosetting resins such as formaldehyde resins can be mentioned.

【0073】結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量
は、色素100重量部に対して、一般に20重量部以下
であり、好ましくは10重量部以下、更に好ましくは5
重量部以下である。
When a binder is used, the amount of the binder used is generally 20 parts by weight or less, preferably 10 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the dye.
Not more than parts by weight.

【0074】なお、色素記録層102が設けられる側の
基板12の表面には、平面性の改善、接着力の向上及び
色素記録層102の変質防止などの目的で、下塗層が設
けられてもよい。
An undercoat layer is provided on the surface of the substrate 12 on the side where the dye recording layer 102 is provided, for the purpose of improving the flatness, improving the adhesive strength, and preventing the deterioration of the dye recording layer 102. Is also good.

【0075】下塗層の材料としては例えば、ポリメチル
メタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、
スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコ
ール、N−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニ
ルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、
ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフ
ィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビ
ニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子
物質、およびシランカップリング剤などの表面改質剤を
挙げることができる。
Examples of the material for the undercoat layer include polymethyl methacrylate, acrylic acid / methacrylic acid copolymer,
Styrene / maleic anhydride copolymer, polyvinyl alcohol, N-methylol acrylamide, styrene / vinyl toluene copolymer, chlorosulfonated polyethylene,
Nitrocellulose, polyvinyl chloride, chlorinated polyolefin, polyester, polyimide, vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene, polypropylene, polycarbonate and other high-molecular substances, and silane coupling agents Surface modifiers can be mentioned.

【0076】下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解ま
たは分散して塗布液を調整した後、この塗布液をスピン
コート、ディップコート、エクストルージョンコートな
どの塗布法を利用して基板12の表面に塗布することに
より形成することができる。下塗層の層厚は一般に0.
005〜20μmの範囲、好ましくは0.01〜10μ
mの範囲で設けられる。
The undercoat layer is prepared by dissolving or dispersing the above substance in an appropriate solvent to prepare a coating solution, and then applying this coating solution to the substrate 12 using a coating method such as spin coating, dip coating, or extrusion coating. It can be formed by coating on the surface of the substrate. The thickness of the undercoat layer is generally 0.1.
005 to 20 μm, preferably 0.01 to 10 μm
m.

【0077】色素記録層102が形成された基板12
は、その一主面の反対側の面(裏面)が洗浄された後、
基板12の一主面又は裏面に対してロット番号等の刻印
が行われる。
The substrate 12 on which the dye recording layer 102 has been formed
After cleaning the opposite side (back side) of the one main surface,
An inscription such as a lot number is made on one main surface or the back surface of the substrate 12.

【0078】その後、基板12は、欠陥の有無や色素記
録層102の膜厚の検査が行われる。この検査は、基板
12の裏面から光を照射してその光の透過状態を例えば
CCDカメラで画像処理することによって行われる。
After that, the substrate 12 is inspected for the presence or absence of a defect and the thickness of the dye recording layer 102. This inspection is performed by irradiating light from the back surface of the substrate 12 and performing image processing on the transmission state of the light using, for example, a CCD camera.

【0079】上述の検査処理を終えた基板12は、その
検査結果に基づいて正常品用のスタックポール10か、
あるいはNG用のスタックポール10に、搬送機構70
によって集積される。
The substrate 12 that has been subjected to the above-described inspection processing is mounted on the stack pole 10 for a normal product based on the inspection result.
Alternatively, the transport mechanism 70 is attached to the stack pole 10 for NG.
It is accumulated by.

【0080】正常品用のスタックポール10に所定枚数
の基板12が積載された段階で、正常品用のスタックポ
ール10はこの塗布ラインから取り出されて、次の後処
理ラインに搬送される。この搬送は、台車で行ってもよ
いし、自走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。
When a predetermined number of substrates 12 are stacked on the stack poles 10 for normal products, the stack poles 10 for normal products are taken out of the application line and conveyed to the next post-processing line. This transfer may be performed by a trolley or by a self-propelled automatic transfer device.

【0081】正常品用のスタックポール10が後処理ラ
インに投入された段階で、該後処理ラインに設置されて
いる搬送機構70が動作し、スタックポール10から1
枚ずつ基板12を取り出して、スパッタ工程に搬送す
る。スパッタ工程に投入された基板12は、図4Cに示
すように、その一主面中、周縁部分(エッジ部分)10
4を除く全面に光反射層106がスパッタリングによっ
て形成される。
At the stage when the stack pole 10 for a normal product is put into the post-processing line, the transport mechanism 70 installed on the post-processing line operates, and
The substrates 12 are taken out one by one and transported to the sputtering process. As shown in FIG. 4C, the substrate 12 put into the sputtering step has a peripheral portion (edge portion) 10 in one main surface thereof.
The light reflection layer 106 is formed on the entire surface except for the surface 4 by sputtering.

【0082】光反射層106の材料である光反射性物質
はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例と
しては、Mg、Se、Y、Ti、Zr、Hf、V、N
b、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Re、Fe、Co、
Ni、Ru、Rh、Pd、Ir、Pt、Cu、Ag、A
u、Zn、Cd、Al、Ga、In、Si、Ge、T
e、Pb、Po、Sn、Biなどの金属及び半金属ある
いはステンレス鋼を挙げることができる。
The light-reflective substance, which is the material of the light-reflective layer 106, is a substance having a high reflectance with respect to laser light, and examples thereof include Mg, Se, Y, Ti, Zr, Hf, V, and N.
b, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Re, Fe, Co,
Ni, Ru, Rh, Pd, Ir, Pt, Cu, Ag, A
u, Zn, Cd, Al, Ga, In, Si, Ge, T
e, Pb, Po, Sn, Bi, and other metals and semi-metals or stainless steel.

【0083】これらのうちで好ましいものは、Cr、N
i、Pt、Cu、Ag、Au、Al及びステンレス鋼で
ある。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは
二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金とし
て用いてもよい。特に好ましくはAgもしくはその合金
である。
Of these, preferred are Cr, N
i, Pt, Cu, Ag, Au, Al and stainless steel. These substances may be used alone or in combination of two or more. Alternatively, it may be used as an alloy. Particularly preferred is Ag or an alloy thereof.

【0084】光反射層106は、例えば、前記光反射性
物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティン
グすることにより色素記録層102の上に形成すること
ができる。反射層の層厚は、一般的には10〜800n
mの範囲、好ましくは20〜500nmの範囲、更に好
ましくは50〜300nmの範囲で設けられる。
The light reflecting layer 106 can be formed on the dye recording layer 102 by, for example, vapor deposition, sputtering or ion plating of the light reflecting substance. The thickness of the reflective layer is generally 10 to 800 n.
m, preferably in the range of 20 to 500 nm, more preferably in the range of 50 to 300 nm.

【0085】光反射層106が形成された基板12は、
図5Aに示すように、基板12の一主面中、エッジ部分
104が洗浄されて、該エッジ部分104に形成されて
いた色素記録層102が除去される。その後、基板12
は、UV硬化液塗布工程に搬送され、基板12の一主面
の一部分にUV硬化液が滴下される。その後、高速に回
転されることにより、基板12上に滴下されたUV硬化
液の塗布厚が基板12の全面において均一にされる。
The substrate 12 on which the light reflecting layer 106 is formed is
As shown in FIG. 5A, the edge portion 104 in one main surface of the substrate 12 is cleaned, and the dye recording layer 102 formed on the edge portion 104 is removed. Then, the substrate 12
Is transported to a UV curing liquid application step, and the UV curing liquid is dropped on a part of one main surface of the substrate 12. Then, by rotating at high speed, the coating thickness of the UV curing liquid dropped on the substrate 12 is made uniform over the entire surface of the substrate 12.

【0086】その後、基板12上のUV硬化液に対して
紫外線が照射される。これによって、図5Bに示すよう
に、基板12の一主面上に形成された色素記録層102
と光反射層106を覆うようにUV硬化樹脂による保護
層108が形成されて光ディスクDとして構成されるこ
とになる。
Thereafter, the UV curing liquid on the substrate 12 is irradiated with ultraviolet rays. Thereby, as shown in FIG. 5B, the dye recording layer 102 formed on one main surface of the substrate 12 is formed.
Then, a protective layer 108 made of a UV curable resin is formed so as to cover the light reflecting layer 106 and the optical disk D.

【0087】保護層108は、色素記録層102などを
物理的及び化学的に保護する目的で光反射層106の上
に設けられる。保護層108は、基板12の色素記録層
102が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高め
る目的で設けることもできる。保護層108で使用され
る材料としては、例えば、SiO、SiO2 、Mg
2 、SnO2 、Si3 4 等の無機物質、及び熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂、そしてUV硬化性樹脂等の有機
物質を挙げることができる。
The protective layer 108 covers the dye recording layer 102 and the like.
On the light reflection layer 106 for physical and chemical protection
Is provided. The protective layer 108 is a dye recording layer of the substrate 12
Increases scratch and moisture resistance on the side where 102 is not provided
It can also be provided for the purpose. Used in the protective layer 108
As the material, for example, SiO, SiOTwo, Mg
F Two, SnOTwo, SiThreeNFourAnd other inorganic substances, and thermoplastics
Organic such as thermosetting resin, thermosetting resin, and UV curable resin
Substances can be mentioned.

【0088】保護層108は、例えば、プラスチックの
押出加工で得られたフイルムを接着剤を介して光反射層
106上及び/又は基板12上にラミネートすることに
より形成することができる。あるいは真空蒸着、スパッ
タリング、塗布等の方法により設けられてもよい。ま
た、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これらを
適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのち、この塗布
液を塗布し、乾燥することによっても形成することがで
きる。
The protective layer 108 can be formed, for example, by laminating a film obtained by extrusion of plastic onto the light reflecting layer 106 and / or the substrate 12 via an adhesive. Alternatively, it may be provided by a method such as vacuum deposition, sputtering, or coating. In the case of a thermoplastic resin or a thermosetting resin, they can also be formed by dissolving these in an appropriate solvent to prepare a coating solution, applying the coating solution, and drying.

【0089】UV硬化性樹脂の場合には、上述したよう
に、そのままもしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調
整したのちこの塗布液を塗布し、UV光を照射して硬化
させることによって形成することができる。これらの塗
布液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、UV吸収剤
等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護層
108の層厚は一般には0.1〜100μmの範囲で設
けられる。
In the case of a UV-curable resin, as described above, a coating solution is prepared as it is or dissolved in an appropriate solvent, and then the coating solution is applied and irradiated with UV light to be cured. can do. Various additives such as an antistatic agent, an antioxidant, and a UV absorber may be added to these coating solutions according to the purpose. The thickness of the protective layer 108 is generally provided in the range of 0.1 to 100 μm.

【0090】その後、光ディスクDは、色素記録層10
2の面と保護層108の面における欠陥の有無や光ディ
スクDの基板12に形成されたグルーブ100による信
号特性が検査される。これらの検査は、光ディスクDの
両面に対してそれぞれ光を照射してその反射光を例えば
CCDカメラで画像処理することによって行われる。
Thereafter, the optical disk D is loaded with the dye recording layer 10
The presence / absence of a defect on the surface 2 and the surface of the protective layer 108 and the signal characteristics of the groove 100 formed on the substrate 12 of the optical disk D are inspected. These inspections are performed by irradiating light to both sides of the optical disc D and subjecting the reflected light to image processing by, for example, a CCD camera.

【0091】上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終
えた光ディスクDは、各検査結果に基づいて正常品用の
スタックポール10か、あるいはNG用のスタックポー
ル10に搬送選別される。
The optical disk D that has been subjected to the above-described defect inspection process and characteristic inspection process is transported and sorted to a stack pole 10 for normal products or a stack pole 10 for NG based on each inspection result.

【0092】正常品用のスタックポール10に所定枚数
の光ディスクDが積載された段階で、該スタックポール
10が後処理ラインから取り出されて図示しないラベル
印刷工程に投入される。
When a predetermined number of optical discs D are loaded on the stack pole 10 for normal products, the stack pole 10 is taken out of the post-processing line and put into a label printing step (not shown).

【0093】このように、本実施の形態に係るスタック
ポール10においては、ポール18の表面粗さを最大高
さRmaxで20以下にして構成するようにしている。
即ち、ポール18の表面の平滑性を高めるようにしてい
る。そのため、たとえ光ディスクD(あるいは基板1
2)の中心孔とポール18とが接触してもバリの脱落の
発生を抑えることができる。
Thus, in the stack pole 10 according to the present embodiment, the surface roughness of the pole 18 is set to 20 or less at the maximum height Rmax.
That is, the smoothness of the surface of the pole 18 is enhanced. Therefore, even if the optical disk D (or the substrate 1
Even if the center hole of 2) and the pole 18 come into contact with each other, it is possible to prevent the burr from falling off.

【0094】ポール18に光ディスクD又は基板12を
集積する際に、搬送機構70によって行われるが、この
場合、搬送機構70によって光ディスクD又は基板12
がポール18の上方に搬送されると、該光ディスクD又
は基板12が搬送機構70から離れ、その自重によって
ポール18に向かって落下し、更に、光ディスクD又は
基板12の中心孔にポール18が挿通した段階から、光
ディスクD又は基板12は、ポール18に案内されて落
下することになる。
When the optical disk D or the substrate 12 is integrated on the pole 18, the transfer is performed by the transport mechanism 70. In this case, the optical disk D or the substrate 12 is transported by the transport mechanism 70.
Is transported above the pole 18, the optical disk D or the substrate 12 separates from the transport mechanism 70, falls toward the pole 18 by its own weight, and is further inserted into the center hole of the optical disk D or the substrate 12. From this stage, the optical disc D or the substrate 12 is guided by the pole 18 and falls.

【0095】通常は、光ディスクD又は基板12の中心
孔とポール18との摩擦でバリの脱落が発生することに
なるが、本実施の形態では、ポール18の表面の平滑性
が高められているため、このようなバリの脱落の発生を
抑制することができる。
Normally, the burrs fall off due to the friction between the center hole of the optical disc D or the substrate 12 and the pole 18, but in the present embodiment, the smoothness of the surface of the pole 18 is enhanced. Therefore, the occurrence of such burrs can be suppressed.

【0096】また、本実施の形態では、スタックポール
10に光ディスクD又は基板12を集積する際に、光デ
ィスクD又は基板12がポール18の下部まで急速に落
下しないように、コマ部材40を設置するようにしてい
る。この場合も、コマ部材40で光ディスクD又は基板
12を受けながら、光ディスクD又は基板12の集積に
応じて徐々に下げていくため、このときに摩擦が発生し
てバリの脱落が発生することになる。
Further, in the present embodiment, when the optical disc D or the substrate 12 is integrated on the stack pole 10, the top member 40 is installed so that the optical disc D or the substrate 12 does not drop rapidly below the pole 18. Like that. Also in this case, while the optical disc D or the substrate 12 is received by the top member 40, the optical disc D or the substrate 12 is gradually lowered in accordance with the accumulation thereof. Become.

【0097】しかし、本実施の形態では、ポール18の
表面の平滑性が高められているため、このようなバリの
脱落の発生を抑制することができる。
However, in the present embodiment, since the smoothness of the surface of the pole 18 is enhanced, it is possible to suppress the occurrence of such burrs falling off.

【0098】また、ポール18に光ディスクD又は基板
12を集積する際、ポール18の位置、特に、その先端
60の位置が鉛直方向に対してずれていると、光ディス
クD又は基板12の中心孔の内壁にポール18が衝突
し、これによって、光ディスクD又は基板12の内周部
分に大きな衝撃が加わることになる。これは、バリの脱
落が発生する原因となる。
When the optical disk D or the substrate 12 is integrated on the pole 18, if the position of the pole 18, particularly the position of the tip 60, is shifted from the vertical direction, the center hole of the optical disk D or the substrate 12 is The pole 18 collides with the inner wall, and as a result, a large impact is applied to the inner peripheral portion of the optical disc D or the substrate 12. This causes the burr to fall off.

【0099】本実施の形態では、ポール18の直角度を
0.4以下にしており、ポール18の先端60の位置が
鉛直方向に対して一致するか、あるいはわずかにずれる
程度であるため、搬送機構70で光ディスクD又は基板
12をポール18の上方に搬送した段階で、光ディスク
D又は基板12の中心とポール18の中心軸とが位置決
めされやすくなる。即ち、ポール18と搬送機構70と
の位置決め精度を向上させることができる。
In the present embodiment, the perpendicularity of the pole 18 is set to 0.4 or less, and the position of the tip 60 of the pole 18 coincides with or slightly deviates from the vertical direction. When the optical disk D or the substrate 12 is transported above the pole 18 by the mechanism 70, the center of the optical disk D or the substrate 12 and the center axis of the pole 18 are easily positioned. That is, the positioning accuracy between the pole 18 and the transport mechanism 70 can be improved.

【0100】その結果、光ディスクD又は基板12をポ
ール18に集積する際に、光ディスクD又は基板12の
内周部分に大きな衝撃が加わるということがなくなり、
バリの脱落の発生を抑制することができる。
As a result, when the optical disk D or the substrate 12 is integrated on the pole 18, a large impact is not applied to the inner peripheral portion of the optical disk D or the substrate 12, and
Burrs can be prevented from falling off.

【0101】また、本実施の形態では、コマ部材40に
おけるディスクDの接触面(平坦面48)の大きさを、
基板12の内周部分のうち、記録に寄与しない部分に対
応した大きさにしている。即ち、色素記録層102の内
径よりも小さくするようにしている。これは、コマ部材
40の平坦面48の大きさを記録に寄与する部分まで広
げると、基板12の表面状態が変化し、塗布むらの原因
になるからである。
In the present embodiment, the size of the contact surface (flat surface 48) of the disk D in the top member 40 is
The inner peripheral portion of the substrate 12 has a size corresponding to a portion that does not contribute to recording. That is, the diameter is set smaller than the inner diameter of the dye recording layer 102. This is because if the size of the flat surface 48 of the top member 40 is expanded to a portion contributing to printing, the surface state of the substrate 12 changes, which causes uneven coating.

【0102】なお、スタックポール10に集積される光
ディスクDのタイプとして、色素記録層102が色素塗
布によって形成されるタイプであれば、色素塗布の工程
で欠陥の問題が深刻になるため、本実施の形態に示すよ
うに色素塗布前の工程でスタックポール10を使用する
ことが好ましい。
If the type of the optical disk D integrated on the stack pole 10 is a type in which the dye recording layer 102 is formed by dye coating, the problem of defects in the dye coating process becomes serious. As shown in the embodiment, it is preferable to use the stack pole 10 in a process before applying the dye.

【0103】色素塗布後もスパッタ工程や保護層形成工
程があり、これらの工程においても塵埃によって大きな
欠陥となってしまう可能性がある。従って、本実施の形
態に係るスタックポール10を色素塗布以外の工程で使
用しても効果がある。
Even after the application of the dye, there are a sputtering step and a protective layer forming step, and even in these steps, there is a possibility that dust may cause a large defect. Therefore, there is an effect even if the stack pole 10 according to the present embodiment is used in a process other than the dye application.

【0104】[0104]

【実施例】ここで、1つの実験例を示す。この実験例
は、基板12上に色素記録層102を形成したサンプル
の製造過程において、実施例1〜3並びに比較例1〜3
に係るスタックポール10を基板12を成形した後、色
素を塗布するまでの間に使用してサンプルの歩留まりを
みたものである。
EXAMPLES Here, one experimental example will be described. In this experimental example, Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 were manufactured in the process of manufacturing a sample in which the dye recording layer 102 was formed on the substrate 12.
The yield of a sample is obtained by using the stack pole 10 according to (1) after the substrate 12 is formed and before the dye is applied.

【0105】歩留まりは、色素塗布後において100μ
m以上の欠陥の有無で判定した。処理数は各々について
300枚である。
The yield was 100 μm after dye application.
The determination was made based on the presence or absence of defects of m or more. The number of processes is 300 for each.

【0106】また、実施例1〜3において、仕上げ精度
については、実施例1のみを高めに設定し(最大高さR
max=0.7)、実施例2及び3についてはほぼ同じ
に設定した(最大高さRmax=6)。直角度について
は、実施例2のみを高めに設定し(直角度=0.2)、
実施例1及び3についてはほぼ同じに設定した(直角度
=0.3)。
In Examples 1 to 3, the finishing accuracy was set higher in Example 1 only (maximum height R).
max = 0.7), and about Examples 2 and 3 were set substantially the same (maximum height Rmax = 6). Regarding the squareness, only Example 2 was set higher (squareness = 0.2),
Examples 1 and 3 were set substantially the same (squareness = 0.3).

【0107】比較例1〜3において、仕上げ精度につい
ては、比較例3のみを低めに設定し(最大高さRmax
=95)、比較例1及び2についてはほぼ同じに設定し
た(最大高さRmax=25、23)。直角度について
は、比較例2のみを低めに設定し(直角度=1)、比較
例1及び3についてはほぼ同じに設定した(直角度=
0.5、0.3)。
In Comparative Examples 1 to 3, the finishing accuracy was set lower in Comparative Example 3 only (maximum height Rmax).
= 95), and about the same as Comparative Examples 1 and 2 (maximum height Rmax = 25, 23). Regarding the squareness, only Comparative Example 2 was set lower (square angle = 1), and Comparative Examples 1 and 3 were set substantially the same (squareness =
0.5, 0.3).

【0108】サンプルの形成法は以下の通りである。ま
ず、厚さ1.2mm、直径120mmのスパイラル状の
グルーブ100(深さ160nm、幅0.4μm、トラ
ックピッチ1.6nm)を有する基板12を用意する。
The method for forming the sample is as follows. First, a substrate 12 having a spiral groove 100 having a thickness of 1.2 mm and a diameter of 120 mm (a depth of 160 nm, a width of 0.4 μm, and a track pitch of 1.6 nm) is prepared.

【0109】下記の一般式(1)で表されるベンゾイン
ドレニン骨格を有するシアニン色素に、下記の一般式
(2)で表される退色防止剤を前記色素に対して10%
添加し、これらを下記の一般式(3)で表される2,
2,3,3−テトラフルオロ−1−プロパノールに混
ぜ、超音波を2時間当てて溶解して色素記録層102を
形成するための色素塗布液を調製した。
To a cyanine dye having a benzoindolenine skeleton represented by the following general formula (1), an anti-fading agent represented by the following general formula (2) is added in an amount of 10% based on the dye.
And adding them to the compound represented by the following general formula (3).
It was mixed with 2,3,3-tetrafluoro-1-propanol and dissolved by applying ultrasonic waves for 2 hours to prepare a dye coating solution for forming the dye recording layer 102.

【0110】[0110]

【化1】 Embedded image

【0111】[0111]

【化2】 Embedded image

【0112】[0112]

【化3】 Embedded image

【0113】この色素塗布液をスピンコート法により回
転数を300rpmから4000rpmまで変化させな
がら基板12のグルーブ100が有する面上に塗布し
た。
The dye coating solution was applied on the surface of the groove 12 of the substrate 12 by spin coating while changing the rotation speed from 300 rpm to 4000 rpm.

【0114】この実験結果を図6に示す。この実験結果
から、実施例1〜3においては、歩留まり90%以上の
結果を得られており、欠陥の原因となるバリの脱落の発
生並びに塵埃の発生が効果的に抑制されていることがわ
かる。
FIG. 6 shows the results of this experiment. From these experimental results, in Examples 1 to 3, the results were obtained with a yield of 90% or more, and it was found that the generation of burrs and the generation of dust, which cause defects, were effectively suppressed. .

【0115】なお、この発明に係る光ディスク用集積器
は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱
することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんで
ある。
The optical disc integrator according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, but may adopt various configurations without departing from the gist of the present invention.

【0116】[0116]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光デ
ィスク用集積器によれば、光ディスクあるいは光ディス
ク用の基板を集積する際に、樹脂ダストの発生を抑制す
ることができ、光ディスクの歩留まりを向上させること
ができる。
As described above, according to the optical disc integrator according to the present invention, when integrating an optical disc or a substrate for an optical disc, the generation of resin dust can be suppressed, and the yield of the optical disc can be reduced. Can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本実施の形態に係るスタックポールを一部破断
して示す側面図である。
FIG. 1 is a side view showing a partially broken stack pole according to the present embodiment.

【図2】本実施の形態に係るスタックポールのコマ部材
に基板が載せられた状態を示す拡大図である。
FIG. 2 is an enlarged view showing a state in which a substrate is placed on a top member of a stack pole according to the present embodiment.

【図3】本実施の形態に係るスタックポールに基板を積
載させるための搬送機構と送りネジ機構を示す構成図で
ある。
FIG. 3 is a configuration diagram showing a transport mechanism and a feed screw mechanism for stacking substrates on a stack pole according to the present embodiment.

【図4】図4Aは基板にグルーブを形成した状態を示す
工程図であり、図4Bは基板上に色素記録層を形成した
状態を示す工程図であり、図4Cは基板上に光反射層を
形成した状態を示す工程図である。
4A is a process diagram showing a state in which a groove is formed on a substrate, FIG. 4B is a process diagram showing a state in which a dye recording layer is formed on the substrate, and FIG. 4C is a light reflecting layer on the substrate. FIG. 4 is a process diagram showing a state in which is formed.

【図5】図5Aは基板のエッジ部分を洗浄した状態を示
す工程図であり、図5Bは基板上に保護層を形成した状
態を示す工程図である。
FIG. 5A is a process diagram showing a state where an edge portion of the substrate is cleaned, and FIG. 5B is a process diagram showing a state where a protective layer is formed on the substrate.

【図6】実験例の結果を示す図表である。FIG. 6 is a table showing the results of an experimental example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…スタックポール 12…基板 16…基台 18…ポール 22…取付部材 40…コマ部材 48…平坦面 50…テーパ面 70…搬送機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Stack pole 12 ... Substrate 16 ... Base 18 ... Pole 22 ... Mounting member 40 ... Top member 48 ... Flat surface 50 ... Taper surface 70 ... Transport mechanism

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 勝美 東京都羽村市神明台2丁目10番地8 富士 マグネディスク株式会社内 Fターム(参考) 5D121 AA02 GG30 JJ02 JJ09  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Katsumi Sugiyama 2-10-8 Shinmeidai, Hamura-shi, Tokyo F-term in Fuji Magnedisk Corporation (reference) 5D121 AA02 GG30 JJ02 JJ09

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基台と、該基台に植立され、かつ、該基台
の上面に対して鉛直方向に延在して設けられた棒部材と
を有して構成され、前記棒部材に前記光ディスクの中心
孔を挿通させることで1枚以上の前記光ディスクを集積
させる光ディスク用集積器において、 前記棒部材の表面粗さがRmaxで20以下であること
を特徴とする光ディスク用集積器。
The bar member comprises: a base; and a bar member which is erected on the base and extends in a direction perpendicular to an upper surface of the base. An optical disc integrator for accumulating one or more optical discs by inserting a center hole of the optical disc into the optical disc, wherein the rod member has a surface roughness Rmax of 20 or less.
【請求項2】基台と、該基台に植立され、かつ、該基台
の上面に対して鉛直方向に延在して設けられた棒部材と
を有して構成され、前記棒部材に前記光ディスクの中心
孔を挿通させることで1枚以上の前記光ディスクを集積
させる光ディスク用集積器において、 前記棒部材の直角度が0.4以下であることを特徴とす
る光ディスク用集積器。
2. The bar member, comprising: a base; and a bar member which is erected on the base and is provided to extend in a vertical direction with respect to an upper surface of the base. An optical disc integrator for integrating one or more optical discs by inserting a center hole of the optical disc into the optical disc, wherein a perpendicularity of the rod member is 0.4 or less.
【請求項3】基台と、該基台に植立され、かつ、該基台
の上面に対して鉛直方向に延在して設けられた棒部材と
を有して構成され、前記棒部材に前記光ディスクの中心
孔を挿通させることで1枚以上の前記光ディスクを集積
させる光ディスク用集積器において、 前記棒部材の表面粗さがRmaxで20以下であり、か
つ、前記棒部材の直角度が0.4以下であることを特徴
とする光ディスク用集積器。
3. The bar member, comprising: a base; and a bar member erected on the base and extending in a direction perpendicular to an upper surface of the base. An optical disc accumulator for accumulating one or more optical discs by inserting a center hole of the optical disc into the optical disc, wherein the surface roughness of the rod member is 20 or less in Rmax, and the squareness of the rod member is An optical disc integrator characterized by being 0.4 or less.
【請求項4】請求項1〜3のいずれか1項に記載の光デ
ィスク用集積器において、 前記棒部材に挿通され、該棒部材の軸方向に移動自在と
された受け部材を有することを特徴とする光ディスク用
集積器。
4. The optical disc integrator according to claim 1, further comprising a receiving member that is inserted through said rod member and is movable in the axial direction of said rod member. Optical disc integrator.
【請求項5】請求項4記載の光ディスク用集積器におい
て、 前記受け部材におけるディスク接触面の大きさは、前記
光ディスクの内周部分のうち、記録に寄与しない部分に
対応した大きさであることを特徴とする光ディスク用集
積器。
5. The optical disc integrator according to claim 4, wherein the size of the disc contact surface of the receiving member is a size corresponding to a portion of the inner peripheral portion of the optical disc that does not contribute to recording. An optical disc integrator characterized by the above-mentioned.
【請求項6】請求項4又は5に記載の光ディスク用集積
器において、 前記受け部材は、上部にフランジ部を有する円盤状に形
成され、 前記フランジ部の上面は、外方に向かって下り傾斜とさ
れた環状のテーパ面とされていることを特徴とする光デ
ィスク用集積器。
6. The optical disc integrator according to claim 4, wherein the receiving member is formed in a disk shape having a flange portion on an upper portion, and an upper surface of the flange portion is inclined downward and outward. An optical disc integrator characterized by an annular tapered surface.
【請求項7】請求項1〜6のいずれか1項に記載の光デ
ィスク用集積器において、 前記光ディスクは、基板上に、レーザ光の照射により情
報を記録することができる記録層を有し、該記録層上に
光反射層を有するヒートモード型の光情報記録媒体であ
ることを特徴とする光ディスク用集積器。
7. The optical disc integrator according to claim 1, wherein the optical disc has a recording layer on a substrate, on which information can be recorded by irradiating a laser beam, An optical disc integrator, which is a heat mode optical information recording medium having a light reflection layer on the recording layer.
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