JP2000160052A - Composite particle and its preparation - Google Patents

Composite particle and its preparation

Info

Publication number
JP2000160052A
JP2000160052A JP34079898A JP34079898A JP2000160052A JP 2000160052 A JP2000160052 A JP 2000160052A JP 34079898 A JP34079898 A JP 34079898A JP 34079898 A JP34079898 A JP 34079898A JP 2000160052 A JP2000160052 A JP 2000160052A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particles
flat metal
metal core
resin
dispersion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP34079898A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3640555B2 (en
Inventor
Takayuki Hamanaka
孝之 浜中
Akira Fujiwara
晃 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tomoegawa Co Ltd
Original Assignee
Tomoegawa Paper Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tomoegawa Paper Co Ltd filed Critical Tomoegawa Paper Co Ltd
Priority to JP34079898A priority Critical patent/JP3640555B2/en
Publication of JP2000160052A publication Critical patent/JP2000160052A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3640555B2 publication Critical patent/JP3640555B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a particle having a core/shell structure useful for powder coating for forming a conductive layer, by salting out or pH adjustment of a dispersion wherein resin particulates and flat metal core particles are dispersed thereby forming a composite particle comprising the flat metal core particles having the resin particulates adhered to the surface thereof, and washing and drying the obtained particle. SOLUTION: In the preparation of a dispersion, a resin particulate is employed in a preferable amount of 3-30 pts.wt., based on 100 pts.wt. of a flat metal core particle. The resin particulate has preferably a softening point of 70-200 deg.C and a volume average particle size of not more than 1.0 μm. A material for the resin particulate is not particularly limited. As materials for the flat metal core particle, there can be exemplified metals such as Al, Cu, Sn, Ti, Mo, Fe and the like and alloys thereof, and the average particle size is preferably 1-30 μm. The dispersion is prepared, for example, by dispersing the flat metal core particles in a dispersion of the resin particulate obtained by an emulsion polymerization reaction.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、粉体塗装、印刷、
接着等に応用することができるコア/シェル構造の扁平
な形状を有する複合金属粒子で、主に導電層を形成する
目的に使用されるものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to powder coating, printing,
Composite metal particles having a flat core / shell structure that can be applied to bonding and the like, and are mainly used for forming a conductive layer.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、導電性皮膜の形成には、一般に金
属粒子と樹脂と有機溶剤とからなる溶剤塗料、又は導電
性皮膜形成用のシ−ト若しくはフィルム等が用いられて
いる。溶剤塗料を用いる場合にはシ−トやフィルムを用
いる場合とは異なり、複雑な形状の被塗装物に塗装しや
すいという利点がある。しかしながら溶剤塗料は、塗装
時に有機溶剤が揮発することがその性質上避けられない
ので、人体または環境に対して望ましくない。従って、
溶剤塗料を使用する場合には十分な換気を行うなどの対
処が必要となる。このような溶剤塗料の本質的な手間な
どを軽減するため、金属粒子を含有する粉体塗料による
塗装が提案されている。粉体塗料を用いると、有機溶媒
を使用せずに塗装を行うことが可能であるので、本質的
に上記のような手間が生じないという利点があるためで
ある。
2. Description of the Related Art Conventionally, for forming a conductive film, a solvent paint composed of metal particles, a resin and an organic solvent, or a sheet or film for forming a conductive film is generally used. Unlike the case of using a sheet or a film, the use of a solvent paint has the advantage that it can be easily applied to an object having a complicated shape. However, the solvent paint is not desirable for the human body or the environment because volatilization of the organic solvent at the time of painting is unavoidable by its nature. Therefore,
When using a solvent paint, it is necessary to take measures such as providing sufficient ventilation. In order to reduce the essential labor and the like of the solvent paint, coating with a powder paint containing metal particles has been proposed. This is because the use of a powder coating makes it possible to perform coating without using an organic solvent, and thus there is an advantage that the above-described labor is not essentially required.

【0003】導電性皮膜を塗装により形成する場合にお
いては、上記の塗装方法のいずれにおいても、導電層の
使用目的に応じてその性質を調節する必要がある。例え
ば帯電防止あるいは電磁波遮蔽を目的として導電性皮膜
を形成するには、導電性皮膜の表面抵抗を104〜5Ω
/□ 程度よりも小さくする必要がある。そのために
は、塗料中に金属粒子を高い割合で添加する必要があ
る。また、かかる皮膜の導電性をより高めるには、塗装
後に、皮膜中の金属粒子同士がより多くの接点を有して
いることが必要であり、それには比表面積の大きな扁平
金属粒子を塗料に用いることが好適であると考えられ
る。以上のことは、塗料の違いによらず、即ち溶剤塗料
であっても、シ−トやフィルム、又は粉体塗料であって
も、ともに要求されるものである。
In the case where a conductive film is formed by painting, it is necessary to adjust the properties of the conductive layer according to the purpose of use in any of the above-mentioned coating methods. For example, to form a conductive film for the purpose of preventing static electricity or shielding electromagnetic waves, the surface resistance of the conductive film is set to 104 to 5Ω.
/ □ Need to be smaller than about. For that purpose, it is necessary to add metal particles to the paint at a high ratio. Further, in order to further increase the conductivity of such a film, it is necessary that the metal particles in the film have more contacts after coating, and for this purpose, flat metal particles having a large specific surface area are used in the paint. It is believed that use is preferred. The above is required regardless of the type of paint, that is, whether it is a solvent paint, a sheet, a film, or a powder paint.

【0004】このような目的を達成するため、従来の有
機溶媒を使用する溶剤塗料の場合には、塗料中の金属粒
子を扁平な形状を有するものに変更するだけでも十分で
あるが、一方、溶剤塗料特有の問題を解決するために提
案されている上記の粉体塗料の場合には、上記のような
目的の達成が困難である。従来の粉体塗料の製造方法自
体が、扁平金属粒子を使用することに適していないから
である。
In order to achieve such an object, in the case of a conventional solvent paint using an organic solvent, it is sufficient to simply change the metal particles in the paint to one having a flat shape. In the case of the above powder coating which has been proposed to solve the problem peculiar to the solvent coating, it is difficult to achieve the above object. This is because the conventional powder coating manufacturing method itself is not suitable for using flat metal particles.

【0005】従来の粉体塗料製造方法では、金属粒子、
樹脂等の原材料を、まず材料供給フィーダにより溶融混
練機に供給し、すべての原材料の溶融混練を行う。次い
で、生成した溶融混練物を粉砕機により粉砕し、粉体塗
料用の粉体を製造する。このような従来の方法におい
て、金属粒子として扁平金属粒子を使用すると、次のよ
うな問題が生じる。 1: 原材料、特に扁平金属粒子の比表面積が大きく、
流動性が低いために、材料供給フィーダー内で、材料の
ブリッジが生じてしまう。 2:同様の理由で混練機への原材料の食い込み不良が生
じてしまう。 3:1及び2の理由に起因して、溶融混練時に混練機に
過負荷がかかり、混練機が停止してしまう。
[0005] In a conventional powder coating production method, metal particles,
Raw materials such as resin are first supplied to a melt kneader by a material supply feeder, and all the raw materials are melt kneaded. Next, the produced melt-kneaded material is pulverized by a pulverizer to produce a powder for a powder coating. In such a conventional method, when flat metal particles are used as metal particles, the following problems occur. 1: The specific surface area of raw materials, especially flat metal particles, is large,
Due to the low fluidity, material bridging occurs in the material supply feeder. 2: Poor penetration of raw materials into the kneader for the same reason. Due to the reasons 3: 1 and 2, the kneader is overloaded during melt kneading, and the kneader stops.

【0006】従って、扁平金属粒子を原材料として使用
すると、全原材料の60〜70重量%程度の添加量まで
であれば、生産自体は可能であるものの、生産性は非常
に低いものとなってしまう。また、このような従来の方
法において扁平金属粒子を樹脂中に高い割合で添加し、
溶融混練して得られる混練物は、扁平金属粒子の表面が
樹脂成分で不均一に濡れた状態となってしまう。あるい
は、混練時のニーダーの負荷により混練物中の扁平金属
粒子に腕曲、折れ、ちぎれ等が発生してしまう。そのた
め、扁平金属粒子と樹脂とからなる原材料を用いて、従
来の方法で粉体を生産した場合には、扁平金属粒子を含
まない樹脂単独粒子、扁平金属単独粒子、及び扁平金属
粒子と樹脂粒子とからなる粒子の、3種の粒子が混在し
たものが生じてしまう。
Therefore, when flat metal particles are used as a raw material, the production itself is possible but the productivity is very low if the amount of addition is about 60 to 70% by weight of the total raw material. . In addition, in such a conventional method, the flat metal particles are added to the resin in a high ratio,
In the kneaded product obtained by melt-kneading, the surface of the flat metal particles is unevenly wet with the resin component. Alternatively, the flat metal particles in the kneaded material may be bent, broken, or torn due to the load of the kneader during kneading. Therefore, when powder is produced by a conventional method using a raw material composed of flat metal particles and a resin, resin-only particles containing no flat metal particles, flat metal-only particles, and flat metal particles and resin particles Of these, particles of three types are mixed.

【0007】よって、このような粉体を利用して皮膜形
成を行っても、得られた導電層の表面には樹脂分で結着
されていない金属粒子が多数存在するために、それらが
導電層から容易に脱離してしまう。更に金属粒子同士の
十分な接触が得られない。そのため、導電層としての機
能を十分に果たせないことになってしまう。
Therefore, even if a film is formed using such a powder, a large number of metal particles that are not bound by a resin component exist on the surface of the obtained conductive layer. Easily detached from the layer. Further, sufficient contact between the metal particles cannot be obtained. Therefore, the function as a conductive layer cannot be sufficiently performed.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上記のごとく、従来の
溶融混練による粉体製造方法では、扁平金属粒子を使用
することに不向きであるために、扁平金属粒子を有する
粉体、かかる粉体を使用した塗料、及びかかる塗料を用
いた塗装は、実施されていない。従って、導電層等の皮
膜形成は、従来の溶剤塗料等により行われているのが現
状である。
As described above, the conventional method for producing powder by melt-kneading is not suitable for using flat metal particles. The paints used and the paintings using such paints have not been implemented. Accordingly, at present, the formation of a film such as a conductive layer is performed by a conventional solvent paint or the like.

【0009】本願発明は、上記事情に鑑みてなされたも
のであり、導電層形成用の粉体塗料に好適に用いられる
コア/シェル構造の複合粒子、及びその製造方法を提供
することを目的としている。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a composite particle having a core / shell structure suitably used for a powder coating for forming a conductive layer, and a method for producing the same. I have.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するため、本願発明は以下のごとく構成されてい
る。即ち、本発明の複合粒子の製造方法は樹脂製微粒子
と扁平金属コア粒子とが分散した分散液を調製する第一
工程と、第一工程で得られる分散液を、塩析またはpH
調整することにより、前記樹脂製微粒子が前記扁平金属
コア粒子の表面に付着した複合粒子を得る第二工程と、
前記複合粒子を洗浄した後、乾燥させる第三工程とから
なることを特徴としている。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention is configured as follows. That is, the production method of the composite particles of the present invention is a first step of preparing a dispersion in which resin fine particles and flat metal core particles are dispersed, and the dispersion obtained in the first step is subjected to salting-out or pH.
By adjusting, the second step of obtaining composite particles in which the resin fine particles adhere to the surface of the flat metal core particles,
A third step of washing and drying the composite particles.

【0011】尚、この製造方法においては、前記第一工
程で分散させる扁平金属コア粒子100重量部に対す
る、前記第一工程で分散させる樹脂製微粒子が、3重量
部以上、30重量部以下であることが好ましい。更に前
記樹脂製微粒子の軟化点が、70℃以上、200℃以下
であることが好ましく、また前記第一工程における樹脂
製微粒子の体積平均粒子径は、1.0μm以下であるこ
とが好ましい。
In this production method, the resin fine particles to be dispersed in the first step are 3 parts by weight or more and 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the flat metal core particles dispersed in the first step. Is preferred. Further, the softening point of the resin fine particles is preferably 70 ° C. or more and 200 ° C. or less, and the volume average particle diameter of the resin fine particles in the first step is preferably 1.0 μm or less.

【0012】本発明の複合粒子は、上記の何れかの方法
により製造されることを特徴としている。更に本発明の
複合粒子は、扁平金属コア粒子の表面に樹脂製粒子が付
着したことを特徴としている。
[0012] The composite particles of the present invention are characterized by being produced by any of the above methods. Further, the composite particles of the present invention are characterized in that resin particles adhere to the surfaces of the flat metal core particles.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の複合粒子製造方
法、及び複合粒子について詳しく説明する。本発明の複
合粒子製造方法は、樹脂製微粒子と扁平金属コア粒子と
が分散した分散液を調製する第一工程と、第一工程で得
られる分散液を、塩析またはpH調整することにより、
前記樹脂製微粒子が前記扁平金属コア粒子の表面に付着
した複合粒子を得る第二工程と、前記複合粒子を洗浄し
た後、乾燥させる第三工程とからなることを特徴として
いる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the method for producing composite particles and the composite particles of the present invention will be described in detail. The composite particle production method of the present invention is a first step of preparing a dispersion in which resin fine particles and flat metal core particles are dispersed, and by subjecting the dispersion obtained in the first step to salting out or pH adjustment,
The method is characterized by comprising a second step of obtaining composite particles in which the resin fine particles adhere to the surface of the flat metal core particles, and a third step of washing and drying the composite particles.

【0014】第一工程における樹脂製微粒子は、本発明
の複合粒子においてシェルになるものであり、特に限定
されるものではないが、種々の樹脂、例えばスチレン、
アクリル、キシレン、フェノール、ポリエステル、ウレ
タン、エポキシ等の公知の樹脂及びその誘導体が含まれ
る。また、これらの樹脂の軟化点は、70℃以上、20
0℃以下であるものが好ましく、更に、分散液中で均一
に分散し、扁平金属コア粒子に均一に付着しやすいよ
う、体積平均粒子径が1.0μm以下のものであること
が好ましい。上記の好ましい条件を満たす場合には、本
発明の複合粒子はその保存中にブロッキングを生じず、
単独で安定であり、当該複合粒子を使用して導電層を形
成した際に、導電層に十分な導電性を与えることができ
る。
The fine resin particles in the first step are shells in the composite particles of the present invention, and are not particularly limited, but various resins such as styrene,
Known resins such as acryl, xylene, phenol, polyester, urethane, epoxy and the like and derivatives thereof are included. The softening point of these resins is 70 ° C.
The temperature is preferably 0 ° C. or less, and more preferably the volume average particle diameter is 1.0 μm or less so as to be uniformly dispersed in the dispersion and easily adhere to the flat metal core particles. If the above preferred conditions are satisfied, the composite particles of the present invention do not cause blocking during storage,
It is stable independently and can provide sufficient conductivity to the conductive layer when the conductive layer is formed using the composite particles.

【0015】一方、軟化点が70℃未満である樹脂製微
粒子を本発明の複合粒子のシェルに用いた場合には、貯
蔵時に複合粒子がブロッキングを発生しやすくなるため
に好ましくない。また、軟化点が200℃より高い樹脂
を複合粒子のシェルに用いた場合には、複合粒子を用い
て導電層を形成する加熱処理の際に、処理温度を200
℃よりも高く設定しなければならなくなり、エネルギー
コストが高くなると同時に、含酸素雰囲気中で熱処理を
行う場合には、複合粒子のコアの扁平金属粒子が酸化さ
れて、導電性能が低下するので好ましくない。従って、
樹脂の軟化点としては70℃以上160℃以下がより好
ましく、70℃以上、120℃以下が最も好ましい。
On the other hand, when resin fine particles having a softening point of less than 70 ° C. are used for the shell of the composite particles of the present invention, it is not preferable because the composite particles are likely to cause blocking during storage. Further, when a resin having a softening point higher than 200 ° C. is used for the shell of the composite particles, the heat treatment for forming a conductive layer using the composite particles requires a treatment temperature of 200 ° C.
When the heat treatment is performed in an oxygen-containing atmosphere, the flat metal particles of the core of the composite particles are oxidized, and the conductive performance is reduced. Absent. Therefore,
The softening point of the resin is more preferably from 70 ° C to 160 ° C, most preferably from 70 ° C to 120 ° C.

【0016】尚、本発明での軟化点とはフロー軟化点を
意味し、島津製作所社製のフローテスタ(商品名:CF
T−500)により、1.000cm2のプランジャ
ー、直径0.99mmで長さ1.00mmのダイを用
い、20kgFの加重、6.0℃/minの昇温速度に
おいて、プランジャーが1/2降下した時の温度をい
う。更に、樹脂製微粒子については体積平均粒子径が
1.0μm以下であることが好ましく、この条件を満た
す樹脂製微粒子で本発明の複合粒子を製造して皮膜形成
用に使用すると、金属コア粒子の脱離を防止することが
でき、また皮膜の導電性も良好に保持することができ
る。
The softening point in the present invention means a flow softening point, and is a flow tester (trade name: CF) manufactured by Shimadzu Corporation.
T-500), a plunger of 1.00 cm 2, a die of 0.99 mm in diameter and 1.00 mm in length was used, and the weight of 20 kgF and the heating rate of 6.0 ° C./min reduced the plunger to 1/2. The temperature when it drops. Furthermore, the volume average particle diameter of the resin fine particles is preferably 1.0 μm or less, and when the composite particles of the present invention are produced with resin fine particles satisfying this condition and used for forming a film, the metal core particles Desorption can be prevented, and the conductivity of the film can be maintained well.

【0017】一方、体積平均粒子径が1.0μmよりも
大きな樹脂製微粒子では、樹脂製微粒子の比表面積が低
下するため少量の樹脂製微粒子では複合粒子のコアの表
面を均一に被覆することができなくなり、かかる複合粒
子を塗装したときの塗装面から当該複合粒子が脱離し易
くなるので好ましくない。つまり、樹脂製微粒子の体積
平均粒子径が小さければ小さいほど、少量の添加で塗装
面からの粒子の脱離を防止することが可能となるので好
適である。従って、樹脂製微粒子の体積平均粒子径とし
てより好ましくは0.8μm以下であり、最も好ましく
は0.5μm以下である。尚、本発明における体積平均
粒子径はレ−ザー回折式粒度分布測定機(日機装社製:
マイクロトラック)により測定したものを用いる。
On the other hand, in the case of resin fine particles having a volume average particle diameter larger than 1.0 μm, the specific surface area of the resin fine particles is reduced, so that a small amount of resin fine particles can uniformly coat the surface of the composite particle core. This is not preferable because the composite particles are easily removed from the coated surface when the composite particles are coated. That is, the smaller the volume average particle diameter of the resin fine particles is, the more preferable it is because it becomes possible to prevent the particles from being detached from the coated surface with a small amount of addition. Therefore, the volume average particle diameter of the resin fine particles is more preferably 0.8 μm or less, and most preferably 0.5 μm or less. In the present invention, the volume average particle diameter is measured by a laser diffraction particle size distribution analyzer (manufactured by Nikkiso Co., Ltd .:
Microtrack) is used.

【0018】次に、本発明の複合粒子製造方法の第一工
程における、樹脂製微粒子を分散させる工程の具体的方
法の一例として、ラジカル反応による単量体の乳化重合
を説明する。この乳化重合に用いる単量体の具体例とし
ては、スチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチ
レン、p−メチルスチレン、p−メトキシスチレン、p
−フェニルスチレン、3,4−ジクロルスチレン、p−
エチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、p−n−
ブチルスチレン、p−tert−ブチルスチレン、p−
n−ヘキシルスチレン、p−n−オクチルスチレン、p
−n−ノニルスチレン、及びp−n−デシルスチレン等
のスチレン並びにその誘導体、エチレン、プロピレン、
ブチレン及びイソブチレン等のエチレン不飽和モノオレ
フィン類、塩化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビニル、
及びフッ化ビニル等のハロゲン化ビニル類、酢酸ビニ
ル、プロピオン酸ビニル、及びベンゾエ酸ビニル等の有
機酸ビニルエステル類、メタクリル酸、メタクリル酸メ
チル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メ
タクリル酸n−ブチル、メタクリル酸n−オクチル、メ
タクリル酸ドデシル、メタクリル酸2−エチルヘキシ
ル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸フェニル、
メタクリル酸ジメチルアミノエチル、及びメタクリル酸
ジエチルアミノエチル、グリシジルメタクリル酸等のメ
タクリル酸並びにその誘導体、アクリル酸、アクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−ブチル、ア
クリル酸イソブチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸
n−オクチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸2−エ
チルヘキシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸2−
クロルエチル、及びアクリル酸フェニル等のアクリル酸
並びにその誘導体、ビニルメチルエーテル、ビニルエチ
ルエーテル、及びビニルイソブチルエーテル等のビニル
エーテル類、ビニルメチルケトン、ビニルヘキシルケト
ン、及びビニルイソプロペニルケトン等のビニルケトン
類、N−ビニルピロール、N−ビニルカルバゾール、N
−ビニルインドール、及びN−ビニルピロリドン等のN
−ビニル化合物、ビニルナフタレン類、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル、及びアクリルアミド等の重合
性単量体が含まれる。これらの単量体は、目的に応じて
単量体単独または混合物として使用することができる。
また、必要に応じて、マレイン酸、イタコン酸、アクリ
ル酸等の酸類を共重合してもよい。
Next, emulsion polymerization of a monomer by a radical reaction will be described as an example of a specific method of dispersing resin fine particles in the first step of the method for producing composite particles of the present invention. Specific examples of the monomer used for the emulsion polymerization include styrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, p-methoxystyrene, p-methoxystyrene,
-Phenylstyrene, 3,4-dichlorostyrene, p-
Ethylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, pn-
Butylstyrene, p-tert-butylstyrene, p-
n-hexylstyrene, pn-octylstyrene, p
Styrene such as -n-nonylstyrene and pn-decylstyrene and derivatives thereof, ethylene, propylene,
Ethylenically unsaturated monoolefins such as butylene and isobutylene, vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl bromide,
And vinyl halides such as vinyl fluoride, organic acid vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl propionate, and vinyl benzoate, methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, and n-butyl methacrylate. N-octyl methacrylate, dodecyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, stearyl methacrylate, phenyl methacrylate,
Methacrylic acid such as dimethylaminoethyl methacrylate and diethylaminoethyl methacrylate, glycidyl methacrylic acid and derivatives thereof, acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, propyl acrylate, acrylic acid n-octyl, dodecyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, stearyl acrylate, 2-acrylic acid
Acrylic acid and its derivatives such as chloroethyl and phenyl acrylate; vinyl ethers such as vinyl methyl ether, vinyl ethyl ether and vinyl isobutyl ether; vinyl ketones such as vinyl methyl ketone, vinyl hexyl ketone and vinyl isopropenyl ketone; -Vinylpyrrole, N-vinylcarbazole, N
N such as vinylindole and N-vinylpyrrolidone
-Polymerizable monomers such as vinyl compounds, vinyl naphthalenes, acrylonitrile, methacrylonitrile, and acrylamide. These monomers can be used alone or as a mixture depending on the purpose.
Further, if necessary, acids such as maleic acid, itaconic acid and acrylic acid may be copolymerized.

【0019】また、上記単量体には必要に応じて、二塩
基酸、無水二塩基酸等の硬化剤、クロム錯塩、アジン化
合物、4級アンモニウム塩、亜鉛塩、トリフェニルメタ
ン系化合物等の帯電制御剤、シラン系、チタネート系、
アルミニウム系等のカップリング剤等の各種添加剤を加
えてもよい。上記単量体を使用して重合反応を行う際の
重合開始剤としては、水溶性重合開始剤が好ましい。こ
のような重合開始剤としては、過硫酸カリウム、過硫酸
アンモニウム等の過硫酸塩、2,2’−アゾビス(2−
メチル−N−フェニルプロピオンアミジン)ジヒドロク
ロライド、2,2’−アゾビス[N−(4−クロロフェ
ニル)−2−メチルフェニルプロピオンアミジン)ジヒ
ドロクロライド等のアゾ系またはジアゾ系重合開始剤等
が含まれる。これらは単独で用いられる他、2種以上の
重合開始剤を併用してもよい。また、上記重合開始剤の
他に2,2'−アゾビスイソブチルバレロニトリル等の
油溶性重合開始剤、ベンゾイルパーオキサイド等の過酸
化物系油溶性重合開始剤を併用しても良い。
If necessary, the above-mentioned monomers may include a curing agent such as dibasic acid or dibasic acid, a chromium complex salt, an azine compound, a quaternary ammonium salt, a zinc salt, a triphenylmethane compound, or the like. Charge control agent, silane type, titanate type,
Various additives such as an aluminum-based coupling agent may be added. As a polymerization initiator when performing a polymerization reaction using the above-mentioned monomer, a water-soluble polymerization initiator is preferable. Examples of such a polymerization initiator include persulfates such as potassium persulfate and ammonium persulfate, and 2,2′-azobis (2-
An azo or diazo polymerization initiator such as methyl-N-phenylpropionamidine) dihydrochloride and 2,2′-azobis [N- (4-chlorophenyl) -2-methylphenylpropionamidine) dihydrochloride is included. These may be used alone, or two or more polymerization initiators may be used in combination. Further, in addition to the above polymerization initiator, an oil-soluble polymerization initiator such as 2,2′-azobisisobutylvaleronitrile and a peroxide-based polymerization initiator such as benzoyl peroxide may be used in combination.

【0020】上記重合反応には界面活性剤を含ませて行
っても良いが、その例としては、脂肪酸石鹸、アルキル
ベンゼンスルホン酸塩等の陰イオン界面活性剤、脂肪属
アミン塩、脂肪属4級アンモニウム塩等の陽イオン界面
活性剤、カルボキシメタイン、アミノカルボン酸塩等の
両性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル等の非イオ
ン界面活性剤等が含まれる。
The above polymerization reaction may be carried out by adding a surfactant. Examples thereof include anionic surfactants such as fatty acid soaps and alkylbenzene sulfonates, aliphatic amine salts, and aliphatic quaternary. Examples include cationic surfactants such as ammonium salts, amphoteric surfactants such as carboxymethain and aminocarboxylates, and nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl ethers and polyethylene glycol fatty acid esters.

【0021】上記の単量体、重合開始剤、並びに適宜添
加剤及び界面活性剤を加えたものを混合して乳化重合反
応を行う。この乳化重合反応の条件は、使用する単量体
や重合開始剤の種類等に応じて、当業者が適宜決定しう
るものであり、当該技術分野で知られる方法に準じて行
えばよい。この乳化重合反応により、樹脂製微粒子が分
散された分散液を作成することができる。しかしながら
本発明の第一工程の分散液の作成方法は、上記の乳化重
合法に限定されるものではなく、例えば、樹脂を溶剤に
溶解させた分散相(油相)を、界面活性剤や重合安定剤
等が添加された水溶液(水相)中に投入し、高速攪拌す
ることにより懸濁させる方法等も用いることができる。
An emulsion polymerization reaction is carried out by mixing the above-mentioned monomers, a polymerization initiator, and those appropriately added with an additive and a surfactant. The conditions of this emulsion polymerization reaction can be appropriately determined by those skilled in the art according to the type of the monomer and the polymerization initiator to be used, and may be performed according to a method known in the art. By this emulsion polymerization reaction, a dispersion liquid in which resin fine particles are dispersed can be prepared. However, the method for preparing a dispersion in the first step of the present invention is not limited to the above-mentioned emulsion polymerization method. For example, a dispersion phase (oil phase) obtained by dissolving a resin in a solvent may be treated with a surfactant or a polymer. It is also possible to use a method in which the mixture is put into an aqueous solution (aqueous phase) to which a stabilizer or the like has been added and suspended by high-speed stirring.

【0022】次に、扁平金属コア粒子を上記の分散液中
に分散させるステップについて説明する。扁平金属コア
粒子の材質としては、アルミニウム、真鍮、チタン、
銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、錫、モリブデ
ン、タングステン、鉄等の金属およびその合金やステン
レスを、単独でまたは2種以上混合して使用してもよ
い。扁平金属コア粒子の粒子径としては、平均粒子径が
1μm以上、100μm以下のものを使用することがで
きるが、均一な導電性を有する導電層を形成する塗料用
複合粒子を調製するためには、平均粒子径が1μm以
上、30μm以下であることが好ましい。
Next, the step of dispersing the flat metal core particles in the above dispersion will be described. As the material of the flat metal core particles, aluminum, brass, titanium,
Metals such as silver, copper, platinum, palladium, nickel, tin, molybdenum, tungsten, and iron and alloys thereof and stainless steel may be used alone or in combination of two or more. As the particle diameter of the flat metal core particles, those having an average particle diameter of 1 μm or more and 100 μm or less can be used, but in order to prepare composite particles for a coating material that forms a conductive layer having uniform conductivity. It is preferable that the average particle diameter is 1 μm or more and 30 μm or less.

【0023】ここで扁平な形状とは、当該金属コア粒子
が面と面との間で押しつぶされた状態をいい、押しつぶ
されることにより対向した平面を有していることを特徴
とする形状をいう。更にここで平面とは、球や不定形と
比較して平らであれば足り、ひずみ、反り、椀曲、凹凸
等があってもよい。また、上記の対向した面同士は、必
ずしも平行でなくても良い。扁平金属コア粒子を液中に
分散させるには、例えば、超音波をかけながら攪拌翼
で、当該扁平金属コア粒子を入れた液を攪拌することに
より行うことができる。ここで液中とは、樹脂製微粒子
が分散された分散液中であっても良いし、別個の、水又
は他の溶剤中であっても構わない。別個の、水又は他の
溶剤中に扁平金属コア粒子を分散させた場合には、金属
コア粒子を含む当該分散液と、樹脂製微粒子が分散され
た分散液とを十分に混合してから、第二工程に供すれば
よい。
Here, the flat shape refers to a state in which the metal core particles are crushed between the surfaces, and a shape characterized by having a flat surface opposed by being crushed. . Furthermore, here, the plane may be sufficient as long as it is flat as compared with a sphere or an irregular shape, and may have a distortion, a warp, a bowl bending, an unevenness, or the like. Further, the above-mentioned facing surfaces do not necessarily have to be parallel. Dispersion of the flat metal core particles in the liquid can be performed, for example, by stirring the liquid containing the flat metal core particles with a stirring blade while applying ultrasonic waves. Here, the term “in liquid” may be a dispersion liquid in which resin fine particles are dispersed, or may be separate water or another solvent. Separately, when the flat metal core particles are dispersed in water or another solvent, the dispersion containing the metal core particles and the dispersion liquid in which the resin fine particles are dispersed are sufficiently mixed, What is necessary is just to provide to a 2nd process.

【0024】このとき、扁平金属コア粒子100重量部
に対して、樹脂製微粒子が、3重量部以上、30重量部
以下であることが好適である。重量比がこの範囲内にあ
る場合には、得られる複合粒子を用いて皮膜を行った際
に、当該皮膜が安定で、尚且つ良好な導電性を保持する
からである。樹脂製微粒子の添加割合が重量比で3重量
部より少ないと、扁平金属コア粒子の表面を樹脂製微粒
子で均一に被覆することが困難となる。従ってこの場合
には、複合粒子が塗装物から脱離し易くなるので導電性
の低下を招き、好ましくない。一方、樹脂製微粒子の添
加量が重量比で30重量部より多い場合には、皮膜中で
の扁平金属コア粒子同士の接触頻度が減少し、この場合
も導電性能が低下するので好ましくない。
At this time, it is preferable that the amount of the resin fine particles is not less than 3 parts by weight and not more than 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the flat metal core particles. When the weight ratio is within this range, when a film is formed using the obtained composite particles, the film is stable and maintains good conductivity. If the addition ratio of the resin fine particles is less than 3 parts by weight, it becomes difficult to uniformly coat the surfaces of the flat metal core particles with the resin fine particles. Therefore, in this case, the composite particles are likely to be detached from the coated object, which leads to a decrease in conductivity, which is not preferable. On the other hand, when the addition amount of the resin fine particles is more than 30 parts by weight, the frequency of contact between the flat metal core particles in the coating film decreases, and this case is also not preferable because the conductive performance also decreases.

【0025】以上のようにして、上記第一工程では、扁
平金属コア粒子と樹脂製微粒子とが一定の割合で、十分
に分散した分散液が得られることになる。次に、第一工
程で得られる分散液を、塩析またはpH調整することに
より、分散液中の樹脂製微粒子がシェルとして前記金属
コア粒子の表面に付着した複合粒子を得る第二工程につ
いて説明する。
As described above, in the first step, a dispersion in which the flat metal core particles and the resin fine particles are sufficiently dispersed at a fixed ratio can be obtained. Next, a description will be given of the second step of obtaining the composite particles in which the resin fine particles in the dispersion are adhered to the surface of the metal core particles as a shell by salting out or adjusting the pH of the dispersion obtained in the first step. I do.

【0026】塩析により複合粒子を得る場合には、塩化
ナトリウム、塩化マグネシウム、塩化カリウム、塩化カ
ルシウム等の塩類を第一工程で得られた分散液に加え
て、扁平金属コア粒子上に樹脂製微粒子を付着せしめ
る。加える塩の量は、その塩の種類や、樹脂製微粒子の
種類等に応じて、適宜調節する必要があるが、これは当
業者が適宜調節すればよい。一方、分散液のpH調整に
より複合粒子を得るには、硫酸等の酸または水酸化ナト
リウム等のアルカリを用いて分散液のpHを制御するこ
とにより、扁平金属コア粒子上に樹脂製微粒子を付着せ
しめる。すなわち、酸を用いた場合はpHを1〜4に制
御し、アルカリを用いた場合はpHを9〜11に制御す
るのが好適である。尚、酸を用いるかまたはアルカリを
用いるかは選択した樹脂の種類等に応じて当業者が適宜
決定すればよい。
When the composite particles are obtained by salting out, salts such as sodium chloride, magnesium chloride, potassium chloride, and calcium chloride are added to the dispersion obtained in the first step, and the resin particles are placed on the flat metal core particles. Let the fine particles adhere. It is necessary to appropriately adjust the amount of the salt to be added according to the type of the salt, the type of the resin fine particles, and the like, and this may be appropriately adjusted by those skilled in the art. On the other hand, in order to obtain the composite particles by adjusting the pH of the dispersion, the pH of the dispersion is controlled using an acid such as sulfuric acid or an alkali such as sodium hydroxide, so that the resin fine particles adhere to the flat metal core particles. Let me know. That is, it is preferable to control the pH to 1 to 4 when using an acid and to control the pH to 9 to 11 when using an alkali. Whether an acid or an alkali is used may be appropriately determined by those skilled in the art according to the type of the selected resin and the like.

【0027】次に第二工程で得られた複合粒子を洗浄し
た後、乾燥させる第三工程について説明する。第二工程
で得られた複合粒子を、ろ過等により分散液中から分離
し、脱イオン水または、アルコールの様な溶媒で洗浄す
る。洗浄後に、分離された複合粒子を例えば真空振動乾
燥機などにより十分乾燥させる。尚、洗浄や乾燥の度合
いは、要求される品質により適宜調整する。
Next, the third step of washing and drying the composite particles obtained in the second step will be described. The composite particles obtained in the second step are separated from the dispersion by filtration or the like, and washed with deionized water or a solvent such as alcohol. After the washing, the separated composite particles are sufficiently dried using, for example, a vacuum vibration dryer. The degree of washing and drying is appropriately adjusted depending on the required quality.

【0028】上記の第一工程から第三工程からなる製造
方法により、本発明のコア/シェル構造を有する複合粒
子を得ることができる。本発明のコア/シェル構造を有
する複合粒子は必要に応じて、流動性向上等の目的で当
該複合粒子表面に、一次粒子が0.5μm以下である、
シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無機超微粒子、又は
メチルメタクリレ−ト等の架橋樹脂超微粒子等の流動性
付与剤を付着させてもよい。ここで流動性付与剤を複合
粒子の表面に付着させるには、ヘンシェルミキサ−やス
パ−ミキサ−等の高速ミキサ−にて両者を乾式混合すれ
ばよい。
The composite particles having the core / shell structure of the present invention can be obtained by the production method comprising the above first to third steps. The composite particles having a core / shell structure of the present invention may have a primary particle of 0.5 μm or less on the surface of the composite particles for the purpose of improving fluidity, if necessary.
A fluidity imparting agent such as inorganic ultrafine particles such as silica, alumina and titanium oxide, or crosslinked resin ultrafine particles such as methyl methacrylate may be adhered. Here, in order to adhere the fluidity-imparting agent to the surface of the composite particles, the two may be dry-mixed with a high-speed mixer such as a Henschel mixer or a super mixer.

【0029】本発明の複合粒子は前記のような湿式法に
より扁平金属コア粒子の表面に樹脂製微粒子を付着させ
て製造されるため、扁平金属コア粒子の表面のほぼ全面
に樹脂製微粒子が付着しており、樹脂製微粒子が塊状に
付着している。しかも扁平金属コア粒子表面上の樹脂製
微粒子の付着状態は一層ではなく、複層構造とすること
も可能である。尚、本発明の複合粒子は、導電層を形成
する目的で、粉体塗装、印刷、接着等に応用することが
できるものであるが、帯電防止、電磁波遮蔽等の機能を
有する導電層を形成する粉体塗料として好適に用いるこ
とができる。
Since the composite particles of the present invention are produced by adhering fine resin particles to the surfaces of the flat metal core particles by the wet method as described above, the fine resin particles adhere to almost the entire surface of the flat metal core particles. And the resin fine particles are attached in a lump. Moreover, the state of adhesion of the resin fine particles on the surface of the flat metal core particles is not limited to a single layer, but may be a multilayer structure. The composite particles of the present invention can be applied to powder coating, printing, bonding, etc. for the purpose of forming a conductive layer, but they form a conductive layer having functions such as antistatic and electromagnetic wave shielding. It can be suitably used as a powder coating.

【0030】[0030]

【実施例】以下に本発明の具体的実施例を示す。EXAMPLES Specific examples of the present invention will be described below.

【0031】(実施例1) <樹脂製微粒子の分散液の調製>スチレン850gと、
n−ブチルアクリレート150gを混合して分散相を調
製した。次に、脱イオン水3000g、過硫酸カリウム
30g、及びドデシル硫酸ナトリウム6gを攪拌、混合
して、連続相を調製した。上記の分散相及び連続相を混
合し、高速攪拌機で5,000rpmで3分間攪拌して
乳化させた後、当該乳液を80℃で5時間加温して重合
反応を行った。次いで室温まで冷却し、生成物を精製す
ることなく、以下の複合粒子製造工程に提供した。尚、
この樹脂製微粒子の軟化点を島津製作所社製のフローテ
スタで計測したところ、140℃であった。また、体積
平均粒子径をレ−ザー回折式粒度分布測定機で計測した
ところ、0.1μmであった。 <扁平金属コア粒子の分散液の調製>メタノール150
0g中に平均粒子径7.0μmの扁平な形状を有する銀
粒子(徳力化学社製:商品名シルベストTCG−7)5
00gを投入し、超音波をかけた状態で、攪拌機で30
0rpmで30分攪拌し、銀粒子を分散させた。 <複合粒子の製造>上記の分散状態にある銀粒子100
重量部に対して、上記の樹脂製微粒子が20重量部とな
るように配合し、上記の両分散液を撹拌翼を用いて15
0rpmで攪拌混合した。更に、この分散液に塩化ナト
リウム100gを添加し、撹拌翼を用いて150rpm
で5分間攪拌して塩析を行った。次いで、塩析により生
じた複合粒子をろ過した後に、脱イオン水で10回洗浄
した後、真空振動乾燥機により30℃で12時間乾燥を
行い、コア/シェル構造を有する、複合粒子を得た。
尚、乾燥後の複合粒子は、手で触ると崩れる程度のソフ
トケーキングを起こしていたのでヘンシェルミキサーで
解砕してから使用した。
(Example 1) <Preparation of dispersion liquid of resin fine particles>
A dispersed phase was prepared by mixing 150 g of n-butyl acrylate. Next, 3000 g of deionized water, 30 g of potassium persulfate, and 6 g of sodium dodecyl sulfate were stirred and mixed to prepare a continuous phase. The above-mentioned dispersed phase and continuous phase were mixed and stirred with a high-speed stirrer at 5,000 rpm for 3 minutes to emulsify. Then, the emulsion was heated at 80 ° C. for 5 hours to perform a polymerization reaction. Then, the mixture was cooled to room temperature and provided to the following composite particle production step without purification. still,
The softening point of the resin fine particles was 140 ° C. when measured with a flow tester manufactured by Shimadzu Corporation. The volume average particle size measured by a laser diffraction type particle size distribution analyzer was 0.1 μm. <Preparation of Dispersion of Flat Metal Core Particles> Methanol 150
Silver particles having a flat shape with an average particle size of 7.0 μm in 0 g (manufactured by Tokurika Chemical Co., Ltd .: trade name Silvest TCG-7) 5
100 g, and with ultrasonic waves applied, 30
The mixture was stirred at 0 rpm for 30 minutes to disperse the silver particles. <Production of composite particles> Silver particles 100 in the above-mentioned dispersed state
The above resin fine particles were blended so as to be 20 parts by weight with respect to the parts by weight, and both the dispersions were mixed with a stirring blade for 15 parts.
The mixture was stirred and mixed at 0 rpm. Further, 100 g of sodium chloride was added to the dispersion, and the mixture was stirred at 150 rpm using a stirring blade.
For 5 minutes to carry out salting out. Next, after filtering the composite particles generated by salting out, the particles were washed 10 times with deionized water, and then dried at 30 ° C. for 12 hours using a vacuum vibration dryer to obtain composite particles having a core / shell structure. .
The composite particles after drying had soft caked to the extent that they collapsed when touched by hand, and were used after being crushed with a Henschel mixer.

【0032】(実施例2)扁平金属コア粒子をニッケル
粒子(INCO社製:商品名ニッケルフレークCHT)
(平均粒子径:13.5μm)に変更した以外は実施例
1と同様の方法により複合粒子を得た。
(Example 2) Nickel particles (manufactured by INCO, trade name: Nickel Flake CHT) were used as flat metal core particles.
(Average particle size: 13.5 μm) Except for changing to 13.5 μm, composite particles were obtained in the same manner as in Example 1.

【0033】(実施例3)樹脂製微粒子の分散液及び扁
平金属コア粒子の分散液は、実施例1と同様な方法で得
た。次にメタノール中に分散状態にある銀粒子100重
量部に対して、上記の樹脂製微粒子が10重量部となる
ように配合し、これを撹拌翼を用いて150rpmで撹
拌混合した。更に硝酸50g(試薬1級)を添加、撹拌
してpHを2にし調整した後55℃で4時間の加熱を行
った。次に室温まで冷却した後、複合粒子を濾過した後
に、脱イオン水でpHが7になるまで洗浄した後、真空
振動乾燥機により40℃で12時間乾燥を行ない。コア
/シェル構造を有する複合粒子を得た。
Example 3 A dispersion of fine resin particles and a dispersion of flat metal core particles were obtained in the same manner as in Example 1. Next, 100 parts by weight of silver particles dispersed in methanol were blended with the above resin fine particles so as to be 10 parts by weight, and this was stirred and mixed at 150 rpm using a stirring blade. Further, 50 g of nitric acid (reagent first grade) was added, and the mixture was stirred to adjust the pH to 2, and then heated at 55 ° C. for 4 hours. Next, after cooling to room temperature, the composite particles are filtered, washed with deionized water until the pH becomes 7, and then dried at 40 ° C. for 12 hours by a vacuum vibration dryer. Composite particles having a core / shell structure were obtained.

【0034】(比較例1) <混練粉砕法による粉体粒子の調製>実施例1と同様の
銀粒子と、スチレン/アクリル樹脂(三井化学社製:C
PR−100、軟化点110℃)を100:20の重量
割合で秤量し、ヘンシェルミキサーを用いて十分に予備
混合した。混合物をニーダーで溶融混練し、該混練物を
粉砕機で体積平均粒子径が9μmになるように粉砕し、
粉体試料を得た。予備混合で得られた予備混合物は流動
性が低いため、慢性的にブリッジが発生し、生産性が非
常に悪かった。また、混合した材料のニーダーへの食い
込みも悪く、更に、得られた混合物は樹脂分が少ないた
め銀粒子の表面が樹脂で十分に濡れていない不均一な状
態であった。この比較例での調製物をデジタルマイクロ
スコープ(キーエンス社製)で2000倍で観察したと
ころ、扁平金属粒子を含まない樹脂単独粒子、扁平金属
単独粒子、及び扁平金属粒子と樹脂製微粒子とからなる
粒子の3種の粒子が混在していた。
(Comparative Example 1) <Preparation of Powder Particles by Kneading and Pulverizing Method> The same silver particles as in Example 1 and a styrene / acrylic resin (C: Mitsui Chemicals, Inc .: C)
PR-100, softening point 110 ° C.) were weighed in a weight ratio of 100: 20 and sufficiently premixed using a Henschel mixer. The mixture was melt-kneaded in a kneader, and the kneaded material was pulverized with a pulverizer so that the volume average particle diameter became 9 μm,
A powder sample was obtained. Since the premix obtained by the premix had low fluidity, a bridge was chronically generated, and the productivity was extremely poor. In addition, the mixed material did not bite well into the kneader, and the resulting mixture was in an uneven state in which the surface of the silver particles was not sufficiently wet with the resin because the resin content was small. Observation of the preparation of this comparative example with a digital microscope (manufactured by KEYENCE CORPORATION) at a magnification of 2000 revealed that the preparation was composed of resin-only particles containing no flat metal particles, flat metal-only particles, and flat metal particles and resin fine particles. Three kinds of particles were mixed.

【0035】(比較例2) <ドライブレンドによる粉体粒子の調製>スチレン/ア
クリル樹脂(三井化学社製:CPR−100、軟化点1
10℃)を粉砕機で粉砕して、体積平均粒子径が5.0
μmの樹脂製微粒子を作成した。実施例2と同様のニッ
ケル粒子100重量部に、上記の粉砕済スチレン/アク
リル樹脂製微粒子20重量部を添加し、ミキサーを用い
て十分に混合することにより粉体試料を得た。
(Comparative Example 2) <Preparation of powder particles by dry blending> Styrene / acrylic resin (manufactured by Mitsui Chemicals: CPR-100, softening point 1)
10 ° C.) with a pulverizer to give a volume average particle size of 5.0.
μm resin fine particles were prepared. A powder sample was obtained by adding 20 parts by weight of the above-mentioned pulverized styrene / acrylic resin fine particles to 100 parts by weight of the same nickel particles as in Example 2, and sufficiently mixing using a mixer.

【0036】(試験例:導電層の形成)背面に鉄板を張
り付けたガラス板(1.3mm×76mm×52mm)
を、上記の実施例及び比較例の個数分用意し、それぞれ
に上記の実施例および比較例の粉体粒子を、コロナ帯電
方式の静電スプレーガン(秩父小野田社製、商品名:G
X−108)で塗装した。塗装時の条件は次の通りであ
った。印可電圧−60KV、パターン調整1.0kgf
/cm2、搬送空位1.5kgf/cm2、吐出量2.
0kgf/cm2、流動エアー2.0kgf/cm2、
ガラス板とガン先端との距離は20cmに保持、塗装時
間は3秒間。次にそれぞれのガラス板を180℃で10
分間熱処理し、ガラス板上に導電層を形成した。塗装が
完全に乾燥した後、塗膜特性の評価を、それぞれのガラ
ス板上の導電層について行った。 <表面抵抗測定>それぞれのガラス板上に形成された導
電層の表面抵抗を、油化電子社製の表面抵抗測定器(商
品名:MCP−T350)により測定した。 <テープ剥離試験>ガラス板上に形成された導電層の表
面に、3M社製のクリアテープ(商品名:Scotch
クリアテープ 24mm×35mm)を貼り付け、消
しゴムで3往復擦ることにより十分に密着させた後に一
気にクリアテープを塗膜から剥離した。剥がしたクリア
テープを、倍率200倍の光学顕微鏡で観察し、扁平金
属コア粒子の導電層からの脱離の有無を観察した。尚、
この時の観察面積は1.0cm2で行った。
(Test Example: Formation of Conductive Layer) A glass plate (1.3 mm × 76 mm × 52 mm) with an iron plate adhered to the back surface
Are prepared by the number of the above Examples and Comparative Examples, and the powder particles of the above Examples and Comparative Examples are respectively supplied to the electrostatic spray gun of the corona charging system (trade name: G, manufactured by Chichibu Onoda Co., Ltd.).
X-108). The conditions at the time of painting were as follows. Applied voltage -60KV, pattern adjustment 1.0kgf
/ Cm 2, 1.5 kgf / cm 2 of empty space, discharge amount 2.
0 kgf / cm2, flowing air 2.0 kgf / cm2,
The distance between the glass plate and the tip of the gun is maintained at 20 cm, and the coating time is 3 seconds. Next, each glass plate was heated at 180 ° C for 10
Heat treatment was performed for a minute to form a conductive layer on the glass plate. After the coating was completely dried, the coating properties were evaluated for the conductive layers on each glass plate. <Surface Resistance Measurement> The surface resistance of the conductive layer formed on each glass plate was measured with a surface resistance measuring device (trade name: MCP-T350) manufactured by Yuka Electronics Corporation. <Tape peeling test> A clear tape (trade name: Scotch, manufactured by 3M) was applied to the surface of the conductive layer formed on the glass plate.
A clear tape (24 mm × 35 mm) was adhered and rubbed three times with an eraser to sufficiently adhere to each other, and then the clear tape was immediately peeled off from the coating film. The peeled clear tape was observed with an optical microscope having a magnification of 200 times to observe whether or not the flat metal core particles were detached from the conductive layer. still,
The observation area at this time was 1.0 cm 2.

【0037】表面抵抗及びテープ剥離試験結果を表1に
記す。
Table 1 shows the results of the surface resistance and the tape peeling test.

【0038】[0038]

【表1】 [Table 1]

【0039】尚、テープ剥離評価試験の評価基準は以下
の通りである。 ○:脱離なし、 ×:脱離あり。 表中の測定不可能とは表面抵抗が106Ω/□以上であ
ることを示している
The evaluation criteria for the tape peeling evaluation test are as follows. :: No desorption, ×: Desorption occurred. Unmeasurable in the table indicates that the surface resistance is 106Ω / □ or more.

【0040】実施例1ないし実施例3の粉体粒子を用い
た導電層の表面抵抗は103Ω/□以下であり、また導
電層からの扁平金属コア粒子の脱離も観察されなかっ
た。一方、比較例1の粉体粒子では実施例1と類似した
組成であるにもかかわらず、実施例1の導電層よりも導
電性能が大きく劣る上に、導電層からの扁平金属コア粒
子の脱離も認められた。そして、比較例2の粉体粒子で
は、導電性能、扁平金属コア粒子の脱離は、共に悪かっ
た。
The surface resistance of the conductive layer using the powder particles of Examples 1 to 3 was 103 Ω / □ or less, and no detachment of the flat metal core particles from the conductive layer was observed. On the other hand, although the powder particles of Comparative Example 1 have a composition similar to that of Example 1, the powder particles have much lower conductivity than the conductive layer of Example 1, and the removal of the flat metal core particles from the conductive layer. Separation was also observed. In the powder particles of Comparative Example 2, both the conductive performance and the detachment of the flat metal core particles were poor.

【0041】従って、本発明に該当する実施例1の複合
粒子を用いて皮膜形成を行ったものが、導電層として最
も良好な性質を与えた。
Therefore, a film formed using the composite particles of Example 1 corresponding to the present invention gave the best properties as a conductive layer.

【0042】[0042]

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、扁平金属コ
ア粒子の表面に樹脂製微粒子が均一に付着したコア/シ
ェル構造の複合粒子を得ることができる。そのため当該
複合粒子を用いて導電層を形成すると導電層中で扁平金
属コア粒子同士が原形を維持して十分に接することがで
きるため、導電層に十分な導電性を与えることが可能に
なる。また、本発明の複合粒子を用いることにより扁平
金属コア粒子の脱離が極めて少ない導電層を得ることが
できる。
According to the production method of the present invention, composite particles having a core / shell structure in which fine resin particles are uniformly adhered to the surfaces of the flat metal core particles can be obtained. Therefore, when a conductive layer is formed using the composite particles, the flat metal core particles in the conductive layer can be in sufficient contact with each other while maintaining the original shape, so that the conductive layer can have sufficient conductivity. Further, by using the composite particles of the present invention, it is possible to obtain a conductive layer in which the detachment of the flat metal core particles is extremely small.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4J002 BC021 BG001 CC001 CD001 CE001 CF001 CK001 DA076 DA086 DA096 DA116 DC006 FA011 FD116 GH01 GJ00 GQ00 HA09 4J037 AA04 CC13 CC16 CC22 CC23 CC24 CC26 DD05 DD10 DD12 DD13 EE03 EE28 EE33 EE35 EE43 EE46 FF11 4J038 EA011 HA066 KA15 KA20 LA06 MA13 MA14 NA20  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4J002 BC021 BG001 CC001 CD001 CE001 CF001 CK001 DA076 DA086 DA096 DA116 DC006 FA011 FD116 GH01 GJ00 GQ00 HA09 4J037 AA04 CC13 CC16 CC22 CC23 CC24 CC26 DD05 DD10 DD12 DD13 EE03 EE35 EE33 EE33 EE33 EE33 EE33 EE33 EE28 4J038 EA011 HA066 KA15 KA20 LA06 MA13 MA14 NA20

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 樹脂製微粒子と扁平金属コア粒子とが分
散した分散液を調製する第一工程と、 第一工程で得られる分散液を、塩析またはpH調整する
ことにより、前記樹脂製微粒子が前記扁平金属コア粒子
の表面に付着した複合粒子を得る第二工程と、 前記複合粒子を洗浄した後、乾燥させる第三工程とから
なることを特徴とする複合粒子の製造方法。
1. A first step of preparing a dispersion in which resin fine particles and flat metal core particles are dispersed, and salting out or adjusting the pH of the dispersion obtained in the first step to obtain the resin fine particles. Comprises a second step of obtaining composite particles adhered to the surface of the flat metal core particles, and a third step of washing and drying the composite particles.
【請求項2】 前記第一工程で分散させる扁平金属コア
粒子100重量部に対する、前記第一工程で分散させる
樹脂製微粒子が、3重量部以上、30重量部以下である
ことを特徴とする請求項1記載の製造方法。
2. The resin fine particles to be dispersed in the first step are 3 parts by weight or more and 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the flat metal core particles dispersed in the first step. Item 10. The production method according to Item 1.
【請求項3】 前記樹脂製微粒子の軟化点が70℃以
上、200℃以下であることを特徴とする請求項1又は
2に記載の製造方法。
3. The method according to claim 1, wherein the softening point of the resin fine particles is 70 ° C. or more and 200 ° C. or less.
【請求項4】 前記第一工程における樹脂製微粒子の体
積平均粒子径が1.0μm以下であることを特徴とする
請求項1乃至3何れか一項に記載の製造方法。
4. The production method according to claim 1, wherein the volume average particle diameter of the resin fine particles in the first step is 1.0 μm or less.
【請求項5】 請求項1乃至4何れか一項に記載の方法
により製造される複合粒子。
5. Composite particles produced by the method according to any one of claims 1 to 4.
【請求項6】 扁平金属コア粒子の表面に樹脂製微粒子
が付着したことを特徴とする複合粒子。
6. Composite particles wherein resin fine particles adhere to the surface of the flat metal core particles.
JP34079898A 1998-11-30 1998-11-30 COMPOSITE PARTICLE FOR CONDUCTIVE LAYER USED FOR POWDER COATING AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME Expired - Fee Related JP3640555B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34079898A JP3640555B2 (en) 1998-11-30 1998-11-30 COMPOSITE PARTICLE FOR CONDUCTIVE LAYER USED FOR POWDER COATING AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34079898A JP3640555B2 (en) 1998-11-30 1998-11-30 COMPOSITE PARTICLE FOR CONDUCTIVE LAYER USED FOR POWDER COATING AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000160052A true JP2000160052A (en) 2000-06-13
JP3640555B2 JP3640555B2 (en) 2005-04-20

Family

ID=18340396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34079898A Expired - Fee Related JP3640555B2 (en) 1998-11-30 1998-11-30 COMPOSITE PARTICLE FOR CONDUCTIVE LAYER USED FOR POWDER COATING AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3640555B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001115061A (en) * 1999-10-14 2001-04-24 Showa Aluminum Powder Kk Metal pigment and its production
WO2005019350A1 (en) * 2003-08-21 2005-03-03 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Flake pigment having film containing charge regulating agent, powder metallic paint containing it, coating using it and process for producing flake pigment
CN103894603A (en) * 2014-04-11 2014-07-02 上海理凯材料科技有限公司 Method for preparing tinned copper through chemical reduction

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001115061A (en) * 1999-10-14 2001-04-24 Showa Aluminum Powder Kk Metal pigment and its production
WO2005019350A1 (en) * 2003-08-21 2005-03-03 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Flake pigment having film containing charge regulating agent, powder metallic paint containing it, coating using it and process for producing flake pigment
CN103894603A (en) * 2014-04-11 2014-07-02 上海理凯材料科技有限公司 Method for preparing tinned copper through chemical reduction

Also Published As

Publication number Publication date
JP3640555B2 (en) 2005-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6452108B2 (en) Method for producing toner particles
US5236629A (en) Conductive composite particles and processes for the preparation thereof
JP5030780B2 (en) Damping emulsion
JP5172458B2 (en) Emulsion composition for damping material
JPH10310604A (en) Preparation of conductive polymer
JP2000160052A (en) Composite particle and its preparation
JP2010053210A (en) Emulsion composition for vibration damping material and vibration damping material formulation
JP2000160053A (en) Composite particle and its preparation
US6399701B1 (en) Surfactant-free semi-continuous emulsion polymerization process for making submicron sized particles for carrier coatings
JP5685002B2 (en) Emulsion for damping material and damping material composition
JP3401851B2 (en) Method for microencapsulation of solid particles
JP2010275547A (en) Emulsion composition for drying by heating, method for producing the same, and vibration-damping material composition
JPH05333585A (en) External additive for electrophotographic toner
JP2000160062A (en) Powder coating material suitable for metallic coating and its preparation
JP2003055468A (en) Powder
JP2008297548A (en) Toner composition
JP5297596B2 (en) Method for producing polymer particles
JP2012126774A (en) Resin composition for drying by heat, and heat dried coating film
JPS62226162A (en) Dry toner for electrostatic photogrpaphy
JP2001005217A (en) Production of toner for forming circuit
CN107098998A (en) The method for preparing resin
JP2016180031A (en) Thermosetting powder coating material, method for producing thermosetting powder coating material, coated article, and method for producing coated article
JP2524210B2 (en) Polymerization toner and method for producing the same
JPH03246554A (en) Production of polymerized toner
JP2013095781A (en) Polymer-covered particle

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030408

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080128

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090128

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090128

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100128

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110128

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110128

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120128

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees