JP2000154063A - Production of silicon carbide sintered body - Google Patents

Production of silicon carbide sintered body

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JP2000154063A
JP2000154063A JP11041478A JP4147899A JP2000154063A JP 2000154063 A JP2000154063 A JP 2000154063A JP 11041478 A JP11041478 A JP 11041478A JP 4147899 A JP4147899 A JP 4147899A JP 2000154063 A JP2000154063 A JP 2000154063A
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JP
Japan
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sintered body
silicon carbide
sintering
temperature
carbide sintered
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JP11041478A
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Japanese (ja)
Inventor
Fumio Odaka
文雄 小高
Hiroyuki Ishida
裕之 石田
Taro Miyamoto
太郎 宮本
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Bridgestone Corp
Original Assignee
Bridgestone Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve processability by forming a sintered body in a hot-press sintering process and then heat treating the sintered body in an inert atmosphere in a specified temp. range. SOLUTION: The silicon carbide sintered body obtd. in a hot-press sintering process is heat treated in an inert atmosphere in the temp. range from 1.00 Ts to 0.70 Ts ( deg.C), wherein Ts is the sintering temp. in the sintering process. To obtain the silicon carbide sintered body, silicon carbide powder is mixed with a nonmetal sintering assistant, heated and sintered. As for the sintering assistant, org. compds. which produce carbon by heating, or silicon carbide powder coated with the org. compds. are preferably used. As for the org. compds., especially a resol-type phenol resin is preferable. The amt. of the sintering assistant added is preferably 2 to 5 wt.%. The obtd. sintered body is made dense enough as >=2.9 g/cm3 density, and preferably it contains <=10% free carbon.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、炭化ケイ素焼結体
の製造方法に関し、詳しくは、易加工性能をより向上さ
せ、加工時のチッピングや欠けの起こりにくい炭化ケイ
素焼結体の製造方法に関する。
[0001] The present invention relates to a method for producing a silicon carbide sintered body, and more particularly to a method for producing a silicon carbide sintered body having improved workability and hardly causing chipping or chipping during processing. .

【0002】[0002]

【従来の技術】炭化ケイ素焼結体は耐熱性、耐熱衝撃
性、耐摩耗性或いは耐蝕性を生かし、さまざまな分野で
使用され、あるいは使用が計画されている。通常、炭化
ケイ素の製造方法としてはプレス成形、鋳込み成形、押
し出し成形、射出成形等があり、その中でプレス成形は
成形後、常圧で焼結してセラミックスを得る方法や、そ
のまま加圧状態で昇温させ焼結させるホットプレス焼結
法がある。前記の製造方法によって得られた焼結体は、
目的に応じて、スライス、切削、研磨等の加工がさなさ
れて、最終的な製品となる。しかし、炭化ケイ素はダイ
ヤモンドに次ぐ硬材料であり、そして靭性値はセラミッ
クの中でも小さい範疇に含まれ、難加工材料としても知
られている。そのため加工時において、チッピングやク
ラックが発生したり、また薄板加工を行った場合、経時
後にその薄板に反が発生するという問題があり、特にホ
ットプレス焼結法で得られた焼結体にこの傾向が多く見
られる。
2. Description of the Related Art Silicon carbide sintered bodies are used or planned to be used in various fields by making use of heat resistance, thermal shock resistance, abrasion resistance or corrosion resistance. Normally, methods for producing silicon carbide include press molding, cast molding, extrusion molding, injection molding, and the like. Among these, press molding involves molding and then sintering at normal pressure to obtain a ceramic or pressurizing as it is There is a hot press sintering method in which the temperature is raised and sintered. The sintered body obtained by the above manufacturing method,
Depending on the purpose, processing such as slicing, cutting, and polishing is performed, and the final product is obtained. However, silicon carbide is a hard material next to diamond, and its toughness value falls in a small category among ceramics, and is also known as a difficult-to-work material. Therefore, there is a problem that chipping or cracking occurs during processing, and when a thin plate is processed, there is a problem that the thin plate is warped after a lapse of time, and particularly in a sintered body obtained by a hot press sintering method. There are many trends.

【0003】炭化ケイ素の本来の長所である高い硬度
が、成形、加工工程に多大な労力を要する結果をもたら
し、また、こうした加工効率の悪さは製造コストの上昇
を招き、量産化に大きな障害となっている。大きな延性
を示す金属材料は、上記、チッピングやクラックの発生
が少ないため、効率的かつ安価に製造されている現状を
見れば、炭化ケイ素焼結体の加工が金属材料の加工レベ
ルに近づいて容易にすることができれば、製造コストは
従来に比べ格段に下がり、量産化、あるいは用途の飛躍
的な拡大が見込まれる。
[0003] The high hardness, which is an inherent advantage of silicon carbide, results in a large amount of labor required in the forming and processing steps, and such poor processing efficiency leads to an increase in manufacturing costs and a great obstacle to mass production. Has become. Metallic materials exhibiting large ductility are less likely to cause chipping and cracking, and the current state of production is efficient and inexpensive. If this can be achieved, the manufacturing cost will be much lower than before, and mass production or a dramatic expansion of applications is expected.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このように、炭化ケイ
素焼結体は難加工性であり、加工しやすい焼結体が求め
られている。即ち、本発明の目的は、スライス加工での
チッピングや中抜き加工でのクラック、加工後の反り等
の欠陥を起こさない、加工性に優れた炭化ケイ素焼結体
を簡易に製造しうる炭化ケイ素焼結体の製造方法を提供
することにある。
As described above, silicon carbide sintered bodies are difficult to process, and there is a need for a sintered body that is easy to process. That is, an object of the present invention is to provide a silicon carbide sintered body having excellent workability, which does not cause defects such as chipping in slicing processing, cracks in punching, and warpage after processing, and which can easily produce a silicon carbide sintered body having excellent workability. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a sintered body.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討を
重ねた結果、炭化ケイ素焼結体に所定の加熱による後処
理を行うことにより、加工性が改良されることを見いだ
し、本発明を完成した。即ち、本発明の炭化ケイ素焼結
体の製造方法は、ホットプレス焼結工程を経て得られた
炭化ケイ素焼結体を、前記ホットプレス焼結工程におけ
る焼結温度をTsとした時、1.00 Ts℃〜0.70T
s℃の温度範囲で、不活性雰囲気で加熱処理する工程を
有する、ことを特徴とする。この焼結体を製造するにあ
たっては、炭化ケイ素粉末と非金属系焼結助剤との混合
物を焼結する工程を有することが好ましい態様である。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that the workability is improved by performing post-treatment by predetermined heating on a silicon carbide sintered body. Was completed. That is, the method for producing a silicon carbide sintered body of the present invention is as follows: when the sintering temperature in the hot press sintering step is Ts, the silicon carbide sintered body obtained through the hot press sintering step is 1. 00 Ts ° C-0.70T
a heat treatment in an inert atmosphere in a temperature range of s ° C. In a preferred embodiment, the production of the sintered body includes a step of sintering a mixture of the silicon carbide powder and the nonmetallic sintering aid.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。本発明の炭化ケイ素焼結体の製造方法においては、
加熱工程に先立つ焼結体の製造工程として、本願出願人
が先に提案した特願平9−41048号明細書に記載の
炭化ケイ素焼結体を適用することができる。以下、本発
明の炭化ケイ素焼結体の製造方法を、工程に従って順次
説明する。焼結体の原料として用いられる炭化ケイ素粉
末は、α型、β型、非晶質或いはこれらの混合物等が挙
げられるが、特にβ型炭化ケイ素粉末が好適に用いられ
る。このβ型炭化ケイ素粉末のグレードには特に制限は
なく、例えば、一般に市販されているβ型炭化ケイ素粉
末を用いることができる。この炭化ケイ素の粒径は、高
密度化の観点からは小さいことが好ましく、0.01〜
10μm 程度、より好ましくは0.05から2μm であ
る。粒径が0.01μm 未満であると計量、混合などの
処理工程における取り扱いが困難となり10μm を超え
ると比表面積が小さく、即ち、隣接する粉体との接触面
積が小さくなり高密度化が困難となるため好ましくな
い。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail. In the method for producing a silicon carbide sintered body of the present invention,
As a manufacturing step of the sintered body prior to the heating step, the silicon carbide sintered body described in Japanese Patent Application No. 9-41048 previously proposed by the present applicant can be applied. Hereinafter, the method for producing a silicon carbide sintered body of the present invention will be sequentially described according to the steps. Examples of the silicon carbide powder used as a raw material of the sintered body include α-type, β-type, amorphous, and mixtures thereof, and β-type silicon carbide powder is particularly preferably used. There is no particular limitation on the grade of the β-type silicon carbide powder, and, for example, generally commercially available β-type silicon carbide powder can be used. The particle size of the silicon carbide is preferably small from the viewpoint of high density,
It is about 10 μm, more preferably 0.05 to 2 μm. If the particle size is less than 0.01 μm, it is difficult to handle in processing steps such as measurement and mixing, and if it exceeds 10 μm, the specific surface area is small, that is, the contact area with the adjacent powder is small, and it is difficult to increase the density. Is not preferred.

【0007】なお、特に高純度の炭化ケイ素焼結体を所
望の場合、原料の炭化ケイ素粉末として高純度の炭化ケ
イ素粉体を用いることが好ましい。高純度の炭化ケイ素
粉末は、例えば、少なくとも1種以上の液状のケイ素化
合物を含むケイ素源と、加熱により炭素を生成する少な
くとも1種以上の液状の有機化合物を含む炭素源と、重
合又は架橋触媒と、を均質に混合して得られた固形物を
非酸化性雰囲気で焼成する工程を含む製造方法により得
ることができる。ここで、液状のケイ素化合物を含むケ
イ素源、例えば、液状シリコン化合物は固体状のケイ素
化合物と併用することができる。高純度の炭化ケイ素粉
末の原料に用いられるケイ素化合物(以下、適宜ケイ素
源と称する)としては、液状のものと固体のものとを併
用することができるが、少なくとも一種は液状のものか
ら選ばれなくてはならない。液状のものとしては、アル
コキシシラン(モノ−、ジ−、トリ−、テトラ−)及び
テトラアルコキシシランの重合体が用いられる。アルコ
キシシランの中ではテトラアルコキシシランが好適に用
いられ、具体的には、メトキシシラン、エトキシシラ
ン、プロキシシラン、ブトキシシラン等が挙げられる
が、ハンドリングの点からはエトキシシランが好まし
い。また、テトラアルコキシシランの重合体としては、
重合度が2〜15程度の低分子重合体(オリゴマ−)及
びさらに重合度が高いケイ酸ポリマ−で液状のものが挙
げられる。これと併用可能な固体状のものとしては、酸
化ケイ素が挙げられる。本発明において酸化ケイ素と
は、SiOの他、シリカゾル(コロイド状超微細シリカ
含有液、内部にOH基やアルコキシル基を含む)、二酸
化ケイ素(シリカゾル、微細シリカ、石英粉体)等を含
む。これらのケイ素源のなかでも、均質性やハンドリン
グ性が良好な観点から、テトラキシシランのオリゴマー
及びテトラキシシランのオリゴマ−と微粉体シリカとの
混合物等が好適である。また、これらのケイ素源は高純
度の物質が用いられ、初期の不純物含有量が20ppm
以下であることが好ましく、5ppm以下であることが
さらに好ましい。
In particular, when a high-purity silicon carbide sintered body is desired, it is preferable to use a high-purity silicon carbide powder as a raw material silicon carbide powder. High-purity silicon carbide powder includes, for example, a silicon source containing at least one or more liquid silicon compounds, a carbon source containing at least one or more liquid organic compounds that generate carbon by heating, and a polymerization or crosslinking catalyst. And a solid product obtained by homogeneously mixing and baking in a non-oxidizing atmosphere. Here, a silicon source containing a liquid silicon compound, for example, a liquid silicon compound can be used in combination with a solid silicon compound. As the silicon compound (hereinafter, appropriately referred to as a silicon source) used as a raw material of the high-purity silicon carbide powder, a liquid compound and a solid compound can be used in combination, but at least one is selected from liquid compounds. Must-have. As the liquid, a polymer of alkoxysilane (mono-, di-, tri-, tetra-) and tetraalkoxysilane is used. Among alkoxysilanes, tetraalkoxysilane is suitably used, and specific examples thereof include methoxysilane, ethoxysilane, proxy silane, and butoxysilane. However, ethoxysilane is preferable from the viewpoint of handling. Further, as a polymer of tetraalkoxysilane,
Examples thereof include a low molecular weight polymer (oligomer) having a degree of polymerization of about 2 to 15 and a liquid silicate polymer having a higher degree of polymerization. As a solid material that can be used in combination therewith, silicon oxide can be mentioned. In the present invention, the silicon oxide includes, in addition to SiO, silica sol (colloidal ultrafine silica-containing liquid, containing an OH group or an alkoxyl group therein), silicon dioxide (silica sol, fine silica, quartz powder) and the like. Among these silicon sources, from the viewpoint of good homogeneity and handling properties, tetraxysilane oligomers and mixtures of tetraxysilane oligomers with fine powder silica are preferred. In addition, these silicon sources use high-purity substances, and the initial impurity content is 20 ppm.
Or less, more preferably 5 ppm or less.

【0008】また、高純度炭化ケイ素粉末の製造に使用
される、加熱により炭素を生成する有機化合物として
は、液状のものの他、液状のものと固体のものとを併用
することができ、残炭率が高く、且つ触媒若しくは加熱
により重合又は架橋する有機化合物、具体的には例え
ば、フェノ−ル樹脂、フラン樹脂、ポリイミド、ポリウ
レタン、ポリビニルアルコ−ル等の樹脂のモノマ−やプ
レポリマ−が好ましく、その他、セルロース、蔗糖、ピ
ッチ、タール等の液状物も用いられれ、特にレゾール型
フェノール樹脂が好ましい。また、その純度は目的によ
り適宜制御選択が可能であるが、特に高純度の炭化ケイ
素粉末が必要な場合には、各金属元素を5ppm上以上
含有していない有機化合物を用いることが望ましい。
The organic compound used for producing high-purity silicon carbide powder, which produces carbon by heating, may be a liquid compound or a combination of a liquid compound and a solid compound. Organic compounds having a high rate and polymerizing or cross-linking by a catalyst or heating, specifically, for example, a monomer or prepolymer of a resin such as a phenol resin, a furan resin, a polyimide, a polyurethane, or a polyvinyl alcohol are preferable, In addition, liquid substances such as cellulose, sucrose, pitch, and tar are also used, and a resol type phenol resin is particularly preferable. In addition, the purity can be appropriately controlled and selected depending on the purpose. In particular, when high-purity silicon carbide powder is required, it is preferable to use an organic compound containing no more than 5 ppm of each metal element.

【0009】本発明における炭素とケイ素の比(以下、
C/Si比と略記)は混合物を1000℃にて炭化して
得られる炭化物中間体を、元素分析することにより定義
される。化学量論的には、C/Siが3.0の時に生成
炭化ケイ素中の遊離炭素が0%となるはずであるが、実
際には同時に生成するSiOガスの揮散により低C/S
i比において遊離炭素が発生する。この生成炭化ケイ素
粉体中の遊離炭素量が焼結体等の製造用途に適当でない
量にならないように予め配合を決定することが重要であ
る。通常、1気圧近傍で1600℃以上での焼成での焼
成では、C/Si比を2.0〜2.5にすると遊離炭素
を抑制することができ、この範囲を好適に用いることが
できる。C/Si比を2.5以上にすると遊離炭素が顕
著に増加するが、この遊離炭素は粒成長を抑制する効果
を持つため、粒子形成の目的に応じて適宜選択してもよ
い。
In the present invention, the ratio of carbon to silicon (hereinafter referred to as "the ratio of
(Abbreviated as C / Si ratio) is defined by elemental analysis of a carbide intermediate obtained by carbonizing the mixture at 1000 ° C. Stoichiometrically, the free carbon in the generated silicon carbide should be 0% when the C / Si is 3.0, but in practice, the low C / S
Free carbon is generated at the i ratio. It is important to determine the blending in advance so that the amount of free carbon in the produced silicon carbide powder does not become an amount unsuitable for production use such as a sintered body. Usually, in baking at 1600 ° C. or higher at around 1 atm, free carbon can be suppressed by setting the C / Si ratio to 2.0 to 2.5, and this range can be suitably used. When the C / Si ratio is 2.5 or more, the amount of free carbon increases remarkably. However, since this free carbon has an effect of suppressing grain growth, it may be appropriately selected according to the purpose of forming particles.

【0010】但し、雰囲気の圧力を低圧又は高圧で焼成
する場合は必ずしも前期C/Si比の範囲に限定するも
のではない。なお、遊離炭素の焼結の際の作用は、本発
明で用いられる炭化ケイ素粉体の表面に被覆された非金
属系焼結助剤に由来する炭素によるものに比較して非常
に弱いため、基本的には無視することができる。また、
本発明においてケイ素源と加熱により炭素を生成する有
機化合物とを均質に混合した固形物を得るために、ケイ
素源と該有機化合物の混合物を硬化させて固形物とする
ことも必要に応じて行われる。硬化の方法としては、加
熱により架橋する方法、硬化触媒により硬化する方法、
電子線や放射線による方法が挙げられる。硬化触媒とし
ては、炭素源に応じて適宜選択できるが、フェノ−ル樹
脂やフラン樹脂の場合には、トルエンスルホン酸、トル
エンカルボン酸、酢酸、蓚酸、塩酸、硫酸等の酸類、ヘ
キサミン等のアミン類等を用いる。この原料混合固形物
は必要に応じ加熱炭化される。これは窒素又はアルゴン
等の非酸化性雰囲気中800〜1000℃にて30から
120分間該固形物を加熱することにより行われる。さ
らに、この炭化物をアルゴン等の非酸化性雰囲気中13
50℃以上2000℃以下で加熱することにより炭化ケ
イ素が生成する。焼成温度と時間は希望する粒径等の特
性に応じて適宜選択できるが、より効率的な生成のため
には1600〜1900℃での焼成が望ましい。また、
より高純度の粉体を必要とする時には、前述の焼成時に
2000〜2100℃にて5〜20分間加熱処理を施す
ことにより不純物をさらに除去できる。
However, in the case of firing at a low or high pressure in the atmosphere, the firing is not necessarily limited to the range of the C / Si ratio. In addition, since the action at the time of sintering of free carbon is very weak as compared with that of carbon derived from the nonmetallic sintering aid coated on the surface of the silicon carbide powder used in the present invention, Basically it can be ignored. Also,
In the present invention, in order to obtain a solid in which a silicon source and an organic compound that generates carbon by heating are homogeneously mixed, a mixture of the silicon source and the organic compound is cured to be a solid, if necessary. Will be As a curing method, a method of crosslinking by heating, a method of curing with a curing catalyst,
Examples include a method using an electron beam or radiation. The curing catalyst can be appropriately selected according to the carbon source, but in the case of a phenol resin or a furan resin, an acid such as toluenesulfonic acid, toluenecarboxylic acid, acetic acid, oxalic acid, hydrochloric acid, or sulfuric acid, or an amine such as hexamine. And the like. The solid material mixture is heated and carbonized as necessary. This is done by heating the solid in a non-oxidizing atmosphere such as nitrogen or argon at 800-1000 ° C. for 30 to 120 minutes. Further, the carbide is placed in a non-oxidizing atmosphere such as argon.
By heating at 50 ° C. or more and 2000 ° C. or less, silicon carbide is generated. The firing temperature and time can be appropriately selected according to the desired properties such as the particle size, but firing at 1600 to 1900 ° C. is desirable for more efficient production. Also,
When a powder of higher purity is required, impurities can be further removed by performing a heat treatment at 2000 to 2100 ° C. for 5 to 20 minutes during the above-described firing.

【0011】特に高純度の炭化ケイ素粉末を得る方法と
しては、本願出願人が先に出願した特開平9−4860
5号公報に記載の単結晶の製造方法に記載された原料粉
体の製造方法、即ち、高純度のテトラアルコキシシラ
ン、テトラアルコキシシラン重合体から選択される1種
以上をケイ素源とし、加熱により炭素を生成する高純度
有機化合物を炭素源とし、これらを均質に混合して選ら
れた混合物を非酸化性雰囲気下において加熱焼成して炭
化ケイ素粉体を得る炭化ケイ素生成工程と、得られた炭
化ケイ素粉体、1700℃以上2000℃未満の温度に
保持し、該温度の保持中に、2000℃〜2100℃の
温度において5〜20分間にわたり加熱する処理を少な
くとも1回行う後処理工程を含み、前期2工程を行うこ
とにより、各不純物元素の含有量が0.5ppm以下で
ある炭化ケイ素粉体を得ること、を特徴とする高純度炭
化ケイ素粉末の製造方法等を利用することもできる。
Particularly, a method for obtaining a high-purity silicon carbide powder is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-4860 filed by the present applicant.
No. 5, the production method of the raw material powder described in the production method of a single crystal, that is, a high purity tetraalkoxysilane, one or more selected from tetraalkoxysilane polymer as a silicon source, by heating A high purity organic compound that produces carbon is used as a carbon source, and a mixture obtained by mixing these homogeneously is heated and fired in a non-oxidizing atmosphere to obtain a silicon carbide powder, and a silicon carbide production step is obtained. A silicon carbide powder, comprising a post-treatment step of holding at a temperature of 1700 ° C. or more and less than 2000 ° C., and performing at least one heat treatment at a temperature of 2000 ° C. to 2100 ° C. for 5 to 20 minutes while maintaining the temperature Producing a silicon carbide powder having a content of each impurity element of 0.5 ppm or less by performing the first two steps. It is also possible to use the law and the like.

【0012】本発明に係る炭化ケイ素焼結体を製造する
には、前記炭化ケイ素粉末と非金属系焼結助剤とを混合
して、加熱、焼結工程に付すが、ここで用いられる非金
属系焼結助剤としては、加熱により炭素を生成する、所
謂炭素源と称される物質が用いられ、具体的には、加熱
により炭素を生成する有機化合物そのもの、或いは、こ
れらの有機化合物で表面を被覆された炭化ケイ素粉末
(粒径:0.01〜1ミクロン程度)が挙げられ、効果の観
点からは前者が好ましい。助剤に用いられる炭素言は、
先に炭化ケイ素粉末を得る工程で用いたものと同様であ
り、具体的には、残炭率の高いコ−ルタ−ルピッチ、ピ
ッチタ−ル、フェノ−ル樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹
脂、フェノキシ樹脂やグルコ−ス等の単糖類、蔗糖等の
少糖類、セルロ−ス、デンプン等の多糖類などの各種糖
類が挙げられる。これらは炭化ケイ素粉末と均質に混合
するという目的から、常温で液状のもの、溶媒に溶解す
るもの、熱可塑性或いは熱融解性のように加熱すること
により軟化するもの或いは液状となるものが好適に用い
られるが、なかでも、得られる成形体の強度が高いフェ
ノ−ル樹脂、特に、レゾ−ル型フェノ−ル樹脂が好適で
ある。
In order to produce the silicon carbide sintered body according to the present invention, the above-mentioned silicon carbide powder and a nonmetallic sintering aid are mixed and subjected to a heating and sintering step. As the metal-based sintering aid, a substance that generates carbon by heating, a so-called carbon source, is used. Specifically, an organic compound itself that generates carbon by heating or these organic compounds are used. Silicon carbide powder coated on the surface (particle size: about 0.01 to 1 micron) may be mentioned, and the former is preferred from the viewpoint of effects. The carbon term used for the auxiliaries is
It is the same as that used in the step of obtaining the silicon carbide powder earlier, specifically, a coal tar pitch, a pitch tar, a phenol resin, a furan resin, an epoxy resin, a phenoxy resin having a high residual carbon ratio. And various sugars such as monosaccharides such as glucose and glucose, oligosaccharides such as sucrose, and polysaccharides such as cellulose and starch. These are preferably those that are liquid at room temperature, those that dissolve in a solvent, those that are softened by heating such as thermoplastic or heat-meltable, or those that become liquid, for the purpose of being homogeneously mixed with silicon carbide powder. Among them, a phenol resin having high strength of the obtained molded body, particularly a resole type phenol resin is preferable.

【0013】本発明において、炭化ケイ素粉末と非金属
系焼結助剤との混合物を得る際に用いる溶媒としては、
非金属系焼結助剤として使用する化合物に対して好適な
ものを選択するが、具体的には、加熱により炭素を生成
する有機化合物であるフェノ−ル樹脂に対しては、エチ
ルアルコ−ル等の低級アルコール類やエチルエーテル、
アセトン等を選択できることができる。また、非金属系
焼結助剤及び溶媒についても不純物の含有量が低いもの
を使用することが、得られる粉末の純度の観点から、好
ましい。
In the present invention, the solvent used for obtaining a mixture of the silicon carbide powder and the nonmetallic sintering aid includes:
A suitable compound is selected for a compound used as a nonmetallic sintering aid. Specifically, for a phenol resin which is an organic compound that generates carbon by heating, ethyl alcohol or the like is used. Lower alcohols and ethyl ether,
Acetone or the like can be selected. In addition, it is preferable to use a nonmetallic sintering aid and a solvent having a low impurity content from the viewpoint of the purity of the obtained powder.

【0014】炭化ケイ素粉末と混合される非金属系焼結
助剤の添加量は少なすぎると焼結体の密度が上がらず、
多すぎると焼結体に含まれる遊離炭素が増加し、接合お
よび高密度化を阻害する虞があるため、使用する非金属
系助剤の種類にもよるが、一般的には、10重量%以
下、好ましくは2〜5重量%となるように添加量を調整
することが好ましい。この量は、予め炭化ケイ素粉末の
表面シリカ(酸化ケイ素)量をふっ酸を用い定量し、下
記反応式より、化学量論的にその還元に充分な量を計算
することにより決定することができる。なお、ここでい
う炭素としての添加量とは、上記の方法により定量され
たシリカが非金属系焼結助剤中で炭素を生成する割合な
どを考慮して得られる値である。 SiO2 +3C →SiC +2CO
If the amount of the nonmetallic sintering aid mixed with the silicon carbide powder is too small, the density of the sintered body will not increase,
If it is too large, the amount of free carbon contained in the sintered body increases, which may hinder joining and densification. Therefore, although it depends on the type of nonmetallic auxiliary used, it is generally 10% by weight. Hereinafter, it is preferable to adjust the addition amount so as to be preferably 2 to 5% by weight. This amount can be determined by previously quantifying the amount of surface silica (silicon oxide) of the silicon carbide powder using hydrofluoric acid, and calculating the amount stoichiometrically sufficient for its reduction from the following reaction formula. . The amount of carbon added here is a value obtained by taking into account the ratio of silica produced in the nonmetallic sintering aid, which is quantified by the above method, to carbon. SiO 2 + 3C → SiC + 2CO

【0015】炭化ケイ素粉末と、非金属系焼結助剤との
混合は公知の混合手段、例えば、ミキサ−、遊星ボ−ル
ミルなどによって行うことができる。混合は、10〜3
0時間、特に16〜24時間にわたって行うことが好ま
しい。十分に混合した後は、溶媒の物性に適合する温
度、例えば、先に挙げたエチルアルコールの場合には5
0〜60℃の温度で溶媒を除去し、混合物を蒸発乾固さ
せたのち、篩にかけて混合物の原料粉体を得る。なお、
高純度の観点からは、ボールミル容器及びボールの材質
を金属をなるべく含まない合成樹脂にする必要がある。
また、乾燥にあたっては、スプレードライヤーなどの造
粒装置を用いてもよい。
The mixing of the silicon carbide powder and the non-metallic sintering aid can be performed by a known mixing means, for example, a mixer, a planetary ball mill or the like. Mixing is 10-3
It is preferably carried out for 0 hour, especially for 16 to 24 hours. After thorough mixing, a temperature compatible with the physical properties of the solvent, for example, 5
The solvent is removed at a temperature of 0 to 60 ° C, the mixture is evaporated to dryness, and then sieved to obtain a raw material powder of the mixture. In addition,
From the viewpoint of high purity, the material of the ball mill container and the balls needs to be a synthetic resin containing as little metal as possible.
In drying, a granulator such as a spray dryer may be used.

【0016】次いで焼結工程に移るが、焼結工程は、前
記工程で得られた粉体を、温度2000〜2400℃、
圧力300〜700kgf/cm2、非酸化性雰囲気下
で成形金型中に配置し、ホットプレスするホットプレス
焼結工程である。ここで使用する成形金型は、得られる
焼結体の純度の観点から、成形体と金型の金属部とが直
接接触しないように、型の一部又は全部に黒鉛製の材料
を使用するか、金型内にテフロンシート等を介在させる
ことが好ましい。本発明においてホットプレスの圧力は
300〜700kgf/cm2 の条件で加圧することが
できるが、特に400kgf/cm2以上の加圧条件を
設定する場合には、ここで使用するホットプレス部品、
例えば、ダイス、パンチ等は耐圧性の良好なものを選択
する必要がある。
Next, the process proceeds to a sintering step. In the sintering step, the powder obtained in the above step is subjected to a temperature of 2000 to 2400 ° C.
This is a hot-press sintering step in which the mold is placed in a molding die under a non-oxidizing atmosphere at a pressure of 300 to 700 kgf / cm 2 and hot-pressed. The molding die used here, from the viewpoint of the purity of the obtained sintered body, use a graphite material for part or all of the mold so that the molded body does not directly contact the metal part of the mold. Alternatively, it is preferable to interpose a Teflon sheet or the like in the mold. When the pressure in the hot pressing in the present invention may be pressurized under conditions of 300 to 700 kgf / cm 2, setting the particular 400 kgf / cm 2 or more pressure conditions, hot pressing parts used here,
For example, it is necessary to select a die, a punch, and the like having good pressure resistance.

【0017】次に、焼結工程を詳細に説明するが、焼結
体を製造するためのホットプレス工程の前に以下の条件
で加熱、昇温を行って不純物を十分に除去し、非金属系
焼結助剤の炭化を完全に行わせしめた後、前記条件のホ
ットプレス加工を行うことが好ましい。具体的には、以
下の2段階の昇温工程を行う事が好ましい。まず、炉内
を真空下、室温から700℃に至るまで、穏やかに加熱
する。ここで、高温炉の温度制御が困難な場合には、7
00℃まで昇温を連続的に行っても良いが、好ましく
は、炉内を10-4torrにして、室温から200℃まで穏
やかに昇温を続け、該温度において一定時間保持する。
その後、さらに穏やかに昇温を続け、700℃まで加熱
する。さらに700℃前後の温度にて一定時間保持す
る。この第一の昇温工程において、吸着水分や有機溶媒
の脱離が行われ、さらに、非金属系焼結助剤の熱分解に
よる炭化が行われる。200℃前後或いは700度前後
の温度に保持する時間は焼結体のサイズによって好適な
範囲範囲が選択される。保持時間が十分であるか否かは
真空度の低下がある程度少なくなる時点を目安にするこ
とができる。この段階で急激な加熱を行うと、不純物の
除去や非金属系焼結助剤の炭化が十分に行われずに、成
形体に亀裂や空孔を生じさせる畏れがあるため好ましく
ない。
Next, the sintering step will be described in detail. Prior to the hot pressing step for producing a sintered body, heating and heating are carried out under the following conditions to sufficiently remove impurities and to remove non-metallic substances. After the carbonization of the system sintering aid is completely performed, it is preferable to perform hot pressing under the above conditions. Specifically, it is preferable to perform the following two-stage heating process. First, the inside of the furnace is gently heated from room temperature to 700 ° C. under vacuum. Here, when it is difficult to control the temperature of the high-temperature furnace, 7
The temperature may be continuously raised to 00 ° C., but preferably, the inside of the furnace is kept at 10 −4 torr, the temperature is gradually raised from room temperature to 200 ° C., and the temperature is maintained for a certain time.
Thereafter, the temperature is further gently increased and heated to 700 ° C. Further, it is kept at a temperature of about 700 ° C. for a certain time. In the first temperature raising step, the adsorbed moisture and the organic solvent are desorbed, and further, the nonmetallic sintering aid is carbonized by thermal decomposition. A suitable range of time for maintaining the temperature at about 200 ° C. or about 700 ° C. is selected depending on the size of the sintered body. Whether or not the holding time is sufficient can be determined based on the point at which the decrease in the degree of vacuum is reduced to some extent. If rapid heating is performed at this stage, it is not preferable because impurities are not removed or the nonmetallic sintering aid is not sufficiently carbonized, which may cause cracks or voids in the molded body.

【0018】一例を挙げれば、5から10程度の試料に
関しては、10-4torrにして、室温から200℃まで穏
やかに昇温し、該温度において約30分間保持し、その
後、さらに穏やかに昇温を続け、700℃まで加熱する
が、室温から700℃に至るまでの時間は6〜10時間
程度、好ましくは8時間前後である。さらに700℃前
後の温度にて2〜5 時間保持することが好ましい。真空
中で、さらに700℃から1500℃に至るまで、前記
の条件であれば6〜9時間ほどかけて昇温し、1500
℃の温度で1〜5時間ほど保持する。この工程では二酸
化ケイ素、酸化ケイ素の還元反応が行われると考えられ
る。ケイ素と結合した酸素を除去するため、この還元反
応を十分に完結させることが重要であり、1500℃の
温度における保持時間は、この還元反応による副生成物
である一酸化炭素の発生が完了するまで、即ち、真空度
の低下が少なくなり、還元反応開始前の温度である13
00℃付近における真空度に回復するまで、行うことが
必要である。この第2の昇温工程における還元反応によ
り、炭化ケイ素粉体表面に付着して緻密化を阻害し、大
粒成長の原因となる二酸化ケイ素が除去される。この還
元反応中に発生するSiO、COを含む気体は不純物元
素を伴っているため、真空ポンプによりこれらの発生気
体を反応炉から絶えず排出し、除去することが、高純度
化の観点から好ましく、また、この温度保持を十分行う
ことが好ましい。
As an example, for a sample of about 5 to 10, the temperature is gently raised from room temperature to 200 ° C. at 10 −4 torr, kept at that temperature for about 30 minutes, and then further gently raised. The temperature is maintained and heated to 700 ° C., and the time from room temperature to 700 ° C. is about 6 to 10 hours, preferably about 8 hours. Further, it is preferable to maintain the temperature at about 700 ° C. for 2 to 5 hours. In a vacuum, the temperature is further increased from 700 ° C. to 1500 ° C. for about 6 to 9 hours under the above conditions, and
Hold for 1-5 hours at a temperature of ° C. It is considered that a reduction reaction of silicon dioxide and silicon oxide is performed in this step. It is important to complete the reduction reaction sufficiently to remove oxygen bonded to silicon, and the holding time at a temperature of 1500 ° C. is sufficient to complete the generation of carbon monoxide as a by-product of the reduction reaction. , Ie, the temperature before the reduction reaction starts, since the decrease in the degree of vacuum is small.
It is necessary to perform the process until the degree of vacuum at around 00 ° C. is restored. By the reduction reaction in the second temperature raising step, silicon dioxide which adheres to the surface of the silicon carbide powder, inhibits densification, and causes large grain growth is removed. Since the gas containing SiO and CO generated during this reduction reaction is accompanied by impurity elements, it is preferable to constantly discharge and remove these generated gases from the reaction furnace by a vacuum pump from the viewpoint of high purity, Further, it is preferable to sufficiently maintain the temperature.

【0019】これらの昇温工程が終了した後に、高圧ホ
ットプレスをおこなうことが好ましい。温度が1500
℃より高温に上昇すると焼結が開始されるが、その際、
異常粒成長を押さえるために300〜700kgf/c
2 程度までをめやすとして加圧を開始する。その
後、炉内を非酸化性雰囲気とするために不活性ガスを導
入する。この不活性ガスとしては、窒素あるいは、アル
ゴンなどを用いるが、高温においても非反応性であり、
焼結体内へ不純物として残存し難いことから、アルゴン
ガスを用いることが望ましい。
After these temperature raising steps are completed, it is preferable to perform high-pressure hot pressing. Temperature 1500
When the temperature rises above ℃, sintering starts.
300-700kgf / c to suppress abnormal grain growth
up to about m 2 starts pressurization as a guide. Thereafter, an inert gas is introduced to make the inside of the furnace a non-oxidizing atmosphere. As the inert gas, nitrogen or argon is used, but is non-reactive even at a high temperature.
It is desirable to use argon gas because it is difficult for impurities to remain in the sintered body.

【0020】炉内を非酸化性雰囲気とした後、温度を2
000〜2400℃、圧力300〜700kgf/cm
2となるように加熱、加圧をおこなう。プレス時の圧力
は原料粉体の粒径が小さいものは加圧時の圧力が比較的
小さくても好適な焼結体が得られる。また、ここで15
00℃〜最高温度である2000〜2400℃までへの
昇温は2〜4時間かけて行うが、焼結は1850〜19
00℃で急速に進行する。さらに、この最高温度で1〜
3時間保持し、焼結を完了する。ここで最高温度が20
00℃未満であると高密度化が不十分となり、2400
℃を超えると粉体若しくは成形体原料が昇華(分解)す
る虞があるため好ましくない。また、加圧条件が500
kgf/cm2未満であると高密度化が不十分となり、
700kgf/cm2を超えると黒鉛型などの成形型の
破損の原因となり、製造の効率から好ましくない。
After the furnace is set in a non-oxidizing atmosphere, the temperature is set to 2
000-2400 ° C, pressure 300-700kgf / cm
Heat and pressurize to 2 As for the pressure at the time of pressing, if the raw material powder has a small particle size, a suitable sintered body can be obtained even if the pressure at the time of pressing is relatively small. Also here 15
The temperature rise from 00 ° C. to the maximum temperature of 2000 to 2400 ° C. is performed over 2 to 4 hours, while sintering is performed between 1850 and 19
It proceeds rapidly at 00 ° C. Furthermore, at this maximum temperature,
Hold for 3 hours to complete sintering. Where the maximum temperature is 20
If the temperature is lower than 00 ° C., the densification becomes insufficient, and 2400
If the temperature exceeds ℃, the powder or the raw material of the molded product is undesirably sublimated (decomposed). Also, if the pressing condition is 500
If it is less than kgf / cm 2 , the densification becomes insufficient,
If it exceeds 700 kgf / cm 2 , it may cause breakage of a mold such as a graphite mold, which is not preferable in terms of production efficiency.

【0021】この焼結工程においても、得られる焼結体
の純度保持の観点から、ここで用いられる黒鉛型や加熱
炉の断熱材等は高純度の黒鉛材料を用いることが好まし
く、黒鉛原料は高純度処理されたものが用いられるが、
具体的には、2500℃以上の温度で予め十分ベーキン
グされ、焼結温度で不純物の発生がないものが望まし
い。さらに、使用する不活性ガスについても、不純物が
少ない高純度を使用することが好ましい。
Also in this sintering step, from the viewpoint of maintaining the purity of the obtained sintered body, it is preferable to use a high-purity graphite material for the graphite mold and the heat insulating material of the heating furnace used here. High-purity treated products are used,
Specifically, it is desirable that the baking is sufficiently performed in advance at a temperature of 2500 ° C. or more and no impurities are generated at the sintering temperature. Furthermore, it is preferable to use high purity with little impurities for the inert gas to be used.

【0022】本発明の製造方法においては、前記ホット
プレス焼結工程を行うことにより優れた特性を有する炭
化ケイ素焼結体が得られるが、最終的に得られる焼結体
の高密度化の観点から、この焼結工程に先だって成形工
程を実施してもよい。以下にこの焼結工程に先だって行
うことができる成形工程について説明する。ここで、成
形工程とは、炭化ケイ素粉末と、非金属系焼結助剤とを
均質に混合して得られた原料粉体を成形金型内に配置
し、80〜300℃の温度範囲で、5〜60分間にわた
り加熱、加圧して予め成形体を調製する工程である。こ
こで、原料粉体の金型への充填は極力密に行うことが、
最終的な焼結体の高密度化の観点から好ましい。この成
形工程を行うと、ホットプレスのために試料を充填する
際に嵩のある粉体を予めコンパクトになしうるので、こ
の成形工程を繰り返すことにより厚みの大きい成形工程
を繰り返すことにより厚みの大きい成形体を製造しやす
くなる。
In the production method of the present invention, a silicon carbide sintered body having excellent characteristics can be obtained by performing the hot press sintering step, but the viewpoint of increasing the density of the finally obtained sintered body is obtained. Therefore, a forming step may be performed prior to the sintering step. Hereinafter, a forming step which can be performed prior to the sintering step will be described. Here, the molding step means that the raw material powder obtained by homogeneously mixing the silicon carbide powder and the non-metallic sintering aid is placed in a molding die, and in a temperature range of 80 to 300 ° C. And heating and pressurizing for 5 to 60 minutes to prepare a molded body in advance. Here, the filling of the raw material powder into the mold should be performed as tightly as possible.
It is preferable from the viewpoint of increasing the density of the final sintered body. When this molding step is performed, a bulky powder can be made compact in advance when filling a sample for hot pressing. Therefore, by repeating this molding step, the thick molding step is repeated to increase the thickness. It becomes easier to manufacture a molded article.

【0023】所望により行われる成形工程における加熱
温度は、非金属系焼結助剤の特性に応じて、80〜30
0℃、好ましくは120〜140℃の範囲、圧力60〜
100kgf/cm2の範囲で、充填された原料粉体の
密度を、1.5g/cm3以上、好ましくは、1.9g
/cm3以上とするようにプレスして、加圧状態で5〜
60分間、好ましくは20〜40分間保持して原料粉体
からなる成形体を得る。ここで成形体の密度は、粉体の
平均粒径が1μm 程度の粉体では密度が1.8g/cm
3以上、平均粒径が0.5μm 程度の粉体では密度が
1.5g/cm3以上であることがより好ましい。それ
ぞれの粒径において密度が1.5g/cm3または1.
8g/cm3未満であると、最終的に得られる焼結体の
高密度化が困難となる。
The heating temperature in the optional forming step is 80 to 30 depending on the characteristics of the nonmetallic sintering aid.
0 ° C, preferably in the range of 120 to 140 ° C, pressure of 60 to
Within the range of 100 kgf / cm 2 , the density of the filled raw material powder is 1.5 g / cm 3 or more, preferably 1.9 g.
/ Cm 3 or more and press
After holding for 60 minutes, preferably for 20 to 40 minutes, a molded body made of the raw material powder is obtained. Here, the density of the compact is 1.8 g / cm for powder having an average particle diameter of about 1 μm.
3 or more, average particle diameter is more preferably in the 0.5μm about powder is density of 1.5 g / cm 3 or more. For each particle size, the density is 1.5 g / cm 3 or 1.
If it is less than 8 g / cm 3 , it will be difficult to increase the density of the finally obtained sintered body.

【0024】この成形体は、次の焼結工程に付す前に、
予め用いるホットプレス型に適合するように切削加工を
行うことができる。この成形体を前記の温度2000〜
2400℃、圧力300〜700kgf/cm2、非酸
化性雰囲気下で成形金型中に配置し、ホットプレスする
工程即ち焼成工程に付して、高密度、高純度の炭化ケイ
素焼結体を得るものである。以上により生成した炭化ケ
イ素焼結体は、十分に高密度化されており、密度は2.
9g/cm3以上である。得られた焼結体の密度が2.
9g/cm3未満であると、曲げ強度、破壊強度、など
の力学的特性や電気的な物性が低下し、さらに、パーテ
ィクルが増大し、汚染性が悪化するため好ましくない。
炭化ケイ素焼結体の密度は、3.0g/cm3以上であ
ることがより好ましい。得られた焼結体が多孔性質であ
ると、耐熱性、耐酸化性、耐薬品性や機械的強度に劣
る。
The molded body is subjected to the following sintering process.
Cutting can be performed so as to be compatible with a hot press mold used in advance. This molded body is subjected to the above-mentioned temperature
It is placed in a molding die under a non-oxidizing atmosphere at 2400 ° C. under a pressure of 300 to 700 kgf / cm 2 , and is subjected to a hot pressing step, that is, a firing step to obtain a silicon carbide sintered body of high density and high purity. Things. The silicon carbide sintered body produced as described above has a sufficiently high density, and the density is 2.
9 g / cm 3 or more. The density of the obtained sintered body is 2.
If it is less than 9 g / cm 3 , the mechanical properties such as bending strength and breaking strength and the electrical properties are reduced, and the number of particles is increased, and the contamination is undesirably deteriorated.
More preferably, the density of the silicon carbide sintered body is 3.0 g / cm 3 or more. When the obtained sintered body is porous, heat resistance, oxidation resistance, chemical resistance and mechanical strength are inferior.

【0025】本発明の製造方法により得られる炭化ケイ
素焼結体においては、炭化ケイ素焼結体中に含まれる炭
化ケイ素に由来する炭素原子及び非金属系焼結助剤に由
来する炭素原子の合計が30重量%を超え、40重量%
以下であることが好ましい。焼結体が不純物を全く含ま
ない時は、焼結体中の炭素原子の含有量は理論的には3
0重量%(C/SiC)になる。即ち、焼結体中に含ま
れる不純物の割合が多くなると焼結体中の炭素原子の含
有量が30重量%以下となり好ましくない。また、含有
量が40重量%を超えると炭素含有量が多くなり、得ら
れる焼結体の密度が低下し、焼結体の強度、耐酸化性等
の諸特性が悪化するため好ましくない。また、遊離炭素
は焼結体等の製造用途に適するという観点から、その含
有量が10%以下であることが好ましい。
In the silicon carbide sintered body obtained by the production method of the present invention, the total of carbon atoms derived from silicon carbide and carbon atoms derived from the nonmetallic sintering aid contained in the silicon carbide sintered body is Exceeds 30% by weight and 40% by weight
The following is preferred. When the sintered body contains no impurities, the content of carbon atoms in the sintered body is theoretically 3
0% by weight (C / SiC). That is, when the proportion of impurities contained in the sintered body is increased, the content of carbon atoms in the sintered body is not more than 30% by weight, which is not preferable. On the other hand, if the content exceeds 40% by weight, the carbon content increases, the density of the obtained sintered body decreases, and various properties such as the strength and oxidation resistance of the sintered body deteriorate, which is not preferable. Further, the content of free carbon is preferably 10% or less from the viewpoint of being suitable for use in manufacturing sintered bodies and the like.

【0026】本発明に係る炭化ケイ素焼結体の製造にお
いては、前記加熱条件を満たしうるものであれば、特に
製造装置等に制限はなく、焼結用の型の耐熱性を考慮す
れば、公知の加熱炉や反応装置を適宜選択して使用する
ことができる。
In the production of the silicon carbide sintered body according to the present invention, there is no particular limitation on a production apparatus or the like as long as the above heating conditions can be satisfied. Known heating furnaces and reaction devices can be appropriately selected and used.

【0027】前記ホットプレス焼結工程を経て得られた
焼結体は難加工性であるため、易加工性にするため、こ
の焼結体を、さらに、不活性雰囲気で加熱処理する工程
に付する。ホットプレス焼結工程においては、プレスに
より圧縮された粉体が相互に圧着され、拡散エネルギー
により粒子間が融合し、焼結する。この工程において、
多くの非酸化物系セラミックでは高密度化が達成される
が、一方、この体積や結晶構造の変化に伴い焼結体の内
部に歪みが発生する。この歪みは応力として貯えられ内
部応力として残留し、この内部応力により、加工時に外
部応力が付与されると、それに起因してわずかな応力の
付加によってもチッピングや欠けが生じると考えられ
る。本発明の製造方法では、ホットプレス焼結工程の後
にこの焼結体を不活性雰囲気で加熱処理する工程を実施
することにより、前記のような加工時の問題を解決する
に至ったものである。この加熱処理工程により、加工性
が向上する作用機構は明確ではないが、加熱処理を行う
ことにより、熱エネルギーの付与により前記残留応力が
開放されるものと推定される。また、高温処理により、
焼結体内部の結晶粒に粒界すべりを起こさせ、このため
歪みが解消するということも考えられる。
Since the sintered body obtained through the hot press sintering step is difficult to process, the sintered body is further subjected to a heat treatment in an inert atmosphere in order to facilitate the workability. I do. In the hot press sintering process, the powders compressed by the press are pressed against each other, and the particles are fused and sintered by diffusion energy. In this process,
Many non-oxide ceramics achieve high densification, but on the other hand, distortion occurs inside the sintered body due to the change in volume and crystal structure. This strain is stored as a stress and remains as an internal stress. When an external stress is applied at the time of working due to the internal stress, it is considered that chipping or chipping occurs even by applying a slight stress. In the production method of the present invention, the above-mentioned problem at the time of processing has been solved by performing a step of heating this sintered body in an inert atmosphere after the hot press sintering step. . The mechanism by which the heat treatment step improves workability is not clear, but it is presumed that the heat treatment releases the residual stress by the application of thermal energy. In addition, by high temperature treatment,
It is also conceivable that the crystal grains inside the sintered body cause grain boundary slip, thereby eliminating the distortion.

【0028】加熱処理工程における処理条件としては、
不活性雰囲気下で行われることが酸化防止の観点から好
ましく、アルゴンやヘリウム雰囲気で行なうのが好まし
い。処理温度としては焼結温度と同等か或いはやや低い
ことが好ましく、具体的には、焼結温度をTsとしたと
き、1.00Ts℃〜0.70Ts℃の範囲で行なうこ
とが好ましい。加熱温度が1.00Ts℃を超えると、
焼結温度を超え、形成された焼結体の熱履歴より高い温
度雰囲気に曝されることになるため、より一層焼結反応
が進行することになるが、この加熱処理工程ではホット
プレス工程と異なり圧力が解放されているため、寸法が
維持できず、高温の加熱による影響を受け寸法精度が乱
れる。さらに、これらの現象により炭化ケイ素の粒成長
がさらに進行し、焼結体にポアや気孔が発生してしまう
という大きな問題を生じる。一方、加熱温度が0.70
Ts℃未満であると熱処理効果、即ち、加工性の向上効
果が不十分となる。
The processing conditions in the heat treatment step include:
It is preferably performed in an inert atmosphere from the viewpoint of preventing oxidation, and is preferably performed in an argon or helium atmosphere. The processing temperature is preferably equal to or slightly lower than the sintering temperature. Specifically, when the sintering temperature is Ts, the sintering temperature is preferably in the range of 1.00 Ts ° C. to 0.70 Ts ° C. When the heating temperature exceeds 1.00Ts ° C,
Exceeding the sintering temperature and being exposed to an atmosphere having a temperature higher than the thermal history of the formed sintered body, the sintering reaction will proceed further. On the other hand, since the pressure is released, the dimensions cannot be maintained, and the dimensional accuracy is affected by the high-temperature heating. In addition, these phenomena further increase the grain growth of silicon carbide, causing a serious problem that pores and pores are generated in the sintered body. On the other hand, when the heating temperature is 0.70
If the temperature is lower than Ts ° C., the effect of the heat treatment, that is, the effect of improving workability becomes insufficient.

【0029】このような加熱処理は、例えば、半導体部
材の如き高純度品の製造においては、高純度化を促進す
る効果も発現するため、この加熱処理工程には、高純度
化のための純化炉等の特別な設備は必要なく、一般の加
熱炉で行うことができるという利点も有する。
Such a heat treatment also has an effect of promoting high purity in the production of a high-purity product such as a semiconductor member, for example. There is also an advantage that no special equipment such as a furnace is required and the heating can be performed in a general heating furnace.

【0030】本発明の製造方法により得られる炭化ケイ
素焼結体の不純物の総量は、5ppm以下好ましくは3
ppm以下、より好ましくは1ppm以下であるが、半
導体工業分野への適用の観点からは、これらの化学的な
分析による不純物含有量は参考値としての意味を有する
に過ぎない。実用的には不純物が均一に分布している
か、局所的に偏在しているかによっても評価が異なって
くる。従って、当業者は一般的に実用装置を用いて所定
の加熱条件のもとで不純物がどの程度半導体製品を汚染
するかを種々の手段により評価している。なお、液状の
ケイ素化合物と、非金属系焼結助剤と、重合または架橋
触媒と、を均質に得られた固形物を非酸化性雰囲気下で
加熱炭化した後、さらに、非酸化性雰囲気下で焼成する
焼成工程とを含む製造方法によれば、炭化ケイ素焼結体
に含まれるケイ素、炭素、酸素及び窒素以外の不純物の
総含有量を5ppm以下にすることができる。
The total amount of impurities in the silicon carbide sintered body obtained by the production method of the present invention is 5 ppm or less, preferably 3 ppm or less.
Although the content is not more than 1 ppm, more preferably not more than 1 ppm, from the viewpoint of application to the semiconductor industry, the content of impurities by these chemical analyzes has only a meaning as a reference value. In practice, the evaluation differs depending on whether the impurities are uniformly distributed or locally unevenly distributed. Therefore, those skilled in the art generally evaluate the extent to which impurities contaminate semiconductor products under various predetermined heating conditions using practical equipment by various means. The liquid silicon compound, the nonmetallic sintering aid, and the polymerization or cross-linking catalyst were heated and carbonized in a non-oxidizing atmosphere, and then further solidified in a non-oxidizing atmosphere. According to the production method including the sintering step of sintering, the total content of impurities other than silicon, carbon, oxygen, and nitrogen contained in the silicon carbide sintered body can be reduced to 5 ppm or less.

【0031】本発明の方法に用いる炭化ケイ素焼結体の
原料粉体である炭化ケイ素粉体および原料粉体を製造す
るためのケイ素源と非金属系焼結助剤、さらに非酸化性
雰囲気とするたみに用いられる不活性ガス、それぞれの
純度は、各不純物元素含有量が1ppm以下であること
が好ましいが、加熱、焼結工程における純化の許容範囲
内であれば必ずしもこれに限定するものではない。ま
た、ここで不純物元素とは、1989年IUPAK無機
化学命名法改訂版の周期率表において原子番号3以上で
あり、原子番号6〜8及び同14の元素(即ち、炭素、
窒素、酸素、及びケイ素)を除く元素をいう。
The silicon carbide powder used as the raw material powder of the silicon carbide sintered body used in the method of the present invention, a silicon source for producing the raw material powder, a nonmetallic sintering aid, and a non-oxidizing atmosphere The purity of the inert gas used in the process is preferably such that the content of each impurity element is 1 ppm or less, but is not necessarily limited to this as long as it is within the allowable range of purification in the heating and sintering steps. is not. Here, the impurity element is an element having an atomic number of 3 or more in the periodic table of the revised edition of the 1989 IUPAK inorganic chemical nomenclature, and an element having an atomic number of 6 to 8 and 14 (that is, carbon,
Nitrogen, oxygen, and silicon).

【0032】その他、本発明に係る炭化ケイ素の好まし
い物性についてするに、例えば、室温における曲げ強度
は550〜800kgf/mm2、ヤング率は3.5×104
〜4.5×104 、ビッカース硬度は2000kgf/
mm2 以上、ポアソン比は0.14〜0.21、熱膨張
係数は3.8×10-6〜4.2×10-61/℃、熱伝導
率は150W/m・K以上、比熱は0.15から0.1
8cal/g・ ℃、耐熱衝撃性は500〜700△T
℃、比抵抗は1Ω・cmであることが好ましい。
Regarding other preferable physical properties of the silicon carbide according to the present invention, for example, the bending strength at room temperature is 550 to 800 kgf / mm 2 and the Young's modulus is 3.5 × 10 4.
~ 4.5 × 10 4 , Vickers hardness is 2000kgf /
mm 2 or more, Poisson's ratio is 0.14 to 0.21, coefficient of thermal expansion is 3.8 × 10 -6 to 4.2 × 10 -6 1 / ° C., thermal conductivity is 150 W / m · K or more, specific heat Is 0.15 to 0.1
8 cal / g · ° C, thermal shock resistance 500-700 ° T
C., the specific resistance is preferably 1 Ω · cm.

【0033】[0033]

【実施例】以下、本発明を実施例を挙げて具体的に説明
するが、本発明はこれらに制限されるものではない。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.

【0034】(実施例1) [原料粉体の製造]高純度炭化ケイ素粉末(平均粒径0.
8 μm :前記特開平9−48605号公報に記載の製造
方法に準じて製造された不純物含有量5ppm以下の炭
化ケイ素:1.5重量%のシリカを含有)8800gと
含水率20%の高純度液体レゾール型フェノール樹脂
(熱分解後の残炭率50%)1200gをエタノール1
6000gに溶解したものとを、ボールミルで18時間
攪拌し十分に混合した。その後、アトマイザー式スプレ
ードライヤーでエタノールを蒸発乾固させ、造粒させ、
均質な炭化ケイ素顆粒体を得た。 [焼結体の製造]前記のようにして得られた炭化ケイ素
粉体をホットプレス焼結工程に付して焼結体を作成し
た。 ホットプレス条件 内径φ270mmの黒鉛モ−ルド内に前記粉体約470
0g入れ、黒鉛製パンチにはさみホットプレス装置内に
セットした。10-5〜10-4torrの真空条件下で、
室温から1200℃まで4時間かけて昇温し、1時間そ
の温度に保持した後、1400℃まで3時間かけて昇温
し、4時間その温度に保持した。さらに500kgf/
cm2の圧力で加圧し、アルゴン雰囲気下にて2350℃
まで4時間で昇温し、3時間その温度に保持し、焼結体
を得た。得られた焼結体は、25mm厚みで、密度3.
15g/cm3であった。
(Example 1) [Production of raw material powder] High-purity silicon carbide powder (average particle size of 0.
8 μm: silicon carbide with an impurity content of 5 ppm or less, produced according to the production method described in the above-mentioned JP-A-9-48605: containing 1.5% by weight of silica) 8800 g and high purity with a water content of 20% 1200 g of liquid resole type phenol resin (residual carbon ratio after thermal decomposition is 50%)
The material dissolved in 6000 g was stirred by a ball mill for 18 hours and mixed well. After that, the ethanol is evaporated to dryness with an atomizer type spray dryer, granulated,
A homogeneous silicon carbide granule was obtained. [Production of Sintered Body] The silicon carbide powder obtained as described above was subjected to a hot press sintering step to produce a sintered body. Hot pressing conditions The above powder 470 was placed in a graphite mold having an inner diameter of 270 mm.
0 g was put in a graphite punch and set in a hot press. Under a vacuum condition of 10 -5 to 10 -4 torr,
The temperature was raised from room temperature to 1200 ° C. over 4 hours and maintained at that temperature for 1 hour, and then raised to 1400 ° C. over 3 hours and maintained at that temperature for 4 hours. 500kgf /
pressurized with a pressure of cm 2, under an argon atmosphere 2350 ° C.
Until 4 hours, and kept at that temperature for 3 hours to obtain a sintered body. The obtained sintered body has a thickness of 25 mm and a density of 3.
It was 15 g / cm 3 .

【0035】[加熱処理工程]前記により得られた炭化
ケイ素焼結体に、さらに、以下の条件で加熱処理を行っ
た。前記焼結体を黒鉛容器に入れ、加熱炉にセットし
た。10-2〜10-3torrの真空条件とした後、加熱
炉内にアルゴンガスを投入し、圧力0.02kg/cm2に保
った。次いで100 ℃/hrの昇温速度で2250℃の所定温度
まで昇温し、3時間その温度に保持した後、100 ℃/hr
で100 ℃まで降温させ、焼結体を加熱炉より取り出し
た。
[Heat Treatment Step] The silicon carbide sintered body obtained above was further subjected to a heat treatment under the following conditions. The sintered body was placed in a graphite container and set in a heating furnace. After the vacuum condition was set to 10 -2 to 10 -3 torr, argon gas was charged into the heating furnace to maintain the pressure at 0.02 kg / cm 2 . Next, the temperature is raised to a predetermined temperature of 2250 ° C. at a temperature rising rate of 100 ° C./hr, and the temperature is maintained for 3 hours.
, And the sintered body was taken out of the heating furnace.

【0036】(実施例2)焼結体の製造におけるホット
プレスの最高温度を2300℃とした他は実施例1と同
様にして焼結体を得た。この焼結体は25.5mm厚み
で、密度は3.09であった。得られた炭化ケイ素焼結
体に、実施例1と同様の条件で加熱処理を行った。 (実施例3)加熱処理工程における加熱温度を1850℃と
した他は実施例1と同様にして焼結体を得た。
(Example 2) A sintered body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the maximum temperature of hot pressing in the production of the sintered body was 2300 ° C. This sintered body had a thickness of 25.5 mm and a density of 3.09. The obtained silicon carbide sintered body was subjected to a heat treatment under the same conditions as in Example 1. (Example 3) A sintered body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heating temperature in the heat treatment step was 1850 ° C.

【0037】(比較例1)加熱処理工程における加熱温
度を2370℃とした他は実施例1と同様にして焼結体を得
た。 (比較例2)加熱処理工程における加熱温度を1600℃と
した他は実施例1と同様にして焼結体を得た。 (比較例3)実施例1と同様のホットプレス焼結工程に
より得られた焼結体に加熱処理を行わなかったものを比
較例3の焼結体とした。
(Comparative Example 1) A sintered body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heating temperature in the heat treatment step was 2370 ° C. Comparative Example 2 A sintered body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heating temperature in the heat treatment step was 1600 ° C. (Comparative Example 3) A sintered body obtained by the same hot press sintering process as in Example 1 but not subjected to heat treatment was used as a sintered body of Comparative Example 3.

【0038】[焼結体の加工性評価]前記実施例1〜3
及び比較例1〜3により得られた炭化ケイ素焼結体を以
下の条件で研削加工し、その加工性、焼結体内部のポア
の状態を観察した。得られた焼結体の両面を平面研削機
で1mm研削し以下の方法で評価した。 1.平面度の評価 ワイヤー放電により、約1.3mm厚にスライスした平板
を平面研削盤を用いて4回の反転により1mm厚に研削
し、3次元測定器により平面度を測定した。例えば、半
導体製造関連で用いるダミーウエハの平面度の許容値は
0.1mm 以下と言われており、数値が小さいほど平面性に
優れると評価する。
[Evaluation of workability of sintered body]
The silicon carbide sintered bodies obtained in Comparative Examples 1 to 3 were ground under the following conditions, and their workability and the state of pores inside the sintered bodies were observed. Both surfaces of the obtained sintered body were ground by 1 mm with a surface grinder and evaluated by the following method. 1. Evaluation of flatness A flat plate sliced to a thickness of about 1.3 mm by wire discharge was ground to a thickness of 1 mm by inversion four times using a surface grinder, and the flatness was measured by a three-dimensional measuring device. For example, the allowable value of the flatness of a dummy wafer used in semiconductor manufacturing is
It is said to be 0.1 mm or less, and the smaller the value, the better the flatness.

【0039】2.中抜き加工性の評価 直径270mm、約1.3mm厚にスライスした平板に
径200mmの中抜き加工をワイヤー放電により行なっ
た。中抜き加工により円形の空孔を形成できたものを
○、加工中に欠けが生じたものを×と評価した。 3.ポア観察 焼結体表面を表面粗さ0.05mmまで研削、研磨を行い、ノ
マルスキー型顕微鏡で1μm 以上のポア(気孔)を観察
した( ×1000) 。
2. Evaluation of Centering Workability A centering process of 200 mm in diameter was performed by wire discharge on a flat plate sliced to a diameter of 270 mm and a thickness of about 1.3 mm. When a circular hole was formed by hollowing, the result was evaluated as ○, and when chipping occurred during processing, the result was evaluated as ×. 3. Pore observation The surface of the sintered body was ground and polished to a surface roughness of 0.05 mm, and pores (pores) of 1 μm or more were observed with a Nomarski microscope (× 1000).

【0040】前記評価の結果を加熱条件とともに下記表
1に示した。
The results of the evaluation are shown in Table 1 below together with the heating conditions.

【0041】[0041]

【表1】 [Table 1]

【0042】表1に明らかなように、本発明の製造方法
により得られた炭化ケイ素焼結体は加工性に優れている
ことがわかった。また、実施例1〜3で平面度の評価に
用いた1mm厚に研削した試料を1カ月後室温に放置
後、同様に平面度を評価したところ、殆ど変化が見られ
なかった。一方、加熱温度が高すぎた比較例1では焼結
体内にポアの発生が観察され、加熱温度の低すぎる比較
例2及び加熱処理を行わなかった比較例3はいずれも加
工性に劣るものであった。
As is apparent from Table 1, it was found that the silicon carbide sintered body obtained by the production method of the present invention had excellent workability. In addition, after the sample ground to a thickness of 1 mm used in the evaluation of the flatness in Examples 1 to 3 was left at room temperature one month later, the flatness was evaluated in the same manner, and almost no change was observed. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the heating temperature was too high, generation of pores was observed in the sintered body, and Comparative Example 2 in which the heating temperature was too low and Comparative Example 3 in which the heat treatment was not performed were all inferior in workability. there were.

【0043】[0043]

【発明の効果】本発明の炭化ケイ素焼結体の製造方法に
よれば、スライス加工でのチッピングや中抜き加工での
クラック、加工後の反り等の欠陥を起こさない、加工性
に優れた炭化ケイ素焼結体を簡便に製造しうる。
According to the method for manufacturing a silicon carbide sintered body of the present invention, carbonization excellent in workability, which does not cause defects such as chipping in slicing, cracking in punching, and warping after processing. A silicon sintered body can be easily manufactured.

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Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ホットプレス焼結工程を経て得られた炭
化ケイ素焼結体を、前記ホットプレス焼結工程における
焼結温度をTsとした時、1.00 Ts℃〜0.70Ts
℃の温度範囲で、不活性雰囲気で加熱処理する工程を有
する、ことを特徴とする炭化ケイ素焼結体の製造方法。
1. When the sintering temperature in the hot press sintering step is Ts, the silicon carbide sintered body obtained through the hot press sintering step is 1.00 Ts ° C. to 0.70 Ts.
A method for producing a silicon carbide sintered body, comprising a step of performing a heat treatment in an inert atmosphere at a temperature range of ° C.
【請求項2】 前記ホットプレス焼結工程において、炭
化ケイ素粉末と非金属系焼結助剤との混合物を焼結する
工程を有することを特徴とする請求項1に記載の炭化ケ
イ素焼結体の製造方法。
2. The silicon carbide sintered body according to claim 1, wherein the hot press sintering step includes a step of sintering a mixture of silicon carbide powder and a nonmetallic sintering aid. Manufacturing method.
【請求項3】 前記非金属系焼結助剤が、炭化ケイ素粉
末表面を被覆していることを特徴とする請求項2に記載
の炭化ケイ素焼結体の製造方法。
3. The method for producing a silicon carbide sintered body according to claim 2, wherein the nonmetallic sintering aid covers the surface of the silicon carbide powder.
【請求項4】 前記ホットプレス焼結工程により得られ
る炭化ケイ素焼結体の密度が2.9g/cm3以上であり、遊離
炭素の含有量が10%以下であることを特徴とする請求
項1乃至3のいずれか1項に記載の炭化ケイ素焼結体の
製造方法。
4. The silicon carbide sintered body obtained by the hot press sintering step has a density of 2.9 g / cm 3 or more and a free carbon content of 10% or less. 4. The method for producing a silicon carbide sintered body according to any one of items 3 to 3.
【請求項5】 前記非金属系焼結助剤が、加熱により炭
素を生成する有機化合物であることを特徴とする請求項
2乃至4のいずれか1項に記載の炭化ケイ素焼結体の製
造方法。
5. The production of a silicon carbide sintered body according to claim 2, wherein the non-metallic sintering aid is an organic compound that generates carbon by heating. Method.
【請求項6】 前記加熱により炭素を生成する有機化合
物が、レゾール型フェノールであることを特徴とする請
求項5に記載の炭化ケイ素焼結体の製造方法。
6. The method for producing a silicon carbide sintered body according to claim 5, wherein the organic compound that generates carbon by heating is a resol-type phenol.
【請求項7】 前記ホットプレス焼結工程により得られ
る炭化ケイ素焼結体に含まれるケイ素、炭素、酸素及び
窒素以外の含有元素の総含有量が5ppm未満であるこ
とを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の
炭化ケイ素焼結体の製造方法。
7. The silicon carbide sintered body obtained by the hot press sintering step, wherein the total content of elements other than silicon, carbon, oxygen and nitrogen is less than 5 ppm. 7. The method for producing a silicon carbide sintered body according to any one of items 1 to 6.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003040059A1 (en) * 2001-11-08 2003-05-15 Bridgestone Corporation Process for producing silicon carbide sinter jig for use in semiconductor production and silicon carbide sinter jig obtained by the process
JP2008308370A (en) * 2007-06-15 2008-12-25 Bridgestone Corp Method for highly purifying silicon carbide sintered compact
JP2014136671A (en) * 2013-01-18 2014-07-28 Bridgestone Corp Annealing method for silicon carbide sintered body
JP2014196209A (en) * 2013-03-29 2014-10-16 株式会社ブリヂストン Annealing method for silicon carbide sintered compact

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003040059A1 (en) * 2001-11-08 2003-05-15 Bridgestone Corporation Process for producing silicon carbide sinter jig for use in semiconductor production and silicon carbide sinter jig obtained by the process
EP1452508A1 (en) * 2001-11-08 2004-09-01 Bridgestone Corporation Process for producing silicon carbide sinter jig for use in semiconductor production and silicon carbide sinter jig obtained by the process
US7150850B2 (en) 2001-11-08 2006-12-19 Bridgestone Corporation Process for producing silicon carbide sinter jig
EP1452508A4 (en) * 2001-11-08 2010-03-24 Bridgestone Corp Process for producing silicon carbide sinter jig for use in semiconductor production and silicon carbide sinter jig obtained by the process
JP2008308370A (en) * 2007-06-15 2008-12-25 Bridgestone Corp Method for highly purifying silicon carbide sintered compact
JP2014136671A (en) * 2013-01-18 2014-07-28 Bridgestone Corp Annealing method for silicon carbide sintered body
JP2014196209A (en) * 2013-03-29 2014-10-16 株式会社ブリヂストン Annealing method for silicon carbide sintered compact

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