JP2000138480A - Card plaunit - Google Patents

Card plaunit

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JP2000138480A
JP2000138480A JP10309749A JP30974998A JP2000138480A JP 2000138480 A JP2000138480 A JP 2000138480A JP 10309749 A JP10309749 A JP 10309749A JP 30974998 A JP30974998 A JP 30974998A JP 2000138480 A JP2000138480 A JP 2000138480A
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JP
Japan
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board
card
chassis
card plastic
electronic device
Prior art date
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Application number
JP10309749A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiko Seto
安彦 瀬戸
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Hitachi Denshi KK
Original Assignee
Hitachi Denshi KK
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify insertion/draw out of a board by providing protrusions to be inserted into the holes in an insertion/draw out chassis and in the vicinity of the upper or lower end of the board and using a card plaunit as an inserting/ drawing tool. SOLUTION: When a board 102 is inserted into the housing of an electronic apparatus, the protrusion 106a of a card plaunit 106 is inserted into a hole 102b in the vicinity of the upper end of the board and turned. Consequently, the face 106b of the card plaunit 106 abuts against the face 105c of an upper chassis 105a and, at the same time, the protrusion 106a of another card plaunit 106 is inserted into a hole in the vicinity of the lower end of the board 102 and turned. The board 2 can thereby be inserted into the housing of an electronic apparatus by abutting the face 106b of the card plaunit 106 against the face of a lower chassis. Consequently, the structure of chassis can be simplified and the board can be inserted/drawn out extremely easily without causing any burden on an operator.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器筐体に収
納される基板の抜き差しに使用するカードプラユニット
に関するものである。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a card plastic unit used for inserting and removing a substrate housed in a housing of an electronic device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来技術を図9、10を参照して説明す
る。図9、10は従来のカ−ドプラを有する基板を実装
した電子機器筐体の全体構成図であり、図9はその正面
図、図10はその側面図である。図10に示すように、
電子機器筐体8は、ラック1と、その内部上側の面1a
に取り付けられた上側シャーシ5aと、内部下側の面1
bに取り付けられた下側シャーシ5bと、この上側シャ
ーシ5a、及び下側シャーシ5bに取り付けられたバッ
クボード3とを備えている。また、図9に示すように、
上側シャーシ5aに上側ガイドレール4a、下側シャー
シ5bに下側ガイドレール4bが取り付けられている。
基板2を電子機器筐体8に挿入するときは、基板2はこ
のガイドレール4a及び4bに沿って挿入され、バック
ボード用コネクタ3aと基板用コネクタ2aが勘合す
る。この勘合によって、基板2は電子機器筐体8に差し
込まれる。また、このバックボード用コネクタ3aと基
板用コネクタ2aの勘合をとくことにより、基板2は電
子機器筐体8から抜くことができる。以上のようにし
て、基板2を抜き差しすることができる。
2. Description of the Related Art The prior art will be described with reference to FIGS. 9 and 10 are overall configuration diagrams of an electronic device housing on which a substrate having a conventional card plastic is mounted, FIG. 9 is a front view thereof, and FIG. 10 is a side view thereof. As shown in FIG.
The electronic device housing 8 includes a rack 1 and an inner upper surface 1a.
Upper chassis 5a attached to the inner surface 1
b, and a backboard 3 attached to the upper chassis 5a and the lower chassis 5b. Also, as shown in FIG.
The upper guide rail 4a is attached to the upper chassis 5a, and the lower guide rail 4b is attached to the lower chassis 5b.
When the board 2 is inserted into the electronic device housing 8, the board 2 is inserted along the guide rails 4a and 4b, and the backboard connector 3a and the board connector 2a are fitted. By this fitting, the board 2 is inserted into the electronic device housing 8. By fitting the backboard connector 3a and the board connector 2a, the board 2 can be removed from the electronic device housing 8. As described above, the substrate 2 can be inserted and removed.

【0003】基板2の上端部近傍、及び下端部近傍には
カードプラ7(上側カードプラ7a、下側カードプラ7
b)が取り付けられている。カードプラ7は電子機器筐
体8への基板2の抜き差しをするための手段として用い
る。基板2を電子機器筐体8に差し込む場合、上側カー
ドプラ7aの面7cを上側シャーシ5aの面5cに、下
側カードプラ7bの面7eを下側シャーシ5bの面5e
にあて、それぞれ実線で示した回転方向にカードプラ7
を回転させることにより行う。基板2を電子機器筐体8
から抜く場合、上側カードプラ7aの面7dを上側シャ
ーシ5aの面5dに、下側カードプラ7bの面7fを下
側シャーシ5bの面5fに当て、それぞれ点線で示した
方向に回転させることにより行う。
[0003] In the vicinity of the upper end and the lower end of the substrate 2, a card puller 7 (upper card puller 7a, lower card puller 7a) is provided.
b) is attached. The card puller 7 is used as a means for inserting and removing the substrate 2 into and from the electronic device housing 8. When the board 2 is inserted into the electronic device housing 8, the surface 7c of the upper card plastic 7a is placed on the surface 5c of the upper chassis 5a, and the surface 7e of the lower card plastic 7b is placed on the surface 5e of the lower chassis 5b.
In the direction of rotation indicated by the solid line.
Is performed by rotating. Substrate 2 for electronic device housing 8
When pulling out, the surface 7d of the upper card plastic 7a is brought into contact with the surface 5d of the upper chassis 5a, and the surface 7f of the lower card plastic 7b is brought into contact with the surface 5f of the lower chassis 5b. Do.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとしている課題】従来技術の欠点を
図10を用いて説明する。基板2を電子機器筐体8から
抜く場合、上側カードプラ7aの面7dを当てるための
面5d、下側カードプラ7bの面7eをあてるための面
5fをそれぞれ上側シャーシ5a、下側シャーシ5bに
もうけなければならなかった。それにより、シャーシ5
の形状が複雑になるという欠点があった。また、実装す
る基板ごとに、必ずカ−ドプラが2ケ必要であり、コス
トアップの一因となっていた。また、カードプラ7が破
損した場合、基板2の電子機器筐体8への抜き差しは操
作者が手で基板2を引いたり、押し込んだりしなければ
ならず、操作者に大きな負担がかかるという欠点があっ
た。
The disadvantages of the prior art will be described with reference to FIG. When the substrate 2 is pulled out of the electronic device housing 8, the upper chassis 5a and the lower chassis 5b are respectively provided with a surface 5d for applying the surface 7d of the upper card plastic 7a and a surface 5f for applying the surface 7e of the lower card plastic 7b. I had to make it. Thereby, the chassis 5
There was a drawback that the shape of the device became complicated. In addition, two cards are necessarily required for each board to be mounted, which has been a factor of cost increase. Further, when the card plastic 7 is damaged, the operator has to pull or push the board 2 by hand when inserting and removing the board 2 into and from the electronic device housing 8, which places a heavy burden on the operator. was there.

【0005】そこで、本発明はこれらの欠点を除去し、
簡単に基板を抜き差しできる構造の工具を提供すること
を課題としている。
Therefore, the present invention eliminates these disadvantages,
An object of the present invention is to provide a tool having a structure in which a substrate can be easily inserted and removed.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、カ−ドプラユニットを基板から着脱自在な構
造としたものである。更に詳しくは、カ−ドプラユニッ
トにおいて、差し込み用、抜き用のシャーシへのあたり
面、及び基板上端部近傍の穴または下端部近傍の穴に挿
入するための突起部を設け、カードプラユニットを基板
の抜き差し用工具として使用できるように構成したもの
である。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has a structure in which a card plug unit is detachable from a substrate. More specifically, the card plastic unit is provided with a projection for inserting into a hole near the upper end of the board or a hole near the lower end of the board, and a card plastic unit. It is configured so that it can be used as a tool for insertion and removal of a device.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図1〜
10を参照して説明する。図1は、電子機器筐体108
の全体構成図である。電子機器筐体108は、ラック1
01と、その内部上側の面101aに取り付けられた上
側シャーシ105aと、内部下側の面101bに取り付
けられた下側シャーシ105bと、前記上側シャーシ1
05a、及び下側シャーシ105bに取り付けてあるバ
ックボード103とを備えている。また、上側シャーシ
105aに上側ガイドレール104a、下側シャーシ1
05bに下側ガイドレール104bが取り付けられてい
る。基板102を電子機器筐体108に挿入するとき
は、基板102はガイドレール104に沿って挿入さ
れ、バックボード用コネクタ103aと基板用コネクタ
102aが勘合する。この勘合によって、基板102は
電子機器筐体108に差し込まれる。また、このバック
ボード用コネクタ103aと基板用コネクタ102aの
勘合をとくことにより、基板102を電子機器筐体10
8から抜くこともできる。以上のようにして、基板10
2を抜き差しすることができる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows an electronic device housing 108.
FIG. The electronic device housing 108 is the rack 1
01, an upper chassis 105a attached to the inner upper surface 101a, a lower chassis 105b attached to the inner lower surface 101b, and the upper chassis 1
05a and a backboard 103 attached to the lower chassis 105b. The upper chassis 105a has an upper guide rail 104a and a lower chassis 1
The lower guide rail 104b is attached to 05b. When the board 102 is inserted into the electronic device housing 108, the board 102 is inserted along the guide rail 104, and the backboard connector 103a and the board connector 102a are fitted. With this fitting, the board 102 is inserted into the electronic device housing 108. By fitting the back board connector 103a and the board connector 102a together, the board 102 is attached to the electronic device housing 10a.
8 can be removed. As described above, the substrate 10
2 can be inserted and removed.

【0008】このように、電子機器筐体108に対し基
板102の抜き差しをするときに、本発明のカードプラ
ユニットを使用する。以下、図2〜4を参照して、本発
明のカードプラユニットの一実施例の形状、及び操作方
法について説明する。図2、3は、カードプラユニット
106の使用方法を示した図である。また、図4は、カ
ードプラユニット106の斜視図である。カードプラユ
ニット106は突起部106a、106dを持ち、突起
部106aは突起部106dの対面に設けられている。
基板102の電子機器筐体108への抜き差しはカード
プラユニット106を2個使用する。ここで、カ−ドプ
ラユニット106は、基板に対して着脱自在な構造とな
っている。カードプラユニット106の突起部106a
を基板上端部近傍の穴102bに挿入し、その穴を支点
に回転させると同時に、もう一方のカードプラユニット
106の突起部106dを基板下端部近傍の穴102c
に挿入し、その穴を支点に回転させることにより基板1
02に対して右側からの操作が可能となる。また、カー
ドプラユニット106の突起部106dを基板上端部近
傍の穴102bに挿入し、その穴を支点に回転させると
同時に、もう一方のカードプラユニット106の突起部
106aを基板下端部近傍の穴102cに挿入し、その
穴を支点に回転させることにより基板102に対して左
側からの操作が可能となる。即ち、基板102に対して
左右方向どちらからでもカードプラユニット106を操
作することが可能である。
As described above, the card plastic unit of the present invention is used when inserting and removing the board 102 with respect to the electronic device housing 108. Hereinafter, the shape and operation method of an embodiment of the card plastic unit of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3 are diagrams showing a method of using the card plastic unit 106. FIG. FIG. 4 is a perspective view of the card plastic unit 106. The card plastic unit 106 has protrusions 106a and 106d, and the protrusion 106a is provided on the opposite surface of the protrusion 106d.
The two card plastic units 106 are used to insert and remove the substrate 102 from the electronic device housing 108. Here, the card plug unit 106 has a structure detachable from the substrate. Projection 106a of card plastic unit 106
Is inserted into the hole 102b near the upper end of the board, and the hole is rotated about the fulcrum, and at the same time, the protrusion 106d of the other card plastic unit 106 is
To the substrate 1 by rotating the hole about a fulcrum.
02 can be operated from the right side. Also, the protrusion 106d of the card plastic unit 106 is inserted into the hole 102b near the upper end of the board, and the hole is rotated around the fulcrum. At the same time, the protrusion 106a of the other card plastic unit 106 is The board 102 can be operated from the left side by inserting it into the hole 102c and rotating the hole about the fulcrum. That is, the card plastic unit 106 can be operated from either the left or right direction with respect to the substrate 102.

【0009】カードプラユニット106の操作には、基
板102の電子機器筐体108への差し込み操作、基板
102の電子機器筐体108からの抜き操作とがある。
図5と図6により、基板102の電子機器筐体108へ
の差し込み、図7と図8により基板102の電子機器筐
体108からの抜きを行うときのカードプラユニット1
06の操作方法を説明する。
The operation of the card plastic unit 106 includes an operation of inserting the substrate 102 into the electronic device housing 108 and an operation of removing the substrate 102 from the electronic device housing 108.
5 and 6, the card plastic unit 1 when the board 102 is inserted into the electronic device housing 108 and when the substrate 102 is removed from the electronic device housing 108 according to FIGS. 7 and 8.
Operation method 06 will be described.

【0010】図5、6は、基板102を電子機器筐体1
08へ差し込むときのカードプラユニット106の使用
方法を示した図である。図5はカードプラユニット10
6の突起部106a、または106dを基板上端部近傍
の穴102bに挿入したときの使用方法、図6はカード
プラユニット106の突起部106a、または106d
を基板下端部近傍の穴102cに挿入したときの使用方
法を示した図である。カードプラユニット106の突起
部106a、または106dを基板上端部近傍の穴10
2bに挿入して回転させ、カードプラユニット106の
面106bを上側シャーシ105aの面105cに当て
ると同時に、もう一方のカードプラユニット106の突
起部106a、または106dを基板102下端部近傍
の穴102cに挿入して回転させ、カードプラユニット
106の面106bを下側シャーシ105bの面105
eに当てることにより、基板2を電子機器筐体108に
差し込むことができる。
FIG. 5 and FIG.
It is a figure showing how to use the card plastic unit 106 when inserting it into 08. FIG. 5 shows the card plastic unit 10.
6 is used when the protrusion 106a or 106d of FIG. 6 is inserted into the hole 102b near the upper end of the substrate. FIG. 6 shows the protrusion 106a or 106d of the card plastic unit 106.
FIG. 7 is a diagram illustrating a method of using when is inserted into a hole 102c near the lower end of the substrate. Insert the protrusion 106a or 106d of the card plastic unit 106 into the hole 10 near the upper end of the substrate.
2b and rotated to bring the surface 106b of the card plastic unit 106 into contact with the surface 105c of the upper chassis 105a, and at the same time, the projection 106a or 106d of the other card plastic unit 106 to the hole 102c near the lower end of the substrate 102. And rotate the surface 106b of the card plastic unit 106 to the surface 105 of the lower chassis 105b.
By touching e, the board 2 can be inserted into the electronic device housing 108.

【0011】図7、8は、基板102を電子機器筐体1
08から抜くときのカードプラユニット106の使用方
法を示した図である。図7はカードプラユニット106
の突起部106a、または106dを基板上端部近傍の
穴102bに挿入したときの使用方法、図8はカードプ
ラユニット106の突起部106a、または106dを
基板下端部近傍の穴102cに挿入したときの使用方法
を示した図である。カードプラユニット106の突起部
106a、または106dを基板上端部近傍の穴102
bに挿入して回転させ、カードプラユニット106の面
106cを上側シャーシ105aの面105dに当てる
と同時に、もう一方のカードプラユニット106の突起
部106a、または106dを基板下端部近傍の穴10
2cに挿入して回転させ、カードプラユニット106の
面106cを下側シャーシ105bの面105fに当て
ることにより、基板2を電子機器筐体108から抜くこ
とができる。
FIG. 7 and FIG.
It is a figure showing how to use the card plastic unit 106 when pulling out from 08. FIG. 7 shows the card plastic unit 106.
8 when the projection 106a or 106d of the card plastic unit 106 is inserted into the hole 102c near the lower end of the substrate. FIG. It is a figure showing the method of use. The protrusion 106a or 106d of the card plastic unit 106 is inserted into the hole 102 near the upper end of the substrate.
b and rotate it so that the surface 106c of the card plastic unit 106 is brought into contact with the surface 105d of the upper chassis 105a, and at the same time, the protrusion 106a or 106d of the other card plastic unit 106 is inserted into the hole 10 near the lower end of the substrate.
The board 2 can be pulled out of the electronic device housing 108 by inserting and rotating the board 2c and bringing the face 106c of the card plastic unit 106 into contact with the face 105f of the lower chassis 105b.

【0012】なお、以上の実施例では、電子機器筐体に
対して各基板が縦方向に実装され、2つのカ−ドプラユ
ニットも各基板の上下に取り付けられる例について説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、電子
機器筐体に対して各基板が横方向に実装され、2つのカ
−ドプラユニットが基板の左右に取り付けられる電子機
器に対しても適用できることは明らかである。
Although the above embodiments have been described with respect to an example in which each board is vertically mounted on the electronic device housing and two cardboard units are also mounted above and below each board, the present invention is not limited to this. However, the present invention is not limited to this, and it is apparent that the present invention is also applicable to an electronic device in which each board is mounted in a lateral direction with respect to the electronic device housing and two card plastic units are mounted on the left and right of the substrate. .

【0013】[0013]

【発明の効果】本発明により、基板上端部近傍、下端部
近傍の穴に挿入するための突起部、及び基板を抜くとき
にシャーシへと当てる面、基板を差し込むときにシャー
シへと当てる面をもつカードプラユニットを基板抜き差
しの工具として使用できるようになるため、シャーシが
単純な構造になると共に、操作者に負担をかけず極めて
簡単に基板を抜き差しできるようになる。更に、従来の
如く、実装する各基板ごとにカ−ドプラユニットを2ケ
備える必要がなく、多数の基板を実装しても合計2ケの
カ−ドプラユニットで基板の抜き差しが可能となるた
め、低価格化を図ることができる。
According to the present invention, the projections for inserting into the holes near the upper end portion and the lower end portion of the substrate, the surface that contacts the chassis when removing the substrate, and the surface that contacts the chassis when inserting the substrate. Since the card plastic unit can be used as a tool for removing and inserting a board, the chassis has a simple structure, and the board can be easily inserted and removed without imposing a burden on an operator. Further, unlike the related art, there is no need to provide two cardboard units for each board to be mounted. Even if a large number of boards are mounted, the board can be inserted and removed with a total of two cardboard units. The price can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】電子機器筐体の全体構成図FIG. 1 is an overall configuration diagram of an electronic device housing.

【図2】本発明の一実施例であるカードプラユニットの
使用方法を示した図
FIG. 2 is a diagram showing a method of using a card plastic unit according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例であるカードプラユニットの
使用方法を示した図
FIG. 3 is a diagram showing a method of using a card plastic unit according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施例であるカードプラユニットの
斜視図
FIG. 4 is a perspective view of a card plastic unit according to an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施例であるカードプラユニットを
用いて基板を電子機器筐体に差し込む方法を示した図
FIG. 5 is a diagram illustrating a method of inserting a board into an electronic device housing using a card plastic unit according to an embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施例であるカードプラユニットを
用いて基板を電子機器筐体に差し込む方法を示した図
FIG. 6 is a diagram illustrating a method of inserting a board into an electronic device housing using a card plastic unit according to an embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施例であるカードプラユニットを
用いて基板を電子機器筐体から抜く方法を示した図
FIG. 7 is a diagram showing a method of removing a board from an electronic device housing using a card plastic unit according to an embodiment of the present invention.

【図8】本発明の一実施例であるカードプラユニットを
用いて基板を電子機器筐体から抜く方法を示した図
FIG. 8 is a diagram showing a method of removing a substrate from an electronic device housing using a card plastic unit according to an embodiment of the present invention.

【図9】従来のカ−ドプラを有する基板を実装した電子
機器筐体の全体構成図(正面図)
FIG. 9 is an overall configuration diagram (front view) of an electronic device housing on which a substrate having a conventional card plastic is mounted.

【図10】従来のカ−ドプラを有する基板を実装した電
子機器筐体の全体構成図(側面図)
FIG. 10 is an overall configuration diagram (side view) of an electronic device housing on which a substrate having a conventional card plastic is mounted.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、101:ラック 2、102:基板 2a、102a:基板用コネクタ 102b:基板上端部近傍穴 102c:基板下端部近傍穴 3、103:バックボード 4、104:ガイドレール 4a、104a:上側ガイドレール 4b、104b:下側ガイドレール 5、105:シャーシ 5a、105a:上側シャーシ 5b、105b:下側シャーシ 5c、105c:上側シャーシ5a、105aの面 5d、105d:上側シャーシ5a、105aの面 5e、105e:下側シャーシ5b、105bの面 5f、105f:下側シャーシ5b、105bの面 106:カードプラユニット 106a:突起部 106b:面 106c:面 106d:突起部 7:カードプラ 7a:上側カードプラ 7b:下側カードプラ 7c:上側カードプラの面 7d:上側カードプラの面 7e:下側カードプラの面 7f:下側カードプラの面 8、108:電子機器筐体 1, 101: rack 2, 102: board 2a, 102a: board connector 102b: hole near board upper end 102c: hole near board lower end 3, 103: back board 4, 104: guide rail 4a, 104a: upper guide rail 4b, 104b: Lower guide rails 5, 105: Chassis 5a, 105a: Upper chassis 5b, 105b: Lower chassis 5c, 105c: Surfaces of upper chassis 5a, 105a 5d, 105d: Surfaces of upper chassis 5a, 105a 5e, 105e: Surface of lower chassis 5b, 105b 5f, 105f: Surface of lower chassis 5b, 105b 106: Card plastic unit 106a: Projection 106b: Surface 106c: Surface 106d: Projection 7: Card plastic 7a: Upper card plastic 7b: Lower card plastic 7c: Surface of upper card plastic 7 d: Surface of upper card plastic 7e: Surface of lower card plastic 7f: Surface of lower card plastic 8, 108: Electronic device housing

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板の端部に装着され、電子機器筐体に対
し該基板を抜き差しするときに操作されるカ−ドプラユ
ニットにおいて、前記基板に対して着脱自在な構造とし
たことを特徴とするカ−ドプラユニット。
1. A card plug unit which is attached to an end of a board and is operated when the board is inserted into and removed from an electronic device housing, wherein the card plug unit is detachable from the board. Card-pla unit.
【請求項2】請求項1記載のカ−ドプラユニットにおい
て、差し込み用、抜き用のシャーシへのあたり面、及び
基板端部近傍の穴に挿入するための突起部を持たせたこ
とにより、基板の抜き差し用工具として使用可能なよう
に構成したことを特徴とするカードプラユニット。
2. A cardboard unit according to claim 1, wherein said cardboard unit has a surface for contact with a chassis for insertion and removal, and a projection for insertion into a hole near an end of the substrate. A card plastic unit configured to be usable as a tool for removing and inserting a card.
【請求項3】請求項2記載のカードプラユニットにおい
て、2つの突起部を持ち、一方の突起部をもう一方の突
起部の対面に設けることにより、基板に対して左右どち
らからでも操作可能なように構成したことを特徴とする
カードプラユニット。
3. The card plastic unit according to claim 2, having two projections, and providing one of the projections on the opposite side of the other projection so that the board can be operated from either the left or the right. A card plastic unit characterized in that it is configured as described above.
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