JP2000135762A - Film for stretch packing - Google Patents

Film for stretch packing

Info

Publication number
JP2000135762A
JP2000135762A JP10310864A JP31086498A JP2000135762A JP 2000135762 A JP2000135762 A JP 2000135762A JP 10310864 A JP10310864 A JP 10310864A JP 31086498 A JP31086498 A JP 31086498A JP 2000135762 A JP2000135762 A JP 2000135762A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mol
film
component
layer
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10310864A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiaki Ono
俊明 大野
Shigeru Sasaki
茂 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP10310864A priority Critical patent/JP2000135762A/en
Publication of JP2000135762A publication Critical patent/JP2000135762A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance transparency, cutting properties and cold resistance in addition to the heat sealability and intrusion recovery properties of a conventional film by constituting a heat-resistant layer of a polypropylene resin with a specific m.p. and a hydrogenated vinyl aromatic compd. block/conjugated diene compd. block copolymer in a specific wt. ratio. SOLUTION: A film consists of both surface layers comprising a polypropylene resin with an m.p. of 60-100 deg.C and a heat-resistant layer consisting of 50-95% of a polypropylene resin with an m.p. of 150 deg.C or higher and 5-50 wt.% of a hydrogenated vinyl aromatic compd. block/conjugated diene block copolymer. The hydrogenated copolymer consists of 25 mol% or more of l- butene (a) component and 75 mol% or less of an ethylene (b) component and a styrene monomer component of (a)+(b) >=97 mol% has two or more 90 mol% or more of polystyrene blocks. The resins of both layers are melted and kneaded by separate extruders and made to meet with each other to be laminated and this laminate is extruded into a tubular shape and quenched to be solidified to form a film. By this constitution, the transparency, cutting properties and cold resistance of the film can be enhanced in addition to the heat sealability and intrusion recovery properties of a conventional film.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、食品等を手作業
(ハンド)や突上型もしくは直線型の包装機等でストレ
ッチ包装する用途に用いられるストレッチ包装用フィル
ムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stretch packaging film used for stretch packaging of foods or the like with a manual operation (hand) or a push-up type or linear type packaging machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】食品等のストレッチ包装用途に、押込回
復性がありヒートシール性に優れたフィルムとして、両
表面層(S層)にエチレン−酢酸ビニル共重合体(EV
A)又はエチレン−α・オレフィン共重合体を用い、耐
熱層(H層)にプロピレン−エチレン(及び/又はα・
オレフィン)共重合体とビニル芳香族化合物ブロック−
共役ジエン化合物ブロック共重合体の水添物との組成物
を用いたフィルムは既に公知である(特開平4−270
745号公報、特開平6−155676号公報、特開平
6−155678号公報、特開平7−1778876号
公報、特開平8−119319号公報、特開平9−16
5491号公報、特開平10−34835号公報、特開
平10−86294号公報等)。
2. Description of the Related Art An ethylene-vinyl acetate copolymer (EV) is used on both surface layers (S layers) as a film having an indentation recovery property and excellent heat sealability for stretch packaging of foods and the like.
A) or propylene-ethylene (and / or α ·
Olefin) copolymer and vinyl aromatic compound block
A film using a composition of a conjugated diene compound block copolymer and a hydrogenated product is already known (JP-A-4-270).
745, JP-A-6-155676, JP-A-6-155678, JP-A-7-177876, JP-A-8-119319, JP-A-9-16
No. 5491, JP-A-10-34835, JP-A-10-86294, etc.).

【0003】これ等のフィルムは、両表面層(S層)に
ポリオレフィン系樹脂の中で比較的融点が低く且つフィ
ルム同士がブロッキングしない、融点が90℃程度のE
VA又はエチレン−α・オレフィン共重合体を用いるこ
とによって、ヒートシール性及び透明性や光沢といった
光学特性を付与すると共に、耐熱層にプロピレン−エチ
レン(及び/又はα・オレフィン)共重合体とビニル芳
香族化合物ブロック−共役ジエン化合物ブロック共重合
体の水添物とからなる組成物を用いることによってヒー
トシール時の耐熱性(メルトホール防止)と押込回復性
を付与することに成功している。
In these films, both surface layers (S layers) have a relatively low melting point among polyolefin resins and do not block each other.
By using VA or an ethylene-α-olefin copolymer, heat sealing properties and optical properties such as transparency and gloss are provided, and a propylene-ethylene (and / or α-olefin) copolymer and vinyl By using a composition comprising an aromatic compound block-conjugated diene compound block copolymer and a hydrogenated product, heat resistance during heat sealing (melt hole prevention) and indentation recovery have been successfully imparted.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし上記フィルムで
も市場では満足されるレベルに至っていないのが現状で
ある。先ず第1に、引裂強度、特に縦方向(MD)の引
裂強度が10g以下と弱く、突上型包装機でフィルムを
カット刃でカットした時に発生するノッチが縦に伝播
し、フィルム搬送ベルトでフィルムを搬送する際又は商
品を突き上げてフィルムをストレッチした際にノッチが
フィルムの搬送ベルトに沿って更に伝播し細長く千切れ
(千切れ屑と呼ぶ)て包装機の駆動系に巻き付いてトラ
ブルが発生するといった問題が発生している。この千切
れ屑が発生しない様にする為には、カット性を向上する
必要があり、カット性はMDの引裂強度を大きくしてノ
ッチが搬送ベルトに沿って伝播し難くすると共にMDよ
りも横方向(TD)にノッチが伝播し易い、即ち引裂強
度がTDよりもMDが強いフィルムにすることによって
MDへのノッチ発生を防止することが重要である。
However, at present, even the above-mentioned films have not reached a satisfactory level in the market. First of all, the tear strength, especially the tear strength in the machine direction (MD) is as weak as 10 g or less, and the notch generated when the film is cut with a cutting blade in a push-up type packaging machine propagates vertically, and the film is transported by a film transport belt. When the film is transported or when the product is pushed up and the film is stretched, the notch propagates further along the film transport belt, and the notch is cut into a long and thin piece (called a thousand chips), which wraps around the drive system of the packaging machine, causing trouble. Problem has occurred. In order to prevent the generation of the shreds, it is necessary to improve the cutting property. The cutting property is to increase the tear strength of the MD so that the notch does not easily propagate along the conveyor belt and is more lateral than the MD. It is important to prevent the notch from being generated in the MD by making the film easy to propagate the notch in the direction (TD), that is, a film having a tear strength higher than that of the TD.

【0005】第2に、透明性が改良されたといっても未
だ不十分である。後述する方法で測定したHAZE(曇
度)が、現状では1.0〜1.5%程度で見た目でも若
干白っぽい感じがする。特に赤味の強い肉等を包装する
とフィルムの白さが目立つ傾向にある。
[0005] Second, the improvement in transparency is still insufficient. HAZE (cloudiness) measured by a method described later is about 1.0 to 1.5% at present, and it looks slightly whitish even when viewed. In particular, when packaging red meat or the like, the whiteness of the film tends to be conspicuous.

【0006】第3に、可塑化塩ビフィルムに対して、ポ
リオレフィン系樹脂フィルムの特徴でもある耐寒性が劣
るものがある。食品の輸送は鮮度保持や衛生の面から低
温流通が増加しているが、耐寒性のないフィルムでは輸
送中に商品を包んだフィルムが裂けたり、商品同士が擦
れあった時にフィルムにピンホールが発生するといった
問題が発生し易い。そこで本発明は、従来のフィルムの
ヒートシール性及び押込回復性を維持した上で、透明
性、カット性及び耐寒性を向上させたフィルムを提供す
ることを課題とする。
Thirdly, there is a plasticized PVC film which is inferior in cold resistance, which is a characteristic of a polyolefin resin film. In the transportation of food, low-temperature distribution is increasing in terms of keeping freshness and hygiene.However, in the case of non-cold-resistant film, the film wrapping the product tears during transportation, or pinholes occur in the film when the products rub against each other. Such a problem easily occurs. Therefore, an object of the present invention is to provide a film having improved transparency, cutability, and cold resistance while maintaining the heat sealing property and the indentation recovery property of a conventional film.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、融点が60〜
100℃のポリオレフィン系樹脂からなる両表面層(S
層)と少なくとも1層の耐熱層(H層)からなるストレ
ッチ包装用フィルムにおいて、H層が融点が150℃以
上のポリプロピレン系樹脂50〜95重量%と下記に示
すビニル芳香族化合物ブロック−共役ジエン化合物ブロ
ック共重合体の水添物5〜50重量%からなることを特
徴とするストレッチ包装用フィルム、に関するものであ
る。
The present invention has a melting point of 60 to 60.
Both surface layers of polyolefin resin at 100 ° C (S
Layer) and at least one heat-resistant layer (H layer), the H layer has a melting point of 50 to 95% by weight of a polypropylene resin having a melting point of 150 ° C. or more and a vinyl aromatic compound block-conjugated diene shown below. The present invention relates to a stretch packaging film comprising 5 to 50% by weight of a hydrogenated product of a compound block copolymer.

【0008】(1)スチレン単量体成分が90モル%以
上からなるポリスチレンブロック(S)を少なくとも2
つ、(2)構成される単量体成分が主に1−ブテン
(a)成分、エチレン(b)成分からなり、各成分の構
成比率が(a)成分が25モル%以上、(b)成分が7
5モル%以下で、(a)+(b)≧97モル%であるエ
チレン−1−ブテン・ランダム共重合体ブロック
(B)、からなるビニル芳香族化合物ブロック−共役ジ
エン化合物ブロック共重合体の水添物。
(1) A polystyrene block (S) comprising at least 90 mol% of a styrene monomer component contains at least 2
The component (2) is mainly composed of a 1-butene (a) component and an ethylene (b) component, and the component ratio of each component is at least 25 mol%, and (b) Ingredient 7
A vinyl aromatic compound block-conjugated diene compound block copolymer consisting of ethylene-1-butene random copolymer block (B) having 5 mol% or less and (a) + (b) ≧ 97 mol%. Hydrogenated products.

【0009】以下に本発明について詳細に説明する。本
発明と従来技術との最も異なる点は、耐熱層(H層)に
用いるビニル芳香族化合物ブロック−共役ジエン化合物
ブロック共重合体の水添物(以下「H−SBBC」と略
す)として、上記の組成特性を有する特定のH−SBB
Cを用いる点にある。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. The most different point between the present invention and the prior art is that a hydrogenated product of a vinyl aromatic compound block-conjugated diene compound block copolymer (hereinafter abbreviated as “H-SBBC”) used for a heat-resistant layer (H layer) is described above. H-SBB having the following composition characteristics:
C is used.

【0010】そこで、本発明においてH−SBBCが上
記特性を満足することの必要性について、後述する実施
例1及び比較例1の実験結果をまとめた表1を用いて説
明する。表1において、Run.No.1〜4は本発明
のフィルムに対応し、Run.No.6〜8は従来のフ
ィルムに対応する。先ず、本発明に用いるH−SBBC
が「(1)スチレン単量体成分が90モル%以上からな
るポリスチレンブロック(S)を少なくとも2つ」であ
ることの必要性について述べる。表1より、本発明のフ
ィルムは評価が全て「○」以上であり、特に押込回復性
に優れたストレッチ包装用フィルムであることが分か
る。
Therefore, the necessity that the H-SBBC satisfies the above characteristics in the present invention will be described with reference to Table 1 which summarizes the experimental results of Example 1 and Comparative Example 1 described later. In Table 1, Run. No. 1 to 4 correspond to the film of the present invention. No. Nos. 6 to 8 correspond to conventional films. First, H-SBBC used in the present invention
The necessity of “(1) at least two polystyrene blocks (S) composed of 90 mol% or more of styrene monomer components” will be described. Table 1 shows that the films of the present invention were all evaluated as “○” or more, and it was found that the films of the present invention are stretch packaging films having particularly excellent indentation recovery properties.

【0011】これに対して、Run.No.8のフィル
ムはH−SBBCがポリスチレンブロック(S)を1つ
しか有しておらず、押込回復性に劣っていた。具体的に
は本発明のフィルムであるRun.No.1のフィルム
が11条件で回復したのに対して、Run.No.8の
フィルムは6条件でしか回復しなかった。また、Ru
n.No.6のフィルムもH−SBBCの構造が(S)
ブロックとそれにつながったスチレンを3.5モル%程
度含むスチレンとエチレン及び1−ブテンとのランダム
共重合体(尚、スチレンは末端に向かって濃度が高くな
っている)で、Run.No.8よりは若干優れるもの
の押込回復性は「△」(8条件)に留まった。以上のこ
とから本発明に用いるH−SBBCが「(1)スチレン
単量体成分が90モル%以上からなるポリスチレンブロ
ック(S)を少なくとも2つ」であることが押込回復性
を付与する上で必要なことが分かる。
On the other hand, Run. No. In the film No. 8, the H-SBBC had only one polystyrene block (S), and the indentation recovery was poor. Specifically, the film of the present invention, Run. No. 1 recovered under 11 conditions, whereas Run. No. Film 8 recovered only under 6 conditions. Also, Ru
n. No. The film of No. 6 also has the structure of H-SBBC (S)
A random copolymer of styrene, ethylene and 1-butene containing about 3.5 mol% of a block and styrene connected to the block (styrene increases in concentration toward the terminal). No. Although it was slightly better than 8, the indentation recovery was limited to “Δ” (8 conditions). From the above, it can be concluded that the H-SBBC used in the present invention is "(1) at least two polystyrene blocks (S) composed of 90 mol% or more of a styrene monomer component" in order to impart indentation recovery. You know what you need.

【0012】次に、本発明に用いるH−SBBC中の水
添・共役ジエン化合物ブロック共重合体が「(2)構成
される単量体成分が主に1−ブテン(a)成分、エチレ
ン(b)成分からなり、各成分の構成比率が(a)成分
が25モル%以上、(b)成分が75モル%以下で、
(a)+(b)≧97モル%であるエチレン−1−ブテ
ン・ランダム共重合体ブロック(B)」であることの必
要性について述べる。表1より、本発明のフィルムは評
価が全て「○」以上であり、特に透明性及び耐寒性(−
30℃におけるダート強度)に優れたストレッチ包装用
フィルムであることが分かる。
Next, the hydrogenated / conjugated diene compound block copolymer in H-SBBC used in the present invention is composed of “(2) monomer components mainly composed of 1-butene (a) component, ethylene ( the component (b) is composed of 25 mol% or more and the component (b) is 75 mol% or less,
The necessity of “(a) + (b) ≧ 97 mol% of ethylene-1-butene random copolymer block (B)” will be described. From Table 1, all the films of the present invention were evaluated as “○” or more, and especially the transparency and the cold resistance (−
It is understood that the film is a stretch packaging film having excellent dart strength at 30 ° C.).

【0013】これに対して、Run.No.7のフィル
ムはH−SBBCの水添・共役ジエン化合物ブロック共
重合体が水添ポリイソプレンからなる為に、透明性及び
耐寒性に劣っていた。具体的には、透明性、−30℃に
おけるダート強度の順に、本発明のフィルムであるRu
n.No.1のフィルムが0.7%、0.25Jに対し
てRun.No.7のフィルムは1.3%、0.02J
であった。又、水添・共役ジエン化合物ブロック共重合
体がエチレン−1−ブテン・ランダム共重合体であって
も1−ブテン含量が25モル%である必要がある。
On the other hand, Run. No. Film No. 7 was inferior in transparency and cold resistance because the hydrogenated / conjugated diene compound block copolymer of H-SBBC was made of hydrogenated polyisoprene. Specifically, in the order of transparency and dart strength at −30 ° C., Ru, which is the film of the present invention, is used.
n. No. 1 is 0.7%, Run. No. 1.3%, 0.02J for film 7
Met. Even if the hydrogenated / conjugated diene compound block copolymer is an ethylene-1-butene / random copolymer, the 1-butene content needs to be 25 mol%.

【0014】H−SBBCは1−ブテン含量が25モル
%であるRun.No.2のフィルムと同含量が22モ
ル%であるRun.No.5のフィルムとの比較におい
て、Run.No.2のフィルムは透明性(HAZE=
0.7%)及び耐寒性(−30℃におけるダート強度=
0.20J)に優れていたのに対して、Run.No.
5のフィルムは透明性(同=1.2%)及び耐寒性(同
=0.17J)と劣っていた。又Run.No.6のフ
ィルムは前述のごとくH−SBBCの構造が(S)ブロ
ックとそれにつながったスチレンを6モル%程度含むス
チレンとエチレン及び1−ブテンとのランダム共重合体
であり、耐寒性(同=0.18J)に劣っていた。
H-SBBC has a 1-butene content of 25 mol% in Run. No. 2 having the same content as the film of Run. No. 5 in comparison with the film of Run. No. 2 is transparent (HAZE =
0.7%) and cold resistance (dirt strength at −30 ° C. =
0.20 J), whereas Run. No.
Film No. 5 was inferior in transparency (1.2%) and cold resistance (0.17 J). Run. No. As described above, the film No. 6 is a random copolymer of styrene, ethylene and 1-butene having an H-SBBC structure of (S) block and about 6 mol% of styrene connected thereto as described above. .18J).

【0015】以上のことから、本発明に用いるH−SB
BC中の水添・共役ジエン化合物ブロック共重合体は
「(2)構成される単量体成分が主に1−ブテン(a)
成分、エチレン(b)成分からなり、各成分の構成比率
が(a)成分が25モル%以上、(b)成分が75モル
%以下で、(a)+(b)≧97モル%であるエチレン
−1−ブテン・ランダム共重合体ブロック(B)」であ
ることが、透明性、耐寒性を付与する上で必要であるこ
とが分かる。以上のことから、H−SBBCが上記の組
成特性を満足することの必要性が分かる。
From the above, the H-SB used in the present invention
The hydrogenated / conjugated diene compound block copolymer in BC is composed of “(2) mainly composed of 1-butene (a).
The component (a) is composed of ethylene (b), and the constituent ratio of each component is 25 mol% or more for component (a), 75 mol% or less for component (b), and (a) + (b) ≧ 97 mol%. It is understood that "ethylene-1-butene random copolymer block (B)" is necessary for imparting transparency and cold resistance. From the above, it is understood that H-SBBC needs to satisfy the above composition characteristics.

【0016】次に、H層が融点が150℃以上のポリプ
ロピレン系樹脂50〜95重量%とH−SBBC5〜5
0重量%からなることの必要性について説明する。先
ず、ポリプロピレン系樹脂の融点は150℃以上である
必要がある。ポリプロピレン系樹脂の融点が150℃未
満では耐熱性が低く、ヒートシール性に劣ったフィルム
となる。
Next, the H layer is composed of 50 to 95% by weight of a polypropylene resin having a melting point of 150 ° C. or more and H-SBBC 5 to 5%.
The necessity of comprising 0% by weight will be described. First, the melting point of the polypropylene-based resin needs to be 150 ° C. or higher. If the melting point of the polypropylene-based resin is less than 150 ° C., the film will have low heat resistance and poor heat sealability.

【0017】又H層は、150℃以上のポリプロピレン
系樹脂50〜95重量%とH−SBBC5〜50重量%
からなることが必要である。ポリプロピレン系樹脂が5
0重量%未満では、融点が高くてもヒートシール時の耐
熱性が不足して好ましくなく、又95重量%を越える場
合には、結果としてH−SBBC量が5%未満となり押
込回復性が付与出来ない。H−SBBCが5重量%未満
では押込回復性に劣り、50重量%以上では結果として
ポリプロピレン系樹脂が50重量%未満となり、耐熱性
が不足して好ましくない。尚H層には、ポリプロピレン
系樹脂及びH−SBBCの他に45重量%を超えない範
囲で、後述する表面層に用いられるポリオレフィン系樹
脂やポリ1−ブテン系樹脂、水添石油樹脂、融点が15
0℃未満のポリプロピレン系樹脂、防曇剤や帯電防止剤
等の界面活性剤等をブレンドしても良い。
The H layer comprises 50 to 95% by weight of a polypropylene resin at 150 ° C. or higher and 5 to 50% by weight of H-SBBC.
It is necessary to consist of 5 polypropylene resin
If the melting point is less than 0% by weight, the heat resistance at the time of heat sealing is insufficient even if the melting point is high, and if it exceeds 95% by weight, the H-SBBC content is less than 5% as a result, and the indentation recovery property is imparted. Can not. If the H-SBBC is less than 5% by weight, the indentation recovery is inferior. If the H-SBBC is 50% by weight or more, the polypropylene resin becomes less than 50% by weight, and the heat resistance is insufficient, which is not preferable. The H layer has a polyolefin resin, a poly 1-butene resin, a hydrogenated petroleum resin, and a melting point, which are used for a surface layer described below, in a range not exceeding 45% by weight, in addition to the polypropylene resin and H-SBBC. Fifteen
A polypropylene resin having a temperature of less than 0 ° C. and a surfactant such as an antifogging agent and an antistatic agent may be blended.

【0018】次に、両表面層(S層)が融点が60〜1
00℃のポリオレフィン系樹脂(以下PO系樹脂と略
す)からなることの必要性について述べる。S層に用い
るPO系樹脂の融点が60℃未満では、室温程度でもフ
ィルム表面がベタツキ、フィルムの滑り性が不足して、
突上型又は直線型の包装機で包装する場合にフィルムが
機械部品、ゴム材(ベルト等)、トレーと滑り難い為
に、フィルムが破れたり、包装皺が残ったり、トレーが
潰れる等の問題が発生する傾向にある。
Next, both surface layers (S layers) have a melting point of 60-1.
The necessity of being made of a polyolefin resin at 00 ° C. (hereinafter abbreviated as PO resin) will be described. If the melting point of the PO-based resin used for the S layer is less than 60 ° C., the film surface is sticky even at about room temperature, and the slipperiness of the film is insufficient.
When packing with a push-up type or linear type packaging machine, the film is difficult to slip with mechanical parts, rubber materials (belts, etc.) and trays, so the film is broken, packaging wrinkles are left, and the tray is crushed. Tends to occur.

【0019】又、100℃を越える場合にはヒートシー
ルが可能な下限温度が高くなりヒートシール性に劣った
フィルムとなる。尚S層には、融点が60〜100℃の
PO系樹脂の他に50重量%未満の範囲で、例えば融点
が100℃を超えるPO系樹脂(エチレン−α・オレフ
ィン共重合体、ポリ1−ブテン系樹脂、融点が150℃
未満のポリプロピレン系樹脂)、水添石油樹脂、防曇剤
や帯電防止剤等の界面活性剤等をブレンドしても良い。
On the other hand, when the temperature exceeds 100 ° C., the lower limit temperature at which heat sealing is possible becomes high, resulting in a film having poor heat sealing properties. In the S layer, in addition to a PO resin having a melting point of 60 to 100 ° C, a PO resin having a melting point of less than 50% by weight, for example, a PO resin having a melting point of more than 100 ° C (ethylene-α-olefin copolymer, poly-1- Butene resin, melting point 150 ° C
Less than a polypropylene-based resin), a hydrogenated petroleum resin, and a surfactant such as an anti-fogging agent or an antistatic agent.

【0020】以下に、本発明に用いられる樹脂の具体例
を示す。先ず本発明に好ましく用いられるビニル芳香族
化合物ブロック−共役ジエン化合物ブロック共重合体の
水添物(H−SBBC)を詳細に説明する。先ず、ブロ
ック(S)は主にスチレン(s)成分からなり、(s)
成分は90モル%以上、好ましくは95モル%以上であ
る。(s)成分の他に1−ブテン(a)成分、エチレン
(b)成分、1,4−付加ブタジエン(c)成分及び
1,2−付加ブタジエン(d)成分が含まれていても良
いが、これ等の合計量は10モル%未満であり、好まし
くは5モル%未満である。スチレン(s)成分が90モ
ル%未満ではハードブロックとしての凝集力が弱まり、
押込回復性に劣るフィルムとなる。
Hereinafter, specific examples of the resin used in the present invention will be described. First, the hydrogenated product (H-SBBC) of a vinyl aromatic compound block-conjugated diene compound block copolymer preferably used in the present invention will be described in detail. First, the block (S) mainly comprises a styrene (s) component.
The components are at least 90 mol%, preferably at least 95 mol%. In addition to the (s) component, a 1-butene (a) component, an ethylene (b) component, a 1,4-added butadiene (c) component, and a 1,2-added butadiene (d) component may be contained. The total amount of these is less than 10 mol%, preferably less than 5 mol%. If the styrene (s) component is less than 90 mol%, the cohesive force as a hard block is weakened,
The resulting film has poor indentation recovery.

【0021】又、上記H−SBBC中にブロック(S)
は前述のごとく2つ以上存在させる必要があるが、H−
SBBCの生産性からはブロック(S)は6つ以下が好
ましい。次に、ブロック(B)はブロック(S)の間に
挟まれたブロック(B1)とポリプロピレン系樹脂との
相溶性を向上させるブロック(B2)とからなるものが
好ましい。ブロック(B1)は、主に1−ブテン(a)
成分及びエチレン(b)成分からなり、実質的にはエチ
レン−1−ブテン・ランダム共重合体ブロックである。
(a)成分、(b)成分の他にスチレン(s)成分、
1,4−付加ブタジエン(c)成分及び1,2−付加ブ
タジエン(d)成分がランダム或いはテーパーに含まれ
ていても良いが、これ等の成分の合計量が10モル%未
満、好ましくは5モル%未満である。10モル%以上含
まれると耐寒性低が低下する傾向にある。
In the above H-SBBC, the block (S)
Need to exist two or more as described above,
From the productivity of SBBC, the number of blocks (S) is preferably six or less. Next, the block (B) preferably comprises a block (B1) sandwiched between the blocks (S) and a block (B2) for improving the compatibility of the polypropylene resin. Block (B1) is mainly composed of 1-butene (a)
Component and an ethylene (b) component, and is essentially an ethylene-1-butene random copolymer block.
(A) component, styrene (s) component in addition to component (b),
The 1,4-addition butadiene (c) component and the 1,2-addition butadiene (d) component may be contained randomly or in a taper, but the total amount of these components is less than 10 mol%, preferably 5 mol%. Less than mol%. When the content is 10 mol% or more, the low cold resistance tends to decrease.

【0022】又、ブロック(B1)中の1−ブテン
(a)成分は20〜45モル%、好ましくは25〜45
モル%で、エチレン(b)成分が80〜55モル%、好
ましくは75〜55モル%である。1−ブテン(a)成
分が20モル%未満ではエチレンユニットが連続しポリ
エチレン性の結晶化が起こり易くなり、H−SBBCの
ゴム弾性が低下し、結果としてフィルムの押込回復性が
劣る場合がある。又1−ブテン(a)成分が増加するに
従いブロック(B1)のガラス転移点(Tg)が高くな
り、(a)成分が45モル%を超えると耐寒性が低下す
る傾向にある。ブロック(B1)が多い程、得られたフ
ィルムの押込回復性は向上するが、H−SBBCの生産
性の面からブロック(B1)は好ましくは3つ以下であ
る。尚、ブロック(B1)はH−SBBC中においてソ
フトセグメントとして働くため、ブロック(B1)はハ
ードセグメントであるブロック(S)に挟まれた構造に
なって初めて最大の効果を発揮する。
The 1-butene (a) component in the block (B1) is 20 to 45 mol%, preferably 25 to 45 mol%.
In mole%, the ethylene (b) component is from 80 to 55 mole%, preferably from 75 to 55 mole%. If the 1-butene (a) component is less than 20 mol%, ethylene units are continuous and polyethylene crystallization is likely to occur, and the rubber elasticity of H-SBBC is reduced. As a result, the indentation recovery of the film may be poor. . Also, as the 1-butene (a) component increases, the glass transition point (Tg) of the block (B1) increases, and when the component (a) exceeds 45 mol%, the cold resistance tends to decrease. As the number of blocks (B1) increases, the indentation recovery of the obtained film improves, but the number of blocks (B1) is preferably three or less from the viewpoint of H-SBBC productivity. Since the block (B1) functions as a soft segment in the H-SBBC, the block (B1) exhibits the maximum effect only when it has a structure sandwiched between the blocks (S) which are hard segments.

【0023】次に、ブロック(B2)は、主に1−ブテ
ン(a)成分及びエチレン(b)成分からなり、実質的
にはエチレン−1−ブテン・ランダム共重合体ブロック
である。(a)成分、(b)成分の他にスチレン(s)
成分、1,4−付加ブタジエン(c)成分及び1,2−
付加ブタジエン(d)成分がランダムに含まれていても
良いが、これ等の成分の合計量が10モル%未満、好ま
しくは5モル%未満である。10モル%以上含まれると
耐寒性に劣る傾向となる。
Next, the block (B2) mainly comprises a 1-butene (a) component and an ethylene (b) component, and is substantially an ethylene-1-butene random copolymer block. Styrene (s) in addition to component (a) and component (b)
Component, 1,4-addition butadiene (c) component and 1,2-
The added butadiene (d) component may be included at random, but the total amount of these components is less than 10 mol%, preferably less than 5 mol%. If the content is 10 mol% or more, the cold resistance tends to be poor.

【0024】又、ブロック(B2)中の1−ブテン
(a)成分が45〜100モル%、好ましくは55〜1
00モル%で、エチレン(b)成分が55〜0モル%、
好ましくは45〜0モル%の場合である。1−ブテン
(a)成分が45モル%未満では耐熱層(H層)中のポ
リプロピレン系樹脂との相溶性に劣り、得られたフィル
ムの光学特性に劣る傾向となる。ブロック(B2)が多
い程、耐熱層(H層)中のポリプロピレン系樹脂と相溶
性が向上し得られたフィルムの光学特性は優れるが、H
−SBBCの生産性の面からブロック(B2)は好まし
くは3つ以下である。尚、ブロック(B2)はH−SB
BC中において耐熱層(H層)中のポリプロピレン系樹
脂と相溶性化する働きがある為、ブロック共重合体の末
端に存在する構造の方が効果を発揮する。又各ブロック
の割合は、ブロック(S)の合計含有量が5〜80重量
%(より好ましくは5〜50重量%)、ブロック(B
1)の合計含有量が10〜70重量%(より好ましくは
25〜60重量%)、ブロック(B2)の合計含有量が
10〜70重量%(より好ましくは25〜60重量%)
(但し、(S)+(B1)+(B2)=100重量%)
が好ましい。
The 1-butene (a) component in the block (B2) contains 45 to 100 mol%, preferably 55 to 1 mol%.
00 mol%, the ethylene (b) component is 55 to 0 mol%,
Preferably, it is 45 to 0 mol%. If the 1-butene (a) component is less than 45 mol%, the compatibility with the polypropylene resin in the heat-resistant layer (H layer) is poor, and the optical properties of the obtained film tend to be poor. As the number of blocks (B2) increases, the compatibility with the polypropylene-based resin in the heat-resistant layer (H layer) improves, and the resulting film has excellent optical properties.
-The number of blocks (B2) is preferably three or less from the viewpoint of SBBC productivity. Block (B2) is H-SB
The structure existing at the terminal of the block copolymer exerts an effect because it has a function of making the BC compatible with the polypropylene resin in the heat-resistant layer (H layer). The proportion of each block is such that the total content of the block (S) is 5 to 80% by weight (more preferably 5 to 50% by weight) and the block (B)
The total content of 1) is 10 to 70% by weight (more preferably 25 to 60% by weight), and the total content of the block (B2) is 10 to 70% by weight (more preferably 25 to 60% by weight).
(However, (S) + (B1) + (B2) = 100% by weight)
Is preferred.

【0025】次に、上記H−SBBCは、ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した
ポリスチレン換算・数平均分子量(Mn)が好ましくは
2万〜100万であり、分子量分布(Mw/Mn)は好
ましくは1〜5である。Mnが2万未満では得られたフ
ィルムの引張伸び特性に劣る傾向にある。また、Mnが
100万を超えると押出性に劣る傾向にある。又、Mw
/Mnが5を超える様な低分子量成分が多いものについ
ては、耐熱層(H層)からフィルム表面にブリードして
きた低分子量成分によってフィルムがベタツキ易い傾向
となる。
Next, the H-SBBC has a polystyrene equivalent number average molecular weight (Mn) of preferably 20,000 to 1,000,000 as measured by gel permeation chromatography (GPC), and a molecular weight distribution (Mw / Mn). Is preferably 1 to 5. When Mn is less than 20,000, the obtained film tends to be inferior in tensile elongation characteristics. On the other hand, when Mn exceeds 1,000,000, extrudability tends to be poor. Also, Mw
For those having a large number of low molecular weight components such as / Mn exceeding 5, the low molecular weight components bleeding from the heat-resistant layer (H layer) to the film surface tend to make the film sticky.

【0026】又上記H−SBBCの構造は、好ましくは
(S)−(B1)−(S)−(B2)の構造を有するも
のである。本発明に好ましく使用されるH−SBBC
は、下記に示すベースとなるブロック共重合体を水添触
媒の存在下にブタジエンユニットのオレフィン性二重結
合を水素化することにより得られる。
The structure of H-SBBC preferably has the structure of (S)-(B1)-(S)-(B2). H-SBBC preferably used in the present invention
Is obtained by hydrogenating an olefinic double bond of a butadiene unit from a base block copolymer shown below in the presence of a hydrogenation catalyst.

【0027】(1)スチレン単量体成分が90モル%以
上からなるポリスチレンブロック(S)を2つ以上、
(2)構成される単量体成分が主に1,4−付加ブタジ
エン(c)成分及び1,2−付加ブタジエン(d)成分
からなり、各成分の構成比が(c)成分が38〜67モ
ル%、(d)成分が62〜33モル%で、(c)+
(d)≧97モル%であるランダムポリブタジエンブロ
ック(RB1)を1つ以上、(3)(2)と同じ単量体
成分からなり、各成分の構成比が(c)成分が0〜38
モル%、(d)成分が100〜62モル%で、(c)+
(d)≧97モル%であるランダムポリブタジエンブロ
ック(RB2)を1つ以上、からなり、2つ以上のブロ
ック(S)の間にブロック(RB1)及び/又はブロッ
ク(RB2)が存在し、分子量が2万〜100万、分子
量分布(Mw/Mn)が1〜5であるブロック共重合
体。
(1) Two or more polystyrene blocks (S) each containing 90 mol% or more of a styrene monomer component,
(2) The monomer component is mainly composed of a 1,4-added butadiene (c) component and a 1,2-added butadiene (d) component. 67 mol%, component (d) is 62 to 33 mol%, and (c) +
(D) One or more random polybutadiene blocks (RB1) having ≧ 97 mol% and the same monomer components as in (3) and (2), and the constituent ratio of each component is 0 to 38.
Mol%, component (d) is 100 to 62 mol%, and (c) +
(D) one or more random polybutadiene blocks (RB2) having ≧ 97 mol%, wherein a block (RB1) and / or a block (RB2) exists between two or more blocks (S), and a molecular weight Is a block copolymer whose molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1-5.

【0028】ここで、ブロック(S)は本発明に好まし
く使用されるH−SBBC中のブロック(S)と同一で
ある。又、ブロック(RB1)はH−SBBC中のブロ
ック(B1)に相当するブロックで、主に1,4−付加
ブタジエン(c)成分及び1,2−付加ブタジエン
(d)成分からなり、スチレン(s)成分がランダム或
いはテーパーに含まれていても良いが、(s)成分の合
計量が10モル%未満、好ましくは5モル%未満であ
る。又ブロック(RB1)中の1,2−付加ブタジエン
(d)成分が33〜62モル%、好ましくは40〜62
モル%で、1,4−付加ブタジエン(c)成分が67〜
38モル%、好ましくは60〜38モル%である。
Here, the block (S) is the same as the block (S) in the H-SBBC preferably used in the present invention. The block (RB1) is a block corresponding to the block (B1) in H-SBBC, and is mainly composed of a 1,4-added butadiene (c) component and a 1,2-added butadiene (d) component, and is composed of styrene ( The component (s) may be contained randomly or in a taper, but the total amount of the component (s) is less than 10 mol%, preferably less than 5 mol%. The 1,2-addition butadiene (d) component in the block (RB1) is 33 to 62 mol%, preferably 40 to 62 mol%.
In mole%, the 1,4-addition butadiene (c) component is 67 to
It is 38 mol%, preferably 60 to 38 mol%.

【0029】更に、ブロック(RB2)は、H−SBB
C中のブロック(B2)に相当するブロックで、主に
1,4−付加ブタジエン(c)成分及び1,2−付加ブ
タジエン(d)成分からなり、スチレン(s)成分がラ
ンダム或いはテーパーに含まれていても良いが、(s)
成分の合計量が10モル%未満、好ましくは5モル%未
満である。又ブロック(RB2)中の1,2−付加ブタ
ジエン(d)成分は62〜100モル%、好ましくは7
1〜100モル%であり、1,4−付加ブタジエン
(c)成分は38〜0モル%、好ましくは29〜0モル
%である。
Further, the block (RB2) is H-SBB
A block corresponding to the block (B2) in C, which is mainly composed of a 1,4-added butadiene (c) component and a 1,2-added butadiene (d) component, and a styrene (s) component is randomly or tapered. (S)
The total amount of the components is less than 10 mol%, preferably less than 5 mol%. The content of the 1,2-addition butadiene (d) component in the block (RB2) is 62 to 100 mol%, preferably 7 to 100 mol%.
The amount of the 1,4-addition butadiene (c) component is 38 to 0 mol%, preferably 29 to 0 mol%.

【0030】本発明で好ましく使用されるH−SBBC
中のブロックを構成する1−ブテン構造及びエチレン構
造は、それぞれ1,2−付加ブタジエンユニット及び
1,4−付加ブタジエンユニットを水添することによっ
て出来る構造である。従って、1,4−付加ブタジエン
ユニットを水添した場合にはエチレンユニットが2つ連
続した(テトラメチレン)構造となる。従って、水添前
のベースとなるブロック(RB1)中に1,4−付加ブ
タジエン(c)成分が38モル%で、1,2−付加ブタ
ジエン(d)成分が62モル%含まれる場合には、10
0%水添後のブロック(B1)には、1−ブテン構造が
45モル%、エチレン構造が55モル%含まれることに
なる。
H-SBBC preferably used in the present invention
The 1-butene structure and the ethylene structure constituting the inner block are structures formed by hydrogenating a 1,2-added butadiene unit and a 1,4-added butadiene unit, respectively. Therefore, when the 1,4-added butadiene unit is hydrogenated, a structure in which two ethylene units are continuous (tetramethylene) is obtained. Therefore, when the base (RB1) before hydrogenation contains 38 mol% of the 1,4-added butadiene (c) component and 62 mol% of the 1,2-added butadiene (d) component, , 10
The block (B1) after 0% hydrogenation contains 45 mol% of the 1-butene structure and 55 mol% of the ethylene structure.

【0031】次に、本発明に好ましく使用されるH−S
BBCのベースとなるブロック共重合体の製造法につい
て以下に記す。単量体として、1,3−ブタジエン及び
スチレンをヘキサン、シクロヘキサン、ベンゼン等の不
活性炭化水素溶媒中で有機リチウム化合物等のアニオン
重合開始剤を用い、ビニル化剤としてジエチルエーテ
ル、テトラヒドロフラン(THF)、2,2−ビス(2
−オキソラニル)プロパン(BOP)等のエーテル化合
物や、トリエチルアミン、N,N,N’,N’−テトラ
メチルエチレンジアミン(TMEDA)、ジピペリジノ
エタン(DPE)等の第3級アミン化合物を用いる。又
必要に応じカップリング剤としてエポキシ化ダイズ油、
炭酸ジエチル、ジメチルジクロロシラン、メチルフェニ
ルジクロロシラン、ジメチルジフェニルシラン、四塩化
ケイ素等の多官能性化合物を用いて、直鎖状、分岐状、
放射状のブロック共重合体を得ることも出来る。
Next, the H--S preferably used in the present invention
The method for producing the block copolymer serving as the base of BBC is described below. As an monomer, 1,3-butadiene and styrene are used in an inert hydrocarbon solvent such as hexane, cyclohexane and benzene, using an anionic polymerization initiator such as an organic lithium compound, and diethyl ether and tetrahydrofuran (THF) as a vinylating agent. , 2,2-bis (2
(Oxolanyl) propane (BOP) and the like, and tertiary amine compounds such as triethylamine, N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine (TMEDA) and dipiperidinoethane (DPE) are used. If necessary, epoxidized soybean oil as a coupling agent,
Diethyl carbonate, dimethyldichlorosilane, methylphenyldichlorosilane, dimethyldiphenylsilane, using a polyfunctional compound such as silicon tetrachloride, linear, branched,
A radial block copolymer can also be obtained.

【0032】1,3−ブタジエンの付加重合において
は、トランス1,4−付加、シス1,4−付加及び1,
2−付加の3種類の付加が起こり得る。この比率は上記
ビニル化剤の種類、添加量及び重合温度によって制御出
来る。1,2−付加、即ちビニル含量を高くする為には
重合温度を下げるか或いはビニル化剤の添加量を増やす
かすることが効果的である。又水添前のブロック共重合
体は上記有機リチウム化合物を開始剤として使用する他
に、ニッケル、コバルト、チタン等の有機金属化合物
と、リチウム、マグネシウム、アルミニウム等の有機金
属化合物とからなるチーグラー系触媒を使用する方法、
ないしはラジカル重合法によるものであっても良い。
In the addition polymerization of 1,3-butadiene, trans 1,4-addition, cis 1,4-addition,
Two types of addition, 2-addition, can occur. This ratio can be controlled by the type, amount and polymerization temperature of the vinylating agent. To increase the 1,2-addition, that is, the vinyl content, it is effective to lower the polymerization temperature or increase the amount of the vinylating agent added. The block copolymer before hydrogenation uses, in addition to the above-mentioned organolithium compound as an initiator, a Ziegler-based system comprising an organometallic compound such as nickel, cobalt and titanium and an organometallic compound such as lithium, magnesium and aluminum. How to use a catalyst,
Alternatively, it may be based on a radical polymerization method.

【0033】次に水添反応の反応及び条件は、本発明で
規定する水添率のブロック共重合体が得られるのであれ
ばいずれの方法及び条件でも良い。水添方法の例として
は、有機チタン化合物を主成分とする触媒を水添触媒と
して使用する方法、鉄、ニッケル、コバルト等の有機化
合物とアルキルアルミニウム等の有機金属化合物からな
る触媒を使用する方法、ルテニウム、ロジウム等の有機
金属化合物からなる触媒を使用する方法、パラジウム、
白金、ルテニウム、コバルト、ニッケル等の金属をカー
ボン、シリカ、アルミナ、珪藻土等の担体に担持した触
媒を使用する方法等が挙げられる。これ等の内、チタン
の有機金属化合物単独又はそれとリチウム、マグネシウ
ム、アルミニウムの有機金属化合物とからなる均一触媒
(特公昭63−4841号公報、特公平1−3797号
公報)を用いる方法が、低圧且つ低温の穏やかな条件下
で工業的に水添出来るので好ましく、又ブタジエンユニ
ットのオレフィン性二重結合への水添選択性も高く、ス
チレンユニット中の芳香環を水添しないので好ましい。
特に好ましい触媒は、チタノセン化合物と還元剤とを用
いた系で、別々に反応系内に添加しても良いし、予め調
製したこれ等の反応生成物を反応系内に添加しても良
い。予め調製する場合には、特公平7−25811号公
報に記載されている様にオレフィン性不飽和二重結合含
有重合体を共存させても良い。
Next, the reaction and conditions of the hydrogenation reaction may be any methods and conditions as long as a block copolymer having a hydrogenation ratio specified in the present invention can be obtained. Examples of the hydrogenation method include a method using a catalyst containing an organic titanium compound as a main component as a hydrogenation catalyst, and a method using a catalyst composed of an organic compound such as iron, nickel and cobalt and an organic metal compound such as alkylaluminum. , Ruthenium, a method using a catalyst comprising an organometallic compound such as rhodium, palladium,
Examples include a method using a catalyst in which a metal such as platinum, ruthenium, cobalt, and nickel is supported on a carrier such as carbon, silica, alumina, and diatomaceous earth. Among these, a method using a homogeneous catalyst comprising an organometallic compound of titanium alone or an organometallic compound of lithium, magnesium, and aluminum (JP-B-63-4841 and JP-B-1-3797) has been known. It is preferable because it can be industrially hydrogenated under mild conditions at a low temperature, and is also preferable because it has high hydrogenation selectivity to the olefinic double bond of the butadiene unit and does not hydrogenate the aromatic ring in the styrene unit.
A particularly preferred catalyst is a system using a titanocene compound and a reducing agent, which may be separately added to the reaction system, or these reaction products prepared in advance may be added to the reaction system. When the polymer is prepared in advance, an olefinically unsaturated double bond-containing polymer may be allowed to coexist as described in JP-B-7-25811.

【0034】水添は触媒に不活性で共重合体が可溶な溶
剤中で実施される。好ましい溶剤としては、n−ペンタ
ン、n−ヘキサン、n−オクタン等の脂肪族系炭化水
素、シクロヘキサン、シクロヘプタン等の脂環族系炭化
水素、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素、ジエチ
ルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類の中か
ら単独又はそれ等を主成分とする混合物が挙げられる。
特にブロック共重合体を製造する際に得られる共重合体
溶液をそのまま用いることがコスト的にも有利である。
この場合、一般には活性末端リチウムをアルコール等の
活性水素を有する化合物で完全に失活されることが好ま
しいが、活性末端リチウムを上記還元剤の一部又は全部
として残しておくことも可能である。又共重合体製造時
に使用したビニル化剤等の有機化合物がそのまま含まれ
ていても良い。
The hydrogenation is carried out in a solvent which is inert to the catalyst and in which the copolymer is soluble. Preferred solvents include n-pentane, n-hexane, aliphatic hydrocarbons such as n-octane, cyclohexane, alicyclic hydrocarbons such as cycloheptane, benzene, aromatic hydrocarbons such as toluene, diethyl ether, and the like. Among ethers such as tetrahydrofuran and the like, a single compound or a mixture containing these as a main component is exemplified.
Particularly, it is advantageous in terms of cost to use the copolymer solution obtained when producing the block copolymer as it is.
In this case, it is generally preferable that the active terminal lithium is completely inactivated by a compound having active hydrogen such as alcohol, but it is also possible to leave the active terminal lithium as a part or all of the reducing agent. . Further, an organic compound such as a vinylating agent used during the production of the copolymer may be contained as it is.

【0035】水添反応は、一般には共重合体を水素又は
不活性雰囲気下で所定の温度に保持しながら攪拌下又は
不攪拌下にて水添触媒を添加し、次いで水素ガスを導入
して所定圧に加圧することによって実施される。不活性
雰囲気下とは、例えばヘリウム、ネオン、アルゴン等の
水添反応を阻害しない雰囲気を意味する。窒素は反応系
内に少量存在しても良いが、水添反応時触媒毒として作
用し、水添活性を低下させることがあるので好ましくな
い。特に、水添反応器内は水素ガス単独の雰囲気である
ことが最も好ましい。又水添反応プロセスはバッチプロ
セス、連続プロセス、それ等の組合せのいずれでも良
い。
In the hydrogenation reaction, a hydrogenation catalyst is generally added under stirring or unstirring while maintaining the copolymer at a predetermined temperature under hydrogen or an inert atmosphere, and then hydrogen gas is introduced. This is performed by applying a predetermined pressure. The term "inert atmosphere" refers to an atmosphere such as helium, neon, or argon that does not hinder the hydrogenation reaction. Nitrogen may be present in the reaction system in a small amount, but is not preferred because it may act as a catalyst poison during the hydrogenation reaction and reduce the hydrogenation activity. In particular, the atmosphere inside the hydrogenation reactor is most preferably an atmosphere containing only hydrogen gas. The hydrogenation reaction process may be any of a batch process, a continuous process, and a combination thereof.

【0036】又水添触媒としてチタノセンジアリール系
化合物を用いる場合には、単独でそのまま反応溶液に加
えても良いし、不活性有機溶剤に溶かした溶液として加
えても良い。触媒を溶液として用いる場合に使用する不
活性有機溶剤は、水添反応を阻害しない前記溶剤を用い
ることが出来る。好ましくは重合に用いた溶媒と同一の
溶媒である。又触媒の添加量は、水添前のブロック共重
合体100g当たり0.02〜20ミリモルである。
When a titanocene diaryl compound is used as a hydrogenation catalyst, it may be added alone to the reaction solution alone or as a solution dissolved in an inert organic solvent. As the inert organic solvent used when the catalyst is used as a solution, the above-mentioned solvent which does not inhibit the hydrogenation reaction can be used. Preferably, it is the same solvent as the solvent used for the polymerization. The addition amount of the catalyst is 0.02 to 20 mmol per 100 g of the block copolymer before hydrogenation.

【0037】本発明に好ましく用いるH−SBBCを得
るの最も好ましい方法は、水添前のブロック共重合体を
有機リチウム開始剤及びビニル化剤を用いて溶液中でア
ニオンリビング重合し、重合終了後必要に応じてカップ
リング剤を添加するか、或いはアルコール等の活性水素
を含む反応停止剤を加えた後、得られたポリマー溶液を
そのまま次の水添反応に用いる方法である。又この水添
後のブロック共重合体溶液から溶媒を除去することによ
り、H−SBBCを単離して得ることが出来る。溶媒を
除去する方法としては、ブロック共重合体溶液をメタノ
ール等により凝固された後、加熱或いは減圧乾燥させる
か、同ブロック共重合体溶液を沸騰水中に注ぎ、溶媒を
共沸させ除去した後、加熱或いは減圧乾燥することによ
り得られる。
The most preferred method of obtaining H-SBBC preferably used in the present invention is to carry out anionic living polymerization of the block copolymer before hydrogenation in a solution using an organolithium initiator and a vinylating agent, and after the polymerization is completed. After adding a coupling agent as necessary or adding a reaction terminator containing active hydrogen such as alcohol, the obtained polymer solution is used as it is in the next hydrogenation reaction. By removing the solvent from the hydrogenated block copolymer solution, H-SBBC can be isolated and obtained. As a method for removing the solvent, after the block copolymer solution is coagulated with methanol or the like, heated or dried under reduced pressure, or the block copolymer solution is poured into boiling water, and the solvent is azeotropically removed. It can be obtained by heating or drying under reduced pressure.

【0038】次に、H層に用いられる好ましいプロピレ
ン系樹脂の具体例を挙げる。プロピレン系樹脂としては
融点が150℃以上のものであれば良く、プロピレン単
独重合体、プロピレン−α・オレフィン・ランダム共重
合体(R−PP)、プロピレン−α・オレフィン・ブロ
ック共重合体(B−PP)等が挙げられる。特に、耐熱
温度が高く且つ柔軟性があるB−PPが好ましい。B−
PPは通常2段以上のリアクターを用いて、1段目に融
点が150℃以上のプロピレン単独重合体又はR−PP
(高融点成分と呼ぶ)を重合し、2段目以降に、殆ど結
晶性をもたないプロピレンとエチレン、1−ブテン、1
−ヘキセン、1−オクテン等のα・オレフィンとのラン
ダム共重合体(柔軟成分と呼ぶ)を重合したものであ
る。この中で特にリアクターTPOと呼ばれる、柔軟成
分が高融点成分中に微分散しているものが好ましく、球
状や針状等に1μ以下の平均径で分散しているものが好
ましい。これ等の例としては、モンテル−JPO社の
「Hifax]や「Adflex」、トクヤマ社の[P
ER」、チッソ社の「NEWCON」等が挙げられる。
その中でも、比較的高融点成分が多く且つ柔軟な樹脂で
ある[Hifax]、「Adflex」、「NEWCO
N」が好ましい。
Next, specific examples of preferred propylene resins used for the H layer will be described. The propylene resin may have a melting point of 150 ° C. or more, and may be a propylene homopolymer, a propylene-α-olefin random copolymer (R-PP), a propylene-α-olefin block copolymer (B -PP) and the like. In particular, B-PP having a high heat-resistant temperature and flexibility is preferable. B-
PP is usually obtained by using a reactor having two or more stages, and a propylene homopolymer having a melting point of 150 ° C. or more or R-PP is used in the first stage.
(Referred to as a high melting point component), and propylene and ethylene having little crystallinity, 1-butene, 1
-It is obtained by polymerizing a random copolymer (referred to as a flexible component) with an α-olefin such as hexene and 1-octene. Among them, particularly, a so-called reactor TPO, in which the soft component is finely dispersed in the high melting point component, is preferable, and one in which the soft component is dispersed in a spherical or needle-like shape with an average diameter of 1 μ or less is preferable. Examples of these include "Hifax" and "Adflex" by Montell-JPO, and [Pflex] by Tokuyama.
ER "and" NEWCON "of Chisso.
Among them, soft resins having a relatively high melting point component and high flexibility [Hifax], “Adflex”, “NEWCO”
N "is preferred.

【0039】上記B−PPのメルトフローレート(MF
R:JIS−K7210準拠:230℃、2.16kg
f)は一般には0.1〜100g/10分程度であり、
ストレッチ性などから好ましくは0.5〜50g/10
分程度である。次にS層には、下記に示す融点が60〜
100℃のPO系樹脂の中から少なくとも1種用いるこ
とが出来る。
The B-PP melt flow rate (MF
R: Based on JIS-K7210: 230 ° C, 2.16 kg
f) is generally about 0.1 to 100 g / 10 minutes,
0.5 to 50 g / 10 from the viewpoint of stretchability
Minutes. Next, the S layer has a melting point of 60 to
At least one of PO-based resins at 100 ° C. can be used.

【0040】例えば、EVA、エチレン−アクリル酸エ
チル共重合体(EEA)、エチレン−メタアクリル酸共
重合体(EMAA)等の脂肪族不飽和モノカルボン酸又
はそのアルキルエステルより選ばれる単量体とエチレン
との共重合体、又はこれ等の共重合体の一部分以上をケ
ン化した重合体の少なくとも一部を、例えばNa、Z
n、Mg等の金属イオンによりイオン結合された重合体
等が挙げられる。又、エチレンと、1−ブテン、1−ペ
ンテン、4−メチルペンテン−1、1−オクテン等のα
・オレフィン(好ましくは、炭素数が6以上のα・オレ
フィン)のとの共重合体が挙げられる。フィルムの強度
やヒートシール性からは密度が0.905g/cm3
下で、カミンスキー触媒やブルックハート触媒等のシン
グルサイト系触媒で重合された分子量分布(Mw/M
n)が3以下のものが好ましい。上記PO系樹脂のメル
トフローレート(MI:JIS−K7210に準拠:1
90℃、2.16kgf)は一般には0.1〜20g/
10分程度で、透明性やストレッチ性からは1〜10g
/10分程度である。
For example, a monomer selected from aliphatic unsaturated monocarboxylic acids such as EVA, ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA) and ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) or an alkyl ester thereof is used. A copolymer with ethylene, or at least a part of a polymer obtained by saponifying at least a part of these copolymers, for example, Na, Z
Polymers ion-bonded with metal ions such as n and Mg are exemplified. Further, ethylene and α such as 1-butene, 1-pentene, 4-methylpentene-1, 1-octene, etc.
-Copolymers with olefins (preferably, α-olefins having 6 or more carbon atoms). According to the strength and heat sealability of the film, the density is 0.905 g / cm 3 or less, and the molecular weight distribution (Mw / M) polymerized with a single-site catalyst such as a Kaminski catalyst or a Brookhart catalyst.
n) is preferably 3 or less. Melt flow rate of the PO resin (MI: based on JIS-K7210: 1)
90 ° C., 2.16 kgf) is generally 0.1 to 20 g /
About 10 minutes, 1-10g from transparency and stretch
It is about / 10 minutes.

【0041】本発明のフィルムは、両表面層(S層)と
少なくとも1層の耐熱層(H層)からなる少なくとも3
層のフィルムであるが、更に他の層(M層)を含んでい
ても良い。M層は複数層(M1、M2、・・・)あって
も良い。その場合の層構成の例としては、S/H/S、
S/M/H/S、S/H/M/H/S、S/M/H/M
/S、S/M1/H/M2/H/M1/S等が挙げられ
る。M層の例としては、S層に隣接して配置される場合
には、防曇剤等の添加剤が練込易く且つブリードアウト
させ易い、又透明性に優れたEVAやエチレン−α・オ
レフィン共重合体等が挙げられる。
The film of the present invention has at least 3 layers comprising both surface layers (S layer) and at least one heat-resistant layer (H layer).
Although it is a layer film, it may further include another layer (M layer). The M layer may have a plurality of layers (M1, M2,...). Examples of the layer configuration in that case include S / H / S,
S / M / H / S, S / H / M / H / S, S / M / H / M
/ S, S / M1 / H / M2 / H / M1 / S, and the like. As an example of the M layer, when it is arranged adjacent to the S layer, EVA or ethylene-α-olefin which is easy to knead and bleed out with an additive such as an anti-fogging agent and is excellent in transparency. And copolymers.

【0042】又、フィルムを回収して再利用する場合に
は、H層に混合して利用するよりもM層、特にフィルム
の芯層に配置したM層に混合して利用した方が透明性を
低下させない。各層の厚み比率は一般には、S層が各5
〜40%、H層が各10〜90%、M層が各5〜60%
である。尚、H層はフィルム表面から少なくとも1.5
μm内側に配置される様にすると透明性は低下させな
い。フィルムの厚みは、一般には7〜20μm程度で、
好ましくは8〜15μmである。
When the film is recovered and reused, it is more transparent to mix and use the M layer, especially the M layer disposed on the core layer of the film, than to mix and use the H layer. Does not decrease. Generally, the thickness ratio of each layer is 5
-40%, H layer 10-90% each, M layer 5-60% each
It is. The H layer is at least 1.5 hours from the film surface.
If it is arranged inside μm, the transparency does not decrease. The thickness of the film is generally about 7 to 20 μm,
Preferably it is 8 to 15 μm.

【0043】次に本発明のフィルムの製造法は、T−ダ
イキャスト法、ダイレクトインフレーション法(好まし
くは水冷インフレーション法)、チューブラーインフレ
ーション法、押出ラミネート法等が挙げられるが、諸特
性を満足させる好ましい方法としてはチューブラーイン
フレーション法である。以下に好ましいチューブラーイ
ンフレーション法につて詳細に説明するが、これに限定
されるものではない。
Next, examples of the method for producing the film of the present invention include a T-die casting method, a direct inflation method (preferably a water-cooled inflation method), a tubular inflation method, and an extrusion laminating method. A preferred method is a tubular inflation method. Hereinafter, a preferred tubular inflation method will be described in detail, but is not limited thereto.

【0044】先ず、両表面層(S層)、耐熱層(H
層)、必要によりM層の樹脂を別々の押出機で溶融混練
し、170〜250℃程度の温度に昇温された多層サー
キュラーダイ中で合流積層してチューブ状に押出し、好
ましくはこのチューブ内に脂肪酸石鹸等の陰イオン界面
活性剤の水溶液やポリオキシエチレン脂肪酸エステル等
の非イオン系界面活性剤の水溶液を封入して、押出した
チューブを40℃以下の水等の冷媒で急冷固化した後ニ
ップロールで折り畳み原反を作製する。この原反を2対
の差動ニップロール間に通し、100〜150℃程度ま
で加熱して、原反内に空気を吹き込んで15〜30℃程
度の冷風を当てながら縦方向(MD)に2〜4倍、横方
向(TD)に2〜5倍にチューブ状に延伸する。延伸し
たフィルムはデフレータで折り畳まれ、必要であれば両
表面層(S層)の樹脂の融点以下の温度で熱処理を行
う。熱処理は緊張状態又は緩和状態のどちらでも良い
が、好ましくはMDに0〜10%程度、TDに2〜10
%程度緩和させた状態で行うのが好ましい。
First, both surface layers (S layers) and heat-resistant layers (H
Layer), and if necessary, melt and knead the resin of the M layer by a separate extruder, merge and laminate in a multilayer circular die heated to a temperature of about 170 to 250 ° C. and extrude into a tube. An aqueous solution of an anionic surfactant such as a fatty acid soap or an aqueous solution of a nonionic surfactant such as a polyoxyethylene fatty acid ester is sealed in the tube, and the extruded tube is quenched and solidified with a refrigerant such as water at 40 ° C. or lower. A fold roll is made with a nip roll. The raw material is passed between two pairs of differential nip rolls, heated to about 100 to 150 ° C., blown into the raw material and blown with cold air of about 15 to 30 ° C., and is heated in the longitudinal direction (MD) for about 2 to 2 hours. The tube is stretched 4 times and 2 to 5 times in the transverse direction (TD). The stretched film is folded by a deflator, and if necessary, heat-treated at a temperature equal to or lower than the melting point of the resin of both surface layers (S layers). The heat treatment may be in a strained state or a relaxed state, but preferably about 0 to 10% for MD and 2 to 10 for TD.
% Is preferably carried out in a relaxed state.

【0045】以下に測定方法及び評価方法を示す。 (1)スチレン含量 H−SBBC中のスチレン含量は、260mμ付近のフ
ェニル基による特性吸収を利用してUV法で測定した。 (2)ポリブタジエンブロックの1,2−ミクロ構造量 フーリエ変換赤外分光(FT−IR)法を用い、ハンプ
トン法によって算出した。ポリブタジエンを重合する度
に測定することにより、仕込んだブタジエンモノマーの
重量比から、各ポリブタジエンブロックの1,2−ミク
ロ構造量を求めた。 (3)ポリブタジエンブロックの水添率 重水素化クロロホルムを溶媒に用い、400MHz、 1
H−NMRスペクトルより算出した。
The measuring method and the evaluation method are described below. (1) Styrene content The styrene content in H-SBBC was measured by a UV method using characteristic absorption by a phenyl group near 260 mμ. (2) 1,2-microstructure amount of polybutadiene block Calculated by the Hampton method using Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR). By measuring each time polybutadiene is polymerized, the 1,2-microstructure amount of each polybutadiene block was determined from the weight ratio of the charged butadiene monomers. (3) Hydrogenation rate of polybutadiene block Using deuterated chloroform as a solvent, 400 MHz, 1
It was calculated from the 1 H-NMR spectrum.

【0046】(4)H−SBBCの数平均分子量(M
n) テトラヒドロフラン(THF)を溶媒に用い、カラム温
度43℃でのゲルパーミエーションクロマトグラフィー
(GPC)により、ポリスチレン換算・数平均分子量
(Mn)求めた。 (5)H−SBBC中の1−ブテン量及びエチレン量 テトラヒドロフラン(THF)を溶媒に用い、400M
Hz、13C−NMRでメチル基の数を予め測定しておい
たサンプルを、FT−IRで「−CH2 −」ピーク高さ
と「−CH3 」ピーク高さを求めてこの比を採り、NM
Rで求めたメチル基の数と「−CH2 −」ピーク高さ/
「−CH3 」ピーク高さとで検量線を作製し、この検量
線を基に1−ブテン量及びエチレン量を求めた。
(4) Number-average molecular weight of H-SBBC (M
n) Using tetrahydrofuran (THF) as a solvent, gel permeation chromatography (GPC) at a column temperature of 43 ° C. was performed to determine the number average molecular weight (Mn) in terms of polystyrene. (5) The amount of 1-butene and the amount of ethylene in H-SBBC 400 M using tetrahydrofuran (THF) as a solvent
Hz, the sample in which the number of methyl groups was measured in advance by 13 C-NMR, the “—CH 2 —” peak height and the “—CH 3 ” peak height were determined by FT-IR, and this ratio was taken. NM
Number of methyl groups determined by R and “—CH 2 —” peak height /
A calibration curve was prepared based on the peak height of “—CH 3 ”, and the amount of 1-butene and the amount of ethylene were determined based on the calibration curve.

【0047】(6)融点 JIS−K7121に準拠しパーキンエルマー社製DS
C−7を用いて測定した。約5mgの試料をセットし
て、一度室温から200℃まで10℃/分の速度で昇温
した後、200℃で5分間保持して試料を十分に溶解さ
せ、その後200℃から−30℃まで10℃/分の速度
で冷却、−30℃で5分間保持した後再び−30℃から
10℃/分の速度で200℃まで昇温して、測定した。 (7)密度 柴山科学器械製作所製密度勾配管法比重測定装置を用い
て、JIS−K7112のD法に準拠して測定した。
尚、比重液はイソプロピルアルコール/水の系を用い
た。
(6) Melting point DS manufactured by Perkin Elmer Co. according to JIS-K7121
It measured using C-7. A sample of about 5 mg is set, and once the temperature is raised from room temperature to 200 ° C. at a rate of 10 ° C./min, the sample is kept at 200 ° C. for 5 minutes to sufficiently dissolve the sample, and then from 200 ° C. to −30 ° C. After cooling at a rate of 10 ° C./min and holding at −30 ° C. for 5 minutes, the temperature was again raised from −30 ° C. to 200 ° C. at a rate of 10 ° C./min, and measured. (7) Density The density was measured using a density gradient tube specific gravity measuring device manufactured by Shibayama Scientific Instruments, in accordance with the method D of JIS-K7112.
The specific gravity liquid used was an isopropyl alcohol / water system.

【0048】(8)200%伸び荷重 フィルムサンプルを長辺100mm、短辺10mmの短
冊状に、縦方向(MD)及び横方向(TD)に切り出し
た。長辺方向を測定方向として、チャック間を50mm
に調整したストレインゲージ(アンプ及びレコーダに接
続)付き引張試験機に取付け、23℃、50%RHの雰
囲気中で引張速度200mm/分で引張り、伸びが20
0%に達した時の荷重を200%伸び荷重(g/cm
幅)とした。 (9)破断伸び 上記200%伸び荷重測定と同様な装置及び条件で、フ
ィルムが破断した時の歪量を破断伸び(%)とした。 (10)引裂強度 JIS−P8116に準拠し、23℃、50%RHの雰
囲気下で測定した。
(8) 200% Elongation Load A film sample was cut into a rectangular shape having a long side of 100 mm and a short side of 10 mm in the machine direction (MD) and the transverse direction (TD). 50 mm between chucks with the long side direction as the measurement direction
Attached to a tensile tester equipped with a strain gauge (connected to an amplifier and a recorder) adjusted at a tension of 200 mm / min in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH and an elongation of 20
When the load reaches 0%, a 200% elongation load (g / cm
Width). (9) Elongation at break The amount of strain when the film was broken was defined as the elongation at break (%) using the same device and under the same conditions as those for measuring the 200% elongation load. (10) Tear strength Measured in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH according to JIS-P8116.

【0049】(11)ダート強度 ・評価方法 恒温槽付き東洋精機社製RDT−5000/DARTを
用いて、フィルムの破壊エネルギーENG(単位:J)
を求めた。ダートの種類はSMALL ALUMINI
UM DART(3.75kg)で、ダート径は5/8
インチ(15.88mmφ)、セルの最大荷重が100
ポンド(45.53kgf)、受け台の内径が2.5イ
ンチ(63.5mmφ)、ダートの落下速度を3.87
m/秒(落下高さが76cm)とした。測定温度は、包
装時における衝撃強度の目安として23℃(常温)と、
耐寒性の目安として−30℃とで行った。 ・評価基準 尺度 記号 備考 ENG≧0.5(J) ◎ 耐衝撃性に優れる 0.2≦ENG<0.5(J) ○ 以上、合格レベル 0.1≦ENG<0.2(J) △ フィルムが衝撃により裂ける ENG<0.1 × フィルムが衝撃により割れる
(11) Dart strength Evaluation method Using a thermostated RDT-5000 / DART manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., the breaking energy ENG of the film (unit: J)
I asked. The type of dart is SMALL ALUMINI
UM DART (3.75kg), dirt diameter is 5/8
Inch (15.88 mmφ), maximum cell load is 100
Pounds (45.53 kgf), the inner diameter of the cradle is 2.5 inches (63.5 mmφ), and the dart drop speed is 3.87.
m / sec (fall height is 76 cm). The measurement temperature was 23 ° C (normal temperature) as a measure of impact strength at the time of packaging.
The test was carried out at -30 ° C as a measure of cold resistance.・ Evaluation criteria Scale Symbol Remarks ENG ≧ 0.5 (J) ◎ Excellent impact resistance 0.2 ≦ ENG <0.5 (J) ○ Above, pass level 0.1 ≦ ENG <0.2 (J) △ Film tears by impact ENG <0.1 × Film cracks by impact

【0050】(12)透明性 ・評価方法 ASTM−D1003に準拠して、HAZE(%)を測
定した。 ・評価基準 尺度 記号 備考 HAZE<0.8(%) ◎ 透明性に優れる 0.8≦HAZE<1.0(%) ○ 以上、合格レベル 1.0≦HAZE<1.5(%) △ フィルムの白さが気になる HAZE≧1.5(%) × 実用には不向き
(12) Transparency Evaluation method HAZE (%) was measured in accordance with ASTM-D1003.・ Evaluation criteria Scale Symbol Remarks HAZE <0.8 (%) ◎ Excellent transparency 0.8 ≦ HAZE <1.0 (%) ○ Above, pass level 1.0 ≦ HAZE <1.5 (%) △ Film I'm worried about the whiteness of HAZE ≧ 1.5 (%) × unsuitable for practical use

【0051】(13)押込回復性 ・評価方法 フィルムを125mm×125mmの枠に、フィルムを
MDには2%、TDには2%及び5%及び10%のスト
レッチ率になる様にそれぞれ張り付けた。圧縮試験機
に、先端が15mmRの梨地加工したステンレス製押込
棒をセットし、枠に張ったフィルムの中央を1000m
m/分の速度で、押込深さが15mm、20mm、25
mm、30mm、35mmに押し込んで、押し込んだ状
態で120秒保持後、1000mm/分の速度で押込棒
を引き上げて、引き上げ始めた時をゼロとして、30分
後まで押し込んだ跡の回復状況を観察した。評価は、ス
トレッチ条件(3条件)×押込深さ(5条件)の15条
件中、幾つの条件で押込跡が完全に消えたかを数えた
(B)。 ・評価基準 尺度 記号 備考 B≧12 ◎ 押込回復性に優れる 10≦B<12 ○ 以上、合格レベル 8≦B<10 △ 特定の用途であれば利用可能 B<8 × 実用不可
(13) Indentation Recovery Property Evaluation Method The film was attached to a 125 mm × 125 mm frame so that the MD had a stretch ratio of 2%, the TD had a stretch ratio of 2%, 5% and 10%, respectively. . A stainless steel push rod with a 15 mmR tip and a matte finish was set on the compression tester, and the center of the film stretched over the frame was 1000 m.
At a speed of m / min, the indentation depth is 15mm, 20mm, 25mm
mm, 30 mm, and 35 mm, hold the pressed state for 120 seconds, then pull up the push rod at a speed of 1000 mm / min. did. The evaluation was based on the number of conditions out of 15 conditions of stretch conditions (3 conditions) × depth of indentation (5 conditions) in which the indentation trace was completely erased (B).・ Evaluation criteria Scale symbol Remarks B ≧ 12 ◎ Excellent in indentation recovery 10 ≦ B <12 ○ or higher, pass level 8 ≦ B <10 △ Can be used for specific applications B <8 × Not practical

【0052】(14)シール性 ・評価方法 中央化学社製ポリプロピレン製トレー・CH16−10
F(160×98×33mm)に100gの重りを載
せ、これを30cm×30cmに切り出したフィルムで
包んだ。この場合、トレーの底ではフィルムが1枚の部
分、2重に重なる部分、3枚重なる部分、5枚重なる部
分が出来る。トレーの底部を所定の温度に昇温しておい
た熱板に2秒間接触させた後、ヒートシールの状態を観
察した。5枚重なる部分でも完全にシールされている最
低温度をシール下限温度(T1)とし、又1枚の部分で
もメルトホールが発生しない最高温度をシール上限温度
(T2)として、ΔT=T2−T1をシールレンジとし
た。 ・評価基準 尺度 記号 備考 ΔT>60(℃) ◎ ヒートシール性に優れる 45<ΔT≦60(℃) ○ 以上、合格レベル 30<ΔT≦45(℃) △ 特定条件であれば、利用可能 ΔT≦30(℃) × 実用不可
(14) Sealability Evaluation method Polypropylene tray manufactured by Chuo Kagaku Co., Ltd. CH16-10
A weight of 100 g was placed on F (160 × 98 × 33 mm), and this was wrapped with a film cut out to 30 cm × 30 cm. In this case, at the bottom of the tray, there are a portion where the film is overlapped, a portion where the film is overlapped, a portion where the film is overlapped, and a portion where the film is overlapped. After the bottom of the tray was brought into contact with a hot plate heated to a predetermined temperature for 2 seconds, the state of heat sealing was observed. ΔT = T2−T1 is defined as the minimum temperature at which the seal is completely sealed even in the portion where five sheets are overlapped, and the maximum temperature at which no melt hole occurs even in one portion as the maximum seal temperature (T2). The seal range was set.・ Evaluation criteria Scale Symbol Remark ΔT> 60 (℃) ◎ Excellent heat sealability 45 <ΔT ≦ 60 (℃) ○ Above, pass level 30 <ΔT ≦ 45 (℃) △ Available under specific conditions ΔT ≦ 30 (℃) × Not practical

【0053】(15)カット性 ・評価方法 400mm幅にスリットしたロール状フィルムサンプル
をイシダ社製突上型包装機・Wmini−Zeroを用
いてカット性を評価した。カット性の評価は、カット時
に発生するノッチの伝播によって発生するフィルムの千
切れ屑の量を測定することによって行った。カット刃は
標準のカット刃を使用し、包装条件を「ポリ設定」、張
り条件を前=3、後=1、左右=7、全体の張り=中間
として、200gの粘土を載せたトレー(中央化学社製
・SK−20F)を100個連続で包装して、発生した
屑の量(W:g)を測定した。 ・評価基準 尺度 記号 備考 W<1(g) ◎ カット性に優れ、フィルム屑の発生が少ない 1≦W<2(g) ○ 以上、合格レベル 2≦W<5(g) △ 屑の発生量は多いが、包装後こまめに掃除すれば 利用可能 W≧5(g) × 実用不可
(15) Cutability Evaluation method The cutability of a roll-shaped film sample slit to a width of 400 mm was evaluated using a push-up type packaging machine Wmini-Zero manufactured by Ishida. The cut performance was evaluated by measuring the amount of film chips generated by the propagation of the notch generated during cutting. The cutting blade uses a standard cutting blade, the packaging condition is “poly setting”, the tension conditions are front = 3, rear = 1, left / right = 7, and the overall tension = intermediate. 100 pieces of SK-20F manufactured by Kagaku Co., Ltd. were packed in succession, and the amount of generated debris (W: g) was measured.・ Evaluation criteria Scale Symbol Remarks W <1 (g) ◎ Excellent cutability and less generation of film debris 1 ≦ W <2 (g) ○ Above, pass level 2 ≦ W <5 (g) △ Debris generation Is available, but can be used if frequently cleaned after packaging. W ≧ 5 (g) × Not practical

【0054】(16)包装性 ・評価方法 張りの条件を各フィルムに最適な条件に合わせた他は、
カット性と同様な操作を行い包装(100個)を行っ
た。包装仕上り(皺の発生状況)、フィルム破れ(特に
トレー底部での擦れ破れ)、ヒートシール状態等を観察
して総合的に評価した。 ・評価基準 尺度 記号 90個以上が、フィルム破れが無く、シールも完全で綺麗に仕上が ◎ っていたもの 90個以上が、多少シールが不完全ではあるが、フィルム破れが無 ○ く、仕上りが綺麗であったもの(以上、合格レベル) 60個以上が、フィルム破れが無く且つ綺麗に仕上がっていたもの △ フィルム破れが無く且つ綺麗に仕上がっていたのが60個未満のもの ×
(16) Wrapping property and evaluation method Except that the tension conditions were adjusted to the optimum conditions for each film,
The same operation as the cutting property was performed, and packaging (100 pieces) was performed. The overall finish was evaluated by observing the finished packaging (wrinkling occurrence), film tear (especially rubbing and tearing at the bottom of the tray), heat sealing, and the like.・ Evaluation criteria Scale symbol 90 or more, no film tearing, complete seal and clean finish ◎ 90 or more, somewhat incomplete seal, no film tear ○, finish Was beautiful (the above, the pass level) 60 or more had no film tearing and was finished neatly △ No film tearing and had beautifully finished less than 60 ×

【0055】[0055]

【発明の実施の形態】<製造参考例−1>窒素置換した
100リットルのオートクレーブに乾燥及び精製したシ
クロヘキサンを60リットル、テトラヒドロフラン(T
HF)を605g(8.40モル)、n−ブチルリチウ
ムを9.69g(0.151モル)を含むシクロヘキサ
ン溶液を仕込み、60℃に昇温した。そこへスチレンを
577g添加して重合を行った。続いて1,3−ブタジ
エンを(1,3−BD)4.63kg、更にスチレンを
577g逐次添加し重合を続けた。ここで温度を40℃
に冷却してからテトラメチルエチレンジアミン(TME
DA)を35.1g(0.302モル)添加し、更に重
合温度が60℃を超えない様に徐々に1,3−BDを添
加して重合を行った。重合終了後、メタノールを3.8
3g(0.120モル)添加してリビング活性末端を失
活させた。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS <Production Reference Example 1> 60 liters of cyclohexane dried and purified in a 100 liter autoclave purged with nitrogen, tetrahydrofuran (T
A cyclohexane solution containing 605 g (8.40 mol) of HF) and 9.69 g (0.151 mol) of n-butyllithium was charged and heated to 60 ° C. 577 g of styrene was added thereto to carry out polymerization. Subsequently, 4.63 kg of 1,3-butadiene (1,3-BD) and 577 g of styrene were successively added to continue the polymerization. Here the temperature is 40 ° C
And then cooled to tetramethylethylenediamine (TME
35.1 g (0.302 mol) of DA) was added, and 1,3-BD was gradually added so that the polymerization temperature did not exceed 60 ° C. to carry out polymerization. After the completion of the polymerization, 3.8 methanol was added.
3 g (0.120 mol) was added to inactivate the living active terminal.

【0056】得られたブロック共重合体は、数平均分子
量(Mn)が約7万、スチレン含有量が約12wt%、
ポリブタジエン部分の1,2−ミクロ構造は最初に重合
したポリブタジエンブロックが37%(1,4−ミクロ
構造は63%)、後から重合したポリブタジエンブロッ
クが72%(1,4−ミクロ構造は28%)、最終共重
合体トータルでの1,2−ミクロ構造は53%(1,4
−ミクロ構造は47%)のS−B1−S−B2型ブロッ
ク共重合体であった。
The obtained block copolymer has a number average molecular weight (Mn) of about 70,000, a styrene content of about 12 wt%,
The 1,2-microstructure of the polybutadiene portion has 37% of the polybutadiene block polymerized first (63% of the 1,4-microstructure) and 72% of the polybutadiene block polymerized later (28% of the 1,4-microstructure). ), The total 1,2-microstructure of the final copolymer was 53% (1,4
-Microstructure was 47%) of S-B1-S-B2 type block copolymer.

【0057】次に、窒素置換した20リットルのオート
クレーブに、得られたブロック共重合体のシクロヘキサ
ン溶液を12リットル仕込み水素置換した後、水素圧力
0.7MPa(ゲージ圧)に昇圧し、温度を70℃に昇
温した。次いで攪拌しながらジクロロビス(η5 −シク
ロペンタジエニル)チタンを254mg(1.02ミリ
モル)及びトリメチルアルミニウムを147mg(2.
04ミリモル)含むシクロヘキサン溶液4ミリリットル
を添加すると共に水素圧力が0.7MPa(ゲージ圧)
を維持する様に水素を1時間供給し続けた。
Next, 12 liters of the obtained cyclohexane solution of the block copolymer was charged into a 20-liter autoclave purged with nitrogen, and the autoclave was purged with hydrogen. The hydrogen pressure was increased to 0.7 MPa (gauge pressure), and the temperature was raised to 70 MPa. The temperature was raised to ° C. Then, with stirring, 254 mg (1.02 mmol) of dichlorobis (η 5 -cyclopentadienyl) titanium and 147 mg (2.
(0.4 mmol) and a hydrogen pressure of 0.7 MPa (gauge pressure).
Was continued to be supplied for 1 hour so as to maintain.

【0058】水添後のブロック共重合体は、数平均分子
量(Mn)が約7万、スチレン含有量が約12wt.
%、B1が1−ブテン(a)成分が22モル%、エチレ
ン(b)成分が77モル%、B2が1−ブテン(a)成
分が56モル%、エチレン(b)成分が43モル%で、
共役ジエン水添部分全体では1−ブテン(a)成分が3
8モル%、エチレン(b)成分が61モル%、で(a)
+(b)は99モル%のS−B1−S−B2型ブロック
共重合体であった。
The block copolymer after hydrogenation had a number average molecular weight (Mn) of about 70,000 and a styrene content of about 12 wt.
%, B1 is 22 mol% of 1-butene (a) component, 77 mol% of ethylene (b) component, B2 is 56 mol% of 1-butene (a) component, 43 mol% of ethylene (b) component. ,
The 1-butene (a) component is 3 in the entire conjugated diene hydrogenated portion.
8 mol%, ethylene (b) component 61 mol%, (a)
+ (B) was 99 mol% of S-B1-S-B2 type block copolymer.

【0059】<製造参考例−2>窒素置換した30リッ
トルのオートクレーブに、乾燥及び精製したシクロヘキ
サンを18リットル、THFの代わりにTMEDAを
1.76g(15.1ミリモル)、n−ブチルリチウム
を3.73g(58.3ミリモル)含むシクロヘキサン
溶液を仕込み、60℃に昇温した。そこへ、スチレンを
275g添加して重合を行った。続いて1,3−ブタジ
エンを1.92kg、更にスチレンを275g逐次添加
して重合を続けた。ここで温度を40℃に冷却してから
BOPを26.8g(0.146モル)更に添加し、
1,3−ブタジエンを275g添加して重合を続けた他
は製造参考例1と同様にブロック共重合体を製造した。
Reference Production Example 2 In a 30-liter autoclave purged with nitrogen, 18 liters of dried and purified cyclohexane, 1.76 g (15.1 mmol) of TMEDA and 3 parts of n-butyllithium were used instead of THF. A cyclohexane solution containing 0.73 g (58.3 mmol) was charged and heated to 60 ° C. Therein, 275 g of styrene was added for polymerization. Subsequently, 1.92 kg of 1,3-butadiene and 275 g of styrene were successively added to continue the polymerization. Here, the temperature was cooled to 40 ° C., and 26.8 g (0.146 mol) of BOP was further added.
A block copolymer was produced in the same manner as in Production Reference Example 1 except that 275 g of 1,3-butadiene was added and polymerization was continued.

【0060】得られたブロック共重合体は、Mnが約6
万、スチレン含有量が20wt%、ポリブタジエン部分
の1,2−ビニル結合含有量は最初に重合したポリブタ
ジエンブロックが35%、後から重合したポリブタジエ
ンブロックが71%、最終共重合体トータルでの1,2
−ビニル結合含有量は39%(1,4−ビニル結合含有
量は61%)のS−B1−S−B2型ブロック共重合体
であった。
The obtained block copolymer had Mn of about 6
The styrene content was 20 wt%, the 1,2-vinyl bond content of the polybutadiene portion was 35% for the polybutadiene block polymerized first, 71% for the polybutadiene block polymerized later, and 1,1 in the final copolymer total. 2
-An S-B1-S-B2 type block copolymer having a vinyl bond content of 39% (a 1,4-vinyl bond content of 61%).

【0061】次に、得られたブロック共重合体のシクロ
ヘキサン溶液にジ−m−トリル−ビス(η5 −シクロペ
ンタジエニル)チタンを245mg(0.68ミリモ
ル)及びn−ブチルリチウム0.82ミリモルを含むシ
クロヘキサン溶液を添加した他は製造参考例1と同様に
水添反応を行った(水添率は99%)。水添後のブロッ
ク共重合体は、数平均分子量(Mn)が約6万、スチレ
ン含有量が約20wt.%、B1が1−ブテン(a)成
分が21モル%、エチレン(b)成分が78モル%、B
2が1−ブテン(a)成分が54モル%、エチレン
(b)成分が45モル%で、共役ジエン水添部分全体で
は1−ブテン(a)成分が25モル%、エチレン(b)
成分が74モル%、で(a)+(b)は99モル%のS
−B1−S−B2型ブロック共重合体であった。
Next, 245 mg (0.68 mmol) of di-m-tolyl-bis (η 5 -cyclopentadienyl) titanium and 0.82 n-butyllithium were added to a cyclohexane solution of the obtained block copolymer. A hydrogenation reaction was carried out in the same manner as in Production Reference Example 1 except that a cyclohexane solution containing mmol was added (hydrogenation ratio: 99%). The block copolymer after hydrogenation had a number average molecular weight (Mn) of about 60,000 and a styrene content of about 20 wt. %, B1 is 1 mol of 1-butene (a) component, 21 mol% of ethylene (b) component, B1
2, 1-butene (a) component is 54 mol%, ethylene (b) component is 45 mol%, and 1-butene (a) component is 25 mol%, ethylene (b)
The component is 74 mol%, and (a) + (b) is 99 mol% of S
-B1-S-B2 type block copolymer.

【0062】<製造参考例−3>重合開始剤としてn−
ブチルリチウムを2.47g(38.5ミリモル)、T
MEDAを1.21g(10.4ミリモル)の存在下
に、スチレンを164g、1,3−ブタジエンを1.3
1kg、更にスチレンを164g逐次重合し、BOPを
17.7g(0.096モル)を更に添加した後1,3
−ブタジエンを1.09kgゆっくりと添加して重合温
度を40℃〜45℃にコントロールして重合した他は製
造参考例2と同様にブロック共重合体を製造した。
<Production Reference Example-3> n- as a polymerization initiator
2.47 g (38.5 mmol) of butyl lithium, T
In the presence of 1.21 g (10.4 mmol) of MEDA, 164 g of styrene and 1.3 of 1,3-butadiene were used.
1 kg and 164 g of styrene were successively polymerized, and 17.7 g (0.096 mol) of BOP was further added.
A block copolymer was produced in the same manner as in Production Reference Example 2, except that 1.09 kg of butadiene was slowly added and polymerization was carried out while controlling the polymerization temperature at 40 ° C to 45 ° C.

【0063】得られたブロック共重合体は、Mnが約7
万、スチレン含有量が12wt%、ポリブタジエン部分
の1,2−ビニル結合含有量は最初に重合したポリブタ
ジエンブロックが35%、後から重合したポリブタジエ
ンブロックが83%、最終共重合体トータルでの1,2
−ビニル結合含有量は57%(1,4−ビニル結合含有
量は43%)のS−B1−S−B2型ブロック共重合体
であった。
The obtained block copolymer had Mn of about 7
The styrene content is 12% by weight, the 1,2-vinyl bond content of the polybutadiene portion is 35% for the polybutadiene block polymerized first, 83% for the polybutadiene block polymerized later, and 1,1 in the final copolymer total. 2
-An S-B1-S-B2 type block copolymer having a vinyl bond content of 57% (1,4-vinyl bond content was 43%).

【0064】次に、得られたブロック共重合体のシクロ
ヘキサン溶液に、水添触媒としてニッケル2−エチルヘ
キサノエートとトリエチルアルミニウム(Al/Ni=
2/1)を予めシクロヘキサン中で反応させておいたも
のを用い、Niとして約900ppmに相当する量を添
加し、水素圧を約0.65MPaとして約80℃で水添
反応を行った(水添率は98%)。水添後のブロック共
重合体は、数平均分子量(Mn)が約7万、スチレン含
有量が約12wt%、B1が1−ブテン(a)成分が2
1モル%、エチレン(b)成分が77モル%、B2が1
−ブテン(a)成分が69モル%、エチレン(b)成分
が29モル%で、共役ジエン水添部分全体では1−ブテ
ン(a)成分が43モル%、エチレン(b)成分が55
モル%、で(a)+(b)は98モル%のS−B1−S
−B2型ブロック共重合体であった。
Next, nickel 2-ethylhexanoate and triethylaluminum (Al / Ni =) were added to a cyclohexane solution of the obtained block copolymer as a hydrogenation catalyst.
2/1) was previously reacted in cyclohexane, Ni was added in an amount corresponding to about 900 ppm, and the hydrogenation reaction was performed at about 80 ° C. at a hydrogen pressure of about 0.65 MPa (water Attachment rate is 98%). The block copolymer after hydrogenation had a number average molecular weight (Mn) of about 70,000, a styrene content of about 12 wt%, and B1 of 1-butene (a) component of 2%.
1 mol%, 77 mol% of ethylene (b) component, 1% of B2
-Butene (a) component is 69 mol%, ethylene (b) component is 29 mol%, and 1-butene (a) component is 43 mol% and ethylene (b) component is 55
Mol%, and (a) + (b) is 98 mol% of S-B1-S
-B2 type block copolymer.

【0065】<製造参考例−4>重合開始剤としてn−
ブチルリチウムを7.13g(0.111モル)、TM
EDAを6.47g(55.7ミリモル)の存在下に、
スチレンを524g、1,3−ブタジエンを3.76k
g、更にスチレンを524g逐次重合し、TMEDAを
12.9g(0.111モル)を更に添加した後1,3
−ブタジエンを3.93kgゆっくりと添加して重合温
度を40℃〜45℃にコントロールして重合した他は製
造参考例1と同様にブロック共重合体を製造した。
<Production Reference Example-4> n- as a polymerization initiator
7.13 g (0.111 mol) of butyllithium, TM
In the presence of 6.47 g (55.7 mmol) of EDA,
524 g of styrene and 3.76 k of 1,3-butadiene
g and 524 g of styrene were sequentially polymerized, and 12.9 g (0.111 mol) of TMEDA was further added.
A block copolymer was produced in the same manner as in Production Reference Example 1 except that 3.93 kg of butadiene was slowly added and polymerization was carried out while controlling the polymerization temperature at 40 ° C to 45 ° C.

【0066】得られたブロック共重合体は、Mnが約1
1万、スチレン含有量が13wt%、ポリブタジエン部
分の1,2−ビニル結合含有量は最初に重合したポリブ
タジエンブロックが58%、後から重合したポリブタジ
エンブロックが73%、最終共重合体トータルでの1,
2−ビニル結合含有量は66%(1,4−ビニル結合含
有量は34%)のS−B1−S−B2型ブロック共重合
体であった。
The obtained block copolymer had an Mn of about 1
10,000, styrene content: 13 wt%, 1,2-vinyl bond content of polybutadiene portion: 58% of polybutadiene block polymerized first, 73% of polybutadiene block polymerized later, 1 in total of final copolymer ,
The S-B1-S-B2 type block copolymer had a 2-vinyl bond content of 66% (1,4-vinyl bond content was 34%).

【0067】次に、得られたブロック共重合体のシクロ
ヘキサン溶液にジ−m−トリル−ビス(η5 −シクロペ
ンタジエニル)チタンを510mg(0.141モル)
及びn−ブチルリチウム1.71ミリモルを含むシクロ
ヘキサン溶液を添加した他は製造参考例1と同様に水添
反応を行った(水添率は99%)。水添後のブロック共
重合体は、数平均分子量(Mn)が約11万、スチレン
含有量が約12wt%、B1が1−ブテン(a)成分が
40モル%、エチレン(b)成分が59モル%、B2が
1−ブテン(a)成分が57モル%、エチレン(b)成
分が42モル%で、共役ジエン水添部分全体では1−ブ
テン(a)成分が49モル%、エチレン(b)成分が5
0モル%、で(a)+(b)は99モル%のS−B1−
S−B2型ブロック共重合体であった。
Next, 510 mg (0.141 mol) of di-m-tolyl-bis (η 5 -cyclopentadienyl) titanium was added to a cyclohexane solution of the obtained block copolymer.
And a hydrogenation reaction was carried out in the same manner as in Production Reference Example 1 except that a cyclohexane solution containing 1.71 mmol of n-butyllithium was added (hydrogenation ratio: 99%). The block copolymer after hydrogenation had a number average molecular weight (Mn) of about 110,000, a styrene content of about 12 wt%, B1 of 1-butene (a) component of 40 mol%, and ethylene (b) component of 59%. Mol%, B2 is 57 mol% of the 1-butene (a) component, 42 mol% of the ethylene (b) component, and 49 mol% of the 1-butene (a) component and ethylene (b) in the entire hydrogenated portion of the conjugated diene. 5) component
0 mol%, (a) + (b) is 99 mol% of S-B1-
It was an S-B2 type block copolymer.

【0068】<比較製造参考例−1>TMEDAを2.
09g(18.0ミリモル)、n−ブチルリチウム4.
12g(64.3ミリモル)を含むシクロヘキサン溶液
を仕込み、60℃に昇温した。そこへスチレンを275
g添加して重合を行った。続いて1,3−ブタジエンを
2.06kg、スチレンを275g逐次重合した他は製
造参考例2と同様にブロック共重合体を重合した。
<Comparative Manufacturing Reference Example-1>
09 g (18.0 mmol), n-butyllithium 4.
A cyclohexane solution containing 12 g (64.3 mmol) was charged and heated to 60 ° C. 275 styrene
g was added to perform polymerization. Subsequently, a block copolymer was polymerized in the same manner as in Production Reference Example 2, except that 2.06 kg of 1,3-butadiene and 275 g of styrene were successively polymerized.

【0069】得られたブロック共重合体は、Mnが約5
万、スチレン含有量が20wt%、ポリブタジエン部分
の1,2−ビニル結合含有量は最初に重合したポリブタ
ジエンブロックが36%、後から重合したポリブタジエ
ンブロックが36%、最終共重合体トータルでの1,2
−ビニル結合含有量は36%(1,4−ビニル結合含有
量は64%)のS−B1−S−B2型ブロック共重合体
であった。
The obtained block copolymer had Mn of about 5
The styrene content is 20% by weight, the 1,2-vinyl bond content of the polybutadiene portion is 36% for the polybutadiene block polymerized first, 36% for the polybutadiene block polymerized later, and 1,1 in the final copolymer total. 2
-An S-B1-S-B2 type block copolymer having a vinyl bond content of 36% (a 1,4-vinyl bond content of 64%).

【0070】次に、得られたブロック共重合体のシクロ
ヘキサン溶液にジ−m−トリル−ビス(η5 −シクロペ
ンタジエニル)チタンを228mg(0.63ミリモ
ル)及びn−ブチルリチウム0.76ミリモルを含むシ
クロヘキサン溶液を添加した他は製造参考例1と同様に
水添反応を行った(水添率は99%)。水添後のブロッ
ク共重合体は、数平均分子量(Mn)が約5万、スチレ
ン含有量が約20wt%、B1及びB2は1−ブテン
(a)成分が22モル%、エチレン(b)成分が77モ
ル%で、従って共役ジエン水添部分全体でも1−ブテン
(a)成分が22モル%、エチレン(b)成分が77モ
ル%、で(a)+(b)は99モル%のS−B1−S−
B2型ブロック共重合体であった。
Next, 228 mg (0.63 mmol) of di-m-tolyl-bis (η 5 -cyclopentadienyl) titanium and 0.76 n-butyllithium were added to a cyclohexane solution of the obtained block copolymer. A hydrogenation reaction was carried out in the same manner as in Production Reference Example 1 except that a cyclohexane solution containing mmol was added (hydrogenation ratio: 99%). The block copolymer after hydrogenation had a number average molecular weight (Mn) of about 50,000, a styrene content of about 20 wt%, and B1 and B2 contained 22 mol% of 1-butene (a) component and ethylene (b) component. Is 77 mol%, so that in the whole hydrogenated part of the conjugated diene, 22 mol% of the 1-butene (a) component, 77 mol% of the ethylene (b) component, and (a) + (b) are 99 mol% of S -B1-S-
It was a B2 type block copolymer.

【0071】以下に、本発明の実施例で用いた樹脂を示
す。尚、以下に示す各樹脂のメルトフローレートは、J
IS−K7210に準拠し、MIは条件4(190℃、
2.16kgf)、MFRは条件14(230℃、2.
16kgf)で測定した値である。 TPS1:製造参考例1で製造した水添したS−B1−
S−B2型ブロック共重合体 TPS2:製造参考例2で製造した水添したS−B1−
S−B2型ブロック共重合体 TPS3:製造参考例3で製造した水添したS−B1−
S−B2型ブロック共重合体 TPS4:製造参考例4で製造した水添したS−B1−
S−B2型ブロック共重合体
The resins used in the examples of the present invention are shown below. The melt flow rate of each resin shown below is J
In accordance with IS-K7210, MI was measured under condition 4 (190 ° C,
2.16 kgf), the MFR is the condition 14 (230 ° C, 2.
16 kgf). TPS1: hydrogenated S-B1- produced in Production Reference Example 1
S-B2-type block copolymer TPS2: hydrogenated S-B1- produced in Production Reference Example 2
S-B2-type block copolymer TPS3: Hydrogenated S-B1- produced in Production Reference Example 3
S-B2-type block copolymer TPS4: Hydrogenated S-B1- produced in Production Reference Example 4
S-B2 type block copolymer

【0072】TPS5:比較製造参考例1で製造した水
添したS−B1−S−B2型ブロック共重合体 TPS6:水添ジエン系ランダム共重合体[密度=0.
89g/cm3 、MFR=3.5g/10分、Tg=−
50℃、スチレン/1,2付加ブタジエン/1,4付加
ブタジエン/未水添のブタジエン=6モル%/70モル
%/23モル%/1モル%、スチレンの内、約5/12
がブロック(S)を形成し、7/12がランダム共重合
(R)しているS−R構造(日本合成ゴム社製・DYN
ARON−1320P)] TPS7:スチレン−イソプレン−スチレン・トリブロ
ック共重合体の水添物[密度=0.94g/cm3 、M
FR=6g/10分、Tg=−19℃、スチレン=20
重量%(クラレ社製・ハイブラーHVS−3)] TPS8:SEBS[密度=0.94g/cm3 、MF
R=9g/10分、スチレン=13重量%、30%がS
−Bのジブロックタイプで、70%がS−B−Sのトリ
ブロックタイプ、トータルでの1−ブテンとエチレンと
の比率は、前者が26モル%、後者が73モル%で、水
添率は99%(シェルジャパン社製・KRATON−G
1657相当品)]
TPS5: hydrogenated S-B1-SB2 type block copolymer produced in Comparative Production Reference Example 1 TPS6: hydrogenated diene-based random copolymer [density = 0.
89 g / cm 3 , MFR = 3.5 g / 10 min, Tg = −
50 ° C., styrene / 1,2 addition butadiene / 1,4 addition butadiene / unhydrogenated butadiene = 6 mol% / 70 mol% / 23 mol% / 1 mol%, about 5/12 of styrene
Forms a block (S), and 7/12 is a random copolymerized (R) SR structure (DYN manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.)
ARON-1320P)] TPS7: hydrogenated styrene-isoprene-styrene-triblock copolymer [density = 0.94 g / cm 3 , M
FR = 6 g / 10 min, Tg = −19 ° C., styrene = 20
% By weight (Kuraray Co., Ltd., Hibler HVS-3)] TPS8: SEBS [density = 0.94 g / cm 3 , MF
R = 9 g / 10 min, styrene = 13% by weight, 30% S
-B diblock type, 70% S-B-S triblock type, the total ratio of 1-butene to ethylene is 26 mol% for the former, 73 mol% for the latter, and the hydrogenation rate Is 99% (KRATON-G manufactured by Shell Japan)
1657 equivalent)]

【0073】h1:プロピレン−α・オレフィン・ブロ
ック共重合体[密度=0.88g/cm3 、MFR=
0.8g/10分、融点=165℃、融解熱量=34.
3J/g(モンテル−JPO社製Adflex・KS0
81P)] h2:プロピレン−α・オレフィン・ブロック共重合体
[密度=0.88g/cm3 、MFR=30g/10
分、融点=165℃、融解熱量=51.7J/g(モン
テル−JPO社製Adflex・KS084P)] h3:プロピレン−エチレン・ランダム共重合体[密度
=0.90g/cm3 、MFR=1g/10分、融点=
151℃、融解熱量=111.7J/g(日本ポリオレ
フィン社製J−ALLOMER・EG110)] h4:プロピレン−エチレン・ランダム共重合体[密度
=0.90g/cm3 、MFR=7g/10分、融点=
137℃、融解熱量=89.3J/g(チッソ社製f8
277)] h5:1−ブテン−プロピレン・ランダム共重合体[密
度=0.90g/cm3、MI=2g/10分、融点=
72℃、融解熱量=28.2J/g(三井化学社製タフ
マーBL2281)]
H1: Propylene-α-olefin block copolymer [density = 0.88 g / cm 3 , MFR =
0.8 g / 10 min, melting point = 165 ° C., heat of fusion = 34.
3J / g (Adflex KS0 manufactured by Montell-JPO)
81P)] h2: Propylene-α-olefin block copolymer [density = 0.88 g / cm 3 , MFR = 30 g / 10
Min, melting point = 165 ° C., heat of fusion = 51.7 J / g (Adflex KS084P manufactured by Montell-JPO)] h3: Propylene-ethylene random copolymer [density = 0.90 g / cm 3 , MFR = 1 g / 10 minutes, melting point =
151 ° C, heat of fusion = 111.7 J / g (J-ALLOMER EG110, manufactured by Nippon Polyolefin Co., Ltd.) h4: Propylene-ethylene random copolymer [density = 0.90 g / cm 3 , MFR = 7 g / 10 minutes, Melting point =
137 ° C, heat of fusion = 89.3 J / g (f8 manufactured by Chisso Corporation)
277)] h5: 1-butene-propylene random copolymer [density = 0.90 g / cm 3 , MI = 2 g / 10 min, melting point =
72 ° C., heat of fusion = 28.2 J / g (Mitsui Chemicals Tuffmer BL2281)]

【0074】s1:エチレン−酢酸ビニル共重合体[酢
酸ビニル=15重量%、密度=0.94g/cm3 、M
I=2.0g/10分、融点=92℃(日本ユニカー社
製NUC3758)] s2:エチレン−1−オクテン共重合体[1−オクテン
含量=15重量%、密度=0.902g/cm3 、MI
=3.3g/10分、融点=98℃(ダウケミカル社製
AFFINITY・PL1850)] s3:エチレン−1−オクテン共重合体[1−オクテン
含量=22重量%、密度=0.875g/cm3 、MI
=3.0g/10分、融点=67℃(ダウケミカル社製
AFFINITY・KC8852)] s4:エチレン−1−オクテン共重合体[1−オクテン
含量=24重量%、密度=0.870g/cm3 、MI
=1.0g/10分、融点=57℃(ダウケミカル社製
AFFINITY・CL8002)] s5:エチレン−1−ブテン−1−ヘキセン共重合体
[密度=0.910g/cm3 、MI=1.2g/10
分、融点=103℃(EXXON社製EXACT302
5)]
S1: ethylene-vinyl acetate copolymer [vinyl acetate = 15% by weight, density = 0.94 g / cm 3 , M
I = 2.0 g / 10 min, melting point = 92 ° C. (NUC3758, manufactured by Nippon Unicar)] s2: ethylene-1-octene copolymer [1-octene content = 15% by weight, density = 0.902 g / cm 3 , MI
= 3.3 g / 10 min, melting point = 98 ° C. (The Dow Chemical Co. AFFINITY · PL1850)] s3: ethylene-1-octene copolymer [1- octene content = 22 wt.%, Density = 0.875 g / cm 3 , MI
= 3.0 g / 10 min, melting point = 67 ° C (AFFINITY KC8852 manufactured by Dow Chemical Company)] s4: Ethylene-1-octene copolymer [1-octene content = 24 wt%, density = 0.870 g / cm 3 , MI
= 1.0 g / 10 min, melting point = 57 ° C. (AFFINITY CL8002 manufactured by Dow Chemical Company)] s5: ethylene-1-butene-1-hexene copolymer [density = 0.910 g / cm 3 , MI = 1. 2g / 10
Min, melting point = 103 ° C. (EXACT302 manufactured by EXXON)
5)]

【0075】[0075]

【実施例1】両表面層(S層)として、s1にジグリセ
リンラウレート(理研ビタミン社製L−71D)/モノ
グリセリンオレート(理研ビタミン社製OL−100)
=1/1を1.5重量%添加した層を用い、耐熱層(H
層)として、TPS1を40重量%とh1を60重量%
とからなる組成物を用いて、各層をS/H/S=30%
/40%/30%の3層構成に200℃に設定された多
層サーキュラーダイ(リップ径=100mm、リップ開
度=2.0mm)より20kg/hrの吐出量で押出
し、15℃の冷風で冷却しながら、横倍率(BUR)が
3.5倍になるようにエアを吹き込んで、引き取り速度
が33.7m/分、開度が30度のロール式デフレータ
で折り畳み、引き取りロールで引き取った。因みにバブ
ルネックからフロストラインまでの距離は約30cmで
あった。出来たフィルムの厚みは約12μmであった
(Run.No.1)。続いて、H層のTPS1をTP
S2に替えたもの(Run.No.2)、同じくTPS
1をTPS3に替えたもの(Run.No.3)、同じ
くTPS1をTPS4に替えたもの(Run.No.
4)を製膜した。出来たフィルムを前述の方法で評価し
た。
Example 1 As both surface layers (S layers), diglycerin laurate (L-71D manufactured by Riken Vitamin) / monoglycerin oleate (OL-100 manufactured by Riken Vitamin) was used for s1.
= 1.5% by weight added to the heat-resistant layer (H
40% by weight of TPS1 and 60% by weight of h1
Using a composition consisting of: S / H / S = 30%
Extruded at a discharge rate of 20 kg / hr from a multilayer circular die (lip diameter = 100 mm, lip opening = 2.0 mm) set at 200 ° C. in a three-layer configuration of / 40% / 30%, and cooled with cold air at 15 ° C. Meanwhile, air was blown in so that the lateral magnification (BUR) became 3.5 times, and the sheet was folded with a roll-type deflator having a take-up speed of 33.7 m / min and an opening of 30 degrees, and taken up with a take-up roll. Incidentally, the distance from the bubble neck to the frost line was about 30 cm. The thickness of the resulting film was about 12 μm (Run. No. 1). Subsequently, the TPS1 of the H layer is changed to TP
No. 2 instead of S2 (Run. No. 2), also TPS
No. 1 was replaced with TPS3 (Run. No. 3), and TPS1 was replaced with TPS4 (Run. No. 3).
4) was formed into a film. The resulting film was evaluated by the method described above.

【0076】[0076]

【比較例1】実施例1において、H層のTPS1をTP
S5に替えたもの(Run.No.5)、同じくTPS
1をTPS6に替えたもの(Run.No.6)、同じ
くTPS1をTPS7に替えたもの(Run.No.
7)、同じくTPS1をTPS8に替えたもの(Ru
n.No.8)を製膜した。得られたフィルムを前述の
方法で評価した。以上、Run.No. 1〜8のフィル
ムの物性及び評価結果を表1に示す。以下に、本発明が
従来技術と最も異なる点である、特定のH−SBBCを
用いることの必要性を説明する。表1において、本発明
のフィルムであるRun.No. 1〜4のフィルムは常
温でのダート強度、耐寒性(−30℃におけるダート強
度)、透明性、押込回復性、シール性、カット性、包装
性の全ての評価項目で「○」以上であった。
Comparative Example 1 In Example 1, the TPS1 of the H layer was changed to TP
No. 5 (Run. No. 5), also TPS
No. 1 was replaced with TPS6 (Run. No. 6), and TPS1 was replaced with TPS7 (Run. No. 6).
7) Similarly, TPS1 is replaced with TPS8 (Ru
n. No. 8) was formed into a film. The obtained film was evaluated by the method described above. As described in Run. Table 1 shows the physical properties and evaluation results of the films Nos. 1 to 8. The necessity of using a specific H-SBBC, which is the most different point of the present invention from the prior art, will be described below. In Table 1, Run. The films of Nos. 1 to 4 were evaluated as “O” or more in all evaluation items of dart strength at normal temperature, cold resistance (dart strength at −30 ° C.), transparency, indentation recovery property, sealing property, cut property, and packaging property. Met.

【0077】これに対してRun.No. 5のフィルム
はH−SBBCの水添・共役ジエン化合物ブロック共重
合体中の1−ブテンが22モル%と少ない為に、耐寒
性、透明性、カット性に劣っていた。又、Run.N
o. 6のフィルムは、ポリスチレンブロック(S)とス
チレン(約3.5モル%)とエチレン及び1−ブテンと
のランダム共重合体であり、ポリスチレンブロック
(S)が1つである為に押込回復性に劣り、又水添・共
役ジエン化合物ブロック共重合体にスチレンが約3.5
モル%ランダム共重合されていることから耐寒性に劣っ
ていた。
On the other hand, Run. The film of No. 5 was inferior in cold resistance, transparency, and cuttability because 1-butene in the hydrogenated / conjugated diene compound block copolymer of H-SBBC was as small as 22 mol%. Run. N
The film of o.6 is a random copolymer of polystyrene block (S), styrene (about 3.5 mol%), ethylene and 1-butene. Inferior in recoverability, and about 3.5 styrene was added to the hydrogenated / conjugated diene compound block copolymer.
It was inferior in cold resistance due to being mol% random copolymerized.

【0078】Run.No. 7のフィルムは、H−SB
BCの水添・共役ジエン化合物ブロック共重合体が水添
・ポリイソプレンであり(Tg=−19℃)、耐寒性に
劣っていた。ポリイソプレンは側鎖が大きい為にどうし
てもリジッドになりTgが高くなる傾向にあり、耐寒性
を付与し難い傾向にある。Run.No. 8のフィルム
は、ポリスチレンブロック(S)が1つのものと同ブロ
ックが2つのもとが30%と70%の割合で存在するH
−SBBCであり、押込回復性に劣っていた。また、ポ
リプロピレン系樹脂との相溶性が不足している為か透明
性がHAZE=2.5%と劣り、又カット性も劣ってい
た。以上、本発明が従来技術と最も異なる点である、特
定のH−SBBCを用いることの必要性が分かる。
Run. The film of No. 7 is H-SB
The hydrogenated / conjugated diene compound block copolymer of BC was hydrogenated / polyisoprene (Tg = −19 ° C.), and was inferior in cold resistance. Since polyisoprene has a large side chain, it tends to be rigid and have a high Tg, so that it is difficult to provide cold resistance. Run. The film of No. 8 has H in which one polystyrene block (S) and two blocks of the same polystyrene exist at a ratio of 30% and 70%.
-SBBC, and the indentation recovery was poor. In addition, the transparency was inferior to HAZE = 2.5%, possibly due to insufficient compatibility with the polypropylene resin, and the cut property was also inferior. As described above, the necessity of using a specific H-SBBC, which is the most different point of the present invention from the prior art, is understood.

【0079】[0079]

【表1】 [Table 1]

【0080】[0080]

【実施例2】実施例1Run.No.2において、H層
のTPS2とh1との比率を40/60から5/95に
替えた(Run.No.9)、同じく50/50に替え
た(Run.No.10)他は実施例1Run.No.
2の実験を繰り返した。
Example 2 Example 1 Run. No. In Example 2, the ratio of TPS2 to h1 in the H layer was changed from 40/60 to 5/95 (Run. No. 9), and the ratio was changed to 50/50 (Run. No. 10). . No.
Experiment 2 was repeated.

【0081】[0081]

【比較例2】実施例1Run.No.2において、H層
のTPS2とh1との比率を40/60から3/97に
替えた(Run.No.11)、同じく52/48に替
えた(Run.No.12)他は実施例1Run.N
o.2の実験を繰り返した。以上、Run.No.2及
びRun.No.9〜12のフィルムの物性及び評価結
果を表2に示す。以下に、H層においてH−SBBCが
5〜50重量%で融点が150℃以上のポリプロピレン
系樹脂が50〜95重量%であることの必要性について
述べる。表2において、本発明のフィルムであるRu
n.No. 2及び9、10のフィルムは、シール性及び
押込回復性が「○」以上であった。
Comparative Example 2 Example 1 Run. No. In Example 2, the ratio of TPS2 to h1 in the H layer was changed from 40/60 to 3/97 (Run. No. 11), and the ratio was also changed to 52/48 (Run. No. 12). . N
o. Experiment 2 was repeated. As described in Run. No. 2 and Run. No. Table 2 shows the physical properties and evaluation results of the films Nos. 9 to 12. Hereinafter, the necessity that the H-SBBC is 5 to 50% by weight and the polypropylene resin having a melting point of 150 ° C. or more in the H layer is 50 to 95% by weight will be described. In Table 2, the film Ru of the present invention is shown.
n. The films of Nos. 2, 9 and 10 had sealability and indentation recovery of “○” or more.

【0082】これに対して、Run.No. 11のフィ
ルムは、H−SBBCが3重量%と少なく、結果として
ポリプロピレン系樹脂が97重量%と多い為に、押込回
復性に劣っていた。又、Run.No. 12のフィルム
は、H−SBBCが52重量%と多く、結果としてポリ
プロピレン系樹脂が48重量%と少ない為に、耐熱性が
不足してシール性に劣ったフィルムであった。以上のこ
とから、H層において、H−SBBCが5〜50重量%
で融点が150℃以上のポリプロピレン系樹脂が50〜
95重量%であることの必要性が分かる。
On the other hand, Run. The film of No. 11 was inferior in indentation recovery because the H-SBBC was as small as 3% by weight and as a result, the polypropylene resin was as large as 97% by weight. Run. The film of No. 12 had a high H-SBBC as large as 52% by weight, and as a result, the polypropylene-based resin was as small as 48% by weight. From the above, in the H layer, H-SBBC is 5 to 50% by weight.
The melting point of the polypropylene-based resin with a melting point of 150
The need for 95% by weight can be seen.

【0083】[0083]

【表2】 [Table 2]

【0084】[0084]

【実施例3】実施例1、Run.No.3において、H
層のh1をh3に替えた他は実施例1、Run.No.
3の実験を繰り返した(Run.No. 13)。
Embodiment 3 Embodiment 1, Run. No. At 3, H
Example 1 except that the layer h1 was changed to h3. No.
Experiment 3 was repeated (Run. No. 13).

【0085】[0085]

【比較例3】実施例1、Run.No.3において、H
層のh1をh4に替えた他は実施例1、Run.No.
3の実験を繰り返した(Run.No. 14)。以上、
Run.No.3及びRun.No.13、14のフィ
ルムの評価結果を表3に示す。以下に、H層においてポ
リプロピレン系樹脂の融点が150℃以上であることの
必要性について述べる。表3において、本発明のフィル
ムであるRun.No. 3及び13のフィルムは、シー
ル性が「○」であった。
Comparative Example 3 Example 1, Run. No. At 3, H
Example 1 except that h1 of the layer was changed to h4. No.
Experiment 3 was repeated (Run. No. 14). that's all,
Run. No. 3 and Run. No. Table 3 shows the evaluation results of the films 13 and 14. The necessity for the melting point of the polypropylene resin in the H layer to be 150 ° C. or higher will be described below. In Table 3, Run. The films of Nos. 3 and 13 had a sealing property of “○”.

【0086】これに対して、Run.No. 14のフィ
ルムはポリプロピレン系樹脂の融点が137℃であり、
フィルムの耐熱性が不足してシール性に劣るフィルムで
あった。以上のことから、H層においてポリプロピレン
系樹脂の融点が150℃以上であることの必要性が分か
る。尚、Run.No. 3フィルムとRun.No. 1
3のフィルムの比較において、ポリプロピレン系樹脂が
B−PPである前者の方がR−PPである後者に比べて
ダート強度や引裂強度及び透明性に優れていた。
On the other hand, Run. In the film of No. 14, the melting point of the polypropylene resin is 137 ° C.,
The film was inferior in sealability due to insufficient heat resistance of the film. From the above, it is understood that the necessity that the melting point of the polypropylene resin in the H layer is 150 ° C. or more. In addition, Run. No. 3 film and Run. No. 1
In comparison of the film No. 3, the former in which the polypropylene-based resin was B-PP was superior to the latter in which the polypropylene-based resin was R-PP in dart strength, tear strength and transparency.

【0087】[0087]

【表3】 [Table 3]

【0088】[0088]

【実施例4】実施例1、Run.No.4において、S
層のs1をs2に替えた(Run.No. 15)、同s
3に替えた(Run.No. 16)他は実施例1、Ru
n.No.4の実験を繰り返した。
Embodiment 4 Embodiment 1, Run. No. At 4, S
S1 of the layer was replaced with s2 (Run. No. 15).
Example 3 and Ru (Run. No. 16)
n. No. Experiment 4 was repeated.

【0089】[0089]

【比較例4】実施例1、Run.No.4において、S
層のs1をs4に替えた(Run.No. 17)、同s
5に替えた(Run.No. 18)他は実施例1、Ru
n.No.4の実験を繰り返した。以上、Run.N
o.4及び及びRun.No.15〜18のフィルムの
物性及び評価結果を表4に示す。以下に、S層が融点が
60〜100℃のPO系樹脂からなることの必要性につ
いて述べる。表4において、本発明のフィルムであるR
un.No. 4及びRun.No.15、16のフィル
ムは、シール性及び包装性が「○」以上であった。
Comparative Example 4 Example 1, Run. No. At 4, S
The layer s1 was changed to s4 (Run. No. 17).
Example 5 Ru (Run No. 18)
n. No. Experiment 4 was repeated. As described in Run. N
o. 4 and and Run. No. Table 4 shows the physical properties and evaluation results of the films Nos. 15 to 18. The necessity that the S layer be made of a PO resin having a melting point of 60 to 100 ° C will be described below. In Table 4, the film of the present invention, R
un. No. 4 and Run. The films of Nos. 15 and 16 had sealability and packaging property of “○” or more.

【0090】これに対してRun.No. 17のフィル
ムはS層の樹脂の融点が57℃と低く、室温程度でもベ
タツキ感があり、包装する際にフィルムが折込板とトレ
ー底が擦れる部分で擦れ破れが多発したり、フィルム搬
送ベルトとからの抜けが悪く、フィルムの大きな千切れ
屑が発生したり、トレー潰れが発生した。又Run.N
o. 18のフィルムS層の樹脂の融点が103℃と高
く、シール可能な下限温度が130℃と高くなり、シー
ルレンジは25℃と狭かった。以上のことから、S層が
融点が60〜100℃のPO系樹脂からなることの必要
性が分かる。
On the other hand, Run. The film of No. 17 has a low melting point of the resin of the S layer as low as 57 ° C., and has a sticky feeling even at room temperature. Removal from the belt was poor, large chips of film were generated, and the tray was crushed. Run. N
The melting point of the resin of the film S layer of o.18 was as high as 103 ° C., the lower limit of the sealable temperature was as high as 130 ° C., and the sealing range was as narrow as 25 ° C. From the above, it is understood that the S layer needs to be made of a PO resin having a melting point of 60 to 100 ° C.

【0091】尚、S層にEVAを用いたRun.No.
4のフィルムとS層にエチレン−α・オレフィン共重合
体を用いたRun.No. 15、16のフィルムとを比
較すると、引裂強度、特にMDの強度が大きくなり、結
果としてカット性に優れたフィルムであった。
In the case where Run. No.
Run No. 4 using an ethylene-α-olefin copolymer for the film and the S layer. When compared with the films of Nos. 15 and 16, the tear strength, particularly the MD strength, was increased, and as a result, the film was excellent in cutability.

【0092】[0092]

【表4】 [Table 4]

【0093】[0093]

【実施例5】S層としてs3にポリオキシエチレン(n
=10)・オレイン酸エステルを0.5重量%添加した
層を、H層としてTPS4を40重量%とh2を60重
量%ブレンドした組成物にモノグリセリン・オレート/
ジグリセリン・オレート=1/1を2.0重量%添加し
た層を用いて、各層をS/H/S=30%/40%/3
0%の3層構成に210℃に設定された多層サーキュラ
ーダイ(リップ径=200mm、リップ開度=1.2m
m)より15kg/hrの吐出量で押出し、押し出した
積層体を25℃の冷水で冷却して折り畳み、厚みが10
0μmの原反を得た。ここで、原反チューブの内面には
ポリオキシエチレン(n=10)・オレイン酸エステル
の30%水溶液を塗布した(有効成分=約5mg/
2 )。折り畳んだ原反に空気を吹き込んでチューブ状
にし、120℃に加熱して、15℃の冷風で冷却しなが
ら、MDに3.3倍、TDに3.3倍にチューブラー延
伸し、開度が60度のロール式デフレータで折り畳み、
引き取りロールで引き取った。最終的には、延伸倍率は
MDが3.2倍、TDが3.1倍で、フィルム厚みは約
10μmであった(Run.No.19)。次に、H層
の樹脂組成物をTPS4が20重量%、h2が60重量
%、h5が20重量%の組成物に替えた他はRun.N
o.19と同様に製膜した(Run.No.20)。又
同様にH層の樹脂組成物をTPS4が5重量%、h2が
60重量%、s3が35重量%の組成物に替えた他はR
un.No.19と同様に製膜した(Run.No.2
1)。
Embodiment 5 As S layer, polyoxyethylene (n
= 10) A layer containing 0.5% by weight of oleic acid ester was added to a composition obtained by blending 40% by weight of TPS4 and 60% by weight of h2 as an H layer to obtain monoglycerin / oleate /
Using a layer to which 2.0% by weight of diglycerin oleate = 1/1 was added, each layer was S / H / S = 30% / 40% / 3
Multilayer circular die set at 210 ° C. in a three-layer configuration of 0% (lip diameter = 200 mm, lip opening = 1.2 m)
m), the laminate was extruded at a discharge rate of 15 kg / hr, and the extruded laminate was cooled with 25 ° C. cold water and folded to have a thickness of 10
A raw material of 0 μm was obtained. Here, a 30% aqueous solution of polyoxyethylene (n = 10) oleate was applied to the inner surface of the raw material tube (active ingredient = about 5 mg /
m 2 ). Air is blown into the folded web to form a tube, heated to 120 ° C., and cooled with 15 ° C. cold air, while being stretched by a factor of 3.3 to MD and 3.3 to TD, and the degree of opening is increased. Is folded with a 60 degree roll deflator,
It was picked up by a pick-up roll. Finally, the draw ratio was 3.2 times for MD and 3.1 times for TD, and the film thickness was about 10 μm (Run. No. 19). Next, Run. Was changed except that the resin composition of the H layer was changed to a composition having 20% by weight of TPS4, 60% by weight of h2, and 20% by weight of h5. N
o. A film was formed in the same manner as in Example 19 (Run. No. 20). Similarly, except that the resin composition of the H layer was changed to a composition having 5% by weight of TPS4, 60% by weight of h2, and 35% by weight of s3,
un. No. No. 19 (Run. No. 2)
1).

【0094】以上、Run.No.4とRun.No.
19〜21のフィルムの評価結果を表5に示す。Ru
n.No.4のフィルムは、ダイレクトインフレーショ
ン法によって製膜した厚みが12μmのフィルムであ
り、Run.No.19〜21のフィルムは、ダブルバ
ブルインフレーション法によって製膜した厚みが10μ
mフィルムである。
As described above, Run. No. 4 and Run. No.
Table 5 shows the evaluation results of the films 19 to 21. Ru
n. No. The film No. 4 is a film having a thickness of 12 μm formed by the direct inflation method. No. Each of the films 19 to 21 has a thickness of 10 μm formed by the double bubble inflation method.
m film.

【0095】表5から分かる様に、Run.No.4の
フィルムに比べRun.No.19〜21のフィルムは
押込回復性に優れていた。又包装性の評価においては、
包装皺が少なく、包装機の張りの条件が広くとれ、突上
型包装機用ストレッチフィルムとしては大変優れてい
た。又表5から分かる様に、Run.No.19〜21
のフィルムは厚みがRun.No.4のフィルムに比べ
薄いにも係わらず引裂強度が同レベルを維持していた。
特に、1−ブテン−プロピレン・ランダム共重合体をH
層に用いたRun.No.20は引裂強度がTDよりも
MDの方が大きく、カット性の評価において全く千切れ
屑が発生しなかった。
As can be seen from Table 5, Run. No. 4 compared to the film of Run. No. The films of Nos. 19 to 21 were excellent in indentation recovery. In the evaluation of packaging,
There were few wrinkles in packaging, and the conditions for tensioning the packaging machine could be taken widely, and it was very excellent as a stretch film for a push-up type packaging machine. As can be seen from Table 5, Run. No. 19-21
The film of Run. No. Although the film was thinner than the film of No. 4, the tear strength was maintained at the same level.
In particular, the 1-butene-propylene random copolymer is H
Run. No. In No. 20, the tear strength was higher in the MD than in the TD, and no chips were generated at all in the evaluation of cutability.

【0096】[0096]

【表5】 [Table 5]

【0097】[0097]

【実施例6】S層としてs1にポリオキシエチレン(n
=10)・ラウリン酸エステルを0.7重量%添加した
層を、M層としてs2にジグリセリン・ラウレートを
1.6重量%添加した層を、H層としてTPS1を20
重量%とh2が60重量%、h5が20重量%の組成物
層を用いて、各層をS/M/H/M/S=10%/25
%/30%/25%/10%の5層構成とした他は実施
例5と同様な操作を繰り返した(Run.No.2
2)。
Embodiment 6 As S layer, polyoxyethylene (n
= 10) A layer in which 0.7% by weight of lauric acid ester was added, a layer in which diglycerin / laurate was added in 1.6% by weight in s2 as an M layer, and a layer in which TPS1 was 20 as an H layer.
Using a composition layer of 60% by weight of h2, h2 of 20% by weight and h5 of 20% by weight, each layer was S / M / H / M / S = 10% / 25.
% / 30% / 25% / 10%, and the same operation as in Example 5 was repeated (Run. No. 2).
2).

【0098】出来たフィルムの物性はMD/TDの順
に、200%伸び荷重(g/cm幅)が210/12
0、破断伸び(%)が550/550、引裂強度(g)
が90/60で、評価結果は全ての項目で「◎」であっ
た。特に、S層にEVAを用いることで防曇性に優れ、
且つM層にエチレン−α・オレフィン共重合体を用いる
ことでEVA/H層/EVAでは付与出来ない引裂強度
が付与出来た。この様に層の数を増やし機能分化させる
ことは、よりベストに近いフィルムを得る上では重要で
ることが分かる。
The physical properties of the resulting film were such that the 200% elongation load (g / cm width) was 210/12 in the order of MD / TD.
0, elongation at break (%) is 550/550, tear strength (g)
Was 90/60, and the evaluation results were “◎” for all items. In particular, by using EVA for the S layer, the anti-fog property is excellent,
Moreover, by using the ethylene-α-olefin copolymer for the M layer, a tear strength that cannot be provided by the EVA / H layer / EVA could be provided. It can be seen that increasing the number of layers and functional differentiation is important for obtaining a film that is closer to the best.

【0099】[0099]

【実施例7】S層としてs1にポリオキシエチレン(n
=10)・ラウリン酸エステルを0.7重量%添加した
層を、H層としてTPS3を40重量%とh2が60重
量%、の組成物層を、M層としてs2にフィルム全体を
リワークした樹脂を50重量%ブレンドした層(h2が
約9%、TPS3が約6%、s1が約15%)を用い
て、各層をS/H/M/H/S=15%/15%/40
%/15%/15%の5層構成とした他は実施例5と同
様な操作を繰り返した(Run.No.23)。
Embodiment 7 As S layer, polyoxyethylene (n
= 10) A resin in which 0.7% by weight of lauric acid ester is added, a composition layer of 40% by weight of TPS3 and 60% by weight of h2 as an H layer, and a resin obtained by reworking the entire film on s2 as an M layer. Are blended using 50% by weight (h2 is about 9%, TPS3 is about 6%, s1 is about 15%), and each layer is S / H / M / H / S = 15% / 15% / 40.
% / 15% / 15%, and the same operation as in Example 5 was repeated (Run. No. 23) except for a five-layer structure.

【0100】出来たフィルムの物性はMD/TDの順
に、200%伸び荷重(g/cm幅)が210/12
0、破断伸び(%)が500/550、引裂強度(g)
が80/60で、評価結果は全ての項目で「◎」であっ
た。ここで、Run.No.23のフィルムはRun.
No.22のフィルムに比べ引裂強度が若干劣る等、幾
つか劣る特性はあるが、リワーク樹脂を用いてもHAZ
Eは0.6%と透明性に優れていた。因みに、Run.
No.23のM層にリワーク樹脂を50重量%混ぜると
HAZEは3.0%と極端に劣る結果となった。
The physical properties of the resulting film were such that the 200% elongation load (g / cm width) was 210/12 in the order of MD / TD.
0, elongation at break (%) is 500/550, tear strength (g)
Was 80/60, and the evaluation results were “◎” for all items. Here, Run. No. The film of Run.
No. Although there are some inferior properties such as a slightly lower tear strength than the film No. 22, the HAZ can be obtained by using the rework resin.
E was 0.6%, which was excellent in transparency. Incidentally, Run.
No. When 50% by weight of the rework resin was mixed with the M layer of No. 23, the HAZE was extremely inferior to 3.0%.

【0101】[0101]

【発明の効果】本発明によって初めて、従来のフィルム
のヒートシール性及び押込回復性を維持又は更に向上さ
せた上で、透明性、カット性及び耐寒性を向上したフィ
ルムを提供できた。
According to the present invention, for the first time, a film having improved transparency, cutability and cold resistance while maintaining or further improving the heat sealing property and the indentation recovery property of the conventional film can be provided.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F071 AA20 AA75 AA84 AH04 BC01 4F100 AK03A AK03B AK04C AK07C AK09C AK11C AK12C AK28C AK65C AK73C AK80C AL02C AL03C BA03 BA06 BA10A BA10B BA16 GB15 GB23 JA04A JA04B JA04C JJ03C JJ04 JL00 JL04 JL12 JN01 YY00A YY00B YY00C 4J002 BB111 BP012 GF00 GG02 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page F term (reference) 4F071 AA20 AA75 AA84 AH04 BC01 4F100 AK03A AK03B AK04C AK07C AK09C AK11C AK12C AK28C AK65C AK73C AK80C AL02C AL03C BA03 BA06 BA04 J04 J04 JA04 GB04 JA04 GB04 YY00C 4J002 BB111 BP012 GF00 GG02

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 融点が60〜100℃のポリオレフィン
系樹脂からなる両表面層(S層)と少なくとも1層の耐
熱層(H層)からなるストレッチ包装用フィルムにおい
て、H層が融点が150℃以上のポリプロピレン系樹脂
50〜95重量%と下記に示すビニル芳香族化合物ブロ
ック−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水添物5〜
50重量%からなることを特徴とするストレッチ包装用
フィルム。 (1)スチレン単量体成分が90モル%以上からなるポ
リスチレンブロック(S)を少なくとも2つ、 (2)構成する単量体成分が主に1−ブテン(a)成
分、エチレン(b)成分からなり、各成分の構成比率が
(a)成分が25モル%以上、(b)成分が75モル%
以下で、(a)+(b)≧97モル%であるエチレン−
1−ブテン・ランダム共重合体ブロック(B)からなる
ビニル芳香族化合物ブロック−共役ジエン化合物ブロッ
ク共重合体の水添物。
1. A stretch packaging film comprising a surface layer (S layer) made of a polyolefin resin having a melting point of 60 to 100 ° C. and at least one heat-resistant layer (H layer), wherein the H layer has a melting point of 150 ° C. 50 to 95% by weight of the above polypropylene resin and hydrogenated product 5 of a vinyl aromatic compound block-conjugated diene compound block copolymer shown below.
A film for stretch packaging, comprising 50% by weight. (1) At least two polystyrene blocks (S) each containing 90 mol% or more of a styrene monomer component. (2) The monomer components are mainly 1-butene (a) component and ethylene (b) component. And the constituent ratio of each component is 25 mol% or more for the component (a) and 75 mol% for the component (b).
Hereinafter, ethylene- (a) + (b) ≧ 97 mol%
A hydrogenated product of a vinyl aromatic compound block-conjugated diene compound block copolymer comprising a 1-butene / random copolymer block (B).
JP10310864A 1998-10-30 1998-10-30 Film for stretch packing Pending JP2000135762A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10310864A JP2000135762A (en) 1998-10-30 1998-10-30 Film for stretch packing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10310864A JP2000135762A (en) 1998-10-30 1998-10-30 Film for stretch packing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000135762A true JP2000135762A (en) 2000-05-16

Family

ID=18010317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10310864A Pending JP2000135762A (en) 1998-10-30 1998-10-30 Film for stretch packing

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000135762A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003039608A (en) * 2001-07-30 2003-02-13 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Packaging stretch film
JP2003276118A (en) * 2002-03-22 2003-09-30 Asahi Kasei Corp Multilayer film
JP2008221776A (en) * 2007-03-15 2008-09-25 Asahi Kasei Chemicals Corp Laminated film
US7737215B2 (en) 2005-03-17 2010-06-15 Dow Global Technologies Inc. Compositions of ethylene/α-olefin multi-block interpolymer for elastic films and laminates
US7910658B2 (en) 2005-03-17 2011-03-22 Dow Global Technologies Llc Compositions of ethylene/α-olefin multi-block interpolymer for elastic films and laminates
JP2017214530A (en) * 2016-06-02 2017-12-07 フタムラ化学株式会社 Non-stretched polypropylene film
EP3342793A4 (en) * 2015-08-24 2018-08-29 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Hydrogenated block copolymer and polypropylene-based resin composition using the same and molded article thereof

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003039608A (en) * 2001-07-30 2003-02-13 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Packaging stretch film
JP2003276118A (en) * 2002-03-22 2003-09-30 Asahi Kasei Corp Multilayer film
US7737215B2 (en) 2005-03-17 2010-06-15 Dow Global Technologies Inc. Compositions of ethylene/α-olefin multi-block interpolymer for elastic films and laminates
US7910658B2 (en) 2005-03-17 2011-03-22 Dow Global Technologies Llc Compositions of ethylene/α-olefin multi-block interpolymer for elastic films and laminates
JP2008221776A (en) * 2007-03-15 2008-09-25 Asahi Kasei Chemicals Corp Laminated film
EP3342793A4 (en) * 2015-08-24 2018-08-29 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Hydrogenated block copolymer and polypropylene-based resin composition using the same and molded article thereof
US10577437B2 (en) 2015-08-24 2020-03-03 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Hydrogenated block copolymer and polypropylene-based resin composition using the same and molded article thereof
JP2017214530A (en) * 2016-06-02 2017-12-07 フタムラ化学株式会社 Non-stretched polypropylene film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4530669B2 (en) Block copolymer and composition thereof
JP5534642B2 (en) Hydrogenated block copolymer, or sheet or film thereof
JP5886486B1 (en) Liquid packaging container
TW201712049A (en) Hydrogenated block copolymer, polypropylene-based resin composition using same, and molded body thereof
JP2000135762A (en) Film for stretch packing
JP2005105032A (en) Heat-shrinkable film formed from polymer composition
EP0501296B1 (en) Laminate film for stretch-wrapping and process for producing the same
JP4919713B2 (en) Hydrogenated block copolymer composition, sheet and film thereof, and heat-shrinkable film
JP3960819B2 (en) Multi-layer film / sheet
JP2001150600A (en) Stretch shrink multilayered film
JP6489687B2 (en) Hydrogenated block copolymer, polypropylene resin composition using the same, and molded product thereof
JP4823947B2 (en) Laminated film
JP5133289B2 (en) Heat shrinkable film
JP3490926B2 (en) Polyolefin stretch packaging film
JP3746405B2 (en) Food packaging film
JP2003253064A (en) Stretch film for hand packaging and manufacturing process therefor
JP4443186B2 (en) Multilayer film and sheet
US11884812B2 (en) Hydrogenated block copolymer
JP6001286B2 (en) Hollow plate
JP3350329B2 (en) Stretch film for food packaging
JP3794521B2 (en) Food packaging film
JP2005247895A (en) Medical resin composition and medical molded product using the same
JP3124346B2 (en) Stretch wrap multilayer film
JP2014193940A (en) Thermoplastic resin composition, thermoplastic sheet and film
JPH07178876A (en) Film for stretch packing and production thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051006

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20070402

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070531

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080304

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080701