JP2000129135A - Antistatic resin composition - Google Patents

Antistatic resin composition

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JP2000129135A
JP2000129135A JP10303707A JP30370798A JP2000129135A JP 2000129135 A JP2000129135 A JP 2000129135A JP 10303707 A JP10303707 A JP 10303707A JP 30370798 A JP30370798 A JP 30370798A JP 2000129135 A JP2000129135 A JP 2000129135A
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resin
acid
resin composition
copolymer
molecular weight
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JP10303707A
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Eiji Inada
栄二 稲田
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Sanyo Chemical Industries Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an antistatic resin composition having excellent durability of antistatic effect, capable of developing excellent water resistance and mechanical strengths by mixing a hydrophilic polymer having a specific water absorption ratio with a specified hydrophobic thermoplastic resin in a prescribed weight ratio. SOLUTION: This composition comprises (A) a hydrophilic polymer (preferably polyether ester amide, etc.), having 10-100% water absorption ratio measured by ASTM-D 570 method and (B) a hydrophobic thermoplastic resin (preferably polyacrylic resin, polystyrene-based resin, etc.), having <=0.8 difference in solubility parameter between the component A and the component B in the weight ratio of the component A:B of 2-40:60-98. A polyether ester amide derived from a polyamide containing carboxy groups at both ends, having 200-5,000 number-average molecular weight and a polyoxyalkylene ether of bisphenol and/or a polyalkylene glycol, having 300-5,000 number-average molecular weight is preferable as the component A.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は帯電防止性樹脂組成
物に関する。さらに詳しくは、帯電防止効果の持続性に
優れ、耐水性および機械的強度の良好な帯電防止性樹脂
組成物に関する。
[0001] The present invention relates to an antistatic resin composition. More specifically, the present invention relates to an antistatic resin composition which has excellent durability of an antistatic effect, and has good water resistance and mechanical strength.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、絶縁性の高い熱可塑性樹脂に帯電
防止性を付与する方法としては、低分子量界面活性剤
を練り込む方法;金属フィラーや導電性カーボンブラ
ックを練り込む方法;等が知られているが、の方法で
得られる樹脂組成物は低分子量界面活性剤のブリードア
ウトにより効果が発現するため、水拭き等により帯電防
止効果が失われるほか、表面荒れが発生する難点があ
り、また、の方法で得られる樹脂組成物は帯電防止効
果の持続性には優れるが、金属フィラー等の多量の添加
を必要とするため、耐衝撃性が低下する問題があった。
そこで、これらの問題を解決する方法として非水溶性
の親水性ポリマーを練り込む方法が提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of imparting an antistatic property to a thermoplastic resin having a high insulating property, a method of kneading a low molecular weight surfactant; a method of kneading a metal filler or conductive carbon black; However, since the resin composition obtained by the method of the present invention is effective due to bleed out of a low molecular weight surfactant, in addition to losing the antistatic effect by wiping with water, there is a problem that surface roughness occurs, Although the resin composition obtained by the above method has excellent durability of the antistatic effect, it requires a large amount of a metal filler or the like to be added, so that there is a problem that the impact resistance is reduced.
Therefore, as a method for solving these problems, a method of kneading a water-insoluble hydrophilic polymer has been proposed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高吸水
率の親水性ポリマーを使用した場合、耐水性の必要とさ
れる用途では吸水により表面荒れや表面フクレが発生し
たり、剥がれが発生したりする欠点を有していた。ま
た、混練する熱可塑性樹脂との溶解度パラメーターの差
が大きい親水性ポリマーを使用した場合、相溶性が悪く
なり、樹脂の機械的強度が低下するという問題があっ
た。本発明は、帯電防止効果の持続性に優れ、耐水性お
よび機械的強度の良好な帯電防止性樹脂組成物を提供す
ることを目的とする。
However, when a hydrophilic polymer having a high water absorption is used, in applications where water resistance is required, water absorption causes surface roughness, surface blistering, or peeling. Had disadvantages. Further, when a hydrophilic polymer having a large difference in solubility parameter from the thermoplastic resin to be kneaded is used, there is a problem that the compatibility is deteriorated and the mechanical strength of the resin is reduced. An object of the present invention is to provide an antistatic resin composition having excellent durability of an antistatic effect, good water resistance and good mechanical strength.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記問題
を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。す
なわち本発明は、ASTM−D570法で測定される吸
水率が10〜100%である親水性ポリマー(A)と、
(A)との溶解度パラメーターの差が0.8以下である
疎水性の熱可塑性樹脂(B)とからなり、(A):
(B)の重量比が(2〜40):(60〜98)である
ことを特徴とする帯電防止性樹脂組成物である。
Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to solve the above problems, and as a result, have reached the present invention. That is, the present invention provides a hydrophilic polymer (A) having a water absorption of 10 to 100% as measured by the ASTM-D570 method,
A hydrophobic thermoplastic resin (B) having a solubility parameter difference of 0.8 or less from (A), and (A):
The weight ratio of (B) is (2 to 40): (60 to 98), which is an antistatic resin composition.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】本発明で用いられる親水性ポリマ
ー(A)としては、ポリエーテルエステルアミド、ポリ
エーテルアミドイミド、エピハロヒドリン/アルキレン
オキシド共重合体、アクリルアミド系共重合体、エチレ
ン/不飽和酸塩もしくはエチレン/(メタ)アクリレー
ト/不飽和酸塩共重合体、ポリエーテルエステル、メト
キシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート共重
合体、ポリエーテル基含有エチレン/酢酸ビニル共重合
体(エチレン/ビニルアルコール共重合体のエチレンオ
キシド付加物)およびこれらの2種以上の混合物が挙げ
られる。これらのうち、ポリエーテルエステルアミド、
ポリエーテルアミドイミド、アルキレンオキシド/エピ
ハロヒドリン共重合体、アクリルアミド系共重合体、エ
チレン/不飽和酸塩もしくはエチレン/(メタ)アクリ
レート/不飽和酸塩共重合体およびポリエーテルエステ
ルが好ましく、特にポリエーテルエステルアミドが低吸
水率で優れた帯電防止性を発揮できる点で好ましい。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The hydrophilic polymer (A) used in the present invention includes polyetheresteramide, polyetheramideimide, epihalohydrin / alkylene oxide copolymer, acrylamide copolymer, ethylene / unsaturated acid Salt or ethylene / (meth) acrylate / unsaturated acid salt copolymer, polyether ester, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate copolymer, polyether group-containing ethylene / vinyl acetate copolymer (ethylene / vinyl alcohol copolymer) And a mixture of two or more thereof. Of these, polyetheresteramides,
Polyether amide imide, alkylene oxide / epihalohydrin copolymer, acrylamide copolymer, ethylene / unsaturated acid salt or ethylene / (meth) acrylate / unsaturated acid salt copolymer and polyether ester are preferable, and polyether is particularly preferable. Ester amides are preferred because they can exhibit excellent antistatic properties at low water absorption.

【0006】該(A)のASTM−D570法で測定さ
れる吸水率は通常10〜100%、好ましくは40〜9
0%、特に好ましくは60〜80%である。吸水率が1
00%を越えると、膨潤により、表面荒れ、表面フクレ
の原因となり、10%未満では帯電防止性に劣る。該吸
水率はASTM−D570記載の方法(23℃、24時
間後)で測定できる。また、該(A)の溶解度パラメー
ター(SP値)は通常8.5〜14、好ましくは9〜1
2である。該SP値はたとえばFedorsの方法(P
olymerEngineer Science,vo
l.14,p.152)により求められる。
The water absorption measured by the ASTM-D570 method (A) is usually 10 to 100%, preferably 40 to 9%.
0%, particularly preferably 60-80%. Water absorption rate is 1
If it exceeds 00%, swelling causes surface roughness and surface blistering, and if it is less than 10%, the antistatic properties are poor. The water absorption can be measured by the method described in ASTM-D570 (at 23 ° C., after 24 hours). The solubility parameter (SP value) of (A) is usually 8.5 to 14, preferably 9 to 1.
2. The SP value is calculated, for example, by the method of Fedors (P
oligomerEngineer Science, vo
l. 14, p. 152).

【0007】上記(A)のうちのポリエーテルエステル
アミドとして特に好ましいものは、たとえば特開平6−
287547号公報に記載の、両末端にカルボキシル基
を有する数平均分子量200〜5,000のポリアミド
(a1)と、数平均分子量300〜5,000のビスフ
ェノール類のポリオキシアルキレンエーテル(a2)お
よび/またはポリアルキレングリコール(a3)とから
誘導されるポリエーテルエステルアミドである。ポリエ
ーテル成分として上記(a2)を単独使用または(a
3)と併用することにより、吸水率が60〜80%に制
御されたポリエーテルエステルアミドを得ることができ
る。
Of the above (A), those particularly preferred as polyetheresteramides are described, for example, in
No. 287547, a polyamide (a1) having carboxyl groups at both terminals and having a number average molecular weight of 200 to 5,000, a polyoxyalkylene ether (a2) of bisphenols having a number average molecular weight of 300 to 5,000 and / or Or a polyetheresteramide derived from polyalkylene glycol (a3). The above (a2) is used alone as the polyether component or (a2)
By using in combination with 3), a polyetheresteramide whose water absorption is controlled to 60 to 80% can be obtained.

【0008】上記(a1)としては、(1)炭素数6〜
12またはそれ以上のラクタム開環重合体;(2)炭素
数6〜12またはそれ以上のアミノカルボン酸の重縮合
体;または(3)炭素数4〜20のジカルボン酸と炭素
数が4〜12またはそれ以上のジアミンとの重縮合体が
用いられる。(1)のラクタムとしては、たとえばカプ
ロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタム、ウン
デカノラクタム等が挙げられる。(2)のアミノカルボ
ン酸としては、たとえばω−アミノカプロン酸、ω−ア
ミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペ
ラルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、11−アミノウン
デカン酸、12−アミノドデカン酸等が挙げられる。ま
た、(3)のジカルボン酸としては、たとえばアジピン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデ
カンジ酸、イソフタル酸等が挙げられ、ジアミンとして
は、たとえばヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレン
ジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジア
ミン等が挙げられる。上記アミド形成性モノマーとして
例示したものは2種以上を併用することができる。これ
らのうち好ましいものは、カプロラクタム、12−アミ
ノドデカン酸およびアジピン酸−ヘキサメチレンジアミ
ンであり、特に好ましいものはカプロラクタムである。
The above (a1) includes (1) a compound having 6 to 6 carbon atoms.
A lactam ring-opened polymer of 12 or more; (2) a polycondensate of an aminocarboxylic acid having 6 to 12 or more carbon atoms; or (3) a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms and 4 to 12 carbon atoms. Alternatively, a polycondensate with a diamine or more is used. Examples of the lactam (1) include caprolactam, enantholactam, laurolactam, undecanolactam and the like. Examples of the aminocarboxylic acid (2) include ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω-aminocaprylic acid, ω-aminopelargonic acid, ω-aminocapric acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecane Acids and the like. Examples of the dicarboxylic acid (3) include adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecandioic acid, dodecandioic acid, and isophthalic acid. Examples of the diamine include hexamethylene diamine, heptamethylene diamine, and octamethylene diamine. , Decamethylenediamine and the like. Two or more of the above-mentioned amide-forming monomers can be used in combination. Among these, preferred are caprolactam, 12-aminododecanoic acid and adipic acid-hexamethylenediamine, and particularly preferred is caprolactam.

【0009】(a1)は、例えば、炭素数4〜20のジ
カルボン酸を分子量調整剤として使用し、これの存在下
に上記アミド形成性モノマーを常法により開環重合ある
いは重縮合させることによって得られる。該炭素数4〜
20のジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、
アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族
ジカルボン酸;テレフタル酸、イソフタル酸、フタル
酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;
1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシ
ル−4,4−ジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸;3
−スルホイソフタル酸ナトリウム、3−スルホイソフタ
ル酸カリウム等の3−スルホイソフタル酸アルカリ金属
塩;およびこれらの2種以上の混合物が挙げられる。こ
れらのうち好ましいものは、脂肪族ジカルボン酸、芳香
族ジカルボン酸および3−スルホイソフタル酸アルカリ
金属塩であり、特に好ましいものはアジピン酸、セバシ
ン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および3−スルホイ
ソフタル酸ナトリウムである。
(A1) is obtained, for example, by using a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms as a molecular weight modifier and subjecting the amide-forming monomer to ring-opening polymerization or polycondensation in a conventional manner in the presence of the dicarboxylic acid. Can be The carbon number 4 or more
As the dicarboxylic acid of 20, succinic acid, glutaric acid,
Adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid,
Aliphatic dicarboxylic acids such as sebacic acid, undecandioic acid and dodecandioic acid; aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid;
Alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and dicyclohexyl-4,4-dicarboxylic acid; 3
Alkali metal salts of 3-sulfoisophthalic acid such as sodium sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate; and mixtures of two or more thereof. Among these, preferred are aliphatic dicarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids and alkali metal salts of 3-sulfoisophthalic acid, and particularly preferred are adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid and sodium 3-sulfoisophthalate. It is.

【0010】(a1)の数平均分子量は通常200〜
5,000、好ましくは500〜3,000である。数
平均分子量が200未満ではポリエーテルエステルアミ
ド自体の耐熱性が低下し、5,000を超えると反応性
が低下するためポリエーテルエステルアミド製造時に多
大な時間を要する。
The number average molecular weight of (a1) is usually from 200 to
It is 5,000, preferably 500-3,000. When the number average molecular weight is less than 200, the heat resistance of the polyetheresteramide itself decreases, and when the number average molecular weight exceeds 5,000, the reactivity decreases, so that much time is required for producing the polyetheresteramide.

【0011】ビスフェノール類のポリオキシアルキレン
エーテル(a2)はビスフェノール類に炭素数が2〜4
のアルキレンオキシドを付加することにより得られる。
該ビスフェノール類としては、ビスフェノールA(4,
4’−ジヒドロキシジフェニル−2,2−プロパン)、
ビスフェノールF(4,4’−ジヒドロキシジフェニル
メタン)、ビスフェノールS(4,4’−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホン)、4,4’−ジヒドロキシジフェ
ニル−2,2−ブタンなどが挙げられ、これらのうち好
ましいものはビスフェノールAである。該炭素数2〜4
のアルキレンオキシドとしては、エチレンオキシド、プ
ロピレンオキシド、1,2−もしくは1,4−ブチレン
オキシドおよびこれらの2種以上の混合物が挙げられ
る。これらのうち特に好ましいものはエチレンオキシド
である。
The polyoxyalkylene ether (a2) of a bisphenol is a bisphenol having 2 to 4 carbon atoms.
By adding an alkylene oxide of the formula
As the bisphenols, bisphenol A (4,
4'-dihydroxydiphenyl-2,2-propane),
Bisphenol F (4,4'-dihydroxydiphenylmethane), bisphenol S (4,4'-dihydroxydiphenylsulfone), 4,4'-dihydroxydiphenyl-2,2-butane and the like are preferred, and bisphenol is preferred. A. 2 to 4 carbon atoms
Examples of the alkylene oxide include ethylene oxide, propylene oxide, 1,2- or 1,4-butylene oxide, and a mixture of two or more thereof. Of these, particularly preferred is ethylene oxide.

【0012】上記(a2)の数平均分子量は通常300
〜5,000、好ましくは1,000〜3,000、更
に好ましくは1,600〜3,000である。数平均分
子量が300未満ではポリエーテルエステルアミド自体
の吸水率が低下するため帯電防止性が不十分となり、
5,000を超えると反応性が低下するためポリエーテ
ルエステルアミド製造時に多大な時間を要する。
The number average molecular weight of (a2) is usually 300
5,000, preferably 1,000-3,000, more preferably 1600-3,000. When the number average molecular weight is less than 300, the water absorption of the polyetheresteramide itself decreases, so that the antistatic property becomes insufficient,
If it exceeds 5,000, the reactivity decreases, so that a great amount of time is required for producing the polyetheresteramide.

【0013】ポリアルキレングリコール(a3)として
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリブチレングリコール、ポリヘキサメチレングリ
コール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロ
ックまたはランダム共重合体、エチレンオキシドとテト
ラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合体等が
挙げられ、これらのうち好ましいものはポリエチレング
リコールである。
Examples of the polyalkylene glycol (a3) include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polybutylene glycol, polyhexamethylene glycol, a block or random copolymer of ethylene oxide and propylene oxide, and a block or random copolymer of ethylene oxide and tetrahydrofuran. Among them, preferred is polyethylene glycol.

【0014】上記(a3)の数平均分子量は通常300
〜5,000、好ましくは1,000〜3,000、更
に好ましくは1,600〜3,000である。数平均分
子量が300未満ではポリエーテルエステルアミド自体
の吸水率が低下するため帯電防止性が不十分となり、
5,000を超えると反応性が低下するためポリエーテ
ルエステルアミド製造時に多大な時間を要する。
The number average molecular weight of (a3) is usually 300
5,000, preferably 1,000-3,000, more preferably 1600-3,000. When the number average molecular weight is less than 300, the water absorption of the polyetheresteramide itself decreases, so that the antistatic property becomes insufficient,
If it exceeds 5,000, the reactivity decreases, so that a great amount of time is required for producing the polyetheresteramide.

【0015】ポリエーテルエステルアミドを構成する
(a2)および/または(a3)は、前記(a1)と
(a2)および/または(a3)との合計重量に基づい
て通常20〜80重量%の範囲で用いられる。20重量
%未満ではポリエーテルエステルアミド自体の吸水率が
低下するため帯電防止性が劣り、80重量%を超えると
吸水率が100%を越えるため、樹脂組成物の耐水性が
低下する。また、(a2)/(a3)の比率は広範囲に
変え得るが、重量比で100/0〜5/95、特に10
0/0〜50/50が好ましい。
(A2) and / or (a3) constituting the polyetheresteramide is usually in the range of 20 to 80% by weight based on the total weight of (a1) and (a2) and / or (a3). Used in If the amount is less than 20% by weight, the water absorption of the polyetheresteramide itself is reduced, so that the antistatic property is poor. If the amount is more than 80% by weight, the water absorption exceeds 100%, so that the water resistance of the resin composition is reduced. Further, the ratio of (a2) / (a3) can be changed over a wide range, but the weight ratio is 100/0 to 5/95, particularly 10/0.
0/0 to 50/50 are preferred.

【0016】該ポリエーテルエステルアミドの製法とし
ては、下記製法または製法が例示されるが、特に限
定されるものではない。 製法:アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸を反
応させて(a1)を形成せしめ、これに(a2)および
/または(a3)を加えて、高温、減圧下で重合反応を
行う方法。 製法:アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸と
(a2)および/または(a3)を同時に反応槽に仕込
み、水の存在下または非存在下に、高温で加圧反応させ
ることによって中間体として(a1)を生成させ、その
後減圧下で(a1)と(a2)および/または(a3)
との重合反応を行う方法。
Examples of the method for producing the polyetheresteramide include, but are not particularly limited to, the following methods and methods. Production method: A method in which (a1) is formed by reacting an amide-forming monomer and a dicarboxylic acid, and (a2) and / or (a3) are added thereto, and a polymerization reaction is performed at high temperature and reduced pressure. Production method: An amide-forming monomer and a dicarboxylic acid and (a2) and / or (a3) are simultaneously charged into a reaction vessel, and subjected to a pressure reaction at a high temperature in the presence or absence of water as an intermediate (a1). And then (a1) and (a2) and / or (a3) under reduced pressure
To carry out a polymerization reaction with

【0017】また、上記の重合反応には、通常、公知の
エステル化触媒が使用される。該触媒としては、三酸化
アンチモンなどのアンチモン系触媒;モノブチルスズオ
キシドなどのスズ系触媒;テトラブチルチタネートなど
のチタン系触媒;テトラブチルジルコネート、酢酸ジル
コニルなどのジルコニウム系触媒;酢酸亜鉛などの酢酸
金属塩系触媒などが挙げられる。これらの使用量は、
(a1)と(a2)および/または(a3)の合計重量
に対して通常0.1〜5重量部である。
In the above-mentioned polymerization reaction, a known esterification catalyst is usually used. Examples of the catalyst include antimony catalysts such as antimony trioxide; tin catalysts such as monobutyltin oxide; titanium catalysts such as tetrabutyl titanate; zirconium catalysts such as tetrabutyl zirconate and zirconyl acetate; acetic acid such as zinc acetate. Metal salt catalysts and the like can be mentioned. These usages are
It is usually 0.1 to 5 parts by weight based on the total weight of (a1), (a2) and / or (a3).

【0018】該ポリエーテルエステルアミドの還元粘度
(ηSP/C、C=0.5重量%m−クレゾール溶液、2
5℃)は特に制限はないが、通常0.5〜4、好ましく
は0.6〜3である。還元粘度が0.5未満ではポリエ
ーテルエステルアミド自体の耐熱性が悪く、4を超える
と樹脂組成物の成形性が低下する。
The reduced viscosity of the polyetheresteramide (ηSP / C, C = 0.5 wt% m-cresol solution, 2
(5 ° C.) is not particularly limited, but is usually 0.5 to 4, preferably 0.6 to 3. If the reduced viscosity is less than 0.5, the heat resistance of the polyetheresteramide itself is poor, and if it exceeds 4, the moldability of the resin composition is reduced.

【0019】前記(A)のうちのポリエーテルアミドイ
ミドとして特に好ましいものは、たとえば特公平7−1
19342号公報に記載の、(a)カプロラクタム、
(b)少なくとも1個のイミド環を形成しうる三価ある
いは四価の芳香族ポリカルボン酸および(c)ポリオキ
シエチレングリコールもしくは少なくとも50重量%の
ポリオキシエチレングリコールとポリオキシエチレング
リコール以外のポリオキシアルキレングリコールの混合
物から誘導され、(c)のグリコール成分の含有量が8
5〜30重量%、温度30℃での還元粘度が1.5以上
であるポリエーテルアミドイミドである。
Among the above (A), particularly preferred as the polyether amide imide are, for example, JP-B-7-1
No. 19342, (a) caprolactam,
(B) a trivalent or tetravalent aromatic polycarboxylic acid capable of forming at least one imide ring and (c) polyoxyethylene glycol or at least 50% by weight of polyoxyethylene glycol and a polyoxyethylene glycol other than polyoxyethylene glycol. Derived from a mixture of oxyalkylene glycols, wherein the content of glycol component (c) is 8
A polyether amide imide having a reduced viscosity at 5 to 30% by weight and a temperature of 30 ° C. of 1.5 or more.

【0020】上記(b)成分としては、アミノ基と反応
して少なくとも1つのイミド環を形成しうる三価または
四価の芳香族カルボン酸もしくはこれらのカルボン酸の
無水物が用いられる。該三価のカルボン酸としては、例
えば1,2,4−トリメリット酸、1,2,5−ナフタ
レントリカルボン酸、2,6,7−ナフタレントリカル
ボン酸、3,3’,4−ジフェニルトリカルボン酸、ベ
ンゾフェノン−3,3’,4−トリカルボン酸、ジフェ
ニルスルホン−3,3’,4−トリカルボン酸、ジフェ
ニルエーテル−3,3’,4−トリカルボン酸などが挙
げられる。また、四価のカルボン酸としては、例えばピ
ロメリット酸、ジフェニル−2,2’,3,3’−テト
ラカルボン酸、ベンゾフェノン−2,2’,3,3’−
テトラカルボン酸、ジフェニルスルホン−2,2’,
3,3’−テトラカルボン酸、ジフェニルエーテル−
2,2’,3,3’−テトラカルボン酸などが挙げられ
る。これらのカルボン酸は、(c)のグリコール成分1
モルに対して通常0.9〜1.1モルの範囲(実質上等
モル)で用いられる。
As the component (b), a trivalent or tetravalent aromatic carboxylic acid capable of reacting with an amino group to form at least one imide ring or an anhydride of these carboxylic acids is used. Examples of the trivalent carboxylic acid include 1,2,4-trimellitic acid, 1,2,5-naphthalenetricarboxylic acid, 2,6,7-naphthalenetricarboxylic acid, and 3,3 ′, 4-diphenyltricarboxylic acid Benzophenone-3,3 ', 4-tricarboxylic acid, diphenylsulfone-3,3', 4-tricarboxylic acid, diphenylether-3,3 ', 4-tricarboxylic acid and the like. Examples of the tetravalent carboxylic acid include pyromellitic acid, diphenyl-2,2 ′, 3,3′-tetracarboxylic acid, and benzophenone-2,2 ′, 3,3′-.
Tetracarboxylic acid, diphenylsulfone-2,2 ',
3,3'-tetracarboxylic acid, diphenyl ether-
2,2 ′, 3,3′-tetracarboxylic acid and the like can be mentioned. These carboxylic acids correspond to the glycol component 1 of (c).
It is usually used in the range of 0.9 to 1.1 mol (substantially equimolar) with respect to the mol.

【0021】上記(c)成分としてはポリオキシエチレ
ングリコールまたはポリオキシエチレングリコールとポ
リオキシエチレングリコール以外のポリオキシアルキレ
ングリコールとの混合物が用いられる。
As the component (c), polyoxyethylene glycol or a mixture of polyoxyethylene glycol and a polyoxyalkylene glycol other than polyoxyethylene glycol is used.

【0022】使用するポリオキシエチレングリコールの
数平均分子量は特に制限はないが、500〜5,000
であることが好ましい。数平均分子量が500未満では
ポリエーテルアミドイミド自体の吸水率が低下するため
帯電防止性が不十分となり、5,000を越えるとポリ
エーテルアミドイミド製造時に多大な時間を要する。
The number average molecular weight of the polyoxyethylene glycol used is not particularly limited, but is preferably 500 to 5,000.
It is preferred that When the number average molecular weight is less than 500, the water absorption of the polyether amide imide itself is reduced, so that the antistatic property becomes insufficient. When the number average molecular weight exceeds 5,000, much time is required for producing the polyether amide imide.

【0023】ポリオキシエチレングリコールと併用する
ことのできるポリオキシアルキレングリコールとして
は、数平均分子量が500〜5,000のポリオキシテ
トラメチレングリコール、変性ポリオキシテトラメチレ
ングリコール、ポリオキシプロピレングリコールなどを
用いることができる。変性ポリオキシテトラメチレング
リコールとしては、通常のポリオキシテトラメチレング
リコールの−(CH24−O−の一部を−R−O−で置
き換えたものが挙げられる。ここでRは炭素数2〜10
のアルキレン基であり、具体的には、エチレン基、1,
2−プロピレン基、1,3−プロピレン基、2−メチル
−1,3−プロピレン基、2,2−ジメチル−1,3−
プロピレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基な
どが好ましく挙げられる。変性量について特に制限はな
いが、通常3〜50重量%の範囲で選ばれる。
As the polyoxyalkylene glycol which can be used in combination with the polyoxyethylene glycol, polyoxytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 500 to 5,000, modified polyoxytetramethylene glycol, polyoxypropylene glycol and the like are used. be able to. As the modified polyoxytetramethylene glycol, the conventional polyoxytetramethylene glycols - include those obtained by replacing the (CH 2) 4 part of -O- with -R-O-. Here, R has 2 to 10 carbon atoms.
Alkylene group, specifically, ethylene group, 1,
2-propylene group, 1,3-propylene group, 2-methyl-1,3-propylene group, 2,2-dimethyl-1,3-
Preferable examples include a propylene group, a pentamethylene group, and a hexamethylene group. The amount of modification is not particularly limited, but is usually selected in the range of 3 to 50% by weight.

【0024】ポリエーテルアミドイミドを構成するポリ
アミドイミド含量は通常15〜70重量%である。15
重量%未満ではポリエーテルアミドイミド自体の吸水率
が100%を越えるため、樹脂組成物の耐水性が低下
し、70重量%を越えると帯電防止性に劣る。ポリアミ
ドイミドの数平均分子量は500〜3,000であるこ
とが好ましく、より好ましくは500〜2,000以下
である。ポリアミドイミドの数平均分子量が500未満
ではポリエーテルアミドイミド自体の耐熱性が低下し、
3,000を越えると樹脂組成物の機械的強度が低下す
る。
The content of the polyamide imide constituting the polyether amide imide is usually 15 to 70% by weight. Fifteen
If the amount is less than 100% by weight, the water absorption of the polyetheramideimide itself exceeds 100%, so that the water resistance of the resin composition decreases. If the amount exceeds 70% by weight, the antistatic property is poor. The number average molecular weight of the polyamideimide is preferably from 500 to 3,000, and more preferably from 500 to 2,000. If the number average molecular weight of the polyamide imide is less than 500, the heat resistance of the polyether amide imide itself decreases,
If it exceeds 3,000, the mechanical strength of the resin composition decreases.

【0025】該ポリエーテルアミドイミドの製法として
は次のような方法が挙げられるが、特に限定されるもの
ではない。カプロラクタム成分(a)、芳香族多価カル
ボン酸成分(b)およびグリコール成分(c)を、
(b)成分と(c)成分が実質上等モルになる割合で混
合し、生成する重合体の水分含有率を0.1〜1重量%
に保ちながら、150〜300℃、より好ましくは18
0〜280℃で重合する方法である。本方法では脱水縮
合させる際に、反応温度を段階的に昇温させることもで
きる。この際、一部のカプロラクタムは未反応で残る
が、これは減圧下に留去して反応混合物から除く。この
未反応のカプロラクタムを除いた後の反応混合物は、必
要に応じて減圧下200〜300℃、より好ましくは2
30〜280℃で後重合することによりさらに高重合さ
せることができる。
The method for producing the polyether amide imide includes the following methods, but is not particularly limited. Caprolactam component (a), aromatic polycarboxylic acid component (b) and glycol component (c)
The components (b) and (c) are mixed in such a ratio that they become substantially equimolar, and the resulting polymer has a water content of 0.1 to 1% by weight.
150-300 ° C., more preferably 18
This is a method of polymerizing at 0 to 280 ° C. In the present method, the reaction temperature can be raised stepwise during the dehydration condensation. At this time, some caprolactam remains unreacted, but is removed from the reaction mixture by distillation under reduced pressure. The reaction mixture after removing the unreacted caprolactam may be subjected to reduced pressure at 200 to 300 ° C.,
Higher polymerization can be achieved by post-polymerization at 30 to 280 ° C.

【0026】該ポリエーテルアミドイミドの還元粘度
(0.5重量%m−クレゾール溶液、30℃)は特に制
限はないが、1.5以上になるようにするのが好まし
い。還元粘度が1.5未満では樹脂組成物の成形性が低
下する。
The reduced viscosity of the polyether amide imide (0.5% by weight m-cresol solution, 30 ° C.) is not particularly limited, but is preferably 1.5 or more. If the reduced viscosity is less than 1.5, the moldability of the resin composition will decrease.

【0027】エピハロヒドリン/アルキレンオキシド共
重合体としては、たとえば特公平7−84564号公報
記載のエピハロヒドリン/アルキレンオキシド共重合体
を挙げることができる。上記エピハロヒドリンモノマー
としては、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、
エピヨードヒドリンおよびエピフルオロヒドリンが含ま
れ、特にエピクロルヒドリンが好ましい。該エピハロヒ
ドリン/アルキレンオキシド共重合体としては、エピハ
ロヒドリンと、1,2−エポキシドモノマー(特にアル
キルグリシジルエーテル)および炭素数2〜4のアルキ
レンオキシド(特にエチレンオキシドおよび/またはプ
ロピレンオキシド)から選ばれる1種または2種以上か
らなるコモノマーとのコポリマーが含まれる。好ましい
コポリマーは、エピハロヒドリンとコモノマーとの重量
比が(5〜95):(95〜5)、好ましくは(10〜
60):(90〜40)からなるものであり、特にエピ
クロルヒドリンとエチレンオキシドとからなり重量比が
約50:50のコポリマーが好ましい。
The epihalohydrin / alkylene oxide copolymer includes, for example, an epihalohydrin / alkylene oxide copolymer described in JP-B-7-84564. Examples of the epihalohydrin monomer include epichlorohydrin, epibromohydrin,
Includes epiiodohydrin and epifluorohydrin, with epichlorohydrin being particularly preferred. Examples of the epihalohydrin / alkylene oxide copolymer include epihalohydrin, one or more selected from 1,2-epoxide monomers (particularly alkyl glycidyl ethers) and alkylene oxides having 2 to 4 carbon atoms (particularly ethylene oxide and / or propylene oxide). Copolymers with two or more comonomers are included. Preferred copolymers have a weight ratio of epihalohydrin to comonomer of (5-95) :( 95-5), preferably (10-95).
60): (90 to 40), particularly preferably a copolymer comprising epichlorohydrin and ethylene oxide and having a weight ratio of about 50:50.

【0028】該エピハロヒドリン/アルキレンオキシド
共重合体は、公知の触媒たとえば水および場合により少
量のキレート剤と有機アルミニウム化合物との反応によ
って生成される触媒を用いて塊状または溶液重合するこ
とにより容易に製造できる。該共重合体の数平均分子量
は通常30,000〜100,000またはそれ以上、
好ましくは60,000〜90,000である。
The epihalohydrin / alkylene oxide copolymer is easily prepared by bulk or solution polymerization using a known catalyst such as water and optionally a small amount of a chelating agent and a catalyst formed by the reaction of an organoaluminum compound. it can. The number average molecular weight of the copolymer is usually 30,000 to 100,000 or more,
Preferably it is 60,000-90,000.

【0029】前記(A)のうちのアクリルアミド系共重
合体としては、たとえば特開平4−198308号公報
記載の、−[CH2−CH2]−で示されるエチレン単位
65〜99モル%、下記一般式 (式中、R1は炭素数1〜4のアルキル基を表す。)で
示されるアクリレート単位0〜15モル%、および下記
一般式 (式中、R2は炭素数2〜8のアルキレン基、R3および
4はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基、R5は炭素数
1〜12の、アルキル基、アリールアルキル基または脂
環アルキル基、Xはハロゲン原子、CH30SO3又はC
25OSO3を表す。)で示されるアクリルアミド単位
1〜35モル%からなるアクリルアミド系共重合体を挙
げることができる。
The acrylamide-based copolymer in the above (A) includes, for example, 65 to 99 mol% of ethylene units represented by-[CH 2 -CH 2 ]-described in JP-A-4-198308; General formula (Wherein R 1 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms), and 0 to 15 mol% of an acrylate unit represented by the following general formula: Wherein R 2 is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, R 3 and R 4 are alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, and R 5 is an alkyl group, arylalkyl group or A ring alkyl group, X is a halogen atom, CH 3 OSO 3 or C
Represents 2 H 5 OSO 3 . And acrylamide units comprising 1 to 35 mol% of acrylamide units represented by the formula (1).

【0030】上記エチレン単位の含有量は、帯電防止性
と成形性のバランスの点から85〜97モル%が特に好
ましい。上記一般式(1)で示されるアクリレート単位
の含有量は、帯電防止性と機械的特性のバランスの点か
ら1〜15モル%が好ましく、特に3〜7モル%が好ま
しい。該一般式(1)におけるR1の具体例としてはメ
チル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、
n−ブチル基、イソブチル基などが挙げられ、アクリル
アミド系共重合体の成形性維持の点からメチル基および
エチル基が特に好ましい。上記一般式(2)で示される
アクリルアミド単位の含有量は、帯電防止性と耐水性の
バランスの点から3〜15モル%が特に好ましい。該一
般式(2)において、R2の具体例としてはエチレン
基、プロピレン基、ヘキサメチレン基、ネオペンチレン
基などが挙げられ、製造の容易性および経済性の点から
エチレン基およびプロピレン基が好ましく、特にプロピ
レン基が好ましい。R3およびR4の具体例としてはメチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などが挙げら
れ、帯電防止性付与の点からメチル基およびエチル基が
好ましい。R5の具体例としては、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、
sec−ブチル基、n−オクチル基、n−ラウリル基な
どのアルキル基;ベンジル基などのアリールアルキル
基;シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基などの
脂環アルキル基が挙げられ、アクリルアミド系共重合体
の耐熱性の点から、直鎖アルキル基およびアリールアル
キル基が好ましく、帯電防止性付与の点から低級アルキ
ル基が好ましい。特に好ましいR5はメチル基およびエ
チル基である。Xの具体例としてはCl、Br、Iなど
のハロゲン原子;CH30SO3およびC25OSO3
挙げられ、帯電防止性付与性の点からCl、CH30S
3およびC25OSO3が特に好ましい。
The content of the ethylene unit is particularly preferably 85 to 97 mol% from the viewpoint of the balance between the antistatic property and the moldability. The content of the acrylate unit represented by the general formula (1) is preferably from 1 to 15 mol%, particularly preferably from 3 to 7 mol%, from the viewpoint of the balance between antistatic properties and mechanical properties. Specific examples of R 1 in the general formula (1) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group,
Examples thereof include an n-butyl group and an isobutyl group, and a methyl group and an ethyl group are particularly preferable from the viewpoint of maintaining the moldability of the acrylamide copolymer. The content of the acrylamide unit represented by the general formula (2) is particularly preferably 3 to 15 mol% from the viewpoint of the balance between antistatic properties and water resistance. In the general formula (2), specific examples of R 2 include an ethylene group, a propylene group, a hexamethylene group, a neopentylene group and the like, and an ethylene group and a propylene group are preferable in view of easiness of production and economy, Particularly, a propylene group is preferred. Specific examples of R 3 and R 4 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and the like, and a methyl group and an ethyl group are preferred from the viewpoint of imparting antistatic properties. Specific examples of R 5 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group,
alkyl groups such as sec-butyl group, n-octyl group and n-lauryl group; arylalkyl groups such as benzyl group; alicyclic alkyl groups such as cyclohexyl group and methylcyclohexyl group; and the heat resistance of acrylamide copolymers. From the viewpoint of properties, a linear alkyl group and an arylalkyl group are preferred, and a lower alkyl group is preferred from the viewpoint of imparting antistatic properties. Particularly preferred R 5 is methyl and ethyl. Specific examples of X are Cl, Br, a halogen atom, such as I; include CH 3 0SO 3 and C 2 H 5 OSO 3, Cl terms of antistatic property-imparting property, CH 3 0S
O 3 and C 2 H 5 OSO 3 are particularly preferred.

【0031】該アクリルアミド系共重合体の重量平均分
子量は1,000〜50,000が好ましく、耐熱性と
成形性のバランスの点から3,000〜35,000が
特に好ましい。かかるアクリルアミド系共重合体の製法
としては、たとえば、相当する割合の単量体混合物を公
知の方法でランダム共重合し、得られる共重合体を4級
化剤(メチルクロライドなどのアルキルハライド、ジメ
チル硫酸などのジアルキル硫酸など)でカチオン変性す
る方法が例示できる。
The weight average molecular weight of the acrylamide copolymer is preferably from 1,000 to 50,000, and particularly preferably from 3,000 to 35,000 from the viewpoint of the balance between heat resistance and moldability. As a method for producing such an acrylamide-based copolymer, for example, a monomer mixture of a corresponding ratio is randomly copolymerized by a known method, and the obtained copolymer is quaternized (an alkyl halide such as methyl chloride, dimethyl Cation modification with a dialkyl sulfate such as sulfuric acid).

【0032】前記(A)のうちのエチレン/不飽和酸塩
もしくはエチレン/(メタ)アクリレート/不飽和酸塩
共重合体としては、たとえば特開平8−269276号
公報記載の、エチレン/不飽和酸もしくはエチレン/
(メタ)アクリレート/不飽和カルボン酸のランダム共
重合体のカルボキシル基の一部もしくは全部がアルカリ
金属で中和されたアイオノマーが挙げられる。上記共重
合体を構成する不飽和カルボン酸としては、たとえば
(メタ)アクリル酸;フマル酸、(無水)マレイン酸;
該二塩基酸のモノアルキル(炭素数1〜4)エステルお
よびこれらの2種以上の混合物が挙げられ、特に好まし
いものは(メタ)アクリル酸である。また、(メタ)ア
クリレートとしては、(メタ)アクリル酸アルキル(炭
素数1〜8)エステル、たとえば(メタ)アクリル酸メ
チル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸
イソブチル、(メタ)アクリル酸n−ブチルおよびこれ
らの2種以上の混合物が挙げられ、特に好ましいものは
(メタ)メタクリル酸エチルである。かかる共重合体は
高温高圧下、各重合成分を通常の方法でランダム共重合
することによって得ることができる。
The ethylene / unsaturated acid salt or ethylene / (meth) acrylate / unsaturated acid salt copolymer in the above (A) includes, for example, ethylene / unsaturated acid copolymer described in JP-A-8-269276. Or ethylene /
An ionomer in which a part or all of the carboxyl groups of the random copolymer of (meth) acrylate / unsaturated carboxylic acid is neutralized with an alkali metal is exemplified. Examples of the unsaturated carboxylic acid constituting the copolymer include (meth) acrylic acid; fumaric acid, (anhydride) maleic acid;
Examples thereof include a monoalkyl (C1-4) ester of the dibasic acid and a mixture of two or more of these. Particularly preferred is (meth) acrylic acid. Examples of the (meth) acrylate include alkyl (meth) acrylates (1-8 carbon atoms) such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. Examples thereof include n-butyl acid and a mixture of two or more of these. Particularly preferred is ethyl (meth) methacrylate. Such a copolymer can be obtained by random copolymerization of each polymerization component at a high temperature and a high pressure by an ordinary method.

【0033】上記共重合体のカルボキシル基を中和して
アイオノマーとするためのアルカリ金属としては、リチ
ウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウムな
どが用いられるが、特にカリウムおよびナトリウムが好
ましい。
As the alkali metal for neutralizing the carboxyl group of the copolymer to obtain an ionomer, lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium and the like are used, and potassium and sodium are particularly preferable.

【0034】該アイオノマーとしては、エチレンが60
〜95重量%、特に70〜90重量%、不飽和カルボン
酸もしくは不飽和カルボン酸塩成分が5〜40重量%、
特に10〜30重量%、(メタ)アクリレートが0〜3
0重量%、特に5〜20重量%の割合からなるものが好
ましい。また、該アイオノマーのMFR(190℃,
2.16Kg)は成形性の観点から1〜20ものが好ま
しい。該アイオノマーとして特に好ましいものはエチレ
ン/エチルアクリレート/アクリル酸塩(ナトリウム
塩)の単位が重量比で約90/10/10からなる共重
合体である。
As the ionomer, ethylene is 60
-95% by weight, especially 70-90% by weight, 5-40% by weight of unsaturated carboxylic acid or unsaturated carboxylate component,
Especially 10 to 30% by weight, (meth) acrylate is 0 to 3
Those having a ratio of 0% by weight, especially 5 to 20% by weight are preferred. Further, the MFR of the ionomer (190 ° C.,
2.16 kg) is preferably 1 to 20 from the viewpoint of moldability. Particularly preferred as the ionomer is a copolymer comprising units of ethylene / ethyl acrylate / acrylate (sodium salt) in a weight ratio of about 90/10/10.

【0035】該アイオノマー中のアルカリ金属カチオン
含量は、帯電防止性の観点から、アイオノマー1Kgあ
たり0.4〜4モル、好ましくは0.6〜2モルの範囲
にあることが望ましい。また、アイオノマーにおけるカ
ルボキシル基の中和度(2種以上のアイオノマーを使用
する場合は平均中和度)が60モル%以上、特に70モ
ル%以上のものを使用するのがよい。
From the viewpoint of antistatic properties, the content of alkali metal cations in the ionomer is desirably in the range of 0.4 to 4 mol, preferably 0.6 to 2 mol per 1 kg of the ionomer. Further, it is preferable to use those having a degree of neutralization of the carboxyl group in the ionomer (average degree of neutralization when two or more ionomers are used) of 60 mol% or more, particularly 70 mol% or more.

【0036】前記(A)のうちのポリエーテルエステル
としては、たとえば特公昭58−19696号公報記載
のポリエーテルエステルが挙げられる。該ポリエーテル
エステルは、ポリエーテルグリコールまたはコポリエー
テルグリコールからなるセグメントを有するポリエステ
ルであり、たとえば前記ポリエーテルエステルアミドま
たはポリエーテルアミドイミドの構成原料として例示し
たグリコール成分の1種以上とジカルボン酸(イソフタ
ル酸、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸;コハク
酸、グルタル酸、アジピン酸などの脂肪族ジカルボン
酸)もしくはこれらのエステル形成性誘導体(低級アル
キルエステル、無水物など)の1種以上との重縮合反
応、あるいは上記グリコール成分とポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート等とのエステル
交換反応により得ることができる。該ポリエーテルエス
テルのポリエーテルセグメント含量は、帯電防止性およ
び成形性の点から30〜70重量%、特に40〜60重
量%が好ましく、融点(熱軟化点)が通常100℃以
上、好ましくは120〜210℃であるものが好まし
い。
Examples of the polyetherester in the above (A) include polyetheresters described in Japanese Patent Publication No. 58-19696. The polyetherester is a polyester having a segment composed of polyetherglycol or copolyetherglycol. For example, one or more of the glycol components exemplified as the constituent materials of the polyetheresteramide or polyetheramideimide and a dicarboxylic acid (isophthalic acid) Polycondensation with one or more aromatic dicarboxylic acids such as acid and terephthalic acid; aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid and adipic acid) or their ester-forming derivatives (lower alkyl esters, anhydrides, etc.) It can be obtained by a reaction or a transesterification reaction between the above glycol component and polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, or the like. The polyether segment content of the polyetherester is preferably from 30 to 70% by weight, particularly from 40 to 60% by weight from the viewpoint of antistatic properties and moldability, and the melting point (thermal softening point) is usually 100 ° C or higher, preferably 120 ° C or higher. Those having a temperature of up to 210 ° C. are preferred.

【0037】本発明で用いられる疎水性の熱可塑性樹脂
(B)としては ポリオレフィン系樹脂[たとえばポリ
プロピレン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重
合樹脂(EVA)、エチレン−エチルアクリレート系共
重合樹脂など];ポリアクリル系樹脂[たとえばポリメ
タクリル酸メチルなど];ポリスチレン系樹脂[たとえ
ばポリスチレン、スチレン/アクリロニトリル共重合体
(AN樹脂)、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレ
ン共重合体(ABS樹脂)、メタクリル酸メチル/ブタ
ジエン/スチレン共重合体(MBS樹脂)、スチレン/
メタクリル酸メチル共重合体(MS樹脂)など];ポリ
エステル系樹脂[たとえばポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサン
ジメチレンテレフタレート、ポリブチレンアジペート、
ポリエチレンアジペートなど];ポリアミド系樹脂[た
とえばナイロン66、ナイロン69、ナイロン612、
ナイロン6、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン4
6、ナイロン6/66、ナイロン6/12など];ポリ
カーボネート系樹脂[たとえばポリカーボネート、ポリ
カーボネート/ABS樹脂アロイ等];ポリアセタール
樹脂;熱可塑性ポリウレタン樹脂等が挙げられる。該
(B)のメルトインデックス(230C、2.16k
g)は通常0.1〜100である。これらのうち好まし
いものは、ポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ポリアセタール樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボ
ネート系樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリアミド
系樹脂であり、特に好ましいものはポリスチレン系樹
脂、ポリアセタール樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカ
ーボネート系樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂である。
As the hydrophobic thermoplastic resin (B) used in the present invention, polyolefin resins [for example, polypropylene, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA), ethylene-ethyl acrylate copolymer resin, etc.]; Polyacrylic resin [eg polymethyl methacrylate]; polystyrene resin [eg polystyrene, styrene / acrylonitrile copolymer (AN resin), acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS resin), methyl methacrylate / butadiene / Styrene copolymer (MBS resin), styrene /
Methyl methacrylate copolymer (MS resin), etc.]; polyester resins [eg, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexane dimethylene terephthalate, polybutylene adipate,
Polyethylene adipate or the like]; polyamide resin [for example, nylon 66, nylon 69, nylon 612,
Nylon 6, Nylon 11, Nylon 12, Nylon 4
6, nylon 6/66, nylon 6/12, etc.]; polycarbonate resins [for example, polycarbonate, polycarbonate / ABS resin alloy, etc.]; polyacetal resins; thermoplastic polyurethane resins. The melt index of (B) (230C, 2.16k)
g) is usually 0.1 to 100. Among these, preferred are polyacrylic resin, polystyrene resin,
Polyacetal resins, polyester resins, polycarbonate resins, thermoplastic polyurethane resins, and polyamide resins are particularly preferable. Polystyrene resins, polyacetal resins, polyester resins, polycarbonate resins, and thermoplastic polyurethane resins are particularly preferable.

【0038】親水性ポリマー(A)と上記(B)との溶
解度パラメーター(SP値)の差は0.8以下、好まし
くは0.5以下である必要がある。SP値の差を上記範
囲内とすることで(A)と(B)との相溶性が向上し、
機械的強度と帯電防止性のバランスの良好な樹脂組成物
を得ることが可能となる。
The difference in solubility parameter (SP value) between the hydrophilic polymer (A) and the above (B) must be 0.8 or less, preferably 0.5 or less. By setting the difference in SP value within the above range, the compatibility between (A) and (B) is improved,
It is possible to obtain a resin composition having a good balance between mechanical strength and antistatic properties.

【0039】本発明の樹脂組成物における(A)と
(B)の重量比(A):(B)は、通常(2〜40):
(60〜98)、好ましくは(5〜30):(70〜9
5)である。(A)の比率が2未満では帯電防止性が不
充分となり、40を越えると耐水性および機械的強度が
低下するので好ましくない。
The weight ratio (A) :( B) of (A) and (B) in the resin composition of the present invention is usually (2-40):
(60-98), preferably (5-30): (70-9)
5). When the ratio of (A) is less than 2, the antistatic property becomes insufficient, and when it exceeds 40, water resistance and mechanical strength are undesirably reduced.

【0040】本発明の樹脂組成物は(A)と(B)とを
溶融混合することにより得られる。溶融混合には通常の
方法が用いられ、一般的にはペレット状または粉体状の
重合体同士を適切な混合機、例えばヘンシェルミキサー
などで混合した後、押出機で溶融混合してペレット化す
ることにより得られる。成形方法としては射出成形法が
好ましい。
The resin composition of the present invention can be obtained by melt-mixing (A) and (B). An ordinary method is used for melt mixing, and generally, pellet-like or powder-like polymers are mixed with an appropriate mixer, for example, a Henschel mixer, and then melt-mixed with an extruder and pelletized. It can be obtained by: As a molding method, an injection molding method is preferable.

【0041】本発明の樹脂組成物からなる成形品は優れ
た耐水性、永久帯電防止性および機械的強度を有すると
共に、良好な塗装性ならびに印刷性を有する。該成形品
を塗装する方法としては、例えばエアスプレー、エアレ
ススプレー、静電スプレー、浸漬塗装、ローラー塗装等
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。塗
料としては、例えば、ポリエステルメラミン樹脂系塗
料、エポキシメラミン樹脂系塗料、アクリルメラミン樹
脂系塗料、アクリルウレタン樹脂系塗料等が挙げられ
る。塗装膜圧(乾燥膜厚)は目的に応じて適宜選択する
ことができるが通常10〜50ミクロンである。また、
該成形品に印刷する方法としては、一般にプラスチック
の印刷に用いられている印刷法であればいずれも用いる
ことができ、例えばグラビア印刷、フレキソ印刷、スク
リーン印刷、オフセット印刷等が挙げられる。
A molded article comprising the resin composition of the present invention has excellent water resistance, permanent antistatic properties and mechanical strength, and also has good coating properties and printability. Examples of a method for coating the molded article include, but are not limited to, air spray, airless spray, electrostatic spray, dip coating, roller coating, and the like. Examples of the paint include a polyester melamine resin paint, an epoxy melamine resin paint, an acrylic melamine resin paint, and an acrylic urethane resin paint. The coating film pressure (dry film thickness) can be appropriately selected according to the purpose, but is usually 10 to 50 μm. Also,
As a method for printing on the molded article, any printing method generally used for printing plastics can be used, and examples thereof include gravure printing, flexographic printing, screen printing, and offset printing.

【0042】本発明の樹脂組成物には、目的とする用途
に応じて必要により組成物の特性を阻害しない範囲で公
知の他の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。
該添加剤としては、顔料、染料、充填剤、核剤、ガラス
繊維、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫
外線吸収剤、相溶化剤等が挙げられる。
To the resin composition of the present invention, other known resin additives can be optionally added as needed in accordance with the intended use, as long as the properties of the composition are not impaired.
Examples of the additives include pigments, dyes, fillers, nucleating agents, glass fibers, lubricants, plasticizers, release agents, antioxidants, flame retardants, ultraviolet absorbers, compatibilizers, and the like.

【0043】本発明の樹脂組成物は、成形品の耐水性、
機械的強度、帯電防止効果の持続性が良好で、塗装性、
印刷性等にも優れるので、例えば、家電・OA機器、ゲ
ーム機器、事務機器等のハウジング製品、各種プラスチ
ック容器、自動車部品等の帯電防止性を必要とする各種
用途の成形材料として好適に用いられる。
The resin composition of the present invention provides a molded article having water resistance,
Good mechanical strength, durability of antistatic effect, paintability,
Since it is also excellent in printability and the like, it is suitably used as a molding material for various applications requiring antistatic properties, for example, housing products such as home appliances / OA equipment, game machines, office equipment, various plastic containers, and automobile parts. .

【0044】[0044]

【実施例】以下、実施例により本発明を更に説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。以下にお
いて、部および%はそれぞれ重量部および重量%を示
す。
EXAMPLES The present invention will be further described with reference to examples below, but the present invention is not limited to these examples. In the following, parts and% indicate parts by weight and% by weight, respectively.

【0045】[親水性ポリマー(A)の製造例] 製造例1 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム83.5部、テレフタル酸16.5部、「イルガノッ
クス1010」0.3部および水6部を仕込み、窒素置
換後、220℃で加圧密閉下4時間加熱撹拌し、両末端
にカルボキシル基を有する酸化112のポリアミドオリ
ゴマー96部を得た。次に数平均分子量2,000のビ
スフェノールAエチレンオキサイド付加物192部およ
び酢酸ジルコニル0.5部を加え、245℃、1mmH
g以下の減圧下の条件で5時間重合し、粘稠なポリマー
を得た。このポリマ−をベルト上にストランド状で取り
出し、ペレタイズする事によってポリエーテルエステル
アミドを得た。このものの還元粘度(ηSP/C、m−ク
レゾール溶媒、25℃、C=0.5重量%、以下同様)
は2.10、ASTM−D570記載の方法で測定した
吸水率(23℃、24時間後)は72%、計算により求
めた溶解度パラメーターは9.9であった。このポリエ
ーテルエステルアミドを以下[A−1]と略記する。
[Production Example of Hydrophilic Polymer (A)] Production Example 1 In a 3 L stainless steel autoclave, 83.5 parts of ε-caprolactam, 16.5 parts of terephthalic acid, 0.3 parts of “Irganox 1010” and water 6 After charging with nitrogen and purging with nitrogen, the mixture was heated and stirred at 220 ° C. for 4 hours while sealing under pressure to obtain 96 parts of a polyamide oligomer of oxidized 112 having carboxyl groups at both ends. Next, 192 parts of a bisphenol A ethylene oxide adduct having a number average molecular weight of 2,000 and 0.5 part of zirconyl acetate were added, and the mixture was added at 245 ° C. and 1 mmH
Polymerization was performed for 5 hours under a reduced pressure of not more than g to obtain a viscous polymer. The polymer was taken out in a strand form on a belt and pelletized to obtain a polyetheresteramide. Reduced viscosity of this product (ηSP / C, m-cresol solvent, 25 ° C., C = 0.5% by weight, and so on)
Was 2.10, the water absorption (after 24 hours at 23 ° C.) measured by the method described in ASTM-D570 was 72%, and the solubility parameter obtained by calculation was 9.9. This polyetheresteramide is abbreviated as [A-1] below.

【0046】[比較の親水性ポリマーの製造例] 製造例2 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム105部、アジピン酸17.1部、「イルガノックス
1010」0.3部および水6部を仕込み、窒素置換
後、220℃で加圧密閉下4時間加熱撹拌し、両末端に
カルボキシル基を有する酸価110のポリアミドオリゴ
マーを117部得た。次に数平均分子量1,500のポ
リオキシエチレングリコール175部および酢酸ジルコ
ニル0.5部を加え、245℃、1mmHg以下の減圧
下の条件で5時間重合し、粘稠なポリマーを得た。以
下、製造例1と同様な操作を行い、ポリエーテルエステ
ルアミドを得た。このものの還元粘度は2.30、AS
TM−D570記載の方法で測定した吸水率(23℃、
24時間)は120%、計算により求めた溶解度パラメ
ーターは9.6であった。このポリエーテルエステルア
ミドを以下[A−2]と略記する。
[Production Example of Comparative Hydrophilic Polymer] Production Example 2 105 parts of ε-caprolactam, 17.1 parts of adipic acid, 0.3 parts of “Irganox 1010” and 6 parts of water were charged into a 3 L stainless steel autoclave. After purging with nitrogen, the mixture was heated and stirred at 220 ° C. for 4 hours while sealing under pressure to obtain 117 parts of a polyamide oligomer having an acid value of 110 and having carboxyl groups at both ends. Then, 175 parts of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1,500 and 0.5 parts of zirconyl acetate were added, and the mixture was polymerized at 245 ° C. under a reduced pressure of 1 mmHg or less for 5 hours to obtain a viscous polymer. Hereinafter, the same operation as in Production Example 1 was performed to obtain a polyetheresteramide. Its reduced viscosity is 2.30, AS
Water absorption measured by the method described in TM-D570 (23 ° C,
24 hours) was 120%, and the calculated solubility parameter was 9.6. This polyetheresteramide is abbreviated as [A-2] below.

【0047】実施例1〜2、比較例1〜4 表1に示す割合の(A)、(B)を、ヘンシェルミキサ
ーにてブレンドした後、ベント付き2軸押出機にて溶融
混練し、本発明の帯電防止性樹脂組成物および比較の樹
脂組成物を得た。(A)の吸水率、(A)と(B)の溶
解度パラメーターの差、配合割合を表1に示す。
Examples 1-2, Comparative Examples 1-4 The ratios (A) and (B) shown in Table 1 were blended in a Henschel mixer and then melt-kneaded in a vented twin-screw extruder. An antistatic resin composition of the invention and a comparative resin composition were obtained. Table 1 shows the water absorption of (A), the difference between the solubility parameters of (A) and (B), and the mixing ratio.

【0048】[0048]

【表1】 (注)[B−1]:アクリル樹脂[商品名「アクリペットVH」、三菱レイヨン (株)製、溶解度パラメーター=9.3] [B−2]:ABS樹脂[商品名「ABS10」、テクノポリマー(株) 製、溶解度パラメーター=10.7] [B−3]:ポリプロピレン[商品名「J609H」、グランドポリマー (株)製、溶解度パラメーター=8.0][Table 1] (Note) [B-1]: Acrylic resin [trade name “Acrypet VH”, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., solubility parameter = 9.3] [B-2]: ABS resin [trade name “ABS10”, Techno Polymer B. Ltd., solubility parameter = 10.7] [B-3]: polypropylene [trade name "J609H", Grand Polymer Co., Ltd., solubility parameter = 8.0]

【0049】実施例3 吸水率50%のエチレンオキシド/エピクロルヒドリン
共重合体[商品名「スタットライト」、B.F.グッド
リッチ社製]2部、[A−1]8部および[B−2]9
0部を、ヘンシェルミキサーにてブレンドした後、ベン
ト付き2軸押出機にて溶融混練し、本発明の帯電防止性
樹脂組成物を得た。
Example 3 Ethylene oxide / epichlorohydrin copolymer having a water absorption of 50% [trade name "Statite"; F. Goodrich Co.] 2 parts, [A-1] 8 parts and [B-2] 9
After blending 0 parts with a Henschel mixer, the mixture was melted and kneaded with a vented twin screw extruder to obtain an antistatic resin composition of the present invention.

【0050】性能試験 実施例1〜3の本発明の帯電防止性樹脂組成物および比
較例1〜4の樹脂組成物について、射出成形機を用いて
試験片を作成し、下記の試験法に基づいて諸物性を測定
した。その結果を表2に示す。 (1)アイゾット衝撃強度:ASTM D256に準
拠。 (2)曲げ弾性率 :ASTM D790に準拠。 (3)表面固有抵抗値:射出成形片を23℃、湿度50
%RH雰囲気下で48時間以上コンディショニングの
後、超絶縁計(東亜電波社製)で測定した。 (4)耐水性 :成形品を50℃温水に72時間
浸漬後、その表面を観察することによって評価した。 評価基準 ○;変化なし ×;表面荒れあり (5)塗装後の耐水性:成形片に市販の2液硬化型アク
リルウレタン樹脂を静電塗装し、80℃で2時間焼き付
け後、成形品を50℃温水に72時間浸漬し、JIS−
K5400に準拠してゴバン目密着性試験を行った。 評価基準 ○;ハクリなし ×;ハクリあり
Performance Tests Test pieces were prepared from the antistatic resin compositions of the present invention of Examples 1 to 3 and the resin compositions of Comparative Examples 1 to 4 using an injection molding machine, and the test methods described below were used. Various physical properties were measured. Table 2 shows the results. (1) Izod impact strength: based on ASTM D256. (2) Flexural modulus: according to ASTM D790. (3) Surface specific resistance: Injection molded piece was 23 ° C and humidity was 50
After conditioning for 48 hours or more in a% RH atmosphere, measurement was performed with a super insulation meter (manufactured by Toa Denpasha Co., Ltd.). (4) Water resistance: Evaluated by immersing the molded article in 50 ° C. hot water for 72 hours and observing the surface. Evaluation criteria ○: No change ×: Surface roughness (5) Water resistance after coating: A commercially available two-part curable acrylic urethane resin is electrostatically coated on the molded piece, baked at 80 ° C. for 2 hours, and then the molded product is treated with 50 parts. Immersed in warm water for 72 hours.
A Goban eye adhesion test was performed according to K5400. Evaluation criteria ○: No peeling ×: With peeling

【0051】[0051]

【表2】 [Table 2]

【0052】表2から明らかなように、実施例1〜3の
本発明の樹脂組成物は比較例1〜4の組成物に比べて、
耐水性、塗装後の耐水性、機械的特性および帯電防止性
のバランスが極めて良好である。
As is clear from Table 2, the resin compositions of the present invention of Examples 1 to 3 were compared with the compositions of Comparative Examples 1 to 4,
Extremely good balance of water resistance, water resistance after coating, mechanical properties and antistatic properties.

【0053】[0053]

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は耐水性、機械的特
性および永久帯電防止性のバランスが極めて良好であ
り、塗装性および印刷性にも優れている。上記効果を奏
することから本発明の帯電防止性樹脂組成物からなる成
形品は、とくに家電・OA機器、ゲーム機器、事務機器
用のハウジング製品、各種プラスチック容器、自動車部
品等の成形材料として有用である。
The resin composition of the present invention has an extremely good balance between water resistance, mechanical properties and permanent antistatic properties, and is excellent in coatability and printability. Due to the above effects, molded articles made of the antistatic resin composition of the present invention are useful especially as molding materials for home appliances / OA equipment, game equipment, housing products for office equipment, various plastic containers, automobile parts and the like. is there.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 69/00 C08L 69/00 75/00 75/00 77/00 77/00 C09K 3/16 106 C09K 3/16 106A ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08L 69/00 C08L 69/00 75/00 75/00 77/00 77/00 C09K 3/16 106 C09K 3 / 16 106A

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ASTM−D570法で測定される吸水率
が10〜100%である親水性ポリマー(A)と、
(A)との溶解度パラメーターの差が0.8以下である
疎水性の熱可塑性樹脂(B)とからなり、(A):
(B)の重量比が(2〜40):(60〜98)である
ことを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
1. A hydrophilic polymer (A) having a water absorption of 10 to 100% as measured by the ASTM-D570 method,
A hydrophobic thermoplastic resin (B) having a solubility parameter difference of 0.8 or less from (A), and (A):
The weight ratio of (B) is (2 to 40): (60 to 98).
【請求項2】(A)が、ポリエーテルエステルアミド、
ポリエーテルアミドイミド、エピハロヒドリン/アルキ
レンオキシド共重合体、アクリルアミド系共重合体、エ
チレン/不飽和酸塩もしくはエチレン/(メタ)アクリ
レート/不飽和酸塩共重合体およびポリエーテルエステ
ルから選ばれる1種以上の親水性ポリマーである請求項
1または2記載の樹脂組成物。
2. A method according to claim 1, wherein (A) is a polyetheresteramide,
At least one selected from polyether amide imide, epihalohydrin / alkylene oxide copolymer, acrylamide copolymer, ethylene / unsaturated acid salt or ethylene / (meth) acrylate / unsaturated acid salt copolymer, and polyether ester The resin composition according to claim 1, wherein the resin composition is a hydrophilic polymer.
【請求項3】(A)がポリエーテルエステルアミドであ
る請求項1〜3いずれか記載の樹脂組成物。
3. The resin composition according to claim 1, wherein (A) is a polyetheresteramide.
【請求項4】(A)が、両末端にカルボキシル基を有す
る数平均分子量200〜5,000のポリアミド(a
1)と、数平均分子量300〜5,000のビスフェノ
ール類のポリオキシアルキレンエーテル(a2)および
/またはポリアルキレングリコール(a3)とから誘導
されるポリエーテルエステルアミドである請求項1〜4
いずれか記載の樹脂組成物。
4. A polyamide (a) having a carboxyl group at both terminals and having a number average molecular weight of 200 to 5,000.
A polyetheresteramide derived from 1) and a polyoxyalkylene ether (a2) and / or a polyalkylene glycol (a3) of a bisphenol having a number average molecular weight of 300 to 5,000.
The resin composition according to any one of the above.
【請求項5】(B)が、ポリアクリル系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリウレタン樹脂および
ポリアミド系樹脂から選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂
である請求項1〜5いずれか記載の樹脂組成物。
5. The method according to claim 1, wherein (B) is at least one thermoplastic resin selected from a polyacrylic resin, a polystyrene resin, a polyacetal resin, a polyester resin, a polycarbonate resin, a polyurethane resin and a polyamide resin. 6. The resin composition according to any one of 1 to 5.
【請求項6】請求項1〜6いずれか記載の樹脂組成物か
らなる成形品に塗装または印刷を施してなる成形体。
6. A molded article obtained by applying a coating or printing to a molded article comprising the resin composition according to claim 1.
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