JP2000121873A - Manufacture of molding die for ferrule - Google Patents

Manufacture of molding die for ferrule

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JP2000121873A
JP2000121873A JP10292175A JP29217598A JP2000121873A JP 2000121873 A JP2000121873 A JP 2000121873A JP 10292175 A JP10292175 A JP 10292175A JP 29217598 A JP29217598 A JP 29217598A JP 2000121873 A JP2000121873 A JP 2000121873A
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JP
Japan
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hole forming
pin
forming pin
arrangement
ferrule
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JP10292175A
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Japanese (ja)
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Wataru Sakurai
渉 桜井
Hiroshi Katsushime
洋 勝占
Toshiaki Kakii
俊昭 柿井
Masahiro Shibata
雅弘 柴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily manufacture a molding die for a ferrule for forming an optical connector with excellent transmission characteristics. SOLUTION: In this manufacturing method, a pin slider part 3 having array hole molding pin 5 for forming fiber array holes of a ferrule and guide hole molding pins 6 for forming guide pin insertion holes are arranged on a ferrule front-end surface molding side, and a pipe slider part 4 having pin receiving pipes 10 into which the tips of the array hole molding pins 5 are inserted is arranged on a ferrule read-end surface molding side. The surface shapes of the array hole molding pins 5 and guide hole molding pins 6 are measured from one side of the array surface of the array hole molding pins 5 without contacting, the quantity of eccentricity of the array from with the guide hole molding pins 6 is found from the measured surface shapes, and the eccentricity is corrected on the basis of the found eccentricity quantity, thereby manufacturing the objective molding die.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光コネクタ用フェ
ルールを製造するための、フェルール成形用金型の製造
方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ferrule molding die for manufacturing an optical connector ferrule.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般的な光コネクタ用フェルールとし
て、図9に示されるようなフェルール100が知られて
おり、このフェルール100により光コネクタCが形成
されている。図9に示される光コネクタCは、いわゆる
MTコネクタといわれているものである。フェルール1
00は合成樹脂により形成されており、光ファイバ心線
Fの端部に取り付けられて光コネクタCを構成してい
る。相手側光コネクタCとの接合端面(前端面)101
には、光ファイバ心線F内の光ファイバを配列させるフ
ァイバ配列孔103の端部が開口されている。また、接
合端面101には、ステンレス製のガイドピンPを挿入
させる一対のガイドピン挿入孔102も開口されてい
る。上述した光コネクタCは、ガイドピン挿入孔102
及びガイドピンPを用いて互いに位置決めされ、図10
に示されるように結合されて、結合状態がクランプスプ
リングSにより保持される。
2. Description of the Related Art As a general ferrule for an optical connector, a ferrule 100 as shown in FIG. 9 is known, and an optical connector C is formed by the ferrule 100. The optical connector C shown in FIG. 9 is a so-called MT connector. Ferrule 1
Reference numeral 00 denotes an optical connector C which is formed of a synthetic resin and is attached to an end of the optical fiber core F. Joint end face (front end face) 101 with mating optical connector C
The end of the fiber arrangement hole 103 for arranging the optical fibers in the optical fiber core F is opened. Further, a pair of guide pin insertion holes 102 for inserting the guide pins P made of stainless steel are also opened in the joint end face 101. The above-described optical connector C has a guide pin insertion hole 102.
10 and a guide pin P,
And the connected state is held by the clamp spring S.

【0003】上述したフェルール100は、図11に示
されるような金型を用いて製造されている。図11に示
される金型は、下金型105と上金型106とピンスラ
イダ部107とを有している。ピンスライダ部107
は、成形されるフェルール100の後端面成形側にスラ
イド可能に配置されており、下金型105と上金型10
6の間に挿入される四本の配列孔成形ピン108と一対
のガイド孔成形ピン109とを有している。配列孔成形
ピン108によってファイバ配列孔103を形成させ、
ガイド孔成形ピン109によってフェルール100のガ
イドピン挿入孔102を形成させる。これらの配列孔成
形ピン108及びガイド孔成形ピン109は、下金型1
05に形成されたV溝110,111によって位置決め
される。
[0003] The ferrule 100 described above is manufactured using a mold as shown in FIG. The mold illustrated in FIG. 11 includes a lower mold 105, an upper mold 106, and a pin slider unit 107. Pin slider part 107
Are slidably disposed on the molding side of the rear end face of the ferrule 100 to be molded.
6 have four arrangement hole forming pins 108 and a pair of guide hole forming pins 109. The fiber array hole 103 is formed by the array hole forming pin 108,
The guide pin forming hole 109 of the ferrule 100 is formed by the guide hole forming pin 109. The arrangement hole forming pin 108 and the guide hole forming pin 109 are
Positioning is performed by the V-grooves 110 and 111 formed at 05.

【0004】上述した光コネクタCによる光ファイバ同
士の接続は、非常に高精度に行う必要がある。光ファイ
バの断面直径は0.125mm程度であり、実際に光を伝達さ
せる部分となるコアと呼ばれる部分は、さらにこの光フ
ァイバの断面中心にある。光コネクタCは、このコア同
士を非常に高精度に(サブミクロンオーダーの精度で)
当接させるものでなくてはならない。即ち、光コネクタ
C内の光ファイバ同士はガイドピンP及びガイドピン挿
入孔102によって位置合わせされるため、ガイドピン
挿入孔102に対するファイバ配列孔103の位置は、
非常に高精度に位置合わせされなくてはならない。
The connection between optical fibers by the optical connector C needs to be performed with extremely high precision. The cross-sectional diameter of the optical fiber is about 0.125 mm, and a portion called a core that actually transmits light is located at the center of the cross-section of the optical fiber. The optical connector C has a very high accuracy (with submicron order accuracy) between these cores.
It must be abutting. That is, since the optical fibers in the optical connector C are aligned with each other by the guide pin P and the guide pin insertion hole 102, the position of the fiber arrangement hole 103 with respect to the guide pin insertion hole 102 is
It must be aligned with very high precision.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
な金型を用いる場合、ガイドピン挿入孔102及びファ
イバ配列孔103を形成させる配列孔成形ピン108及
びガイド孔成形ピン109の位置は、図12に示される
ように、下金型105及び上金型106が閉じられるこ
とによって初めて、その位置がV溝110,111によ
り固定される。このため、下金型105及び上金型10
6によって固定されていない配列孔成形ピン108の位
置を測定しても、成形後のフェルール100におけるガ
イドピン挿入孔102に対するファイバ配列孔103の
正確な(サブミクロンオーダーの正確な)位置を知るこ
とはできなかった。
However, when the above-described mold is used, the positions of the arrangement hole forming pin 108 and the guide hole forming pin 109 for forming the guide pin insertion hole 102 and the fiber arrangement hole 103 are shown in FIG. As shown in FIG. 12, the position is fixed by the V-grooves 110 and 111 only when the lower mold 105 and the upper mold 106 are closed. Therefore, the lower mold 105 and the upper mold 10
6. Even if the position of the arrangement hole forming pin 108 which is not fixed by 6 is measured, the exact (submicron-order accurate) position of the fiber arrangement hole 103 with respect to the guide pin insertion hole 102 in the formed ferrule 100 is known. Could not.

【0006】そこで、従来は金型自体の測定と試し成形
したフェルール100の測定とを行い、この測定結果と
金型の熱膨張率や型締め力による金型の塑性変形量など
とを考慮して、ガイドピン挿入孔102に対するファイ
バ配列孔103の位置が所望の状態となるような予測の
基に金型を調整していた。ガイドピン挿入孔102に対
するファイバ配列孔103の位置が所望の状態となった
フェルール100が成形できるようになるまで、この工
程を何回か繰り返さなくてはならない場合もあり、金型
の製造に非常に手間がかかっていた。なお、成形後のフ
ェルールの測定方法については、例えば、特開平5-3126
75号公報に記載されている。
Therefore, conventionally, the measurement of the mold itself and the measurement of the test-formed ferrule 100 are performed, and the measurement results are taken into consideration in consideration of the coefficient of thermal expansion of the mold and the amount of plastic deformation of the mold due to the clamping force. Thus, the mold is adjusted based on the prediction that the position of the fiber array hole 103 with respect to the guide pin insertion hole 102 is in a desired state. This process may have to be repeated several times until the ferrule 100 in which the position of the fiber arrangement hole 103 with respect to the guide pin insertion hole 102 is in a desired state can be formed. Was troublesome. The method of measuring the ferrule after molding is described in, for example,
No. 75.

【0007】また、このような測定及び予測による調整
のみでは、ガイドピン挿入孔102に対するファイバ配
列孔103の位置を充分に満足のいく所望の状態とする
のは非常に困難であった。さらに、金型の消耗などによ
って金型を交換する必要が生じた場合は、その交換毎に
こういった作業が必要となり、生産効率を向上させる上
で大きな障害となっていた。
Further, it is very difficult to make the position of the fiber arrangement hole 103 with respect to the guide pin insertion hole 102 a sufficiently satisfactory desired state only by such adjustment based on measurement and prediction. Further, when the mold needs to be replaced due to the consumption of the mold or the like, such work is required for each replacement, which has been a major obstacle in improving the production efficiency.

【0008】従って、本発明は、良好な伝送特性を有す
る光コネクタを形成させるフェルールの成形用金型を容
易に製造することのできるフェルール成形用金型の製造
方法を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a ferrule-forming mold capable of easily manufacturing a ferrule-forming mold for forming an optical connector having good transmission characteristics. .

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、光コネクタ用フェルールのファイバ配列孔を形成さ
せる複数の平行な配列孔成形ピンとフェルールのガイド
ピン挿入孔を形成させる一対のガイド孔成形ピンとを有
するピンスライダ部がフェルールの前端面成形側に配置
され、かつ、配列孔成形ピンの先端が挿入される複数の
平行なピン受けパイプを有するパイプスライダ部がフェ
ルールの後端面成形側に配置されている成形用金型を製
造するフェルール成形用金型の製造方法であって、配列
孔成形ピン及びガイド孔成形ピンの表面形状を、配列孔
成形ピンの配列面の一側から非接触測定し、測定された
配列孔成形ピン及びガイド孔成形ピンの表面形状から、
ガイド孔成形ピンに対する配列孔成形ピンの偏心量を求
め、求められた偏心量に基づいて、ガイド孔成形ピンに
対する配列孔成形ピンの偏心を修正して、成形用金型を
製造することを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a ferrule for an optical connector, comprising a plurality of pins for forming a fiber arrangement hole and a pair of guide holes for forming a guide pin insertion hole for the ferrule. A pin slider portion having a forming pin is disposed on the front end surface forming side of the ferrule, and a pipe slider portion having a plurality of parallel pin receiving pipes into which the tips of the arrayed hole forming pins are inserted is formed on the rear end surface forming side of the ferrule. A method for manufacturing a ferrule forming die for manufacturing a disposed forming die, wherein the surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin are not contacted from one side of the arrangement surface of the arrangement hole forming pin. Measure, from the measured surface shape of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin,
The eccentricity of the arrayed hole forming pin with respect to the guide hole forming pin is obtained, and the eccentricity of the arrayed hole forming pin with respect to the guide hole forming pin is corrected based on the obtained eccentricity to manufacture a molding die. And

【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、配列孔成形ピン及びガイド孔成形ピン
の表面形状を、上述した一側から配列孔成形ピンの長さ
方向にわたって非接触測定し、測定された配列孔成形ピ
ン及びガイド孔成形ピンの表面形状から、ガイド孔成形
ピンに対する配列孔成形ピンの偏心量に加えて、配列孔
成形ピンの曲がり量をも求め、求められた偏心量及び曲
がり量に基づいて、ガイド孔成形ピンに対する配列孔成
形ピンの偏心と配列孔成形ピンの曲がりとを修正するこ
とを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin are set so that the surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin extend in the length direction of the arrangement hole forming pin. From the surface shape of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin measured by contact measurement, in addition to the amount of eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin, the bending amount of the arrangement hole forming pin is also obtained and obtained. The eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin and the bending of the arrangement hole forming pin are corrected based on the eccentric amount and the bending amount.

【0011】請求項3に記載の発明は、請求項1又は2
に記載の発明において、画像処理装置を用いて、測定さ
れた配列孔成形ピン及びガイド孔成形ピンの表面形状
に、配列孔成形ピン及びガイド孔成形ピンの円形断面形
状をそれぞれフィッティングし、この各円形断面形状か
ら配列孔成形ピン及びガイド孔成形ピンの中心を推定
し、推定された各中心からガイド孔成形ピンに対する配
列孔成形ピンの偏心量を求めることを特徴としている。
[0011] The invention described in claim 3 is the invention according to claim 1 or 2.
In the invention described in the above, by using an image processing apparatus, the measured cross-sectional shape of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin, fitting the circular cross-sectional shape of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin, respectively, The center of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin is estimated from the circular cross-sectional shape, and the amount of eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin is determined from each of the estimated centers.

【0012】請求項4に記載の発明は、請求項1〜3の
何れかに記載の発明において、配列孔成形ピンがピンス
ライダ部上に複数行×複数列の行列状に配列されてお
り、配列孔成形ピンの表面形状を測定する際に、上述し
た一側から最も遠い行にのみ配列孔成形ピンを取り付け
て表面形状を測定した後に、順次、上述した一側に一行
ずつ配列孔成形ピンを取り付けて表面形状を測定するこ
とを特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the arrangement hole forming pins are arranged in a matrix of a plurality of rows and a plurality of columns on the pin slider portion. When measuring the surface shape of the arrayed hole forming pin, after mounting the arrayed hole forming pin only on the row farthest from the above-mentioned one side and measuring the surface shape, sequentially, the arrayed hole forming pin is lined one by one on the aforementioned side. And the surface shape is measured.

【0013】また、請求項5に記載の発明は、光コネク
タ用フェルールのファイバ配列孔を形成させる複数の平
行な配列孔成形ピンとフェルールのガイドピン挿入孔を
形成させる一対のガイド孔成形ピンとを有するピンスラ
イダ部がフェルールの前端面成形側に配置され、かつ、
配列孔成形ピンの先端が挿入される複数の平行なピン受
けパイプを有するパイプスライダ部がフェルールの後端
面成形側に配置されている成形用金型を製造するフェル
ール成形用金型の製造方法であって、配列孔成形ピン及
びガイド孔成形ピンの表面形状を、配列孔成形ピンの延
長方向から非接触測定し、測定された配列孔成形ピン及
びガイド孔成形ピンの表面形状から、ガイド孔成形ピン
に対する配列孔成形ピンの偏心量を求め、求められた偏
心量に基づいて、ガイド孔成形ピンに対する配列孔成形
ピンの偏心を修正して、成形用金型を製造することを特
徴としている。
The invention according to claim 5 has a plurality of parallel arrangement hole forming pins for forming the fiber arrangement holes of the ferrule for an optical connector and a pair of guide hole formation pins for forming the guide pin insertion holes of the ferrule. The pin slider part is arranged on the front end face molding side of the ferrule, and
A method for manufacturing a ferrule-forming die for manufacturing a forming die in which a pipe slider portion having a plurality of parallel pin receiving pipes into which the tips of the arrayed hole forming pins are inserted is disposed on the rear end surface forming side of the ferrule. Then, the surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin are measured in a non-contact manner from the extension direction of the arrangement hole forming pin, and the guide hole forming is determined from the measured surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin. The eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the pin is obtained, and the eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin is corrected based on the obtained eccentricity to manufacture a molding die.

【0014】さらに、請求項6に記載の発明は、光コネ
クタ用フェルールのファイバ配列孔を形成させる複数の
平行な配列孔成形ピンとフェルールのガイドピン挿入孔
を形成させる一対のガイド孔成形ピンとを有するピンス
ライダ部がフェルールの後端面成形側に配置され、配列
孔成形ピンの先端を挿入させるピン挿入孔を有する金型
部を有し、配列孔成形ピンがピンスライダ部上に複数行
×複数列の行列状に配列され、かつ、ピン挿入孔が金型
部上に複数行×複数列の行列状に配列されている成形用
金型を製造するフェルール成形用金型の製造方法であっ
て、配列孔成形ピン及びガイド孔成形ピンの表面形状
を、配列孔成形ピンの配列面の一側から最も遠い行にの
み配列孔成形ピンを取り付けて、配列孔成形ピンの先端
をピン挿入孔に挿入させた状態で、上述した一側から表
面形状を非接触測定し、測定された配列孔成形ピンの表
面形状から、ガイド孔成形ピンに対する配列孔成形ピン
の偏心量を求め、求められた偏心量に基づいて、ガイド
孔成形ピンに対する配列孔成形ピンの偏心を修正し、さ
らに、順次、上述した一側に一行ずつ配列孔成形ピンを
取り付けて、配列孔成形ピンの表面形状を非接触測定
し、配列孔成形ピンの偏心量を求め、ガイド孔成形ピン
に対する配列孔成形ピンの偏心を修正して、成形用金型
を製造することを特徴としている。
Further, the invention according to claim 6 has a plurality of parallel arrangement hole forming pins for forming the fiber arrangement holes of the ferrule for an optical connector and a pair of guide hole forming pins for forming the guide pin insertion holes of the ferrule. The pin slider portion is disposed on the rear end surface molding side of the ferrule, has a mold portion having a pin insertion hole for inserting the tip of the array hole forming pin, and the array hole forming pin has a plurality of rows × a plurality of columns on the pin slider portion. A ferrule molding die manufacturing method for manufacturing a molding die in which the pin insertion holes are arranged in a matrix of a plurality of rows × a plurality of columns on the mold portion, Attach the array hole forming pin only to the row farthest from one side of the array hole forming pin, and insert the tip of the array hole forming pin into the pin insertion hole. Sa In this state, the surface shape is measured in a non-contact manner from one side described above, and the amount of eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin is determined from the measured surface shape of the arrangement hole forming pin, and the obtained eccentric amount Correct the eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin based on The eccentricity of the arrangement hole forming pin is determined, the eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin is corrected, and a molding die is manufactured.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】まず、請求項1に記載のフェルー
ル成形用金型の製造方法の第一実施形態について、図面
を参照しつつ説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, a first embodiment of a method for manufacturing a ferrule molding die according to claim 1 will be described with reference to the drawings.

【0016】図1には、本実施形態の製造方法により製
造されるフェルール製造用金型が示されている。図1に
示される金型によって図9に示されるフェルール100
が成形される。なお、図1に示される金型は、説明のた
めに各部をデフォルメして示してある。例えば、フェル
ール100のファイバ配列孔103を形成させるための
配列孔成形ピン5は、その断面直径が0.125mm程度であ
り、ガイドピン挿入孔102を形成させるガイド孔成形
ピン6は、その断面直径は0.7mm程度である。
FIG. 1 shows a mold for manufacturing a ferrule manufactured by the manufacturing method of the present embodiment. The ferrule 100 shown in FIG. 9 by the mold shown in FIG.
Is molded. In addition, each part of the mold shown in FIG. 1 is deformed for the sake of explanation. For example, the arrangement hole forming pin 5 for forming the fiber arrangement hole 103 of the ferrule 100 has a sectional diameter of about 0.125 mm, and the guide hole forming pin 6 for forming the guide pin insertion hole 102 has a sectional diameter of about 0.125 mm. It is about 0.7mm.

【0017】図1に示される成形用金型は、下金型1と
上金型2とピンスライダ部3とパイプスライダ部4とを
有している。ピンスライダ部3は、この金型によって成
形されるフェルール100の前端面成形側にスライド自
在に配置されている。パイプスライダ部4は、この金型
によって成形されるフェルール100の後端面成形側に
スライド自在に配置されている。
The molding die shown in FIG. 1 has a lower die 1, an upper die 2, a pin slider portion 3, and a pipe slider portion 4. The pin slider portion 3 is slidably disposed on the front end surface forming side of the ferrule 100 formed by the mold. The pipe slider portion 4 is slidably disposed on the rear end surface forming side of the ferrule 100 formed by the die.

【0018】下金型1及び上金型2の内面には、フェル
ール100を形成させるためのキャビティを形成する凹
部15(上金型2側は図示せず)が形成されている。ま
た、下金型1には、フェルール100内部に接着剤を注
入させる開口部104を形成させるための凸部16が凹
部15内に形成されている。更に、下金型1及び上金型
2のパイプスライダ部4側には、方形部11を挿通させ
るための方形切欠部17(上金型2側は図示せず)がそ
れぞれ形成されている。また、下金型1及び上金型2の
パイプスライダ部4側には、ガイド孔成形ピン6の先端
を挿入させるピン受けパイプ12を挿通させるための一
対の丸溝部18(上金型2側は図示せず)もそれぞれ形
成されている。
On the inner surfaces of the lower mold 1 and the upper mold 2, a concave portion 15 (the upper mold 2 side is not shown) for forming a cavity for forming the ferrule 100 is formed. In the lower mold 1, a convex portion 16 for forming an opening 104 for injecting an adhesive into the ferrule 100 is formed in a concave portion 15. Further, square cutouts 17 (the upper mold 2 side is not shown) for inserting the square part 11 are formed in the lower mold 1 and the upper mold 2 on the pipe slider section 4 side. A pair of round grooves 18 (on the side of the upper mold 2) through which a pin receiving pipe 12 into which the tip of the guide hole forming pin 6 is inserted is inserted into the lower mold 1 and the upper mold 2 on the side of the pipe slider section 4. Are not shown).

【0019】ピンスライダ部3は、第一部材3aと第二
部材3bとを有し、第一部材3a及び第二部材3bによ
って四本の配列孔成形ピン5と一対のガイド孔成形ピン
6とを挟持している。配列孔成形ピン5は、第一部材3
aの上面に平行に形成されたV溝7内にその基端部が収
納され、第二部材3bの下面によってV溝7内に押しつ
けられて、正確に位置決めされている。
The pin slider portion 3 has a first member 3a and a second member 3b. The first member 3a and the second member 3b form four arrangement hole forming pins 5 and a pair of guide hole forming pins 6. Is sandwiched. The arrangement hole forming pin 5 is
The base end is housed in a V-shaped groove 7 formed in parallel with the upper surface of a, and is pressed into the V-shaped groove 7 by the lower surface of the second member 3b to be accurately positioned.

【0020】ガイド孔成形ピン6は、配列孔成形ピン5
の両側に、配列孔成形ピン5と平行となるように配置さ
れている。ガイド孔成形ピン6は、第一部材3aの上面
に平行に形成されたV溝8内にその基端部が収納され、
第二部材3bの下面に形成された凹部9よってV溝8内
に押しつけられて、正確に位置決めされている。配列孔
成形ピン5及びガイド孔成形ピン6の先端は、後述する
受けパイプ10,12に挿入させ易くするためにテーパ
ー状にされている(配列孔成形ピン5については、図2
参照)。
The guide hole forming pin 6 is
Are arranged so as to be parallel to the arrangement hole forming pins 5. The base end of the guide hole forming pin 6 is housed in a V groove 8 formed parallel to the upper surface of the first member 3a,
It is pressed into the V-groove 8 by the concave portion 9 formed on the lower surface of the second member 3b, and is accurately positioned. The distal ends of the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole forming pin 6 are tapered so as to be easily inserted into receiving pipes 10 and 12 described later.
reference).

【0021】パイプスライダ部4は、第三部材4aと第
四部材4bとを有し、第三部材4a及び第四部材4bに
よって方形部11とピン受けパイプ12とを挟持してい
る。方形部11は、その基端部が第三部材4a及び第四
部材4bに挟まれて固定され、その先端部には配列孔成
形ピン5の先端を受ける四つのピン受けパイプ10が配
設されている。ピン受けパイプ12は、方形部11の両
側に配置されており、第三部材4aの上面に平行に形成
されたV溝13内にその基端部が収納され、第四部材4
bの下面に形成された凹部14よってV溝13内に押し
つけて、正確に位置決めされている。
The pipe slider portion 4 has a third member 4a and a fourth member 4b, and the rectangular portion 11 and the pin receiving pipe 12 are sandwiched between the third member 4a and the fourth member 4b. The square portion 11 has its base end fixed between the third member 4a and the fourth member 4b, and four pin receiving pipes 10 for receiving the front ends of the arrangement hole forming pins 5 are provided at the front end thereof. ing. The pin receiving pipes 12 are disposed on both sides of the rectangular portion 11, and the base ends thereof are housed in V-shaped grooves 13 formed in parallel with the upper surface of the third member 4 a, and the fourth members 4.
It is accurately positioned by being pressed into the V-groove 13 by the concave portion 14 formed on the lower surface of b.

【0022】なお、これらのピン受けパイプ10,12
は、その先端部で配列孔成形ピン5やガイド孔成形ピン
6の先端を受けることができれば良く、必ずしもその全
長にわたって中空である必要はない。即ち、これらのピ
ン受けパイプ10,12は、その先端部に、配列孔成形
ピン5やガイド孔成形ピン6の先端を受けることができ
る凹部を有していれば良い。
The pin receiving pipes 10, 12
It is sufficient that the tip of the pin can receive the tip of the arrangement hole forming pin 5 or the guide hole forming pin 6 and does not necessarily have to be hollow over its entire length. That is, these pin receiving pipes 10 and 12 only need to have recesses at their tip end portions that can receive the tip ends of the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole forming pin 6.

【0023】金型の製造時には、上述した構成となるよ
うに各部品が組み立てられるが、最終的に完成される以
前に、ガイド孔成形ピン6に対する配列孔成形ピン5の
位置を正確に調整する工程がある。上述したように、成
形後のフェルール100において、ファイバ配列孔10
3はガイドピン挿入孔102に対して高精度に位置合わ
せされている必要があり、このためにガイド孔成形ピン
6に対する配列孔成形ピン5の位置を正確に調整する。
At the time of manufacturing the mold, each component is assembled so as to have the above-described configuration. Before final completion, the position of the arrayed hole forming pin 5 with respect to the guide hole forming pin 6 is accurately adjusted. There is a process. As described above, in the ferrule 100 after molding, the fiber array holes 10
3 needs to be positioned with high precision with respect to the guide pin insertion hole 102. For this purpose, the position of the arrangement hole forming pin 5 with respect to the guide hole forming pin 6 is accurately adjusted.

【0024】ガイド孔成形ピン6に対する配列孔成形ピ
ン5の位置を調整するには、まず、図2に示されるよう
に、配列孔成形ピン5及びガイド孔成形ピン6の表面形
状を、配列孔成形ピン5の配列面(X-Z平面)の一側か
ら非接触測定する。このとき、配列孔成形ピン5及びガ
イド孔成形ピン6の表面形状は、図2中の矢印によって
示されるように、配列孔成形ピン5に直角な配列孔成形
ピン5の配列方向(X方向)に測定する。
In order to adjust the position of the arrangement hole forming pin 5 with respect to the guide hole forming pin 6, first, as shown in FIG. Non-contact measurement is performed from one side of the arrangement surface (XZ plane) of the molding pins 5. At this time, the surface shapes of the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole formation pin 6 are, as indicated by arrows in FIG. 2, the arrangement direction (X direction) of the arrangement hole formation pin 5 perpendicular to the arrangement hole formation pin 5. To be measured.

【0025】非接触測定法のために、ここでは三次元表
面構造解析顕微鏡であるレーザー顕微鏡を用いている。
レーザー顕微鏡を用いることによって、配列孔成形ピン
5及びガイド孔成形ピン6の表面形状を三次元測定する
ことができる。測定結果の一例を、図3に示す。なお、
非接触測定法としては、レーザー顕微鏡を用いたもの以
外にも、走査型白色干渉計や光学画像処理顕微鏡などを
用いたものがある。
For the non-contact measurement method, a laser microscope which is a three-dimensional surface structure analysis microscope is used here.
By using a laser microscope, the surface shapes of the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole forming pin 6 can be three-dimensionally measured. FIG. 3 shows an example of the measurement result. In addition,
As a non-contact measurement method, there is a method using a scanning white interferometer, an optical image processing microscope, or the like, in addition to a method using a laser microscope.

【0026】レーザー顕微鏡による測定結果が、図3中
10,Q20(実線)で示されている。配列孔成形ピン5
の配列面(X-Z平面)の一側からのみ測定しているた
め、配列孔成形ピン5及びガイド孔成形ピン6の表面形
状は、それぞれ半円として測定される。そこで、ここで
は、最小二乗法を使って、各半円に配列孔成形ピン5の
円形断面形状とガイド孔成形ピン6の円形断面形状とを
それぞれフィッティングさせている。フィッティングさ
れた円形断面が、図3中Q11,Q21(点線)で示されて
いる。配列孔成形ピン5及びガイド孔成形ピン6の各円
形断面形状は、予め各断面半径が分かっているため、予
め用意されたものをフィッティングさせる。
The results of measurement by a laser microscope are shown by Q 10 and Q 20 (solid lines) in FIG. Arrangement hole forming pin 5
Are measured only from one side of the arrangement plane (XZ plane), the surface shapes of the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole forming pin 6 are each measured as a semicircle. Therefore, here, the circular cross-sectional shape of the arrangement hole forming pin 5 and the circular cross-sectional shape of the guide hole forming pin 6 are fitted to each semicircle using the least square method. The fitted circular cross sections are indicated by Q 11 and Q 21 (dotted lines) in FIG. For each circular cross-sectional shape of the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole forming pin 6, since the respective cross-sectional radii are known in advance, those prepared in advance are fitted.

【0027】この結果、フィッティングさせた円の中心
1,O2を配列孔成形ピン5及びガイド孔成形ピン6の
中心とみなすことができ、この中心O1,O2から、ガイ
ド孔成形ピン6に対する配列孔成形ピン5の偏心量を求
めることができる。求められた偏心量に基づいて、ガイ
ド孔成形ピン6に対する配列孔成形ピン5の位置が所望
の状態となるように金型を調整する。ここでは、全ての
中心が一直線上にあり、四つの中心O1が所定の間隔で
並び、さらに、中心O1と中心O2との距離が所定の距離
であることが最適な状態である。
As a result, the centers O 1 and O 2 of the fitted circles can be regarded as the centers of the arrangement hole forming pins 5 and the guide hole forming pins 6, and the guide hole forming pins are determined from the centers O 1 and O 2. The amount of eccentricity of the arrangement hole forming pin 5 with respect to 6 can be obtained. Based on the obtained eccentricity, the mold is adjusted so that the position of the arrangement hole forming pin 5 with respect to the guide hole forming pin 6 is in a desired state. Here, it is the optimal state that all the centers are on a straight line, the four centers O 1 are arranged at a predetermined interval, and the distance between the centers O 1 and O 2 is a predetermined distance.

【0028】このような調整を経て、金型が製造され
る。上述した製造方法によれば、成形後の樹脂収縮や金
型の熱膨張率、型締め力による金型の塑性変形量などを
考慮する必要はあるが、これらの相関がとれれば、試し
成形を行うことなく、正確に調整された金型を簡便に製
造することができる。
After such adjustment, a mold is manufactured. According to the manufacturing method described above, it is necessary to consider the resin shrinkage after molding, the coefficient of thermal expansion of the mold, the amount of plastic deformation of the mold due to the mold clamping force, and the like. Without performing the process, it is possible to easily manufacture a precisely adjusted mold.

【0029】上述した金型によって製造されたフェルー
ル100は、図9及び図10に示されるように、その接
合端面101同士が当接されて内部の光ファイバ同士が
接続される。このため、ファイバ配列孔103の位置
は、特に、その接合端面101での開口位置が重要とな
る。接合端面101上での開口位置によって、接続され
る光ファイバの軸ズレ量が変わるからである。
As shown in FIGS. 9 and 10, the joining end faces 101 of the ferrule 100 manufactured by the above-described mold are brought into contact with each other to connect the internal optical fibers. For this reason, the position of the fiber arrangement hole 103 is particularly important at the opening position at the joint end face 101. This is because the amount of axial deviation of the optical fiber to be connected changes depending on the position of the opening on the bonding end face 101.

【0030】上述した金型においては、このファイバ配
列孔103の接合端面101側は、配列孔成形ピン5の
基端側に相当する。ここでは、配列孔成形ピン5の基端
側が、ピンスライダ部3によって挟み込まれているた
め、この配列孔成形ピン5の基端部の偏心バラツキ自体
を少なくすることができる。また、配列孔成形ピン5の
基端側が、ピンスライダ部3によって挟み込まれている
ため、図2に示される状態で配列孔成形ピン5及びガイ
ド孔成形ピン6の表面形状を測定することで、成形後の
フェルール100におけるガイドピン挿入孔102に対
するファイバ配列孔103の位置を正確に予測すること
ができる。
In the above-described mold, the bonding end face 101 side of the fiber arrangement hole 103 corresponds to the base end side of the arrangement hole forming pin 5. Here, since the base end side of the arrangement hole forming pin 5 is sandwiched by the pin slider portion 3, the eccentric variation itself of the base end portion of the arrangement hole forming pin 5 can be reduced. Further, since the base end side of the arrangement hole forming pin 5 is sandwiched by the pin slider portion 3, by measuring the surface shapes of the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole forming pin 6 in the state shown in FIG. The position of the fiber arrangement hole 103 with respect to the guide pin insertion hole 102 in the molded ferrule 100 can be accurately predicted.

【0031】これに対して、図11に示される従来の金
型においては、ファイバ配列孔103の接合端面101
側は、配列孔成形ピン108の先端側に相当し、この先
端側は下金型105及び上金型106が閉じられること
によって初めてその位置が固定される。このため、配列
孔成形ピン108の先端部自体の偏心バラツキが大きい
だけでなく、下金型105及び上金型106によって固
定されていない配列孔成形ピン108の位置を測定して
も、成形後のフェルールにおけるガイドピン挿入孔10
2に対するファイバ配列孔103の正確な(サブミクロ
ンオーダーの正確な)位置を知ることはできなかった。
On the other hand, in the conventional mold shown in FIG.
The side corresponds to the tip side of the array hole forming pin 108, and the tip side is fixed in its position only when the lower mold 105 and the upper mold 106 are closed. Therefore, not only is the eccentric variation of the tip end of the arrangement hole forming pin 108 itself large, but also the position of the arrangement hole forming pin 108 that is not fixed by the lower mold 105 and the upper mold 106 is measured. Guide pin insertion hole 10 in ferrule
It was not possible to know the exact (submicron order) position of the fiber array hole 103 with respect to 2.

【0032】また、ファイバ配列孔103の曲がり、即
ち、配列孔成形ピン5の曲がりも成形後のフェルール1
00を用いた光コネクタCの特性を左右する。ファイバ
配列孔103が曲がっていると、光の出射・入射方向が
変わるため、接続部における損失が左右されるためであ
る。また、図9に示される光コネクタCは、フェルール
100のファイバ配列孔103の内部に光ファイバを固
定させた後に、接続損失を低減させるためにフェルール
100の接合端面を研磨する場合もあり得る。この場合
も、配列孔成形ピン5が曲がっているとファイバ配列孔
103も曲がってしまうため、研磨によってガイドピン
挿入孔102に対するファイバ配列孔103の偏心量が
増加してしまうことも考えられる。
The bending of the fiber arrangement hole 103, that is, the bending of the arrangement hole forming pin 5 is also determined by the ferrule 1 after molding.
The characteristics of the optical connector C using “00” are affected. This is because if the fiber array hole 103 is bent, the emission and incidence directions of light change, so that the loss at the connection portion is affected. Further, in the optical connector C shown in FIG. 9, after the optical fiber is fixed inside the fiber array hole 103 of the ferrule 100, the joint end face of the ferrule 100 may be polished in order to reduce the connection loss. Also in this case, if the arrangement hole forming pin 5 is bent, the fiber arrangement hole 103 also bends, so that the eccentric amount of the fiber arrangement hole 103 with respect to the guide pin insertion hole 102 may be increased by polishing.

【0033】このため、本実施形態の製造方法において
は、ガイド孔成形ピン6に対する配列孔成形ピン5の偏
心量に加えて、以下の方法によって、配列孔成形ピン5
の曲がり量も測定し、その測定結果に基づいて、配列孔
成形ピン5の曲がりも調整される。
For this reason, in the manufacturing method of this embodiment, in addition to the eccentricity of the arrangement hole forming pin 5 with respect to the guide hole forming pin 6, the arrangement hole forming pin 5 is formed by the following method.
Is also measured, and the bending of the arrayed hole forming pin 5 is adjusted based on the measurement result.

【0034】配列孔成形ピン5の曲がり量を測定するに
は、上述した図2に示される測定を、配列孔成形ピン5
の長さ方向にわたって測定することによって求められ
る。配列孔成形ピン5の長さ方向の測定は、最低でも二
断面で行えば良く、好ましくは、所定のピッチで数カ所
の断面を測定することが好ましい。
In order to measure the amount of bending of the arrangement hole forming pin 5, the measurement shown in FIG.
It is determined by measuring over the length direction. The measurement in the length direction of the arrangement hole forming pin 5 may be performed on at least two cross sections, and it is preferable to measure several cross sections at a predetermined pitch.

【0035】測定された各断面毎に測定された表面形状
に円をフィッティングして中心を求め、これを連続的に
並べれば、配列孔成形ピン5の曲がり量を求めることが
できる。求められた曲がり量に基づいて、配列孔成形ピ
ン5の曲がりが所望の状態となるように金型を調整す
る。ここでは、このような調整も経て、金型が製造され
る。
By fitting a circle to the surface shape measured for each measured cross section to determine the center and arranging the centers continuously, the amount of bending of the arrayed hole forming pin 5 can be determined. Based on the obtained bending amount, the mold is adjusted so that the bending of the arrangement hole forming pin 5 is in a desired state. Here, the mold is manufactured through such adjustment.

【0036】上述した金型により図9に示されるフェル
ール100を成形する際には、下金型1と上金型2とを
閉じると共に、ピンスライダ部3及びパイプスライダ部
4を互いに相手方向にスライドさせて、下金型1及び上
金型2の内部に配列孔成形ピン5とガイド孔成形ピン6
とを配置させる。このとき、配列孔成形ピン5の先端は
ピン受けパイプ10内に挿入されて位置決めされる。ま
た、ガイド孔成形ピン6の先端はピン受けパイプ12内
に挿入されて位置決めされる。方形部11は、方形切欠
部17を介して下金型1及び上金型2の内部に導入さ
れ、その下面が凸部16の上面と面接される。
When the ferrule 100 shown in FIG. 9 is formed by the above-described mold, the lower mold 1 and the upper mold 2 are closed, and the pin slider 3 and the pipe slider 4 are moved toward each other. By sliding, the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole forming pin 6 are placed inside the lower mold 1 and the upper mold 2.
And are arranged. At this time, the tip of the arrangement hole forming pin 5 is inserted into the pin receiving pipe 10 and positioned. The tip of the guide hole forming pin 6 is inserted into the pin receiving pipe 12 and positioned. The square part 11 is introduced into the lower mold 1 and the upper mold 2 via the square notch 17, and the lower surface thereof is in surface contact with the upper surface of the convex part 16.

【0037】次いで、図示されないゲートから下金型1
及び上金型2の内部に溶融樹脂を充填させ、その後、樹
脂を冷却固化させる。配列孔成形ピン5によってファイ
バ配列孔103が形成され、ガイド孔成形ピン6によっ
てガイドピン挿入孔102が形成される。また、凸部1
6及び方形部11により上述した接着剤充填用の開口部
104と光ファイバ心線挿入用の挿入孔が形成される。
Next, the lower mold 1 is moved from a gate (not shown) to the lower mold 1.
Then, the inside of the upper mold 2 is filled with a molten resin, and then the resin is cooled and solidified. The fiber arrangement holes 103 are formed by the arrangement hole forming pins 5, and the guide pin insertion holes 102 are formed by the guide hole formation pins 6. Also, the convex portion 1
The opening 104 for filling the adhesive and the insertion hole for inserting the optical fiber core are formed by the square part 6 and the square part 11.

【0038】下金型1及び上金型2内部の樹脂が固化し
たら、ピンスライダ部3及びパイプスライダ部4を側方
にスライドさせて配列孔成形ピン5やガイド孔成形ピン
6などを引き抜き、次いで、下金型1及び上金型2を開
き、成形されたフェルール100を取り出す。上述した
金型によれば、ガイドピン挿入孔102に対してファイ
バ配列孔103が正確に位置決めされたフェルール10
0を容易に製造することができる。
When the resin inside the lower mold 1 and the upper mold 2 is solidified, the pin slider portion 3 and the pipe slider portion 4 are slid to the side to pull out the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole forming pin 6, etc. Next, the lower mold 1 and the upper mold 2 are opened, and the formed ferrule 100 is taken out. According to the above-described mold, the ferrule 10 in which the fiber array hole 103 is accurately positioned with respect to the guide pin insertion hole 102.
0 can be easily manufactured.

【0039】次に、請求項1に記載のフェルール成形用
金型の製造方法の第二実施形態について、図面を参照し
つつ説明する。
Next, a second embodiment of the method for manufacturing a ferrule molding die according to the present invention will be described with reference to the drawings.

【0040】本実施形態の製造方法によって製造された
金型は、図4に示されるようなフェルール100を成形
するためのものである。近年の通信量の増大に伴って、
光部品の高密度化・高集積化が行われており、図4に示
されるフェルール100も、このような高密度化・高集
積化のためにファイバ配列孔103が行列状に形成され
ている。このようなフェルール100を用いて光コネク
タCを形成させるには、各行に対応する一枚のテープ状
光ファイバ心線Fが積層されて用いられる。この光コネ
クタCにおいても、ガイドピン挿入孔102によって、
接続される相手側の光コネクタCとの位置決めが行われ
る。
The mold manufactured by the manufacturing method of this embodiment is for molding a ferrule 100 as shown in FIG. With the recent increase in traffic,
Optical components are being densified and highly integrated. The ferrule 100 shown in FIG. 4 also has fiber array holes 103 formed in a matrix for such densification and high integration. . In order to form the optical connector C using such a ferrule 100, one tape-shaped optical fiber core F corresponding to each row is laminated and used. Also in this optical connector C, the guide pin insertion hole 102
Positioning with respect to the optical connector C of the other party to be connected is performed.

【0041】本実施形態の製造方法は、上述した第一実
施形態とは、配列孔成形ピン5の本数が異なる点が主た
る相違点である。なお、図4には、ファイバ配列孔10
3が四行×十二列の行列状に形成されたものであるが、
以下には、ファイバ配列孔103を形成させるための配
列孔成形ピン5を四行×四列に配列させた金型で説明を
行う。また、図5に示される金型も、説明のために各部
をデフォルメして示してある。
The main difference between the manufacturing method of the present embodiment and the first embodiment is that the number of the arrangement hole forming pins 5 is different. FIG. 4 shows the fiber array holes 10.
3 is formed in a matrix of 4 rows × 12 columns,
Hereinafter, a description will be given of a mold in which the arrangement hole forming pins 5 for forming the fiber arrangement holes 103 are arranged in 4 rows × 4 columns. Also, the mold shown in FIG. 5 also shows each part deformed for explanation.

【0042】図5に示される成形用金型は、下金型21
と上金型22とピンスライダ部23とパイプスライダ部
24とを有している。下金型21及び上金型22は、図
1に示される下金型1及び上金型2とほぼ同一の構成を
有している。下金型21及び上金型22には、キャビテ
ィを形成する凹部35(上金型22側は図示せず)と、
接着剤注入用の開口部104を形成させるための凸部1
6(下金型21側のみ)と、パイプスライダ部24の方
形部31を挿通させるための方形切欠部37(上金型2
2側は図示せず)とが形成されている。また、下金型2
1及び上金型22のパイプスライダ部24側には、ガイ
ド孔成形ピン26の先端を位置決めする一対のV溝38
も形成されている。
The molding die shown in FIG.
, An upper mold 22, a pin slider section 23, and a pipe slider section 24. The lower mold 21 and the upper mold 22 have substantially the same configuration as the lower mold 1 and the upper mold 2 shown in FIG. The lower mold 21 and the upper mold 22 are provided with a concave portion 35 forming a cavity (the upper mold 22 side is not shown),
Convex part 1 for forming opening 104 for injecting adhesive
6 (only the lower mold 21 side) and a square notch 37 (the upper mold 2) through which the square 31 of the pipe slider 24 is inserted.
2 are not shown). Also, lower mold 2
A pair of V-grooves 38 for positioning the tip of the guide hole forming pin 26 is provided on the pipe slider portion 24 side of the upper mold 22 and the upper mold 22.
Is also formed.

【0043】ピンスライダ部23は、配列孔成形ピン2
5を挿入・固定させるピン挿入孔27と、ガイド孔成形
ピン26を挿入・固定させる一対のピン挿入孔28とを
有している。ピン挿入孔27は、行列状に形成されてお
り、配列孔成形ピン25を行列状に配列させる。これら
のピン挿入孔27,28に挿入固定される配列孔成形ピ
ン25及びガイド孔成形ピン26の最基端部には、鍔部
25a,26aがそれぞれ形成されている。鍔部25
a,26aもよって、配列孔成形ピン25及びガイド孔
成形ピン26の長さ方向に位置決めが行われる。配列孔
成形ピン25及びガイド孔成形ピン26は、正確に穿孔
されたピン挿入孔27,28に挿入固定されることによ
って、正確に位置決めされている。
The pin slider portion 23 is provided with the arrangement hole forming pin 2.
5 has a pin insertion hole 27 for inserting / fixing, and a pair of pin insertion holes 28 for inserting / fixing the guide hole forming pin 26. The pin insertion holes 27 are formed in a matrix, and the arrangement hole forming pins 25 are arranged in a matrix. Flanges 25a and 26a are formed at the most proximal ends of the arrayed hole forming pin 25 and the guide hole forming pin 26 inserted and fixed in the pin insertion holes 27 and 28, respectively. Flange 25
Positioning is performed in the length direction of the arrangement hole forming pin 25 and the guide hole forming pin 26 by the a and 26a. The arrangement hole forming pin 25 and the guide hole forming pin 26 are accurately positioned by being inserted and fixed in pin insertion holes 27 and 28 which are accurately drilled.

【0044】パイプスライダ部24は、その一面側に方
形部31が突設されており、また、ガイド孔成形ピン2
6の先端を挿入させる挿入孔32が形成されて構成され
ている。方形部31の先端部には配列孔成形ピン25の
先端を受けるピン受けパイプ30が行列状に配設されて
いる。ピン受けパイプ30の先端はテーパー状に形成さ
れ、その最先端部に配列孔成形ピン25を挿入させる孔
部が形成されている。なお、ピン受けパイプ30は、必
ずしもその全長にわたって中空である必要はないのは、
図1に示される金型の場合と同様である。
The pipe slider portion 24 has a rectangular portion 31 protruding from one surface side thereof.
6 is formed with an insertion hole 32 into which the tip of the insertion hole 6 is inserted. Pin receiving pipes 30 for receiving the tips of the arrayed hole forming pins 25 are arranged in a matrix at the tip of the square part 31. The tip of the pin receiving pipe 30 is formed in a tapered shape, and a hole for inserting the arrayed hole forming pin 25 is formed at the tip end thereof. Note that the pin receiving pipe 30 does not necessarily have to be hollow over its entire length.
This is similar to the case of the mold shown in FIG.

【0045】金型の製造時には、上述した構成となるよ
うに各部品が組み立てられるが、最終的に完成される以
前に、第一実施形態と同様に、ガイド孔成形ピン26に
対する配列孔成形ピン25の位置を正確に調整する工程
がある。ガイド孔成形ピン26に対する配列孔成形ピン
25の位置を調整するには、第一実施形態の場合と同様
に、配列孔成形ピン25の表面形状を測定するのである
が、本実施形態におけるこの測定は配列孔成形ピン25
をピン挿入孔27に挿入・固定させるのと並行して行わ
れる。
At the time of manufacturing the mold, the components are assembled so as to have the above-described configuration. Before the final completion, as in the first embodiment, the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin 26 is formed. There is a step of precisely adjusting the position of 25. In order to adjust the position of the arrangement hole forming pin 25 with respect to the guide hole forming pin 26, the surface shape of the arrangement hole forming pin 25 is measured as in the first embodiment. Is an array hole forming pin 25
Is inserted and fixed in the pin insertion hole 27 in parallel.

【0046】配列孔成形ピン25及びガイド孔成形ピン
26の表面形状の測定は、第一実施形態と同様に、配列
孔成形ピン25の配列面(X-Z平面)の一側から非接触
測定する。ここに言う、行列状に配列された配列孔成形
ピン25の配列面とは、一対のガイド孔成形ピン26が
配列されている面(X-Z平面)である。まず、この配列
孔成形ピン25の配列面(X-Z平面)の一側から最も遠
い行のピン挿入孔27にのみ、配列孔成形ピン25を挿
入・固定すると共に、一対のガイド孔成形ピン26をピ
ン挿入孔28に挿入・固定する。
The surface shapes of the arrangement hole forming pins 25 and the guide hole forming pins 26 are measured in a non-contact manner from one side of the arrangement surface (XZ plane) of the arrangement hole forming pins 25, as in the first embodiment. Here, the arrangement surface of the arrangement hole forming pins 25 arranged in a matrix is a surface (XZ plane) on which a pair of guide hole formation pins 26 are arranged. First, the arrangement hole forming pin 25 is inserted and fixed only in the pin insertion hole 27 in the row farthest from one side of the arrangement surface (XZ plane) of the arrangement hole forming pin 25, and the pair of guide hole forming pins 26 are inserted. It is inserted and fixed in the pin insertion hole 28.

【0047】次いで、この配列孔成形ピン25及びガイ
ド孔成形ピン26の表面形状を、配列孔成形ピン25の
配列面(X-Z平面)の一側から非接触測定する。このと
き、配列孔成形ピン25及びガイド孔成形ピン26の表
面形状は、第一実施形態と同様に、ピン挿入孔27に挿
入固定されている配列孔成形ピン25の配列方向(X方
向)に測定する。非接触測定法のために、ここではレー
ザー顕微鏡を用いている。
Next, the surface shapes of the arrangement hole forming pin 25 and the guide hole forming pin 26 are measured in a non-contact manner from one side of the arrangement surface (XZ plane) of the arrangement hole forming pin 25. At this time, the surface shapes of the arrangement hole forming pin 25 and the guide hole formation pin 26 are in the arrangement direction (X direction) of the arrangement hole formation pin 25 inserted and fixed in the pin insertion hole 27, as in the first embodiment. Measure. Here, a laser microscope is used for the non-contact measurement method.

【0048】レーザー顕微鏡による測定結果からガイド
孔成形ピン26に対する配列孔成形ピン25の偏心量を
求める手法は、上述した第一実施形態の手法と全く同様
である。半円として測定された配列孔成形ピン25及び
ガイド孔成形ピン26の表面形状に、各円形断面形状を
それぞれフィッティングさせ、フィッティングさせた円
の中心から、ガイド孔成形ピン26に対する配列孔成形
ピン25の偏心量に基づいて、ガイド孔成形ピン26に
対する配列孔成形ピン25の位置が所望の状態となるよ
うに金型を調整する。
The method of obtaining the amount of eccentricity of the arrayed hole forming pin 25 with respect to the guide hole forming pin 26 from the measurement result by the laser microscope is exactly the same as the method of the first embodiment described above. The surface shapes of the arrangement hole forming pin 25 and the guide hole forming pin 26 measured as a semicircle are fitted with the respective circular cross-sectional shapes, and from the center of the fitted circle, the arrangement hole forming pin 25 for the guide hole forming pin 26 is fitted. Is adjusted based on the eccentricity of the mold so that the position of the arrangement hole forming pin 25 with respect to the guide hole forming pin 26 becomes a desired state.

【0049】配列孔成形ピン25の配列面(X-Z平面)
の一側から最も遠い行についての調整が終了したら、次
の行に配列孔成形ピン25を挿入・固定させて上述した
測定・調整を同様に行う。このように、各行について順
次測定・調整を行い、行列状に配列された全ての配列孔
成形ピン25についての位置を正確に調整する。
Arrangement surface (XZ plane) of arrangement hole forming pins 25
When the adjustment for the row farthest from one side is completed, the arrangement hole forming pin 25 is inserted and fixed in the next row, and the above-described measurement and adjustment are performed in the same manner. In this way, the measurement and adjustment are sequentially performed for each row, and the positions of all the arrangement hole forming pins 25 arranged in a matrix are accurately adjusted.

【0050】本実施形態の製造方法に用いられる金型に
おいても、配列孔成形ピン25及びガイド孔成形ピン2
6の表面形状を測定することで、成形後のフェルール1
00におけるガイドピン挿入孔102に対するファイバ
配列孔103の位置を正確に予測することができる。
In the mold used in the manufacturing method of this embodiment, the arrangement hole forming pin 25 and the guide hole forming pin 2
By measuring the surface shape of the ferrule 1 after molding,
The position of the fiber arrangement hole 103 with respect to the guide pin insertion hole 102 at 00 can be accurately predicted.

【0051】また、配列孔成形ピン25及びガイド孔成
形ピン26の表面形状の測定時に、配列孔成形ピン25
の長さ方向にわたって測定することによって、配列孔成
形ピン25の曲がり量をも測定し、この曲がり量に基づ
いて、配列孔成形ピン25の曲がりが所望の状態となる
ように金型を調整することができるのも、上述した第一
実施形態の場合と同様である。
When measuring the surface shapes of the arrangement hole forming pin 25 and the guide hole forming pin 26, the arrangement hole forming pin 25
By measuring over the length direction, the bending amount of the arrangement hole forming pin 25 is also measured, and based on the amount of bending, the die is adjusted so that the bending of the arrangement hole forming pin 25 is in a desired state. This can be performed in the same manner as in the first embodiment.

【0052】上述した金型により図4に示されるような
ファイバ配列孔103が行列状に形成されたフェルール
100を成形する際には、下金型21、上金型22、ピ
ンスライダ部23及びパイプスライダ部24を閉じ、下
金型21及び上金型22の内部に配列孔成形ピン25と
ガイド孔成形ピン26とを配置させる。このとき、配列
孔成形ピン25の先端はピン受けパイプ30内に挿入さ
れて位置決めされる。また、ガイド孔成形ピン26の先
端はV溝38によって位置決めされた後に挿入孔32内
に挿入される。方形部31は、その下面が凸部36の上
面と面接される。
When the ferrule 100 in which the fiber arrangement holes 103 are formed in a matrix as shown in FIG. 4 is formed by the above-described mold, the lower mold 21, the upper mold 22, the pin slider portion 23, The pipe slider portion 24 is closed, and the arrangement hole forming pin 25 and the guide hole forming pin 26 are arranged inside the lower mold 21 and the upper mold 22. At this time, the tip of the arrangement hole forming pin 25 is inserted into the pin receiving pipe 30 and positioned. The tip of the guide hole forming pin 26 is inserted into the insertion hole 32 after being positioned by the V groove 38. The lower surface of the rectangular portion 31 is in surface contact with the upper surface of the convex portion 36.

【0053】この状態で溶融樹脂を射出させた後に固化
させれば、ガイドピン挿入孔102に対してファイバ配
列孔103が正確に位置決めされたフェルール100を
容易に製造することができる。
In this state, if the molten resin is injected and then solidified, the ferrule 100 in which the fiber arrangement hole 103 is accurately positioned with respect to the guide pin insertion hole 102 can be easily manufactured.

【0054】次に、請求項5に記載のフェルール成形用
金型の製造方法の一実施形態について、図面を参照しつ
つ説明する。
Next, an embodiment of a method for manufacturing a ferrule molding die according to claim 5 will be described with reference to the drawings.

【0055】本実施形態の製造方法により製造されるフ
ェルール製造用金型は、図1に示される金型と同一であ
るため、その金型の構成についての説明は省略する。本
実施形態の製造方法は、上述した請求項1に記載の製造
方法の第一実施形態とは、ガイド孔成形ピン6に対する
配列孔成形ピン5の位置を正確に調整する工程における
配列孔成形ピン5及びガイド孔成形ピン6の表面形状の
測定方法が異なる。このため、以下には、この工程につ
いてのみ説明する。
The mold for manufacturing a ferrule manufactured by the manufacturing method of the present embodiment is the same as the mold shown in FIG. 1, and the description of the structure of the mold will be omitted. The manufacturing method according to the present embodiment is different from the first embodiment according to claim 1 in that the arrangement hole forming pin in the step of accurately adjusting the position of the arrangement hole forming pin 5 with respect to the guide hole forming pin 6 is described. The method for measuring the surface shapes of the pin 5 and the guide hole forming pin 6 is different. Therefore, only this step will be described below.

【0056】本実施形態においては、まず、図6に示さ
れるように、配列孔成形ピン5及びガイド孔成形ピン6
の表面形状を、配列孔成形ピン5の延長方向(Z方向)
から非接触測定する。非接触測定法のために、ここでは
走査型白色顕微鏡を用いている。
In this embodiment, first, as shown in FIG. 6, the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole forming pin 6
The surface shape of the pin in the extending direction of the arrangement hole forming pin 5 (Z direction)
Non-contact measurement from. For the non-contact measurement method, a scanning white microscope is used here.

【0057】走査型白色顕微鏡による測定結果が、図7
に示されている。配列孔成形ピン5の延長方向(Z方
向)から測定しているため、配列孔成形ピン5及びガイ
ド孔成形ピン6の表面形状は、図7中Q3,Q4で示され
るように円として測定される。次いで、最小二乗法を用
いて、円Q3,Q4の中心O3,O4を求める。この中心O
3,O4を配列孔成形ピン5及びガイド孔成形ピン6の中
心とみなすことができ、この中心O3,O4から、ガイド
孔成形ピン6に対する配列孔成形ピン5の偏心量を求め
ることができる。
FIG. 7 shows the results of measurement by a scanning white microscope.
Is shown in Since the measurement is performed from the extension direction (Z direction) of the arrangement hole forming pin 5, the surface shapes of the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole forming pin 6 are circular as shown by Q 3 and Q 4 in FIG. Measured. Then, using the least squares method, obtaining the center O 3, O 4 of the circle Q 3, Q 4. This center O
3 and O 4 can be regarded as the centers of the arrangement hole forming pin 5 and the guide hole forming pin 6, and the eccentricity of the arrangement hole forming pin 5 with respect to the guide hole forming pin 6 is determined from the centers O 3 and O 4. Can be.

【0058】求められた偏心量に基づいて、ガイド孔成
形ピン6に対する配列孔成形ピン5の位置が所望の状態
となるように金型を調整する。この方法によると、請求
項1に記載の製造方法の第一実施形態に比べて、非常に
簡便に測定を行うことができる。特に、図5に示される
ような配列孔成形ピン25を行列状に配設させた金型を
製造する場合は、請求項1に記載の製造方法の第二実施
形態に比べて、より一層、非常に簡便に測定を行うこと
ができる。
Based on the obtained eccentricity, the die is adjusted so that the position of the arrangement hole forming pin 5 with respect to the guide hole forming pin 6 is in a desired state. According to this method, the measurement can be performed very easily as compared with the first embodiment of the manufacturing method according to the first aspect. In particular, when manufacturing a mold in which the arrayed hole forming pins 25 as shown in FIG. 5 are arranged in a matrix, the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention is further improved. The measurement can be performed very easily.

【0059】一方、本実施形態の製造方法によっては、
配列孔成形ピン5の曲がり量を測定することはできな
い。また、ガイド孔成形ピン6に対する配列孔成形ピン
5の基端側でなく先端側の表面形状を測定するため、成
形後のフェルール100の接合端面101上のファイバ
配列孔103の位置の予測という点では、請求項1に記
載された製造方法の第一及び第二実施形態に比べて精度
が出ない場合もあり得る。しかし、上述したように非常
に簡便に測定を行えるという利点がある。これら点を考
慮して、請求項1に記載の製造方法と請求項5に記載の
製造方法とを、適宜使い分ければ良い。また、この製造
方法を行う場合は、配列孔成形ピン5として、その断面
の真円度が0.1μm以下で、真直度が良好なものを用いる
と良い。
On the other hand, depending on the manufacturing method of this embodiment,
The amount of bending of the arrangement hole forming pin 5 cannot be measured. Further, in order to measure the surface shape of the guide hole forming pin 6 not on the base end side but on the distal end side of the array hole forming pin 5, the position of the fiber array hole 103 on the joint end face 101 of the formed ferrule 100 is predicted. In such a case, accuracy may not be obtained as compared with the first and second embodiments of the manufacturing method described in claim 1. However, there is an advantage that measurement can be performed very easily as described above. In consideration of these points, the manufacturing method described in claim 1 and the manufacturing method described in claim 5 may be appropriately used. In the case of performing this manufacturing method, it is preferable to use an arrayed hole forming pin 5 having a roundness of 0.1 μm or less in cross section and good straightness.

【0060】さらに、請求項6に記載のフェルール成形
用金型の製造方法の一実施形態について、図面を参照し
つつ説明する。
Further, an embodiment of a method of manufacturing a ferrule molding die according to claim 6 will be described with reference to the drawings.

【0061】図8には、本実施形態の製造方法により製
造されるフェルール製造用金型が示されている。図8に
示される金型によって、図4に示されるようなファイバ
配列孔103が行列状に形成されたフェルール100が
成形される。なお、図4には、ファイバ配列孔103が
四行×十二列の行列状に形成されたものであるが、以下
には、ファイバ配列孔103を形成させるための配列孔
成形ピン45を四行×四列に配列させた金型で説明を行
う。また、図8に示される金型も、説明のために各部を
デフォルメして示してある。
FIG. 8 shows a mold for manufacturing a ferrule manufactured by the manufacturing method of the present embodiment. The ferrule 100 in which the fiber array holes 103 are formed in a matrix as shown in FIG. 4 is formed by the mold shown in FIG. In FIG. 4, the fiber arrangement holes 103 are formed in a matrix of 4 rows × 12 columns. Hereinafter, four arrangement hole forming pins 45 for forming the fiber arrangement holes 103 will be described. The description will be made using a mold arranged in rows and four columns. In addition, the mold shown in FIG. 8 also shows each part deformed for explanation.

【0062】図8に示される成形用金型は、下金型41
と上金型42とピンスライダ部44とを有している。ピ
ンスライダ部44は、この金型によって成形されるフェ
ルール100の後端面成形側にスライド自在に配置され
ている。下金型41は、第五部材41aと第六部材41
b(金型部)とで構成されている。第五部材41aにお
けるフェルール100の前端面成形側に、第六部材41
bが結合されている。
The molding die shown in FIG.
And an upper mold 42 and a pin slider portion 44. The pin slider portion 44 is slidably disposed on a rear end surface forming side of the ferrule 100 formed by the die. The lower mold 41 includes a fifth member 41a and a sixth member 41.
b (mold part). The sixth member 41 is attached to the front member forming side of the ferrule 100 in the fifth member 41a.
b is connected.

【0063】第六部材41bは、配列孔成形ピン45の
先端を挿入させるピン挿入孔47と、ガイド孔成形ピン
46の先端を挿入させる一対のピン挿入孔48とを有し
ている。ピン挿入孔47は、行列状に形成されている。
配列孔成形ピン45及びガイド孔成形ピン46は、正確
に穿孔されたピン挿入孔47,48にその先端が挿入固
定されることによって、正確に位置決めされる。
The sixth member 41b has a pin insertion hole 47 into which the tip of the arrangement hole forming pin 45 is inserted, and a pair of pin insertion holes 48 into which the tip of the guide hole forming pin 46 is inserted. The pin insertion holes 47 are formed in a matrix.
The arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 46 are accurately positioned by inserting and fixing their tips into pin insertion holes 47 and 48 which are accurately drilled.

【0064】第五部材41a及び上金型42の内面に
は、フェルール100を形成させるためのキャビティを
形成する凹部55(上金型42側は図示せず)が形成さ
れている。また、第五部材41aには、フェルール10
0内部に接着剤を注入させる開口部104を形成させる
ための凸部56が凹部55内に形成されている。更に、
下金型41及び上金型42のピンスライダ部44側に
は、方形部51を挿通させるための方形切欠部57(上
金型2側は図示せず)がそれぞれ形成されている。ま
た、第五部材41aのピンスライダ部44側には、ガイ
ド孔成形ピン46の基端を位置決めするV溝58が形成
されている。
On the inner surfaces of the fifth member 41a and the upper mold 42, a concave portion 55 (the upper mold 42 side is not shown) for forming a cavity for forming the ferrule 100 is formed. The fifth member 41a has a ferrule 10
A convex portion 56 for forming an opening 104 into which an adhesive is injected is formed in the concave portion 55. Furthermore,
On the pin slider portion 44 side of the lower die 41 and the upper die 42, square notches 57 (the upper die 2 side is not shown) for inserting the square portion 51 are formed, respectively. Further, a V groove 58 for positioning the base end of the guide hole forming pin 46 is formed on the pin slider portion 44 side of the fifth member 41a.

【0065】ピンスライダ部44は、その一面側に方形
部51が突設されており、また、その両側には、ガイド
ピン挿入孔102を形成させる一対のガイド孔成形ピン
46が突設されている。方形部51の先端部には配列孔
成形ピン45が行列状に配設されている。
The pin slider portion 44 has a rectangular portion 51 projecting from one surface thereof, and a pair of guide hole forming pins 46 for forming a guide pin insertion hole 102 projecting from both sides thereof. I have. Arrangement hole forming pins 45 are arranged in a matrix at the tip of the square portion 51.

【0066】この金型の製造時にも、ガイド孔成形ピン
46に対する配列孔成形ピン45の位置を正確に調整す
る工程がある。図11に示される従来の金型において
は、下金型105と上金型106とが閉じられて配列孔
成形ピン108が成形時の位置に正確に位置決めされた
状態を測定することは不可能であった。しかし、本実施
形態によって製造される金型においては、上金型42を
閉じない状態であっても、配列孔成形ピン45が成形時
の位置に正確に位置決めされた状態となるため測定が可
能であり、これに基づいて調整をすることができる。
Even during the manufacture of this mold, there is a step of accurately adjusting the position of the arrangement hole forming pin 45 with respect to the guide hole forming pin 46. In the conventional mold shown in FIG. 11, it is impossible to measure a state in which the lower mold 105 and the upper mold 106 are closed and the arrangement hole forming pin 108 is accurately positioned at the position at the time of molding. Met. However, in the mold manufactured according to the present embodiment, even when the upper mold 42 is not closed, the arrangement hole forming pin 45 is accurately positioned at the position at the time of molding, so that measurement is possible. And the adjustment can be made based on this.

【0067】ガイド孔成形ピン46に対する配列孔成形
ピン45の位置を調整するには、まず、図8に示される
ように、配列孔成形ピン45の表面形状を測定するので
あるが、本実施形態におけるこの測定は配列孔成形ピン
45を方形部51に固定させるのと並行して行われる。
In order to adjust the position of the arrangement hole forming pin 45 with respect to the guide hole forming pin 46, first, as shown in FIG. 8, the surface shape of the arrangement hole forming pin 45 is measured. This measurement is performed in parallel with fixing the alignment hole forming pin 45 to the square portion 51.

【0068】配列孔成形ピン45及びガイド孔成形ピン
46の表面形状の測定は、配列孔成形ピン45の配列面
(X-Z平面)の一側から非接触測定する。ここに言う、
行列状に配列された配列孔成形ピン45の配列面とは、
一対のガイド孔成形ピン46が配列されている面(X-Z
平面)である。まず、この配列面(X-Z平面)の一側か
ら最も遠い行についてのみ配列孔成形ピン45を方形部
51に固定する。この後、ピンスライダ部44をスライ
ドさせて、配列孔成形ピン45及びガイド孔成形ピン4
6の先端をピン挿入孔47,48に挿入させ、配列孔成
形ピン45及びガイド孔成形ピン46を位置決めさせ
る。
The surface shapes of the arrangement hole forming pins 45 and the guide hole formation pins 46 are measured by non-contact from one side of the arrangement surface (XZ plane) of the arrangement hole forming pins 45. Say here,
The arrangement surface of the arrangement hole forming pins 45 arranged in a matrix is
The surface on which the pair of guide hole forming pins 46 is arranged (XZ
Plane). First, the arrangement hole forming pin 45 is fixed to the square portion 51 only for the row farthest from one side of the arrangement plane (XZ plane). Thereafter, the pin slider portion 44 is slid so that the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 4 are moved.
6 are inserted into the pin insertion holes 47 and 48, and the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 46 are positioned.

【0069】次いで、この配列孔成形ピン45及びガイ
ド孔成形ピン46の表面形状を、配列孔成形ピン45の
配列面(X-Z平面)の一側から非接触測定する。このと
き、配列孔成形ピン45及びガイド孔成形ピン46の表
面形状は、図8中矢印で示すように、方形部51に固定
されている配列孔成形ピン45の配列方向(X方向)に
測定する。非接触測定法のために、ここでもレーザー顕
微鏡を用いている。
Next, the surface shapes of the arrangement hole forming pins 45 and the guide hole forming pins 46 are measured in a non-contact manner from one side of the arrangement surface (XZ plane) of the arrangement hole forming pins 45. At this time, the surface shapes of the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole formation pin 46 are measured in the arrangement direction (X direction) of the arrangement hole formation pin 45 fixed to the square portion 51 as shown by the arrow in FIG. I do. Here again, a laser microscope is used for non-contact measurement.

【0070】レーザー顕微鏡による測定結果からガイド
孔成形ピン46に対する配列孔成形ピン45の偏心量を
求める手法は、上述した請求項1に記載された製造方法
の第一実施形態の手法と全く同様である。半円として測
定された配列孔成形ピン45及びガイド孔成形ピン46
の表面形状に、各円形断面形状をそれぞれフィッティン
グさせ、フィッティングさせた円の中心から、ガイド孔
成形ピン46に対する配列孔成形ピン45の偏心量に基
づいて、ガイド孔成形ピン46に対する配列孔成形ピン
45の位置が所望の状態となるように金型を調整する。
The method of determining the amount of eccentricity of the arrayed hole forming pin 45 with respect to the guide hole forming pin 46 from the measurement result by the laser microscope is exactly the same as the method of the first embodiment of the manufacturing method described in claim 1 described above. is there. Arrangement hole forming pin 45 and guide hole forming pin 46 measured as a semicircle
Each of the circular cross-sectional shapes is fitted to the surface shape of the guide hole forming pin 46 based on the amount of eccentricity of the arraying hole forming pin 45 with respect to the guide hole forming pin 46 from the center of the fitted circle. The mold is adjusted so that the position of 45 is in a desired state.

【0071】配列孔成形ピン45の配列面(X-Z平面)
の一側から最も遠い行についての調整が終了したら、ピ
ンスライダ部44をスライドさせて、配列孔成形ピン4
5及びガイド孔成形ピン46の先端をピン挿入孔47,
48から抜き取る。次いで、次の行に配列孔成形ピン2
5を挿入・固定させる。ピンスライダ部44をスライド
させ、配列孔成形ピン45及びガイド孔成形ピン46の
先端をピン挿入孔47,48に挿入させて測定・調整を
同様に行う。このように、各行について順次測定・調整
を行い、行列状に配列された全ての配列孔成形ピン45
についての位置を正確に調整する。
The arrangement surface of the arrangement hole forming pin 45 (XZ plane)
When the adjustment for the row farthest from one side is completed, the pin slider section 44 is slid and the alignment hole forming pin 4
5 and the tip of the guide hole forming pin 46 are
Remove from 48. Then, in the next row, the arrangement hole forming pin 2
5 is inserted and fixed. The pin slider portion 44 is slid, and the ends of the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 46 are inserted into the pin insertion holes 47 and 48, and measurement and adjustment are performed in the same manner. In this way, measurement and adjustment are sequentially performed for each row, and all the arrangement hole forming pins 45 arranged in a matrix are arranged.
Adjust the position about.

【0072】本実施形態の製造方法に用いられる金型に
おいても、配列孔成形ピン45及びガイド孔成形ピン4
6の表面形状を測定することで、成形後のフェルール1
00におけるガイドピン挿入孔102に対するファイバ
配列孔103の位置を正確に予測することができる。
In the mold used in the manufacturing method of this embodiment, the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 4
By measuring the surface shape of the ferrule 1 after molding,
The position of the fiber arrangement hole 103 with respect to the guide pin insertion hole 102 at 00 can be accurately predicted.

【0073】また、配列孔成形ピン45及びガイド孔成
形ピン46の表面形状の測定時に、配列孔成形ピン45
の長さ方向にわたって測定することによって、配列孔成
形ピン45の曲がり量をも測定し、この曲がり量に基づ
いて、配列孔成形ピン45の曲がりが所望の状態となる
ように金型を調整することができるのも、上述した請求
項1に記載された製造方法の第一実施形態の場合と同様
である。
When measuring the surface shapes of the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 46, the arrangement hole forming pin 45
The bending amount of the arrangement hole forming pin 45 is also measured by measuring over the length direction, and the die is adjusted based on the amount of bending so that the bending of the arrangement hole forming pin 45 is in a desired state. What can be done is the same as in the first embodiment of the manufacturing method described in claim 1 described above.

【0074】さらに、配列孔成形ピン45及びガイド孔
成形ピン46の表面形状を、配列孔成形ピン45及びガ
イド孔成形ピン46の先端をピン挿入孔47,48に挿
入させる以前にも測定することもできる。このようにす
れば、ガイド孔成形ピン46に対する配列孔成形ピン4
5の偏心量が、配列孔成形ピン45及びガイド孔成形ピ
ン46の先端をピン挿入孔47,48に挿入させる前後
でどの程度の差が生じるかについても求めることが可能
である。
Further, the surface shapes of the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 46 are measured even before the tips of the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 46 are inserted into the pin insertion holes 47 and 48. Can also. In this way, the arrangement hole forming pin 4 with respect to the guide hole forming pin 46 is formed.
It is also possible to determine how much the amount of eccentricity of 5 occurs before and after the tips of the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 46 are inserted into the pin insertion holes 47 and 48.

【0075】上述した金型においては、このファイバ配
列孔103の接合端面101側は、配列孔成形ピン45
の先端側に相当する。ここでは、配列孔成形ピン45の
先端側が測定時にピン挿入孔47に挿入されている。こ
のため、配列孔成形ピン45及びガイド孔成形ピン46
をピン挿入孔47,48に挿入させた状態でこれらの表
面形状を測定することで、成形後のフェルール100に
おけるガイドピン挿入孔102に対するファイバ配列孔
103の位置を正確に予測することができる。
In the above-described mold, the bonding end face 101 side of the fiber arrangement hole 103 is arranged with the arrangement hole forming pin 45.
Corresponds to the tip side of Here, the tip side of the arrangement hole forming pin 45 is inserted into the pin insertion hole 47 at the time of measurement. Therefore, the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 46
By measuring the surface shapes of the ferrules 100 in the state in which they are inserted into the pin insertion holes 47 and 48, the position of the fiber array hole 103 with respect to the guide pin insertion hole 102 in the formed ferrule 100 can be accurately predicted.

【0076】上述した金型により図4に示されるような
ファイバ配列孔103が行列状に形成されたフェルール
100を成形する際には、ピンスライダ部44をスライ
ドさせると共に、下金型41と上金型42とを閉じ、下
金型41及び上金型42の内部に配列孔成形ピン45と
ガイド孔成形ピン46とを配置させる。このとき、配列
孔成形ピン45及びガイド孔成形ピン46の先端は、ピ
ン挿入孔47,48内に挿入されて正確に位置決めされ
る。方形部51は、その下面が凸部56の上面と面接さ
れる。
When the ferrule 100 in which the fiber arrangement holes 103 are formed in a matrix as shown in FIG. 4 is formed by the above-described mold, the pin slider 44 is slid, and the lower mold 41 and the upper mold 41 are moved. The mold 42 is closed, and the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 46 are arranged inside the lower mold 41 and the upper mold 42. At this time, the tips of the arrangement hole forming pin 45 and the guide hole forming pin 46 are inserted into the pin insertion holes 47 and 48 to be accurately positioned. The lower surface of the rectangular portion 51 is in surface contact with the upper surface of the convex portion 56.

【0077】この状態で溶融樹脂を射出させた後に固化
させれば、ガイドピン挿入孔102に対してファイバ配
列孔103が正確に位置決めされたフェルール100を
容易に製造することができる。
In this state, if the molten resin is injected and then solidified, the ferrule 100 in which the fiber arrangement hole 103 is accurately positioned with respect to the guide pin insertion hole 102 can be easily manufactured.

【0078】なお、上述した何れの本発明の製造方法
も、上述した実施形態に限定されるものではない。例え
ば、上述した製造方法によって製造された金型は、いわ
ゆるMTコネクタ用のフェルール100を成形するもの
であったが、成形されるフェルールはこれに限定される
ものではない。例えば、この製造方法によって製造され
た金型で成形したフェルールを、そのままMPOコネク
タ内に内蔵させてプッシュ・プルタイプのMPOコネク
タを構成させても良い。
Note that any of the above-described manufacturing methods of the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the mold manufactured by the above-described manufacturing method molds a ferrule 100 for a so-called MT connector, but the molded ferrule is not limited to this. For example, a ferrule formed by a mold manufactured by this manufacturing method may be directly incorporated in an MPO connector to form a push-pull type MPO connector.

【0079】[0079]

【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、製造す
る金型が、ピンスライダ部を成形されるフェルールの前
端面成形側に配置し、かつ、パイプスライダ部を後端面
成形側に配置した構成とされ、さらに配列孔成形ピン及
びガイド孔成形ピンの表面形状が、配列孔成形ピンの配
列面の一側から非接触測定される。このため、ファイバ
配列孔の開口端を形成させる部分、即ち、配列孔成形ピ
ンの基端部の偏心バラツキ自体を少なくすることができ
る。
According to the first aspect of the present invention, the die to be manufactured is disposed on the front end surface forming side of the ferrule to be molded with the pin slider portion, and the pipe slider portion is disposed on the rear end surface forming side. The arrangement of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin is measured in a non-contact manner from one side of the arrangement surface of the arrangement hole forming pin. For this reason, it is possible to reduce the eccentric variation itself of the portion forming the opening end of the fiber arrangement hole, that is, the base end of the arrangement hole forming pin.

【0080】また、測定された配列孔成形ピン及びガイ
ド孔成形ピンの表面形状から、成形後のフェルールにお
けるガイドピン挿入孔に対するファイバ配列孔の偏心量
を高精度に予測することができる。この結果、実際にフ
ェルールの成形を何度も繰り返しながら金型の調整を行
わずに済み、簡便に金型の調整を行うことができ、良好
な金型を簡便に製造することができる。
Further, the eccentricity of the fiber arrangement hole with respect to the guide pin insertion hole in the formed ferrule can be predicted with high accuracy from the measured surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin. As a result, it is not necessary to adjust the mold while actually repeating the molding of the ferrule many times, so that the mold can be easily adjusted, and a good mold can be easily manufactured.

【0081】請求項2に記載の発明によれば、配列孔成
形ピン及びガイド孔成形ピンの表面形状を配列孔成形ピ
ンの長さ方向にわたって非接触測定するため、ガイド孔
成形ピンに対する配列孔成形ピンの偏心量に加えて配列
孔成形ピンの曲がり量も求めることができる。このた
め、求められた偏心量及び曲がり量に基づいて、ガイド
孔成形ピンに対する配列孔成形ピンの偏心と、配列孔成
形ピンの曲がりとを修正することができ、より高精度に
金型の調整を行うことによって、より良好な金型を簡便
に製造することができる。
According to the second aspect of the present invention, since the surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin are measured in a non-contact manner in the length direction of the arrangement hole forming pin, the arrangement hole forming for the guide hole forming pin is performed. In addition to the amount of eccentricity of the pin, the amount of bending of the arrangement hole forming pin can be obtained. For this reason, the eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin and the bending of the arrangement hole forming pin can be corrected based on the determined eccentricity and bending amount, and the mold can be adjusted with higher accuracy. , A better mold can be easily manufactured.

【0082】請求項3に記載の発明によれば、画像処理
装置を用いて、測定された配列孔成形ピン及びガイド孔
成形ピンの表面形状にフィッティングさせた円形断面形
状から配列孔成形ピン及びガイド孔成形ピンの中心を推
定する。このようにすることで、表面形状の測定を配列
孔成形ピンの配列面の一側からのみから表面形状を測定
した場合であっても、ガイド孔成形ピンに対する配列孔
成形ピンの偏心量を(配列孔成形ピンの曲がり量も測定
するときは、その曲がり量も)簡便かつ高精度に測定す
ることができる。また、表面形状測定時における形状誤
差の影響も抑えることもできる。この結果、より一層、
高精度に金型の調整を行うことができ、より一層、良好
な金型を製造することができる。
According to the third aspect of the present invention, the arrangement hole forming pin and the guide are formed from the circular cross-sectional shape fitted to the measured surface shape of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin using the image processing apparatus. Estimate the center of the hole forming pin. In this way, even when the surface shape is measured only from one side of the arrangement surface of the arrayed hole forming pins, the amount of eccentricity of the arrayed hole forming pin with respect to the guide hole forming pin is ( When the bending amount of the arrayed hole forming pin is also measured, the bending amount can be measured simply and with high accuracy. Further, the influence of a shape error at the time of measuring the surface shape can be suppressed. As a result,
The mold can be adjusted with high accuracy, and a better mold can be manufactured.

【0083】請求項4に記載の発明によれば、ファイバ
配列孔を行列状に有するフェルールを成形するためのフ
ェルール成形用金型を製造する場合であっても、上述し
た一側から最も遠い行から順次表面形状を測定すること
によって、たとえ配列孔形成ピンが行列状に配列されて
いる状態であっても、ガイド孔成形ピンに対する配列孔
成形ピンの偏心量を(配列孔成形ピンの曲がり量も測定
するときは、その曲がり量も)簡便かつ高精度に測定す
ることができる。この結果、配列孔形成ピンが行列状に
配列されている金型を製造するときであっても、高精度
に金型の調整を行うことができ、良好な金型を製造する
ことができる。
According to the fourth aspect of the present invention, even in the case of manufacturing a ferrule forming die for forming a ferrule having a matrix of fiber array holes, a line farthest from one side as described above. , The eccentricity of the arrayed hole forming pin with respect to the guide hole forming pin (the amount of bending of the arrayed hole forming pin, even if the arrayed hole forming pins are arranged in a matrix). When measuring also, the amount of bending can be measured simply and with high accuracy. As a result, even when manufacturing a mold in which the arrangement hole forming pins are arranged in a matrix, the mold can be adjusted with high accuracy, and a good mold can be manufactured.

【0084】また、請求項5に記載の発明によれば、製
造する金型が、ピンスライダ部を成形されるフェルール
の前端面成形側に配置し、かつ、パイプスライダ部を後
端面成形側に配置した構成とされ、さらに配列孔成形ピ
ン及びガイド孔成形ピンの表面形状が、配列孔成形ピン
の延長方向から非接触測定される。このため、配列孔成
形ピン及びガイド孔成形ピンの表面形状を測定し易く、
測定された配列孔成形ピン及びガイド孔成形ピンの表面
形状から、成形後のフェルールにおけるガイドピン挿入
孔に対するファイバ配列孔の偏心量を予測することがで
きる。特に、配列孔成形ピンが行列状に配列されている
ような場合は、一度の測定で全ての配列孔成形ピンの偏
心量を求めることができるため、非常に簡便に測定を行
える。この結果、非常に簡便に金型の調整を行うことが
でき、良好な金型を簡便に製造することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the mold to be manufactured is arranged with the pin slider portion on the front end surface forming side of the ferrule to be formed, and the pipe slider portion on the rear end surface forming side. The arrangement of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin is measured in a non-contact manner from the extending direction of the arrangement hole forming pin. For this reason, it is easy to measure the surface shape of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin,
From the measured surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin, the amount of eccentricity of the fiber arrangement hole with respect to the guide pin insertion hole in the formed ferrule can be predicted. In particular, when the arrangement hole forming pins are arranged in a matrix, the amount of eccentricity of all the arrangement hole forming pins can be obtained by one measurement, so that the measurement can be performed very easily. As a result, the mold can be adjusted very easily, and a good mold can be easily manufactured.

【0085】さらに、請求項6に記載の発明によれば、
製造する金型が、ピンスライダ部を成形されるフェルー
ルの後端面成形側に配置し、かつ、配列孔成形ピンの先
端を位置決めする金型部を後端面成形側に配置した構成
とされ、さらに配列孔成形ピン及びガイド孔成形ピンの
表面形状を、その先端をピン挿入孔に挿入させた状態
で、配列孔成形ピンの配列面の一側から非接触測定す
る。また、配列孔成形ピンは行列状に配設されており、
この配列孔成形ピンの表面形状の測定は一行ずつ順次行
われる。このため、測定された配列孔成形ピン及びガイ
ド孔成形ピンの表面形状から、成形後のフェルールにお
けるガイドピン挿入孔に対するファイバ配列孔の偏心量
を高精度に予測することができる。この結果、実際にフ
ェルールの成形を何度も繰り返しながら金型の調整を行
わずに済み、簡便に金型の調整を行うことができ、良好
な金型を簡便に製造することができる。
Further, according to the invention described in claim 6,
The die to be manufactured has a configuration in which the pin slider portion is disposed on the rear end surface molding side of the ferrule to be molded, and the die portion for positioning the tip of the arrayed hole forming pin is disposed on the rear end surface molding side. The surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin are measured in a non-contact manner from one side of the arrangement surface of the arrangement hole forming pin, with their tips inserted into the pin insertion holes. Also, the arrangement hole forming pins are arranged in a matrix,
The measurement of the surface shape of the arrayed hole forming pins is sequentially performed line by line. For this reason, the amount of eccentricity of the fiber arrangement hole with respect to the guide pin insertion hole in the formed ferrule can be predicted with high accuracy from the measured surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin. As a result, it is not necessary to adjust the mold while actually repeating the molding of the ferrule many times, so that the mold can be easily adjusted, and a good mold can be easily manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】請求項1に記載のフェルール成形用金型の製造
方法に用いられる金型を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a mold used in the method of manufacturing a ferrule molding mold according to the first embodiment.

【図2】図1に示す金型の配列孔成形ピン及びガイド孔
成形ピンの形状を測定する状態を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the shapes of an arrangement hole forming pin and a guide hole forming pin of the mold shown in FIG. 1 are measured.

【図3】図2に示される状態で測定された配列孔成形ピ
ン及びガイド孔成形ピンの形状と、この形状からガイド
孔成形ピンに対する配列孔成形ピンの偏心量の求める方
法を説明する説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view for explaining the shapes of an arrangement hole forming pin and a guide hole forming pin measured in the state shown in FIG. 2 and a method of calculating the amount of eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin from the shapes. It is.

【図4】ファイバ配列孔を行列状に有している光コネク
タを示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing an optical connector having fiber array holes in a matrix.

【図5】ファイバ配列孔を行列状に有している光コネク
タを製造するためのフェルール成形用金型を示す斜視図
である。
FIG. 5 is a perspective view showing a ferrule molding die for manufacturing an optical connector having fiber array holes in a matrix.

【図6】請求項2に記載のフェルール成形用金型の製造
方法において、配列孔成形ピンの形状を測定する状態を
示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the shape of an arrayed hole forming pin is measured in the method of manufacturing a ferrule forming die according to claim 2;

【図7】図7に示される状態で測定された配列孔成形ピ
ン及びガイド孔成形ピンの形状と、この形状からガイド
孔成形ピンに対する配列孔成形ピンの偏心量の求める方
法を説明する説明図である。
FIG. 7 is an explanatory view for explaining the shape of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin measured in the state shown in FIG. 7, and a method for obtaining the eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin from the shapes. It is.

【図8】請求項3に記載のフェルール成形用金型の製造
方法に用いられる金型を示す斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a mold used in the method for manufacturing a ferrule molding mold according to the third embodiment.

【図9】光コネクタ(非接続時)を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing an optical connector (when not connected).

【図10】光コネクタ(接続時)を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing an optical connector (when connected).

【図11】従来のフェルール成形用金型を示す斜視図で
ある。
FIG. 11 is a perspective view showing a conventional ferrule molding die.

【図12】図11に示す金型の断面図(閉型時)であ
る。
FIG. 12 is a sectional view of the mold shown in FIG. 11 (when the mold is closed).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,21,41…下金型、2,22,42…上金型、
3,23,44…ピンスライダ部、4,24…パイプス
ライダ部、5,25,45…配列孔成形ピン、6,2
6,46…ガイド孔成形ピン、10,30…受けパイ
プ、47…ピン挿入孔、100…フェルール、102…
ガイドピン挿入孔、103…ファイバ配列孔。
1, 21, 41 ... lower mold, 2, 22, 42 ... upper mold,
3, 23, 44: pin slider section, 4, 24: pipe slider section, 5, 25, 45: arrangement hole forming pin, 6, 2
6, 46 ... guide hole forming pin, 10, 30 ... receiving pipe, 47 ... pin insertion hole, 100 ... ferrule, 102 ...
Guide pin insertion hole, 103: Fiber array hole.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柿井 俊昭 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 柴田 雅弘 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 Fターム(参考) 2H036 JA02 QA20 QA49 4F202 AH34 CA11 CB01 CD16 CD30 CK42  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Toshiaki Kakii 1 Tayacho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Sumitomo Electric Industries, Ltd. Yokohama Works (72) Inventor Masahiro Shibata 1-Tayacho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Sumitomo Electric Ki Kogyo Co., Ltd. Yokohama Works F-term (reference) 2H036 JA02 QA20 QA49 4F202 AH34 CA11 CB01 CD16 CD30 CK42

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光コネクタ用フェルールのファイバ配列
孔を形成させる複数の平行な配列孔成形ピンと前記フェ
ルールのガイドピン挿入孔を形成させる一対のガイド孔
成形ピンとを有するピンスライダ部が前記フェルールの
前端面成形側に配置され、かつ、前記配列孔成形ピンの
先端が挿入される複数の平行なピン受けパイプを有する
パイプスライダ部が前記フェルールの後端面成形側に配
置されている成形用金型を製造するフェルール成形用金
型の製造方法であって、 前記配列孔成形ピン及び前記ガイド孔成形ピンの表面形
状を、前記配列孔成形ピンの配列面の一側から非接触測
定し、 測定された前記配列孔成形ピン及び前記ガイド孔成形ピ
ンの表面形状から、前記ガイド孔成形ピンに対する前記
配列孔成形ピンの偏心量を求め、 求められた偏心量に基づいて、前記ガイド孔成形ピンに
対する前記配列孔成形ピンの偏心を修正して、前記成形
用金型を製造することを特徴とするフェルール成形用金
型の製造方法。
1. A front end of the ferrule having a plurality of parallel arrangement hole forming pins for forming a fiber arrangement hole of an optical connector ferrule and a pair of guide hole forming pins for forming a guide pin insertion hole of the ferrule. A molding die in which a pipe slider portion having a plurality of parallel pin receiving pipes arranged on the surface forming side and having a plurality of parallel pin receiving pipes into which the tips of the arrayed hole forming pins are inserted is disposed on the rear end surface forming side of the ferrule. A method for manufacturing a ferrule forming die to be manufactured, wherein the surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin are measured in a non-contact manner from one side of an arrangement surface of the arrangement hole forming pin, and are measured. The amount of eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin is obtained from the surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin. A method of manufacturing the ferrule forming die by correcting the eccentricity of the arrayed hole forming pin with respect to the guide hole forming pin based on the amount of eccentricity.
【請求項2】 前記配列孔成形ピン及び前記ガイド孔成
形ピンの表面形状を、前記一側から前記配列孔成形ピン
の長さ方向にわたって非接触測定し、 測定された前記配列孔成形ピン及び前記ガイド孔成形ピ
ンの表面形状から、前記ガイド孔成形ピンに対する前記
配列孔成形ピンの偏心量に加えて、前記配列孔成形ピン
の曲がり量をも求め、 求められた偏心量及び曲がり量に基づいて、前記ガイド
孔成形ピンに対する前記配列孔成形ピンの偏心と前記配
列孔成形ピンの曲がりとを修正する、請求項1に記載の
フェルール成形用金型の製造方法。
2. The arrangement hole forming pin and the guide hole formation pin are measured in a non-contact manner from one side of the arrangement hole formation pin in the length direction of the arrangement hole formation pin. From the surface shape of the guide hole forming pin, in addition to the amount of eccentricity of the arrayed hole forming pin with respect to the guide hole forming pin, the amount of bending of the arrayed hole forming pin is also determined, based on the obtained eccentricity and amount of bending. 2. The method for manufacturing a ferrule molding die according to claim 1, wherein the eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin and the bending of the arrangement hole forming pin are corrected.
【請求項3】 画像処理装置を用いて、測定された前記
配列孔成形ピン及び前記ガイド孔成形ピンの表面形状
に、前記配列孔成形ピン及び前記ガイド孔成形ピンの円
形断面形状をそれぞれフィッティングし、この各円形断
面形状から前記配列孔成形ピン及び前記ガイド孔成形ピ
ンの中心を推定し、推定された各中心から前記ガイド孔
成形ピンに対する前記配列孔成形ピンの偏心量を求め
る、請求項1又は2に記載のフェルール成形用金型の製
造方法。
3. A circular cross-sectional shape of each of the arrangement hole forming pins and the guide hole forming pins is fitted to the measured surface shapes of the arrangement hole forming pins and the guide hole forming pins using an image processing device. And estimating the centers of the arrangement hole forming pins and the guide hole forming pins from the respective circular cross-sectional shapes, and calculating an eccentric amount of the arrangement hole forming pins with respect to the guide hole forming pins from the estimated centers. Or the manufacturing method of the metal mold | die for ferrule molding of 2.
【請求項4】 前記配列孔成形ピンが前記ピンスライダ
部上に複数行×複数列の行列状に配列されており、前記
配列孔成形ピンの表面形状を測定する際に、前記一側か
ら最も遠い行にのみ前記配列孔成形ピンを取り付けて表
面形状を測定した後に、順次、前記一側に一行ずつ前記
配列孔成形ピンを取り付けて表面形状を測定する、請求
項1〜3の何れかに記載のフェルール成形用金型の製造
方法。
4. The arrangement hole forming pins are arranged in a matrix of a plurality of rows × a plurality of columns on the pin slider portion, and when measuring the surface shape of the arrangement hole forming pins, After measuring the surface shape by attaching the arrangement hole forming pin only to a distant row, and sequentially measuring the surface shape by attaching the arrangement hole forming pin one line at a time to the one side. A method for producing the ferrule molding die described in the above.
【請求項5】 光コネクタ用フェルールのファイバ配列
孔を形成させる複数の平行な配列孔成形ピンと前記フェ
ルールのガイドピン挿入孔を形成させる一対のガイド孔
成形ピンとを有するピンスライダ部が前記フェルールの
前端面成形側に配置され、かつ、前記配列孔成形ピンの
先端が挿入される複数の平行なピン受けパイプを有する
パイプスライダ部が前記フェルールの後端面成形側に配
置されている成形用金型を製造するフェルール成形用金
型の製造方法であって、 前記配列孔成形ピン及び前記ガイド孔成形ピンの表面形
状を、前記配列孔成形ピンの延長方向から非接触測定
し、 測定された前記配列孔成形ピン及び前記ガイド孔成形ピ
ンの表面形状から、前記ガイド孔成形ピンに対する前記
配列孔成形ピンの偏心量を求め、 求められた偏心量に基づいて、前記ガイド孔成形ピンに
対する前記配列孔成形ピンの偏心を修正して、前記成形
用金型を製造することを特徴とするフェルール成形用金
型の製造方法。
5. A front end of the ferrule having a plurality of parallel arrangement hole forming pins for forming a fiber arrangement hole of a ferrule for an optical connector and a pair of guide hole forming pins for forming a guide pin insertion hole of the ferrule. A molding die in which a pipe slider portion having a plurality of parallel pin receiving pipes arranged on the surface forming side and having a plurality of parallel pin receiving pipes into which the tips of the arrayed hole forming pins are inserted is disposed on the rear end surface forming side of the ferrule. A method for manufacturing a ferrule forming die to be manufactured, wherein the surface shapes of the arrangement hole forming pin and the guide hole forming pin are measured in a non-contact manner from an extending direction of the arrangement hole forming pin, and the measured arrangement hole is measured. The amount of eccentricity of the arrayed hole forming pin with respect to the guide hole forming pin is determined from the surface shape of the forming pin and the guide hole forming pin. A method of manufacturing a ferrule forming die, comprising correcting the eccentricity of the arrayed hole forming pin with respect to the guide hole forming pin based on the center amount, and manufacturing the forming die.
【請求項6】 光コネクタ用フェルールのファイバ配列
孔を形成させる複数の平行な配列孔成形ピンと前記フェ
ルールのガイドピン挿入孔を形成させる一対のガイド孔
成形ピンとを有するピンスライダ部が前記フェルールの
後端面成形側に配置され、前記配列孔成形ピンの先端を
挿入させるピン挿入孔を有する金型部を有し、前記配列
孔成形ピンが前記ピンスライダ部上に複数行×複数列の
行列状に配列され、かつ、前記ピン挿入孔が前記金型部
上に複数行×複数列の行列状に配列されている成形用金
型を製造するフェルール成形用金型の製造方法であっ
て、 前記配列孔成形ピン及び前記ガイド孔成形ピンの表面形
状を、前記配列孔成形ピンの配列面の一側から最も遠い
行にのみ前記配列孔成形ピンを取り付けて、前記配列孔
成形ピンの先端を前記ピン挿入孔に挿入させた状態で、
前記一側から表面形状を非接触測定し、 測定された前記配列孔成形ピンの表面形状から、前記ガ
イド孔成形ピンに対する前記配列孔成形ピンの偏心量を
求め、求められた偏心量に基づいて、前記ガイド孔成形
ピンに対する前記配列孔成形ピンの偏心を修正し、 さらに、順次、前記一側に一行ずつ前記配列孔成形ピン
を取り付けて、前記配列孔成形ピンの表面形状を非接触
測定し、前記配列孔成形ピンの偏心量を求め、前記ガイ
ド孔成形ピンに対する前記配列孔成形ピンの偏心を修正
して、前記成形用金型を製造することを特徴とするフェ
ルール成形用金型の製造方法。
6. A pin slider portion having a plurality of parallel arrangement hole forming pins for forming a fiber arrangement hole of the ferrule for an optical connector and a pair of guide hole forming pins for forming a guide pin insertion hole of the ferrule is provided behind the ferrule. A mold portion having a pin insertion hole that is arranged on the end face forming side and inserts the tip of the arrangement hole forming pin is provided, and the arrangement hole forming pins are arranged in a matrix of a plurality of rows × a plurality of columns on the pin slider portion. A ferrule molding die manufacturing method for manufacturing a molding die, wherein the pin insertion holes are arranged in a matrix of a plurality of rows and a plurality of columns on the mold portion. The surface shape of the hole forming pin and the guide hole forming pin, the array hole forming pin is attached only to the row farthest from one side of the array surface of the array hole forming pin, and the tip of the array hole forming pin is In a state of being inserted in the serial pin insertion hole,
Non-contact measurement of the surface shape from the one side, the amount of eccentricity of the arrangement hole forming pin with respect to the guide hole forming pin is determined from the measured surface shape of the arrangement hole forming pin, and based on the obtained eccentricity. Correcting the eccentricity of the arrayed hole forming pin with respect to the guide hole forming pin, and further, sequentially mounting the arrayed hole forming pins on the one side, one line at a time, performing non-contact measurement of the surface shape of the arrayed hole forming pin. Manufacturing an eccentric amount of the arrayed hole forming pin, correcting the eccentricity of the arrayed hole forming pin with respect to the guide hole forming pin, and manufacturing the forming die. Method.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005338517A (en) * 2004-05-27 2005-12-08 Kyocera Corp Ferrule for optical connector and forming core pin
WO2013134449A1 (en) * 2012-03-08 2013-09-12 Tyco Electronics Corporation Molded optical component with inspection features and method fpr tuning a mold

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