JP2000120214A - リサイクル建材及びその製造方法 - Google Patents
リサイクル建材及びその製造方法Info
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- JP2000120214A JP2000120214A JP10334884A JP33488498A JP2000120214A JP 2000120214 A JP2000120214 A JP 2000120214A JP 10334884 A JP10334884 A JP 10334884A JP 33488498 A JP33488498 A JP 33488498A JP 2000120214 A JP2000120214 A JP 2000120214A
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- thermoplastic resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 建築廃材等を有効に活用して、表面性状に優
れたリサイクル建材を安価に提供すること。 【解決手段】 重量で、芯層用チップ：熱可塑性樹脂を
８０：２０〜７０：３０の割合で混合したものを芯層用
原料とし、表層用原料を熱可塑性樹脂として、芯層用原
料：表層用原料を７０：３０〜９０：１０としたリサイ
クル建材及びその製造方法。
れたリサイクル建材を安価に提供すること。 【解決手段】 重量で、芯層用チップ：熱可塑性樹脂を
８０：２０〜７０：３０の割合で混合したものを芯層用
原料とし、表層用原料を熱可塑性樹脂として、芯層用原
料：表層用原料を７０：３０〜９０：１０としたリサイ
クル建材及びその製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、建築廃材等を破砕
してチップとしたものを利用するリサイクル建材および
その製造方法に関する。
してチップとしたものを利用するリサイクル建材および
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、木材資源の不足や地球規模での森
林の保護が問題となってきており、森林を伐採して木材
資源を得ることが大きく制限される趨勢となってきてい
る。
林の保護が問題となってきており、森林を伐採して木材
資源を得ることが大きく制限される趨勢となってきてい
る。
【０００３】そこで、これまで必ずしも有効に利用され
ていなかった建築廃材等を活用すべく、種々の試みがな
されてきている。たとえば、住宅等建築物の解体時に派
生する木質建築廃材を破砕してチップとし、これに、産
業廃棄物、一般家庭廃棄物から出るたとえばポリエチレ
ンといった熱可塑性樹脂をバインダーとして混入し、熱
圧締成形してリサイクルボードとすることが知られてい
る。
ていなかった建築廃材等を活用すべく、種々の試みがな
されてきている。たとえば、住宅等建築物の解体時に派
生する木質建築廃材を破砕してチップとし、これに、産
業廃棄物、一般家庭廃棄物から出るたとえばポリエチレ
ンといった熱可塑性樹脂をバインダーとして混入し、熱
圧締成形してリサイクルボードとすることが知られてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術によるときは、得られるボードの表面性状は必ず
しも良好なものではなく、曲げ強度も高くないという問
題がある。
来技術によるときは、得られるボードの表面性状は必ず
しも良好なものではなく、曲げ強度も高くないという問
題がある。
【０００５】本発明は、上記従来技術における問題を解
決した、表面性状に優れ、曲げ強度の高いリサイクル建
材及びその製造方法を提供することを目的とする。
決した、表面性状に優れ、曲げ強度の高いリサイクル建
材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明における課題を解
決するための、請求項１に記載の発明は、重量で、芯層
用チップ：熱可塑性樹脂を８０：２０〜７０：３０の割
合で混合したものを芯層用原料とし、表層用原料を熱可
塑性樹脂として、芯層用原料：表層用原料を７０：３０
〜９０：１０としたリサイクル建材によって特徴づけら
れる。
決するための、請求項１に記載の発明は、重量で、芯層
用チップ：熱可塑性樹脂を８０：２０〜７０：３０の割
合で混合したものを芯層用原料とし、表層用原料を熱可
塑性樹脂として、芯層用原料：表層用原料を７０：３０
〜９０：１０としたリサイクル建材によって特徴づけら
れる。
【０００７】請求項２に記載の発明は、重量で、芯層用
チップ：熱可塑性樹脂を８０：２０〜７０：３０の割合
で混合して芯層用原料とし、表層用原料を熱可塑性樹脂
として、芯層用原料：表層用原料を７０：３０〜９０：
１０として熱可塑性樹脂→芯層用原料→熱可塑性樹脂の
順序でフォーミングし、次いで、一体に熱圧締成形する
とを特徴としたリサイクル建材の製造方法である。
チップ：熱可塑性樹脂を８０：２０〜７０：３０の割合
で混合して芯層用原料とし、表層用原料を熱可塑性樹脂
として、芯層用原料：表層用原料を７０：３０〜９０：
１０として熱可塑性樹脂→芯層用原料→熱可塑性樹脂の
順序でフォーミングし、次いで、一体に熱圧締成形する
とを特徴としたリサイクル建材の製造方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は叙上の構成であるから、
表面が平滑で化粧性に優れたリサイクル建材としてのボ
ードを安価に得ることができる。図１は、本発明のリサ
イクル建材の縦断面図である。
表面が平滑で化粧性に優れたリサイクル建材としてのボ
ードを安価に得ることができる。図１は、本発明のリサ
イクル建材の縦断面図である。
【０００９】図１において、１は芯層用チップ（ＣＬ
（Ｃｏｒｅ Ｌａｙｅｒ）チップ）であって、住宅等建
築物を解体する際に派生する木質建築廃材や木材の製材
時に派生する背板その他の木質材を破砕して得られる。
（Ｃｏｒｅ Ｌａｙｅｒ）チップ）であって、住宅等建
築物を解体する際に派生する木質建築廃材や木材の製材
時に派生する背板その他の木質材を破砕して得られる。
【００１０】２は熱可塑性樹脂であり、産業用或は一般
家庭用廃棄物から出るたとえばポリエチレンである。熱
可塑性樹脂としては、この他にポリプロピレン、アクリ
ル樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネ
イト、ポリ酢酸ビニル、ポリメタクリル酸メチルなどを
用いることができる。
家庭用廃棄物から出るたとえばポリエチレンである。熱
可塑性樹脂としては、この他にポリプロピレン、アクリ
ル樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネ
イト、ポリ酢酸ビニル、ポリメタクリル酸メチルなどを
用いることができる。
【００１１】本発明においては、芯層用チップ（ＣＬチ
ップ）：熱可塑性樹脂（重量比）を８０：２０〜７０：
３０の割合で混合し、これを芯層用原料とする。
ップ）：熱可塑性樹脂（重量比）を８０：２０〜７０：
３０の割合で混合し、これを芯層用原料とする。
【００１２】芯層用チップの割合が８０を超えると、木
質チップ間の接着強度が低下して脆くなり、得られるボ
ードの物理的特性を損なう。
質チップ間の接着強度が低下して脆くなり、得られるボ
ードの物理的特性を損なう。
【００１３】一方、芯層用チップの割合が７０未満にな
り熱可塑性樹脂の比率が３０を超えると、重量が増大し
てボードのハンドリングにも難があるのみならず、建材
として不適切な材料となる。
り熱可塑性樹脂の比率が３０を超えると、重量が増大し
てボードのハンドリングにも難があるのみならず、建材
として不適切な材料となる。
【００１４】本発明においては、リサイクル建材として
のボードの表層部は、熱可塑性樹脂のみとする。また、
前記芯層用原料：表層用原料（熱可塑性樹脂）の重量比
率（割合）は、９０：１０〜７０：３０とする。
のボードの表層部は、熱可塑性樹脂のみとする。また、
前記芯層用原料：表層用原料（熱可塑性樹脂）の重量比
率（割合）は、９０：１０〜７０：３０とする。
【００１５】芯層用原料の割合が９０を超えると、熱可
塑性樹脂による芯層凹凸部の充填が必ずしも十分ではな
くなり、芯層材がボード表面に露出する虞が出てくる。
塑性樹脂による芯層凹凸部の充填が必ずしも十分ではな
くなり、芯層材がボード表面に露出する虞が出てくる。
【００１６】一方、芯層用原料の割合が７０未満となり
熱可塑性樹脂の比率が３０を超えると、重量が増大して
ボードのハンドリングにも難があるのみならず、建材と
して不適切な材料となる。
熱可塑性樹脂の比率が３０を超えると、重量が増大して
ボードのハンドリングにも難があるのみならず、建材と
して不適切な材料となる。
【００１７】本発明においては、こうして得られた原料
を熱可塑性樹脂（表層用原料）→芯層用原料→熱可塑性
樹脂（表層用原料）の順序でフォーミングし、熱圧締成
形してボードとする。
を熱可塑性樹脂（表層用原料）→芯層用原料→熱可塑性
樹脂（表層用原料）の順序でフォーミングし、熱圧締成
形してボードとする。
【００１８】熱圧締成形条件は、温度：１６０℃〜１８
０℃、圧締時間：３分間→２分間→１分間（途中、蒸気
抜きのため１０秒間解圧）、圧力：４０ｋｇｆ／ｃｍ２
〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２である。
０℃、圧締時間：３分間→２分間→１分間（途中、蒸気
抜きのため１０秒間解圧）、圧力：４０ｋｇｆ／ｃｍ２
〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２である。
【００１９】こうして得られたボードは、芯層の凹凸部
に溶融した熱可塑性樹脂たとえばポリエチレンが充填さ
れ、表面が平滑な化粧性に優れた３層構造のボードであ
る。
に溶融した熱可塑性樹脂たとえばポリエチレンが充填さ
れ、表面が平滑な化粧性に優れた３層構造のボードであ
る。
【００２０】
【実施例】重量で、芯層用木質チップ（ＣＬチップ）：
粉砕ポリエチレン＝８０：２０の配合比としてユニバー
サルボールミルのドラム内に仕込み、約１５分間混合し
て芯層用原料とした。
粉砕ポリエチレン＝８０：２０の配合比としてユニバー
サルボールミルのドラム内に仕込み、約１５分間混合し
て芯層用原料とした。
【００２１】表層用原料としては粉砕ポリエチレンのみ
とし、芯層用原料：表層用原料＝７０：３０としてフォ
ーミングボックスをコール板に載せボックス内に前記表
層用原料→芯層用原料→表層用原料の順にフォーミング
してフォーミングマットを得た。
とし、芯層用原料：表層用原料＝７０：３０としてフォ
ーミングボックスをコール板に載せボックス内に前記表
層用原料→芯層用原料→表層用原料の順にフォーミング
してフォーミングマットを得た。
【００２２】マットの上面にホットプレスのコール板を
載せ、９ｍｍ厚さのディスタンスバー（厚み規制板）を
セットし、熱盤温度：１７０℃、圧力：５０ｋｇｆ／ｃ
ｍ２、プレス時間：３分間→２分間→１分間（→は、蒸
気抜きのため１０秒間解圧）の条件で熱圧締成形した。
載せ、９ｍｍ厚さのディスタンスバー（厚み規制板）を
セットし、熱盤温度：１７０℃、圧力：５０ｋｇｆ／ｃ
ｍ２、プレス時間：３分間→２分間→１分間（→は、蒸
気抜きのため１０秒間解圧）の条件で熱圧締成形した。
【００２３】得られたボードの表面は、芯層凹凸部に溶
融したポリエチレンが行き渡り極めて平滑で光沢のある
ものに仕上がっていた。この表面に接着剤を介して突板
や化粧紙等の化粧材を貼着しても、表面に凹凸等は現出
することがない。
融したポリエチレンが行き渡り極めて平滑で光沢のある
ものに仕上がっていた。この表面に接着剤を介して突板
や化粧紙等の化粧材を貼着しても、表面に凹凸等は現出
することがない。
【００２４】また、得られたボードをドライヤーで１２
０℃〜１５０℃に加熱してボードを軟化させ、金型を取
付けたコールドプレスで圧締、冷却して２次元或は３次
元の曲げ加工を行っても、表面にひび割れが入ることも
なかった。
０℃〜１５０℃に加熱してボードを軟化させ、金型を取
付けたコールドプレスで圧締、冷却して２次元或は３次
元の曲げ加工を行っても、表面にひび割れが入ることも
なかった。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、表面が平滑で化粧性に
優れかつ曲げ強度の高いリサイクル建材としてのボード
を安価に提供することができる。
優れかつ曲げ強度の高いリサイクル建材としてのボード
を安価に提供することができる。
【００２６】また、これまで必ずしも有効に活用されて
いなかった建築廃材や木材の製材時に派生する背板等も
利用することができるから、持続性のある森林資源の利
用を可能ならしめる一助ともなる。
いなかった建築廃材や木材の製材時に派生する背板等も
利用することができるから、持続性のある森林資源の利
用を可能ならしめる一助ともなる。
【図１】は、本発明のリサイクル建材の縦断面図であ
る。
る。
１：芯層用（ＣＬ）チップ ２：表層用原料（熱可塑性樹脂）
Claims (2)
- 【請求項１】 重量で、芯層用チップ：熱可塑性樹脂を
８０：２０〜７０：３０の割合で混合したものを芯層用
原料とし、表層用原料を熱可塑性樹脂として、芯層用原
料：表層用原料を７０：３０〜９０：１０としたリサイ
クル建材。 - 【請求項２】 重量で、芯層用チップ：熱可塑性樹脂を
８０：２０〜７０：３０の割合で混合して芯層用原料と
し、表層用原料を熱可塑性樹脂として、芯層用原料：表
層用原料を７０：３０〜９０：１０として熱可塑性樹脂
→芯層用原料→熱可塑性樹脂の順序でフォーミングし、
次いで、一体に熱圧締成形することを特徴としたリサイ
クル建材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10334884A JP2000120214A (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | リサイクル建材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10334884A JP2000120214A (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | リサイクル建材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000120214A true JP2000120214A (ja) | 2000-04-25 |
Family
ID=18282312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10334884A Pending JP2000120214A (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | リサイクル建材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000120214A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001353707A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-25 | Misawa Homes Co Ltd | 木質様成形品 |
| WO2002016126A1 (fr) * | 2000-08-25 | 2002-02-28 | Mitsuru Otani | Materiau de construction forme a partir de ressources recyclees et procede d'installation correspondant |
| JP2020084433A (ja) * | 2018-11-16 | 2020-06-04 | 東海ハウス株式会社 | 仮設住宅用床パネル |
-
1998
- 1998-10-19 JP JP10334884A patent/JP2000120214A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001353707A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-25 | Misawa Homes Co Ltd | 木質様成形品 |
| WO2002016126A1 (fr) * | 2000-08-25 | 2002-02-28 | Mitsuru Otani | Materiau de construction forme a partir de ressources recyclees et procede d'installation correspondant |
| JP2020084433A (ja) * | 2018-11-16 | 2020-06-04 | 東海ハウス株式会社 | 仮設住宅用床パネル |
| JP7185223B2 (ja) | 2018-11-16 | 2022-12-07 | 東海ハウス株式会社 | 仮設住宅用床パネル |
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