JP2000114809A - Band-pass filter - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、帯域通過フィルタ
に係わり、特に、同軸共振器を用いた帯域通過フィル
タ、容量装荷形共振器を用いた帯域通過フィルタ、およ
びＴＭ01デルタ モード誘電体共振器を用いたフィルタ
に適用して有効な技術に関する。The present invention relates to a bandpass filter, and more particularly to a bandpass filter using a coaxial resonator, a bandpass filter using a capacitively loaded resonator, and a TM01 delta mode dielectric resonator. The present invention relates to a technique that is effective when applied to a used filter.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２２は、磁気結合回路で同軸共振器が
多段に縦続接続されて構成される帯域通過フィルタにお
ける同軸共振器の磁気結合を説明するための図である。
一般に、同軸共振器（Ｒｎ）と同軸共振器（Ｒｎ＋１）
との間の結合減衰量（ＬM ) は、下記（１）式で求める
ことができる。2. Description of the Related Art FIG. 22 is a diagram for explaining magnetic coupling of a coaxial resonator in a band-pass filter constituted by cascadedly connecting coaxial resonators in a magnetic coupling circuit.
Generally, a coaxial resonator (Rn) and a coaxial resonator (Rn + 1)
Can be obtained by the following equation (1).
【０００３】[0003]
【数１】 ＬM ＝（５４．６×ＬC ）×Ｆ（λ）／２Ｗ（ｄＢ） ・・ （１） ただし、Ｆ（λ）＝（１−（λC ／λ）2 ）1 /2） また、ＬC は、同軸共振器（Ｒｎ，Ｒｎ＋１）を構成す
る内部導体間の間隔、Ｗは、外部導体１の幅、また、λ
ｃ（λc ＝２Ｗ）は、帯域通過フィルタ（以下、ＢＰＦ
と称する。）のカットオフ周波数の波長である。LM = (54.6 × LC) × F (λ) / 2W (dB) (1) where F (λ) = (1− (λC / λ) 2 1 / 2 ) LC is the distance between the inner conductors constituting the coaxial resonator (Rn, Rn + 1), W is the width of the outer conductor 1, and λ
c (λc = 2W) is a band-pass filter (hereinafter referred to as BPF
Called. ) Is the wavelength of the cutoff frequency.
【０００４】いま、Ｗ≪λであれば、Ｆ（λ）＝１であ
るので、前記（１）式は、下記（２）式のように表され
る。Now, if WＦλ, F (λ) = 1, so the above equation (1) is expressed as the following equation (2).
【０００５】[0005]
【数２】 ＬM ≒５４．６×ＬC ／２Ｗ（ｄＢ） ・・・・・・・・・ （２） 前記（２）式で求められた磁気的損失（ＬM ) により、
同軸共振器（Ｒｎ）と同軸共振器（Ｒｎ＋１）との間の
磁気的結合係数（Ｍm ）は、下記（３）で求めることが
できる。LM ≒ 54.6 × LC / 2W (dB) (2) From the magnetic loss (LM) obtained by the above equation (2),
The magnetic coupling coefficient (Mm) between the coaxial resonator (Rn) and the coaxial resonator (Rn + 1) can be obtained by the following (3).
【０００６】[0006]
【数３】 Ｍm ＝１０(-LM/20) ・・・・・・・・・・・・・・・・ （３） ここで、負荷Ｑ（ＱL ）が高い場合には、ＬC ＞Ｗとな
り、ＢＰＦが大型化する場合がある。このような場合
に、隣接する同軸共振器（Ｒｎ，Ｒｎ＋１）の間に段間
磁界結合調整素子を介在させることにより、ＢＰＦを小
型化することができる。[ Expression 3] Mm = 10 (-LM / 20) (3) Here, when the load Q (QL) is high, LC> W, and the BPF may become large. In such a case, the BPF can be reduced in size by interposing an interstage magnetic field coupling adjusting element between the adjacent coaxial resonators (Rn, Rn + 1).
【０００７】図２３は、前記した段間磁界結合調整素子
の一例を示す図である。この図２３に示す段間磁界結合
調整素子は、上部中心部に所定の結合窓（図２３（ｂ）
の５６）を設けた１枚の導体板（結合調整板）５５で構
成される。この図２３に示す導体板５５は、例えば、図
２４（ａ）に示すように、その端部を折り曲げ、当該折
り曲げ部分と外部導体１とをネジ５３によりネジ止め、
あるいは図２４（ｂ）に示すように、肉厚の導電板５５
を用意し当該導電板５５と外部導体１とをネジ５３によ
り直接ネジ止して、外部導体１に電気的・機械的に接続
される。図２３に示す導体板５５を設けた場合の、同軸
共振器（Ｒｎ）と同軸共振器（Ｒｎ＋１）との間の磁気
的結合係数（Ｍmi）は、下記（４）で求めることができ
る。FIG. 23 is a diagram showing an example of the interstage magnetic field coupling adjusting element. The interstage magnetic field coupling adjusting element shown in FIG. 23 has a predetermined coupling window (FIG.
(56) is provided with one conductor plate (coupling adjustment plate) 55. For example, as shown in FIG. 24A, the conductor plate 55 shown in FIG. 23 is bent at its end, and the bent portion and the external conductor 1 are screwed with screws 53.
Alternatively, as shown in FIG.
Is prepared, and the conductive plate 55 and the outer conductor 1 are directly screwed to each other with the screw 53, and are electrically and mechanically connected to the outer conductor 1. When the conductor plate 55 shown in FIG. 23 is provided, the magnetic coupling coefficient (Mmi) between the coaxial resonator (Rn) and the coaxial resonator (Rn + 1) can be obtained by the following (4).
【０００８】[0008]
【数４】 Ｍmi＝Ｍm ×（ＡW ／（Ｗ×ＨD ）） ・・・・・・・・・ （４） ここで、Ａw は、前記所定の結合窓（図２３（ｂ）の５
６）の面積である。前記（４）式から分かるように、図
２３に示す段間磁界結合調整素子を設けた場合には、同
軸共振器（Ｒｎ）と同軸共振器（Ｒｎ＋１）との間の磁
気的結合係数を、前記所定の結合窓の面積（Ａw ）に応
じて適宜調整することができる。Mmi = Mm × (AW / (W × HD)) (4) where Aw is the predetermined coupling window (5 in FIG. 23B).
6) area. As can be seen from the above equation (4), when the interstage magnetic field coupling adjusting element shown in FIG. 23 is provided, the magnetic coupling coefficient between the coaxial resonator (Rn) and the coaxial resonator (Rn + 1) becomes It can be adjusted appropriately according to the area (Aw) of the predetermined coupling window.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】前記図２３に示す１枚
の導体板５５は、その上辺、下辺および側辺が、外部導
体１の上壁、下壁および側壁に電気的・機械的に接続さ
れる。そのため、前記図２３に示すＢＰＦでは、以下の
ような問題点があった。 （１）外部導体１と導電板５５とを電気的・機械的に接
続する際に、外部導体１と導電板５５とを精度良く接続
する必要があるので、高精度の寸法精度の部品が要求さ
れ、結果的に、ＢＰＦのコストアップ要因となる。One conductor plate 55 shown in FIG. 23 has an upper side, a lower side, and a side side electrically and mechanically connected to the upper, lower, and side walls of the external conductor 1. Is done. Therefore, the BPF shown in FIG. 23 has the following problems. (1) When electrically and mechanically connecting the outer conductor 1 and the conductive plate 55, it is necessary to connect the outer conductor 1 and the conductive plate 55 with high accuracy, so that a component with high dimensional accuracy is required. As a result, the cost of the BPF increases.
【００１０】（２）外部導体１と導電板５５との間の接
触を保ちながら、導電板５５を外部導体１に精度良く取
り付ける必要があるので、ＢＰＦの組立工数が増加し、
結果的に、ＢＰＦのコストアップ要因となる。 （３）ＢＰＦの組立後に、外部導体１と導電板５５との
間が非接触の場合、あるいは、高精度の寸法精度でない
部品を使用する場合には、例えば、半田付け等により、
外部導体１と導電板５５との間の非接触の部分を接続す
る必要があり、結果的にＢＰＦのコストアップ要因とな
る。そして、同軸共振器を用いたＢＰＦ以外に、例え
ば、容量装荷形共振器を用いたＢＰＦ、あるいは、誘電
体共振器を用いたＢＰＦでも同じような問題点があっ
た。本発明は、前記従来技術の問題点を解決するために
なされたものであり、本発明の目的は、複数の共振器で
構成され、各共振素子間に結合調整板を介在させた帯域
通過フィルタにおいて、外部導体と結合調整板との間の
組立を簡略化し、帯域通過フィルタのコストを低減する
ことが可能となる技術を提供することにある。(2) The conductive plate 55 needs to be accurately attached to the external conductor 1 while maintaining the contact between the external conductor 1 and the conductive plate 55, so that the number of man-hours for assembling the BPF increases.
As a result, the cost of the BPF increases. (3) When the outer conductor 1 and the conductive plate 55 are not in contact with each other after assembling the BPF, or when using a component having high dimensional accuracy, for example, by soldering or the like,
It is necessary to connect a non-contact portion between the external conductor 1 and the conductive plate 55, which results in a cost increase of the BPF. In addition to the BPF using the coaxial resonator, for example, a BPF using a capacitor-loaded resonator or a BPF using a dielectric resonator has a similar problem. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a band-pass filter including a plurality of resonators and having a coupling adjustment plate interposed between respective resonance elements. In the above, it is an object of the present invention to provide a technique capable of simplifying assembly between an external conductor and a coupling adjustment plate and reducing the cost of a bandpass filter.
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
にする。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記の通りである。即ち、本発明は、複数の共振器で構
成される帯域通過フィルタであって、前記複数の共振器
は、外部導体と、前記外部導体内に設けられる複数の共
振素子により構成され、また、前記各共振素子間に設け
られる一枚以上の結合調整板であって、それぞれ結合窓
が形成された一枚以上の結合調整板とを備える帯域通過
フィルタにおいて、前記結合調整板は、前記共振素子の
軸方向と直交する方向の端部が、前記外部導体と非接触
状態に取り付けられていることを特徴とする帯域通過フ
ィルタ。また、本発明は、コの字状に配置される複数の
共振器で構成される帯域通過フィルタであって、前記複
数の共振器は、外部導体と、前記外部導体内に設けられ
る隔壁と、前記外部導体と前記隔壁との間の空間に設け
られる複数の共振素子により構成され、また、前記各共
振素子間に設けられる一枚以上の結合調整板であって、
それぞれ結合窓が形成された一枚以上の結合調整板とを
備える帯域通過フィルタにおいて、前記結合調整板は、
前記共振素子の軸方向と直交する方向の端部が、前記外
部導体および前記隔壁と非接触状態に取り付けられてい
ることを特徴とする。また、本発明は、前記複数の共振
器は、同軸共振器であることを特徴とする。また、本発
明は、前記複数の共振器は、容量装荷形共振器であるこ
とを特徴とする。また、本発明は、前記複数の共振器
は、ＴＭ01デルタ モード誘電体共振器であることを特
徴とする。また、本発明は、前記結合調整板の結合窓
に、結合調整手段を設けたことを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows. That is, the present invention is a band-pass filter including a plurality of resonators, wherein the plurality of resonators are configured by an external conductor, and a plurality of resonance elements provided in the external conductor, A band-pass filter comprising at least one coupling adjustment plate provided between the resonance elements and one or more coupling adjustment plates each having a coupling window formed therein, wherein the coupling adjustment plate has a configuration of the resonance element. An end portion in a direction orthogonal to the axial direction is attached in a non-contact state with the external conductor. Further, the present invention is a band-pass filter composed of a plurality of resonators arranged in a U-shape, the plurality of resonators, an outer conductor, a partition provided in the outer conductor, It is constituted by a plurality of resonance elements provided in a space between the outer conductor and the partition, and is one or more coupling adjustment plates provided between the respective resonance elements,
In a band-pass filter including one or more coupling adjustment plates each having a coupling window, the coupling adjustment plate includes:
An end of the resonance element in a direction orthogonal to an axial direction is attached to the outer conductor and the partition in a non-contact state. Further, the invention is characterized in that the plurality of resonators are coaxial resonators. Further, the invention is characterized in that the plurality of resonators are capacitance-loaded resonators. Further, the invention is characterized in that the plurality of resonators are TM01 delta mode dielectric resonators. Further, the present invention is characterized in that a coupling adjusting means is provided in a coupling window of the coupling adjusting plate.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１４】なお、実施の形態を説明するための全図に
おいて、同一機能を有するものは同一符号を付け、その
繰り返しの説明は省略する。In all the drawings for describing the embodiments, those having the same functions are denoted by the same reference numerals, and their repeated description will be omitted.
【００１５】［実施の形態１］本発明の実施の形態１の
帯域通過フィルタは、本発明を同軸共振器を用いた帯域
通過フィルタ（以下、ＢＰＦと称する。）に適用した実
施の形態である。図１は、本発明の実施の形態１のＢＰ
Ｆの上面の概略構成を示す上平面図であり、図２、図
３、図４は、本実施の形態のＢＰＦの概略構成を示す要
部断面図である。なお、図２は、図１に示すＡ−Ａ’線
で切断した要部断面図、図３は、図２に示すＢ−Ｂ’線
で切断した要部断面図、図４は、図２に示すＣ−Ｃ’線
で切断した要部断面図である。図１ないし図４におい
て、１は外部導体、２は入力（または出力）端子、３は
出力（または入力）端子、４は入力（または出力）結合
ループ、５は出力（または入力）結合ループ、９ａ〜９
ｃ，５９ａ，５９ｂはロックナイト、１０ａ〜１０ｃは
λ／４同軸共振器、１１ａ〜１１ｃは駆動螺子、１２ａ
〜１２ｃは共振周波数の調整素子、１３ａ〜１３ｃは内
部導体、５５ａ，５５ｂは導電板、５６ａ，５６ｂは導
電板（５５ａ，５５ｂ）に形成された結合窓、５７は隙
間、５８ａ，５８ｂは結合調整ネジである。[First Embodiment] A bandpass filter according to a first embodiment of the present invention is an embodiment in which the present invention is applied to a bandpass filter (hereinafter, referred to as a BPF) using a coaxial resonator. . FIG. 1 shows a BP according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an upper plan view showing a schematic configuration of the upper surface of F. FIGS. 2, 3, and 4 are cross-sectional views of main parts showing a schematic configuration of the BPF of the present embodiment. 2 is a sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view taken along line BB ′ shown in FIG. 2, and FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of relevant parts taken along line CC ′ shown in FIG. 1 to 4, 1 is an outer conductor, 2 is an input (or output) terminal, 3 is an output (or input) terminal, 4 is an input (or output) coupling loop, 5 is an output (or input) coupling loop, 9a-9
c, 59a and 59b are rock nights, 10a to 10c are λ / 4 coaxial resonators, 11a to 11c are driving screws, 12a
Reference numerals 12c to 12c denote resonance frequency adjusting elements, 13a to 13c are internal conductors, 55a and 55b are conductive plates, 56a and 56b are coupling windows formed on the conductive plates (55a and 55b), 57 is a gap, and 58a and 58b are couplings. Adjustment screw.
【００１６】本実施の形態のＢＰＦでは、外部導体１内
に内部導体（１３ａ〜１３ｃ）が内蔵され、この内部導
体（１３ａ〜１３ｃ）と対向するように、調整素子（１
２ａ〜１２ｃ）が設けられる。この調整素子（１２ａ〜
１２ｃ）は、駆動螺子（１１ａ〜１１ｃ）に取り付けら
れ、駆動螺子（１１ａ〜１１ｃ）はロックナイト（９ａ
〜９ｃ）により、外部導体１に取り付けられている。な
お、この内部導体（１３ａ〜１３ｃ）と、調整素子（１
２ａ〜１２ｃ）とが、本発明の共振素子を構成する。ま
た、入力（または出力）端子２、および出力（または入
力）端子３は、それぞれ、例えば、同軸接栓より成り、
各同軸接栓を形成する外部導体を、共振器を構成する外
部導体１に接続してある。なお、本実施の形態のＢＰＦ
において、入出力結合回路は、容量結合、あるいは磁気
結合（ループ）でもよいが、本実施の形態では、磁気結
合の場合について説明する。In the BPF of the present embodiment, the inner conductors (13a to 13c) are built in the outer conductor 1, and the adjustment element (1) is opposed to the inner conductors (13a to 13c).
2a to 12c) are provided. This adjustment element (12a-
12c) is attached to the driving screws (11a to 11c), and the driving screws (11a to 11c) are
9c), it is attached to the outer conductor 1. The internal conductors (13a to 13c) and the adjustment element (1
2a to 12c) constitute the resonance element of the present invention. The input (or output) terminal 2 and the output (or input) terminal 3 are each made of, for example, a coaxial plug,
The outer conductor forming each coaxial plug is connected to the outer conductor 1 forming the resonator. The BPF according to the present embodiment
In the above, the input / output coupling circuit may be capacitive coupling or magnetic coupling (loop), but in the present embodiment, the case of magnetic coupling will be described.
【００１７】本実施の形態のＢＰＦでは、各同軸共振器
（１０ａ〜１０ｃ）間が磁気結合回路で主結合されると
ともに、各同軸共振器（１０ａ〜１０ｃ）間に調整結合
板である導電板（５５ａ，５５ｂ）が設けられている。
そして、本実施の形態のＢＰＦでは、図４に示すよう
に、導電板（５５ａ，５５ｂ）は、外部導体１の上壁お
よび下壁に電気的・機械的に接続されるが、外部導体１
の側壁とは非接触状態とされる。即ち、外部導体１と、
導電板（５５ａ，５５ｂ）における内部導体（１３ａ〜
１３ｃ）の軸方向と直交する方向の端部（側辺）との間
に隙間５７を設けて、導電板（５５ａ，５５ｂ）が外部
導体１に取り付けられる。なお、隙間５７の大きさは、
０．５ｍｍ以上３０ｍｍ以下が望ましい。In the BPF of the present embodiment, the respective coaxial resonators (10a to 10c) are mainly coupled by a magnetic coupling circuit, and the conductive plate as an adjustment coupling plate is provided between the respective coaxial resonators (10a to 10c). (55a, 55b) are provided.
In the BPF of the present embodiment, as shown in FIG. 4, the conductive plates (55a, 55b) are electrically and mechanically connected to the upper and lower walls of the outer conductor 1.
Is in a non-contact state with the side wall. That is, the outer conductor 1 and
The internal conductors (13a to 13a) in the conductive plates (55a, 55b)
A conductive plate (55a, 55b) is attached to the outer conductor 1 with a gap 57 provided between the end (side) in the direction orthogonal to the axial direction of 13c). The size of the gap 57 is
0.5 mm or more and 30 mm or less are desirable.
【００１８】図５は、同軸共振器の電磁界モードを説明
するための図であり、同図（ａ）は共振素子の軸方向に
直交する方向の断面の電磁界モードを、また、同図
（ｂ）は共振素子の軸方向の断面の電磁界モードを表し
ている。同図において、１は外部導体、１３は内部導体
であり、また、実線（Ｅ）は電界の向きを、破線（Ｈ）
は磁界の向きを、実線（Ｉ）は電流の向きを表してい
る。この図５から分かるように、同軸共振器の共振素子
（即ち、内部導体１３）の円周方向には電界が発生しな
いので、同軸共振器の共振素子の円周方向に流れる電流
は存在しない。したがって、外部導体１と、導電板（５
５ａ，５５ｂ）における内部導体（１３ａ〜１３ｃ）の
軸方向と直交する方向の端部（側辺）との間に隙間５７
があっても、同軸共振器内を流れる電流が変化すること
がなく、同軸共振器の無負荷Ｑ（Ｑu ）の低下や、電気
的特性の劣化が生じることがない。なお、結合調整ネジ
（５８ａ，５８ｂ）の挿入長を長くすることにより、Ｂ
ＰＦの負荷Ｑ（ＱL ）を低い方向に調整できるので、本
実施の形態のＢＰＦにおいては、導電板（５５ａ，５５
ｂ）に形成される結合窓（５６ａ，５６ｂ）の面積を、
予め、設計値より少し小さめ（負荷Ｑ（ＱL ）が高い方
向）に形成しておき、結合調整ネジ（５８ａ，５８ｂ）
の挿入長を調整することにより、要求される負荷Ｑ（Ｑ
L ）に調整することができる。FIG. 5 is a diagram for explaining the electromagnetic field mode of the coaxial resonator. FIG. 5A shows the electromagnetic field mode in a cross section orthogonal to the axial direction of the resonance element. (B) shows the electromagnetic field mode of the cross section in the axial direction of the resonance element. In the figure, 1 is an outer conductor, 13 is an inner conductor, a solid line (E) indicates the direction of the electric field, and a dashed line (H).
Represents the direction of the magnetic field, and the solid line (I) represents the direction of the current. As can be seen from FIG. 5, since no electric field is generated in the circumferential direction of the resonance element of the coaxial resonator (that is, the inner conductor 13), there is no current flowing in the circumferential direction of the resonance element of the coaxial resonator. Therefore, the outer conductor 1 and the conductive plate (5
5a, 55b) and a gap 57 between the ends (sides) of the internal conductors (13a to 13c) in a direction perpendicular to the axial direction.
Even if there is, the current flowing in the coaxial resonator does not change, and the no-load Q (Qu) of the coaxial resonator does not decrease and the electrical characteristics do not deteriorate. By increasing the insertion length of the coupling adjusting screws (58a, 58b), B
Since the load Q (QL) of the PF can be adjusted in a lower direction, in the BPF of this embodiment, the conductive plates (55a, 55
b) The area of the coupling window (56a, 56b) formed in
In advance, the coupling adjustment screws (58a, 58b) are formed slightly smaller than the design values (in the direction in which the load Q (QL) is higher).
The required load Q (Q
L) can be adjusted.
【００１９】本実施の形態のＢＰＦの等化回路は、図６
（ａ）あるいは図６（ｂ）で表すことができる。同図に
おいて、ＲＳ１は、同軸共振器１０ａの共振回路、ＲＳ
２は、同軸共振器１０ｂの共振回路、ＲＳ３は、同軸共
振器１０ｃの共振回路である。また、Ｍ01は、入力（ま
たは出力）結合ループ４による磁気結合回路、Ｍ34は、
出力（または入力）結合ループ５による磁気結合回路、
Ｍ12，Ｍ23は、導電板（５５ａ，５５ｂ）および結合調
整ネジ（５８ａ，５８ｂ）による磁気結合回路である。The BPF equalizing circuit according to the present embodiment is shown in FIG.
(A) or FIG. 6 (b). In the figure, RS1 is a resonance circuit of the coaxial resonator 10a, RS1
2 is a resonance circuit of the coaxial resonator 10b, and RS3 is a resonance circuit of the coaxial resonator 10c. M 01 is a magnetic coupling circuit by the input (or output) coupling loop 4, and M 34 is
A magnetic coupling circuit with an output (or input) coupling loop 5;
M 12 and M 23 are magnetic coupling circuits using conductive plates (55a, 55b) and coupling adjusting screws (58a, 58b).
【００２０】このように、本実施の形態のＢＰＦでは、
導電板（５５ａ，５５ｂ）における内部導体（１３ａ〜
１３ｃ）の軸方向と直交する方向の寸法を、外部導体１
における内部導体（１３ａ〜１３ｃ）の軸方向と直交す
る方向の寸法より小さくできるので、導電板（５５ａ，
５５ｂ）の寸法精度を、内部導体（１３ａ〜１３ｃ）の
軸方向のみ高精度とすればよく、導電板（５５ａ，５５
ｂ）のコストを低減することが可能となる。また、本実
施の形態のＢＰＦにおいては、外部導体１と導電板５５
との間で、内部導体（１３ａ〜１３ｃ）の軸方向のみ接
触を保ちながら、導電板５５を外部導体１に取り付けれ
ばよいので、ＢＰＦの組立工数を低減でき、製造コスト
を低減することが可能となる。さらに、接触部が少なく
なるので、ＢＰＦの信頼性を向上させることが可能とな
る。Thus, in the BPF of the present embodiment,
The internal conductors (13a to 13a) in the conductive plates (55a, 55b)
13c), the dimension in the direction orthogonal to the axial direction is
Can be made smaller than the dimension of the internal conductors (13a to 13c) in the direction perpendicular to the axial direction,
The dimensional accuracy of 55b) may be high only in the axial direction of the internal conductors (13a to 13c), and the conductive plates (55a, 55
The cost of b) can be reduced. In the BPF of the present embodiment, the outer conductor 1 and the conductive plate 55
The conductive plate 55 may be attached to the outer conductor 1 while keeping the inner conductors (13a to 13c) in contact with each other only in the axial direction, so that the number of BPF assembly steps can be reduced and the manufacturing cost can be reduced. Becomes Further, since the number of contact portions is reduced, the reliability of the BPF can be improved.
【００２１】［実施の形態２］本発明の実施の形態２の
帯域通過フィルタは、本発明を容量装荷形共振器を用い
た帯域通過フィルタに適用した実施の形態である。図７
は、本発明の実施の形態２のＢＰＦの上面の概略構成を
示す上平面図であり、図８、図９、図１０は、本実施の
形態のＢＰＦの概略構成を示す要部断面図である。な
お、図８は、図７に示すＡ−Ａ’線で切断した要部断面
図、図９は、図８に示すＢ−Ｂ’線で切断した要部断面
図、図１０は、図１３に示すＣ−Ｃ’線で切断した要部
断面図である。図７ないし図１０において、２０ａ〜２
０ｃは容量装荷形共振器、２１ａ〜２１ｃは下端側固定
電極、２２ａ〜２２ｃは可動電極であり、それ以外の符
号は前記図１ないし図４と同じである。[Second Embodiment] A bandpass filter according to a second embodiment of the present invention is an embodiment in which the present invention is applied to a bandpass filter using a capacitive loaded resonator. FIG.
9 is an upper plan view showing a schematic configuration of the upper surface of the BPF according to the second embodiment of the present invention, and FIGS. 8, 9 and 10 are cross-sectional views of a main part showing a schematic configuration of the BPF of the present embodiment. is there. 8 is a cross-sectional view of an essential part taken along line AA 'shown in FIG. 7, FIG. 9 is a cross-sectional view of an essential part taken along line BB' shown in FIG. 8, and FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of relevant parts taken along line CC ′ shown in FIG. 7 to FIG.
Numeral 0c denotes a capacitance-loaded resonator, 21a to 21c denote fixed electrodes on the lower end side, 22a to 22c denote movable electrodes, and other symbols are the same as those in FIGS.
【００２２】本実施の形態のＢＰＦでは、下端側固定電
極（２１ａ〜２１ｃ）は、下端部が、外部導体１の下壁
に固定され、上端部は適当な間隔を隔てて外部導体１の
上壁と対向している。可動電極（２２ａ〜２２ｃ）は、
外周面に螺子を刻んだ円柱状または円筒状導体（例え
ば、銅、銀）より成り、下端側固定電極（２１ａ〜２１
ｃ）に対して同軸状に、また、外部導体１の上壁に設け
られた螺子孔に螺合させて取り付けられる。この可動電
極（２２ａ〜２２ｃ）は、正方向または逆方向に回転さ
せて、前進または後退させることによって、下端側固定
電極（２１ａ〜２１ｃ）内への挿入長が変化できるよう
に形成されている。なお、この下端側固定電極（２１ａ
〜２１ｃ）と、可動電極（２２ａ〜２２ｃ）とが、本発
明の共振素子を構成する。また、本実施の形態のＢＰＦ
において、入出力結合回路は、容量結合、あるいは磁気
結合（ループ）でもよい。本実施の形態のＢＰＦにおい
ても、図１０に示すように、導電板（５５ａ，５５ｂ）
は、外部導体１の上壁および下壁に電気的・機械的に接
続されるが、外部導体１の側壁とは非接触状態、即ち、
外部導体１と、導電板（５５ａ，５５ｂ）における下端
側固定電極（２１ａ〜２１ｃ）（または可動電極（２２
ａ〜２２ｃ））の軸方向と直交する方向の端部（側辺）
との間に隙間５７を設けて、導電板（５５ａ，５５ｂ）
が外部導体１に取り付けられる。In the BPF of the present embodiment, the lower end side fixed electrodes (21a to 21c) are fixed at the lower end to the lower wall of the outer conductor 1, and at the upper end at an appropriate interval. Facing the wall. The movable electrodes (22a to 22c)
It is made of a columnar or cylindrical conductor (for example, copper or silver) having a screw cut on the outer peripheral surface thereof, and has lower fixed electrodes (21a to 21a).
c) and attached by screwing into a screw hole provided in the upper wall of the outer conductor 1. The movable electrodes (22a to 22c) are formed so as to be able to change their insertion length into the lower fixed electrodes (21a to 21c) by rotating in the forward or reverse direction and moving forward or backward. . The lower fixed electrode (21a
To 21c) and the movable electrodes (22a to 22c) constitute the resonance element of the present invention. Also, the BPF of the present embodiment
In the above, the input / output coupling circuit may be capacitive coupling or magnetic coupling (loop). Also in the BPF of the present embodiment, as shown in FIG. 10, the conductive plates (55a, 55b)
Is electrically and mechanically connected to the upper and lower walls of the outer conductor 1, but is not in contact with the side wall of the outer conductor 1, that is,
The outer conductor 1 and the lower fixed electrodes (21a to 21c) (or the movable electrodes (22) in the conductive plates (55a, 55b))
a to 22c)) Ends (sides) in the direction orthogonal to the axial direction
Is provided between the conductive plates (55a, 55b).
Are attached to the outer conductor 1.
【００２３】図１１は、容量装荷形共振器の電磁界モー
ドを説明するための図であり、同図（ａ）は共振素子の
軸方向に直交する方向の断面の電磁界モードを、また、
同図（ｂ）は共振素子の軸方向の断面の電磁界モードを
表している。同図において、１は外部導体、２１は下端
側固定電極、２２は可動電極であり、また、実線（Ｅ）
は電界の向きを、破線（Ｈ）は磁界の向きを、実線
（Ｉ）は電流の向きを表している。この図１１から分か
るように、容量装荷形共振器の共振素子（即ち、下端側
固定電極２１、または可動電極２２）の円周方向には電
界が発生しないので、容量装荷形共振器の共振素子の円
周方向に流れる電流は存在しない。したがって、外部導
体１と、導電板（５５ａ，５５ｂ）における内部導体
（１３ａ〜１３ｃ）の軸方向と直交する方向の端部（側
辺）との間に隙間５７があっても、容量装荷形共振器内
を流れる電流が変化することがなく、容量装荷形共振器
の無負荷Ｑ（Ｑu ）の低下や、電気的特性の劣化が生じ
ることがない。そのため、本実施の形態のＢＰＦにおい
ても、導電板（５５ａ，５５ｂ）のコストを低減でき、
また、ＢＰＦの組立工数を低減でき、製造コストを低減
することが可能となる。さらに、ＢＰＦの信頼性を向上
させることが可能となる。なお、本実施の形態のＢＰＦ
においても、導電板（５５ａ，５５ｂ）に形成される結
合窓（５６ａ，５６ｂ）の面積を、予め、設計値より少
し小さめ（負荷Ｑ（ＱL ）が高い方向）に形成してお
き、結合調整ネジ（５８ａ，５８ｂ）の挿入長を調整す
ることにより、要求される負荷Ｑ（ＱL ）に調整するこ
とができる。また、本実施の形態のＢＰＦの等化回路
は、前記図６と同じである。FIG. 11 is a diagram for explaining the electromagnetic field mode of the capacitive loaded resonator. FIG. 11A shows the electromagnetic field mode of a cross section in a direction perpendicular to the axial direction of the resonance element.
FIG. 4B shows an electromagnetic field mode of an axial section of the resonance element. In the figure, 1 is an external conductor, 21 is a lower fixed electrode, 22 is a movable electrode, and a solid line (E).
Indicates the direction of the electric field, the broken line (H) indicates the direction of the magnetic field, and the solid line (I) indicates the direction of the current. As can be seen from FIG. 11, no electric field is generated in the circumferential direction of the resonance element of the capacitively loaded resonator (that is, the lower fixed electrode 21 or the movable electrode 22). There is no current flowing in the circumferential direction. Therefore, even if there is a gap 57 between the outer conductor 1 and the end (side) of the conductive plate (55a, 55b) in the direction orthogonal to the axial direction of the inner conductor (13a to 13c), the capacitance loading type The current flowing in the resonator does not change, and the no-load Q (Qu) of the capacitive loaded resonator does not decrease and the electrical characteristics do not deteriorate. Therefore, also in the BPF of the present embodiment, the cost of the conductive plates (55a, 55b) can be reduced,
Further, the number of man-hours for assembling the BPF can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced. Further, the reliability of the BPF can be improved. The BPF according to the present embodiment
In this case, the area of the coupling windows (56a, 56b) formed in the conductive plates (55a, 55b) is slightly smaller than a design value in advance (in a direction in which the load Q (QL) is higher) to adjust the coupling. The required load Q (QL) can be adjusted by adjusting the insertion length of the screws (58a, 58b). The BPF equalization circuit of the present embodiment is the same as that of FIG.
【００２４】［実施の形態３］本発明の実施の形態３の
帯域通過フィルタは、本発明をＴＭ01デルタ モード誘
電体共振器同軸共振器を用いた帯域通過フィルタに適用
した実施の形態である。図１２は、本発明の実施の形態
３のＢＰＦの上面の概略構成を示す上平面図であり、図
１３、図１４、図１５は、本実施の形態のＢＰＦの概略
構成を示す要部断面図である。なお、図１３は、図１２
に示すＡ−Ａ’線で切断した要部断面図、図１４は、図
１３に示すＢ−Ｂ’線で切断した要部断面図、図１５
は、図１３に示すＣ−Ｃ’線で切断した要部断面図であ
る。図１２ないし図１５において、３０ａ〜３０ｃはＴ
Ｍ01デルタ モード誘電体共振器、３１ａ〜３１ｃは誘
電体共振素子、３２ａ〜３２ｃは共振周波数の調整ネ
ジ、３９ａ〜３９ｃはロックナイトであり、その他の符
号は、図１ないし図４と同じである。[Third Embodiment] A bandpass filter according to a third embodiment of the present invention is an embodiment in which the present invention is applied to a bandpass filter using a TM01 delta mode dielectric resonator coaxial resonator. FIG. 12 is an upper plan view showing a schematic configuration of the upper surface of the BPF according to the third embodiment of the present invention, and FIGS. 13, 14, and 15 are cross-sectional views of a main part showing a schematic configuration of the BPF according to the third embodiment. FIG. FIG. 13 corresponds to FIG.
15 is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. 15, FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line BB ′ shown in FIG.
FIG. 14 is a cross-sectional view of a principal part taken along line CC ′ shown in FIG. 13. 12 to 15, 30a to 30c are T
M01 delta mode dielectric resonator, 31a to 31c are dielectric resonance elements, 32a to 32c are resonance frequency adjusting screws, 39a to 39c are rock nights, and other symbols are the same as those in FIGS. .
【００２５】本実施の形態のＢＰＦにおいて、ＴＭ01デ
ルタ モード誘電体共振器（３０ａ〜３０ｃ）を構成す
る誘電体共振素子（３１ａ〜３１ｃ）は、例えば、セラ
ミック等の比較的誘電率の高い誘電体よりなり、この誘
電体共振素子（３１ａ〜３１ｃ）は、適当な接着剤を使
用する等の手法により、外部導体１の上壁と下壁との間
に内装される。なお、この誘電体共振素子（３１ａ〜３
１ｃ）と、共振周波数の調整ネジ（３２ａ〜３２ｃ）と
が、本発明の共振素子を構成する。本実施の形態のＢＰ
Ｆにおいても、図１５に示すように、導電板（５５ａ，
５５ｂ）は、外部導体１の上壁および下壁に電気的・機
械的に接続されるが、外部導体１の側壁とは非接触状
態、即ち、外部導体１と、導電板（５５ａ，５５ｂ）に
おける誘電体共振素子（３１ａ〜３１ｃ）の軸方向と直
交する方向の端部（側辺）との間に隙間５７を設けて、
導電板（５５ａ，５５ｂ）が外部導体１に取り付けられ
る。In the BPF of this embodiment, the dielectric resonator elements (31a to 31c) constituting the TM01 delta mode dielectric resonators (30a to 30c) are made of a dielectric material having a relatively high dielectric constant, such as ceramic. The dielectric resonator elements (31a to 31c) are provided between the upper wall and the lower wall of the outer conductor 1 by a method such as using an appropriate adhesive. In addition, this dielectric resonance element (31a-3)
1c) and the resonance frequency adjusting screws (32a to 32c) constitute the resonance element of the present invention. BP of this embodiment
F, as shown in FIG. 15, the conductive plates (55a,
55b) is electrically and mechanically connected to the upper and lower walls of the outer conductor 1, but is not in contact with the side walls of the outer conductor 1, that is, the outer conductor 1 and the conductive plates (55a, 55b). A gap 57 is provided between the dielectric resonator elements (31a to 31c) at the end (side) in the direction orthogonal to the axial direction.
The conductive plates (55a, 55b) are attached to the outer conductor 1.
【００２６】図１６は、ＴＭ01デルタ モード誘電体共
振器の電磁界モードを説明するための図であり、同図
（ａ）は共振素子の軸方向に直交する方向の断面の電磁
界モードを、また、同図（ｂ）は共振素子の軸方向の断
面の電磁界モードを表している。同図において、１は外
部導体、３１は誘電体共振素子であり、また、実線
（Ｅ）は電界の向きを、破線（Ｈ）は磁界の向きを、実
線（Ｉ）は電流の向きを表している。この図１６から分
かるように、ＴＭ01デルタ モード誘電体共振器の誘電
体共振素子３１の円周方向には電界が発生しないので、
ＴＭ01デルタ モード誘電体共振器の誘電体共振素子３
１の円周方向に流れる電流は存在しない。したがって、
本実施の形態のＢＰＦにおいても、導電板（５５ａ，５
５ｂ）のコストを低減することができ、また、ＢＰＦの
組立工数を低減でき、製造コストを低減することが可能
となり、さらに、ＢＰＦの信頼性を向上させることが可
能となる。なお、本実施の形態のＢＰＦにおいても、導
電板（５５ａ，５５ｂ）に形成される結合窓（５６ａ，
５６ｂ）の面積を、予め、設計値より少し小さめ（負荷
Ｑ（ＱL ）が高い方向）に形成しておき、結合調整ネジ
（５８ａ，５８ｂ）の挿入長を調整することにより、要
求される負荷Ｑ（ＱL ）に調整することができる。ま
た、本実施の形態のＢＰＦの等化回路は、前記図６と同
じである。FIG. 16 is a diagram for explaining the electromagnetic field mode of the TM01 delta mode dielectric resonator. FIG. 16A shows the electromagnetic field mode in a cross section orthogonal to the axial direction of the resonance element. FIG. 3B shows an electromagnetic field mode of a cross section in the axial direction of the resonance element. In the figure, 1 is an external conductor, 31 is a dielectric resonance element, solid line (E) indicates the direction of an electric field, broken line (H) indicates the direction of a magnetic field, and solid line (I) indicates the direction of a current. ing. As can be seen from FIG. 16, since no electric field is generated in the circumferential direction of the dielectric resonance element 31 of the TM01 delta mode dielectric resonator,
Dielectric resonance element 3 of TM01 delta mode dielectric resonator
No circumferential current is present. Therefore,
Also in the BPF of the present embodiment, the conductive plate (55a, 5
The cost of 5b) can be reduced, the number of steps for assembling the BPF can be reduced, the manufacturing cost can be reduced, and the reliability of the BPF can be improved. Note that also in the BPF of the present embodiment, the coupling windows (56a, 56a) formed in the conductive plates (55a, 55b).
The area of 56b) is previously formed slightly smaller than the designed value (in the direction where the load Q (QL) is higher), and the required load is adjusted by adjusting the insertion length of the coupling adjusting screws (58a, 58b). Q (QL) can be adjusted. The BPF equalization circuit of the present embodiment is the same as that of FIG.
【００２７】［実施の形態４］図１７、図１８，図１９
は、本発明の実施の形態４のＢＰＦの概略構成を示す要
部断面図である。なお、図１８（ａ）は、図１７に示す
Ａ−Ａ’線で切断した要部断面図、図１８（ｂ）は、図
１７に示すＢ−Ｂ’線で切断した要部断面図、図１８
（ｃ）は、図１３に示すＣ−Ｃ’線で切断した要部断面
図、図１９は、図１７に示すＤ−Ｄ’線で切断した要部
断面図である。図１７、図１８、図１９において、６は
隔壁、９ａ〜９ｃ，９ｆ〜９ｈ，５９ａ，５９ｇはロッ
クナイト、１０ａ〜１０ｈはλ／４同軸共振器、１１ａ
〜１１ｃ，１１ｆ〜１１ｈは駆動螺子、１２ａ〜１２
ｃ，１２ｆ〜１２ｈは共振周波数の調整素子、１３ａ〜
１３ｈは内部導体、５５ａ〜５５ｇは導電板、５６ａ〜
５６ｇは導電板（５５ａ〜５５ｇ）に形成された結合
窓、５７は隙間、５８ａ，５８ｇは結合調整ネジ、６
１，６２は副結合回路を構成する容量素子、７１は副結
合回路を構成するＵ字形のループ素子であり、それ以外
の符号は、図１ないし図４と同じである。Fourth Embodiment FIGS. 17, 18, and 19
FIG. 9 is a cross-sectional view of a principal part showing a schematic configuration of a BPF according to a fourth embodiment of the present invention. 18A is a cross-sectional view of a main part taken along line AA ′ shown in FIG. 17, FIG. 18B is a cross-sectional view of a main part cut along line BB ′ shown in FIG. FIG.
FIG. 19C is a cross-sectional view of a main part taken along line CC ′ shown in FIG. 13, and FIG. 19 is a cross-sectional view of a main part taken along line DD ′ shown in FIG. 17, 18 and 19, 6 is a partition, 9a to 9c, 9f to 9h, 59a, 59g are rock knights, 10a to 10h are λ / 4 coaxial resonators, 11a
11c, 11f to 11h are drive screws, 12a to 12
c, 12f to 12h are resonance frequency adjustment elements, 13a to
13h is an internal conductor, 55a to 55g are conductive plates, 56a to
56g is a coupling window formed in the conductive plate (55a to 55g), 57 is a gap, 58a and 58g are coupling adjustment screws, 6
Reference numerals 1 and 62 denote capacitive elements forming a sub-coupling circuit, 71 denotes a U-shaped loop element forming a sub-coupling circuit, and other reference numerals are the same as those in FIGS.
【００２８】本実施の形態のＢＰＦでは、同軸共振器
（１０ａ〜１０ｈ）がコの字状に配置され、各同軸共振
器（１０ａ〜１０ｈ）間が磁気結合回路で主結合される
とともに、各同軸共振器（１０ａ〜１０ｈ）間に導電板
（５５ａ〜５５ｇ）が設けられている。また、図１８
（ａ）に示すように、同軸共振器（１０ｃ）と同軸共振
器（１０ｆ）との間を容量素子６１で副結合し、また、
図１８（ｂ）に示すように、同軸共振器（１０ｂ）と同
軸共振器（１０ｇ）との間をＵ字形のループ素子７１で
副結合し、さらに、図１８（ｃ）に示すように、同軸共
振器（１０ａ）と同軸共振器（１０ｈ）との間を容量素
子６２で副結合している。そして、本実施の形態のＢＰ
Ｆでは、図１９に示すように、導電板（５５ａ〜５５
ｇ）は、外部導体１の上壁および下壁に電気的・機械的
に接続されるが、外部導体１の側壁、および隔壁６とは
非接触状態とされる。したがって、本実施の形態のＢＰ
Ｆにおいても、導電板（５５ａ〜５５ｇ）のコストを低
減することができ、また、ＢＰＦの組立工数を低減で
き、製造コストを低減することができ、さらに、ＢＰＦ
の信頼性を向上させることが可能となる。In the BPF of this embodiment, the coaxial resonators (10a to 10h) are arranged in a U-shape, and the coaxial resonators (10a to 10h) are mainly coupled by a magnetic coupling circuit. Conductive plates (55a to 55g) are provided between the coaxial resonators (10a to 10h). FIG.
As shown in (a), the coaxial resonator (10c) and the coaxial resonator (10f) are sub-coupled by a capacitive element 61.
As shown in FIG. 18B, the coaxial resonator (10b) and the coaxial resonator (10g) are sub-coupled with a U-shaped loop element 71. Further, as shown in FIG. The capacitive element 62 sub-couples the coaxial resonator (10a) and the coaxial resonator (10h). Then, the BP of the present embodiment
In F, as shown in FIG. 19, the conductive plates (55a to 55a)
g) is electrically and mechanically connected to the upper and lower walls of the outer conductor 1, but is not in contact with the side wall of the outer conductor 1 and the partition 6. Therefore, the BP of the present embodiment
Also in F, the cost of the conductive plates (55a to 55g) can be reduced, the number of man-hours for assembling the BPF can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.
Can be improved in reliability.
【００２９】本実施の形態のＢＰＦは、同軸共振器を用
いた楕円関数形のＢＰＦであるが、従来の同軸共振器を
用いた楕円関数形のＢＰＦでは、導電板（５５ａ〜５５
ｇ）は、外部導体１の側壁、および隔壁６とも電気的・
機械的に接続されている。そのため、従来の同軸共振器
を用いた楕円関数形のＢＰＦでは、外部導体１、隔壁
６、および導電板（５５ａ〜５５ｇ）の間の接触を保ち
ながら、導電板（５５ａ〜５５ｇ）を外部導体１に精度
良く取り付けなければならず、ＢＰＦの組立工数が増加
し、ＢＰＦのコストアップ要因となっていた。しかしな
がら、本実施の形態のＢＰＦでは、導電板（５５ａ〜５
５ｇ）は隔壁６と非接触状態とされており、そのため、
ＢＰＦの組立工数を低減でき、製造コストを低減するこ
とができる。なお、本実施の形態において、同軸共振器
に代えて、前記実施の形態２に示す容量装荷形共振器、
あるいは、前記実施の形態３に示すＴＭ01デルタ モー
ド誘電体共振器を使用できることは言うまでもない。The BPF of the present embodiment is an elliptic function type BPF using a coaxial resonator. In the conventional elliptic function type BPF using a coaxial resonator, conductive plates (55a to 55a) are used.
g) indicates that the side wall of the outer conductor 1 and the partition 6 are electrically
Mechanically connected. Therefore, in a conventional elliptic function type BPF using a coaxial resonator, the conductive plates (55a to 55g) are connected to the external conductors (55a to 55g) while maintaining contact between the external conductor 1, the partition 6, and the conductive plates (55a to 55g). 1, the BPF must be mounted with high accuracy, the man-hours for assembling the BPF increase, and this has been a factor of increasing the cost of the BPF. However, in the BPF of the present embodiment, the conductive plates (55a to 55a)
5g) is in a non-contact state with the partition wall 6, and therefore,
The number of BPF assembly steps can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced. In the present embodiment, instead of the coaxial resonator, the capacitance-loaded resonator shown in the second embodiment,
Alternatively, needless to say, the TM01 delta mode dielectric resonator described in the third embodiment can be used.
【００３０】［実施の形態５］図２０，図２１は、本発
明の実施の形態５のＢＰＦの概略構成を示す要部断面図
である。なお、図２１（ａ）は、図２０に示すＡ−Ａ’
線で切断した要部断面図、図２１（ｂ）は、図２０に示
すＢ−Ｂ’線で切断した要部断面図、図２１（ｃ）は、
図１３に示すＣ−Ｃ’線で切断した要部断面図である。
図２０、図２１において、７２は副結合回路を構成する
Ｓ字形の結合ループであり、それ以外の符号は、前記図
１６、図１７、図１８と同じである。本実施の形態のＢ
ＰＦも、前記実施の形態４のＢＰＦと同様、同軸共振器
（１０ａ〜１０ｈ）がコの字状に配置され、各同軸共振
器（１０ａ〜１０ｈ）間が磁気結合回路で主結合される
とともに、各同軸共振器（１０ａ〜１０ｈ）間に導電板
（５５ａ〜５５ｇ）が設けられている。また、前記実施
の形態４のＢＰＦと同様、図２１（ａ）に示すように、
同軸共振器（１０ｃ）と同軸共振器（１０ｆ）との間を
容量素子６１で副結合している。しかしながら、本実施
の形態のＢＰＦは、遅延時間補償形のＢＰＦであり、そ
のため、図２１（ｂ）に示すように、同軸共振器（１０
ｂ）と同軸共振器（１０ｇ）との間をＳ字形のループ素
子７２で副結合し、さらに、図８（ｃ）に示すように、
同軸共振器（１０ａ）と同軸共振器（１０ｈ）との間を
Ｕ字形のループ素子７１で副結合している。[Fifth Embodiment] FIGS. 20 and 21 are cross-sectional views showing a main part of a schematic configuration of a BPF according to a fifth embodiment of the present invention. Note that FIG. 21A shows AA ′ shown in FIG.
21 (b) is a cross-sectional view of a main part taken along line BB 'shown in FIG. 20, and FIG.
FIG. 14 is a cross-sectional view of a principal part taken along line CC ′ shown in FIG. 13.
20 and 21, reference numeral 72 denotes an S-shaped coupling loop constituting a sub-coupling circuit, and the other reference numerals are the same as those in FIGS. 16, 17, and 18. B of the present embodiment
Similarly to the BPF of the fourth embodiment, the PF has coaxial resonators (10a to 10h) arranged in a U-shape, and the respective coaxial resonators (10a to 10h) are mainly coupled by a magnetic coupling circuit. The conductive plates (55a to 55g) are provided between the coaxial resonators (10a to 10h). Further, similarly to the BPF of the fourth embodiment, as shown in FIG.
A capacitive element 61 sub-couples between the coaxial resonator (10c) and the coaxial resonator (10f). However, the BPF of the present embodiment is a BPF of the delay time compensation type, and therefore, as shown in FIG.
b) and the coaxial resonator (10g) are sub-coupled with an S-shaped loop element 72. Further, as shown in FIG.
The U-shaped loop element 71 sub-couples the coaxial resonator (10a) and the coaxial resonator (10h).
【００３１】そして、本実施の形態のＢＰＦにおいて
も、前記図１９に示すように、導電板（５５ａ〜５５
ｇ）は、外部導体１の上壁および下壁に電気的・機械的
に接続されるが、外部導体１の側壁、および隔壁６とは
非接触状態とされる。したがって、本実施の形態のＢＰ
Ｆにおいても、導電板（５５ａ〜５５ｇ）のコストを低
減することができ、また、ＢＰＦの組立工数を低減で
き、製造コストを低減することができ、さらに、ＢＰＦ
の信頼性を向上させることが可能となる。その上、本実
施の形態のＢＰＦにおいても、導電板（５５ａ〜５５
ｇ）は隔壁６と非接触状態とされており、そのため、Ｂ
ＰＦの組立工数を低減でき、製造コストを低減すること
ができる。なお、本実施の形態において、同軸共振器に
代えて、前記実施の形態２に示す容量装荷形共振器、あ
るいは、前記実施の形態３に示すＴＭ01デルタ モード
誘電体共振器を使用できることは言うまでもない。In the BPF according to the present embodiment, as shown in FIG.
g) is electrically and mechanically connected to the upper and lower walls of the outer conductor 1, but is not in contact with the side wall of the outer conductor 1 and the partition 6. Therefore, the BP of the present embodiment
Also in F, the cost of the conductive plates (55a to 55g) can be reduced, the number of man-hours for assembling the BPF can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.
Can be improved in reliability. In addition, also in the BPF of the present embodiment, the conductive plates (55a to 55
g) is in a non-contact state with the partition wall 6, and therefore, B
The number of assembly steps of the PF can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced. In this embodiment, it goes without saying that the capacitive loaded resonator shown in the second embodiment or the TM01 delta mode dielectric resonator shown in the third embodiment can be used instead of the coaxial resonator. .
【００３２】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明
は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは
勿論である。As described above, the invention made by the present inventor is:
Although a specific description has been given based on the above-described embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the invention.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。The effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【００３４】（１）本発明によれば、結合調整板におけ
る共振素子の軸方向と直交する方向の寸法を、外部導体
における共振素子の軸方向と直交する方向の寸法、ある
いは、外部導体と隔壁との間の間隔より小さくできるの
で、寸法精度が低い結合調整板が使用でき、結合調整板
のコストを低減することが可能となる。 （２）本発明によれば、外部導体と結合調整板との間
で、一方向のみ接触を保ちながら、外部導体に結合調整
板を取り付ければよいので、帯域通過フィルタの組立工
数を低減でき、製造コストを低減することが可能とな
る。 （３）本発明によれば、接触部が少なくなるので、帯域
通過フィルタの信頼性を向上させることが可能となる。(1) According to the present invention, the dimension of the coupling adjustment plate in the direction orthogonal to the axial direction of the resonance element is determined by the dimension of the external conductor in the direction orthogonal to the axial direction of the resonance element, or the external conductor and the partition wall. Can be used, a coupling adjustment plate with low dimensional accuracy can be used, and the cost of the coupling adjustment plate can be reduced. (2) According to the present invention, the coupling adjustment plate may be attached to the external conductor while keeping contact in only one direction between the external conductor and the coupling adjustment plate. Manufacturing costs can be reduced. (3) According to the present invention, since the number of contact portions is reduced, the reliability of the band-pass filter can be improved.
【図１】本発明の実施の形態１の帯域通過フィルタの上
面の概略構成を示す上平面図である。FIG. 1 is an upper plan view showing a schematic configuration of an upper surface of a bandpass filter according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態１の帯域通過フィルタの概
略構成を示す要部断面図である。FIG. 2 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of a bandpass filter according to Embodiment 1 of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態１の帯域通過フィルタの概
略構成を示す要部断面図である。FIG. 3 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of the bandpass filter according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態１の帯域通過フィルタの概
略構成を示す要部断面図である。FIG. 4 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of the bandpass filter according to Embodiment 1 of the present invention.
【図５】同軸共振器の電磁界モードを説明するための図
である。FIG. 5 is a diagram illustrating an electromagnetic field mode of the coaxial resonator.
【図６】本発明の実施の形態１の帯域通過フィルタの等
化回路を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an equalizing circuit of the bandpass filter according to the first embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施の形態２の帯域通過フィルタの上
面の概略構成を示す上平面図である。FIG. 7 is an upper plan view showing a schematic configuration of the upper surface of the bandpass filter according to Embodiment 2 of the present invention.
【図８】本発明の実施の形態２の帯域通過フィルタの概
略構成を示す要部断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a main part showing a schematic configuration of a bandpass filter according to a second embodiment of the present invention.
【図９】本発明の実施の形態２の帯域通過フィルタの概
略構成を示す要部断面図である。FIG. 9 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of a bandpass filter according to Embodiment 2 of the present invention.
【図１０】本発明の実施の形態２の帯域通過フィルタの
概略構成を示す要部断面図である。FIG. 10 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of a bandpass filter according to Embodiment 2 of the present invention.
【図１１】容量装荷形共振器の電磁界モードを説明する
ための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining an electromagnetic field mode of the capacitive resonator.
【図１２】本発明の実施の形態３の帯域通過フィルタの
上面の概略構成を示す上平面図である。FIG. 12 is an upper plan view showing a schematic configuration of an upper surface of a bandpass filter according to a third embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の実施の形態３の帯域通過フィルタの
概略構成を示す要部断面図である。FIG. 13 is a fragmentary cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a bandpass filter according to Embodiment 3 of the present invention.
【図１４】本発明の実施の形態３の帯域通過フィルタの
概略構成を示す要部断面図である。FIG. 14 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of a bandpass filter according to Embodiment 3 of the present invention.
【図１５】本発明の実施の形態３の帯域通過フィルタの
概略構成を示す要部断面図である。FIG. 15 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of a bandpass filter according to Embodiment 3 of the present invention.
【図１６】誘電体共振器の電磁界モードを説明するため
の図である。FIG. 16 is a diagram for explaining an electromagnetic field mode of the dielectric resonator.
【図１７】本発明の実施の形態４の帯域通過フィルタの
概略構成を示す要部断面図である。FIG. 17 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of a bandpass filter according to Embodiment 4 of the present invention.
【図１８】本発明の実施の形態４の帯域通過フィルタの
概略構成を示す要部断面図である。FIG. 18 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of a bandpass filter according to Embodiment 4 of the present invention.
【図１９】本発明の実施の形態４の帯域通過フィルタの
概略構成を示す要部断面図である。FIG. 19 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of a bandpass filter according to Embodiment 4 of the present invention.
【図２０】本発明の実施の形態５の帯域通過フィルタの
概略構成を示す要部断面図である。FIG. 20 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of a bandpass filter according to Embodiment 5 of the present invention.
【図２１】本発明の実施の形態５の帯域通過フィルタの
概略構成を示す要部断面図である。FIG. 21 is a fragmentary cross-sectional view showing a schematic configuration of a bandpass filter according to Embodiment 5 of the present invention.
【図２２】磁気結合回路で同軸共振器が多段に縦続接続
されて構成される帯域通過フィルタにおける同軸共振器
の磁気結合を説明するための図である。FIG. 22 is a diagram for explaining magnetic coupling of the coaxial resonator in a band-pass filter configured by cascading coaxial resonators in a magnetic coupling circuit in multiple stages.
【図２３】隣接する同軸共振器の間に設けられる導電板
を説明するための図である。FIG. 23 is a diagram illustrating a conductive plate provided between adjacent coaxial resonators.
【図２４】図２３に示す導電板の取り付け方法を説明す
るための図である。24 is a diagram for explaining a method of attaching the conductive plate shown in FIG. 23.
１…外部導体、２…入力（または出力）端子、３…出力
（または入力）端子、４…入力（または出力）結合ルー
プ、５…出力（または入力）結合ループ、６…隔壁、９
ａ〜９ｈ，９ｆ〜９ｈ，３９ａ〜３９ｃ，５９ａ，５９
ｂ，５９ｇ…ロックナイト、１０ａ〜１０ｈ…λ／４同
軸共振器、１１ａ〜１１ｃ，１１ｆ〜１１ｈ…駆動螺
子、１２ａ〜１２ｃ，１２ｆ〜１２ｈ…共振周波数の調
整素子、１３，１３ａ〜１３ｈ…内部導体、２０ａ〜２
０ｃ…容量装荷形共振器、２１，２１ａ〜２１ｃ…下端
側固定電極、２２，２２ａ〜２２ｃ…可動電極、３０ａ
〜３０ｃ…ＴＭ01デルタ モード誘電体共振器、３１，
３１ａ〜３１ｃ…誘電体共振素子、３２ａ〜３２ｃ…共
振周波数の調整ネジ、５５ａ〜５５ｇ…導電板、５６ａ
〜５６ｇ…結合窓、５７…隙間、５８ａ，５８ｂ，５８
ｇ…結合調整ネジ、６１，６２…副結合回路を構成する
容量素子、７１…副結合回路を構成するＵ字形のループ
素子、７２…副結合回路を構成するＳ字形のループ素
子。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Outer conductor, 2 ... Input (or output) terminal, 3 ... Output (or input) terminal, 4 ... Input (or output) coupling loop, 5 ... Output (or input) coupling loop, 6 ... Partition wall, 9
a to 9h, 9f to 9h, 39a to 39c, 59a, 59
b, 59g: rock knight, 10a to 10h: λ / 4 coaxial resonator, 11a to 11c, 11f to 11h: drive screw, 12a to 12c, 12f to 12h: adjustment element of resonance frequency, 13, 13a to 13h: inside Conductor, 20a-2
0c: capacity-loaded resonator, 21, 21a to 21c: lower fixed electrode, 22, 22a to 22c: movable electrode, 30a
~ 30c ... TM01 delta mode dielectric resonator, 31,
31a to 31c: dielectric resonance element, 32a to 32c: resonance frequency adjusting screw, 55a to 55g: conductive plate, 56a
~ 56g ... coupling window, 57 ... gap, 58a, 58b, 58
g: coupling adjusting screw; 61, 62: capacitance element forming a sub-coupling circuit; 71: U-shaped loop element forming a sub-coupling circuit; 72: S-shaped loop element forming a sub-coupling circuit.
Claims (6)
ルタであって、 前記複数の共振器は、外部導体と、前記外部導体内に設
けられる複数の共振素子により構成され、 また、前記各共振素子間に設けられる一枚以上の結合調
整板であって、それぞれ結合窓が形成された一枚以上の
結合調整板とを備える帯域通過フィルタにおいて、 前記結合調整板は、前記共振素子の軸方向と直交する方
向の端部が、前記外部導体と非接触状態に取り付けられ
ていることを特徴とする帯域通過フィルタ。1. A band-pass filter including a plurality of resonators, wherein each of the plurality of resonators includes an outer conductor and a plurality of resonance elements provided in the outer conductor. A band-pass filter including at least one coupling adjustment plate provided between the resonance elements, and at least one coupling adjustment plate each having a coupling window, wherein the coupling adjustment plate has an axis of the resonance element. A band-pass filter, wherein an end in a direction perpendicular to the direction is attached in a non-contact state with the external conductor.
成される帯域通過フィルタであって、 前記複数の共振器は、外部導体と、前記外部導体内に設
けられる隔壁と、前記外部導体と前記隔壁との間の空間
に設けられる複数の共振素子により構成され、 また、前記各共振素子間に設けられる一枚以上の結合調
整板であって、それぞれ結合窓が形成された一枚以上の
結合調整板とを備える帯域通過フィルタにおいて、 前記結合調整板は、前記共振素子の軸方向と直交する方
向の端部が、前記外部導体および前記隔壁と非接触状態
に取り付けられていることを特徴とする帯域通過フィル
タ。2. A band-pass filter comprising a plurality of resonators arranged in a U-shape, wherein the plurality of resonators includes an outer conductor, a partition wall provided in the outer conductor, A plurality of resonance elements provided in a space between the outer conductor and the partition; and one or more coupling adjustment plates provided between the respective resonance elements, each of which has a coupling window. In the band-pass filter including at least one coupling adjustment plate, the coupling adjustment plate has an end in a direction orthogonal to an axial direction of the resonance element, which is attached in a non-contact state with the external conductor and the partition wall. A band pass filter characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の帯域
通過フィルタ。3. The band-pass filter according to claim 1, wherein the plurality of resonators are coaxial resonators.
であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載
の帯域通過フィルタ。4. The band-pass filter according to claim 1, wherein the plurality of resonators are capacitance-loaded resonators.
ード誘電体共振器であることを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載の帯域通過フィルタ。5. The band-pass filter according to claim 1, wherein the plurality of resonators are TM01 delta mode dielectric resonators.
段を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項５の
いずれか１項に記載の帯域通過フィルタ。6. The band-pass filter according to claim 1, wherein a coupling adjusting means is provided in a coupling window of the coupling adjusting plate.
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