JP2000101213A - Printed circuit board and producing method therefor - Google Patents

Printed circuit board and producing method therefor

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JP2000101213A
JP2000101213A JP10273044A JP27304498A JP2000101213A JP 2000101213 A JP2000101213 A JP 2000101213A JP 10273044 A JP10273044 A JP 10273044A JP 27304498 A JP27304498 A JP 27304498A JP 2000101213 A JP2000101213 A JP 2000101213A
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    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107Disposition of discrete passive components off-chip wires

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board and a producing method therefor, with which magnetic components can be easily produced and the characteristics of magnetic components can be changed, concerning the printed circuit board to mount magnetic parts such as a coil or a transformer. SOLUTION: Concerning the printed circuit board constituted by mounting magnetic components on the main body of a board, a magnetic component 13 is provided with plural conductor parts 15 for winding wires formed at intervals on the main body of the board, pat parts 17 for winding wire formed on both the sides of respective conductor parts 15 for winding wires on the main body of board, core members 19 arranged while covering the plural conductor parts 15 for winding the wire, and wire wound conductors 21 arranged over the core members 19 so as to mutually connect the pat parts 19 for winding wires formed on the various wire wound conductor parts 15.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に係
わり、特に、コイル,トランス等の磁性部品が実装され
るプリント基板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly to a printed circuit board on which magnetic components such as a coil and a transformer are mounted.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、各種電気回路では、コイル,トラ
ンス等の磁性部品をプリント基板に実装して回路を構成
することが行われている。図18は、このようなプリン
ト基板に実装される磁性部品の製造方法を示すもので、
先ず、用途,実装スペース,回路数等を考慮して、コア
部材1とボビン2の選定が行われ、磁性部品3が設計さ
れる。
2. Description of the Related Art Conventionally, in various electric circuits, magnetic components such as coils and transformers are mounted on a printed circuit board to form circuits. FIG. 18 shows a method of manufacturing a magnetic component mounted on such a printed circuit board.
First, the core member 1 and the bobbin 2 are selected in consideration of the application, mounting space, the number of circuits, and the like, and the magnetic component 3 is designed.

【0003】次に、図の(a)に示すように、設計時に
決定されたボビン2のピン部材4に捲線5の端を絡め、
極性があるため方向に注意してボビン2に捲線5が巻回
される。そして、捲線5をボビン2に指定回数巻回した
後、捲線5の終端が、設計時に決定されたピン部材6に
絡められる。
Next, as shown in FIG. 1A, the end of the winding 5 is entangled with the pin member 4 of the bobbin 2 determined at the time of design.
Because of the polarity, the winding 5 is wound around the bobbin 2 while paying attention to the direction. Then, after winding the winding 5 around the bobbin 2 a specified number of times, the end of the winding 5 is entangled with the pin member 6 determined at the time of design.

【0004】なお、複数の回路が必要な時には、各回路
の間をマイラーテープ等で絶縁しながら上述した工程を
繰り返すことにより複数の回路が形成される。このよう
にして、捲線5のボビン2への巻回が全て終了した後、
(b)に示すように、ボビン2にコア部材1が装着さ
れ、この後(c)に示すように、コア部材1が絶縁テー
プ7あるいは接着剤8により固定される。
When a plurality of circuits are required, a plurality of circuits are formed by repeating the above-described steps while insulating each circuit with a Mylar tape or the like. In this way, after the winding of the winding 5 around the bobbin 2 is completed,
As shown in (b), the core member 1 is mounted on the bobbin 2, and thereafter, as shown in (c), the core member 1 is fixed by the insulating tape 7 or the adhesive 8.

【0005】次に、捲線5とコア部材1とのぐらつきを
無くすために、樹脂の含浸等の処理が行われ磁性部品3
が完成する。そして、このようにして完成した磁性部品
3が、製造ラインにおいて、プリント基板に実装され
る。
Next, in order to eliminate wobble between the winding 5 and the core member 1, a process such as impregnation with a resin is performed.
Is completed. Then, the magnetic component 3 completed in this way is mounted on a printed circuit board in a production line.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の磁性部品では、ボビン2に捲線5を巻回し、
このボビン2にコア部材1を装着固定して磁性部品3を
製造した後、この磁性部品3を製造ラインにおいてプリ
ント基板に実装しているため、磁性部品3の製造および
実装に多大な工数が必要になるという問題があった。
However, in such a conventional magnetic component, the winding 5 is wound around the bobbin 2,
After the core member 1 is mounted and fixed on the bobbin 2 to manufacture the magnetic component 3, the magnetic component 3 is mounted on a printed circuit board in a production line. There was a problem of becoming.

【0007】また、磁性部品3の製造後には、インダク
タンスあるいはターン数の調整が不可能であり、磁性部
品3の特性を変更することができないという問題があっ
た。本発明は、かかる従来の問題を解決したもので、磁
性部品を容易に製造することができるとともに、磁性部
品の特性を変更することができるプリント基板およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
Further, after the magnetic component 3 is manufactured, it is impossible to adjust the inductance or the number of turns, and there is a problem that the characteristics of the magnetic component 3 cannot be changed. An object of the present invention is to solve such a conventional problem and to provide a printed circuit board capable of easily manufacturing a magnetic component and changing characteristics of the magnetic component, and a method of manufacturing the same. .

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1のプリント基板
は、基板本体に磁性部品を実装してなるプリント基板に
おいて、前記磁性部品が、前記基板本体に間隔を置いて
形成される複数の捲線用導体部と、前記基板本体の前記
各捲線用導体部の両側に形成される捲線用パット部と、
前記複数の捲線用導体部を覆って配置されるコア部材
と、前記コア部材を跨いで配置され、異なる前記捲線用
導体部に形成される前記捲線用パット部を相互に接続す
る捲線導体とを備えてなることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board having a magnetic body mounted on a main body of the printed circuit board, wherein the plurality of windings are formed at intervals on the main body. Conductor portion, a winding pad portion formed on both sides of each winding conductor portion of the substrate body,
A core member arranged to cover the plurality of winding conductor portions, and a winding conductor arranged to straddle the core member and interconnecting the winding pad portions formed on different winding conductor portions. It is characterized by comprising.

【0009】請求項2のプリント基板は、請求項1記載
のプリント基板において、前記捲線導体は、ボンディン
グにより前記捲線用パット部に接続されていることを特
徴とする。請求項3のプリント基板は、請求項1または
請求項2記載のプリント基板において、前記基板本体
に、入力用パット部および出力用パット部を形成し、前
記入力用パット部および出力用パット部を、接続導体に
より前記捲線用パット部に接続してなることを特徴とす
る。
According to a second aspect of the present invention, in the printed circuit board according to the first aspect, the winding conductor is connected to the winding pad portion by bonding. According to a third aspect of the present invention, in the printed circuit board according to the first or second aspect, an input pad portion and an output pad portion are formed on the substrate body, and the input pad portion and the output pad portion are formed. And a connecting conductor connected to the winding pad.

【0010】請求項4のプリント基板は、請求項1ない
し請求項3のいずれか1項記載のプリント基板におい
て、前記捲線導体および前記コア部材を、前記基板本体
に封止してなることを特徴とする。請求項5のプリント
基板は、請求項1ないし請求項4のいずれか1項記載の
プリント基板において、前記捲線導体がリボン状をして
いることを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the printed circuit board according to any one of the first to third aspects, wherein the winding conductor and the core member are sealed in the substrate body. And According to a fifth aspect of the present invention, in the printed circuit board according to any one of the first to fourth aspects, the winding conductor has a ribbon shape.

【0011】請求項6のプリント基板は、請求項1ない
し請求項5のいずれか1項記載のプリント基板におい
て、前記捲線用導体部が、前記基板本体の内層に形成さ
れていることを特徴とする。請求項7のプリント基板
は、請求項1ないし請求項6のいずれか1項記載のプリ
ント基板において、前記コア部材が、前記捲線導体によ
り前記基板本体に固定されていることを特徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, in the printed circuit board according to any one of the first to fifth aspects, the conductor for winding is formed in an inner layer of the substrate body. I do. A printed circuit board according to a seventh aspect is the printed circuit board according to any one of the first to sixth aspects, wherein the core member is fixed to the substrate body by the winding conductor.

【0012】請求項8のプリント基板の製造方法は、基
板本体に間隔を置いて捲線用導体部を形成するととも
に、前記各捲線用導体部の両側に捲線用パット部を形成
する工程と、前記複数の捲線用導体部を覆ってコア部材
を配置する工程と、前記コア部材を跨いで捲線導体をボ
ンディングし、前記捲線導体により異なる前記捲線用導
体部に形成される前記捲線用パット部を相互に接続する
工程とを備えてなることを特徴とする。
The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 8, wherein the winding conductors are formed at intervals on the substrate body, and the winding pad portions are formed on both sides of each of the winding conductors. Arranging a core member over the plurality of winding conductors, bonding the winding conductor across the core member, and connecting the winding pad portions formed on the different winding conductors by the winding conductor to each other; And a step of connecting to

【0013】(作用)請求項1のプリント基板では、基
板本体に間隔を置いて複数の捲線用導体部が形成され、
この捲線用導体部を覆ってコア部材が配置される。そし
て、捲線導体をコア部材を跨いで配置し、異なる捲線用
導体部に形成される捲線用パット部を相互に接続する
と、捲線用導体部と捲線導体とが接続され、捲線の単位
ターンが形成される。
(Function) In the printed circuit board according to the first aspect, a plurality of winding conductors are formed at intervals on the board body.
A core member is arranged so as to cover the winding conductor. Then, when the winding conductor is disposed across the core member and the pad portions for winding formed on different winding conductor portions are connected to each other, the winding conductor portion and the winding conductor are connected to form a unit turn of the winding. Is done.

【0014】請求項2のプリント基板では、捲線導体
が、ボンディングにより捲線用パット部に接続される。
請求項3のプリント基板では、基板本体に形成される入
力用パット部および出力用パット部が、接続導体により
捲線用パット部に接続され、磁性部品が基板回路に接続
される。
In the printed circuit board according to the second aspect, the winding conductor is connected to the winding pad portion by bonding.
In the printed circuit board according to the third aspect, the input pad section and the output pad section formed on the board main body are connected to the winding pad section by connection conductors, and the magnetic components are connected to the board circuit.

【0015】請求項4のプリント基板では、捲線導体お
よびコア部材が、基板本体に封止され、絶縁性の向上、
コア部材の安定が図られる。請求項5のプリント基板で
は、捲線導体がリボン状に形成され、特にトランスにお
いては、捲線同志の対向面積が増大することから、一次
側と二次側とのカップリングが保持され、漏れインダク
タンス,サージ成分が抑制される。
[0015] In the printed circuit board according to the fourth aspect, the winding conductor and the core member are sealed in the substrate body to improve insulation.
The stability of the core member is achieved. In the printed circuit board according to the fifth aspect, the winding conductor is formed in a ribbon shape, and particularly in a transformer, the facing area between the windings is increased, so that the coupling between the primary side and the secondary side is maintained, and the leakage inductance and the inductance are reduced. Surge components are suppressed.

【0016】請求項6のプリント基板では、捲線用導体
部が、基板本体の内層に形成され、シールドされる。請
求項7のプリント基板では、コア部材が、捲線導体によ
り基板本体に固定される。請求項8のプリント基板の製
造方法では、先ず、基板本体に間隔を置いて捲線用導体
部が形成され、また、各捲線用導体部の両側に捲線用パ
ット部が形成される。
In the printed circuit board according to the sixth aspect, the conductor for winding is formed in an inner layer of the substrate body and shielded. In the printed board according to the seventh aspect, the core member is fixed to the board body by the winding conductor. In the method of manufacturing a printed circuit board according to the eighth aspect, first, the winding conductors are formed at intervals on the substrate body, and the winding pad portions are formed on both sides of each winding conductor.

【0017】次に、複数の捲線用導体部を覆ってコア部
材が配置され、この状態で、コア部材を跨いで捲線導体
がボンディングされ、捲線導体により異なる捲線用導体
部に形成される捲線用パット部が相互に接続される。
Next, a core member is arranged so as to cover the plurality of winding conductor portions, and in this state, the winding conductor is bonded across the core member, and the winding conductor formed on the different winding conductor portions by the winding conductors. The pads are connected to each other.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。図1および図2は、本発明のプリント
基板の第1の実施形態(請求項1ないし請求項4に対応
する)を示している。これ等の図において符号11は、
基板本体を示している。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 show a first embodiment (corresponding to claims 1 to 4) of a printed circuit board according to the present invention. In these figures, reference numeral 11 denotes
2 shows a substrate body.

【0019】この基板本体11には、コイルからなる磁
性部品13が実装されている。この磁性部品13は、基
板本体11に間隔を置いて形成される複数の捲線用導体
部15を有している。各捲線用導体部15は、長尺状を
しており、平行に配置されている。各捲線用導体部15
の一側および他側には、捲線用パット部17が配置さ
れ、捲線用導体部15に接続されている。
A magnetic component 13 composed of a coil is mounted on the substrate body 11. The magnetic component 13 has a plurality of winding conductors 15 formed at intervals on the substrate body 11. Each winding conductor 15 has a long shape and is arranged in parallel. Conductor 15 for each winding
On one side and the other side, a winding pad portion 17 is arranged and connected to the winding conductor portion 15.

【0020】捲線用導体部15は、図2に示すように、
基板本体11の表面層11aに形成されており、捲線用
パット部17は、基板本体11の表面に形成されてい
る。なお、符号18は、レジスト層を示している。そし
て、複数の捲線用導体部15を覆ってコア部材19が配
置されている。このコア部材19は、矩形状をしてお
り、例えば、フェライトにより形成されている。
As shown in FIG. 2, the winding conductor 15 is
The winding pad portion 17 is formed on the surface layer 11 a of the substrate body 11, and is formed on the surface of the substrate body 11. Reference numeral 18 denotes a resist layer. The core member 19 is arranged so as to cover the plurality of winding conductors 15. The core member 19 has a rectangular shape and is made of, for example, ferrite.

【0021】コア部材19を跨いで捲線導体21が配置
されている。この実施形態では、捲線導体21は、線状
をしており、金,アルミニウム等からなる。この捲線導
体21は、隣り合う捲線用導体部15に形成される捲線
用パット部17を相互に接続している。
A winding conductor 21 is arranged to straddle the core member 19. In this embodiment, the winding conductor 21 has a linear shape and is made of gold, aluminum, or the like. The winding conductor 21 connects the winding pad portions 17 formed on the adjacent winding conductor portions 15 to each other.

【0022】すなわち、この実施形態では、図1におい
て、各捲線用導体部15の一側に配置される捲線用パッ
ト部17に、図の左側から順にa,b,c,d,eの符
号を付し、各捲線用導体部15の他側に配置される捲線
用パット部17に、図の左側から順にa',b',c',
d',e'の符号を付すと、a'−b,b'−c,c'−
d,d'−eが、それぞれ捲線導体21により接続され
ている。
That is, in this embodiment, in FIG. 1, the winding pad portions 17 arranged on one side of the respective winding conductor portions 15 are provided with reference numerals a, b, c, d and e in order from the left side of the drawing. Are attached to the winding pad portions 17 arranged on the other side of the respective winding conductor portions 15 in order from the left side of the figure, a ′, b ′, c ′,.
When the signs d 'and e' are given, a'-b, b'-c, c'-
d and d'-e are connected by the winding conductor 21, respectively.

【0023】この捲線導体21の接続は、ワイヤボンデ
ィングにより行われている。そして、基板本体11の捲
線用パット部17の外側には、入力用パット部23およ
び出力用パット部25が形成されている。この入力用パ
ット部23および出力用パット部25は、長尺状をして
おり、捲線用パット部17を結んだ線に対して平行に形
成されている。
The connection of the winding conductor 21 is performed by wire bonding. An input pad 23 and an output pad 25 are formed outside the winding pad 17 of the substrate body 11. The input pad portion 23 and the output pad portion 25 have a long shape, and are formed parallel to a line connecting the winding pad portions 17.

【0024】そして、入力用パット部23は、接続導体
27により捲線用パット部17に接続されている。ま
た、出力用パット部25は、接続導体29により捲線用
パット部17に接続されている。この接続導体27,2
9の接続は、ワイヤボンディングにより行われている。
The input pad portion 23 is connected to the winding pad portion 17 by a connection conductor 27. The output pad portion 25 is connected to the winding pad portion 17 by a connection conductor 29. This connection conductor 27, 2
Connection 9 is performed by wire bonding.

【0025】さらに、この実施形態では、捲線導体21
およびコア部材19が、例えば、樹脂からなる絶縁性の
封止剤31により、基板本体11に封止されている。上
述したプリント基板は、本発明のプリント基板の製造方
法の第1の実施形態(請求項8に対応する)により以下
述べるようにして製造される。すなわち、先ず、図3の
(a)に示すように、基板本体11に捲線用導体部1
5,捲線用パット部17,入力用パット部23および出
力用パット部25が導体パターンとして形成される。
Further, in this embodiment, the winding conductor 21
The core member 19 is sealed to the substrate main body 11 by, for example, an insulating sealant 31 made of resin. The above-described printed circuit board is manufactured as described below according to the first embodiment (corresponding to claim 8) of the printed circuit board manufacturing method of the present invention. That is, first, as shown in FIG.
5, the pad part 17 for winding, the pad part 23 for input, and the pad part 25 for output are formed as a conductor pattern.

【0026】なお、この時同時に、基板本体11には、
各種回路を形成する導体パターンが形成される。次に、
(b)に示すように、複数の捲線用導体部15を覆って
コア部材19が配置され、コア部材19が基板本体11
に絶縁性の接着剤33により固定される。
At the same time, the substrate body 11
Conductive patterns for forming various circuits are formed. next,
As shown in (b), a core member 19 is disposed so as to cover the plurality of winding conductors 15, and the core member 19 is
Is fixed by an insulating adhesive 33.

【0027】次に、(c)に示すように、コア部材19
を跨いで捲線導体21がボンディングされ、捲線導体2
1により異なる捲線用導体部15に形成される捲線用パ
ット部17が相互に接続される。そして、最後に、
(d)に示すように、捲線導体21およびコア部材19
が、例えば、樹脂からなる絶縁性の封止剤31により、
基板本体11に封止され、磁性部品13が実装されたプ
リント基板が製造される。
Next, as shown in FIG.
The winding conductor 21 is bonded across the
1, the winding pad portions 17 formed on the different winding conductor portions 15 are connected to each other. And finally,
As shown in (d), the winding conductor 21 and the core member 19
However, for example, with the insulating sealing agent 31 made of resin,
A printed circuit board sealed with the board body 11 and mounted with the magnetic component 13 is manufactured.

【0028】以上のように構成されたプリント基板で
は、基板本体11に間隔を置いて形成される複数の捲線
用導体部15を覆ってコア部材19を配置した状態で、
捲線導体21をコア部材19を跨いで配置し、異なる捲
線用導体部15に形成される捲線用パット部17を相互
に接続すると、捲線用導体部15と捲線導体21とが接
続され、捲線の単位ターンが形成されるため、磁性部品
13を容易に製造することができる。
In the printed circuit board configured as described above, the core member 19 is arranged so as to cover the plurality of winding conductors 15 formed at intervals on the board body 11.
When the winding conductor 21 is disposed across the core member 19 and the winding pad portions 17 formed on the different winding conductor portions 15 are connected to each other, the winding conductor portion 15 and the winding conductor 21 are connected to each other, and Since the unit turns are formed, the magnetic component 13 can be easily manufactured.

【0029】そして、磁性部品13の製造と実装とを同
時に行うことが可能であり、磁性部品13に対するコス
トを従来より大幅に低減することができる。すなわち、
実際には、ボンディング実装設備があれば、残りは、材
料費だけであり、しかも、構成材料は、コア部材19と
封止剤31程度であるため、コストを低減することがで
きる。
Then, the manufacture and mounting of the magnetic component 13 can be performed at the same time, and the cost for the magnetic component 13 can be greatly reduced as compared with the related art. That is,
Actually, if there is bonding mounting equipment, the remainder is only the material cost, and since the constituent materials are the core member 19 and the sealant 31, the cost can be reduced.

【0030】また、ワイヤボンディングを使用している
ため、実装時間は、非常に短時間となる。さらに、上述
したプリント基板では、捲線導体21の本数,捲線導体
21の接続される捲線用パット部17の位置等を変更す
ることにより、磁性部品13の特性を変更することがで
きる。
Further, since wire bonding is used, the mounting time is very short. Further, in the above-described printed circuit board, the characteristics of the magnetic component 13 can be changed by changing the number of winding conductors 21, the position of the winding pad portion 17 to which the winding conductor 21 is connected, and the like.

【0031】すなわち、例えば、図4に示すように、捲
線用パット部17の符号d'−eを捲線導体21により
接続することなく、捲線用パット部17の符号d'を、
接続導体29により出力用パット部25に接続すること
により磁性部品13のインダクタンスを容易に変更する
ことができる。
That is, for example, as shown in FIG. 4, the code d'-e of the winding pad 17 is not connected by the winding conductor 21 and the code d 'of the winding pad 17 is
By connecting to the output pad section 25 by the connection conductor 29, the inductance of the magnetic component 13 can be easily changed.

【0032】また、例えば、図5に示すように、捲線用
パット部17の符号aを接続導体35により出力用パッ
ト部25に接続し、捲線用パット部17の符号e'を接
続導体37により入力用パット部23に接続することに
より磁性部品13の極性を容易に変更することができ
る。そして、上述したプリント基板では、捲線導体21
を、ボンディングにより捲線用パット部17に接続する
ようにしたので、捲線導体21を捲線用パット部17に
迅速,確実に接続することができる。
For example, as shown in FIG. 5, the symbol a of the winding pad portion 17 is connected to the output pad portion 25 by the connection conductor 35, and the symbol e ′ of the winding pad portion 17 is connected to the connection conductor 37. By connecting to the input pad 23, the polarity of the magnetic component 13 can be easily changed. In the above-described printed circuit board, the winding conductor 21
Is connected to the winding pad 17 by bonding, so that the winding conductor 21 can be quickly and reliably connected to the winding pad 17.

【0033】さらに、上述したプリント基板では、基板
本体11に、入力用パット部23および出力用パット部
25を形成し、この入力用パット部23および出力用パ
ット部25を、接続導体27,29により捲線用パット
部17に接続するようにしたので、磁性部品13を基板
回路に容易,確実に接続することができる。また、上述
したプリント基板では、捲線導体21およびコア部材1
9を、基板本体11に封止したので、絶縁性を向上し、
また、コア部材19の安定性を向上することができる。
Further, in the above-described printed circuit board, the input pad 23 and the output pad 25 are formed on the substrate main body 11, and the input pad 23 and the output pad 25 are connected to the connection conductors 27 and 29. As a result, the magnetic component 13 can be easily and reliably connected to the substrate circuit. In the above-described printed circuit board, the winding conductor 21 and the core member 1
9 is sealed in the substrate body 11, so that the insulating property is improved,
Further, the stability of the core member 19 can be improved.

【0034】そして、上述したプリント基板の製造方法
では、上述したプリント基板を容易,確実に製造するこ
とができる。図6は、本発明のプリント基板の第2の実
施形態(請求項1ないし請求項3に対応する)を示すも
ので、この実施形態では、捲線用導体部15の入力用パ
ット部23側に配置される捲線用パット部17の符号
a,b,c,d,eが、全て入力用パット部23に、接
続導体27により接続されている。
In the above-described method of manufacturing a printed circuit board, the above-described printed circuit board can be easily and reliably manufactured. FIG. 6 shows a second embodiment (corresponding to claims 1 to 3) of a printed circuit board according to the present invention. In this embodiment, the printed circuit board 15 is provided on the input pad 23 side of the winding conductor 15. The reference numerals a, b, c, d, and e of the winding pad portion 17 to be arranged are all connected to the input pad portion 23 by the connection conductor 27.

【0035】この接続導体27の接続は、ワイヤボンデ
ィングにより行われている。なお、この実施形態におい
て、第1の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し
詳細な説明を省略する。
The connection of the connection conductor 27 is performed by wire bonding. Note that, in this embodiment, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0036】この実施形態のプリント基板では、例え
ば、図7に示すように、捲線用パット部17と入力用パ
ット部23とを接続する接続導体27を、捲線用パット
部17の符号e側から順次、切断工具により切断するこ
とにより、ターン数を順次増大することができる。従っ
て、接続導体27を切断することにより磁性部品13の
インダクタンスを容易に変更することができる。
In the printed circuit board of this embodiment, for example, as shown in FIG. 7, the connection conductor 27 for connecting the winding pad portion 17 and the input pad portion 23 is connected from the reference numeral e of the winding pad portion 17. By sequentially cutting with a cutting tool, the number of turns can be sequentially increased. Accordingly, by cutting the connection conductor 27, the inductance of the magnetic component 13 can be easily changed.

【0037】図8は、本発明のプリント基板の第3の実
施形態(請求項1ないし請求項3に対応する)を示すも
ので、この実施形態では、基板本体11には、トランス
からなる磁性部品13Aが実装されている。この磁性部
品13Aは、一次側コイル39と二次側コイル41とを
有している。すなわち、この実施形態では、入力用パッ
ト部が、一次側コイル39用の入力用パット部23aと
二次側コイル41用の入力用パット部23bに分割され
ている。
FIG. 8 shows a third embodiment (corresponding to claims 1 to 3) of a printed circuit board according to the present invention. In this embodiment, the substrate body 11 has a magnetic material comprising a transformer. The component 13A is mounted. The magnetic component 13A has a primary coil 39 and a secondary coil 41. That is, in this embodiment, the input pad portion is divided into the input pad portion 23a for the primary coil 39 and the input pad portion 23b for the secondary coil 41.

【0038】また、出力用パット部が、一次側コイル3
9用の出力用パット部25aと二次側コイル41用の出
力用パット部25bに分割されている。そして、一次側
コイル39用の入力用パット部23aが、接続導体27
aにより捲線用パット部17に接続され、二次側コイル
41用の入力用パット部23bが、接続導体27bによ
り捲線用パット部17に接続されている。
Further, the output pad is connected to the primary coil 3.
9 is divided into an output pad 25a for the secondary coil 41 and an output pad 25a for the secondary coil 41. The input pad 23a for the primary coil 39 is connected to the connection conductor 27.
The input pad portion 23b for the secondary coil 41 is connected to the winding pad portion 17 by a connection conductor 27b.

【0039】また、一次側コイル39用の出力用パット
部25aが、接続導体29aにより捲線用パット部17
に接続され、二次側コイル41用の出力用パット部25
bが、接続導体29bにより捲線用パット部17に接続
されている。なお、この実施形態において、第1の実施
形態と同一の部材には同一の符号を付し詳細な説明を省
略する。
The output pad 25a for the primary coil 39 is connected to the winding pad 17 by the connecting conductor 29a.
And the output pad 25 for the secondary coil 41
b is connected to the winding pad portion 17 by a connection conductor 29b. Note that, in this embodiment, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0040】この第3の実施形態においても、第1の実
施形態と同様の効果を得ることができる。図9および図
10は、本発明のプリント基板の第4の実施形態(請求
項6に対応する)を示すもので、この実施形態では、基
板本体11Aには、コイルからなる磁性部品13が実装
されている。
In the third embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained. FIGS. 9 and 10 show a fourth embodiment (corresponding to claim 6) of a printed circuit board according to the present invention. In this embodiment, a magnetic component 13 composed of a coil is mounted on a board body 11A. Have been.

【0041】そして、この実施形態では、基板本体11
Aには、多層基板が使用され、捲線用導体部15Aが、
基板本体11の内層に形成されている。各捲線用導体部
15Aの両側は、IVH(Interstitial Via Hole)4
3を介してCOH(Chip On Hole)17Aに接続されて
いる。このCOH17Aは、IVH43を覆った状態に
なっており、この実施形態では、COH17Aが捲線用
パット部とされている。
In this embodiment, the substrate body 11
For A, a multilayer substrate is used, and the winding conductor 15A is
It is formed on an inner layer of the substrate body 11. Both sides of each winding conductor 15A are provided with an IVH (Interstitial Via Hole) 4
3 is connected to a COH (Chip On Hole) 17A. The COH 17A is in a state of covering the IVH 43, and in this embodiment, the COH 17A is a pad for winding.

【0042】なお、この実施形態において、第1の実施
形態と同一の部材には同一の符号を付し詳細な説明を省
略する。この第4の実施形態においても、第1の実施形
態と同様の効果を得ることができるが、この実施形態で
は、捲線用導体部15Aを、基板本体11Aの内層に形
成したので、捲線用導体部15Aがシールドされ、これ
によりノイズの放出を低減することができる。
In this embodiment, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted. In the fourth embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained. However, in this embodiment, since the winding conductor 15A is formed in the inner layer of the substrate body 11A, the winding conductor is formed. The portion 15A is shielded, so that noise emission can be reduced.

【0043】図11および図12は、本発明のプリント
基板の第5の実施形態(請求項5に対応する)を示すも
ので、この実施形態では、基板本体11Bには、トラン
スからなる磁性部品13Bが実装されている。この磁性
部品13Bは、一次側コイル45と二次側コイル47と
を有している。一次側コイル45は、二次側コイル47
の内側に形成されている。
FIGS. 11 and 12 show a fifth embodiment (corresponding to claim 5) of a printed circuit board according to the present invention. In this embodiment, the board body 11B includes a magnetic component comprising a transformer. 13B is mounted. The magnetic component 13B has a primary coil 45 and a secondary coil 47. The primary coil 45 includes a secondary coil 47.
Is formed inside.

【0044】そして、この実施形態では、基板本体11
Bには、多層基板が使用され、一次側コイル45および
二次側コイル47の捲線用導体部15A,15Bが、基
板本体11Bの内層に形成されている。一次側コイル4
5および二次側コイル47の各捲線用導体部15A,1
5Bの両側は、IVH(Interstitial Via Hole)4
3,49を介してCOH(Chip OnHole)17A,17
Bに接続されている。
In this embodiment, the substrate body 11
For B, a multilayer board is used, and the winding conductors 15A and 15B of the primary coil 45 and the secondary coil 47 are formed in the inner layer of the board body 11B. Primary coil 4
5 and the respective winding conductors 15A, 1 of the secondary coil 47.
5B, both sides are IVH (Interstitial Via Hole) 4
COH (Chip OnHole) 17A, 17 via 3, 49
B.

【0045】このCOH17A,17Bは、IVH4
3,49を覆った状態になっており、この実施形態で
は、COH17A,17Bが一次側コイル45および二
次側コイル47の捲線用パット部(以下このCOHを捲
線用パット部17A,17Bという)とされている。そ
して、この実施形態では、一次側コイル45および二次
側コイル47の捲線用パット部17A,17Bを接続す
る捲線導体21A,21Bが、リボン状とされ、リボン
ボンディングにより一次側コイル45および二次側コイ
ル47の捲線用パット部17A,17Bに接続されてい
る。
The COHs 17A and 17B are made of IVH4
In this embodiment, the COHs 17A and 17B are winding pad portions of the primary coil 45 and the secondary coil 47 (hereinafter, this COH is referred to as winding pad portions 17A and 17B). It has been. In this embodiment, the winding conductors 21A and 21B connecting the winding pads 17A and 17B of the primary coil 45 and the secondary coil 47 are formed in a ribbon shape, and the primary coil 45 and the secondary coil 45 are formed by ribbon bonding. The side coils 47 are connected to the winding pads 17A and 17B.

【0046】また、コア部材19,一次側コイル45お
よび二次側コイル47の捲線導体21A,21Bが、封
止剤31により基板本体11Bに封止されている。な
お、この実施形態において、第1の実施形態と同一の部
材には同一の符号を付し詳細な説明を省略する。上述し
たプリント基板は、例えば、以下述べるようにして製造
される。
Further, the winding conductors 21A and 21B of the core member 19, the primary coil 45 and the secondary coil 47 are sealed in the substrate body 11B by the sealing agent 31. Note that, in this embodiment, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. The above-described printed circuit board is manufactured, for example, as described below.

【0047】先ず、一次側コイル45の捲線用導体部1
5A,捲線用パット部17A,二次側コイル47の捲線
用導体部15Bおよび捲線用パット部17Bが形成され
た基板本体11Bにコア部材19が接着剤により接着さ
れ、接着剤が、キュア炉内において硬化される。次に、
コア部材19を跨いで、一次側コイル45の捲線導体2
1Aがリボンボンディングされる。
First, the winding conductor 1 of the primary coil 45
The core member 19 is bonded with an adhesive to the substrate body 11B on which the 5A, the winding pad 17A, the winding conductor 15B of the secondary coil 47 and the winding pad 17B are formed. Cured. next,
The winding conductor 2 of the primary coil 45 straddles the core member 19.
1A is ribbon-bonded.

【0048】次に、コア部材19を跨いで、一次側コイ
ルの捲線導体21Aの外側に、二次側コイル47の捲線
導体21Bがリボンボンディングされる。次に、一次側
コイル45の捲線導体21A,二次側コイル47の捲線
導体21B,およびコア部材19が、例えば、樹脂から
なる絶縁性の封止剤31により、基板本体11Bに封止
される。
Next, the winding conductor 21B of the secondary coil 47 is ribbon-bonded to the outside of the winding conductor 21A of the primary coil across the core member 19. Next, the winding conductor 21A of the primary coil 45, the winding conductor 21B of the secondary coil 47, and the core member 19 are sealed in the substrate body 11B by, for example, an insulating sealant 31 made of resin. .

【0049】そして、封止剤31を、キュア炉内におい
て硬化することにより、磁性部品13Bが実装されたプ
リント基板が製造される。この第5の実施形態において
も、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる
が、この実施形態では、一次側コイル45および二次側
コイル47の捲線導体21A,21Bをリボン状に形成
したので、一次側コイル45と二次側コイル47とのカ
ップリング(結合度)を充分に保持することができる。
Then, by hardening the sealant 31 in a curing furnace, a printed board on which the magnetic components 13B are mounted is manufactured. In the fifth embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. However, in this embodiment, the winding conductors 21A and 21B of the primary coil 45 and the secondary coil 47 are formed in a ribbon shape. As a result, the coupling (degree of coupling) between the primary coil 45 and the secondary coil 47 can be sufficiently maintained.

【0050】すなわち、一般に、トランスでは、一次側
コイル45と二次側コイル47とのカップリングが悪い
と、一次側コイル45から二次側コイル47への伝達が
悪くなり、電力の損失が大きくなるが、この実施形態で
は、一次側コイル45および二次側コイル47の捲線導
体21A,21Bをリボン状に形成したので、捲線同志
の対向面積が増大し、一次側コイル45と二次側コイル
47とのカップリングが保持され、これにより、漏れイ
ンダクタンス,サージ成分を充分に抑制することができ
る。
That is, generally, in the transformer, if the coupling between the primary coil 45 and the secondary coil 47 is poor, the transmission from the primary coil 45 to the secondary coil 47 is poor, and the power loss is large. However, in this embodiment, since the winding conductors 21A and 21B of the primary coil 45 and the secondary coil 47 are formed in a ribbon shape, the facing area between the windings increases, and the primary coil 45 and the secondary coil The coupling with 47 is maintained, whereby the leakage inductance and the surge component can be sufficiently suppressed.

【0051】図13は、本発明のプリント基板の第6の
実施形態(請求項7に対応する)を示すもので、この実
施形態では、捲線導体には、ボンディングワイヤの外周
に絶縁が施されている絶縁捲線導体21Aが用いられて
いる。そして、コア部材19が、絶縁捲線導体21Aに
より基板本体11に固定されている。
FIG. 13 shows a printed circuit board according to a sixth embodiment of the present invention (corresponding to claim 7). In this embodiment, the winding conductor is provided with insulation on the outer periphery of the bonding wire. Insulated winding conductor 21A is used. And the core member 19 is being fixed to the board main body 11 by the insulated winding conductor 21A.

【0052】この固定は、絶縁捲線導体21Aを、コア
部材19の上面の縁部に当接するように、ワイヤボンデ
ィングすることにより行われる。なお、この実施形態に
おいて、第1の実施形態と同一の部材には同一の符号を
付し詳細な説明を省略する。この実施形態においても第
1の実施形態と同様の効果を得ることができるが、この
実施形態では、コア部材19を、絶縁捲線導体21Aに
より基板本体11に固定するようにしたので、コア部材
19を容易に固定することができる。
This fixing is performed by wire bonding so that the insulated winding conductor 21A is in contact with the edge of the upper surface of the core member 19. Note that, in this embodiment, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In this embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained. However, in this embodiment, the core member 19 is fixed to the substrate body 11 by the insulated winding conductor 21A. Can be easily fixed.

【0053】なお、上述した実施形態では、矩形板状の
コア部材19を使用した例について説明したが、本発明
はかかる実施形態に限定されるものではなく、例えば、
図14に示すように、矩形環状のコア部材19Aを横置
きにして使用することができ、また、図15に示すよう
に、矩形環状のコア部材19Bを縦置きにして使用する
ことができる。
In the above-described embodiment, an example in which the rectangular plate-shaped core member 19 is used has been described. However, the present invention is not limited to this embodiment.
As shown in FIG. 14, the rectangular annular core member 19A can be used horizontally, and as shown in FIG. 15, the rectangular annular core member 19B can be used vertically.

【0054】さらに、上述した実施形態では、捲線用導
体部15を磁性部品13の長手方向に垂直に形成した例
について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定さ
れるものではなく、例えば、図16に示すように、捲線
用導体部15Cを磁性部品13の長手方向に対して傾斜
して形成し、捲線導体21を磁性部品13の長手方向に
対して垂直にボンディングするようにしても良い。
Further, in the above-described embodiment, an example in which the winding conductor 15 is formed perpendicular to the longitudinal direction of the magnetic component 13 has been described. However, the present invention is not limited to such an embodiment. As shown in FIG. 16, the winding conductor 15 </ b> C may be formed to be inclined with respect to the longitudinal direction of the magnetic component 13, and the winding conductor 21 may be bonded perpendicular to the longitudinal direction of the magnetic component 13. .

【0055】そして、このような構成にすることによ
り、ボンディング作業を容易なものにすることができ
る。また、上述した実施形態では、磁性部品13を基板
本体11に直線状に形成した例について説明したが、本
発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、例え
ば、図17に示すように、磁性部品13CをL字状に形
成しても良く、また、磁性部品13Dを曲線状に形成し
ても良い。
With such a configuration, the bonding operation can be facilitated. Further, in the above-described embodiment, an example in which the magnetic component 13 is formed linearly on the substrate main body 11 has been described. However, the present invention is not limited to such an embodiment. For example, as shown in FIG. The magnetic component 13C may be formed in an L shape, and the magnetic component 13D may be formed in a curved shape.

【0056】そして、このような構成にすることによ
り、基板本体11の空きスペースを有効利用することが
できる。
With such a configuration, the empty space of the substrate body 11 can be effectively used.

【0057】[0057]

【発明の効果】以上述べたように、請求項1のプリント
基板では、基板本体に間隔を置いて形成される複数の捲
線用導体部を覆ってコア部材を配置した状態で、捲線導
体をコア部材を跨いで配置し、異なる捲線用導体部に形
成される捲線用パット部を相互に接続すると、捲線用導
体部と捲線導体とが接続され、捲線の単位ターンが形成
されるため、磁性部品を容易に製造することができる。
As described above, in the printed circuit board according to the first aspect of the present invention, the core of the winding conductor is arranged in a state where the core member is disposed so as to cover the plurality of winding conductors formed at intervals on the substrate main body. When the members are straddled and the winding pad portions formed on different winding conductor portions are connected to each other, the winding conductor portion and the winding conductor are connected, and a unit turn of the winding is formed. Can be easily manufactured.

【0058】また、捲線導体の本数,捲線導体の接続さ
れる捲線用パット部の位置等を変更することにより、磁
性部品の特性を変更することができる。請求項2のプリ
ント基板では、捲線導体を、ボンディングにより捲線用
パット部に接続するようにしたので、捲線導体を捲線用
パット部に迅速,確実に接続することができる。
The characteristics of the magnetic component can be changed by changing the number of winding conductors, the position of the winding pad to which the winding conductor is connected, and the like. In the printed circuit board according to the second aspect, the winding conductor is connected to the winding pad portion by bonding, so that the winding conductor can be quickly and reliably connected to the winding pad portion.

【0059】請求項3のプリント基板では、基板本体
に、入力用パット部および出力用パット部を形成し、こ
の入力用パット部および出力用パット部を、接続導体に
より捲線用パット部に接続するようにしたので、磁性部
品を基板回路に容易,確実に接続することができる。請
求項4のプリント基板では、捲線導体およびコア部材
を、基板本体に封止したので、絶縁性を向上し、また、
コア部材の安定性を向上することができる。
In the printed circuit board according to the third aspect, an input pad section and an output pad section are formed on the board main body, and the input pad section and the output pad section are connected to the winding pad section by connecting conductors. As a result, the magnetic component can be easily and reliably connected to the substrate circuit. In the printed circuit board according to the fourth aspect, the winding conductor and the core member are sealed in the substrate body, so that the insulation property is improved, and
The stability of the core member can be improved.

【0060】請求項5のプリント基板では、捲線導体を
リボン状に形成したので、特にトランスにおいては、捲
線同志の対向面積が増大することから、一次側と二次側
とのカップリングが保持され、これにより、漏れインダ
クタンス,サージ成分を充分に抑制することができる。
請求項6のプリント基板では、捲線用導体部を、基板本
体の内層に形成したので、捲線用導体部がシールドさ
れ、これによりノイズの放出を低減することができる。
In the printed circuit board according to the fifth aspect, since the winding conductor is formed in a ribbon shape, the coupling between the primary side and the secondary side is maintained particularly in the transformer since the facing area between the windings increases. Thus, the leakage inductance and the surge component can be sufficiently suppressed.
In the printed circuit board according to the sixth aspect, the conductor for winding is formed in the inner layer of the substrate main body, so that the conductor for winding is shielded, so that noise emission can be reduced.

【0061】請求項7のプリント基板では、コア部材
を、絶縁捲線導体により基板本体に固定するようにした
ので、コア部材を容易に固定することができる。請求項
8のプリント基板の製造方法では、請求項1のプリント
基板を容易,確実に製造することができる。
In the printed circuit board according to the present invention, the core member is fixed to the substrate body by the insulated winding conductor, so that the core member can be easily fixed. According to the printed circuit board manufacturing method of the eighth aspect, the printed circuit board of the first aspect can be easily and reliably manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のプリント基板の第1の実施形態を示す
上面図である。
FIG. 1 is a top view showing a first embodiment of a printed circuit board according to the present invention.

【図2】図1のプリント基板を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing the printed circuit board of FIG.

【図3】図1のプリント基板の製造方法を示す説明図で
ある。
FIG. 3 is an explanatory view showing a method of manufacturing the printed circuit board of FIG. 1;

【図4】図1のプリント基板においてターン数を変更し
た状態を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state in which the number of turns is changed in the printed circuit board of FIG. 1;

【図5】図1のプリント基板において極性を変更した状
態を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing a state where the polarity is changed in the printed circuit board of FIG. 1;

【図6】本発明のプリント基板の第2の実施形態を示す
上面図である。
FIG. 6 is a top view showing a second embodiment of the printed circuit board of the present invention.

【図7】図6のプリント基板においてターン数を変更し
た状態を示す説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which the number of turns is changed on the printed circuit board of FIG. 6;

【図8】本発明のプリント基板の第3の実施形態を示す
上面図である。
FIG. 8 is a top view illustrating a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention.

【図9】本発明のプリント基板の第4の実施形態を示す
上面図である。
FIG. 9 is a top view illustrating a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.

【図10】図9のプリント基板を示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view showing the printed circuit board of FIG. 9;

【図11】本発明のプリント基板の第5の実施形態を示
す上面図である。
FIG. 11 is a top view illustrating a printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention.

【図12】図11のプリント基板を示す断面図である。FIG. 12 is a sectional view showing the printed circuit board of FIG. 11;

【図13】本発明のプリント基板の第6の実施形態を示
す断面図である。
FIG. 13 is a sectional view showing a sixth embodiment of the printed circuit board of the present invention.

【図14】コア部材の他の例を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing another example of the core member.

【図15】コア部材の他の例を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing another example of the core member.

【図16】捲線用導体部を傾斜して形成した例を示す上
面図である。
FIG. 16 is a top view showing an example in which a winding conductor is formed inclined.

【図17】磁性部品の形状例を示す上面図である。FIG. 17 is a top view illustrating a shape example of a magnetic component.

【図18】従来の磁性部品の製造方法を示す斜視図であ
る。
FIG. 18 is a perspective view showing a conventional method for manufacturing a magnetic component.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11,11A,11B 基板本体 13,13A,13B,13C,13D 磁性部品 15,15A,15B,15C 捲線用導体部 17,17A,17B 捲線用パット部 19,19A,19B コア部材 21 捲線導体 21A 絶縁捲線導体 23 入力用パット部 25 出力用パット部 27,29 接続導体 31 封止剤 11, 11A, 11B Board main body 13, 13A, 13B, 13C, 13D Magnetic component 15, 15A, 15B, 15C Winding conductor 17, 17, A, 17B Winding pad 19, 19A, 19B Core member 21 Winding conductor 21A Insulation Winding conductor 23 Input pad portion 25 Output pad portion 27, 29 Connection conductor 31 Sealant

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中原 浩二 神奈川県川崎市高津区坂戸1丁目17番3号 富士通電装株式会社内 (72)発明者 友池 稔 神奈川県川崎市高津区坂戸1丁目17番3号 富士通電装株式会社内 Fターム(参考) 5E062 FF01 FF02 FG01 FG12 5E070 AA01 AA11 AB05 BA07 CA02 CC04 CC10 DA11 DB02 DB06 EA02 EA10 5E336 AA04 AA11 BC34 CC32 CC51 EE05  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Koji Nakahara 1-17-3, Sakado, Takatsu-ku, Kawasaki, Kanagawa Prefecture Inside Fuji Denso Co., Ltd. (72) Minoru Tomoike 1-17, Sakado, Takatsu-ku, Kawasaki, Kanagawa Prefecture No. 3 F term in Fuji Denso Co., Ltd. (reference) 5E062 FF01 FF02 FG01 FG12 5E070 AA01 AA11 AB05 BA07 CA02 CC04 CC10 DA11 DB02 DB06 EA02 EA10 5E336 AA04 AA11 BC34 CC32 CC51 EE05

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板本体に磁性部品を実装してなるプリ
ント基板において、 前記磁性部品が、 前記基板本体に間隔を置いて形成される複数の捲線用導
体部と、 前記基板本体の前記各捲線用導体部の両側に形成される
捲線用パット部と、 前記複数の捲線用導体部を覆って配置されるコア部材
と、 前記コア部材を跨いで配置され、異なる前記捲線用導体
部に形成される前記捲線用パット部を相互に接続する捲
線導体と、 を備えてなることを特徴とするプリント基板。
1. A printed circuit board having a magnetic component mounted on a substrate main body, wherein the magnetic component includes a plurality of winding conductors formed at intervals on the substrate main body, and the respective windings of the substrate main body. A winding pad portion formed on both sides of the conductor portion; a core member disposed to cover the plurality of winding conductor portions; and a core member disposed over the core member and formed on the different winding conductor portions. And a winding conductor for connecting the winding pads to each other.
【請求項2】 請求項1記載のプリント基板において、 前記捲線導体は、ボンディングにより前記捲線用パット
部に接続されていることを特徴とするプリント基板。
2. The printed circuit board according to claim 1, wherein said winding conductor is connected to said winding pad portion by bonding.
【請求項3】 請求項1または請求項2記載のプリント
基板において、 前記基板本体に、入力用パット部および出力用パット部
を形成し、前記入力用パット部および出力用パット部
を、接続導体により前記捲線用パット部に接続してなる
ことを特徴とするプリント基板。
3. The printed circuit board according to claim 1, wherein an input pad portion and an output pad portion are formed on the substrate main body, and the input pad portion and the output pad portion are connected to a connection conductor. A printed circuit board characterized by being connected to the pad part for winding by means of:
【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれか1項
記載のプリント基板において、 前記捲線導体および前記コア部材を、前記基板本体に封
止してなることを特徴とするプリント基板。
4. The printed circuit board according to claim 1, wherein the winding conductor and the core member are sealed in the substrate body.
【請求項5】 請求項1ないし請求項4のいずれか1項
記載のプリント基板において、 前記捲線導体がリボン状をしていることを特徴とするプ
リント基板。
5. The printed circuit board according to claim 1, wherein the winding conductor has a ribbon shape.
【請求項6】 請求項1ないし請求項5のいずれか1項
記載のプリント基板において、 前記捲線用導体部が、前記基板本体の内層に形成されて
いることを特徴とするプリント基板。
6. The printed circuit board according to claim 1, wherein the conductor for winding is formed in an inner layer of the substrate main body.
【請求項7】 請求項1ないし請求項6のいずれか1項
記載のプリント基板において、 前記コア部材が、前記捲線導体により前記基板本体に固
定されていることを特徴とするプリント基板。
7. The printed circuit board according to claim 1, wherein said core member is fixed to said substrate body by said winding conductor.
【請求項8】 基板本体に間隔を置いて捲線用導体部を
形成するとともに、前記各捲線用導体部の両側に捲線用
パット部を形成する工程と、 前記複数の捲線用導体部を覆ってコア部材を配置する工
程と、 前記コア部材を跨いで捲線導体をボンディングし、前記
捲線導体により異なる前記捲線用導体部に形成される前
記捲線用パット部を相互に接続する工程と、 を備えてなることを特徴とするプリント基板の製造方
法。
8. A step of forming winding conductors at intervals on a substrate body, forming winding pad portions on both sides of each of the winding conductors, and covering the plurality of winding conductors. Arranging a core member, bonding a winding conductor over the core member, and connecting the winding pad portions formed on the different winding conductor portions by the winding conductor to each other. A method for manufacturing a printed circuit board, comprising:
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