JP2000100536A - Socket - Google Patents

Socket

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JP2000100536A
JP2000100536A JP10269404A JP26940498A JP2000100536A JP 2000100536 A JP2000100536 A JP 2000100536A JP 10269404 A JP10269404 A JP 10269404A JP 26940498 A JP26940498 A JP 26940498A JP 2000100536 A JP2000100536 A JP 2000100536A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a socket capable of being further reduced in height. SOLUTION: This socket 1 is used to connect multiple terminals 81 of an electronic component 8 to a printed board 9, and it is provided with a cover 3, an insulator 4, a first contact 5 and a second contact 6. The insulator 4 can be reciprocated between a first position and a second position moved to the right side from the first position. A contact section 62 is located between each terminal 81 and a contact section 52, it is practically kept in no contact with the terminal when the insulator 4 is located at the first position, and it is kept in pressure contact with the terminal 81 when the insulator 4 is located at the second position. A contact section 63 is located between the terminal 81 and the contact section 52, it is faced to the contact section 52 when the insulator 4 is located at the first position, and it is kept in pressure contact with the contact section 52 when the insulator 4 is located at the second position.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ソケットに関し、
特に、LSI(Large Scale Integrated circuit)、M
PU(Micro Processing Unit )、或いはMCM(Magn
etic Core Memory)等のような複数の端子を有する電子
部品をプリント基板に電気的に接続するためのソケット
に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a socket,
In particular, LSI (Large Scale Integrated circuit), M
PU (Micro Processing Unit) or MCM (Magn
The present invention relates to a socket for electrically connecting an electronic component having a plurality of terminals such as an etic core memory) to a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】LSI等の電子部品等に使用されるソケ
ット、例えばLSIソケットは、一般的に、プリント基
板等の実装面上に固定されるハウジング、電子部品の端
子を受け入れるソケット部等で構成されている。また、
LSIのように多数の端子を有する電子部品では、その
挿抜時において加わる過大な力によって端子が変形した
り破損し易い。そこで、従来技術では、挿抜時において
端子に加わる力を低減することで、端子の変形や破損等
を防止する構造を備えたソケット、つまりZIF(Zero
Insertion Force)型やLIF(Low Insertion Force
)型のソケットが提案されている。
2. Description of the Related Art A socket used for an electronic component such as an LSI, for example, an LSI socket generally includes a housing fixed on a mounting surface of a printed circuit board or the like, a socket portion for receiving terminals of the electronic component, and the like. Have been. Also,
In an electronic component having a large number of terminals such as an LSI, the terminals are easily deformed or damaged by an excessive force applied at the time of insertion and removal. Therefore, in the prior art, a socket having a structure for preventing deformation or breakage of the terminal by reducing the force applied to the terminal at the time of insertion / removal, that is, ZIF (Zero
Insertion Force) type and LIF (Low Insertion Force)
) Type sockets have been proposed.

【0003】この種の従来のソケットでは、例えば、ハ
ウジング内にソケットコンタクトを揺動自在に設けると
ともに、電子部品を保持すると共にハウジングの上面上
に所定方向にスライド自在且つ所定位置に復帰するよう
にスライドカバーを設けている。そして、ソケットコン
タクトに実質的に無挿入力で端子を挿入し、挿入後にス
ライドカバーをハウジング上でスライドさせる。これに
より、ソケットコンタクトが揺動し、ソケットコンタク
トのソケット部が電子部品の端子に圧接され、ソケット
コンタクトと電子部品の端子とが電気的に接続される。
In this type of conventional socket, for example, a socket contact is provided in a housing so as to be swingable, and at the same time, it holds an electronic component and slides in a predetermined direction on an upper surface of the housing and returns to a predetermined position. A slide cover is provided. Then, the terminal is inserted into the socket contact with substantially no insertion force, and after the insertion, the slide cover is slid on the housing. As a result, the socket contact swings, the socket portion of the socket contact is pressed against the terminal of the electronic component, and the socket contact is electrically connected to the terminal of the electronic component.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記電子部
品に使用される信号の高速化に伴い、この種のソケット
においても、高速化の障害となるインダクタンス成分を
減少させることが要求されている。また、上記電子部品
が用いられる各種の電子機器等の小型化に伴い、電子部
品も小型化が必要となる。そして、このようなインダク
タンス成分の減少及び小型化のため、ソケットの低背化
が望まれている。
With the increase in the speed of signals used in the electronic components, there is a demand for a socket of this type to reduce an inductance component that hinders the increase in speed. In addition, with the miniaturization of various electronic devices and the like using the electronic components, the electronic components also need to be miniaturized. In order to reduce such an inductance component and reduce the size, it is desired to reduce the height of the socket.

【0005】ここで、ソケットの低背化のためにはソケ
ットコンタクトを短くすれば良い。この場合、ソケット
コンタクトを短くすることでスライドカバーをスライド
させるために必要な操作力が大きくなるが、ソケットコ
ンタクトのソケット部を短くすることで、操作力を小さ
くできる。ところが、ソケット部は電子部品の端子を受
け入れる構造とする必要があることから、短くすること
には限界がある。このため、従来のソケットでは、低背
化を十分に行うことが困難であった。
Here, in order to reduce the height of the socket, the socket contact may be shortened. In this case, the operating force required to slide the slide cover increases by shortening the socket contact, but the operating force can be reduced by shortening the socket portion of the socket contact. However, since the socket portion needs to have a structure for receiving the terminal of the electronic component, there is a limit to shortening the socket portion. For this reason, it was difficult to sufficiently reduce the height of the conventional socket.

【0006】そこで、本発明は、上記のような問題がな
く、より一層の低背化を図ることができるソケットを提
供することを課題とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a socket which does not have the above-mentioned problems and can further reduce the height.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明のソケットは、複
数の端子を有する電子部品をプリント基板に電気的に接
続するためのソケットであって、カバーと、インシュレ
ータと、複数の第1のコンタクトと、複数の第2のコン
タクトとを含み、前記カバーは、その上面で前記電子部
品を保持すると共に前記プリント基板の実装面上の所定
位置に固定され、前記インシュレータ、前記第1のコン
タクト、及び第2のコンタクトを覆うように成ってお
り、前記インシュレータは、前記実装面と平行な所定方
向で第1の位置と第2の位置との間を往復動できるよう
に、前記実装面上に配置されており、前記各第1のコン
タクトは、その一端部に接続部を有し、その他端部に第
1の接触部を有しており、前記接続部は、前記プリント
基板に接続される部分であり、前記第1の接触部は、前
記カバー上に保持された前記電子部品の端子と前記所定
方向で対向する部分であり、前記各第2のコンタクト
は、その一端部に固定部を有し、その他端部に第2及び
第3の接触部を有しており、前記固定部は、前記インシ
ュレータに固定される部分であり、前記第2の接触部
は、前記カバー上に保持された前記電子部品の端子と前
記第1の接触部との間に位置し、前記インシュレータが
前記第1の位置にある時に前記端子と実質的に非接触の
状態にあり、前記インシュレータが前記第2の位置にあ
る時に前記端子に圧接するように成っており、前記第3
の接触部は、前記第2の接触部の前記固定部側に連設さ
れ、前記カバー上に保持された前記電子部品の端子と前
記第1の接触部との間に位置し、前記インシュレータが
前記第1の位置にある時に前記所定方向で前記第1の接
触部と対向し、前記インシュレータが前記第2の位置に
ある時に前記第1の接触部に圧接するように成っている
ことを特徴とする。
A socket according to the present invention is a socket for electrically connecting an electronic component having a plurality of terminals to a printed circuit board. The socket includes a cover, an insulator, and a plurality of first contacts. And a plurality of second contacts, wherein the cover holds the electronic component on an upper surface thereof and is fixed at a predetermined position on a mounting surface of the printed circuit board, and the insulator, the first contacts, and The insulator is arranged on the mounting surface such that the insulator can reciprocate between a first position and a second position in a predetermined direction parallel to the mounting surface. Wherein each of the first contacts has a connection portion at one end thereof and a first contact portion at the other end thereof, and wherein the connection portion is a portion connected to the printed circuit board. Wherein the first contact portion is a portion facing the terminal of the electronic component held on the cover in the predetermined direction, and each of the second contacts has a fixed portion at one end thereof. The other end has second and third contact portions, the fixing portion is a portion fixed to the insulator, and the second contact portion is held on the cover. The insulator is located between the terminal of the electronic component and the first contact portion and is substantially in non-contact with the terminal when the insulator is at the first position. The terminal is in pressure contact with the terminal when in the position.
The contact portion is provided between the terminal of the electronic component held on the cover and the first contact portion, and the insulator is provided on the fixed portion side of the second contact portion. When the insulator is at the first position, it faces the first contact portion in the predetermined direction, and when the insulator is at the second position, the insulator comes into pressure contact with the first contact portion. And

【0008】好ましくは、前記インシュレータが、前記
固定部を前記実装面の上方で支持する支持部を有してい
る。また、好ましくは、前記複数の第1のコンタクト
が、金属板をプレス加工することにより得られる。更
に、好ましくは、前記第2の接触部にフック部が連設さ
れ、該フック部を前記第1のコンタクトの上端部に引っ
掛けることにより、前記インシュレータが、前記第2の
コンタクトを介して前記第1のコンタクトに吊り下げら
れている。
[0008] Preferably, the insulator has a support portion for supporting the fixing portion above the mounting surface. Preferably, the plurality of first contacts are obtained by pressing a metal plate. Further preferably, a hook portion is connected to the second contact portion, and the hook portion is hooked on an upper end portion of the first contact, whereby the insulator is connected to the second contact portion via the second contact. Hanged on one contact.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下に、本発明のソケットの実施
の形態を添付図面を用いて詳細に説明する。図1〜図5
を参照して、本実施形態のソケット1は、カバー3、イ
ンシュレータ4、複数の第1のコンタクト5、複数の第
2のコンタクト6等を含んで構成されている。ここで、
電子部品8は複数の端子81を有している。また、プリ
ント基板9は第1のコンタクト5の接続部(半田付部)
51に半田10により半田付けされて接続されている。
そして、ソケット1は、電子部品8に備えられた複数の
端子81を、第1のコンタクト5及び第2のコンタクト
6を介してプリント基板9に接続するために使用され
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the socket according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. 1 to 5
Referring to FIG. 1, the socket 1 of the present embodiment includes a cover 3, an insulator 4, a plurality of first contacts 5, a plurality of second contacts 6, and the like. here,
The electronic component 8 has a plurality of terminals 81. Further, the printed circuit board 9 is a connection portion (solder portion) of the first contact 5.
51 is connected by soldering with solder 10.
The socket 1 is used to connect a plurality of terminals 81 provided on the electronic component 8 to the printed circuit board 9 via the first contacts 5 and the second contacts 6.

【0010】カバー3の上面、つまり図1(a)におい
て上側には、電子部品8が保持される。また、カバー3
は、プリント基板9の実装面91上の所定位置に固定さ
れており、インシュレータ4、第1のコンタクト5及び
第2のコンタクト6を覆っている。また、カバー3の内
側には、第1のコンタクト5及び第2のコンタクト6の
上側部分、並びに端子81が収容される凹部31が形成
されている。また、カバー3には、端子81を凹部31
内に挿入するための挿通孔32が形成されている。ま
た、カバーの下側には、第1のコンタクト5を支えるた
めの支持部33が形成されている。更に、カバー3の下
面には、ボス部34が形成されている。このボス部34
がプリント基板9に形成された位置決め穴(図示せず)
内に嵌入することにより、カバー3はプリント基板9の
所定位置に固定される。
An electronic component 8 is held on the upper surface of the cover 3, that is, on the upper side in FIG. Also, cover 3
Is fixed at a predetermined position on the mounting surface 91 of the printed circuit board 9, and covers the insulator 4, the first contact 5, and the second contact 6. Inside the cover 3, a concave portion 31 in which the upper portion of the first contact 5 and the second contact 6 and the terminal 81 are accommodated is formed. Further, the terminal 81 is provided on the cover 3 with the concave portion 31.
An insertion hole 32 for insertion into the inside is formed. In addition, a support portion 33 for supporting the first contact 5 is formed below the cover. Further, a boss 34 is formed on the lower surface of the cover 3. This boss part 34
Are positioning holes (not shown) formed in the printed circuit board 9
The cover 3 is fixed at a predetermined position on the printed circuit board 9 by fitting into the inside.

【0011】インシュレータ4は、実装面91と平行な
所定方向で第1の位置(図1に示す位置)と第2の位置
(図2に示す位置)との間を往復動できるように実装面
91上に配置されており、また合成樹脂等の絶縁性の材
料で構成されている。また、インシュレータ4には、所
定にピッチで隔壁41が形成され、隣り合う隔壁41の
間には、収容空間42が形成されており、更に挿通孔4
3を有している。この収容空間42内には、上記の挿通
孔43を挿通する第1のコンタクト5及び第2のコンタ
クト6の下側部分が収容されている。更に、インシュレ
ータ4は、第2のコンタクト6の下端部に設けられた固
定部61を実装面91の直ぐ上で支持する支持部44を
有している。
The insulator 4 is mounted on the mounting surface so that it can reciprocate between a first position (position shown in FIG. 1) and a second position (position shown in FIG. 2) in a predetermined direction parallel to the mounting surface 91. It is arranged on a substrate 91 and is made of an insulating material such as a synthetic resin. Partition walls 41 are formed at a predetermined pitch in the insulator 4, and a housing space 42 is formed between the adjacent partition walls 41.
Three. The lower portion of the first contact 5 and the second contact 6 that pass through the insertion hole 43 is accommodated in the accommodation space 42. Further, the insulator 4 has a support portion 44 that supports a fixing portion 61 provided at a lower end portion of the second contact 6 immediately above the mounting surface 91.

【0012】第1のコンタクト5は、導電性の金属板を
例えばプレス加工することで所定の形状に形成されたも
のである。そして、特に図3を参照して、一端部に接続
部51を、他端部に第1の接触部52をそれぞれ有して
いる。更に、接触部51と第1の接触部52とは連結部
53により連結されている。接続部51は、プリント基
板9に接続される。第1の接触部52は、カバー3上に
保持された電子部品8の端子81と所定方向(図1
(a)において左右方向)で対向している。
The first contact 5 is formed in a predetermined shape by, for example, pressing a conductive metal plate. In particular, referring to FIG. 3, a connection portion 51 is provided at one end, and a first contact portion 52 is provided at the other end. Further, the contact portion 51 and the first contact portion 52 are connected by a connecting portion 53. The connection section 51 is connected to the printed circuit board 9. The first contact portion 52 is in contact with the terminal 81 of the electronic component 8 held on the cover 3 in a predetermined direction (FIG. 1).
(In the left-right direction in (a)).

【0013】第2のコンタクト6は、第1のコンタクト
5と同様に導電性の金属板をプレス加工等によって所定
の形状に形成したものである。そして、特に図4を参照
して、一端部に固定部61を、他端部に第2の接触部6
2及び第3の接触部63をそれぞれ有している。更に、
固定部61と第2及び第3の接触部62,63とはレバ
ー部65により連結されている。
The second contact 6 is formed by forming a conductive metal plate into a predetermined shape by pressing or the like, like the first contact 5. Referring to FIG. 4 in particular, a fixing portion 61 is provided at one end and a second contact portion 6 is provided at the other end.
It has the 2nd and 3rd contact part 63, respectively. Furthermore,
The fixed portion 61 and the second and third contact portions 62 and 63 are connected by a lever portion 65.

【0014】固定部61は、上記のように、インシュレ
ータ4の支持部44に固定されている。この固定は、例
えば、支持部44に形成したスロットに固定部61を圧
入することで行われる。或いは、インシュレータ4を射
出成形等により成形する際に支持部44に固定部61を
モールドインすることで固定する手法を用いることもで
きる。
The fixing portion 61 is fixed to the support portion 44 of the insulator 4 as described above. This fixing is performed, for example, by press-fitting the fixing portion 61 into a slot formed in the support portion 44. Alternatively, when the insulator 4 is formed by injection molding or the like, a method of fixing the fixing portion 61 by molding the fixing portion 61 into the support portion 44 may be used.

【0015】第2の接触部62は、カバー3上に保持さ
れた電子部品8の端子81と第1の接触部52との間に
位置している。そして、インシュレータ4が上記第1の
位置にある時には、第2の接触部62は端子81と実質
的に非接触の状態、即ち、非接触の状態か或いは僅かに
接触した状態にある。また、インシュレータ4が第1の
位置から右側に移動して上記第2の位置にある時には、
インシュレータ4の移動に伴う第2のコンタクト6の弾
性変形によって、第2の接触部62は端子81に圧接し
た状態となる。更に、第2の接触部62にはフック部6
4が連設されている。そして、フック部64を第1のコ
ンタクト5の上端部に引っ掛けることで、インシュレー
タ4が第2のコンタクト6を介して第1のコンタクト5
に吊り下げられた状態となる。
The second contact portion 62 is located between the terminal 81 of the electronic component 8 held on the cover 3 and the first contact portion 52. When the insulator 4 is at the first position, the second contact portion 62 is substantially in a non-contact state with the terminal 81, that is, in a non-contact state or in a slight contact state. When the insulator 4 moves to the right from the first position and is at the second position,
Due to the elastic deformation of the second contact 6 accompanying the movement of the insulator 4, the second contact portion 62 comes into a state of being pressed against the terminal 81. Further, the second contact portion 62 has a hook 6
4 are connected in series. Then, by hooking the hook portion 64 on the upper end of the first contact 5, the insulator 4 is connected to the first contact 5 via the second contact 6.
In a state of being suspended.

【0016】第3の接触部63は、第2の接触部62の
固定部61側に連設されており、また、カバー3上に保
持された電子部品8の端子81と第1の接触部52との
間に位置している。そして、インシュレータ4が第1の
位置にある時には、所定方向、つまり図1(a)におい
て左右方向で第1の接触部52と対向している。また、
インシュレータ4が第2の位置にある時に第1の接触部
52に圧接する。
The third contact portion 63 is provided continuously on the fixed portion 61 side of the second contact portion 62, and is connected to the terminal 81 of the electronic component 8 held on the cover 3 and the first contact portion. 52. When the insulator 4 is at the first position, the insulator 4 faces the first contact portion 52 in a predetermined direction, that is, in the left-right direction in FIG. Also,
When the insulator 4 is at the second position, the insulator 4 is pressed against the first contact portion 52.

【0017】以上の構成である本実施形態のソケット1
では、図1に示したように、カバー3上に保持された電
子部品8の端子81を第2の接触部62及び第3の接触
部63と実質的に非接触の状態で挿通孔32内に挿通す
る。次いで、インシュレータ4の位置を図1に示した第
1の位置から右側に移動させて図2に示した第2の位置
とする。
The socket 1 of the present embodiment having the above-described configuration.
Then, as shown in FIG. 1, the terminal 81 of the electronic component 8 held on the cover 3 is inserted into the insertion hole 32 in a substantially non-contact state with the second contact portion 62 and the third contact portion 63. Through. Next, the position of the insulator 4 is moved to the right from the first position shown in FIG. 1 to the second position shown in FIG.

【0018】第2の位置では、インシュレータ4の移動
に伴う第2のコンタクト6のC点の移動により、C点を
力点、B点を支点、A点を作用点とするてこの原理によ
り、第2の接触部62がA点において端子81に圧接
し、また第3の接触部63がB点において第1のコンタ
クト5の第1の接触部52に圧接した状態となる。この
結果、第2のコンタクト6を介して電子部品8の端子8
1と第1のコンタクト5とが導通する。
At the second position, the movement of the point C of the second contact 6 with the movement of the insulator 4 causes the point C to be a force point, the point B to be a fulcrum, and the point A to be a point of action, and a leverage principle to be used. The second contact portion 62 comes into pressure contact with the terminal 81 at the point A, and the third contact portion 63 comes into pressure contact with the first contact portion 52 of the first contact 5 at the point B. As a result, the terminal 8 of the electronic component 8 is connected via the second contact 6.
1 and the first contact 5 conduct.

【0019】尚、電子部品8をソケット1から取り外す
場合には、上記と逆の手順を採る。即ち、インシュレー
タ4が第2の位置にある図2の状態から、インシュレー
タ4を図1に示す第1の位置まで移動させる。そして、
端子81と第2の接触部62及び第3の接触部63とが
実質的に非接触であるこの状態おいて、電子部品8の端
子81をソケット1から取り外す。
When the electronic component 8 is to be removed from the socket 1, the reverse procedure is taken. That is, the insulator 4 is moved from the state shown in FIG. 2 where the insulator 4 is at the second position to the first position shown in FIG. And
In this state where the terminal 81 and the second contact portion 62 and the third contact portion 63 are substantially in non-contact, the terminal 81 of the electronic component 8 is removed from the socket 1.

【0020】ここで、図1の状態において、点Aと点B
との間の長さをl(エル)、点Bと点Cとの間の長さを
Lとし、また、A点に働く接触力をp、C点に働く駆動
力をPとすれば、P:p=l:L、p/P=L/lであ
り、p/Pが大きいほどインシュレータ4を操作し移動
する際の駆動力が小さい。よって、Lがlよりも長いほ
ど(つまり、てこの倍率が大きいほど)駆動力が小さく
なる。このため、インシュレータ4としては強度の小さ
いものでも良い。
Here, in the state of FIG. 1, points A and B
If the length between the points B and C is 1 (L), the length between the points B and C is L, the contact force acting on the point A is p, and the driving force acting on the point C is P, P: p = 1: L, p / P = L / l, and the greater the p / P, the smaller the driving force when operating and moving the insulator 4. Therefore, the driving force decreases as L is longer than 1 (that is, as the leverage magnification increases). For this reason, the insulator 4 may have a small strength.

【0021】また、図2の状態において、第1のコンタ
クト5に掛かる接触力の一部は、第1のコンタクト5に
当接した支持部33を介してカバー3に分散される。こ
のため、接続時においてカバー3に逃げる力があるため
第1のコンタクト5の接続部51に加わる力が小さくな
り、接続部51とプリント基板9との半田10による半
田付け部分に加わるストレスが低減される。
In the state shown in FIG. 2, a part of the contact force applied to the first contact 5 is distributed to the cover 3 via the supporting portion 33 which is in contact with the first contact 5. For this reason, the force applied to the connection portion 51 of the first contact 5 is reduced because the cover 3 has a force for escaping at the time of connection, and the stress applied to the soldered portion of the connection portion 51 and the printed circuit board 9 by the solder 10 is reduced. Is done.

【0022】以上のように構成される本実施形態のソケ
ット1では、電子部品8の端子81の接続のためには、
第2のコンタクト6の第2の接触部62と第3の接触部
63が、端子81と第1のコンタクト5との間に位置す
る構造とすれば良く、従来のソケットのように電子部品
の端子を受け入れる形状とする必要がない。このため、
本実施形態のソケット1では、第2のコンタクト6の第
2の接触部62と第3の接触部63との間を十分に短く
することができ、またこれに伴い、第3の接触部63と
固定部61との間の長さを十分に短くすることができ
る。そして、この結果、ソケットの低背化を十分に行う
ことが可能となる。
In the socket 1 of the present embodiment configured as described above, in order to connect the terminals 81 of the electronic component 8,
The structure may be such that the second contact portion 62 and the third contact portion 63 of the second contact 6 are located between the terminal 81 and the first contact 5. It is not necessary to have a shape that accepts terminals. For this reason,
In the socket 1 of the present embodiment, the distance between the second contact portion 62 and the third contact portion 63 of the second contact 6 can be made sufficiently short, and accordingly, the third contact portion 63 The length between the and the fixing portion 61 can be sufficiently reduced. As a result, the height of the socket can be sufficiently reduced.

【0023】本実施形態のソケット1は、例えば次のよ
うにして作製される。先ず、複数の第1のコンタクト5
をソケット1のコンタクトピッチでプレス加工により制
作する。次いで、支持用のキャリアに付けたまま、複数
の第1のコンタクト5をリフロー等でプリント基板9に
半田付けした後、キャリアを折って取る。その後、イン
シュレータ4にモールドインされた第2のコンタクト6
を図1のように取り付け、またカバー3を取り付ける。
そして、プリント基板9に形成された位置決め穴にカバ
ー3のボス部34を差し込む。これにより、ソネット1
がプリント基板9に固定される。
The socket 1 of this embodiment is manufactured, for example, as follows. First, a plurality of first contacts 5
Is produced at the contact pitch of the socket 1 by press working. Next, the plurality of first contacts 5 are soldered to the printed circuit board 9 by reflow or the like while being attached to the supporting carrier, and then the carrier is broken off. Then, the second contact 6 molded into the insulator 4 is formed.
Is attached as shown in FIG. 1 and the cover 3 is attached.
Then, the boss 34 of the cover 3 is inserted into the positioning hole formed in the printed circuit board 9. As a result, Sonnet 1
Is fixed to the printed circuit board 9.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上の通り、本発明のソケットでは、よ
り一層の低背化を図ることができるソケットを提供する
ことができる。
As described above, according to the socket of the present invention, it is possible to provide a socket whose height can be further reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)は本発明の一実施形態によるソケットに
おける電子部品を搭載した(未接続)状態を示した要部
断面図、(b)は図1(a)に示す状態からカバー及び
電子部品を取り除いた状態のソケットの要部の平面図で
ある。
FIG. 1A is a sectional view of a main part showing a state in which electronic components are mounted (unconnected) in a socket according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a top view of the principal part of the socket in the state where the electronic component was removed.

【図2】図1に示すソケットにおける接続状態を示した
要部断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of a main part showing a connection state in the socket shown in FIG. 1;

【図3】図1に示すソケットの第1のコンタクトを示
し、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は側面図
である。
3A and 3B show a first contact of the socket shown in FIG. 1, wherein FIG. 3A is a front view, FIG. 3B is a plan view, and FIG. 3C is a side view.

【図4】図1に示すソケットの第2のコンタクトを示
し、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は側面図
である。
4 shows a second contact of the socket shown in FIG. 1, (a) is a front view, (b) is a plan view, and (c) is a side view.

【図5】図1に示すソケットの全体像を示し、(a)は
平面図、(b)は正面図、(c)は側面図である。
5 shows an overall image of the socket shown in FIG. 1, (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a side view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ソケット 3 カバー 4 インシュレータ 44 支持部 5 第1のコンタクト 51 接続部 52 第1の接触部 6 第2のコンタクト 61 固定部 62 第2の接触部 63 第3の接触部 64 フック部 8 電子部品 81 端子 9 プリント基板 91 実装面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Socket 3 Cover 4 Insulator 44 Support part 5 First contact 51 Connection part 52 First contact part 6 Second contact 61 Fixed part 62 Second contact part 63 Third contact part 64 Hook part 8 Electronic component 81 Terminal 9 Printed circuit board 91 Mounting surface

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の端子(81)を有する電子部品
(8)をプリント基板(9)に電気的に接続するための
ソケット(1)であって、 カバー(3)と、インシュレータ(4)と、複数の第1
のコンタクト(5)と、複数の第2のコンタクト(6)
とを含み、 前記カバー(3)は、その上面で前記電子部品(8)を
保持すると共に前記プリント基板(9)の実装面(9
1)上の所定位置に固定され、前記インシュレータ
(4)、前記第1のコンタクト(5)、及び第2のコン
タクト(6)を覆うように成っており、 前記インシュレータ(4)は、前記実装面(91)と平
行な所定方向で第1の位置と第2の位置との間を往復動
できるように、前記実装面(91)上に配置されてお
り、 前記各第1のコンタクト(5)は、その一端部に接続部
(51)を有し、その他端部に第1の接触部(52)を
有しており、 前記接続部(51)は、前記プリント基板(9)に接続
される部分であり、 前記第1の接触部(52)は、前記カバー(3)上に保
持された前記電子部品(8)の端子(81)と前記所定
方向で対向する部分であり、 前記各第2のコンタクト(6)は、その一端部に固定部
(61)を有し、その他端部に第2及び第3の接触部
(62,63)を有しており、 前記固定部(61)は、前記インシュレータ(4)に固
定される部分であり、 前記第2の接触部(62)は、前記カバー(3)上に保
持された前記電子部品(8)の端子(81)と前記第1
の接触部(52)との間に位置し、前記インシュレータ
(4)が前記第1の位置にある時に前記端子(81)と
実質的に非接触の状態にあり、前記インシュレータ
(4)が前記第2の位置にある時に前記端子(81)に
圧接するように成っており、 前記第3の接触部(63)は、前記第2の接触部(6
2)の前記固定部(61)側に連設され、前記カバー
(3)上に保持された前記電子部品(8)の端子(8
1)と前記第1の接触部(52)との間に位置し、前記
インシュレータ(4)が前記第1の位置にある時に前記
所定方向で前記第1の接触部(52)と対向し、前記イ
ンシュレータ(4)が前記第2の位置にある時に前記第
1の接触部(52)に圧接するように成っていることを
特徴とするソケット。
A socket (1) for electrically connecting an electronic component (8) having a plurality of terminals (81) to a printed circuit board (9), comprising a cover (3) and an insulator (4). And a plurality of first
Contact (5) and a plurality of second contacts (6)
The cover (3) holds the electronic component (8) on an upper surface thereof and mounts the printed circuit board (9) on the mounting surface (9).
1) fixed at a predetermined position on the upper surface, and configured to cover the insulator (4), the first contact (5), and the second contact (6); The first contact (5) is disposed on the mounting surface (91) so as to be able to reciprocate between a first position and a second position in a predetermined direction parallel to the surface (91). ) Has a connecting portion (51) at one end thereof and a first contact portion (52) at the other end thereof. The connecting portion (51) is connected to the printed circuit board (9). The first contact portion (52) is a portion facing the terminal (81) of the electronic component (8) held on the cover (3) in the predetermined direction; Each second contact (6) has a fixing part (61) at one end thereof, The second contact portion (62) has a second and a third contact portion (62, 63), the fixing portion (61) is a portion fixed to the insulator (4), and the second contact portion (62). ) Is the terminal (81) of the electronic component (8) held on the cover (3) and the first (81).
And when the insulator (4) is in the first position, the insulator (4) is substantially in non-contact with the terminal (81), and the insulator (4) is When in the second position, the terminal (81) is pressed against the terminal (81), and the third contact portion (63) is in contact with the second contact portion (6).
2) The terminal (8) of the electronic component (8), which is connected to the fixed portion (61) side and held on the cover (3).
1) between the first contact portion (52) and the first contact portion (52) in the predetermined direction when the insulator (4) is at the first position, A socket characterized in that the insulator (4) is pressed against the first contact portion (52) when the insulator (4) is in the second position.
【請求項2】 前記インシュレータ(4)が、前記固定
部(61)を前記実装面(91)の上方で支持する支持
部(44)を有していることを特徴とする請求項1記載
のソケット。
2. The insulator (4) according to claim 1, wherein the insulator (4) has a support part (44) for supporting the fixing part (61) above the mounting surface (91). socket.
【請求項3】 前記複数の第1のコンタクト(5)が、
金属板をプレス加工することにより得られるものである
ことを特徴とする請求項1又は2記載のソケット。
3. The plurality of first contacts (5),
3. The socket according to claim 1, wherein the socket is obtained by pressing a metal plate.
【請求項4】 前記第2の接触部(62)にフック部
(64)が連設され、該フック部(64)を前記第1の
コンタクト(5)の上端部に引っ掛けることにより、前
記インシュレータ(4)が、前記第2のコンタクト
(6)を介して前記第1のコンタクト(5)に吊り下げ
られていることを特徴とする請求項1乃至3の内のいず
れか一つの請求項に記載のソケット。
4. A hook portion (64) is connected to the second contact portion (62), and the hook portion (64) is hooked on an upper end portion of the first contact (5) to thereby form the insulator. 4. The method according to claim 1, wherein (4) is suspended from the first contact (5) via the second contact (6). The described socket.
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