JP2000081918A - Heater - Google Patents

Heater

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JP2000081918A
JP2000081918A JP10251377A JP25137798A JP2000081918A JP 2000081918 A JP2000081918 A JP 2000081918A JP 10251377 A JP10251377 A JP 10251377A JP 25137798 A JP25137798 A JP 25137798A JP 2000081918 A JP2000081918 A JP 2000081918A
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JP
Japan
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heater
flat plate
temperature
heat
sensor
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP10251377A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeto Kamata
重人 鎌田
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JP2000081918A publication Critical patent/JP2000081918A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heater reducing the number of controllers and capable of uniforming the temperature of a plate. SOLUTION: A main heater 2 and a main sensor 4 for measuring the temperature of the center part of a plate 1 are arranged on the center of the flat surface of the plate 1. A side part heater 3 and a side part sensor 10 for measuring the temperature of a part near to the side face of the plate 1 are arranged on the outer edge part of the flat surface of the plate 1. A control means 6 for obtaining a temperature signal 5 from the sensor 4 is connected to the sensor 4. A heater output means 8 for outputting physical quantity 9 to the heater 2 in accordance with a control signal 7 from the control means 6 is connected to the means 6. A heat radiation quantity adding means 12 for adding side face heat radiation quantity calculated based on a temperature signal 11 outputted from the sensor 10 and a signal 16 outputted from the control means 6 to the plate 1 is connected to the sensor 10. A heater output means 14 for outputting physical quantity to the heater 2 in accordance with a heat value signal 13 outputted from the means 12 is connected to the means 12.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスなどを平面
内で均一に加熱するための加熱装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heating device for uniformly heating glass or the like in a plane.

【0002】[0002]

【従来の技術】図9はカートリッジヒータを用いた従来
の加熱装置を示す図である。この図に示すように従来の
加熱装置では、平板1に複数のカートリッジヒーター2
2a〜22eが挿入され、制御手段6が、1つの温度セ
ンサ24により得られた温度信号5を参照して温度セン
サ24の温度が所定の温度になるように、ヒーターを駆
動する電流アンプなどのヒーター出力手段8ヘヒーター
出力の指令を送っていた。ヒーター出力手段8はこの指
令に従ってすべてのカートリッジヒーターに同時に電流
を流して平板1の温度をコントロールしていた。
2. Description of the Related Art FIG. 9 shows a conventional heating device using a cartridge heater. As shown in this figure, in the conventional heating device, a plurality of cartridge heaters 2
2a to 22e are inserted, and the control means 6 refers to the temperature signal 5 obtained by one temperature sensor 24 so that the temperature of the temperature sensor 24 becomes a predetermined temperature such as a current amplifier for driving a heater. The heater output command was sent to the heater output means 8. The heater output means 8 controls the temperature of the flat plate 1 by applying a current to all the cartridge heaters simultaneously according to this command.

【0003】また、平板の一面に複数の板状のヒーター
ブロックを敷き詰め、平板の全面の温度分布をコントロ
ールする方法もある。図11はこの方法を実現する従来
の加熱装置を示したものである。この図に示す加熱装置
では、平板1上に9個の板状のヒーターブロックが敷き
詰められており、それぞれのヒーターブロックごとに温
度センサ、制御手段、ヒーター出力手段などの制御ルー
プが設けてあるため、制御ループはヒーターブロックと
同数の9個存在する。但し、図11では制御ループは4
つのみ示し、他は省略されている。この装置では、ヒー
ターブロックごとにある制御手段6a,6b,6c,…
6dがそれぞれ、ヒーターブロックごとの温度センサ2
4a,24b,24c,…24dで得られた温度信号を
参照し、ヒーターブロックごとのヒーター出力手段8
a,8b,8c,…8dにより各ヒーターブロック22
a,22b,22c,…22dの温度を制御することに
より、平板1の全面の温度分布をコントロールしてい
る。
There is also a method in which a plurality of plate-like heater blocks are spread on one surface of a flat plate to control the temperature distribution on the entire flat plate. FIG. 11 shows a conventional heating device for realizing this method. In the heating device shown in this figure, nine plate-shaped heater blocks are spread on the flat plate 1, and a control loop such as a temperature sensor, a control unit, and a heater output unit is provided for each heater block. There are nine control loops, the same number as the heater blocks. However, in FIG. 11, the control loop is 4
Only one is shown and the others are omitted. In this device, control means 6a, 6b, 6c,.
6d is a temperature sensor 2 for each heater block.
The heater output means 8 for each heater block is referred to by referring to the temperature signals obtained at 4a, 24b, 24c,.
a, 8b, 8c,.
By controlling the temperatures of a, 22b, 22c,... 22d, the temperature distribution over the entire surface of the flat plate 1 is controlled.

【0004】前者の方法では、温度の測定点が1点であ
り、その点の温度を制御するようにそれぞれのヒーター
に同じ発熱をさせているため、平板の周辺部では平板側
面からの放熱の影響で温度が低くなる。例えば、400
mm角のアルミニウム合金の平板においては、200℃
付近では±5℃以上、400℃付近では±10℃以上の
温度分布が生じている。
In the former method, the temperature is measured at one point, and each heater generates the same heat so as to control the temperature at that point. The temperature decreases due to the influence. For example, 400
200 ° C for aluminum alloy flat plate of mm square
In the vicinity, a temperature distribution of ± 5 ° C. or more, and in the vicinity of 400 ° C., a temperature distribution of ± 10 ° C. or more occurs.

【0005】後者の方法では、温度分布を小さくできる
が、各ブロックごとに温度センサと制御手段などの制御
ループを設置する必要があり、装置の複雑化、大型化は
避けられない。例えば、400mm角の平板を50mm
角のヒーターブロックごとに温度制御しようとすると、
温度分布は±5℃以下に抑えることができるが、全部で
64個のブロックが存在し、それに対応して、64個の
制御ループが必要となる。
In the latter method, the temperature distribution can be reduced, but it is necessary to install a control loop such as a temperature sensor and control means for each block, so that the apparatus is inevitably complicated and large. For example, a 400 mm square flat plate is 50 mm
If you try to control the temperature for each corner heater block,
The temperature distribution can be suppressed to ± 5 ° C. or less, but there are a total of 64 blocks, and correspondingly 64 control loops are required.

【0006】一方、たとえば、ディスプレイなどに用い
るガラスは、ディスプレイの製作過程において、加熱工
程を経ることが多く、かつ、その際にガラス上の所定の
位置に加工や素子形成、組立などを行うために、熱によ
るガラスの変形を防ぎ位置精度を上げ、加工精度や組立
精度などを上げることが必要である。そのためには、加
熱装置において、温度分布を極力小さくした平板を用い
てガラスを加熱することが必要となっている。
On the other hand, for example, glass used for a display or the like often undergoes a heating step in the process of manufacturing the display, and at that time, processing, element formation, assembly and the like are performed at a predetermined position on the glass. In addition, it is necessary to prevent deformation of the glass due to heat, increase the positional accuracy, and improve the processing accuracy and the assembly accuracy. For that purpose, it is necessary to heat the glass using a flat plate having a temperature distribution as small as possible in a heating device.

【0007】ガラス上にディスプレイの画素や光のフィ
ルターを形成する場合には、それぞれの画素やフィルタ
ー一つ一つの位置精度がディスプレイの画像の品質に大
きく影響するため、画素やフィルターが形成される基板
となるガラスに位置の誤差要因すなわち温度むらや温度
勾配による大きな熱変形があってはならない。
When a display pixel or a light filter is formed on glass, since the positional accuracy of each pixel or filter greatly affects the quality of the display image, the pixels and filters are formed. The glass serving as the substrate must not have a large thermal deformation due to a positional error factor, that is, uneven temperature or temperature gradient.

【0008】例えば、ガラス板は20℃から220℃ま
で加熱すると、L=400mmの長さの場合、ガラスの
熱膨張率をα=10×10-6として、ΔT×L×α=
(220―20)×400×(10×10-6)=800
μm膨張する。このとき温度分布(むら)があり、40
0mmの長さで20℃の温度勾配があると、ΔT×L×
α/2=20×400×10-6/2=40μmとなり、
温度が均一な場合と40μmの位置ずれを生じる。加工
や素子形成、組立などの要求精度によっては温度勾配を
10℃以下にする必要がある。温度が均一に上昇しガラ
スが均等に膨張すれば、変形後のガラス面の各部分の位
置や所望の位置を予測できるが、不規則な温度むらや温
度勾配を生じるとガラスは不規則または不均一に変形
し、ガラスの所望の部位の位置を予測することが難しく
なる。
For example, when the glass plate is heated from 20 ° C. to 220 ° C., when the length of L = 400 mm, the thermal expansion coefficient of the glass is α = 10 × 10 −6 and ΔT × L × α =
(220-20) × 400 × (10 × 10 −6 ) = 800
Expand by μm. At this time, there is a temperature distribution (uneven),
If there is a temperature gradient of 20 ° C. at a length of 0 mm, ΔT × L ×
α / 2 = 20 × 400 × 10 −6 / 2 = 40 μm,
A position shift of 40 μm occurs when the temperature is uniform. The temperature gradient needs to be 10 ° C. or less depending on the required accuracy of processing, element formation, assembly, and the like. If the temperature rises uniformly and the glass expands evenly, the position and desired position of each part of the glass surface after deformation can be predicted, but if irregular temperature unevenness or temperature gradient occurs, the glass becomes irregular or irregular. It deforms uniformly and makes it difficult to predict the position of the desired portion of the glass.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た2種類の加熱装置では、 平板に複数のカートリッジヒーターを挿入し、1つの
コントローラですべてのヒーターに同じ電流を流して温
度を上昇させている(図10の装置) 平板をブロック化して、そのブロックごとに温度を検
出して、各ブロックのヒーターの出力を各ブロックに対
応したコントローラで制御することにより、平板の温度
分布をコントロールしている(図11の装置)ため、以
下のような欠点があった。
However, in the above two types of heating devices, a plurality of cartridge heaters are inserted in a flat plate, and the same controller supplies the same current to all the heaters to raise the temperature ( (Apparatus of FIG. 10) The flat plate is divided into blocks, the temperature is detected for each block, and the output of the heater of each block is controlled by a controller corresponding to each block, thereby controlling the temperature distribution of the flat plate ( Therefore, there are the following disadvantages.

【0010】1つのコントローラでは温度分布を小さ
くすることができない ブロックごとにコントローラで温度を制御すると、温
度分布は小さくなるが、装置の複雑化、大型化ととも
に、コスト高となる 本発明は上記のような問題点に鑑み、コントローラの数
を少なくし、平板の温度を均一に、すなわち温度分布を
小さくすることができる加熱装置を提供することを目的
とする。
[0010] A single controller cannot reduce the temperature distribution. If the temperature is controlled by the controller for each block, the temperature distribution is reduced, but the apparatus becomes complicated and large, and the cost increases. In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a heating device capable of reducing the number of controllers and making the temperature of a flat plate uniform, that is, reducing the temperature distribution.

【0011】具体的には本発明の第1の目的は、平板側
面からの放熱を補えるようにヒーターを配置し、コント
ローラの数を減らして、かつ平板の温度を均一にする加
熱装置を提供することである。
Specifically, a first object of the present invention is to provide a heating device in which a heater is arranged so as to compensate for heat radiation from the side surface of a flat plate, the number of controllers is reduced, and the temperature of the flat plate is made uniform. That is.

【0012】本発明の第2の目的は、長方形の形状を有
する平板においても平板の温度を均一にする加熱装置を
提供することである。
A second object of the present invention is to provide a heating apparatus which makes the temperature of a flat plate even in a flat plate having a rectangular shape.

【0013】本発明の第3の目的は、平板側面からの放
熱量を検出して、側面からの放熱量に等しい熱量を側部
ヒーターから投入し、平板の温度分布を小さくする加熱
装置を提供することである。
A third object of the present invention is to provide a heating apparatus for detecting the amount of heat radiated from the side surface of a flat plate and supplying the same amount of heat from the side heater as the amount of heat radiated from the side surface to reduce the temperature distribution of the flat plate. It is to be.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に係る第1の発明は、平板を加熱するため
の加熱装置であって、前記平板の側面近傍もしくは外周
部を加熱する側部ヒーターと、前記平板の中央部に位置
するメインヒーターと、前記メインヒーターの出力を制
御する制御手段と、前記側部ヒーターの出力を平板側面
からの放熱量と等しくする放熱量付加手段とを有するこ
とを特徴とする。上記構成において、平板の側面近傍も
しくは外周部を加熱する側部ヒーターが、平板の側面か
ら放熱量を補うように熱量を投入し、平板の温度分布が
小さくなるものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a heating apparatus for heating a flat plate, wherein the heating device heats a portion near a side surface or an outer peripheral portion of the flat plate. Side heater, a main heater located at the center of the flat plate, control means for controlling the output of the main heater, and a heat radiation amount adding means for making the output of the side heater equal to the heat radiation amount from the side surface of the flat plate. And characterized in that: In the above configuration, the side heater that heats the vicinity of the side surface or the outer peripheral portion of the flat plate inputs heat so as to compensate for the amount of heat released from the side surface of the flat plate, thereby reducing the temperature distribution of the flat plate.

【0015】また、請求項2に係る第2の発明では、第
1の発明の加熱装置において、平板が長方形で、ヒータ
ーがカートリッジヒーターであり、1本以上のカートリ
ッジヒーターが平板の中央部にメインヒーターとして配
置され、さらに別のカートリッジヒーターが長方形平板
の4辺部分に側部ヒーターとして配置されることによ
り、コントローラをメインヒーターと4辺の側部ヒータ
ーを制御する5つに、もしくは4辺のうちいくつかを同
時に制御することにより5より少なくして、温度分布が
小さくなるようにしたものである。
According to a second aspect of the present invention, in the heating apparatus of the first aspect, the flat plate is rectangular, the heater is a cartridge heater, and one or more cartridge heaters are provided at the center of the flat plate. A heater is arranged, and another cartridge heater is arranged as a side heater on the four sides of the rectangular flat plate, so that the controller can be set to five to control the main heater and the four side heaters, or to the four sides. By controlling some of them at the same time, the temperature distribution is reduced to less than 5 so that the temperature distribution is reduced.

【0016】さらに、請求項3に係る第3の発明では、
第1もしくは第2の発明の加熱装置において、前記平板
の前記メインヒーターの存在する領域に配された少なく
とも1つのメインセンサと、前記側部ヒーターの部分に
配された少なくとも1つの側部センサとをさらに備え、
前記放熱量付加手段は前記側部ヒーターの出力を、平板
側面からの放熱量に相当する(平板側面から外気への熱
伝達率)×(側面の面積)×(平板側部と外気との温度
差)からなる熱量にすることにより、従来よりコントロ
ーラの数を減らすことができ、かつ、側部ヒーターが平
板の側面から放熱量を補うように熱量を投入するため平
板の温度の分布を小さくすることができる。
Further, according to a third aspect of the present invention,
In the heating device according to the first or second aspect, at least one main sensor disposed in an area of the flat plate where the main heater exists, and at least one side sensor disposed in a portion of the side heater. Further comprising
The heat radiation amount adding means converts the output of the side heater into the heat radiation amount from the side surface of the flat plate (heat transfer coefficient from the side surface of the flat plate to the outside air) × (the area of the side surface) × (the temperature between the flat plate side portion and the outside air). Difference), the number of controllers can be reduced as compared with the prior art, and the temperature distribution of the flat plate is reduced because the side heater inputs the heat so that the amount of heat is compensated for from the side surface of the flat plate. be able to.

【0017】また、請求項4に係る第4の発明では、第
1もしくは第2の発明の加熱装置において、前記平板の
前記メインヒーターの存在する領域に配された少なくと
も1つのメインセンサと、前記側部ヒーターの部分に配
された少なくとも1つの側部センサとをさらに備え、前
記放熱量付加手段は、前記側部センサの温度と前記メイ
ンセンサの温度とから算出される側面へ向かう熱の流れ
から側面からの放熱量を予測し、当該放熱量を前記側部
ヒーターの出力で補うことにより、従来よりコントロー
ラの数を減らすことができ、かつ、側部ヒーターが平板
の側面から放熱量を補うように熱量を投入するため平板
の温度の分布を小さくすることができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the heating device according to the first or second aspect, at least one main sensor disposed in an area of the flat plate where the main heater exists, and At least one side sensor disposed at a side heater portion, wherein the heat radiation amount adding means includes a heat flow toward a side surface calculated from a temperature of the side sensor and a temperature of the main sensor. By predicting the amount of heat radiation from the side from the above, by compensating the amount of heat radiation with the output of the side heater, it is possible to reduce the number of controllers than before, and the side heater supplements the amount of heat radiation from the side surface of the flat plate As described above, since the heat is supplied, the temperature distribution of the flat plate can be reduced.

【0018】また、請求項5に係る第5の発明では、第
1もしくは第2の発明の加熱装置において、前記平板の
前記メインヒーターの存在する領域に配された少なくと
も1つのメインセンサと、前記側部ヒーターの部分に配
された少なくとも1つの側部センサとをさらに備え、前
記放熱量付加手段は、前記側部センサの温度を前記メイ
ンセンサの温度と等しくするようにして側面からの放熱
量を補うことにより、従来よりコントローラの数を減ら
すことができ、かつ、側部ヒーターが平板の側面から放
熱量を補うように熱量を投入するため平板の温度の分布
を小さくすることができる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the heating device according to the first or second aspect, at least one main sensor disposed in an area of the flat plate where the main heater is present, At least one side sensor disposed at a side heater portion, wherein the heat radiation amount adding means is configured to make the temperature of the side sensor equal to the temperature of the main sensor, and thereby dissipate the heat from the side surface. , The number of controllers can be reduced compared to the related art, and the temperature distribution of the flat plate can be reduced because the side heater inputs heat so as to compensate for the heat radiation from the side surface of the flat plate.

【0019】以上のような構成の加熱装置を用いて、例
えばガラスを加熱する場合には、温度分布が小さくなる
ため、ガラスの熱変形が小さくなった。この結果、高温
下でガラスを加工する場合、組み立てる場合、またガラ
ス上に素子を形成させる場合に、ガラスの変形が少ない
ために位置の誤差が少なくなり、精度の良い良好な加工
品、組立品もしくは形成品を供給することができた。
In the case of heating glass, for example, by using the heating device having the above-described structure, the temperature distribution is reduced, and the thermal deformation of the glass is reduced. As a result, when processing, assembling, or forming an element on glass at a high temperature, errors in the position are reduced due to less deformation of the glass, and good processed and assembled products with high accuracy are obtained. Or a formed product could be supplied.

【0020】特に、ディスプレーに用いるガラス上に画
素を形成するときにも、ガラスは均一に膨張し、その変
形に従って、画素を均一に形成すれば、温度降下後もガ
ラスとガラス上の画素は均一に収縮することとなり、不
均一な熱膨張、熱収縮による画質の劣化を防ぐことがで
きた。また、複数のガラスどうしを精度よく組み合わせ
るときにも、それぞれのガラスの熱変形を減らせるの
で、ガラス相互の位置精度を向上させることができた。
In particular, when pixels are formed on the glass used for the display, the glass expands uniformly, and if the pixels are formed uniformly according to the deformation, the glass and the pixels on the glass are uniform even after the temperature drops. As a result, non-uniform thermal expansion and deterioration of image quality due to thermal contraction could be prevented. Also, when combining a plurality of glasses with high accuracy, the thermal deformation of each glass can be reduced, so that the positional accuracy between the glasses can be improved.

【0021】このような構成により、加熱装置の平板の
温度むらを400℃付近で10℃以内に抑えることがで
き、加熱されたガラスの精度も±10μmにおさまっ
た。特に、アルミ合金の平板を用いると温度むらは40
0℃付近で5℃以内に抑えることができた。
With such a configuration, the temperature unevenness of the flat plate of the heating device can be suppressed to within 10 ° C. at around 400 ° C., and the accuracy of the heated glass is also reduced to ± 10 μm. In particular, when a flat plate of an aluminum alloy is used, the temperature unevenness is 40%.
It was possible to keep the temperature around 5 ° C at around 0 ° C.

【0022】このように、単に加熱装置の平板と被加熱
体の温度が均一になるだけでなく、被加熱体の熱変形を
最小限に抑えることができるために、位置精度の良好な
加工品、組立品、形成品をつくることができた。
As described above, since not only the temperature of the flat plate of the heating device and the temperature of the object to be heated become uniform, but also the thermal deformation of the object to be heated can be minimized, the processed product having good positional accuracy can be obtained. , Assemblies and formed products.

【0023】また、コントローラの数を、構成によって
様々ではあるが、おおよそ1/5〜1/10以下に減ら
して、温度分布を小さくすることができたので、装置が
簡略化され、コントローラに費やされるコストも飛躍的
に減らすことができた。
Further, although the number of controllers varies depending on the configuration, the temperature distribution can be reduced by approximately 1/5 to 1/10 or less, so that the apparatus is simplified, and the controller is not used. Costs were significantly reduced.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。また、以下に挙げる図では
従来と同一の構成要素に同一符号を付してある。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings described below, the same components as those in the related art are denoted by the same reference numerals.

【0025】(第1の実施の形態)先ず、本発明の基本
的な実施の形態を図1を参照しながら説明する。
(First Embodiment) First, a basic embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0026】図1は本発明の第1の実施の形態による加
熱装置を示した図である。この形態の加熱装置では図1
に示すように、平板1の平面中央において平板1の内
部、表面もしくは表面近傍の外部にメインヒーター2が
設置されている。平板1の平面外縁部において平板1の
内部、表面もしくは表面近傍の外部には側部ヒーター3
が設置されている。平板1の平面中央には平板1の中央
部の温度を測るメインセンサ4が設置されている。メイ
ンセンサ4には、メインセンサ4から温度信号5を得る
制御手段6が接続されている。制御手段6には、制御手
段6からの制御信号7に従いメインヒーター2に物理量
9を出力するヒーター出力手段8が接続されている。
FIG. 1 is a view showing a heating device according to a first embodiment of the present invention. In this type of heating device, FIG.
As shown in FIG. 1, a main heater 2 is installed at the center of the flat plate 1, inside the flat plate 1, or outside the surface or near the surface. At the outer edge of the flat plate 1, a side heater 3 is provided inside, on the surface of, or outside near the surface of the flat plate 1.
Is installed. A main sensor 4 for measuring the temperature at the center of the flat plate 1 is provided at the center of the flat plate 1. Control means 6 for obtaining a temperature signal 5 from the main sensor 4 is connected to the main sensor 4. A heater output means 8 for outputting a physical quantity 9 to the main heater 2 in accordance with a control signal 7 from the control means 6 is connected to the control means 6.

【0027】平板1の平面外縁部に平板1の側面近傍も
しくは外縁部の温度を測る側部センサ10が設置されて
いる。側部センサ10には、側部センサ10からの温度
信号11及び、メインセンサ4から得た温度信号5を含
む制御手段からの信号16を基に算出された、平板側面
から放出される熱量を平板に付加させる放熱量付加手段
12が接続されている。放熱量付加手段12には、放熱
量付加手段12からの熱量信号13に従い側部ヒーター
10に物理量15を出力するヒーター出力手段14が接
続されている。なお、平板1は図示していない支持部材
により支持されている。
A side sensor 10 for measuring the temperature near the side surface or the outer edge of the flat plate 1 is provided at the outer edge of the flat plate 1. The side sensor 10 has a heat quantity emitted from the side surface of the flat plate calculated based on the temperature signal 11 from the side sensor 10 and the signal 16 from the control means including the temperature signal 5 obtained from the main sensor 4. The heat radiation amount adding means 12 to be added to the flat plate is connected. A heater output means 14 for outputting a physical quantity 15 to the side heater 10 in accordance with a heat quantity signal 13 from the heat dissipation quantity adding means 12 is connected to the heat dissipation quantity adding means 12. The flat plate 1 is supported by a support member (not shown).

【0028】上記構成において、制御手段6はメインセ
ンサ4の温度が予め設定した温度になるように、例え
ば、PID制御などを用いて、メインヒーター2が発生
する熱量をコントロールしている。制御手段6が制御信
号7として発熱量を増やす指令を出すと、ヒーター出力
手段8は、メインヒーター2が発熱量を増すように物理
量9を変化させる。例えば、ヒーターがカートリッジヒ
ーター等のように電流の大小によって発熱量が変わる場
合には、ヒーター出力手段8は電流アンプであり、物理
量9は電流である。したがって、発熱量を増やすという
制御信号7を制御手段6から受けると、ヒーター出力手
段8であるところの電流アンプは、物理量9であるとこ
ろの電流を増やす動作を行い、メインヒーター2の発熱
量を増やすのである。なお、ヒーターがカートリッジヒ
ーター等のように平板に挿入もしくは接触している場合
には、熱は主に固体の熱伝導および接触面の熱伝達によ
ってヒーターから平板に伝わる。一方、ヒーターがハロ
ゲンヒーター等のように平板の外部に配置されて平板と
接触していない場合には、熱は主に幅射によって、また
気体の熱伝導、対流によってヒーターから平板に伝わ
る。
In the above configuration, the control means 6 controls the amount of heat generated by the main heater 2 by using, for example, PID control so that the temperature of the main sensor 4 becomes a preset temperature. When the control unit 6 issues a command to increase the amount of heat as the control signal 7, the heater output unit 8 changes the physical quantity 9 so that the main heater 2 increases the amount of heat. For example, when the amount of heat generated by the heater changes according to the magnitude of the current, such as a cartridge heater, the heater output means 8 is a current amplifier, and the physical quantity 9 is a current. Therefore, when receiving a control signal 7 for increasing the heat generation amount from the control means 6, the current amplifier as the heater output means 8 performs an operation to increase the current as the physical quantity 9 to reduce the heat generation amount of the main heater 2. Increase it. When the heater is inserted into or in contact with a flat plate like a cartridge heater or the like, heat is transferred from the heater to the flat plate mainly by heat conduction of the solid and heat transfer of the contact surface. On the other hand, when the heater is disposed outside the flat plate and is not in contact with the flat plate, such as a halogen heater, the heat is mainly transmitted from the heater to the flat plate by irradiation of the width and by heat conduction and convection of gas.

【0029】このように、メインセンサ4の検出温度が
設定より高い場合には熱の投入量を減らし、反対に低い
場合には熱の投入量を増やすというような動作をするこ
とによりメインセンサ4の検出温度を所定の値にコント
ロールできる構成となっている。
As described above, when the detected temperature of the main sensor 4 is higher than the set temperature, the amount of heat input is reduced, and when the detected temperature is low, the amount of heat input is increased. Can be controlled to a predetermined value.

【0030】ここで、メインヒーター2が平板1を均等
に加熱した場合、熱は平板1の上下面のほかに側面から
も放出される。そこで、放熱量付加手段12は側部セン
サ10から得た温度信号11や、メインセンサ4から得
た温度信号5を含む制御手段6からの信号16などの中
からいくつかを参照して、平板1の側面からの放熱量を
計算し、その放熱量を側部ヒーター3が投入するように
ヒーター出力手段14ヘ熱量信号13を送る。この熱量
信号13に従ってヒーター出力手段14は物理量15を
変化させて側面からの放熱量に等しい熱量を側部ヒータ
ー3に投入させている。物理量15とは前述の物理量9
と同様のものである。このように平板1の側面からの放
熱量にほぼ等しい熱量を側部ヒーター3が投入している
ので、実質的には平板1の側面からの熱の出入りはなく
なる。その結果、メインヒーターが平板を均一に加熱し
上下面からのみ放熱しているような面内方向に熱的に連
続かつ対称な状態になるため、平板面内の温度分布は従
来に比ベて小さくなった。なお、図1では、放熱量付加
手段12が温度信号11および信号16を参照している
場合を示してあるが、どちらか一方でも構わない。さら
に、放熱量付加手段12が温度信号5を直接参照するこ
ともできる。
Here, when the main heater 2 uniformly heats the flat plate 1, heat is released not only from the upper and lower surfaces of the flat plate 1 but also from the side surfaces. Therefore, the heat radiation amount adding means 12 refers to some of the signals 16 from the control means 6 including the temperature signal 11 obtained from the side sensor 10 and the temperature signal 5 obtained from the main sensor 4 to obtain a flat plate. The amount of heat radiation from the side of the side 1 is calculated, and the calorie signal 13 is sent to the heater output means 14 so that the side heater 3 inputs the amount of heat radiation. The heater output means 14 changes the physical quantity 15 in accordance with the heat quantity signal 13 and causes the side heater 3 to input a heat quantity equal to the heat radiation amount from the side surface. The physical quantity 15 is the aforementioned physical quantity 9
Is similar to As described above, since the side heater 3 supplies the heat amount substantially equal to the heat radiation amount from the side surface of the flat plate 1, the heat does not substantially flow in and out of the side surface of the flat plate 1. As a result, the main heater uniformly heats the flat plate and radiates heat only from the upper and lower surfaces, resulting in a thermally continuous and symmetrical state in the in-plane direction. It has become smaller. Although FIG. 1 shows a case where the heat radiation amount adding unit 12 refers to the temperature signal 11 and the signal 16, either one of them may be used. Further, the heat radiation amount adding means 12 can directly refer to the temperature signal 5.

【0031】また、側部センサ10、放熱量付加手段1
2、ヒーター出力手段14、側部ヒーター3などにより
構成される側面からの放熱量を補う1連の手段は、この
実施形態においては1つであるが、さらに側部ヒーター
をいくつかに分けて、複数の同様の手段をそれぞれの側
部ヒーターに対応させて設置してもよい。
Further, the side sensor 10, the heat radiation amount adding means 1
2, a series of means for compensating the amount of heat radiation from the side constituted by the heater output means 14, the side heater 3, and the like is one in this embodiment, but the side heater is further divided into several parts. , A plurality of similar means may be provided corresponding to each side heater.

【0032】本実施形態による加熱装置は、以上のよう
な構成をとることにより、以下のような効果を得た。
The heating device according to the present embodiment has the following effects by adopting the above configuration.

【0033】加熱装置の平板の温度差を400℃付近で
10℃以内に、アルミ合金平板で5℃以内に抑えること
ができ、ガラスを加熱した場合のガラスの位置精度も±
10μm以内におさまり、位置精度の良好な加工品、組
立品、形成品をつくることができた。同時に、コントロ
ーラの数が減り、装置の簡略化やコストダウンも実現で
きた。
The temperature difference between the flat plates of the heating device can be suppressed to within 10 ° C. around 400 ° C., and within 5 ° C. for the aluminum alloy flat plate.
A processed product, an assembled product, and a formed product having a good positional accuracy within 10 μm were able to be produced. At the same time, the number of controllers was reduced, and simplification of the apparatus and cost reduction were also realized.

【0034】(第2の実施の形態)ここでは第1の実施
の形態におけるメインヒーター、側部ヒーターとしてカ
ートリッジヒーターを用いた例を図2〜図4を参照して
説明する。
(Second Embodiment) Here, an example in which a cartridge heater is used as a main heater and a side heater in the first embodiment will be described with reference to FIGS.

【0035】図2は本発明の第2の実施の形態による加
熱装置を示した図、図3は図2のカートリッジヒータの
位置関係を明らかにするための平板面内のヒータ配置図
である。この形態の加熱装置では図2に示すように、長
方形の平板1の平面中央における平板1の内部に、カー
トリッジヒーターであるメインヒーター2a,2b,2
cが挿入されている(図3参照)。平板1の平面外縁部
における平板1の内部には、カートリッジヒーターであ
る側部ヒーター3a,3b,3c,3dが長方形平板1
の4辺に沿って挿入されている(図3参照)。平板1の
平面中央には平板1の中央部の温度を測るメインセンサ
4が設置されている。メインセンサ4には、メインセン
サ4から温度信号5を得る制御手段6が接続されてい
る。制御手段6には、制御手段6からの制御信号7に従
いメインヒーター2a,2b,2cに物理量9を出力す
るヒーター出力手段8が接続されている。
FIG. 2 is a diagram showing a heating device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a heater arrangement diagram in a flat plate surface for clarifying the positional relationship of the cartridge heater of FIG. In the heating device of this embodiment, as shown in FIG. 2, the main heaters 2a, 2b, and 2 serving as cartridge heaters are provided inside the flat plate 1 at the center of the flat plate 1.
c is inserted (see FIG. 3). Inside the flat plate 1 at the outer edge of the flat plate 1, side heaters 3a, 3b, 3c and 3d, which are cartridge heaters, are provided with rectangular flat plates 1.
(See FIG. 3). A main sensor 4 for measuring the temperature at the center of the flat plate 1 is provided at the center of the flat plate 1. Control means 6 for obtaining a temperature signal 5 from the main sensor 4 is connected to the main sensor 4. The control means 6 is connected to a heater output means 8 for outputting a physical quantity 9 to the main heaters 2a, 2b, 2c in accordance with a control signal 7 from the control means 6.

【0036】平板1の平面外縁部に長方形平板1の4つ
の側面近傍もしくは外縁部の温度を測る側部センサ10
a,10b,10c,10dが設置されている。側部セ
ンサ10aには、側部センサ10aからの温度信号11
aを基に算出された、長方形平板1の一側面から放出さ
れる熱量を平板に付加させる放熱量付加手段12aが接
続されている。同様に側部センサ10b,10c,10
dにそれぞれ放熱量付加手段12b,12c,12dが
接続されている。放熱量付加手段12aには、放熱量付
加手段12aからの熱量信号13aに従い側部ヒーター
10aに物理量15aを出力するヒーター出力手段14
aが接続されている。同様に放熱量付加手段12b,1
2c,12dにそれぞれヒーター出力手段14b,14
c,14dが接続されている。なお、平板1は図示して
いない支持部材により支持されている。
A side sensor 10 for measuring the temperature near the four side surfaces or the outer edge of the rectangular flat plate 1 at the outer edge of the flat plate 1
a, 10b, 10c, and 10d are provided. The side sensor 10a has a temperature signal 11 from the side sensor 10a.
The heat radiation amount adding means 12a for adding the amount of heat emitted from one side surface of the rectangular flat plate 1 calculated based on a to the flat plate is connected. Similarly, the side sensors 10b, 10c, 10
Heat radiation amount adding means 12b, 12c and 12d are connected to d, respectively. A heat output means 14 for outputting a physical quantity 15a to the side heater 10a in accordance with a heat quantity signal 13a from the heat dissipation quantity adding means 12a.
a is connected. Similarly, the heat radiation amount adding means 12b, 1
The heater output means 14b and 14d are respectively connected to 2c and 12d.
c and 14d are connected. The flat plate 1 is supported by a support member (not shown).

【0037】上記構成において、制御手段6はメインセ
ンサ4の温度が予め設定した温度になるように、例え
ば、PID制御などを用いて、メインヒーター2a,2
b,2cが発生する熱量をコントロールしているのは第
1の実施形態と同様である。ヒーターの発熱量を増やす
という制御信号7を制御手段6から受けると、ヒーター
出力手段8であるところの電流アンプは、物理量9であ
るところの電流を増やす動作を行い、並列につながれた
メインヒーター2a,2b,2cの発熱量を等しく増や
すため、平板1はほぼ均一に加熱されるのである。ヒー
ターから発生した熱は主に固体の熱伝導および接触面の
熱伝達によってヒーターから平板に伝わり、平板の温度
は上昇する。このようにメインヒーターとしてカートリ
ッジヒーターを用いた場合にも、メインセンサ4の温度
が設定より高い場合にはメインヒーターの発熱量を減ら
し、反対に低い場合には発熱量を増やすというような動
作をすることによりメインセンサ4の温度を所定の値に
コントロールできる構成となつている。
In the above configuration, the control means 6 controls the main heaters 2a, 2a by using, for example, PID control so that the temperature of the main sensor 4 becomes a preset temperature.
The amount of heat generated by b and 2c is controlled similarly to the first embodiment. When a control signal 7 for increasing the amount of heat generated by the heater is received from the control means 6, the current amplifier serving as the heater output means 8 performs an operation of increasing the current corresponding to the physical quantity 9 and the main heater 2a connected in parallel. , 2b, 2c, the flat plate 1 is heated almost uniformly. The heat generated from the heater is transmitted from the heater to the flat plate mainly by heat conduction of the solid and heat transfer of the contact surface, and the temperature of the flat plate rises. As described above, even when the cartridge heater is used as the main heater, the operation of reducing the heat generation amount of the main heater when the temperature of the main sensor 4 is higher than the setting and increasing the heat generation amount when the temperature of the main sensor 4 is low is conversely performed. By doing so, the temperature of the main sensor 4 can be controlled to a predetermined value.

【0038】この形態では図2に示したように、長方形
平板の外縁部の各辺ごとに、側部センサ、放熱量付加手
段、ヒーター出力手段、側部ヒーターなどにより構成さ
れる側面からの放熱量を補う一連の手段が設けられてい
る。それぞれの辺ごとに側部センサにより放熱量付加手
段がそれぞれの側面からの放熱量を算出し、側部ヒータ
ーに発熱の指令を行っている。このように平板1の側面
からの放熱量にほぼ等しい熱量をそれぞれの側部ヒータ
ーが投入しているので、実質的には平板1の側面からの
熱の出入りはなくなる。その結果、メインヒーターが平
板を均一に加熱し上下面からのみ放熱しているような面
内方向に熱的に連続かつ対称な状態になるため、平板面
内の温度分布は従来に比ベて小さくなった。
In this embodiment, as shown in FIG. 2, for each side of the outer edge of the rectangular flat plate, the radiation from the side constituted by the side sensor, the heat radiation amount adding means, the heater output means, the side heater and the like. A series of means to supplement the heat is provided. The heat radiation amount adding means calculates the heat radiation amount from each side surface by the side sensor for each side, and issues a heat generation command to the side heater. As described above, since the respective side heaters supply a heat amount substantially equal to the heat radiation amount from the side surface of the flat plate 1, substantially no heat flows in and out of the side surface of the flat plate 1. As a result, the main heater uniformly heats the flat plate and radiates heat only from the upper and lower surfaces, resulting in a thermally continuous and symmetrical state in the in-plane direction. It has become smaller.

【0039】なお、各放熱量付加手段は、図2では1つ
の側部センサのみを参照して熱量信号を送っているが、
他のセンサなどを参照してもよい。例えば、放熱量付加
手段12aは側部センサ10aからの温度信号11aだ
けを参照しているが、他の温度信号11b〜11dやメ
インセンサ4の温度信号5などの中からいくつかを参照
してもよい。
In FIG. 2, each heat radiation amount adding means sends a heat amount signal with reference to only one side sensor.
Other sensors or the like may be referred to. For example, the heat radiation amount adding means 12a refers only to the temperature signal 11a from the side sensor 10a, but refers to some of the other temperature signals 11b to 11d, the temperature signal 5 of the main sensor 4, and the like. Is also good.

【0040】また、この形態では図2及び図3のように
メインヒーターのカートリッジヒーターが3本の場合を
示したが、それ以外の本数でも構わない。カートリッジ
ヒーターは多い方が、各ヒーター間の距離を小さくでき
るので、ヒーターのある部分とヒーターのない部分との
温度差を小さくすることができる。
Further, in this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, a case where the number of cartridge heaters of the main heater is three is shown, but other numbers may be used. As the number of cartridge heaters increases, the distance between the heaters can be reduced, so that the temperature difference between a portion with a heater and a portion without a heater can be reduced.

【0041】さらに、この形態ではヒーターとしてカー
トリッジヒーターを用いたことによって、貫通穴または
深穴を開けた平板にカートリッジヒーターを挿入すると
いう簡便な構成で加熱装置をつくることができ、加工や
組立などのコストダウンを図ることができた。他の効果
は第1の実施形態と同様である。
Further, in this embodiment, since a cartridge heater is used as a heater, a heating device can be manufactured with a simple configuration in which the cartridge heater is inserted into a flat plate having a through hole or a deep hole, and processing and assembly can be performed. Cost was reduced. Other effects are the same as those of the first embodiment.

【0042】ここで、本形態の加熱装置の変形例を図4
を参照して説明する。
Here, a modification of the heating device of this embodiment is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG.

【0043】図2では4辺部分のすべてに側部センサを
設置したが、図4ではそのうち1辺にのみ側部センサ1
0を設置した例を示した。図4で示す加熱装置におい
て、メインセンサ4、制御手段6、メインヒーター2a
〜2cなどの動作は図2に基づいて前述したとおりであ
る。しかし本変形例では、放熱量付加手段12は側部セ
ンサ10を参照して1つの側面から放熱量を算出して、
4辺に配置した側部ヒーター3a〜3dのそれぞれに前
記放熱量に等しい熱量を発生させている。特に、平板に
対称性がある場合、図2に示したそれぞれの側部センサ
10a〜10dの値は近似した値を示すため、ある任意
の1辺に設置した側部センサ10からの温度信号11を
参照して放熱量付加手段12が算出した放熱量は、すべ
ての辺でほぼ等しい。この放熱量を補うようにヒーター
出力手段14は並列につながれた側部ヒーター3a〜3
dのそれぞれに同等の電流を供給し、ほぼ等しい熱量を
供給する。このように、温度センサ10からの温度信号
を参照して得られた側面からの放熱量を4つのそれぞれ
の側面に同じく供給することにより、各側面からの放熱
量にほぼ等しい熱量をそれぞれの側部ヒーターが投入し
ていることになり、実質的には平板の側面からの熱の出
入りはなくなる。その結果、メインヒーターが平板を均
一に加熱し上下面からのみ放熱しているような面内方向
に熱的に連続かつ対称な状態になるため、平板面内の温
度分布は従来に比ベて小さくなった。
In FIG. 2, the side sensors are provided on all four sides, but in FIG.
An example in which 0 is set is shown. In the heating device shown in FIG. 4, the main sensor 4, the control means 6, the main heater 2a
Operations such as to 2c are as described above with reference to FIG. However, in this modification, the heat radiation amount adding means 12 calculates the heat radiation amount from one side with reference to the side sensor 10,
Each of the side heaters 3a to 3d arranged on the four sides generates a heat amount equal to the heat radiation amount. In particular, when the flat plate has symmetry, the values of the respective side sensors 10a to 10d shown in FIG. 2 indicate approximate values, so that the temperature signal 11 from the side sensor 10 installed on a given arbitrary side is used. , The heat radiation amount calculated by the heat radiation amount adding means 12 is substantially equal on all sides. The heater output means 14 is connected to the side heaters 3a to 3d connected in parallel so as to compensate for this heat radiation.
An equivalent current is supplied to each of d, and an approximately equal amount of heat is supplied. As described above, the amount of heat radiation from the side surface obtained by referring to the temperature signal from the temperature sensor 10 is similarly supplied to each of the four side surfaces, so that the amount of heat radiation substantially equal to the amount of heat radiation from each side surface is obtained. Since the section heater is turned on, heat does not substantially flow in and out of the side surface of the flat plate. As a result, the main heater uniformly heats the flat plate and radiates heat only from the upper and lower surfaces, resulting in a thermally continuous and symmetrical state in the in-plane direction. It has become smaller.

【0044】なお、側部センサ10が設置される位置
は、図4とは別の位置でもよい。また、2辺以上に側部
センサを設置してもよい。
The position where the side sensor 10 is installed may be different from the position shown in FIG. Further, side sensors may be provided on two or more sides.

【0045】(第3の実施の形態)図5は本発明の第3
の実施形態による加熱装置を説明する図であり、第1の
実施形態もしくは第2の実施形態における平板の側部ヒ
ーター、放熱量付加手段、側部センサーなどの部分を示
したものである。前述したとおり放熱量付加手段12は
側部センサ10の温度を参照して平板1の側面からの放
熱量を計算し、ヒーター出力手段14を介して側部ヒー
ター3に放熱量に等しい熱量を補給させている。ここ
で、平板の側面からの放熱量ΔQは、平板側面から外気
ヘの熱伝達率をα、側面の面積をS、平板側部と外気と
の温度差をΔTとすると、 ΔQ=α×S×ΔT・・・・・ と近似できるため、放熱量付加手段12は、予め求めた
熱伝達率αと側面積S、および側部センサ10で求めた
温度と外気温との差ΔTを用いて、式より算出した熱
量を側面からの放熱量として、ヒーター出力手段14が
投入する熱量としている。なお、外気温は予め一定値を
用いることもできるし、リアルタイムで外気の温度を測
って外気温のデータとすることもできる。図5には外気
温を図る手段は図示していない。
(Third Embodiment) FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention.
It is a figure explaining a heating device by an embodiment, and shows a portion, such as a side heater of a flat plate, a radiation amount addition means, and a side sensor, in a 1st embodiment or a 2nd embodiment. As described above, the heat radiation amount adding means 12 calculates the heat radiation amount from the side surface of the flat plate 1 with reference to the temperature of the side sensor 10, and supplies the side heater 3 with the heat amount equal to the heat radiation amount via the heater output means 14. Let me. Here, the heat release amount ΔQ from the side surface of the flat plate is α, the heat transfer coefficient from the flat plate side surface to the outside air is α, the area of the side surface is S, and the temperature difference between the flat plate side portion and the outside air is ΔT, ΔQ = α × S × ΔT ····························································································· | The amount of heat calculated from the equation is the amount of heat released from the side surface, and is the amount of heat input by the heater output means 14. It should be noted that a constant value may be used as the outside air temperature in advance, or the temperature of the outside air may be measured in real time and used as the outside air temperature data. FIG. 5 does not show means for measuring the outside air temperature.

【0046】図6はこの実施形態による加熱装置をより
具体的に説明するための図であり、平板1を側面方向か
ら見た図である。放熱量付加手段12a,12bはそれ
ぞれ側部センサ10a,10bの温度と式を使って、
側面からの放熱量、すなわち側部ヒータが投入する熱量
を決定している。側部ヒーターが側面からの放熱を補っ
ているので、側部ヒーターの加熱と側面からの放熱が相
殺され、側面からの熱の出入りは見かけ上なくなる。従
って、メインヒーターが同じ出力を行い、つまりそれぞ
れのメインヒーター2a〜2dが同じ熱量を平板1に投
入し、平板1の上下面からのみ放熱が行われているの
で、平面内の温度分布が小さくなる。実際は、ヒーター
とヒーターとの間は平板の熱伝導率が悪い場合、温度分
布が生じるが、側面からの放熱に起因する温度分布に比
べれば小さいものである。また、このヒーター間の温度
分布の問題はヒーターの間隔を狭くしたり、平板の熱伝
導率を上げたりすることによって容易に解決できるもの
である。
FIG. 6 is a diagram for more specifically explaining the heating device according to this embodiment, and is a diagram of the flat plate 1 viewed from the side. The heat radiation amount adding means 12a and 12b use the temperature and the expression of the side sensors 10a and 10b respectively,
The amount of heat released from the side surface, that is, the amount of heat input by the side heater is determined. Since the side heater supplements the heat radiation from the side surface, the heating of the side heater and the heat radiation from the side surface cancel each other, so that the inflow and outflow of the heat from the side surface become apparent. Therefore, since the main heaters perform the same output, that is, each of the main heaters 2a to 2d applies the same amount of heat to the flat plate 1 and radiates heat only from the upper and lower surfaces of the flat plate 1, the temperature distribution in the flat surface is small. Become. Actually, a temperature distribution occurs between the heaters when the thermal conductivity of the flat plate is poor, but the temperature distribution is smaller than the temperature distribution caused by heat radiation from the side surface. Further, the problem of the temperature distribution between the heaters can be easily solved by narrowing the interval between the heaters or increasing the thermal conductivity of the flat plate.

【0047】なお、平板の温度を均一にしたい場合に
は、最終的にメインヒーターと側部ヒーターとの温度は
等しくなるため、側部センサの温度の代わりにメインセ
ンサの温度を使って式から熱量を求めてもよい。この
場合も、平板の温度は収束し、温度分布は小さくなる。
When it is desired to make the temperature of the flat plate uniform, the temperature of the main heater and the temperature of the side heater are finally equalized. Therefore, the temperature of the main sensor is used instead of the temperature of the side sensor. The calorific value may be obtained. Also in this case, the temperature of the flat plate converges, and the temperature distribution becomes small.

【0048】以上のような構成をとることにより、加熱
装置の平板の温度差を400℃付近で10℃以内に、ア
ルミ合金平板で5℃以内に抑えることができ、ガラスを
加熱した場合のガラスの位置精度も±10μm以内にお
さめることができた。また、放熱量付加手段にPID制
御などを行うような複雑なコントローラを用いることな
く、簡単な演算機能を持たせるだけでよいため、装置の
簡略化やコストダウンなどの効果があった。
With the above configuration, the temperature difference between the flat plates of the heating device can be suppressed to within 10 ° C. around 400 ° C. and within 5 ° C. for the aluminum alloy flat plate. Could be kept within ± 10 μm. In addition, since a simple arithmetic function can be provided without using a complicated controller for performing PID control or the like for the heat radiation amount adding means, there are effects such as simplification of the apparatus and cost reduction.

【0049】他の効果は第1の実施形態もしくは第2の
実施形態と同様である。
The other effects are the same as those of the first or second embodiment.

【0050】(第4の実施の形態)図7は本発明の第4
の実施形態による加熱装置を説明する図であり、第1の
実施形態もしくは第2の実施形態における平板の側部ヒ
ーター、放熱量付加手段、側部センサーなどの部分を示
したものである。
(Fourth Embodiment) FIG. 7 shows a fourth embodiment of the present invention.
It is a figure explaining a heating device by an embodiment, and shows a portion, such as a side heater of a flat plate, a radiation amount addition means, and a side sensor, in a 1st embodiment or a 2nd embodiment.

【0051】この形態では、図7に示すように側部セン
サ10から距離Lだけ離して平板の中央側に参照センサ
25が設置されている。放熱量付加手段12は側部セン
サ10の温度と参照センサ25の温度を参照して平板1
の側面からの放熱量を計算し、ヒーター出力手段14を
介して側部ヒーター3に放熱量に等しい熱量を補給させ
ている。ここで、平板の側面からの放熱量ΔQは、平板
内を平板の中央から外周方向ヘ流れる熱量と等しく、こ
の熱量は、平板の熱伝導率をλ、側面の面積をS、側部
センサ10と参照センサ25との間の距離および温度差
をそれぞれL、ΔTとすると、 ΔQ=λ×S×ΔT/L・・・・・ と近似できるため、放熱量付加手段12は、予め求めた
熱伝導率λと側面積S、距離L、および側部センサと参
照センサから求めた温度差ΔTを用いて、式より算出
した熱量を側面からの放熱量として、ヒーター出力手段
14が投入する熱量としている。ここで、式は近似式
である。つまり、センサ10および25の2点の温度を
測っているのは、面積Sの側面の一部分であり、面積S
の側面の他の部分では温度差が違う可能性がある。この
ように側面のすべての部分において、側面に垂直な長さ
L間での温度差がセンサ10、25より求めた温度差Δ
Tとは同一ではないため、求めたΔQが実際の放熱量よ
り大きい場合もあった。しかし、温度分布に著しく影響
することはなかった。
In this embodiment, as shown in FIG. 7, a reference sensor 25 is provided at the center of the flat plate at a distance L from the side sensor 10. The heat radiation amount adding means 12 refers to the temperature of the side sensor 10 and the temperature of the reference sensor 25, and
The amount of heat radiation from the side surface is calculated, and the side heater 3 is supplied with the amount of heat equal to the amount of heat radiation via the heater output means 14. Here, the amount of heat radiation ΔQ from the side surface of the flat plate is equal to the amount of heat flowing from the center of the flat plate to the outer periphery in the flat plate. The amount of heat is λ for the thermal conductivity of the flat plate, S for the side surface area, If the distance and the temperature difference between the sensor and the reference sensor 25 are L and ΔT, respectively, it can be approximated as ΔQ = λ × S × ΔT / L... Using the conductivity λ, the side area S, the distance L, and the temperature difference ΔT obtained from the side sensor and the reference sensor, the amount of heat calculated from the equation is used as the amount of heat radiated from the side surface, and the amount of heat input by the heater output means 14. I have. Here, the expression is an approximate expression. That is, it is a part of the side surface of the area S that measures the temperature at the two points of the sensors 10 and 25, and the area S
The temperature difference may be different in other parts of the side. As described above, in all parts of the side surface, the temperature difference between the lengths L perpendicular to the side surface is the temperature difference Δ obtained from the sensors 10 and 25.
Since it is not the same as T, the obtained ΔQ may be larger than the actual heat release amount in some cases. However, it did not significantly affect the temperature distribution.

【0052】なお、参照センサ25は、メインセンサを
用いることも可能である。図7ではメインセンサは示し
ていない。
The reference sensor 25 can be a main sensor. FIG. 7 does not show the main sensor.

【0053】以上のような構成をとることにより、加熱
装置の平板の温度差を400℃付近で10℃以内に、ア
ルミ合金平板で5℃以内に抑えることができ、ガラスを
加熱した場合のガラスの位置精度も±10μm以内にお
さめることができた。
With the above configuration, the temperature difference between the flat plates of the heating device can be suppressed to within 10 ° C. around 400 ° C. and within 5 ° C. for the aluminum alloy flat plate. Could be kept within ± 10 μm.

【0054】他の効果は第3の実施形態と同様である。The other effects are similar to those of the third embodiment.

【0055】(第5の実施形態)図8は本発明の第4の
実施形態による加熱装置を説明する図であり、第1の実
施形態もしくは第2の実施形態における平板の側部ヒー
ター、放熱量付加手段、側部センサーなどの部分を示し
たものである。この形態では、放熱量付加手段12は側
部センサ10の温度とメインセンサ4の温度を参照し
て、側部センサ10の温度がメインセンサ4の温度と等
しくなるように平板1の側面からの放熱量に等しい熱量
を側部ヒーター3から投入させている。側部センサ10
とメインセンサ4の間で温度差があるとき、平板内で中
央から側面に向かう方向に熱の流れがあり、メインヒー
ターから発生した熱の一部が側面から放出されることに
なる。したがって、温度差をなくし、平板内の熱の流れ
がなくなったときに、メインヒーターから発生した熱は
側面から放出されなくなる。このとき側部ヒーター3の
投入する熱量が側面からの放熱量と等しくなっており、
ヒーターからの熱と側面からの放熱が相殺され、見かけ
上、側面部分からの放熱がなくなる。
(Fifth Embodiment) FIG. 8 is a view for explaining a heating apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. It shows a portion such as a calorie adding means and a side sensor. In this embodiment, the heat radiation amount adding means 12 refers to the temperature of the side sensor 10 and the temperature of the main sensor 4 so that the temperature of the side sensor 10 is equal to the temperature of the main sensor 4 from the side of the flat plate 1. The amount of heat equal to the amount of heat released is supplied from the side heater 3. Side sensor 10
When there is a temperature difference between the sensor and the main sensor 4, heat flows in a direction from the center to the side surface in the flat plate, and part of the heat generated from the main heater is released from the side surface. Therefore, when the temperature difference is eliminated and the heat flow in the flat plate is stopped, the heat generated from the main heater is not released from the side surface. At this time, the amount of heat supplied to the side heater 3 is equal to the amount of heat radiated from the side,
The heat from the heater and the heat radiation from the side are offset, and the heat from the side part is apparently eliminated.

【0056】以上のような構成をとることにより、加熱
装置の平板の温度差を400℃付近で10℃以内に、ア
ルミ合金平板で5℃以内に抑えることができ、ガラスを
加熱した場合のガラスの位置精度も±10μm以内にお
さめることができた。
With the above configuration, the temperature difference between the flat plates of the heating device can be suppressed to within 10 ° C. around 400 ° C. and within 5 ° C. for the aluminum alloy flat plate. Could be kept within ± 10 μm.

【0057】他の効果は第1の実施形態もしくは第2の
実施形態と同様である。
The other effects are similar to those of the first embodiment or the second embodiment.

【0058】[0058]

【発明の効果】本願に係る第1の発明によれば、平板の
側面近傍もしくは外周部を加熱する側部ヒーターが、平
板の側面からの放熱量を補うように熱量を投入すること
により、平板の温度分布が小さくなる効果がある。
According to the first aspect of the present invention, the side heater for heating the vicinity of the side surface or the outer peripheral portion of the flat plate inputs heat so as to compensate for the heat radiation from the side surface of the flat plate. This has the effect of reducing the temperature distribution.

【0059】また、本願に係る第2の発明によれば、長
方形の平板の4辺部分に側部ヒーターを配置したことに
より、コントローラの数が小さくなり、かつ、温度分布
が小さくなる効果がある。さらに、ヒーターとしてカー
トリッジヒーターを用いることによって、簡便な構成加
熱装置をつくることができ、加熱装置の簡略化と加工や
組立などのコストダウンなどの効果がある。
According to the second aspect of the present invention, the arrangement of the side heaters on the four sides of the rectangular flat plate has the effect of reducing the number of controllers and reducing the temperature distribution. . Furthermore, by using a cartridge heater as a heater, a simple configuration heating device can be manufactured, and there are effects such as simplification of the heating device and cost reduction of processing and assembly.

【0060】また、本願に係る第3の発明によれば、側
部ヒーターの出力を側面放熱量に相当する(熱伝達率)
×(側面面積)×(平板側部の温度と外気温との温度
差)なる熱量にすることにより、従来よりコントローラ
の数が少なくなり、かつ、平板の温度の分布を小さくす
る効果がある。特に、放熱量付加手段にPID制御など
を行うような複雑なコントローラを用いることなく、簡
単な演算機能を持たせるだけでよいため、装置の簡略化
やコストダウンなどの効果がある。
According to the third aspect of the present invention, the output of the side heater is equivalent to the amount of heat released from the side surface (heat transfer coefficient).
By setting the heat amount to x (side surface area) x (temperature difference between the temperature of the flat plate side portion and the outside air temperature), the number of controllers is reduced and the temperature distribution of the flat plate is reduced as compared with the related art. In particular, it is only necessary to provide a simple arithmetic function without using a complicated controller for performing PID control or the like as the heat radiation amount adding means, so that there are effects such as simplification of the apparatus and cost reduction.

【0061】また、本願に係る第4の発明によれば、少
なくとも2つのセンサの温度差から側面ヘ向かう熱の流
れを求め、側面からの放熱量を補うことにより、コント
ローラの数を少なくし、平板の温度の分布を小さくする
効果がある。また、放熱量付加手段には簡単な演算機能
さえあればよく、装置の簡略化やコストダウンなどの効
果がある。
Further, according to the fourth aspect of the present invention, the number of controllers can be reduced by obtaining the flow of heat toward the side surface from the temperature difference between at least two sensors and compensating for the amount of heat radiation from the side surface. This has the effect of reducing the temperature distribution of the flat plate. In addition, the heat radiation amount adding means only needs to have a simple calculation function, and has effects such as simplification of the apparatus and cost reduction.

【0062】また、本願に係る第5の発明によれば、側
部センサの温度がメインセンサの温度と等しくなるよう
にして側面からの放熱量を補うことにより、従来よりコ
ントローラの数が減り、平板の温度の分布を小さくなる
効果がある。
Further, according to the fifth aspect of the present invention, the number of controllers is reduced by compensating for the amount of heat radiated from the side surface by making the temperature of the side sensor equal to the temperature of the main sensor, thereby reducing the number of controllers. This has the effect of reducing the temperature distribution of the flat plate.

【0063】以上のような構成の加熱装置を用いること
により、例えばガラスを加熱する場合には、温度分布が
小さくなるため、ガラスの熱変形が小さくなった。この
結果、高温下でガラスを加工する場合、組み立てる場
合、またガラス上に素子を形成させる場合に、ガラスの
変形が少ないために位置の誤差が少なくなり、精度の良
い良好な加工品、組立品もしくは形成品を供給すること
ができた。
By using the heating device having the above-described structure, for example, when heating glass, the temperature distribution is reduced, and the thermal deformation of the glass is reduced. As a result, when processing, assembling, or forming an element on glass at a high temperature, errors in the position are reduced due to less deformation of the glass, and good processed and assembled products with high accuracy are obtained. Or a formed product could be supplied.

【0064】特に、ディスプレーに用いるガラス上に画
素を形成するときにも、ガラスは均一に膨張し、その変
形に従って、画素を均一に形成すれば、温度降下後もガ
ラスとガラス上の画素は均一に収縮することとなり、不
均一な熱膨張、熱収縮による画質の劣化を防ぐことがで
きた。また、複数のガラスどうしを精度よく組み合わせ
るときにも、それぞれのガラスの熱変形を減らせるの
で、ガラス相互の位置精度を向上させることができた。
このような構成により、加熱装置の平板の温度差を40
0℃付近で10℃以内に抑えることができ、加熱された
ガラスの精度も±10μmにおさまった。特に、アルミ
合金の平板を用いると温度差は400℃付近で5℃以内
に抑えることができた。
In particular, when pixels are formed on the glass used for display, the glass expands uniformly, and if the pixels are formed uniformly according to the deformation, the glass and the pixels on the glass are uniform even after the temperature drops. As a result, non-uniform thermal expansion and deterioration of image quality due to thermal contraction could be prevented. Also, when combining a plurality of glasses with high accuracy, the thermal deformation of each glass can be reduced, so that the positional accuracy between the glasses can be improved.
With such a configuration, the temperature difference between the flat plates of the heating device is reduced by 40
The temperature could be kept within 10 ° C. around 0 ° C., and the accuracy of the heated glass was also within ± 10 μm. In particular, when an aluminum alloy flat plate was used, the temperature difference could be suppressed to around 400 ° C. and within 5 ° C.

【0065】このように、単に加熱装置の平板と被加熱
体の温度が均一になるだけでなく、被加熱体の熱変形を
最小限に抑えることができるために、位置精度の良好な
加工品、組立品、形成品をつくることができた。
As described above, since not only the temperature of the flat plate of the heating device and the temperature of the object to be heated become uniform, but also the thermal deformation of the object to be heated can be minimized, the processed product having good positional accuracy can be obtained. , Assemblies and formed products.

【0066】また、コントローラの数を、構成によって
様々ではあるが、おおよそ1/5〜1/10以下に減ら
して、温度分布を小さくすることができたので、装置が
簡略化され、コントローラに費やされるコストも飛躍的
に減らすことができた。
Although the number of controllers varies depending on the configuration, the number of controllers can be reduced to about 1/5 to 1/10 or less, and the temperature distribution can be reduced. Therefore, the apparatus is simplified and the controller is not used. Costs were significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態による加熱装置を示し
た図である。
FIG. 1 is a diagram showing a heating device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2の実施形態による加熱装置を示し
た図である。
FIG. 2 is a view showing a heating device according to a second embodiment of the present invention.

【図3】図2のカートリッジヒータの位置関係を明らか
にするための平板面内のヒータ配置図である。
FIG. 3 is a heater layout diagram in a flat plate surface for clarifying the positional relationship of the cartridge heater of FIG. 2;

【図4】図2で示した形態の加熱装置の変形例を示す図
である。
FIG. 4 is a view showing a modification of the heating device of the embodiment shown in FIG. 2;

【図5】本発明の第3の実施形態による加熱装置を説明
するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a heating device according to a third embodiment of the present invention.

【図6】図5で示した形態による加熱装置をより具体的
に説明するための図である。
FIG. 6 is a diagram for more specifically explaining the heating device according to the embodiment shown in FIG. 5;

【図7】本発明の第4の実施形態による加熱装置を説明
するための図である。
FIG. 7 is a view for explaining a heating device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第5の実施形態による加熱装置を説明
するための図である。
FIG. 8 is a view for explaining a heating device according to a fifth embodiment of the present invention.

【図9】カートリッジヒータを用いた従来の加熱装置を
示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing a conventional heating device using a cartridge heater.

【図10】ヒーターブロックを用いた従来の加熱装置を
示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a conventional heating device using a heater block.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 平板 2 メインヒータ 3、3a〜3d 側部ヒーター 4 メインセンサ 5、11、11a〜11d 温度信号 6 制御手段 7 制御信号 8、14、14a〜14d ヒーター出力手段 9、15、15a〜15d 物理量 10、10a〜10d 側部センサ 12、12a〜12d 放熱量付加手段 13、13a〜13d 熱量信号 25 参照センサ Reference Signs List 1 flat plate 2 main heater 3, 3a to 3d side heater 4 main sensor 5, 11, 11a to 11d temperature signal 6 control means 7 control signal 8, 14, 14a to 14d heater output means 9, 15, 15a to 15d physical quantity 10 , 10a to 10d Side sensor 12, 12a to 12d Heat release amount adding means 13, 13a to 13d Heat quantity signal 25 Reference sensor

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 平板を加熱するための加熱装置であっ
て、 前記平板の側面近傍もしくは外周部を加熱する側部ヒー
ターと、 前記平板の中央部に位置するメインヒーターと、 前記メインヒーターの出力を制御する制御手段と、 前記側部ヒーターの出力を平板側面からの放熱量と等し
くする放熱量付加手段とを有することを特徴とする加熱
装置。
1. A heating device for heating a flat plate, comprising: a side heater for heating a side surface or an outer peripheral portion of the flat plate; a main heater located at a central portion of the flat plate; and an output of the main heater. And a heat radiation amount adding means for making the output of the side heater equal to the heat radiation amount from the side surface of the flat plate.
【請求項2】 前記平板が長方形であり、前記メインヒ
ーターとして一本以上のカートリッジヒーターが前記平
板の中央部に挿入され、前記側部ヒーターとして別のカ
ートリッジヒーターが長方形の前記平板の4辺部分にそ
れぞれ挿入されていることを特徴とする請求項1に記載
の加熱装置。
2. The flat plate has a rectangular shape, one or more cartridge heaters are inserted into the center of the flat plate as the main heater, and another cartridge heater is a four-sided portion of the rectangular flat plate as the side heater. The heating device according to claim 1, wherein the heating device is inserted into each of the heating devices.
【請求項3】 前記平板の前記メインヒーターの存在す
る領域に配された少なくとも1つのメインセンサと、前
記側部ヒーターの部分に配された少なくとも1つの側部
センサとをさらに備え、 前記放熱量付加手段は前記側部ヒーターの出力を、平板
側面からの放熱量に相当する(平板側面から外気への熱
伝達率)×(側面の面積)×(平板側部と外気との温度
差)からなる熱量にすることを特徴とする請求項1又は
請求項2に記載の加熱装置。
3. The heat radiation amount further comprises: at least one main sensor disposed in an area of the flat plate where the main heater exists; and at least one side sensor disposed in a portion of the side heater. The adding means calculates the output of the side heater from the amount of heat radiation from the side surface of the flat plate (heat transfer coefficient from the side surface of the flat plate to the outside air) × (area of the side surface) × (temperature difference between the flat plate side portion and the outside air). The heating device according to claim 1, wherein the heating amount is set to a predetermined value.
【請求項4】 前記平板の前記メインヒーターの存在す
る領域に配された少なくとも1つのメインセンサと、前
記側部ヒーターの部分に配された少なくとも1つの側部
センサとをさらに備え、 前記放熱量付加手段は、前記側部センサの温度と前記メ
インセンサの温度とから算出される側面へ向かう熱の流
れから側面からの放熱量を予測し、当該放熱量を前記側
部ヒーターの出力で補うことを特徴とする請求項1又は
2に記載の加熱装置。
4. The apparatus according to claim 1, further comprising: at least one main sensor disposed in an area of the flat plate where the main heater exists; and at least one side sensor disposed in a portion of the side heater. The adding unit predicts a heat release amount from the side surface from a heat flow toward the side surface calculated from the temperature of the side sensor and the temperature of the main sensor, and supplements the heat release amount with an output of the side heater. The heating device according to claim 1, wherein:
【請求項5】 前記平板の前記メインヒーターの存在す
る領域に配された少なくとも1つのメインセンサと、前
記側部ヒーターの部分に配された少なくとも1つの側部
センサとをさらに備え、 前記放熱量付加手段は、前記側部センサの温度を前記メ
インセンサの温度と等するようにして側面からの放熱量
を補うことを特徴とする請求項1又は2に記載の加熱装
置。
5. The apparatus according to claim 1, further comprising: at least one main sensor disposed in an area of the flat plate where the main heater exists; and at least one side sensor disposed in a part of the side heater. 3. The heating device according to claim 1, wherein the adding unit compensates a heat radiation amount from a side surface by setting a temperature of the side sensor to be equal to a temperature of the main sensor. 4.
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