JP2000036530A - Carrier mechanism and treating device - Google Patents

Carrier mechanism and treating device

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JP2000036530A JP9558799A JP9558799A JP2000036530A JP 2000036530 A JP2000036530 A JP 2000036530A JP 9558799 A JP9558799 A JP 9558799A JP 9558799 A JP9558799 A JP 9558799A JP 2000036530 A JP2000036530 A JP 2000036530A
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transfer
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lock chamber
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the articulated-carrying arm having the rigidity in compliance with the formation of the large-scale body to be processed such as LCD substrate. SOLUTION: This carrying unit 5 has an articulated carrying arm 11 which conveys a substrate 1 for LCD, and a driving mechanism which drives this carrying arm 11 and gives and takes the LCD substrate 1 through a load-locking chamber 12 between a processing chamber 2 and a carryer. In this carrying unit 5, the load-locking chamber 12 is provided in the carrying unit 5 so as to be connected to the processing chamber 2. Furthermore, a carrying arm 11 is provided in the load-locking chamber 12. At the same time, a direct driving mechanism 19 which moves the carrying arm 11 for the processing chamber 2 or the carrying facing the carrying arm 11 back and forth is provided in the load-locking chamber.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、搬送機構及び処理
装置に関し、更に詳しくは液晶表示体用基板(以下、
「LCD用基板」と称す。)や半導体ウエハ等の被処理
体を搬送する多関節型搬送アームを改良した搬送機構及
びこの搬送機構を備えた処理装置に関する。
The present invention relates to a transport mechanism and a processing apparatus, and more particularly, to a substrate for a liquid crystal display (hereinafter, referred to as a substrate).
It is called "LCD substrate". The present invention relates to a transfer mechanism having an improved articulated transfer arm for transferring an object to be processed such as a semiconductor wafer and a semiconductor wafer, and a processing apparatus provided with the transfer mechanism.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種の処理装置としては、例え
ば、マルチチャンバー処理装置が広く用いられている。
マルチチャンバー処理装置は、例えば、減圧下で被処理
体(例えば、LCD用基板)にそれぞれ同種または異種
の処理を施す複数(例えば、3室)の処理室と、これら
の処理室に接続された搬送室と、この搬送室に処理室と
同様に接続されたロードロック室と、このロードロック
室と載置機構に配置されたキャリアとの間でLCD用基
板を遣取りする搬送機構とを備えている。
2. Description of the Related Art As a conventional processing apparatus of this type, for example, a multi-chamber processing apparatus is widely used.
The multi-chamber processing apparatus includes, for example, a plurality of (for example, three) processing chambers for performing the same or different kinds of processing on an object to be processed (for example, an LCD substrate) under reduced pressure, and is connected to these processing chambers. A transfer chamber, a load lock chamber connected to the transfer chamber in the same manner as the processing chamber, and a transfer mechanism for exchanging the LCD substrate between the load lock chamber and a carrier arranged in the mounting mechanism. ing.

【0003】LCD用基板に所定の処理を施す場合に
は、搬送機構の多関節型搬送アームを屈伸して載置機構
に配置されたキャリアからLCD用基板を一枚ずつ取り
出した後、搬送機構がキャリアから処理室側まで移動し
ロードロック室と対峙する。次いで、ロードロック室の
搬出入口のゲートバルブが開き、大気圧化で搬送アーム
を介してLCD用基板をロードロック室内へ搬入し搬送
アームがロードロック室から退避した後、ゲートバルブ
を閉じてロードロック室内を密閉する。その後、ロード
ロック室内の空気を例えば窒素ガス等の不活性ガスで置
換すると共に、ロードロック室内の不活性ガスを排気
し、ロードロック室内を搬送室内と同程度の減圧状態に
する。次いで、搬送室側のゲートバルブが開き、ロード
ロック室と搬送室が連通した後、搬送室内の搬送アーム
が駆動し、搬送アームを介してロードロック室内のLC
D用基板を搬送室内へ搬入しゲートバルブを閉じる。搬
送室がロードロック室から遮断されると、処理室側のゲ
ートバルブが開き、搬送アームを介して処理室内へLC
D用基板を搬入した後、処理室から搬送アームが退避す
ると共にゲートバルブが閉じ、処理室と搬送室を遮断
し、処理室内でエッチングや成膜等の処理を開始する。
処理室内でLCD用基板の処理が終了すると、搬送室内
の搬送アーム及び搬送機構を介して上述した場合とは逆
の経路を辿って処理室からキャリア内の元の場所へ処理
後のLCD用基板を戻す。尚、引き続きLCD用基板に
対して別の処理を施す場合には搬送室内の搬送アームを
介して次に処理すべき処理室へ処理後のLCD用基板を
搬入し、その処理を施した後、キャリア内の元の場所へ
処理後のLCD用基板を戻す。
When performing a predetermined process on the LCD substrate, the articulated transfer arm of the transfer mechanism is bent and extended, and the LCD substrates are taken out one by one from the carrier arranged on the mounting mechanism. Moves from the carrier to the processing chamber and confronts the load lock chamber. Next, the gate valve at the loading / unloading entrance of the load lock chamber is opened, the substrate for LCD is loaded into the load lock chamber via the transfer arm at atmospheric pressure, and the transfer arm retreats from the load lock chamber. Seal the lock room. Thereafter, the air in the load lock chamber is replaced with an inert gas such as nitrogen gas, and the inert gas in the load lock chamber is exhausted, so that the pressure in the load lock chamber is reduced to the same level as the transfer chamber. Next, after the gate valve on the transfer chamber side is opened and the load lock chamber and the transfer chamber communicate with each other, the transfer arm in the transfer chamber is driven, and the LC in the load lock chamber is driven via the transfer arm.
The substrate for D is carried into the transfer chamber, and the gate valve is closed. When the transfer chamber is shut off from the load lock chamber, the gate valve on the processing chamber side opens, and the LC enters the processing chamber via the transfer arm.
After the substrate for D is carried in, the transfer arm retreats from the processing chamber and the gate valve closes to shut off the processing chamber and the transfer chamber, and processing such as etching and film formation is started in the processing chamber.
When the processing of the LCD substrate is completed in the processing chamber, the LCD substrate after processing is returned from the processing chamber to the original place in the carrier by following the reverse path via the transfer arm and the transfer mechanism in the transfer chamber. Back. If another process is to be performed on the LCD substrate continuously, the processed LCD substrate is loaded into a processing chamber to be processed next via the transfer arm in the transfer chamber, and the processing is performed. Return the processed LCD substrate to its original location in the carrier.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
搬送機構の場合には、例えばLCD用基板等の被処理体
が大型化すると搬送アームと被処理体の受け渡し位置と
の間の距離が被処理体に即して長くなり、しかも図17
に示すように多関節型の搬送アーム100が回転軸10
1を介して固定されているため、第1、第2アーム10
2、103の長さL’L1’が長くなり、しかも被処理
体を支持するためにその重さに即して各アーム102、
103の剛性を強化しなくてはならないが、この剛性強
化には自ずと限界があり、被処理体の大型化に見合った
剛性を持った多関節型搬送アームを得ることが難しいと
いう課題があった。更に、搬送アームが長くなるに伴っ
て動作時間が長くなるという課題があった。
However, in the case of the conventional transfer mechanism, when the size of the object to be processed such as an LCD substrate is increased, the distance between the transfer arm and the transfer position of the object is increased. It becomes longer according to the body, and moreover, FIG.
As shown in FIG.
1, the first and second arms 10
The length L'L1 'of each arm 102, 103 is increased, and each arm 102,
Although it is necessary to increase the rigidity of the 103, there is a limit to this rigidity enhancement, and there is a problem that it is difficult to obtain an articulated transfer arm having a rigidity corresponding to the increase in the size of the object to be processed. . Further, there is a problem that the operation time becomes longer as the transfer arm becomes longer.

【0005】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、LCD用基板等の被処理体の大型化に即し
て搬送アームの各アームを長くする必要がなく、しかも
搬送アームの動作時間を短縮することができる搬送機構
及び処理装置を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is not necessary to lengthen each arm of the transfer arm in accordance with an increase in the size of an object to be processed such as an LCD substrate. It is an object of the present invention to provide a transport mechanism and a processing device capable of reducing operation time.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の搬送アームは、被処理体を搬送する多関節型搬送アー
ムと、この搬送アームを駆動させて処理室とキャリアと
の間でロードロック室を介して上記被処理体を遣取りす
る駆動機構とを備えた搬送機構において、上記搬送アー
ムと対向する上記処理室または上記キャリアに対して上
記搬送アームを進退動させる直進駆動機構を設けたこと
を特徴とするものである。
A transfer arm according to a first aspect of the present invention comprises an articulated transfer arm for transferring an object to be processed, and driving the transfer arm to move the transfer arm between a processing chamber and a carrier. And a drive mechanism for exchanging the object through a load lock chamber, wherein a linear drive mechanism for moving the transfer arm forward and backward with respect to the processing chamber or the carrier facing the transfer arm. It is characterized by having been provided.

【0007】また、本発明の請求項2に記載の搬送機構
は、被処理体を搬送する多関節型搬送アームと、この搬
送アームを駆動させて処理室とキャリアとの間でロード
ロック室を介して上記被処理体を遣取りする駆動機構と
を備えた搬送機構において、上記ロードロック室を上記
処理室と接続可能に上記搬送機構に設け、且つ、上記搬
送アームを上記ロードロック室内に設けると共に上記搬
送アームと対向する上記処理室または上記キャリアに対
して上記搬送アームを進退動させる直進駆動機構を上記
ロードロック室内に設けたことを特徴とするものであ
る。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a transfer mechanism for transferring an object to be processed, and a load lock chamber between the processing chamber and the carrier by driving the transfer arm. A transfer mechanism for exchanging the object to be processed through the transfer mechanism, wherein the load lock chamber is provided in the transfer mechanism so as to be connectable to the processing chamber, and the transfer arm is provided in the load lock chamber. A linear drive mechanism for moving the transfer arm forward and backward with respect to the processing chamber or the carrier facing the transfer arm is provided in the load lock chamber.

【0008】また、本発明の請求項3に記載の搬送機構
は、被処理体を搬送する多関節型搬送アームと、この搬
送アームを駆動させて処理室とキャリアとの間でロード
ロック室を介して上記被処理体を遣取りする駆動機構と
を備えた搬送機構において、上記ロードロック室に内部
の空気を清浄な空気で換気する換気機構を設けると共に
このロードロック室を上記処理室と接続可能に上記搬送
機構に設け、且つ、上記搬送アームを上記ロードロック
室内に設けると共に上記搬送アームと対向する上記処理
室または上記キャリアに対して上記搬送アームを進退動
させる直進駆動機構を上記ロードロック室内に設けたこ
とを特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a transfer mechanism for transferring an object to be processed, and a load lock chamber between the processing chamber and the carrier by driving the transfer arm. And a drive mechanism for exchanging the object to be processed through the load lock chamber, wherein the load lock chamber is provided with a ventilation mechanism for ventilating the internal air with clean air, and the load lock chamber is connected to the processing chamber. The load lock is provided on the transfer mechanism, and the transfer arm is provided in the load lock chamber, and a linear drive mechanism for moving the transfer arm forward and backward with respect to the processing chamber or the carrier facing the transfer arm. It is characterized by being provided indoors.

【0009】また、本発明の請求項4に記載の搬送機構
は、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発明に
おいて、上記直進駆動機構は、上記搬送アームを移動方
向へ案内するガイドレールと、このガイドレールに沿っ
て上記搬送アームを往復移動させる無端状ベルトと、こ
の無端状ベルトを回転駆動させる回転駆動機構とを有す
ることを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the transport mechanism according to any one of the first to third aspects, the linear drive mechanism guides the transport arm in a moving direction. And an endless belt for reciprocating the transfer arm along the guide rail, and a rotation drive mechanism for rotating the endless belt.

【0010】また、本発明の請求項5に記載の搬送機構
は、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の発明に
おいて、上記直進駆動機構は、上記搬送アームを移動方
向へ案内するガイドレールと、このガイドレールに沿っ
て上記搬送アームを往復移動させるシリンダ機構とを有
することを特徴とするものである。
According to a fifth aspect of the present invention, in the transport mechanism according to any one of the first to fourth aspects, the linear drive mechanism guides the transport arm in a moving direction. And a cylinder mechanism for reciprocating the transfer arm along the guide rail.

【0011】また、本発明の請求項6に記載の処理装置
は、減圧下で被処理体に所定の処理を施す少なくとも一
つの処理室と、この処理室と少なくとも一つのキャリア
との間に配設され且つ上記処理室と上記キャリアとの間
で被処理体を搬送する搬送機構とを備え、且つ、上記搬
送機構は、被処理体を搬送する多関節型搬送アームと、
この搬送アームを駆動させて処理室とキャリアとの間で
ロードロック室を介して上記被処理体を遣取りする駆動
機構とを備えた処理装置において、上記ロードロック室
を上記処理室に対して接続可能に上記搬送機構に設け、
且つ、上記搬送アームを上記ロードロック室内に設ける
と共に上記搬送アームと対向する上記処理室または上記
キャリアに対して上記搬送アームを進退動させる直進駆
動機構を上記ロードロック室内に設けたことを特徴とす
るものである。
Further, the processing apparatus according to claim 6 of the present invention is arranged such that at least one processing chamber for performing a predetermined processing on the object under reduced pressure, and between the processing chamber and at least one carrier. And a transfer mechanism for transferring the object to be processed between the processing chamber and the carrier, and the transfer mechanism is an articulated transfer arm for transferring the object to be processed,
A drive mechanism for driving the transfer arm to exchange the object to be processed between the processing chamber and the carrier via the load lock chamber, wherein the load lock chamber is moved relative to the processing chamber. Provided in the transport mechanism so that it can be connected,
The transfer arm is provided in the load lock chamber, and a linear drive mechanism for moving the transfer arm forward and backward with respect to the processing chamber or the carrier facing the transfer arm is provided in the load lock chamber. Is what you do.

【0012】また、本発明の請求項7に記載の処理装置
は、減圧下で被処理体に所定の処理を施す少なくとも一
つの処理室と、この処理室と少なくとも一つのキャリア
との間に配設され且つ上記処理室と上記キャリアとの間
で被処理体を搬送する搬送機構とを備え、且つ、上記搬
送機構は、被処理体を搬送する多関節型搬送アームと、
この搬送アームを駆動させて処理室とキャリアとの間で
ロードロック室を介して上記被処理体を遣取りする駆動
機構とを備えた処理装置において、上記ロードロック室
に内部の空気を清浄な空気で換気する換気機構を設ける
と共にこのロードロック室を上記処理室に対して接続可
能に上記搬送機構に設け、且つ、上記搬送アームを上記
ロードロック室内に設けると共に上記搬送アームと対向
する上記処理室または上記キャリアに対して上記搬送ア
ームを進退動させる直進駆動機構を上記ロードロック室
内に設けたことを特徴とするものである。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus, comprising: at least one processing chamber for performing a predetermined processing on an object under reduced pressure; and a processing chamber and at least one carrier. And a transfer mechanism for transferring the object to be processed between the processing chamber and the carrier, and the transfer mechanism is an articulated transfer arm for transferring the object to be processed,
A drive mechanism for driving the transfer arm to transfer the object to be processed between the processing chamber and the carrier through the load lock chamber. Providing a ventilation mechanism for ventilating with air, providing the load lock chamber to the transfer mechanism so as to be connectable to the processing chamber, and providing the transfer arm in the load lock chamber and facing the transfer arm; A linear drive mechanism for moving the transfer arm forward and backward with respect to the chamber or the carrier is provided in the load lock chamber.

【0013】また、本発明の請求項8に記載の処理装置
は、請求項6または請求項7に記載の発明において、上
記直進駆動機構は、上記搬送アームを移動方向へ案内す
るガイドレールと、このガイドレールに沿って上記搬送
アームを往復移動させる無端状ベルトと、この無端状ベ
ルトを回転駆動させる回転駆動機構とを有することを特
徴とするものである。
In the processing apparatus according to the present invention, the linear drive mechanism may further include: a guide rail for guiding the transfer arm in a moving direction; An endless belt for reciprocating the transfer arm along the guide rail, and a rotation drive mechanism for driving the endless belt to rotate.

【0014】また、本発明の請求項9に記載の処理装置
は、請求項6〜請求項8に記載の発明において、上記直
進駆動機構は、上記搬送アームを移動方向へ案内するガ
イドレールと、このガイドレールに沿って上記搬送アー
ムを往復移動させるシリンダ機構とを有することを特徴
とするものである。
According to a ninth aspect of the present invention, in the processing apparatus according to the sixth to eighth aspects, the linear drive mechanism includes a guide rail for guiding the transfer arm in a moving direction; A cylinder mechanism for reciprocating the transfer arm along the guide rail.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、図1〜図16に示す実施形
態に基づいて本発明を説明する。本実施形態の処理装置
は、例えば、図1に示すように、所定の減圧下で被処理
体(例えば、LCD用基板)1に所定の処理(例えば、
エッチング処理、成膜処理等)を施す2室の処理室2を
有する処理ユニット3と、この処理ユニット3で処理す
るLCD用基板1が例えば25枚収納されたキャリアC
を載置する3台の載置ユニット4と、これら両者3、4
間に配設され且つLCD用基板1を搬送する搬送ユニッ
ト5とを備え、搬送ユニット4を介してキャリアC内の
LCD用基板1を一枚ずつ取り出し、各処理室2内へL
CD用基板1を搬入し、その内部で所定の処理を施し、
処理後には逆の経路を辿って処理室2からキャリアC内
の元の場所へ戻すようにしてある。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the embodiments shown in FIGS. The processing apparatus of the present embodiment, for example, as shown in FIG. 1, performs a predetermined process (for example, an LCD substrate) 1
A processing unit 3 having two processing chambers 2 for performing an etching process, a film forming process, and the like, and a carrier C containing, for example, 25 LCD substrates 1 to be processed by the processing unit 3
And three mounting units 4 for mounting the
And a transport unit 5 for transporting the LCD substrate 1 between them. The LCD substrate 1 in the carrier C is taken out one by one via the transport unit 4 and is put into each processing chamber 2.
The substrate 1 for CD is carried in and subjected to a predetermined processing therein.
After the processing, the processing chamber 2 is returned to the original position in the carrier C by following the reverse route.

【0016】而して、上記処理室2の正面にはゲートバ
ルブユニット6及び接続ユニット7が互いに気密を保持
した状態で重ねて取り付けられ、接続ユニット7を介し
て処理室2と搬送ユニット5を直接接続するようにして
ある。処理室2の上部には開閉自在な蓋体8が取り付け
られ、例えばメンテナンス時等に図1の矢印で示すよう
に蓋体8を一点鎖線で示す位置まで開き、処理室2を開
放するようにしてある。処理ユニット3内には真空ポン
プ9が配設され、この真空ポンプ9により処理室2内を
減圧し、所定の真空度を維持するようにしてある。尚、
載置ユニット4及び搬送ユニット5はいずれも例えば基
台10上に配置されている。
A gate valve unit 6 and a connection unit 7 are mounted on the front of the processing chamber 2 in an airtight manner, and the processing chamber 2 and the transfer unit 5 are connected via the connection unit 7. They are connected directly. An openable / closable lid 8 is attached to an upper portion of the processing chamber 2. For example, the lid 8 is opened to a position shown by a dashed line as shown by an arrow in FIG. It is. A vacuum pump 9 is provided in the processing unit 3, and the inside of the processing chamber 2 is depressurized by the vacuum pump 9 to maintain a predetermined degree of vacuum. still,
Both the mounting unit 4 and the transport unit 5 are arranged, for example, on the base 10.

【0017】上記搬送ユニット5は、図1、図2に示す
ように、LCD用基板1を搬送する多関節型の搬送アー
ム11と、この搬送アーム11が収納された略矩形状の
ロードロック室12と、このロードロック室12を処理
室2と載置ユニット4間で移動させる駆動ユニット13
と、この駆動ユニット13を処理室2と載置ユニット4
の間で移動案内する一対のガイドレール14とを備えて
いる。駆動ユニット13は、例えば、ロードロック室1
2を旋回させるモータ(図示せず)を主体にした旋回駆
動機構15と、この旋回駆動機構15を昇降させるラッ
クアンドピニオンを主体にした昇降駆動機構16とを備
え、旋回駆動機構15によりロードロック室12を処理
室2と載置ユニット4との間で例えば180°旋回さ
せ、また、昇降駆動機構16を介してロードロック室1
2をキャリアC内の任意のLCD用基板1及び処理室2
のゲートバルブユニット6それぞれの高さに合わせて昇
降させるようにしてある。ロードロック室12は、図
1、図2に示すように、旋回駆動機構15を構成する基
板15A上に配設され、この基板15Aを介して旋回す
るようにしてある。
As shown in FIGS. 1 and 2, the transfer unit 5 includes an articulated transfer arm 11 for transferring the LCD substrate 1 and a substantially rectangular load lock chamber in which the transfer arm 11 is stored. And a drive unit 13 for moving the load lock chamber 12 between the processing chamber 2 and the mounting unit 4.
And the driving unit 13 is connected to the processing chamber 2 and the mounting unit 4.
And a pair of guide rails 14 that guide movement between the guide rails. The drive unit 13 is, for example, the load lock chamber 1
A swing drive mechanism 15 mainly comprising a motor (not shown) for rotating the rotary shaft 2 and a lifting drive mechanism 16 mainly comprising a rack and pinion for vertically moving the swing drive mechanism 15. The chamber 12 is rotated, for example, by 180 ° between the processing chamber 2 and the mounting unit 4, and the load lock chamber 1 is moved via the lifting drive mechanism 16.
2 is an arbitrary LCD substrate 1 in the carrier C and a processing chamber 2
Is moved up and down in accordance with the height of each of the gate valve units 6. As shown in FIGS. 1 and 2, the load lock chamber 12 is disposed on a substrate 15A constituting the turning drive mechanism 15, and is turned through the substrate 15A.

【0018】上記ロードロック室12は、図1、図2に
示すように、基板15A上に配設された一対のエアシリ
ンダ18を介して各ガイドレール17に従って往復移動
するようになっている。即ち、一対のエアシリンダ18
は、一対のガイドレール17の外側でこれと平行させて
基板15A上に固定されている。エアシリンダ18のロ
ッド18Aの先端がロードロック室12の両側面に固定
された連結部材12Cに連結されている。従って、搬送
ユニット5とキャリアCまたは処理室2との間でLCD
用基板1を遣取りする時には、ロードロック室12がエ
アシリンダ18を介してガイドレール17に従って基板
15A上で往復移動するようになっている。尚、図2で
はエアシリンダ18を図示してない。
As shown in FIGS. 1 and 2, the load lock chamber 12 reciprocates according to each guide rail 17 via a pair of air cylinders 18 provided on the substrate 15A. That is, the pair of air cylinders 18
Are fixed on the substrate 15A outside and parallel to the pair of guide rails 17. The distal end of the rod 18A of the air cylinder 18 is connected to a connecting member 12C fixed to both side surfaces of the load lock chamber 12. Therefore, an LCD is provided between the transport unit 5 and the carrier C or the processing chamber 2.
When exchanging the substrate 1, the load lock chamber 12 reciprocates on the substrate 15A according to the guide rail 17 via the air cylinder 18. In FIG. 2, the air cylinder 18 is not shown.

【0019】更に、上記搬送アーム11は、図3の
(a)、(b)に示すように、基板19Aの裏面に固定
されたモータ11Aと、このモータ11Aと回転軸11
Bを介して連結され且つ基板19Aの表面側に配置され
た第1アーム11Cと、第1アーム11Cと第2アーム
11Dを介して連結され且つLCD用基板1を支持する
フォーク型のハンド11Eとを備え、モータ11Aの駆
動により第1、第2アーム11C、11D及びハンド1
1Eを屈伸し、ハンド11Eをロードロック室12の搬
出入口12Aから出し入れするようにしてある。しか
も、この搬送アーム11は、直進駆動機構19を介して
ロードロック室12内で進退動し、LCD用基板1をキ
ャリアCまたは処理室2との間で直接遣取りするように
してある。このように搬送アーム11が直進駆動機構1
9を介してロードロック室12内で移動するため、この
移動量に見合った距離だけ第1、第2アーム11C、1
1Dを短くしてもキャリアCまたは処理室2との間でL
CD用基板1を遣取りすることができる。そして、第
1、第2アーム11C、11Dを短くできるため、各ア
ーム11C、11Dの剛性を強化することができ、しか
も第1、第2アーム11C、11Dの作動時間を短縮し
てスループットを高めることができる。
Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, the transfer arm 11 includes a motor 11A fixed to the back surface of the substrate 19A, a motor 11A and a rotating shaft 11A.
B, a first arm 11C connected to the front side of the substrate 19A and a fork-shaped hand 11E connected to the first arm 11C and the second arm 11D and supporting the LCD substrate 1; And the first and second arms 11C and 11D and the hand 1 driven by the motor 11A.
1E, the hand 11E is inserted and removed from the loading / unloading port 12A of the load lock chamber 12. In addition, the transfer arm 11 moves forward and backward in the load lock chamber 12 via the linear drive mechanism 19, and directly transfers the LCD substrate 1 between the carrier C and the processing chamber 2. As described above, the transfer arm 11 is
9, the first and second arms 11C, 1C are moved by a distance commensurate with the amount of movement.
Even if the 1D is shortened, the distance between the carrier C and the processing chamber 2 is low.
The CD substrate 1 can be exchanged. Since the first and second arms 11C and 11D can be shortened, the rigidity of each arm 11C and 11D can be enhanced, and the operation time of the first and second arms 11C and 11D can be shortened to increase the throughput. be able to.

【0020】上記直進駆動機構19は、搬送アーム11
を支持する上記基板19Aと、この基板19Aと隙間を
隔てた基台19B上に配設され且つ基板19Aの裏面に
固定された係合部材19Cと係合する一対のガイドレー
ル19Dと、これらのガイドレール19Dに従って搬送
アーム11を移動させる駆動機構19Eとを備えてい
る。駆動機構19Eは、モータ19Fと、このモータ1
9Fにより正逆回転する駆動側プーリ19Gと、この駆
動側プーリ19Gと対をなす従動側プーリ19Hと、こ
れらのプーリ19G、19Hに巻回され且つガイドレー
ル19Dに対して並設された無端状ベルト19Iとを備
えている。搬送アーム11は基板19Aを介して無端状
ベルト19Iと連結されている。基台19Bには搬送ア
ーム11のモータ11Aが貫通する長孔19Jが形成さ
れ、搬送アーム11がガイドレール19Dに従って移動
する際にモータ11Aが長孔19J内で移動するように
してある。
The linear drive mechanism 19 includes the transfer arm 11
, A pair of guide rails 19D disposed on a base 19B spaced from the substrate 19A and engaged with an engaging member 19C fixed to the back surface of the substrate 19A. A drive mechanism 19E for moving the transfer arm 11 according to the guide rail 19D. The drive mechanism 19E includes a motor 19F and the motor 1F.
9F, a driven pulley 19G that rotates forward and backward, a driven pulley 19H that forms a pair with the driven pulley 19G, and an endless wound around the pulleys 19G and 19H and arranged side by side with the guide rail 19D. And a belt 19I. The transfer arm 11 is connected to an endless belt 19I via a substrate 19A. A long hole 19J through which the motor 11A of the transfer arm 11 penetrates is formed in the base 19B, and the motor 11A moves within the long hole 19J when the transfer arm 11 moves according to the guide rail 19D.

【0021】また、本発明では図3の(a)、(b)に
示す直進駆動機構19に代えて図4に示す直進駆動機構
20を用いても良い。この直進駆動機構20は、同図に
示すように、駆動機構20Eとして搬送アーム11を支
持する基板20Aにエアシリンダ20Fを連結してある
以外は上記直進駆動19と実質的に同様に構成されてい
る。
In the present invention, a straight drive mechanism 20 shown in FIG. 4 may be used instead of the straight drive mechanism 19 shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b). The rectilinear drive mechanism 20 is substantially the same as the rectilinear drive 19 except that an air cylinder 20F is connected to a substrate 20A supporting the transfer arm 11 as a drive mechanism 20E, as shown in FIG. I have.

【0022】ところで、上記ロードロック室12はLC
D用基板1を遣取りする時にはクリーンルーム内で開放
された状態になっているため、装置廻りの空気がロード
ロック室12内に侵入し、装置廻りで発生したパーティ
クルにより内部が汚染される虞がある。図5、図6に示
すロードロック室120はこのような汚染から防止する
ために、ロードロック室120が大気に開放されている
時には換気機構を用いて内部を常に正圧状態を保持して
装置廻りの空気がロードロック室120内に侵入しない
ようにしてある。その他の点では上記ロードロック室1
2に準じて構成されている。
Incidentally, the load lock chamber 12 has an LC
When the substrate 1 for D is exchanged, it is open in the clean room, so that air around the device may enter the load lock chamber 12 and the inside may be contaminated by particles generated around the device. is there. In order to prevent such contamination, the load lock chamber 120 shown in FIGS. 5 and 6 uses a ventilation mechanism to always maintain a positive pressure inside the load lock chamber 120 when the load lock chamber 120 is open to the atmosphere. The surrounding air is prevented from entering the load lock chamber 120. Otherwise, the load lock chamber 1
2 is configured.

【0023】即ち、図5、図6に示すロードロック室1
20の背面には換気機構121が取り付けられている。
この換気機構121は、図5、図6に示すように、例え
ばゲートバルブユニット122、HEPAフィルタ12
3及び送風ファン124を備え、この順序で背面側から
外側へ順次配設されている。従って、ロードロック室1
20がキャリアCと処理室2との間でLCD用基板1を
遣取りする時には、ゲートバルブユニット122及び送
風ファン124が駆動し、ゲートバルブ122Aがロー
ドロック室120の背面に形成された開口部120Cを
開放すると共に送風ファン124からクリーンルーム内
の空気がロードロック室120内に送風され、搬出入口
120Aから流出しロードロック室120内を常に正圧
状態に保持し、装置廻りの空気がロードロック室120
内に侵入しないようになっている。ロードロック室12
0内を流れる空気はHEPAフィルタ123を介して空
気中に含まれている装置廻りで発生したパーティクルが
除去されて清浄になっており、LCD用基板1を汚染す
る虞がない。
That is, the load lock chamber 1 shown in FIGS.
A ventilation mechanism 121 is attached to the back surface of 20.
As shown in FIGS. 5 and 6, the ventilation mechanism 121 includes, for example, a gate valve unit 122 and a HEPA filter 12.
3 and a blower fan 124, and are sequentially arranged from the rear side to the outside in this order. Therefore, the load lock chamber 1
When the LCD substrate 20 transfers the LCD substrate 1 between the carrier C and the processing chamber 2, the gate valve unit 122 and the blower fan 124 are driven, and the gate valve 122A is opened at the back of the load lock chamber 120. At the same time, the air in the clean room is blown into the load lock chamber 120 from the blower fan 124, and flows out of the load / unload port 120A to keep the load lock chamber 120 always in a positive pressure state. Room 120
It is designed not to get inside. Load lock room 12
The air flowing through the inside 0 is cleaned by removing particles generated around the device contained in the air through the HEPA filter 123, and is clean, and there is no possibility of contaminating the LCD substrate 1.

【0024】図7に示すロードロック室120’は搬送
アームとしてフロッグレッグタイプでダブルアームの搬
送アーム11’を使用した以外は図5及び図6に示すロ
ードロック室120に準じて構成されている。即ち、こ
のロードロック室120’は、換気機構121’として
ゲートバルブユニット122’、HEPAフィルタ12
3’及び送風ファン124’を備え、ロードロック室1
20’内を清浄な空気で常に正圧に保持し、装置廻りの
空気が侵入しないようになっている。このようにダブル
アームを採用することでLCD用基板1の搬出入効率を
高めることができる。
The load lock chamber 120 'shown in FIG. 7 is constructed in accordance with the load lock chamber 120 shown in FIGS. 5 and 6, except that a double arm transfer arm 11' of the frog-leg type is used as the transfer arm. . That is, the load lock chamber 120 'is provided with the gate valve unit 122' and the HEPA filter 12 as the ventilation mechanism 121 '.
3 ′ and the blower fan 124 ′, and the load lock chamber 1
The inside of 20 'is always kept at a positive pressure with clean air so that air around the apparatus does not enter. By adopting the double arm in this way, it is possible to increase the loading / unloading efficiency of the LCD substrate 1.

【0025】また、上記ロードロック室12と処理室2
との間でLCD用基板1を遣取りする時には、図1、図
8に示すように接続ユニット7を介してロードロック室
12を処理室2のゲートバルブユニット6に接続した
後、ロードロック室12内を処理室2内の真空度に合わ
せて真空引きするようにしてある。尚、図8では説明の
都合上搬送ユニット4のロードロック室12のみを図示
してある。
The load lock chamber 12 and the processing chamber 2
When the LCD substrate 1 is exchanged between the load lock chamber 12 and the gate valve unit 6 of the processing chamber 2 via the connection unit 7 as shown in FIGS. The inside of the chamber 12 is evacuated in accordance with the degree of vacuum in the processing chamber 2. FIG. 8 shows only the load lock chamber 12 of the transport unit 4 for convenience of explanation.

【0026】即ち、上記ゲートバルブユニット6は、図
9、図10に示すように、処理室2の搬出入口を昇降し
て開閉するゲートバルブ6Aと、このゲートバルブ6A
が取り付けられた枠体6Bとを備えている。枠体6Bの
両面にはそれぞれOリング等からなるシール部材6Cが
装着され、これらのシール部材6Cによりゲートバルブ
ユニット6と処理室2及び接続ユニット7との間の気密
を保持するようにしてある。更に、図9に示すようにゲ
ートバルブ6Aの上端及び下端にはシール部材6Dが装
着され、これらのシール部材6Dによりゲートバルブ6
Aと処理室2間の気密を保持するようにしてある。枠体
6Bの上部には例えば窒素ガスの等の不活性ガスを導入
する導入管6Eが取り付けられ、その下部には排気管6
Fが取り付けられている。そして、図9の矢印で示すよ
うに導入管6Eから不活性ガスを導入すると共に排気管
6Fから排気し、処理室2に対してロードロック室12
が接続された時にロードロック室12内の空気を不活性
ガスと置換した後、その内部を所定の真空度に達するま
で排気するようにしてある。
That is, as shown in FIGS. 9 and 10, the gate valve unit 6 includes a gate valve 6A that opens and closes a loading / unloading port of the processing chamber 2 and opens and closes the gate valve 6A.
And a frame body 6B to which is attached. Seal members 6C made of O-rings or the like are mounted on both surfaces of the frame body 6B, and the seal members 6C maintain airtightness between the gate valve unit 6, the processing chamber 2, and the connection unit 7. . Further, as shown in FIG. 9, seal members 6D are mounted on the upper end and the lower end of the gate valve 6A, and the gate valve 6A is attached by these seal members 6D.
Airtightness between A and the processing chamber 2 is maintained. An introduction pipe 6E for introducing an inert gas such as nitrogen gas is attached to an upper portion of the frame 6B, and an exhaust pipe 6
F is attached. Then, as shown by the arrow in FIG. 9, the inert gas is introduced from the introduction pipe 6E and exhausted from the exhaust pipe 6F, and the load lock chamber 12
Is connected, the air in the load lock chamber 12 is replaced with an inert gas, and the inside of the load lock chamber 12 is evacuated until a predetermined degree of vacuum is reached.

【0027】上記接続ユニット7は、図8の(a)、図
9に示すように、ゲートバルブユニット6に対して気密
状態で接合されている。この接続ユニット7は、上記枠
体6Bに接合された枠体7Aと、この枠体7Aの両側に
取り付けられた一対のロック機構7Bとを備え、ロック
機構7Bを介して接続ユニット7に接合したロードロッ
ク室12をロックしてロードロック室12を処理室2側
に接続するようにしてある。各ロック機構7Bは、例え
ば図8の(a)、(b)、図11に示すように、枠体7
A正面の両側に固定された左右のガイドレール7Cと、
これらのガイドレール7Cとそれぞれ係合し且つロード
ロック室12の搬出入口の左右に形成されたフランジ1
2Dとそれぞれ係合する左右の係合部材7Dと、これら
の係合部材7Dにそれぞれ連結され且つ係合部材7Dを
ガイドレール7Cに従ってそれぞれ昇降させる左右の第
1エアシリンダ7Eと、上記各係合部材7Dにそれぞれ
取り付けられ且つこれと係合したロードロック室12の
フランジ12Dをそれぞれ均等に押圧してロードロック
室12を枠体7Aに対して密着させる第2エアシリンダ
7Fとを備えている。従って、ロードロック室12が図
8の(a)に示すように処理室2側に接合されると、ロ
ック機構7Bが駆動し、ロードロック室12が接続ユニ
ット7の枠体7Aと密着するようにしてある。また、図
8の(b)に示すようにロードロック室12の背後には
例えばバネ22が装着され、このバネ22を介してロー
ドロック室12を処理室2側に弾接させ、ロック機構7
Bが円滑に機能するようにしても良い。尚、図9におい
て7GはOリング等からなるシール部材である。
As shown in FIGS. 8A and 9, the connection unit 7 is joined to the gate valve unit 6 in an airtight state. The connection unit 7 includes a frame 7A joined to the frame 6B, and a pair of lock mechanisms 7B attached to both sides of the frame 7A, and is joined to the connection unit 7 via the lock mechanism 7B. The load lock chamber 12 is locked so that the load lock chamber 12 is connected to the processing chamber 2 side. Each of the lock mechanisms 7B includes, as shown in FIGS. 8A and 8B and FIG.
A right and left guide rails 7C fixed to both sides of the front,
Flanges 1 respectively engaged with these guide rails 7C and formed on the left and right of the loading / unloading entrance of the load lock chamber 12.
Left and right engaging members 7D respectively engaging with the 2D, first and left and right first air cylinders 7E respectively connected to these engaging members 7D and moving the engaging members 7D up and down in accordance with the guide rails 7C, A second air cylinder 7F is attached to the member 7D and presses the flanges 12D of the load lock chamber 12 engaged with the member 7D evenly to bring the load lock chamber 12 into close contact with the frame 7A. Therefore, when the load lock chamber 12 is joined to the processing chamber 2 as shown in FIG. 8A, the lock mechanism 7B is driven so that the load lock chamber 12 comes into close contact with the frame 7A of the connection unit 7. It is. As shown in FIG. 8B, for example, a spring 22 is mounted behind the load lock chamber 12, and the load lock chamber 12 is elastically contacted with the processing chamber 2 via the spring 22, and a lock mechanism 7 is provided.
B may function smoothly. In FIG. 9, 7G is a seal member made of an O-ring or the like.

【0028】また、本発明では上記ロック機構7Bに代
えて図12の(a)、(b)に示すロック機構23を取
り付けても良い。このロック機構23は、同図に示すよ
うに、正逆方向に回転するクランプ23Aと、このクラ
ンプ23Aを進退動作せるエアシリンダ23Bとを備
え、枠体7Aの周面に取り付けられている。一方、ロー
ドロック室12には搬出入口の全周にフランジ12Eが
形成され、このフランジ12Eを介してロードロック室
12を処理室2に対してロックするようにしてある。
In the present invention, a lock mechanism 23 shown in FIGS. 12A and 12B may be attached in place of the lock mechanism 7B. As shown in the drawing, the lock mechanism 23 includes a clamp 23A that rotates in the forward and reverse directions, and an air cylinder 23B that moves the clamp 23A forward and backward, and is attached to the peripheral surface of the frame 7A. On the other hand, the load lock chamber 12 has a flange 12E formed all around the carry-in / out port, and the load lock chamber 12 is locked to the processing chamber 2 via the flange 12E.

【0029】また、本発明では図13、図14に示すよ
うにロードロック室をフローティング構造にすること
で、ロードロック室と処理室との位置合わせをより円滑
に行うことができる。このロードロック室51は、各図
に示すように、フローティング機構52によって支持さ
れている。このフローティング機構52は、側面形状が
L字状に形成された基板52Aと、この基板52Aに配
置されてロードロック室51を弾力的に支持する第1、
第2、第3バネ52B、52C、52Dとを備えてい
る。第1バネ52Bはロードロック室51の両側の前後
にそれぞれ立設された支持柱52Eとロードロック室5
1の上面から側方へ延設されたフランジ51Aの間に弾
装され、第2バネ52Cは基台52の垂直壁面とロード
ロック室51の背面の間に弾装され、更に第3バネ52
Dはロードロック室51の下面と基板52Aの間に弾装
されている。そして、ロードロック室51の基板52A
に前記支持機構19が取り付けられている。従って、ロ
ードロック室51を処理室2と接続する時には、第1、
第2、第3バネ52B、52C、52D介して図13の
矢印で示すようにロードロック室51が全方向に僅かに
変動し、ロードロック室51と処理室2間の位置ズレを
吸収し、ロードロック室51と処理室2が衝撃なく円滑
に接続する。尚、図13において、50は多関節型搬送
アーム、53はベローズで、これらは前述したものと同
様に構成されている。
In the present invention, the load lock chamber has a floating structure as shown in FIGS. 13 and 14, so that the alignment between the load lock chamber and the processing chamber can be performed more smoothly. The load lock chamber 51 is supported by a floating mechanism 52 as shown in each figure. The floating mechanism 52 includes a substrate 52A having an L-shaped side surface, and a first substrate 52A disposed on the substrate 52A and elastically supporting the load lock chamber 51.
Second and third springs 52B, 52C, 52D are provided. The first spring 52 </ b> B is connected to support columns 52 </ b> E erected on both sides of the load lock chamber 51 and the load lock chamber 5.
The second spring 52C is elastically mounted between the vertical wall surface of the base 52 and the back surface of the load lock chamber 51, and is further elastically mounted between the flanges 51A extending laterally from the upper surface of the first spring 52.
D is mounted between the lower surface of the load lock chamber 51 and the substrate 52A. Then, the substrate 52A of the load lock chamber 51
The support mechanism 19 is attached to the support. Therefore, when the load lock chamber 51 is connected to the processing chamber 2, the first,
As shown by arrows in FIG. 13, the load lock chamber 51 slightly fluctuates in all directions via the second and third springs 52B, 52C, and 52D to absorb a positional shift between the load lock chamber 51 and the processing chamber 2, The load lock chamber 51 and the processing chamber 2 are connected smoothly without impact. In FIG. 13, reference numeral 50 denotes an articulated transfer arm, and 53, a bellows, which are configured in the same manner as described above.

【0030】次に、本実施形態の処理装置を用いた本発
明の処理方法について図15、図16を参照しながら説
明する。まず、キャリアCからLCD用基板1を取り出
す時には、搬送ユニット4が基台10上のガイドレール
14に従って載置機構4上の所定のキャリアCまで移動
した後、図15の(a)に示すように旋回駆動機構15
を介してロードロック室12の搬出入口12Aをキャリ
アCと対峙させる。次いで、昇降駆動機構16を介して
ロードロック室12が昇降し、搬送アーム11のハンド
11Eの高さを取り出すべきLCD用基板1の高さに合
わせる。
Next, a processing method of the present invention using the processing apparatus of the present embodiment will be described with reference to FIGS. First, when removing the LCD substrate 1 from the carrier C, the transport unit 4 moves to a predetermined carrier C on the mounting mechanism 4 according to the guide rails 14 on the base 10, and then as shown in FIG. Turning drive mechanism 15
The loading / unloading port 12A of the load lock chamber 12 is made to face the carrier C via the. Next, the load lock chamber 12 is moved up and down via the elevating drive mechanism 16, and the height of the hand 11E of the transfer arm 11 is adjusted to the height of the LCD substrate 1 to be taken out.

【0031】この状態でエアシリンダ18が駆動してロ
ードロック室12がガイドレール17に従って移動し、
同図の(b)に示すようにロードロック室12がキャリ
アCへ接近して停止する。この時、直進駆動機構19が
駆動し、搬送アーム11がガイドレール19Dに従って
移動してロードロック室12よりも更にキャリアCに接
近する。更に、モータ11Aが回転して回転軸11Bを
介して第1、第2アーム11C、11D及びハンド11
Eが伸び、ハンド11EがキャリアC内へ進入する。次
いで、ロードロック室12が昇降駆動機構16を介して
僅かに昇降し、キャリアC内のLCD用基板1をハンド
11E上に載置する。
In this state, the air cylinder 18 is driven to move the load lock chamber 12 according to the guide rail 17,
The load lock chamber 12 approaches the carrier C and stops as shown in FIG. At this time, the rectilinear driving mechanism 19 is driven, and the transport arm 11 moves according to the guide rail 19D, and comes closer to the carrier C than the load lock chamber 12. Further, the motor 11A rotates to rotate the first and second arms 11C and 11D and the hand 11 via the rotation shaft 11B.
E extends, and the hand 11E enters the carrier C. Next, the load lock chamber 12 is slightly moved up and down via the elevation drive mechanism 16, and the LCD substrate 1 in the carrier C is placed on the hand 11E.

【0032】次いで、直進駆動機構19を介して搬送ア
ーム11がロードロック室12内で後退すると共に、搬
送アーム11のモータ11Aが逆回転して同図に(c)
に示すように回転軸11Bを介して第1、第2アーム1
1C、11D及びハンド11Eが屈曲してキャリアCか
らロードロック室12内へLCD用基板1を持ち込む。
その後、エアシリンダ18が駆動してロードロック室1
2がガイドレール17に従って移動し、ロードロック室
12がキャリアCから離れて元の位置へ戻る。
Next, the transfer arm 11 retreats in the load lock chamber 12 via the linear drive mechanism 19, and the motor 11A of the transfer arm 11 rotates in the reverse direction, as shown in FIG.
, The first and second arms 1 via the rotating shaft 11B.
1C, 11D and the hand 11E are bent to carry the LCD substrate 1 from the carrier C into the load lock chamber 12.
Thereafter, the air cylinder 18 is driven to load the load lock chamber 1.
2 moves in accordance with the guide rail 17, and the load lock chamber 12 returns from the carrier C to the original position.

【0033】その後、同図の(d)に示すようにロード
ロック室12が旋回駆動機構15及び昇降駆動機構16
を介して180°回転すると共に搬出入口12Aを処理
室2の接続ユニット7の高さに合わせた状態で停止す
る。次いで、エアシリンダ18が駆動し、同図の(e)
に示すようにロードロック室12が処理室2へ接近して
搬出入口12Aが処理室2側の接続ユニット7の枠体7
Aと接触する。これと同時に接続ユニット7のロック機
構7Bの第1エアシリンダ7Eが駆動し、係合部材7D
がガイドレール7Cに従って上昇してロードロック室1
2のフランジ12Eと係合すると同時に第2エアシリン
ダ7Fが駆動してロードロック室12を接続ユニット7
の枠体7Aに密着させる。
Thereafter, as shown in FIG. 2D, the load lock chamber 12 is turned by the turning drive mechanism 15 and the lifting drive mechanism 16.
And stops at a state where the carry-in / out port 12A is adjusted to the height of the connection unit 7 of the processing chamber 2. Next, the air cylinder 18 is driven, and (e) of FIG.
As shown in FIG. 7, the load lock chamber 12 approaches the processing chamber 2 and the loading / unloading port 12A is connected to the frame 7 of the connection unit 7 on the processing chamber 2 side.
Contact with A. At the same time, the first air cylinder 7E of the lock mechanism 7B of the connection unit 7 is driven, and the engagement member 7D
Rises according to the guide rail 7C and the load lock chamber 1
The second air cylinder 7F is driven simultaneously with the engagement with the second flange 12E to connect the load lock chamber 12 to the connection unit 7.
To the frame 7A.

【0034】この時、図13、図14に示すようにロー
ドロック室51がフローティング構造になっていると、
ロードロック室51は何等の衝撃を伴うことなく接続ユ
ニット7と接触し、しかも接続ユニット7に対して多少
の位置ズレがあってもフローティング機構52によって
ズレを吸収し、ロードロック室51と接続ユニット7を
ロック機構7Bを介して円滑に接続することができる。
At this time, if the load lock chamber 51 has a floating structure as shown in FIGS.
The load lock chamber 51 comes into contact with the connection unit 7 without any impact, and even if there is a slight displacement with respect to the connection unit 7, the displacement is absorbed by the floating mechanism 52, and the load lock chamber 51 and the connection unit 7 are connected. 7 can be smoothly connected via the lock mechanism 7B.

【0035】引き続き、ゲートバルブユニット6の導入
管6Eから不活性ガス(例えば窒素ガス)を導入すると
共に排気管6Fからロードロック室12内の空気を排気
し、内部の空気を窒素ガスと置換すると共にロードロッ
ク室12内を処理室2内の真空度に近い状態まで真空引
きする。
Subsequently, an inert gas (for example, nitrogen gas) is introduced from the introduction pipe 6E of the gate valve unit 6, and the air in the load lock chamber 12 is exhausted from the exhaust pipe 6F, thereby replacing the air inside with the nitrogen gas. At the same time, the inside of the load lock chamber 12 is evacuated to a state close to the degree of vacuum in the processing chamber 2.

【0036】ロードロック室12内が所定の真空度に達
した後、ゲートバルブ6Aが開き、ロードロック室12
内で直進駆動機構19が駆動して図16に示すように搬
送アーム11が処理室2側へ進出すると共に、搬送アー
ム11のモータ11Aが回転し、同図の(f)に示すよ
うに回転軸11Bを介して第1、第2アーム11C、1
1D及びハンド11Eが伸びてハンド11Eが処理室2
内へ進入し、ハンド11E上のLCD用基板1を処理室
2内の載置台2Aへ引き渡す。この際、処理済みのLC
D用基板1が載置台2A上に存在すれば、ハンド11E
で処理済みのLCD用基板1を受け取り、直進駆動機構
19が駆動し搬送アーム11がロードロック室12内へ
後退すると共に搬送アーム11のモータ11Aが駆動し
て処理室2からロードロック室12内へLCD用基板1
を持ち込む。引き続き、処理室2内へLCD用基板1を
搬入した場合とは逆の手順で処理済みのLCD用基板1
をキャリアC内の元の場所へ戻す。
After the inside of the load lock chamber 12 reaches a predetermined degree of vacuum, the gate valve 6A is opened and the load lock chamber 12 is opened.
The transfer arm 11 advances to the processing chamber 2 side as shown in FIG. 16, and the motor 11A of the transfer arm 11 rotates, as shown in FIG. The first and second arms 11C, 1C are connected via a shaft 11B.
1D and the hand 11E are extended and the hand 11E is in the processing chamber 2.
Then, the LCD substrate 1 on the hand 11E is delivered to the mounting table 2A in the processing chamber 2. At this time, the processed LC
If the D substrate 1 exists on the mounting table 2A, the hand 11E
, The linear drive mechanism 19 drives the transport arm 11 to retreat into the load lock chamber 12, and the motor 11A of the transport arm 11 drives to transfer the LCD substrate 1 from the processing chamber 2 into the load lock chamber 12. LCD substrate 1
Bring in. Subsequently, the processed LCD substrate 1 is processed in the reverse order to the case where the LCD substrate 1 is carried into the processing chamber 2.
To the original position in the carrier C.

【0037】また、図5〜図7に示すロードロック室1
20、120’を使用する場合には、ロードロック室1
20、120’を介してキャリアCと処理室2との間で
LCD用基板1を遣取りする時には、換気機構121、
121’が駆動してロードロック室120、120’内
に外気を清浄化しながら送風し、その内部を清浄な空気
で常に正圧に保持し、装置廻りの空気が内部に侵入しな
いようにしてLCD用基板1をパーティクルの汚染から
防止する。即ち、換気機構121、121’が駆動する
と、送風ファン124、124’が始動すると共に、ゲ
ートバルブ122A、122’Aが駆動してロードロッ
ク室120、120’の開口部120C、120’Cを
開放し、外部の空気がHEPAフィルタ123、12
3’で清浄化された後、ロードロック室120、12
0’の開口部120C、120’Cから内部へ流入し搬
出入口120A、120’Aから流出する。これにより
ロードロック室120、120’内には装置廻りの空気
が侵入せず、内部を常に清浄な環境にする。そして、ロ
ードロック室120、120’が処理室2と接続された
時点で換気機構121、121’が停止し、ロードロッ
ク室120、120’内の機密を保持する。その後の工
程は上述した通りである。また、処理室2から処理後の
LCD用基板1を受け取り、キャリアC内へLCD用基
板1を戻す時にも換気機構121、121’が働き、ロ
ードロック室120、120’内に措置廻りの空気が直
接侵入しないようにする。
The load lock chamber 1 shown in FIGS.
20 and 120 ', load lock chamber 1
When exchanging the LCD substrate 1 between the carrier C and the processing chamber 2 via 20, 20 ', the ventilation mechanism 121,
121 ′ is driven to blow air into the load lock chambers 120, 120 ′ while purifying the outside air, and the inside is always maintained at a positive pressure with clean air, so that the air around the device does not enter the inside of the LCD. Substrate 1 is protected from particle contamination. That is, when the ventilation mechanisms 121, 121 'are driven, the blower fans 124, 124' are started, and the gate valves 122A, 122'A are driven to open the openings 120C, 120'C of the load lock chambers 120, 120 '. Open, and the outside air is
After being cleaned in 3 ', the load lock chambers 120, 12
It flows into the inside through the openings 120C, 120'C of 0 ', and flows out through the carry-in / out entrances 120A, 120'A. As a result, air around the apparatus does not enter the load lock chambers 120 and 120 ', and the interior is always kept clean. Then, when the load lock chambers 120, 120 'are connected to the processing chamber 2, the ventilation mechanisms 121, 121' are stopped, and the confidentiality in the load lock chambers 120, 120 'is maintained. Subsequent steps are as described above. Also, when receiving the processed LCD substrate 1 from the processing chamber 2 and returning the LCD substrate 1 into the carrier C, the ventilation mechanisms 121 and 121 ′ also work, and the air around the measures is introduced into the load lock chambers 120 and 120 ′. To prevent direct intrusion.

【0038】以上説明したように本実施形態によれば、
搬送アーム11と対向する処理室2またはキャリアCに
対して搬送アーム11を進退動させる直進駆動機構19
をロードロック室12内に設けたため、ロードロック室
12内で直進駆動機構19による搬送アーム11の移動
距離だけ搬送アーム11を伸ばす距離、即ち第1、第2
アーム11C、11Dの長さL、L1を短くすることが
でき、ひいては第1、第2アーム11C、11Dの剛性
をLCD用基板1に重要に即して強化することができ
る。また、本実施形態では、LCD用基板1の大型化に
即して第1、第2アーム11C、11Dを長くする必要
がないため、搬送アーム11の動作時間を短縮してスル
ープットを高めることができる。
As described above, according to the present embodiment,
A linear drive mechanism 19 for moving the transfer arm 11 forward and backward with respect to the processing chamber 2 or the carrier C facing the transfer arm 11.
Is provided in the load lock chamber 12, so that the transfer arm 11 is extended in the load lock chamber 12 by the moving distance of the transfer arm 11 by the linear drive mechanism 19, that is, the first and second distances.
The lengths L and L1 of the arms 11C and 11D can be shortened, and thus the rigidity of the first and second arms 11C and 11D can be strengthened according to the importance of the LCD substrate 1. Further, in the present embodiment, it is not necessary to lengthen the first and second arms 11C and 11D in accordance with the enlargement of the LCD substrate 1, so that the operation time of the transfer arm 11 can be shortened to increase the throughput. it can.

【0039】また、本実施形態によれば、ロードロック
室120、120’に換気機構121、121’を設け
たため、大気圧下でLCD用基板1を遣取りする時に
は、ロードロック室120、120’内で常に清浄な環
境が保持され、LCD用基板1のパーティクルによる汚
染を確実に防止することができる。
Further, according to the present embodiment, since the ventilation mechanisms 121, 121 'are provided in the load lock chambers 120, 120', when exchanging the LCD substrate 1 under the atmospheric pressure, the load lock chambers 120, 120 'are provided. In this case, a clean environment is always maintained, and contamination of the LCD substrate 1 by particles can be reliably prevented.

【0040】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、必要に応じて各構成要素を適宜設計変
更することができる。例えば、上記実施形態では、ロー
ドロック室12を搬送ユニット5の一部として移動可能
に構成した従来にない新規な処理装置に対して適用した
搬送機構について説明したが、本発明の搬送機構は従来
の処理装置、即ちロードロック室が処理室の一部として
接続された処理装置に対しても適用することができる。
この場合には搬送機構の搬送アームは処理室のロードロ
ック室とキャリアとの間でLCD用基板等の被処理体を
遣取りすることになる。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment at all, and each component can be appropriately designed and changed as needed. For example, in the above-described embodiment, a transfer mechanism applied to a novel processing apparatus which is not configured in the related art and has the load lock chamber 12 movable as a part of the transfer unit 5 has been described. , That is, a processing device in which the load lock chamber is connected as a part of the processing chamber.
In this case, the transfer arm of the transfer mechanism transfers an object to be processed such as an LCD substrate between the load lock chamber of the processing chamber and the carrier.

【0041】[0041]

【発明の効果】本発明の請求項1〜請求項9に記載の発
明によれば、LCD用基板等の被処理体の大型化に即し
て搬送アームの各アームを長くする必要がなく、しかも
搬送アームの動作時間を短縮することができる搬送機構
及び処理装置を提供することができる。
According to the first to ninth aspects of the present invention, it is not necessary to lengthen each arm of the transfer arm in accordance with an increase in the size of an object to be processed such as an LCD substrate. In addition, it is possible to provide a transfer mechanism and a processing device capable of shortening the operation time of the transfer arm.

【0042】本発明の請求項3〜請求項5及び請求項7
〜請求項9に記載の発明によれば、大気圧下で被処理体
を搬送する時でもロードロック室内の環境を常に清浄に
保持することができ、搬送過程で被処理体を汚染する虞
のない搬送機構及び処理装置を提供することができる。
[0042] Claims 3 to 5 and 7 of the present invention.
According to the present invention, the environment in the load lock chamber can be always kept clean even when the object is transported under the atmospheric pressure, and the object to be processed may be contaminated during the transport process. It is possible to provide a transfer mechanism and a processing apparatus which do not have any.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の処理装置の一実施形態を示す斜視図で
ある。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a processing apparatus of the present invention.

【図2】図1に示す処理装置の載置機構及び搬送ユニッ
トを示す斜視図である。
2 is a perspective view showing a mounting mechanism and a transport unit of the processing apparatus shown in FIG.

【図3】図2に示す搬送ユニットのロードロック室内に
収納された本発明の搬送機構の一実施形態の要部を示す
図で、(a)はその斜視図、(b)はその部分断面図で
ある。
FIGS. 3A and 3B are views showing a main part of an embodiment of the transport mechanism of the present invention housed in a load lock chamber of the transport unit shown in FIG. 2, wherein FIG. 3A is a perspective view and FIG. FIG.

【図4】本発明の搬送機構の他の実施形態の要部を示す
平面図である。
FIG. 4 is a plan view illustrating a main part of another embodiment of the transport mechanism of the present invention.

【図5】図2に示すロードロック室とは別のタイプのロ
ードロック室の要部を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a main part of a load lock chamber of another type different from the load lock chamber shown in FIG. 2;

【図6】図5に示すロードロック室の要部を示す断面図
である。
FIG. 6 is a sectional view showing a main part of the load lock chamber shown in FIG.

【図7】図2に示すロードロック室とは更に別のタイプ
のロードロック室の要部を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a main part of a load lock chamber of still another type different from the load lock chamber shown in FIG. 2;

【図8】図1に示すロードロック室と処理室が接続され
た状態を部分的に拡大して示す図で、(a)はその斜視
図、(b)は(a)の一部を示す断面図である。
8 is a partially enlarged view showing a state in which the load lock chamber and the processing chamber shown in FIG. 1 are connected, (a) is a perspective view thereof, and (b) is a part of (a). It is sectional drawing.

【図9】図8の(a)に示す処理室のゲートバルブユニ
ット及び接続ユニットを示す断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a gate valve unit and a connection unit of the processing chamber shown in FIG.

【図10】図9に示すゲートバルブユニットを示す斜視
図である。
FIG. 10 is a perspective view showing the gate valve unit shown in FIG.

【図11】図8の(a)に示す接続ユニットのロック機
構を示す斜視図である。
FIG. 11 is a perspective view showing a lock mechanism of the connection unit shown in FIG.

【図12】図11に示すロック機構とは別のタイプのロ
ック機構を示す図で、(a)は処理室とロードロック室
とが接続する直前の状態を示す斜視図、(b)は(a)
のロック機構によってロードロック室を処理室に接続し
た状態を示す斜視図である。
FIGS. 12A and 12B are views showing another type of lock mechanism different from the lock mechanism shown in FIGS. 11A and 11B, wherein FIG. 12A is a perspective view showing a state immediately before the processing chamber and the load lock chamber are connected, and FIG. a)
FIG. 4 is a perspective view showing a state where the load lock chamber is connected to the processing chamber by the lock mechanism of FIG.

【図13】フローティングタイプのロードロック室を示
す斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view showing a floating type load lock chamber.

【図14】図13に示すロードロック室と処理室とを接
続する直前の状態の要部断面図である。
14 is a cross-sectional view of a main part in a state immediately before connecting the load lock chamber and the processing chamber shown in FIG.

【図15】(a)〜(f)は図1に示す処理装置の搬送
工程を説明するための説明図である。
FIGS. 15 (a) to (f) are explanatory views for explaining a transporting step of the processing apparatus shown in FIG. 1;

【図16】図3、図4に示す搬送アームの構成及び動作
を説明する概念図である。
FIG. 16 is a conceptual diagram illustrating the configuration and operation of the transfer arm shown in FIGS. 3 and 4.

【図17】従来の搬送機構の搬送アームの構成及び動作
を説明する概念図である。
FIG. 17 is a conceptual diagram illustrating the configuration and operation of a transfer arm of a conventional transfer mechanism.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 LCD用基板(被処理体) 2 処理室 4 載置ユニット(載置機構) 5 搬送ユニット(搬送機構) 6F 排気管(排気手段) 7B ロック機構 11 搬送アーム 12、120、120’ロードロック室 13 駆動ユニット(駆動機構) 19 直進駆動機構 19D ガイドレール 19E 駆動機構 19F モータ 19G 駆動側プーリ 19H 従動側プーリ 19I 無端状ベルト 20 直進駆動機構 20E 駆動機構 20F エアシリンダ(シリンダ機構) 121、121 換気機構 Reference Signs List 1 LCD substrate (substrate to be processed) 2 Processing chamber 4 Mounting unit (mounting mechanism) 5 Transport unit (transport mechanism) 6F Exhaust pipe (exhaust means) 7B Lock mechanism 11 Transport arms 12, 120, 120 'Load lock chamber Reference Signs List 13 drive unit (drive mechanism) 19 straight drive mechanism 19D guide rail 19E drive mechanism 19F motor 19G drive side pulley 19H driven side pulley 19I endless belt 20 straight drive mechanism 20E drive mechanism 20F air cylinder (cylinder mechanism) 121, 121 ventilation mechanism

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被処理体を搬送する多関節型搬送アーム
と、この搬送アームを駆動させて処理室とキャリアとの
間でロードロック室を介して上記被処理体を遣取りする
駆動機構とを備えた搬送機構において、上記搬送アーム
と対向する上記処理室または上記キャリアに対して上記
搬送アームを進退動させる直進駆動機構を設けたことを
特徴とする搬送機構。
An articulated transfer arm for transferring an object to be processed, and a drive mechanism for driving the transfer arm to transfer the object to be processed between a processing chamber and a carrier via a load lock chamber. A transport mechanism, comprising: a linear drive mechanism that moves the transport arm forward and backward with respect to the processing chamber or the carrier facing the transport arm.
【請求項2】 被処理体を搬送する多関節型搬送アーム
と、この搬送アームを駆動させて処理室とキャリアとの
間でロードロック室を介して上記被処理体を遣取りする
駆動機構とを備えた搬送機構において、上記ロードロッ
ク室を上記処理室と接続可能に上記搬送機構に設け、且
つ、上記搬送アームを上記ロードロック室内に設けると
共に上記搬送アームと対向する上記処理室または上記キ
ャリアに対して上記搬送アームを進退動させる直進駆動
機構を上記ロードロック室内に設けたことを特徴とする
搬送機構。
2. An articulated transfer arm for transferring an object to be processed, and a drive mechanism for driving the transfer arm to transfer the object to be processed between a processing chamber and a carrier via a load lock chamber. In the transfer mechanism, the load lock chamber is provided in the transfer mechanism so as to be connectable to the processing chamber, and the transfer arm is provided in the load lock chamber, and the processing chamber or the carrier facing the transfer arm. A transfer mechanism for moving the transfer arm forward and backward with respect to the load lock chamber.
【請求項3】 被処理体を搬送する多関節型搬送アーム
と、この搬送アームを駆動させて処理室とキャリアとの
間でロードロック室を介して上記被処理体を遣取りする
駆動機構とを備えた搬送機構において、上記ロードロッ
ク室に内部の空気を清浄な空気で換気する換気機構を設
けると共にこのロードロック室を上記処理室と接続可能
に上記搬送機構に設け、且つ、上記搬送アームを上記ロ
ードロック室内に設けると共に上記搬送アームと対向す
る上記処理室または上記キャリアに対して上記搬送アー
ムを進退動させる直進駆動機構を上記ロードロック室内
に設けたことを特徴とする搬送機構。
3. A multi-joint transfer arm for transferring an object to be processed, and a drive mechanism for driving the transfer arm to transfer the object to be processed between a processing chamber and a carrier via a load lock chamber. In the transfer mechanism, a ventilation mechanism for ventilating the internal air with clean air is provided in the load lock chamber, and the load lock chamber is provided in the transfer mechanism so as to be connectable to the processing chamber, and the transfer arm is provided. And a linear drive mechanism for moving the transfer arm forward and backward with respect to the processing chamber or the carrier facing the transfer arm, the transfer mechanism being provided in the load lock chamber.
【請求項4】 上記直進駆動機構は、上記搬送アームを
移動方向へ案内するガイドレールと、このガイドレール
に沿って上記搬送アームを往復移動させる無端状ベルト
と、この無端状ベルトを回転駆動させる回転駆動機構と
を有することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれ
か1項に記載の搬送機構。
4. The linear drive mechanism includes a guide rail that guides the transfer arm in a moving direction, an endless belt that reciprocates the transfer arm along the guide rail, and rotationally drives the endless belt. The transport mechanism according to any one of claims 1 to 3, further comprising a rotation drive mechanism.
【請求項5】 上記直進駆動機構は、上記搬送アームを
移動方向へ案内するガイドレールと、このガイドレール
に沿って上記搬送アームを往復移動させるシリンダ機構
とを有することを特徴とする請求項1または請求項2に
記載の搬送機構。
5. The linear drive mechanism according to claim 1, further comprising a guide rail for guiding the transfer arm in a moving direction, and a cylinder mechanism for reciprocating the transfer arm along the guide rail. Alternatively, the transport mechanism according to claim 2.
【請求項6】 減圧下で被処理体に所定の処理を施す少
なくとも一つの処理室と、この処理室と少なくとも一つ
のキャリアとの間に配設され且つ上記処理室と上記キャ
リアとの間で被処理体を搬送する搬送機構とを備え、且
つ、上記搬送機構は、被処理体を搬送する多関節型搬送
アームと、この搬送アームを駆動させて処理室とキャリ
アとの間でロードロック室を介して上記被処理体を遣取
りする駆動機構とを備えた処理装置において、上記ロー
ドロック室を上記処理室に対して接続可能に上記搬送機
構に設け、且つ、上記搬送アームを上記ロードロック室
内に設けると共に上記搬送アームと対向する上記処理室
または上記キャリアに対して上記搬送アームを進退動さ
せる直進駆動機構を上記ロードロック室内に設けたこと
を特徴とする処理装置。
6. At least one processing chamber for performing a predetermined processing on an object to be processed under reduced pressure, and disposed between the processing chamber and at least one carrier, and between the processing chamber and the carrier. A transfer mechanism for transferring the object to be processed, and the transfer mechanism includes an articulated transfer arm for transferring the object to be processed, and a load lock chamber between the processing chamber and the carrier by driving the transfer arm. A drive mechanism for exchanging the object to be processed through the processing mechanism, wherein the load lock chamber is provided in the transfer mechanism so as to be connectable to the processing chamber, and the transfer arm is connected to the load lock. A processing unit provided in the chamber and a linear drive mechanism for moving the transfer arm forward and backward with respect to the processing chamber or the carrier facing the transfer arm is provided in the load lock chamber. Place.
【請求項7】 減圧下で被処理体に所定の処理を施す少
なくとも一つの処理室と、この処理室と少なくとも一つ
のキャリアとの間に配設され且つ上記処理室と上記キャ
リアとの間で被処理体を搬送する搬送機構とを備え、且
つ、上記搬送機構は、被処理体を搬送する多関節型搬送
アームと、この搬送アームを駆動させて処理室とキャリ
アとの間でロードロック室を介して上記被処理体を遣取
りする駆動機構とを備えた処理装置において、上記ロー
ドロック室に内部の空気を清浄な空気で換気する換気機
構を設けると共にこのロードロック室を上記処理室に対
して接続可能に上記搬送機構に設け、且つ、上記搬送ア
ームを上記ロードロック室内に設けると共に上記搬送ア
ームと対向する上記処理室または上記キャリアに対して
上記搬送アームを進退動させる直進駆動機構を上記ロー
ドロック室内に設けたことを特徴とする処理装置。
7. At least one processing chamber for performing a predetermined processing on an object to be processed under reduced pressure, and disposed between the processing chamber and at least one carrier, and between the processing chamber and the carrier. A transfer mechanism for transferring the object to be processed, and the transfer mechanism includes an articulated transfer arm for transferring the object to be processed, and a load lock chamber between the processing chamber and the carrier by driving the transfer arm. And a drive mechanism for exchanging the object to be processed through the processing device, wherein the load lock chamber is provided with a ventilation mechanism for ventilating the internal air with clean air, and the load lock chamber is provided in the processing chamber. The transfer arm is provided so as to be connectable to the transfer mechanism, and the transfer arm is provided in the load lock chamber, and the transfer arm is advanced to the processing chamber or the carrier facing the transfer arm. A processing device wherein a rectilinear drive mechanism for retreating is provided in the load lock chamber.
【請求項8】 上記直進駆動機構は、上記搬送アームを
移動方向へ案内するガイドレールと、このガイドレール
に沿って上記搬送アームを往復移動させる無端状ベルト
と、この無端状ベルトを回転駆動させる回転駆動機構と
を有することを特徴とする請求項6または請求項7に記
載の搬送機構。
8. The linear drive mechanism includes a guide rail that guides the transfer arm in a moving direction, an endless belt that reciprocates the transfer arm along the guide rail, and rotationally drives the endless belt. The transport mechanism according to claim 6, further comprising a rotation drive mechanism.
【請求項9】 上記直進駆動機構は、上記搬送アームを
移動方向へ案内するガイドレールと、このガイドレール
に沿って上記搬送アームを往復移動させるシリンダ機構
とを有することを特徴とする請求項6〜請求項8のいず
れか1項に記載の搬送機構。
9. The linear drive mechanism includes a guide rail for guiding the transfer arm in a movement direction, and a cylinder mechanism for reciprocating the transfer arm along the guide rail. The transport mechanism according to claim 8.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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