JP2000021508A - Pc card - Google Patents

Pc card

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JP2000021508A
JP2000021508A JP10199560A JP19956098A JP2000021508A JP 2000021508 A JP2000021508 A JP 2000021508A JP 10199560 A JP10199560 A JP 10199560A JP 19956098 A JP19956098 A JP 19956098A JP 2000021508 A JP2000021508 A JP 2000021508A
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card
connector
ground electrode
adhesive film
panel
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柿木  渉
Hisakazu Iwami
久和 岩見
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Murata Manufacturing Co Ltd
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TOYO MARK KK
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a PC card with enhanced reliability by enhancing durability by fixing an upper panel to a card side connector together with a ground electrode with their adhesion enhanced. SOLUTION: In this PC card, a card side connector 13 is mounted to its connector mounting inlet 3c, and a ground electrode 14 is provided on its upper side. An upper panel side adhesive film 17 is provided on the lower surface of the upper panel 4. A conducting hole 16 to lead the adhesive film 17 is bored in the ground electrode 14. The upper panel side adhesive film is led to the card side connector 13 through the conducting hole 16 and the upper panel 4 is fixed to the card side connector 13 together with the ground electrode 14 with their adhesion enhanced, by applying heat compression by a hot press after superposing the upper panel 4, the card side connector 13 and the lower panel.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパーソナル
コンピュータの機能を拡張するために、パーソナルコン
ピュータのカードスロットに装着されるPCカードに関
する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a PC card inserted into a card slot of a personal computer, for example, to extend the functions of the personal computer.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、パーソナルコンピュータは、演
算機能、記憶機能等を備えたコンピュータ本体と、該コ
ンピュータ本体に信号を入力するキーボードと、前記コ
ンピュータ本体内のメモリを記憶するフロッピィディス
ク等からなる記憶装置と、プログラム、演算結果等を表
示するディスプレイとから大略構成されている。
2. Description of the Related Art In general, a personal computer has a computer body having an arithmetic function, a storage function, etc., a keyboard for inputting signals to the computer body, and a floppy disk for storing a memory in the computer body. It is roughly composed of a device and a display for displaying programs, calculation results, and the like.

【0003】また、パーソナルコンピュータには、コン
ピュータ本体に内蔵したメモリの拡張、モデムの増設、
外付のCD−ROMドライブやハードディスクとのID
Eインターフェース等を行うため、PCカードを後から
付加的に装着できるカードスロットが設けられている。
さらに、このPCカードの大きさ、形状は、PCカード
スタンダードやJEIDA(日本電子機械工業)の規格
によって規定されている。
[0003] In a personal computer, expansion of a memory built in the computer body, addition of a modem,
ID for external CD-ROM drive or hard disk
In order to perform an E interface or the like, a card slot in which a PC card can be additionally inserted later is provided.
Further, the size and shape of the PC card are regulated by the PC card standard and the standard of JEIDA (Japan Electronic Machine Industry).

【0004】一方、パーソナルコンピュータは、その処
理速度を高めるため、演算処理の情報量が16ビット
(低ビット)から32ビット(高ビット)に移りつつあ
り、PCカードの形状も、16ビット用PCカードと3
2ビット用PCカードとに区別されている。また、パー
ソナルコンピュータ側のカードスロットも同様に、16
ビット用カードスロットと32ビット用カードスロット
に大別される。
On the other hand, in order to increase the processing speed of personal computers, the amount of information for arithmetic processing is shifting from 16 bits (low bits) to 32 bits (high bits). Card and 3
It is distinguished from a 2-bit PC card. Similarly, the card slot on the personal computer side is 16
It is roughly classified into a card slot for bits and a card slot for 32 bits.

【0005】しかも、パーソナルコンピュータでは、低
消費電力化のため、コンピュータ本体内の駆動電圧は、
通常16ビット用PCカードは駆動電圧が5.0Vであ
るのに対し、32ビット用PCカードは3.3Vに設定
されている。また、駆動電圧を5.0Vから3.3Vに
下げることにより、PCカードとコンピュータ本体との
信号の送信、受信を確実にするため、32ビット用PC
カードとカードスロットには、グランド接続を強化する
複数個の突起が形成されたグランド電極が設けられてい
る。
[0005] In a personal computer, the drive voltage in the computer body is reduced to reduce power consumption.
Normally, the drive voltage of a 16-bit PC card is 5.0 V, while the drive voltage of a 32-bit PC card is set to 3.3 V. In addition, by lowering the driving voltage from 5.0 V to 3.3 V, the transmission and reception of signals between the PC card and the computer main body are ensured, and a 32-bit PC is used.
The card and the card slot are provided with a ground electrode having a plurality of protrusions for strengthening the ground connection.

【0006】また、PCカードの挿入方向左側には、P
Cカードの表裏の差し間違いを防止すると共に、16ビ
ット用PCカードか、32ビット用PCカードかを区別
するためのカード側キー溝が形成されている。そして、
このカード側キー溝は、16ビット用PCカードの方が
32ビット用PCカードよりも広い幅寸法に形成されて
いる。
On the left side of the PC card insertion direction,
A card-side keyway is formed to prevent the C card from being mistakenly inserted on the front and back, and to distinguish between a 16-bit PC card and a 32-bit PC card. And
The card-side keyway is formed to have a wider width in the 16-bit PC card than in the 32-bit PC card.

【0007】このカード側キー溝の幅寸法の相違によ
り、16ビット用PCカードは、16ビット用カードス
ロットに装着できるだけでなく、32ビット用カードス
ロットにも装着することができる。一方、32ビット用
PCカードは、32ビット用カードスロットに装着でき
るものの、16ビット用カードスロットには装着できな
いようにしていた。この結果、32ビット用PCカード
のカードスロットに設けたグランド電極の各突起が、こ
の突起を受承する部分のない16ビット用カードスロッ
トに装着されるのを防止し、グランド電極とカードスロ
ットのカード挿入穴等の保護を図っていた。
[0007] Due to the difference in the width of the card-side key groove, the 16-bit PC card can be mounted not only in the 16-bit card slot but also in the 32-bit card slot. On the other hand, a 32-bit PC card can be inserted into a 32-bit card slot, but cannot be inserted into a 16-bit card slot. As a result, it is possible to prevent each projection of the ground electrode provided in the card slot of the 32-bit PC card from being mounted on the 16-bit card slot which does not have a portion for receiving the projection. The card insertion hole was protected.

【0008】ここで、この種の32ビット用PCカード
としては、特開平9−58163号公報等に示すものが
知られている。
Here, as this type of 32-bit PC card, the one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-58163 is known.

【0009】この従来技術によるPCカードは、一端が
コネクタ取付口となり内側に回路基板を収容する枠状体
と、該枠状体の両面をそれぞれ施蓋する2枚のパネル
と、前記枠状体のコネクタ取付口に設けられ、前記回路
基板をパーソナルコンピュータに接続するコネクタと、
前記2枚のパネルのうち一方のパネルと該コネクタとの
間に挟持して設けられ、前記回路基板のグランドをパー
ソナルコンピュータのグランドに接続するグランド電極
とを備えている。
The PC card according to the prior art includes a frame-like body having one end serving as a connector mounting port for housing a circuit board therein, two panels covering both sides of the frame-like body, and the frame-like body. A connector provided in the connector mounting port of the connector for connecting the circuit board to a personal computer,
A ground electrode provided between one of the two panels and the connector to connect a ground of the circuit board to a ground of a personal computer;

【0010】また、一方のパネルには、コネクタ取付口
の位置に複数個の突起収容孔を穿設すると共に、前記グ
ランド電極は、前記コネクタの長さ方向に沿って延びる
平板部と、該平板部に形成され前記パネルの各突起収容
孔からそれぞれ突出される突起とから構成されている。
さらに、パネルの内面には接着膜が設けられているか
ら、グランド電極の突起をパネルの突起収容孔から突出
させた状態で、パネルとグランド電極を接着膜によって
接合していた。
[0010] In one panel, a plurality of projection accommodating holes are formed at positions of the connector mounting port, and the ground electrode is provided with a flat plate portion extending along a length direction of the connector; And protrusions formed on the panel and protruding from the respective protrusion receiving holes of the panel.
Further, since the adhesive film is provided on the inner surface of the panel, the panel and the ground electrode are joined by the adhesive film in a state where the projection of the ground electrode is projected from the projection accommodation hole of the panel.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術によるPCカードでは、グランド電極は2枚のパ
ネルのうち一方のパネルに対して接着しているものの、
コネクタに対しては固定されておらず、グランド板の平
板部の平面度が悪い場合、パネルのうちコネクタ取付口
側に対応した部位の平面度が悪い場合、またはグランド
電極、コネクタ等の個々の部品の製造誤差があった場合
等には、グランド電極の中央部がコネクタから浮いてし
まうという問題がある。
In the above-mentioned conventional PC card, although the ground electrode is bonded to one of the two panels,
It is not fixed to the connector, the flatness of the flat part of the ground plate is poor, the flatness of the part of the panel corresponding to the connector mounting side is poor, or the individual In the case where there is a component manufacturing error, for example, there is a problem that the center of the ground electrode floats from the connector.

【0012】また、カードスロットに対してPCカード
を着脱するときに、ケーシングのコネクタ取付口にねじ
り強度等が加わった場合にも、グランド電極の中央部が
コネクタから浮いてしまうという問題があった。
In addition, when a PC card is inserted into or removed from a card slot, even if torsional strength or the like is applied to the connector mounting opening of the casing, there is a problem that the center of the ground electrode floats from the connector. .

【0013】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、本発明はグランド電極を含んで一方のパ
ネルとコネクタとを密着性を高めて固定することによ
り、耐久性と信頼性を高めることのできるPCカードを
提供することを目的としている。
The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and the present invention has improved durability and reliability by fixing one panel and a connector together with a ground electrode with high adhesion. It is an object to provide a PC card that can be enhanced.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項1の発明が採用するPCカードは、一端
がコネクタ取付口となり内側に回路基板を収容する枠状
体と、該枠状体の両面をそれぞれ施蓋する2枚のパネル
と、前記枠状体のコネクタ取付口に設けられ、前記回路
基板をパーソナルコンピュータに接続するコネクタと、
前記2枚のパネルのうち一方のパネルと該コネクタとの
間に挟持して設けられ、前記回路基板のグランドをパー
ソナルコンピュータのグランドに接続するグランド電極
とを備えてなるPCカードにおいて、前記一方のパネル
には前記コネクタと対向する位置に接着膜を設け、前記
グランド電極には、前記一方のパネルに設けた前記接着
膜を前記コネクタに導く導通路を設けたことを特徴とし
ている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a PC card which is provided with a frame-like body having one end serving as a connector mounting port and accommodating a circuit board therein. Two panels respectively covering both sides of the body, a connector provided at a connector mounting opening of the frame body, and connecting the circuit board to a personal computer;
A PC card comprising a ground electrode provided between one of the two panels and the connector to connect the ground of the circuit board to the ground of a personal computer; The panel is provided with an adhesive film at a position facing the connector, and the ground electrode is provided with a conduction path for guiding the adhesive film provided on the one panel to the connector.

【0015】このような構成とすることにより、一方の
パネルに設けられた接着膜は、グランド電極の導通路を
通してコネクタ側に導かれ、グランド電極を含んで一方
のパネルとコネクタとを密着性を高めた状態で接合で
き、コネクタに対してグランド電極が浮き上がるのを防
止することができる。
[0015] With this configuration, the adhesive film provided on one panel is guided to the connector through the conductive path of the ground electrode, and the adhesive film including the ground electrode and the one panel is connected to the connector. The connection can be made in an elevated state, and it is possible to prevent the ground electrode from floating with respect to the connector.

【0016】請求項2の発明では、グランド電極を、コ
ネクタの長さ方向に沿って延びる平板部と、該平板部に
切込みを入れることによって形成されパーソナルコンピ
ュータ側のカードスロットに挿入するときにばね性を与
える複数個のばね性突起とから構成し、前記グランド電
極に設けた導通路を、前記平板部のうち隣り合うばね性
突起間の平坦面に設けたことにある。
According to the second aspect of the present invention, the ground electrode is formed by making a notch in the flat plate portion extending in the longitudinal direction of the connector, and is inserted into a card slot of the personal computer. And a conductive path provided in the ground electrode is provided on a flat surface between adjacent spring protrusions in the flat plate portion.

【0017】このように構成することにより、隣り合う
ばね性突起間の平坦面に形成した接着膜は、各ばね性突
起の動作を規制することなく、導通路を通して一方のパ
ネル、グランド電極、コネクタを固定することができ
る。
[0017] With this configuration, the adhesive film formed on the flat surface between the adjacent spring projections allows one panel, the ground electrode, and the connector to pass through the conduction path without restricting the operation of each spring projection. Can be fixed.

【0018】請求項3の発明では、グランド電極を、コ
ネクタの長さ方向に沿って延びる平板部と、該平板部に
形成された複数個の突起とから構成とし、導通路を、前
記平板部のうち隣り合う突起間の平坦面に設けたことに
ある。
According to a third aspect of the present invention, the ground electrode comprises a flat plate extending along the length direction of the connector and a plurality of projections formed on the flat plate, and the conduction path is formed by the flat plate. Among the projections adjacent to each other.

【0019】このように構成することにより、隣り合う
突起間の平坦面に形成した接着膜は、導通路を通して一
方のパネル、グランド電極、コネクタを接合することが
できる。
With this configuration, the adhesive film formed on the flat surface between the adjacent projections can join one panel, the ground electrode, and the connector through the conduction path.

【0020】請求項4の発明では、一方のパネルに設け
られた接着膜に、グランド電極の導通路に対応した位置
に突出部を有している。
According to the fourth aspect of the present invention, the adhesive film provided on one of the panels has a projection at a position corresponding to the conduction path of the ground electrode.

【0021】このように構成することにより、接着膜の
突出部先端をグランド電極の導通路を通してコネクタ側
まで浸入させることができ、該接着膜はグランド電極を
含んで一方のパネルとコネクタを密着性を高めた状態で
固定することができる。
With this configuration, the tip of the projecting portion of the adhesive film can be made to penetrate to the connector side through the conduction path of the ground electrode, and the adhesive film includes the ground electrode and allows one panel and the connector to adhere to each other. Can be fixed in an elevated state.

【0022】請求項5の発明では、コネクタに一方のパ
ネルと対向する位置に接着膜を設け、グランド電極に前
記コネクタに設けた接着膜を一方のパネルに導く導通路
を設けたことにある。
According to a fifth aspect of the present invention, the connector is provided with an adhesive film at a position facing the one panel, and the ground electrode is provided with a conduction path for guiding the adhesive film provided on the connector to the one panel.

【0023】このような構成とすることにより、コネク
タに設けられた接着膜は、グランド電極の導通路を通し
て一方のパネル側に導かれ、グランド電極を含んでコネ
クタと一方のパネルとを密着性を高めた状態で接合で
き、コネクタに対してグランド電極が浮き上がるのを防
止することができる。
With such a configuration, the adhesive film provided on the connector is guided to the one panel side through the conductive path of the ground electrode, and the adhesive film including the ground electrode and the connector and the one panel are brought into close contact with each other. The connection can be made in an elevated state, and it is possible to prevent the ground electrode from floating with respect to the connector.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態
を、図1ないし図18を参照しつつ詳細に説明する。ま
ず、図1ないし図6に基づいて、第1の実施の形態によ
るPCカードについて述べる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. First, a PC card according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

【0025】1は本実施の形態による16ビットと32
ビットの両方に対応し得るPCカード、2は該PCカー
ド1の外形をなし薄板状に形成されたケーシングで、該
ケーシング2は、上,下が開口した薄形の枠状体3と、
該枠状体3の上側開口を施蓋し、矩形状の膨らみ部4A
を有する上パネル4と、前記枠状体3の下側開口を施蓋
し、同じく矩形状の膨らみ部5Aを有する下パネル5
(図4参照)とから構成され、内部に基板収容空間6を
形成している。
1 is 16 bits and 32 bits according to the present embodiment.
A PC card 2 capable of accommodating both of the bits is a casing formed in the shape of a thin plate forming the outer shape of the PC card 1. The casing 2 includes a thin frame 3 having upper and lower openings.
The upper opening of the frame 3 is covered with a rectangular bulge 4A.
And a lower panel 5 covering the lower opening of the frame 3 and also having a rectangular bulge 5A.
(See FIG. 4), and a substrate accommodation space 6 is formed inside.

【0026】ここで、枠状体3は、図2に示す如く、コ
字状の枠部3Aと、該枠部3Aの先端側を連結する梁部
3Bと、該梁部3Bよりも前記枠部3Aの先端に位置し
て形成されたコネクタ取付口3Cとによって構成され、
前記梁部3Bには後述する複数の突起受承部9が形成さ
れている。
As shown in FIG. 2, the frame 3 has a U-shaped frame 3A, a beam 3B connecting the front end of the frame 3A, and the frame 3B. And a connector mounting port 3C formed at the tip of the portion 3A.
A plurality of protrusion receiving portions 9 described later are formed on the beam portion 3B.

【0027】また、コネクタ取付口3Cには後述のカー
ド側コネクタ13が取付けられ、上パネル4のコネクタ
取付口3C部位の両側には枠状体3の係止溝に係止され
る係止爪4B,4B(一方のみ図示)が形成されてい
る。なお、図1中の矢印AはPCカード1の挿入方向を
示している。
A card connector 13 to be described later is mounted on the connector mounting opening 3C, and locking claws locked on locking grooves of the frame 3 on both sides of the connector mounting opening 3C of the upper panel 4. 4B, 4B (only one is shown) are formed. The arrow A in FIG. 1 indicates the direction in which the PC card 1 is inserted.

【0028】7はケーシング2の基板収容空間6内に収
容された回路基板で、該回路基板7上には、駆動電圧
3.3Vを用いる32ビットに対応するのみでなく、駆
動電圧5.0Vを用いる16ビットの両方に対応するよ
うに設定された回路を構成する電子部品8が実装されて
いる。
Reference numeral 7 denotes a circuit board housed in the board housing space 6 of the casing 2. The circuit board 7 has a drive voltage of 5.0 V as well as a 32-bit drive voltage of 3.3 V. The electronic component 8 which constitutes a circuit set so as to correspond to both of 16 bits using is mounted.

【0029】なお、駆動電圧3.3Vを用いる32ビッ
トに対応する回路と、駆動電圧5.0Vを用いる16ビ
ットに対応する回路とは、切換スイッチ(図示せず)等
の手段によって、PCカードが装着されるパーソナルコ
ンピュータに合わせて切換えられるものである。
A circuit corresponding to 32 bits using a driving voltage of 3.3 V and a circuit corresponding to 16 bits using a driving voltage of 5.0 V are connected to a PC card by means such as a changeover switch (not shown). Can be switched in accordance with the personal computer to be mounted.

【0030】9,9,…は後述するばね性突起15の先
端を受承する突起受承部で、該各突起受承部9は、枠状
体3の梁部3Bに所定間隔を離間して8個の凹陥部とし
て形成している。また、枠状体3を同一の材料によって
形成した場合には、各突起受承部9は枠状体3と一体形
成することができる。
Numerals 9, 9,... Are projection receiving portions for receiving the distal ends of spring projections 15, which will be described later. Each of the projection receiving portions 9 is spaced apart from the beam 3B of the frame 3 by a predetermined distance. To form eight recesses. When the frame 3 is formed of the same material, each of the projection receiving portions 9 can be formed integrally with the frame 3.

【0031】10,10,…は上パネル4のうちコネク
タ取付口3C側に位置した部位に穿設された複数個の突
起収容孔で、該各突起収容孔10は矩形状に形成され、
該各突起収容孔10を通して後述するグランド電極14
のばね性突起15が突出されている。
Reference numerals 10, 10,... Denote a plurality of protrusion receiving holes formed in a portion of the upper panel 4 located on the connector mounting port 3C side, and each of the protrusion receiving holes 10 is formed in a rectangular shape.
A ground electrode 14, which will be described later, passes through each projection accommodation hole 10.
Are projected.

【0032】11はPCカード1の挿入方向左側に形成
されたカード側キー溝で、該カード側キー溝11は枠状
体3のうち、コネクタ取付口3C近傍の側壁の挿入方向
左側に位置して、枠状体3の上面を切欠くことにより形
成されている。そして、カード側キー溝11は、規格に
よって規定された16ビット用PCカードのカード側キ
ー溝と同じ溝幅寸法d1 に形成されている。
Reference numeral 11 denotes a card-side key groove formed on the left side in the insertion direction of the PC card 1. The card-side key groove 11 is located on the left side in the insertion direction of the side wall of the frame 3 near the connector mounting port 3C. It is formed by notching the upper surface of the frame 3. The card-side key groove 11 is formed to have the same groove width dimension d1 as the card-side key groove of the 16-bit PC card specified by the standard.

【0033】12はPCカード1の挿入方向右側に形成
されたガイド溝部で、該ガイド溝部12は枠状体3のう
ちコネクタ取付口3Cの近傍で、挿入方向右側に位置し
て枠状体3の側壁を溝加工することにより形成されてい
る。そして、ガイド溝部12は規格によって定められた
溝幅寸法d0 に形成されている。
Reference numeral 12 denotes a guide groove formed on the right side in the insertion direction of the PC card 1. The guide groove 12 is located near the connector mounting port 3C of the frame 3 and located on the right side in the insertion direction. Is formed by forming a groove in the side wall. The guide groove 12 is formed to have a groove width dimension do defined by the standard.

【0034】13は枠状体3のコネクタ取付口3Cに設
けられた長尺なカード側コネクタで、該カード側コネク
タ13は、樹脂材料によって長尺に形成された矩形状体
13Aと、該矩形状体13Aの前面から後面に向け、縦
に2個、横に34個の配置で合計68個が形成されたピ
ン穴13Bと、基端側が該各ピン穴13Bの奥部に位置
し、先端側が矩形状体13Aの後面から突出して回路基
板7に接続された端子ピン13Cとから構成されてい
る。
Reference numeral 13 denotes a long card-side connector provided in the connector mounting opening 3C of the frame-shaped body 3. The card-side connector 13 includes a rectangular body 13A made of a resin material and a rectangular body 13A. From the front to the rear of the shaped body 13A, two pinholes are arranged vertically and 34 pieces are arranged horizontally and a total of 68 pinholes 13B are formed, and the base end side is located at the back of each pinhole 13B, The terminal pins 13C project from the rear surface of the rectangular body 13A and are connected to the circuit board 7.

【0035】14はカード側コネクタ13の上面に取付
けられるグランド電極で、該グランド電極14は、図2
ないし図4に示すように、導電性の金属板によって形成
され、カード側コネクタ13の長さ方向に沿って延びる
平板部14Aと、該平板部14Aから回路基板7側のグ
ランドに向けて延びる複数本(例えば、8本)のグラン
ド端子14Bと、前記平板部14Aに形成され、グラン
ド端子14Bと反対側の一辺、即ち回路基板7と反対側
の一辺を除く三辺を切込むことにより形成された複数個
(例えば、8個)の舌片14Cと、前記平板部14Aに
対して90度未満の角度をもって左右に形成された取付
片14Dとから構成されている。そして、前記各舌片1
4Cは長さ方向を折曲げることにより後述するばね性突
起15として形成されている。また、各取付片14D
は、カード側コネクタ13の矩形状体13Aをコネクタ
取付口3Cに取付けたときに形成される隙間内に挿入さ
れることにより、グランド電極14の位置決めを行って
いる。
A ground electrode 14 is mounted on the upper surface of the card-side connector 13. The ground electrode 14 is
4, a flat plate portion 14A formed of a conductive metal plate and extending along the length direction of the card-side connector 13, and a plurality of flat portions extending from the flat plate portion 14A toward the ground on the circuit board 7 side. (For example, eight) ground terminals 14B and formed on the flat plate portion 14A by cutting three sides excluding one side opposite to the ground terminals 14B, that is, one side opposite to the circuit board 7. A plurality of (for example, eight) tongue pieces 14C and mounting pieces 14D formed on the left and right at an angle of less than 90 degrees with respect to the flat plate portion 14A. And each said tongue piece 1
4C is formed as a resilient projection 15 described later by bending the length direction. In addition, each mounting piece 14D
Is positioned in the gap formed when the rectangular body 13A of the card-side connector 13 is mounted in the connector mounting opening 3C, thereby positioning the ground electrode 14.

【0036】また、グランド電極14の平板部14Aの
うち隣り合うばね性突起15間が平坦面14E,14
E,…となり、グラント電極14をカード側コネクタ1
3に取付けたとき、該各平坦面14Eに対向する上パネ
ル4の内面には、後述する上パネル側接着膜17が設け
られている。
In the flat plate portion 14A of the ground electrode 14, a flat surface 14E, 14E
E, ..., and the ground electrode 14 is connected to the card-side connector 1
3, an upper panel-side adhesive film 17 described later is provided on the inner surface of the upper panel 4 facing each of the flat surfaces 14E.

【0037】15,15,…はグランド電極14の平板
部14A上に形成され、突起収容孔10を通してそれぞ
れ突出した例えば8個の板状のばね性突起で、該各ばね
性突起15は、前記グランド電極14の平板部14Aに
形成した舌片14Cの途中を折曲げて略へ字状に形成し
ている。また、各舌片14Cの先端、即ちばね性突起1
5の先端は自由端となり、常時は上パネル4の下面に付
勢され、ばね性突起15が外力によって上側から押圧さ
れると、ばね性突起15の先端は枠部3Bの突起受承部
9に受承される。
Are formed on the flat plate portion 14A of the ground electrode 14 and project through the projection receiving holes 10, for example, eight plate-like spring projections. The tongue piece 14C formed on the flat plate portion 14A of the ground electrode 14 is bent in the middle to form a substantially rectangular shape. Further, the tip of each tongue piece 14C, that is, the springy projection 1
The tip of the spring projection 5 is a free end and is normally urged against the lower surface of the upper panel 4. When the spring projection 15 is pressed from above by an external force, the tip of the spring projection 15 becomes the projection receiving portion 9 of the frame portion 3B. Will be accepted.

【0038】16,16,…は導通路としての導通孔
で、該各導通孔16は、グランド電極14の平板部14
Aのうち隣り合うばね性突起15間に位置した平坦面1
4Eに形成されている。そして、該各導通孔16は後述
する上パネル側接着膜17の接着剤をカード側コネクタ
13の上面に導かせるものである。
Are conductive holes serving as conductive paths. Each of the conductive holes 16 is a flat plate portion 14 of the ground electrode 14.
A: flat surface 1 located between adjacent spring protrusions 15
4E. The conductive holes 16 guide the adhesive of the upper panel-side adhesive film 17 described later to the upper surface of the card-side connector 13.

【0039】17,17,…は上パネル4のうちカード
側コネクタ13側に位置した部位の内面に予め設けた上
パネル側接着膜で、該各上パネル側接着膜17は、グラ
ンド電極14の各平坦面14Eに対応する部分、即ち各
ばね性突起15を避けた部分に接着剤をスクリーン印刷
することによって形成されている。また、該各上パネル
側接着膜17は、熱を加えることにより融着する接着剤
(例えば、ゴム系接着剤,アクリル系接着剤等)によっ
て形成されているから、ホットプレスによって加熱圧締
を行うことにより、上パネル4の内面とグランド電極1
4の平板部14Aと、各導通孔16を通してカード側コ
ネクタ13の矩形状体13A上面とを密着性を高めて接
合するものである。
Reference numerals 17, 17,... Denote upper panel-side adhesive films provided in advance on the inner surface of a portion of the upper panel 4 located on the card-side connector 13 side. The portion corresponding to each flat surface 14E, that is, the portion avoiding each spring protrusion 15 is formed by screen printing an adhesive. Further, since each of the upper panel-side adhesive films 17 is formed of an adhesive (for example, a rubber-based adhesive, an acrylic-based adhesive, or the like) that is fused by applying heat, the heat-pressing is performed by hot pressing. By doing so, the inner surface of the upper panel 4 and the ground electrode 1
The flat plate portion 14A and the upper surface of the rectangular body 13A of the card-side connector 13 are connected to each other through the conductive holes 16 with improved adhesion.

【0040】18は下パネル5のうちカード側コネクタ
13側に位置した部位の内面に予め設けた下パネル側接
着剤で、該下パネル側接着膜18は、上パネル側接着膜
17と同じ接着剤をスクリーン印刷することによって形
成されている。そして、該下パネル側接着膜18は、矩
形状体13Aの下面と下パネル5の内面と、矩形状体1
3Aの下面と回路基板7とを固定するものである。
Reference numeral 18 denotes a lower panel-side adhesive provided in advance on the inner surface of a portion of the lower panel 5 located on the card-side connector 13 side, and the lower panel-side adhesive film 18 has the same adhesion as the upper panel-side adhesive film 17. It is formed by screen printing the agent. The lower panel-side adhesive film 18 is formed on the lower surface of the rectangular body 13A, the inner surface of the lower panel 5, and the rectangular body 1A.
The lower surface of 3A and the circuit board 7 are fixed.

【0041】本実施の形態によるPCカード1は、上述
の如き構成を有するもので、次にこのPCカード1を組
立てるときには、図2に示すように、カード側コネクタ
13をコネクタ取付口3Cに取付けた状態で、グランド
電極14の各取付片14Dをカード側コネクタ13の両
側から挟持するように組付け、グランド電極14の各グ
ランド端子14Bを回路基板7に半田付けする(図4参
照)。その後、グランド電極14の各ばね性突起15を
上パネル4の各突起収容孔10内に挿通して合わせ、上
パネル4を枠状体3に取付ける。一方、枠状体3の下側
にも下パネル5を取付ける(図4参照)。
The PC card 1 according to the present embodiment has the above-described configuration. When assembling the PC card 1 next, as shown in FIG. 2, the card-side connector 13 is attached to the connector attaching port 3C. In this state, each mounting piece 14D of the ground electrode 14 is assembled so as to be sandwiched from both sides of the card-side connector 13, and each ground terminal 14B of the ground electrode 14 is soldered to the circuit board 7 (see FIG. 4). After that, the respective resilient projections 15 of the ground electrode 14 are inserted into the respective projection accommodating holes 10 of the upper panel 4 so as to be aligned, and the upper panel 4 is attached to the frame 3. On the other hand, the lower panel 5 is also mounted below the frame 3 (see FIG. 4).

【0042】そして、ケーシング2のうち、コネクタ取
付口3Cを含む輪郭をホットプレスによって加熱圧締す
ることにより、上パネル側接着膜17、下パネル側接着
膜18を融着させる。そして、上パネル側接着膜17は
上パネル4内面をグランド電極14の平板部14A上面
に固着し、下パネル側接着膜18は下パネル5内面を矩
形状体13Aの下面に固着する。
Then, the outer panel-side adhesive film 17 and the lower panel-side adhesive film 18 are fused by hot-pressing the contour of the casing 2 including the connector mounting port 3C by hot pressing. The upper panel-side adhesive film 17 fixes the inner surface of the upper panel 4 to the upper surface of the flat plate portion 14A of the ground electrode 14, and the lower panel-side adhesive film 18 fixes the inner surface of the lower panel 5 to the lower surface of the rectangular body 13A.

【0043】このとき、上パネル側接着膜17は、図
5、図6に示すように、加熱圧締によって各導通孔16
を通してカード側コネクタ13の矩形状体13A上面ま
で導かれ、該上パネル側接着膜17はグランド電極14
を挟んでカード側コネクタ13と上パネル4とを密着性
を高めて確実に固定することができる。これにより、P
Cカード1をカードスロットに対して着脱するときに、
コネクタ取付口3Cにねじり強度等が加わった場合で
も、グランド電極14がカード側コネクタ13から浮く
のを防止することができる。この結果、PCカード1の
耐久性を高め信頼性を向上することができる。
At this time, as shown in FIGS. 5 and 6, the upper panel side adhesive film 17 is
To the upper surface of the rectangular body 13 </ b> A of the card-side connector 13.
, The card-side connector 13 and the upper panel 4 can be securely fixed to each other with improved adhesion. This allows P
When attaching / detaching C card 1 to / from the card slot,
Even when torsional strength or the like is applied to the connector mounting port 3C, the floating of the ground electrode 14 from the card-side connector 13 can be prevented. As a result, the durability and reliability of the PC card 1 can be improved.

【0044】また、カード側コネクタ13は、PCカー
ド1の挿入側に当たり、厚さ規制の厳しい場所でもあ
る。しかも、カード側コネクタ13の上側には、グラン
ド電極14と上パネル4とが二重構造となっているた
め、本実施の形態のように加熱圧締によって接着するこ
とにより、上パネル側接着膜17は、その接着剤がつぶ
れて広がり接着力を高めると共に、接着膜17の膜厚を
薄くし、結果的にコネクタ取付口3C部分の厚さを薄く
できる。これにより、PCカード1をカードスロットに
着脱するとき、上パネル4、グランド電極14等がカー
ドスロット側にひっかかるのを確実に低減し、よりPC
カード1の信頼性を高めることができる。
The card-side connector 13 corresponds to the insertion side of the PC card 1 and is a place where thickness regulation is strict. In addition, since the ground electrode 14 and the upper panel 4 have a double structure on the upper side of the card-side connector 13, the upper panel-side adhesive film is formed by bonding by heating and pressing as in the present embodiment. Reference numeral 17 indicates that the adhesive is crushed and spread to increase the adhesive strength, and the thickness of the adhesive film 17 is reduced. As a result, the thickness of the connector mounting port 3C can be reduced. Thereby, when the PC card 1 is attached to or detached from the card slot, it is possible to surely prevent the upper panel 4, the ground electrode 14 and the like from catching on the card slot side, and to further improve the PC.
The reliability of the card 1 can be improved.

【0045】さらに、各上パネル側接着膜17と下パネ
ル側接着膜18はスクリーン印刷によって容易に設ける
ことができる。また、接着膜17はスクリーン印刷によ
って設けられているから、膜厚の調整は容易に行うこと
ができ、本実施の形態では予め上パネル4に設けた上パ
ネル側接着膜17を若干厚くしているから、各導通孔1
6内に上パネル側接着膜17を導くことができる。
Further, the upper panel-side adhesive film 17 and the lower panel-side adhesive film 18 can be easily provided by screen printing. Further, since the adhesive film 17 is provided by screen printing, the film thickness can be easily adjusted. In the present embodiment, the upper panel-side adhesive film 17 previously provided on the upper panel 4 is slightly thickened. So that each conduction hole 1
The upper panel-side adhesive film 17 can be guided into the inside 6.

【0046】かくして、本実施の形態によるPCカード
1では、上パネル4のうちカード側コネクタ13に位置
した部位に上パネル側接着膜17を形成すると共に、グ
ランド電極14には該上パネル側接着膜17の接着剤を
カード側コネクタ13側に導かせる導通孔16を形成す
ることにより、グランド電極14を挟んで上パネル4と
カード側コネクタ13とを密着性を高めて固定すること
ができ、グランド電極14がカード側コネクタ13から
浮くのを防止する。この結果、カードスロットに対して
PCカード1を着脱するとき、該PCカード1がカード
スロット側に引っかかるのを防止し、当該PCカード1
は、その寿命を延ばし、信頼性を高めることができる。
Thus, in the PC card 1 according to the present embodiment, the upper panel-side adhesive film 17 is formed at the portion of the upper panel 4 located at the card-side connector 13, and the upper panel-side adhesive film is formed on the ground electrode 14. By forming the conduction hole 16 for guiding the adhesive of the film 17 to the card-side connector 13, the upper panel 4 and the card-side connector 13 can be fixed with high adhesion between the ground electrode 14, The ground electrode 14 is prevented from floating from the card-side connector 13. As a result, when attaching / detaching the PC card 1 to / from the card slot, the PC card 1 is prevented from being caught on the card slot side, and
Can extend its life and increase its reliability.

【0047】また、グランド電極14に複数個のばね性
突起15を形成することにより、PCカード1は、16
ビット用カードスロット、32ビット用カードスロット
に装着可能となり、16ビットと32ビットとの両方に
兼用することができる。
By forming a plurality of spring projections 15 on the ground electrode 14, the PC card 1
The card slot can be mounted in the bit card slot and the 32-bit card slot, and can be used for both 16-bit and 32-bit.

【0048】次に、図7ないし図10に基づいて、本発
明に係る第2の実施の形態について説明するに、本実施
の形態の特徴は、グランド電極に従来技術と同様の複数
の突起を形成したものである。なお、本実施の形態で
は、前述した第1の実施の形態と同一の構成要素に同一
の符号を付し、その説明を省略するものとする。
Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 10. The feature of this embodiment is that a plurality of protrusions similar to those of the prior art are formed on a ground electrode. It is formed. In the present embodiment, the same components as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0049】21は32ビットに対応し得るPCカー
ド、22は該PCカード21の外形をなし薄板状に形成
されたケーシングで、該ケーシング22は、PCカード
1のケーシング2とほぼ同様に、枠状体23と、該枠状
体23の上側開口に設けられ、矩形状の膨らみ部24A
を有する上パネル24と、前記枠状体23の下側開口に
設けられ、矩形状の膨らみ部25Aを有する下パネル2
5(図9参照)とから構成され、内部には回路基板7を
収容する基板収容空間26が形成されている。
Reference numeral 21 denotes a PC card capable of coping with 32 bits. Reference numeral 22 denotes a thin casing formed of the PC card 21. The casing 22 has a frame substantially similar to the casing 2 of the PC card 1. And a rectangular bulge 24A provided at the upper opening of the frame 23
And a lower panel 2 provided at the lower opening of the frame 23 and having a rectangular bulge 25A.
5 (see FIG. 9), and a board housing space 26 for housing the circuit board 7 is formed inside.

【0050】ここで、枠状体23は、図8に示す如く、
コ字状の枠部23Aと、該枠部23Aの先端側を連結す
る梁部23Bと、該梁部23Bよりも前記枠部23Aの
先端に位置して形成されたコネクタ取付口23Cとによ
って構成されている。なお、図7中の矢印AはPCカー
ド21の挿入方向を示している。
Here, the frame 23 is formed as shown in FIG.
It is composed of a U-shaped frame portion 23A, a beam portion 23B connecting the front end side of the frame portion 23A, and a connector mounting port 23C formed at a front end of the frame portion 23A with respect to the beam portion 23B. Have been. The arrow A in FIG. 7 indicates the direction in which the PC card 21 is inserted.

【0051】そして、上パネル24のうちカード側コネ
クタ13側の部位には円状の複数個の突起収容孔27が
穿設され、該各突起収容孔27を通して後述するグラン
ド電極29の突起29Cが突出される。
A plurality of circular projection accommodation holes 27 are formed in a portion of the upper panel 24 on the card side connector 13 side, and a projection 29C of a ground electrode 29 described later is formed through each of the projection accommodation holes 27. Protruded.

【0052】また、PCカード21の挿入方向左側には
カード側キー溝28が形成され、該カード側キー溝28
は規格によって規定された32ビット用PCカードのカ
ード側キー溝と同じ溝幅寸法d2 (d2 <d1 )に形成
されている。
A card-side key groove 28 is formed on the left side of the PC card 21 in the insertion direction.
Are formed to have the same groove width dimension d2 (d2 <d1) as the card-side key groove of the 32-bit PC card specified by the standard.

【0053】29はカード側コネクタ13の上面に取付
けられるグランド電極で、該グランド電極29は、図
8、図9に示すように、平板部29Aと、該平板部29
Aから延設される複数本のグランド端子29Bと、前記
平板部29Aに形成された複数個(例えば、8個)の突
起29Cとから構成され、平板部29Aのうち隣り合う
突起29C間が平坦面29D,29D,…となってい
る。また、各突起29Cは上パネル24の各突起収容孔
27を通して上側に向けて突出している。
Reference numeral 29 denotes a ground electrode attached to the upper surface of the card-side connector 13. The ground electrode 29 includes a flat plate portion 29A and a flat plate portion 29, as shown in FIGS.
A is composed of a plurality of ground terminals 29B extending from A and a plurality of (eg, eight) projections 29C formed on the flat plate portion 29A. Surfaces 29D, 29D,... Each projection 29C projects upward through each projection accommodation hole 27 of the upper panel 24.

【0054】30,30,…は導通路としての導通孔
で、該各導通孔30は、グランド電極29の平板部29
Aの各平坦面29Dに位置して形成されている。そし
て、該各導通孔30は後述する上パネル側接着膜31の
接着剤をカード側コネクタ13の上面に導かせるもので
ある。
Are conductive holes serving as conductive paths, and each of the conductive holes 30 is a flat plate portion 29 of the ground electrode 29.
A is formed on each flat surface 29D. The conductive holes 30 guide the adhesive of the upper panel-side adhesive film 31, which will be described later, to the upper surface of the card-side connector 13.

【0055】31は矩形状体13Aの上面に形成された
上パネル側接着膜、32は下パネル25のうちカード側
コネクタ13側に位置した部位の内面に形成された下パ
ネル側接着膜である。
Reference numeral 31 denotes an upper panel-side adhesive film formed on the upper surface of the rectangular body 13A, and reference numeral 32 denotes a lower panel-side adhesive film formed on the inner surface of a portion of the lower panel 25 located on the card connector 13 side. .

【0056】そして、第1の実施の形態と同様に、ホッ
トプレスによる加熱圧締を行うことにより、上パネル側
接着膜31は上パネル24内面をグランド電極29の平
板部29A上面に固着し、下パネル側接着膜32は下パ
ネル25内面を矩形状体13Aの下面に固着する。
Then, similarly to the first embodiment, by heating and pressing with a hot press, the upper panel side adhesive film 31 fixes the inner surface of the upper panel 24 to the upper surface of the flat plate portion 29A of the ground electrode 29, The lower panel-side adhesive film 32 fixes the inner surface of the lower panel 25 to the lower surface of the rectangular body 13A.

【0057】このとき、上パネル側接着膜31の接着剤
は、図10に示すように、加熱圧締によって各導通孔3
0を通してカード側コネクタ13の矩形状体13A上面
まで導かれ、該上パネル側接着膜31はグランド電極2
9を挟んでカード側コネクタ13と上パネル24とを密
着性を高めて確実に接合することができる。
At this time, as shown in FIG. 10, the adhesive of the upper panel side adhesive film 31 is applied to each of the conductive holes 3 by heating and pressing.
0 to the upper surface of the rectangular body 13A of the card-side connector 13, the upper panel-side adhesive film 31
9, the card-side connector 13 and the upper panel 24 can be securely joined together with improved adhesion.

【0058】このように構成されるPCカード21にお
いても、前述した第1の実施の形態と同様な作用効果を
得ることができ、上パネル側接着膜31と各導通孔30
によって、上パネル24、グランド電極29、カード側
コネクタ13を密着性を高めて固定でき、グランド電極
29の浮きを防止して、PCカード21の耐久性と信頼
性を高めることができる。
In the PC card 21 configured as described above, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained, and the upper panel-side adhesive film 31 and the respective conduction holes 30 can be obtained.
Thereby, the upper panel 24, the ground electrode 29, and the card-side connector 13 can be fixed with increased adhesion, and the floating of the ground electrode 29 can be prevented, so that the durability and reliability of the PC card 21 can be improved.

【0059】また、本実施の形態によるPCカード21
は、カード側キー溝28によって、32ビット用カード
スロットに装着できるものの、16ビット用カードスロ
ットには装着できないようにして、グランド電極29の
各突起29Cがカードスロット側を損傷するのを防止
し、32ビット専用として使用することができる。
The PC card 21 according to the present embodiment
Can be mounted in the 32-bit card slot by the card-side key groove 28, but cannot be mounted in the 16-bit card slot, thereby preventing each projection 29C of the ground electrode 29 from damaging the card slot side. , 32 bits only.

【0060】次に、図11、図12に基づいて、本発明
に係る第3の実施の形態について説明するに、本実施の
形態の特徴は、上パネル側接着膜41に導通孔16に対
応した形状を有する突出部41Aを接着剤によって形成
したものである。なお、本実施の形態では、前述した第
1の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、
その説明を省略するものとする。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 and 12. The feature of this embodiment is that the upper panel side adhesive film 41 corresponds to the conductive hole 16. A protrusion 41A having a predetermined shape is formed by an adhesive. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are given the same reference numerals,
The description is omitted.

【0061】かくして、本実施の形態では、上パネル側
接着膜41に接着剤による厚膜な突出部41Aを形成し
たから、図12に示すように、グランド電極14を取付
けたカード側コネクタ13に上パネル4を設けた上で、
ホットプレスによって加熱圧締を行うことにより、突出
部41Aの先端は導通孔16を通してカード側コネクタ
13の矩形状体13A上面まで達し、グランド電極14
を挟んで上パネル4とカード側コネクタ13とをより強
固に固定することができる。前述した第1の実施の形態
と同様に、PCカードの耐久性と信頼性を高めることが
できる。
Thus, in the present embodiment, since the thick projecting portion 41A made of an adhesive is formed on the upper panel-side adhesive film 41, the card-side connector 13 to which the ground electrode 14 is attached as shown in FIG. After providing the upper panel 4,
By performing the heating and pressing with a hot press, the tip of the protruding portion 41A reaches the upper surface of the rectangular body 13A of the card-side connector 13 through the conduction hole 16 and the ground electrode 14A.
, The upper panel 4 and the card-side connector 13 can be more firmly fixed. As in the first embodiment, the durability and reliability of the PC card can be improved.

【0062】なお、上パネル側接着膜に突出部を形成す
る手段としては、図13、図14に示す第1の変形例の
ように、上パネル4の下面にレジストによって凸状体4
2を形成し、この上に接着剤を印刷することによって、
突出部43Aを有する上パネル側接着膜43を形成して
もよい。
As means for forming the protruding portion on the upper panel side adhesive film, as shown in the first modification shown in FIGS.
2 and by printing the adhesive on this,
The upper panel-side adhesive film 43 having the protrusion 43A may be formed.

【0063】また、図15、図16に示す第2の変形例
のように、予め上パネル4に下面側に突出する凹陥部4
Cを形成し、この上に接着剤を印刷することによって、
この凹陥部4Cの分だけ突出した突出部44Aを有する
上パネル側接着膜44を形成してもよい。
Also, as in the second modification shown in FIGS. 15 and 16, a concave portion
By forming C and printing an adhesive thereon,
An upper panel-side adhesive film 44 having a protrusion 44A protruding by the depth of the recess 4C may be formed.

【0064】一方、図17は第1の実施の形態に対応す
る第3の変形例を示すもので、この第3の変形例では、
グランド電極14の平板部14Aの端部に形成した導通
路を円弧状の切欠き51,51,…として形成したもの
である。このように切欠き51によって導通路を形成し
た場合でも、前述した第1の実施の形態と同様の作用効
果を得ることができ、しかも各切欠き51はPCカード
の挿入側に位置しているから、この部分の強度を高める
ことができる。
FIG. 17 shows a third modification corresponding to the first embodiment. In the third modification, FIG.
The conduction path formed at the end of the flat plate portion 14A of the ground electrode 14 is formed as arc-shaped notches 51, 51,. Thus, even when the conduction path is formed by the notches 51, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained, and each notch 51 is located on the PC card insertion side. Therefore, the strength of this portion can be increased.

【0065】また、図18は第1の実施の形態に対応す
る第4の変形例を示すもので、この第4の変形例では、
グランド電極14の平板部14Aのうち各ばね性突起1
5間に位置した部位に複数個の小孔52,52,…を整
列させて穿設させたものである。このように各小孔52
によって導通路を形成した場合でも、前述した第1の実
施の形態と同様の作用効果を得ることができ、しかも、
各小孔52によって、接着剤がカード側コネクタ側に導
かれる面積を大きく確保することができ、グランド電極
を含んで上パネルとカード側コネクタをより強固に固定
することができる。
FIG. 18 shows a fourth modification corresponding to the first embodiment. In the fourth modification, FIG.
Each springy projection 1 of the flat plate portion 14A of the ground electrode 14
A plurality of small holes 52, 52,... Thus, each small hole 52
Even when the conduction path is formed by the above, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained, and
The small holes 52 ensure a large area for the adhesive to be guided to the card-side connector, and the upper panel and the card-side connector including the ground electrode can be more firmly fixed.

【0066】また、実施の形態では、接着剤を上パネル
側接着膜17(31,41,43,44)として上パネ
ル4(24)の下面に形成した場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、図19、図20に示す第5の変
形例のように、接着膜17′をカード側コネクタ13の
矩形状体13A上面に形成するようにしてもよい。
In the embodiment, the case where the adhesive is formed on the lower surface of the upper panel 4 (24) as the upper panel side adhesive film 17 (31, 41, 43, 44) has been described.
The present invention is not limited to this, and the adhesive film 17 ′ may be formed on the upper surface of the rectangular body 13 </ b> A of the card-side connector 13 as in the fifth modification shown in FIGS. 19 and 20.

【0067】この場合にも、第1の実施の形態と同様
に、接着膜17′は、グランド電極14を含んで上パネ
ル4とカード側コネクタ13とを密着性を高めた状態で
接合でき、カード側コネクタ13に対してグランド電極
14が浮き上がるのを防止でき、PCカードの耐久性と
信頼性を高めることができる。
Also in this case, similarly to the first embodiment, the adhesive film 17 ′ can join the upper panel 4 and the card-side connector 13 in a state of increasing the adhesion, including the ground electrode 14. The floating of the ground electrode 14 with respect to the card-side connector 13 can be prevented, and the durability and reliability of the PC card can be improved.

【0068】また、前記第3、第4の変形例は、第1の
実施の形態に用いたばね性突起15を有するグランド電
極14に対して用いた場合について述べたが、本発明は
これに限らず、第2の実施の形態に用いたグランド電極
29に適用してもよいことは勿論である。
Although the third and fourth modifications have been described with respect to the case where the invention is applied to the ground electrode 14 having the resilient projections 15 used in the first embodiment, the present invention is not limited to this. Of course, the present invention may be applied to the ground electrode 29 used in the second embodiment.

【0069】また、実施の形態では、PCカードとして
32ビット,16ビットの規格のものについて述べた
が、例えば64ビット、138ビットの規格のPCカー
ドを、16ビット用カードコネクタに使用する場合等、
実施の形態による規格に限るものではない。
In the embodiment, the PC card of the 32-bit or 16-bit standard has been described. However, for example, a PC card of the 64-bit or 138-bit standard is used for the 16-bit card connector. ,
It is not limited to the standard according to the embodiment.

【0070】さらに、駆動電圧が3.3Vで16ビット
という特殊なカードスロットを備えたパーソナルコンピ
ュータが存在するが、このようなパーソナルコンピュー
タでも同様な効果を発揮することができる。
Further, there is a personal computer having a special card slot having a driving voltage of 3.3 V and 16 bits, and the same effect can be exerted by such a personal computer.

【0071】[0071]

【発明の効果】以上詳述した如く、請求項1の本発明に
よれば、一方のパネルには、コネクタと対向する位置に
接着膜を形成し、グランド電極には、一方のパネルに設
けた接着膜をコネクタに導く導通路を設けたから、一方
のパネル側に設けた接着膜は、グランド電極の導通路に
よって接着剤をコネクタ側に達し、上パネル、グランド
電極、コネクタを密着性を高めた状態で接合する。これ
により、グランド電極、コネクタ等の個々の部品の製造
誤差、カードスロットへの着脱時等に、グランド電極が
コネクタに対して浮き上がるのを防止し、PCカードの
耐久性と信頼性を高めることができる。
As described above in detail, according to the first aspect of the present invention, an adhesive film is formed on one panel at a position facing a connector, and a ground electrode is provided on one panel. Since the conductive path for guiding the adhesive film to the connector was provided, the adhesive film provided on one of the panels reached the connector side by the conductive path of the ground electrode and increased the adhesion between the upper panel, the ground electrode, and the connector. Join in the state. As a result, it is possible to prevent the ground electrode from floating with respect to the connector due to manufacturing errors of individual components such as the ground electrode and the connector, and to attach / detach to / from the card slot, thereby improving the durability and reliability of the PC card. it can.

【0072】請求項2の発明では、グランド電極には複
数個のばね性突起を形成し、導通路を平板部のうち隣り
合うばね性突起間の平坦面に設けたから、接着膜は各ば
ね性突起の動作を規制することなく、グランド電極を含
んで一方のパネルとコネクタとを固定することができ
る。
According to the second aspect of the present invention, a plurality of spring projections are formed on the ground electrode, and the conductive path is provided on a flat surface between the adjacent spring projections of the flat plate portion. One panel and the connector can be fixed including the ground electrode without restricting the operation of the projection.

【0073】請求項3の発明では、グランド電極には複
数個の突起を形成し、導通路を平板部のうち隣り合う突
起間の平坦面に設けたから、該接着剤はグランド電極を
含んで一方のパネルとコネクタとを強固に固定すること
ができる。
According to the third aspect of the present invention, since a plurality of projections are formed on the ground electrode and the conduction path is provided on the flat surface between the adjacent projections of the flat plate portion, the adhesive includes the ground electrode. Panel and the connector can be firmly fixed.

【0074】請求項4の発明では、一方のパネルに設け
られた接着膜は、グランド電極の導通路に対応した位置
に突出部を有しているから、接着膜の突出部先端をグラ
ンド電極の導通路を通してコネクタ側まで浸入させるこ
とができ、該接着膜はグランド電極を含んで一方のパネ
ルとコネクタを密着性を高めた状態で固定することがで
きる。
According to the fourth aspect of the present invention, since the adhesive film provided on one panel has a protrusion at a position corresponding to the conduction path of the ground electrode, the tip of the protrusion of the adhesive film is connected to the ground electrode. The adhesive film can be penetrated to the connector side through the conduction path, and the adhesive film including the ground electrode can fix one of the panels and the connector in a state of increasing adhesion.

【0075】請求項5の発明では、コネクタには、一方
のパネルと対向する位置に接着膜を設け、グランド電極
には、前記コネクタに設けた接着膜を一方のパネルに導
く導通路を設けたから、コネクタ側に設けた接着膜は、
グランド電極の導通路によって接着剤を一方のパネル側
に達し、上パネル、グランド電極、コネクタを密着性を
高めた状態で接合する。これにより、グランド電極、コ
ネクタ等の個々の部品の製造誤差、カードスロットへの
着脱時等に、グランド電極がコネクタに対して浮き上が
るのを防止し、PCカードの耐久性と信頼性を高めるこ
とができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the connector is provided with an adhesive film at a position facing one panel, and the ground electrode is provided with a conductive path for guiding the adhesive film provided on the connector to the one panel. , The adhesive film provided on the connector side
The adhesive reaches the one panel side by the conduction path of the ground electrode, and the upper panel, the ground electrode, and the connector are joined in a state of increasing adhesion. As a result, it is possible to prevent the ground electrode from floating with respect to the connector due to manufacturing errors of individual components such as the ground electrode and the connector, and to attach / detach to / from the card slot, thereby improving the durability and reliability of the PC card. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施の形態によるPCカードを示す斜視
図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a PC card according to a first embodiment.

【図2】第1の実施の形態によるPCカードを構成する
枠状体、上パネル、カード側コネクタ、グランド電極を
示す分解斜視図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a frame, an upper panel, a card-side connector, and a ground electrode constituting the PC card according to the first embodiment.

【図3】図2中のグランド電極を拡大して示す斜視図で
ある。
FIG. 3 is an enlarged perspective view showing a ground electrode in FIG. 2;

【図4】PCカードの挿入側を図1中の矢示IV−IV方向
からみた要部拡大の縦断面図である。
FIG. 4 is an enlarged longitudinal sectional view of a main part of the insertion side of the PC card viewed from the direction of arrows IV-IV in FIG.

【図5】カード側コネクタと接着膜を設けた上パネルと
を固定前の状態で示す拡大断面図である。
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a card-side connector and an upper panel provided with an adhesive film in a state before fixing.

【図6】図4中のa部を拡大して示す拡大断面図であ
る。
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a portion a in FIG. 4 in an enlarged manner.

【図7】第2の実施の形態によるPCカードを示す斜視
図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a PC card according to a second embodiment.

【図8】第2の実施の形態によるPCカードを構成する
枠状体、上パネル、カード側コネクタ、グランド電極を
示す分解斜視図である。
FIG. 8 is an exploded perspective view showing a frame, an upper panel, a card-side connector, and a ground electrode constituting a PC card according to a second embodiment.

【図9】PCカードの挿入側を図7中の矢示IX−IX方向
からみた要部拡大の縦断面図である。
9 is an enlarged longitudinal sectional view of a main part of the insertion side of the PC card viewed from the direction of arrows IX-IX in FIG. 7;

【図10】図9中のb部を拡大して示す拡大断面図であ
る。
FIG. 10 is an enlarged sectional view showing a portion b in FIG. 9 in an enlarged manner.

【図11】第3の実施の形態によるPCカードを、カー
ド側コネクタと接着膜を設けた上パネルとを固定前の状
態で示す拡大断面図である。
FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view showing a PC card according to a third embodiment before a card-side connector and an upper panel provided with an adhesive film are fixed.

【図12】上パネル、グランド電極、カード側コネクタ
を固定した状態を示す拡大断面図である。
FIG. 12 is an enlarged sectional view showing a state where an upper panel, a ground electrode, and a card-side connector are fixed.

【図13】第1の変形例によるPCカードを、カード側
コネクタと接着膜を設けた上パネルとを固定前の状態で
示す拡大断面図である。
FIG. 13 is an enlarged sectional view showing a PC card according to a first modified example in a state before fixing a card-side connector and an upper panel provided with an adhesive film.

【図14】上パネル、グランド電極、カード側コネクタ
を固定した状態を示す拡大断面図である。
FIG. 14 is an enlarged sectional view showing a state where an upper panel, a ground electrode, and a card-side connector are fixed.

【図15】第2の変形例によるPCカードを、カード側
コネクタと接着膜を設けた上パネルとを固定前の状態で
示す拡大断面図である。
FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view showing a PC card according to a second modification before fixing a card-side connector and an upper panel provided with an adhesive film.

【図16】上パネル、グランド電極、カード側コネクタ
を固定した状態を示す拡大断面図である。
FIG. 16 is an enlarged sectional view showing a state in which an upper panel, a ground electrode, and a card-side connector are fixed.

【図17】第3の変形例によるグランド電極を示す斜視
図である。
FIG. 17 is a perspective view showing a ground electrode according to a third modification.

【図18】第4の変形例によるグランド電極を示す斜視
図である。
FIG. 18 is a perspective view showing a ground electrode according to a fourth modification.

【図19】第5の変形例によるPCカードを、上パネル
と接着膜を設けたカード側コネクタとを固定前の状態で
示す拡大断面図である。
FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view showing a PC card according to a fifth modification before fixing an upper panel and a card-side connector provided with an adhesive film.

【図20】上パネル、グランド電極、カード側コネクタ
を固定した状態を示す拡大断面図である。
FIG. 20 is an enlarged cross-sectional view showing a state where an upper panel, a ground electrode, and a card-side connector are fixed.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,21 PCカード 3,23 枠状体 3C,23C コネクタ取付口 4,24 上パネル 5,25 下パネル 7 回路基板 13 カード側コネクタ 14,29 グランド電極 14A,29A 平板部 14E,29D 平坦面 15 ばね性突起 16 導通孔(導通路) 17,31,41,43,44 上パネル側接着膜 41A,43A,44A 突出部 29C 突起 51 切欠き(導通路) 52 小孔(導通路) 1, 21 PC card 3, 23 Frame 3C, 23C Connector mounting opening 4, 24 Upper panel 5, 25 Lower panel 7 Circuit board 13 Card side connector 14, 29 Ground electrode 14A, 29A Flat plate portion 14E, 29D Flat surface 15 Springy projection 16 Conducting hole (conducting path) 17, 31, 41, 43, 44 Upper panel side adhesive film 41A, 43A, 44A Projecting portion 29C Projection 51 Notch (conducting path) 52 Small hole (conducting path)

フロントページの続き (72)発明者 岩見 久和 長野県諏訪市大字中洲5465番地 株式会社 東洋マーク内 Fターム(参考) 5E021 FA05 FA11 FA16 FB18 FC17 FC19 LA01 LA06 Continued on the front page (72) Inventor Hisawa Iwami 5465 Nakasu, Suwa-shi, Nagano F-term in the Toyo Mark Co., Ltd. (reference) 5E021 FA05 FA11 FA16 FB18 FC17 FC19 LA01 LA06

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一端がコネクタ取付口となり内側に回路
基板を収容する枠状体と、該枠状体の両面をそれぞれ施
蓋する2枚のパネルと、前記枠状体のコネクタ取付口に
設けられ、前記回路基板をパーソナルコンピュータに接
続するコネクタと、前記2枚のパネルのうち一方のパネ
ルと該コネクタとの間に挟持して設けられ、前記回路基
板のグランドをパーソナルコンピュータのグランドに接
続するグランド電極とを備えてなるPCカードにおい
て、前記一方のパネルには前記コネクタと対向する位置
に接着膜を設け、前記グランド電極には、前記一方のパ
ネルに設けた前記接着膜を前記コネクタに導く導通路を
設けたことを特徴とするPCカード。
1. A frame-like body having one end serving as a connector mounting port for housing a circuit board therein, two panels covering both sides of the frame-like body, and a connector mounting port provided in the frame-like body. A connector for connecting the circuit board to a personal computer, and a connector provided between one of the two panels and the connector for connecting the ground of the circuit board to the ground of the personal computer. In a PC card including a ground electrode, an adhesive film is provided on the one panel at a position facing the connector, and the adhesive film provided on the one panel is guided to the connector on the ground electrode. A PC card having a conduction path.
【請求項2】 前記グランド電極は、前記コネクタの長
さ方向に沿って延びる平板部と、該平板部に切込みを入
れることによって形成されパーソナルコンピュータ側の
カードスロットに挿入するときにばね性を与える複数個
のばね性突起とから構成し、前記導通路は、前記平板部
のうち隣り合うばね性突起間の平坦面に設けてなる請求
項1記載のPCカード。
2. The ground electrode is formed by cutting a flat plate portion along the length direction of the connector and cut into the flat plate portion, and provides a spring property when inserted into a card slot of a personal computer. 2. The PC card according to claim 1, comprising a plurality of spring projections, wherein said conductive path is provided on a flat surface between adjacent spring projections of said flat plate portion.
【請求項3】 前記グランド電極は、前記コネクタの長
さ方向に沿って延びる平板部と、該平板部に形成された
複数個の突起とから構成とし、前記導通路は、前記平板
部のうち隣り合う突起間の平坦面に設けてなる請求項1
記載のPCカード。
3. The ground electrode includes a flat plate portion extending along a length direction of the connector, and a plurality of protrusions formed on the flat plate portion. 2. A method according to claim 1, wherein said projection is provided on a flat surface between adjacent projections.
PC card as described.
【請求項4】 前記一方のパネルに設けられた接着膜に
は、前記グランド電極の導通路に対応した位置に突出部
を有してなる請求項1,2または3記載のPCカード。
4. The PC card according to claim 1, wherein the adhesive film provided on the one panel has a projection at a position corresponding to a conduction path of the ground electrode.
【請求項5】 一端がコネクタ取付口となり内側に回路
基板を収容する枠状体と、該枠状体の両面をそれぞれ施
蓋する2枚のパネルと、前記枠状体のコネクタ取付口に
設けられ、前記回路基板をパーソナルコンピュータに接
続するコネクタと、前記2枚のパネルのうち一方のパネ
ルと該コネクタとの間に挟持して設けられ、前記回路基
板のグランドをパーソナルコンピュータのグランドに接
続するグランド電極とを備えてなるPCカードにおい
て、前記コネクタには前記一方のパネルと対向する位置
に接着膜を設け、前記グランド電極には、前記コネクタ
に設けた前記接着膜を前記一方のパネルに導く導通路を
設けたことを特徴とするPCカード。
5. A frame-like body having one end serving as a connector mounting port for housing a circuit board therein, two panels covering both sides of the frame-like body, and a panel provided at the connector mounting port of the frame-like body. A connector for connecting the circuit board to a personal computer, and a connector provided between one of the two panels and the connector for connecting the ground of the circuit board to the ground of the personal computer. In a PC card comprising a ground electrode, an adhesive film is provided on the connector at a position facing the one panel, and the adhesive film provided on the connector is guided to the one panel on the ground electrode. A PC card having a conduction path.
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