JP2000010506A - Production of color el display device and method for adhering translucent substrate - Google Patents

Production of color el display device and method for adhering translucent substrate

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JP2000010506A
JP2000010506A JP10177573A JP17757398A JP2000010506A JP 2000010506 A JP2000010506 A JP 2000010506A JP 10177573 A JP10177573 A JP 10177573A JP 17757398 A JP17757398 A JP 17757398A JP 2000010506 A JP2000010506 A JP 2000010506A
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color
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process for producing a color EL display device having good strength of adhesion by packing a thermosetting resin between a color filter substrate and an EL(electroluminescence) element substrate over the entire surface without generating air bubbles. SOLUTION: The one surface 24a of the EL element substrate 24 is provided with EL element parts 23. These EL element parts 23 are protected by a protective sealing part 25. A recess 44 is formed by etching at the EL element substrate 24 on the side opposite to the side provided with the EL element parts 23 in such a manner that its peripheral edge remains to a frame shape. At the time of adhering and fixing the EL element 21 and color filters 32, the thermosetting resin is dropped to a projecting shape to the other surface 24b of the EL element substrate 24 and the color filter substrate 22 and the EL element substrate 24 are brought into tight contact with each other to force spread the resin 33 between the color filters 32 and the EL element substrate 24, by which the resin is packed between the substrates. As a result, the resin may be packed between the substrates without generating the air bubbles.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種平面薄型表示
装置に適用されるカラーEL(エレクトロルミネンセン
ト)表示装置の製造方法およびそれに用いられる透光性
基板の接着方法に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method of manufacturing a color EL (electroluminescent) display device applied to various flat and thin display devices and a method of bonding a light-transmitting substrate used therein.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の情報化産業の発展に伴って、軽量
で空間占有率の低い平面薄型表示装置の需要が高まって
いる。このような平面薄型表示装置に適用されるデバイ
スの中で薄膜EL素子は、自己発光型で視認性がよいこ
とから表示品位の優れた表示装置として開発が積極的に
進められている。
2. Description of the Related Art With the development of the information technology industry in recent years, there is an increasing demand for a flat and thin display device having a light weight and a low space occupancy. Among the devices applied to such flat-panel display devices, thin-film EL devices are being actively developed as display devices having excellent display quality because they are self-luminous and have good visibility.

【0003】薄膜EL素子はガラス基板上に、少なくと
も一方に透明電極を含む2組の電極と、それに挟まれた
絶縁層および発光層とを備える構造を有しており、2組
の電極間に交流電界を加えることにより発光が得られる
ものである。現在実用化されているものは、発光効率が
よく、安定して発光する発光層材料であるZnS:Mn
層を用いた黄色のモノクロ表示装置のみであり、産業上
の応用を広げるためにもカラーEL表示装置の開発が進
められている。
A thin-film EL element has a structure in which at least one of two electrodes including a transparent electrode, an insulating layer and a light emitting layer sandwiched between the two electrodes is provided on a glass substrate. Light emission can be obtained by applying an AC electric field. Currently, ZnS: Mn, which is a light emitting layer material that has high luminous efficiency and emits light stably, is in practical use.
There is only a yellow monochrome display device using layers, and a color EL display device is being developed in order to expand industrial applications.

【0004】カラーEL表示装置の構造としては大別し
て2種類ある。1つは異なる発光色を示す発光層をエッ
チングとパターニングにより並置させて形成する並置方
式であり、もう1つは、単一発光層をカラーフィルタに
より分光してカラー表示を行うカラーフィルタ方式であ
る。現在は、作成の簡便性からカラーフィルタ方式の開
発が主に進められている。
There are roughly two types of structures of color EL display devices. One is a juxtaposition method in which light-emitting layers having different emission colors are juxtaposed and formed by etching and patterning, and the other is a color filter method in which a single light-emitting layer is spectrally separated by a color filter to perform color display. . At present, the development of the color filter method is mainly being promoted because of the simplicity of preparation.

【0005】カラーフィルタ方式として、EL素子の上
部電極を透光性電極として上部電極側から光を取出せる
構造とした上で、カラーフィルタをEL素子の上部電極
と近接配置する方式と、透光性を有するEL素子のEL
素子基板から光を取出せる構造とした上で、EL素子基
板側にカラーフィルタを形成する方式とが考えられる。
前者は現在実用化されているモノクロEL表示装置と異
なり、上部電極がITO(インジウム錫酸化物)である
ことや、カラーフィルタをEL素子の上部電極に近接さ
せなくてはならないため、EL素子保護に用いられるシ
ール層が薄くなることから寿命特性が低下するといった
問題を有する。
As a color filter system, a structure in which an upper electrode of an EL element is used as a light-transmitting electrode so that light can be extracted from the upper electrode side, and a color filter is arranged in proximity to the upper electrode of the EL element; EL device
A method in which light is extracted from the element substrate and a color filter is formed on the EL element substrate side is considered.
The former is different from the monochrome EL display currently in practical use, in that the upper electrode is made of ITO (indium tin oxide) and the color filter has to be brought close to the upper electrode of the EL element. However, there is a problem that the life characteristics are deteriorated because the seal layer used for the thin film becomes thin.

【0006】これに対して後者は、従来実用化されてい
るモノクロEL表示装置の構造をそのまま用いることが
できる利点がある。しかしながら、EL素子基板は1m
m程度の厚さがあるため、カラーフィルタとEL素子と
を近接できないことから視野角による色ずれが生じると
いった問題を有している。このような問題を解消するた
めに、本件出願人は特願平10−168086「カラー
エレトクロルミネセント表示装置の製造方法およびカラ
ーエレトクロルミネセント表示装置」において、EL素
子作製後、EL素子基板をエッチングにより薄く加工す
ることにより、色ずれによる視野角の低下の問題を解消
した。
On the other hand, the latter has an advantage that the structure of a monochrome EL display device conventionally put to practical use can be used as it is. However, the EL element substrate is 1 m
Since the color filter has a thickness of about m, the color filter and the EL element cannot be brought close to each other. In order to solve such a problem, the applicant of the present application disclosed in Japanese Patent Application No. 10-168086 "Method for manufacturing color electroluminescent display device and color electroluminescent display device", after manufacturing an EL device, an EL device substrate. By processing the thinner by etching, the problem of a decrease in the viewing angle due to color shift was solved.

【0007】図8は、上記した従来のカラーEL表示装
置1を示す断面図である。カラーEL表示装置1は、E
L素子5とカラーフィルタ基板9との組合せから成り、
EL素子5は透光性を有するEL素子基板3と、EL素
子部2と、シール部4とから構成され、カラーフィルタ
基板9は透光性基板7と、カラーフィルタ8とから構成
される。
FIG. 8 is a sectional view showing the above-described conventional color EL display device 1. As shown in FIG. The color EL display device 1
An L element 5 and a color filter substrate 9,
The EL element 5 includes a light-transmitting EL element substrate 3, an EL element portion 2, and a seal portion 4. The color filter substrate 9 includes a light-transmitting substrate 7 and a color filter 8.

【0008】EL素子基板3に形成される凹所10にカ
ラーフィルタ基板9を嵌め込んで接着してカラーEL表
示装置1が作製されるが、EL素子5作製時にはEL素
子基板3には凹所10が形成されず、EL素子5はEL
素子基板3にEL素子部2を形成し、シール部4のシー
ル用基板12を設ける。その後、シール用基板12に形
成された注入孔11からシール用基板12と、EL素子
基板3との間に形成される空間内の空気を吸引して真空
にし、ついで注入孔11からEL素子部2保護のための
シリコンオイルを注入して封止する。この後、エッチン
グによってEL素子基板3に凹所10を形成してカラー
フィルタ8が配置される部分のEL素子基板3の厚みを
薄く形成してから凹所10にカラーフィルタ基板9を嵌
め込んで接着してカラーEL表示装置1を組立てる。E
L素子基板3の凹所10にカラーフィルタ基板9が嵌め
込まれてカラーEL表示装置1が作製されるので、カラ
ーEL表示装置1は大きな機械的強度を有する。
A color EL display device 1 is manufactured by fitting and adhering a color filter substrate 9 into a recess 10 formed in the EL element substrate 3. 10 is not formed, and the EL element 5 is
The EL element section 2 is formed on the element substrate 3, and a sealing substrate 12 of the sealing section 4 is provided. Thereafter, the air in the space formed between the sealing substrate 12 and the EL element substrate 3 is sucked from the injection hole 11 formed in the sealing substrate 12 to create a vacuum. 2 Inject silicone oil for protection and seal. Thereafter, a recess 10 is formed in the EL element substrate 3 by etching, the thickness of the EL element substrate 3 where the color filter 8 is disposed is reduced, and the color filter substrate 9 is fitted into the recess 10. The color EL display device 1 is assembled by bonding. E
Since the color EL display device 1 is manufactured by fitting the color filter substrate 9 into the recess 10 of the L element substrate 3, the color EL display device 1 has large mechanical strength.

【0009】真空吸引してシリコンオイルを注入する時
にはEL素子基板3は大きな厚みを有しているので、真
空吸引時にEL素子基板3が割れるといったことが防が
れ、さらにエッチングによってEL素子基板3を薄くし
た上でカラーフィルタ基板9を嵌め込んでカラーEL表
示装置1を作成するので、カラーフィルタ8とEL素子
部2との距離が小さくなり、色ずれによる視野角の低下
が防がれる。
Since the EL element substrate 3 has a large thickness when silicon oil is injected by vacuum suction, it is possible to prevent the EL element substrate 3 from cracking during vacuum suction, and to further prevent the EL element substrate 3 from being etched. Since the color EL display device 1 is manufactured by fitting the color filter substrate 9 after reducing the thickness, the distance between the color filter 8 and the EL element portion 2 is reduced, and the reduction of the viewing angle due to color shift is prevented.

【0010】またカラーフィルタ基板9とEL素子5と
を接着する場合は、光硬化性樹脂13をカラーフィルタ
基板9とEL素子基板3との間に介在させ、カラーフィ
ルタ基板9の透光性基板7側から光を照射して光硬化性
樹脂13を硬化させてカラーフィルタ基板9とEL素子
基板3とを接着する。
When the color filter substrate 9 and the EL element 5 are bonded to each other, a photocurable resin 13 is interposed between the color filter substrate 9 and the EL element substrate 3 so that the light-transmitting substrate of the color filter substrate 9 is formed. The color filter substrate 9 and the EL element substrate 3 are bonded by irradiating light from the 7 side to cure the photocurable resin 13.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カラー
フィルタ8は紫外線などの光硬化樹脂の硬化に必要な光
を遮断するので、光硬化性樹脂13はカラーフィルタ8
とEL素子基板3との間では硬化できなくなる。したが
って、光硬化性樹脂13はカラーフィルタ8の設けられ
ない透光性基板7の周縁部のみでカラーフィルタ基板9
とEL素子基板3とを接着することになる。これによっ
て接着強度が低下してしまうといった問題を有する。
However, since the color filter 8 blocks light such as ultraviolet rays necessary for curing the photocurable resin, the photocurable resin 13 is
And the EL element substrate 3 cannot be cured. Therefore, the photo-curable resin 13 is applied to the color filter substrate 9 only at the periphery of the light-transmitting substrate 7 where the color filter 8 is not provided.
And the EL element substrate 3. This causes a problem that the adhesive strength is reduced.

【0012】またEL素子基板3とカラーフィルタ基板
9との間に接着層を充填して接着する場合、接着層のな
い部分、すなわち気泡が生じれば、その部分は周囲の部
分と屈折率が異なることとなり、表示したときその気泡
の形状が表示面に表れ、表示品位を低下させることにな
る。
When an adhesive layer is filled between the EL element substrate 3 and the color filter substrate 9 for adhesion, if there is no adhesive layer, that is, if bubbles are generated, the refractive index of the part is not equal to that of the surrounding part. That is, when displayed, the shape of the bubble appears on the display surface, which degrades the display quality.

【0013】透光性を有する2枚のガラス基板を接着す
る場合、従来一方のガラス基板の表面に接着剤を薄く塗
布し、その後両基板を密着させる方法が採られるが、接
着剤を塗布した場合には、どうしても表面に僅かにうね
りが形成されてしまい。このうねりの凹凸が基板と接す
る際、基板と接着剤との間に空隙が生じ、この空隙の空
気の逃げ場がないときに空隙は気泡となって残留する。
When two translucent glass substrates are bonded, a method of applying a thin adhesive to the surface of one glass substrate and then bringing the two substrates into close contact with each other is adopted. In such a case, a slight undulation is formed on the surface. When the undulations come into contact with the substrate, a gap is formed between the substrate and the adhesive. When there is no escape space for the air in the gap, the gap remains as a bubble.

【0014】このような気泡を生じさせないで2枚の基
板を接着する方法として、たとえば特開昭63−183
626号公報では、基板の接着後スピンナ回転によって
気泡を飛ばす方法が開示されており、また特開平9−2
78497号公報には基板を貼り合わせる際に基板の角
度を制御する装置によって、気泡が混入しないように基
板を傾けて貼り合わせる方法が開示されており、また特
開平3−126646号公報には基板に接着剤を塗布す
る際、一側端から他側端に単調に接着層の厚みが増加す
るように接着層の厚みを制御し、これによって基板の貼
り合わせ時に気泡の発生を防ぐ方法が開示されており、
また特開平6−349962号公報には中央を高く形成
したガラスの中央を溶融させて接着することによって気
泡の発生を阻止した接着方法が開示されている。しかし
ながらこのような各公報に開示される接着方法は、いず
れも複雑な構成の装置を別途に必要とし、製造コストが
高くなるといった問題を有する。したがって産業上の利
用を広げるためにさらに簡便な接着方法が望まれてい
る。
As a method of bonding two substrates without generating such bubbles, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-183
Japanese Patent Application Laid-Open No. 626 discloses a method of blowing air bubbles by spinner rotation after bonding a substrate.
Japanese Patent No. 78497 discloses a method of tilting a substrate so as to prevent air bubbles from being mixed by using a device for controlling the angle of the substrate when the substrates are bonded, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-126646 discloses a method. Discloses a method for controlling the thickness of the adhesive layer so that the thickness of the adhesive layer monotonically increases from one side end to the other side end when applying the adhesive to the substrate, thereby preventing the generation of air bubbles at the time of bonding the substrates. Has been
Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-349962 discloses a bonding method in which the center of glass having a high center is melted and bonded to prevent the generation of bubbles. However, each of the bonding methods disclosed in each of these publications requires a device having a complicated configuration separately, and has a problem that the manufacturing cost is increased. Therefore, a simpler bonding method is desired in order to expand the industrial use.

【0015】本発明の第1の目的は、EL素子基板とカ
ラーフィルタ基板とを大きな強度で接着したカラーEL
表示装置の製造方法を提供することであり、本発明の第
2の目的は、気泡が混入されない透光性基板の接着方法
を提供することである。
A first object of the present invention is to provide a color EL device in which an EL element substrate and a color filter substrate are bonded with high strength.
A second object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display device, and to provide a method of bonding a light-transmitting substrate in which bubbles are not mixed.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の本発明
は、透光性を有するEL素子基板の一表面上に透光性を
有する第1電極、EL発光層および第2電極が形成さ
れ、EL素子基板の他表面からEL光を出射するEL素
子と、透光性を有する基板の一表面上にカラーフィルタ
が設けられるカラーフィルタ基板とを準備し、EL素子
基板の他表面と、カラーフィルタ基板のカラーフィルタ
が設けられる側の表面との間に熱硬化性樹脂を充填し、
その後熱硬化させて接着することを特徴とするカラーE
L表示装置の製造方法である。
According to the present invention, a first electrode, a light emitting layer, and a second electrode having a light-transmitting property are formed on one surface of an EL element substrate having a light-transmitting property. Preparing an EL element that emits EL light from the other surface of the EL element substrate, and a color filter substrate provided with a color filter on one surface of a light-transmitting substrate; Fill the thermosetting resin between the surface of the filter substrate on which the color filter is provided,
The color E is characterized by being thermally cured and then bonded.
It is a manufacturing method of an L display device.

【0017】本発明に従えば、カラーフィルタが設けら
れる側のカラーフィルタ基板の表面とEL素子基板の他
表面との間に熱硬化性樹脂を充填し、その後加熱するこ
とによって熱硬化性樹脂を硬化させてカラーフィルタ基
板とEL素子とを接着する。従来はカラーフィルタ基板
とEL素子基板との接着に光硬化性樹脂を用いるために
カラーフィルタが設けられる領域では光硬化性樹脂を硬
化させることができなかったが、本発明では熱硬化性樹
脂を用いることによって加熱することによって、カラー
フィルタが設けられる領域においても樹脂を硬化させ
て、カラーフィルタ基板とEL素子基板とを接着するこ
とができる。これによって、カラーフィルタが設けられ
る表面全面にわたって接着層を介在して、カラーフィル
タ基板とEL素子基板とを接着することができるので、
充分な接着強度が得られる。
According to the present invention, a thermosetting resin is filled between the surface of the color filter substrate on which the color filter is provided and the other surface of the EL element substrate, and then the thermosetting resin is heated. After curing, the color filter substrate and the EL element are bonded. Conventionally, a photocurable resin cannot be cured in a region where a color filter is provided because a photocurable resin is used for adhesion between a color filter substrate and an EL element substrate. By heating by using the resin, the resin can be cured even in a region where the color filter is provided, and the color filter substrate and the EL element substrate can be bonded to each other. Thus, the color filter substrate and the EL element substrate can be bonded to each other with the adhesive layer interposed over the entire surface on which the color filter is provided.
Sufficient adhesive strength is obtained.

【0018】請求項2記載の本発明は、少なくとも一方
が透光性基板である2枚の基板の接着方法において、一
方の基板に液状硬化性樹脂を凸状に隆起するように落滴
し、その後2枚の基板を密着させて液状硬化性樹脂を押
し広げて各基板間に充填し、硬化させることを特徴とす
る透光性基板の接着方法である。
According to a second aspect of the present invention, in the method for bonding two substrates, at least one of which is a light-transmitting substrate, the liquid curable resin is dropped on one of the substrates so as to protrude upward. Thereafter, the two substrates are brought into close contact with each other, the liquid curable resin is spread out, the space between the substrates is filled, and the substrate is cured.

【0019】本発明に従えば、一方の基板に凸状に隆起
するように、すなわち1つの凸部を持つように山形形状
に液状硬化性樹脂を落滴し、その後他方の基板を前記一
方基板の液状硬化性樹脂に押し付けるようにして2枚の
基板を密着させる。このとき、液状硬化性樹脂は凸状に
隆起しているので、液状硬化性樹脂と他方の基板とが接
触する箇所が液状硬化性樹脂の頂部1箇所となり、両基
板を密着することによって液状硬化性樹脂は頂部から放
射状に押し広げられて基板間に充填される。このように
して凸状の液状硬化性樹脂が押し広げられることによっ
て、樹脂内に空隙が形成されず、気泡の発生を防いで基
板間に樹脂を充填することができる。充填した後、液状
硬化性樹脂を硬化させることによって2枚の基板を接着
することができる。このように簡便な方法で気泡を混入
させずに基板を接着させることが可能となり、製造コス
トを低減化することができる。
According to the present invention, the liquid curable resin is dropped in a chevron shape so as to protrude on one substrate, that is, to have one convex portion, and then the other substrate is placed on the one substrate. The two substrates are brought into close contact with each other by pressing against the liquid curable resin. At this time, since the liquid curable resin is raised in a convex shape, a portion where the liquid curable resin and the other substrate come into contact with each other becomes one top portion of the liquid curable resin. The reactive resin is spread radially from the top and filled between the substrates. When the convex liquid curable resin is spread in this manner, no void is formed in the resin, and the resin can be filled between the substrates while preventing the generation of air bubbles. After filling, the two substrates can be bonded by curing the liquid curable resin. In this way, the substrates can be adhered by a simple method without introducing air bubbles, and the manufacturing cost can be reduced.

【0020】請求項3記載の本発明は、少なくとも一方
が透光性基板である2枚の基板の接着方法において、2
枚の基板にそれぞれ液状硬化性樹脂を凸状に隆起するよ
うに落滴し、その後両基板の樹脂部の頂点が相互に接触
するように2枚の基板を密着させて液状硬化性樹脂を基
板間に押し広げて充填し、硬化させることを特徴とする
透光性基板の接着方法である。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for bonding two substrates, at least one of which is a light-transmitting substrate.
The liquid curable resin is dropped onto the two substrates so as to protrude in a convex shape, and then the two substrates are brought into close contact with each other so that the apexes of the resin portions of the two substrates come into contact with each other. This is a method for bonding a light-transmitting substrate, which is characterized by being spread out, filled, and cured.

【0021】本発明に従えば、2枚の基板に凸状に落滴
した液状硬化性樹脂の頂部が相互に接触するように2枚
の基板を密着させると、両基板は1箇所の樹脂部でつな
がるので、両基板を密着させると1つの樹脂部から放射
状に液状硬化性樹脂が押し広げられ、気泡が発生するこ
となく基板間に樹脂が充填される。このように両基板に
液状硬化性樹脂を落滴することによって一方の基板のみ
に液状硬化性樹脂を落滴する場合に比べて、充填量が同
じであっても、落滴した樹脂が接する基板の部分が小さ
くなり、これによってさらに気泡の混入を防いで基板間
に樹脂を充填することが可能となる。また、このような
簡便な接着方法によって製造コストの低減化が図られ
る。
According to the present invention, when the two substrates are brought into close contact with each other such that the tops of the liquid curable resin dropped in a convex shape on the two substrates come into contact with each other, the two substrates are brought into one resin portion. When the two substrates are brought into close contact with each other, the liquid curable resin is radially pushed out from one resin portion, and the resin is filled between the substrates without generating bubbles. By dropping the liquid curable resin on both substrates in this way, compared to the case where the liquid curable resin is dropped only on one substrate, even if the filling amount is the same, the substrate contacted by the dropped resin Is reduced, whereby it becomes possible to fill the resin between the substrates while further preventing air bubbles from being mixed. Further, the manufacturing cost can be reduced by such a simple bonding method.

【0022】請求項4記載の本発明は、少なくとも一方
が透光性基板である2枚の基板の接着方法において、一
方の基板に、直線またはジグザグ形状に沿って複数箇所
に液状硬化性樹脂を凸状に隆起するように落滴し、その
後2枚の基板を密着させて液状硬化性樹脂を基板間に押
し広げて充填し、硬化させることを特徴とする透光性基
板の接着方法である。
According to a fourth aspect of the present invention, in the method for bonding two substrates, at least one of which is a light-transmitting substrate, the liquid curable resin is applied to one of the substrates at a plurality of positions along a straight line or zigzag shape. This is a method for bonding a light-transmitting substrate, wherein the liquid is dropped so as to protrude to a convex shape, and then the two substrates are brought into close contact with each other, a liquid curable resin is spread between the substrates, filled and cured. .

【0023】本発明に従えば、液状硬化性樹脂を直線ま
たはジグザグ形状に沿って複数箇所に落滴した後、2枚
の基板を密着させることによって、長方形状の基板であ
っても効率よく液状硬化性樹脂を基板全面に押し広げて
充填することが可能である。また本発明では複数箇所に
液状硬化性樹脂を落滴するけれども、各液状硬化性樹脂
は直線またはジグザグ形状に沿って配置されているの
で、各樹脂が押し広げられたとき、樹脂間に空隙が残さ
れることが防がれる。したがって、気泡の発生を防ぎ効
率よく長方形状の基板であっても全面にほぼ均一に樹脂
を充填することが可能となる。また、このような簡便な
接着方法によって製造コストの低減化が図られる。
According to the present invention, the liquid curable resin is dropped at a plurality of positions along a straight line or a zigzag shape, and then the two substrates are brought into close contact with each other, so that even a rectangular substrate can be efficiently used as a liquid. It is possible to spread and fill the curable resin over the entire surface of the substrate. Further, in the present invention, although the liquid curable resin is dropped at a plurality of positions, since each liquid curable resin is arranged along a straight line or a zigzag shape, when each resin is spread out, a gap is formed between the resins. It is prevented from being left. Therefore, it is possible to prevent the generation of air bubbles and to fill the entire surface of the substrate with resin evenly even with a rectangular substrate efficiently. Further, the manufacturing cost can be reduced by such a simple bonding method.

【0024】請求項5記載の本発明の前記液状硬化性樹
脂は、加熱すると常温時より粘性が低下する液状硬化性
樹脂であり、基板を加熱しながら、基板間の樹脂が押し
広げられるように基板に力を加えることを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, the liquid curable resin according to the present invention is a liquid curable resin whose viscosity decreases when heated when heated, so that the resin between the substrates can be spread while heating the substrates. It is characterized in that a force is applied to the substrate.

【0025】本発明に従えば、常温で液状硬化性樹脂を
落滴すると、粘性が高いため、大きく隆起した凸状に落
滴することができる。これによって、基板間に充填する
のにに必要な充分の液状硬化性樹脂を凸状に好適に落滴
することができる。基板を加熱すると液状硬化性樹脂の
粘性が低下するので、基板に力を加えると液状硬化性樹
脂が薄く押し広げられ、基板間に薄く均一に液状硬化性
樹脂を充填することが可能となる。
According to the present invention, when the liquid curable resin is dropped at normal temperature, the liquid curable resin has a high viscosity, so that it can be dropped in a large raised convex shape. Thus, a sufficient amount of liquid curable resin necessary for filling between the substrates can be suitably dropped in a convex shape. When the substrate is heated, the viscosity of the liquid curable resin is reduced. When a force is applied to the substrate, the liquid curable resin is pushed out thinly, and the liquid curable resin can be thinly and uniformly filled between the substrates.

【0026】請求項6記載の本発明は、EL素子基板と
カラーフィルタ基板とを接着する際に、一方の基板に液
状熱硬化性樹脂を凸状に隆起するように落滴し、2枚の
基板を密着させて熱硬化性樹脂を基板間に押し広げて充
填するとともに、EL素子基板とカラーフィルタ基板と
を位置合わせした状態で、カラーフィルタの設けられな
い部分で光硬化性樹脂によって両基板を固定し、その後
加熱して熱硬化性樹脂を硬化させて両基板を接着するこ
とを特徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, when the EL element substrate and the color filter substrate are bonded to each other, the liquid thermosetting resin is dropped on one of the substrates so as to protrude in a convex shape. The substrates are brought into close contact with each other, and the thermosetting resin is spread and filled between the substrates, and the EL element substrate and the color filter substrate are aligned with each other. Are fixed, and then heated to cure the thermosetting resin to bond the two substrates.

【0027】本発明に従えば、一方の基板に凸状に液状
熱硬化性樹脂を落滴した後両基板を密着させることによ
って、気泡を発生させることなく基板間に液状熱硬化性
樹脂を充填することができる。基板間のカラーフィルタ
が設けられない部分に光硬化性樹脂を設け、EL素子の
電極パターンとカラーフィルタ基板のカラーフィルタパ
ターンとの目合わせしてEL素子基板とカラーフィルタ
基板との位置合わせを行った後、光を照射して前記光硬
化性樹脂を硬化させてEL素子基板とカラーフィルタ基
板とを仮固定し、その後加熱して熱硬化性樹脂を硬化さ
せて両基板を接着する。このように基板の位置合わせを
常温で行って仮固定した後、加熱硬化させることができ
るので、加熱して硬化させながら位置合わせを行わなけ
ればならないといった問題が解消される。
According to the present invention, the liquid thermosetting resin is dropped onto one of the substrates and then brought into close contact with the two substrates, whereby the liquid thermosetting resin is filled between the substrates without generating bubbles. can do. A photocurable resin is provided in a portion where the color filter is not provided between the substrates, and the alignment between the EL element substrate and the color filter substrate is performed by aligning the electrode pattern of the EL element with the color filter pattern of the color filter substrate. After that, light is irradiated to cure the photocurable resin, thereby temporarily fixing the EL element substrate and the color filter substrate, and then heating to cure the thermosetting resin to bond the two substrates together. As described above, since the substrate can be aligned at room temperature and temporarily fixed and then heated and cured, the problem that the alignment must be performed while being heated and cured can be solved.

【0028】請求項7記載の本発明は、EL素子基板と
カラーフィルタ基板とを接着する際に、各基板にそれぞ
れ熱硬化性樹脂を凸状に隆起するように落滴し、両基板
の樹脂部の頂点が相互に接触するように2枚の基板を密
着させて熱硬化性樹脂を基板間に押し広げて充填すると
ともに、EL素子基板とカラーフィルタ基板とを位置合
わせした状態でカラーフィルタが設けられない部分で光
硬化性樹脂によって両基板を固定し、その後加熱して熱
硬化性樹脂を硬化させて両基板を接着することを特徴と
する。
According to a seventh aspect of the present invention, when the EL element substrate and the color filter substrate are bonded to each other, the thermosetting resin is dropped on each substrate so as to protrude in a convex shape, and the resin of the two substrates is dropped. The two substrates are brought into close contact with each other so that the vertices of the parts are in contact with each other, and the thermosetting resin is spread and filled between the substrates, and the color filter is placed in a state where the EL element substrate and the color filter substrate are aligned. It is characterized in that the two substrates are fixed with a photocurable resin in a portion not provided, and then the two substrates are bonded by heating to cure the thermosetting resin.

【0029】本発明に従えば、EL素子基板とカラーフ
ィルタ基板とに凸状に落滴した液状熱硬化性樹脂の頂部
が接触するように2枚の基板を密着させることによっ
て、さらに確実に気泡の混入を防いで基板間に樹脂を充
填することができる。また、カラーフィルタ基板とEL
素子基板とは光硬化性樹脂によって常温で位置合わせし
た状態で光硬化性樹脂によって仮固定されるので、加熱
硬化させるときに位置合わせを行う必要がなくなる。
According to the present invention, the two substrates are brought into close contact with each other so that the tops of the liquid thermosetting resin dropped in a convex shape on the EL element substrate and the color filter substrate are brought into contact with each other, so that the air bubbles can be more reliably formed. The resin can be filled between the substrates while preventing mixing of the resin. Also, a color filter substrate and an EL
Since the element substrate is temporarily fixed by the photocurable resin in a state where the element substrate is positioned at room temperature by the photocurable resin, it is not necessary to perform the alignment when heating and curing.

【0030】請求項8記載の本発明は、EL素子基板と
カラーフィルタ基板とを接着する際に、一方の基板に、
直線またはジグザグ形状に沿って複数箇所に熱硬化性樹
脂を凸状に隆起するように落滴し、2枚の基板を密着さ
せて熱硬化性樹脂を基板間に押し広げて充填するととも
に、EL素子基板とカラーフィルタ基板とを位置合わせ
した状態でカラーフィルタの設けられない部分で光硬化
性樹脂によって両基板を固定し、その後加熱することに
よって熱硬化性樹脂を硬化させて両基板を接着すること
を特徴とする。
According to the present invention, when the EL element substrate and the color filter substrate are bonded to each other,
The thermosetting resin is dropped at a plurality of points along a straight line or a zigzag shape so as to protrude, and the two substrates are brought into close contact with each other, and the thermosetting resin is spread and filled between the substrates. In a state where the element substrate and the color filter substrate are aligned, both substrates are fixed with a photocurable resin in a portion where no color filter is provided, and then the thermosetting resin is cured by heating and the two substrates are bonded. It is characterized by the following.

【0031】本発明に従えば、一方の基板に直線または
ジグザグ形状に沿って複数箇所に液状熱硬化性樹脂が落
滴されるので、基板が長方形状であっても2枚の基板間
に気泡を発生させることなく均一に効果的に液状熱硬化
性樹脂を充填することができる。また、カラーフィルタ
基板とEL素子基板とは位置合わせされた状態で光硬化
性樹脂によって常温で仮固定されるので、加熱硬化時に
位置合わせする必要がなくなる。
According to the present invention, the liquid thermosetting resin is dropped on one of the substrates at a plurality of positions along a straight line or a zigzag shape, so that even if the substrates are rectangular, bubbles are generated between the two substrates. And the liquid thermosetting resin can be uniformly and effectively filled without causing the generation. Further, since the color filter substrate and the EL element substrate are temporarily fixed at room temperature with the photocurable resin in the aligned state, there is no need to perform the alignment at the time of heat curing.

【0032】請求項9記載の本発明の前記熱硬化性樹脂
は、加熱すると常温時より粘性が低下する熱硬化性樹脂
であり、基板を加熱するときに、基板間の樹脂が押し広
げられるように基板に力を加えることを特徴とする。
According to a ninth aspect of the present invention, the thermosetting resin of the present invention is a thermosetting resin whose viscosity decreases when heated when heated, so that the resin between the substrates can be spread out when the substrates are heated. And applying a force to the substrate.

【0033】本発明に従えば、常温で基板上に落滴した
場合は、粘性が高いため好適に凸状に隆起して落滴させ
ることができる。基板を加熱硬化させるときには液状硬
化性樹脂の粘性が低下するので、樹脂が基板間に薄く均
一に広がって充填され、さらに加熱して硬化点に達する
と液状熱硬化性樹脂が硬化してカラーフィルタ基板とE
L素子基板とが接着される。このように接着層の厚さが
小さくなるので、色ずれによる視野角の低下が防がれ
る。
According to the present invention, when a droplet is dropped on a substrate at room temperature, the droplet can be suitably raised in a convex shape and dropped due to high viscosity. When the substrate is heated and cured, the viscosity of the liquid curable resin decreases, so the resin spreads thinly and evenly between the substrates and is filled. Substrate and E
The L element substrate is bonded. Since the thickness of the adhesive layer is reduced in this manner, a decrease in the viewing angle due to color shift is prevented.

【0034】[0034]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施の一形態で
あるカラーEL表示装置の製造方法によって製造された
カラーEL表示装置20を示す断面図である。カラーE
L表示装置20は、EL素子21と、カラーフィルタ基
板22とを接着して構成され、EL素子21は透光性を
有するEL素子基板24と、EL素子部23と、シール
部25とから構成され、カラーフィルタ基板22は透光
性を有する基板31と、カラーフィルタ32とから構成
される。
FIG. 1 is a sectional view showing a color EL display device 20 manufactured by a method for manufacturing a color EL display device according to an embodiment of the present invention. Color E
The L display device 20 is configured by bonding an EL element 21 and a color filter substrate 22, and the EL element 21 includes a light-transmitting EL element substrate 24, an EL element portion 23, and a seal portion 25. The color filter substrate 22 includes a light-transmitting substrate 31 and a color filter 32.

【0035】EL素子21は、ガラスから成るEL素子
基板24上にEL素子部23である第1電極26、第1
絶縁膜27、発光層28、第2絶縁膜29、第2電極3
0を順次積層形成した2重絶縁型薄膜EL素子で、第1
電極26はITO(インジウム錫酸化物)を電子ビーム
蒸着法あるいは高周波スパッタ法により100nm程度
の厚さでEL素子基板24の一表面24a上に作成し、
フォトレジストを用いたウェットエッチングによりスト
ライプ状に形成する。
The EL element 21 is composed of a first electrode 26 as an EL element portion 23 and a first electrode 26 on an EL element substrate 24 made of glass.
Insulating film 27, light emitting layer 28, second insulating film 29, second electrode 3
0 is a double-insulating thin-film EL element in which
The electrode 26 is made of ITO (indium tin oxide) with a thickness of about 100 nm on one surface 24a of the EL element substrate 24 by an electron beam evaporation method or a high frequency sputtering method.
A stripe is formed by wet etching using a photoresist.

【0036】第1電極26上に積層される第1絶縁膜2
7は、膜厚40nm程度のSiO2膜と、膜厚220n
m程度のSi34膜の積層膜より成り高周波スパッタ法
により作製する。第1絶縁膜27上に積層する発光層2
8は、ZnS:Mn層をZnS:Mnとを蒸着源とした
電子ビーム蒸着法により7000Å程度の膜厚で作製す
る。このEL発光層28は、第1および第2電極26,
30間に交流電界を加えることによって、赤から緑色の
発光領域を含む黄色発光を示し、赤と緑のカラーフィル
タで分光することにより、赤、緑のマルチカラーEL表
示装置を作成することができる。本実施形態でこのよう
な発光層28を用いたのは、このような発光層を用いた
モノクロEL表示装置がすでに実用できており、発光輝
度、発光安定性などに優れた発光層材料であることが確
認されているからである。本発明が実施されるカラーE
L表示装置は、このような赤、緑のマルチカラーEL表
示装置に限定されるものでなく、たとえばZnS:Mn
とSrS:Ce発光層を積層した白色EL発光を、赤、
緑、青のカラーフィルタで分光することによりフルカラ
ーのEL表示装置を作製することも可能である。
The first insulating film 2 laminated on the first electrode 26
7 is an SiO 2 film having a thickness of about 40 nm and a
It is made of a laminated film of about 3 m Si 3 N 4 films and is manufactured by a high frequency sputtering method. Light-emitting layer 2 laminated on first insulating film 27
In No. 8, a ZnS: Mn layer is formed to a thickness of about 7000 ° by an electron beam evaporation method using ZnS: Mn as an evaporation source. The EL light-emitting layer 28 includes the first and second electrodes 26,
By applying an AC electric field between the light-emitting devices 30, a yellow light emission including a red to green light-emitting region is exhibited, and a red and green multi-color EL display device can be produced by dispersing light with red and green color filters. . In the present embodiment, such a light-emitting layer 28 is used because a monochrome EL display device using such a light-emitting layer has already been practically used, and is a light-emitting layer material excellent in light emission luminance, light emission stability, and the like. This is because it has been confirmed. Color E in which the present invention is implemented
The L display device is not limited to such a red and green multicolor EL display device. For example, ZnS: Mn
And a SrS: Ce light-emitting layer, and emits red,
It is also possible to produce a full-color EL display device by separating light with green and blue color filters.

【0037】発光層28上に積層される第2絶縁膜29
は、たとえば膜厚100nm程度のSi34膜と膜厚3
5nm程度のSiO2膜の積層膜より成り、高周波スパ
ッタ法によりそれぞれ作製する。第2絶縁膜29作製後
に発光層28の結晶性を改善するために高真空アニール
を行う。高真空アニールは、1×10-4Pa以下の高真
空中で630℃に加熱保持して行う。
The second insulating film 29 laminated on the light emitting layer 28
Is, for example, a Si 3 N 4 film having a thickness of about 100 nm and a
It is made of a laminated film of about 5 nm of SiO 2 film, and each is manufactured by a high frequency sputtering method. After forming the second insulating film 29, high vacuum annealing is performed to improve the crystallinity of the light emitting layer. The high vacuum annealing is performed by heating and holding at 630 ° C. in a high vacuum of 1 × 10 −4 Pa or less.

【0038】最後に第2電極30としてAlを500n
m程度の膜厚で加熱蒸着により作製し、フォトレジスト
を用いたウエットエッチングにより第1電極26と直交
するようなストライプ状に形成し、EL素子部23が完
成する。
Finally, 500 n of Al is used as the second electrode 30.
An EL element portion 23 is completed by heating and vapor-depositing a film having a thickness of about m and forming a stripe shape perpendicular to the first electrode 26 by wet etching using a photoresist.

【0039】EL素子21の防湿シール部25の作製
は、深さT1=1mm程度の深さに掘り込み加工した保
護ガラス42を、EL素子部23を前記掘り込み部分に
封じ込めるように配置し、保護ガラス42の周縁部をE
L素子基板24の一表面24a上にエポキシ樹脂38を
用いて接着する。その後、EL素子部23を封じ込めた
封止空間37にシリカゲルを混入したシリコンオイル
を、予め保護ガラス42に加工しておいたオイル導入口
35から注入して、導入口を封止ガラス36で封止して
作製する。シリコンオイルを注入する場合、オイル導入
口35から封止空間37内の空気を排気して封止空間3
7内を真空にした状態で、オイル導入口35からシリコ
ンオイルを吸引させて封止空間37内にシリコンオイル
を充填させる。このようにオイル充填時には封止空間3
7内を真空にする必要があるので、EL素子基板24は
オイル充填時にはこのような真空に耐え得る厚さを有す
る。
The moisture-proof seal portion 25 of the EL element 21 is manufactured by arranging a protective glass 42 dug to a depth of about T1 = 1 mm so as to seal the EL element portion 23 in the dug portion. The edge of the protective glass 42 is E
The one surface 24a of the L element substrate 24 is bonded using an epoxy resin 38. Thereafter, silicone oil mixed with silica gel is injected into the sealing space 37 containing the EL element portion 23 from the oil inlet 35 previously formed on the protective glass 42, and the inlet is sealed with the sealing glass 36. Stop and make. When injecting silicone oil, the air in the sealed space 37 is exhausted from the oil inlet 35 to remove the sealed space 3.
With the inside of the chamber 7 evacuated, the silicone oil is sucked from the oil inlet 35 to fill the sealing space 37 with the silicone oil. Thus, when the oil is filled, the sealed space 3
Since it is necessary to evacuate the inside of the device 7, the EL element substrate 24 has a thickness that can withstand such a vacuum when filled with oil.

【0040】EL素子基板24上にEL素子部23およ
び防湿シール部25を形成した後、フッ酸(フッ化水素
酸)を用いたエッチングによりEL素子基板24のEL
素子部23に対向する部分の厚さT2が100μm程度
となるように、EL素子部23が設けられる側とは反対
側のEL素子基板24に凹所44を形成する。このと
き、カラーフィルタ基板22の実装を考えて、EL素子
基板24の周縁部が枠状に残り、カラーフィルタ基板2
2が嵌め込まれる部分のみを凹状にエッチング加工す
る。このようにEL素子基板24に凹所44を形成する
ことによって、EL素子21とカラーフィルタ基板22
とはEL素子基板24の凹所にカラーフィルタ基板22
が嵌め込まれた状態で接着固定されるので、接着強度が
大きくなり、カラーEL表示装置20は充分な機械的強
度を有することになる。またEL素子部23とカラーフ
ィルタ32との間に介在されるEL素子基板24がエッ
チングによって薄く加工されるので、EL素子部23の
第1電極26とカラーフィルタ32との間隔が小さくな
り、これによって色ずれによる視野角度の低下が防が
れ、大きな視野角度を確保することができる。
After the EL element part 23 and the moisture-proof seal part 25 are formed on the EL element substrate 24, the EL element substrate 24 is etched by hydrofluoric acid (hydrofluoric acid).
The recess 44 is formed in the EL element substrate 24 on the side opposite to the side where the EL element section 23 is provided, so that the thickness T2 of the portion facing the element section 23 is about 100 μm. At this time, considering the mounting of the color filter substrate 22, the peripheral portion of the EL element substrate 24 remains in a frame shape, and the color filter substrate 2
Only the portion where 2 is fitted is etched into a concave shape. By forming the recess 44 in the EL element substrate 24 in this manner, the EL element 21 and the color filter substrate 22 are formed.
Means that the color filter substrate 22 is
Are bonded and fixed in a state of being fitted, the bonding strength is increased, and the color EL display device 20 has sufficient mechanical strength. Further, since the EL element substrate 24 interposed between the EL element section 23 and the color filter 32 is thinned by etching, the distance between the first electrode 26 of the EL element section 23 and the color filter 32 is reduced. As a result, a decrease in the viewing angle due to color shift is prevented, and a large viewing angle can be secured.

【0041】カラーフィルタ32は、EL素子基板24
の凹所44の底面である他表面24bに直接形成し、そ
の上に基板31を接着する方法と、カラーフィルタ32
を形成した基板31をEL素子基板24の他表面24b
に接着する方法とがある。後者はカラーフィルタ32と
EL素子基板24との間に接着層が介在されるので、こ
の接着層の厚さが視野角に影響を与えるが、前者は凹所
44の底面であるEL素子基板24の他表面24bにカ
ラーフィルタ32を直接形成する必要があり、作製が困
難であるので、本実施形態では作製が簡便な後者の方法
を採用する。
The color filter 32 is formed on the EL element substrate 24.
Forming directly on the other surface 24b, which is the bottom surface of the concave portion 44, and bonding the substrate 31 thereon;
Is formed on the other surface 24b of the EL element substrate 24.
There is a method of bonding to. In the latter, an adhesive layer is interposed between the color filter 32 and the EL element substrate 24, so that the thickness of the adhesive layer affects the viewing angle. It is necessary to directly form the color filter 32 on the other surface 24b, and the production is difficult. Therefore, in the present embodiment, the latter method, which is easy to produce, is adopted.

【0042】カラーフィルタ基板22のカラーフィルタ
32は、透光性を有するガラス製の基板の一表面31a
上に赤、緑のフィルタR,Gを交互に並べたもので、各
フィルタR,G間は黒色フィルタBKが形成される。こ
のようなカラーフィルタ基板22とEL素子21のEL
素子基板24とは、カラーフィルタ基板22のカラーフ
ィルタ32側の表面、すなわちEL素子基板24の他表
面24bに対向する各フィルタR,G,BKの表面およ
び基板31の一表面31aとEL素子基板24の他表面
24bとの間に熱硬化性合成樹脂33を充填して接着さ
れる。また、カラーフィルタ32が設けられない基板3
1の一表面31aとEL素子基板24とは、少なくとも
2点(図1において基板31の両端部)で光硬化性樹脂
40によって固定され、さらにカラーフィルタ基板22
とEL素子基板24との間にできる隙間はシリコン樹脂
41で埋められる。このようにして、カラーフィルタ基
板22とEL素子21とは大きな強度で接着される。
The color filter 32 of the color filter substrate 22 has one surface 31a of a light-transmitting glass substrate.
The red and green filters R and G are alternately arranged on the upper side, and a black filter BK is formed between the filters R and G. The EL of such a color filter substrate 22 and the EL element 21
The element substrate 24 is the surface of the color filter substrate 22 on the color filter 32 side, that is, the surface of each of the filters R, G, and BK facing the other surface 24b of the EL element substrate 24 and one surface 31a of the substrate 31 and the EL element substrate. A thermosetting synthetic resin 33 is filled and bonded between the other surface 24b and the other surface 24b. The substrate 3 on which the color filter 32 is not provided
The one surface 31a and the EL element substrate 24 are fixed at least at two points (both ends of the substrate 31 in FIG. 1) by the photocurable resin 40, and the color filter substrate 22
The gap formed between the substrate and the EL element substrate 24 is filled with the silicon resin 41. Thus, the color filter substrate 22 and the EL element 21 are bonded with a large strength.

【0043】次にEL素子21とカラーフィルタ基板2
2との接着方法の概要を示す。先ず図2に示すようにカ
ラーフィルタ基板22およびEL素子21を準備し、E
L素子21のEL素子基板24の他表面24bに、たと
えばFAシーラ1017C(商品名)などの熱硬化性樹
脂33を図2に示すように1つの凸部を持つ山形形状に
凸状に隆起するように落滴する。熱硬化性樹脂33には
気泡は混入されておらず、また落滴したときに薄く広が
るのでなく、前記したように凸状に隆起する程度の粘性
を有し、本実施形態の熱硬化性樹脂33はこのような条
件を満たすために常温25℃で1500〜3000cp
s程度の粘度を有する。一方カラーフィルタ基板22に
は、基板31の一方表面31aのカラーフィルタ32が
設けられない部分の少なくとも2点に光硬化性樹脂40
を載せる。
Next, the EL element 21 and the color filter substrate 2
2 shows an outline of a method of bonding with No. 2. First, a color filter substrate 22 and an EL element 21 are prepared as shown in FIG.
On the other surface 24b of the EL element substrate 24 of the L element 21, a thermosetting resin 33 such as an FA sealer 1017C (trade name) protrudes in a mountain shape having one convex portion as shown in FIG. Drops. The thermosetting resin 33 has no air bubbles mixed therein and has such a viscosity that it does not spread thinly when dropped, but protrudes in a convex shape as described above. No. 33 is 1500-3000 cp at room temperature 25 ° C. to satisfy such conditions.
s viscosity. On the other hand, on the color filter substrate 22, at least two points on the one surface 31a of the substrate 31 where the color filter 32 is not provided,
Put.

【0044】その後、図3に示されるように密着治具4
6によってEL素子21とカラーフィルタ基板22とを
密着させる。密着治具46は、EL基板支持台45と押
圧部材47とを有し、先ずEL素子21を、EL素子基
板24の他表面24bが上方を向くようにEL基板支持
台45に乗載し、カラーフィルタ基板22のカラーフィ
ルタ32がEL素子基板24の他表面24bに対向する
ようにカラーフィルタ基板22をEL素子21上に載
せ、押圧部材47によってカラーフィルタ32が設けら
れる側とは反対側の表面からカラーフィルタ基板22を
押圧してカラーフィルタ基板とEL素子基板24とを密
着させる。これによって、凸状に隆起するように落滴さ
れた熱硬化性樹脂33は放射状に押し広げられて熱硬化
性樹脂33が基板間に充填されることになる。
Thereafter, as shown in FIG.
6 makes the EL element 21 and the color filter substrate 22 adhere to each other. The adhesion jig 46 has an EL substrate support 45 and a pressing member 47, and first mounts the EL element 21 on the EL substrate support 45 so that the other surface 24b of the EL element substrate 24 faces upward. The color filter substrate 22 is placed on the EL element 21 such that the color filter 32 of the color filter substrate 22 faces the other surface 24b of the EL element substrate 24, and the pressing member 47 is on the opposite side to the side where the color filter 32 is provided. The color filter substrate 22 is pressed from the surface to bring the color filter substrate and the EL element substrate 24 into close contact with each other. As a result, the thermosetting resin 33 dropped so as to protrude in a convex shape is spread radially, and the thermosetting resin 33 is filled between the substrates.

【0045】熱硬化性樹脂33を落滴する場合は、長方
形状のEL素子基板24に応じて、図4(a)で示され
るように、EL素子基板24の幅方向中央を通り長手方
向に延びる中心線A1に沿って等間隔に複数、本実施形
態では3箇所に熱硬化性樹脂33を凸状に落滴する。各
基板21,22を対向させて相互に近接する方向に押圧
すると、凸状の樹脂の頂点が先ず対向する基板に接触
し、各樹脂部は頂部を中心として放射状に押し広げら
れ、基板間全面にわたって充填されることになる。この
ように一直線に沿って熱硬化性樹脂33を落滴するので
なく、図4(b)に示されるように2列に並置されるよ
うに熱硬化性樹脂33を落滴すると、相互に近接する正
方形状の4点で落滴した各樹脂部が押し広げられたと
き、図4(b)に示されるように4点の中心部に空隙が
残された状態で樹脂が基板全面にわたって押し広げら
れ、空隙に閉じ込められた空気の逃げ場がなくなり、基
板間に気泡として残留することになる。これに対して本
実施形態では、一直線状に熱硬化性樹脂33を落滴する
ことによって、図4(a)に示されるように空隙が形成
されず、気泡が発生するといったことが確実に防がれ
る。
When the thermosetting resin 33 is dropped, as shown in FIG. 4A, it passes through the center of the EL element substrate 24 in the width direction and moves in the longitudinal direction according to the rectangular EL element substrate 24. A plurality of thermosetting resins 33 are dropped at equal intervals along the extending center line A1 at three locations in this embodiment. When the substrates 21 and 22 are opposed to each other and pressed in a direction approaching each other, the vertices of the convex resin first come into contact with the opposed substrate, and each resin portion is spread radially around the top portion, so that the entire surface between the substrates To be filled. As shown in FIG. 4B, when the thermosetting resins 33 are dropped so as to be juxtaposed in two rows as shown in FIG. When each of the resin portions dropped at the four points of the square shape is spread, the resin spreads over the entire surface of the substrate with a void left at the center of the four points as shown in FIG. 4B. As a result, there is no escape for the air trapped in the voids, and air bubbles remain between the substrates. On the other hand, in the present embodiment, by dropping the thermosetting resin 33 in a straight line, no void is formed as shown in FIG. Can come off.

【0046】各基板21,22を密着させて基板間に熱
硬化性樹脂33を充填した後、第1電極26の電極パタ
ーンとカラーフィルタ32のパターンとの目合わせして
カラーフィルタ基板22の位置合わせをし、光硬化性樹
脂40が設けられる部分に紫外線を照射して光硬化性樹
脂40を硬化させてカラーフィルタ基板22とEL素子
21とを仮固定する。光硬化性樹脂40は、前述したよ
うにカラーフィルタ32が形成されない部分に設けられ
るので、紫外線がカラーフィルタに吸収されるといった
ことがなく、確実に硬化させてカラーフィルタ基板22
とEL素子21とを仮固定することができる。
After the substrates 21 and 22 are brought into close contact with each other and the thermosetting resin 33 is filled between the substrates, the position of the color filter substrate 22 is adjusted by aligning the electrode pattern of the first electrode 26 with the pattern of the color filter 32. After the alignment, the portion where the photocurable resin 40 is provided is irradiated with ultraviolet rays to cure the photocurable resin 40, and the color filter substrate 22 and the EL element 21 are temporarily fixed. Since the photo-curable resin 40 is provided in a portion where the color filter 32 is not formed as described above, the ultraviolet light is not absorbed by the color filter, and the photo-curable resin 40 is surely cured to be cured.
And the EL element 21 can be temporarily fixed.

【0047】次に、充填した熱硬化性樹脂33を硬化さ
せる。熱硬化性樹脂33の接着層の厚みが大きいとカラ
ーEL表示装置20の視野角に影響を与えるが、本実施
形態で用いた熱硬化性樹脂(FAシーラ)33の粘度
は、25℃の常温においては1500〜3000cps
程度の高い粘性を有するため、常温で熱硬化性樹脂33
を強く押し広げることは困難である。
Next, the filled thermosetting resin 33 is cured. When the thickness of the adhesive layer of the thermosetting resin 33 is large, the viewing angle of the color EL display device 20 is affected, but the viscosity of the thermosetting resin (FA sealer) 33 used in the present embodiment is 25 ° C. at room temperature. At 1500-3000 cps
Because of its high viscosity, the thermosetting resin 33 at room temperature
It is difficult to push strongly.

【0048】本実施形態で使用する熱硬化性樹脂33
は、加熱することによって粘性が低下し、たとえば熱硬
化する直前の温度である100℃において100cps
程度またはそれ以下まで粘度が低下し、110℃で熱硬
化する。したがって、図5に示されるように、カラーフ
ィルタ基板22のカラーフィルタ32の形成部に力を加
えることができる治具に設置して、カラーEL表示装置
20全体をオーブンに入れて加熱硬化することによっ
て、熱硬化性樹脂33を薄く押し広げて硬化させること
ができる。カラーフィルタ32の形成部に力を加える治
具は、本実施形態ではカラーEL表示装置20をEL素
子21側を下にして支持台51に載置した状態で、カラ
ーフィルタ基板22のカラーフィルタ32形成部に重り
50を乗載して、両基板22,24が相互に近接するよ
うに押圧力が作用するものとし、このようなカラーEL
表示装置20をオーブンに入れ、熱硬化性樹脂33が熱
硬化する温度である110℃までオーブンを加熱する。
熱硬化性樹脂33は加熱中に粘性が低下するとともに、
重り50によってカラーフィルタ形成部が押圧されるこ
とによって33が基板間全面にわたって薄く押し広げら
れて充填されることになる。このように樹脂33が薄く
押し広げられ、熱硬化性樹脂33の温度が110℃に達
すると熱硬化し、カラーフィルタ基板22とEL素子2
1とが完全に接着することになる。このとき、EL素子
21とカラーフィルタ基板22とは位置合わせした状態
で仮固定されているので、相互にずれて接着固定される
といったことが防がれる。また、押圧する領域がカラー
フィルタ基板22のカラーフィルタ32の形成部とした
のは、光硬化性樹脂40による接着部分がすでに硬化
し、加熱中においても光硬化性樹脂部では間隙を保った
ままであるため、硬化した光硬化樹脂40の2点間にわ
たって重り50が乗載された場合、カラーフィルタ基板
22の中央部には押圧力が作用しないためである。ま
た、粘性を低下させて基板に力を加えて樹脂を押し広げ
るので、大きな力を必要とせず、容易に薄く押し広げる
ことができる。
The thermosetting resin 33 used in the present embodiment
Is reduced in viscosity by heating, for example, at 100 ° C., which is the temperature immediately before thermosetting, at 100 cps.
The viscosity decreases to a degree or less, and heat cures at 110 ° C. Therefore, as shown in FIG. 5, the color EL display device 20 is placed on a jig capable of applying a force to the formation portion of the color filter 32 of the color filter substrate 22, and the entire color EL display device 20 is placed in an oven and cured by heating. Thereby, the thermosetting resin 33 can be hardened by being spread thinly. In this embodiment, the jig that applies a force to the formation portion of the color filter 32 is a color filter 32 of the color filter substrate 22 in a state where the color EL display device 20 is placed on the support base 51 with the EL element 21 side down. It is assumed that the weight 50 is mounted on the formation portion and the pressing force acts so that the two substrates 22 and 24 come close to each other.
The display device 20 is placed in an oven, and the oven is heated to 110 ° C., which is the temperature at which the thermosetting resin 33 thermally cures.
The viscosity of the thermosetting resin 33 decreases during heating,
When the color filter forming portion is pressed by the weight 50, the portion 33 is thinly spread and filled over the entire surface between the substrates. As described above, the resin 33 is thinly spread out, and is thermoset when the temperature of the thermosetting resin 33 reaches 110 ° C., so that the color filter substrate 22 and the EL element 2 are hardened.
1 will be completely adhered. At this time, since the EL element 21 and the color filter substrate 22 are temporarily fixed in a state where they are aligned, it is possible to prevent the EL element 21 and the color filter substrate 22 from being mutually shifted and adhered and fixed. In addition, the area to be pressed is the formation part of the color filter 32 of the color filter substrate 22 because the adhesive part by the photocurable resin 40 has already been cured, and the gap is maintained in the photocurable resin part even during heating. For this reason, when the weight 50 is mounted between two points of the cured photo-curable resin 40, no pressing force acts on the central portion of the color filter substrate 22. Further, since the resin is spread by applying a force to the substrate by lowering the viscosity, it is possible to easily spread the resin thinly without requiring a large force.

【0049】このようにして熱硬化性樹脂33が薄く均
一に押し広げられた状態で硬化するので、樹脂層の厚み
が小さくなり、視野角による色ずれの問題が生じない。
また、気泡を発生させずに基板間に熱硬化性樹脂を充填
することができるので、画質の低下も防ぐことができ
る。
As described above, the thermosetting resin 33 is cured in a state of being spread thinly and uniformly, so that the thickness of the resin layer is reduced and the problem of color shift due to the viewing angle does not occur.
In addition, since the thermosetting resin can be filled between the substrates without generating bubbles, deterioration in image quality can be prevented.

【0050】最後にカラーフィルタ基板22と、EL素
子基板24との間の空隙にシリコン樹脂41を注入して
カラーEL表示装置20が完成する。
Finally, the silicon resin 41 is injected into the gap between the color filter substrate 22 and the EL element substrate 24, and the color EL display device 20 is completed.

【0051】図6は、本発明の実施の他の形態のカラー
EL表示装置の製造方法において、EL素子基板24に
落滴する熱硬化性樹脂33の落滴位置を示す平面図であ
る。なお落滴位置以外は、図1〜図5に示される製造方
法と同一であるので説明を省略する。
FIG. 6 is a plan view showing a drop position of the thermosetting resin 33 dropped on the EL element substrate 24 in a method of manufacturing a color EL display device according to another embodiment of the present invention. Except for the drop position, the manufacturing method is the same as that shown in FIGS.

【0052】本実施形態で使用するEL素子基板24の
大きさは、横L1は26cmであり、縦L2は8cmで
ある。このような長方形のEL素子基板24上に図6に
示されるようにジグザグ状のラインA2に沿って各頂点
に熱硬化性樹脂33を落滴する。落滴した各熱硬化性樹
脂33の縦方向に隣接する間隔L3は4cmであり、横
方向の間隔L4は2cmであり、ジグザグ状に屈曲する
ラインA2の内側の屈曲角θは90°<θ≦180°の
範囲に選ばれる。屈曲角θが90°未満であると、相互
に隣接する3点の熱硬化性樹脂33がそれぞれ放射状に
押し広げられたとき、3点の中央部に空隙が形成されて
気泡発生の原因となってしまう。また屈曲角が180°
であると直線となることを示す。
The size of the EL element substrate 24 used in the present embodiment is 26 cm in width L 1 and 8 cm in length L 2. As shown in FIG. 6, the thermosetting resin 33 is dropped on each vertex of the rectangular EL element substrate 24 along the zigzag line A2 as shown in FIG. The interval L3 adjacent to each of the dropped thermosetting resins 33 in the vertical direction is 4 cm, the interval L4 in the horizontal direction is 2 cm, and the bending angle θ inside the zigzag bent line A2 is 90 ° <θ. ≦ 180 ° is selected. If the bending angle θ is less than 90 °, voids are formed at the center of the three points when the thermosetting resins 33 at the three points adjacent to each other are radially pushed and spread, respectively, which causes bubbles. Would. The bending angle is 180 °
Indicates that it becomes a straight line.

【0053】このように熱硬化性樹脂33をジグザグ形
状に落滴することによって、長方形のEL素子基板24
であっても、基板間全面にわたって均一に熱硬化性樹脂
を押し広げて充填させることができる。
By dropping the thermosetting resin 33 in a zigzag shape as described above, the rectangular EL element substrate 24 is formed.
Even in this case, the thermosetting resin can be uniformly spread and filled over the entire surface between the substrates.

【0054】また、ジグザグ状のラインA2の各頂点に
落滴するだけに限らず、直線部分に落滴してもよい。ま
た、ジグザグ状に限らず、波状のラインに沿って落滴し
てもよく、この場合も連続する3点の樹脂部の成す角θ
は90℃<θ≦180゜の範囲に選ばれ、これによって
気泡を発生させることなく基板間に樹脂を充填すること
ができる。
In addition, the droplet is not limited to dropping on each vertex of the zigzag line A2, but may drop on a straight line portion. In addition, the droplet may be dropped not only in a zigzag shape but also along a wavy line.
Is selected in the range of 90 ° C. <θ ≦ 180 °, whereby the resin can be filled between the substrates without generating bubbles.

【0055】図7は、本発明の実施のさらに他の形態で
あるカラーEL表示装置の製造方法におけるEL素子2
1とカラーフィルタ基板22との貼り合わせ状態を示す
断面図である。この実施形態では図1〜図5に示される
カラーEL表示装置の製造方法と貼り合わせ方法のみが
異なり、それ以外の製造工程は同一であるので説明を省
略する。
FIG. 7 shows an EL element 2 in a method of manufacturing a color EL display according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the color filter substrate 1 and a color filter substrate 22 are bonded together. In this embodiment, only the manufacturing method and the bonding method of the color EL display device shown in FIGS. 1 to 5 are different, and the other manufacturing steps are the same, so that the description is omitted.

【0056】本実施形態では、熱硬化性樹脂をEL素子
基板24に凸状に3箇所に落滴するだけに限らず、カラ
ーフィルタ基板22のカラーフィルタ32上にも同様に
3箇所に落滴する。落滴箇所は、各基板22,24を貼
り合わせる際に、凸状に落滴した各熱硬化性樹脂33の
頂部が相互に接触する位置に落滴させる。このようにし
て樹脂部の頂部が相互に接触するように両基板22,2
4を密着させると、頂部を中心として樹脂が放射状に広
がり、気泡を発生させずに基板間に樹脂を充填すること
ができる。このように一対の樹脂が接触するように両基
板22,24を貼り合わせることによって、充填量を同
一として、一箇所あたりの落滴量を低減することができ
るので、落滴した樹脂が広がることなく凸状に好適に落
滴させることができる。また、本実施形態において落滴
位置は、直線状に落滴する場合に限らず、カラーフィル
タ基板22およびEL素子基板24の双方にジグザグ形
状に落滴し、落滴した各熱硬化性樹脂の頂部が相互に接
触するようにカラーフィルタ基板22とEL素子基板2
4とを密着させてもよい。
In the present embodiment, the thermosetting resin is not limited to dropping at three places on the EL element substrate 24 in a convex shape, but also drops at three places on the color filter 32 of the color filter substrate 22. I do. When the substrates 22 and 24 are bonded to each other, the droplets are dropped at positions where the tops of the thermosetting resins 33 that have dropped in a convex shape are in contact with each other. In this way, the two substrates 22 and 2 are contacted so that the tops of the resin portions contact each other.
When the substrates 4 are brought into close contact with each other, the resin spreads radially around the top, so that the resin can be filled between the substrates without generating bubbles. By adhering the two substrates 22 and 24 so that the pair of resins are in contact with each other, it is possible to reduce the amount of droplets per spot with the same filling amount, so that the resin that has dropped can be spread. The droplets can be suitably dropped in a convex shape. Further, in the present embodiment, the drop position is not limited to the case of dropping in a straight line, but drops in a zigzag shape on both the color filter substrate 22 and the EL element substrate 24, and each of the dropped thermosetting resins. The color filter substrate 22 and the EL element substrate 2 are arranged such that the tops are in contact with each other.
4 may be adhered.

【0057】本発明の実施のさらに他の形態として、た
とえば正方形状のカラーEL表示装置の製造方法におい
て、EL素子基板24の中央部に1箇所に熱硬化性樹脂
を落滴してカラーフィルタ基板とEL素子基板とを密着
させてもよく、さらにカラーフィルタ基板22およびE
L素子基板24の双方の中央部に熱硬化性樹脂を落滴さ
せて各頂部が接触するように密着させるように製造して
もよい。
As still another embodiment of the present invention, in a method of manufacturing a color EL display device having a square shape, for example, a thermosetting resin is dropped at a central portion of an EL element substrate 24 to drop a color filter substrate. And the EL element substrate, and the color filter substrate 22 and E
The thermosetting resin may be dropped on the center portions of both sides of the L element substrate 24 so that the top portions come into close contact with each other.

【0058】また上記した各実施形態では、光硬化性樹
脂をカラーフィルタ基板22上に載せてその後、両基板
22,24を密着させたが、本発明の実施のさらに他の
形態として各基板22,24を密着させた後にEL素子
基板24とカラーフィルタ基板22との間隙に光硬化性
樹脂40を注入し、紫外線照射によって硬化させるよう
に製造してもよい。また上述した各実施形態において、
熱硬化性樹脂の落滴は1箇所当り1滴に限らず、1箇所
に複数滴、落滴させて凸状に隆起させてもよい。これに
よって、充填量を増加させることが可能となる。
In each of the above embodiments, the photocurable resin is placed on the color filter substrate 22 and then the substrates 22 and 24 are brought into close contact with each other. , 24 may be manufactured by injecting a photocurable resin 40 into a gap between the EL element substrate 24 and the color filter substrate 22 and curing the resin by ultraviolet irradiation. In each of the embodiments described above,
The number of drops of the thermosetting resin is not limited to one at each location, and a plurality of drops may be dropped at one location and raised in a convex shape. This makes it possible to increase the filling amount.

【0059】[0059]

【発明の効果】請求項1記載の本発明によれば、カラー
フィルタ基板とEL素子基板の両基板間に熱硬化性樹脂
を充填して加熱硬化させることによって接着強度の強い
カラーEL表示装置を作成することができる。
According to the first aspect of the present invention, a color EL display device having a high adhesive strength is provided by filling a thermosetting resin between the two substrates of a color filter substrate and an EL element substrate and curing by heating. Can be created.

【0060】請求項2記載の本発明によれば、液状硬化
性樹脂を凸状に一方の基板に落滴し、その後2枚の基板
を密着させて樹脂を押し広げることによって、気泡を発
生させることなく、基板間に確実に樹脂を充填すること
ができる。このようにして、複雑な装置を用いることな
く、簡単に透光性基板間に気泡を残留させずに樹脂を充
填することができる。
According to the second aspect of the present invention, bubbles are generated by dropping the liquid curable resin onto one of the substrates in a convex shape, and then bringing the two substrates into close contact and spreading the resin. Thus, the resin can be reliably filled between the substrates. In this manner, the resin can be easily filled without leaving bubbles between the translucent substrates without using a complicated device.

【0061】請求項3記載の本発明によれば、両基板に
液状硬化性樹脂を凸状に落滴させ、頂部が接触するよう
に両基板を密着させることによって、1箇所あたりの落
滴量を低減することができ、好適に凸状に落滴させて気
泡を生じることなく、基板間に樹脂を充填することがで
きる。
According to the third aspect of the present invention, the liquid curable resin is dropped on both substrates in a convex shape, and the two substrates are brought into close contact with each other so that the tops are in contact with each other. Can be reduced, and the resin can be filled between the substrates without dropping in a suitable convex shape and generating bubbles.

【0062】請求項4記載の本発明によれば、一方の基
板にジグザグ形状に沿って複数箇所に液状硬化性樹脂を
落滴することによって、長方形状の透光性基板であって
も全面にわたって効果的に樹脂を押し広げて基板間に充
填することが可能である。
According to the fourth aspect of the present invention, the liquid curable resin is dropped at a plurality of locations along the zigzag shape on one substrate, so that even a rectangular transparent substrate can be covered over the entire surface. The resin can be effectively spread and filled between the substrates.

【0063】請求項5記載の本発明によれば、2枚の基
板を密着させるときに加熱することによって、液状硬化
性樹脂の粘性が低下し、基板間に薄く均一に樹脂を押し
広げて密着させることが可能となる。樹脂の落滴時には
粘性が高いので、好適に凸状に落滴させることができ
る。落滴時に粘性が低い場合には基板上に薄く広がって
しまい、両基板を密着させたときに空隙が形成されて気
泡が残留する原因となってしまうが、本発明では粘性の
高い状態で落滴させることによって好適に山形の凸状に
落滴させることができ、気泡を発生させることなく樹脂
を押し広げることが可能となる。また加熱しながら基板
に力を加えることによって、基板間に樹脂を薄く充填す
ることができる。
According to the fifth aspect of the present invention, by heating when two substrates are brought into close contact with each other, the viscosity of the liquid curable resin is reduced, and the resin is thinly and evenly spread between the substrates to adhere to each other. It is possible to do. Since the viscosity is high when the resin is dropped, the resin can be suitably dropped in a convex shape. If the viscosity is low at the time of dropping, it spreads thinly on the substrate, and when the two substrates are brought into close contact with each other, a gap is formed, which causes bubbles to remain. By dropping the droplets, the droplets can be suitably dropped into a mountain-shaped convex shape, and the resin can be spread without generating bubbles. By applying a force to the substrates while heating, the resin can be thinly filled between the substrates.

【0064】請求項6記載の本発明によれば、請求項2
で示した透光性基板の接着方法を用いてカラーEL表示
装置を製造することによって、基板間に気泡を発生させ
ることなく、熱硬化性樹脂を充填することが可能とな
る。また、両基板を密着させたときにEL素子基板とカ
ラーフィルタ基板との位置合わせをした状態で光硬化性
樹脂に光を照射して両基板を仮固定するので、両基板の
位置合わせを常温で行うことが可能となる。このような
仮固定をしない場合には、熱硬化性樹脂を加熱硬化しな
がら両基板の位置合わせを行わなければならないといっ
た問題が生じるが、このような問題が解消され、生産性
が向上される。
According to the present invention as set forth in claim 6, according to claim 2,
By manufacturing a color EL display device using the method for bonding a light-transmitting substrate described in (1), a thermosetting resin can be filled without generating bubbles between the substrates. In addition, when the EL element substrate and the color filter substrate are aligned with each other when the substrates are brought into close contact with each other, light is applied to the photocurable resin to temporarily fix the substrates, so that the alignment of the substrates can be performed at room temperature. It is possible to do with. If such temporary fixing is not performed, there arises a problem that the two substrates must be aligned while heat-curing the thermosetting resin. However, such a problem is solved and productivity is improved. .

【0065】請求項7記載の本発明によれば、請求項3
で示される透光性基板の接着方法をEL表示装置の製造
方法に適用することによって、好適に凸状に樹脂を落滴
させて気泡の発生を防ぐことが可能となる。また、両基
板を密着させたときにEL素子基板とカラーフィルタ基
板との位置合わせをした状態で光硬化性樹脂に光を照射
して両基板を仮固定するので、両基板の位置合わせを常
温で行うことが可能となる。このような仮固定をしない
場合には、熱硬化性樹脂を加熱硬化しながら両基板の位
置合わせを行わなければならないといった問題が生じる
が、このような問題が解消され、生産性が向上される。
According to the present invention as set forth in claim 7, according to claim 3,
By applying the method for bonding a light-transmitting substrate shown in (1) to the method for manufacturing an EL display device, it is possible to prevent the generation of bubbles by dropping the resin in a suitable convex shape. In addition, when the EL element substrate and the color filter substrate are aligned with each other when the substrates are brought into close contact with each other, light is applied to the photocurable resin to temporarily fix the substrates, so that the alignment of the substrates can be performed at room temperature. It is possible to do with. If such temporary fixing is not performed, there arises a problem that the two substrates must be aligned while heat-curing the thermosetting resin. However, such a problem is solved and productivity is improved. .

【0066】請求項8記載の本発明によれば、請求項5
に示される透光性基板の接着方法をEL表示装置の製造
方法に適用することによって、長方形状の基板であって
も基板間全面にわたって樹脂を押し広げて充填すること
が可能となる。また、両基板を密着させたときにEL素
子基板とカラーフィルタ基板との位置合わせをした状態
で光硬化性樹脂の光を照射して両基板を仮固定するの
で、両基板の位置合わせを常温で行うことが可能とな
る。このような仮固定をしない場合には、熱硬化性樹脂
を加熱硬化しながら両基板の位置合わせを行わなければ
ならないといった問題が生じるが、このような問題が解
消され、生産性が向上される。
According to the present invention described in claim 8, according to claim 5,
By applying the method for bonding a light-transmitting substrate described in (1) to the method for manufacturing an EL display device, it becomes possible to spread and fill the resin over the entire surface between the substrates even in the case of a rectangular substrate. In addition, when the two substrates are brought into close contact with each other, the two substrates are temporarily fixed by irradiating light of a photocurable resin in a state where the EL element substrate and the color filter substrate are aligned, so that the alignment of the two substrates is performed at room temperature. It is possible to do with. If such temporary fixing is not performed, there arises a problem that the two substrates must be aligned while heat-curing the thermosetting resin. However, such a problem is solved and productivity is improved. .

【0067】請求項9記載の本発明によれば、請求項6
〜8に記載されるカラーEL表示装置の製造方法におい
て、加熱時に2枚の基板が密着するように力を加えるこ
とによって基板間の樹脂を押し広げて基板間に薄く樹脂
を充填することができ、接着層の厚さを薄くすることが
できる。これによって、視野角による色ずれの問題が生
じないカラーEL表示装置を製造することが可能とな
る。
According to the ninth aspect of the present invention, a sixth aspect is provided.
In the method for manufacturing a color EL display device described in any one of Items 8 to 8, the resin between the substrates can be spread out by applying a force so that the two substrates adhere to each other at the time of heating, and the resin can be thinly filled between the substrates. The thickness of the adhesive layer can be reduced. This makes it possible to manufacture a color EL display device that does not cause the problem of color shift due to the viewing angle.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の一形態であるカラーEL表示装
置の製造方法によって製造されたカラーEL表示装置2
0を示す断面図である。
FIG. 1 shows a color EL display device 2 manufactured by a method for manufacturing a color EL display device according to an embodiment of the present invention.
FIG.

【図2】カラーフィルタ基板22およびEL素子基板2
1を示す断面図である。
FIG. 2 shows a color filter substrate 22 and an EL element substrate 2
FIG.

【図3】カラーフィルタ基板22とEL素子基板24と
の貼り合わせ時の状態を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where the color filter substrate 22 and the EL element substrate 24 are bonded together.

【図4】EL素子基板24への落滴状態を示す平面図で
ある。
FIG. 4 is a plan view showing a state where droplets are dropped on an EL element substrate 24.

【図5】カラーEL表示装置20の加熱時の状態を示す
断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state when the color EL display device 20 is heated.

【図6】本発明の実施の他の形態のカラーEL表示装置
の製造方法におけるEL素子基板24への熱硬化性樹脂
33の落滴状態を示す平面図である。
FIG. 6 is a plan view showing a state in which a thermosetting resin 33 is dropped on an EL element substrate 24 in a method of manufacturing a color EL display device according to another embodiment of the present invention.

【図7】本発明の実施のさらに他の形態のカラーEL表
示装置の製造方法におけるカラーフィルタ基板22とE
L素子基板24とを貼り合わせ時の状態を示す断面図で
ある。
FIG. 7 shows a color filter substrate 22 and a color filter substrate E in a method of manufacturing a color EL display device according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state when the L element substrate 24 is bonded.

【図8】従来のカラーEL表示装置を示す断面図であ
る。
FIG. 8 is a sectional view showing a conventional color EL display device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20 カラーEL表示装置 21 EL素子 22 カラーフィルタ基板 23 EL素子部 24 EL素子基板 25 シール部 26 第1電極 27 第1絶縁膜 28 発光層 29 第2絶縁膜 30 第2電極 31 基板 32 カラーフィルタ 33 熱硬化性樹脂 40 光硬化性樹脂 Reference Signs List 20 color EL display device 21 EL element 22 color filter substrate 23 EL element part 24 EL element substrate 25 sealing part 26 first electrode 27 first insulating film 28 light emitting layer 29 second insulating film 30 second electrode 31 substrate 32 color filter 33 Thermosetting resin 40 Photocurable resin

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4G061 AA31 BA07 CB04 CB16 CD02 CD18 DA29 DA32 DA36 DA42 5C094 AA08 AA31 AA36 AA38 AA43 BA27 CA24 DA13 EA05 EB02 ED03 GB10  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page F term (reference) 4G061 AA31 BA07 CB04 CB16 CD02 CD18 DA29 DA32 DA36 DA42 5C094 AA08 AA31 AA36 AA38 AA43 BA27 CA24 DA13 EA05 EB02 ED03 GB10

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 透光性を有するEL素子基板の一表面上
に透光性を有する第1電極、EL発光層および第2電極
が形成され、EL素子基板の他表面からEL光を出射す
るEL素子と、 透光性を有する基板の一表面上にカラーフィルタが設け
られるカラーフィルタ基板とを準備し、 EL素子基板の他表面と、カラーフィルタ基板のカラー
フィルタが設けられる側の表面との間に熱硬化性樹脂を
充填し、その後熱硬化させて接着することを特徴とする
カラーEL表示装置の製造方法。
1. A light-transmitting first electrode, an EL light-emitting layer, and a second electrode are formed on one surface of a light-transmitting EL element substrate, and emit EL light from the other surface of the EL element substrate. An EL element and a color filter substrate on which a color filter is provided over one surface of a light-transmitting substrate are prepared. The other surface of the EL element substrate and the surface of the color filter substrate on which the color filter is provided are provided. A method for manufacturing a color EL display device, characterized in that a thermosetting resin is filled in the gap, and then thermosetting is performed for bonding.
【請求項2】 少なくとも一方が透光性基板である2枚
の基板の接着方法において、 一方の基板に液状硬化性樹脂を凸状に隆起するように落
滴し、 その後2枚の基板を密着させて液状硬化性樹脂を押し広
げて各基板間に充填し、硬化させることを特徴とする透
光性基板の接着方法。
2. A method of bonding two substrates, at least one of which is a translucent substrate, wherein a liquid curable resin is dropped onto one of the substrates so as to protrude, and then the two substrates are brought into close contact with each other. A method for bonding a light-transmitting substrate, wherein the liquid curable resin is spread out, filled between the substrates, and cured.
【請求項3】 少なくとも一方が透光性基板である2枚
の基板の接着方法において、 2枚の基板にそれぞれ液状硬化性樹脂を凸状に隆起する
ように落滴し、 その後両基板の樹脂部の頂点が相互に接触するように2
枚の基板を密着させて液状硬化性樹脂を基板間に押し広
げて充填し、硬化させることを特徴とする透光性基板の
接着方法。
3. A method of bonding two substrates, at least one of which is a light-transmitting substrate, wherein a liquid curable resin is dropped on each of the two substrates so as to protrude in a convex shape, and then the resin of both substrates is formed. 2 so that the vertices of the part touch each other
A method for bonding a light-transmissive substrate, comprising: bringing two substrates into close contact with each other, spreading a liquid curable resin between the substrates, filling and curing the resin.
【請求項4】 少なくとも一方が透光性基板である2枚
の基板の接着方法において、 一方の基板に、直線またはジグザグ形状に沿って複数箇
所に液状硬化性樹脂を凸状に隆起するように落滴し、 その後2枚の基板を密着させて液状硬化性樹脂を基板間
に押し広げて充填し、硬化させることを特徴とする透光
性基板の接着方法。
4. A method of bonding two substrates, at least one of which is a light-transmitting substrate, wherein the liquid curable resin is raised on one of the substrates in a linear or zigzag manner at a plurality of locations. A method of adhering a light-transmitting substrate, comprising: dropping, thereafter, bringing two substrates into close contact with each other, spreading and filling a liquid curable resin between the substrates, and curing the resin.
【請求項5】 前記液状硬化性樹脂は、加熱すると常温
時より粘性が低下する液状硬化性樹脂であり、 基板を加熱しながら、基板間の樹脂が押し広げられるよ
うに基板に力を加えることを特徴とする請求項2〜4の
いずれかに記載の透光性基板の接着方法。
5. The liquid curable resin is a liquid curable resin having a viscosity lower than that of a normal temperature when heated, and applying a force to a substrate so as to spread the resin between the substrates while heating the substrate. The method for bonding a light-transmitting substrate according to any one of claims 2 to 4, wherein
【請求項6】 EL素子基板とカラーフィルタ基板とを
接着する際に、一方の基板に液状熱硬化性樹脂を凸状に
隆起するように落滴し、2枚の基板を密着させて熱硬化
性樹脂を基板間に押し広げて充填するとともに、EL素
子基板とカラーフィルタ基板とを位置合わせした状態
で、カラーフィルタの設けられない部分で光硬化性樹脂
によって両基板を固定し、その後加熱して熱硬化性樹脂
を硬化させて両基板を接着することを特徴とする請求項
1記載のカラーEL表示装置の製造方法。
6. When bonding an EL element substrate and a color filter substrate, a liquid thermosetting resin is dropped on one of the substrates so as to protrude, and the two substrates are brought into close contact with each other to be thermoset. In the state where the EL element substrate and the color filter substrate are aligned with each other, the two substrates are fixed with a photo-curable resin at a portion where the color filter is not provided, and then heated. 2. The method for manufacturing a color EL display device according to claim 1, wherein the thermosetting resin is cured to bond the two substrates.
【請求項7】 EL素子基板とカラーフィルタ基板とを
接着する際に、各基板にそれぞれ熱硬化性樹脂を凸状に
隆起するように落滴し、両基板の樹脂部の頂点が相互に
接触するように2枚の基板を密着させて熱硬化性樹脂を
基板間に押し広げて充填するとともに、EL素子基板と
カラーフィルタ基板とを位置合わせした状態でカラーフ
ィルタが設けられない部分で光硬化性樹脂によって両基
板を固定し、その後加熱して熱硬化性樹脂を硬化させて
両基板を接着することを特徴とする請求項1記載のカラ
ーEL表示装置の製造方法。
7. When bonding the EL element substrate and the color filter substrate, a thermosetting resin is dropped on each substrate so as to protrude in a convex shape, and the vertices of the resin portions of both substrates come into contact with each other. The two substrates are brought into close contact with each other to spread and fill the thermosetting resin between the substrates. In addition, the EL element substrate and the color filter substrate are aligned with each other, and the photocuring is performed at a portion where the color filter is not provided. 2. The method for manufacturing a color EL display device according to claim 1, wherein the two substrates are fixed with a conductive resin, and then the two substrates are bonded by heating to cure the thermosetting resin.
【請求項8】 EL素子基板とカラーフィルタ基板とを
接着する際に、一方の基板に、直線またはジグザグ形状
に沿って複数箇所に熱硬化性樹脂を凸状に隆起するよう
に落滴し、2枚の基板を密着させて熱硬化性樹脂を基板
間に押し広げて充填するとともに、EL素子基板とカラ
ーフィルタ基板とを位置合わせした状態でカラーフィル
タの設けられない部分で光硬化性樹脂によって両基板を
固定し、その後加熱することによって熱硬化性樹脂を硬
化させて両基板を接着することを特徴とする請求項1記
載のカラーEL表示装置の製造方法。
8. When bonding the EL element substrate and the color filter substrate, the thermosetting resin is dropped on one of the substrates so as to protrude in a convex shape at a plurality of positions along a straight line or a zigzag shape. The two substrates are brought into close contact with each other, and the thermosetting resin is spread and filled between the substrates, and at the same time, the EL element substrate and the color filter substrate are aligned with each other. 2. The method for manufacturing a color EL display device according to claim 1, wherein the two substrates are fixed, and thereafter, the thermosetting resin is cured by heating to bond the two substrates.
【請求項9】 前記熱硬化性樹脂は、加熱すると常温時
より粘性が低下する熱硬化性樹脂であり、 基板を加熱するときに、基板間の樹脂が押し広げられる
ように基板に力を加えることを特徴とする請求項6〜8
のいずれかに記載のカラーEL表示装置の製造方法。
9. The thermosetting resin is a thermosetting resin whose viscosity decreases when heated when heated, and applies a force to the substrate so as to spread the resin between the substrates when the substrate is heated. 9. The method according to claim 6, wherein:
The method for manufacturing a color EL display device according to any one of the above.
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