JP1739907S - 微小構造体移載用スタンプ部品 - Google Patents

微小構造体移載用スタンプ部品

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本物品は微小構造体移載用スタンプ部品である。本物品は、例えば厚さ０．５～３ｍｍの透明基板上に透明樹脂を備えており、基板に形成・配置された半導体素子、マイクロＬＥＤ素子等の微小構造体を前記透明樹脂によりピックアップし、ピックアップした微小構造体を別の基板に移載するために用いられる。また、本物品は前記透明樹脂表面に格子状に配置されている凸型形状突起を備えている。この凸型形状突起の形状は四角錐台形状が３段重なった形状である。
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