ITTO20000135A1

ITTO20000135A1 - SUPPORT HEAD AND HANDLING OF PLATE ELEMENTS TO BE WORKED, IN PARTICULAR SLICES OF SEMICONDUCTIVE MATERIAL.

Info

Publication number: ITTO20000135A1
Application number: IT2000TO000135A
Authority: IT
Inventors: Romano Corneglio; Giorgio Praolini
Original assignee: Tecno Cad Di Corneglio Romano
Priority date: 2000-02-11
Filing date: 2000-02-11
Publication date: 2001-08-11
Also published as: IT1319831B1

Description

D E S C R I Z I O N E DESCRIPTION

del brevetto per Invenzione Industriale of the patent for Industrial Invention

La presente invenzione è relativa ad una testa di supporto e movimentazione di elementi a piastra da lavorare e, in particolare, ad una testa di supporto e movimentazione di fette di materiale semiconduttore da lucidare, -cui la seguente trattazione fa riferimento senza per questo perdere in generalità. The present invention relates to a head for supporting and moving plate elements to be machined and, in particular, to a head for supporting and moving slices of semiconductor material to be polished, to which the following description refers without losing in generality.

Al fine di ottenere fette di materiale semiconduttore (denominate comunemente 'wafer") aventi superfici piane e spessore il più possibile uniforme, vengono utilizzate macchine di lucidatura o tappatura comprendenti una tavola rivestita da un panno abrasivo, ed una testa motorizzata per movimentare una fetta di materiale semiconduttore con la superficie da lucidare a contatto del panno abrasivo. La testa comprende, in genere, un corpo di supporto della fetta disposto in posizione affacciata al panno abrasivo, ed un albero motorizzato girevole attorno ad un proprio asse verticale. In order to obtain slices of semiconductor material (commonly called 'wafers ") having flat surfaces and thicknesses as uniform as possible, polishing or capping machines are used comprising a table covered with an abrasive cloth, and a motorized head to move a slice of semiconductor material with the surface to be polished in contact with the abrasive cloth The head generally comprises a wafer support body arranged in a position facing the abrasive cloth, and a motorized shaft rotating around its own vertical axis.

È noto di collegare il corpo di supporto all'albero tramite un gruppo di collegamento comprendente un giunto sferico o una superficie sferica di guida, in modo da rendere oscillante il corpo di supporto stesso rispetto all'albero attorno ad un punto di oscillazione prefissato definito dal centro di tale superficie sferica. In uso, il corpo di supporto è in grado di adattare automaticamente la propria posizione rispetto alla tavola in modo da compensare errori relativamente piccoli di planarità della tavola e di parallelismo tra il corpo di supporto e la tavola stessi. Per trattenere assialmente il corpo di supporto accoppiato all'albero e per trasmettere il moto rotatorio dall'albero al corpo di supporto, il gruppo di collegamento comprende, poi, una coppia di viti, le quali sono parallele all'asse di rotazione, collegano il corpo di supporto stesso ed una flangia solidale all'albero, e sono scorrevoli attraverso tale flangia. It is known to connect the support body to the shaft by means of a connection assembly comprising a ball joint or a spherical guide surface, so as to make the support body itself oscillate with respect to the shaft around a predetermined oscillation point defined by the center of this spherical surface. In use, the support body is capable of automatically adapting its position with respect to the table so as to compensate for relatively small errors of planarity of the table and of parallelism between the support body and the table themselves. In order to axially hold the support body coupled to the shaft and to transmit the rotary motion from the shaft to the support body, the connection assembly then comprises a pair of screws, which are parallel to the rotation axis, connect the support body itself and a flange integral with the shaft, and are sliding through said flange.

La qualità delle fette lucidate utilizzando le teste di supporto e movimentazione del tipo appena descritto risulta scarsamente soddisfacente, in quanto, nonostante la superficie sferica di guida, lo spessore delle fette stesse presenta un andamento disuniforme o, in ogni caso, diverso da quello desiderato. The quality of the polished slices using the support and handling heads of the type just described is scarcely satisfactory, since, despite the spherical guiding surface, the thickness of the slices has a non-uniform pattern or, in any case, different from the desired one.

Quanto appena esposto è imputabile essenzialmente alla presenza delle viti, le quali causano spesso impuntamenti, in particolare durante l'appoggio della fetta al panno abrasivo e durante la trasmissione del moto rotatorio al corpo di supporto, e, quindi, non consentono una libera oscillazione del corpo di supporto stesso rispetto all'albero. What has just been explained is essentially attributable to the presence of the screws, which often cause jamming, in particular during the rest of the wafer on the abrasive cloth and during the transmission of the rotary motion to the support body, and therefore do not allow free oscillation of the support body itself with respect to the shaft.

Scopo della presente invenzione è quello di realizzare una testa di supporto e movimentazione di elementi a piastra da lavorare, in particolare fette di materiale semiconduttore, la quale consenta di risolvere in maniera semplice ed economica i problemi sopra espósti. The object of the present invention is to provide a head for supporting and moving plate elements to be processed, in particular slices of semiconductor material, which allows the above problems to be solved in a simple and economical manner.

Secondo la presente invenzione viene realizzata una testa di supporto e movimentazione di elementi a piastra da lavorare, in particolare fette di materiale semiconduttore; la testa comprendendo un albero di ingresso motorizzato girevole attorno ad un proprio asse di rotazione; mezzi di attacco atti a trattenere un elemento a piastra da lavorare; e mezzi di supporto e movimentazione interposti tra il detto albero ed i detti mezzi di attacco per ruotare i detti mezzi di attacco attorno al detto asse di rotazione, e comprendenti uno snodo sferico per consentire ai detti mezzi di attacco di oscillare rispetto al detto albero attorno ad un asse trasversale al detto asse di rotazione; caratterizzata dal fatto che i detti mezzi di supporto e movimentazione comprendono, inoltre, mezzi a snodo distinti dal detto snodo sferico. According to the present invention, a head is provided for supporting and moving plate elements to be processed, in particular slices of semiconductor material; the head comprising a motorized input shaft rotatable about its own axis of rotation; attachment means adapted to hold a plate element to be machined; and support and movement means interposed between said shaft and said attachment means for rotating said attachment means around said axis of rotation, and comprising a ball joint to allow said attachment means to oscillate with respect to said shaft around to an axis transverse to said axis of rotation; characterized in that said support and movement means also comprise joint means distinct from said ball joint.

L'invenzione verrà ora descritta con riferimento ai disegni annessi, che ne illustrano un esempio di attuazione non limitativo, in cui; The invention will now be described with reference to the attached drawings, which illustrate a non-limiting embodiment thereof, in which;

la figura 1 illustra, con parti in sezione, una preferita forma di attuazione della testa di supporto e movimentazione di elementi a piastra da lavorare, in particolare fette di materiale semiconduttore, secondo la presente invenzione, costituente parte di una macchina 'di lucidatura, schematicamente e parzialmente illustrata; Figure 1 illustrates, with parts in section, a preferred embodiment of the head for supporting and moving plate elements to be processed, in particular slices of semiconductor material, according to the present invention, constituting part of a polishing machine, schematically and partially illustrated;

la figura 2 illustra, in scala ingrandita, un particolare della testa della figura 1; Figure 2 illustrates, on an enlarged scale, a detail of the head of Figure 1;

la figura 3 illustra, in sviluppo piano, un ulteriore particolare della testa della figura 1; e la figura 4 e 5 sono figure analoghe alle figure 1 e, rispettivamente, 3 ed illustrano, con parti asportate per .chiarezza, una variante del particolare della figura 3. Figure 3 is a plan view of a further detail of the head of Figure 1; and Figures 4 and 5 are figures similar to Figures 1 and 3, respectively, and illustrate, with parts removed for clarity, a variant of the detail of Figure 3.

Nella figura 1, con 1 è indicata una testa di supporto e movimentazione di elementi a piastra da lavorare, in particolare fette (indicate comunemente con il termine "wafer") di materiale semiconduttore, cui la seguente trattazione fa riferimento senza per questo perdere in generalità. In Figure 1, 1 indicates a head for supporting and moving plate elements to be processed, in particular slices (commonly referred to as "wafer") of semiconductor material, to which the following description refers without losing generality .

La testa 1 porta una fetta 2 di materiale semiconduttore delimitata da due superfici 3 e 4 opposte tra loro, delle quali la superficie 3 è da lucidare, e costituisce parte di una macchina 5 di lucidatura o lappatura (schematicamente e parzialmente illustrata nella figura 1) per ruotare la fetta 2 attorno ad un asse 6 verticale ortogonale alla superficie 3. The head 1 carries a wafer 2 of semiconductor material delimited by two surfaces 3 and 4 opposite each other, of which the surface 3 is to be polished, and forms part of a polishing or lapping machine 5 (schematically and partially illustrated in Figure 1) to rotate the slice 2 around a vertical axis 6 orthogonal to the surface 3.

Con riferimento alla figura 1, la macchina 5 comprende- un telaio 7 di supporto della 'testa 1, un dispositivo 8 depressore (schematicamente illustrato), di per sé noto, ed una tavola 9 orizzontale, la quale è girevole rispetto al telaio 7 attorno ad un proprio asse verticale (non indicato in figura 1) parallelo all'asse 6, ed è rivestita da un panno 10 impregnato di sostanze abrasive, affacciato alla superficie 3. Il telaio 7 porta un dispositivo di spinta, noto e non illustrato, accoppiato alla testa 1 per far aderire la superficie 3 al panno 10, ed un gruppo 12 motoriduttore (schematicamente illustrato) di tipo noto. With reference to Figure 1, the machine 5 comprises - a frame 7 for supporting the head 1, a depressor device 8 (schematically illustrated), per se known, and a horizontal table 9, which is rotatable with respect to the frame 7 around to its own vertical axis (not shown in figure 1) parallel to axis 6, and is covered by a cloth 10 impregnated with abrasive substances, facing the surface 3. The frame 7 carries a thrust device, known and not illustrated, coupled to the head 1 to make the surface 3 adhere to the cloth 10, and a gear motor assembly 12 (schematically illustrated) of a known type.

Ancora con riferimento alla figura 1, la testa 1 comprende un albero 13 di ingresso del moto, il quale presenta un asse 14 sostanzialmente coincidente con l'asse 6, è accoppiato al gruppo 12 per ruotare attorno all'asse 14 stesso, comprende una porzione 15 terminale esterna al telaio 7, ed è provvisto di una cavità 16 assiale passante. Again with reference to Figure 1, the head 1 comprises a shaft 13 for the motion input, which has an axis 14 substantially coincident with the axis 6, is coupled to the unit 12 to rotate around the axis 14 itself, comprises a portion 15 terminal external to the frame 7, and is provided with an axial through cavity 16.

La testa 1 comprende, inoltre, un dispositivo 17 di attacco della fetta 2 comprendente, a sua volta, due dischi 18 e 20 affacciati tra loro lungo l'asse 6 ed accoppiati tra loro a tenuta di fluido mediante l'interposizione assiale di un anello 21. Il disco 18 è realizzato preferibilmente in materiale ceramico e presenta un piano 22 affacciato e sostanzialmente parallelo al panno 10 e definente un appoggio per la superficie 4, la quale è attaccata al piano 22 stesso in maniera rilasciabile, preferibilmente mediante materiale adesivo di tipo noto. The head 1 also comprises a device 17 for attachment of the wafer 2 comprising, in turn, two discs 18 and 20 facing each other along the axis 6 and coupled together in a fluid-tight manner by means of the axial interposition of a ring 21. The disc 18 is preferably made of ceramic material and has a plane 22 facing and substantially parallel to the cloth 10 and defining a support for the surface 4, which is attached to the plane 22 in a releasable manner, preferably by means of an adhesive material of the type known.

I dischi 18 e 20 e l'anello 21 delimitano tra loro una camera 23 assiale, la quale comunica con il dispositivo 8 tramite la cavità 16, un foro 24 assiale passante ricavato nel disco 20, ed un raccordo 25 a tenuta di fluido, per cui, in uso, la depressione generata dal dispositivo 8 nella camera 23 consente di trattenere il disco 18 accoppiato al disco 20. In particolare, il raccordo 25 è coassiale all'albero 13 e comprende una boccola 26 accoppiata a tenuta di fluido alla porzione 15 ed un elemento 26 tubolare flessibile, le cui estremità assiali sono solidalmente collegate, l'una, alla boccola 26 stessa e, l'altra, al disco 20 attraverso il foro 24. The discs 18 and 20 and the ring 21 define an axial chamber 23 between them, which communicates with the device 8 through the cavity 16, a through axial hole 24 obtained in the disc 20, and a fluid-tight fitting 25, for which, in use, the depression generated by the device 8 in the chamber 23 allows the disk 18 to be retained coupled to the disk 20. In particular, the fitting 25 is coaxial to the shaft 13 and comprises a bushing 26 coupled in a fluid-tight manner to the portion 15 and a flexible tubular element 26, the axial ends of which are integrally connected, one, to the bush 26 itself and, the other, to the disc 20 through the hole 24.

Secondo quanto illustrato nelle figure da 1 a 3, il disco 20 è accoppiato all'albero 13 tramite un gruppo 30 di supporto e movimentazione per ruotare il dispositivo 17 e la fetta 2 attorno all'asse 6. Il gruppo 30 comprende un corpo 31 a campana, il quale è solidalmente collegato alla porzione 15 in posizione coassiale all'albero 13, è assialmente distanziato dal disco 20, ed è delimitato radialmente da una superficie 32 cilindrica esterna adiacente al disco 20 e da una superficie 33 anulare esterna sferica, la quale si estende dalla parte assiale opposta della superficie 32 rispetto al disco 20 e presenta raggio di curvatura RI e centro A di curvatura giacente all'intersezione tra l'asse 14 e la superficie 3. As illustrated in Figures 1 to 3, the disc 20 is coupled to the shaft 13 by means of a support and movement unit 30 to rotate the device 17 and the wafer 2 around the axis 6. The unit 30 comprises a body 31 a bell, which is solidly connected to the portion 15 in a coaxial position with the shaft 13, is axially spaced from the disc 20, and is radially delimited by an outer cylindrical surface 32 adjacent to the disc 20 and by a spherical outer annular surface 33, which it extends from the opposite axial part of the surface 32 with respect to the disc 20 and has a radius of curvature R1 and center A of curvature lying at the intersection between the axis 14 and the surface 3.

Il corpo 31 è accoppiato al disco 20 tramite l'interposizione di uno snodo sferico 34 di guida, costituente parte del gruppo 30, per consentire al dispositivo 17 ed alla fetta 2 di oscillare rispetto all'albero 13 attorno ad una qualsiasi direzione trasversale all'asse 14 e, quindi, di orientarsi automaticamente rispetto alla tavola 7, allo scopo di compensare errori relativamente contenuti di parallelismo -tra la superficie 3 ed il panno 10. Lo snodo sferico 34 comprende un corpo 35 a calotta assialmente cavo, il quale è solidalmente collegato al disco 20 in posizione coassiale al disco 20 stesso, ed è delimitato da una superficie 36 sferica avente centro B di curvatura coincidente con il centro A, e raggio di curvatura R2 minore del raggio di curvatura RI. The body 31 is coupled to the disk 20 by means of the interposition of a guide ball joint 34, forming part of the unit 30, to allow the device 17 and the wafer 2 to oscillate with respect to the shaft 13 around any direction transverse to the axis 14 and, therefore, to orient itself automatically with respect to the table 7, in order to compensate for relatively small errors of parallelism between the surface 3 and the cloth 10. The ball joint 34 comprises an axially hollow body 35, which is integrally connected to the disc 20 in a coaxial position to the disc 20 itself, and is delimited by a spherical surface 36 having a curvature center B coinciding with the center A, and a radius of curvature R2 smaller than the radius of curvature R1.

Lo snodo sferico 34 comprende, inoltre, un cuscinetto 38 a sfere di tipo obliquo, ossia atto a supportare una spinta avente una componente radiale ed una componente assiale diretta verso l'albero 13. Il cuscinetto 38 è alloggiato nel corpo 31 e comprende un anello 39, il quale è solidalmente collegato al corpo 31 stesso in posizione coassiale all'albero 13 e definisce la pista esterna di rotolamento delle sfere 40. (una sola illustrata nelle figure 1 e 2) accoppiate alla superficie 36. The spherical joint 34 also comprises an oblique type ball bearing 38, ie able to support a thrust having a radial component and an axial component directed towards the shaft 13. The bearing 38 is housed in the body 31 and comprises a ring 39, which is integrally connected to the body 31 itself in a coaxial position with the shaft 13 and defines the outer race for rolling the balls 40. (only one illustrated in Figures 1 and 2) coupled to the surface 36.

Con riferimento, in particolare, alla figura 2, per mantenere la superficie 36 a contatto delle sfere-40, il gruppo 30 comprende un anello 42 di supporto, il quale si estende attorno al corpo 31 in posizione coassiale al disco 20, ed è solidalmente collegato al disco 20 stesso mediante una pluralità di viti 43 (di cui una sola illustrata nelle figure 1 e 2). L'anello 42 è delimitato radialmente da una superficie 45 interna cilindrica adiacente al disco 20 e distanziata dal corpo 31 e da una superficie 46 interna anulare sferica. La superficie 46 si estende dalla parte assiale opposta della superficie 45 rispetto al disco 20, è complementare alla superficie 33, ha, quindi, centro di curvatura A e raggio di curvatura RI, ed è accoppiata alla superficie 33, la quale pertanto definisce, unitamente all'anello 42, un ulteriore snodo sferico 44 del gruppo 30. With reference, in particular, to Figure 2, in order to keep the surface 36 in contact with the balls-40, the unit 30 comprises a support ring 42, which extends around the body 31 in a coaxial position with the disc 20, and is integrally connected to the disk 20 itself by means of a plurality of screws 43 (only one of which is illustrated in Figures 1 and 2). The ring 42 is radially delimited by a cylindrical internal surface 45 adjacent to the disc 20 and spaced from the body 31 and by a spherical annular internal surface 46. The surface 46 extends from the opposite axial part of the surface 45 with respect to the disc 20, is complementary to the surface 33, has, therefore, a center of curvature A and a radius of curvature RI, and is coupled to the surface 33, which therefore defines, together with to the ring 42, a further spherical joint 44 of the group 30.

Secondo quanto illustrato nelle figure da 1 a 3, il gruppo 30 comprende un elemento 48 anulare a lamina, il quale è coassiale all'albero 13, è interposto tra l'anello 42 ed il corpo 31, ed è torsionalmente rigido attorno all'asse 14 ed elasticamente deformabile parallelamente all'asse 14 stesso, per mantenere l'albero 13 ed l'anello 42 in posizioni angolari fisse tra loro attorno all'asse 14. L'elemento 48 è realizzato, in particolare, in acciaio inossidabile armonico oppure in materiale plastico resistente ai vapori delle sostanze abrasive, preferibilmente in un materiale comunemente noto con il termine ’kevlar" (marchio registrato), presenta una forma sostanzialmente a stella e comprende due serie di ali 49 e 50 forate ed angolarmente intercalate tra loro. Le ali 49 si estendono radialmente verso l'albero 13 e sono solidalmente collegate al corpo 31 mediante rispettive viti 51, mentre le ali 50 si estendono radialmente dall'albero 13 verso l'esterno e .sono solidalmente collegate all'anello 42, ciascuna, mediante una relativa vite 43. As illustrated in Figures 1 to 3, the unit 30 comprises an annular leaf element 48, which is coaxial with the shaft 13, is interposed between the ring 42 and the body 31, and is torsionally rigid around the axis 14 and elastically deformable parallel to the axis 14 itself, to keep the shaft 13 and the ring 42 in angular positions fixed to each other around the axis 14. The element 48 is made, in particular, in harmonic stainless steel or in plastic material resistant to the vapors of abrasive substances, preferably in a material commonly known by the term 'kevlar "(registered trademark), has a substantially star shape and comprises two series of wings 49 and 50 perforated and angularly intercalated. 49 extend radially towards the shaft 13 and are integrally connected to the body 31 by means of respective screws 51, while the wings 50 extend radially from the shaft 13 towards the outside and are integrally connected to the ring 42, each, by means of a relative screw 43.

Secondo la variante illustrata nelle figure 4 e 5, l'elemento 48 è sostituito da un elemento 52 analogo, il quale comprende una porzione 53 anulare interna coassiale all'albero 13 e due serie di ali 54 e 55 forate ed angolarmente intercalate tra loro. Le ali 54 sono conformate a petalo, si estendono radialmente dalla porzione 53 verso l'esterno e sono solidalmente collegate all'anello 42, ciascuna, tramite una relativa vite 43, mentre le ali 55 comprendono, ciascuna, una porzione 56 estendentesi verso l'esterno dalla porzione 53. e ripiegata con concavità rivolta verso l'asse 14 (figura 4), ed una porzione 57 terminale forata solidalmente collegata ad una flangia dell'albero 13 mediante una relativa vite 58. According to the variant illustrated in Figures 4 and 5, the element 48 is replaced by a similar element 52, which comprises an internal annular portion 53 coaxial with the shaft 13 and two series of wings 54 and 55 which are perforated and angularly intercalated with each other. The wings 54 are petal-shaped, extend radially from the portion 53 towards the outside and are solidly connected to the ring 42, each, by means of a relative screw 43, while the wings 55 each comprise a portion 56 extending towards the external from the portion 53. and folded with concavity facing the axis 14 (figure 4), and a perforated end portion 57 integrally connected to a flange of the shaft 13 by means of a relative screw 58.

Secondo quanto illustrato nella figura 1, infine, il gruppo 30 è alloggiato in un corpo 60 a campana affacciato all'anello 42 e solidalmente collegato all'albero 13. Finally, according to what is illustrated in Figure 1, the unit 30 is housed in a bell-shaped body 60 facing the ring 42 and integrally connected to the shaft 13.

In uso, il dispositivo 17 è libero di oscillare rispetto all'albero 13 attorno ad un punto prefissato e definito dai centri A e B coincidenti tra loro, per consentire alla fetta 2 di adattare automaticamente il proprio orientamento rispetto al panno 10, sia durante la fase di appoggio della fetta 2 al panno 10, che durante la rotazione dell'albero 13. L'elemento 48,52, durante la rotazione dell'albero 13, rimane rigido in direzione circonferenziale attorno all'asse 14 per trasmettere il moto rotatorio al dispositivo 17, ma si deforma elasticamente in direzione parallela all'asse 14 stesso per adattarsi alle oscillazioni del dispositivo 17. In use, the device 17 is free to oscillate with respect to the shaft 13 around a predetermined point defined by the centers A and B coinciding with each other, to allow the wafer 2 to automatically adapt its orientation with respect to the cloth 10, both during the step of resting the wafer 2 on the cloth 10, which during the rotation of the shaft 13. The element 48,52, during the rotation of the shaft 13, remains rigid in the circumferential direction around the axis 14 to transmit the rotary motion to the device 17, but is elastically deformed in a direction parallel to the axis 14 itself to adapt to the oscillations of the device 17.

Da quanto precede appare evidente che il gruppo 30 di supporto e movimentazione consente al dispositivo 17 di attacco ed alla fetta 2 di oscillare liberamente attorno al punto definito dai centri A e B, senza impuntamenti di alcun organo costituente parte del gruppo 30 stesso, grazie alla-presenza di un ulteriore snodo sferico 44 coassiale e concentrico allo snodo sferico 34. Pertanto, la fetta 2 aderisce perfettamente al panno 10 e le pressioni presenti tra panno 10 e superficie 3 e, di conseguenza, l'asportazione del materiale risultano uniformi lungo la superficie 3 stessa, per cui la superficie 3 lucidata è di ottima qualità, lo spessore della fetta 2 è uniforme, mentre i tempi di processo sono minori e la durata del panno 10 è maggiore rispetto a quelli delle soluzioni note. Tali vantaggi sono maggiormente evidenti per il fatto che i centri A e B giacciono sull'asse 6, all'esterno, del piano 22 e, in particolare, sulla superficie 3. From the above it is evident that the support and movement assembly 30 allows the attachment device 17 and the wafer 2 to oscillate freely around the point defined by the centers A and B, without jamming of any member forming part of the assembly 30 itself, thanks to the - presence of a further spherical joint 44 coaxial and concentric to the spherical joint 34. Therefore, the wafer 2 adheres perfectly to the cloth 10 and the pressures present between the cloth 10 and the surface 3 and, consequently, the removal of the material is uniform along the surface 3 itself, so that the polished surface 3 is of excellent quality, the thickness of the wafer 2 is uniform, while the process times are shorter and the duration of the cloth 10 is greater than that of known solutions. These advantages are more evident due to the fact that the centers A and B lie on the axis 6, outside the plane 22 and, in particular, on the surface 3.

La testa 1, poi, consente di ottenere qualità e precisioni maggiori rispetto alle soluzioni note anche quando si regola la depressione nella camera 23 per ottenere superfici 3 concave o convesse. The head 1, then, allows to obtain higher quality and precision with respect to the known solutions even when the depression in the chamber 23 is adjusted to obtain concave or convex surfaces 3.

Inoltre, il cuscinetto 38 consente di contenere le azioni di attrito, mentre l'elemento 48,52 trasmette il moto rotatorio senza causare imputamenti, grazie alla propria deformazione in direzione parallela all'asse 14 e grazie alla propria conformazione e struttura. Furthermore, the bearing 38 allows to contain the friction actions, while the element 48,52 transmits the rotary motion without causing imputations, thanks to its own deformation in a direction parallel to the axis 14 and thanks to its own conformation and structure.

La testa 1 risulta, poi, compatta e relativamente poco ingombrante, ed è equilibrata durante la rotazione, anche grazie alla presenza del raccordo 25. Infatti, dal momento che il raccordo 25 si estende assialmente, la depressione generata dal dispositivo 8 non provoca alcuno squilibrio rispetto all'asse 14. The head 1 is then compact and relatively space-saving, and is balanced during rotation, also thanks to the presence of the fitting 25. In fact, since the fitting 25 extends axially, the depression generated by the device 8 does not cause any imbalance with respect to axis 14.

Da quanto precede appare evidente che alla testa 1 descritta possono essere apportate modifiche e varianti che non esulano' dal campo di protezione della presente invenzione. From the foregoing it is evident that modifications and variations can be made to the head 1 described which do not go beyond the scope of the present invention.

"-'‘ In particolare, la testa 1 potrebbe comprendere un dispositivo a snodo diverso dallo snodo sferico 44, e/o un elemento di collegamento angolare tra albero 13 e dispositivo 17 diverso dagli elementi 48,52, ma sempre atti a consentire una libera oscillazione del dispositivo 17 rispetto all'albero 13. "- '' In particular, the head 1 could comprise a joint device different from the spherical joint 44, and / or an angular connection element between shaft 13 and device 17 different from the elements 48,52, but always able to allow a free oscillation of the device 17 with respect to the shaft 13.

Claims

R IV E N D I C A C IO N I 1.- Head (1) for supporting and moving plate elements (2) to be processed, in particular slices (2) of semiconductor material; the head comprising a motorized input shaft (13) rotatable about its own axis of rotation (14); attachment means (17) adapted to hold a plate element (2) to be machined; and support and movement means (30) interposed between said shaft (13) and said attachment means (17) to rotate said attachment means (17) around said axis of rotation (14), and comprising a joint spherical (34) to allow said attachment means (17) to oscillate with respect to said shaft (13) around an axis transverse to said axis of rotation (14); characterized by the fact that i. said support and movement means (30) further comprise joint means (44) distinct from said spherical joint (34). 2.- Head according to Claim 1, characterized by the fact that said support and movement means (30) further comprise connection means (48; 52) interposed between said shaft (13) and said joint means (44) to keep the shaft (13) itself and the said attachment means (17) themselves in angular positions fixed to each other around the said axis of rotation (14). 3.- Head according to Claim 1 or 2, characterized in that said joint means (44) comprise a further spherical joint (44). 4.- Head according to any one of the preceding claims, characterized in that said ball joint (34) and said joint means (44) comprise respective curved surfaces (36) (33,46) having respective centers of curvature (B ) (A) coincident and respective radii of curvature (R2) (RI) different from each other. 5.- Head according to Claim 4, characterized in that the radius of curvature (R2) of the curved surface (36) of said ball joint (34) is smaller than the radius of curvature (RI) of the curved surface (33,46) of said joint means (44). 6. A head according to Claim 4 or 5, characterized in that said coincident centers of curvature (B) (A) are arranged on said axis of rotation (14). 7.- Head according to any one of claims 4 to 6, characterized in that said attachment means (17) comprise a support body (18) which can rotate around its own axis (6) coinciding with said axis of rotation (14), and delimited by a support surface (22) for the said plate element (2) to be machined; the said centers of curvature (B) (A) coinciding lying outside the said support plane (22) and said head (1). 8.- Head according to Claim 7, characterized in that the said attachment means (17) comprise a support body (20) of the said support body (18) delimiting, with the support body (18) itself, a chamber (23) communicating with the outside through a through axial cavity (16) obtained through said shaft (13). 9.- Head according to claim 8, characterized in that said chamber (23) communicates with said cavity (23) by means of a flexible tubular element (27) extending axially between said shaft (13) and said support body (20 ). 10.- Head according to any one of claims 4 to 9, characterized in that said joint means (44) comprise a ring (42) integrally connected to said attachment means (17) and delimited by the relative said curved surface ( 46). 11. A head according to any one of claims 4 to 10, characterized in that at least the said ball joint (34) comprises a ball bearing (38) coupled to the relative said curved surface (36). 12. Head according to Claim 11, characterized in that said shaft (13) integrally carries a bell-shaped body (31) interposed between said joint means (44) and said ball bearing (38). 13.- Head according to any one of the preceding claims when dependent on claim 2, characterized in that said connecting means (48; 52) comprise at least one elastically deformable element (48; 52). 14. A head according to Claim 13, characterized in that the said elastically deformable element (48; 52) comprises at least a lamina portion. 15.- Head according to claim 13 or 14, characterized in that said elastically deformable element (48; 52) is. an annular element. 16.- Head according to claim 15, characterized in that said elastically deformable element (48; 52) comprises a series of first attachment wings (49; 55) integrally connected to said shaft (13), and a series of second attachment wings (50; 54) integrally connected to said joint means (44). 17. Head according to claim 16, characterized in that said first and second attachment wings (49; 55) (50; 54) are angularly intercalated. 18. Head according to claim 16 or 17, characterized in that said second attachment wings (50; 54) extend radially outwards from said shaft (13). 19.- Head according to any one of claims 16 to 18, characterized in that said first attachment wings (55) have at least one curved portion (56). 20. Head according to claim 19, characterized in that said curved portion (56) has a concavity facing towards said axis of rotation (14). 21.- Head for supporting and moving plate elements to be processed, in particular slices of semiconductor material, substantially as described and illustrated in the attached figures.