ITRM20120151A1

ITRM20120151A1 - TRANSPONDER UNIT AND ITS CONSTRUCTION METHOD.

Info

Publication number: ITRM20120151A1
Application number: IT000151A
Authority: IT
Inventors: Giuseppe Ghisa; Laura Luciani
Original assignee: Zecca Dello Ist Poligrafico
Priority date: 2012-04-11
Filing date: 2012-04-11
Publication date: 2013-10-12

Description

UNITÀ TRANSPONDER E RELATIVO METODO DI REALIZZAZIONE TRANSPONDER UNIT AND RELATIVE METHOD OF IMPLEMENTATION

DESCRIZIONE DESCRIPTION

Campo tecnico dell’invenzione Technical field of the invention

La presente invenzione si riferisce ad una unità transponder e ad un metodo di realizzazione di questa. The present invention refers to a transponder unit and to a method of manufacturing this.

Background Background

Per unità “transponder” (“TRANSmitter resPONDER’) si intende in genere un dispositivo senza fili per comunicazione, monitoraggio e/o controllo che rileva e risponde automaticamente ad un segnale radio predeterminato. Un’unità transponder è formata tipicamente da un’antenna - generalmente in forma di spire avvolte su di un supporto piatto - e da un mezzo di memorizzazione ed eventualmente elaborazione dati, tipicamente un chip, collegato all’antenna in modo tale da permettere l’attivazione dell’unità medesima in risposta a detto segnale radio. L’unità transponder è quindi idonea alla memorizzazione di dati associati al prodotto entro il quale essa è incorporata ed alla trasmissione di tali dati in risposta ad un segnale di attivazione. By "transponder" unit ("TRANSmitter resPONDER") we generally mean a wireless device for communication, monitoring and / or control that automatically detects and responds to a predetermined radio signal. A transponder unit is typically formed by an antenna - generally in the form of coils wound on a flat support - and by a data storage and possibly data processing medium, typically a chip, connected to the antenna in such a way as to allow the activation of the unit itself in response to said radio signal. The transponder unit is therefore suitable for storing data associated with the product within which it is incorporated and for transmitting such data in response to an activation signal.

Le unità transponder sono ben conosciute e ampiamente utilizzate nella manifattura di documenti elettronici, dei cosiddetti “tag” di protezione di prodotti ed in molte altre applicazioni similari, in particolare quando sia necessario un controllo a distanza di dati associati al supporto o prodotto che reca l’unità transponder medesima. In tal caso, come menzionato sopra l’unità transponder viene attivata da un segnale esterno e permette la lettura dati richiesta. Transponder units are well known and widely used in the manufacture of electronic documents, so-called product protection "tags" and in many other similar applications, in particular when remote control of data associated with the support or product that bears the transponder unit itself. In this case, as mentioned above, the transponder unit is activated by an external signal and allows the requested data reading.

L’antenna dell’unità transponder può essere costruita mediante un processo di deposizione del materiale conduttore, in stato fuso o semi-fuso, su di un supporto, oppure mediante l’avvolgimento a spire di un filo metallico sul supporto medesimo. The antenna of the transponder unit can be built by a process of depositing the conductive material, in a molten or semi-molten state, on a support, or by coiling a metal wire on the support itself.

NeN’ambito delle antenne a filo metallico, US 2010/0001078 descrive un metodo di fabbricazione di un’antenna formata da un conduttore metallico rinforzato. In the context of wire antennas, US 2010/0001078 describes a method of manufacturing an antenna formed by a reinforced metal conductor.

US 2011/0016703 descrive un dispositivo che applica e connette i moduli chip (allineati in un caricatore) con le superfici di contatto delle antenne, sempre a conduttore metallico, disposte a matrice su un supporto. US 2011/0016703 discloses a device which applies and connects the chip modules (aligned in a charger) with the contact surfaces of the antennas, again having a metal conductor, arranged in a matrix on a support.

Le diverse tecniche costruttive attualmente note presentano ciascuna delle criticità che non consentono la realizzazione dell’unità transponder in maniera semplice ed ottimizzata. The different construction techniques currently known have each of the criticalities that do not allow the realization of the transponder unit in a simple and optimized way.

Nello specifico, le antenne realizzate mediante deposizione di materiale conduttore sono critiche perché poco resistenti alle sollecitazioni meccaniche. Specifically, antennas made by depositing conductive material are critical because they are not very resistant to mechanical stress.

Per quanto riguarda le antenne a filo conduttore, le tecniche di costruzione dell’antenna vincolano questa al supporto in modo rigido, rendendo critica la connessione dell’antenna al chip. With regard to wire antennas, the antenna construction techniques bind this to the support in a rigid way, making the connection of the antenna to the chip critical.

Sommario dell’invenzione Summary of the invention

Il problema tecnico posto e risolto dalla presente invenzione è pertanto quello di fornire un’unità transponder ed un relativo metodo di realizzazione che consentano di ovviare agli inconvenienti sopra menzionati con riferimento alla tecnica nota. The technical problem posed and solved by the present invention is therefore that of providing a transponder unit and a related construction method that allow to overcome the drawbacks mentioned above with reference to the known art.

Tale problema viene risolto da una unità transponder secondo la rivendicazione 1 e da un metodo per la sua realizzazione secondo la rivendicazione 7. This problem is solved by a transponder unit according to claim 1 and by a method for its realization according to claim 7.

Caratteristiche preferite della presente invenzione sono presenti nelle rivendicazioni dipendenti. Preferred features of the present invention are present in the dependent claims.

Nel presente contesto, per “cucitura” si intende la connessione fra due elementi - tipicamente un elemento conduttore ed un substrato - ottenuta mediante un secondo filo - tipicamente non conduttore - che penetra in uno dei due elementi che vengono uniti - tipicamente il substrato - per vincolare ad esso l’altro elemento. In the present context, "seam" means the connection between two elements - typically a conducting element and a substrate - obtained by means of a second thread - typically non-conducting - which penetrates one of the two elements that are joined - typically the substrate - to bind the other element to it.

La presente invenzione fornisce alcuni rilevanti vantaggi. The present invention provides some relevant advantages.

Innanzitutto, le modalità di realizzazione dell’antenna risultano ottimizzate rispetto alle proprietà meccaniche del prodotto finale poiché il materiale conduttore non è ancorato rigidamente al supporto. First of all, the ways of making the antenna are optimized with respect to the mechanical properties of the final product since the conductor material is not rigidly anchored to the support.

In particolare, l’invenzione prevede una connessione per cucitura fra antenna e substrato di supporto che permette una distribuzione delle sollecitazioni meccaniche applicate localmente all’antenna - ad esempio per flessione del prodotto nel quale l’unità transponder è incorporata - sull’intera estensione deN’avvolgimento. Ciò è legato al fatto che i punti di cucitura, per propria natura, permettono scorrimenti minimi del filo di antenna che circoscrivono, consentendo la ridistribuzione delle tensioni in fase di costruzione dell’antenna. In particular, the invention provides for a connection by stitching between the antenna and the supporting substrate which allows a distribution of the mechanical stresses applied locally to the antenna - for example by bending of the product in which the transponder unit is incorporated - over the entire extension of the antenna. 'winding. This is linked to the fact that the stitching points, by their very nature, allow minimal slippage of the antenna wire that they circumscribe, allowing the redistribution of voltages during the construction of the antenna.

Inoltre, le proprietà fisiche e meccaniche del filo di antenna non vengono modificate dall’operazione di cucitura, contrariamente a quanto avviene nel caso di connessione per saldatura. In addition, the physical and mechanical properties of the antenna wire are not changed by the sewing operation, contrary to what happens in the case of a welding connection.

Inoltre, il metodo di realizzazione dell’unità transponder risulta estremamente semplice, particolarmente per quanto attiene al collegamento dell’antenna con il modulo di memorizzazione e/o elaborazione dati, assicurando allo stesso tempo la protezione di quest’ultimo, l’isolamento dell’antenna e l’affidabilità complessiva dell’unità transponder. Furthermore, the method of manufacturing the transponder unit is extremely simple, particularly as regards the connection of the antenna with the data storage and / or processing module, while at the same time ensuring the protection of the latter, the isolation of the antenna and the overall reliability of the transponder unit.

Il metodo di realizzazione dell’unità transponder dell’invenzione garantisce altresì un’ampia versatilità di applicazione su prodotti differenti, ad esempio mediante laminazione, incollaggio e/o altre tecnologie di per sé note. The method of manufacturing the transponder unit of the invention also guarantees a wide versatility of application on different products, for example by lamination, gluing and / or other technologies known per se.

L’unità transponder dell’invenzione, ed il relativo metodo di realizzazione, risultano particolarmente idonei all’impiego in documenti elettronici formato “card”, passaporto o etichette di tipo “intelligente” (le cosiddette “smart tags i”). The transponder unit of the invention, and the related manufacturing method, are particularly suitable for use in electronic documents in "card" format, passport or "smart" labels (the so-called "smart tags i").

Altri vantaggi, caratteristiche e le modalità di impiego della presente invenzione risulteranno evidenti dalla seguente descrizione dettagliata di alcune forme di realizzazione, presentate a scopo esemplificativo e non limitativo. Other advantages, characteristics and methods of use of the present invention will become evident from the following detailed description of some embodiments, presented by way of non-limiting example.

Descrizione breve delle figure Brief description of the figures

Verrà fatto riferimento alle figure dei disegni allegati, in cui: Reference will be made to the figures of the attached drawings, in which:

<■>la Figura 1 mostra una vista in prospettiva parzialmente in esploso di una unità trasponder secondo una forma di realizzazione preferita della presente invenzione, la quale unità comprende un chip ed un’antenna; <■> Figure 1 shows a partially exploded perspective view of a transponder unit according to a preferred embodiment of the present invention, which unit comprises a chip and an antenna;

<■>la Figura 1A mostra un dettaglio ingrandito dell’unità transponder di Figura 1 , che evidenzia le modalità di connessione del chip all’antenna; <■> Figure 1A shows an enlarged detail of the transponder unit of Figure 1, which highlights how the chip is connected to the antenna;

<■>la Figura 2 mostra una vista in prospettiva relativa ad una fase di realizzazione dell’unità transponder di Figura 1 ; <■> Figure 2 shows a perspective view relating to a phase of construction of the transponder unit of Figure 1;

<■>la Figura 2A mostra un dettaglio ingrandito di Figura 2, che evidenzia un’area di collegamento fra antenna e chip; <■> Figure 2A shows an enlarged detail of Figure 2, which highlights a connection area between antenna and chip;

<■>la Figura 3 mostra una vista in prospettiva relativa ad un’altra fase di realizzazione dell’unità transponder di Figura 1 ; e <■> Figure 3 shows a perspective view relating to another phase of construction of the transponder unit of Figure 1; And

<■>la Figura 3A mostra un dettaglio ingrandito di Figura 3, che evidenzia la sede di alloggiamento del chip. <■> Figure 3A shows an enlarged detail of Figure 3, which highlights the housing seat of the chip.

Descrizione dettagliata di forme preferite di realizzazione Detailed description of preferred embodiments

Con riferimento inizialmente alle Figure 1 ed 1A, un’unità transponder secondo una forma di realizzazione preferita dell’invenzione è complessivamente denotata con 100. With reference initially to Figures 1 and 1A, a transponder unit according to a preferred embodiment of the invention is generally denoted with 100.

L’unità transponder 100 comprende principalmente: The transponder unit 100 mainly includes:

- un elemento antenna 1, o antenna, di tipo a filo, idonea alla ricezione/trasmissione dati; - an antenna element 1, or antenna, of the wire type, suitable for data reception / transmission;

- mezzi di memorizzazione e/o elaborazione dati 2, in particolare un chip, operativamente collegati l’antenna 1 ; - data storage and / or processing means 2, in particular a chip, operatively connected to the antenna 1;

un primo substrato, o strato, 101 , al quale è solidale l’antenna 1 ; e a first substrate, or layer, 101, to which the antenna 1 is integral; And

- un secondo substrato, o strato, 102, al quale è solidale il chip 2. - a second substrate, or layer, 102, to which the chip 2 is integral.

Ciascuno di tali componenti e le relative modalità di connessione sono descritti in maggiore dettaglio a seguire. Each of these components and their connection methods are described in greater detail below.

L’antenna 1 è, come detto sopra, di tipo a filo, ed è preferibilmente in forma di avvolgimento piano disposto in prossimità del perimetro del substrato 101. Le spire di tale avvolgimento creano l’induzione magnetica dell’unità trasponder 100. The antenna 1 is, as mentioned above, of the wire type, and is preferably in the form of a flat winding arranged near the perimeter of the substrate 101. The turns of this winding create the magnetic induction of the transponder unit 100.

L’antenna 1 presenta una prima ed una seconda porzione di estremità longitudinale, rispettivamente 11 e 12, in corrispondenza delle quali viene eseguito il collegamento con il chip 2. Nel presente esempio - e come meglio visibile in Figura 1A - tali due porzioni di estremità 11 e 12 sono disposte contrapposte l’una all’altra in corrispondenza appunto di una regione di collegamento con il chip 1. The antenna 1 has a first and a second longitudinal end portion, 11 and 12 respectively, in correspondence with which the connection with the chip 2 is made. In the present example - and as better seen in Figure 1A - these two end portions 11 and 12 are arranged opposite each other precisely in correspondence with a connection region with the chip 1.

Tipicamente, l’antenna 1 consiste in un filo metallico, preferibilmente un filo di rame. Typically, the antenna 1 consists of a metal wire, preferably a copper wire.

Nel presente esempio, sia il substrato 101 che l’antenna applicata su di esso presentano un profilo sostanzialmente poligonale, in particolare rettangolare. In the present example, both the substrate 101 and the antenna applied on it have a substantially polygonal profile, in particular rectangular.

L’antenna 1 è resa solidale al substrato 101 in corrispondenza di una prima faccia di questo, la faccia superiore nell’esempio rappresentato. The antenna 1 is made integral with the substrate 101 in correspondence with a first face of this, the upper face in the example represented.

II primo substrato 101 rappresenta uno strato di supporto dell’unità 100 che riceve appunto l’antenna 1. Preferibilmente, il substrato 101 è in materiale plastico. The first substrate 101 represents a support layer of the unit 100 which receives the antenna 1. Preferably, the substrate 101 is made of plastic material.

Con riferimento anche alle Figure 2 e 2A, secondo l’invenzione l’antenna 1 è associata al substrato 101 mediante cucitura. Tale cucitura è eseguita mediante un filo 6 seguendo un percorso che prevede punti di cucitura 61 circoscritti al filo che realizza l’antenna 1 e che penetrano il substrato 101. La cucitura viene realizzata utilizzando per ordito il filo di cucitura 6 e per trama il filo di antenna 1. In particolare, la testa cucitrice utilizza il filo metallico 1 avvolto in bobina come trama e, mediante una spoletta di filo 6, avvolge le spire dell’antenna sul substrato 101. With reference also to Figures 2 and 2A, according to the invention the antenna 1 is associated with the substrate 101 by sewing. This seam is performed by means of a thread 6 following a path which provides for stitches 61 circumscribed to the thread that forms the antenna 1 and which penetrate the substrate 101. The stitching is carried out using the sewing thread 6 for warp and the thread for weft of antenna 1. In particular, the sewing head uses the metal wire 1 wound in a reel as weft and, by means of a spool of wire 6, winds the turns of the antenna on the substrate 101.

Preferibilmente, i punti di cucitura 61 sono sostanzialmente equispaziati lungo i tratti rettilinei dell’antenna 1 e più ravvicinati in corrispondenza dei tratti non rettilinei. Preferably, the stitches 61 are substantially equally spaced along the straight sections of the antenna 1 and closer together at the non-straight sections.

Il filo di cucitura può essere sintetico o naturale, non conduttore. The sewing thread can be synthetic or natural, non-conductive.

Nella suddetta regione di collegamento con il chip 2, sul substrato 101 sono ricavati due fori passanti o sedi di collegamento, rispettivamente 41 e 42. La configurazione complessiva è tale che le due porzioni di estremità 11 e 12 dell’antenna 1 si trovano disposte in corrispondenza di tali due fori 41 e 42, così da formare un ponte per il collegamento del chip. In the aforementioned connection region with the chip 2, on the substrate 101 there are formed two through holes or connection seats, respectively 41 and 42. The overall configuration is such that the two end portions 11 and 12 of the antenna 1 are arranged in correspondence of these two holes 41 and 42, so as to form a bridge for connecting the chip.

In corrispondenza della suddetta regione di collegamento fra antenna 1 e chip 2, il secondo substrato 102 reca una sede 5 che riceve appunto il chip 2. Tale sede 5 è ricavata su una prima faccia del secondo substrato 102 - la faccia superiore nell’esempio rappresentato - che risulta affacciata, ad unità 100 assemblata, sulla faccia del primo substrato 101 opposta a quella che riceve l’antenna 1 . In altre parole, antenna 1 e chip 2 sono applicati in corrispondenza di facce dei substrati 101 e 102 non adiacenti nella configurazione assemblata dell’unità transponder 100. In correspondence with the aforementioned connection region between antenna 1 and chip 2, the second substrate 102 has a seat 5 which receives the chip 2. This seat 5 is obtained on a first face of the second substrate 102 - the upper face in the example shown - which faces, with the assembled unit 100, on the face of the first substrate 101 opposite to that which receives the antenna 1. In other words, antenna 1 and chip 2 are applied at the faces of the non-adjacent substrates 101 and 102 in the assembled configuration of the transponder unit 100.

Preferibilmente, il chip 2 è incassato nella sede 5, ossia disposto in registro con la suddetta prima faccia del substrato 102, senza sporgere da essa. Il chip 2 può essere trattenuto entro la sede 5 per incollaggio o mediante altri mezzi. Preferably, the chip 2 is embedded in the seat 5, that is, arranged in register with the aforementioned first face of the substrate 102, without protruding therefrom. The chip 2 can be held inside the seat 5 by gluing or by other means.

Come menzionato sopra, la configurazione complessiva è tale che le porzioni di estremità 11 e 12 dell’antenna 1 sono collegate operativamente, ad esempio mediante saldatura, a rispettivi contatti del chip 2 attraverso i fori 41 e 42. In Figura 1 A i due punti di collegamento sono denotati con 8. As mentioned above, the overall configuration is such that the end portions 11 and 12 of the antenna 1 are operatively connected, for example by soldering, to respective contacts of the chip 2 through the holes 41 and 42. In Figure 1 A the two points connecting links are denoted by 8.

I due substrati 101 e 102 sono fissati l’uno all’altro per incollaggio, laminazione o qualsiasi altra tecnica idonea. The two substrates 101 and 102 are fixed to each other by gluing, lamination or any other suitable technique.

Per specifiche applicazioni, la resistenza dell’unità transponder 100 può essere migliorata disponendo ulteriori strati di rinforzo esternamente al primo e/o al secondo substrato 101 e 102. For specific applications, the resistance of the transponder unit 100 can be improved by placing additional reinforcement layers externally to the first and / or second substrate 101 and 102.

L’invenzione ha anche ad oggetto un metodo di realizzazione di un’unità transponder, in particolare l’unità 100 sopra descritta. The invention also relates to a method of making a transponder unit, in particular the unit 100 described above.

Come mostrato in Figura 2 e 2A, in una prima fase del metodo l’antenna 1 viene connessa per cucitura al primo substrato 101 secondo le modalità descritte sopra. La disposizione è tale che le porzioni terminali 11 e 12 dell’antenna medesima risultino disposte in corrispondenza della regione di connessione con il chip 2. As shown in Figure 2 and 2A, in a first phase of the method the antenna 1 is connected by sewing to the first substrate 101 according to the methods described above. The arrangement is such that the terminal portions 11 and 12 of the antenna itself are arranged in correspondence with the connection region with the chip 2.

Come mostrato nelle Figure 3 e 3A, il chip è quindi applicato sul secondo substrato 102 secondo le modalità già descritte, e in particolare in modo tale che le sue superfici di contatto si trovino in corrispondenza dei fori 41 e 42 del primo substrato 101. As shown in Figures 3 and 3A, the chip is then applied on the second substrate 102 in the manner already described, and in particular in such a way that its contact surfaces are located in correspondence with the holes 41 and 42 of the first substrate 101.

Il primo ed il secondo substrato 101 e 102 vengono quindi resi solidali l’uno all’altro, preferibilmente per laminazione e/o incollaggio. The first and second substrates 101 and 102 are then made integral with each other, preferably by lamination and / or gluing.

In una ulteriore fase, l’antenna 1 e il chip 2 vengono collegati operativamente, ad esempio mediante saldatura, attraverso i fori 41 e 42 del primo substrato 101. In a further step, the antenna 1 and the chip 2 are operationally connected, for example by welding, through the holes 41 and 42 of the first substrate 101.

Come già menzionato, può anche essere prevista una fase aggiuntiva di applicazione di ulteriori strati esternamente al primo e/o al secondo substrato 101 e 102. As already mentioned, an additional step of applying further layers externally to the first and / or to the second substrate 101 and 102 can also be provided.

L’unità transponder così ottenuta è quindi pronta per una fase di applicazione su di un supporto o prodotto, ad esempio un documento elettronico. The transponder unit thus obtained is then ready for an application phase on a support or product, for example an electronic document.

Sarà apprezzato che la configurazione proposta assicura l’isolamento del filo metallico che costituisce l’antenna. It will be appreciated that the proposed configuration ensures the insulation of the metal wire that constitutes the antenna.

Sarà apprezzato meglio a questo punto che l’unità transponder dell’invenzione presenta una sede protetta per la connessione tra le superfici di contatto del chip e le estremità dell’antenna, creata dai fori sul supporto dell’antenna stessa. Tale configurazione aumenta la resistenza dei contatti alle sollecitazioni meccaniche (torsioni, flessioni, ecc.). It will be better appreciated at this point that the transponder unit of the invention has a protected seat for the connection between the contact surfaces of the chip and the ends of the antenna, created by the holes on the antenna support itself. This configuration increases the resistance of the contacts to mechanical stresses (twisting, bending, etc.).

Inoltre, la previsione di un duplice substrato di supporto, in particolare uno strato solidale all’antenna ed uno strato solidale al chip, consente una migliore resistenza dei singoli elementi. Furthermore, the provision of a double support substrate, in particular a layer integral with the antenna and a layer integral with the chip, allows for better resistance of the individual elements.

La presente invenzione è stata fin qui descritta con riferimento a forme preferite di realizzazione. È da intendersi che possano esistere altre forme di realizzazione che afferiscono al medesimo nucleo inventivo, come definito daN’ambito di protezione delle rivendicazioni qui di seguito riportate. The present invention has been described up to now with reference to preferred embodiments. It is to be understood that there may be other embodiments that refer to the same inventive core, as defined by the scope of the claims set out below.

Claims

CLAIMS 1. Transponder unit (100), comprising: - an antenna element (1) of the wire type; - data storage and / or processing means (2), operatively connected to said antenna element (1); - a first substrate (101), to which said antenna element (1) is integral; And - a second substrate (102), to which said data storage and / or processing means (2) are integral, wherein said antenna element (1) is connected to said first substrate (101) by sewing (6, 61).

Transponder unit (100) according to claim 1, wherein said antenna element (1) and said storage and / or processing means (2) are connected to the respective first (101) and second substrate (102) in correspondence of faces of the latter not adjacent.

Transponder unit (100) according to claim 1 or 2, wherein said antenna element (1) and said storage and / or processing means (2) are connected in correspondence with through holes (41, 42) obtained on said first substrate (101).

Transponder unit (100) according to any one of the preceding claims, in which said seam is made by means of a seam thread (6) made of synthetic or natural material.

Transponder unit (100) according to any one of the preceding claims, in which said storage and / or processing means (2) are housed in a seat (5) formed in said second substrate (102).

Transponder unit (100) according to any one of the preceding claims, wherein said storage and / or processing units comprise a chip (2).

7. Method of manufacturing a transponder unit (100) which includes an antenna element (1) of the wire type and data storage and / or processing means (2), which method involves the steps of: a) connecting the antenna element (1) to a first substrate (101) by sewing, so that terminal portions (11, 12) of the antenna element (1) are arranged in correspondence with a connection region of the element antenna (1) to the data storage and / or processing means (2); b) providing the data storage and / or processing means (2) integral with a second substrate (102); And c) operationally connect the antenna (1) to the data storage and / or processing means (2) in correspondence with said connection region.

Method according to claim 7, wherein the antenna element (1) and the storage and / or processing means (2) are connected to the respective first (101) and second substrate (102) at faces of the latter not adjacent.

Method according to claim 7 or 8, wherein said antenna element (1) and said storage and / or processing means (2) are connected in correspondence with suitable through holes (41, 42) obtained on said first substrate (101 ).

Method according to any one of claims 7 to 9, wherein said seam is made by means of a seam thread (6) made of synthetic or natural material.

Method according to any one of claims 7 to 10, wherein the storage and / or processing means (2) are housed in a seat (5) formed in said second substrate (102).

Method according to any one of claims 7 to 11, wherein between said steps (c) and (d) there is provided a connection step of said first (101) and second (102) substrate, preferably by lamination, gluing and / or other methodology.

13. Method according to any one of claims 7 to 12, which provides for a further step of applying the transponder unit (100) on a product by gluing, laminating and / or other known methods.