IT201800004001A1 - Sistema e metodo per la misura della temperatura di una giunzione a stato solido - Google Patents

Sistema e metodo per la misura della temperatura di una giunzione a stato solido

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IT201800004001A1
IT201800004001A1 IT102018000004001A IT201800004001A IT201800004001A1 IT 201800004001 A1 IT201800004001 A1 IT 201800004001A1 IT 102018000004001 A IT102018000004001 A IT 102018000004001A IT 201800004001 A IT201800004001 A IT 201800004001A IT 201800004001 A1 IT201800004001 A1 IT 201800004001A1
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temperature
solid state
state junction
junction
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Riccardo Carotenuto
Corte Francesco Giuseppe Della
Demetrio Iero
Massimo Merenda
Giovanni Pangallo
Sandro Rao
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/01—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using semiconducting elements having PN junctions

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20040071189A1 (en) * 2002-10-09 2004-04-15 Nec Electronics Corporation Temperature measuring sensor incorporated in semiconductor substrate, and semiconductor device containing such temperature measuring sensor
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