IT201700021389A1

IT201700021389A1 - Measuring head with improved frequency properties

Info

Publication number: IT201700021389A1
Application number: IT102017000021389A
Authority: IT
Inventors: Flavio Maggioni
Original assignee: Technoprobe Spa
Priority date: 2017-02-24
Filing date: 2017-02-24
Publication date: 2018-08-24

Description

DESCRIZIONE DESCRIPTION

Campo di applicazione Field of application

La presente invenzione fa riferimento ad una testa di misura per il test di dispositivi elettronici integrati su un substrato semiconduttore. Più specificatamente, la presente invenzione fa riferimento ad una testa di misura comprendente almeno una guida dotata di una pluralità di fori guida atti ad alloggiare una pluralità di elementi di contatto e la descrizione che segue è fatta con riferimento a questo campo di applicazione con il solo scopo di semplificarne l'esposizione. The present invention refers to a measuring head for testing electronic devices integrated on a semiconductor substrate. More specifically, the present invention refers to a measuring head comprising at least one guide provided with a plurality of guide holes adapted to house a plurality of contact elements and the following description is made with reference to this field of application with only in order to simplify its presentation.

Arte nota Known art

Come è ben noto, una testa di misura [probe head] è un dispositivo elettronico atto a mettere in collegamento elettrico una pluralità di piazzole di contatto di una microstruttura, quale un dispositivo integrato su un wafer semiconduttore, con corrispondenti canali di una macchina di misura che ne esegue la verifica di funzionalità, in particolare elettrica, o genericamente il test. As is well known, a probe head is an electronic device able to electrically connect a plurality of contact pads of a microstructure, such as a device integrated on a semiconductor wafer, with corresponding channels of a measuring machine which performs the functionality check, in particular electrical, or generically the test.

Il test effettuato su dispositivi integrati serve in particolare a rilevare ed isolare dispositivi difettosi già in fase di produzione. Normalmente, le teste di misura vengono quindi utilizzate per il test elettrico dei dispositivi integrati su wafer prima del taglio e del montaggio degli stessi all'intemo di un package di contenimento. The test carried out on integrated devices serves in particular to detect and isolate defective devices already in the production phase. Normally, the measuring heads are then used for the electrical test of the devices integrated on wafers before cutting and mounting them inside a containment package.

Generalmente, una testa di misura comprende una pluralità di elementi di contatto o sonde di contatto trattenute da almeno una guida o da almeno una coppia di guide (o supporti) sostanzialmente piastriformi e parallele tra loro. Tali guide sono dotate di appositi fori guida e sono poste ad una certa distanza fra loro in modo da lasciare una zona libera o zona d'aria per il movimento e l’eventuale deformazione delle sonde di contatto, le quali sono alloggiate in modo scorrevole in tali fori guida. La coppia di guide comprende in particolare una guida superiore ed una guida inferiore, entrambe provviste di fori guida entro cui scorrono assialmente le sonde di contatto, normalmente formate da fili di leghe speciali con buone proprietà elettriche e meccaniche. Generally, a measuring head comprises a plurality of contact elements or contact probes held by at least one guide or by at least one pair of substantially plate-like guides (or supports) parallel to each other. These guides are equipped with special guide holes and are placed at a certain distance from each other so as to leave a free area or area of air for the movement and possible deformation of the contact probes, which are housed in a sliding manner in such guide holes. The pair of guides comprises in particular an upper guide and a lower guide, both provided with guide holes within which the contact probes slide axially, normally formed by wires of special alloys with good electrical and mechanical properties.

II buon collegamento fra le sonde di contatto e le piazzole di contatto del dispositivo da testare è assicurato dalla pressione della testa di misura sul dispositivo stesso, le sonde di contatto subendo, in occasione di tale contatto premente, una flessione all’interno della zona d'aria tra le guide ed uno scorrimento all’interno dei relativi fori guida. Teste di misura di questo tipo sono comunemente denominate "a sonde verticali” ed indicate con il termine anglosassone "vertical probe head". The good connection between the contact probes and the contact pads of the device to be tested is ensured by the pressure of the measuring head on the device itself, the contact probes undergoing, on the occasion of this pressing contact, a bending within the area of air between the guides and a sliding inside the relative guide holes. Measuring heads of this type are commonly referred to as "vertical probe" and indicated with the Anglo-Saxon term "vertical probe head".

In sostanza, le teste di misura a sonde verticali presentano una zona d'aria in cui avviene una flessione delle sonde di contatto, tale flessione potendo essere aiutata tramite un’opportuna configurazione delle sonde stesse o delle loro guide, come illustrato schematicamente in figura 1. Basically, the measuring heads with vertical probes have an air area in which a flexion of the contact probes occurs, this flexion being aided by an appropriate configuration of the probes themselves or their guides, as schematically illustrated in figure 1 .

In particolare, nella figura 1 è schematicamente illustrata una testa di misura 1 comprendente almeno una guida superiore 2, usualmente indicata come “upper die”, ed una guida inferiore 3, usualmente indicata come “lower die”, separate da una zona d’aria 13, aventi rispettivi fori guida 4 e 5 entro i quali scorre una pluralità di sonde di contatto 6, solo una sonda della pluralità di sonde di contatto essendo mostrata per semplicità in figura 1. In particular, figure 1 schematically illustrates a measuring head 1 comprising at least an upper guide 2, usually indicated as "upper die", and a lower guide 3, usually indicated as "lower die", separated by an air zone 13, having respective guide holes 4 and 5 within which a plurality of contact probes 6 slides, only one probe of the plurality of contact probes being shown for simplicity in figure 1.

Ciascuna sonda di contatto 6 termina ad un’estremità con una punta di contatto 7 destinata ad andare in battuta su una piazzola di contatto 8 di un dispositivo da testare integrato su un wafer 9, così da realizzare il contatto meccanico ed elettrico fra tale dispositivo da testare ed una apparecchiatura di test (non rappresentata) di cui tale testa di misura forma un elemento terminale. Each contact probe 6 terminates at one end with a contact tip 7 intended to abut on a contact pad 8 of a device to be tested integrated on a wafer 9, so as to make the mechanical and electrical contact between said device to be tested. test and a test apparatus (not shown) of which said measuring head forms a terminal element.

Con il termine “punta di contatto” si indica qui e nel seguito ima zona o regione di estremità di una sonda di contatto destinata al contatto con una piazzola di contatto del dispositivo da testare, tale zona o regione di estremità essendo non necessariamente appuntita. The term "contact tip" indicates here and in the following an end area or region of a contact probe intended for contact with a contact pad of the device to be tested, this end area or region not necessarily being pointed.

In alcuni casi le sonde di contatto sono vincolate alla testa di misura in corrispondenza del supporto piastriforme superiore in maniera fìssa: si parla di teste di misura “a sonde bloccate”. In some cases the contact probes are fixed to the measuring head in correspondence with the upper plate-like support: we speak of "blocked probes" measuring heads.

Più frequentemente però si utilizzano teste di misura con sonde non vincolate in maniera fìssa, ma tenute interfacciate ad ima cosiddetta board, eventualmente mediante una microcontattiera dotata di una pluralità di piazzole di contatto: si parla di teste di misura “a sonde non bloccate”. La microcontattiera è chiamata usualmente “space transformer” dal momento che, oltre al contatto con le sonde, consente anche di ridistribuire spazialmente le piazzole di contatto su di essa realizzate rispetto alle piazzole di contatto presenti sul dispositivo da testare, in particolare con un allentamento dei vincoli di distanza tra i centri delle piazzole stesse. More frequently, however, measuring heads are used with probes not fixed in a fixed manner, but held interfaced with a so-called board, possibly by means of a microcontact equipped with a plurality of contact pads: we speak of measuring heads "with probes not blocked". The microcontact is usually called "space transformer" since, in addition to contact with the probes, it also allows the contact pads made on it to be spatially redistributed with respect to the contact pads on the device to be tested, in particular by loosening the distance constraints between the centers of the pitches themselves.

In questo caso, come illustrato in figura 1, ogni sonda di contatto 6 presenta una ulteriore zona o regione di estremità che termina con una cosiddetta testa di contatto 10 verso ima piazzola di contatto 11 di una pluralità di piazzole di contatto di uno space transformer 12. Il buon contatto elettrico tra sonde 6 e space transformer 12 viene assicurato mediante la battuta in pressione delle teste di contatto 10 delle sonde di contatto 6 sulle piazzole di contatto 11 dello space transformer 12 in maniera analoga al contatto tra le punte di contatto 7 con le piazzole di contatto 8 del dispositivo da testare integrato sul wafer 9. In this case, as illustrated in Figure 1, each contact probe 6 has a further end zone or region which ends with a so-called contact head 10 towards a contact pad 11 of a plurality of contact pads of a space transformer 12 . The good electrical contact between probes 6 and space transformer 12 is ensured by means of the pressure impact of the contact heads 10 of the contact probes 6 on the contact pads 11 of the space transformer 12 in a similar manner to the contact between the contact tips 7 with the contact pads 8 of the device to be tested integrated on the wafer 9.

Sono noti nel settore anche elementi di contatto nella forma di pogo pin, i quali comprendono essenzialmente un corpo elastico collegato a due porzioni di estremità, tale corpo elastico comprimendosi in occasione del contatto delle porzioni di estremità con le piazzole di contatto del dispositivo da testare e dello space transformer. Also known in the field are contact elements in the form of pogo pins, which essentially comprise an elastic body connected to two end portions, this elastic body compressing itself when the end portions come into contact with the contact pads of the device to be tested and of the space transformer.

Generalmente, all 'interno di una testa di misura, gli elementi di contatto sono suddivisi in elementi di contatto destinati a trasportare segnali di alimentazione e di massa verso il dispositivo da testare, e in elementi di contatto destinati a trasportare segnali operativi, in particolare segnali di ingresso/ uscita, tra l’apparecchiatura di test e il dispositivo da testare. Generally, inside a measuring head, the contact elements are divided into contact elements intended to carry power and ground signals towards the device to be tested, and into contact elements intended to carry operating signals, in particular signals input / output, between the test equipment and the device to be tested.

In una testa di misura del tipo sopra descritto, è noto che la presenza di numerosi elementi di contatto destinati al trasporto di segnali di massa, così come la presenza di elementi di contatto destinati al trasporto di segnali di alimentazione, crea interferenze, causando quindi una rumorosità nei segnali di ingresso /uscita utilizzati per la verifica del dispositivo da testare, il che limita le prestazioni in frequenza della testa di misura. Nel caso di elementi di contatto destinati al trasporto di segnali di massa, possono inoltre sorgere svantaggiosi loop di massa. In a measuring head of the type described above, it is known that the presence of numerous contact elements intended for the transport of ground signals, as well as the presence of contact elements intended for the transport of power signals, creates interference, thus causing a noise in the input / output signals used to verify the device to be tested, which limits the frequency performance of the measuring head. In the case of contact elements intended for the transport of ground signals, disadvantageous ground loops can also arise.

È altresì nota la necessità di mettere in cortocircuito due o più piazzole di contatto del dispositivo da testare. Secondo una soluzione nota, conosciuta nel settore con il nome di look-back, è possibile mettere in cortocircuito due piazzole di contatto del dispositivo da testare tramite le sonde di contatto della testa di misura, in cui ima prima sonda trasporta un segnale da una prima piazzola del dispositivo da testare verso apparecchiatura di test e da questa il segnale viene richiuso su una seconda piazzola del dispositivo da testare tramite una seconda sonda di contatto che contatta tale seconda piazzola. In questo caso, tuttavia, la distanza percorsa dal segnale dal dispositivo da testare fino ai apparecchiatura di test e viceversa causa una riduzione delle prestazioni in frequenza della testa di misura. It is also known that it is necessary to short-circuit two or more contact pads of the device to be tested. According to a known solution, known in the sector by the name of look-back, it is possible to short-circuit two contact pads of the device to be tested by means of the contact probes of the measuring head, in which a first probe carries a signal from a first pad of the device to be tested towards the test apparatus and from this the signal is closed on a second pad of the device to be tested by means of a second contact probe which contacts said second pad. In this case, however, the distance traveled by the signal from the device to be tested to the test equipment and vice versa causes a reduction in the frequency performance of the measuring head.

È quindi ben sentita nel settore l’esigenza di migliorare le prestazioni in frequenza di una testa di misura. The need to improve the frequency performance of a measuring head is therefore well felt in the sector.

Il problema tecnico della presente invenzione è quindi quello di escogitare una testa di misura per il test di dispositivi elettronici, avente caratteristiche funzionali e strutturali tali da consentire di superare le limitazioni e gli inconvenienti che tuttora affliggono le teste di misura realizzate secondo l'arte nota, in particolare in grado di ridurre, se non eliminare, in maniera semplice le interferenze e quindi il rumore dovuto alla presenza degli elementi di contatto di massa e di alimentazione, nonché di permettere il collegamento elettrico tra piazzole di contatto di un dispositivo da testare senza ridurre le prestazioni in frequenza della testa di misura stessa. The technical problem of the present invention is therefore that of devising a measuring head for testing electronic devices, having functional and structural characteristics such as to allow to overcome the limitations and drawbacks that still afflict the measuring heads made according to the known art. , in particular able to reduce, if not eliminate, in a simple way the interference and therefore the noise due to the presence of the ground contact and power supply elements, as well as to allow the electrical connection between contact pads of a device to be tested without reduce the frequency performance of the measuring head itself.

Sommario deH'invenzione Summary of the invention

L’idea di soluzione che sta alla base della presente invenzione è quella di realizzare una testa di misura in cui almeno una guida è dotata di fori guida per l’alloggiamento di elementi di contatto destinati al trasporto di segnali operativi, ovvero segnali di ingresso /uscita tra un’apparecchiatura di test e un dispositivo da testare, nonché di elementi di contatto destinati al trasporto di segnali di massa e di alimentazione, almeno un gruppo dei fori guida in cui sono alloggiati tali elementi di contatto di massa e/o almeno un gruppo dei fori guida in cui sono alloggiati tali elementi di contatto di alimentazione e/o almeno un gruppo dei fori guida in cui sono alloggiati tali elementi di contatto di ingresso /uscita essendo messi in collegamento elettrico da una porzione conduttiva realizzata in tale guida, tale porzione conduttiva formando un piano conduttivo comune. The solution idea underlying the present invention is that of realizing a measuring head in which at least one guide is equipped with guide holes for housing contact elements intended for the transport of operating signals, i.e. input signals / between a test apparatus and a device to be tested, as well as contact elements intended for the transport of ground and power signals, at least one group of guide holes in which these ground contact elements are housed and / or at least one group of guide holes in which said power supply contact elements are housed and / or at least one group of guide holes in which said input / output contact elements are housed being electrically connected by a conductive portion made in said guide, such conductive portion forming a common conductive plane.

Sulla base di tale idea di soluzione, il suddetto problema tecnico è risolto da una testa di misura atta a verificare la funzionalità di un dispositivo da testare integrato su un wafer semiconduttore, la testa di misura comprendendo almeno una guida dotata di una pluralità di fori guida atti ad alloggiare una pluralità di elementi di contatto, ciascuno di tali elementi di contatto comprendendo un corpo che si estende tra una prima porzione di estremità ed una seconda porzione di estremità, tale testa di misura essendo caratterizzata dal fatto che tale almeno una guida comprende almeno una porzione conduttiva che include e mette in collegamento elettrico almeno un gruppo dei fori guida ed è atta a contattare un corrispondente gruppo degli elementi di contatto, tali elementi di contatto di tale corrispondente gruppo essendo atti al trasporto di uno stesso tipo di segnale, On the basis of this solution idea, the aforementioned technical problem is solved by a measuring head suitable for verifying the functionality of a device to be tested integrated on a semiconductor wafer, the measuring head comprising at least one guide provided with a plurality of guide holes adapted to house a plurality of contact elements, each of said contact elements comprising a body extending between a first end portion and a second end portion, said measuring head being characterized in that such at least one guide comprises at least a conductive portion which includes and electrically connects at least one group of guide holes and is adapted to contact a corresponding group of contact elements, said contact elements of this corresponding group being adapted to transport the same type of signal,

Più in particolare, l’invenzione comprende le seguenti caratteristiche supplementari e facoltative, prese singolarmente o all 'occorrenza in combinazione. More specifically, the invention includes the following additional and optional features, taken individually or in combination if necessary.

Secondo un aspetto della presente invenzione, la testa di misura può comprendere almeno una prima porzione conduttiva e almeno una seconda porzione conduttiva, la prima porzione conduttiva includendo e mettendo in collegamento elettrico un primo gruppo di fori guida che alloggia primi elementi di contatto, la seconda porzione conduttiva includendo e mettendo in collegamento elettrico un secondo gruppo di fori guida che alloggia secondi elementi di contatto. According to an aspect of the present invention, the measuring head can comprise at least a first conductive portion and at least a second conductive portion, the first conductive portion including and electrically connecting a first group of guide holes which houses first contact elements, the second conductive portion including and electrically connecting a second group of guide holes which houses second contact elements.

In particolare, i primi elementi di contatto alloggiati nel primo gruppo dei fori guida possono essere atti al trasporto di segnali di massa, e i secondi elementi di contatto alloggiati nel secondo gruppo dei fori guida possono essere atti al trasporto di segnali di alimentazione. In particular, the first contact elements housed in the first group of guide holes can be adapted to transport ground signals, and the second contact elements housed in the second group of guide holes can be adapted to transport power signals.

Ancora più in particolare, una tra la prima e la seconda porzione conduttiva può essere realizzata su una faccia dell’almeno una guida e l’altra porzione conduttiva può essere realizzata su una faccia opposta di tale almeno una guida. Even more particularly, one between the first and the second conductive portion can be made on one face of the at least one guide and the other conductive portion can be made on an opposite face of this at least one guide.

Secondo un aspetto della presente invenzione, l’almeno una porzione conduttiva può essere separata da ulteriori porzioni conduttive e/o può essere localmente interrotta tramite almeno una zona non conduttiva in modo da non permettere il collegamento elettrico tra elementi di contatto destinati al trasporto di segnali differenti e/o elementi di contatto che non devono essere cortocircuitati. According to an aspect of the present invention, the at least one conductive portion can be separated from further conductive portions and / or can be locally interrupted by at least one non-conductive zone so as not to allow the electrical connection between contact elements intended for the transport of signals. different and / or contact elements which must not be short-circuited.

A tal proposito, si sottolinea che l’almeno una guida può comprendere almeno una porzione dielettrica di rivestimento che ricopre tale almeno una zona non conduttiva. In this regard, it is emphasized that the at least one guide can comprise at least a dielectric portion of the coating that covers this at least one non-conductive area.

Ulteriormente, la testa di misura dell’invenzione può comprendere almeno una guida inferiore, almeno una guida intermedia, e almeno una guida superiore, la guida inferiore e la guida intermedia essendo separate tra loro da una prima zona d’aria e la guida intermedia e la guida superiore essendo separate tra loro da una seconda zona d’aria, ciascuna delle guide comprendendo rispettivi fori guida per l’alloggiamento degli elementi di contatto, e dal fatto che una tra la prima e la seconda porzione conduttiva è realizzata su una faccia della guida inferiore e l’altra porzione conduttiva è realizzata su una faccia della guida intermedia. Furthermore, the measuring head of the invention can comprise at least one lower guide, at least one intermediate guide, and at least one upper guide, the lower guide and the intermediate guide being separated from each other by a first air zone and the intermediate guide and the upper guide being separated from each other by a second air zone, each of the guides comprising respective guide holes for housing the contact elements, and by the fact that one of the first and the second conductive portion is formed on one face of the lower guide and the other conductive portion is made on one face of the intermediate guide.

Alternativamente, la testa di misura dell’invenzione può comprendere almeno una guida inferiore, almeno una guida intermedia, e almeno una guida superiore, la guida inferiore e la guida intermedia essendo separate tra loro da una prima zona d’aria e la guida intermedia e la guida superiore essendo separate tra loro da una seconda zona d’aria, ciascuna delle guide comprendendo rispettivi fori guida per alloggiamento degli elementi di contatto, e dal fatto che sia la guida inferiore sia la guida intermedia comprendono sia la prima porzione conduttiva sia la seconda porzione conduttiva, tali porzioni conduttive essendo tra loro separate fisicamente ed elettricamente da una zona non conduttiva delle guide. Alternatively, the measuring head of the invention can comprise at least one lower guide, at least one intermediate guide, and at least one upper guide, the lower guide and the intermediate guide being separated from each other by a first air zone and the intermediate guide and the upper guide being separated from each other by a second air zone, each of the guides comprising respective guide holes for housing the contact elements, and by the fact that both the lower guide and the intermediate guide comprise both the first conductive portion and the second conductive portion, said conductive portions being physically and electrically separated from each other by a non-conductive zone of the guides.

Nello specifico, anche in questo caso, i primi elementi di contatto alloggiati nel primo gruppo dei fori guida possono essere atti al trasporto di segnali di massa, e i secondi elementi di contatto alloggiati nel secondo gruppo dei fori guida possono essere atti al trasporto di segnali di alimentazione. Specifically, also in this case, the first contact elements housed in the first group of guide holes can be suitable for the transport of ground signals, and the second contact elements housed in the second group of guide holes can be suitable for the transport of ground signals. Power supply.

Ulteriormente, la testa di misura dell’invenzione può comprendere almeno una terza porzione conduttiva che include e mette in collegamento elettrico un terzo gruppo dei fori guida che alloggia terzi elementi di contatto. In particolare, i terzi elementi di contatto alloggiati nel terzo gruppo dei fori guida possono essere atti al trasporto di segnali operativi di ingresso /uscita tra il dispositivo da testare e l’apparecchiatura di test. Furthermore, the measuring head of the invention can comprise at least a third conductive portion which includes and connects electrically a third group of guide holes which houses third contact elements. In particular, the third contact elements housed in the third group of guide holes can be adapted to transport input / output operating signals between the device to be tested and the test equipment.

Secondo un aspetto della presente invenzione, l’almeno una porzione conduttiva può rivestire almeno una porzione di una superficie interna di ogni foro guida di tale gruppo di fori guida. According to an aspect of the present invention, the at least one conductive portion can cover at least a portion of an internal surface of each guide hole of this group of guide holes.

Secondo un altro aspetto della presente invenzione, gli elementi di contatto possono essere nella forma di sonde di contatto in cui il corpo presenta una deformazione. According to another aspect of the present invention, the contact elements can be in the form of contact probes in which the body exhibits a deformation.

Alternativamente, gli elementi di contatto possono essere nella forma di pogo pin, il loro corpo comprendendo un involucro e un elemento elastico disposto nei involucro, il quale definisce una prima superficie ed una seconda superficie, almeno una esse essendo atta ad andare in battuta sulTalmeno una guida, il collegamento elettrico tra gli elementi di contatto e l’almeno una porzione conduttiva essendo un contatto premente tramite tale prima e/o seconda superficie. Alternatively, the contact elements can be in the form of a pogo pin, their body comprising a casing and an elastic element disposed in the casing, which defines a first surface and a second surface, at least one of them being able to abut on at least one. guide, the electrical connection between the contact elements and the at least one conductive portion being a pressing contact via such first and / or second surface.

Secondo un aspetto della presente invenzione, l’almeno una guida può comprendere almeno un pad comune collegato all’almeno una porzione conduttiva mediante una pista conduttiva. According to an aspect of the present invention, the at least one guide can comprise at least one common pad connected to the at least one conductive portion by means of a conductive track.

Secondo un altro aspetto della presente invenzione, l 'almeno una porzione conduttiva può essere disposta su una faccia dell’almeno una guida e può avere un’area inferiore ad un’area della faccia di tale almeno una guida. According to another aspect of the present invention, the at least one conductive portion can be arranged on one face of the at least one guide and can have an area smaller than an area of the face of such at least one guide.

Alternativamente, l’almeno una porzione conduttiva può ricoprire una faccia dell 'almeno una guida, mettendo in collegamento elettrico tale almeno un gruppo dei fori guida, ad eccezione di aree in cui sono realizzati fori guida che non appartengono a tale almeno un gruppo. Alternatively, the at least one conductive portion can cover a face of the at least one guide, putting in electrical connection such at least one group of guide holes, with the exception of areas in which guide holes are made that do not belong to such at least one group.

Secondo un altro aspetto della presente invenzione, l’almeno una guida può comprendere almeno un’ulteriore porzione conduttiva, la quale include uno dei fori guida destinato ad alloggiare un singolo elemento di contatto, tale almeno una guida comprendendo un ulteriore pad comune collegato a tale almeno ima ulteriore porzione conduttiva mediante un 'ulteriore pista conduttiva e/o comprendendo una pista conduttiva che collega tale almeno una ulteriore porzione conduttiva ad altre porzioni conduttive. According to another aspect of the present invention, the at least one guide can comprise at least one further conductive portion, which includes one of the guide holes intended to house a single contact element, such at least one guide comprising a further common pad connected to this at least one further conductive portion by means of a further conductive track and / or comprising a conductive track which connects such at least one further conductive portion to other conductive portions.

Vi è inoltre da notare che l’almeno una porzione conduttiva può essere annegata nell’almeno una guida. It should also be noted that the at least one conductive portion can be drowned in at least one guide.

Secondo un altro aspetto della presente invenzione, Malmeno una porzione conduttiva può comprendere una pluralità di porzioni conduttive sovrapposte e isolate elettricamente fra loro. According to another aspect of the present invention, at least one conductive portion can comprise a plurality of conductive portions superimposed and electrically insulated from each other.

Secondo un altro aspetto ancora della presente invenzione, la testa di misura può comprendere almeno una pista conduttiva che collega elettricamente almeno due porzioni conduttive che includono e mettono in collegamento elettrico due relativi gruppi dei fori guida e sono atte a contattare corrispondenti gruppi degli elementi di contatto, tali elementi di contatto inclusi in tali relativi gruppi essendo atti al trasporto di uno stesso tipo di segnale. According to yet another aspect of the present invention, the measuring head can comprise at least one conductive track which electrically connects at least two conductive portions which include and electrically connect two relative groups of the guide holes and are adapted to contact corresponding groups of the contact elements. , said contact elements included in said relative groups being suitable for transporting the same type of signal.

Infine, la testa di misura dell’invenzione può comprendere ulteriormente almeno un componente elettronico, preferibilmente un condensatore di filtraggio, collegato elettricamente ad almeno tale almeno una porzione conduttiva di tale almeno una guida. Finally, the measuring head of the invention can further comprise at least one electronic component, preferably a filtering capacitor, electrically connected to at least such at least one conductive portion of such at least one guide.

Le caratteristiche e i vantaggi della testa di misura secondo l'invenzione risulteranno dalla descrizione, fatta qui di seguito, di un suo esempio di realizzazione dato a titolo indicativo e non limitativo con riferimento ai disegni allegati. The characteristics and advantages of the measuring head according to the invention will result from the description, given below, of an embodiment thereof given by way of non-limiting example with reference to the attached drawings.

Breve descrizione dei disegni Brief description of the drawings

In tali disegni: In such drawings:

- la figura 1 mostra schematicamente una testa di misura realizzata secondo arte nota; Figure 1 schematically shows a measuring head made according to the known art;

- le figure 2A-2C mostrano schematicamente una testa di misura realizzata secondo differenti forme di realizzazione della presente invenzione; Figures 2A-2C schematically show a measuring head made according to different embodiments of the present invention;

- le figure 3A-3C mostrano schematicamente una vista dall’alto di una guida della testa di misura delle figure 2A-2C, rispettivamente, mentre la figura 3D mostra schematicamente una vista dall’alto di una guida di una testa di misura secondo una variante di realizzazione alternativa della presente invenzione; - figures 3A-3C schematically show a top view of a guide of the measuring head of figures 2A-2C, respectively, while figure 3D schematically shows a top view of a guide of a measuring head according to a variant of alternative embodiment of the present invention;

- le figure 4A e 4B mostrano schematicamente una testa di misura secondo ulteriori varianti di realizzazione della presente invenzione; Figures 4A and 4B schematically show a measuring head according to further embodiments of the present invention;

- le figure 5A e 5B mostrano schematicamente una porzione di una testa di misura secondo ulteriori varianti di realizzazione della presente invenzione; Figures 5A and 5B schematically show a portion of a measuring head according to further embodiments of the present invention;

- la figura 6 mostra schematicamente una porzione di una testa di misura secondo ancora un’ulteriore variante di realizzazione della presente invenzione; - Figure 6 schematically shows a portion of a measuring head according to yet another variant embodiment of the present invention;

- la figura 7 mostra schematicamente una testa di misura realizzata secondo una forma di realizzazione alternativa della presente invenzione, in cui elementi di contatto sono nella forma di pogo pin; Figure 7 schematically shows a measuring head made according to an alternative embodiment of the present invention, in which contact elements are in the form of a pogo pin;

- le figure 8A-8C mostrano schematicamente viste dall’alto di una guida di una testa di misura secondo ulteriori varianti di realizzazione della presente invenzione; - Figures 8A-8C schematically show top views of a guide of a measuring head according to further embodiments of the present invention;

- le figure 9A e 9B mostrano schematicamente viste dall’alto di una guida di una testa di misura secondo ulteriori varianti di realizzazione della presente invenzione; e - Figures 9A and 9B schematically show top views of a guide of a measuring head according to further embodiments of the present invention; And

- le figure 10A e 10B mostrano schematicamente viste dall’alto di una guida di una testa di misura secondo ancora ulteriori varianti di realizzazione della presente invenzione. - Figures 10A and 10B schematically show top views of a guide of a measuring head according to still further embodiments of the present invention.

Descrizione dettagliata Detailed description

Con riferimento a tali figure, ed in particolare alla figura 2A, con 20 è globalmente e schematicamente indicata una testa di misura per il test di dispositivi elettronici integrati su un wafer semiconduttore realizzata secondo la presente invenzione. With reference to these figures, and in particular to figure 2A, the numeral 20 globally and schematically indicates a measuring head for testing electronic devices integrated on a semiconductor wafer made according to the present invention.

È opportuno notare che le figure rappresentano viste schematiche e non sono disegnate in scala, ma sono invece disegnate in modo da enfatizzare le caratteristiche importanti dell’invenzione. Ulteriormente, nelle figure, i diversi pezzi sono rappresentati in modo schematico, la loro forma potendo variare a seconda dell’applicazione desiderata. È inoltre opportuno notare che nelle figure numeri di riferimento identici si riferiscono ad elementi identici per forma o funzione. Infine, particolari accorgimenti descritti in relazione a una forma di realizzazione illustrata in una figura sono utilizzabili anche per le altre forme di realizzazione illustrate nelle altre figure. It should be noted that the figures represent schematic views and are not drawn to scale, but are instead designed in such a way as to emphasize the important features of the invention. Further, in the figures, the different pieces are represented schematically, their shape being able to vary according to the desired application. It should also be noted that in the figures identical reference numbers refer to elements that are identical in form or function. Finally, particular expedients described in relation to an embodiment illustrated in one figure can also be used for the other embodiments illustrated in the other figures.

Come illustrato in figura 2 A, la testa di misura 20 comprende almeno una guida 40, nell’e sempio della figura una guida inferiore, dotata di una pluralità di fori guida 40h atti ad alloggiare una pluralità di elementi di contatto. Nello specifico, i fori guida 40h sono atti ad alloggiare una pluralità di primi elementi di contatto 21’, destinati al trasporto di un primo tipo di segnale, una pluralità di secondi elementi di contatto 21”, destinati al trasporto di un secondo tipo di segnale, nonché una pluralità di terzi elementi di contatto 2Γ”, destinati al trasporto di un terzo tipo di segnale, come verrà specificato più dettagliatamente nel seguito. As shown in Figure 2A, the measuring head 20 includes at least one guide 40, in the example of the figure a lower guide, equipped with a plurality of guide holes 40h suitable for housing a plurality of contact elements. Specifically, the guide holes 40h are adapted to house a plurality of first contact elements 21 ', intended for the transport of a first type of signal, a plurality of second contact elements 21 ", intended for the transport of a second type of signal , as well as a plurality of third contact elements 2Γ ", intended for carrying a third type of signal, as will be specified in more detail below.

La guida 40 è realizzata in un materiale non conduttivo, ad esempio in un materiale ceramico quale nitruro di silicio, oppure in un materiale vetroso o a base silicio, oppure in materiale poliammidico, oppure in qualunque altro materiale dielettrico adatto. The guide 40 is made of a non-conductive material, for example a ceramic material such as silicon nitride, or a glassy or silicon-based material, or a polyamide material, or any other suitable dielectric material.

Generalmente, la testa di misura 20 è utilizzata per verificare la funzionalità di un dispositivo da testare che comprende almeno una prima regione destinata a ricevere segnali di alimentazione e di massa, ed una seconda regione destinata a ricevere/ inviare segnali di ingresso /uscita da/ verso un’apparecchiatura di test (non illustrata) collegata a tale testa di misura 20. Nella prima regione sono trattati segnali di alimentazione con elevati valori di corrente, di solito dell’ordine di 1 A o superiori, nonché segnali di massa, mentre nella seconda regione sono trattati segnali operativi ovvero segnali di ingresso /uscita con valori di corrente inferiori, di solito dell’ordine di 0,5 A o inferiori. Per questo motivo, nella testa di misura 20, sono presenti elementi di contatto destinati al trasporto dei segnali di alimentazione e di massa ed elementi di contatto destinati al trasporto dei segnali di ingresso /uscita verso /da un dispositivo da testare, distinti tra loro e con diverse caratteristiche fisiche e meccaniche. Generally, the measuring head 20 is used to verify the functionality of a device to be tested which comprises at least a first region intended to receive power and ground signals, and a second region intended to receive / send input / output signals from / towards a test apparatus (not shown) connected to this measuring head 20. In the first region, power signals with high current values, usually of the order of 1 A or higher, are treated, as well as ground signals, while in the first region second region are treated operational signals or input / output signals with lower current values, usually of the order of 0.5 A or lower. For this reason, in the measuring head 20, there are contact elements intended for the transport of the power and ground signals and contact elements intended for the transport of the input / output signals to / from a device to be tested, distinct from each other and with different physical and mechanical characteristics.

A tal proposito, si sottolinea che nella presente descrizione con il termine "primi elementi di contatto” si identificano tutti gli elementi di contatto destinati al trasporto delle masse (riferimento numerico 21”), con il termine “secondi elementi di contatto” si identificano tutti gli elementi di contatto destinati al trasporto delle alimentazioni (riferimento numerico 21”), mentre con il termine “terzi elementi di contatto” si identificano tutti gli elementi di contatto destinati al trasporto dei segnali operativi, ovvero i segnali di ingresso /uscita tra l’apparecchiatura di test ed il dispositivo da testare (riferimento numerico 21’”), senza che tale distinzione sia intesa in senso limitativo. In this regard, it is emphasized that in this description the term "first contact elements" identifies all the contact elements intended for the transport of the masses (reference number 21 "), with the term" second contact elements "identifying all the contact elements intended for the transport of power supplies (reference number 21 "), while the term" third contact elements "identifies all the contact elements intended for the transport of operating signals, or the input / output signals between test equipment and the device to be tested (reference number 21 '"), without this distinction being understood in a limiting sense.

Ad esempio, nel caso di elementi di contatto nella forma di sonde formate da fili metallici, al fine di realizzare i primi e secondi elementi di contatto 2Γ e 21” è possibile utilizzare fili di diverso diametro, ad esempio di diametro maggiore, rispetto al diametro dei fili che realizzano i terzi elementi di contatto 21”’; è possibile utilizzare anche diversi materiali per questi diversi elementi di contatto. For example, in the case of contact elements in the form of probes formed by metal wires, in order to make the first and second contact elements 2Γ and 21 "it is possible to use wires of different diameters, for example with a larger diameter, than the diameter of the wires that make up the third contact elements 21 "'; different materials can also be used for these different contact elements.

Nell’esempio di figura 2 A sono mostrati sei elementi di contatto, in particolare due primi elementi di contatto 2Γ, due secondi elementi di contatto 21” e due terzi elementi di contatto 2Γ”, ma il numero di tali elementi di contatto può ovviamente variare a seconda delle esigenze e/o delle circostanze, le figure essendo fornite solo a titolo indicativo e non limitativo della presente invenzione. In the example of figure 2A, six contact elements are shown, in particular two first contact elements 2Γ, two second contact elements 21 "and two third contact elements 2Γ", but the number of such contact elements can obviously vary according to the needs and / or circumstances, the figures being provided only by way of non-limiting indication of the present invention.

Ulteriormente, sempre a titolo di esempio non limitativo dell’invenzione, la figura 2A mostra una testa di misura 20 in cui gli elementi di contatto sono nella forma di sonde di contatto, preferibilmente formate da fili metallici, aventi un corpo 21pr che presenta una predeformazione ed è atto a deformarsi ulteriormente in occasione del contatto premente con piazzole di contatto di un dispositivo da testare, tali sonde di contatto essendo alloggiate nei fori guida 40h, i quali sono realizzati nell'unica guida 40, ma l’invenzione non è limitata a questo, la testa di misura 20 potendo comprendere sia una guida inferiore sia una guida intermedia sia una guida superiore, così come un diverso tipo di elementi di contatto, come sarà illustrato dettagliatamente nel seguito. Furthermore, again by way of non-limiting example of the invention, Figure 2A shows a measuring head 20 in which the contact elements are in the form of contact probes, preferably formed by metal wires, having a body 21pr which has a pre-deformation and is able to deform further on the occasion of pressing contact with contact pads of a device to be tested, these contact probes being housed in the guide holes 40h, which are made in the single guide 40, but the invention is not limited to this, the measuring head 20 being able to comprise both a lower guide and an intermediate guide and an upper guide, as well as a different type of contact elements, as will be illustrated in detail below.

Ciascun elemento di contatto della testa di misura 20 comprende quindi il corpo 21pr, il quale si estende lungo un asse longitudinale H-H tra una prima porzione di estremità o punta di contatto 24 e una seconda porzione di estremità o testa di contatto 25. Each contact element of the measuring head 20 therefore comprises the body 21pr, which extends along a longitudinal axis H-H between a first end portion or contact tip 24 and a second end portion or contact head 25.

Più in particolare, la punta di contatto 24 è atta ad andare in battuta su corrispondenti piazzole o pad di contatto 26 di un dispositivo da testare integrato su un wafer semiconduttore 27. More particularly, the contact tip 24 is adapted to abut on corresponding pads or contact pads 26 of a device to be tested integrated on a semiconductor wafer 27.

Ulteriormente, nell’esempio illustrato, la testa di misura 20 è del tipo a sonde non vincolate e gli elementi di contatto terminano con la testa di contatto 25 che è atta ad andare in battuta su corrispondenti piazzole o pad di contatto 28 di un interposer o space transformer 29. Furthermore, in the example illustrated, the measuring head 20 is of the type with unconstrained probes and the contact elements terminate with the contact head 25 which is able to abut on corresponding pads or contact pads 28 of an interposer or space transformer 29.

In particolare, lo space transformer 29 è atto a realizzare una trasformazione spaziale delle distanze tra i centri o pitch delle piazzole di contatto realizzate su sue opposte facce, tale space transformer 29 essendo generalmente collegato ad ima scheda a circuito stampato o PCB (non illustrata), la quale a sua volta si interfaccia con l’apparecchiatura di test (anch’essa non illustrata) . In particular, the space transformer 29 is able to realize a spatial transformation of the distances between the centers or pitches of the contact pads made on its opposite faces, this space transformer 29 being generally connected to a printed circuit board or PCB (not shown) , which in turn interfaces with the test apparatus (also not illustrated).

Vantaggiosamente secondo la presente invenzione, la guida 40 comprende almeno una prima porzione conduttiva 30’ che include un primo gruppo 40’ dei fori guida 40h. In altre parole, la prima porzione conduttiva 30’ ricopre un’area della guida 40 che include il primo gruppo 40’ dei fori 40h, i quali sono quindi realizzati in corrispondenza di tale area. Advantageously according to the present invention, the guide 40 comprises at least a first conductive portion 30 'which includes a first group 40' of the guide holes 40h. In other words, the first conductive portion 30 'covers an area of the guide 40 which includes the first group 40' of the holes 40h, which are therefore made in correspondence with this area.

Nello specifico, i fori guida del primo gruppo 40’ sono messi in collegamento elettrico tra loro dalla prima porzione conduttiva 30’ e alloggiano un corrispondente gruppo di elementi di contatto, in particolare un gruppo dei primi elementi di contatto 21’, e quindi alloggiano elementi di contatto atti al trasporto di segnali di massa verso il dispositivo da testare. In questo modo, la prima porzione conduttiva 30’ realizza un piano conduttivo comune, in particolare un piano di massa, per i primi elementi di contatto 21’ alloggiati nei fori guida del primo gruppo 40’, tali primi elementi di contatto 21’ essendo quindi collegati elettricamente tra loro tramite tale piano di massa, con il quale sono tutti in contatto. Specifically, the guide holes of the first group 40 'are connected electrically to each other by the first conductive portion 30' and house a corresponding group of contact elements, in particular a group of the first contact elements 21 ', and therefore house elements contact devices suitable for the transport of mass signals towards the device to be tested. In this way, the first conductive portion 30 'forms a common conductive plane, in particular a ground plane, for the first contact elements 21' housed in the guide holes of the first group 40 ', these first contact elements 21' therefore being electrically connected to each other through this ground plane, with which they are all in contact.

In altre parole, nella testa di misura 20, i primi elementi di contatto 21’ cortocircuitati tra loro e alloggiati nel primo gruppo 40’ dei fori guida 40h sono atti al trasporto di uno stesso segnale di massa, con conseguente eliminazione delle interferenze sui segnali operativi e miglioramento delle prestazioni in frequenza della testa di contatto 20 nel suo complesso. In other words, in the measuring head 20, the first contact elements 21 'short-circuited to each other and housed in the first group 40' of the guide holes 40h are suitable for transporting the same ground signal, with consequent elimination of interference on the operating signals. and improving the frequency performance of the contact head 20 as a whole.

Come illustrato nella figura 2A, la prima porzione conduttiva 30’ è disposta su una porzione superficiale della guida 40, in particolare su ima sua faccia FA, tale faccia FA essendo ima faccia superiore secondo il riferimento locale della figura 2. La prima porzione conduttiva 30’ può anche essere disposta su una faccia FB, opposta alla faccia FA, della guida 40, tale faccia FB essendo una faccia inferiore secondo il riferimento locale della figura 2A, oppure può essere disposta su entrambe le facce FA e FB. As illustrated in Figure 2A, the first conductive portion 30 'is arranged on a surface portion of the guide 40, in particular on its face FA, this face FA being an upper face according to the local reference of Figure 2. The first conductive portion 30 it can also be arranged on a face FB, opposite to the face FA, of the guide 40, this face FB being a lower face according to the local reference of Figure 2A, or it can be arranged on both faces FA and FB.

Nella forma di realizzazione della figura 2 A, come precedentemente descritto, i primi elementi di contatto 21’ della testa di misura 20 sono sonde di contatto aventi il corpo 21pr dotato di una predeformazione ed atto a deformarsi ulteriormente durante il contatto con le piazzole di contatto 26 e 28 del dispositivo da testare e dello space transformer 29, rispettivamente. In questo caso, la prima porzione conduttiva 30’ preferibilmente riveste anche almeno una porzione 40W di una superficie interna di ogni foro guida del primo gruppo 40’ dei fori guida 40h. Ancora più preferibilmente, la superficie interna dei fori guida del primo gruppo 40’ è interamente rivestita dalla prima porzione conduttiva 30’, tale porzione 40W coincidendo quindi con l’intera superficie interna dei fori. Il collegamento elettrico tra le prime sonde di contatto 2Γ e la prima porzione conduttiva 30’ è quindi realizzato tramite un contatto strisciante tra il corpo 21pr delle sonde e la porzione 40^ metallizzata dei fori guida in cui le sonde sono alloggiate. In the embodiment of Figure 2A, as previously described, the first contact elements 21 'of the measuring head 20 are contact probes having the body 21pr provided with a pre-deformation and able to deform further during contact with the contact pads 26 and 28 of the device to be tested and of the space transformer 29, respectively. In this case, the first conductive portion 30 'preferably also covers at least a 40W portion of an internal surface of each guide hole of the first group 40' of the guide holes 40h. Even more preferably, the internal surface of the guide holes of the first group 40 'is entirely covered by the first conductive portion 30', this portion 40W thus coinciding with the entire internal surface of the holes. The electrical connection between the first contact probes 2Γ and the first conductive portion 30 'is therefore made through a sliding contact between the body 21pr of the probes and the metallized portion 40 ^ of the guide holes in which the probes are housed.

Si sottolinea tuttavia che, anche nel caso in cui la prima porzione conduttiva 30’ non riveste la superficie dei fori guida, il contatto strisciante è comunque garantito dallo spessore della prima porzione conduttiva 30’ stessa. However, it is emphasized that, even if the first conductive portion 30 'does not cover the surface of the guide holes, the sliding contact is still guaranteed by the thickness of the first conductive portion 30' itself.

In una forma di realizzazione non mostrata nelle figure, è anche possibile realizzare la prima porzione conduttiva 30’ in modo che essa sia annegata nella guida 40, realizzando in questo modo un piano di massa che collega elettricamente i fori guida del primo gruppo 40’ all’interno della guida 40. Ovviamente, una tale prima porzione conduttiva 30’ dovrà affiorare in corrispondenza della superficie interna dei fori guida per contattare elettricamente le prime sonde di contatto 21’. In an embodiment not shown in the figures, it is also possible to make the first conductive portion 30 'so that it is embedded in the guide 40, thus realizing a ground plane which electrically connects the guide holes of the first group 40' to the inside the guide 40. Obviously, such a first conductive portion 30 'will have to surface at the internal surface of the guide holes to electrically contact the first contact probes 21'.

La presenza della prima porzione conduttiva 30’, la quale consente di collegare elettricamente almeno un gruppo dei primi elementi di contatto 21’, destinati al trasporto di segnali di massa realizzando così un piano conduttivo (di massa) comune, permette di abbattere il rumore nei segnali operativi trasportati dai terzi elementi di contatto 21”’ alTintemo della testa di misura 20. The presence of the first conductive portion 30 ', which allows to electrically connect at least one group of the first contact elements 21', intended for the transport of ground signals, thus realizing a common conductive (ground) plane, allows to reduce the noise in the operational signals carried by the third contact elements 21 "'inside the measuring head 20.

In tal modo, la prima porzione conduttiva 30’, mettendo in collegamento elettrico il primo gruppo 40’ dei fori guida 40h, cortocircuita almeno un corrispondente gruppo dei primi elementi di contatto 21’, tale gruppo essendo in particolare un gruppo di elementi di contatto di massa. In this way, the first conductive portion 30 ', by electrically connecting the first group 40' of the guide holes 40h, short-circuits at least one corresponding group of the first contact elements 21 ', this group being in particular a group of contact elements of mass.

Al fine di ridurre ulteriormente il rumore, è preferibile che anche i secondi elementi di contatto 21”, destinati al trasporto di segnali di alimentazione, siano tra loro collegati elettricamente e di conseguenza, in una forma di realizzazione rappresentata in figura 2B, la guida 40 comprende almeno una seconda porzione conduttiva 30” che include e mette in collegamento elettrico un secondo gruppo 40” dei fori guida 40h in cui è alloggiato un corrispondente gruppo di tali secondi elementi di contatto 21”, tale seconda porzione conduttiva 30” essendo fisicamente separata dalla prima porzione conduttiva 30’ e quindi non collegata elettricamente ad essa. In questo caso, i secondi elementi di contatto 21” collegati dalla seconda porzione conduttiva 30”, ovvero alloggiati nel secondo gruppo 40” dei fori guida 40h, sono atti al trasporto di segnali di alimentazione e tale seconda porzione conduttiva 30” realizza anch’essa un piano conduttivo comune, in particolare un piano di alimentazione. In order to further reduce the noise, it is preferable that also the second contact elements 21 ", intended for the transport of power signals, are electrically connected to each other and consequently, in an embodiment represented in figure 2B, the guide 40 comprises at least a second conductive portion 30 "which includes and electrically connects a second group 40" of the guide holes 40h in which a corresponding group of said second contact elements 21 "is housed, this second conductive portion 30" being physically separated from the first conductive portion 30 'and therefore not electrically connected thereto. In this case, the second contact elements 21 "connected by the second conductive portion 30", or housed in the second group 40 "of the guide holes 40h, are suitable for carrying power signals and this second conductive portion 30" also forms a common conductive plane, in particular a power plane.

In tal modo, nella testa di misura 20, i secondi elementi di contatto 21” alloggiati nel secondo gruppo 40” dei fori guida 4 Oh sono cortocircuitati tra loro ed atti al trasporto di un medesimo segnale di alimentazione. In this way, in the measuring head 20, the second contact elements 21 "housed in the second group 40" of the guide holes 4 Oh are short-circuited to each other and suitable for carrying the same power supply signal.

Come illustrato per la prima porzione conduttiva 30’, anche la seconda porzione conduttiva 30” è disposta su una porzione superficiale della guida 40, ovvero è disposta sulla faccia FA e/o sulla faccia FB della guida 40. Ulteriormente, anche la seconda porzione conduttiva 30” riveste almeno una porzione 40”W di una superficie interna di ogni foro guida del secondo gruppo 40” dei fori guida 4 Oh (preferibilmente tutta la superficie), il collegamento elettrico tra i secondi elementi di contatto 21” e tale seconda porzione conduttiva 30” essendo sempre garantito dal contatto strisciante tra il corpo 21pr di tali secondi elementi di contatto 21” e tale porzione 40 ”W rivestita di materiale conduttivo, in particolare metallizzata. As illustrated for the first conductive portion 30 ', also the second conductive portion 30 "is arranged on a surface portion of the guide 40, that is, it is arranged on the face FA and / or on the face FB of the guide 40. Furthermore, also the second conductive portion 30 "covers at least a 40" W portion of an internal surface of each guide hole of the second 40 "group of guide holes 4 Oh (preferably the entire surface), the electrical connection between the second contact elements 21" and this second conductive portion 30 "being always guaranteed by the sliding contact between the body 21pr of said second contact elements 21" and this portion 40 "W coated with conductive material, in particular metallized.

È opportuno rimarcare nuovamente che, nella sua forma più generale, la testa di misura 20 comprende elementi di contatto destinati al trasporto di segnali di massa ed alimentazione, così come elementi di contatto destinati al trasporto di segnali operativi che sono alloggiati nelle guide in qualsivoglia combinazione, le porzioni conduttive essendo opportunamente sagomate in modo da cortocircuitare anche fori guida non adiacenti. It should be noted again that, in its most general form, the measuring head 20 comprises contact elements intended for the transport of ground and power signals, as well as contact elements intended for the transport of operating signals which are housed in the guides in any combination. , the conductive portions being suitably shaped so as to short-circuit even non-adjacent guide holes.

In una forma di realizzazione della presente invenzione illustrata in figura 2C, la guida 40 comprende ulteriormente almeno una terza porzione conduttiva 30’” che include e mette in collegamento elettrico un terzo gruppo 40”’ dei fori guida 40h in cui è alloggiato un corrispondente gruppo dei terzi elementi di contatto 2Γ”, tale terza porzione conduttiva 30’” essendo fisicamente separata dalla prima porzione conduttiva 30’ e della seconda porzione conduttiva 30” e quindi non collegata elettricamente alle stesse. In questo caso, i terzi elementi di contatto 21”’ collegati dalla terza porzione conduttiva 30”’, ovvero alloggiati nel terzo gruppo 40”’ dei fori guida 40h, sono atti al trasporto di segnali operativi, ovvero segnali di ingresso /uscita tra il dispositivo da testare e l’apparecchiatura di test e tale terza porzione conduttiva 30”’ realizza anch’essa un piano conduttivo comune, in particolare un piano di segnale. In an embodiment of the present invention illustrated in Figure 2C, the guide 40 further comprises at least a third conductive portion 30 '"which includes and electrically connects a third group 40"' of the guide holes 40h in which a corresponding group is housed of the third contact elements 2Γ ", said third conductive portion 30 '" being physically separated from the first conductive portion 30' and from the second conductive portion 30 "and therefore not electrically connected thereto. In this case, the third contact elements 21 "'connected by the third conductive portion 30"', or housed in the third group 40 "'of the guide holes 40h, are suitable for carrying operating signals, i.e. input / output signals between the the device to be tested and the test apparatus and said third conductive portion 30 "'also forms a common conductive plane, in particular a signal plane.

In tal modo, nella testa di misura 20, i terzi elementi di contatto 21”’ alloggiati nel terzo gruppo 40”’ dei fori guida 40h sono cortocircuitati tra loro ed atti al trasporto di un medesimo segnale operativo, ovvero di un medesimo segnale di ingresso/uscita tra il dispositivo da testare e l’apparecchiatura di test. In this way, in the measuring head 20, the third contact elements 21 "'housed in the third group 40"' of the guide holes 40h are short-circuited to each other and able to transport the same operating signal, or the same input signal / output between the device to be tested and the test equipment.

La forma di realizzazione della figura 2C è particolarmente vantaggiosa nel caso in cui vi sia la necessità di cortocircuitare due o più piazzole di contatto del dispositivo da testare, in quanto è possibile realizzare una configurazione di tipo look-back accorciando notevolmente il percorso dei segnali, che non percorrono tutti gli elementi di contatto da e verso apparecchiatura di testa ma si fermano al piano conduttivo comune di segnale, con conseguenti vantaggi in termini di prestazioni in frequenza della testa di misura 20. The embodiment of figure 2C is particularly advantageous in the case in which there is the need to short-circuit two or more contact pads of the device to be tested, since it is possible to realize a look-back type configuration by considerably shortening the signal path, which do not pass through all the contact elements to and from the head apparatus but stop at the common conductive signal plane, with consequent advantages in terms of frequency performance of the measuring head 20.

Come illustrato per la prima porzione conduttiva 30’ e la seconda porzione conduttiva 30”, anche la terza porzione conduttiva 30”’ è disposta su una porzione superficiale della guida 40, ovvero è disposta sulla faccia FA e/o sulla faccia FB della guida 40. Ulteriormente, anche la terza porzione conduttiva 30’” riveste almeno una porzione 40’”W di una superficie interna di ogni foro guida del terzo gruppo 40”’ dei fori guida 40h (preferibilmente tutta la superficie), il collegamento elettrico tra i terzi elementi di contatto 21”’ e tale terza porzione conduttiva 30”’ essendo sempre garantito dal contatto strisciante tra il corpo 21pr di tali terzi elementi di contatto 21”’ e tale porzione 40’”W rivestita di materiale conduttivo, in particolare metallizzata. As illustrated for the first conductive portion 30 'and the second conductive portion 30 ", the third conductive portion 30"' is also arranged on a surface portion of the guide 40, that is, it is arranged on the face FA and / or on the face FB of the guide 40 . Furthermore, also the third conductive portion 30 '"covers at least a portion 40'" W of an internal surface of each guide hole of the third group 40 "'of the guide holes 40h (preferably the entire surface), the electrical connection between the third contact elements 21 "'and said third conductive portion 30"' being always guaranteed by the sliding contact between the body 21pr of said third contact elements 21 "'and said portion 40'" W coated with conductive material, in particular metallized.

Le porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’ sono realizzate in un materiale metallico scelto ad esempio tra rame (Cu), argento (Ag), oro (Au), palladio (Pd), rodio (Rh) e loro leghe. The conductive portions 30 ', 30 "and 30"' are made of a metal material chosen for example from copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), palladium (Pd), rhodium (Rh) and their alloys.

Ovviamente, anche se non illustrato nelle figure, è possibile prevedere una configurazione in cui è presente solamente la prima porzione conduttiva 30’, una configurazione in cui è presente solamente la seconda porzione conduttiva 30”, o una configurazione in cui è presente solamente la terza porzione conduttiva 30”’, oppure una combinazione delle stesse. Obviously, even if not illustrated in the figures, it is possible to provide a configuration in which only the first conductive portion 30 'is present, a configuration in which only the second conductive portion 30 "is present, or a configuration in which only the third is present. conductive portion 30 "', or a combination thereof.

La figura 3A mostra una vista dall’alto della guida 40, in particolare della sua faccia FA, in cui la prima porzione conduttiva 30’ mette in collegamento elettrico il primo gruppo 40’ dei fori guida 40h, atti ad alloggiare un corrispondente gruppo dei primi elementi di contatto 21’ che trasportano segnali di massa, mentre la figura 3B mostra una vista dall’alto della guida 40, sempre della sua faccia FA, in cui, oltre alla prima porzione conduttiva 30’, viene realizzata anche la seconda porzione conduttiva 30”, la quale mette in collegamento elettrico il secondo gruppo 40” dei fori guida 4 Oh, atti ad alloggiare un corrispondente gruppo dei secondi elementi di contatto 21” che trasportano segnali di alimentazione, ed è separata fisicamente ed elettricamente dalla prima porzione conduttiva 30’ da una zona non conduttiva 31 della guida 40. Allo stesso modo, la figura 3C mostra una vista dall’alto della guida 40, sempre della sua faccia FA, in cui, oltre alla prima porzione conduttiva 30’ e alla seconda porzione conduttiva 30”, viene realizzata anche la terza porzione conduttiva 30”’, la quale mette in collegamento elettrico il terzo gruppo 40”’ dei fori guida 40h, atti ad alloggiare un corrispondente gruppo dei terzi elementi di contatto 21”’ che trasportano segnali di ingesso/uscita, ed è separata fisicamente ed elettricamente dalle porzioni conduttive 30’ e 30” sempre dalla zona non conduttiva 31 della guida 40. Figure 3A shows a top view of the guide 40, in particular of its face FA, in which the first conductive portion 30 'connects the first group 40' of the guide holes 40h, adapted to house a corresponding group of the first contact elements 21 'which carry ground signals, while figure 3B shows a top view of the guide 40, again of its face FA, in which, in addition to the first conductive portion 30', the second conductive portion 30 is also formed ", Which connects the second group 40" of the guide holes 4 Oh, adapted to house a corresponding group of the second contact elements 21 "which carry power signals, and is physically and electrically separated from the first conductive portion 30 ' from a non-conductive area 31 of the guide 40. Similarly, Figure 3C shows a top view of the guide 40, again of its face FA, in which, in addition to the first conductive portion 30 ' and to the second conductive portion 30 ", the third conductive portion 30" 'is also made, which connects the third group 40 "' of the guide holes 40h, adapted to house a corresponding group of the third contact elements 21" ' which carry input / output signals, and is physically and electrically separated from the conductive portions 30 'and 30 ”again from the non-conductive area 31 of the guide 40.

Si sottolinea che sia la prima porzione conduttiva 30’ sia la seconda porzione conduttiva 30” sia la terza porzione conduttiva 30”’ rivestono solamente una porzione superficiale della guida 40, in particolare solo una porzione della sua faccia FA e/o della sua faccia FB, ovvero la prima, la seconda e la terza porzione conduttiva 30’, 30” e 30’” non si estendono per tutta l’area di tale faccia FA e/o FB, così da evitare di mettere in cortocircuito anche elementi di contatto non destinati ad essere cortocircuitati. In altre parole, le porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’ hanno un’area inferiore ad un’area della faccia della guida sulla quale sono realizzate. It is emphasized that both the first conductive portion 30 'and the second conductive portion 30 "and the third conductive portion 30"' cover only a superficial portion of the guide 40, in particular only a portion of its face FA and / or its face FB , that is the first, second and third conductive portion 30 ', 30 "and 30'" do not extend over the entire area of this face FA and / or FB, so as to avoid short-circuiting even non-contact elements intended to be short-circuited. In other words, the conductive portions 30 ', 30 "and 30"' have an area less than an area of the guide face on which they are made.

La guida 40 non è quindi rivestita interamente dalle porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’, ed è sempre presente almeno la zona non conduttiva 31 che separa tali porzioni conduttive, in tale zona non conduttiva 31 essendo realizzati i fori guida che alloggiano gli elementi di contatto non destinati ad essere cortocircuitati. The guide 40 is therefore not entirely covered by the conductive portions 30 ', 30 "and 30"', and at least the non-conductive area 31 which separates these conductive portions is always present, in this non-conductive area 31 the guide holes which house contact elements not intended to be short-circuited.

Alternativamente, in un’ulteriore forma di realizzazione della presente invenzione illustrata in figura 3D, la prima porzione conduttiva 30’ ricopre una faccia della guida 40 (nell’esempio la faccia FA), ad eccezione di aree in cui sono realizzati i fori guida destinati ad alloggiare elementi di contatto che non devono essere cortocircuitati. In altre parole, la prima porzione conduttiva 30’ non è realizzata in aree in cui sono realizzati i fori guida che non appartengono al gruppo 40’. In questo caso, la zona non conduttiva 31 è quindi realizzata solamente in corrispondenza di tali secondi fori guida che non appartengono a tale primo gruppo 40’. Si sottolinea che, in questo caso, la zona non conduttiva 31 può anche essere nella forma di una pluralità di zone non conduttive, ciascuna realizzata solamente in corrispondenza di un foro guida che si desidera isolare elettricamente. Lo stesso discorso può essere fatto anche per la seconda porzione conduttiva 30” e per la terza porzione conduttiva 30”’. Alternatively, in a further embodiment of the present invention illustrated in figure 3D, the first conductive portion 30 'covers a face of the guide 40 (in the example the face FA), with the exception of areas in which the guide holes intended for to house contact elements which must not be short-circuited. In other words, the first conductive portion 30 'is not made in areas where the guide holes that do not belong to group 40' are made. In this case, the non-conductive area 31 is therefore made only in correspondence with these second guide holes that do not belong to this first group 40 '. It is emphasized that, in this case, the non-conductive zone 31 can also be in the form of a plurality of non-conductive zones, each made only in correspondence with a guide hole which is to be electrically insulated. The same argument can also be made for the second conductive portion 30 "and for the third conductive portion 30" '.

A tal proposito, è inoltre possibile prevedere che la zona non conduttiva 3 1 sia a sua volta ricoperta da almeno una porzione aggiuntiva di materiale dielettrico o porzione dielettrica di rivestimento disposta sulla guida 40, in modo tale da evitare la presenza nella guida 40 di scanalature, ad esempio tra porzioni conduttive differenti o in corrispondenza di fori guida che non devono essere metallizzati, in cui possono depositarsi detriti metallici prodotti dal contatto strisciante degli elementi di contatto con le pareti dei fori guida. In altre parole, la porzione dielettrica di rivestimento, la quale ha preferibilmente uno spessore sostanzialmente identico a quello delle porzioni conduttive, ricopre le zone non conduttive 31 impedendo il depositarsi di detriti metallici, così da evitare leakage e collegamenti elettrici indesiderati tra elementi di contatto destinati al trasporto di un diverso tipo di segnale. In this regard, it is also possible to provide that the non-conductive area 3 1 is in turn covered by at least one additional portion of dielectric material or dielectric portion of coating arranged on the guide 40, in such a way as to avoid the presence in the guide 40 of grooves. , for example between different conductive portions or in correspondence with guide holes that must not be metallized, in which metal debris produced by the sliding contact of the contact elements with the walls of the guide holes can deposit. In other words, the dielectric portion of the coating, which preferably has a thickness substantially identical to that of the conductive portions, covers the non-conductive areas 31 preventing the deposition of metal debris, so as to avoid leakage and unwanted electrical connections between contact elements intended to transport a different type of signal.

È altresì possibile considerare un caso in cui tutti gli elementi di contatto che trasportano analoghi segnali (ad esempio tutti gli elementi di contatto di ingresso/uscita o tutti gli elementi di massa o tutti gli elementi di alimentazione) sono collegati elettricamente tramite una delle porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’, oppure un caso in cui solamente alcuni di essi sono collegati da una delle porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’. It is also possible to consider a case in which all the contact elements carrying similar signals (for example all the input / output contact elements or all the ground elements or all the power supply elements) are electrically connected via one of the conductive portions 30 ', 30 "and 30"', or a case in which only some of them are connected by one of the conductive portions 30 ', 30 "and 30"'.

Ulteriormente, secondo una variante di realizzazione illustrata in figura 4A, la testa di misura 20 comprende almeno una guida inferiore, indicata sempre con 40, almeno una guida intermedia 41, ed almeno una guida superiore 42. La guida inferiore 40 e la guida intermedia 41 sono separate tra loro da un’opportuna prima zona d’aria 32’ mentre la guida intermedia 41 e la guida superiore 42 sono separate tra loro da un’opportuna seconda zona d’aria 32”. Furthermore, according to a variant embodiment illustrated in Figure 4A, the measuring head 20 comprises at least one lower guide, again indicated with 40, at least one intermediate guide 41, and at least one upper guide 42. The lower guide 40 and the intermediate guide 41 they are separated from each other by a suitable first air zone 32 'while the intermediate guide 41 and the upper guide 42 are separated from each other by a suitable second air zone 32 ”.

Si fa presente che è preferibile realizzare le porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’ nella guida inferiore 40 e/ o nella guida intermedia 41 della testa di misura 20, in quanto in questo modo tali porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’ risultano maggiormente vicine al dispositivo da testare. It should be noted that it is preferable to make the conductive portions 30 ', 30 "and 30"' in the lower guide 40 and / or in the intermediate guide 41 of the measuring head 20, since in this way these conductive portions 30 ', 30 "and 30 ”'are closer to the device to be tested.

Nella forma di realizzazione della figura 4 A, la guida intermedia 41 è dotata di una pluralità di fori guida 4 Ih, atti ad alloggiare gli elementi di contatto 21’, 21” e 21”’. In the embodiment of Figure 4 A, the intermediate guide 41 is equipped with a plurality of guide holes 4 Ih, suitable for housing the contact elements 21 ', 21 "and 21"'.

Allo stesso modo, la guida superiore 42 è dotata di una pluralità di fori guida 42h, atti ad alloggiare gli elementi di contatto 21’, 21” e 21”’. Similarly, the upper guide 42 is equipped with a plurality of guide holes 42h, suitable for housing the contact elements 21 ', 21 "and 21"'.

Opportunamente, anche la guida intermedia 41 può comprendere la prima porzione conduttiva 30’, la quale include e mette in collegamento elettrico un primo gruppo 41’ dei fori guida 4 Ih, tale primo gruppo 41’ alloggiando un corrispondente gruppo dei primi elementi di contatto 2 1 ’, i quali trasportano segnali di massa. Inoltre, la guida intermedia 41 può comprendere anche la seconda porzione conduttiva 30”, la quale include e mette in collegamento elettrico un secondo gruppo 41” dei fori guida 4 Ih, tale secondo gruppo 41” alloggiando un corrispondente gruppo dei secondi elementi di contatto 21”, i quali trasportano segnali di alimentazione. Conveniently, also the intermediate guide 41 can comprise the first conductive portion 30 ', which includes and electrically connects a first group 41' of the guide holes 4 Ih, this first group 41 'housing a corresponding group of the first contact elements 2 1 ', which carry mass signals. In addition, the intermediate guide 41 can also comprise the second conductive portion 30 ", which includes and electrically connects a second group 41" of the guide holes 4 Ih, this second group 41 "housing a corresponding group of the second contact elements 21 ”, Which carry power signals.

Allo stesso modo, anche la guida intermedia 41 può comprendere la terza porzione conduttiva 30’”, la quale include e mette in collegamento elettrico un terzo gruppo 4Γ” dei fori guida 4 Ih, tale terzo gruppo 4Γ” alloggiando un corrispondente gruppo di terzi elementi di contatto 21”’, i quali trasportano segnali di ingrasso /uscita. In the same way, also the intermediate guide 41 can comprise the third conductive portion 30 '", which includes and connects a third group 4Γ" of the guide holes 4 Ih, this third group 4Γ "housing a corresponding group of third elements contact 21 ”', which carry fattening / output signals.

Nell’esempio della figura 4 A, la quale è fornita solo a titolo indicativo e non limitativo della presente invenzione, la prima porzione conduttiva 30’ è disposta su una porzione superficiale della guida intermedia 41, in particolare su una sua faccia FD, tale faccia FD essendo una faccia inferiore secondo il riferimento locale della figura 4A. La prima porzione conduttiva 30’ può anche essere disposta su una faccia FC, opposta alla faccia FD, della guida intermedia 41, tale faccia FC essendo una faccia superiore secondo il riferimento locale della figura 4A, oppure può essere disposta su entrambe le facce FC e FD. Anche le porzioni conduttive 30” e 30”’ possono essere realizzate analogamente. In the example of Figure 4A, which is provided only by way of non-limiting example of the present invention, the first conductive portion 30 'is arranged on a surface portion of the intermediate guide 41, in particular on one of its faces FD, this face FD being a lower face according to the local reference of Figure 4A. The first conductive portion 30 'can also be arranged on a face FC, opposite to the face FD, of the intermediate guide 41, this face FC being an upper face according to the local reference of Figure 4A, or it can be arranged on both faces FC and FD. The conductive portions 30 "and 30" 'can also be made similarly.

Come già osservato per la guida inferiore 40, le porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’ rivestono solamente una porzione superficiale anche della guida intermedia 41, in particolare solo una porzione della sua faccia FC e/o della sua faccia FD, cioè le porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’ non si estendono su tutta l’area di tale faccia FC e/o FD e quindi non si estendono su tutta l’area della guida intermedia 4 1 . As already observed for the lower guide 40, the conductive portions 30 ', 30 "and 30"' cover only a superficial portion also of the intermediate guide 41, in particular only a portion of its face FC and / or of its face FD, i.e. the conductive portions 30 ', 30 "and 30"' do not extend over the entire area of this face FC and / or FD and therefore do not extend over the entire area of the intermediate guide 4 1.

Ulteriormente, nell’esempio di figura 4A, la testa di misura 20 è realizzata tramite la così detta tecnologia “a piastre shiftate”, in cui gli elementi di contatto 21’, 21” e 21”’, sono nella forma di sonde di contatto chiamate “buckling beam” e inizialmente realizzate diritte, lo spostamento o shift relativo delle guide provocando una deformazione del corpo delle sonde, nonché il desiderato trattenimento delle sonde stesse grazie all’attrito con le pareti dei fori guida entro cui scorrono. Further, in the example of figure 4A, the measuring head 20 is made by means of the so-called "shifted plate" technology, in which the contact elements 21 ', 21 "and 21"', are in the form of contact probes called “buckling beam” and initially made straight, the relative displacement or shift of the guides causing a deformation of the probe body, as well as the desired retention of the probes thanks to the friction with the walls of the guide holes within which they slide.

In questo caso, come osservato in precedenza per la guida inferiore 40, anche nella guida intermedia 41 la prima porzione conduttiva 30’ riveste almeno una porzione 41W di una superficie interna di ogni foro guida del primo gruppo 41’ dei fori guida 4 Ih, la seconda porzione conduttiva 30” riveste almeno una porzione 41”W di una superficie interna di ogni foro guida del secondo gruppo 41” dei fori guida 4 Ih, e la terza porzione conduttiva 30”’ riveste almeno una porzione 41’”W di ima superficie interna di ogni foro guida del terzo gruppo 41”’ dei fori guida 4 Ih, il collegamento elettrico tra le sonde di contatto 21’, 21” e 21”’ e le porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’ essendo realizzato tramite un contatto strisciante tra il corpo 21pr di tali sonde di contatto e tali porzioni 41W, 41”W e 41’”W metallizzate, rispettivamente. In this case, as previously observed for the lower guide 40, also in the intermediate guide 41 the first conductive portion 30 'covers at least a portion 41W of an internal surface of each guide hole of the first group 41' of the guide holes 4 Ih, the second conductive portion 30 "covers at least a portion 41" W of an internal surface of each guide hole of the second group 41 "of guide holes 4 Ih, and the third conductive portion 30" 'covers at least a portion 41' "W of a surface of each guide hole of the third group 41 "'of the guide holes 4 Ih, the electrical connection between the contact probes 21', 21" and 21 "'and the conductive portions 30', 30" and 30 "'being made through a sliding contact between the body 21pr of these contact probes and these metallized portions 41W, 41 ”W and 41 '” W, respectively.

È possibile prevedere una configurazione in cui solo una tra la guida inferiore 40 e la guida intermedia 41 comprende la prima porzione conduttiva 30’ e/o la seconda porzione conduttiva 30”, oppure è anche possibile prevedere una configurazione in cui sia la guida inferiore 40 sia la guida intermedia 41 comprendono la prima porzione conduttiva 30’ e/o la seconda porzione conduttiva 30”. It is possible to provide a configuration in which only one of the lower guide 40 and the intermediate guide 41 comprises the first conductive portion 30 'and / or the second conductive portion 30 ", or it is also possible to provide a configuration in which the lower guide 40 is both the intermediate guide 41 comprise the first conductive portion 30 'and / or the second conductive portion 30 ”.

In figura 4A è mostrata a titolo di esempio una forma di realizzazione in cui sia la guida inferiore 40 sia la guida intermedia 41 comprendono sia la prima porzione conduttiva 30’ sia la seconda porzione conduttiva 30”. Tale forma di realizzazione aumenta inoltre le possibilità di contatto strisciante tra le sonde di contatto e le porzioni conduttive 30’ e 30” ed eventualmente le porzioni 41<*>W e 41”W metallizzate. In figure 4A an embodiment is shown by way of example in which both the lower guide 40 and the intermediate guide 41 include both the first conductive portion 30 'and the second conductive portion 30 ". This embodiment also increases the possibilities of sliding contact between the contact probes and the conductive portions 30 'and 30 "and possibly the metallized portions 41 <*> W and 41" W.

Sempre con riferimento alla figura 4A, è possibile prevedere una configurazione in cui sia la guida intermedia 41 sia la guida inferiore 40 comprendono la terza porzione conduttiva 30’”. Alternativamente, è possibile prevedere una configurazione in cui solamente una tra la guida intermedia 41 e la guida inferiore 40 comprende la terza porzione conduttiva 30”’ che mette in cortocircuito elementi di contatto di segnale di ingresso/uscita, preferibilmente la guida inferiore 40. Again with reference to figure 4A, it is possible to provide a configuration in which both the intermediate guide 41 and the lower guide 40 comprise the third conductive portion 30 '". Alternatively, it is possible to provide a configuration in which only one of the intermediate guide 41 and the lower guide 40 comprises the third conductive portion 30 "’ which short-circuits the input / output signal contact elements, preferably the lower guide 40.

In una forma di realizzazione preferita, illustrata schematicamente in figura 4B, la prima porzione conduttiva 30’ viene realizzata su una tra la guida inferiore 40 e la guida intermedia 41, in particolare la guida inferiore 40, e la seconda porzione conduttiva 30” viene realizzata sull’altra tra la guida inferiore 40 e la guida intermedia 41, in particolare la guida intermedia 41, nell’esempio illustrato su due loro facce disposte una di fronte all’altra, in particolare la faccia superiore FA della guida inferiore 40 e la faccia inferiore FD della guida intermedia 41, secondo il riferimento locale della figura 4B. Ovviamente anche in questa forma di realizzazione una tra le due guide 40 e 41, preferibilmente la guida inferiore 40, può comprendere la terza porzione conduttiva 30”’. Tale forma di realizzazione semplifica la realizzazione delle porzioni conduttive 30’, 30”, 30” distribuite su guide diverse. In a preferred embodiment, schematically illustrated in Figure 4B, the first conductive portion 30 'is made on one of the lower guide 40 and the intermediate guide 41, in particular the lower guide 40, and the second conductive portion 30 "is formed on the other between the lower guide 40 and the intermediate guide 41, in particular the intermediate guide 41, in the example illustrated on two of their faces arranged one in front of the other, in particular the upper face FA of the lower guide 40 and the face lower FD of the intermediate guide 41, according to the local reference of Figure 4B. Obviously also in this embodiment one of the two guides 40 and 41, preferably the lower guide 40, can comprise the third conductive portion 30 "'. This embodiment simplifies the realization of the conductive portions 30 ', 30 ", 30" distributed on different guides.

Ovviamente, sia per la forma di realizzazione della figura 4A sia per la forma di realizzazione della figura 4B, è possibile prevedere che anche la guida superiore 42 comprenda la prima porzione conduttiva 30' e/o la seconda porzione conduttiva 30” e/o la terza porzione conduttiva 30”’, così come è anche possibile prevedere una configurazione in cui non è presente la guida intermedia 41 ma è presente solo la guida superiore 42, sulla quale possono essere realizzate la prima porzione conduttiva 30’ e/o la seconda porzione conduttiva 30” e/o la terza porzione conduttiva 30”’. Obviously, both for the embodiment of Figure 4A and for the embodiment of Figure 4B, it is possible to provide that the upper guide 42 also comprises the first conductive portion 30 'and / or the second conductive portion 30 "and / or the third conductive portion 30 "', just as it is also possible to provide a configuration in which the intermediate guide 41 is not present but only the upper guide 42 is present, on which the first conductive portion 30' and / or the second portion can be made conductive 30 "and / or the third conductive portion 30" '.

In una forma di realizzazione preferita della presente invenzione, illustrata nelle figure 5 A e 5B, una stessa guida, in particolare la guida inferiore 40 come illustrato nelle figure, comprende la prima porzione conduttiva 30’, la quale è realizzata sulla faccia FA, e comprende la seconda porzione conduttiva 30”, la quale è realizzata sulla faccia opposta FB. Considerazioni analoghe si potrebbero fare per la guida intermedia 41 e le facce FC e FD su cui realizzare la prima e/o la seconda porzione conduttiva, 30’ e 30”, e anche per la guida superiore 42. In a preferred embodiment of the present invention, illustrated in Figures 5A and 5B, the same guide, in particular the lower guide 40 as illustrated in the figures, comprises the first conductive portion 30 ', which is made on the face FA, and it comprises the second conductive portion 30 ", which is made on the opposite face FB. Similar considerations could be made for the intermediate guide 41 and the faces FC and FD on which to make the first and / or second conductive portion, 30 'and 30 ", and also for the upper guide 42.

Si sottolinea che questa particolare forma di realizzazione, in cui la prima porzione conduttiva 30’ e la seconda porzione conduttiva 30” sono realizzate su due facce opposte di una stessa guida, è particolarmente vantaggiosa poiché, come indicato schematicamente in figura 5B, in molti casi i primi elementi di contatto 21’ destinati al trasporto di segnali di massa e i secondi elementi di contatto 21” destinati al trasporto di segnali di alimentazione si trovano molto vicini nella testa di misura 20, ad esempio alternati l’uno all’altro, e per questo motivo risulterebbe più complicato realizzare entrambe le porzioni conduttive 30’ e 30” su una stessa faccia di una guida della testa di misura 20. In altre parole, in una tale forma di realizzazione, una tra la prima e la seconda porzione conduttiva 30’ o 30” è atta a mettere in collegamento elettrico i primi elementi di contatto 21’ destinati al trasporto dei segnali di massa mentre l’altra porzione conduttiva, realizzata su una faccia opposta della stessa guida, è atta a mettere in collegamento elettrico i secondi elementi di contatto 21” destinati al trasporto dei segnali di alimentazione, in particolare alternati ai primi elementi di contatto 21’ destinati al trasposto dei segnali di massa, semplificando in questo modo la realizzazione della testa di misura 20 ed evitando complicati intrecci di porzioni conduttive. Nel caso in cui i primi elementi di contatto 21’ destinati al trasporto di segnali di massa ed i secondi elementi di contatto 21” destinati al trasporto di segnali di alimentazione sono alternati l’un l’altro, entrambe le porzioni conduttive 30’ e 30” sono localmente interrotte da opportune zone non conduttive 31’ e 31” (analoghe a quanto osservato in relazione alle figure 3A-3D), rispettivamente, in modo da non mettere in collegamento elettrico elementi di contatto di massa con elementi di contatto di alimentazione. Le zone non conduttive 31’ e 31” impediscono quindi localmente il collegamento elettrico tra elementi di contatto adiacenti destinati al trasporto di segnali differenti. It is emphasized that this particular embodiment, in which the first conductive portion 30 'and the second conductive portion 30 "are made on two opposite faces of the same guide, is particularly advantageous since, as indicated schematically in figure 5B, in many cases the first contact elements 21 'intended for the transport of mass signals and the second contact elements 21 "intended for the transport of power signals are located very close in the measuring head 20, for example alternating with each other, and for this reason would be more complicated to realize both the conductive portions 30 'and 30 "on the same face of a guide of the measuring head 20. In other words, in such an embodiment, one between the first and the second conductive portion 30' o 30 "is adapted to electrically connect the first contact elements 21 'intended for the transport of ground signals while the other conductive portion, made on one face or placed on the same guide, is adapted to electrically connect the second contact elements 21 "intended for the transport of the power supply signals, in particular alternating with the first contact elements 21 'intended for the transposition of the ground signals, thus simplifying the realization of the measuring head 20 and avoiding complicated intertwining of conductive portions. In the case in which the first contact elements 21 'intended for the transport of ground signals and the second contact elements 21 "intended for the transport of power signals are alternated with each other, both conductive portions 30' and 30 "Are locally interrupted by suitable non-conductive areas 31 'and 31" (analogous to what is observed in relation to figures 3A-3D), respectively, so as not to electrically connect ground contact elements with power supply contact elements. The non-conductive areas 31 'and 31 "therefore locally prevent the electrical connection between adjacent contact elements intended for the transport of different signals.

Ovviamente, sebbene non illustrato nelle figure 5 A e 5B, anche in questa forma di realizzazione è possibile prevedere la presenza, su una delle due facce della guida, o anche su entrambe le facce, della terza porzione conduttiva 30”’, anch’essa eventualmente interrotta da opportune zone non conduttive nel caso in cui i terzi elementi di contatto 21”’ si trovino molto vicini, ad esempio alternati, ai primi elementi di contatto 21’ e/ o ai secondi elementi di contatto 21”. Obviously, although not illustrated in figures 5A and 5B, also in this embodiment it is possible to foresee the presence, on one of the two faces of the guide, or also on both faces, of the third conductive portion 30 "', also possibly interrupted by suitable non-conductive areas in the event that the third contact elements 21 "'are very close, for example alternating, to the first contact elements 21' and / or to the second contact elements 21".

Secondo un’ulteriore forma di realizzazione alternativa della presente invenzione illustrata in figura 6, è possibile prevedere che una o più tra le porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’ (la seconda porzione conduttiva 30” in figura 6) comprenda una pluralità di porzioni conduttive sovrapposte e isolate elettricamente fra loro, tali porzioni conduttive essendo identificate con il riferimento numerico 30”l-30”n in figura 6. In questo caso, un primo strato 30 ”1 è realizzato sulla faccia FA della guida 40 e gli strati successivi sono realizzati a partire da tale primo strato 30”1, strati conduttivi consecutivi essendo separati tra loro da uno strato non conduttivo 38”. In questo modo, strati conduttivi differenti possono realizzare piani conduttivi comuni per domini di alimentazione (o di massa o di segnale) differenti, qualora l’applicazione lo richieda. According to a further alternative embodiment of the present invention illustrated in Figure 6, it is possible to provide that one or more of the conductive portions 30 ', 30 "and 30"' (the second conductive portion 30 "in Figure 6) comprises a plurality of conductive portions superimposed and electrically insulated from each other, these conductive portions being identified with the numerical reference 30 "l-30" n in figure 6. In this case, a first layer 30 "1 is made on the face FA of the guide 40 and the successive layers are made starting from this first layer 30 "1, consecutive conductive layers being separated from each other by a non-conductive layer 38". In this way, different conductive layers can create common conductive planes for different power (or ground or signal) domains, if the application requires it.

A titolo di esempio, nel caso in cui la testa di misura 20 debba trasportare una pluralità di segnali di alimentazione differenti, indicati come Veci e Vcc2, in questa forma di realizzazione la faccia FA guida 40 comprende un corrispondente numero di strati 30”l-30”n della seconda porzione conduttiva 30”, ciascuno strato essendo atto a mettere in collegamento elettrico i relativi secondi elementi di contatto 21” destinati al trasporto di un singolo specifico segnale di alimentazione. Ulteriormente, l’altra faccia della guida, neH’esempio la faccia FB, può essere ricoperta dalla prima porzione conduttiva 30’, la quale mette in collegamento elettrico gli elementi di contatto 21’ destinati al trasporto delle masse. Anche in questo caso, ciascuno strato conduttivo può essere quindi localmente interrotto da opportune zone non conduttive 31" in modo da non mettere in collegamento elettrico elementi di contatto che non devono essere cortocircuitati tra loro. In particolare, le zone non conduttive 31” di uno strato sono realizzate in corrispondenza dei fori che alloggiano elementi di contatto che non devono essere cortocircuitati da tale strato, mentre tale strato ricopre almeno parzialmente le pareti dei fori guida che alloggiano elementi di contatto che devono essere cortocircuitate da esso. By way of example, in the case where the measuring head 20 has to carry a plurality of different power signals, indicated as Veci and Vcc2, in this embodiment the guide face FA 40 comprises a corresponding number of layers 30 "1- 30 "n of the second conductive portion 30", each layer being able to electrically connect the relative second contact elements 21 "intended for carrying a single specific power supply signal. Further, the other face of the guide, in the example face FB, can be covered by the first conductive portion 30 ', which connects the contact elements 21' for the transport of the masses in electrical connection. Also in this case, each conductive layer can therefore be locally interrupted by suitable non-conductive areas 31 "so as not to electrically connect contact elements that must not be short-circuited to each other. In particular, the non-conductive areas 31" of one layer are made in correspondence with the holes which house contact elements which must not be short-circuited by this layer, while this layer at least partially covers the walls of the guide holes which house contact elements which must be short-circuited by it.

È opportuno rimarcare che le porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’ possono quindi essere più di una, in quanto possono esserci più domini di alimentazione, di massa e di segnale (in questo ultimo caso quando differenti gruppi di piazzole del dispositivo da testare devono essere cortocircuitati), ed eventualmente possono essere disposte su differenti livelli se le circostanze lo richiedono. It should be noted that the conductive portions 30 ', 30 "and 30"' can therefore be more than one, as there can be more power, ground and signal domains (in the latter case when different groups of pads of the device to be test must be short-circuited), and possibly can be arranged on different levels if circumstances require it.

Come precedentemente osservato, nelle figure 2A-2C, 4A-4B, 5A-5B e 6, gli elementi di contatto 21’, 21” e 21”’ sono nella forma di sonde di contato del tipo “buckling beam”. As previously noted, in figures 2A-2C, 4A-4B, 5A-5B and 6, the contact elements 21 ', 21 "and 21"' are in the form of contact probes of the "buckling beam" type.

In un’ulteriore forma di realizzazione alternativa della presente invenzione, rappresentata in figura 7, gli elementi di contato della testa di misura 20 sono nella forma di pogo pin. In questa forma di realizzazione, la testa di misura 20 comprende la guida inferiore 40 e la guida superiore 42 e non comprende la guida intermedia 41. In a further alternative embodiment of the present invention, represented in figure 7, the contact elements of the measuring head 20 are in the form of a pogo pin. In this embodiment, the measuring head 20 comprises the lower guide 40 and the upper guide 42 and does not include the intermediate guide 41.

In particolare, ciascun elemento di contatto 21’, 21” e 21”’ comprende un corpo 21pp che include a sua volta un involucro 33 ed un elemento elastico 34 disposto all’interno di tale involucro 33. Una prima estremità dell’elemento elastico 34 è collegata ad ima prima porzione di estremità o punta di contatto 24 del pogo pin mentre una seconda estremità di tale elemento elastico 34, opposta alla prima estremità, è collegata ad una seconda porzione di estremità o testa di contatto 25 del pogo pin. La punta di contatto 24, la quale è inserita in fori guida 40h realizzati nella guida inferiore 40, è atta ad andare in battuta su piazzole di contato 26 di un dispositivo da testare integrato su un wafer 27, mentre la testa di contatto 25, la quale è inserita in fori guida 42h realizzati nella guida superiore 42, è ata ad andare in battuta su piazzole di contatto 28 di uno space transformer 29, la guida inferiore 40 e la guida superiore 42 essendo separate da una zona d’aria 35. In particular, each contact element 21 ', 21 "and 21"' comprises a body 21pp which in turn includes a casing 33 and an elastic element 34 arranged inside said casing 33. A first end of the elastic element 34 it is connected to a first end portion or contact tip 24 of the pogo pin while a second end of this elastic element 34, opposite the first end, is connected to a second end portion or contact head 25 of the pogo pin. The contact tip 24, which is inserted in guide holes 40h made in the lower guide 40, is able to abut against the contact pads 26 of a device to be tested integrated on a wafer 27, while the contact head 25, the which is inserted in guide holes 42h made in the upper guide 42, is apt to abut against contact pads 28 of a space transformer 29, the lower guide 40 and the upper guide 42 being separated by an air zone 35.

L’involucro 33 di ciascun pogo pin ha forma preferibilmente cilindrica, ma ovviamente anche altre forme sono possibili. The casing 33 of each pogo pin has a preferably cylindrical shape, but obviously other shapes are also possible.

Opportunamente, la guida inferiore 40 e/o la guida superiore 42 comprende la prima porzione conduttiva 30’, la quale include e mette in collegamento elettrico un primo gruppo 40’ dei fori guida 4 Oh realizzati nella guida inferiore 40 e/ o un primo gruppo 42’ dei fori guida 42h realizzati nella guida superiore 42. Ovviamente, la guida inferiore 40 e/o la guida superiore 42 possono comprendere anche la seconda porzione conduttiva 30”, la quale include e mette in collegamento elettrico un secondo gruppo 40” dei fori guida 40h realizzati nella guida inferiore 40 e/o un secondo gruppo 42” dei fori guida 42h realizzati nella guida superiore 42. La guida inferiore 40 e/ o la guida superiore 42 possono anche comprendere la terza porzione conduttiva 30”’, la quale include e mette in collegamento elettrico un terzo gruppo 40”’ dei fori guida 40h realizzati nella guida inferiore 40 e/ o un terzo gruppo 42”’ dei fori guida 42h realizzati nella guida superiore 42, tale terza porzione conduttiva 30”’ essendo preferibilmente realizzata sulla guida inferiore 40. Conveniently, the lower guide 40 and / or the upper guide 42 comprises the first conductive portion 30 ', which includes and electrically connects a first group 40' of the guide holes 4 Oh made in the lower guide 40 and / or a first group 42 'of the guide holes 42h made in the upper guide 42. Obviously, the lower guide 40 and / or the upper guide 42 can also comprise the second conductive portion 30 ", which includes and electrically connects a second group 40" of the holes guide 40h made in the lower guide 40 and / or a second group 42 "of the guide holes 42h made in the upper guide 42. The lower guide 40 and / or the upper guide 42 can also comprise the third conductive portion 30" ', which includes and connects a third group 40 "'of the guide holes 40h made in the lower guide 40 and / or a third group 42"' of the guide holes 42h made in the upper guide 42, this third conductive portion 30 "’ Being preferably made on the lower guide 40.

I fori guida del primo gruppo 40’ e/o del primo gruppo 42’ alloggiano primi elementi di contatto o pogo pin 21’ destinati al trasporto di segnali di massa, i fori guida del secondo gruppo 40” e/o del secondo gruppo 42” alloggiano secondi elementi di contatto o pogo pin 21” destinati al trasporto di segnali di alimentazione, mentre i fori guida del terzo gruppo 40”’ e/o del terzo gruppo 42”’ alloggiano terzi elementi di contatto o pogo pin 21”’ destinati al trasporto di segnali di ingresso /uscita tra il dispositivo da testare e l’apparecchiatura di test. The guide holes of the first group 40 'and / or of the first group 42' house first contact elements or pogo pins 21 'intended for the transport of ground signals, the guide holes of the second group 40 "and / or of the second group 42" they house second contact elements or pogo pins 21 "for the transport of power signals, while the guide holes of the third group 40" 'and / or of the third group 42 "' house third contact elements or pogo pins 21" 'intended for transport of input / output signals between the device to be tested and the test equipment.

L’involucro 33 del corpo 21pp di ciascun pogo pin è conformato in modo tale da definire una prima superficie SI ed una seconda superficie S2, disposte ad estremità opposte di tale involucro 33 lungo un suo asse longitudinale H-H, le quali sono in grado di andare in battuta sulla guida inferiore 40 e sulla guida superiore 42, rispettivamente, l’involucro 33 di tali pogo pin avendo dimensione trasversale massima (generalmente attorno ad 80 pm) maggiore di un diametro di tali fori guida, con il termine diametro intendendosi una dimensione trasversale massima dei fori guida, anche di sezione non circolare. The casing 33 of the body 21pp of each pogo pin is shaped in such a way as to define a first surface S1 and a second surface S2, arranged at opposite ends of this casing 33 along its longitudinal axis H-H, which are able to go abutting on the lower guide 40 and on the upper guide 42, respectively, the casing 33 of these pogo pins having a maximum transversal dimension (generally around 80 µm) greater than a diameter of these guide holes, with the term diameter meaning a transversal dimension guide holes, even of non-circular section.

La punta di contatto 24 e la testa di contatto 25 sono elettricamente collegate ai involucro 33 dei pogo pin, tale involucro 33 essendo realizzato in un materiale conduttivo. The contact tip 24 and the contact head 25 are electrically connected to the casing 33 of the pogo pins, this casing 33 being made of a conductive material.

In questo modo, il contatto premente tra l’involucro 33, in particolare tra le sue superfici SI e S2, e la prima porzione conduttiva 30’ assicura il collegamento elettrico tra i primi pogo pin 21’ alloggiati nel primo gruppo di fori guida 40’ e 42’ della guida inferiore 40 e superiore 42, rispettivamente, tali pogo pin essendo destinati al trasporto di segnali di massa, mentre il contatto premente tra l’involucro 33, in particolare tra le sue superfici SI e S2, e la seconda porzione conduttiva 30” assicura il collegamento elettrico tra i secondi pogo pin 21” alloggiati nel secondo gruppo di fori guida 40” e 42” della guida inferiore 40 e superiore 42, rispettivamente, tali pogo pin essendo destinati al trasporto di segnali di alimentazione. Allo stesso modo, il contatto premente tra l’involucro 33, in particolare tra le sue superfici SI e S2, e la terza porzione conduttiva 30”’ assicura il collegamento elettrico tra i terzi pogo pin 21”’ alloggiati nel terzo gruppo di fori guida 40”’ e 42”’ della guida inferiore 40 e superiore 42, rispettivamente, tali pogo pin essendo destinati al trasporto di segnali operativi di ingresso / uscita. In this way, the pressing contact between the casing 33, in particular between its surfaces S1 and S2, and the first conductive portion 30 'ensures the electrical connection between the first pogo pins 21' housed in the first group of guide holes 40 ' and 42 'of the lower guide 40 and upper 42, respectively, said pogo pins being intended for the transport of ground signals, while the pressing contact between the casing 33, in particular between its surfaces S1 and S2, and the second conductive portion 30 "ensures the electrical connection between the second pogo pins 21" housed in the second group of guide holes 40 "and 42" of the lower guide 40 and upper 42, respectively, these pogo pins being intended for the transport of power signals. Similarly, the pressing contact between the casing 33, in particular between its surfaces S1 and S2, and the third conductive portion 30 "'ensures the electrical connection between the third pogo pins 21"' housed in the third group of guide holes 40 "'and 42"' of the lower guide 40 and upper 42, respectively, these pogo pins being intended for the transport of operating input / output signals.

In altre parole, il collegamento elettrico tra i pogo pin 21’, 21” e 2Γ” e le porzioni conduttive 30’, 30” e 30’”, rispettivamente, è realizzato in questo caso tramite un contatto premente della prima superficie SI e della seconda superfìcie S2 deirinvolucro 33 sulla guida inferiore 40 e sulla guida superiore 42, rispettivamente, tali porzioni conduttive essendo realizzate su una porzione superficiale della guida inferiore 40, in particolare su una sua faccia FA, tale faccia FA essendo una faccia superiore secondo il riferimento locale della figura 7 e/ o su una faccia FE della guida superiore 42, tale faccia FE essendo una faccia inferiore, sempre secondo il riferimento locale della figura 7. In other words, the electrical connection between the pogo pins 21 ', 21 "and 2Γ" and the conductive portions 30', 30 "and 30 '", respectively, is made in this case through a pressing contact of the first SI surface and of the second surface S2 of the casing 33 on the lower guide 40 and on the upper guide 42, respectively, these conductive portions being made on a surface portion of the lower guide 40, in particular on one of its faces FA, this face FA being an upper face according to the local reference of Figure 7 and / or on a face FE of the upper guide 42, this face FE being a lower face, again according to the local reference of Figure 7.

L’utilizzo dei pogo pin in qualità di elementi di contatto è particolarmente vantaggioso in quanto in questo caso non è più necessario garantire un contatto strisciante tra i gli elementi di contatto e la superficie interna dei fori guida, un contatto premente tra l’involucro 33, in particolare tra le sue superfici SI e S2, e le guide essendo sufficiente ad assicurare il corretto collegamento elettrico tra le porzioni conduttive e i tali elementi di contatto, opportuni gruppi dei quali sono in questo modo tra loro collegati elettricamente (cortocircuitati) . The use of pogo pins as contact elements is particularly advantageous since in this case it is no longer necessary to ensure a sliding contact between the contact elements and the inner surface of the guide holes, a pressing contact between the casing 33 , in particular between its surfaces S1 and S2, and the guides being sufficient to ensure the correct electrical connection between the conductive portions and said contact elements, suitable groups of which are thus electrically connected to each other (short-circuited).

Secondo un’ulteriore forma di realizzazione della presente invenzione, rappresentata nella figura 8A, la guida inferiore 40, che comprende la prima porzione conduttiva 30’, comprende almeno un primo pad comune 36’ collegato a tale prima porzione conduttiva 30’ mediante una prima pista [track] conduttiva 37’. In questo modo, i primi elementi di contatto 21’ destinati al trasporto di segnali di massa sono connessi a tale primo pad comune 36’ tramite la prima pista conduttiva 37’, tale primo pad comune 36’ essendo quindi un pad comune di massa. Sebbene la figura 8A mostri solamente la guida inferiore 40, anche la guida intermedia 41 e/o la guida superiore 42 possono comprendere un primo pad comune ed una relativa prima pista conduttiva. According to a further embodiment of the present invention, represented in Figure 8A, the lower guide 40, which comprises the first conductive portion 30 ', comprises at least a first common pad 36' connected to this first conductive portion 30 'by means of a first track [track] conductive 37 '. In this way, the first contact elements 21 'intended for the transport of mass signals are connected to this first common pad 36' through the first conductive track 37 ', this first common pad 36' being therefore a common ground pad. Although Figure 8A shows only the lower guide 40, also the intermediate guide 41 and / or the upper guide 42 can comprise a first common pad and a corresponding first conductive track.

Il pad comune 36’ può essere collegato tramite un primo filo di collegamento ad un involucro [housing] (non illustrati) della testa di misura 20. The common pad 36 'can be connected via a first connection wire to a housing (not shown) of the measuring head 20.

Ulteriormente, come illustrato in figura 8B, la guida inferiore 40 e/o la guida intermedia 41 e/o la guida superiore 42 (la guida inferiore 40 nella figura) possono comprendere almeno un secondo pad comune 36” collegato alla seconda porzione conduttiva 30” mediante una seconda pista [track] conduttiva 37”. In questo modo, i secondi elementi di contatto 21” destinati al trasporto di segnali di alimentazione sono connessi al secondo pad comune 36” tramite la seconda pista conduttiva 37”, tale secondo pad comune 36” essendo quindi un pad comune di alimentazione. Furthermore, as illustrated in figure 8B, the lower guide 40 and / or the intermediate guide 41 and / or the upper guide 42 (the lower guide 40 in the figure) can comprise at least a second common pad 36 "connected to the second conductive portion 30" by means of a second conductive 37 ”track. In this way, the second contact elements 21 "intended for the transport of power signals are connected to the second common pad 36" via the second conductive track 37 ", this second common pad 36" therefore being a common power pad.

Come illustrato in figura 8C, la guida inferiore 40 e/o la guida intermedia 41 e/o la guida superiore 42 (la guida inferiore 40 nella figura) possono anche comprendere almeno un terzo pad comune 36”’ collegato alla terza porzione conduttiva 30’” mediante una terza pista [track] conduttiva 37”’. In questo modo, i terzi elementi di contatto 21”’ destinati al trasporto di segnali operativi di ingresso /uscita sono connessi al terzo pad comune 36”’ tramite la terza pista conduttiva 37”’, tale terzo pad comune 36”’ essendo quindi un pad comune di segnale. As illustrated in Figure 8C, the lower guide 40 and / or the intermediate guide 41 and / or the upper guide 42 (the lower guide 40 in the figure) can also comprise at least a third common pad 36 "'connected to the third conductive portion 30' "Through a third conductive track 37" '. In this way, the third contact elements 21 "'intended for the transport of operational input / output signals are connected to the third common pad 36"' through the third conductive track 37 "', this third common pad 36"' being therefore a common signal pad.

La presenza di un pad comune 36’, 36”, 36”’ collegato alla rispettiva porzione conduttiva 30’, 30”, 30”’ consente di estrarre un rispettivo segnale dalla testa di misura 20 e collegarlo, ad esempio, ad una scheda PCB collegata a tale testa di misura 20. È possibile quindi prevedere che tale pad comune trasporti un segnale di monitoraggio, ad esempio dei livelli di tensione sulla corrispondente guida. The presence of a common pad 36 ', 36 ", 36"' connected to the respective conductive portion 30 ', 30 ", 30"' allows to extract a respective signal from the measuring head 20 and connect it, for example, to a PCB board connected to said measuring head 20. It is therefore possible to provide that this common pad carries a monitoring signal, for example of the voltage levels on the corresponding guide.

Come illustrato in figura 9 A, è anche possibile prevedere su una guida anche la presenza di una ulteriore porzione conduttiva 30bis in aggiunta alle porzioni conduttive 30’, 30” e 30”’, tale ulteriore porzione conduttiva 30bis includendo e metallizzando un singolo foro guida 4 Oh, preferibilmente destinato ad alloggiare un terzo elemento di contatto 2Γ” che trasporta segnali di ingresso/ uscita. In questo caso la guida comprende anche un ulteriore pad comune 36bis collegato alla ulteriore porzione conduttiva 30 bis mediante una ulteriore pista conduttiva 37bis. In questo modo, il terzo elemento di contatto 21”’ alloggiato in tale foro metallizzato è connesso elettricamente all’ulteriore pad comune 36bis tramite l’ulteriore pista conduttiva 37bis, così che è possibile trasportare un segnale di ingresso /uscita a partire dall’ulteriore pad comune 36bis verso ad esempio una scheda PCB. Si può anche prevedere la presenza di una pluralità di ulteriori porzioni conduttive, separate tra loro, ciascuna realizzando la metallizzazione di un rispettivo singolo foro guida 40h, eventualmente collegate tra loro tramite piste conduttive o tramite componenti circuitali se le circostanze lo richiedono. As illustrated in Figure 9 A, it is also possible to provide on a guide the presence of a further conductive portion 30bis in addition to the conductive portions 30 ', 30 "and 30"', this further conductive portion 30bis including and metallizing a single guide hole 4 Oh, preferably intended to house a third 2Γ ”contact element carrying input / output signals. In this case the guide also comprises a further common pad 36bis connected to the further conductive portion 30 bis by means of a further conductive track 37bis. In this way, the third contact element 21 "'housed in this metallized hole is electrically connected to the further common pad 36bis through the further conductive track 37bis, so that it is possible to carry an input / output signal starting from the further common pad 36bis towards for example a PCB board. It is also possible to provide for the presence of a plurality of further conductive portions, separated from each other, each carrying out the metallization of a respective single guide hole 40h, possibly connected to each other by conductive tracks or by circuit components if the circumstances require it.

Ulteriormente, in accordo con una forma di realizzazione alternativa della presente invenzione illustrata in figura 9B, è possibile prevedere che almeno due porzioni conduttive (due prime porzioni conduttive 30’ nella figura 9B, ma non limitatamente a queste) della guida 40 siano collegate elettricamente tra loro tramite una pista conduttiva 39 della guida, così da poter collegare elettricamente tra loro gruppi di elementi di contatto destinati al trasporto di uno stesso tipo di segnale ma che sono alloggiati in rispettivi gruppi di fori guida fra loro distanziati nella guida (due gruppi 40’ nella figura 9B ma non limitatamente a questi). Furthermore, in accordance with an alternative embodiment of the present invention illustrated in Figure 9B, it is possible to provide that at least two conductive portions (two first conductive portions 30 'in Figure 9B, but not limited thereto) of the guide 40 are electrically connected between them through a conductive track 39 of the guide, so as to be able to electrically connect groups of contact elements intended for the transport of the same type of signal but which are housed in respective groups of guide holes spaced apart in the guide (two groups 40 ' in Figure 9B but not limited to these).

Infine, in accordo con la forma di realizzazione illustrata nelle figure 10A e 10B, la guida 40, che comprende almeno una porzione conduttiva (la porzione conduttiva 30’ nelle figure ma non limitatamente a questa), comprende anche almeno un componente circuitale 50 collegato a tale porzione conduttiva, la quale realizza un piano conduttivo comune. Finally, in accordance with the embodiment illustrated in Figures 10A and 10B, the guide 40, which comprises at least one conductive portion (the conductive portion 30 'in the figures but not limited thereto), also comprises at least one circuit component 50 connected to this conductive portion, which forms a common conductive plane.

In particolare, nell’esempio della figura 10A, la guida 40 comprende almeno due porzioni conduttive (due prime porzioni conduttive 30’ nella figura ma non limitatamente a queste), il componente elettronico 50 essendo elettricamente collegato ad esse. A titolo di esempio, il componente circuitale 50 è un condensatore di filtraggio, sempre indicato con il riferimento numerico 50, avente i reofori 50r connessi a rispettive porzioni conduttive. Si sottolinea che tale condensatore 50 può mettere in collegamento tra loro porzioni conduttive destinate a cortocircuitare elementi di contatto destinati al trasporto di segnali di massa, di alimentazione o di segnali di ingresso/ uscita. Opportunamente, una tale forma di realizzazione consente di massimizzare l’effetto di filtraggio dei condensatori 50, e quindi di ridurre al minimo le interferenze causate dagli elementi di contatto che trasportano i segnali di massa e di alimentazione, nonché di ottimizzare la tecnica del loop-back, dato che tali condensatori di filtraggio 50 sono così posizionati il più possibile vicino alle punte di contatto degli elementi di contatto (vale a dire sulla guida inferiore 40), ovvero in prossimità del wafer 27. In particular, in the example of Figure 10A, the guide 40 comprises at least two conductive portions (two first conductive portions 30 'in the figure but not limited thereto), the electronic component 50 being electrically connected to them. By way of example, the circuit component 50 is a filtering capacitor, again indicated with the reference numeral 50, having the leads 50r connected to respective conductive portions. It is emphasized that this capacitor 50 can connect conductive portions to each other designed to short-circuit contact elements intended for the transport of ground, power supply or input / output signals. Conveniently, such an embodiment allows to maximize the filtering effect of the capacitors 50, and therefore to minimize the interference caused by the contact elements carrying the ground and power signals, as well as to optimize the loop technique. back, since these filtering capacitors 50 are thus positioned as close as possible to the contact points of the contact elements (that is to say on the lower guide 40), or in the vicinity of the wafer 27.

Alternativamente, come illustrato in figura 10B, è anche possibile prevedere una configurazione in cui il condensatore 50 ha un primo reoforo 50rl collegato ad una porzione conduttiva che include una pluralità di fori guida (la porzione conduttiva 30’ nella figura ma non limitatamente a questa) e l’altro reoforo 50r2 connesso ad una porzione conduttiva che include e metallizza un singolo foro guida. Alternatively, as illustrated in Figure 10B, it is also possible to provide a configuration in which the capacitor 50 has a first lead 50rl connected to a conductive portion which includes a plurality of guide holes (the conductive portion 30 'in the figure but not limited thereto) and the other lead 50r2 connected to a conductive portion which includes and metallizes a single guide hole.

Si sottolinea che il componente circuitale 50, il quale come osservato è preferibilmente un condensatore di filtraggio, può anche essere un qualunque altro componente adatto ad esigenze specifiche, come ad esempio un induttore o un resistore od anche un relè, eventualmente alloggiato in opportune sedi di alloggiamento realizzate nella guida. Ad esempio è possibile considerare di collegare una coppia di induttori in corrispondenza di due porzioni conduttive (come le due prime porzioni conduttive 30’ nella figura ma non limitatamente a queste) destinate ad essere cortocircuitate in una configurazione di loopback e monitorare così il segnale in corrispondenza delle stesse. It is emphasized that the circuit component 50, which as observed is preferably a filtering capacitor, can also be any other component suitable for specific needs, such as for example an inductor or a resistor or even a relay, possibly housed in suitable housings. housing made in the guide. For example, it is possible to consider connecting a pair of inductors in correspondence with two conductive portions (such as the first two conductive portions 30 'in the figure but not limited to these) intended to be short-circuited in a loopback configuration and thus monitor the signal in correspondence of the same.

In conclusione, la presente invenzione prevede la realizzazione di una testa di misura in cui almeno una guida comprende almeno una porzione conduttiva che include e mette in collegamento elettrico fori guida atti ad alloggiare elementi di contatto che trasportano uno stesso tipo di segnale. In conclusion, the present invention provides for the realization of a measuring head in which at least one guide comprises at least a conductive portion which includes and electrically connects guide holes suitable for housing contact elements carrying the same type of signal.

Vantaggiosamente secondo la presente invenzione, elementi di contatto che trasportano segnali di massa sono così messi in collegamento elettrico nella testa di misura, preferibilmente in corrispondenza della guida inferiore, cosa che permette di ridurre notevolmente, se non di eliminare del tutto, il rumore nel segnale generato dalle diverse masse, in quanto la porzione conduttiva della guida realizza un piano di massa comune a tutti gli elementi di contatto di massa. Advantageously according to the present invention, contact elements carrying ground signals are thus put in electrical connection in the measuring head, preferably in correspondence with the lower guide, which allows to considerably reduce, if not completely eliminate, the noise in the signal. generated by the different masses, since the conductive portion of the guide creates a ground plane common to all the ground contact elements.

Allo stesso modo, anche il collegamento elettrico tra gli elementi di contatto che trasportano le alimentazioni contribuisce a ridurre le interferenze e quindi il rumore nella testa di misura. In questo modo, tramite la presente invenzione, è possibile ridurre anche il rumore di modo comune. Likewise, the electrical connection between the contact elements carrying the power supplies also helps to reduce interference and thus noise in the measuring head. In this way, by means of the present invention, it is also possible to reduce the common mode noise.

Di conseguenza, la presente invenzione consente un miglioramento delle prestazioni in frequenza della testa di misura nel suo complesso. Consequently, the present invention allows an improvement in the frequency performance of the measuring head as a whole.

Ulteriormente, anche il collegamento elettrico tra elementi di contatto che trasportano segnali operativi, ovvero segnali di ingresso /uscita, preferibilmente in corrispondenza della guida inferiore, consente un aumento delle prestazioni in frequenza della testa di misura nel caso in cui vi sia l’esigenza di mettere in collegamento elettrico due o più piazzole di contatto del dispositivo da testare. Furthermore, the electrical connection between contact elements carrying operating signals, i.e. input / output signals, preferably in correspondence with the lower guide, also allows an increase in the frequency performance of the measuring head in the event that there is a need for connect two or more contact pads of the device to be tested.

Opportunamente, è possibile cortocircuitare tra loro gruppi di sonde (e quindi di corrispondenti pad del dispositivo), senza necessariamente trasportare il relativo segnale aU’apparecchiatura di test, tale cortocircuito essendo vantaggiosamente realizzato in corrispondenza della guida inferiore e/o intermedia, ovvero in prossimità del dispositivo da testare, migliorando in tal modo le prestazioni elettriche del cortocircuito realizzato. Conveniently, it is possible to short-circuit each other groups of probes (and therefore of corresponding pads of the device), without necessarily carrying the relative signal to the test apparatus, this short-circuit being advantageously realized in correspondence with the lower and / or intermediate guide, or in proximity of the device to be tested, thus improving the electrical performance of the short circuit created.

Vi è inoltre da dire che la possibilità di cortocircuitare gli elementi di contatto di massa e di alimentazione permette di migliorare le prestazioni in corrente della testa di misura della presente invenzione, evitando inoltre eventuali bruciature di tali elementi di contatto. It must also be said that the possibility of short-circuiting the ground contact and power supply elements allows to improve the current performance of the measuring head of the present invention, also avoiding any possible burning of these contact elements.

È anche possibile ottenere una testa di misura con migliorate prestazioni in termini di filtraggio dei segnali, grazie alla presenza di opportuni componenti circuitali, in particolare condensatori connessi elettricamente alla porzione conduttiva. It is also possible to obtain a measuring head with improved performance in terms of signal filtering, thanks to the presence of suitable circuit components, in particular capacitors electrically connected to the conductive portion.

Infine, la presenza di un pad comune consente di poter accedere agli elementi di contatto direttamente daH’involucro della testa di misura, tale pad comune sostituendo quindi la pluralità di piazzole di contatto e permettendo ad esempio un monitoraggio dei relativi segnali. Finally, the presence of a common pad allows access to the contact elements directly from the casing of the measuring head, this common pad thus replacing the plurality of contact pads and allowing, for example, a monitoring of the related signals.

Ovviamente un tecnico del ramo, allo scopo di soddisfare esigenze contingenti e specifiche, potrà apportare alla testa di misura sopra descritta numerose modifiche e varianti, tutte comprese neH'ambito di protezione dell'invenzione quale definito dalle seguenti rivendicazioni. Obviously, a person skilled in the art, in order to satisfy contingent and specific needs, can make numerous modifications and variations to the measuring head described above, all of which are within the scope of the invention as defined by the following claims.

Claims

CLAIMS 1. Measuring head (20) suitable for verifying the functionality of a device to be tested integrated on a semiconductor wafer, said measuring head (20) comprising at least one guide (40, 41, 42) equipped with a plurality of guide holes ( 40h, 4 Ih, 42h) adapted to house a plurality of contact elements (21 ', 21 ", 21'"), each of said contact elements (21 ', 21 ", 21'") comprising a body (21pr , 21pp) which extends between a first end portion (24) and a second end portion (25), said measuring head (20) being characterized in that said at least one guide (40, 41, 42) comprises at least a conductive portion (30 ', 30 ", 30"') that includes and connects at least one group (40 ', 40 ", 40"'; 41 ', 41 ", 41"; 42', 42 ", 42 '") of said guide holes (40h, 41h, 42h) and is able to contact a corresponding group of said contact elements (21', 21", 21 '"), called contact elements (21', 21" , 21 '") of said corresponding group being a to transport the same type of signal.

2. Measuring head (20) according to claim 1, characterized in that it comprises at least a first conductive portion (30 ') and at least a second conductive portion (30 "), said first conductive portion (30 <*>) including and by electrically connecting a first group (40 ', 41', 42 ^ of said guide holes (40h, 4 Ih, 42 h) which houses first contact elements (21 <*>), said second conductive portion (30 ") including and electrically connecting a second group (40 ", 41", 42 ") of said guide holes (40h, 4 Ih, 42h) which houses second contact elements (21").

3. Measuring head (20) according to claim 2, characterized in that said first contact elements (21) housed in said first group (40 ', 41', 42 <*>) of said guide holes (40h, 4 Ih, 42h) are suitable for the transport of mass signals, and said second contact elements (21 ") housed in said second group (40", 41 ", 42") of said guide holes (40h, 4 Ih, 42h) they are suitable for the transport of power signals.

4. Measuring head (20) according to claim 2 or 3, characterized in that one of said first and second conductive portion (30 ', 30 ") is made on one face (FA, FB; FC, FD) of said at least one guide (40, 41, 42) and the other between said first and second conductive portion (30 ", 30 ') is made on an opposite face (FB, FA; FD, FC) of said at least one guide (40, 41 , 42).

5. Measuring head (20) according to any one of the preceding claims, characterized in that said at least one conductive portion (30 ', 30 ", 30'") is separated from further conductive portions and / or is locally interrupted by at least one non-conductive area (31, 31, 31 ”) so as not to allow the electrical connection between contact elements intended to carry different signals and / or contact elements that must not be short-circuited.

6. Measuring head (20) according to claim 5, characterized in that said at least one guide (40, 41, 42) comprises at least one dielectric portion of coating which covers said at least one non-conductive zone (31, 31, 31 " ).

7. Measuring head (20) according to claim 2, characterized in that it comprises at least one lower guide (40), at least one intermediate guide (41), and at least one upper guide (42), said lower guide (40) and said intermediate guide (41) being separated from each other by a first air zone (32 ') and said intermediate guide (41) and said upper guide (42) being separated from each other by a second air zone (32 ") , each of said guides (40, 41, 42) comprising respective guide holes (40h, 4 Ih, 42h) for housing said contact elements (21 ', 21 ", 21'"), and by the fact that a between said first and second conductive portion (30 ', 30 ") is made on one face (FA, FB) of said lower guide (40) and the other between said first and second conductive portion (30", 30 <*> ) is made on one face (FC, FD) of said intermediate guide (41).

8. Measuring head (20) according to claim 2, characterized in that it comprises at least one lower guide (40), at least one intermediate guide (41), and at least one upper guide (42), said lower guide (40) and said intermediate guide (41) being separated from each other by a first air zone (32 ') and said intermediate guide (41) and said upper guide (42) being separated from each other by a second air zone (32 ") , each of said guides (40, 41, 42) comprising respective guide holes (40h, 4 Ih, 42h) for housing said contact elements (21 ', 21 ", 21'"), and by the fact that said guide lower (40) both said intermediate guide (41) comprise both said first conductive portion (30 <5>) and said second conductive portion (30 "), said first conductive portion po ') and said second conductive portion (30") being physically and electrically separated from each other by a non-conductive area (31, 31 ', 31 ") of said guides (40, 41).

9. Measuring head (20) according to claim 7 or 8, characterized in that said first contact elements (21 ') housed in said first group (40', 41 ', 42 <1>) of said guide holes ( 40h, 4 Ih, 42h) are suitable for the transport of mass signals, and said second contact elements (21 ") housed in said second group (40", 41 ", 42") of said guide holes (40h, 4 Ih . 42h) are suitable for carrying power signals.

10. Measuring head (20) according to any one of the preceding claims, characterized in that it comprises at least a third conductive portion (30 "') which includes and connects a third group (40"', 41 "', 42 '") Of said guide holes (40h, 4 Ih, 42h) which houses third contact elements (21'").

11. Measuring head (20) according to claim 10, characterized in that said third contact elements (21 '") housed in said third group (40"', 41 "', 42'") of said guide holes ( 40h, 4 Ih, 42h) are suitable for transporting input / output operating signals between the device to be tested and the test equipment.

12. Measuring head (20) according to any one of the preceding claims, characterized in that said at least one conductive portion (30 ', 30 ", 30'") covers at least one portion (40W, 40 "W, 40 '" W ; 41'W, 41 "W, 41 '" W) of an internal surface of each guide hole of said group (40', 40 ", 40" '; 41', 41 ", 41 '") of said guide holes (40h, 4 Ih).

13. Measuring head (20) according to any one of the preceding claims, characterized in that said contact elements (21 ', 21 ", 2Γ") are in the form of contact probes in which said body (21pr) has a deformation .

14. Measuring head (20) according to any one of claims 1 to 6, characterized in that said contact elements (21 ', 21 ", 21'") are in the form of a pogo pin, said body (21pp) comprising a casing (33) and an elastic element (34) arranged in said casing (33), said casing (33) defining a first surface (SI) and a second surface (S2), at least one of said surfaces (SI, S2) being able to abut on said at least one guide (40, 42), the electrical connection between said contact elements (21 ', 21 ", 2Γ") and said at least one conductive portion (30', 30 ", 30 ' ") Being a pressing contact through said first and / or second surface (SI, S2).

15. Measuring head (20) according to any one of the preceding claims, characterized in that said at least one guide (40, 41, 42) comprises at least one common pad (36 ', 36 ", 36'") connected to said at least a conductive portion (30 ', 30 ", 30'") by means of a conductive track (37 ', 37 ", 37'").

16. Measuring head (20) according to any one of the preceding claims, characterized in that said at least one conductive portion (30 ', 30 ", 30'") is arranged on one face (FA, FB, FC, FD, FE ) of said at least one guide (40, 41, 42) and has an area smaller than an area of said face (FA, FB, FC, FD, FE) of said at least one guide (40, 41, 42).

17. Measuring head (20) according to any one of claims 1 to 15, characterized in that said at least one conductive portion (30 ', 30 ", 30'") covers one face of said at least one guide (40, 41 , 42), connecting said at least one group (40 ', 41', 42 '; 40 ", 41", 42 "; 40"', 41 "', 42'") of said guide holes (4 Oh , 4 Ih, 42h), with the exception of areas where guide holes are made that do not belong to said at least one group (40 ', 41', 42 '; 40 ", 41", 42 "; 40"', 41 " ', 42' ").

18. Measuring head (20) according to any one of the preceding claims, characterized in that said at least one guide (40, 41, 42) comprises at least one further conductive portion (30bis), which includes one of said guide holes (40h , 4 Ih, 42h) intended to house a single contact element, said at least one guide (40, 41, 42) comprising a further common pad (36bis) connected to said at least one further conductive portion (30bis) by means of a further conductive track (37bis) and / or comprising a conductive track which connects said at least one further conductive portion (30bis) to other conductive portions.

19. Measuring head (20) according to claim 1, characterized in that said at least one conductive portion (30 ', 30 ", 30"') is embedded in said at least one guide (40, 41, 42).

20. Measuring head (20) according to any of the preceding claims, characterized in that said at least one conductive portion (30 ', 30 ", 30'") comprises a plurality of superimposed and electrically insulated conductive portions.

21. Measuring head (20) according to any one of the preceding claims, characterized in that it comprises at least one conductive track (39) which electrically connects at least two conductive portions which include and electrically connect two relative groups of said guide holes (40h , 4 Ih, 42h) and are able to contact corresponding groups of said contact elements (21% 21 ", 2 1 said contact elements included in said relative groups being suitable for transporting the same type of signal.

22, Measuring head (20) according to any one of the preceding claims, characterized in that it further comprises at least one circuit component (50), preferably a capacitor, electrically connected to at least said at least one conductive portion of said at least one guide (40, 41, 42).