FR3124399A1 - Neutralization of parasites by laser irradiation. - Google Patents

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Marie-Jeanne PERROT-MINNOT
Aude BALOURDET
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Universite de Bourgogne
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Centre National de la Recherche Scientifique CNRS
Universite de Bourgogne
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Abstract

« Neutralisation de parasites par irradiation laser » Dispositif pour neutraliser un parasite logé dans, et/ou sous, une couche externe d’un corps, ledit dispositif comprenant une source laser, un dispositif d’imagerie agencé pour imager une zone dans laquelle tout ou partie du corps est destiné à être positionné, un moyen de mis en mouvement agencé pour déplacer le faisceau laser émis relativement au corps. Le dispositif est agencé pour que le faisceau laser émis soit un faisceau laser pulsé et qu’une énergie d’une impulsion laser soit comprise entre 0,5 mJ et 100 J. Figure pour l’abrégé : Figure 3"Neutralization of parasites by laser irradiation" Device for neutralizing a parasite lodged in, and/or under, an outer layer of a body, said device comprising a laser source, an imaging device arranged to image an area in which all or part of the body is intended to be positioned, a moving means arranged to move the emitted laser beam relative to the body. The device is arranged so that the emitted laser beam is a pulsed laser beam and an energy of a laser pulse is between 0.5 mJ and 100 J. Figure for the abstract: Figure 3

Description

Neutralisation de parasites par irradiation laser.Neutralization of parasites by laser irradiation.

La présente invention se rapporte au domaine du parasitisme et en particulier aux techniques de neutralisation de parasites dans un corps.The present invention relates to the field of parasitism and in particular to techniques for neutralizing parasites in a body.

L’invention vise, en particulier, à interrompre la propagation et/ou le développement de parasite dans un corps.The invention aims, in particular, to interrupt the propagation and/or the development of parasites in a body.

Etat de la technique antérieureState of the prior art

Il est connu de l’état dans la technique antérieure la neutralisation de micro-organismes unicellulaires dans du sang par laser. On connait le document US20150025600A1 qui décrit l’irradiation de parasites de genre plasmodium, par exemple celui responsable de la Malaria, dans un fluide corporel ou un hôte par traitement laser.It is known from the prior art to neutralize unicellular microorganisms in blood by laser. We know the document US20150025600A1 which describes the irradiation of parasites of the plasmodium genus, for example that responsible for Malaria, in a bodily fluid or a host by laser treatment.

On connait également dans l’état de la technique la neutralisation de poux de saumon de mer par laser. Le document EP2531022B1 décrit l’émission de faisceau de lumière en direction d’un pou de mer fixé sur la peau d’un saumon au moyen d’un système de détection optique de pou à la surface du saumon.Also known in the state of the art is the neutralization of sea salmon lice by laser. The document EP2531022B1 describes the emission of a beam of light in the direction of a sea louse attached to the skin of a salmon by means of an optical detection system for louse on the surface of the salmon.

Un but de l’invention est notamment :
- de neutraliser un parasite, et/ou
- de neutraliser un parasite le plus rapidement possible, et/ou
- de neutraliser un parasite le plus efficacement possible, et/ou
- de neutraliser un parasite à l’intérieur d’un corps, et/ou
- de neutraliser un parasite à l’intérieur d’un corps présentant une taille supérieure de deux à vingt fois la taille du parasite physique , et/ou
- de neutraliser un parasite à l’intérieur d’un corps sans intervention physique ou invasive dans le corps, et/ou
- de neutraliser un parasite à l’intérieur d’un corps sans introduction de substance dans le corps, par exemple pharmacologique, destinée à neutraliser le parasite, et/ou
- de neutraliser un parasite sans endommager ni nuire au corps.An object of the invention is in particular:
- to neutralize a parasite, and/or
- to neutralize a parasite as quickly as possible, and/or
- to neutralize a parasite as effectively as possible, and/or
- to neutralize a parasite inside a body, and/or
- to neutralize a parasite inside a body having a size greater than two to twenty times the size of the physical parasite, and/or
- to neutralize a parasite inside a body without physical or invasive intervention in the body, and/or
- to neutralize a parasite inside a body without introducing a substance into the body, for example pharmacological, intended to neutralize the parasite, and/or
- to neutralize a parasite without damaging or harming the body.

Présentation de l’inventionPresentation of the invention

A cet effet, il est proposé un dispositif pour neutraliser un parasite logé dans, et/ou sous, une couche externe d’un corps, ledit dispositif comprenant :
- une source laser agencée pour émettre un faisceau laser en direction du parasite,
- un dispositif d’imagerie agencé pour imager une zone dans laquelle tout ou partie du corps est destiné à être positionné,
- un moyen de mis en mouvement agencé pour déplacer le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction des images acquises par le dispositif d’imagerie ;
le dispositif étant agencé pour que :
- le faisceau laser émis soit un faisceau laser pulsé, et
- une énergie d’une impulsion laser, de préférence de chacune des impulsions laser, soit comprise entre 0,5 mJ et 10 J.To this end, a device is proposed for neutralizing a parasite lodged in, and/or under, an outer layer of a body, said device comprising:
- a laser source arranged to emit a laser beam in the direction of the parasite,
- an imaging device arranged to image an area in which all or part of the body is intended to be positioned,
- A set in motion means arranged to move the emitted laser beam relative to the body, and / or vice versa, depending on the images acquired by the imaging device;
the device being arranged so that:
- the emitted laser beam is a pulsed laser beam, and
- an energy of a laser pulse, preferably of each of the laser pulses, is between 0.5 mJ and 10 J.

De préférence, l’irradiance du faisceau laser pulsé, de préférence de chacune des impulsions, est inférieure à 200 GW/cm² et/ou supérieure à 1 kW/cm².Preferably, the irradiance of the pulsed laser beam, preferably of each of the pulses, is less than 200 GW/cm² and/or greater than 1 kW/cm².

De préférence la taille du parasite est comprise entre 100 µm et quelques millimètres (mm). De préférence, la taille du parasite est inférieure au millimètre.Preferably, the size of the parasite is between 100 μm and a few millimeters (mm). Preferably, the size of the parasite is less than one millimeter.

Lorsque le parasite est logé dans le corps et sous la couche externe du corps, il est logé de préférence à une profondeur inférieure à 1 centimètre (cm), c’est-à-dire à une distance inférieure à 1 cm de la couche externe.When the parasite is lodged in the body and under the outer layer of the body, it is preferably lodged at a depth of less than 1 centimeter (cm), i.e. at a distance of less than 1 cm from the outer layer .

De préférence, la surface de la couche externe est également la surface externe du corps.Preferably, the surface of the outer layer is also the outer surface of the body.

La couche externe peut-être la cuticule d’un végétal, d’un champignon, d’un fruit, d’un légume ou d’un animal, par exemple la peau ou l’écorce d’un fruit ou d’un légume, la coquille d’un œuf, un poil, la cuticule des arthropodes ou la peau des animaux.The outer layer may be the cuticle of a plant, fungus, fruit, vegetable or animal, for example the skin or rind of a fruit or vegetable , the shell of an egg, a hair, the cuticle of arthropods or the skin of animals.

Le corps peut être un objet organique ou un hôte.The body can be an organic object or a host.

De préférence, le faisceau laser émis est focalisé sur la matière à irradier. De préférence, la matière à irradier est le parasite, ou une partie du parasite, et/ou la couche externe du corps, ou une partie de la couche externe du corps.Preferably, the emitted laser beam is focused on the material to be irradiated. Preferably, the material to be irradiated is the parasite, or part of the parasite, and/or the outer layer of the body, or part of the outer layer of the body.

De préférence, la zone imagée par le dispositif d’imagerie comprend, de préférence encore correspond à, une zone dans laquelle le faisceau présente une taille ou un rayon minimal.Preferably, the area imaged by the imaging device comprises, more preferably corresponds to, an area in which the beam has a minimum size or radius.

Le moyen de mise en mouvement peut être agencé pour mettre en mouvement le faisceau laser émis et/ou le dispositif d’imagerie et/ou le corps l’un par rapport à l’autre ou l’un par rapport aux autres ou les uns par rapport aux autres.The moving means may be arranged to move the emitted laser beam and/or the imaging device and/or the body relative to each other or to each other or to each other. compared to others.

De préférence, l’irradiance du faisceau laser pulsé est l’irradiance du faisceau laser pulsé au niveau de la zone dans laquelle le faisceau présente un rayon minimal.Preferably, the irradiance of the pulsed laser beam is the irradiance of the pulsed laser beam at the area in which the beam has a minimum radius.

De préférence, l’irradiance du faisceau laser pulsé est maximale au niveau de la zone dans laquelle le faisceau présente un rayon minimal.Preferably, the irradiance of the pulsed laser beam is maximum at the level of the zone in which the beam has a minimum radius.

Le dispositif peut être agencé, de préférence la source laser est agencée, pour que le faisceau laser pulsé, de préférence pour que chaque impulsion, présente une irradiance inférieure à 10 MW/cm² et/ou supérieure à 1 kW/cm². De préférence, l’irradiance du faisceau laser pulsé, de préférence de chacune des impulsions, est inférieure à 1 MW/cm². De préférence encore, l’irradiance du faisceau laser pulsé, de préférence de chacune des impulsions, est inférieure à 500 kW/cm².The device can be arranged, preferably the laser source is arranged, so that the pulsed laser beam, preferably so that each pulse, has an irradiance of less than 10 MW/cm² and/or greater than 1 kW/cm². Preferably, the irradiance of the pulsed laser beam, preferably of each of the pulses, is less than 1 MW/cm². Preferably again, the irradiance of the pulsed laser beam, preferably of each of the pulses, is less than 500 kW/cm².

De préférence, l’irradiance du faisceau laser pulsé, de préférence de chacune des impulsions, est inférieure à 500 kW/cm² et/ou supérieure à 1 kW/cm², de manière préférée inférieure à 400 kW/cm² et/ou supérieure à 3 kW/cm², de manière d’avantage préférée inférieure à 300 kW/cm² et/ou supérieure à 3 kW/cm², de manière encore d’avantage préférée inférieure à 200 kW/cm² et/ou supérieure à 5 kW/cm² et de manière préférée entre toutes inférieure à 100 kW/cm² et/ou supérieure à 10 kW/cm².Preferably, the irradiance of the pulsed laser beam, preferably of each of the pulses, is less than 500 kW/cm² and/or greater than 1 kW/cm², preferably less than 400 kW/cm² and/or greater than 3 kW/cm², more preferably less than 300 kW/cm² and/or more than 3 kW/cm², even more preferably less than 200 kW/cm² and/or more than 5 kW/cm² and most preferably less than 100 kW/cm² and/or greater than 10 kW/cm².

Le dispositif peut être agencé pour qu’une durée d’une impulsion laser soit comprise entre 1 nanoseconde (ns) et 30 secondes (s).The device can be arranged so that a duration of a laser pulse is between 1 nanosecond (ns) and 30 seconds (s).

De préférence, le dispositif est agencé pour que la durée d’une impulsion soit inférieure à 20 secondes et/ou supérieure à 1 milliseconde (ms). De préférence encore, la durée d’une impulsion est inférieure à 10 seconde et/ou supérieure à 10 millisecondes.Preferably, the device is arranged so that the duration of a pulse is less than 20 seconds and/or greater than 1 millisecond (ms). Preferably again, the duration of a pulse is less than 10 seconds and/or greater than 10 milliseconds.

De préférence, le faisceau laser émis présente une puissance crête comprise entre 10mW et 20GW, de préférence entre encore 100mW et 500kW et de manière d’avantage préférée entre100mW et 100kW.Preferably, the emitted laser beam has a peak power of between 10mW and 20GW, preferably still between 100mW and 500kW and more preferably between 100mW and 100kW.

Une taille du faisceau laser émis, de préférence un diamètre du faisceau laser émis, peut être comprise entre 1.10-6et 1.10-2cm², de préférence entre 5.10-5et 5.10-3cm², de préférence encore entre 8.10-5et 2.10-3cm².A size of the emitted laser beam, preferably a diameter of the emitted laser beam, can be between 1.10 -6 and 1.10 -2 cm², preferably between 5.10 -5 and 5.10 -3 cm², more preferably between 8.10 -5 and 2.10 -3 cm².

Le dispositif selon l’invention peut comprendre une unité de traitement agencée pour :
- traiter et/ou analyser les images acquises par le dispositif d’imagerie et identifier la présence d’un parasite logé dans, et/ou sous, la couche externe du corps, et
- contrôler le moyen de mise en mouvement de sorte qu’il déplace le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’une position du parasite dans de la zone imagée.The device according to the invention may comprise a processing unit arranged for:
- processing and/or analyzing the images acquired by the imaging device and identifying the presence of a parasite lodged in, and/or under, the external layer of the body, and
- controlling the means of setting in motion so that it moves the emitted laser beam relative to the body, and/or vice versa, depending on a position of the parasite in the imaged zone.

De préférence, l’unité de traitement est agencée pour contrôler le moyen de mise en mouvement de sorte qu’il déplace le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’images de la zone et/ou d’images du parasite dans la zone imagée. De préférence encore, l’unité de traitement est agencée pour contrôler le moyen de mise en mouvement de sorte qu’il déplace le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’une position du parasite dans de la zone imagée. De préférence, la position du parasite dans la zone imagée est déterminée à partir d’images de la zone et/ou d’images du parasite dans la zone imagée.Preferably, the processing unit is arranged to control the moving means so that it moves the emitted laser beam relative to the body, and/or vice versa, depending on images of the area and/or images of the parasite in the imaged area. Preferably again, the processing unit is arranged to control the moving means so that it moves the emitted laser beam relative to the body, and/or vice versa, depending on a position of the parasite in the zone imaged. Preferably, the position of the parasite in the imaged area is determined from images of the area and/or images of the parasite in the imaged area.

Le dispositif selon l’invention peut comprendre un moyen agencé pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps.The device according to the invention may comprise means arranged to immobilize and/or guide and/or position the body.

Le moyen pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps peuvent former un même élément technique ou peuvent être deux ou trois éléments techniques distincts.The means for immobilizing and/or guiding and/or positioning the body can form the same technical element or can be two or three distinct technical elements.

Le moyen pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps peut comprendre un canal ou un conduit ou une voie de guidage. De préférence, le canal ou le conduit ou la voie de guidage est agencé pour contraindre le déplacement du corps selon un itinéraire donné et/ou à rythme ou à une vitesse donnée.The means for immobilizing and/or guiding and/or positioning the body may comprise a channel or a conduit or a guideway. Preferably, the channel or conduit or guideway is arranged to constrain the movement of the body along a given route and/or at a given rhythm or speed.

Le moyen pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps peut comprendre une barrière ou un obstacle agencé pour positionner et/ou immobiliser le corps dans une position et/ou selon une orientation donnée.The means for immobilizing and/or guiding and/or positioning the body can comprise a barrier or an obstacle arranged to position and/or immobilize the body in a given position and/or according to a given orientation.

Le moyen pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps peut être agencé pour former un logement, de préférence un logement temporaire, dans lequel le corps est destiné à être positionné et/ou orienté et/ou immobilisé.The means for immobilizing and/or guiding and/or positioning the body can be arranged to form a housing, preferably a temporary housing, in which the body is intended to be positioned and/or oriented and/or immobilized.

De préférence, la zone imagée est comprise dans le, ou située à une surface externe du ou formée par une partie du, moyen agencé pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps.Preferably, the imaged area is included in, or located at an outer surface of or formed by part of, means arranged to immobilize and/or guide and/or position the body.

Le moyen de mise en mouvement peut être agencé pour mettre en mouvement le faisceau laser émis et/ou le dispositif d’imagerie et/ou le corps et/ou le moyen agencé pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps l’un par rapport à l’autre ou l’un par rapport aux autres ou les uns par rapport aux autres.The moving means may be arranged to move the emitted laser beam and/or the imaging device and/or the body and/or the means arranged to immobilize and/or guide and/or position the body one in relation to the other or one in relation to the others or in relation to each other.

Le moyen pour immobiliser le corps peut être agencé, en outre, pour moduler la température de tout ou partie du corps.The means for immobilizing the body can also be arranged to modulate the temperature of all or part of the body.

De préférence, le moyen pour immobiliser le corps est agencé, en outre, pour diminuer la température de tout ou partie du corps afin de favoriser l’immobilisation du corps.Preferably, the means for immobilizing the body is arranged, in addition, to reduce the temperature of all or part of the body in order to promote the immobilization of the body.

La source laser peut comprendre un ensemble optique de mise en forme du faisceau laser.The laser source may comprise an optical assembly for shaping the laser beam.

De préférence, la source laser est agencée pour émettre un faisceau laser produisant un échauffement et/ou un effet photochimique dans le parasite.Preferably, the laser source is arranged to emit a laser beam producing heating and/or a photochemical effect in the parasite.

La source laser peut être agencée pour :
- émettre un faisceau laser produisant des effets thermomécaniques, par exemple de l’ablation laser, de la sublimation, de fusion du corps et/ou de la couche externe, ou
- émettre un faisceau laser produisant un échauffement et/ou un effet photochimique.The laser source can be arranged for:
- emitting a laser beam producing thermomechanical effects, for example laser ablation, sublimation, melting of the body and/or the outer layer, or
- emitting a laser beam producing heating and/or a photochemical effect.

De préférence, la source laser est agencée pour émettre un faisceau laser produisant uniquement un échauffement et/ou un effet photochimique. De préférence, la source laser est agencée pour :
- ne pas produire de fusion du corps et/ou de la couche externe du corps, et/ou
- ne pas produire de vaporisation du corps et/ou de la couche externe du corps, et/ou
- ne pas produire de plasma laser dans le corps et/ou dans la couche externe du corps et/ou à la surface de la couche externe du corps, et/ou
- ne pas produire d’ablation laser du corps et/ou de la couche externe du corps.Preferably, the laser source is arranged to emit a laser beam producing only heating and/or a photochemical effect. Preferably, the laser source is arranged for:
- not produce fusion of the body and/or the external layer of the body, and/or
- not produce vaporization of the body and/or the external layer of the body, and/or
- not produce laser plasma in the body and/or in the outer layer of the body and/or on the surface of the outer layer of the body, and/or
- do not produce laser ablation of the body and/or the outer layer of the body.

De préférence, le faisceau ne permet pas d’extraire de la matière du corps et/ou de la couche externe par ablation laser. Il est entendu par ablation laser l’extraction de matière directement provoquée par l’interaction entre le laser et l’échantillon solide. Cette extraction est provoquée directement par le laser par exemple par formation d’un plasma laser, par pulvérisation, par évaporation ou par évaporation explosive ou par effet photochimique de type photoablatif ou par choc mécanique.Preferably, the beam does not make it possible to extract material from the body and/or from the external layer by laser ablation. Laser ablation means the extraction of material directly caused by the interaction between the laser and the solid sample. This extraction is caused directly by the laser, for example by formation of a laser plasma, by sputtering, by evaporation or by explosive evaporation or by photochemical effect of the photoablative type or by mechanical shock.

L’homme du métier saura comprendre qu’il est entendu par évaporation, générée par l’ablation laser, le passage de matière de l’échantillon solide de l’état solide à l’état gazeux (sublimation).Those skilled in the art will be able to understand that evaporation, generated by laser ablation, means the passage of material from the solid sample from the solid state to the gaseous state (sublimation).

Selon l’invention, le faisceau laser, au niveau de la zone d’impact, n’est pas apte à engendrer une ablation laser, c’est-à-dire qu’il n’est pas apte à modifier la structure de la matière irradiée et/ou à extraire de la matière irradiée autrement que par échauffement et/ou effet photochimique. Le faisceau peut être agencé de sorte à présenter une irradiance telle qu’elle provoque un chauffage du parasite ou d’une partie du parasite et/ou de la couche externe à une température voisine ou supérieure à 80 °C.According to the invention, the laser beam, at the level of the impact zone, is not capable of generating laser ablation, that is to say it is not capable of modifying the structure of the irradiated material and/or to be extracted from irradiated material other than by heating and/or photochemical effect. The beam can be arranged so as to present an irradiance such that it causes heating of the parasite or of part of the parasite and/or of the external layer to a temperature close to or greater than 80°C.

La source laser peut comprendre une diode laser de puissance ou un laser d’ablation tel que, par exemple un laser nanoseconde.The laser source can comprise a power laser diode or an ablation laser such as, for example, a nanosecond laser.

De préférence, la source laser comprend une diode laser. De préférence encore, la source laser ne comprend pas de laser nanoseconde.Preferably, the laser source comprises a laser diode. Preferably again, the laser source does not include a nanosecond laser.

De préférence, l’ensemble optique est agencé pour mettre en forme le faisceau laser émis par la source laser.Preferably, the optical assembly is arranged to shape the laser beam emitted by the laser source.

L’ensemble optique peut comprendre :
- une lentille asphérique, un télescope, un faisceau de lumière et un achromat, ou
- une diode laser de visée ou de faible énergie, de préférence couplée à un diaphragme permettant de limiter une taille du point d’impact laser de la diode à un point circulaire de petite dimension, et
- des miroirs de renvoi et de couplage, de préférence permettant de superposer le faisceau de visée (ou de faible énergie) émis par la diode laser de visée et le faisceau laser de puissance, et
- une lentille de focalisation, de préférence montée sur une micro platine de déplacement, de préférence permettant de positionner le plan focal dans le plan de la matière à irradier.The optical assembly may include:
- an aspherical lens, a telescope, a beam of light and an achromat, or
- an aiming or low-energy laser diode, preferably coupled to a diaphragm making it possible to limit a size of the laser impact point of the diode to a circular point of small dimension, and
- deflection and coupling mirrors, preferably making it possible to superimpose the aiming (or low-energy) beam emitted by the aiming laser diode and the power laser beam, and
- a focusing lens, preferably mounted on a micro displacement stage, preferably making it possible to position the focal plane in the plane of the material to be irradiated.

De préférence, lorsque la source laser est une diode laser, la diode laser de visée est la source laser. De préférence, lorsque la source laser est une diode laser, le faisceau de faible énergie ou de visée est le faisceau laser émis par la source laser. De préférence encore, lorsque le faisceau de faible énergie ou de visée est le faisceau laser émis par la diode laser, le faisceau de faible énergie présente une irradiance inférieure à 1 W/cm².Preferably, when the laser source is a laser diode, the aiming laser diode is the laser source. Preferably, when the laser source is a laser diode, the low energy or aiming beam is the laser beam emitted by the laser source. Preferably again, when the low energy or sighting beam is the laser beam emitted by the laser diode, the low energy beam has an irradiance of less than 1 W/cm².

Lorsque la source laser comprend un laser nanoseconde, l’ensemble optique comprend, de préférence :
- une diode laser de visée, de préférence couplée à un diaphragme permettant de limiter le spot laser de la diode à un point circulaire de petite dimension,
- des miroirs de renvoi et de couplage, de préférence permettant de superposer le faisceau de visée et le faisceau laser de puissance, et
- une lentille de focalisation, de préférence montée sur une micro platine de déplacement, de préférence permettant de positionner le plan focal dans le plan de la matière à irradier.When the laser source comprises a nanosecond laser, the optical assembly preferably comprises:
- an aiming laser diode, preferably coupled to a diaphragm making it possible to limit the laser spot of the diode to a small circular point,
- deflection and coupling mirrors, preferably making it possible to superimpose the aiming beam and the power laser beam, and
- a focusing lens, preferably mounted on a micro displacement stage, preferably making it possible to position the focal plane in the plane of the material to be irradiated.

Un diamètre d’un rayon minimal du faisceau laser peut être inférieur à 500 µm, de préférence inférieur à 150 µm.A diameter of a minimum radius of the laser beam may be less than 500 μm, preferably less than 150 μm.

De préférence, la source laser est agencée pour mettre en forme le faisceau laser émis par la diode laser de puissance de sorte que le rayon minimal du faisceau laser peut être inférieur à 500 µm, de préférence inférieur à 100 µm.Preferably, the laser source is arranged to shape the laser beam emitted by the power laser diode so that the minimum radius of the laser beam can be less than 500 μm, preferably less than 100 μm.

Le faisceau laser peut présenter une longueur d’onde comprise entre 300 et 2 µm.The laser beam can have a wavelength between 300 and 2 µm.

De préférence, la source laser est agencée pour émettre le faisceau laser à une longueur d’onde supérieure ou égale à 300 et/ou inférieure ou égale à 2 µm, de préférence à 1,6 µm, de préférence encore à 1,5 µm, de manière préférée à 1,3 µm, de manière encore préférée à 1 µm et de manière davantage préférée à 800 nm.Preferably, the laser source is arranged to emit the laser beam at a wavelength greater than or equal to 300 and/or less than or equal to 2 μm, preferably 1.6 μm, more preferably 1.5 μm , preferably at 1.3 µm, more preferably at 1 µm and more preferably at 800 nm.

Une fréquence d’émission du faisceau laser peut être supérieure à 1 Hz et inférieure à 100 Hz.An emission frequency of the laser beam can be higher than 1 Hz and lower than 100 Hz.

Selon l’invention, il peut être entendu par fréquence d’émission le nombre d’impulsions laser par seconde.According to the invention, it can be understood by emission frequency the number of laser pulses per second.

La source laser peut être agencée pour émettre le faisceau laser à une fréquence d’émission supérieure à 0,1 Hz et/ou inférieure à 100 Hz.The laser source can be arranged to emit the laser beam at an emission frequency greater than 0.1 Hz and/or less than 100 Hz.

De préférence, la source laser est agencée pour émettre le faisceau laser à une fréquence d’émission supérieure à 1 Hz et/ou inférieure à 100 Hz. De préférence encore, la source laser est agencée pour émettre le faisceau laser à une fréquence d’émission comprise entre 2 Hz et 20 Hz.Preferably, the laser source is arranged to emit the laser beam at an emission frequency greater than 1 Hz and/or less than 100 Hz. More preferably, the laser source is arranged to emit the laser beam at a frequency of emission between 2 Hz and 20 Hz.

Selon l’invention, il est également proposé une utilisation du dispositif selon l’invention pour le traitement d’un hôte comprenant un parasite logé dans, et/ou sous, une couche externe de l’hôte.According to the invention, a use of the device according to the invention is also proposed for the treatment of a host comprising a parasite lodged in, and/or under, an outer layer of the host.

Selon l’invention, il est également proposé un procédé de neutralisation d’un parasite logé dans, et/ou sous, une couche externe d’un corps, ledit procédé comprenant les étapes consistant à :
- imager, de préférence au moyen d’un dispositif d’imagerie, une zone dans laquelle tout ou partie du corps est destiné à être positionné,
- déplacer, de préférence par un moyen de mise en mouvement, le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction des images acquises,
- émettre, de préférence au moyen d’une source laser, un faisceau laser en direction du parasite, ladite étape d’émission du faisceau laser en direction du parasite est dite étape de neutralisation ;
le faisceau laser émis est un faisceau laser pulsé et une énergie d’une impulsion laser est comprise entre 0,5 mJ et 100 J.According to the invention, there is also proposed a method for neutralizing a parasite lodged in, and/or under, an outer layer of a body, said method comprising the steps consisting in:
- imaging, preferably using an imaging device, an area in which all or part of the body is intended to be positioned,
- move, preferably by means of movement, the laser beam emitted relative to the body, and/or vice versa, depending on the acquired images,
- emitting, preferably by means of a laser source, a laser beam in the direction of the parasite, said step of emitting the laser beam in the direction of the parasite is called the neutralization step;
the emitted laser beam is a pulsed laser beam and an energy of a laser pulse is between 0.5 mJ and 100 J.

De préférence, le parasite doit être neutralisé le plus rapidement possible pour pouvoir traiter un grand nombre de corps dans un intervalle de temps donné et/ou pour éviter tout mouvement du corps durant l’étape de neutralisation et/ou du parasite dans, et/ou sous, la couche externe du corps.Preferably, the parasite must be neutralized as quickly as possible in order to be able to treat a large number of bodies in a given time interval and/or to avoid any movement of the body during the neutralization step and/or of the parasite in, and/ or under, the outer layer of the body.

De préférence, la ou les parties du corps destinées à être positionnées dans la zone imagée peuvent comprendre le parasite.Preferably, the part(s) of the body to be positioned in the imaged area may comprise the parasite.

De préférence, le parasite logé dans le corps est imagé par transparence ou par variation de contraste ou de texture à travers la couche externe du corps.Preferably, the parasite housed in the body is imaged by transparency or by variation of contrast or texture through the external layer of the body.

De préférence, une durée totale de mise en œuvre de l’étape de neutralisation, c’est-à-dire la durée s’étendant entre la première des impulsions du faisceau laser et la dernière des impulsions du faisceau laser, est inférieure à 1 minutes, de préférence à 30 secondes, de préférence encore à 10 secondes, de manière préférée à 5 secondes et de manière d’avantage préférée à 2 secondes, de sorte à limiter le temps total nécessaire à la neutralisation du parasite et/ou de sorte que le corps ne soit pas immobiliser pendant un temps supérieur à cette durée.Preferably, a total duration of implementation of the neutralization step, that is to say the duration extending between the first of the pulses of the laser beam and the last of the pulses of the laser beam, is less than 1 minutes, preferably 30 seconds, more preferably 10 seconds, preferably 5 seconds and more preferably 2 seconds, so as to limit the total time needed to neutralize the parasite and/or so that the body is not immobilized for a time longer than this duration.

De préférence, une durée d’une impulsion laser est comprise entre 1 milliseconde (ms) et 10 seconde (s).Preferably, a duration of a laser pulse is between 1 millisecond (ms) and 10 second (s).

De préférence, la durée d’une impulsion est inférieure à 10 secondes, de préférence encore à 1 seconde de sorte à limiter les pertes de chaleur par conductivité thermique depuis le parasite vers le corps. De préférence, la durée d’une impulsion est inférieure à 10 secondes, de préférence encore à 1 seconde de sorte à limiter l’échauffement du corps par diffusion de la chaleur depuis le parasite vers le corps.Preferably, the duration of a pulse is less than 10 seconds, more preferably than 1 second so as to limit heat loss by thermal conductivity from the parasite to the body. Preferably, the duration of a pulse is less than 10 seconds, more preferably than 1 second so as to limit the heating of the body by diffusion of heat from the parasite to the body.

De préférence, une fréquence d’émission du faisceau laser est supérieure à 1 Hz et inférieure à 100 Hz.Preferably, an emission frequency of the laser beam is greater than 1 Hz and less than 100 Hz.

Il peut être entendu par une fréquence d’émission du faisceau laser, une fréquence d’émission des impulsions laser.It can be understood by an emission frequency of the laser beam, an emission frequency of the laser pulses.

De préférence, le parasite est neutralisé, de préférence encore est neutralisé uniquement, par l’échauffement et/ou l’effet photochimique induits dans le parasite par le faisceau laser.Preferably, the parasite is neutralized, more preferably is neutralized only, by the heating and/or the photochemical effect induced in the parasite by the laser beam.

De préférence, le faisceau laser émis produit uniquement un échauffement et/ou un effet photochimique du corps et/ou de la couche externe du corps.Preferably, the emitted laser beam produces only heating and/or a photochemical effect of the body and/or of the external layer of the body.

De préférence, le faisceau laser émis ne produit pas :
- de fusion du corps et/ou de la couche externe du corps, et/ou
- de vaporisation du corps et/ou de la couche externe du corps, et/ou
- de plasma laser dans le corps et/ou dans la couche externe du corps et/ou à la surface de la couche externe du corps, et/ou
- d’ablation laser du corps et/ou de la couche externe du corps.Preferably, the emitted laser beam does not produce:
- fusion of the body and/or the external layer of the body, and/or
- vaporization of the body and/or the external layer of the body, and/or
- laser plasma in the body and/or in the outer layer of the body and/or on the surface of the outer layer of the body, and/or
- laser ablation of the body and/or the external layer of the body.

De préférence, la durée d’une impulsion est supérieure à 1 milliseconde (ms), de préférence encore à 10 millisecondes de sorte, par exemple, à ne pas induire d’ablation laser et/ou d’ondes de chocs dans le parasite et/ou dans le parasite.Preferably, the duration of a pulse is greater than 1 millisecond (ms), more preferably than 10 milliseconds so as, for example, not to induce laser ablation and/or shock waves in the parasite and /or in the parasite.

De préférence, le faisceau laser émis présente, de préférence, une puissance comprise entre 1 mW et 1000 W de sorte, par exemple, à ne pas induire d’ablation laser et/ou d’ondes de chocs dans le parasite et/ou dans le parasite. De préférence, la puissance du faisceau laser est supérieure à 1 mW, de préférence encore à 5 mW et de manière d’avantage préférée supérieur à 10 mW et/ou la puissance du faisceau laser est inférieure à 1000 W, de préférence encore à 100 W et de manière d’avantage préférée inférieure à 10 W de sorte, par exemple, à ne pas induire d’ablation laser et/ou d’ondes de chocs dans le parasite et/ou dans le parasite.Preferably, the emitted laser beam preferably has a power of between 1 mW and 1000 W so as, for example, not to induce laser ablation and/or shock waves in the parasite and/or in the parasite. Preferably, the power of the laser beam is greater than 1 mW, more preferably than 5 mW and more preferably greater than 10 mW and/or the power of the laser beam is less than 1000 W, more preferably than 100 W and preferably less than 10 W so as, for example, not to induce laser ablation and/or shock waves in the parasite and/or in the parasite.

Le procédé peut comprendre une étape d’immobilisation et/ou de guidage et/ou de positionnement du corps par un moyen agencé pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps.The method may comprise a step of immobilizing and/or guiding and/or positioning the body by means arranged to immobilize and/or guide and/or position the body.

De préférence, le parasite doit être neutralisé le plus rapidement possible de sorte à immobiliser le corps pendant un temps le plus court possible.Preferably, the parasite should be neutralized as quickly as possible so as to immobilize the body for the shortest possible time.

L’étape d’immobilisation peut comprendre une étape de refroidissement du corps. De préférence, le refroidissement du corps a pour effet d’endormir le corps. De préférence, l’endormissement du corps favorise son immobilisation.The immobilization step may include a body cooling step. Preferably, cooling the body has the effect of putting the body to sleep. Preferably, putting the body to sleep promotes its immobilization.

Le procédé peut comprendre une illumination, au moyen d’un faisceau de lumière, dit de faible énergie ou de visée, d’un point d’impact du faisceau laser avec la couche externe du corps et/ou avec le parasite, le faisceau de lumière de faible énergie présentant une irradiance supérieure à 10 mW/cm2et inférieure à 1 W/cm².The method may comprise illumination, by means of a so-called low-energy or aiming light beam, of a point of impact of the laser beam with the external layer of the body and/or with the parasite, the beam of low energy light having an irradiance greater than 10 mW/cm 2 and less than 1 W/cm².

De préférence, le faisceau de lumière de faible énergie est un faisceau de lumière visible.Preferably, the low energy light beam is a visible light beam.

Le faisceau de lumière de faible énergie peut être :
- un faisceau distinct du faisceau laser émis par la source laser, et
- aligné avec le faisceau laser émis par la source laser.The low energy light beam can be:
- a beam distinct from the laser beam emitted by the laser source, and
- aligned with the laser beam emitted by the laser source.

De préférence, le faisceau de lumière de faible énergie est le faisceau laser émis par la source laser. La source laser comprend une diode laser.Preferably, the low energy light beam is the laser beam emitted by the laser source. The laser source includes a laser diode.

De préférence, l’étape d’illumination peut viser à matérialiser ou à rendre visible ou à mettre en évidence le point d’impact du faisceau laser de faible énergie sur la couche externe du corps. Lorsque la couche externe du corps n’absorbe pas ou peu le faisceau de lumière de faible énergie, il peut, en outre, être utilisé pour matérialiser ou rendre visible ou mettre en évidence le point d’impact du faisceau laser sur le parasite.Preferably, the illumination step may aim to materialize or to make visible or to highlight the point of impact of the low energy laser beam on the outer layer of the body. When the outer layer of the body absorbs little or not at all the low energy light beam, it can also be used to materialize or make visible or highlight the point of impact of the laser beam on the parasite.

Le procédé peut être mis en œuvre sans immobiliser et/ou sans guider et/ou sans positionner le corps, Le procédé peut être mis en œuvre lorsque le corps est en mouvement. Le traitement et/ou la neutralisation et/ou le perçage du parasite et/ou l’illumination du point d’impact peuvent être mis en œuvre sans immobiliser et/ou sans guider et/ou sans positionner le corps. Le traitement et/ou la neutralisation et/ou le perçage du parasite et/ou l’illumination du point d’impact peuvent être mis en œuvre lorsque le corps est en mouvement.The method can be implemented without immobilizing and/or without guiding and/or without positioning the body. The method can be implemented when the body is in motion. The treatment and/or the neutralization and/or the piercing of the parasite and/or the illumination of the point of impact can be implemented without immobilizing and/or without guiding and/or without positioning the body. The treatment and/or the neutralization and/or the piercing of the parasite and/or the illumination of the point of impact can be implemented when the body is in motion.

Le procédé peut comprendre l’étape consistant à localiser le point d’impact du faisceau laser avec la couche externe du corps à partir des images acquises.The method may include the step of locating the point of impact of the laser beam with the outer layer of the body from the acquired images.

De préférence, l’étape consistant à localiser le point d’impact peut comprendre une détermination, par une unité de traitement, d’une position du point d’impact ou des coordonnées spatiales auxquelles se trouve le point d’impact ou des coordonnées spatiales auxquelles se trouvera, subséquemment à la détermination, le point d’impact. De préférence, la détermination de la position du point d’impact ou des coordonnées spatiales auxquelles se trouve le point d’impact ou des coordonnées spatiales auxquelles se trouvera, subséquemment à la détermination, le point d’impact est mis en œuvre à partir des images acquises par le dispositif d’imagerie.Preferably, the step consisting in locating the point of impact may comprise a determination, by a processing unit, of a position of the point of impact or of the spatial coordinates at which the point of impact is located or of the spatial coordinates at which, subsequent to the determination, the point of impact will be. Preferably, the determination of the position of the point of impact or of the spatial coordinates at which the point of impact is located or of the spatial coordinates at which, subsequent to the determination, the point of impact will be located is implemented from the images acquired by the imaging device.

L’étape consistant à localiser le point d’impact peut comprendre un traitement des images, acquises par le dispositif d’imagerie. De préférence, le traitement des images est mis en œuvre préalablement à la localisation du point d’impact.The step consisting in locating the point of impact may comprise processing of the images acquired by the imaging device. Preferably, the image processing is implemented prior to the location of the point of impact.

Le procédé peut comprendre les étapes consistant à :
- traiter, de préférence au moyen de l’unité de traitement, les images acquises et identifier la présence d’un parasite logé dans, et/ou sous, la couche externe du corps, et
- déplacer, de préférence par le moyen de mise en mouvement, le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’une position du parasite dans de la zone imagée.The method may include the steps of:
- processing, preferably by means of the processing unit, the acquired images and identifying the presence of a parasite lodged in, and/or under, the external layer of the body, and
- Displace, preferably by the means of setting in motion, the laser beam emitted relative to the body, and/or vice versa, depending on a position of the parasite in the imaged zone.

De préférence, le procédé peut comprendre un contrôle du moyen de mise en mouvement de sorte qu’il déplace le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’une position du parasite dans de la zone imagée.Preferably, the method may include controlling the means for moving so that it moves the emitted laser beam relative to the body, and/or vice versa, depending on a position of the parasite in the imaged area.

Le procédé peut comprendre une étape consistant à sélectionner et/ou à modifier une longueur d’onde du faisceau laser émis de sorte qu’elle soit comprise ou corresponde à une longueur d’onde ou une gamme de longueurs d’onde absorbées par le parasite.The method may include a step consisting of selecting and/or modifying a wavelength of the emitted laser beam so that it is included or corresponds to a wavelength or a range of wavelengths absorbed by the parasite .

De préférence, la longueur d’onde du faisceau laser émis est sélectionnée de sorte que la couche externe n’absorbe pas le faisceau laser émis ou absorbe moins de 10% du faisceau laser émis, de préférence moins de 5 %.Preferably, the wavelength of the emitted laser beam is selected so that the outer layer does not absorb the emitted laser beam or absorbs less than 10% of the emitted laser beam, preferably less than 5%.

De préférence, le parasite comprend un composé absorbant tout ou partie de la longueur d’onde du faisceau laser émis. De préférence, le composé est un chromophore. A titre d’exemple, le chromophore peut être un ou des caroténoïdes.Preferably, the parasite comprises a compound absorbing all or part of the wavelength of the emitted laser beam. Preferably, the compound is a chromophore. By way of example, the chromophore can be one or more carotenoids.

Le procédé peut comprendre l’étape consistant à accumuler dans le parasite un composé absorbant tout ou partie de la longueur d’onde du faisceau laser émis.The method may include the step of accumulating in the parasite a compound absorbing all or part of the wavelength of the emitted laser beam.

De préférence, l’étape consistant à accumuler dans le parasite le composé absorbant tout ou partie de la longueur d’onde du faisceau laser émis peut comprendre une administration du composé en question au parasite ou au corps. Lorsque le composé est administré au corps, le composé absorbant tout ou partie de la longueur d’onde du faisceau laser émis peut s’accumuler, de préférence préférentiellement, dans le parasite et/ou être dilué dans le corps.Preferably, the step consisting in accumulating in the parasite the compound absorbing all or part of the wavelength of the emitted laser beam can comprise an administration of the compound in question to the parasite or to the body. When the compound is administered to the body, the compound absorbing all or part of the wavelength of the emitted laser beam can accumulate, preferably preferentially, in the parasite and/or be diluted in the body.

La neutralisation du parasite peut comprendre entre une et mille impulsions laser successives.The neutralization of the parasite can comprise between one and a thousand successive laser pulses.

Une énergie totale des impulsions laser mises en œuvre lors de la neutralisation du parasite peut être comprise entre 10 mJ et 100 J.A total energy of the laser pulses implemented during the neutralization of the parasite can be between 10 mJ and 100 J.

De préférence, la neutralisation du parasite comprend entre 2 et 100 impulsions laser successives. De préférence encore, la neutralisation du parasite comprend entre 3 et 30 impulsions successives.Preferably, the neutralization of the parasite comprises between 2 and 100 successive laser pulses. Preferably again, the neutralization of the parasite comprises between 3 and 30 successive pulses.

De préférence, l’énergie totale des impulsions laser pour neutraliser le parasite est supérieure à 10 mJ, de préférence encore supérieure à 25 mJ, de manière davantage préférée supérieur à 50 mJ et de manière encore davantage préférée supérieure à 100 mJ et/ou l’énergie totale des impulsions laser pour neutraliser le parasite est inférieure à 50 J, de préférence encore inférieure à 10 J et de manière encore davantage préférée inférieure à 1 J.Preferably, the total energy of the laser pulses to neutralize the parasite is greater than 10 mJ, more preferably greater than 25 mJ, more preferably greater than 50 mJ and even more preferably greater than 100 mJ and/or l The total energy of the laser pulses to neutralize the parasite is less than 50 J, more preferably less than 10 J and even more preferably less than 1 J.

Le procédé peut comprendre une étape, dite de perçage, consistant à ménager une ouverture dans la couche externe du corps, au niveau du point d’impact, au moyen du faisceau laser émis :
- par échauffement et/ou par effet photochimique, ou
- par effet thermomécanique, par exemple par ablation laser et/ou vaporisation et/ou plasma laser.The method may include a so-called drilling step, consisting of creating an opening in the outer layer of the body, at the point of impact, by means of the emitted laser beam:
- by heating and/or by photochemical effect, or
- by thermomechanical effect, for example by laser ablation and/or vaporization and/or laser plasma.

De préférence, l’étape de perçage est réalisée par échauffement et/ou un effet photochimique. De préférence encore, l’étape de perçage est réalisée par échauffement et/ou un effet photochimique lorsqu’une diode laser est utilisée comme source laser.Preferably, the piercing step is carried out by heating and/or a photochemical effect. Preferably again, the piercing step is carried out by heating and/or a photochemical effect when a laser diode is used as the laser source.

De préférence, l’étape de perçage est mise en œuvre avant l’étape de neutralisation du parasite. De préférence encore, l’étape de perçage est mise en œuvre avant la neutralisation du parasite lorsqu’une diode laser est utilisée comme source laser.Preferably, the piercing step is implemented before the parasite neutralization step. Preferably again, the drilling step is implemented before the neutralization of the parasite when a laser diode is used as a laser source.

De préférence, l’étape de perçage est mise en œuvre de sorte à réduire l’échauffement du corps provoqué par la diffusion de chaleur depuis la couche externe du corps, de préférence depuis le point d’impact, vers le reste du corps.Preferably, the piercing step is implemented in such a way as to reduce the heating of the body caused by the diffusion of heat from the outer layer of the body, preferably from the point of impact, towards the rest of the body.

De préférence, l’étape de perçage est mise en œuvre lorsque la couche externe du corps absorbe plus de 20% du faisceau laser émis, de préférence plus de 40 %.Preferably, the piercing step is implemented when the outer layer of the body absorbs more than 20% of the emitted laser beam, preferably more than 40%.

Lorsque la couche externe du corps absorbe plus de 20% du faisceau laser émis, une mise en œuvre de l’étape de neutralisation sans étape de perçage préalable peut endommager la couche externe du corps, par exemple au niveau du point d’impact, et peut également endommager le corps par échauffement du corps provoqué par la diffusion de chaleur depuis la couche externe du corps, depuis le point d’impact, vers le reste du corps.When the outer layer of the body absorbs more than 20% of the emitted laser beam, implementing the neutralization step without a prior drilling step may damage the outer layer of the body, for example at the point of impact, and can also damage the body by heating of the body caused by the diffusion of heat from the outer layer of the body, from the point of impact, to the rest of the body.

Il peut être entendu par ouverture un orifice ou un trou.It can be understood by opening an orifice or a hole.

Le procédé peut comprendre une étape consistant à sélectionner et/ou à modifier une longueur d’onde du faisceau laser émis de sorte qu’elle soit comprise ou corresponde à une longueur d’onde ou une gamme de longueurs d’onde absorbées par la couche externe du corps pour ménager l’ouverture dans la couche externe du corps.The method may comprise a step consisting in selecting and/or modifying a wavelength of the emitted laser beam so that it is included or corresponds to a wavelength or a range of wavelengths absorbed by the layer outer body to provide the opening in the outer layer of the body.

L’étape de perçage peut comprendre entre une et dix impulsions laser successives.The drilling step can include between one and ten successive laser pulses.

Une énergie totale des impulsions mises en œuvre lors de l’étape de perçage peut être supérieure à 10 mJ et peut être inférieure à 10 J.A total energy of the pulses implemented during the drilling step may be greater than 10 mJ and may be less than 10 J.

De préférence, l’énergie totale des impulsions laser est supérieure à 10 mJ et/ou l’énergie totale des impulsions laser est inférieure à 1 J et de manière d’avantage préférée inférieure à 100 mJ.Preferably, the total energy of the laser pulses is greater than 10 mJ and/or the total energy of the laser pulses is less than 1 J and more preferably less than 100 mJ.

Une taille de l’ouverture ménagée dans la cuticule lors de l’étape de perçage peut être inférieur à 500 µm, de préférence à 400 µm, de préférence encore à 300 µm et manière davantage préférée à 200 µm. De préférence, taille de l’ouverture ménagée dans la cuticule lors de l’étape de perçage est supérieure à 10 µm.A size of the opening made in the cuticle during the piercing step can be less than 500 μm, preferably 400 μm, more preferably 300 μm and more preferably 200 μm. Preferably, the size of the opening made in the cuticle during the piercing step is greater than 10 µm.

De préférence, la taille de l’ouverture permet d’éviter un écoulement de fluides ou de liquides depuis l’intérieur du corps vers l’extérieur du corps.Preferably, the size of the opening makes it possible to avoid a flow of fluids or liquids from the interior of the body towards the exterior of the body.

De préférence, l’énergie totale des impulsions laser mises en œuvre lors de l’étape de perçage est telle que la taille de l’ouverture est supérieure à la taille du faisceau laser. Les impulsions laser émises lors de l’étape de neutralisation impactent ou irradient directement le parasite à travers l’ouverture. L’énergie totale des impulsions laser mises en œuvre lors de l’étape de neutralisation peut être transmise directement au parasite.Preferably, the total energy of the laser pulses implemented during the drilling step is such that the size of the opening is greater than the size of the laser beam. The laser pulses emitted during the neutralization step directly impact or irradiate the parasite through the opening. The total energy of the laser pulses implemented during the neutralization step can be transmitted directly to the parasite.

De préférence, l’étape de perçage est mise en œuvre avant l’étape de neutralisation du parasite de sorte à minimiser la taille de l’ouverture en limitant l’énergie des impulsions laser mises en œuvre lors de l’étape de perçage. De préférence, la taille de l’ouverture est minimisée de sorte à éviter, après traitement, un écoulement de fluides ou de liquides depuis l’intérieur du corps vers l’extérieur du corps.Preferably, the drilling step is implemented before the parasite neutralization step so as to minimize the size of the opening by limiting the energy of the laser pulses implemented during the drilling step. Preferably, the size of the opening is minimized so as to avoid, after treatment, a flow of fluids or liquids from the interior of the body towards the exterior of the body.

Un ratio, dit ratio d’énergie, entre une énergie totale des impulsions mise en œuvre lors de l’étape de neutralisation et l’énergie totale des impulsions mise en œuvre lors de l’étape de perçage peut être compris entre 2 et 50.A ratio, called energy ratio, between a total energy of the pulses implemented during the neutralization step and the total energy of the pulses implemented during the piercing step can be between 2 and 50.

De préférence, le ratio d’énergie est compris entre 2 et 10.Preferably, the energy ratio is between 2 and 10.

Le dispositif selon l’invention est agencé pour mettre en œuvre par le procédé selon l’invention. Le procédé selon l’invention est particulièrement adapté, de préférence encore spécialement conçu, pour être mis en œuvre par le dispositif selon l’invention. Ainsi, toute caractéristique du procédé selon l’invention peut être intégrée dans le dispositif selon l’invention et inversement.
The device according to the invention is arranged to be implemented by the method according to the invention. The method according to the invention is particularly suitable, preferably even specially designed, to be implemented by the device according to the invention. Thus, any characteristic of the method according to the invention can be integrated into the device according to the invention and vice versa.

Description des figuresDescription of figures

D’autres avantages et particularités de l’invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée de mises en œuvre et de modes de réalisation nullement limitatifs, et des dessins annexés suivants :Other advantages and particularities of the invention will appear on reading the detailed description of implementations and non-limiting embodiments, and of the following appended drawings:

les figures 1A et 1B illustrent chacune une représentation schématique d’un gammare infesté par des parasites, FIGS. 1A and 1B each illustrate a schematic representation of a gammarus infested with parasites,

les figures 2A et 2B montrent chacune une représentation schématique d’un parasite, P. Tereticollis, du gammare avec, respectivement, rostre invaginé sur l’image de gauche et avec rostre dévaginé sur l’image de droite, Figures 2A and 2B each show a schematic representation of a parasite, P. tereticollis, of the gammarus with, respectively, invaginated rostrum on the left image and with devaginated rostrum on the right image,

la figures 3 illustre une représentation schématique du dispositif pour neutraliser un parasite logé dans, et/ou sous, une couche externe d’un corps selon un mode de réalisation de l’invention, FIG. 3 illustrates a schematic representation of the device for neutralizing a parasite housed in, and/or under, an outer layer of a body according to one embodiment of the invention,

la est une représentation schématique d’un moyen agencé pour immobiliser un corps selon un mode de réalisation de l’invention, there is a schematic representation of a means arranged to immobilize a body according to one embodiment of the invention,

la est un graphique représentant l’évolution du coefficient d'extinction molaire du Beta-carotène en fonction de la longueur d'onde incidente, there is a graph representing the evolution of the molar extinction coefficient of Beta-carotene as a function of the incident wavelength,

la figure 6A est une représentation schématique d’un gammare traité par une série de dix pulses présentant chacun une irradiance de 1,6 GW/cm² et la figure 6B est une vue agrandie de la zone traitée du gammare, FIG. 6A is a schematic representation of a gammarus treated by a series of ten pulses each having an irradiance of 1.6 GW/cm² and FIG. 6B is an enlarged view of the treated zone of the gammarus,

la est un graphique illustrant l’évolution du taux de mortalité de gammares traités avec un laser Nd/YAG en fonction du temps écoulé après le traitement, there is a graph illustrating the evolution of the mortality rate of gammarids treated with an Nd/YAG laser as a function of the time elapsed after the treatment,

les figures 8A et 8B sont des représentations schématiques illustrant l’effet du nombre de tir sur la mélanisation du gammare pour, respectivement, cinquante impulsions ayant chacune une irradiance de 480 MW/cm² et pour cent impulsions ayant chacune une irradiance de 320 MW/cm², FIGS. 8A and 8B are schematic representations illustrating the effect of the number of shots on gammarus melanization for, respectively, fifty pulses each having an irradiance of 480 MW/cm² and for one hundred pulses each having an irradiance of 320 MW/cm² ,

les figures 9A et 9B sont des représentations schématiques illustrant les trous dans la cuticule du gammare 3 obtenus avec trois cent impulsions ayant chacune une irradiance de 320 MW/cm² et cent impulsions ayant chacune une irradiance de 480 MW/cm², FIGS. 9A and 9B are schematic representations illustrating the holes in the cuticle of gammarus 3 obtained with three hundred pulses each having an irradiance of 320 MW/cm² and one hundred pulses each having an irradiance of 480 MW/cm²,

la figure 10A illustre une représentation schématique d’un gammare sain comprenant plusieurs ouvertures ménagées chacune avec une impulsion de 100 ms présentant une irradiance de 18kW/cm² et la figure 10C est une vue agrandie d’une des ouvertures présentées à la figure 10A, la figure 10B illustre une représentation schématique d’un gammare parasité comprenant plusieurs ouvertures ménagées chacune avec une impulsion de 100 ms présentant une irradiance de 18kW/cm² et la figure 10D est une vue agrandie des ouvertures présentées à la figure 10B, FIG. 10A illustrates a schematic representation of a healthy gammarus comprising several openings each made with a pulse of 100 ms having an irradiance of 18kW/cm² and FIG. 10C is an enlarged view of one of the openings presented in FIG. 10A, the figure 10B illustrates a schematic representation of a parasitized gammarus comprising several openings each made with a 100 ms pulse having an irradiance of 18kW/cm² and figure 10D is an enlarged view of the openings shown in figure 10B,

la est un représentation schématique d’une séquence d’émission (ou fonction d’émission) programmée dans le générateur de fonction qui est agencé pour contrôler l’émission de la source laser, there is a schematic representation of an emission sequence (or emission function) programmed in the function generator which is arranged to control the emission of the laser source,

la est un graphique illustrant l’évolution du taux de mortalité de gammares traités par une diode laser de puissance selon la séquence présentée à la et l’évolution du taux de mortalité de gammares non traités, there is a graph illustrating the evolution of the mortality rate of gammarus treated by a power laser diode according to the sequence presented in and the evolution of the mortality rate of untreated gammarids,

les figures 13a à 13e sont des représentations schématiques d’un gammare infectés par le parasite P. Tereticollis illustrant différentes étapes du procédé de neutralisation du parasite.
 FIGS. 13a to 13e are schematic representations of a gammarus infected with the P. tereticollis parasite illustrating various stages of the parasite neutralization process.

Claims (10)

Dispositif (1) pour neutraliser un parasite (5) logé dans, et/ou sous, une couche externe d’un corps (3), ledit dispositif comprenant :
- une source laser (2) agencée pour émettre un faisceau laser en direction du parasite,
- un dispositif d’imagerie (4) agencé pour imager une zone dans laquelle tout ou partie du corps est destiné à être positionné,
- un moyen de mis en mouvement agencé pour déplacer le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction des images acquises par le dispositif d’imagerie ;
le dispositif étant agencé pour que :
- le faisceau laser émis soit un faisceau laser pulsé, et
- une énergie d’une impulsion laser soit comprise entre 0,5 mJ et 10 J.Device (1) for neutralizing a parasite (5) housed in, and/or under, an outer layer of a body (3), said device comprising:
- a laser source (2) arranged to emit a laser beam in the direction of the parasite,
- an imaging device (4) arranged to image an area in which all or part of the body is intended to be positioned,
- A set in motion means arranged to move the emitted laser beam relative to the body, and / or vice versa, depending on the images acquired by the imaging device;
the device being arranged so that:
- the emitted laser beam is a pulsed laser beam, and
- an energy of a laser pulse is between 0.5 mJ and 10 J. Dispositif (1) selon la revendication 1, dans lequel le faisceau laser pulsé présente une irradiance inférieure à 10 MW/cm² et/ou supérieure à 1 kW/cm².Device (1) according to Claim 1, in which the pulsed laser beam has an irradiance of less than 10 MW/cm² and/or greater than 1 kW/cm². Dispositif (1) selon la revendication 1 ou 2, comprenant une unité de traitement agencée pour :
- traiter les images acquises par le dispositif d’imagerie (4) et identifier la présence d’un parasite (5) logé dans, et/ou sous, la couche externe du corps (3), et
- contrôler le moyen de mise en mouvement de sorte qu’il déplace le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’une position du parasite dans de la zone imagée.Device (1) according to claim 1 or 2, comprising a processing unit arranged for:
- processing the images acquired by the imaging device (4) and identifying the presence of a parasite (5) lodged in, and/or under, the external layer of the body (3), and
- controlling the means of setting in motion so that it moves the emitted laser beam relative to the body, and/or vice versa, depending on a position of the parasite in the imaged zone. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant un moyen (6) agencé pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps (3).Device (1) according to any one of the preceding claims, comprising means (6) arranged to immobilize and/or guide and/or position the body (3). Dispositif (1) selon la revendication précédente, dans lequel le moyen (6) pour immobiliser le corps (3) est agencé, en outre, pour moduler la température de tout ou partie du corps.Device (1) according to the preceding claim, in which the means (6) for immobilizing the body (3) is further arranged to modulate the temperature of all or part of the body. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la source laser (2) comprend un ensemble optique de mise en forme du faisceau laser.Device (1) according to any one of the preceding claims, in which the laser source (2) comprises an optical assembly for shaping the laser beam. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel un diamètre d’un rayon minimal du faisceau laser est inférieur à 500 µm, de préférence inférieur à 150 µm.Device (1) according to any one of the preceding claims, in which a diameter of a minimum beam of the laser beam is less than 500 µm, preferably less than 150 µm. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le faisceau laser présente une longueur d’onde comprise entre 300 et 2 µm.Device (1) according to any one of the preceding claims, in which the laser beam has a wavelength of between 300 and 2 µm. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une fréquence d’émission du faisceau laser est supérieure à 1 Hz et inférieure à 100 Hz.Device (1) according to any one of the preceding claims, in which an emission frequency of the laser beam is higher than 1 Hz and lower than 100 Hz. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la source laser (2) est agencée pour émettre un faisceau laser produisant un échauffement et/ou un effet photochimique dans le parasite.Device (1) according to any one of the preceding claims, in which the laser source (2) is arranged to emit a laser beam producing a heating and/or a photochemical effect in the parasite.
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