FR3118392A1 - METHOD FOR MANUFACTURING AN OVER-MOLDED POWER MODULE - Google Patents

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FR3118392A1
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FR
France
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electrical connection
electrically insulating
upper face
cavity
manufacturing
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French (fr)
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Virginie Vercambre
Jean Luc HOUARD
Benoit Verger
Mohammed KRIKEB
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Valeo Equipements Electriques Moteur SAS
Original Assignee
Valeo Equipements Electriques Moteur SAS
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Abstract

L’invention concerne un procédé de fabrication (2000) d’un module de puissance, comportant : l’obtention (E2100) d’au moins une première et une deuxième pièces de connexion électrique présentant chacune une plaque principale ; le montage (E2200) d’au moins un composant électronique sur une face supérieure de la plaque principale de la première pièce de connexion électrique ; le montage (E2300) d’au moins un élément de liaison électrique connectant électriquement ledit au moins un composant électronique à la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique ; la réalisation (E2400) avec un matériau isolant électrique, par exemple de la résine, d’un surmoulage scellant hermétiquement ledit au moins un composant électronique, ledit au moins un élément de liaison électrique et au moins une partie des faces supérieures des plaques principales de la première et de la deuxième pièce de connexion électrique ; caractérisé en ce que ledit procédé de fabrication comprend en outre la découpe (E2800) par ablation laser d’une cavité dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique de sorte qu’au moins une partie dudit au moins un élément de liaison électrique soit située dans ladite cavité. Figure pour l’abrégé : Fig. 7The invention relates to a method of manufacturing (2000) a power module, comprising: obtaining (E2100) at least a first and a second electrical connection parts each having a main plate; mounting (E2200) at least one electronic component on an upper face of the main plate of the first electrical connection part; mounting (E2300) at least one electrical connection element electrically connecting said at least one electronic component to the upper face of the main plate of the second electrical connection part; the production (E2400) with an electrically insulating material, for example resin, of an overmolding hermetically sealing said at least one electronic component, said at least one electrical connection element and at least part of the upper faces of the main plates of the first and second electrical connection part; characterized in that said manufacturing method further comprises the cutting (E2800) by laser ablation of a cavity in the upper face of the electrically insulating overmoulding so that at least a part of the said at least one electrical connection element is located in said cavity. Figure for abstract: Fig. 7

Description

PROCEDE DE FABRICATION D’UN MODULE DE PUISSANCE SURMOULEMETHOD FOR MANUFACTURING AN OVER-MOLDED POWER MODULE

La présente invention concerne un procédé de fabrication d’un module de puissance surmoulé.The present invention relates to a method of manufacturing an overmolded power module.

Un module de puissance est un module électronique, contenant le plus souvent des puces semi-conductrices (par exemple des transistors dit de puissance), conçu pour réaliser des circuits de conversion d'énergie, comme ceux par exemple d’une cellule de commutation, d'un onduleur ou encore d’un pont redresseur.A power module is an electronic module, most often containing semiconductor chips (for example so-called power transistors), designed to produce energy conversion circuits, such as those of a switching cell, an inverter or even a bridge rectifier.

La demande de brevet FR2004620 décrit un module de puissance comprenant :

  • une première et une deuxième pièces de connexion électrique, de préférence en métal, présentant chacune une plaque principale,
  • un composant électrique monté sur une face supérieure de la plaque principale de la première pièce de connexion électrique ;
  • un élément de liaison électrique connectant électriquement le composant électrique à la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique ; et
  • un surmoulage isolant électrique, par exemple en résine, recouvrant le composant électrique, au moins une partie de la face supérieure de la plaque principale de la première et de la deuxième pièces de connexion électrique.
Patent application FR2004620 describes a power module comprising:
  • a first and a second electrical connection part, preferably made of metal, each having a main plate,
  • an electrical component mounted on an upper face of the main plate of the first electrical connection part;
  • an electrical connection element electrically connecting the electrical component to the upper face of the main plate of the second electrical connection part; And
  • an electrically insulating overmoulding, for example in resin, covering the electrical component, at least part of the upper face of the main plate of the first and of the second electrical connection parts.

Ce module de puissance est en outre remarquable en ce que la face supérieure du surmoulage isolant électrique présente une cavité, en ce qu’une partie de l’élément de liaison électrique est située dans la cavité et en ce que le surmoulage isolant électrique recouvre le reste de l’élément de liaison électrique.This power module is also remarkable in that the upper face of the electrically insulating overmolding has a cavity, in that part of the electrical connection element is located in the cavity and in that the electrically insulating overmolding covers the rest of the electrical connection element.

Toutefois, la réalisation d’un tel module de puissance par un procédé de moulage, par exemple par un procédé de moulage par transfert, est difficile à mettre en œuvre de par la forme du moule requise pour prendre en compte la présence d’une partie de l’élément de liaison électrique dans la cavité située sur la face supérieure du surmoulage isolant électrique.However, the production of such a power module by a molding process, for example by a transfer molding process, is difficult to implement due to the shape of the mold required to take into account the presence of a part of the electrical connection element in the cavity located on the upper face of the electrical insulating overmoulding.

En outre, l’élément de liaison électrique risque d’être endommagé par le moule lors de l’opération de surmoulage.In addition, the electrical connection element risks being damaged by the mold during the overmolding operation.

L’invention a pour but de pallier au moins en partie le problème précité.The object of the invention is to at least partially overcome the aforementioned problem.

Il est donc proposé un procédé fabrication d’un module de puissance, comportant :

  • l’obtention d’au moins une première et une deuxième pièces de connexion électrique présentant chacune une plaque principale ;
  • le montage d’au moins un composant électronique sur une face supérieure de la plaque principale de la première pièce de connexion électrique ;
  • le montage d’au moins un élément de liaison électrique connectant électriquement ledit au moins un composant électronique à la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique ;
  • la réalisation avec un matériau isolant électrique, par exemple de la résine, d’un surmoulage scellant hermétiquement ledit au moins un composant électronique, ledit au moins un élément de liaison électrique et au moins une partie des faces supérieures des plaques principales de la première et de la deuxième pièce de connexion électrique ;
caractérisé en ce que ledit procédé de fabrication comprend en outre la découpe par ablation laser d’une cavité dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique de sorte qu’au moins une partie de l’au moins un élément de liaison électrique soit située dans ladite cavité.A method for manufacturing a power module is therefore proposed, comprising:
  • obtaining at least a first and a second electrical connection parts each having a main plate;
  • the mounting of at least one electronic component on an upper face of the main plate of the first electrical connection part;
  • the mounting of at least one electrical connection element electrically connecting said at least one electronic component to the upper face of the main plate of the second electrical connection part;
  • the production with an electrically insulating material, for example resin, of an overmolding hermetically sealing said at least one electronic component, said at least one electrical connecting element and at least part of the upper faces of the main plates of the first and the second electrical connection part;
characterized in that said manufacturing method further comprises the cutting by laser ablation of a cavity in the upper face of the electrically insulating overmoulding so that at least a part of the at least one electrical connection element is located in said cavity.

Ainsi la face de la plaque principale de la première pièce de connexion électrique sur laquelle est montée le composant électronique définit une direction verticale H-B, « H » représentant le haut et « B » représentant le bas.Thus the face of the main plate of the first electrical connection part on which the electronic component is mounted defines a vertical direction H-B, “H” representing the top and “B” representing the bottom.

L’ablation laser consiste à diriger un faisceau laser sur la face supérieure du surmoulage isolant électrique de sorte que l’interaction entre le faisceau laser et le surmoulage isolant électrique entraîne localement le délitement dudit surmoulage.Laser ablation consists of directing a laser beam onto the upper face of the electrically insulating overmolding so that the interaction between the laser beam and the electrically insulating overmolding locally leads to the disintegration of said overmolding.

En d’autres termes, l’interaction entre le faisceau laser et le surmoulage isolant électrique entraine l’arrachage de particules issues du surmoulage isolant électrique.In other words, the interaction between the laser beam and the electrically insulating overmolding leads to the tearing of particles from the electrically insulating overmolding.

De façon avantageuse et grâce au procédé de fabrication selon l’invention, la cavité est réalisée après l’étape de surmoulage de sorte que la réalisation du moule sans trouve simplifié et le risque d’endommagement de l’élément de liaison électrique par le moule écarté.Advantageously and thanks to the manufacturing method according to the invention, the cavity is produced after the overmolding step so that the production of the mold without finds it simplified and the risk of damage to the electrical connection element by the mold ruled out.

Le procédé de fabrication selon l’invention peut en outre comporter une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes, prises isolément ou bien selon n’importe quelle combinaison techniquement possible.The manufacturing method according to the invention may also comprise one or more of the following optional characteristics, taken in isolation or else according to any technically possible combination.

De façon optionnelle, les plaques principales sont des plaques métalliques, par exemple en cuivre, en aluminium ou en cuivre.Optionally, the main plates are metal plates, for example copper, aluminum or copper.

De façon optionnelle, la face supérieure du surmoulage isolant électrique est sensiblement plane.Optionally, the upper face of the electrically insulating overmoulding is substantially planar.

De façon optionnelle, plus de 60%, de préférence plus de 80% de la face supérieure du surmoulage isolant électrique est sensiblement plane.Optionally, more than 60%, preferably more than 80% of the upper face of the electrically insulating overmoulding is substantially planar.

De façon optionnelle également, la première pièce de connexion électrique est une barre omnibus destinée à être connectée à un potentiel haut d’une alimentation électrique (par exemple une batterie).Also optionally, the first electrical connection part is a busbar intended to be connected to a high potential of an electrical power supply (for example a battery).

De façon optionnelle également, la deuxième pièce de connexion électrique est une barre omnibus de phase destinée à être connectée à une phase d’une machine électrique tournante.Also optionally, the second electrical connection part is a phase bus bar intended to be connected to a phase of a rotating electrical machine.

De façon optionnelle également, le composant électronique est une puces semi-conductrice, par exemple un transistor de type FET (de l’anglais « Field-Effect Transistor ») ou un transistor bipolaire à grille isolée, généralement désignés par l’acronyme IGBT (de l’anglais « Insulated Gate Bipolar Transistor ») ou bien encore des transistors à haute mobilité électronique désignés par l’acronyme HEMT (de l’anglais « high-electron-mobility transistor »).Also optionally, the electronic component is a semiconductor chip, for example a transistor of the FET (Field-Effect Transistor) type or an insulated-gate bipolar transistor, generally designated by the acronym IGBT ( from the English “Insulated Gate Bipolar Transistor”) or even transistors with high electron mobility designated by the acronym HEMT (from the English “high-electron-mobility transistor”).

Par exemple, les transistors de type FET sont des MOSFET en silicium (Si-MOSFET) ou en carbure de silicium (SiC-MOSFET) ou sont des transistors FET en nitrure de gallium (GaN-FET).For example, FET type transistors are silicon MOSFETs (Si-MOSFETs) or silicon carbide (SiC-MOSFETs) or are gallium nitride FET transistors (GaN-FETs).

Par exemple encore, les transistors de type HEMT sont des transistors HEMT en nitrure de gallium (GaN-HEMT).For example again, HEMT type transistors are gallium nitride HEMT transistors (GaN-HEMT).

De façon optionnelle également, l’élément de liaison électrique comprend un ou plusieurs rubans et/ou un ou plusieurs fils et/ou un ou plusieurs fusibles, chacun des rubans et/ou chacun des fils et/ou chacun des fusibles connectant électriquement le composant électrique et la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique.Also optionally, the electrical connection element comprises one or more ribbons and/or one or more wires and/or one or more fuses, each of the ribbons and/or each of the wires and/or each of the fuses electrically connecting the component electrical and the upper face of the main plate of the second electrical connection part.

De façon optionnelle également, les rubans sont en aluminium.Also optionally, the strips are made of aluminium.

De façon optionnelle également, le montage du composant électronique sur une face supérieure de la plaque principale de la première pièce de connexion électrique comprend la connexion électrique de ce composant électronique à la face supérieure de la plaque principale de la première pièce de connexion électrique.Also optionally, the mounting of the electronic component on an upper face of the main plate of the first electrical connection part comprises the electrical connection of this electronic component to the upper face of the main plate of the first electrical connection part.

De façon optionnelle également, le composant électronique à la forme d’une plaque, par exemple sensiblement rectangulaire, présentant une face supérieure et une face inférieure.Also optionally, the electronic component in the form of a plate, for example substantially rectangular, having an upper face and a lower face.

De façon optionnelle également, le composant électronique présente une face inférieure plaquée et connectée électriquement à la face supérieure de la plaque principale de la première pièce de connexion électrique.Also optionally, the electronic component has a lower face plated and electrically connected to the upper face of the main plate of the first electrical connection part.

De façon optionnelle également, l’élément de liaison électrique connecte électriquement la la face supérieure du composant électronique à la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique.Also optionally, the electrical connection element electrically connects the upper face of the electronic component to the upper face of the main plate of the second electrical connection part.

De façon optionnelle également, l’obtention de l’au moins une première pièce et de l’au moins une deuxième pièce de connexion électrique comprend :

  • l’obtention d’une plaque conductrice, de préférence en métal, s’étendant selon un plan principal ; et
  • la découpe, dans la plaque conductrice, d’une part, d’une pièce de cadre et de ladite au moins une première et une deuxième pièces de connexion électrique, les plaques principales s’étendant selon le plan principal de manière à être sensiblement coplanaires, et, d’autre part, de pattes d’attache de chaque plaque principale avec au moins une de la ou des autres pièces ;
et le procédé de fabrication comprend en outre la coupe des pattes d’attache pour séparer chaque pièce de connexion électrique de la ou des autres pièces, ladite coupe étant effectuée après la réalisation dudit surmoulage.Also optionally, obtaining the at least one first part and the at least one second electrical connection part comprises:
  • obtaining a conductive plate, preferably made of metal, extending along a main plane; And
  • the cutting, in the conductive plate, on the one hand, of a frame part and of said at least one first and one second electrical connection parts, the main plates extending along the main plane so as to be substantially coplanar , and, on the other hand, attachment lugs of each main plate with at least one of the other part(s);
and the manufacturing method further comprises cutting the attachment lugs to separate each electrical connection part from the other part or parts, said cutting being carried out after said overmoulding has been produced.

De façon optionnelle également, le surmoulage isolant électrique est réalisé de manière à ce que le surmoulage isolant électrique présente une épaisseur moindre au moins partiellement au-dessus de l’élément de liaison électrique.Also optionally, the electrically insulating overmolding is produced in such a way that the electrically insulating overmolding has a lesser thickness at least partially above the electrical connecting element.

De façon optionnelle également, le surmoulage isolant électrique est réalisé de manière à ce que sa face supérieure présente une cavité secondaire et en ce que la cavité découpée par ablation laser est réalisée dans le fond de ladite cavité secondaire.Also optionally, the electrically insulating overmolding is produced in such a way that its upper face has a secondary cavity and in that the cavity cut by laser ablation is produced in the bottom of said secondary cavity.

De façon optionnelle également, plusieurs couches successives du surmoulage isolant électrique sont enlevées par ablation laser pour réaliser ladite cavité.Also optionally, several successive layers of electrically insulating overmoulding are removed by laser ablation to produce said cavity.

De façon optionnelle également, le procédé de fabrication comprend en outre l’aspiration des résidus d’ablation issues du délitement du surmoulage lors de l’ablation laser.Also optionally, the manufacturing process further comprises the suction of the ablation residues resulting from the disintegration of the overmoulding during the laser ablation.

De façon optionnelle également, le procédé de fabrication comprend en outre le soufflage d’un flux d’air sur la zone du surmoulage isolant électrique en cours d’ablation.Also optionally, the manufacturing method further comprises the blowing of an air flow on the area of the electrically insulating overmoulding during ablation.

De façon optionnelle également, le procédé de fabrication comprend en outre le soufflage d’un flux d’air sur la zone du surmoulage isolant électrique en cours d’ablation afin de faciliter l’expulsion des résidus d’ablation du fond de la cavité en cours de réalisationAlso optionally, the manufacturing method further comprises the blowing of an air flow onto the zone of the electrically insulating overmoulding during ablation in order to facilitate the expulsion of the ablation residues from the bottom of the cavity in course of realization

De façon optionnelle également, l’ablation laser est réalisée au moyen d’un laser pulsé, par exemple avec des impulsions de l'ordre de la nanoseconde, ou d’un laser à onde continue ou encore d’un laser à gaz, par exemple d’un laser CO2.Also optionally, the laser ablation is carried out by means of a pulsed laser, for example with pulses of the order of a nanosecond, or a continuous wave laser or even a gas laser, for example example of a CO2 laser.

De façon optionnelle également, la longueur d'onde du laser utilisée est dans le domaine infrarouge ou ultraviolet ou visible.Also optionally, the wavelength of the laser used is in the infrared or ultraviolet or visible range.

De façon optionnelle également, le procédé de fabrication comprend en outre le remplissage de ladite cavité par un gel ou une résine présentant une dureté moindre que celle du surmoulage isolant électrique.Also optionally, the manufacturing method further comprises filling said cavity with a gel or a resin having a lower hardness than that of the electrically insulating overmoulding.

L’invention sera mieux comprise à l’aide de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple et faite en se référant aux dessins annexés dans lesquels :The invention will be better understood with the aid of the following description, given solely by way of example and made with reference to the appended drawings in which:

la illustre les étapes successives d’un procédé 1000 de fabrication d’un module de puissance selon un premier mode de réalisation de l’invention. there illustrates the successive steps of a method 1000 for manufacturing a power module according to a first embodiment of the invention.

la illustre les étapes successives d’un procédé 1000 de fabrication d’un module de puissance réalisé selon un premier mode de réalisation de l’invention avant l’étape de découpe par ablation laser. there illustrates the successive steps of a method 1000 for manufacturing a power module produced according to a first embodiment of the invention before the step of cutting by laser ablation.

la illustre l’étape de découpe par ablation laser d’une cavité dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique d’un module de puissance réalisé selon un premier mode de réalisation de l’invention. there illustrates the step of cutting by laser ablation of a cavity in the upper face of the electrically insulating overmoulding of a power module produced according to a first embodiment of the invention.

la est une vue en trois dimensions de dessus d’un module de puissance 110, sans surmoulage, et obtenu par un procédé 2000 de fabrication selon un deuxième mode de réalisation de l’invention, there is a top three-dimensional view of a power module 110, without overmolding, and obtained by a manufacturing method 2000 according to a second embodiment of the invention,

la est une vue similaire à celle de la , avec surmoulage, there is a view similar to that of the , with overmoulding,

la est une vue en trois dimensions de dessous du module de puissance des figures 4 et 5, avec surmoulage, there is a three-dimensional bottom view of the power module of Figures 4 and 5, with overmoulding,

la illustre les étapes successives d’un procédé 2000 de fabrication d’un module de puissance 110 selon un deuxième mode de réalisation de l’invention. there illustrates the successive steps of a method 2000 for manufacturing a power module 110 according to a second embodiment of the invention.

la est une vue d’une pièce conductrice découpée résultant de l’étape E2120 du procédé 2000 de fabrication d’un module de puissance selon le deuxième mode de réalisation de l’invention. there is a view of a cut-out conductive part resulting from step E2120 of the method 2000 for manufacturing a power module according to the second embodiment of the invention.

la est une vue en trois dimensions de dessus d’un premier module de puissance obtenu à l’issue de l’étape E2700 par un procédé 2000 de fabrication selon le deuxième mode de réalisation de l’invention. there is a top three-dimensional view of a first power module obtained at the end of step E2700 by a manufacturing method 2000 according to the second embodiment of the invention.

la est une vue en trois dimensions de dessus d’une variante d’un module de puissance obtenue à l’issue de l’étape E2700 par un procédé 2000 de fabrication selon le deuxième mode de réalisation de l’invention, there is a top three-dimensional view of a variant of a power module obtained at the end of step E2700 by a manufacturing method 2000 according to the second embodiment of the invention,

En référence aux figures 1 à 3, un procédé 1000 de fabrication d’un module de puissance selon un premier mode de réalisation de l’invention va maintenant être présenté.With reference to FIGS. 1 to 3, a method 1000 for manufacturing a power module according to a first embodiment of the invention will now be presented.

Les a – 2 d illustrent successivement les étapes E10-E40.THE a – 2 d successively illustrate steps E10-E40.

Lors d’une première étape E10, une première 361et une deuxième pièces 362de connexion électrique présentant chacune une plaque principale 61et 62sont obtenues, par exemple par découpe dans une plaque métallique.During a first step E10, a first 36 1 and a second 36 2 electrical connection parts each having a main plate 6 1 and 6 2 are obtained, for example by cutting in a metal plate.

Dans l’exemple décrit ici, la plaque métallique est en cuivre. En variante, la plaque métallique pourrait être en aluminium ou encore en or.In the example described here, the metal plate is made of copper. Alternatively, the metal plate could be aluminum or even gold.

Lors d’une seconde étape E20, un composant électronique 12 est monté sur la face supérieure de la plaque principale 61de la première pièce 361de connexion électrique.During a second step E20, an electronic component 12 is mounted on the upper face of the main plate 6 1 of the first electrical connection part 36 1 .

Ainsi la face de la plaque principale 61sur laquelle est montée le composant électronique 12 définit une direction verticale H-B, « H » représentant le haut et « B » représentant le bas.Thus the face of the main plate 6 1 on which the electronic component 12 is mounted defines a vertical direction HB, “H” representing the top and “B” representing the bottom.

Lors d’une troisième étape E30, un élément de liaison électrique 321est monté de sorte à connecter électriquement le composant électronique 12 à la face supérieure de la plaque principale 62 de la deuxième pièce 362de connexion électrique.During a third step E30, an electrical connection element 321is mounted so as to electrically connect the electronic component 12 to the upper face of the main plate 62 of the second piece 362electrical connection.

Le composant électrique 12 peut être par exemple un transistor présentant une face inférieure et une face supérieure. Un tel transistor est monté sur la face supérieure de la plaque principale de la première pièce 361de connexion électrique en soudant, par exemple par brasure, la face inférieure du transistor sur la face supérieure de la plaque principale de la première pièce 361de connexion électrique. La face supérieure du transistor 12 est en outre connecté électriquement à la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce 362de connexion électrique. De par sa soudure sur la face supérieure de la plaque principale de la première pièce 361de connexion électrique, la face inférieure du transistor est connectée électriquement à la face supérieure de la plaque principale de la première pièce 361de connexion électrique.The electrical component 12 may for example be a transistor having a lower face and an upper face. Such a transistor is mounted on the upper face of the main plate of the first part 36 1 of electrical connection by welding, for example by soldering, the lower face of the transistor on the upper face of the main plate of the first part 36 1 of electrical connection. The upper face of the transistor 12 is also electrically connected to the upper face of the main plate of the second part 36 2 for electrical connection. Due to its welding on the upper face of the main plate of the first electrical connection part 36 1 , the lower face of the transistor is electrically connected to the upper face of the main plate of the first electrical connection part 36 1 .

L’élément de liaison électrique 321peut par exemple comporter un ou plusieurs rubans. Les rubans 321sont en aluminium et présente par exemple des dimensions de 2mmx0.3mm. Dans une variante de réalisation, les rubans 321sont en or.The electrical connection element 32 1 can for example comprise one or more ribbons. The strips 32 1 are made of aluminum and have dimensions of 2mmx0.3mm, for example. In a variant embodiment, the ribbons 32 1 are made of gold.

Lors d’une quatrième étape E40, un surmoulage 40 par un matériau isolant électrique du composant électronique 12, de l’élément de liaison électrique 321et d’au moins une partie des faces supérieures des plaques principales de la première et de la deuxième pièce de connexion électrique est réalisé. Pour ce faire, le composant électronique 12, l’élément de liaison électrique 321et au moins une partie des faces supérieures des plaques principales de la première et de la deuxième pièce de connexion électrique sont placés à l’intérieur d’un moule comportant une partie inférieure 41 et une partie supérieure 42. Puis, le matériau isolant électrique est injecté sous une forme liquide dans la cavité à travers un ou des orifices (non représentés) afin de remplir l’intérieur du moule. Enfin, lorsque le matériau isolant électrique s’est solidifié, les deux parties du moule sont enlevées.During a fourth step E40, an overmolding 40 with an electrically insulating material of the electronic component 12, of the electrical connection element 32 1 and of at least part of the upper faces of the main plates of the first and second electrical connection piece is made. To do this, the electronic component 12, the electrical connection element 32 1 and at least part of the upper faces of the main plates of the first and of the second electrical connection part are placed inside a mold comprising a lower part 41 and an upper part 42. Then, the electrical insulating material is injected in a liquid form into the cavity through one or more orifices (not shown) in order to fill the interior of the mould. Finally, when the electrical insulating material has solidified, the two parts of the mold are removed.

Le matériau isolant électrique peut par exemple être de la résine, par exemple de la résine époxy.The electrically insulating material may for example be resin, for example epoxy resin.

Lors d’une cinquième étape E50 (illustrée ), une cavité C dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique 40 est découpée par ablation laser de sorte qu’au moins une partie de l’élément de liaison électrique soit située dans cette cavité.During a fifth stage E50 (shown ), a cavity C in the upper face of the electrically insulating overmoulding 40 is cut by laser ablation so that at least part of the electrical connection element is located in this cavity.

En d’autres termes, la partie supérieure de l’élément de liaison électrique 321se trouve dans la cavité C et n’est plus recouvert de résine après l’achèvement de la cinquième étape E50.In other words, the upper part of the electrical connection element 32 1 is in the cavity C and is no longer covered with resin after the completion of the fifth step E50.

Le dispositif d'ablation comporte un support 1 sur lequel est monté au moins une tête laser 2 et une cellule de déflection conçue pour recevoir le faisceau laser 4 émis par la tête laser 2 et pour le défléchir en un ou plusieurs faisceaux laser 5 animés d’un mouvement de balayage afin de focaliser le ou les faisceaux laser 5 sur la face supérieure du surmoulage isolant électrique 40 à ablater.The ablation device comprises a support 1 on which is mounted at least one laser head 2 and a deflection cell designed to receive the laser beam 4 emitted by the laser head 2 and to deflect it into one or more laser beams 5 driven by a scanning movement in order to focus the laser beam or beams 5 on the upper face of the electrically insulating overmoulding 40 to be ablated.

La cavité C est ainsi réalisée dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique 40 en retirant successivement une ou plusieurs couches du surmoulage isolant électrique 40. En d’autres termes, une ou plusieurs couches successives du surmoulage isolant électrique sont enlevées par ablation laser pour réaliser ladite cavité. Par exemple, l’épaisseur des couches successivement enlevé par ablation est inférieure à 100 µm.The cavity C is thus produced in the upper face of the electrically insulating overmolding 40 by successively removing one or more layers of the electrically insulating overmolding 40. In other words, one or more successive layers of the electrically insulating overmolding are removed by laser ablation to produce said cavity. For example, the thickness of layers successively removed by ablation is less than 100 µm.

L’ablation laser peut être réalisée au moyen d’un laser pulsé ou d’un laser à onde continue ou encore d’un laser à gaz, par exemple d’un laser CO2.Laser ablation can be performed using a pulsed laser or a continuous wave laser or even a gas laser, for example a CO2 laser.

Dans l’exemple décrit ici, l’ablation laser est réalisé au moyen d’un laser pulsé, par exemple avec des impulsions de l'ordre de la nanoseconde.In the example described here, the laser ablation is carried out by means of a pulsed laser, for example with pulses of the order of a nanosecond.

D’une manière générale, la longueur d'onde du laser utilisée peut être choisie dans les domaines infrarouges, ultraviolet ou visible en fonction de la nature du surmoulage isolant électrique et de la nature de l’élément de liaison électrique.In general, the wavelength of the laser used can be chosen in the infrared, ultraviolet or visible ranges depending on the nature of the electrically insulating overmolding and the nature of the electrical connection element.

Dans l’exemple décrit ici, la longueur d'onde est située dans le domaine infrarouge.In the example described here, the wavelength is located in the infrared range.

Ainsi, l’utilisation d’un laser pulsé dont la longueur d'onde est située dans le domaine infrarouge et avec des impulsions de l'ordre de la nanoseconde permet de réaliser la cavité C sans endommager les rubans en aluminium 321(l’épaisseur desdits rubans restant sensiblement égale à quelque µm près avant et après l’ablation laser).Thus, the use of a pulsed laser whose wavelength is located in the infrared range and with pulses of the order of a nanosecond makes it possible to produce the cavity C without damaging the aluminum strips 32 1 (the thickness of said ribbons remaining substantially equal to within a few µm before and after laser ablation).

En outre, le dispositif d'ablation peut de façon optionnelle comprendre un dispositif d’aspiration 6, par exemple par création d’un flux d’air F1, des résidus d’ablation 7 issues du délitement du surmoulage lors de l’ablation laser afin de faciliter la récupération de ces résidus d’ablation, par exemple lorsque ceux-ci présentent un risque pour la santé humaine.In addition, the ablation device may optionally comprise a suction device 6, for example by creating an air flow F1, of the ablation residues 7 resulting from the disintegration of the overmoulding during the laser ablation in order to facilitate the recovery of these ablation residues, for example when these present a risk to human health.

De même, de façon optionnelle, le dispositif d’ablation peut comporter un dispositif de soufflage 8 d’un flux d’air F2 sur la zone du surmoulage isolant électrique en cours d’ablation afin de faciliter l’expulsion des résidus d’ablation du fond de la cavité C en cours de réalisation.Similarly, optionally, the ablation device may comprise a device 8 for blowing an air flow F2 onto the area of the electrically insulating overmoulding during ablation in order to facilitate the expulsion of ablation residues from the bottom of the cavity C in progress.

En référence aux figures 4 à 9, un module de puissance 110 obtenu par un procédé 2000 de fabrication selon un deuxième mode de réalisation de l’invention va maintenant être décrit.With reference to FIGS. 4 to 9, a power module 110 obtained by a manufacturing method 2000 according to a second embodiment of the invention will now be described.

En référence à la , le module de puissance 110 comporte plusieurs pièces de connexion électrique de préférence en métal.With reference to the , the power module 110 comprises several electrical connection parts, preferably made of metal.

Chaque pièce de connexion électrique 304, 3041, 3042, 3043, 3044, 3045présente une plaque principale 306, 3061, 3062, 3063, 3064, 3055s’étendant selon un plan principal PP horizontal, le même pour toutes les plaques principales 306, 3061, 3062, 3063, 3064, 3065de manière à ce que les plaques principales 306, 3061, 3062, 3063, 3064, 3065soient sensiblement coplanaires. En particulier, dans l’exemple décrit, les plaques principales 306, 3061, 3062, 3063, 3064, 3065présentent des faces supérieures 308, 3081, 3082, 3083, 3084, 3085horizontales respectives s’étendant au même niveau. Par soucis de clarté, les faces supérieures 308, 3081, 3082, 3083, 3084, 3085ne sont indiquées que pour quelques pièces sur la .Each electrical connection part 304, 304 1 , 304 2 , 304 3 , 304 4 , 304 5 has a main plate 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 305 5 extending along a horizontal main plane PP , the same for all the main plates 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 so that the main plates 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 are substantially coplanar. In particular, in the example described, the main plates 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 have respective horizontal upper faces 308, 308 1 , 308 2 , 308 3 , 308 4 , 308 5 extending at the same level. For the sake of clarity, the upper faces 308, 308 1 , 308 2 , 308 3 , 308 4 , 308 5 are only indicated for a few parts on the .

En particulier, le module de puissance 110 comporte une première pièce de connexion électrique 3041ayant une plaque principale 3061présentant une face supérieure 3081, une deuxième pièce de connexion électrique 3042ayant une plaque principale 3062présentant une face supérieure 3082, une troisième pièce de connexion électrique 3043ayant une plaque principale 3063présentant une face supérieure 3083, une quatrième pièce de connexion électrique 3044ayant une plaque principale 3064 présentant une face supérieure 3084et une cinquième pièce de connexion électrique 3045ayant une plaque principale 3065 présentant une face supérieure 3085 . In particular, the power module 110 includes a first electrical connection part 3041having a main plate 3061having an upper face 3081, a second electrical connection part 3042having a main plate 3062having an upper face 3082, a third electrical connection part 3043having a main plate 3063having an upper face 3083, a fourth electrical connection part 3044having a main plate 3064 having an upper face 3084and a fifth electrical connection piece 3045having a main plate 3065 having an upper face 3085 .

Par ailleurs, les plaques principales 306, 3061, 3062, 3063, 3064, 3065sont séparées les unes des autres selon le plan principal PP par au moins un interstice 310. Dans l’exemple décrit, chaque interstice 310 présente une largeur inférieure ou égale à un cinq millimètres. Cela signifie que les deux plaques principales délimitant l’interstice 310 sont distantes d’au plus cinq millimètres le long de cet interstice 310.Furthermore, the main plates 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 are separated from each other along the main plane PP by at least one gap 310. In the example described, each gap 310 has a width less than or equal to one five millimetres. This means that the two main plates delimiting the gap 310 are separated by at most five millimeters along this gap 310.

De manière générale, au moins une des pièces de connexion électrique 304, 3041, 3042, 3043, 3044, 3045(toutes dans l’exemple décrit) présente en outre au moins un connecteur électrique se projetant depuis sa plaque principale 306, 3061, 3062, 3063, 3064, 3065Chaque connecteur électrique est par exemple soit sous la forme d’une broche 3121, soit sous la forme d’une languette pliée 3122, 3123, soit encore sous la forme d’une languette droite 3124.Generally, at least one of the electrical connection parts 304, 304 1 , 304 2 , 304 3 , 304 4 , 304 5 (all in the example described) also has at least one electrical connector projecting from its main plate 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 Each electrical connector is for example either in the form of a pin 312 1 , or in the form of a folded tongue 312 2 , 312 3 , or even in the form of a straight tongue 312 4 .

Dans l’exemple décrit ici, les languettes droites 3124forment avec leurs plaques principales 3062, 3064des barres omnibus de phase destinées à être connectées à des phases d’une machine électrique tournante, la languette pliée 3123forme avec sa plaque principale 3061une barre omnibus destinée à être connectée à un potentiel haut d’une alimentation électrique (par exemple une batterie) et les languettes pliées 3122forment avec leurs plaques principales 3063, 3065des barres omnibus destinées à être connectées à des potentiels bas de l’alimentation électrique.In the example described here, the straight tabs 312 4 form with their main plates 306 2 , 306 4 phase bus bars intended to be connected to the phases of a rotating electrical machine, the bent tab 312 3 forms with its plate main 306 1 a bus bar intended to be connected to a high potential of an electrical power supply (for example a battery) and the bent tabs 312 2 form with their main plates 306 3 , 306 5 bus bars intended to be connected to low potentials of the power supply.

Chaque connecteur électrique 3121, 3122, 3123présente une extrémité fixe 314 fixée à la plaque principale 306, 3061, 3062, 3063, 3064, 3065, une portion principale 316 s’étendant verticalement dans l’exemple décrit et se terminant par une extrémité libre 318 et un coude 320 reliant l’extrémité fixe 314 à la portion principale 316. Par soucis de clarté, ces différents éléments des connecteurs électriques 3121, 3122, 3123ne sont indiqués que pour deux connecteurs électriques 3121, 3122, l’un en forme de broche, l’autre en forme de languette.Each electrical connector 312 1 , 312 2 , 312 3 has a fixed end 314 fixed to the main plate 306 , 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 , a main portion 316 extending vertically in the example described and ending with a free end 318 and an elbow 320 connecting the fixed end 314 to the main portion 316. For the sake of clarity, these various elements of the electrical connectors 312 1 , 312 2 , 312 3 are only indicated for two electrical connectors 312 1 , 312 2 , one in the form of a pin, the other in the form of a tab.

Dans le cas d’une languette droite, le connecteur électrique 3124se projette dans le plan principal PP sur une grande longueur afin de permettre sa connexion, par exemple au moins un centimètre. En outre, le connecteur électrique 3124présente une extrémité fixe 314 fixée à la plaque principale 3062, 3064, cette extrémité fixe 314 ayant une grande largeur pour permettre le passage de courant, par exemple d’au moins un centimètre.In the case of a straight tongue, the electrical connector 312 4 projects into the main plane PP over a great length in order to allow its connection, for example at least one centimeter. In addition, the electrical connector 312 4 has a fixed end 314 fixed to the main plate 306 2 , 306 4 , this fixed end 314 having a large width to allow the passage of current, for example of at least one centimeter.

Les pièces de connexion électrique 304, 3041, 3042, 3043, 3044, 3045sont obtenues dans l’exemple décrit par découpage d’une plaque métallique.The electrical connection parts 304, 304 1 , 304 2 , 304 3 , 304 4 , 304 5 are obtained in the example described by cutting out a metal plate.

Dans l’exemple décrit ici, la plaque métallique est en cuivre. En variante, la plaque métallique pourrait être en aluminium ou encore en or.In the example described here, the metal plate is made of copper. Alternatively, the metal plate could be aluminum or even gold.

Par ailleurs, le module de puissance 110 comporte des transistors 1121, 1122, 1141, 1142chacun connecté électriquement entre deux faces supérieures 3081, 3082, 3083, 3084, 3085de respectivement deux des plaques principales 3061, 3062, 3063, 3064, 3065par exemple pour faire passer et interrompre sur commande un courant de puissance, pouvant par exemple être supérieure à un ampère entre ces deux plaques principales 3061, 3062, 3063, 3064, 3065. Chaque transistor 1121, 1122, 1141, 1142présente tout d’abord une face inférieure plaquée contre l’une des faces supérieures auxquelles ce transistor est connecté électriquement. Chaque transistor 1121, 1122, 1141, 1142présente en outre une face supérieure dont une partie est connecté électriquement à l’autre des deux faces supérieures. Dans l’exemple décrit, la face supérieure du transistor 1121, 1122, 1141, 1142comporte en outre une partie de commande du transistor 1121, 1122, 1141, 1142, connectée électriquement à une face supérieure d’une autre plaque principale 306, par exemple par un fil 328 dans l’exemple décrit.Furthermore, the power module 110 comprises transistors 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 each electrically connected between two upper faces 308 1 , 308 2 , 308 3 , 308 4 , 308 5 respectively of two of the main plates 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 for example to pass and interrupt on command a power current, which can for example be greater than one ampere between these two main plates 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 . Each transistor 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 firstly has a lower face pressed against one of the upper faces to which this transistor is electrically connected. Each transistor 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 also has an upper face part of which is electrically connected to the other of the two upper faces. In the example described, the upper face of the transistor 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 further comprises a control part of the transistor 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 , electrically connected to an upper face d another main plate 306, for example by a wire 328 in the example described.

En d’autres termes, le transistor 1121est monté sur, et connecté électriquement à la face supérieure 3081de la plaque principale 3061de la première pièce de connexion électrique 3041et un premier élément de liaison électrique connecte électriquement le transistor 1121à la face supérieure 3082de la plaque principale 3062de la deuxième pièce de connexion électrique 3042.In other words, transistor 112 1 is mounted on and electrically connected to upper face 308 1 of main plate 306 1 of first electrical connection part 304 1 and a first electrical connection element electrically connects transistor 112 1 to the upper face 308 2 of the main plate 306 2 of the second electrical connection part 304 2 .

Le premier élément de liaison électrique comprend deux rubans 3261, une extrémité de chaque ruban en métal 3261est soudée sur la face supérieure 3082de la plaque principale 3062de la deuxième pièce de connexion électrique 3042 par un procédé de soudage. La deuxième extrémité de chaque ruban en métal 3261est soudée directement sur le transistor 1121par un procédé de soudage. Les procédés de soudage employés sont par exemple des procédés de soudage par ultrason ou par friction.The first electrical connection element comprises two ribbons 3261, one end of each metal strip 3261is welded on the upper face 3082of the main plate 3062of the second electrical connection part 3042 by a welding process. The second end of each metal 326 tape1is soldered directly to transistor 1121by a welding process. The welding methods used are, for example, ultrasonic or friction welding methods.

De même, le transistor 1141est monté sur, et connecté électriquement à la face supérieure 3082de la plaque principale 3062de la deuxième pièce de connexion électrique 3042et un deuxième élément de liaison électrique connecte électriquement le transistor 1141à la face supérieure 3083de la plaque principale 3063de la troisième pièce de connexion électrique 3043.Similarly, the transistor 114 1 is mounted on, and electrically connected to the upper face 308 2 of the main plate 306 2 of the second electrical connection part 304 2 and a second electrical connection element electrically connects the transistor 114 1 to the upper face 308 3 of the main plate 306 3 of the third electrical connection part 304 3 .

Le deuxième élément de liaison électrique comprend deux rubans 3262, une extrémité de chaque ruban en métal 3262est soudée sur la face supérieure 3083de la plaque principale 3063de la troisième pièce de connexion électrique 3043par un procédé de soudage. La deuxième extrémité de chaque ruban en métal 3262est soudée directement sur le transistor 1141par un procédé de soudage. Les procédés de soudure employés sont par exemple des procédés de soudage par ultrason ou par friction.The second electrical connection element comprises two strips 326 2 , one end of each metal strip 326 2 is welded to the upper face 308 3 of the main plate 306 3 of the third electrical connection part 304 3 by a welding process. The second end of each metal strip 326 2 is soldered directly to transistor 114 1 by a soldering process. The welding methods used are, for example, ultrasonic or friction welding methods.

De façon similaire, la face inférieure du transistor 1122est montée sur, et connecté électriquement à la face supérieure 3081de la plaque principale 3061de la première pièce de connexion électrique 3041et sa face supérieure est connecté électriquement à la face supérieure de la plaque principale 3064au moyen de deux rubans 3263.Similarly, the lower face of the transistor 112 2 is mounted on, and electrically connected to the upper face 308 1 of the main plate 306 1 of the first electrical connection part 304 1 and its upper face is electrically connected to the upper face of the main plate 306 4 by means of two ribbons 326 3 .

De façon similaire, la face inférieure du transistor 1142est montée sur, et connecté électriquement à la face supérieure 3084de la plaque principale 3064de la quatrième pièce de connexion électrique 3044 et sa face supérieure est connecté électriquement à la face supérieure de la plaque principale 3065au moyen de deux rubans 3264.Similarly, the underside of transistor 1142is mounted on, and electrically connected to the top face 3084of the main plate 3064of the fourth electrical connection piece 3044 and its upper face is electrically connected to the upper face of the main plate 3065by means of two ribbons 3264.

Dans l’exemple décrit, les rubans 3261, 3262, 3263, 3264sont en aluminium et présente par exemple une section de 2mmx0.3mm. Dans une variante de réalisation, les rubans 3261, 3262, 3263, 3264sont en or.In the example described, the strips 326 1 , 326 2 , 326 3 , 326 4 are made of aluminum and have for example a section of 2mmx0.3mm. In a variant embodiment, the ribbons 326 1 , 326 2 , 326 3 , 326 4 are made of gold.

Dans l’exemple décrit, les fils 328 sont en aluminium et présente un diamètre de 0.2mm Dans une variante de réalisation, les fils 328 sont en or.In the example described, the wires 328 are made of aluminum and have a diameter of 0.2mm. In a variant embodiment, the wires 328 are made of gold.

Dans l’exemple décrit, les connecteurs électriques 3121en forme de broche servent à la connexion du module de puissance 110 à un module de contrôle 210 dont la fonction est de commander les transistors 1121, 1122, 1141, 1142.In the example described, the pin-shaped electrical connectors 312 1 are used to connect the power module 110 to a control module 210 whose function is to control the transistors 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 .

En outre, toujours dans l’exemple décrit, les connecteurs électriques 3122sont destinés à être connectée au potentiel bas d’une alimentation électrique et le connecteur électrique 3123est destinés à être connectée au potentiel haut de cette même alimentation électrique (par exemple une batterie).In addition, still in the example described, the electrical connectors 312 2 are intended to be connected to the low potential of a power supply and the electrical connector 312 3 is intended to be connected to the high potential of this same power supply (for example a battery).

En outre, toujours dans l’exemple décrit, les deux connecteurs électriques 3124en forme de languette droite forment respectivement deux barres omnibus de phase destinées à être connectées à deux phases d’une machine électrique tournante.In addition, still in the example described, the two electrical connectors 312 4 in the form of a straight tongue respectively form two phase bus bars intended to be connected to two phases of a rotating electrical machine.

En référence à la , le surmoulage du module de puissance 110 est représenté et porte la référence 402. La face supérieure de ce surmoulage isolant électrique est sensiblement plane. Comme cela est visible sur la , plus de 60%, de cette face supérieure est sensiblement plane.With reference to the , the overmolding of the power module 110 is shown and bears the reference 402. The upper face of this electrically insulating overmolding is substantially planar. As can be seen on the , more than 60%, of this upper face is substantially planar.

Le surmoulage 402 est un isolant électrique et recouvre totalement chaque transistor 1121, 1122, 1141, 1142, au moins une partie des faces supérieures 3081, 3082, 3083, 3084, 3085des plaques principales 3061, 3062, 3063, 3064, 3065et chaque fil 328.The overmolding 402 is an electrical insulator and completely covers each transistor 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 , at least part of the upper faces 308 1 , 308 2 , 308 3 , 308 4 , 308 5 of the main plates 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 and each wire 328.

En outre, la face supérieure du surmoulage isolant électrique 402 a été découpée de sorte à présenter une première cavité C1 située au moins partiellement au-dessus du premier élément de liaison électrique. En outre, une partie des rubans 3261est située dans la première cavité C1 et le surmoulage isolant électrique 402 recouvre le reste des rubans 3261. En d’autres termes, le surmoulage isolant électrique 402 recouvre partiellement les rubans 3261de sorte que seule la partie la plus élevée, par rapport à la direction haut-bas, des rubans 3261n’est pas recouverte par le surmoulage isolant électrique 402 et est en outre située dans la première cavité C1.In addition, the upper face of the electrically insulating overmoulding 402 has been cut out so as to present a first cavity C1 located at least partially above the first electrical connection element. In addition, part of the strips 326 1 is located in the first cavity C1 and the electrically insulating overmoulding 402 covers the rest of the strips 326 1 . In other words, the electrically insulating overmolding 402 partially covers the strips 326 1 so that only the highest part, with respect to the top-down direction, of the strips 326 1 is not covered by the electrically insulating overmolding 402 and is further located in the first cavity C1.

De cette façon, le surmoulage isolant électrique exerce peu voire aucune force de maintien sur la partie la plus élevée des rubans 3261ce qui permet une rupture facile de ces rubans lorsque ces rubans s’échauffent.In this way, the electrically insulating overmolding exerts little or even no holding force on the highest part of the strips 326 1 which allows these strips to break easily when these strips heat up.

De même, la face supérieure du surmoulage isolant électrique 402 a été découpée de sorte à présenter une deuxième cavité C2 située au moins partiellement au-dessus des rubans 3262.Similarly, the upper face of the electrically insulating overmoulding 402 has been cut out so as to present a second cavity C2 located at least partially above the strips 326 2 .

Une partie des rubans 3262est située dans la deuxième cavité C2 et le surmoulage isolant électrique 402 recouvre le reste des rubans 3262. En d’autres termes, le surmoulage isolant électrique 402 recouvre partiellement les rubans 3262de sorte que seule la partie la plus élevée, par rapport à la direction haut-bas, des rubans 3262n’est pas recouverte par le surmoulage isolant électrique 402 et est en outre située dans la deuxième cavité C2.Part of the strips 326 2 is located in the second cavity C2 and the electrically insulating overmoulding 402 covers the rest of the strips 326 2 . In other words, the electrically insulating overmolding 402 partially covers the strips 326 2 so that only the highest part, with respect to the top-down direction, of the strips 326 2 is not covered by the electrically insulating overmolding. 402 and is further located in the second cavity C2.

Pour les mêmes raisons que précédemment, le surmoulage isolant électrique 402 exerce peu voire aucune force de maintien sur la partie la plus élevée des rubans 3262ce qui permet une rupture facile de ces rubans lorsque ces rubans s’échauffent.For the same reasons as above, the electrically insulating overmolding 402 exerts little or even no holding force on the highest part of the strips 326 2 which allows these strips to break easily when these strips heat up.

Enfin, la face supérieure du surmoulage isolant électrique 402 a également été découpée de sorte à présenter une troisième cavité C3 et une quatrième cavité C4 située respectivement au moins partiellement au-dessus des rubans 3263du transistor 1122et des rubans 3264du transistor 1142. Ces deux cavités ont une profondeur telle que seule la partie supérieure des rubans 3263du transistor 1122et la partie supérieure des rubans 3264du transistor 1142 soient situées respectivement dans la troisième cavité C3 et dans la quatrième cavité C4 et que le surmoulage isolant électrique 402 recouvre le reste des rubans 3263et 3264.Finally, the upper face of the electrically insulating overmoulding 402 has also been cut out so as to present a third cavity C3 and a fourth cavity C4 located respectively at least partially above the strips 3263of transistor 1122and ribbons 3264transistor 1142. These two cavities have such a depth that only the upper part of the ribbons 3263of transistor 1122and the upper part of the ribbons 3264transistor 1142 are located respectively in the third cavity C3 and in the fourth cavity C4 and that the electrically insulating overmoulding 402 covers the rest of the ribbons 3263and 3264.

Le surmoulage 402 est par exemple en résine, par exemple encore en époxy. De préférence, le surmoulage 402 est intégral en une seule pièce.The overmolding 402 is for example in resin, for example still in epoxy. Preferably, the overmold 402 is integral in one piece.

Dans le mode de réalisation décrit ici, les cavités sont dépourvues de matière. En variante, les cavités sont remplies d’un gel, par exemple diélectrique et/ou en silicone. Le gel peut également avoir une viscosité se situant entre 230 et 600 mPa-s, de préférence entre 400 et 500 mPa-s, par exemple de 465 mPa-s et/ou une dureté comprise entre 65 et 180g, de préférence entre 110 et 160g, par exemple de 123g ou de 154g.In the embodiment described here, the cavities are devoid of material. As a variant, the cavities are filled with a gel, for example dielectric and/or silicone. The gel may also have a viscosity of between 230 and 600 mPa-s, preferably between 400 and 500 mPa-s, for example 465 mPa-s and/or a hardness of between 65 and 180 g, preferably between 110 and 160g, for example 123g or 154g.

Dans une autre variante, les cavités sont remplies d’une résine différente de la résine formant le surmoulage isolant électrique 402. En particulier, la résine remplissant les cavités possède une dureté moindre que celle formant le surmoulage isolant électrique 402. Par exemple, le surmoulage isolant électrique 402 est formé d’une résine époxy, ayant par exemple une dureté entre 70 et 90 shore et les cavités sont remplies d’une résine élastomère, ayant par exemple une dureté entre 20 et 40 shore. La résine remplissant les cavités peut également appartenir à la classe de feu UL 94 V-0, telle que définie par la compagnie de certification Underwriters Laboratories.In another variant, the cavities are filled with a resin different from the resin forming the electrically insulating overmolding 402. In particular, the resin filling the cavities has a lower hardness than that forming the electrically insulating overmolding 402. For example, the overmolding electrical insulator 402 is formed of an epoxy resin, having for example a hardness between 70 and 90 shore and the cavities are filled with an elastomeric resin, having for example a hardness between 20 and 40 shore. Cavity-filling resin may also be UL 94 V-0 fire rated, as defined by certification company Underwriters Laboratories.

Par ailleurs, le surmoulage 402 laisse apparent la face inférieure 5021de la plaque principale 3061de la première pièce de connexion électrique 3041.Furthermore, the overmolding 402 leaves visible the lower face 502 1 of the main plate 306 1 of the first electrical connection part 304 1 .

Cette partie visible sur la et laissée apparente est conçue pour être plaquée contre un dissipateur thermique.This part visible on the and left exposed is designed to be pressed against a heat sink.

Ainsi, le dissipateur thermique est en contact thermique avec la face inférieure 5021laissée apparente par le surmoulage 402. Ce contact thermique peut être un contact direct ou bien via un élément de liaison électrique isolant et thermiquement conducteur.Thus, the heat sink is in thermal contact with the lower face 502 1 left visible by the overmolding 402. This thermal contact can be a direct contact or else via an insulating and thermally conductive electrical connection element.

De même surmoulage 402 laisse apparent les faces inférieures 5022, 5023, 5024, 5025des plaque principale 3062, 3063, 3064, 3065de chacune des autres pièces de connexion électrique 3042, 3043, 3044, 3045. Ces parties laissées apparentes sont conçues pour être plaquée contre le dissipateur thermique. Ainsi, le dissipateur thermique est en contact thermique avec les faces inférieures 5022, 5023, 5024, 5025laissées apparentes par le surmoulage 402. Ce contact thermique peut être un contact direct ou bien via un élément de liaison électrique isolant et thermiquement conducteur.Similarly overmolding 402 leaves visible the lower faces 502 2 , 502 3 , 502 4 , 502 5 of the main plate 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 of each of the other electrical connection parts 304 2 , 304 3 , 304 4 , 304 5 . These parts left visible are designed to be pressed against the heat sink. Thus, the heat sink is in thermal contact with the lower faces 502 2 , 502 3 , 502 4 , 502 5 left visible by the overmolding 402. This thermal contact can be a direct contact or else via an insulating electrical connection element and thermally driver.

Par ailleurs, le surmoulage 402 remplit chaque interstice 310 et présente, dans chaque interstice 310, une face inférieure affleurant les faces inférieures 5021, 5022, 5023, 5024, 5025des plaques principales 3061, 3062, 3063, 3064, 3065.Furthermore, the overmolding 402 fills each gap 310 and has, in each gap 310, a lower face flush with the lower faces 502 1 , 502 2 , 502 3 , 502 4 , 502 5 of the main plates 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 .

Le surmoulage 402 présente au moins un plot en résine 506 se projetant vers le bas et conçu pour venir au contact direct du dissipateur thermique afin de définir un écartement prédéfini entre les faces inférieures 5021, 5022, 5023, 5024, 5025, des plaques principales 3061, 3062, 3063, 3064, 3065et le dissipateur thermique, et ainsi l’épaisseur de l’élément conducteur thermique remplissant cet écartement. Dans l’exemple décrit, chaque plot en résine 506 se projette depuis la face inférieure du surmoulage présent dans l’un des interstices 310 entre les plaques principales 3061, 3062, 3063, 3064, 3065.The overmolding 402 has at least one resin pad 506 projecting downwards and designed to come into direct contact with the heat sink in order to define a predefined spacing between the lower faces 502 1 , 502 2 , 502 3 , 502 4 , 502 5 , of the main plates 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 and the heat sink, and thus the thickness of the thermal conductive element filling this gap. In the example described, each resin stud 506 projects from the underside of the overmolding present in one of the interstices 310 between the main plates 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 .

En référence à la , un procédé 2000 de fabrication du module de puissance 110 selon un deuxième mode de réalisation de l’invention va à présent être décrit.With reference to the , a method 2000 for manufacturing the power module 110 according to a second embodiment of the invention will now be described.

Au cours d’une étape E2100, les pièces de connexion électrique 3041, 3042, 3043, 3045sont obtenues, chacune de ces pièces présentant une plaque principale 3061, 3062, 3063, 3064, 3065s’étendant selon un même plan principal PP de sorte que les plaques principales 3061, 3062, 3063, 3064, 3065soient sensiblement coplanaires.During a step E2100, the electrical connection parts 304 1 , 304 2 , 304 3 , 304 5 are obtained, each of these parts having a main plate 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 s extending along the same main plane PP so that the main plates 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 are substantially coplanar.

Dans le mode de réalisation décrit ici, l’étape E2100 comprend deux sous-étapes E2110, E2120. Lors de l’étape E2110, une plaque conductrice s’étendant selon un plan principal est obtenue. Lors de l’étape E2120, cette plaque conductrice est découpée pour définir d’une part, une pièce de cadre 902 et les pièces de connexion électrique 304, 3041, 3042, 3043, 3045et, d’autre part, des pattes d’attache 904 de chaque plaque principale 306, 3061, 3062, 3063, 3065avec au moins une de la ou des autres pièces découpée dans la plaque conductrice. Dans la plaque conductrice sont en outre également formées des pattes secondaires d’attache 908 de chaque connecteur électrique devant être plié avec au moins une autre pièce de connexion électrique ou avec la pièce de cadre 902.In the embodiment described here, step E2100 comprises two sub-steps E2110, E2120. During step E2110, a conductive plate extending along a main plane is obtained. During step E2120, this conductive plate is cut to define, on the one hand, a frame part 902 and the electrical connection parts 304, 304 1 , 304 2 , 304 3 , 304 5 and, on the other hand, attachment tabs 904 of each main plate 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 5 with at least one of the other parts cut out from the conductive plate. In the conductive plate are also formed secondary attachment tabs 908 of each electrical connector to be folded with at least one other electrical connection part or with the frame part 902.

Un exemple de plaque conductrice découpée résultant de l’étape E2120 est représenté à la .An example of a cut conductor plate resulting from step E2120 is shown in .

Dans l’exemple décrit ici, la plaque conductrice est en métal, par exemple en cuivre. En variante, la plaque conductrice pourrait être faite d’un autre métal comme l’aluminium ou encore l’or.In the example described here, the conductive plate is made of metal, for example copper. Alternatively, the conductive plate could be made of another metal such as aluminum or even gold.

Au cours d’une étape E2200, les transistors 1121et 1141sont respectivement fixés et électriquement connectés par leur face inférieure aux plaques principales 3061, 3062des pièces de connexion 3041, 3042. Au cours de cette même étape E2200, les transistors 1122et 1142sont respectivement fixés et électriquement connectés par leur face inférieure aux plaques principales 3061, 3064des pièces de connexion 3041, 3044. During a step E2200, the transistors 112 1 and 114 1 are respectively fixed and electrically connected by their lower face to the main plates 306 1 , 306 2 of the connection parts 304 1 , 304 2 . During this same step E2200, the transistors 112 2 and 114 2 are respectively fixed and electrically connected by their lower face to the main plates 306 1 , 306 4 of the connection parts 304 1 , 304 4.

Au cours d’une étape E2300, les transistors 1121et 1141sont respectivement électriquement connectés par les éléments de liaison électrique 3261, 3262aux plaques principales 3062, 3063des pièces de connexion 3042et 3043. Au cours de cette même étape E2300, les transistors 1122et 1142sont respectivement électriquement connectés par les éléments de liaison électrique 3263, 3264aux plaques principales 3064, 3065des pièces de connexion 3044et 3045.During a step E2300, the transistors 112 1 and 114 1 are respectively electrically connected by the electrical connection elements 326 1 , 326 2 to the main plates 306 2 , 306 3 of the connection parts 304 2 and 304 3 . During this same step E2300, the transistors 112 2 and 114 2 are respectively electrically connected by the electrical connection elements 326 3 , 326 4 to the main plates 306 4 , 306 5 of the connection parts 304 4 and 304 5 .

Au cours d’une étape E2400, le surmoulage 402 est réalisé avec un matériau isolant électrique, par exemple de la résine, de manière à recouvrir totalement les fils 328, les transistors 1121, 1122, 1141, 1142, au moins une partie des faces supérieures 3081, 3082, 3083, 3084, 3085des plaques principales 3061, 3062, 3063, 3064, 3065ainsi que les éléments de liaison électrique 3261, 3262, 3263, 3264.During a step E2400, the overmolding 402 is made with an electrically insulating material, for example resin, so as to completely cover the wires 328, the transistors 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 , at least part of the upper faces 308 1 , 308 2 , 308 3 , 308 4 , 308 5 of the main plates 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 as well as the electrical connection elements 326 1 , 326 2 , 326 3 , 326 4 .

Pour ce faire, la plaque conductrice découpée à l’étape E2120 est placée à l’intérieur d’un moule comportant une partie inférieure 41’ et une partie supérieure 42’ de sorte que les transistors 1121, 1122, 1141, 1142 ,les éléments de liaison électrique 3261, 3262, 3263, 3264et au moins une partie des faces supérieures 3081, 3082, 3083, 3084, 3085des plaques principales 3061, 3062, 3063, 3064, 3065soient placés à l’intérieur du moule. Puis, le matériau isolant électrique est injecté sous une forme liquide dans le moule à travers un ou des orifices afin de remplir l’intérieur du moule. Enfin, lorsque le matériau isolant électrique s’est solidifié, les deux parties du moule sont enlevées.To do this, the conductive plate cut out in step E2120 is placed inside a mold comprising a lower part 41' and an upper part 42' so that the transistors 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 , the electrical connection elements 326 1 , 326 2 , 326 3 , 326 4 and at least part of the upper faces 308 1 , 308 2 , 308 3 , 308 4 , 308 5 of the main plates 306 1 , 306 2 , 306 3 , 306 4 , 306 5 are placed inside the mould. Then, the electrical insulating material is injected in a liquid form into the mold through one or more orifices in order to fill the inside of the mold. Finally, when the electrical insulating material has solidified, the two parts of the mold are removed.

Le matériau isolant électrique est dans l’exemple décrit ici de la résine, par exemple de la résine époxy.The electrically insulating material is in the example described here resin, for example epoxy resin.

Au cours d’une étape E2500, les pattes secondaires d’attache 908 des connecteurs électrique 3121, 3122, 3123sont coupées.During a step E2500, the secondary attachment lugs 908 of the electrical connectors 312 1 , 312 2 , 312 3 are cut.

Au cours d’une étape E2600, les connecteurs électrique 3121, 3122, 3123sont pliés pour placer leurs portions principales à la verticale dans l’exemple décrit.During a step E2600, the electrical connectors 312 1 , 312 2 , 312 3 are bent to place their main portions vertically in the example described.

Au cours d’une étape E2700, les pattes d’attache 904 sont coupées pour séparer chaque pièce de connexion électrique 3041, 3042, 3043, 3045de la ou des autres pièces 902, 3041, 3042, 3043, 3045.During a step E2700, the attachment lugs 904 are cut to separate each electrical connection part 304 1 , 304 2 , 304 3 , 304 5 from the other part(s) 902, 304 1 , 304 2 , 304 3 , 304 5 .

A l’issue de l’étape E2700 est ainsi obtenu un module de puissance tel que celui représenté à la .At the end of step E2700, a power module such as that shown in .

Au cours d’une étape E2800, une cavité C1 dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique 402 est découpée par ablation laser (au moyen d’un dispositif d’ablation similaire à celui décrit dans le premier mode de réalisation) de sorte qu’au moins une partie de l’élément de liaison électrique 3261soit située dans cette cavité. En d’autres termes, dans l’exemple décrit ici, les deux parties les plus élevées du ou des rubans 3261 se trouvent dans la cavité C1 et ne sont plus recouvert de résine après l’achèvement de l’étape 2800.During a step E2800, a cavity C1 in the upper face of the electrically insulating overmoulding 402 is cut by laser ablation (by means of an ablation device similar to that described in the first embodiment) so that at least a part of the electrical connection element 3261is located in this cavity. In other words, in the example described here, the two highest parts of the ribbon(s) 3261 are in cavity C1 and are no longer covered with resin after completion of step 2800.

Au cours de cette étape E2800, des cavités C2, C3, C4 sont également découpées par ablation laser dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique 402 de sorte qu’au moins une partie de chacun des éléments de liaison électrique 32623263, 3264soit respectivement située dans ces cavités C2, C3, C4.During this step E2800, cavities C2, C3, C4 are also cut by laser ablation in the upper face of the electrically insulating overmoulding 402 so that at least a part of each of the electrical connection elements 326 2 326 3 , 326 4 is respectively located in these cavities C2, C3, C4.

A l’issue de l’étape E2800 est ainsi obtenu un module de puissance 110 tel que celui représenté à la .At the end of step E2800, a power module 110 is thus obtained such as that shown in .

De façon optionnelle, au cours d’une étape E2900, les cavités C1, C2, C3 et C4 sont remplies d’un gel, par exemple diélectrique et/ou en silicone.Optionally, during a step E2900, the cavities C1, C2, C3 and C4 are filled with a gel, for example dielectric and/or silicone.

Dans une variante de ce second mode de réalisation de l’invention, le moule utilisé à l’étape E2400 pour réaliser le surmoulage 402 présente une forme délimitant dans le surmoulage 402 quatre cavités secondaires C1’, C2’, C3’, C4’. Chacune de ces cavités secondaires C1’, C2’, C3’, C4’ étant positionnée à l’emplacement d’une des futures cavités C1, C2, C3, C4 et se distingue de ces dernières seulement par une profondeur moindre choisie de sorte que les éléments de liaison électrique 3261, 3262, 3263, 3264soient entièrement recouvert par le surmoulage 402. Avec un tel moule, un module de puissance tel que celui représenté à la est obtenu à l’issue de l’étape E2700.In a variant of this second embodiment of the invention, the mold used in step E2400 to produce the overmolding 402 has a shape delimiting in the overmolding 402 four secondary cavities C1′, C2′, C3′, C4′. Each of these secondary cavities C1', C2', C3', C4' being positioned at the location of one of the future cavities C1, C2, C3, C4 and is distinguished from the latter only by a lesser depth chosen so that the electrical connection elements 326 1 , 326 2 , 326 3 , 326 4 are entirely covered by the overmoulding 402. With such a mold, a power module such as that shown in is obtained at the end of step E2700.

Dans cette variante de réalisation, les fonds des cavités secondaires C1’, C2’, C3’, C4’ sont creusés par ablation laser lors de l’étape E2800 afin d’obtenir les cavités C1, C2, C3, C4 caractéristiques d’un module de puissance 110 tel que celui représenté à la .In this variant embodiment, the bottoms of the secondary cavities C1', C2', C3', C4' are hollowed out by laser ablation during step E2800 in order to obtain the cavities C1, C2, C3, C4 characteristic of a power module 110 such as that shown in .

En d’autres termes, le surmoulage isolant électrique 402 est réalisé de manière à ce que sa face supérieure présente des cavités secondaires C1’, C2’, C3’, C4’ et en ce que les cavités C1, C2, C3, C4 découpées par ablation laser sont réalisée dans le fond des cavités secondaires C1’, C2’, C3’, C4’.In other words, the electrically insulating overmoulding 402 is made in such a way that its upper face has secondary cavities C1', C2', C3', C4' and in that the cavities C1, C2, C3, C4 cut by laser ablation are carried out in the bottom of the secondary cavities C1', C2', C3', C4'.

On notera par ailleurs que l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation décrits précédemment. Il apparaîtra en effet à l'homme de l'art que diverses modifications peuvent être apportées aux modes de réalisation décrits ci-dessus, à la lumière de l'enseignement qui vient de lui être divulgué.It will also be noted that the invention is not limited to the embodiments described above. It will indeed appear to those skilled in the art that various modifications can be made to the embodiments described above, in the light of the teaching which has just been disclosed to them.

Dans la présentation détaillée de l’invention qui est faite précédemment, les termes utilisés ne doivent pas être interprétés comme limitant l’invention aux modes de réalisation exposés dans la présente description, mais doivent être interprétés pour y inclure tous les équivalents dont la prévision est à la portée de l'homme de l'art en appliquant ses connaissances générales à la mise en œuvre de l'enseignement qui vient de lui être divulgué.In the detailed presentation of the invention which is made above, the terms used must not be interpreted as limiting the invention to the embodiments set out in the present description, but must be interpreted to include therein all the equivalents whose provision is within the reach of those skilled in the art by applying their general knowledge to the implementation of the teaching which has just been disclosed to them.

Claims (9)

Procédé de fabrication (1000, 2000) d’un module de puissance (10, 110), comportant :
  • l’obtention (E10, E2100) d’au moins une première (361, 3041) et une deuxième pièces (362, 3042) de connexion électrique présentant chacune une plaque principale ;
  • le montage (E20, E2200) d’au moins un composant électronique (12, 1121) sur une face supérieure de la plaque principale de la première pièce (361, 3041) de connexion électrique ;
  • le montage (E30, E2300) d’au moins un élément de liaison électrique (321, 3261) connectant électriquement ledit au moins un composant électronique (12, 1121) à la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce (362, 3042) de connexion électrique ;
  • la réalisation (E40, E2400) avec un matériau isolant électrique, par exemple de la résine, d’un surmoulage (40, 402) scellant hermétiquement ledit au moins un composant électronique (12, 1121), ledit au moins un élément de liaison électrique (321, 3261) et au moins une partie des faces supérieures des plaques principales de la première et de la deuxième pièce de connexion électrique ;
caractérisé en ce que ledit procédé de fabrication comprend en outre la découpe (E50, E2800) par ablation laser d’une cavité (C, C1) dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique (40, 402) de sorte qu’au moins une partie dudit au moins un élément de liaison électrique (321, 3261) soit située dans ladite cavité (C, C1).Method of manufacturing (1000, 2000) a power module (10, 110), comprising:
  • obtaining (E10, E2100) at least a first (36 1 , 304 1 ) and a second electrical connection part (36 2 , 304 2 ) each having a main plate;
  • the mounting (E20, E2200) of at least one electronic component (12, 112 1 ) on an upper face of the main plate of the first electrical connection part (36 1 , 304 1 );
  • the mounting (E30, E2300) of at least one electrical connection element (32 1 , 326 1 ) electrically connecting said at least one electronic component (12, 112 1 ) to the upper face of the main plate of the second part ( 36 2 , 304 2 ) electrical connection;
  • the production (E40, E2400) with an electrically insulating material, for example resin, of an overmolding (40, 402) hermetically sealing said at least one electronic component (12, 112 1 ), said at least one connecting element (32 1 , 326 1 ) and at least part of the upper faces of the main plates of the first and of the second electrical connection part;
characterized in that said manufacturing method further comprises the cutting (E50, E2800) by laser ablation of a cavity (C, C1) in the upper face of the electrical insulating overmoulding (40, 402) so that at least one part of said at least one electrical connection element (321, 3261) is located in said cavity (C, C1). Procédé de fabrication (2000) d’un module de puissance selon la revendication précédente dans lequel l’obtention (E2100) de l’au moins une première pièce (3041) et de l’au moins une deuxième pièce (3042) de connexion électrique comprend :
  • l’obtention (E2110) d’une plaque conductrice, de préférence en métal, s’étendant selon un plan principal (PP) ; et
  • la découpe (E2120), dans la plaque conductrice, d’une part, d’une pièce de cadre (902) et de ladite au moins une première (3041) et une deuxième pièces (3042) de connexion électrique, les plaques principales s’étendant selon le plan principal de manière (PP) à être sensiblement coplanaires, et, d’autre part, de pattes d’attache (904) de chaque plaque principale avec au moins une de la ou des autres pièces ;
et ledit procédé comprenant en outre la coupe des pattes d’attache (904) pour séparer chaque pièce de connexion électrique de la ou des autres pièces, ladite coupe étant effectuée après la réalisation dudit surmoulage.Method of manufacturing (2000) a power module according to the preceding claim, in which obtaining (E2100) the at least one first part (3041) and at least one second part (3042) electrical connection includes:
  • obtaining (E2110) a conductive plate, preferably made of metal, extending along a main plane (PP); And
  • the cutting (E2120), in the conductive plate, on the one hand, of a frame part (902) and of said at least one first (304 1 ) and one second part (304 2 ) of electrical connection, the plates main extending along the main plane so as (PP) to be substantially coplanar, and, on the other hand, attachment lugs (904) of each main plate with at least one of the other part(s);
and said method further comprising cutting the tabs (904) to separate each electrical connection part from the other part(s), said cutting being performed after said overmolding has been made. Procédé de fabrication (2000) d’un module de puissance selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que le surmoulage isolant électrique (402) est réalisé de manière à ce que le surmoulage isolant électrique (402) présente une épaisseur moindre au moins partiellement au-dessus dudit élément de liaison électrique (3261).Method of manufacturing (2000) a power module according to one of the preceding claims, characterized in that the electrically insulating overmolding (402) is produced in such a way that the electrically insulating overmolding (402) has a lesser thickness at least partially above said electrical connection element (326 1 ). Procédé de fabrication (2000) d’un module de puissance selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que le surmoulage isolant électrique (402) est réalisé de manière à ce que sa face supérieure présente une cavité secondaire (C1’) et en ce que la cavité (C1) découpée par ablation laser est réalisée dans le fond de ladite cavité secondaire (C1’).Method of manufacturing (2000) a power module according to one of the preceding claims, characterized in that the electrically insulating overmoulding (402) is produced in such a way that its upper face has a secondary cavity (C1') and in that the cavity (C1) cut by laser ablation is made in the bottom of said secondary cavity (C1'). Procédé de fabrication (1000, 2000) selon la revendication précédente dans lequel plusieurs couches successives du surmoulage isolant électrique (40, 402) sont enlevées par ablation laser pour réaliser ladite cavité (C, C1).Manufacturing process (1000, 2000) according to the preceding claim, in which several successive layers of electrically insulating overmoulding (40, 402) are removed by laser ablation to produce said cavity (C, C1). Procédé de fabrication (1000, 2000) selon l’une des revendications précédentes comprenant en outre l’aspiration des résidus d’ablation (7) issues du délitement du surmoulage lors de l’ablation laser.Manufacturing process (1000, 2000) according to one of the preceding claims further comprising the suction of the ablation residues (7) resulting from the disintegration of the overmoulding during the laser ablation. Procédé de fabrication (1000, 2000) selon l’une des revendications précédentes comprenant en outre le soufflage d’un flux d’air (F2) sur la zone du surmoulage isolant électrique (40, 402) en cours d’ablation.Manufacturing method (1000, 2000) according to one of the preceding claims further comprising the blowing of an air flow (F2) on the area of the electrically insulating overmoulding (40, 402) during ablation. Procédé de fabrication (1000, 2000) selon l’une des revendications précédentes dans lequel l’ablation laser est réalisée au moyen d’un laser pulsé ou d’un laser à onde continue ou encore d’un laser à gaz, par exemple d’un laser CO2.Manufacturing process (1000, 2000) according to one of the preceding claims, in which the laser ablation is carried out by means of a pulsed laser or a continuous wave laser or even a gas laser, for example d a CO2 laser. Procédé de fabrication (1000, 2000) selon l’une des revendications précédentes comprenant en outre le remplissage de ladite cavité (C, C1) par un gel ou une résine présentant une dureté moindre que celle du surmoulage isolant électrique (40, 402).
.Manufacturing process (1000, 2000) according to one of the preceding claims further comprising the filling of said cavity (C, C1) with a gel or a resin having a lower hardness than that of the electrically insulating overmoulding (40, 402).
.
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