FR3118309A1 - Dispositif de connexion électrique étanche - Google Patents

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Abstract

La présente invention concerne un dispositif de connexion électrique étanche comprenant : une paroi (2) présentant une première surface (21) et une deuxième surface (22), un orifice principal (23) traversant la première surface (21) et la deuxième surface (22) étant ménagé au sein de la paroi (2), une première gorge (210) étant ménagée au sein de la première surface (21) autour de l’orifice principal (23), un premier joint d’étanchéité (3) adapté pour être logé à l’intérieur de la première gorge (210), et une première carte électronique (4) comprenant au moins une première portion d’étanchéité (40) adaptée pour comprimer le premier joint d’étanchéité (3) lorsque la première carte électronique (4) est montée fixe sur la première surface (21) de la paroi (2), de sorte à empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal (23), depuis la première surface (21) vers la deuxième surface (22) de la paroi (2). Figure pour l’abrégé : Fig. 3

Description

Dispositif de connexion électrique étanche
DOMAINE DE L'INVENTION
La présente invention concerne l’étanchéité de composants électriques.
Plus précisément, la présente invention concerne l’étanchéité des carters de modules de batteries électriques, typiquement de batteries du type lithium-ions, à refroidissement, typiquement par immersion.
ETAT DE LA TECHNIQUE
Les batteries électriques, telles que celles lithium-ions, comprennent une borne positive, une borne négative et un connecteur pour les relier à un dispositif à alimenter en énergie électrique. Elles sont généralement composées de modules connectés électriquement entre eux, en série et/ou en parallèle, chaque module comprenant un assemblage de cellules, chaque cellule comprenant un accumulateur électrochimique présentant une tension nominale, typiquement 3,7 V, chaque module présentant ainsi des tensions généralement inférieures à 60 V. Cet assemblage permet notamment d’atteindre des niveaux d’énergie électrique compatibles avec certaines applications, comme le transport. En outre, les modules sont très facilement manipulables.
Dans ce type de batteries, il est important de pouvoir mesurer en permanence la tension délivrée par chaque cellule, mais aussi leur température, et ce afin de prévenir leur surchauffe. En outre, il est essentiel de pouvoir isoler électriquement chaque module afin de protéger leurs utilisateurs. Enfin, il faut que chaque module et/ou chaque batterie puisse être suffisamment étanche pour résister aux projections extérieures, typiquement de liquide, mais aussi empêcher que l’humidité de l’air ne pénètre à l’intérieur du module.
Certaines de ces batteries sont refroidies par immersion dans un fluide diélectrique. Ce type de refroidissement nécessite d’assurer l’étanchéité interne et l’étanchéité externe, tant au niveau du module que de la batterie, c’est-à-dire qu’il est nécessaire d’empêcher toute circulation de liquide de l’environnement extérieur vers l’intérieur du module ou de la batterie, mais aussi de l’intérieur du module ou de la batterie vers l’environnement extérieur. Cette étanchéité doit en outre ne pas s’opposer à la transmission d’information, typiquement concernant la tension et la température de chaque cellule, entre l’intérieur et l’extérieur d’un module, par exemple par voie électronique.
Une manière connue d’assurer cette étanchéité consiste à utiliser des connecteurs électroniques étanches à la circulation de fluide de l’extérieur vers l’intérieur de la cellule, puis à ajouter une résine d’enrobage pour rendre ces connecteurs étanches à la circulation de fluide de l’intérieur vers l’extérieur de la cellule.
Néanmoins cette technique est complexe et coûteuse. En outre, elle n’apporte pas entière satisfaction puisque du fluide peut remonter par capillarité à l’intérieur des câbles de connexion électrique permettant de relier la cellule à l’environnement extérieur. Enfin, elle entrave le démontage du module, qui est nécessaire par exemple en vue de son recyclage.
Il existe donc un besoin de surmonter au moins un des inconvénients de l’état de la technique.
Un but de l’invention est d’assurer l’étanchéité d’un connecteur électronique d’un module de batterie, à la fois de l’extérieur du module vers l’intérieur du module, et de l’intérieur du module vers l’extérieur du module.
Il est à cet effet proposé, selon un aspect de l’invention, un dispositif de connexion électrique étanche comprenant :
une paroi présentant une première surface et une deuxième surface, la deuxième surface étant opposée à la première surface, un orifice principal traversant la première surface et la deuxième surface étant ménagé au sein de la paroi, une première gorge étant ménagée au sein de la première surface autour de l’orifice principal,
un premier joint d’étanchéité adapté pour être logé à l’intérieur de la première gorge, et
une première carte électronique comprenant au moins une première portion d’étanchéité adaptée pour comprimer le premier joint d’étanchéité lorsque la première carte électronique est montée fixe sur la première surface de la paroi, de sorte à empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal, depuis la première surface vers la deuxième surface de la paroi.
Grâce à l’interaction entre la première carte électronique et le premier joint d’étanchéité, il est possible de garantir l’étanchéité au travers de la paroi. Ceci permet de prévenir la circulation d’un fluide depuis la zone où s’étend la première carte électronique, typiquement l’intérieur d’un carter de module de batterie, vers la zone opposée par rapport à la paroi, typiquement l’extérieur du carter de module de batterie.
Avantageusement, mais facultativement, le dispositif de connexion électrique étanche peut comprendre l’une au moins parmi les caractéristiques suivantes, prise seule ou dans une quelconque combinaison :
- la première carte électronique est rigide,
- au moins un premier orifice de connexion électrique est ménagé traversant dans la première carte électronique, un premier composant électronique s’étendant au sein du premier orifice de connexion électrique en étant soudé à la première carte électronique, le premier orifice de connexion électrique étant par ailleurs comblé par un matériau de brasure pour empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal, depuis la première surface vers la deuxième surface de la paroi,
- la première carte électronique est flexible,
- la première carte électronique comprend une surépaisseur rigide formant la première portion d’étanchéité,
- au moins un premier orifice de connexion électrique est ménagé traversant dans la première carte électronique et dans la surépaisseur rigide, un premier composant électronique s’étendant au sein du premier orifice de connexion électrique en étant soudé à la première carte électronique, le premier orifice de connexion électrique étant par ailleurs comblé par un matériau de brasure pour empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal, depuis la première surface vers la deuxième surface de la paroi,
- il comprend un premier revêtement entourant au moins une partie de la première carte électronique, au moins une portion du premier revêtement formant la première portion d’étanchéité,
- au moins un premier via traversant est ménagé dans la première carte électronique et la portion du premier revêtement formant la première portion d’étanchéité, le premier via traversant étant positionné de sorte à assurer une connexion électrique entre, d’une part, une première piste électronique agencée sur la première carte électronique et encapsulée dans le premier revêtement et, d’autre part, un connecteur électrique,
- la première carte électronique est montée fixe sur la première surface de la paroi par vissage,
- une deuxième gorge est ménagée au sein de la deuxième surface de la paroi, autour de l’orifice principal, le dispositif comprenant un deuxième joint d’étanchéité adapté pour être logé à l’intérieur de la deuxième gorge,
- la deuxième gorge s’étend à distance de l’orifice principal et entoure l’orifice principal,
- il comprend une deuxième carte électronique comprenant au moins une deuxième portion d’étanchéité adaptée pour comprimer le deuxième joint d’étanchéité lorsque la deuxième carte électronique est montée fixe sur la deuxième surface de la paroi, de sorte à empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal, depuis la deuxième surface vers la première surface de la paroi,
- il comprend un deuxième revêtement entourant la deuxième carte électronique et adapté pour assurer le montage de la deuxième carte électronique sur la deuxième surface de la paroi, et
* un deuxième revêtement entourant la deuxième carte électronique et adapté pour assurer le montage de la deuxième carte électronique sur la deuxième surface de la paroi, le deuxième revêtement étant en outre adapté pour comprimer le deuxième joint d’étanchéité lorsque la deuxième carte électronique est montée fixe sur la deuxième surface de la paroi, de sorte à empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal, depuis la deuxième surface vers la première surface de la paroi,
- au moins un deuxième via traversant est ménagé dans la deuxième carte électronique, le deuxième via traversant étant positionné de sorte à assurer une connexion électrique entre, d’une part, une deuxième piste électronique agencée sur la deuxième carte électronique et encapsulée dans le deuxième revêtement et, d’autre part, un connecteur électrique,
- au moins un deuxième orifice de connexion électrique est ménagé traversant dans la deuxième carte électronique, un deuxième composant électronique s’étendant au sein du deuxième orifice de connexion électrique en étant soudé à la deuxième carte électronique (4), le deuxième orifice de connexion électrique étant par ailleurs comblé par un matériau de brasure pour empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal, depuis la deuxième surface vers la première surface de la paroi,
- la deuxième carte électronique est montée fixe sur la deuxième surface de la paroi par vissage,
- il comprend un connecteur électrique agencé à l’intérieur de l’orifice principal, le connecteur électrique étant connecté à la première carte électronique et à la deuxième carte électronique pour transmettre un signal électrique entre la première carte électronique et la deuxième carte électronique,
- un orifice d’évacuation est ménagé traversant dans la deuxième carte électronique et le deuxième revêtement, et débouche, d’une part, au sein de l’orifice principal et, d’autre part, au niveau d’une surface externe du deuxième revêtement, opposée à la deuxième surface de la paroi, le dispositif comprenant en outre une membrane montée fixe sur le deuxième revêtement, au niveau de la surface externe du deuxième revêtement, de sorte à :
* empêcher une circulation de liquide au sein de l’orifice d’évacuation, depuis la surface externe du deuxième revêtement vers l’orifice principal, et
* autoriser une circulation d’air au sein de l’orifice d’évacuation, depuis l’orifice principal vers la surface externe du deuxième revêtement.
Selon un autre aspect de l’invention, il est proposé un module de batterie électrique à refroidissement par immersion, comprenant :
un carter comprenant une pluralité de parois définissant une enceinte étanche, une pluralité d’accumulateurs électrochimiques étant agencés au sein de l’enceinte, et
un dispositif tel que précédemment décrit,
dans lequel une paroi du carter forme la paroi du dispositif, la première surface de la paroi étant en regard de l’enceinte.
Avantageusement, mais facultativement, le carter comprend un boîtier présentant une forme sensiblement parallélépipédique et deux capots fermant hermétiquement le boîtier, dans lequel la paroi du dispositif est une paroi de l’un des deux capots.
DESCRIPTION DES FIGURES
D’autres caractéristiques, buts et avantages de l’invention ressortiront de la description qui suit, qui est purement illustrative et non limitative, et qui doit être lue en regard des dessins annexés sur lesquels :
La illustre une vue en perspective d’un module de batterie électrique et d’une carte électronique externe.
La illustre une vue éclatée d’un dispositif de connexion électrique étanche selon un exemple de réalisation de l’invention.
La illustre une vue en coupe d’un dispositif de connexion électrique étanche selon un exemple de réalisation de l’invention.
La illustre une vue en coupe d’un dispositif de connexion électrique étanche selon un exemple de réalisation de l’invention.
Sur l’ensemble des figures, les éléments similaires portent des références identiques.
DESCRIPTION DETAILLEE DE MODES DE REALISATION DE L'INVENTION
Dans tout ce qui va suivre, on entend par « flexible » la propriété d’un élément de pouvoir se déformer et/ou être courbé sans se casser, typiquement de façon à pouvoir être inséré dans un boîtier dont les dimensions sont inférieures à au moins une dimension de l’élément flexible. Plus précisément, un élément flexible est déformable selon un rayon de courbure minimum supérieur ou égal à 0,5 millimètre et inférieur ou égal à 5 millimètres.
De même, on entend par « rigide » la propriété d’un élément de pouvoir être comprimé sans se déformer et/ou se briser, typiquement pour pouvoir transmettre une pression permettant d’assurer une liaison étanche. Plus précisément, un élément rigide présente un module d’Young supérieur ou égal à 5 GPa et inférieur ou égal à 50 GPa, et/ou présente une résistance à la flexion supérieure ou égale à 150 MPa et inférieure ou égale à 1000 MPa.
En référence à la , une batterie électrique comprend une pluralité de modules 1 connectés électriquement entre eux, en série et/ou en parallèle. La batterie électrique est typiquement du type lithium-ions.
Chaque module 1 comprend un carter 10, ou coffre, comprenant une pluralité de parois 2, typiquement un boîtier 100 présentant une forme sensiblement parallélépipédique et deux capots 101, 102 fermant hermétiquement le boîtier 100, définissant ensemble une enceinte 1000 étanche. Le terme « étanche » s’entend ici d’une étanchéité à tout type d’élément fluide, tel que l’eau et/ou l’air, que ce soit dans leur mouvement de l’extérieur vers l’intérieur de l’enceinte 1000, ou de l’intérieur vers l’extérieur de l’enceinte 1000.
Un assemblage de cellules est agencé au sein de l’enceinte 1000, chaque cellule comprenant un accumulateur électrochimique.
De telles batteries électriques ont, par exemple, été décrites dans le document WO 2020/109714, au nom de la demanderesse.
Afin de pouvoir mesurer au moins une parmi la tension délivrée par chaque cellule et la température de chaque cellule, au moins un capteur est agencé à l’intérieur de l’enceinte 1000. Ce capteur est configuré pour émettre un signal, de préférence électrique, en fonction de valeurs de tension et/ou de température relevées au niveau d’une ou plusieurs cellules. Ce signal doit ensuite être recueilli pour être traité à l’extérieur de l’enceinte 1000.
En référence à la , en vue de faire transiter ce signal émis par le capteur depuis l’intérieur vers l’extérieur de l’enceinte 1000, une carte électronique externe 5 est avantageusement rapportée au niveau d’une surface externe d’une paroi 2 du carter 10, de préférence une paroi 2 de l’un des deux capots 101, 102, comme visible sur la . Un élément « externe » au carter 10 est ici défini comme un élément qui n’est pas en contact avec l’enceinte 1000 définie par le carter 10. Réciproquement, un élément « interne » au carter 10, tel que le capteur ou les cellules, est ici défini comme un élément qui est en contact avec l’enceinte 1000 définie par le carter 10.
Comme visible sur la , des connecteurs 50, de préférence de type électrique, sont avantageusement reliés à la carte électronique externe 5, de façon à faire transiter un signal depuis la carte électronique externe 5 vers un autre élément de la batterie électrique, typiquement un serveur de contrôle de la batterie électrique.
En référence aux figures 2 à 4, en vue de faire transiter le signal émis par le capteur depuis l’intérieur de l’enceinte 1000 vers la carte électronique externe 5, une carte électronique interne 4 est rapportée au niveau d’une surface interne 21 d’une paroi 2 du carter 10, de préférence de la paroi 2 du carter 10 sur laquelle est rapportée la carte électronique externe 5, par exemple la paroi 2 de l’un des deux capots 101, 102, comme visible sur la .
En référence aux figures 3 et 4, la paroi 2 du carter 10, sur laquelle sont rapportées la carte électronique interne 4 et la carte électronique externe 5, présente donc une surface interne 21 et une surface externe 22, opposée à la surface interne 21. Comme visible sur les figures 3 et 4, mais également sur les figures 1 et 2, un orifice principal 23 traversant la surface interne 21 et la surface externe 22 est avantageusement ménagé au sein de la paroi 2.
Comme visible sur les figures 3 et 4, un connecteur électrique 6 est avantageusement agencé à l’intérieur de l’orifice principal 23. Le connecteur électrique 6 est connecté à la carte électronique externe 5 et à la carte électronique interne 4 pour transmettre le signal émis par le capteur entre la carte électronique interne 4 et la carte électronique externe 5. Dans une variante avantageuse, le connecteur électrique 6 comprend une première portion connectée à la carte électronique externe 5, de préférence par l’intermédiaire d’un montage fixe de la première portion sur la carte électronique externe 5, typiquement par soudage, et une deuxième portion connectée à la carte électronique interne 4, de préférence par l’intermédiaire d’un montage fixe de la deuxième portion sur la carte électronique interne 4, typiquement par soudage. Dans cette variante, la première portion et la deuxième portion sont, chacune, configurée pour s’emboîter avec l’autre. Avantageusement, une tolérance, de préférence d’au moins 0,2 millimètre, est prévue pour la course nécessaire à la connexion électrique de la première portion et de la deuxième portion du connecteur électrique 6. Ainsi, le signal est bien transmis entre la carte électronique interne 4 et la carte électronique externe 5. En effet, grâce au jeu autorisé entre la première portion et la deuxième portion, le contact électrique est établi malgré les écarts de dimensions entre les différentes pièces.
La présence de l’orifice principal 23 étant susceptible d’entraîner une perte d’étanchéité du module au travers de la paroi 2 au sein de laquelle l’orifice principal 23 est ménagé, il est important de prévenir la circulation d’un fluide depuis l’intérieur vers l’extérieur de l’enceinte 1000, à travers l’orifice principal 23.
A cet égard, comme visible sur les figures 3 et 4, une gorge interne 210 est ménagée au sein de la surface interne 21 de la paroi 2, autour de l’orifice principal 23. En outre, un joint d’étanchéité interne 3 est adapté pour être logé à l’intérieur de la gorge interne 210, comme visible sur les figures 2 à 4. Enfin, la carte électronique interne 4 comprend au moins une première portion d’étanchéité 40 adaptée pour comprimer le joint d’étanchéité interne 3 lorsque la carte électronique interne 4 est montée fixe sur la surface interne 21 de la paroi 2. De cette manière, la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal 23, depuis la surface interne 21 vers la surface externe 22 de la paroi 2, est empêchée.
La première portion d’étanchéité 40 de la carte électronique interne 4 peut être réalisée de différentes manières, selon, par exemple, que la carte électronique interne 4 est rigide ou flexible.
Dans un mode de réalisation où la carte électronique interne 4 est rigide, la première portion d’étanchéité 40 est constituée par toute partie de la carte électronique interne 4 susceptible de comprimer le joint d’étanchéité interne 3 lorsque la première carte électronique flexible est montée fixe sur la surface interne 21 de la paroi 2. Avantageusement, la carte électronique interne 4 est montée fixe sur la surface interne 21 de la paroi 2 par vissage d’au moins une partie de la carte électronique interne 4 rigide sur la surface interne 21 de la paroi 2.
Dans un mode de réalisation où la carte électronique interne 4 est flexible, comme illustré sur les figures 2 à 4, la carte électronique interne 4 peut, dans une première variante illustrée sur les figures 2 à 4, comprendre une surépaisseur rigide 40 formant la première portion d’étanchéité 40. Avantageusement, comme visible sur les figures 2 à 4, la carte électronique interne 4 est montée fixe sur la surface interne 21 de la paroi 2 par vissage d’au moins une partie de la surépaisseur rigide 40 de la carte électronique interne 4 sur la surface interne 21 de la paroi 2.
Dans une deuxième variante de ce mode de réalisation, un premier revêtement entoure au moins une partie de la carte électronique interne 4. Le premier revêtement peut, par exemple, prendre la forme d’un résinage de carte électronique Epoxy, d’une résine d’encapsulage sous pression ou d’une colle. Dans ce cas, au moins une portion du premier revêtement forme la première portion d’étanchéité 40. Avantageusement, la carte électronique interne 4 est montée fixe sur la surface interne 21 de la paroi 2 par vissage d’au moins une partie du premier revêtement sur la surface interne 21 de la paroi 2. Ce mode de fixation n’est toutefois pas limitatif puisque la carte électronique interne 4 peut, elle-même, comprendre des moyens de fixation sur la surface interne 21 de la paroi 2, typiquement par vissage par exemple au moyen d’ouvertures destinées à recevoir des vis de fixation.
Quelle que soit la rigidité (ou la flexibilité) de la carte électronique interne 4, il est nécessaire de faire transiter le signal depuis des pistes de la carte électronique interne 4, qui s’étendent sur la surface de la carte électronique interne 4 opposée à la surface de la carte électronique interne 4 qui vient en contact avec le joint d’étanchéité interne 3. En outre, cette transmission du signal doit pourvoir être mise en œuvre en préservant l’étanchéité du carter 10, notamment en préservant l’étanchéité de la connexion électrique entre la carte électronique interne 4 et la carte électronique externe 5.
Pour ce faire, dans le mode de réalisation où la carte électronique interne 4 est rigide, au moins un premier orifice de connexion électrique est avantageusement ménagé traversant dans la carte électronique interne 4, un premier composant (ou connecteur) électronique s’étendant au sein du premier orifice de connexion électrique en étant soudé à la carte électronique interne 4. Par ailleurs, le premier orifice de connexion électrique est comblé par un matériau de brasure pour empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal 23, depuis la surface interne 21 vers la surface externe 22 de la paroi 2.
De la même manière, dans la première variante du mode de réalisation où la carte électronique interne 4 est flexible, au moins un premier orifice de connexion électrique est avantageusement ménagé traversant dans la carte électronique interne 4 et dans la surépaisseur rigide 40, un premier composant (ou connecteur) électronique s’étendant au sein du premier orifice de connexion électrique en étant soudé à la carte électronique interne 4. Par ailleurs, le premier orifice de connexion électrique est comblé par un matériau de brasure pour empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal 23, depuis la surface interne 21 vers la surface externe 22 de la paroi 2.
Enfin, dans la deuxième variante du mode de réalisation où la carte électronique interne 4 est flexible, au moins un premier via traversant est avantageusement ménagé dans la carte électronique interne 4 et la portion du premier revêtement formant la première portion d’étanchéité 40, le premier via traversant étant positionné de sorte à assurer une connexion électrique entre, d’une part, une première piste électronique agencée sur la carte électronique interne et encapsulée dans le premier revêtement et, d’autre part, le connecteur électrique 6. Ce mode de connexion par le via évite que la première piste électronique ne crée des aspérités au niveau du joint d’étanchéité interne 3, ce qui réduirait l’étanchéité de l’interface entre la carte électronique interne 4 et la surface interne 21 de la paroi 2.
Il est en outre préférable de prévenir la circulation d’un fluide depuis l’extérieur vers l’intérieur de l’enceinte 1000, à travers l’orifice principal 23.
A cet égard, comme visible sur les figures 1 à 4, une gorge externe 220 est avantageusement ménagée au sein de la surface externe 22 de la paroi 2, autour de l’orifice principal 23. De préférence, comme visible sur la , la gorge externe 220 s’étend à distance de l’orifice principal 23 et entoure l’orifice principal 23. De plus, un joint d’étanchéité externe 7 est adapté pour être logé à l’intérieur de la gorge externe 220. Le joint d’étanchéité externe 7 coopère avec la carte électronique externe 5 de sorte à empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal 23, depuis la surface externe 22 vers la surface interne 21 de la paroi 2. Pour ce faire, différents modes de réalisation peuvent être envisagés.
En référence aux figures 1 à 4, dans un mode de réalisation, la carte électronique externe 5 comprend au moins une deuxième portion d’étanchéité adaptée pour comprimer le joint d’étanchéité externe 7 lorsque la carte électronique externe 5 est montée fixe sur la surface externe 22 de la paroi 2. Dans une variante de ce mode de réalisation, également illustrée sur les figures 1 à 4, un deuxième revêtement 8 entoure la carte électronique externe 5. Le deuxième revêtement 8 est, par exemple, adapté pour assurer le montage de la carte électronique externe 5 sur la surface externe 22 de la paroi 2, de préférence par vissage. Ce mode de fixation n’est toutefois pas limitatif puisque la carte électronique externe 5 peut, elle-même, comprendre des moyens de fixation sur la surface externe 22 de la paroi 2, typiquement par vissage, par exemple au moyen d’ouvertures destinées à recevoir des vis de fixation, comme visible sur les figures 1 et 2. En tout état de cause, le deuxième revêtement 8 est avantageusement étanche afin d’assurer la protection des circuits électroniques de la carte électronique externe 5 et des composants électroniques correspondant.
Dans un autre mode de réalisation, un deuxième revêtement 8 entoure la carte électronique externe 5 et est adapté pour comprimer le joint d’étanchéité externe 7 lorsque la carte électronique externe 5 est montée fixe sur la surface externe 22 de la paroi 2. Dans une variante, le deuxième revêtement 8 est adapté pour assurer le montage de la carte électronique externe 5 sur la surface externe 22 de la paroi 2, de préférence par vissage. Ce mode de fixation n’est toutefois pas limitatif puisque la carte électronique externe 5 peut, elle-même, comprendre des moyens de fixation sur la surface externe 22 de la paroi 2, typiquement par vissage, par exemple au moyen d’ouvertures destinées à recevoir des vis de fixation, . comme visible sur les figures 1 et 2.
Quel que soit le mode de réalisation de la carte électronique externe 5, il est nécessaire de faire transiter le signal par des pistes de la carte électronique externe 5, qui s’étendent sur la surface de la carte électronique externe 5 opposée à la surface de la carte électronique externe 5 qui vient en contact avec la surface externe 22 de la paroi 2. En outre, cette transmission du signal doit pouvoir être mise en œuvre en préservant l’étanchéité du carter 10.
Pour ce faire, dans un mode de réalisation, au moins un deuxième via traversant est ménagé dans la carte électronique externe 5, le deuxième via traversant étant positionné de sorte à assurer une connexion électrique entre, d’une part, une deuxième piste électronique agencée sur la carte électronique externe 5 et encapsulée dans le deuxième revêtement 8 et, d’autre part, le connecteur électrique 6. Cette connexion par le via évite que la deuxième piste électronique ne crée des aspérités au niveau du joint d’étanchéité externe 7, ce qui réduirait l’étanchéité de l’interface entre la carte électronique externe 5 et la surface externe 22 de la paroi 2.
En variante, ou en complément, au moins un deuxième orifice de connexion électrique est ménagé traversant dans la carte électronique externe 5, un deuxième composant électronique s’étendant au sein du deuxième orifice de connexion électrique en étant soudé à la carte électronique externe 5, le deuxième orifice de connexion électrique étant par ailleurs comblé par un matériau de brasure pour empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal 23, depuis la surface externe 22 vers la surface interne 21 de la paroi 2.
Dans un mode de réalisation, la carte électronique externe 5 est elle-même rendue étanche, notamment vis-à-vis d’agressions extérieures, comme l’eau de pluie. Cette étanchéité peut par exemple être réalisé par vernissage de la carte électronique externe 5.
Dans un mode de réalisation, l’étanchéité de l’extérieur vers l’intérieur de l’enceinte 1000 peut également être assurée si la portion du connecteur électrique 6 connectée à la carte électronique externe 5 et/ou la portion du connecteur électrique 6 connectée à la carte électronique interne 4, est (sont) étanche(s).
En référence à la , dans un mode de réalisation, un orifice d’évacuation 500 est ménagé traversant dans la carte électronique externe 5 et le deuxième revêtement 8, et débouche, d’une part, au sein de l’orifice principal 23 et, d’autre part, au niveau d’une surface externe 80 du deuxième revêtement 8, opposée à la surface externe 22 de la paroi 2. En outre, une membrane 9, de préférence de type Gore, est montée fixe sur le deuxième revêtement 8, au niveau de la surface externe 80 du deuxième revêtement 8, de sorte à :
empêcher une circulation de liquide au sein de l’orifice d’évacuation 500, depuis la surface externe 80 du deuxième revêtement vers l’orifice principal 23, et
autoriser une circulation d’air (et d’humidité) au sein de l’orifice d’évacuation 500, depuis l’orifice principal 23 vers la surface externe 80 du deuxième revêtement.
Dans ce mode de réalisation, l’humidité qui s’accumule au sein de l’orifice principal 23 est avantageusement évacuée vers l’extérieur du carter 10.

Claims (21)

  1. Dispositif de connexion électrique étanche comprenant :
    une paroi (2) présentant une première surface (21) et une deuxième surface (22), la deuxième surface (22) étant opposée à la première surface (21), un orifice principal (23) traversant la première surface (21) et la deuxième surface (22) étant ménagé au sein de la paroi (2), une première gorge (210) étant ménagée au sein de la première surface (21) autour de l’orifice principal (23),
    un premier joint d’étanchéité (3) adapté pour être logé à l’intérieur de la première gorge (210), et
    une première carte électronique (4) comprenant au moins une première portion d’étanchéité (40) adaptée pour comprimer le premier joint d’étanchéité (3) lorsque la première carte électronique (4) est montée fixe sur la première surface (21) de la paroi (2), de sorte à empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal (23), depuis la première surface (21) vers la deuxième surface (22) de la paroi (2).
  2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la première carte électronique (4) est rigide.
  3. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel dans lequel au moins un premier orifice de connexion électrique est ménagé traversant dans la première carte électronique (4), un premier composant électronique s’étendant au sein du premier orifice de connexion électrique en étant soudé à la première carte électronique (4), le premier orifice de connexion électrique étant par ailleurs comblé par un matériau de brasure pour empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal (23), depuis la première surface (21) vers la deuxième surface (22) de la paroi (2).
  4. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la première carte électronique (4) est flexible.
  5. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel la première carte électronique (4) comprend une surépaisseur rigide (40) formant la première portion d’étanchéité (40).
  6. Dispositif selon la revendication 5, dans lequel au moins un premier orifice de connexion électrique est ménagé traversant dans la première carte électronique (4) et dans la surépaisseur rigide (40), un premier composant électronique s’étendant au sein du premier orifice de connexion électrique en étant soudé à la première carte électronique (4), le premier orifice de connexion électrique étant par ailleurs comblé par un matériau de brasure pour empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal (23), depuis la première surface (21) vers la deuxième surface (22) de la paroi (2).
  7. Dispositif selon la revendication 4, comprenant un premier revêtement entourant au moins une partie de la première carte électronique (4), au moins une portion du premier revêtement formant la première portion d’étanchéité (40).
  8. Dispositif selon la revendication 7, dans lequel au moins un premier via traversant est ménagé dans la première carte électronique (4) et la portion du premier revêtement formant la première portion d’étanchéité (40), le premier via traversant étant positionné de sorte à assurer une connexion électrique entre, d’une part, une première piste électronique agencée sur la première carte électronique (4) et encapsulée dans le premier revêtement et, d’autre part, un connecteur électrique (6).
  9. Dispositif selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel la première carte électronique (4) est montée fixe sur la première surface (21) de la paroi (2) par vissage.
  10. Dispositif selon l’une des revendications 1 à 9, dans lequel une deuxième gorge (220) est ménagée au sein de la deuxième surface (22) de la paroi (2), autour de l’orifice principal (23), le dispositif comprenant un deuxième joint d’étanchéité (7) adapté pour être logé à l’intérieur de la deuxième gorge (220).
  11. Dispositif selon la revendication 10, dans lequel la deuxième gorge (220) s’étend à distance de l’orifice principal (23) et entoure l’orifice principal (23).
  12. Dispositif selon l’une des revendications 10 et 11, comprenant une deuxième carte électronique (5) comprenant au moins une deuxième portion d’étanchéité adaptée pour comprimer le deuxième joint d’étanchéité (7) lorsque la deuxième carte électronique (5) est montée fixe sur la deuxième surface (22) de la paroi (2), de sorte à empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal (23), depuis la deuxième surface (22) vers la première surface (21) de la paroi (2).
  13. Dispositif selon la revendication 12, comprenant un deuxième revêtement (8) entourant la deuxième carte électronique (5) et adapté pour assurer le montage de la deuxième carte électronique (5) sur la deuxième surface (22) de la paroi (2).
  14. Dispositif selon l’une des revendications 10 et 11, comprenant :
    une deuxième carte électronique (5), et
    un deuxième revêtement (8) entourant la deuxième carte électronique (5) et adapté pour assurer le montage de la deuxième carte électronique (5) sur la deuxième surface (22) de la paroi (2), le deuxième revêtement (8) étant en outre adapté pour comprimer le deuxième joint d’étanchéité (7) lorsque la deuxième carte électronique (5) est montée fixe sur la deuxième surface (22) de la paroi (2), de sorte à empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal (23), depuis la deuxième surface (22) vers la première surface (21) de la paroi (2).
  15. Dispositif selon l’une des revendications 13 et 14, dans lequel au moins un deuxième via traversant est ménagé dans la deuxième carte électronique (5), le deuxième via traversant étant positionné de sorte à assurer une connexion électrique entre, d’une part, une deuxième piste électronique agencée sur la deuxième carte électronique (4) et encapsulée dans le deuxième revêtement et, d’autre part, un connecteur électrique (6).
  16. Dispositif selon l’une des revendications 12 à 14, dans lequel au moins un deuxième orifice de connexion électrique est ménagé traversant dans la deuxième carte électronique (5), un deuxième composant électronique s’étendant au sein du deuxième orifice de connexion électrique en étant soudé à la deuxième carte électronique (5), le deuxième orifice de connexion électrique étant par ailleurs comblé par un matériau de brasure pour empêcher la circulation d’un fluide à travers l’orifice principal (23), depuis la deuxième surface (22) vers la première surface (21) de la paroi (2).
  17. Dispositif selon l’une des revendications 12 à 16, dans lequel la deuxième carte électronique (5) est montée fixe sur la deuxième surface (22) de la paroi (2) par vissage.
  18. Dispositif selon l’une des revendications 12 à 17, comprenant un connecteur électrique (6) agencé à l’intérieur de l’orifice principal (23), le connecteur électrique (6) étant connecté à la première carte électronique (4) et à la deuxième carte électronique (5) pour transmettre un signal électrique entre la première carte électronique (4) et la deuxième carte électronique (5).
  19. Dispositif selon l’une des revendications 13 à 17, dans lequel un orifice d’évacuation (500) est ménagé traversant dans la deuxième carte électronique (5) et le deuxième revêtement (8), et débouche, d’une part, au sein de l’orifice principal (23) et, d’autre part, au niveau d’une surface externe (80) du deuxième revêtement (8), opposée à la deuxième surface (22) de la paroi (2), le dispositif comprenant en outre une membrane (9) montée fixe sur le deuxième revêtement (8), au niveau de la surface externe (80) du deuxième revêtement (8), de sorte à :
    empêcher une circulation de liquide au sein de l’orifice d’évacuation (500), depuis la surface externe (80) du deuxième revêtement (8) vers l’orifice principal (23), et
    autoriser une circulation d’air au sein de l’orifice d’évacuation (500), depuis l’orifice principal (23) vers la surface externe (80) du deuxième revêtement (8).
  20. Module de batterie électrique à refroidissement par immersion, comprenant :
    un carter (10) comprenant une pluralité de parois (2) définissant une enceinte (1000) étanche, une pluralité d’accumulateurs électrochimiques étant agencés au sein de l’enceinte (1000), et
    un dispositif selon l’une des revendications 1 à 19,
    dans lequel une paroi (2) du carter (10) forme la paroi (2) du dispositif, la première surface (21) de la paroi (2) étant en regard de l’enceinte (1000).
  21. Module selon la revendication 20, dans lequel le carter (10) comprend un boîtier (100) présentant une forme sensiblement parallélépipédique et deux capots (101, 102) fermant hermétiquement le boîtier (100), dans lequel la paroi (2) du dispositif est une paroi (2) de l’un des deux capots (101, 102).
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070201192A1 (en) * 2006-02-21 2007-08-30 Mcguire Chad M Industrial process field device with energy limited battery assembly
US20120157018A1 (en) * 2010-12-17 2012-06-21 Robinson Cory M Wireless measurement transmitter with replaceable module
FR3042093A1 (fr) * 2015-10-05 2017-04-07 Blue Solutions Module de stockage d'energie electrique et son procede de fabrication
FR3085545A1 (fr) * 2018-09-04 2020-03-06 Exoes Module electrique comprenant une pluralite de cellules de batteries immergees dans un fluide dielectrique
WO2020109714A1 (fr) 2018-11-26 2020-06-04 Wattalps Coffre de batterie et système de batterie modulaire

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070201192A1 (en) * 2006-02-21 2007-08-30 Mcguire Chad M Industrial process field device with energy limited battery assembly
US20120157018A1 (en) * 2010-12-17 2012-06-21 Robinson Cory M Wireless measurement transmitter with replaceable module
FR3042093A1 (fr) * 2015-10-05 2017-04-07 Blue Solutions Module de stockage d'energie electrique et son procede de fabrication
FR3085545A1 (fr) * 2018-09-04 2020-03-06 Exoes Module electrique comprenant une pluralite de cellules de batteries immergees dans un fluide dielectrique
WO2020109714A1 (fr) 2018-11-26 2020-06-04 Wattalps Coffre de batterie et système de batterie modulaire

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