FR3113578A1 - METHOD FOR ALIGNING COMPONENT(S) OF A BODY MONITORING SYSTEM - Google Patents
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Abstract
La présente invention concerne un procédé d'alignement de composant(s) d'un système de surveillance corporelle, le système de surveillance corporelle comprenant une embase support, l’embase support comprenant une face de liaison, un composant comprenant une platine support élémentaire, la platine support élémentaire comprenant une première face et une deuxième face opposée à la première face, le procédé comprenant au moins les étapes de dépôt d'un volume d'une colle sur la face de liaison, de mise en contact de la première face du composant avec le volume de colle, et déplacement de la deuxième face de sorte à ajuster la distance séparant la deuxième face de la face de liaison à une valeur prédéterminée en déformant le volume de colle agencé entre la première face et la face de liaison. Figure pour l’abrégé : Fig. 1The present invention relates to a method for aligning component(s) of a body surveillance system, the body surveillance system comprising a support base, the support base comprising a connecting face, a component comprising an elementary support plate, the elementary support plate comprising a first face and a second face opposite the first face, the method comprising at least the steps of depositing a volume of an adhesive on the bonding face, of bringing the first face of the component with the volume of glue, and displacement of the second face so as to adjust the distance separating the second face from the bonding face to a predetermined value by deforming the volume of glue arranged between the first face and the bonding face. Figure for the abstract: Fig. 1
Description
DOMAINE DE L'INVENTIONFIELD OF THE INVENTION
La présente invention concerne un dispositif de mesure d’un analyte corporel. Plus précisément, elle concerne un dispositif de surveillance corporelle par une analyse de liquide corporel, typiquement interstitiel.The present invention relates to a device for measuring a body analyte. More specifically, it relates to a body monitoring device by analyzing bodily fluid, typically interstitial.
ETAT DE LA TECHNIQUESTATE OF THE ART
Certaines pathologies comme le diabète nécessitent une surveillance quotidienne de paramètres biochimiques du corps humain, en particulier des concentrations en certains composés (la glycémie dans l’exemple du glucose).Certain pathologies such as diabetes require daily monitoring of biochemical parameters of the human body, in particular the concentrations of certain compounds (glycaemia in the example of glucose).
Pour cela, il est courant de piquer un point de la peau de sorte à faire perler une goutte de sang, et d’analyser cette goutte soit de façon réactive (par exemple avec une bandelette), soit de façon électronique (par exemple par au moins un capteur analytique), de façon à estimer le ou les paramètres cibles.For this, it is common practice to prick a point of the skin so as to cause a drop of blood to bead up, and to analyze this drop either reactively (for example with a strip), or electronically (for example by least one analytical sensor), so as to estimate the target parameter or parameters.
On connait aujourd’hui des systèmes évolués bien moins invasifs qui se contentent d’analyser le liquide interstitiel, c’est-à-dire le fluide qui remplit l'espace entre les capillaires sanguins et les cellules. Il a en effet une composition ionique proche de celle du plasma sanguin.We now know of much less invasive advanced systems that simply analyze the interstitial fluid, that is to say the fluid that fills the space between the blood capillaries and the cells. It has an ionic composition close to that of blood plasma.
Ces systèmes évolués permettent ainsi de surveiller les paramètres biochimiques souhaités de façon transcutanée, sans nécessité de percer régulièrement la peau et de prélever.These advanced systems thus make it possible to monitor the desired biochemical parameters transcutaneously, without the need to regularly pierce the skin and take samples.
En particulier, il a été proposé un dispositif porté au poignet appelé GlucoWatch, mettant en œuvre un phénomène appelé iontophorèse (ou ionophorèse) dans lequel un champ électrique permet « d’attirer » le liquide interstitiel à travers la peau jusqu’à un capteur sur la paroi du dispositif. Ce concept a cependant été abandonné rapidement car 6% seulement des patients supportaient la douleur d’extraction électrique. De surcroît les résultats des mesures étaient peu fiables.In particular, a wrist-worn device called GlucoWatch has been proposed, implementing a phenomenon called iontophoresis (or iontophoresis) in which an electric field helps "pull" interstitial fluid through the skin to a sensor on the wall of the device. However, this concept was quickly abandoned because only 6% of patients tolerated the pain of electrical extraction. In addition, the results of the measurements were unreliable.
Il a été proposé alternativement des sondes transcutanées prenant la forme d’un patch autocollant plaquant un « capteur-microaiguille » juste sous la peau, de sorte à mettre le capteur en communication fluidique permanente avec le liquide interstitiel, pour une surveillance continue. Certaines de ces sondes transcutanées de type patch comprennent des moyens de communication sans fil permettant de remonter les mesures sur le liquide interstitiel à un terminal mobile, pour un stockage et/ou un traitement des mesures (vérification de seuils et de variations, réalisation de statistiques, déclenchement d’alertes si nécessaire, etc.). On citera par exemple les systèmes sugarBEAT ou FreeStyle Libre.Alternatively, transcutaneous probes have been proposed in the form of a self-adhesive patch placing a "microneedle-sensor" just under the skin, so as to put the sensor in permanent fluidic communication with the interstitial liquid, for continuous monitoring. Some of these patch-type transcutaneous probes include wireless communication means making it possible to send the measurements on the interstitial fluid to a mobile terminal, for storage and/or processing of the measurements (verification of thresholds and variations, production of statistics , triggering alerts if necessary, etc.). Examples include the sugarBEAT or FreeStyle Libre systems.
De nombreux systèmes proposés comprennent un réseau de microaiguilles. Cependant, il s’avère que de nombreux rejets de réseaux de microaiguilles sont nécessaires lors de la fabrication d’un système en raison de défauts de quelques microaiguilles. Ceci entraîne une augmentation des coûts de production du système. Ce problème est résolu dans l’art antérieur en proposant des réseaux comprenant de nombreuses microaiguilles, par exemple plus de 50 microaiguilles. Ainsi, les défauts de fabrication d’une microaiguille peuvent être minimisés lors d’une mesure d’un analyte. Cependant, cette solution nécessite de fabriquer un système opérant un grand nombre de microaiguilles, ce qui peut entraîner une hausse des coûts de fabrication du système, et augmente la complexité du système de mesure.Many proposed systems include an array of microneedles. However, it turns out that many rejections of microneedle arrays are required when fabricating a system due to defects of a few microneedles. This leads to an increase in the production costs of the system. This problem is solved in the prior art by proposing networks comprising many microneedles, for example more than 50 microneedles. Thus, manufacturing defects of a microneedle can be minimized when measuring an analyte. However, this solution requires manufacturing a system operating a large number of microneedles, which can lead to an increase in the manufacturing costs of the system, and increases the complexity of the measurement system.
D’autre part, il est connu, dans le domaine de l’électronique, d’utiliser des composants montés en surface (ousurface mounted deviceSMD en anglais). Ces composant peuvent être soudés en surface d’une plaque, par exemple en utilisant une colle conductrice polymérisant sensiblement à 250°C. Toutefois, cette température peut endommager certains composant. Il est alors connu d’utiliser une colle à plus basse température, par exemple 150°C pour résoudre ce problème.On the other hand, it is known, in the field of electronics, to use surface mounted components (or surface mounted device SMD in English). These components can be welded to the surface of a plate, for example by using a conductive adhesive polymerizing substantially at 250°C. However, this temperature can damage certain components. It is then known to use an adhesive at a lower temperature, for example 150° C., to solve this problem.
Enfin, les mesures d’analyte(s) permettant une surveillance corporelle en utilisant des microaiguilles nécessitent un alignement parfait des microaiguilles de sorte qu’elles s’enfoncent dans la peau avec la même profondeur. En effet, si deux microaiguilles ne s’enfoncent pas avec la même profondeur dans la peau, il peut en résulter une différence de surfaces mises en contact entre un liquide interstitiel et une partie active chaque microaiguille, et ainsi un écart de mesures non désirable entre deux électrodes portées par deux microaiguilles au contact du même analyte. Ce problème est résolu dans l’art antérieur en gravant toutes les microaiguilles d’un capteur à partir du même substrat en utilisant des techniques de gravure du domaine des MEMS.Finally, measurements of analyte(s) enabling body monitoring using microneedles require perfect alignment of the microneedles so that they penetrate the skin with the same depth. Indeed, if two microneedles do not sink with the same depth into the skin, this may result in a difference in the surfaces brought into contact between an interstitial liquid and an active part of each microneedle, and thus an undesirable difference in measurements between two electrodes carried by two microneedles in contact with the same analyte. This problem is solved in the prior art by etching all the microneedles of a sensor from the same substrate using etching techniques from the field of MEMS.
Un but de l’invention est de proposer une solution pour positionner et/ou pour aligner avec précision un ou plusieurs composants, monté(s) fixe(s) sur une face d’une embase, selon une direction perpendiculaire à cette face.An object of the invention is to propose a solution for positioning and/or for aligning with precision one or more components, mounted (s) fixed (s) on a face of a base, in a direction perpendicular to this face.
Ce but est atteint dans le cadre de la présente invention grâce à un procédé d'alignement et/ou de positionnement de composant(s) d'un système de surveillance corporelle, le système de surveillance corporelle comprenant :
- une embase support, l’embase support comprenant une face de liaison,
- un composant comprenant une platine support élémentaire, la platine support élémentaire comprenant une première face et une deuxième face opposée à la première face,
le procédé comprenant au moins les étapes de :
a) dépôt d'un volume d'une colle sur la face de liaison,
b) mise en contact de la première face du composant avec le volume de colle,
c) déplacement de la deuxième face de sorte à ajuster la distance séparant la deuxième face de la face de liaison à une valeur prédéterminée en déformant le volume de colle agencé entre la première face et la face de liaison.This object is achieved in the context of the present invention by means of a method for aligning and/or positioning component(s) of a body monitoring system, the body monitoring system comprising:
- a support base, the support base comprising a connecting face,
- a component comprising an elementary support plate, the elementary support plate comprising a first face and a second face opposite the first face,
the method comprising at least the steps of:
a) depositing a volume of an adhesive on the bonding face,
b) bringing the first face of the component into contact with the volume of adhesive,
c) displacement of the second face so as to adjust the distance separating the second face from the connecting face to a predetermined value by deforming the volume of glue arranged between the first face and the connecting face.
Le procédé peut avantageusement comprendre les caractéristiques suivantes, prises individuellement ou en l’une quelconque de leurs combinaisons techniquement possibles :The method can advantageously comprise the following characteristics, taken individually or in any of their technically possible combinations:
- une épaisseur du volume de colle mesurée selon une direction normale à la face de liaison entre la face de liaison et la première face, suite à l’étape c) de déplacement de la deuxième face, est supérieure à 2 µm, et préférentiellement supérieur à 10 µm, de sorte que la première face et la face de liaison ne sont pas en contact,- a thickness of the volume of glue measured in a direction normal to the connecting face between the connecting face and the first face, following step c) of moving the second face, is greater than 2 μm, and preferably greater at 10 µm, so that the first face and the bond face are not in contact,
- lequel le composant comprend au moins une microaiguille de mesure d’analyte corporelle montée fixe sur la deuxième face,- which the component comprises at least one microneedle for measuring body analyte mounted fixed on the second face,
- le système de surveillance corporelle comprend au moins un autre composant comprenant une autre platine support élémentaire, l'autre platine support élémentaire comprenant une autre première face et une autre deuxième face opposée à l'autre première face, le procédé comprenant en outre les étapes de :
d) dépôt d'un autre volume d'une colle sur la face de liaison,
e) mise en contact de l'autre première face du composant avec l'autre volume de colle,
f) déplacement de l'autre deuxième face de sorte à ajuster la distance séparant l'autre deuxième face de la face de liaison à une deuxième valeur prédéterminée en déformant l’autre volume de colle agencé entre l’autre première face et la face de liaison,
- la première valeur prédéterminée est égale à la deuxième valeur prédéterminée,
- la colle présente une viscosité dynamique, à vitesse nulle entre l’embase support et le composant, supérieure à 10-2Pa.s et préférentiellement supérieure à 0,1 Pa.s,
- une épaisseur du volume de colle mesurée selon une direction normale à la face de liaison, entre la face de liaison et la première face, suite à l’étape c) de déplacement de la deuxième face, est comprise entre 50 µm et 1 mm, et préférentiellement entre 200 µm et 600 µm,
- le système de mesure corporelle comprend un patch adhésif, le patch adhésif comprenant une troisième face et une quatrième face opposée à la troisième face, la troisième face étant montée fixe sur la face de liaison, l’étape de déplacement de la deuxième face étant mise en œuvre de sorte à ce qu’une distance séparant la quatrième face et la deuxième face selon une direction normale à la face de liaison, est supérieure à 50 µm et préférentiellement supérieure à 70 µm, et de sorte que la deuxième face soit agencée entre la quatrième face et la face de liaison selon une direction normale à la face de liaison, le patch entourant la ou les microaiguilles,
- la face de liaison comprend au moins une électrode planaire, la première face comprend au moins une électrode planaire, et une colle formant le volume de colle est une colle électriquement conductrice,
- l’embase support présente une cavité, la cavité présentant une forme complémentaire à la forme de la platine support, l’embase support comprenant une cinquième face entourant la cavité,
- le procédé comprenant une étape dans laquelle on amène la platine support dans l’embase support, et dans lequel, lors de l’étape de déplacement de la deuxième face, on ajuste la distance séparant la deuxième face de la face de liaison à une valeur prédéterminée de sorte que la distance, selon une direction perpendiculaire à la face de liaison, entre la cinquième face et la deuxième face, soit inférieure à 100 µm et préférentiellement inférieure à 50 µm,
- suite à l’étape c) de déplacement de la deuxième face, la deuxième face est agencée entre la cinquième face et la face de liaison selon une direction normale à la face de liaison, la deuxième face étant préférentiellement agencée entre la cinquième face et la face de liaison selon une direction perpendiculaire à la face de liaison ,
-lors de l’étape de dépôt d’un volume de colle, la colle est amenée en regard de la face de liaison par un conteneur relié de manière amovible à un contrôleur de pression, le contrôleur de pression imposant une pression dans le conteneur de manière à éjecter la colle du conteneur.- the body surveillance system comprises at least one other component comprising another elementary support plate, the other elementary support plate comprising another first face and another second face opposite the other first face, the method further comprising the steps of :
d) depositing another volume of an adhesive on the bonding face,
e) bringing the other first face of the component into contact with the other volume of adhesive,
f) displacement of the other second face so as to adjust the distance separating the other second face from the connecting face to a second predetermined value by deforming the other volume of glue arranged between the other first face and the face of connection,
- the first predetermined value is equal to the second predetermined value,
- the adhesive has a dynamic viscosity, at zero speed between the support base and the component, greater than 10 -2 Pa.s and preferably greater than 0.1 Pa.s,
- a thickness of the volume of glue measured in a direction normal to the bonding face, between the bonding face and the first face, following step c) of displacement of the second face, is between 50 μm and 1 mm , and preferably between 200 μm and 600 μm,
- the body measurement system comprises an adhesive patch, the adhesive patch comprising a third face and a fourth face opposite the third face, the third face being fixedly mounted on the connecting face, the step of moving the second face being implemented so that a distance separating the fourth face and the second face in a direction normal to the connecting face is greater than 50 μm and preferably greater than 70 μm, and so that the second face is arranged between the fourth face and the connecting face in a direction normal to the connecting face, the patch surrounding the microneedle(s),
- the connecting face comprises at least one planar electrode, the first face comprises at least one planar electrode, and an adhesive forming the volume of adhesive is an electrically conductive adhesive,
- the support base has a cavity, the cavity having a shape complementary to the shape of the support plate, the support base comprising a fifth face surrounding the cavity,
- the method comprising a step in which the support plate is brought into the support base, and in which, during the step of moving the second face, the distance separating the second face from the connecting face is adjusted to a predetermined value so that the distance, in a direction perpendicular to the connecting face, between the fifth face and the second face, is less than 100 μm and preferably less than 50 μm,
- following step c) of moving the second face, the second face is arranged between the fifth face and the connecting face in a direction normal to the connecting face, the second face being preferably arranged between the fifth face and the connecting face in a direction perpendicular to the connecting face,
-during the step of depositing a volume of glue, the glue is brought opposite the connecting face by a container connected in a removable manner to a pressure controller, the pressure controller imposing a pressure in the container of way to eject the glue from the container.
DESCRIPTION DES FIGURESDESCRIPTION OF FIGURES
D’autres caractéristiques, buts et avantages de l’invention ressortiront de la description qui suit, qui est purement illustrative et non limitative, et qui doit être lue en regard des dessins annexés sur lesquels :Other characteristics, objects and advantages of the invention will emerge from the description which follows, which is purely illustrative and not limiting, and which must be read in conjunction with the appended drawings in which:
Sur l’ensemble des figures, les éléments similaires portent des références identiques.In all the figures, similar elements bear identical references.
DEFINITIONSDEFINITIONS
On entend par «composant configuré pour être monté en surface» (connu en anglais pas l’acronyme SMD poursurface mounted device) un composant présentant des connectiques propres à être mises en contact avec une surface plane, en opposition aux composants comprenant des broches.The term " component configured to be surface mounted " (known in English by the acronym SMD for surface mounted device ) is a component having connectors capable of being brought into contact with a flat surface, as opposed to components comprising pins.
On entend par «colle basse température» une colle propre à être activée (par polymérisation ou par évaporation du solvant) à une température inférieure à 150°C, et préférentiellement inférieure à 50°C.“ Low-temperature adhesive ” means an adhesive capable of being activated (by polymerization or by evaporation of the solvent) at a temperature below 150° C., and preferably below 50° C.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTIONDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
En référence à la
Le système comprend également un ou plusieurs composants 16. Les composants peuvent être des composants configurés pour être monté en surface, dits composants SMD.The system also includes one or more components 16. The components can be components configured to be surface mounted, called SMD components.
Chaque composant 16 comprend une platine support 5 élémentaire. La platine support 5 élémentaire comprend une première face 6 et une deuxième face 7 opposée à la première face 6. La platine support 5 est de forme généralement parallélépipédique.Each component 16 comprises an elementary support plate 5. The elementary support plate 5 comprises a first face 6 and a second face 7 opposite the first face 6. The support plate 5 is of generally parallelepipedal shape.
En référence à la
Un aspect de l’invention est un procédé d’alignement et/ou de positionnement d’un ou plusieurs composants du système 1.One aspect of the invention is a method for aligning and/or positioning one or more components of system 1.
Le procédé comprend une première étape 101 de dépôt d’un volume de colle 18 sur la face de liaison 4.The method includes a first step 101 of depositing a volume of glue 18 on the bond face 4.
Le procédé comprend une deuxième étape 102, subséquente à la première étape 101, de mise en contact de la première face 6 du composant 16 avec le volume de colle 18.The method comprises a second step 102, subsequent to the first step 101, of bringing the first face 6 of the component 16 into contact with the volume of glue 18.
Le procédé comprend une troisième étape 103, subséquente à la deuxième étape 102, de déplacement de la deuxième face de sorte à ajuster la distance séparant la deuxième face de la face de liaison à une valeur prédéterminée h2en déformant le volume de colle agencé entre la première face et la face de liaison.The method comprises a third step 103, subsequent to the second step 102, of moving the second face so as to adjust the distance separating the second face from the connecting face to a predetermined value h 2 by deforming the volume of glue arranged between the first face and the connecting face.
Ainsi, il est possible d’ajuster avec précision la distance séparant la deuxième face 7 de la face de liaison 4, en particulier selon une direction perpendiculaire à la face de liaison 4. La distance séparant la deuxième face 7 de la face de liaison 4 est considérée entre les points respectifs de la deuxième face 7 et de la face de liaison 4 en contact avec le volume de colle 18.Thus, it is possible to precisely adjust the distance separating the second face 7 from the connecting face 4, in particular along a direction perpendicular to the connecting face 4. The distance separating the second face 7 from the connecting face 4 is considered between the respective points of the second face 7 and of the connecting face 4 in contact with the volume of adhesive 18.
L’étape 103 est préférentiellement mise en œuvre par des moyens de déplacement 23 de l’embase support 3 et/ou de la platine support 5. Il est possible d’utiliser des moyens de déplacement 23 connus, tels que par exemple une machine dite de «pick and place».Step 103 is preferably implemented by means 23 for moving the support base 3 and/or the support plate 5. It is possible to use known moving means 23, such as for example a machine called of pick-and-place .
Dans un procédé selon un mode de réalisation de l’invention, la colle est utilisée comme amortisseur de la platine sur l’embase. Ainsi, la première face 6 et la face de liaison 4 ne sont pas en contact à l’issue de la troisième étape 103 de déplacement de la deuxième face. Avantageusement, suite à la troisième étape 103 de déplacement de la deuxième face 7, le volume de colle 18 présente une épaisseur supérieure à 2 µm entre la première face 6 et la face de liaison 4, et préférentiellement supérieure à 10 µm entre la première face 6 et la face de liaison 4. Ainsi, il est possible de choisir librement, sans être contraint par le contact solide entre la première face 6 et la face de liaison 4, la distance entre la deuxième face 7 et la face de liaison 4. Lorsque le moyen de déplacement 23 se sépare de la platine support 5 et/ou de l’embase 3, la distance prédéterminée peut être maintenue grâce à l’inertie de la déformation du volume de colle 18. Préférentiellement la troisième étape 103 de déplacement de la deuxième face 7 est suivie d’une étape de polymérisation, de réticulation ou de séchage du volume de colle 18.In a method according to one embodiment of the invention, the glue is used as a shock absorber for the plate on the base. Thus, the first face 6 and the connecting face 4 are not in contact at the end of the third step 103 of moving the second face. Advantageously, following the third step 103 of moving the second face 7, the volume of glue 18 has a thickness greater than 2 μm between the first face 6 and the connecting face 4, and preferably greater than 10 μm between the first face 6 and the connecting face 4. Thus, it is possible to choose freely, without being constrained by the solid contact between the first face 6 and the connecting face 4, the distance between the second face 7 and the connecting face 4. When the displacement means 23 separates from the support plate 5 and/or from the base 3, the predetermined distance can be maintained thanks to the inertia of the deformation of the volume of glue 18. Preferably the third step 103 of displacement of the second face 7 is followed by a stage of polymerization, crosslinking or drying of the volume of adhesive 18.
Le volume de colle 18 est formé par un matériau, préférentiellement une colle, comprenant une viscosité dynamique, à vitesse nulle, entre l’embase support 3 et le composant 16, supérieure à 10-2Pa.s, et préférentiellement supérieure à 0,1 Pa.s. Ainsi, la traînée (c’est-à-dire la force s’opposant au mouvement) de la platine support 5 exercée par la colle est suffisamment élevée pour que, lorsque les moyens de déplacement de l’embase support 3 et/ou de la platine support 5 se désolidarisent de l’embase support 3 et/ou de la platine support 5, le mouvement de la platine support 5 par rapport à l’embase support 3 soit quasi nul jusqu’à la solidification, la réticulation, et où le séchage du volume de colle 18.The volume of adhesive 18 is formed by a material, preferably an adhesive, comprising a dynamic viscosity, at zero speed, between the support base 3 and the component 16, greater than 10 -2 Pa.s, and preferably greater than 0, 1 Pa.s. Thus, the drag (that is to say the force opposing the movement) of the support plate 5 exerted by the glue is high enough so that, when the means for moving the support base 3 and/or the support plate 5 separates from the support base 3 and/or from the support plate 5, the movement of the support plate 5 relative to the support base 3 is almost zero until solidification, crosslinking, and where the drying of the volume of glue 18.
Une épaisseur du volume de colle 18, mesurée selon une direction normale à la face de liaison 4, entre la face de liaison 4 et la première face 6, suite à l’étape 103 de déplacement de la deuxième face 7, est comprise entre 50 µm et 1 mm, et préférentiellement entre 200 µm et 600 µm. Cette épaisseur permet, pour les viscosités dynamiques précitées, de supporter le poids exercé sur le volume de colle par une platine support 5 découpée dans une galette de silicium par exemple.A thickness of the volume of glue 18, measured in a direction normal to the connecting face 4, between the connecting face 4 and the first face 6, following step 103 of moving the second face 7, is between 50 μm and 1 mm, and preferably between 200 μm and 600 μm. This thickness makes it possible, for the aforementioned dynamic viscosities, to support the weight exerted on the volume of adhesive by a support plate 5 cut from a silicon wafer for example.
Dans un mode de réalisation de l’invention, le système de surveillance peut également comprendre un autre composant 16, et préférentiellement une pluralité de composants 16. L’autre composant 16 comprend une autre platine support 5 élémentaire. L’autre platine support 5 élémentaire comprend une autre première face 6 et une autre deuxième face 7 opposée à l’autre première face 6. Préférentiellement, l’autre composant 16 comprend au moins une autre microaiguille 2 de mesure d’analyte corporelle montée fixe sur l'autre deuxième face 7. En référence à la
En référence à la
En référence à la
Dans un mode de réalisation de l’invention, lors de l’étape 101 de dépôt d’un volume de colle 18 sur la face de liaison 4, la colle est amenée en regard de la face de liaison 4 par un conteneur relié de manière amovible à un contrôleur de pression. Le contrôleur de pression impose une pression dans le conteneur de manière à éjecter la colle du conteneur. Préférentiellement, le conteneur amovible est un conteneur jetable. Ainsi, il est possible de faciliter l’entretien des moyens de dépôt de colle en utilisant une seule pièce, le conteneur, dans laquelle une pression est imposée pour distribuer la colle sur la face de liaison 4.In one embodiment of the invention, during step 101 of depositing a volume of glue 18 on the connecting face 4, the glue is brought opposite the connecting face 4 by a container connected in such a way removable to a pressure controller. The pressure controller imposes pressure in the container so as to eject the glue from the container. Preferably, the removable container is a disposable container. Thus, it is possible to facilitate the maintenance of the glue deposition means by using a single part, the container, in which a pressure is imposed to distribute the glue on the connecting face 4.
Selon un mode de réalisation de l’invention, le système de mesure corporelle comprend un patch adhésif. Le patch adhésif comprend une troisième face et une quatrième face opposée à la troisième face, la troisième face étant montée fixe sur la face de liaison, et préférentiellement de manière amovible. Par exemple, elle peut être montée fixe sur la face de liaison à l’aide d’un adhésif présent entre la troisième face et la face de liaison. La quatrième face présente une couche d’adhésif adapté à être appliqué sur la peau d’un utilisateur. L’étape de déplacement de la deuxième face peut alors être mise en œuvre de sorte à ce qu’une distance séparant la quatrième face et la deuxième face selon une direction normale à la face de liaison, est supérieure à 50 µm et préférentiellement supérieure à 70 µm, et de sorte que la deuxième face soit agencée entre la quatrième face et la face de liaison le patch entourant la ou les microaiguilles. Ainsi, il est possible de former une cavité autour de la base de chacune des microaiguilles 2 entre le patch et chacune des microaiguille 2. Cette ou ces cavité(s) permettent de réduire les irritations entraînées par l’enfoncement des aiguilles dans la peau d’un utilisateur.According to one embodiment of the invention, the body measurement system comprises an adhesive patch. The adhesive patch comprises a third face and a fourth face opposite the third face, the third face being mounted fixed on the connecting face, and preferably in a removable manner. For example, it can be mounted fixed on the bonding face using an adhesive present between the third face and the bonding face. The fourth side has a layer of adhesive suitable for being applied to the skin of a user. The step of moving the second face can then be implemented so that a distance separating the fourth face and the second face in a direction normal to the connecting face is greater than 50 μm and preferably greater than 70 μm, and so that the second face is arranged between the fourth face and the face connecting the patch surrounding the microneedle(s). Thus, it is possible to form a cavity around the base of each of the microneedles 2 between the patch and each of the microneedles 2. This or these cavity(ies) make it possible to reduce the irritation caused by the insertion of the needles into the skin of 'an user.
Claims (12)
- une embase support (3), l’embase support (3) comprenant une face de liaison (4),
- un composant (16) comprenant une platine support (5) élémentaire, la platine support (5) élémentaire comprenant une première face (6) et une deuxième face (7) opposée à la première face (6),
le procédé comprenant au moins les étapes de :
a) dépôt d'un volume d'une colle (18) sur la face de liaison (4),
b) mise en contact de la première face (6) du composant (16) avec le volume de colle (18),
c) déplacement de la deuxième face (7) de sorte à ajuster la distance séparant la deuxième face (7) de la face de liaison (4) à une valeur prédéterminée en déformant le volume de colle (18) agencé entre la première face (6) et la face de liaison (4). A method of aligning component(s) of a body monitoring system (1), the body monitoring system (1) comprising:
- a support base (3), the support base (3) comprising a connecting face (4),
- a component (16) comprising an elementary support plate (5), the elementary support plate (5) comprising a first face (6) and a second face (7) opposite the first face (6),
the method comprising at least the steps of:
a) depositing a volume of an adhesive (18) on the connecting face (4),
b) bringing the first face (6) of the component (16) into contact with the volume of adhesive (18),
c) displacement of the second face (7) so as to adjust the distance separating the second face (7) from the connecting face (4) to a predetermined value by deforming the volume of glue (18) arranged between the first face ( 6) and the connecting face (4).
d) dépôt d'un autre volume d'une colle (18) sur la face de liaison (4),
e) mise en contact de l'autre première face (6) du composant (16) avec l'autre volume de colle (18),
f) déplacement de l'autre deuxième face (7) de sorte à ajuster la distance séparant l'autre deuxième face (7) de la face de liaison (4) à une deuxième valeur prédéterminée en déformant l’autre volume de colle (18) agencé entre l’autre première face (6) et la face de liaison (4). Method according to one of Claims 1 to 3, in which the body surveillance system comprises at least one other component (16) comprising another elementary support plate (5), the other elementary support plate (5) comprising another first face (6) and another second face (7) opposite the other first face (6), the method further comprising the steps of:
d) depositing another volume of an adhesive (18) on the connecting face (4),
e) bringing the other first face (6) of the component (16) into contact with the other volume of adhesive (18),
f) displacement of the other second face (7) so as to adjust the distance separating the other second face (7) from the connecting face (4) to a second predetermined value by deforming the other volume of glue (18 ) arranged between the other first face (6) and the connecting face (4).
l’étape de déplacement de la deuxième face (7) étant mise en œuvre de sorte à ce qu’une distance séparant la quatrième face et la deuxième face (7) selon une direction normale à la face de liaison (4), est supérieure à 50 µm et préférentiellement supérieure à 70 µm, et de sorte que la deuxième face (7) soit agencée entre la quatrième face et la face de liaison (4) selon une direction normale à la face de liaison (4),
le patch entourant la ou les microaiguilles. Method according to one of the preceding claims, in which the body measurement system comprises an adhesive patch, the adhesive patch comprising a third face and a fourth face opposite the third face, the third face being fixedly mounted on the connecting face ( 4),
the step of moving the second face (7) being implemented so that a distance separating the fourth face and the second face (7) in a direction normal to the connecting face (4) is greater at 50 μm and preferably greater than 70 μm, and so that the second face (7) is arranged between the fourth face and the connecting face (4) in a direction normal to the connecting face (4),
the patch surrounding the microneedle(s).
le procédé comprenant une étape dans laquelle on amène la platine support (5) dans l’embase support (3),
et dans lequel, lors de l’étape de déplacement de la deuxième face (7), on ajuste la distance séparant la deuxième face (7) de la face de liaison (4) à une valeur prédéterminée de sorte que la distance, selon une direction perpendiculaire à la face de liaison (4), entre la cinquième face (17) et la deuxième face (7), soit inférieure à 100 µm et préférentiellement inférieure à 50 µm. Method according to one of the preceding claims, in which the support base (3) has a cavity (22), the cavity (22) having a shape complementary to the shape of the support plate (5), the support base ( 3) comprising a fifth face (17) surrounding the cavity (22),
the method comprising a step in which the support plate (5) is brought into the support base (3),
and in which, during the step of moving the second face (7), the distance separating the second face (7) from the connecting face (4) is adjusted to a predetermined value so that the distance, according to a direction perpendicular to the connecting face (4), between the fifth face (17) and the second face (7), ie less than 100 μm and preferably less than 50 μm.
le contrôleur de pression impose une pression dans le conteneur de manière à éjecter la colle du conteneur. Method according to one of the preceding claims, in which, during the step of depositing a volume of adhesive (18), the adhesive is brought opposite the connecting face (4) by a container connected in a removable manner to a pressure controller, and wherein
the pressure controller imposes pressure in the container so as to eject the glue from the container.
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