FR3091061A1 - Waterproof electronic unit comprising a module for a rotating electrical machine of a vehicle - Google Patents

Waterproof electronic unit comprising a module for a rotating electrical machine of a vehicle Download PDF

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Faruk Pasha NAZEERAHMED
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Abstract

Unité électronique étanche comprenant un module pour une machine électrique tournante d’un véhicule L’invention concerne une unité électronique A pour une machine électrique tournante d’un véhicule automobile comprenant : un boîtier support 1 comprenant un logement 10 et une enceinte 11, l’enceinte 11 comprenant une périphérie externe 114 et une périphérie interne 110 délimitant le tour du logement 110, un module 3 comprenant un corps 30 comprenant au moins une partie interne 300, comprenant un pourtour 311 faisant face à l’enceinte, située à l’intérieur du logement 10, un joint 4 monobloc, déformable élastiquement, comprenant : un contour de fixation 41, monté sur l’enceinte, comprenant une paroi externe 414 plaquée contre la périphérie externe 114 et une paroi interne 410 contre la périphérie interne110, une lèvre 40 s’étendant de la paroi interne 410 et étant en contact avec tout le tour du pourtour 311 de la partie interne 300 et étant rabattue par le corps 30 du module 3. Figure pour l’abrégé : Figure 1The invention relates to an electronic unit A for a rotating electrical machine of a motor vehicle comprising: a support housing 1 comprising a housing 10 and an enclosure 11, the enclosure 11 comprising an external periphery 114 and an internal periphery 110 delimiting the turn of the housing 110, a module 3 comprising a body 30 comprising at least one internal part 300, comprising a periphery 311 facing the enclosure, situated inside of the housing 10, a one-piece seal 4, elastically deformable, comprising: a fixing contour 41, mounted on the enclosure, comprising an external wall 414 pressed against the external periphery 114 and an internal wall 410 against the internal periphery 110, a lip 40 extending from the internal wall 410 and being in contact with the entire circumference of the periphery 311 of the internal part 300 and being folded down by the body 30 of the module 3. Figure p for the abstract: Figure 1

Description

DescriptionDescription

Titre de l'invention : Unité électronique étanche comprenant un module pour une machine électrique tournante d’un véhiculeTitle of the invention: Waterproof electronic unit comprising a module for a rotating electrical machine of a vehicle

[0001] La présente invention est relative à l’étanchéité des modules, notamment des modules de puissance dans un machine électrique tournante de véhicule automobile. L'invention concerne donc une unité électronique d’une machine électrique tournante et réversible, telle qu'un alternateur-démarreur, destinée notamment d'une part, à alimenter en électricité le réseau de bord d'un véhicule automobile et à charger la batterie de ce véhicule et d'autre part à démarrer le moteur thermique du véhicule automobile. L'invention concerne plus particulièrement une unité électronique comprenant un module destiné à commander ou à alimenter une telle machine électrique, un boîtier et une carte électronique pour relier le module à d’autres modules.The present invention relates to the sealing of modules, in particular power modules in a rotating electric machine of a motor vehicle. The invention therefore relates to an electronic unit of a rotating and reversible electric machine, such as an alternator-starter, intended in particular on the one hand, to supply electricity to the on-board network of a motor vehicle and to charge the battery. of this vehicle and secondly to start the engine of the motor vehicle. The invention relates more particularly to an electronic unit comprising a module intended to control or supply such an electric machine, a housing and an electronic card for connecting the module to other modules.

[0002] Les machines électriques tournantes comprennent un stator comprenant un bobinage et un rotor pouvant comprendre un bobinage et une unité de commande et d’alimentation pour commander et alimenter le bobinage du stator ou/et du rotor. Par exemple, l’unité de commande et d’alimentation, en mode moteur, commande l’alimentation du bobinage du stator et du rotor et en mode générateur, commande l’alimentation du bobinage du rotor.Rotating electrical machines include a stator comprising a winding and a rotor which may include a winding and a control and power unit for controlling and feeding the stator and / or rotor winding. For example, the control and power unit, in motor mode, controls the power supply to the stator and rotor windings and in generator mode, controls the power to the rotor windings.

[0003] L’alimentation du bobinage stator ou rotor est réalisée par des modules de puissances comprenant des interrupteurs électroniques comprenant une commande, tel que des transistors de puissance tel que des transistors à effet de champ à grille isolée. Chaque module de puissance permet de commander la puissance d’alimentation du rotor ou du stator de la machine électrique tournante en fonction de la commande des interrupteurs électroniques.The stator or rotor winding is supplied by power modules comprising electronic switches comprising a control, such as power transistors such as insulated gate field effect transistors. Each power module makes it possible to control the power supply of the rotor or the stator of the rotary electrical machine according to the control of the electronic switches.

[0004] Il existe des machines électriques tournantes comprenant en outre des modules de puissance, un module de commande comprenant par exemple un boîtier de circuit intégré, notamment un driver, pour commander les modules de puissance.There are rotating electrical machines further comprising power modules, a control module comprising for example an integrated circuit box, in particular a driver, for controlling the power modules.

[0005] Par module, on entend donc un ensemble de composants électroniques assemblés préfabriqués, pour la construction d’une unité de commande et/ou d’alimentation d’une machine électronique. Par unité on entend un ensemble comprenant au moins un boîtier, un module dans le boîtier et une carte de connexion reliant le module à d’autres modules.By module, we therefore mean a set of assembled prefabricated electronic components, for the construction of a control and / or power supply unit for an electronic machine. By unit is meant an assembly comprising at least one housing, a module in the housing and a connection card connecting the module to other modules.

[0006] Par exemple une unité de commande et d’alimentation comprend un boîtier, une carte de connexion et dans le boîtier, au moins un module de puissance et un module de commande reliés ensemble par la carte de connexion.For example, a control and power unit includes a housing, a connection card and in the housing, at least one power module and a control module connected together by the connection card.

[0007] Ainsi le module de commande comprend des pattes de connexions reliées électriquement à des commandes d’interrupteurs électronique d’au moins un module de puissance par la carte de connexion pour les commander. Chaque module de puissance comprend ainsi des pattes de connexion de commande reliées électriquement au module de commande et des pattes de connexion de puissances reliées électriquement à des bornes positives ou négatives et à une bobine soit la bobine d’excitation du rotor ou une phase du stator.[0007] Thus the control module comprises connection tabs electrically connected to electronic switch controls of at least one power module by the connection card to control them. Each power module thus comprises control connection lugs electrically connected to the control module and power connection lugs electrically connected to positive or negative terminals and to a coil either the rotor excitation coil or a stator phase. .

[0008] Chaque module comprend donc des pattes de connexion dans des trous de connexion de la carte de connexion pour être reliées chacune à une piste dédiée de la carte de connexion. Le boîtier comprend une enceinte formant un logement dans lequel les pattes de connexion du module s’étendent d’une face du module à la carte de connexion.Each module therefore comprises connection tabs in connection holes of the connection card to be connected each to a dedicated track of the connection card. The housing includes an enclosure forming a housing in which the module connection tabs extend from one face of the module to the connection card.

[0009] L’unité comprend en outre un gel de protection et isolant électriquement dans un logement du boîtier permettant de protéger les pattes de connexions du module contre l’oxydation ou des particules telles que des copeaux en cuivre pouvant réaliser un court-circuit entre deux pattes de connexion.The unit further comprises a protective gel and electrically insulating in a housing of the housing making it possible to protect the connection tabs of the module against oxidation or of particles such as copper shavings which can produce a short circuit between two connection tabs.

[0010] Le gel de protection utilisé est un gel par exemple de silicone diélectrique utilisé pour revêtir des composants électroniques qui peut permettre en outre d’avoir un bon coefficient de conductivité thermique. Lors de l’introduction du gel de protection dans le logement entre le module et la carte de connexion, le gel de protection est dans un état liquide puis polymérise et passe dans un état solide. Le gel de protection peut cependant se détériorer très facilement par exemple en cas de projection de liquide ou de particules.The protective gel used is a gel, for example dielectric silicone used to coat electronic components which can also allow to have a good coefficient of thermal conductivity. When the protective gel is introduced into the housing between the module and the connection card, the protective gel is in a liquid state then polymerizes and passes into a solid state. The protective gel can however deteriorate very easily, for example in the event of liquid or particle projection.

[0011] La carte de connexion et le boîtier dans lequel la carte de connexion est fixée comportent des tolérances de fabrication qui imposent une tolérance de montage pour chaque module dans son logement. La surface du logement est supérieure à la surface du module, c’est-à-dire un jeu existe entre les parois de l’enceinte formant le logement du boîtier et le module. Ce jeu est un jeu de montage permettant d’assembler les pattes de connexions du module dans les trous de connexions de la carte de connexion.The connection card and the housing in which the connection card is fixed have manufacturing tolerances which impose a mounting tolerance for each module in its housing. The surface of the housing is greater than the surface of the module, that is to say a clearance exists between the walls of the enclosure forming the housing of the housing and the module. This set is a mounting set for assembling the module's connection lugs in the connection card's connection holes.

[0012] Cependant ce jeu de montage a pour inconvénient d’avoir une partie du gel de protection à l’air libre qui peut se détériorer.However, this assembly game has the disadvantage of having a part of the protective gel in the open air which can deteriorate.

[0013] Il est donc nécessaire de protéger ce gel de protection, protégeant les composants électroniques et les connexions, de liquide tel que de l’eau, pouvant être projeté par un projecteur d’eau à haute pression, mieux connu sous le nom de nettoyeur à haute pression lors d’un nettoyage de la voiture. Enfin, il peut être nécessaire d’empêcher le gel de protection de couler en dehors du logement lorsque celui-ci est encore à l’état liquide.It is therefore necessary to protect this protective gel, protecting the electronic components and the connections, from liquid such as water, which can be sprayed by a high-pressure water projector, better known by the name of high pressure cleaner when cleaning the car. Finally, it may be necessary to prevent the protective gel from leaking out of the housing when the latter is still in the liquid state.

[0014] Une solution connue est d’ajouter un vernis dans le boîtier recouvrant complètement le module pour le rendre étanche. Cependant une telle solution diminue le refroidissement des modules de puissance puisque ces derniers se retrouvent enrobés par le vernis diminuant l’efficacité de la ventilation de la machine.A known solution is to add a varnish in the housing completely covering the module to make it waterproof. However, such a solution decreases the cooling of the power modules since they are coated with the varnish decreasing the efficiency of the ventilation of the machine.

[0015] Une autre solution serait d’insérer un joint autour du module ce qui imposerait d’insérer le module à force en comprimant le joint dans l’enceinte. Cependant une telle solution implique des problèmes de montages du fait que le module ne comporterait plus de jeu de montage dans son logement pour rentrer ses pattes de connexions dans les trous de la carte de connexion. En effet, du fait de la tolérance de fabrication du module, de la carte de connexion et du boîtier, il est possible que le module soit décentré dans le logement. Par décentrage, on entend que le jeu autour du module n’est pas régulier. Par centrage du module par rapport au logement on entend donc un jeu égal de chaque côté du module correspondant à un jeu nominal.Another solution would be to insert a seal around the module which would force the module to be inserted by compressing the seal in the enclosure. However, such a solution involves mounting problems because the module would no longer have a mounting clearance in its housing to return its connection tabs in the holes of the connection card. Indeed, due to the manufacturing tolerance of the module, the connection card and the housing, it is possible that the module is off-center in the housing. By off-center, we mean that the play around the module is not regular. By centering the module relative to the housing is therefore meant an equal clearance on each side of the module corresponding to a nominal clearance.

[0016] On constate qu’il existe un besoin d’améliorer la durée de vie d’une protection des pattes de connexion tout en laissant une liberté de montage d’un module décentré par rapport à son logement et tout en laissant une partie du module à l’air libre pour améliorer son refroidissement.It is noted that there is a need to improve the life of a protection of the connection tabs while leaving a freedom of mounting of an off-center module relative to its housing and while leaving part of the module in the open air to improve its cooling.

[0017] Selon l’invention, on tend à satisfaire ce besoin en prévoyant une unité électronique pour une machine électrique tournante d’un véhicule automobile comprenant :According to the invention, there is a tendency to satisfy this need by providing an electronic unit for a rotating electrical machine of a motor vehicle comprising:

• un boîtier support comprenant un logement et au moins une enceinte formant le tour du logement, l’enceinte comprenant une périphérie externe au logement, une périphérie interne délimitant le logement, • un boîtier support comprenant un logement et au moins une enceinte formant le tour du logement, l’enceinte comprenant une périphérie externe au logement, une périphérie interne délimitant le logement, • un module comprenant :• a support housing comprising a housing and at least one enclosure forming the tower of the housing, the enclosure comprising a periphery external to the housing, an internal periphery delimiting the housing, • a support housing comprising a housing and at least one enclosure forming the tower of the housing, the enclosure comprising a periphery external to the housing, an internal periphery delimiting the housing, • a module comprising:

i. un corps comprenant au moins :i. a body comprising at least:

1. une partie interne située à l’intérieur du logement, la partie interne comprenant un pourtour entouré par l’enceinte et une face de connexion orientée face à la carte de connexion,1. an internal part located inside the housing, the internal part comprising a circumference surrounded by the enclosure and a connection face oriented facing the connection card,

2. une partie externe située à l’extérieur du logement, ii. des pattes de connexions s’étendant du corps dans le logement et connectées à la carte de connexion, • un joint monobloc, déformable élastiquement, comprenant : i. un contour de fixation, monté sur l’enceinte, le contour de fixation comprenant une paroi externe plaquée contre la périphérie externe et une paroi interne plaquée contre la périphérie interne de l’enceinte, ii. une lèvre s’étendant de la paroi interne vers le corps du module puissance, la lèvre étant en contact avec la partie interne du corps du boîtier tout autour du pourtour et étant rabattue par le corps du module vers la carte de connexion.2. an external part located outside the accommodation, ii. connection lugs extending from the body into the housing and connected to the connection card, • a one-piece seal, elastically deformable, comprising: i. a fixing contour, mounted on the enclosure, the fixing contour comprising an external wall pressed against the external periphery and an internal wall pressed against the internal periphery of the enclosure, ii. a lip extending from the internal wall towards the body of the power module, the lip being in contact with the internal part of the body of the housing all around the periphery and being folded by the body of the module towards the connection card.

[0018] Ainsi la lèvre du joint permet de protéger le logement notamment le gel de protection contre l’entrée de liquide et de particule parasite entre le joint et le module, tandis que le contour de fixation empêche l’entrée de liquide et de particule entre l’enceinte et le joint.Thus the lip of the seal protects the housing including the protective gel against the entry of liquid and parasitic particle between the seal and the module, while the fixing contour prevents the entry of liquid and particle between the enclosure and the joint.

[0019] La lèvre du joint permet en outre au module d’être décentré par rapport au logement.The lip of the seal also allows the module to be off-center relative to the housing.

[0020] Le fait de séparer les deux fonctions d’étanchéité permet donc de protéger le logement notamment le gel de protection tout en laissant un jeu de montage entre le module et l’enceinte du boîtier.Separating the two sealing functions therefore makes it possible to protect the housing, in particular the protective gel, while leaving a mounting clearance between the module and the enclosure of the housing.

[0021] Le joint protège donc le logement d’infiltration et notamment le gel de protection pour augmenter sa durée de vie. En effet, le joint protège le logement d’un liquide projeté par l’extérieur et permet en outre d’empêcher un gel de protection ou un vernis inséré dans le logement de couler en dehors du logement.The seal therefore protects the infiltration housing and in particular the protective gel to increase its service life. Indeed, the seal protects the housing from a liquid sprayed from the outside and also makes it possible to prevent a protective gel or a varnish inserted in the housing from leaking out of the housing.

[0022] Plus précisément, le contour du joint permet d’avoir un moyen simple de maintien du joint sur le boîtier évitant ainsi un déplacement de celui-ci lors de l’insertion du module dans le logement. Ainsi, il n’est pas nécessaire de modifier la forme du module ou de l’enceinte du boîtier.More precisely, the contour of the seal makes it possible to have a simple means of holding the seal on the housing, thus avoiding a displacement of the latter during the insertion of the module into the housing. Thus, it is not necessary to modify the shape of the module or the enclosure of the housing.

[0023] En effet, contrairement à l’utilisation d’un type de joint conventionnel tel qu’un joint torique ou joint plat monté sur le module et comprimé entre le module et l’enceinte, il y a d’une part un risque de déplacement du joint lors de l’insertion du module et du joint dans l’enceinte et d’autre part une difficulté de montage d’un module décentré par rapport au logement. En effet les types de joint montés sur le module ne permettent pas un assemblage simple du module dans le logement, puisque ce dernier doit comprimer le joint pour se déplacer afin de connecter ses pattes de connexions. Une telle compression du joint pendant le montage implique un risque de déchirement ou de retrait du joint ou encore un risque de casse des pattes de connexions ou encore un effort trop important pour comprimer le joint empêchant son installation. De plus, si le module est trop décentré, il y a un risque de passage du côté le plus éloigné de l’enceinte et donc un joint non étanche. En outre ces types de joint demandent que le module et l’enceinte comprenne une gorge pour maintenir le joint en place lors de l’insertion du module dans le logement impliquant une modification du module et de l’enceinte.Indeed, unlike the use of a conventional type of seal such as an O-ring or flat seal mounted on the module and compressed between the module and the enclosure, there is on the one hand a risk displacement of the seal during the insertion of the module and the seal in the enclosure and on the other hand a difficulty in mounting a module off-center relative to the housing. Indeed, the types of seal mounted on the module do not allow a simple assembly of the module in the housing, since the latter must compress the seal to move in order to connect its connection tabs. Such compression of the seal during assembly involves a risk of tearing or withdrawal of the seal or a risk of breakage of the connection lugs or even too great an effort to compress the seal preventing its installation. In addition, if the module is too off-center, there is a risk of passing to the side furthest from the enclosure and therefore an unsealed seal. In addition, these types of seal require that the module and the enclosure include a groove to hold the seal in place when the module is inserted into the housing, implying a modification of the module and of the enclosure.

[0024] Dans l’invention, la lèvre se rabat, donc se déforme en changeant de forme telle que son extrémité libre épouse la forme du module en ayant une surface qui se plaque contre le corps du module pour étanchéifier, lors du montage du module permettant ainsi à ce dernier de faciliter son montage.In the invention, the lip folds down, therefore deforms by changing shape such that its free end follows the shape of the module by having a surface which is pressed against the body of the module to seal, during assembly of the module. thus allowing the latter to facilitate its mounting.

[0025] En effet, les parties de la lèvre longeant chacune une des parois du module, peuvent se déformer indépendamment les unes des autres pour déplacer le module et ainsi faciliter le montage des pattes de connexions dans les trous de connexions de la carte de connexion même si les trous de la carte de connexion décentrent le module par rapport à l’enceinte du boîtier.Indeed, the parts of the lip each along one of the walls of the module, can deform independently of each other to move the module and thus facilitate the mounting of the connection tabs in the connection card connection holes even if the holes in the connection card offset the module from the enclosure enclosure.

[0026] L’unité électronique pour une machine électrique tournante d’un véhicule automobile selon l’invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques cidessous, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles :The electronic unit for a rotating electric machine of a motor vehicle according to the invention may also have one or more of the characteristics below, considered individually or in all the technically possible combinations:

[0027] Selon un mode de réalisation la carte de connexion est un ensemble comprenant des traces formant des connecteurs électriques.According to one embodiment the connection card is an assembly comprising traces forming electrical connectors.

[0028] Selon un autre mode de réalisation, la carte de connexion est une carte électronique comprenant des pistes de connexion électrique et des composants électroniques.According to another embodiment, the connection card is an electronic card comprising electrical connection tracks and electronic components.

[0029] Selon un mode de réalisation, l’unité électronique comprend en outre un gel de protection étanche comblant le logement du boîtier entre la face de connexion et la carte de connexion.According to one embodiment, the electronic unit further comprises a waterproof protective gel filling the housing of the housing between the connection face and the connection card.

[0030] Selon un mode de réalisation, l’enceinte comprend un bord périphérique reliant la périphérie interne et la périphérie externe et le contour de fixation comprend une paroi de pourtour recouvrant le bord périphérique de l’enceinte formant une butée du joint, la paroi de pourtour reliant la paroi externe et la paroi interne du contour de fixation.According to one embodiment, the enclosure comprises a peripheral edge connecting the internal periphery and the external periphery and the fixing contour comprises a perimeter wall covering the peripheral edge of the enclosure forming a stop for the joint, the wall perimeter connecting the outer wall and the inner wall of the fixing contour.

[0031] Cela permet de former un appui du joint sur l’enceinte lors de l’insertion du module évitant ainsi de déplacer le contour du joint.This makes it possible to form a support for the seal on the enclosure when the module is inserted, thus avoiding displacing the outline of the seal.

[0032] Selon un exemple, la paroi de pourtour recouvre tout le bord périphérique de l’enceinte. Cela permet d’éviter qu’un liquide ou une particule passe entre l’enceinte et le contour du joint.In one example, the perimeter wall covers the entire peripheral edge of the enclosure. This is to prevent a liquid or a particle from passing between the enclosure and the contour of the joint.

[0033] Selon une variante de l’exemple précédent, la paroi de pourtour comprend des trous. Cela permet de faciliter le montage en utilisant les trous comme moyen d’évacuation d’air pendant le montage du joint sur l’enceinte.According to a variant of the previous example, the perimeter wall includes holes. This facilitates assembly by using the holes as a means of exhaust air during the assembly of the seal on the enclosure.

[0034] Selon une variante de ce mode de réalisation, l’enceinte comprend des rainures traversant l’épaisseur de ses parois entre la périphérie externe et la périphérie interne et dans laquelle le joint comprend des portions dans ces rainures reliant la paroi interne à la paroi externe. Cette solution permet d’avoir une butée dans deux axes mais est plus compliquée à la mise en place du joint sur l’enceinte que le mode de réalisation précédent.According to a variant of this embodiment, the enclosure comprises grooves crossing the thickness of its walls between the external periphery and the internal periphery and in which the seal comprises portions in these grooves connecting the internal wall to the outer wall. This solution makes it possible to have a stop in two axes but is more complicated when placing the seal on the enclosure than the previous embodiment.

[0035] Selon un mode de réalisation, le contour de fixation a une section uniforme en forme de U.According to one embodiment, the fixing contour has a uniform U-shaped section.

[0036] Ainsi le contour de fixation comprend une paroi externe et une paroi interne recouvrant tout un tour de la périphérie interne et externe de l’enceinte améliorant ainsi la tenue mais aussi l’étanchéité entre le joint et l’enceinte.Thus the fixing contour includes an outer wall and an inner wall covering a whole turn of the inner and outer periphery of the enclosure thus improving the strength but also the seal between the seal and the enclosure.

[0037] Selon un mode de réalisation, le joint est en une seule matière. Cela permet de diminuer le coût de fabrication.According to one embodiment, the seal is made of a single material. This reduces the manufacturing cost.

[0038] Selon une variante du mode de réalisation précédent, le joint est réalisé en deux matières dont une matière comprenant la lèvre surmoulée sur une matière permettant au contour de fixation d’être fixé à l’enceinte. Par exemple la matière de la lèvre est plus souple que la matière permettant la fixation du contour de fixation. Le contour de fixation peut ainsi comporter la même matière souple de la lèvre pour former la partie étanche et comprendre la matière de fixation pour être plus rigide pour améliorer la fixation sur l’enceinte.According to a variant of the previous embodiment, the seal is made of two materials including a material comprising the lip overmolded on a material allowing the fixing contour to be fixed to the enclosure. For example, the material of the lip is more flexible than the material allowing the fixing of the fixing contour. The fixing contour can thus comprise the same flexible material of the lip to form the sealed part and include the fixing material to be more rigid to improve the fixing on the enclosure.

[0039] Selon un mode de réalisation, le contour de fixation comprend en outre une saillie interne en contact avec l’enceinte.According to one embodiment, the fixing contour further comprises an internal projection in contact with the enclosure.

[0040] Cela permet au contour de fixation du joint de pincer l’enceinte pour une meilleure tenue. Cela est d’autant plus pertinent dans le cas d’un joint en une seule matière étant donné que la matière doit être souple pour que la lèvre se rabatte facilement lors du montage.This allows the fixing contour of the joint to pinch the enclosure for a better hold. This is all the more relevant in the case of a joint made of a single material since the material must be flexible so that the lip is easily folded down during assembly.

[0041] Selon un exemple de ce mode de réalisation, la saillie est située sur la paroi interne s’étendant vers l’enceinte.According to an example of this embodiment, the projection is located on the inner wall extending towards the enclosure.

[0042] Cela permet à la paroi externe d’être bien plaquée contre la périphérie externe et donc d’éviter que la saillie permette à un liquide projeté, notamment par un nettoyeur haute pression, de s’infiltrer entre la paroi externe et la périphérie externe au niveau de la saillie.This allows the outer wall to be well pressed against the outer periphery and therefore to prevent the projection allowing a sprayed liquid, in particular by a high pressure cleaner, to infiltrate between the outer wall and the periphery external at the level of the projection.

[0043] Selon un exemple de ce mode de réalisation, la lèvre s’étend d’une zone centrale de la paroi interne, la zone centrale de la paroi interne étant située entre la paroi de pourtour et la saillie.According to an example of this embodiment, the lip extends from a central area of the inner wall, the central area of the inner wall being located between the perimeter wall and the projection.

[0044] Cela permet à la lèvre de réaliser un appui de la paroi interne vers le pourtour empêchant le gel de protection de remonter par la saillie entre la paroi interne et la périphérie interne.This allows the lip to make a support from the inner wall towards the periphery preventing the protective gel from rising by the projection between the inner wall and the inner periphery.

[0045] Selon un mode de réalisation, la lèvre comprend une base en contact avec la paroi interne et une extrémité libre en contact avec le pourtour du module et en ce que la base à une épaisseur plus grande que l’extrémité libre.According to one embodiment, the lip comprises a base in contact with the internal wall and a free end in contact with the periphery of the module and in that the base has a thickness greater than the free end.

[0046] Cela permet d’augmenter la souplesse de la lèvre au niveau de son extrémité pour faciliter son pliage tout en ayant une épaisseur plus importante au niveau de sa base pour augmenter sa résistance au déchirement.This increases the flexibility of the lip at its end to facilitate its folding while having a greater thickness at its base to increase its resistance to tearing.

[0047] Selon un mode de réalisation, la lèvre est rabattue vers la carte de connexion.According to one embodiment, the lip is folded towards the connection card.

[0048] Selon une variante de ce mode de réalisation, la lèvre est rabattue vers un dissipateur thermique.According to a variant of this embodiment, the lip is folded down towards a heat sink.

[0049] Selon un mode de réalisation, la lèvre comprend une portion de recouvrement nominale du module ayant une longueur de recouvrement nominale et une épaisseur ayant au maximum une valeur comprise entre 40% et 60% de la longueur de re7 couvrement nominale.According to one embodiment, the lip comprises a nominal covering portion of the module having a nominal covering length and a thickness having at most a value between 40% and 60% of the length of nominal cover re7.

[0050] Par « portion de recouvrement nominale» on entend la portion de la lèvre s’étendant en dehors du jeu de montage nominal lorsque le module est centré dans l’enceinte. C’est-à-dire que l’interférence au nominal entre le module et la lèvre définit la portion de recouvrement nominale. Autrement dit, la portion de recouvrement nominale est la partie de la lèvre rentrant dans l’espace dédié à un module centré lorsque ce dernier est en dehors du logement.By "nominal overlap portion" means the portion of the lip extending outside the nominal mounting clearance when the module is centered in the enclosure. That is, the nominal interference between the module and the lip defines the nominal overlap portion. In other words, the nominal covering portion is the part of the lip entering the space dedicated to a centered module when the latter is outside the housing.

[0051] Cela permet d’avoir une flexion de cette portion de lèvre suffisante pour permettre un déplacement du module facile lors de l’insertion des pattes de connexions dans les trous de connexion de la carte de connexion.This allows to have a bending of this portion of lip sufficient to allow easy movement of the module during the insertion of the connection tabs in the connection holes of the connection card.

[0052] Selon un exemple, l’épaisseur de la portion de recouvrement nominale est variable.According to one example, the thickness of the nominal covering portion is variable.

[0053] Par exemple, la valeur la plus épaisse de cette portion de recouvrement nominale est de 30%.For example, the thickest value of this nominal covering portion is 30%.

[0054] Selon un mode de réalisation, la lèvre comprend une portion de recouvrement nominale du module ayant une longueur de recouvrement nominale ayant une valeur comprise entre 1mm et 3mm.According to one embodiment, the lip comprises a nominal covering portion of the module having a nominal covering length having a value between 1mm and 3mm.

[0055] Cette longueur permet d’avoir un module pouvant être décentré par rapport à l’enceinte sur cette longueur tout en ayant la lèvre en contact avec tout le pourtour du module.This length makes it possible to have a module which can be off-center with respect to the enclosure over this length while having the lip in contact with the entire periphery of the module.

[0056] Selon un mode de réalisation, la lèvre comprend une surface externe et une surface interne en contact avec le gel de protection, la surface externe et la surface interne définissant entre elles une épaisseur, la lèvre comprenant une portion de recouvrement nominale du module ayant une épaisseur telle qu’un angle est formé entre la surface externe et la surface interne entre une extrémité libre et une extrémité d’appui opposée à l’extrémité libre de la portion de recouvrement nominale ayant une valeur comprise entre 0 et 10°.According to one embodiment, the lip comprises an external surface and an internal surface in contact with the protective gel, the external surface and the internal surface defining between them a thickness, the lip comprising a nominal covering portion of the module having a thickness such that an angle is formed between the outer surface and the inner surface between a free end and a bearing end opposite the free end of the nominal covering portion having a value between 0 and 10 °.

[0057] Selon un exemple l’angle a une valeur compris entre 1° et 10°, l’épaisseur de la portion de recouvrement nominale est variable entre son extrémité libre et son extrémité d’appui tel que la valeur de l’épaisseur la plus épaisse est située à l’extrémité d’appui.According to an example, the angle has a value between 1 ° and 10 °, the thickness of the nominal covering portion is variable between its free end and its bearing end such that the value of the thickness la thicker is located at the support end.

[0058] Cela permet d’avoir une souplesse de la portion de recouvrement nominale qui varie et donc qui est plus souple à son extrémité libre qu’à son extrémité d’appui pour permettre de faciliter le déplacement du module pour insérer les pattes de connexions dans les trous de la carte de connexion tout en améliorant un effet élastique d’au moins une partie de la portion de recouvrement nominale contre le pourtour du module.This allows to have a flexibility of the nominal covering portion which varies and therefore which is more flexible at its free end than at its bearing end to allow facilitating the movement of the module to insert the connection tabs in the holes of the connection card while improving an elastic effect of at least part of the nominal covering portion against the periphery of the module.

[0059] Selon un exemple, l’angle est constant entre la base et l’extrémité libre.In one example, the angle is constant between the base and the free end.

[0060] Selon un mode de réalisation, la lèvre a une forme initiale telle que son extrémité libre est inclinée vers la carte de connexion du logement par rapport à sa base reliée à la paroi interne. Par forme initiale, on entend la forme de la lèvre avant d’être rabattue par le module.According to one embodiment, the lip has an initial shape such that its free end is inclined towards the connection card of the housing with respect to its base connected to the internal wall. By initial shape is meant the shape of the lip before being folded down by the module.

[0061] Par exemple la lèvre a une forme initiale telle qu’un angle du côté de la carte de connexion entre son extrémité libre et la base est compris entre 30° et 90°.For example, the lip has an initial shape such that an angle on the side of the connection card between its free end and the base is between 30 ° and 90 °.

[0062] Selon un mode de réalisation, la paroi interne est plus longue que la paroi externe. Cela permet d’avoir une paroi externe plus courte pour augmenter le volume externe permettant d’insérer et d’intégrer d’autres composants électroniques ou un dissipateur ou un autre boîtier.According to one embodiment, the internal wall is longer than the external wall. This allows for a shorter outer wall to increase the external volume for inserting and integrating other electronic components or a heatsink or other housing.

[0063] Selon un mode de réalisation, l’unité électronique comprend en outre un dissipateur thermique comprenant une face de transmission en contact thermique avec une face du module. Par contact thermique, on entend en contact par le biais d’une colle thermique ou pâte thermique par exemple.According to one embodiment, the electronic unit further comprises a heat sink comprising a transmission face in thermal contact with a face of the module. By thermal contact is meant contact through a thermal glue or thermal paste for example.

[0064] Selon un mode de réalisation, le joint comprend un bourrelet formant l’extrémité libre de la paroi externe.According to one embodiment, the seal comprises a bead forming the free end of the external wall.

[0065] Cela permet de produire un effet élastique pour maintenir le joint sur l’enceinte.This produces an elastic effect to maintain the seal on the enclosure.

[0066] Selon un exemple de ce mode de réalisation, le bourrelet comprend une saillie interne vers la paroi externe.According to an example of this embodiment, the bead includes an internal projection towards the external wall.

[0067] Selon un mode de réalisation de l’unité, l’unité comprend plusieurs modules, le boîtier comprend autant d’enceintes que de modules montés chacun dans un logement formé par l’enceinte correspondante, et en ce que chacun des logements comprend du gel de protection et l’enceinte comprend un joint tel que décrit précédemment avec ou sans les différentes caractéristiques des modes de réalisation décrits précédemment, chaque joint comprenant un contour de fixation monté sur l’enceinte correspondante et une lèvre rabattue par le module correspondant pour protéger le gel de protection.According to one embodiment of the unit, the unit comprises several modules, the housing comprises as many enclosures as there are modules each mounted in a housing formed by the corresponding enclosure, and in that each of the housings comprises protective gel and the enclosure comprises a seal as described above with or without the various characteristics of the embodiments described above, each seal comprising a fixing contour mounted on the corresponding enclosure and a lip folded down by the corresponding module for protect the protective gel.

[0068] Selon une mise en œuvre, le gel de protection s’étend dans les différents logements de l’unité.According to one implementation, the protective gel extends in the various housings of the unit.

[0069] Selon un mode de réalisation le module est un module de puissance comprenant des transistors de puissance.According to one embodiment, the module is a power module comprising power transistors.

[0070] Selon un autre mode de réalisation, le module est un module de commande comprenant par exemple un boîtier de circuit intégré notamment un driver.According to another embodiment, the module is a control module comprising for example an integrated circuit box, in particular a driver.

[0071] Selon un mode de réalisation, l’unité est une unité de commande, le module est un module de commande comprenant notamment un boîtier de circuit intégré et la carte de connexion comprend une sortie pour être reliée électriquement à des interrupteurs électroniques de puissance pour alimenter les bobines par exemple du stator et du rotor.According to one embodiment, the unit is a control unit, the module is a control module comprising in particular an integrated circuit box and the connection card comprises an output to be electrically connected to electronic power switches to supply the coils, for example of the stator and the rotor.

[0072] Selon un mode de réalisation, l’unité est une unité de puissance, le module est un module de puissance, la carte de connexion comprenant :According to one embodiment, the unit is a power unit, the module is a power module, the connection card comprising:

• des sorties de puissance pour alimenter les bobines du stator et/ou rotor et pour être reliée électriquement au réseau de bord du véhicule, et • des entrées de commande reliées aux commandes des modules pour être reliée électriquement à une unité de commande.• power outputs for supplying the stator and / or rotor coils and for being electrically connected to the vehicle on-board network, and • control inputs connected to the module commands for being electrically connected to a control unit.

[0073] Selon un exemple, l’unité de puissance comprend plusieurs modules de puissance reliés électriquement aux sorties de puissances et aux entrées de commandes de la carte de connexion.In one example, the power unit includes several power modules electrically connected to the power outputs and to the control card input inputs.

[0074] Selon un mode de réalisation l’unité est une unité de commande et d’alimentation comprenant au moins :According to one embodiment, the unit is a control and supply unit comprising at least:

• un module de commande comprenant notamment un boîtier de circuit intégré, • au moins un module de puissance, le module étant le module de commande ou le module de puissance, et la carte de connexion comprenant :• a control module comprising in particular an integrated circuit box, • at least one power module, the module being the control module or the power module, and the connection card comprising:

• - des sorties de puissance pour alimenter les bobines du stator et/ou rotor et pour être reliée électriquement au réseau de bord du véhicule et • - des pistes reliant électriquement des sorties de commandes du module de commande à des commandes du module de puissance pour les commander. [0075] L’invention vise également une machine électrique tournante comprenant une unité de commande ou une unité de puissance ou une unité de commande et de puissance telle que décrite précédemment et en ce que la machine électrique tournante comprend un rotor et un stator comprenant des bobines alimentées par le module.• - power outputs to supply the stator and / or rotor coils and to be electrically connected to the vehicle on-board network and • - tracks electrically connecting command module control outputs to power module commands for order them. The invention also relates to a rotary electric machine comprising a control unit or a power unit or a control and power unit as described above and in that the rotary electric machine comprises a rotor and a stator comprising coils supplied by the module.

[0076] Selon un exemple, la machine comprend plusieurs unités telles que celle décrite précédemment avec ou sans des caractéristiques des différents modes de réalisation décrits précédemment.According to one example, the machine comprises several units such as that described above with or without characteristics of the various embodiments described above.

[0077] L’invention vise également un procédé de fabrication d’une unité électronique telle que décrite précédemment avec ou sans les caractéristiques des différents modes de réalisation, comprenant :The invention also relates to a method for manufacturing an electronic unit as described above with or without the characteristics of the various embodiments, comprising:

• dans un premier temps une étape de montage du joint sur l’enceinte, • dans un deuxième temps, une étape d’insertion du module dans le logement rabattant la lèvre du joint et une étape d’insertion des pattes de connexion dans les trous de connexion de la carte de connexion, • dans un troisième temps, une étape de fixation des pattes de connexion à la carte de connexion.• firstly a step of mounting the seal on the enclosure, • secondly, a step of inserting the module in the housing folding the lip of the seal and a step of inserting the connection tabs in the holes for connecting the connection card, • in a third step, a step of fixing the connection tabs to the connection card.

[0078] Un tel procédé permet de faciliter le montage d’un module permettant ainsi de diminuer le risque de casser les pattes de connexion du module lors du montage tout en protégeant le gel de protection.Such a method makes it easier to assemble a module, thereby reducing the risk of breaking the connection tabs of the module during assembly while protecting the protective gel.

[0079] Selon un mode de réalisation de ce procédé, le procédé comporte en outre dans un quatrième temps, une étape d’insertion d’un gel de protection dans le logement en étant en contact avec la carte de connexion, l’enceinte, la face de connexion du module ainsi qu’une surface interne de la lèvre du joint.According to one embodiment of this method, the method further comprises, in a fourth step, a step of inserting a protective gel into the housing while being in contact with the connection card, the enclosure, the connection face of the module as well as an internal surface of the lip of the seal.

[0080] Selon un mode de réalisation de ce procédé, le procédé comporte en outre avant l’étape d’insertion du gel dans le logement, une étape de mise en place de l’unité électronique telle que le module soit en bas et la carte de connexion en haut pour que le gel de protection à l’état liquide coule dans le logement par gravité.According to one embodiment of this method, the method further comprises before the step of inserting the gel into the housing, a step of placing the electronic unit such that the module is at the bottom and the connection card at the top so that the protective gel in the liquid state flows into the housing by gravity.

[0081] Cela permet d’améliorer le coefficient de remplissage du gel dans le logement pour le protéger.This improves the filling coefficient of the gel in the housing to protect it.

[0082] Selon un exemple, la carte comporte un trou de remplissage permettant au gel de couler dans le logement et le gel recouvre la carte à l’extérieur du logement.In one example, the card has a filling hole allowing the gel to flow into the housing and the gel covers the card outside the housing.

[0083] Cela permet en outre d’étanchéifier la carte de connexion pour la protéger contre de la corrosion.This also makes it possible to seal the connection card to protect it against corrosion.

[0084] D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront clairement de la description qui en est donnée ci-dessous, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux figures annexées, parmi lesquelles :Other characteristics and advantages of the invention will emerge clearly from the description which is given below, for information and in no way limitative, with reference to the appended figures, among which:

[0085] La [fig.l] représente une vue en perspective d’une partie d’une unité électronique selon un mode de réalisation de l’invention.[Fig.l] shows a perspective view of a part of an electronic unit according to an embodiment of the invention.

[0086] La [fig.2] représente une coupe dans une largeur d’un exemple de la partie de l’unité électronique de la figure 1 dépourvu du module électronique et de son dissipateur thermique.[Fig.2] shows a section through a width of an example of the part of the electronic unit of Figure 1 devoid of the electronic module and its heat sink.

[0087] La [fig.3] représente une coupe en perspective dans la largeur d’un deuxième exemple de la partie de l’unité électronique de la figure 1 dépourvu d’un gel de protection et du dissipateur thermique.[Fig.3] shows a perspective cross-section in the width of a second example of the part of the electronic unit of Figure 1 devoid of a protective gel and the heat sink.

[0088] La [fig.4] représente une coupe schématique dans une largeur de la partie de l’unité électronique de la figure 1 avec le module électronique et le dissipateur thermique.[Fig.4] shows a schematic section through a width of the part of the electronic unit of Figure 1 with the electronic module and the heat sink.

[0089] La [fig.5] représente une coupe schématique dans la longueur de la partie de l’unité électronique de la figure 5 pour représenter une portion de recouvrement nominale.[Fig.5] shows a schematic section along the length of the part of the electronic unit of Figure 5 to represent a nominal overlap portion.

[0090] La [fig.6] représente une coupe schématique dans la longueur de la partie de l’unité électronique de la figure 1.[Fig.6] shows a schematic section along the length of the part of the electronic unit of Figure 1.

[0091] La [fig.7] représente une coupe schématique dans la longueur de la partie de l’unité électronique de la figure 4 pour représenter une portion de recouvrement nominale.[Fig.7] shows a schematic section along the length of the part of the electronic unit of Figure 4 to represent a nominal overlap portion.

[0092] La [fig.8] représente un agrandissement de la coupe schématique dans la longueur de l’unité électronique de la figure 5 au niveau de la portion de recouvrement nominale.[Fig.8] shows an enlargement of the schematic section in the length of the electronic unit of Figure 5 at the nominal overlap portion.

[0093] Pour plus de clarté, les éléments identiques ou similaires sont repérés par des signes de référence identiques sur l’ensemble des figures.For the sake of clarity, identical or similar elements are identified by identical reference signs in all of the figures.

[0094] La figure 1 représente une vue en perspective d’une partie d’une unité électronique A d’une machine électrique tournante d’un véhicule automobile selon un mode de réalisation de l’invention. La machine électrique tournante peut avoir un mode générateur ou/et un mode moteur permettant en mode moteur de produire un couple pour par exemple démarrer le moteur thermique ou soulager le vilebrequin pour diminuer la consommation ou encore pour permettre de fournir un couple à des roues du véhicule automobile pour le déplacer sans tourner le vilebrequin du moteur thermique.FIG. 1 represents a perspective view of a part of an electronic unit A of a rotary electrical machine of a motor vehicle according to an embodiment of the invention. The rotary electrical machine can have a generator mode and / or an engine mode allowing in engine mode to produce a torque for for example starting the thermal engine or relieving the crankshaft to reduce consumption or also to allow to provide a torque to the wheels of the motor vehicle to move it without turning the crankshaft of the heat engine.

[0095] L’unité électronique A comporte un boîtier support 1 comprenant une enceinte 11 formée par des parois. L’enceinte 11 comprend une périphérie externe 114 visible sur la figure 1. Seulement la partie du boîtier support 1 comprenant l’enceinte 11 est représentée sur les figures. Dans la figure 1, le boîtier support 1 est notamment coupé autour de l’enceinte 11. Le boîtier support 1 comprend dans cet exemple de ce mode de réalisation une ouverture 17 et un capot 18. Le capot 18 est en appui contre l’enceinte 11 pour fermer une boîte de logements en comblant l’ouverture 17. La boîte de logements est donc formée par le boîtier support 1 entre l’enceinte et le capot.The electronic unit A comprises a support housing 1 comprising an enclosure 11 formed by walls. The enclosure 11 comprises an external periphery 114 visible in FIG. 1. Only the part of the support housing 1 comprising the enclosure 11 is shown in the figures. In FIG. 1, the support box 1 is in particular cut around the enclosure 11. The support box 1 comprises in this example of this embodiment an opening 17 and a cover 18. The cover 18 bears against the enclosure 11 to close a housing box by filling the opening 17. The housing box is therefore formed by the support box 1 between the enclosure and the cover.

[0096] Le boîtier support 1 comprend un logement 10 entouré par une partie de l’enceinte 11. En l’occurrence, la boîte de logements comprend un volume formant le logement 10.The support box 1 comprises a housing 10 surrounded by a part of the enclosure 11. In this case, the housing box comprises a volume forming the housing 10.

[0097] Une partie de l’enceinte 11 forme donc le tour du logement 10. Plus précisément, cette partie de l’enceinte 11 comprend une périphérie interne 110 délimitant le logement 10 visible en particulier sur un exemple de cette partie d’unité électronique représentée en coupe dans le sens de la largeur sur la figure 3. L’enceinte 11 comprend donc un bord périphérique 112 visible sur les autres figures, reliant la périphérie interne 110 et la périphérie externe 114.A part of the enclosure 11 therefore forms the turn of the housing 10. More specifically, this part of the enclosure 11 comprises an internal periphery 110 delimiting the housing 10 visible in particular on an example of this part of the electronic unit shown in cross-section in the width in FIG. 3. The enclosure 11 therefore includes a peripheral edge 112 visible in the other figures, connecting the internal periphery 110 and the external periphery 114.

[0098] L’unité électronique A comporte en outre une carte de connexion 2 formant un fond du logement 10. La carte de connexion 2 est montée dans le boîtier support 1. En l’occurrence dans ce mode de réalisation, le boîtier support 1 comporte une butée de maintien 12 de la carte de connexion 2 pour maintenir la carte de connexion 2.The electronic unit A further comprises a connection card 2 forming a bottom of the housing 10. The connection card 2 is mounted in the support housing 1. In this case, the support housing 1 has a retaining stop 12 for the connection card 2 for holding the connection card 2.

[0099] Dans ce mode de réalisation, la boite de logements comprend donc un premier volume formant le logement 10, un deuxième volume logeant la carte de connexion et un troisième volume entre la carte de connexion 2 et le capot 18.In this embodiment, the housing box therefore comprises a first volume forming the housing 10, a second volume housing the connection card and a third volume between the connection card 2 and the cover 18.

[0100] Dans ce mode de réalisation, la carte de connexion 2 s’étend en dehors du logement 10 dans le boîtier support 1 et est supportée par d’autres butées du boîtier support 1. Autrement dit, la figure 1 représente une partie du boîtier support 1 et de la carte de connexion 2.In this embodiment, the connection card 2 extends outside the housing 10 in the support housing 1 and is supported by other stops of the support housing 1. In other words, Figure 1 shows a part of the support box 1 and connection card 2.

[0101] L’unité électronique A comporte en outre un module 3.The electronic unit A also includes a module 3.

[0102] Le module 3 comporte un corps 30 ayant une partie interne 300 située à l’intérieur du logement 10. La partie interne 300 est donc entourée par la périphérie interne 110 de l’enceinte 11. Plus précisément, la partie interne 300 comprend une périphérie externe, appelée dans la suite un pourtour 311 orienté face à la périphérie externe 110. Le pourtour 311 est visible sur la figure 3.The module 3 comprises a body 30 having an internal part 300 located inside the housing 10. The internal part 300 is therefore surrounded by the internal periphery 110 of the enclosure 11. More specifically, the internal part 300 comprises an external periphery, hereinafter called a periphery 311 oriented facing the external periphery 110. The periphery 311 is visible in FIG. 3.

[0103] Par « orienté face à », par exemple une face orientée face à un élément, on entend que la pièce comprenant la face est orientée pour que c’est cette face qui soit en regard de l’autre élément. Autrement dit, par « le pourtour 311 orienté face à la périphérie externe 110 », l’unité électronique peut comporter d’autres éléments entre le pourtour et la périphérie externe.By "oriented facing", for example a face oriented facing an element, is meant that the part comprising the face is oriented so that it is this face which is opposite the other element. In other words, by "the periphery 311 oriented facing the external periphery 110", the electronic unit may include other elements between the periphery and the external periphery.

[0104] La partie interne 300 comporte en outre une face de connexion 312 faisant face à la carte de connexion 2.The internal part 300 also includes a connection face 312 facing the connection card 2.

[0105] Le module 3 comporte des pattes de connexion 32 connectées à la carte de connexion 2. Les pattes de connexion 32 s’étendent de la face de connexion 3 à la carte de connexion en traversant une partie du logement 10 entre la face de connexion 3 et la carte de connexion 2.The module 3 comprises connection lugs 32 connected to the connection card 2. The connection lugs 32 extend from the connection face 3 to the connection card by crossing part of the housing 10 between the face of connection 3 and connection card 2.

[0106] La carte de connexion 2 comporte des trous 23 de connexion dans lesquels sont situées les pattes de connexion 32. La carte de connexion 2 comporte des pistes de connexion trouée par les trous 23 de connexion permettant de relier une patte de connexion 32 du module 3 à un autre composant électronique de l’unité électronique de la machine électrique. Les pattes de connexion 32 sont en l’occurrence soudées chacune à une piste de connexions.The connection card 2 comprises connection holes 23 in which the connection tabs 32 are located. The connection card 2 comprises connection tracks perforated by the connection holes 23 making it possible to connect a connection tab 32 of the module 3 to another electronic component of the electronic unit of the electric machine. The connection tabs 32 are each welded to a connection track.

[0107] Le corps 30 comporte en outre une partie externe 306 à l’extérieur du logement 10.The body 30 also comprises an external part 306 outside the housing 10.

[0108] L’unité électronique A comporte en outre un joint 4 monobloc, déformable élastiquement, monté sur le boîtier support 1. Le joint 4 comporte un contour de fixation 41 monté sur l’enceinte 11. Le contour de fixation 41 comprend une paroi externe 414 plaquée contre la périphérie externe 114. La paroi externe 414 comprend dans cet exemple de ce mode de réalisation, un bourrelet 4140 formant l’extrémité libre de la paroi externe 414.The electronic unit A further comprises a one-piece seal 4, elastically deformable, mounted on the support housing 1. The seal 4 has a fixing contour 41 mounted on the enclosure 11. The fixing contour 41 comprises a wall external 414 pressed against the external periphery 114. The external wall 414 comprises in this example of this embodiment, a bead 4140 forming the free end of the external wall 414.

[0109] Le contour de fixation 41 comprend une paroi interne 410 plaquée contre la périphérie interne 110 de l’enceinte 11.The fixing contour 41 includes an internal wall 410 pressed against the internal periphery 110 of the enclosure 11.

[0110] En outre on peut voir que dans ce premier mode de réalisation, la paroi interne 410 est plus longue que la paroi externe 411.In addition, it can be seen that in this first embodiment, the internal wall 410 is longer than the external wall 411.

[0111] Dans ce mode de réalisation, la paroi interne 410 comprend une face en contact contre la périphérie interne 110 et une face en vis-à-vis du pourtour 311 du module 3.In this embodiment, the internal wall 410 comprises a face in contact against the internal periphery 110 and a face opposite the periphery 311 of the module 3.

[0112] Par « en vis-à-vis de », par exemple une face en vis-à-vis d’un élément, on entend d’une part que la face est orientée face à l’autre élément mais en outre qu’il n’y a que de l’air entre la face et l’élément.By "facing", for example a face opposite an element, is meant on the one hand that the face is oriented facing the other element but also that 'there is only air between the face and the element.

[0113] Le contour de fixation 41 comprend en outre une paroi de pourtour 412 reliant la paroi externe 414 et la paroi interne 410. La paroi de pourtour 412 recouvre tout le bord périphérique 112 de l’enceinte 11 formant une butée du joint 4. Le contour de fixation 41a dans ce mode de réalisation une section uniforme en forme de U permettant au joint 4 d’être monté sur l’enceinte 11.The fixing contour 41 further comprises a perimeter wall 412 connecting the external wall 414 and the internal wall 410. The perimeter wall 412 covers the entire peripheral edge 112 of the enclosure 11 forming a stop for the seal 4. The fixing contour 41a in this embodiment has a uniform U-shaped section allowing the seal 4 to be mounted on the enclosure 11.

[0114] Le joint 4 comprend en outre une lèvre 40 visibles sur les autres figures 2, 3, 4, 5, 6,The seal 4 further comprises a lip 40 visible in the other Figures 2, 3, 4, 5, 6,

7, 8.7, 8.

[0115] La lèvre 40 s’étend de la paroi interne 410 vers le corps 30 du module 3. Plus précisément, la lèvre 40 comprend une base en contact tour le tour de la paroi interne 110 et une extrémité libre 403 en contact avec le pourtour 311 du module 3. Dans ces exemples représentés de ce mode de réalisation, la base à une épaisseur plus grande que l’extrémité libre 403 en contact avec tout le tour du pourtour 311 de la partie interne 300. En particulier, la lèvre 40 est rabattue par le module 3, en l’occurrence elle est rabattue vers la carte de connexion 2.The lip 40 extends from the internal wall 410 towards the body 30 of the module 3. More specifically, the lip 40 comprises a base in contact around the internal wall 110 and a free end 403 in contact with the periphery 311 of module 3. In these illustrated examples of this embodiment, the base has a thickness greater than the free end 403 in contact with the entire circumference of periphery 311 of the internal part 300. In particular, the lip 40 is folded down by the module 3, in this case it is folded down towards the connection card 2.

[0116] Selon un autre exemple non représenté, la lèvre est rabattue vers le dissipateur. Dans ce cas le joint 4 est monté après le module 3. Cette solution est moins efficace pour la retenue d’un gel de protection à l’état liquide mais est plus efficace en cas de projection d’eau sur la lèvre.According to another example not shown, the lip is folded towards the dissipator. In this case the seal 4 is mounted after the module 3. This solution is less effective for retaining a protective gel in the liquid state but is more effective in the event of water being sprayed onto the lip.

[0117] Les figures 4 et 6 représentent chacune une coupe d’un exemple de l’unité électronique de la figure 1 ayant la lèvre 40 pliée par la partie interne 300 du module 3 tandis que les autres figures 2, 3, 5, 7 et 8, représente chacune une coupe d’un exemple de l’unité électronique de la figure 1 ayant la lèvre 40 dans son état non contraint.Figures 4 and 6 each show a section of an example of the electronic unit of Figure 1 having the lip 40 folded by the internal part 300 of the module 3 while the other Figures 2, 3, 5, 7 and 8, each represents a section of an example of the electronic unit of FIG. 1 having the lip 40 in its unstressed state.

[0118] Dans ce mode de réalisation, le joint 4 est en une seule matière, dans cet exemple en silicone.In this embodiment, the seal 4 is made of a single material, in this example silicone.

[0119] La figure 2 représente schématiquement la partie de l’unité électronique dépourvue du module 3 et donc la lèvre 40 est dans son état initial c’est-à-dire non rabattue.FIG. 2 schematically represents the part of the electronic unit devoid of the module 3 and therefore the lip 40 is in its initial state, that is to say not folded down.

[0120] L’unité électronique A comporte en outre un gel de protection 5.The electronic unit A also includes a protective gel 5.

[0121] Le gel de protection 5 comprend tout une partie remplissant la partie du logement 10 délimitée en hauteur par la lèvre 40 et la face de connexion 312, en bas par la carte de connexion 12 et sur les côtés par l’enceinte 11. Seulement une partie du gel de protection 5 est représenté sur les figures, le gel de protection s’étend dans le boîtier en dehors de la boîte de logement, par exemple dans d’autres logements de l’unité électroniques. L’unité électronique A comprend une autre partie de la carte de connexion non représenté comprenant des connexions reliées au module. Selon un exemple, l’unité électronique A peut comporter d’autres modules, le boîtier peut comporter d’autres enceintes tels que décrits précédemment formant un logement du module et la carte peut traverser une autre enceinte du boîtier 1 dont le logement est rempli du gel de protection en contact avec le module correspondant et un autre joint tel que décrit précédemment.The protective gel 5 comprises a whole part filling the part of the housing 10 delimited in height by the lip 40 and the connection face 312, at the bottom by the connection card 12 and on the sides by the enclosure 11. Only part of the protective gel 5 is shown in the figures, the protective gel extends in the housing outside the housing box, for example in other housings of the electronic unit. The electronic unit A comprises another part of the connection card, not shown, comprising connections connected to the module. According to one example, the electronic unit A may comprise other modules, the housing may comprise other enclosures as described above forming a housing for the module and the card may pass through another enclosure for the housing 1 whose housing is filled with protective gel in contact with the corresponding module and another seal as described above.

[0122] Dans ce mode de réalisation, l’unité électronique A comporte en outre un dissipateur thermique 6. Un volume de pâte thermique 7 est formé entre une face module du dissipateur thermique 6 est une face thermique 316 du corps 30, visibles notamment sur la figure 4. La face thermique 316 est opposée à la face de connexion 312. La face thermique 316 est donc située dans la partie externe 306 du corps 30 du module 3.In this embodiment, the electronic unit A further comprises a heat sink 6. A volume of thermal paste 7 is formed between a module face of the heat sink 6 is a thermal face 316 of the body 30, visible in particular on FIG. 4. The thermal face 316 is opposite to the connection face 312. The thermal face 316 is therefore located in the external part 306 of the body 30 of the module 3.

L’unité électronique A comporte en outre une pâte thermique non représentée sur les figures, située dans le volume pâte thermique 7. Autrement dit la face thermique 316 du module 3 est en contact thermique avec le dissipateur 6 pour transmettre ses calories. Le dissipateur 6 comprend des ailettes 61 pour refroidir plus rapidement le dissipateur et donc le module par transfert de chaleur, notamment par le biais de la pâte thermique.The electronic unit A further comprises a thermal paste not shown in the figures, located in the thermal paste volume 7. In other words the thermal face 316 of the module 3 is in thermal contact with the dissipator 6 to transmit its calories. The heatsink 6 includes fins 61 to cool the heatsink and therefore the module more quickly by heat transfer, in particular by means of thermal paste.

[0123] Dans cet exemple de ce mode de réalisation, le module 3 comporte un plot de clippage 36, visible en particulier sur la figure 6, s’étendant du corps 30 dans un trou du dissipateur 6 pour être fixé à ce dernier.In this example of this embodiment, the module 3 comprises a clipping stud 36, visible in particular in FIG. 6, extending from the body 30 in a hole in the dissipator 6 to be fixed to the latter.

[0124] Dans ce mode de réalisation, l’enceinte lia une forme oblongue comprenant deux parois longitudinales linéaires de part et d’autre du logement 10 et deux parois arrondies reliant les deux parois longitudinales en s’étendant des extrémités des parois longitudinales.In this embodiment, the enclosure 11a has an oblong shape comprising two linear longitudinal walls on either side of the housing 10 and two rounded walls connecting the two longitudinal walls extending from the ends of the longitudinal walls.

[0125] L’enceinte, le logement 10 et la partie interne 300 du module 3 ont donc chacun dans ce mode de réalisation aussi une forme oblongue comprenant une longueur et une largeur.The enclosure, the housing 10 and the internal part 300 of the module 3 therefore each have in this embodiment also an oblong shape comprising a length and a width.

[0126] Le joint 4 a donc aussi dans cet exemple de ce mode de réalisation une forme oblongue linéaire en longueur et arrondie sur les extrémités de la largeur. Le joint 4 a en effet une lèvre 40 dans cet exemple ayant la même forme oblongue à son extrémité que celle de la partie interne 300 du module 3 et le support de fixation 41 a la même forme oblongue que de l’enceinte 11. La forme arrondie permet d’éviter les concentrations de contraintes mécaniques et donc les amorces de ruptures dans la lèvre 40.The joint 4 therefore also in this example of this embodiment has a linear oblong shape in length and rounded on the ends of the width. The seal 4 has in fact a lip 40 in this example having the same oblong shape at its end as that of the internal part 300 of the module 3 and the fixing support 41 has the same oblong shape as of the enclosure 11. The shape rounded avoids the concentration of mechanical stresses and therefore the initiation of ruptures in the lip 40.

[0127] La partie de l’unité électronique A représentée a donc une largeur et une longueur. [0128] La figure 2 représente schématiquement une coupe suivant la largeur de la partie de l’unité électronique A dépourvue du module 3 et du dissipateur 6. Autrement dit le module 3 et le dissipateur 6 ont été retirés de la figure 2.The part of the electronic unit A shown therefore has a width and a length. FIG. 2 schematically represents a section along the width of the part of the electronic unit A devoid of the module 3 and of the dissipator 6. In other words the module 3 and the dissipator 6 have been removed from FIG. 2.

[0129] Dans ce mode de réalisation, le contour de fixation 41 comporte en outre une saillie interne 4100 en contact avec l’enceinte 11. En l’occurrence, la saillie interne 4100 est située sur la paroi interne 410 s’étendant de sa face en vis-à-vis de la périphérie interne 110 vers la périphérie interne 110. Dans cet exemple, la lèvre 40 s’étend d’une zone centrale de la paroi interne 110, située entre la paroi de pourtour 412 et la saillie 4100.In this embodiment, the fixing contour 41 further comprises an internal projection 4100 in contact with the enclosure 11. In this case, the internal projection 4100 is located on the internal wall 410 extending from its facing the internal periphery 110 towards the internal periphery 110. In this example, the lip 40 extends from a central zone of the internal wall 110, located between the perimeter wall 412 and the projection 4100 .

[0130] La périphérie interne 110 peut comprendre une gorge pour recevoir la saillie interne 4100. Selon l’exemple représenté selon la figure 4 et 6, la saillie interne 4100 est en contact avec une surface plane formant la périphérie interne. Le contour de fixation 41 peut selon un autre exemple comporter en outre comme représenter sur la figure 3, ou à la place de la saillie interne 4100, une saillie interne sur la paroi externe, notamment comme dans l’exemple de la figure 3, dans le bourrelet 4140.The internal periphery 110 may include a groove for receiving the internal projection 4100. According to the example shown in FIGS. 4 and 6, the internal projection 4100 is in contact with a flat surface forming the internal periphery. According to another example, the fixing contour 41 may also include, as shown in FIG. 3, or instead of the internal projection 4100, an internal projection on the external wall, in particular as in the example in FIG. 3, in the bead 4140.

[0131] Cette saillie interne 4100 permet de créer une pression de la paroi interne sur l’enceinte 11 permettant de maintenir le joint 4 élastiquement.This internal projection 4100 makes it possible to create pressure on the internal wall on the enclosure 11 making it possible to maintain the seal 4 elastically.

[0132] La lèvre 40 du joint 4 comprend dans cet exemple de ce mode de réalisation deux parties longitudinale et deux parties circulaires dont une seule est visible sur la figure 2 du fait de la coupe.The lip 40 of the seal 4 comprises in this example of this embodiment two longitudinal parts and two circular parts of which only one is visible in Figure 2 due to the section.

[0133] On peut voir dans cette figure 2 que le gel de protection rempli le logement 10 et s’étend en dehors du logement 10 en recouvrant la carte de connexion 3. Le gel de protection est fluide lors de son insertion dans le boîtier de support 1, coule dans le logement 10 par des passages notamment par un passage entre une paroi de l’enceinte 11 et la carte de connexion 2 et par polymérisation se solidifie. Par état solide, on entend que le gel de protection est déformable mais suffisamment visqueux pour ne pas se déformer ou couler par gravité contrairement à l’état liquide.We can see in this figure 2 that the protective gel filled the housing 10 and extends outside the housing 10 by covering the connection card 3. The protective gel is fluid when inserted into the housing. support 1, flows into the housing 10 through passages in particular through a passage between a wall of the enclosure 11 and the connection card 2 and by polymerization solidifies. By solid state is meant that the protective gel is deformable but sufficiently viscous so as not to deform or flow by gravity, unlike the liquid state.

[0134] Le joint 4 permet d’empêcher le gel de protection dans l’état liquide de sortir de la chambre 10 entre l’enceinte 11 et le module 3. La lèvre 40 comprend une surface interne 402, référencée sur la figure 8, en contact avec le gel de protection 5.The seal 4 makes it possible to prevent the protective gel in the liquid state from leaving the chamber 10 between the enclosure 11 and the module 3. The lip 40 comprises an internal surface 402, referenced in FIG. 8, in contact with the protective gel 5.

[0135] La lèvre 40 comprend donc une portion de recouvrement nominale 400 du module 3. Cette portion de recouvrement nominale 400 correspond sur la figure 2 à la portion libre de la lèvre 40 ayant une partie de la surface interne qui n’est pas en contact avec le gel de protection 5.The lip 40 therefore comprises a nominal covering portion 400 of the module 3. This nominal covering portion 400 corresponds in FIG. 2 to the free portion of the lip 40 having a part of the internal surface which is not in contact with protective gel 5.

[0136] Cette portion de recouvrement nominale 400 est rabattue vers la carte de connexion du module 3 par le module 3 comme cela est visible sur la figure 4 ou 6. Dans le cas où le module 3 est centré par rapport à l’enceinte 11, toute une surface externe de la portion de recouvrement nominale est en contact contre le pourtour 311 et est rabattue vers la carte de connexion. Si le module 3 est décentré par rapport à l’enceinte 11, une partie de la portion de recouvrement nominale 400 n’est pas en contact avec le module 3, mais comprend toujours une partie en contact avec le module 3 pour protéger le gel de protection et l’empêcher de sortir quand il est dans un état liquide. Par exemple, dans le cas où le module est décentré dans le sens de la largeur vers un premier côté, seulement une partie de la portion de recouvrement nominale de l’autre côté est en contact avec le module tandis que du premier côté la lèvre comprend plus que la portion de recouvrement nominale en contact avec le module.This nominal covering portion 400 is folded towards the connection card of the module 3 by the module 3 as can be seen in FIG. 4 or 6. In the case where the module 3 is centered relative to the enclosure 11 , an entire external surface of the nominal covering portion is in contact against the periphery 311 and is folded down towards the connection card. If the module 3 is offset from the enclosure 11, part of the nominal covering portion 400 is not in contact with the module 3, but always includes a part in contact with the module 3 to protect the gel from protection and prevent it from coming out when it is in a liquid state. For example, in the case where the module is off-center in the width direction towards a first side, only part of the nominal covering portion on the other side is in contact with the module while on the first side the lip comprises more than the nominal covering portion in contact with the module.

[0137] Les autres figures 3, 5, 7 et 8 représentent la lèvre 40 comprenant schématiquement la portion de recouvrement nominale à l’état non contraint et donc la lèvre 40 n’est pas rabattue par le module 3. La portion de recouvrement nominale 400 est donc représentée schématiquement comme traversant la matière de la partie interne 300 du corps 30 du module 3 mais est bien entendu en réalité rabattue comme sur la figure 4 et la figure 6.The other Figures 3, 5, 7 and 8 show the lip 40 schematically comprising the nominal covering portion in the unstressed state and therefore the lip 40 is not folded down by the module 3. The nominal covering portion 400 is therefore represented diagrammatically as passing through the material of the internal part 300 of the body 30 of the module 3 but is of course in reality folded down as in FIG. 4 and FIG. 6.

[0138] Plus précisément la figure 4 représente une coupe dans le sens de la largeur d’un exemple de la partie de l’unité électronique A et la figure 5 représente la même coupe mais avec le joint 4 non contraint.More specifically, FIG. 4 represents a cross-section across the width of an example of the part of the electronic unit A and FIG. 5 represents the same cross-section but with the joint 4 unconstrained.

[0139] Plus précisément la figure 6 représente une coupe dans le sens de la longueur d’un exemple de l’unité électronique A et la figure 7 représente la même coupe mais avec le joint 4 non contraint et la figure 8 représente un zoom au niveau de la coupe d’un côté de la lèvre 40.More specifically, FIG. 6 represents a section lengthwise of an example of the electronic unit A and FIG. 7 represents the same section but with the joint 4 unconstrained and FIG. 8 represents a zoom in level of the cut on one side of the lip 40.

[0140] Sur la figure 8, on peut voir un agrandissement d’une coupe d’un côté de la lèvre 4 comprenant une portion de recouvrement nominale 400 ayant une longueur L de recouvrement nominale et une épaisseur E.In FIG. 8, one can see an enlargement of a section on one side of the lip 4 comprising a nominal covering portion 400 having a nominal covering length L and a thickness E.

[0141] Dans cet exemple de ce mode de réalisation, l’épaisseur E a au maximum, donc au niveau de l’extrémité d’appui, une valeur de 60% de la valeur de la longueur de recouvrement nominale L. La valeur de recouvrement nominale L est dans cet exemple de 2mm mais pourrait être comprise entre 1 et 3mm.In this example of this embodiment, the thickness E has at most, therefore at the bearing end, a value of 60% of the value of the nominal covering length L. The value of nominal overlap L is in this example 2mm but could be between 1 and 3mm.

[0142] La lèvre 40 comprend en outre une surface externe 401 opposée à la surface interne 402. La lèvre comprend dans ce mode de réalisation une épaisseur variable. Un angle a, représenté sur la figure 8 représentant l’angle formé entre la surface externe 401 et la surface interne 402, est en l’occurrence égal à une valeur de 5°.The lip 40 further comprises an external surface 401 opposite the internal surface 402. The lip in this embodiment comprises a variable thickness. An angle a, represented in FIG. 8 representing the angle formed between the external surface 401 and the internal surface 402, is in this case equal to a value of 5 °.

[0143] En l’occurrence dans cet exemple, à l’état non contraint, la lèvre 40 est inclinée par rapport au contour de fixation 41 vers la carte de connexion 2. En l’occurrence, un angle β, représenté sur la figure 8, représentant l’angle entre une face externe de la partie interne 410 et la surface interne 401, est égal à 75°. Cet angle peut être compris entre 30 et 90° dans ce mode de réalisation.In this case in this example, in the unstressed state, the lip 40 is inclined relative to the fixing contour 41 towards the connection card 2. In this case, an angle β, shown in the figure 8, representing the angle between an external face of the internal part 410 and the internal surface 401, is equal to 75 °. This angle can be between 30 and 90 ° in this embodiment.

[0144] Le module 3 est dans ce mode de réalisation, un module de puissance comprenant des transistors de puissance pour alimenter une bobine d’un rotor ou d’une phase d’un stator de la machine électrique.The module 3 is in this embodiment, a power module comprising power transistors for supplying a coil of a rotor or of a phase of a stator of the electric machine.

[0145] L’unité électronique A est donc une unité d’alimentation ou d’une unité de commande et d’alimentation de la machine électrique. En l’occurrence, le boîtier de support 1 comprend plusieurs enceintes 11 et donc plusieurs logements 10 tels que celui décrit précédemment et en ce que l’unité électronique comprend plusieurs modules de puissance montés dans chaque logement. En l’occurrence le dissipateur thermique 6 est en contact thermique avec chacun des modules de puissance. Selon un autre exemple non représenté, la machine comprend plusieurs dissipateurs thermiques, chaque dissipateur thermique étant en contact thermique avec un ou deux modules de puissance.The electronic unit A is therefore a power supply unit or a control and power supply unit for the electric machine. In this case, the support box 1 comprises several enclosures 11 and therefore several housings 10 such as that described above and in that the electronic unit comprises several power modules mounted in each housing. In this case the heat sink 6 is in thermal contact with each of the power modules. According to another example not shown, the machine comprises several heat sinks, each heat sink being in thermal contact with one or two power modules.

[0146] Selon un autre mode de réalisation, le module est un module de commande tel qu’un boîtier de circuit intégré, notamment un driver, pour commander des modules de puissances ou directement des transistors de puissances. Dans ce mode de réalisation la partie de l’unité électronique représentée est une unité électronique de commande ou de commande et d’alimentation.According to another embodiment, the module is a control module such as an integrated circuit box, in particular a driver, for controlling power modules or directly power transistors. In this embodiment, the part of the electronic unit shown is an electronic control or command and power unit.

[0147] Naturellement, l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation décrits en référence aux figures et des variantes pourraient être envisagées sans sortir du cadre de l’invention.Naturally, the invention is not limited to the embodiments described with reference to the figures and variants could be envisaged without departing from the scope of the invention.

Claims (2)

[Revendication 1] Unité électronique (A) pour une machine électrique tournante d’un véhicule automobile comprenant :[Claim 1] Electronic unit (A) for a rotary electrical machine of a motor vehicle comprising: a. un boîtier support (1) comprenant un logement (10) et une enceinte (11) formant le tour du logement, l’enceinte (11) comprenant une périphérie externe (114) au logement (10), une périphérie interne (110) délimitant le logement (10),at. a support housing (1) comprising a housing (10) and an enclosure (11) forming the circumference of the housing, the enclosure (11) comprising an external periphery (114) to the housing (10), an internal periphery (110) defining the housing (10), b. une carte de connexion (2) délimitant un fond du logement, montée sur le boîtier support (1),b. a connection card (2) delimiting a bottom of the housing, mounted on the support box (1), c. un module (3) comprenant :vs. a module (3) comprising: i. un corps (30) comprenant au moins :i. a body (30) comprising at least: 1. une partie interne (300) située à l’intérieur du logement (10), la partie interne (300) comprenant un pourtour (311) entouré par l’enceinte (11) et une face de connexion (312) orientée face à la carte de connexion (2),1. an internal part (300) located inside the housing (10), the internal part (300) comprising a circumference (311) surrounded by the enclosure (11) and a connection face (312) oriented facing the connection card (2), 2. une partie externe (306) située à l’extérieur du logement (10), ii. des pattes de connexions (32) s’étendant du corps (30) dans le logement (10) et connectées à la carte de connexion,2. an external part (306) located outside the housing (10), ii. connection lugs (32) extending from the body (30) in the housing (10) and connected to the connection card, d. un joint (4) monobloc, déformable élastiquement, comprenant :d. a one-piece, elastically deformable seal (4), comprising: i. un contour de fixation (41), monté sur l’enceinte (11), le contour de fixation (41) comprenant une paroi externe (414) plaquée contre la périphérie externe (114) et une paroi interne (410) plaquée contre la périphérie interne (110) de l’enceinte (11), ii. une lèvre (40) s’étendant de la paroi interne (110) vers le corps du module, la lèvre (40) étant en contact avec tout le tour du pourtour (311) du corps (30) du module (3) et étant rabattue par le corps (30) du module (3) vers la carte de connexion (2).i. a fixing contour (41), mounted on the enclosure (11), the fixing contour (41) comprising an external wall (414) pressed against the external periphery (114) and an internal wall (410) pressed against the periphery internal (110) of the enclosure (11), ii. a lip (40) extending from the internal wall (110) towards the body of the module, the lip (40) being in contact with the entire circumference (311) of the body (30) of the module (3) and being folded down by the body (30) of the module (3) towards the connection card (2). [Revendication 2] Unité électronique (A) selon la revendication 1, comprenant en outre un[Claim 2] Electronic unit (A) according to claim 1, further comprising a gel de protection (5) étanche comblant le logement (10) du boîtier support (1) entre la face de connexion (312) et la carte de connexion (2). waterproof protective gel (5) filling the housing (10) of the support box (1) between the connection face (312) and the connection card (2). [Revendication 3] [Claim 3] Unité électronique (A) selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle l’enceinte (11) comprend un bord périphérique (112) reliant la périphérie interne (110) et la périphérie externe (114) et dans laquelle le contour de fixation (41) comprend une paroi de pourtour (412) recouvrant le bord périphérique (112) de l’enceinte (11) formant une butée du joint (4), la paroi de pourtour (112) reliant la paroi externe (414) et la paroi interne (40) du contour de fixation (41). Electronic unit (A) according to claim 1 or 2, in which the enclosure (11) comprises a peripheral edge (112) connecting the internal periphery (110) and the external periphery (114) and in which the fixing contour (41 ) comprises a perimeter wall (412) covering the peripheral edge (112) of the enclosure (11) forming a stop for the joint (4), the perimeter wall (112) connecting the external wall (414) and the internal wall (40) of the fixing contour (41). [Revendication 4] [Claim 4] Unité électronique (A) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle le contour de fixation (41) a une section uniforme en forme de U. Electronic unit (A) according to any one of the preceding claims, in which the fixing contour (41) has a uniform U-shaped section. [Revendication 5] [Claim 5] Unité électronique (A) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle le joint (4) est en une seule matière. Electronic unit (A) according to any one of the preceding claims, in which the seal (4) is made of a single material. [Revendication 6] [Claim 6] Unité électronique (A) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle le contour de fixation (41) comprend en outre une saillie interne (4100, 4140) en contact avec l’enceinte (11). Electronic unit (A) according to any one of the preceding claims, in which the fixing contour (41) further comprises an internal projection (4100, 4140) in contact with the enclosure (11). [Revendication 7] [Claim 7] Unité électronique (A) selon la revendication 6 dans laquelle, la saillie interne (4100) est située sur la paroi interne (410), s’étendant vers l’enceinte (11). Electronic unit (A) according to claim 6 wherein, the internal projection (4100) is located on the internal wall (410), extending towards the enclosure (11). [Revendication 8] [Claim 8] Unité électronique (A) selon la revendication 7, dans laquelle la lèvre (40) s’étend d’une zone centrale de la paroi interne (410), la zone centrale de la paroi interne (410) étant située entre la paroi de pourtour (412) et la saillie (4100). Electronic unit (A) according to claim 7, in which the lip (40) extends from a central zone of the internal wall (410), the central zone of the internal wall (410) being situated between the perimeter wall. (412) and the projection (4100). [Revendication 9] [Claim 9] Unité électronique (A) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle la lèvre (40) comprend une base en contact avec la paroi interne (410) et une extrémité libre (403) en contact avec le pourtour (311) du module (3) et en ce que la base à une épaisseur plus grande que l’extrémité libre (403). Electronic unit (A) according to any one of the preceding claims, in which the lip (40) comprises a base in contact with the internal wall (410) and a free end (403) in contact with the periphery (311) of the module (3) and in that the base has a thickness greater than the free end (403). [Revendication 10] [Claim 10] Unité électronique (A) selon l'une quelconque des revendications précédentes dans laquelle la lèvre (40) est rabattue vers la carte de connexion (2). Electronic unit (A) according to any one of the preceding claims in which the lip (40) is folded down towards the connection card (2). [Revendication 11] [Claim 11] Unité électronique (A) selon l'une quelconque des revendications précédentes dans laquelle la lèvre (40) comprend une portion de recouvrement nominale (400) du module ayant une longueur de recouvrement (L) et une épaisseur (E), la valeur de la plus grande épaisseur (E) de la portion de recouvrement nominale (400) étant comprise entre 40% et 60% de la valeur de la longueur de recouvrement Electronic unit (A) according to any one of the preceding claims, in which the lip (40) comprises a nominal covering portion (400) of the module having a covering length (L) and a thickness (E), the value of the greater thickness (E) of the nominal covering portion (400) being between 40% and 60% of the value of the covering length
(L).(L). [Revendication 12] Procédé de fabrication d’une unité électronique pour une machine électrique tournante d’un véhicule automobile selon l’une des revendications précédentes, comprenant :[Claim 12] Method for manufacturing an electronic unit for a rotary electrical machine of a motor vehicle according to one of the preceding claims, comprising: a. dans un premier temps une étape de montage du joint (4) sur l’enceinte (11),at. firstly, a step of mounting the seal (4) on the enclosure (11), b. dans un deuxième temps, une étape d’insertion du module (3) dans le logement (10) rabattant la lèvre (40) du joint (4) et une étape d’insertion des pattes de connexion (32) dans les trous de connexion (23) de la carte de connexion (2),b. in a second step, a step of inserting the module (3) in the housing (10) folding the lip (40) of the seal (4) and a step of inserting the connection lugs (32) in the connection holes (23) of the connection card (2), c. dans un troisième temps, une étape de fixation des pattes de connexion (32) à la carte de connexion (2).vs. thirdly, a step of fixing the connection tabs (32) to the connection card (2).
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