FR3090614A1 - MICROFLUIDIC CHIP CONNECTION SYSTEM - Google Patents

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microfluidic
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Florent FOUCHE
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Abstract

La présente invention concerne un système microfluidique, comprenant une puce microfluidique présentant un canal microfluidique, une première face, la première face présentant une entrée du canal microfluidique, la puce comprenant une partie formant joint disposée au niveau de la première face autour de l’entrée, un support présentant une conduite traversant le support, une deuxième face, la deuxième face présentant un orifice de la conduite caractérisé en ce que lors du passage d’une configuration déconnectée à une configuration connectée, la partie formant joint est déformée par la deuxième face de sorte à former entre la première face et la deuxième face une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite et le canal microfluidique. Figure pour l’abrégé : Fig. 1The present invention relates to a microfluidic system, comprising a microfluidic chip having a microfluidic channel, a first face, the first face having an entrance of the microfluidic channel, the chip comprising a part forming a seal disposed at the level of the first face around the entrance , a support having a pipe passing through the support, a second face, the second face having an orifice in the pipe characterized in that during the passage from a disconnected configuration to a connected configuration, the part forming the seal is deformed by the second face so as to form between the first face and the second face a fluid-tight connection fluidly connecting the pipe and the microfluidic channel. Figure for the abstract: Fig. 1

Description

DescriptionDescription

Titre de l’invention : SYSTEME DE CONNEXION DE PUCE MICROFLUIDIQUETitle of the invention: MICROFLUIDIC CHIP CONNECTION SYSTEM

Domaine techniqueTechnical area

[0001] La présente invention concerne les connectiques microfluidiques, et plus particulièrement un système de connexion de puce microfluidique et une puce microfluidique adaptée à un tel système.The present invention relates to microfluidic connectors, and more particularly a microfluidic chip connection system and a microfluidic chip adapted to such a system.

Technique antérieurePrior art

[0002] Une puce microfluidique peut être connectée à un réservoir de fluide, plus particulièrement de liquide. Un tube de liaison relie généralement la puce au réservoir. Le tube de liaison et la puce microfluidique sont reliés de manière étanche de manière à contrôler la quantité de fluide introduite dans la puce et à éviter les pertes de fluide.[0002] A microfluidic chip can be connected to a reservoir of fluid, more particularly of liquid. A connecting tube generally connects the chip to the reservoir. The connecting tube and the microfluidic chip are tightly connected so as to control the quantity of fluid introduced into the chip and to avoid fluid losses.

[0003] La puce microfluidique peut être réalisée, de manière connue, en matériau élastomère, tel que du polydiméthylsiloxane (PDMS), et en verre. Une telle puce peut être fabriquée en moulant une face d’une couche de PDMS et en collant cette face sur une face d’une lame de verre, de manière à former un ou plusieurs canaux microfluidiques à l’interface entre la couche de PDMS et la lame de verre.The microfluidic chip can be produced, in a known manner, from elastomeric material, such as polydimethylsiloxane (PDMS), and from glass. Such a chip can be manufactured by molding one face of a layer of PDMS and by bonding this face to one face of a glass slide, so as to form one or more microfluidic channels at the interface between the layer of PDMS and the glass slide.

[0004] Préalablement au collage de la couche de PDMS et de la lame de verre, un trou peut être usiné au travers de l’épaisseur de la couche de PDMS. Il est ainsi possible d’introduire le tube de liaison dans le trou, présentant par exemple un diamètre légèrement inférieur au diamètre externe du tube de liaison, de manière à assurer une connexion étanche au fluide entre le tube de liaison et la puce microfluidique.[0004] Prior to bonding the PDMS layer and the glass slide, a hole can be machined through the thickness of the PDMS layer. It is thus possible to introduce the connection tube into the hole, for example having a diameter slightly smaller than the external diameter of the connection tube, so as to ensure a fluid-tight connection between the connection tube and the microfluidic chip.

[0005] Alternativement ou en complément, il est connu d’introduire le tube de liaison dans le trou, puis de réaliser un joint étanche en déposant de la colle entre le tube et la puce microfluidique.Alternatively or in addition, it is known to introduce the connecting tube into the hole, then to make a tight seal by depositing glue between the tube and the microfluidic chip.

[0006] Ce type de connexion étanche entre le tube et la puce microfluidique nécessite une manutention précise. Elle nécessite également de répéter l’introduction du tube et le collage lorsque la puce comprend plusieurs trous, correspondant à plusieurs entrées fluidiques de la puce. L’utilisation de colle peut également rendre ce type de connexion onéreuse. Enfin, ce type de connexion ne permet pas de répondre à une norme relative à la connexion des puces microfluidiques, nécessaire au développement industriel du domaine technologique en objet. La nécessité de telles normes est par exemple décrite dans la publication de van Heeren (van Heeren, H., 2012, Standards for connecting microfluidic devices ?, Lab on a Chip, 12(6), 1022-1025).This type of sealed connection between the tube and the microfluidic chip requires precise handling. It also requires repeating the insertion of the tube and the bonding when the chip includes several holes, corresponding to several fluidic inputs of the chip. The use of glue can also make this type of connection expensive. Finally, this type of connection does not meet a standard relating to the connection of microfluidic chips, necessary for the industrial development of the technological field in question. The need for such standards is for example described in the publication by van Heeren (van Heeren, H., 2012, Standards for connecting microfluidic devices?, Lab on a Chip, 12 (6), 1022-1025).

[0007] A cet effet, le système « PDMS Chip interface » de la société Dolomite Center Ltd a par exemple été développé. Ce système comprend une puce microfluidique. La puce comprend une couche de PDMS et une lame de verre, au travers de laquelle est usiné un trou de manière à connecter les microcanaux avec l’extérieur de la puce. Ce système comprend également un socle, adapté à supporter la puce microfluidique, ainsi qu’un connecteur. La puce microfluidique est insérée dans le socle de manière à présenter la lame de verre comprenant le trou sur sa partie supérieure. Le connecteur comprend un corps principal et une partie jointive solidaires. Une conduite est formée au travers du corps principal et de la partie jointive de manière à permettre l’insertion d’un tube dans le connecteur. La partie jointive du connecteur est mise en contact avec la lame de verre, de manière à mettre en regard le tube et le trou, et ainsi à former une connexion étanche entre le tube et la puce microfluidique. Ainsi, il est possible d’éviter l’utilisation de la colle pour réaliser la connexion. Cette connexion permet également de connecter et déconnecter la puce microfluidique à façon. Toutefois, ce système nécessite d’usiner le verre de la puce microfluidique de manière à former trou. De plus, la fabrication du connecteur comprenant un corps principal et une partie jointive solidaire peut s’avérer onéreuse.For this purpose, the "PDMS Chip interface" system of the company Dolomite Center Ltd has for example been developed. This system includes a microfluidic chip. The chip includes a layer of PDMS and a glass slide, through which a hole is machined so as to connect the microchannels with the outside of the chip. This system also includes a base, adapted to support the microfluidic chip, as well as a connector. The microfluidic chip is inserted into the base so as to present the glass slide comprising the hole on its upper part. The connector comprises a main body and an integral joining part. A pipe is formed through the main body and the contiguous part so as to allow the insertion of a tube into the connector. The contiguous part of the connector is brought into contact with the glass slide, so as to bring the tube and the hole opposite, and thus to form a sealed connection between the tube and the microfluidic chip. Thus, it is possible to avoid the use of glue to make the connection. This connection also makes it possible to connect and disconnect the microfluidic chip on contract. However, this system requires machining the glass of the microfluidic chip so as to form a hole. In addition, the manufacture of the connector comprising a main body and an integral joining part can prove to be expensive.

Exposé de l’inventionStatement of the invention

[0008] Un but de l’invention est de proposer une solution pour fabriquer un système permettant de connecter une puce microfluidique à un tube plus simple que les systèmes de l’art antérieur.An object of the invention is to provide a solution for manufacturing a system for connecting a microfluidic chip to a simpler tube than the systems of the prior art.

[0009] Ce but est atteint dans le cadre de la présente invention grâce à un système microfluidique, comprenant :This object is achieved in the context of the present invention thanks to a microfluidic system, comprising:

- une puce microfluidique présentant :- a microfluidic chip presenting:

un canal microfluidique, une première face, la première face présentant une entrée du canal microfluidique, la puce comprenant une partie formant joint disposée au niveau de la première face autour de l’entrée,a microfluidic channel, a first face, the first face having an entrance to the microfluidic channel, the chip comprising a part forming a seal placed at the level of the first face around the entrance,

- un support présentant :- a support presenting:

une conduite traversant le support, une deuxième face, la deuxième face présentant un orifice de la conduite, caractérisé en ce que lors du passage d’une configuration déconnectée à une configuration connectée du système, la partie formant joint est déformée par la deuxième face de sorte à former entre la première face et la deuxième face une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite et le canal microfluidique.a pipe passing through the support, a second face, the second face having an orifice in the pipe, characterized in that when passing from a disconnected configuration to a connected configuration of the system, the part forming a joint is deformed by the second face of so as to form between the first face and the second face a tight connection to the fluid fluidly connecting the pipe and the microfluidic channel.

[0010] Comme la puce présente une partie formant joint disposée autour de l’entrée du canal microfluidique, il est possible d’éviter la fabrication d’un support comprenant une partie jointive. Il est de plus possible de connecter directement le support à l’entrée du canal microfluidique de la puce et ainsi d’éviter l’usinage de la puce de manière à former par exemple un trou dans une lame de verre.As the chip has a part forming a seal arranged around the entrance to the microfluidic channel, it is possible to avoid the manufacture of a support comprising a contiguous part. It is also possible to directly connect the support to the entry of the microfluidic channel of the chip and thus to avoid the machining of the chip so as to form for example a hole in a glass slide.

[0011] L'invention est avantageusement complétée par les caractéristiques suivantes, prises individuellement ou en l’une quelconque de leurs combinaisons techniquement possibles :The invention is advantageously supplemented by the following characteristics, taken individually or in any of their technically possible combinations:

- la partie formant joint est réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité, et le support est réalisé dans un deuxième matériau présentant un deuxième module d’élasticité, le premier module d’élasticité étant strictement inférieur au deuxième module d’élasticité,- The part forming the joint is made of a first material having a first modulus of elasticity, and the support is made of a second material having a second modulus of elasticity, the first modulus of elasticity being strictly less than the second modulus of elasticity,

- le support présente une troisième face sur laquelle la puce vient s’appuyer lors du passage de la configuration déconnectée à la configuration connectée,- the support has a third face on which the chip comes to rest when switching from the disconnected configuration to the connected configuration,

- l’orifice est entouré par une saillie en relief de la deuxième face, la forme de la saillie étant adaptée à entourer l’entrée dans la configuration connectée,the orifice is surrounded by a raised projection on the second face, the shape of the projection being adapted to surround the entry in the connected configuration,

- la puce est entièrement réalisée en premier matériau,- the chip is entirely made of first material,

- la puce comprend deux couches superposées réalisées dans le premier matériau et collées entre elles de manière à former le canal,the chip comprises two superimposed layers made of the first material and bonded together so as to form the channel,

- la puce est également réalisée dans un troisième matériau, le troisième matériau présentant un troisième module d’élasticité strictement supérieur au premier module d’élasticité, le troisième matériau étant préférentiellement choisi parmi un copolymère d’oléfine cyclique, du polyméthacrylate de méthyle, du polystyrène, du polycarbonate et du polyéthylène glycol diacrylate,the chip is also made of a third material, the third material having a third modulus of elasticity strictly greater than the first modulus of elasticity, the third material being preferably chosen from a copolymer of cyclic olefin, polymethyl methacrylate, polystyrene, polycarbonate and polyethylene glycol diacrylate,

- le premier module d’élasticité est compris entre 50 kPa et 100 MPa, notamment entre 200 kPa et 10 MPa, et préférentiellement entre 500 kPa est 3 MPa,the first modulus of elasticity is between 50 kPa and 100 MPa, in particular between 200 kPa and 10 MPa, and preferably between 500 kPa and 3 MPa,

- le deuxième module d’élasticité est supérieur à 500 MPa, notamment supérieur à 1 GPa et préférablement supérieur à 3 GPa,- the second modulus of elasticity is greater than 500 MPa, in particular greater than 1 GPa and preferably greater than 3 GPa,

- le support comprend une partie mobile et une partie principale, la partie mobile présentant la deuxième face, et le support comprend un moyen d’écartement de la partie mobile et de la partie principale,the support comprises a mobile part and a main part, the mobile part having the second face, and the support comprises a means for separating the mobile part and the main part,

- le support comprend une partie mobile et une partie principale, la partie mobile présentant la troisième face, et le support comprend un moyen d’écartement de la partie mobile et de la partie principale,the support comprises a mobile part and a main part, the mobile part having the third face, and the support comprises a means of spacing the mobile part and the main part,

- la deuxième face et la troisième face sont planes et parallèles.- the second face and the third face are flat and parallel.

[0012] Un autre objet de l’invention est une puce microfluidique, présentant un canal microfluidique, une première face, la première face présentant une entrée du canal microfluidique, la puce comprenant une partie formant joint réalisée dans un premier matériau et disposée au niveau de la première face autour de l’entrée, la puce étant également réalisée dans un troisième matériau différent du premier matériau.Another object of the invention is a microfluidic chip, having a microfluidic channel, a first face, the first face having an inlet of the microfluidic channel, the chip comprising a part forming a seal made of a first material and disposed at the level of the first face around the entry, the chip also being made of a third material different from the first material.

[0013] Avantageusement, la partie formant joint de la puce est réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité, le troisième matériau présente un troisième module d’élasticité, et le premier module d’élasticité étant strictement inférieur au troisième module d’élasticité.Advantageously, the seal forming part of the chip is made of a first material having a first elasticity module, the third material has a third elasticity module, and the first elasticity module being strictly less than the third module of elasticity.

Brève description des dessinsBrief description of the drawings

[0014] D’autres caractéristiques, buts et avantages de l’invention ressortiront de la description qui suit, qui est purement illustrative et non limitative, et qui doit être lue en regard des dessins annexés sur lesquels :Other characteristics, aims and advantages of the invention will emerge from the description which follows, which is purely illustrative and not limiting, and which should be read with reference to the appended drawings in which:

[0015] [fig.l][Fig.l]

La figure 1 illustre de façon schématique un système selon un premier mode de réalisation de l’invention.Figure 1 schematically illustrates a system according to a first embodiment of the invention.

[0016] [fig.2][Fig.2]

La figure 2 illustre de façon schématique des tubes insérés dans le support.FIG. 2 schematically illustrates the tubes inserted in the support.

[0017] [fig.3][Fig.3]

La figure 3 illustre de façon schématique une partie du support et la puce microfluidique dans une configuration connectée.FIG. 3 schematically illustrates part of the support and the microfluidic chip in a connected configuration.

[0018] [fig.4][Fig.4]

La figure 4 illustre de façon schématique une connexion étanche au liquide entre le support et la puce microfluidique.Figure 4 schematically illustrates a liquid tight connection between the support and the microfluidic chip.

[0019] [fig.5][Fig.5]

La figure 5 illustre de façon schématique une puce comprenant deux couches superposées réalisées dans le premier matériau.FIG. 5 schematically illustrates a chip comprising two superimposed layers made of the first material.

[0020] [fig.6][Fig.6]

La figure 6 illustre de façon schématique une partie d’une puce réalisée en premier matériau et en troisième matériau, comprenant une partie formant joint autour de chacune des entrées des canaux microfluidique.FIG. 6 schematically illustrates part of a chip made of first material and third material, comprising a part forming a seal around each of the inputs of the microfluidic channels.

[0021] Sur l’ensemble des figures, les éléments similaires portent des références identiques. DEFINITIONSIn all of the figures, similar elements bear identical references. DEFINITIONS

[0022] On entend par « canal microfluidique » un canal dont l’une des dimensions d’une section du canal est comprise entre 100 nm et 1 mm et préférentiellement entre 1 pm et 500 pm.The term "microfluidic channel" means a channel one of the dimensions of a section of the channel of which is between 100 nm and 1 mm and preferably between 1 pm and 500 pm.

[0023] On entend par « hauteur » d’un canal la dimension minimale d’une section du canal, et on entend par « largeur » d’un canal la dimension maximale d’une section du canal. Description des modes de réalisationThe term "height" of a channel means the minimum dimension of a section of the channel, and the term "width" of a channel means the maximum dimension of a section of the channel. Description of the embodiments

[0024] En référence à la figure 1, le système 1 comprend une puce 2 microfluidique. La puce 2 présente au moins un canal 3 microfluidique et une première face 4 présentant une entrée 5 du canal 3 microfluidique. Préférentiellement, la puce 2 microfluidique comprend une pluralité de canaux 3 microfluidiques, chaque canal 3 microfluidique présentant une entrée 5. L’entrée 5 du canal microfluidique présente une hauteur in férieure à 2000 pm, notamment inférieure à 1500 pm et préférentiellement inférieure à 300 pm. Ainsi, il n’est pas nécessaire d’usiner une connexion fluidique entre le canal 3 microfluidique et l’extérieur de la puce, l’entrée 5 microfluidique étant fabriquée par les mêmes techniques de microfabrication que le ou les canaux 3 microfluidiques. La puce 2 peut être de forme générale parallélépipédique et peut présenter des faces latérales, une face supérieure et une face inférieure. Les faces latérales de la puce 2 correspondent aux faces comprenant l’épaisseur de la puce 2, c’est-à-dire sa dimension minimale. Préférentiellement, la première face 4 est une face latérale de la puce 2. Ainsi, il est possible d’observer, par imagerie par exemple, l’intérieur du ou des canaux 3 microfluidiques au travers de la face supérieure ou inférieure, sans que la qualité de l’imagerie soit détériorée ou empêchée par la connectique de la puce 2.Referring to Figure 1, the system 1 comprises a microfluidic chip 2. The chip 2 has at least one microfluidic channel 3 and a first face 4 having an inlet 5 of the microfluidic channel 3. Preferably, the microfluidic chip 2 comprises a plurality of microfluidic channels 3, each microfluidic channel 3 having an inlet 5. The inlet 5 of the microfluidic channel has a height of less than 2000 μm, in particular less than 1500 μm and preferably less than 300 μm . Thus, it is not necessary to machine a fluid connection between the microfluidic channel 3 and the outside of the chip, the microfluidic input 5 being manufactured by the same microfabrication techniques as the microfluidic channel (s) 3. The chip 2 can be of generally parallelepiped shape and can have lateral faces, an upper face and a lower face. The lateral faces of the chip 2 correspond to the faces comprising the thickness of the chip 2, that is to say its minimum dimension. Preferably, the first face 4 is a lateral face of the chip 2. Thus, it is possible to observe, by imaging for example, the interior of the microfluidic channel or channels 3 through the upper or lower face, without the quality of the imagery is deteriorated or prevented by the connection of the chip 2.

[0025] La puce 2 comprend une partie formant joint 17. La partie formant joint 17 est disposée au niveau de la première face 4, et autour de la ou de chacune des entrées 5. La partie formant joint 17 est solidaire du reste de la puce 2. La première face 4 comprend une face de la partie formant joint 17. Préférentiellement, la partie formant joint 17 peut correspondre à l’ensemble de la puce 2. Ainsi, il est possible de simplifier la fabrication de la puce en réalisant la puce 2 avec un seul matériau.The chip 2 comprises a part forming a seal 17. The part forming a seal 17 is disposed at the level of the first face 4, and around the or each of the inlets 5. The part forming a seal 17 is integral with the rest of the chip 2. The first face 4 comprises a face of the part forming a seal 17. Preferably, the part forming a seal 17 can correspond to the assembly of the chip 2. Thus, it is possible to simplify the manufacture of the chip by carrying out the chip 2 with a single material.

[0026] En référence à la figure 1 et à la figure 2, le système 1 comprend également un support 6. Le support 6 présente une deuxième face 7, destinée à venir en contact avec la première face 4 de la puce 2. Le support 6 comprend au moins une conduite 9, débouchant, à l’une de ses extrémités, sur un orifice 8 de la deuxième face 7. Préférentiellement, l’orifice 8 est en regard de l’entrée 5, et notamment aligné avec l’entrée 5. La conduite 9 présente au moins une autre extrémité, débouchant sur une autre face du support 6. La conduite 9 traverse ainsi le support 6. La conduite 9 peut permettre un écoulement de liquide jusqu’à l’orifice 8. Préférentiellement, comme illustré dans la figure 2, un tube 10 peut être introduit dans la conduite 9. Le tube 10 peut être relié à la conduite 9 par une connexion fluidique (ou liaison fluidique) étanche. Ainsi, il est possible d’acheminer un liquide depuis un réservoir connecté fluidiquement au tube 10, jusqu’à l’orifice 8. Le support 6 peut présenter une pluralité de conduites 9 parallèles, chacune débouchant sur un orifice 8 sur la deuxième surface 7. Les figures 1, 2 et 3 illustrent par exemple un support comprenant quatre conduites 9 fluidiquement parallèles, chacune débouchant sur un orifice 8 différent de la deuxième face 7.Referring to Figure 1 and Figure 2, the system 1 also includes a support 6. The support 6 has a second face 7, intended to come into contact with the first face 4 of the chip 2. The support 6 comprises at least one pipe 9, opening, at one of its ends, to an orifice 8 of the second face 7. Preferably, the orifice 8 is opposite the inlet 5, and in particular aligned with the inlet 5. The pipe 9 has at least one other end, opening onto another face of the support 6. The pipe 9 thus crosses the support 6. The pipe 9 can allow a flow of liquid to the orifice 8. Preferably, as illustrated in FIG. 2, a tube 10 can be introduced into the pipe 9. The tube 10 can be connected to the pipe 9 by a tight fluid connection (or fluid connection). Thus, it is possible to convey a liquid from a reservoir fluidly connected to the tube 10, to the orifice 8. The support 6 may have a plurality of parallel conduits 9, each opening onto an orifice 8 on the second surface 7 FIGS. 1, 2 and 3 illustrate for example a support comprising four fluidly parallel pipes 9, each opening onto an orifice 8 different from the second face 7.

[0027] Le système 1 présente une configuration connectée et une configuration déconnectée. Dans une configuration déconnectée, le support 6 est configuré pour recevoir la puce 2 de manière à ce que la ou les entrées 5 du ou des canaux 3 soient en regard du ou des orifices 8. La première face 4 de la puce 2 est alors en regard de la deuxième face 7 du support.The system 1 has a connected configuration and a disconnected configuration. In a disconnected configuration, the support 6 is configured to receive the chip 2 so that the input (s) 5 of the channel (s) 3 are facing the orifice (s) 8. The first face 4 of the chip 2 is then in look of the second face 7 of the support.

[0028] Lors du passage de la configuration déconnectée à une configuration connectée du système 1, la partie formant joint 17 est déformée par la deuxième face 7 de sorte à former entre la première face 4 et la deuxième face 7, une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite 9 et le canal 3 microfluidique.When switching from the disconnected configuration to a connected configuration of the system 1, the seal portion 17 is deformed by the second face 7 so as to form between the first face 4 and the second face 7, a fluid-tight connection fluidly connecting line 9 and microfluidic channel 3.

[0029] Préférentiellement, le support 6 comprend une partie principale 15 et une partie mobile 14. La partie principale 15 est destinée à être supportée sur le sol ou sur un support fixe. Le support 6 comprend un moyen d’écartement 16 de la partie mobile 14 par rapport à la partie principale 15. Le moyen d’écartement 16 peut par exemple être choisi au moins parmi une vis, un levier, un ressort, un engrenage, la gravité de la partie fixe ou mobile, un vérin, un système à air comprimé, un loquet et une crémaillère. Le moyen d’écartement peut être motorisé. Le moyen d’écartement 16 permet le passage de la configuration déconnectée à la configuration connecté et vice versa.Preferably, the support 6 comprises a main part 15 and a movable part 14. The main part 15 is intended to be supported on the ground or on a fixed support. The support 6 comprises a means of spacing 16 of the movable part 14 relative to the main part 15. The spacing means 16 can for example be chosen at least from a screw, a lever, a spring, a gear, the gravity of the fixed or mobile part, a jack, a compressed air system, a latch and a rack. The spacer can be motorized. The spacer 16 allows the passage from the disconnected configuration to the connected configuration and vice versa.

[0030] Le support 6 peut également présenter une troisième face 11. Lors du passage de la configuration déconnectée à la configuration connectée, la puce peut venir s’appuyer sur la troisième face 11. Ainsi, la déformation de la première face 4 par la deuxième face 7 est facilitée.The support 6 may also have a third face 11. When switching from the disconnected configuration to the connected configuration, the chip can come to bear on the third face 11. Thus, the deformation of the first face 4 by the second face 7 is facilitated.

[0031] La partie mobile 14 peut présenter la deuxième face 7. Ainsi, lorsque la puce 2 est insérée dans le support 6, le mouvement de la partie mobile 14 entraîné par le moyen d’écartement 16 permet d’amener la deuxième face 7 en contact avec la première face 4, et ainsi de déformer la première face 4 de sorte à former entre la première face 4 et la deuxième face 7 une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite 9 et le canal 3 microfluidique. Dans ce mode de réalisation, la partie principale 15 peut présenter la troisième face 11.The movable part 14 may have the second face 7. Thus, when the chip 2 is inserted in the support 6, the movement of the movable part 14 driven by the spacer 16 allows to bring the second face 7 in contact with the first face 4, and thus deform the first face 4 so as to form between the first face 4 and the second face 7 a fluid-tight connection fluidly connecting the pipe 9 and the microfluidic channel 3. In this embodiment, the main part 15 can have the third face 11.

[0032] La partie mobile 14 peut également présenter la troisième face 11. Ainsi, lorsque la puce 2 est insérée dans le support 6, le mouvement de la partie mobile 14 entraîné par le moyen d’écartement 16 permet de pousser la puce 2 de manière à amener la première face 4 en contact avec la deuxième face 7, et ainsi de déformer la première face 4 de sorte à former entre la première face 4 et la deuxième face 7 une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite 9 et le canal 3 microfluidique. Dans ce mode de réalisation, la partie principale 15 peut présenter la deuxième face 7.The movable part 14 may also have the third face 11. Thus, when the chip 2 is inserted in the support 6, the movement of the movable part 14 driven by the spacer means 16 allows the chip 2 to be pushed so as to bring the first face 4 into contact with the second face 7, and thus to deform the first face 4 so as to form between the first face 4 and the second face 7 a fluid-tight connection fluidly connecting the pipe 9 and the channel 3 microfluidics. In this embodiment, the main part 15 can have the second face 7.

[0033] Dans un autre mode de réalisation, le support 6 peut présenter plusieurs parties mobiles 14. Une partie mobile 14 peut présenter la deuxième face 7, et une autre partie mobile 14 peut présenter la troisième face 11. Ainsi, le mouvement de la puce lors du passage entre la configuration déconnectée et la configuration connectée peut être limité.In another embodiment, the support 6 can have several mobile parts 14. A mobile part 14 can have the second face 7, and another mobile part 14 can have the third face 11. Thus, the movement of the chip when switching between the disconnected configuration and the connected configuration can be limited.

[0034] Préférentiellement, la deuxième face 7 et la troisième face 11 sont de forme générale plane et parallèles entre elles. Ainsi, le mouvement de la deuxième face 7 et/ou de la troisième face 11 lors du passage de la configuration déconnectée à la configuration connectée permet d’éviter des mouvements parasites de la puce 2, préférentiellement de la bloquer, et ainsi de faciliter un alignement entre l’orifice 8 et l’entrée 5.Preferably, the second face 7 and the third face 11 are generally planar and parallel to each other. Thus, the movement of the second face 7 and / or of the third face 11 during the transition from the disconnected configuration to the connected configuration makes it possible to avoid parasitic movements of the chip 2, preferably to block it, and thus to facilitate a alignment between orifice 8 and inlet 5.

[0035] La figure 4 illustre une déformation de la partie formant joint 17 de la puce 2 dans la configuration connectée du système 1. Dans un mode de réalisation de l’invention, la déformation de la partie formant joint 17 peut être une déformation élastique. La partie formant joint 17 peut être réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité, et le support 6 réalisé dans un deuxième matériau présentant un deuxième module d’élasticité, le premier module d’élasticité étant strictement inférieur au deuxième module d’élasticité. Ainsi, lors du passage de la configuration connectée à la configuration connectée, la partie formant joint 17 est déformée élastiquement et une connexion étanche peut être formée entre la conduite 9 et le canal 3. Préférentiellement, le premier module d’élasticité est compris entre 50 kPa et 100 MPa, notamment entre 200 kPa et 10 MPa, et préférentiellement entre 500 kPa est 3 MPa. Le premier matériau peut être au moins choisi parmi du PDMS, un élastomère, un matériau plastique, un matériau d'origine végétale, un métal, du caoutchouc, de la silicone et de la cire. Préférentiellement, le deuxième module d’élasticité est supérieur à 500 MPa, notamment supérieur à 1 GPa et préférablement supérieur à 3 GPa. Le deuxième matériau peut être choisi parmi du métal, un copolymère d’oléfine cyclique, du polyméthacrylate de méthyle, du polystyrène, du polycarbonate, du polyéthylène glycol diacrylate, de l’acide polylactique, de 1’acrylonitrile butadiène styrène, du polyamide, de la résine réticulée, de l’acier et leurs combinaisons. Préférentiellement, le support 6 peut être fabriqué par une méthode de fabrication additive (impression en trois dimensions). Ainsi, le support peut être adapté à la géométrie de la puce 2 utilisée dans le système.Figure 4 illustrates a deformation of the seal portion 17 of the chip 2 in the connected configuration of the system 1. In one embodiment of the invention, the deformation of the seal portion 17 may be an elastic deformation . The part forming a seal 17 can be made of a first material having a first modulus of elasticity, and the support 6 made of a second material having a second modulus of elasticity, the first modulus of elasticity being strictly less than the second module d 'elasticity. Thus, during the transition from the connected configuration to the connected configuration, the part forming a seal 17 is elastically deformed and a sealed connection can be formed between the pipe 9 and the channel 3. Preferably, the first modulus of elasticity is between 50 kPa and 100 MPa, especially between 200 kPa and 10 MPa, and preferably between 500 kPa is 3 MPa. The first material can be at least chosen from PDMS, an elastomer, a plastic material, a material of plant origin, a metal, rubber, silicone and wax. Preferably, the second modulus of elasticity is greater than 500 MPa, in particular greater than 1 GPa and preferably greater than 3 GPa. The second material can be chosen from metal, a cyclic olefin copolymer, polymethyl methacrylate, polystyrene, polycarbonate, polyethylene glycol diacrylate, polylactic acid, acrylonitrile butadiene styrene, polyamide, crosslinked resin, steel and combinations thereof. Preferably, the support 6 can be manufactured by an additive manufacturing method (three-dimensional printing). Thus, the support can be adapted to the geometry of the chip 2 used in the system.

[0036] Selon un mode de réalisation différent et compatible avec le mode de réalisation précédent, la déformation de la partie formant joint 17 peut être une déformation plastique. Lors du passage de la configuration déconnectée à la configuration connectée, la deuxième face 7 peut venir déformer plastiquement la partie formant joint 17 sur la première surface 4. Dans ce mode de configuration, la partie formant joint 17 ne reprend pas sa forme initiale lors du passage de la configuration connectée à la configuration déconnectée du système 1. Ainsi, il est possible d’assurer une utilisation unique d’une puce 2 lors d’une utilisation industrielle de manière à éviter par exemple les contaminations biologiques de la puce 2 ou des artefacts entraînés par des utilisations précédentes de la puce 2. La partie formant joint 17 peut être formée par un bourrelet métallique creux entourant chaque entrée 5.According to a different embodiment and compatible with the previous embodiment, the deformation of the seal portion 17 may be a plastic deformation. During the transition from the disconnected configuration to the connected configuration, the second face 7 can plastically deform the seal part 17 on the first surface 4. In this configuration mode, the seal part 17 does not return to its initial shape during transition from the connected configuration to the disconnected configuration of the system 1. Thus, it is possible to ensure a single use of a chip 2 during industrial use so as to avoid, for example, biological contamination of the chip 2 or artefacts driven by previous uses of the chip 2. The joint portion 17 can be formed by a hollow metal bead surrounding each entry 5.

[0037] L’orifice 8 de la deuxième face 7 est préférentiellement entouré par une saillie 12 en relief de la deuxième face 7 dans la configuration connectée. La forme de la saillie 12 est adaptée à entourer l’entrée 5 dans la configuration connectée. Par « entourer », on entend entourer totalement, ou entourer de manière à ce que la saillie s’étende angulairement sur plus de 90% du tour de l’entrée 5. Ainsi, l’étanchéité de la connexion entre la conduite 9 et le canal 5 peut être renforcée. La saillie 12 peut présenter plusieurs formes sur la deuxième face 4. La figure 3 illustre par exemple des saillies 12 circulaires s’enfonçant dans la partie formant joint 17 de la puce 2.The orifice 8 of the second face 7 is preferably surrounded by a projection 12 in relief of the second face 7 in the connected configuration. The shape of the projection 12 is adapted to surround the inlet 5 in the connected configuration. By "surround" is meant completely surround, or surround so that the projection extends angularly over more than 90% of the turn of the inlet 5. Thus, the tightness of the connection between the pipe 9 and the channel 5 can be reinforced. The projection 12 can have several shapes on the second face 4. FIG. 3 illustrates for example circular protrusions 12 sinking into the joint forming part 17 of the chip 2.

[0038] Le support 6 peut comprendre une connexion étanche entre le tube 10 et la conduite 9. Cette connexion étanche peut être mise en œuvre au moyen d’un manchon, d’une virole et/ou d’un ou plusieurs joints.The support 6 may include a sealed connection between the tube 10 and the pipe 9. This sealed connection can be implemented by means of a sleeve, a ferrule and / or one or more seals.

[0039] La figure 5 illustre une puce 2. La puce 2 peut être entièrement réalisée en premier matériau. Ainsi, la partie formant joint 17 est fabriquée en même temps que le reste de la puce 2, et la fabrication de la puce 2 est simplifiée. La puce 2 peut comprendre deux couches 13 superposées réalisées en premier matériau et collées entre elles de manière à former le canal 3. La puce 2 peut par exemple comprendre deux couches 13 en PDMS. L’une des couches 13 peut être moulée ou micro-usinée de manière à présenter sur l’une de ses faces une partie du ou des canaux 3. Les deux couches 13 peuvent être superposée et collées de manière à former le ou les canaux 3 à l’interface des deux couches 13. Dans un mode de réalisation, le moulage de la face de la couche en premier matériau est configuré pour que le ou les canaux 3 débouchent sur une bordure de ladite face. Ainsi, lors de la superposition des deux couches 13, la ou les entrées 5 sont formées sur une face latérale de la superposition des couches 13. Dans un autre mode de réalisation, compatible avec le mode de réalisation précédent, on peut couper un bord de la superposition de couches 13 au niveau du ou des canaux 3 pour former la ou les entrées 5.Figure 5 illustrates a chip 2. The chip 2 can be made entirely of first material. Thus, the seal portion 17 is manufactured at the same time as the rest of the chip 2, and the manufacture of the chip 2 is simplified. The chip 2 can comprise two superimposed layers 13 made of first material and glued together so as to form the channel 3. The chip 2 can for example comprise two layers 13 made of PDMS. One of the layers 13 can be molded or micro-machined so as to present on one of its faces part of the channel or channels 3. The two layers 13 can be superimposed and glued so as to form the channel or channels 3 at the interface of the two layers 13. In one embodiment, the molding of the face of the layer of first material is configured so that the channel or channels 3 open onto an edge of said face. Thus, during the superposition of the two layers 13, the inlet (s) 5 are formed on a lateral face of the superposition of the layers 13. In another embodiment, compatible with the previous embodiment, it is possible to cut an edge of the superposition of layers 13 at the level of the channel (s) 3 to form the inlet (s) 5.

[0040] La figure 6 illustre une puce 2 selon un aspect de l’invention. La puce 2 comprend une partie formant joint 17 réalisée dans un premier matériau, disposée au niveau de la première face 4 autour de l’entrée 5, la puce 2 étant également réalisée dans un troisième matériau différent du premier matériau. Ainsi, le ou les canaux de la puce 2 peuvent être formés par un matériau résistant à des solvants entraînant le gonflement ou la dissolution du premier matériau, tout en permettant à la partie formant joint 17 de se déformer lors du passage à une configuration connecté du système 1.Figure 6 illustrates a chip 2 according to one aspect of the invention. The chip 2 comprises a part forming a seal 17 made of a first material, placed at the level of the first face 4 around the inlet 5, the chip 2 also being made of a third material different from the first material. Thus, the channel or channels of the chip 2 can be formed by a material resistant to solvents causing the swelling or the dissolution of the first material, while allowing the joint part 17 to deform during the transition to a connected configuration of the system 1.

[0041] Le troisième matériau est préférentiellement choisi parmi un copolymère d’oléfine cyclique, du polyméthacrylate de méthyle, du polystyrène, du polycarbonate et du polyéthylène glycol diacrylate. Ainsi, le ou les canaux peuvent résister chimiquement à des solvants tels que la silicone, des alcools, des huiles naturelles ou artificielles, et/ou des solutions comportant des micro ou nanoparticules et/ou des capsules.The third material is preferably chosen from a copolymer of cyclic olefin, polymethyl methacrylate, polystyrene, polycarbonate and polyethylene glycol diacrylate. Thus, the channel (s) can chemically resist solvents such as silicone, alcohols, natural or artificial oils, and / or solutions comprising micro or nanoparticles and / or capsules.

[0042] Le premier matériau peut être adapté à être déformé de manière élastique et/ou plastique. Préférentiellement, la partie formant joint est réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité, et le troisième matériau présente un troisième module d’élasticité, le premier module d’élasticité étant strictement inférieur au troisième module d’élasticité. Ainsi, la partie formant joint est adaptée à être déformée de manière élastique.The first material can be adapted to be deformed in an elastic and / or plastic manner. Preferably, the joint forming part is made of a first material having a first modulus of elasticity, and the third material has a third modulus of elasticity, the first modulus of elasticity being strictly less than the third modulus of elasticity. Thus, the seal portion is adapted to be deformed elastically.

Claims (1)

Revendications Claims [Revendication 1] [Claim 1] Système (1) microfluidique, comprenant : - une puce (2) microfluidique présentant : un canal (3) microfluidique, une première face (4), la première face (4) présentant une entrée (5) du canal (3) microfluidique, la puce comprenant une partie formant joint (17) disposée au niveau de la première face (4) autour de l’entrée (5), - un support (6) présentant : une conduite (9) traversant le support (6), une deuxième face (7), la deuxième face (7) présentant un orifice (8) de la conduite (9), caractérisé en ce que lors du passage d’une configuration déconnectée à une configuration connectée du système (1), la partie formant joint (17) est déformée par la deuxième face (7) de sorte à former entre la première face (4) et la deuxième face (7) une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite (9) et le canal (3) microfluidique. Microfluidic system (1), comprising: - a microfluidic chip (2) having: a microfluidic channel (3), a first face (4), the first face (4) having an inlet (5) of the microfluidic channel (3), the chip comprising a seal-forming part (17) disposed at the level of the first face (4) around the entry (5), - a support (6) having: a pipe (9) passing through the support (6), a second face (7), the second face (7) having an orifice (8) in the pipe (9), characterized in that when switching from a disconnected configuration to a connected configuration of the system (1), the seal part (17) is deformed by the second face (7) so as to form between the first face (4) and the second face (7) a fluid tight connection fluidly connecting the pipe (9) and the microfluidic channel (3). [Revendication 2] [Claim 2] Système (1) microfluidique selon la revendication 1, dans lequel : - la partie formant joint (17) est réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité, - le support (6) est réalisé dans un deuxième matériau présentant un deuxième module d’élasticité, le premier module d’élasticité étant strictement inférieur au deuxième module d’élasticité. A microfluidic system (1) according to claim 1, in which: - the joint part (17) is made of a first material having a first modulus of elasticity, - the support (6) is made of a second material having a second modulus of elasticity, the first modulus of elasticity being strictly less than the second modulus of elasticity. [Revendication 3] [Claim 3] Système (1) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le support (6) présente une troisième face (11) sur laquelle la puce (2) vient s’appuyer lors du passage de la configuration déconnectée à la configuration connectée. System (1) according to claim 1 or 2, in which the support (6) has a third face (11) on which the chip (2) comes to bear when passing from the disconnected configuration to the connected configuration. [Revendication 4] [Claim 4] Système (1) selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel l’orifice (8) est entouré par une saillie (12) en relief de la deuxième face (7), la forme de la saillie (12) étant adaptée à entourer l’entrée (5) dans la configuration connectée. System (1) according to one of claims 1 to 3, in which the orifice (8) is surrounded by a projection (12) in relief from the second face (7), the shape of the projection (12) being adapted to surround the entry (5) in the connected configuration. [Revendication 5] [Claim 5] Système (1) selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel la puce (2) est entièrement réalisée en premier matériau. System (1) according to one of claims 1 to 4, in which the chip (2) is entirely made of first material. [Revendication 6] [Claim 6] Système (1) selon la revendication 5, dans lequel la puce (2) comprend deux couches (13) superposées réalisées dans le premier matériau et System (1) according to claim 5, in which the chip (2) comprises two superposed layers (13) made of the first material and
collées entre elles de manière à former le canal (3). glued together so as to form the channel (3). [Revendication 7] [Claim 7] Système (1) selon l’une de revendications 1 à 4 ou 6, dans lequel la puce (2) est également réalisée dans un troisième matériau, le troisième matériau présentant un troisième module d’élasticité strictement supérieur au premier module d’élasticité, le troisième matériau étant préférentiellement choisi parmi un copolymère d’oléfine cyclique, du polyméthacrylate de méthyle, du polystyrène, du polycarbonate et du polyéthylène glycol diacrylate. System (1) according to one of claims 1 to 4 or 6, in which the chip (2) is also made of a third material, the third material having a third modulus of elasticity strictly greater than the first modulus of elasticity, the third material being preferably chosen from a copolymer of cyclic olefin, polymethyl methacrylate, polystyrene, polycarbonate and polyethylene glycol diacrylate. [Revendication 8] [Claim 8] Système (1) selon l’une des revendications 2 à 7, dans lequel le premier module d’élasticité est compris entre 50 kPa et 100 MPa, notamment entre 200 kPa et 10 MPa, et préférentiellement entre 500 kPa est 3 MPa. System (1) according to one of claims 2 to 7, in which the first modulus of elasticity is between 50 kPa and 100 MPa, in particular between 200 kPa and 10 MPa, and preferably between 500 kPa and 3 MPa. [Revendication 9] [Claim 9] Système (1) selon l’une des revendications 2 à 8, dans lequel le deuxième module d’élasticité est supérieur à 500 MPa, notamment supérieur à 1 GPa et préférablement supérieur à 3 GPa. System (1) according to one of claims 2 to 8, in which the second modulus of elasticity is greater than 500 MPa, in particular greater than 1 GPa and preferably greater than 3 GPa. [Revendication 10] [Claim 10] Système (1) selon l’une des revendications 1 à 9, dans lequel le support comprend une partie mobile (14) et une partie principale (15), la partie mobile (14) présentant la deuxième face (7), et dans lequel le support (6) comprend un moyen d’écartement (16) de la partie mobile (14) et de la partie principale (15). System (1) according to one of claims 1 to 9, in which the support comprises a movable part (14) and a main part (15), the movable part (14) having the second face (7), and in which the support (6) comprises a means for separating (16) the movable part (14) and the main part (15). [Revendication 11] [Claim 11] Système (1) selon l’une des revendications 3 à 10, dans lequel le support (6) comprend une partie mobile (14) et une partie principale (15), la partie mobile présentant la troisième face (11), et dans lequel le support (6) comprend un moyen d’écartement (16) de la partie mobile (14) et de la partie principale (15). System (1) according to one of claims 3 to 10, in which the support (6) comprises a mobile part (14) and a main part (15), the mobile part having the third face (11), and in which the support (6) comprises a means for separating (16) the movable part (14) and the main part (15). [Revendication 12] [Claim 12] Système (1) selon l’une des revendications 3 à 11, dans lequel la deuxième face (7) et la troisième face (11) sont planes et parallèles. System (1) according to one of Claims 3 to 11, in which the second face (7) and the third face (11) are plane and parallel. [Revendication 13] [Claim 13] Puce microfluidique, présentant : un canal (3) microfluidique, une première face (4), la première face (4) présentant une entrée (5) du canal (3) microfluidique, la puce comprenant une partie formant joint (17) réalisée dans un premier matériau, disposée au niveau de la première face (4) autour de l’entrée (5), la puce étant également réalisée dans un troisième matériau différent du premier matériau. Microfluidic chip, having: a microfluidic channel (3), a first face (4), the first face (4) having an inlet (5) of the microfluidic channel (3), the chip comprising a seal part (17) made in a first material, disposed at the first face (4) around the inlet (5), the chip also being made of a third material different from the first material. [Revendication 14] [Claim 14] Puce microfluidique selon la revendication 13, dans laquelle la partie formant joint est réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité, et dans laquelle le troisième matériau présente un troisième module d’élasticité, le premier module d’élasticité Microfluidic chip according to claim 13, in which the seal part is made of a first material having a first modulus of elasticity, and in which the third material has a third modulus of elasticity, the first modulus of elasticity
étant strictement inférieur au troisième module d’élasticité.being strictly lower than the third modulus of elasticity.
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